TW201605961A - 環狀烯烴系樹脂組成物膜 - Google Patents

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Ken Hosoya
Akihiro Horii
Kei Obata
Taku Ishimori
Kazuki Hirata
Hiroshi Sugata
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Dexerials Corp
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Abstract

本發明提供一種線熱膨脹係數較低，具有優異之光學特性及韌性之環狀烯烴系樹脂組成物膜。本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂11、苯乙烯系彈性體12、及無機氧化物微粒子13，線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以下。藉此，可在保持較低之線熱膨脹係數之情況下獲得優異之光學特性及韌性。

Description

環狀烯烴系樹脂組成物膜
本發明係關於一種於環狀烯烴系樹脂添加分散彈性體等而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
環狀烯烴系樹脂係於其主鏈具有環狀之烯烴骨架的非晶性且熱塑性之烯烴系樹脂，具有優異之光學特性(透明性、低雙折射性)，且具有低吸水性與基於其之尺寸穩定性、高防濕性等優異之性能。因此，期待由環狀烯烴系樹脂所構成之膜或片材應用於各種光學用途，例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等；或者防濕包裝用途，例如醫藥品包裝、食品包裝等。
已知環狀烯烴系樹脂之膜其韌性較差，因此藉由添加分散具有硬段與軟段之彈性體等而改善韌性(例如，參照專利文獻1)。
然而，添加分散有彈性體之環狀烯烴系樹脂之膜與通常之非晶質塑膠同樣地，線熱膨脹係數較高，因此於與玻璃等無機物貼合之情形時，由於溫度變化而產生捲縮、內部變形等。
專利文獻1：日本特開2004-156048號公報
本發明係鑒於上述先前之情況而提出者，且提供一種線熱膨脹係數較低，具有優異之光學特性及韌性之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
本發明人發現，向環狀烯烴系樹脂添加苯乙烯系彈性體及無機氧化物微粒子，並調整為特定之線熱膨脹係數，藉此可在保持較低之線熱膨脹係數之情況下改善光學特性及韌性，從而完成本發明。
即，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜之特徵在於：含有環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子，線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以下。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法之特徵在於：將環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子進行加熱熔融，利用擠出法，將上述經加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物膜狀地擠出，而獲得線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以下之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜較佳應用於透明導電性元件、輸入裝置、顯示裝置、及電子機器者。
根據本發明，藉由含有環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子，線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以 下，而可在保持較低之線熱膨脹係數之情況下獲得優異之光學特性及韌性。
11‧‧‧環狀烯烴系樹脂
12‧‧‧苯乙烯系彈性體
13‧‧‧無機氧化物微粒子
21‧‧‧模嘴
22‧‧‧輥
23‧‧‧樹脂材料
31‧‧‧相位差膜
32‧‧‧硬塗層
33‧‧‧透明導電層
34‧‧‧蛾眼形狀之構造體
40‧‧‧觸控面板
41‧‧‧第1透明導電性膜
42‧‧‧第2透明導電性膜
43‧‧‧貼合層
44‧‧‧顯示裝置
45‧‧‧貼合部
46‧‧‧玻璃基板
47‧‧‧貼合層
48‧‧‧偏光元件
49‧‧‧前面板
50‧‧‧貼合層
51‧‧‧貼合層
100‧‧‧電視裝置
101‧‧‧顯示部
110‧‧‧數位相機
111‧‧‧發光部
112‧‧‧顯示部
113‧‧‧選單開關
114‧‧‧快門按鈕
120‧‧‧筆記型個人電腦
121‧‧‧本體部
122‧‧‧鍵盤
123‧‧‧顯示部
130‧‧‧攝錄影機
131‧‧‧本體部
132‧‧‧透鏡
133‧‧‧開始/停止開關
134‧‧‧顯示部
140‧‧‧行動電話
141‧‧‧顯示部
150‧‧‧平板型電腦
151‧‧‧顯示部
160‧‧‧環狀烯烴系樹脂組成物膜
170‧‧‧PET膜
180‧‧‧夾具
圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略之剖面立體圖。
