KR102263799B1 - 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름 - Google Patents

고리형 올레핀계 수지 조성물 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR102263799B1
KR102263799B1 KR1020167034077A KR20167034077A KR102263799B1 KR 102263799 B1 KR102263799 B1 KR 102263799B1 KR 1020167034077 A KR1020167034077 A KR 1020167034077A KR 20167034077 A KR20167034077 A KR 20167034077A KR 102263799 B1 KR102263799 B1 KR 102263799B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cyclic olefin
surface layer
styrene
resin composition
layer portion
Prior art date
Application number
KR1020167034077A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170033269A (ko
Inventor
다쿠 이시모리
아키히로 호리이
게이 오바타
겐 호소야
Original Assignee
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 filed Critical 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Publication of KR20170033269A publication Critical patent/KR20170033269A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102263799B1 publication Critical patent/KR102263799B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/022—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/07—Flat, e.g. panels
    • B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F32/00—Homopolymers and copolymers of cyclic compounds having no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
    • C08F32/02—Homopolymers and copolymers of cyclic compounds having no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having no condensed rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/005—Modified block copolymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3083—Birefringent or phase retarding elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2021/00—Use of unspecified rubbers as moulding material
    • B29K2021/003—Thermoplastic elastomers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2025/00—Use of polymers of vinyl-aromatic compounds or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2025/04—Polymers of styrene
    • B29K2025/08—Copolymers of styrene, e.g. AS or SAN, i.e. acrylonitrile styrene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/0026—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037—Other properties
    • B29K2995/0089—Impact strength or toughness
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08J2323/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2345/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2453/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

우수한 내블로킹성 및 인성을 갖는 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 제공한다. 고리형 올레핀계 수지 (11) 와 스티렌계 엘라스토머 (12) 를 함유하는 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름에 있어서, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 1 표층부와, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 2 표층부와, 제 1 표층부와 제 2 표층부 사이에 총 두께의 10 ∼ 50 ％ 로 이루어지는 내부를 갖고, 제 1 표층부 또는 상기 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 이다. 이로써, 우수한 내블로킹성 및 인성을 얻을 수 있다.

Description

고리형 올레핀계 수지 조성물 필름{CYCLIC OLEFIN RESIN COMPOSITION FILM}
본 발명은 고리형 올레핀계 수지에 엘라스토머 등을 첨가 분산시킨 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에서 2014년 7월 15일에 출원된 일본 특허출원번호 특원 2014-145449호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로, 이 출원은 참조됨으로써 본 출원에 원용된다.
고리형 올레핀계 수지는, 그 주사슬에 고리형의 올레핀 골격을 가진 비정성이고 열가소성인 올레핀계 수지로, 우수한 광학 특성 (투명성, 저복굴절성) 을 가지며, 저흡수성과 그것에 기초하는 치수 안정성, 고방습성과 같은 우수한 성능을 가지고 있다. 그 때문에 고리형 올레핀계 수지로 이루어지는 필름 혹은 시트는 각종 광학 용도, 예를 들어 위상차 필름, 편광판 보호 필름, 광확산판 등이나, 방습 포장 용도, 예를 들어 의약품 포장, 식품 포장 등으로의 전개가 기대되고 있다.
고리형 올레핀계 수지의 필름은 인성이 떨어지기 때문에, 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트를 갖는 엘라스토머 등을 첨가 분산시킴으로써 인성을 개선하는 것이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 내지 3 참조.).
그러나, 엘라스토머를 첨가 분산시킨 고리형 올레핀계 수지의 필름은, 필름끼리가 달라붙는, 이른바 블로킹이 발생하는 경우가 있었다.
일본 공개특허공보 평1-256548호 일본 공개특허공보 2001-72837호 일본 공개특허공보 2004-156048호
본 발명은, 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 우수한 블로킹성 및 인성을 갖는 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 제공한다.
본건 발명자들은, 필름 내의 스티렌계 엘라스토머의 분산 상태가 내블로킹성 및 인성에 크게 영향을 미친다는 지견을 얻었다. 또, 스티렌계 엘라스토머의 분산 상태의 관찰은, 장축 분산 직경보다 단축 분산 직경 쪽이 용이하다. 본건 발명자들은 예의 검토한 결과, 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경을, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경에 대해 특정 비율로 함으로써, 우수한 내블로킹성 및 인성이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 고리형 올레핀계 수지와, 스티렌계 엘라스토머를 함유하는 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름에 있어서, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 1 표층부와, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 2 표층부와, 상기 제 1 표층부와 상기 제 2 표층부 사이에 총 두께의 10 ∼ 50 ％ 로 이루어지는 내부를 갖고, 상기 제 1 표층부 또는 상기 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 상기 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 이다.
또, 본 발명에 관련된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법은, 고리형 올레핀계 수지와 스티렌계 엘라스토머를 가열 용융하고, 상기 가열 용융된 고리형 올레핀계 수지 조성물을 압출법에 의해, 필름상으로 압출하여, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 1 표층부와, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 2 표층부와, 상기 제 1 표층부와 상기 제 2 표층부 사이에 총 두께의 10 ∼ 50 ％ 로 이루어지는 내부를 갖고, 상기 제 1 표층부 및 상기 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 상기 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 인 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 얻는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은, 투명 도전성 소자, 입력 장치, 표시 장치 및 전자 기기에 적용하기에 바람직한 것이다.
본 발명에 의하면, 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 소정의 범위 내에 있기 때문에, 우수한 내블로킹성 및 인성을 얻을 수 있다.
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 개략을 나타내는 단면 사시도이다.
도 2 는, 필름 제조 장치의 일 구성예를 나타내는 모식도이다.
도 3A 및 도 3B 는, 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이고, 도 3C 및 도 3D 는, 모스아이 형상의 구조체를 형성한 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 터치 패널의 일 구성예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5 는, 전자 기기로서 텔레비전 장치의 예를 나타내는 외관도이다.
도 6A 및 도 6B 는, 전자 기기로서 디지털 카메라의 예를 나타내는 외관도이다.
도 7 은, 전자 기기로서 노트형 퍼스널 컴퓨터의 예를 나타내는 외관도이다.