圖2係表示膜製造裝置之一構成例之示意圖。
圖3A及圖3B係表示透明導電性膜之一例之剖面圖，圖3C及圖3D係表示設置有蛾眼(moth eye)形狀之構造體之透明導電性膜之一例的剖面圖。
圖4係表示觸控面板之一構成例之概略剖面圖。
圖5係表示作為電子機器之電視裝置之例之外觀圖。
圖6A及圖6B係表示作為電子機器之數位相機之例之外觀圖。
圖7係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例之外觀圖。
圖8係表示作為電子機器之攝錄影機之例之外觀圖。
圖9係表示作為電子機器之行動電話之一例之外觀圖。
圖10係表示作為電子機器之平板型電腦之一例之外觀圖。
圖11係表示彎曲之評價方法之概略剖面圖。
以下，針對本發明之實施形態，一面參照圖式一面以下述順序詳細地進行說明。
1.環狀烯烴系樹脂組成物膜
2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法
3.在電子機器之應用例
4.實施例
<1.環狀烯烴系樹脂組成物膜>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子，線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以下。
此處，所謂線熱膨脹係數，係表示物體由於溫度變化而膨脹、收縮之長度的變化比例，且以每單位溫度之變形進行表示。其測定方法係依據JIS K 7197而進行，且以試片於溫度T1~T2下之平均線熱膨脹率α(ppm/℃)算出。α=△L/L0×(T2-T1)
(式中，α：線膨脹率，△L：(T2下之試片長度)-(T1下之試片長度)，L0：T1下之試片長度)。
圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略之剖面立體圖。如圖1所示般，環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂11、苯乙烯系彈性體12、及無機氧化物微粒子13。
環狀烯烴系樹脂組成物膜例如為短形狀之膜或片材，且具有作為寬度方向(TD：Transverse Direction)之X軸方向、作為長度方向(MD：Machine Direction)之Y軸方向、及作為厚度方向之Z軸方向。環狀烯烴系樹脂組成物膜之厚度Z較佳為0.1μm~2mm，更佳為1μm~1mm。
又，如圖1所示般，環狀烯烴系樹脂組成物膜係於由環狀烯烴系樹脂11所組成之基質(海相)中分散有由苯乙烯系彈性體12所組成之 分散相(島相)。關於分散相，例如藉由擠出成型而於MD方向具有形狀異向性從而進行分散，並且於MD方向具有長軸，於TD方向具有短軸。
苯乙烯系彈性體12之短軸分散徑為2μm以下，更佳為1μm以下。若短軸分散徑過大，則於環境保存下時，由於苯乙烯系彈性體相變化，而於苯乙烯系彈性體/環狀烯烴系樹脂間產生間隙，而苯乙烯系彈性體本身之折射率產生變化，作為結果，使膜整體之霧度大幅變化。
再者，於本說明書中，所謂短軸分散徑，意指由苯乙烯系彈性體12所組成之分散相於TD方向之大小，可以下述方式進行測定。首先，將環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD-厚度(Z軸)剖面進行切斷。然後，對膜剖面進行放大觀察，而對膜剖面中央之特定範圍之各分散相之短軸進行測量，並將其平均值設為短軸分散徑。又，於分散徑較小之情形時，較佳為對膜實施鋨染色後進行切斷。
又，環狀烯烴系樹脂組成物膜之線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以下。藉此，可在保持較低之線熱膨脹係數之情況下獲得優異之光學特性及韌性。
又，環狀烯烴系樹脂組成物膜之儲存彈性模數較佳為1500MPa以上且2500MPa以下，尤佳為2000MPa以下。由環狀烯烴系樹脂11與苯乙烯系彈性體12所組成之環狀烯烴系樹脂組成物膜之儲存彈性模數為1800~2200MPa，但藉由添加無機氧化物微粒子13，即便儲存彈性模數降低，亦可保持撕裂強度。
以下，針對環狀烯烴系樹脂11、苯乙烯系彈性體12、及無機氧化物粒子13，詳細地進行說明。
[環狀烯烴系樹脂]
環狀烯烴系樹脂係主鏈由碳-碳鍵所組成，且主鏈之至少一部分具有環狀烴結構之高分子化合物。關於該環狀烴結構，係藉由使用如降莰烯或四環十二烯所代表之於環狀烴結構中具有至少1個烯烴性雙鍵之化合物(環狀烯烴)作為單體，而被導入。
環狀烯烴系樹脂係分為環狀烯烴之加成(共)聚合物或其氫化物(1)、環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其氫化物(2)、環狀烯烴之開環(共)聚合物或其氫化物(3)。