도 8 은, 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 나타내는 외관도이다.
도 9 는, 전자 기기로서 휴대 전화의 일례를 나타내는 외관도이다.
도 10 은, 전자 기기로서 태블릿형 컴퓨터의 일례를 나타내는 외관도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 하기 순서로 상세하게 설명한다.
1. 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름
2. 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법
3. 전자 기기에 대한 적용예
4. 실시예
＜1. 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름＞
본 실시형태에 관련된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은, 고리형 올레핀계 수지와 스티렌계 엘라스토머를 함유한다. 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 1 표층부와, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 2 표층부와, 제 1 표층부와 제 2 표층부 사이에 총 두께의 10 ∼ 50 ％ 로 이루어지는 내부를 갖고, 제 1 표층부 또는 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 이다. 이로써, 우수한 내블로킹성 및 인성을 얻을 수 있다.
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 개략을 나타내는 단면 사시도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은, 고리형 올레핀계 수지 (11) 와 스티렌계 엘라스토머 (12) 를 함유한다.
고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은, 예를 들어 사각형상의 필름 또는 시트이고, 폭 방향 (TD : Transverse Direction) 인 X 축 방향과, 길이 방향 (MD : Machine Direction) 인 Y 축 방향과, 두께 방향인 Z 축 방향을 갖는다. 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 두께 (Z) 는, 0.1 ㎛ ∼ 2 ㎜ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 1 ㎜ 이다.
또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은, 고리형 올레핀계 수지 (11) 로 이루어지는 매트릭스 (해상 (海相)) 중에 스티렌계 엘라스토머 (12) 로 이루어지는 분산상 (도상 (島相)) 이 분산되어 있다. 분산상은, 예를 들어 압출 성형에 의해 MD 방향으로 형상 이방성을 가지고 분산되고, MD 방향에 장축을 갖고, TD 방향에 단축을 갖는다.
고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 1 표층부와, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 2 표층부와, 제 1 표층부와 제 2 표층부 사이에 총 두께의 10 ∼ 50 ％ 로 이루어지는 내부로 나누었을 때, 제 1 표층부 또는 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 이다. 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 표층부와 내부에서 차이가 큰 경우에 필름끼리가 달라붙는, 이른바 블로킹이 발생해 버린다.
또, 제 1 표층부 또는 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값은, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 90 ∼ 110 ％ 인 것이 바람직하다. 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 표층부와 내부에서 차이가 작음으로써 블로킹의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 제 1 표층부 또는 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값과, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이 상이한 이유로는, 예를 들어 사각형상의 필름 또는 시트로 할 때, 제 1 표층부 또는 제 2 표층부와 내부에서 온도가 상이한 것, 롤의 주행 속도가 상이한 것 등을 들 수 있다.
또, 제 1 표층부, 내부 및 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머 (12) 의 단축 분산 직경은 특별히 한정되지 않지만, 2.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0 ㎛ 이하이다. 단축 분산 직경이 지나치게 크면, 고온 고습의 환경 보존하에 있어서, 스티렌계 엘라스토머의 상 변화에 의해, 스티렌계 엘라스토머/고리형 올레핀계 수지 사이에 간극이 발생하여, 스티렌계 엘라스토머 자체의 굴절률이 변화하고, 결과적으로, 필름 전체의 헤이즈를 크게 변화시켜 버린다.
또한, 본 명세서에 있어서, 단축 분산 직경이란, 스티렌계 엘라스토머 (12) 로 이루어지는 분산상의 TD 방향의 크기를 의미하며, 다음과 같이 측정할 수 있다. 먼저, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면을 절단한다. 그리고, 필름 단면을 확대 관찰하여, 필름 단면 중앙의 소정 범위의 각 분산상의 단축을 계측하고, 그 평균값을 단축 분산 직경으로 한다. 또, 분산 직경이 작은 경우에는, 필름에 대해 오스뮴 염색을 실시한 후에 절단하는 것이 바람직하다.
또, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름에 있어서, 스티렌계 엘라스토머의 첨가량은 40 wt％ 미만인 것이 바람직하고, 5 wt％ 이상 35 wt％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 스티렌계 엘라스토머의 첨가량이 지나치게 많으면 면내 방향의 리타데이션이 커지는 경향이 있고, 지나치게 적으면 충분한 인성이 얻어지지 않는다.
이하, 고리형 올레핀계 수지 (11) 및 스티렌계 엘라스토머 (12) 에 대해서 상세히 설명한다.
[고리형 올레핀계 수지]
고리형 올레핀계 수지는, 주사슬이 탄소-탄소 결합으로 이루어지고, 주사슬의 적어도 일부에 고리형 탄화수소 구조를 갖는 고분자 화합물이다. 이 고리형 탄화수소 구조는, 노르보르넨이나 테트라시클로도데센으로 대표되는, 고리형 탄화수소 구조 중에 적어도 하나의 올레핀성 이중 결합을 갖는 화합물 (고리형 올레핀) 을 단량체로서 사용함으로써 도입된다.
고리형 올레핀계 수지는, 고리형 올레핀의 부가 (공)중합체 또는 그 수소 첨가물 (1), 고리형 올레핀과 α-올레핀의 부가 공중합체 또는 그 수소 첨가물 (2), 고리형 올레핀의 개환 (공)중합체 또는 그 수소 첨가물 (3) 으로 분류된다.