作為環狀烯烴之具體例，可列舉：環戊烯、環己烯、環辛烯；環戊二烯、1,3-環己二烯等1環之環狀烯烴；二環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降莰烯)、5-甲基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5,5-二甲基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-十八烷基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-丙烯基-二環[2.2.1]庚-2-烯等2環之環狀烯烴；三環[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、三環[4.3.0.12,5]癸-3-烯；三環[4.4.0.12,5]十一烷-3,7-二烯或三環[4.4.0.12,5]十一烷-3,8-二烯、或者作為該等之局部氫化物(或環戊二烯與環己烯之加成物)之三環[4.4.0.12,5]十一烷-3-烯；5-環戊基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己烯基二環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯基-二環[2.2.1]庚-2-烯等3環之環狀烯烴； 四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯(亦簡稱為四環十二烯)、8-甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯、8-乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯、8-亞甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯、8-亞乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯、8-乙烯基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯等4環之環狀烯烴；8-環戊基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯、8-環己基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯、8-環己烯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷-3-烯；四環[7.4.13,6.01,9.02,7]十四烷-4,9,11,13-四烯(亦稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,9a-四氫茀)、四環[8.4.14,7.01,10.03,8]十五烷-5,10,12,14-四烯(亦稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫化蒽)；五環[6.6.1.13,6.02,7.09,14]-4-十六烯、五環[6.5.1.3,6.02,7.09,13]-4-十五烯、五環[7.4.0.02,7.13,6.110,13]-4-十五烯；七環[8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]-5-二十烯、七環[8.7.0.12,9.03,8.14,7.012,17.113,16]-14-二十烯；環戊二烯之四聚物等多環之環狀烯烴。該等環狀烯烴可分別單獨使用，或組合2種以上使用。
作為可與環狀烯烴共聚合之α-烯烴之具體例，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2~20、較佳為碳數2~8之乙烯或α-烯烴等。該等α-烯烴可分別單獨使用，或組合2種以上使用。關於該等α-烯烴， 可使用相對於環狀聚烯烴，於5~200mol%之範圍含有者。
關於環狀烯烴或環狀烯烴與α-烯烴之聚合方法及所獲得之聚合物之氫化方法，並無特別限制，可依據公知之方法而進行。
作為環狀烯烴系樹脂，於本實施形態中，較佳為使用乙烯與降莰烯之加成共聚物。
環狀烯烴系樹脂之結構並無特別限制，可為鏈狀，亦可為分支狀，亦可為交聯狀，但較佳為直鏈狀。
關於環狀烯烴系樹脂之分子量，其利用GPC(gel permeation chromatographym，凝膠滲透層析法)法之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為1.5萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度降低，若數量平均分子量過大，則成形性變差。
又，關於環狀烯烴系樹脂，可於上述環狀烯烴系樹脂(1)~(3)中含有使具有極性基(例如，羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之不飽和化合物(u)進行接枝及/或共聚合而成者(4)。上述環狀烯烴系樹脂(1)~(4)亦可混合兩種以上使用。
作為上述不飽和化合物(u)，可列舉：(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸酐、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、馬來酸烷基(碳數1~10)酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯等。
可藉由使用使具有極性基之不飽和化合物(u)進行接枝及/或共聚合而成之改質環狀烯烴系樹脂(4)，而提高與金屬或極性樹脂之親和性，因此，可提高蒸鍍、濺鍍、塗佈、接著等各種二次加工之強度， 而對必須二次加工之情形較佳。然而，極性基之存在有提高環狀烯烴系樹脂之吸水率之缺點。因此，極性基(例如，接基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之含量較佳為環狀烯烴系樹脂每1kg為0~1mol/kg。