고리형 올레핀의 구체예로는, 시클로펜텐, 시클로헥센, 시클로옥텐 ; 시클로펜타디엔, 1,3-시클로헥사디엔 등의 1 고리의 고리형 올레핀 ; 비시클로[2.2.1]헵타-2-엔 (관용명 : 노르보르넨), 5-메틸-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5,5-디메틸-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-에틸-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-부틸-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-에틸리덴-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-헥실-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-옥틸-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-옥타데실-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-메틸리덴-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-비닐-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-프로페닐-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔 등의 2 고리의 고리형 올레핀 ;
트리시클로[4.3.0.12,5]데카-3,7-디엔 (관용명 : 디시클로펜타디엔), 트리시클로[4.3.0.12,5]데카-3-엔 ; 트리시클로[4.4.0.12,5]운데카-3,7-디엔 혹은 트리시클로[4.4.0.12,5]운데카-3,8-디엔 또는 이들의 부분 수소 첨가물 (또는 시클로펜타디엔과 시클로헥센의 부가물) 인 트리시클로[4.4.0.12,5]운데카-3-엔 ; 5-시클로펜틸-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-시클로헥실-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-시클로헥세닐비시클로[2.2.1]헵타-2-엔, 5-페닐-비시클로[2.2.1]헵타-2-엔과 같은 3 고리의 고리형 올레핀 ;
테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔 (간단히 테트라시클로도데센이라고도 한다), 8-메틸테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔, 8-에틸테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔, 8-메틸리덴테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔, 8-에틸리덴테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔, 8-비닐테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔, 8-프로페닐-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔과 같은 4 고리의 고리형 올레핀 ;
8-시클로펜틸-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔, 8-시클로헥실-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔, 8-시클로헥세닐-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔, 8-페닐-시클로펜틸-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데카-3-엔 ; 테트라시클로[7.4.13,6.01,9.02,7]테트라데카-4,9,11,13-테트라엔(1,4-메타노-1,4,4a,9a-테트라하이드로플루오렌이라고도 한다), 테트라시클로[8.4.14,7.01,10.03,8]펜타데카-5,10,12,14-테트라엔(1,4-메타노-1,4,4a,5,10,10a-헥사하이드로안트라센이라고도 한다) ; 펜타시클로[6.6.1.13,6.02,7.09,14]-4-헥사데센, 펜타시클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]-4-펜타데센, 펜타시클로[7.4.0.02,7.13,6.110,13]-4-펜타데센 ; 헵타시클로[8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]-5-에이코센, 헵타시클로[8.7.0.12,9.03,8.14,7.012,17.113,16]-14-에이코센 ; 시클로펜타디엔의 4 량체 등의 다고리의 고리형 올레핀을 들 수 있다. 이들 고리형 올레핀은, 각각 단독으로 혹은 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
고리형 올레핀과 공중합 가능한 α-올레핀의 구체예로는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-펜텐, 4-에틸-1-헥센, 3-에틸-1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센 등의 탄소수 2 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 8 의 에틸렌 또는 α-올레핀 등을 들 수 있다. 이들 α-올레핀은, 각각 단독으로 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 α-올레핀은, 고리형 폴리올레핀에 대해 5 ∼ 200 ㏖％ 의 범위에서 함유된 것을 사용할 수 있다.
고리형 올레핀 또는 고리형 올레핀과 α-올레핀의 중합 방법 및 얻어진 중합체의 수소 첨가 방법에 각별한 제한은 없으며, 공지된 방법에 따라 실시할 수 있다.
고리형 올레핀계 수지로서, 본 실시형태에서는, 에틸렌과 노르보르넨의 부가 공중합체가 바람직하게 사용된다.
고리형 올레핀계 수지의 구조에는 특별히 제한은 없어, 사슬형이어도 분기형이어도 가교상이어도 되지만, 바람직하게는 직사슬형이다.
고리형 올레핀계 수지의 분자량은, GPC 법에 의한 수 평균 분자량이 5000 ∼ 30 만, 바람직하게는 1 만 ∼ 15 만, 더욱 바람직하게는 1.5 만 ∼ 10 만이다. 수 평균 분자량이 지나치게 낮으면 기계적 강도가 저하되고, 지나치게 크면 성형성이 나빠진다.
또, 고리형 올레핀계 수지에는, 전술한 고리형 올레핀계 수지 (1) ∼ (3) 에 극성기 (예를 들어, 카르복실기, 산무수물기, 에폭시기, 아미드기, 에스테르기, 하이드록실기 등) 를 갖는 불포화 화합물 (u) 를 그래프트 및/또는 공중합한 것 (4) 를 함유할 수 있다. 상기 고리형 올레핀계 수지 (1) ∼ (4) 는, 2 종 이상 혼합 사용해도 된다.
상기 불포화 화합물 (u) 로는, (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 글리시딜(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산알킬 (탄소수 1 ∼ 10) 에스테르, 말레산알킬 (탄소수 1 ∼ 10) 에스테르, (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴산-2-하이드록시에틸 등을 들 수 있다.
극성기를 갖는 불포화 화합물 (u) 를 그래프트 및/또는 공중합한 변성 고리형 올레핀계 수지 (4) 를 사용함으로써 금속이나 극성 수지와의 친화성을 높일 수 있기 때문에, 증착, 스퍼터, 코팅, 접착 등 각종 2 차 가공의 강도를 높일 수 있어, 2 차 가공이 필요한 경우에 바람직하다. 그러나, 극성기의 존재는 고리형 올레핀계 수지의 흡수율을 높여 버리는 결점이 있다. 그 때문에 극성기 (예를 들어, 카르복실기, 산무수물기, 에폭시기, 아미드기, 에스테르기, 하이드록실기 등) 의 함유량은, 고리형 올레핀계 수지 1 ㎏ 당 0 ∼ 1 ㏖/㎏ 인 것이 바람직하다.
[스티렌계 엘라스토머]
스티렌계 엘라스토머는, 스티렌과 부타디엔 혹은 이소프렌 등의 공액 디엔의 공중합체 및/또는 그 수소 첨가물이다. 스티렌계 엘라스토머는, 스티렌을 하드 세그먼트, 공액 디엔을 소프트 세그먼트로 한 블록 공중합체이다. 소프트 세그먼트의 구조가 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률을 변화시키고, 하드 세그먼트인 스티렌의 함유율이 굴절률을 변화시켜, 필름 전체의 헤이즈를 변화시킨다. 스티렌계 엘라스토머는 가황 공정이 불필요하여, 바람직하게 사용된다. 또, 수소 첨가를 한 것인 편이 열안정성이 높아 더욱 바람직하다.
스티렌계 엘라스토머의 예로는, 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/이소프렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/부타디엔 블록 공중합체 등을 들 수 있다.
또, 수소 첨가에 의해 공액 디엔 성분의 이중 결합을 없앤, 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/부타디엔 블록 공중합체 (수소 첨가된 스티렌계 엘라스토머라고도 한다.) 등을 사용해도 된다.