[苯乙烯系彈性體]
苯乙烯系彈性體係苯乙烯與丁二烯或異戊二烯等共軛二烯之共聚物、及/或其氫化物。苯乙烯系彈性體係以苯乙烯為硬段，以共軛二烯為軟段之嵌段共聚物。軟段之結構使苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數變化，作為硬段之苯乙烯之含有率使折射率變化，而使膜整體之霧度變化。苯乙烯系彈性體係無需硫化步驟，而可較佳地使用。又，進行氫化而成者之熱穩定性較高，進而較佳。
作為苯乙烯系彈性體之例，可列舉：苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物等。
又，亦可使用藉由氫化而使共軛二烯成分之雙鍵消失之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(亦稱為氫化之苯乙烯系彈性體)等。
苯乙烯系彈性體之結構並無特別限制，可為鏈狀，亦可為分支狀，亦可為交聯狀，但為了使儲存彈性模數變小，較佳為直鏈狀。
於本實施形態中，可較佳地使用選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中之1種以上之苯乙烯系彈性體。尤 其是氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物因撕裂強度較高、與環境保存後之霧度上升較小，故而可進而較佳地使用。關於氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物中丁二烯相對於苯乙烯之比率，為了不損害與環狀烯烴系樹脂之相溶性，較佳在10~90mol%之範圍。
又，苯乙烯系彈性體之苯乙烯含有率較佳為20~40mol%。可藉由將苯乙烯含有率設為20~40mol%而使霧度變小。
又，關於苯乙烯系彈性體之分子量，其利用GPC法之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為2萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度降低，若數量平均分子量過大，則成形性變差。
苯乙烯系彈性體之添加量較佳為5vol%以上且30vol%以下。若苯乙烯系彈性體之添加量過多，則環境保存性降低，若苯乙烯系彈性體之添加量過少，則無法獲得充分之韌性。
[無機氧化物微粒子]
作為無機氧化物微粒子，較佳為選自Al2O3、SiO2、ZrO2、TiO2中之1種以上。該等無機氧化物微粒子之線熱膨脹係數較小，因此可藉由添加該等無機氧化物微粒子而使環狀烯烴系樹脂組成物膜之線熱膨脹係數降低。
又，作為無機氧化物微粒子之添加量之上限值，較佳為未達30vol%，更佳為20vol%以下。又，作為無機氧化物微粒子之添加量之下限值，較佳為0.1vol%以上，更佳為1.0vol%以上，進而較佳為10vol%以上。若無機氧化物微粒子之添加量過多，則光學特性(霧度、延遲)變差，若添加量過少，則變得難以使線膨脹係數降低。
又，無機氧化物微粒子之平均粒徑較佳為50nm以下，更佳為5nm以上且10nm以下。若平均粒徑過大，則有產生光散射，而片材白色化之虞，而有無法獲得目標之透明性之情形。又，若平均粒徑過小，則添加實質上變困難。再者，關於平均粒徑，例如可對每個粒子，算出用微粒子之長軸長度(於板狀微粒子之情形時，相當於板面方向)與短軸長度(於板狀微粒子之情形時，相當於板厚度方向)之和除以2而獲得之值((長軸十短軸)/2)，平均粒徑係設為100個粒子之平均值。
無機氧化物粒子係藉由氣相法或液相法而製造。關於氣相法，因直接獲得乾燥粉末，故而可獲得分散性相對良好之粉末，但除化學火焰法外，量產性不足，成本變高，因此不適合工業性生產。關於液相法，係經藉由溶液中之化學反應而使結晶核產生、成長步驟、及乾燥、燒成之步驟。於製作微粒子時，為了於各步驟中不使粒成長，而必須嚴密控制製造條件。又，於液相法中，若於乾燥時使粒子穩固地凝集，則分散必需較大之能量，因此最重要的是不使粒子凝集。亦可視情形而使用如下方法，即不經乾燥、燒成步驟，而在液相之狀態下直接供於分散步驟。
[其他添加物]
於環狀烯烴系樹脂組成物中，除環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子以外，亦可於不損害其特性之範圍內，視需要添加各種摻合劑。作為各種摻合劑，只要為熱塑性樹脂材料中通常所使用者，則無特別限制，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、塑化劑、潤滑劑、抗靜電劑、難燃劑、染料或顏料等著色劑、近紅外線吸收劑、螢光增白劑等摻合劑、填充劑等。
根據由上述構成所組成之環狀烯烴系樹脂組成物膜，而可使面內方向之延遲(retardation)R0為10nm以下，使撕裂強度為60N/mm以上，使霧度為1.0%以下。若撕裂強度小於上述範圍，則於製造時或使用時容易引起膜之斷裂，故而欠佳。又，若霧度過高，則在使用上偏離初期設定之特性，而未滿足原本目標之特性。
<2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法係將環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子進行加熱熔融，利用擠出法，將經加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物膜狀地擠出，而獲得線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以下之環狀烯烴系樹脂組成物膜。環狀烯烴系樹脂組成物膜可為未延伸者，亦可為單軸延伸者，亦可為雙軸延伸者。
圖2係表示膜製造裝置之一構成例之示意圖。該膜製造裝置具備：模嘴21、與輥22。模嘴21係熔融成形用之模嘴，將熔融狀態之樹脂材料23膜狀地擠出。樹脂材料23例如含有上述之環狀烯烴系樹脂組成物。輥22具有如下作用，即將自模嘴21膜狀擠出之樹脂材料23進行搬送。又，輥22係於其內部具有介質之流路，可利用各自不同之調溫裝置而將表面調整為任意之溫度。又，輥22表面之材質並無特別限定，可使用金屬橡膠、樹脂、彈性體等。
於本實施形態中，使用含有上述環狀烯烴系樹脂、與苯乙烯系彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物作為樹脂材料23，並於210℃~300℃之範圍之溫度進行熔融混合。有熔融溫度越高，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑變得越小之傾向。
<3.在電子機器之應用例>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜可用於各種光學用途，例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等，尤其是可用在稜鏡片、液晶單元基板之用途。於以下，對使用環狀烯烴系樹脂組成物膜作為相位差膜之應用例進行說明。
圖3A及圖3B係表示透明導電性膜之一例之剖面圖。該透明導電性膜(透明導電性元件)係以上述環狀烯烴系樹脂組成物膜為基質膜(基材)而構成。具體而言，該透明導電性膜具備：作為基質膜(基材)之相位差膜31、與設置於相位差膜31之至少一表面之透明導電層33。圖3A係於相位差膜31之一表面設置有透明導電層33之例，圖3B係於相位差膜31之兩表面設置有透明導電層33之例。又，亦可如圖3A及圖3B所示般，於相位差膜31與透明導電層33之間進而具備硬塗層32。
作為透明導電層33之材料，例如可使用選自由具有電氣導電性之金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料、及導電性聚合物等所組成之群中之1種以上。作為金屬氧化物材料，例如可列舉：銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅、氧化銦、添銻氧化錫、添氟氧化錫、添鋁氧化鋅、添鎵氧化鋅、添矽氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。作為金屬材料，例如可使用金屬奈米粒子、金屬奈米線等金屬奈米填料。作為該等之具體材料，例如可列舉：銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等金屬或該等之合金等。作為碳材料，例如可列舉：碳黑、碳纖維、富勒烯、石墨烯、奈米碳管、螺旋碳纖維(carbon micro coil)、奈米角(nanohorn) 等。作為導電性聚合物，例如可使用經取代或未經取代之聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及由選自該等之1種或2種所組成之(共)聚合物等。
作為透明導電層33之形成方法，例如可使用濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍覆法等PVD(Physical Vapor Deposition)法、或CVD(Chemical Vapor Deposition)法、塗佈法、印刷法等。透明導電層33亦可為具有特定之電極圖案之透明電極。作為電極圖案，可列舉條紋狀等，但並不限定於此。
作為硬塗層32之材料，較佳為使用藉由光或電子束等而進行硬化之游離輻射硬化樹脂、或者藉由熱而進行硬化之熱硬化型樹脂，最佳為藉由紫外線而進行硬化之感光性樹脂。作為此種感光性樹脂，例如可使用丙烯酸胺酯(urethane acrylate)、環氧丙烯酸酯、丙烯酸聚酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯系樹脂。例如，丙烯酸胺酯樹脂係藉由使聚酯多元醇與異氰酸酯單體、或預聚物進行反應，使所獲得之產物與具有羥基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系之單體進行反應而獲得。硬塗層32之厚度較佳為1μm~20μm，但並不特定限定於該範圍。
又，透明導電性膜亦可如圖3C及圖3D所示般，於上述相位差膜之至少一表面設置作為抗反射層之蛾眼(蛾之眼)形狀之構造體34。圖3C係於相位差膜31之一表面設置有蛾眼形狀之構造體34之例，圖3D係於相位差膜之兩表面設置有蛾眼形狀之構造體之例。再者，設置於相位差膜11之表面之抗反射層並不限定於上述蛾眼形狀之構造體，亦可使用低折射率層等先前公知之抗反射層。
圖4係表示觸控面板之一構成例之概略剖面圖。該觸控面板(輸入裝置)40係所謂電阻膜式觸控面板。作為電阻膜式觸控面板，亦可為類比電阻膜式觸控面板、或數位電阻膜式觸控面板中之任一種。