스티렌계 엘라스토머의 구조에는 특별히 제한은 없어, 사슬형이어도 분기형이어도 가교상이어도 되지만, 저장 탄성률을 작게 하기 위해, 바람직하게는 직사슬형이다.
본 실시형태에서는, 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 스티렌계 엘라스토머가 바람직하게 사용된다. 특히, 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체는, 높은 인열 강도와 환경 보존 후의 헤이즈 상승이 작기 때문에, 더욱 바람직하게 사용된다. 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체의 스티렌에 대한 부타디엔의 비율은, 고리형 올레핀계 수지와의 상용성을 저해하지 않기 위해, 10 ∼ 90 ㏖％ 의 범위인 것이 바람직하다.
또, 스티렌계 엘라스토머의 스티렌 함유율은, 20 ∼ 40 ㏖％ 인 것이 바람직하다. 스티렌 함유율을 20 ∼ 40 ㏖％ 로 함으로써, 헤이즈를 작게 할 수 있다.
또, 스티렌계 엘라스토머의 분자량은, GPC 법에 의한 수 평균 분자량이 5000 ∼ 30 만, 바람직하게는 1 만 ∼ 15 만, 더욱 바람직하게는 2 만 ∼ 10 만이다. 수 평균 분자량이 지나치게 낮으면 기계적 강도가 저하되고, 지나치게 크면 성형성이 나빠진다.
[다른 첨가물]
고리형 올레핀계 수지 조성물에는, 고리형 올레핀계 수지 및 스티렌계 엘라스토머 외에, 그 특성을 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라 각종 배합제가 첨가되어 있어도 된다. 각종 배합제로는, 열가소성 수지 재료로 통상적으로 사용되고 있는 것이면 각별한 제한은 없으며, 예를 들어, 무기 산화물 미립자, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 가소제, 활제, 대전 방지제, 난연제, 염료나 안료 등의 착색제, 근적외선 흡수제, 형광 증백제 등의 배합제, 충전제 등을 들 수 있다.
이와 같은 구성으로 이루어지는 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름에 의하면, 우수한 내블로킹성을 얻을 수 있다. 또, 스티렌계 엘라스토머의 첨가량을 5 wt％ 이상 35 wt％ 이하로 함으로써, 인열 강도를 60 N/㎜ 이상으로 할 수 있다. 인열 강도가 상기 범위보다 작으면, 제조시나 사용시에 필름의 파단이 일어나기 쉬워진다.
＜2. 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법＞
본 실시형태에 관련된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법은, 고리형 올레핀계 수지와 스티렌계 엘라스토머를 가열 용융하고, 가열 용융된 고리형 올레핀계 수지 조성물을 압출법에 의해 필름상으로 압출하여, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 1 표층부와, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 2 표층부와, 제 1 표층부와 제 2 표층부 사이에 총 두께의 10 ∼ 50 ％ 로 이루어지는 내부를 갖고, 제 1 표층부 및 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 인 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 얻는다. 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은, 무연신한 것이어도 1 축 연신한 것이어도 2 축 연신한 것이어도 된다.
도 2 는, 필름 제조 장치의 일 구성예를 나타내는 모식도이다. 이 필름 제조 장치는, 다이 (21) 와 롤 (22) 을 구비한다. 다이 (21) 는, 용융 성형용의 다이로, 용융 상태의 수지 재료 (23) 를 필름상으로 압출한다. 수지 재료 (23) 는, 예를 들어 전술한 고리형 올레핀계 수지 조성물을 함유한다. 롤 (22) 은, 다이 (21) 로부터 필름상으로 압출된 수지 재료 (23) 를 반송하는 역할을 갖는다. 또, 롤 (22) 은, 그 내부에 매체의 유로를 가지며, 각각 개별의 온조 (溫調) 장치에 의해 임의의 온도로 표면을 조정할 수 있다. 또, 롤 (22) 의 표면의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니며, 금속 고무, 수지, 엘라스토머 등을 사용할 수 있다.
본 실시형태에서는, 수지 재료 (23) 로서, 전술한 고리형 올레핀계 수지와 스티렌계 엘라스토머를 함유하는 고리형 올레핀계 수지 조성물을 사용하여 210 ℃ ∼ 300 ℃ 의 범위의 온도에서 용융 혼합한다. 용융 온도가 높을수록 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경이 작아지는 경향이 있다. 또, 고리형 올레핀계 수지 조성물의 압출 속도는, 180 ∼ 250 g/min 으로 하는 것이 바람직하다. 압출 속도가 지나치게 작으면, 스티렌계 엘라스토머가 국재화되어 버리는 경향이 있다.
＜3. 전자 기기에 대한 적용예＞
본 실시형태에 관련된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름은 각종 광학 용도, 예를 들어 위상차 필름, 편광판 보호 필름, 광확산판 등, 특히 프리즘 시트, 액정 셀 기판에 대한 용도에 사용할 수 있다. 이하에서는, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 위상차 필름으로서 사용한 적용예에 대해서 설명한다.
도 3A 및 도 3B 는, 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 이 투명 도전성 필름 (투명 도전성 소자) 은, 전술한 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 베이스 필름 (기재) 으로 하여 구성된다. 구체적으로는, 이 투명 도전성 필름은, 베이스 필름 (기재) 으로서의 위상차 필름 (31) 과, 위상차 필름 (31) 의 적어도 일방의 표면에 투명 도전층 (33) 을 구비한다. 도 3A 는, 위상차 필름 (31) 의 일방의 표면에 투명 도전층 (33) 을 형성한 예이고, 도 3B 는, 위상차 필름 (31) 의 양방의 표면에 투명 도전층 (33) 을 형성한 예이다. 또, 도 3A 및 도 3B 에 나타내는 바와 같이, 위상차 필름 (31) 과 투명 도전층 (33) 사이에 하드 코트층 (32) 을 추가로 구비하도록 해도 된다.