觸控面板40具備第1透明導電性膜41、及與第1透明導電性膜41對向之第2透明導電性膜42。第1透明導電性膜41與第2透明導電性膜42係於該等之周緣部間介隔貼合部45而貼合。作為貼合部45，例如可使用黏著膏、膠帶等。該觸控面板40例如介隔貼合層43而貼合於顯示裝置44。作為貼合層43之材料，例如可使用丙烯酸系、橡膠系、矽系等黏著劑，就透明性之觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。
觸控面板40進而具備偏光元件48，該偏光元件48係介隔貼合層50等而貼合於第1透明導電性膜41之成為觸摸側之面。作為第1透明導電性膜41及/或第2透明導電性膜42，可使用上述之透明導電性膜。其中，作為基質膜(基材)之相位差膜係被設定為γ/4。藉由如上述般採用偏光元件48與相位差膜31而可降低反射率，提高視認性。
觸控面板40較佳為於第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之對向之表面，即透明導電層33之表面設置蛾眼構造體34。藉此，可提高第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之光學特性(例如反射特性或透過特性等)。
觸控面板40較佳為於第1透明導電性膜41之成為觸摸側之面進而具備單層或多層之抗反射層。藉此，可降低反射率，提高視認性。
關於觸控面板40，就提高耐擦傷性之觀點而言，較佳為於第1透明導電性膜41之成為觸摸側之面進而具備硬塗層。較佳為於該硬塗 層之表面賦予有防污性。
觸控面板40較佳為進而具備前面板(表面構件)49，該前面板(表面構件)49係介隔貼合層51而貼合於第1透明導電性膜41之成為觸摸側之面。又，觸控面板40較佳為進而具備玻璃基板46，該玻璃基板46係介隔貼合層47而貼合於第2透明導電性膜42之貼合於顯示裝置44之面。
觸控面板40較佳為於第2透明導電性膜42之與顯示裝置44等貼合之面，進而具備複數個構造體。藉由複數個構造體之投錨效應(anchor effect)而可提高觸控面板40與貼合層43之間之接著性。作為該構造體，較佳為蛾眼形狀之構造體。藉此，可抑制界面反射。
作為顯示裝置44，例如可使用液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube)顯示器、電漿顯示器(Plasma Display Panel：PDP)、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、表面傳導型電子發射元件顯示器(Surface-conduction Electron-emitter Display：SED)等各種顯示裝置。
繼而，對具備上述之輸入裝置40之電子機器進行說明。圖5係表示作為電子機器之電視裝置之例之外觀圖。電視裝置100具備顯示部101，且於上述顯示部101具備觸控面板40。
圖6A及圖6B係表示作為電子機器之數位相機之例之外觀圖。圖6A係自正面側觀察數位相機之外觀圖，圖6B係自背面側觀察數位相機之外觀圖。數位相機110具備：閃光燈用之發光部111、顯示部112、選單開關113、快門按鈕114等，且於上述顯示部112具備上述之觸控面板40。
圖7係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例之外觀圖。筆記型個人電腦120係於本體部121具備輸入文字之鍵盤122、顯示圖像之顯示部123等，且於上述顯示部123具備上述之觸控面板40。
圖8係表示作為電子機器之攝錄影機之例之外觀圖。攝錄影機130具備：本體部131、設置於朝向前方之側面之被攝體攝影用之透鏡132、攝影時之開始/停止開關133、顯示部134等，且於上述顯示部134具備上述之觸控面板40。
圖9係表示作為電子機器之行動電話之一例之外觀圖。行動電話140為所謂的智慧型手機，且於其顯示部141具備上述之觸控面板40。
圖10係表示作為電子機器之平板型電腦之一例之外觀圖。平板型電腦150係於其顯示部151具備上述之觸控面板40。
即便為如上述之各電子機器，亦於顯示部使用有面內延遲較小且韌性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜，因此可實現高耐久且高畫質之顯示。
實施例 <4.1 第1實施例>
以下，對本發明之實施例詳細地進行說明。於本實施例中，向環狀烯烴系樹脂添加苯乙烯系彈性體及無機微粒子而製作環狀烯烴系樹脂組成物膜。然後，對線熱膨脹係數、延遲、撕裂強度、及初期霧度進行評價。再者，本發明並不限定於該等實施例。
環狀烯烴系樹脂組成物膜之線熱膨脹係數、延遲、撕裂強度、及初期霧度係以下述方式進行測定。
[線熱膨脹係數之測定]
使用熱機械分析裝置(TMA：Thermomechanical Analysis，NETZSCH Japan製造，TMA4100SA)，依據JIS K7197而算出線熱膨脹係數。自厚度0.2~0.3mm之膜製作4×10mm之試片，於升溫速度2℃/min下，算出試片於溫度0℃~200℃之平均線熱膨脹率(ppm/℃)。
[延遲之測定]
使用光學材料檢測裝置(RETS-100，大塚電子公司製造)，對環狀烯烴系樹脂組成物膜之面內方向之延遲R0進行測定。
[撕裂強度(直角形撕裂)之測定]
依據JIS K7128，對厚度80μm之膜進行測定。使用3號形試片作為試片，使用拉伸試驗機(AG-X，島津製作所(股)製造)，以試驗速度200mm/min進行測定，將MD方向及TD方向之平均值設為撕裂強度。將撕裂強度為60N/mm以上者評價為「○」，將撕裂強度未達60N/mm者評價為「×」。若撕裂強度為60N/mm以上，則就於塗佈步驟等後續步驟中斷裂之可能性降低之方面而言，可實質上使用。