투명 도전층 (33) 의 재료로는, 예를 들어, 전기적 도전성을 갖는 금속 산화물 재료, 금속 재료, 탄소 재료 및 도전성 폴리머 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있다. 금속 산화물 재료로는, 예를 들어, 인듐주석 산화물 (ITO) 산화아연, 산화인듐, 안티몬 첨가 산화주석, 불소 첨가 산화주석, 알루미늄 첨가 산화아연, 갈륨 첨가 산화아연, 실리콘 첨가 산화아연, 산화아연-산화주석계, 산화인듐-산화주석계, 산화아연-산화인듐-산화마그네슘계 등을 들 수 있다. 금속 재료로는, 예를 들어, 금속 나노 입자, 금속 나노 와이어 등의 금속 나노 필러를 사용할 수 있다. 이들의 구체적 재료로는, 예를 들어, 구리, 은, 금, 백금, 팔라듐, 니켈, 주석, 코발트, 로듐, 이리듐, 철, 루테늄, 오스뮴, 망간, 몰리브덴, 텅스텐, 니오브, 탄탈, 티탄, 비스무트, 안티몬, 납 등의 금속 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다. 탄소 재료로는, 예를 들어, 카본 블랙, 탄소 섬유, 풀러렌, 그래핀, 카본 나노튜브, 카본 마이크로 코일, 나노혼 등을 들 수 있다. 도전성 폴리머로는, 예를 들어, 치환 또는 무치환의 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 및 이들로부터 선택되는 1 종 또는 2 종으로 이루어지는 (공)중합체 등을 사용할 수 있다.
투명 도전층 (33) 의 형성 방법으로는, 예를 들어, 스퍼터링법, 진공 증착법, 이온 플레이팅법 등의 PVD 법이나, CVD 법, 도공법, 인쇄법 등을 사용할 수 있다. 투명 도전층 (33) 은, 소정의 전극 패턴을 갖는 투명 전극이어도 된다. 전극 패턴으로는, 스트라이프상 등을 들 수 있는데, 이것에 한정되는 것은 아니다.
하드 코트층 (32) 의 재료로는, 광 또는 전자선 등에 의해 경화되는 전리 방사선 경화 수지, 또는 열에 의해 경화되는 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 자외선에 의해 경화되는 감광성 수지가 가장 바람직하다. 이와 같은 감광성 수지로는, 예를 들어, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리올아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 멜라민아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 수지를 사용할 수 있다. 예를 들어, 우레탄아크릴레이트 수지는, 폴리에스테르폴리올에 이소시아네이트 모노머 혹은 프리폴리머를 반응시키고, 얻어진 생성물에 수산기를 갖는 아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트계의 모노머를 반응시킴으로써 얻어진다. 하드 코트층 (32) 의 두께는 1 ㎛ ∼ 20 ㎛ 인 것이 바람직하지만, 이 범위에 특별히 한정되는 것은 아니다.
또, 투명 도전성 필름은, 도 3C 및 도 3D 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 위상차 필름의 적어도 일방의 표면에 반사 방지층으로서의 모스아이 (나방의 눈) 형상의 구조체 (34) 를 형성하도록 해도 된다. 도 3C 는, 위상차 필름 (31) 의 일방의 표면에 모스아이 형상의 구조체 (34) 를 형성한 예이고, 도 3D 는 위상차 필름의 양방의 표면에 모스아이 형상의 구조체를 형성한 예이다. 또한, 위상차 필름 (31) 의 표면에 형성된 반사 방지층은, 상기 서술한 모스아이 형상의 구조체에 한정되는 것은 아니며, 저굴절률층 등의 종래 공지된 반사 방지층을 사용하는 것도 가능하다.
도 4 는, 터치 패널의 일 구성예를 나타내는 개략 단면도이다. 이 터치 패널 (입력 장치) (40) 은, 이른바 저항막 방식 터치 패널이다. 저항막 방식 터치 패널로는, 아날로그 저항막 방식 터치 패널 또는 디지털 저항막 방식 터치 패널 중 어느 것이어도 된다.
터치 패널 (40) 은, 제 1 투명 도전성 필름 (41) 과, 제 1 투명 도전성 필름 (41) 과 대향하는 제 2 투명 도전성 필름 (42) 을 구비한다. 제 1 투명 도전성 필름 (41) 과 제 2 투명 도전성 필름 (42) 은, 이들의 주연부 사이에서 첩합부 (貼合部) (45) 를 개재하여 첩합되어 있다. 첩합부 (45) 로는, 예를 들어, 점착 페이스트, 점착 테이프 등이 사용된다. 이 터치 패널 (40) 은, 예를 들어 표시 장치 (44) 에 대해 첩합층 (43) 을 개재하여 첩합된다. 첩합층 (43) 의 재료로는, 예를 들어, 아크릴계, 고무계, 실리콘계 등의 점착제를 사용할 수 있으며, 투명성의 관점에서 아크릴계 점착제가 바람직하다.
터치 패널 (40) 은, 제 1 투명 도전성 필름 (41) 의 터치측이 되는 면에 대해, 첩합층 (50) 등을 개재하여 첩합된 편광자 (48) 를 추가로 구비한다. 제 1 투명 도전성 필름 (41) 및/또는 제 2 투명 도전성 필름 (42) 으로는, 전술한 투명 도전성 필름을 사용할 수 있다. 단, 베이스 필름 (기재) 으로서의 위상차 필름은, λ/4 로 설정된다. 이와 같이 편광자 (48) 와 위상차 필름 (31) 을 채용함으로써, 반사율을 저감시켜, 시인성을 향상시킬 수 있다.
터치 패널 (40) 은, 제 1 투명 도전성 필름 (41) 및 제 2 투명 도전성 필름 (42) 의 대향하는 표면, 즉 투명 도전층 (33) 의 표면에 모스아이 구조체 (34) 를 형성하는 것이 바람직하다. 이로써, 제 1 투명 도전성 필름 (41) 및 제 2 투명 도전성 필름 (42) 의 광학 특성 (예를 들어, 반사 특성이나 투과 특성 등) 을 향상시킬 수 있다.
터치 패널 (40) 은, 제 1 투명 도전성 필름 (41) 의 터치측이 되는 면에 단층 또는 다층의 반사 방지층을 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 이로써, 반사율을 저감시켜, 시인성을 향상시킬 수 있다.
터치 패널 (40) 은, 내찰상성 향상의 관점에서, 제 1 투명 도전성 필름 (41) 의 터치측이 되는 면에 하드 코트층을 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 이 하드 코트층의 표면에는, 방오성이 부여되어 있는 것이 바람직하다.
터치 패널 (40) 은, 제 1 투명 도전성 필름 (41) 의 터치측이 되는 면에 대해, 첩합층 (51) 을 개재하여 첩합된 프론트 패널 (표면 부재) (49) 을 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 또, 터치 패널 (40) 은, 제 2 투명 도전성 필름 (42) 의 표시 장치 (44) 에 첩합되는 면에, 첩합층 (47) 을 개재하여 첩합된 유리 기판 (46) 을 추가로 구비하는 것이 바람직하다.
터치 패널 (40) 은, 제 2 투명 도전성 필름 (42) 의 표시 장치 (44) 등과 첩합되는 면에, 복수의 구조체를 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 복수의 구조체의 앵커 효과에 의해, 터치 패널 (40) 과 첩합층 (43) 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다. 이 구조체로는, 모스아이 형상의 구조체가 바람직하다. 이로써, 계면 반사를 억제할 수 있다.
표시 장치 (44) 로는, 예를 들어, 액정 디스플레이, CRT (Cathode Ray Tube) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 (Plasma Display Panel : PDP), 일렉트로 루미네선스 (Electro Luminescence : EL) 디스플레이, 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이 (Surface-conduction Electron-emitter Display : SED) 등의 각종 표시 장치를 사용할 수 있다.
다음으로, 전술한 입력 장치 (40) 를 구비하는 전자 기기에 대해서 설명한다. 도 5 는, 전자 기기로서 텔레비전 장치의 예를 나타내는 외관도이다. 텔레비전 장치 (100) 는, 표시부 (101) 를 구비하고, 그 표시부 (101) 에 터치 패널 (40) 을 구비한다.
도 6A 및 도 6B 는, 전자 기기로서 디지털 카메라의 예를 나타내는 외관도이다. 도 6A 는 디지털 카메라를 앞쪽에서 본 외관도이고, 도 6B 는 디지털 카메라를 뒷쪽에서 본 외관도이다. 디지털 카메라 (110) 는, 플래시용 발광부 (111), 표시부 (112), 메뉴 스위치 (113), 셔터 버튼 (114) 등을 구비하고, 그 표시부 (112) 에 전술한 터치 패널 (40) 을 구비한다.
도 7 은, 전자 기기로서 노트형 퍼스널 컴퓨터의 예를 나타내는 외관도이다. 노트형 퍼스널 컴퓨터 (120) 는, 본체부 (121) 에 문자를 입력하는 키보드 (122), 화상을 표시하는 표시부 (123) 등을 구비하고, 그 표시부 (123) 에 전술한 터치 패널 (40) 을 구비한다.
도 8 은, 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 나타내는 외관도이다. 비디오 카메라 (130) 는, 본체부 (131), 전방을 향한 측면에 피사체 촬영용의 렌즈 (132), 촬영시의 스타트/스톱 스위치 (133), 표시부 (134) 등을 구비하고, 그 표시부 (134) 에 전술한 터치 패널 (40) 을 구비한다.
도 9 는, 전자 기기로서 휴대 전화의 일례를 나타내는 외관도이다. 휴대 전화 (140) 는 이른바 스마트폰이며, 그 표시부 (141) 에 전술한 터치 패널 (40) 을 구비한다.
도 10 은, 전자 기기로서 태블릿형 컴퓨터의 일례를 나타내는 외관도이다. 태블릿형 컴퓨터 (150) 는, 그 표시부 (151) 에 전술한 터치 패널 (40) 을 구비한다.
이상과 같은 각 전자 기기라 하더라도, 표시부에, 인성이 우수한 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름이 사용되고 있기 때문에, 고내구이고 고화질의 표시가 가능해진다.
실시예
＜4. 실시예＞
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 상세하게 설명한다. 본 실시예에서는, 고리형 올레핀계 수지에 스티렌계 엘라스토머를 첨가하여, 표층부 및 내부에 있어서 소정의 단축 분산 직경을 갖는 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 제작하였다. 그리고, 환경 보존 후의 블로킹 및 인열 강도에 대해서 평가하였다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경, 환경 보존 후의 블로킹 및 인열 강도는, 다음과 같이 측정하였다.
[단축 분산 직경의 측정]
두께가 80 ㎛ 로 이루어지는 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 TD (Transverse Direction)-두께 (Z 축) 단면을 마이크로톰에 의해 절단하고, 그 필름 단면을 광학 현미경으로 약 2500 배로 확대 관찰하였다. 그리고, 두께가 30 ㎛ 로 이루어지는 제 1 표층부 또는 제 2 표층부의 20 ㎛ × 20 ㎛ 의 범위의 스티렌계 엘라스토머의 단축을 계측하고, 그 평균값을 표층부의 단축 분산 직경으로 하였다. 또, 제 1 표층부와 제 2 표층부 사이의 두께가 20 ㎛ 로 이루어지는 내부의 20 ㎛ × 20 ㎛ 의 범위의 스티렌계 엘라스토머의 단축을 계측하고, 그 평균값을 내부의 단축 분산 직경으로 하였다. 또한, 스티렌계 엘라스토머의 분산 상태는, 제 1 표층부 및 제 2 표층부에서 동일하고, 제 1 표층부 및 제 2 표층부는, 동일한 단축 분산 직경을 가지고 있었다.
[블로킹의 평가]
고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 중첩하여 600 g 정도의 하중을 가하고, 고온 고습의 환경 보존 시험 후 (65 ℃, 95 ％, 12 h) 에 필름끼리를 박리하고, 그 상태를 관찰하였다. 첩부 및 박리 흔적이 없는 경우를 「◎」로 평가하고, 약간 첩부가 있기는 하지만 박리 흔적이 없는 경우를 「○」로 평가하고, 첩부 및 박리 흔적이 있는 경우를 「×」로 평가하였다.