[初期霧度之測定]
針對厚度80μm之膜，使用霧度計(HM150，村上色彩技術研究所(股)製造)而對初期霧度進行測定。將初期霧度未達1.0%者評價為「○」，將初期霧度為1.0%以上者評價為「×」。
[環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子]
作為環狀烯烴系樹脂，使用TOPAS6013-S04(Polyplastics(股)製造，乙烯與降莰烯之加成共聚物)。
又，作為苯乙烯系彈性體，使用Tuftec H1041(旭化成化學(股)製造，苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物)。
又，作為無機氧化物微粒子，使用Al2O3、SiO2、ZrO2、及TiO2。
Al2O3(氧化鋁(γ型))：線熱膨脹係數7.2ppm/℃，平均粒徑5nm，loLiTec公司製造
SiO2(二氧化矽)：線熱膨脹係數0.7ppm/℃，平均粒徑15nm，loLiTec公司製造
ZrO2(氧化鋯)：線熱膨脹係數10.5ppm/℃，平均粒徑40nm，loLiTec公司製造
TiO2(氧化鈦)：線熱膨脹係數7.1ppm/℃，平均粒徑20nm，石原產業公司製造
[實施例1]
摻合環狀烯烴系樹脂80vol%、作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%、及作為無機氧化物微粒子之Al2O3 10vol%，使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於210℃~300℃之溫度範圍中特定溫度下將該等進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。利用該製作方法，苯乙烯系彈性體於膜之MD方向具有形狀異向性而進行分散，於MD方向具有平均約4μm之長軸，於TD方向具有平均約0.2μm之短軸。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為47ppm/℃，延遲R0 為4.7nm，評價為○，撕裂強度為81N/mm，評價為○，初期霧度為0.5%，評價為○。
[實施例2]
摻合環狀烯烴系樹脂70vol%、作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%、及作為無機氧化物微粒子之Al2O3 20vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為43ppm/℃，延遲R0為4.7nm，評價為○，撕裂強度為72N/mm，評價為○，初期霧度為0.6%，評價為○。
[實施例3]
摻合環狀烯烴系樹脂80vol%、作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%、及作為無機氧化物微粒子之SiO2 10vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為46ppm/℃，延遲R0為4.6nm，評價為○，撕裂強度為81N/mm，評價為○，初期霧度為0.5%，評價為○。
[實施例4]
摻合環狀烯烴系樹脂70vol%、作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%、及作為無機氧化物微粒子之SiO2 20vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為41ppm/℃，延遲R0為4.6nm，評價為○，撕裂強度為72N/mm，評價為○，初期霧度為0.6%， 評價為○。
[實施例5]
摻合環狀烯烴系樹脂70vol%、作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%、及作為無機氧化物微粒子之ZrO2 20vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為43ppm/℃，延遲R0為5.3nm，評價為○，撕裂強度為72N/mm，評價為○，初期霧度為0.6%，評價為○。
[實施例6]
摻合環狀烯烴系樹脂70vol%、作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%、及作為無機氧化物微粒子之TiO2 20vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為43ppm/℃，延遲R0為5.0nm，評價為○，撕裂強度為72N/mm，評價為○，初期霧度為0.6%，評價為○。
[比較例1]
摻合環狀烯烴系樹脂100vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為65ppm/℃，延遲R0為0.4nm，評價為○，撕裂強度為55N/mm，評價為○，初期霧度為0.2%，評價為○。
[比較例2]
摻合環狀烯烴系樹脂90vol%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為62ppm/℃，延遲R0為2.0nm，評價為○，撕裂強度為90N/mm，評價為○，初期霧度為0.5%，評價為○。
[比較例3]