[인열 강도 (직각형 인열) 의 측정]
두께 80 ㎛ 의 필름을 JIS K 7128 에 따라 측정하였다. 시험편으로서 3 호형 시험편을 사용하여, 인장 시험기 (AG-X, 시마즈 제작소 (주) 제조) 를 사용하여 시험 속도 200 ㎜/분으로 측정하고, MD 방향 및 TD 방향의 평균값을 인열 강도로 하였다. 인열 강도가 60 N/㎜ 이상인 것을 「○」로 평가하고, 60 N/㎜ 미만인 것을 「×」로 평가하였다. 인열 강도가 60 N/㎜ 이상이면, 코팅 공정 등의 후공정에서의 파단의 우려가 저하되는 점에서, 실용상의 사용이 가능하다.
[고리형 올레핀계 수지 및 스티렌계 엘라스토머]
고리형 올레핀계 수지로는, TOPAS6013-S04 (폴리플라스틱 (주) 제조, 에틸렌과 노르보르넨의 부가 공중합체) 를 사용하였다.
또, 스티렌계 엘라스토머로는, 표 1 에 나타내는 5 종류를 사용하였다.
Figure 112016119143022-pct00001
[실시예 1]
고리형 올레핀계 수지를 90 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 터프텍 H1041 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 10 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 210 ℃ ∼ 300 ℃ 의 온도 범위의 소정 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 250 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 300 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 400 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 ○ 의 평가이고, 인열 강도는 82 N/㎜ 로 ○ 의 평가였다.
[실시예 2]
고리형 올레핀계 수지를 90 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 터프텍 H1051 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 10 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 210 ℃ ∼ 300 ℃ 의 온도 범위의 소정 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 250 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 650 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 700 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 ◎ 의 평가이고, 인열 강도는 73 N/㎜ 로 ○ 의 평가였다.
[실시예 3]
고리형 올레핀계 수지를 90 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 터프텍 H1221 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 10 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 210 ℃ ∼ 300 ℃ 의 온도 범위의 소정 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 250 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 1900 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 2000 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 ◎ 의 평가이고, 인열 강도는 78 N/㎜ 로 ○ 의 평가였다.
[실시예 4]
고리형 올레핀계 수지를 90 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 터프텍 H1517 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 10 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 210 ℃ ∼ 300 ℃ 의 온도 범위의 소정 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 250 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 500 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 400 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 ○ 의 평가이고, 인열 강도는 62 N/㎜ 로 ○ 의 평가였다.
[실시예 5]
고리형 올레핀계 수지를 90 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 S.O.E.L606 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 10 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 210 ℃ ∼ 300 ℃ 의 온도 범위의 소정 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 250 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 1400 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 1300 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 ◎ 의 평가이고, 인열 강도는 102 N/㎜ 로 ○ 의 평가였다.
[실시예 6]
고리형 올레핀계 수지를 90 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 터프텍 H1041 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 10 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 210 ℃ ∼ 300 ℃ 의 온도 범위의 소정 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 180 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 2400 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 2000 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 ○ 의 평가이고, 인열 강도는 85 N/㎜ 로 ○ 의 평가였다.
[비교예 1]
고리형 올레핀계 수지를 90 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 터프텍 H1041 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 10 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 210 ℃ ∼ 300 ℃ 의 온도 범위의 소정 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 160 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 2800 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 2200 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 × 의 평가이고, 인열 강도는 83 N/㎜ 로 ○ 의 평가였다.
[비교예 2]
고리형 올레핀계 수지를 97 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 터프텍 H1041 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 3 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 300 ℃ 를 초과하는 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 250 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 250 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 400 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 × 의 평가이고, 인열 강도는 58 N/㎜ 로 × 의 평가였다.
[비교예 3]
고리형 올레핀계 수지를 60 wt％, 및 스티렌계 엘라스토머로서 터프텍 H1041 (아사히 화성 케미컬즈 (주) 제조) 을 40 wt％ 배합하였다. 이것을 선단에 T 다이를 장착한 2 축 압출기 (사양 : 직경 25 ㎜, 길이 : 26 D, T 다이폭 : 160 ㎜) 를 사용하여 210 ℃ 미만의 온도에서 혼련한 후, 고리형 올레핀계 수지 조성물을 250 g/min 의 속도로 압출하고, 두께가 80 ㎛ 인 필름을 롤에 권취하였다.
표 2 에 나타내는 바와 같이, 필름의 TD-두께 (Z 축) 단면에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 표층부의 단축 분산 직경은 150 ㎚, 내부의 단축 분산 직경은 1200 ㎚ 였다. 또, 환경 보존 후의 블로킹은 × 의 평가이고, 인열 강도는 135 N/㎜ 로 ○ 의 평가였다.
Figure 112016119143022-pct00002
비교예 1 ∼ 3 과 같이, 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 의 범위가 아닌 경우, 우수한 내블로킹성 및 인열 강도를 얻을 수 없었다.
한편, 실시예 1 ∼ 6 과 같이, 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 의 범위에 있는 경우, 우수한 블로킹성 및 인열 강도를 얻을 수 있었다. 또한, 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 90 ∼ 110 ％ 의 범위에 있는 경우, 특히 우수한 내블로킹성이 얻어졌다.