摻合環狀烯烴系樹脂60vol%、作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%、及作為無機氧化物微粒子之Al2O3 30vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為38ppm/℃，延遲R0為4.7nm，評價為○，撕裂強度為63N/mm，評價為○，初期霧度為2.8%，評價為×。
[比較例4]
摻合環狀烯烴系樹脂60vol%、作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041 10vol%、及作為無機氧化物微粒子之SiO2 30vol%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度為80μm之膜。
如表1所示般，膜之線熱膨脹係數為38ppm/℃，延遲R0為4.5nm，評價為○，撕裂強度為63N/mm，評價為○，初期霧度為3.4%，評價為×。
比較例1未添加苯乙烯系彈性體，因此撕裂強度未達60N/mm。又，比較例2未添加無機氧化物微粒子，因此線熱膨脹係數未降低。又，無機氧化物微粒子之添加量為30vol%的比較例3、4之線熱膨脹係數未達40ppm/℃，非常優異，但初期霧度超過1.5%，而難以用作光學膜。
另一方面，實施例1~6因含有環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子，故而可使線熱膨脹係數降低至40ppm/℃以上且60ppm/℃以下，使面內方向之延遲R0為10nm以下，使撕裂強度為60N/mm以上，使霧度為1.0%以下。又，根據實施例1~6與比較例3、4之比較，可知可藉由無機氧化物微粒子之添加量未達30vol%，而抑制無機氧化物微粒子之凝集而防止初期霧度之上升。
<4.2 第2實施例>
繼而，為了確認使熱膨脹係數降低之技術性意義，而進行關於“彎曲”之實驗。此處，如圖11所示般，使用將80μm厚度之環狀烯烴系樹脂組成物膜160、與常用作光學基材之100μm厚度之PET(聚對苯二甲酸乙二酯，線熱膨脹係數20ppm/℃)膜170介隔接著劑層而積層而成之試片。然後， 以夾具180夾住試片之單側，將試片以自夾具向水平方向突出30mm之狀態於105℃之溫度環境下放置10分鐘後，對彎曲量進行測定。再者，以可無視試片之自重影響之方式，將PET膜170配置於下側。
如表2所示般，於積層比較例1之膜作為環狀烯烴系樹脂組成物膜160之情形時，向重力方向之彎曲量為11mm。另一方面，於積層實施例4之膜之情形時，向重力方向之彎曲量為5mm，發現得到改善。即，可藉由減少環狀烯烴系樹脂組成物膜160與PET膜170之線熱膨脹係數差而抑制彎曲。
11‧‧‧環狀烯烴系樹脂
12‧‧‧苯乙烯系彈性體
13‧‧‧無機氧化物微粒子

Claims (11)

  1. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜，其含有環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子，線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述無機氧化物微粒子之添加量未達30vol%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述無機氧化物微粒子之平均粒徑為50nm以下。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其彈性模數為1500MPa以上且2500MPa以下。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述環狀烯烴系樹脂為乙烯與降莰烯之加成共聚物。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述苯乙烯系彈性體為選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中之1種以上。
  7. 一種透明導電性元件，其具備申請專利範圍第1至6項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜來作為基材。
  8. 一種輸入裝置，其具備申請專利範圍第1至6項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  9. 一種顯示裝置，其具備申請專利範圍第1至6項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  10. 一種電子機器，其具備申請專利範圍第1至6項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  11. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法，其係將環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系彈性體、及無機氧化物微粒子進行加熱熔融，利用擠出法，將上述經加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物膜狀地擠出，而獲得線熱膨脹係數為40ppm/℃以上且60ppm/℃以下之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
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