11 : 고리형 올레핀계 수지,
12 : 스티렌계 엘라스토머,
13 : 무기 산화물 미립자,
21 : 다이,
22 : 롤,
23 : 수지 재료,
31 : 위상차 필름,
32 : 하드 코트층,
33 : 투명 도전층,
34 : 모스아이 형상의 구조체,
40 : 터치 패널,
41 : 제 1 투명 도전성 필름,
42 : 제 2 투명 도전성 필름,
43 : 첩합층,
44 : 표시 장치,
45 : 첩합부,
46 : 유리 기판,
47 : 첩합층,
48 : 편광자,
49 : 프론트 패널,
50 : 첩합층,
51 : 첩합층,
100 : 텔레비전 장치,
101 : 표시부,
110 : 디지털 카메라,
111 : 발광부,
112 : 표시부,
113 : 메뉴 스위치,
114 : 셔터 버튼,
120 : 노트형 퍼스널 컴퓨터,
121 : 본체부,
122 : 키보드,
123 : 표시부,
130 : 비디오 카메라,
131 : 본체부,
132 : 렌즈,
133 : 스타트/스톱 스위치,
134 : 표시부,
140 : 휴대 전화,
141 : 표시부,
150 : 태블릿형 컴퓨터,
151 : 표시부

Claims (11)

  1. 고리형 올레핀계 수지와, 스티렌계 엘라스토머를 함유하는 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름에 있어서,
    총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 1 표층부와, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 2 표층부와, 상기 제 1 표층부와 상기 제 2 표층부 사이에 총 두께의 10 ∼ 50 ％ 로 이루어지는 내부를 갖고,
    상기 제 1 표층부 또는 상기 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 상기 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 인, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 표층부 또는 상기 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 상기 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 90 ∼ 110 ％ 인, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 표층부, 상기 내부 및 상기 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경이, 2.0 ㎛ 이하인, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스티렌계 엘라스토머의 첨가량이, 5 wt％ 이상 35 wt％ 이하인, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 고리형 올레핀계 수지가, 에틸렌과 노르보르넨의 부가 공중합체인, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 스티렌계 엘라스토머가, 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상인, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 기재로서 구비하는, 투명 도전성 소자.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 구비하는, 입력 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 구비하는, 표시 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 구비하는, 전자 기기.
  11. 고리형 올레핀계 수지와 스티렌계 엘라스토머를 가열 용융하고,
    상기 가열 용융된 고리형 올레핀계 수지 조성물을 압출법에 의해, 필름상으로 압출하여, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 1 표층부와, 총 두께의 25 ∼ 45 ％ 로 이루어지는 제 2 표층부와, 상기 제 1 표층부와 상기 제 2 표층부 사이에 총 두께의 10 ∼ 50 ％ 로 이루어지는 내부를 갖고, 상기 제 1 표층부 및 상기 제 2 표층부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값이, 상기 내부에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 단축 분산 직경의 평균값의 75 ∼ 125 ％ 인 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름을 얻는, 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법.
KR1020167034077A 2014-07-15 2015-07-14 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름 KR102263799B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-145449 2014-07-15
JP2014145449A JP6424033B2 (ja) 2014-07-15 2014-07-15 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
PCT/JP2015/070106 WO2016010019A1 (ja) 2014-07-15 2015-07-14 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170033269A KR20170033269A (ko) 2017-03-24
KR102263799B1 true KR102263799B1 (ko) 2021-06-10

Family

ID=55078509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167034077A KR102263799B1 (ko) 2014-07-15 2015-07-14 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20170145174A1 (ko)
JP (1) JP6424033B2 (ko)
KR (1) KR102263799B1 (ko)
CN (1) CN106488948B (ko)
TW (1) TW201617396A (ko)
WO (1) WO2016010019A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111032752A (zh) * 2017-08-23 2020-04-17 琳得科株式会社 高分子薄膜、膜状层叠体、及高分子薄膜的制造方法
JP7040175B2 (ja) * 2018-03-19 2022-03-23 コニカミノルタ株式会社 透明光学フィルム及びその製造方法
JP6553800B1 (ja) * 2018-12-26 2019-07-31 グンゼ株式会社 保護フィルム、粘着層付き保護フィルム、及び保護フィルム付き透明フィルム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004035688A1 (ja) 2002-10-03 2004-04-29 Sekisui Chemical Co., Ltd. 熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂フィルム、及び、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂フィルムの製造方法
WO2014034200A1 (ja) 2012-08-31 2014-03-06 ポリプラスチックス株式会社 透明フィルム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2598077B2 (ja) 1988-04-06 1997-04-09 三井石油化学工業株式会社 環状オレフィン系ランダム共重合体組成物
JP2851891B2 (ja) * 1989-02-20 1999-01-27 三井化学株式会社 環状オレフィン系重合体からなるシートまたはフィルム
JPH07258504A (ja) * 1994-03-18 1995-10-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明高防湿薬品包装用ポリマーアロイシート
JPH1121413A (ja) * 1997-07-02 1999-01-26 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd シクロオレフィン系共重合体樹脂組成物及びその製造方法
JP2001072837A (ja) 1999-09-03 2001-03-21 Jsr Corp 熱可塑性樹脂組成物および熱可塑性樹脂製成形体
CN1285668C (zh) * 2002-10-03 2006-11-22 积水化学工业株式会社 热塑性饱和降冰片烯类树脂膜及其制造方法
JP2004156048A (ja) * 2004-02-09 2004-06-03 Polyplastics Co 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
JP2007154074A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Mitsui Chemicals Inc フィルムまたはシート用環状オレフィン系樹脂組成物およびその用途
JP2012159752A (ja) * 2011-02-02 2012-08-23 Sekisui Chem Co Ltd 光学フィルムの製造方法及び光学フィルムの製造装置
EP2915665A1 (en) * 2011-12-22 2015-09-09 Avery Dennison Corporation Flexible Barrier Films Containing Cyclic Olefins
JP2015101682A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 デクセリアルズ株式会社 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
JP6297824B2 (ja) * 2013-12-04 2018-03-20 デクセリアルズ株式会社 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004035688A1 (ja) 2002-10-03 2004-04-29 Sekisui Chemical Co., Ltd. 熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂フィルム、及び、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂フィルムの製造方法
WO2014034200A1 (ja) 2012-08-31 2014-03-06 ポリプラスチックス株式会社 透明フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
US20170145174A1 (en) 2017-05-25
WO2016010019A1 (ja) 2016-01-21
CN106488948B (zh) 2020-02-28
JP6424033B2 (ja) 2018-11-14
TW201617396A (zh) 2016-05-16
JP2016020458A (ja) 2016-02-04
CN106488948A (zh) 2017-03-08
KR20170033269A (ko) 2017-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI644965B (zh) Cyclic olefin resin composition film
WO2015080167A1 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
KR102188086B1 (ko) 환상 올레핀계 수지 조성물 필름
KR102263799B1 (ko) 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름
WO2015178279A1 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
JP6525515B2 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
WO2015178331A1 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
JP6424030B2 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
WO2016084173A1 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
WO2016153038A1 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
JP6723745B2 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
WO2017085809A1 (ja) 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant