TW201527398A - 環狀烯烴系樹脂組成物膜 - Google Patents

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Akihiro Horii
Taku Ishimori
Ken Hosoya
Kanako Hashimoto
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Abstract

提供一種具有優異之環境保存性及韌性之環狀烯烴系樹脂組成物膜。含有環狀烯烴系樹脂(11)及苯乙烯系彈性體(12)，該苯乙烯系彈性體(12)依據ISO1133於230℃、2.16kgf之條件下所測得之熔體流動速率為4.5g/10min以下。苯乙烯系彈性體(12)於環狀烯烴系樹脂(11)分散有5~35wt%，苯乙烯系彈性體(12)之短軸分散徑為2μm以下，藉此可獲得優異之環境保存性及韌性。

Description

環狀烯烴系樹脂組成物膜
本發明係關於一種於環狀烯烴系樹脂添加分散有彈性體等之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
環狀烯烴系樹脂係於其主鏈上具有環狀烯烴骨架之非晶性且熱塑性之烯烴系樹脂，具有優異之光學特性(透明性、低雙折射性)，且具有低吸水性及基於該低吸水性之尺寸穩定性、高防濕性等優異性能。因此，由環狀烯烴系樹脂構成之膜或片材被期待擴展至各種光學用途、例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等，或防濕包裝用途例如醫藥品包裝、食品包裝等。
已知環狀烯烴系樹脂之膜由於韌性差，故而藉由添加分散具有硬鏈段及軟鏈段之彈性體等而改善韌性(例如參照專利文獻1)。然而，關於彈性體，由於鏈段會因環境變化而發生相變化，即便使環境恢復至常溫亦無法恢復至原來之狀態，故而會因霧度變化而導致環狀烯烴系樹脂之膜的環境保存性變差。
[專利文獻1]日本特開2004-156048號公報
本發明係鑒於上述以往之實際情況而提出者，提供一種具有優異之環境保存性及韌性之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
本發明人發現：藉由對環狀烯烴系樹脂以特定之分散徑添加具有特定熔體流動速率之苯乙烯系彈性體，可於保持優異之韌性之情況下改善環境保存性，從而完成本發明。
即，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜之特徵在於：含有環狀烯烴系樹脂及苯乙烯系彈性體，該苯乙烯系彈性體依據ISO1133於230℃、2.16kgf之條件下所測得之熔體流動速率為4.5g/10min以下之，該苯乙烯系彈性體於該環狀烯烴系樹脂分散有5~35wt%，該苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2μm以下。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法之特徵在於：使環狀烯烴系樹脂與依據ISO1133於230℃、2.16kgf之條件下所測得之熔體流動速率為4.5g/10min以下的苯乙烯系彈性體於210℃~300℃範圍之溫度熔融，藉由擠出法將上述熔融之環狀烯烴系樹脂組成物擠出為膜狀，而獲得上述苯乙烯系彈性體於上述環狀烯烴系樹脂分散有5~35wt%且上述苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2μm以下之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜係適合應用於透明導電性元件、輸入裝置、顯示裝置、及電子機器者。
根據本發明，藉由使分散於環狀烯烴系樹脂之具有特定熔體流動速率之苯乙烯系彈性體的短軸分散徑為2μm以下，而可獲得優異之環境保存性及韌性。
11‧‧‧環狀烯烴系樹脂
12‧‧‧苯乙烯系彈性體
21‧‧‧模具
22‧‧‧輥
23‧‧‧樹脂材料
31‧‧‧相位差膜
32‧‧‧硬塗層
33‧‧‧透明導電層
34‧‧‧蟲蛀狀構造體
40‧‧‧觸控面板
41‧‧‧第1透明導電性膜
42‧‧‧第2透明導電性膜
43‧‧‧貼合層
44‧‧‧顯示裝置
45‧‧‧貼合部
46‧‧‧玻璃基板
47‧‧‧貼合層
48‧‧‧偏光元件
49‧‧‧前面板
50‧‧‧貼合層
51‧‧‧貼合層
100‧‧‧電視裝置
101‧‧‧顯示部
110‧‧‧數位相機
111‧‧‧發光部
112‧‧‧顯示部
113‧‧‧選單開關
114‧‧‧快門按鈕
120‧‧‧筆記型個人電腦
121‧‧‧本體部
122‧‧‧鍵盤
123‧‧‧顯示部
130‧‧‧攝錄影機
131‧‧‧本體部
132‧‧‧透鏡
133‧‧‧啟動/停止開關
134‧‧‧顯示部
140‧‧‧行動電話
141‧‧‧顯示部
150‧‧‧平板型電腦
151‧‧‧顯示部
圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略的剖面立體圖。
圖2係用以說明短軸分散徑之測量方法一例的膜之剖面照片。
圖3係表示膜製造裝置之一構成例的示意圖。
圖4A及圖4B係表示透明導電性膜之一例的剖面圖，圖4C及圖4D係表示設置有蟲蛀狀構造體之透明導電性膜一例的剖面圖。
圖5係表示觸控面板之一構成例的概略剖面圖。
圖6係表示作為電子機器之電視裝置之例的外觀圖。
圖7A及圖7B係表示作為電子機器之數位相機之例的外觀圖。
圖8係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例的外觀圖。
圖9係表示作為電子機器之攝錄影機之例的外觀圖。
圖10係表示作為電子機器之行動電話一例的外觀圖。
圖11係表示作為電子機器之平板型電腦一例的外觀圖。
以下，一面參照圖式一面以下述順序對本發明之實施形態進行詳細說明。
1.環狀烯烴系樹脂組成物膜
2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法
3.對電子機器之應用例
4.實施例
<1.環狀烯烴系樹脂組成物膜>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜，含有環狀烯烴系樹脂及苯乙烯系彈性體，該苯乙烯系彈性體依據ISO1133於230℃、2.16kgf之條件下所測得之熔體流動速率為4.5g/10min以下，苯乙烯系彈性體於環狀烯烴系樹脂分散有5~35wt%，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2μm以下。藉此，可獲得優異之環境保存性及韌性。
圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略的剖面立體圖。環狀烯烴系樹脂組成物膜例如為短形狀之膜或片材，具有作為寬度方向(TD：Transverse Direction)之X軸方向、作為長度方向(MD：Machine Direction)之Y軸方向、及作為厚度方向之Z軸方向。環狀烯烴系樹脂組成物膜之厚度Z較佳為0.1μm~2mm，更佳為1μm~1mm。
環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂11、及苯乙烯系彈性體12，苯乙烯系彈性體12於環狀烯烴系樹脂11分散有5~35wt%。即，環狀烯烴系樹脂/苯乙烯系彈性體之質量%比為95/5~65/35(兩者之合計為100質量%)。又，更佳之環狀烯烴系樹脂/苯乙烯系彈性體的質量%比為93/7~80/20。若苯乙烯系彈性體12之添加比率過多，則環境保存性降低，若過少，則韌性不充分。
又，環狀烯烴系樹脂組成物膜係於由環狀烯烴系樹脂11構成之基質(海相)分散有由苯乙烯系彈性體12構成之分散相(島相)。分散相例如藉由擠出成型，於MD方向上具有形狀各向異性而分散，於MD方向具有長軸，於TD方向具有短軸。
苯乙烯系彈性體12之短軸分散徑為2μm以下，更佳為1μm以下。若短軸分散徑過大，則於環境保存下會因苯乙烯系彈性體之相變化而於苯乙烯系彈性體/環狀烯烴系樹脂間產生間隙，苯乙烯系彈性體本身之折射率發生變化，結果導致膜整體之霧度大幅變化。
再者，於本說明書中，所謂短軸分散徑意指由苯乙烯系彈性體12構成之分散相於TD方向上之大小，可藉由如下方式進行測量。首先，將環狀烯烴系樹脂組成物膜之TD-厚度(Z軸)剖面切斷。然後，如圖2所示，放大觀察該膜剖面，計測膜剖面中央之規定範圍之各分散相之短軸，將其平均值設為短軸分散徑。又，於分散徑小之情形時，較佳對膜實施鋨染色後加以切斷。
以下，對環狀烯烴系樹脂及苯乙烯系彈性體進行詳細說明。
[環狀烯烴系樹脂]
環狀烯烴系樹脂係主鏈由碳-碳雙鍵構成且於主鏈之至少一部分具有環狀烴結構之高分子化合物。該環狀烴結構，係藉由使用以降莰烯或四環十二烯為代表之於環狀烴結構中具有至少一個烯烴性雙鍵之化合物(環狀烯烴)作為單體而被導入。
將環狀烯烴系樹脂分類為環狀烯烴之加成(共)聚合物或其氫化物(1)、環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其氫化物(2)、環狀烯烴之開環(共)聚合物或其氫化物(3)。
作為環狀烯烴之具體例，可列舉：環戊烯、環己烯、環辛烯；環戊二烯、1,3-環己二烯等單環之環狀烯烴；雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降莰烯)、5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,5-二甲基雙環[2.2.1]庚-2 -烯、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-十八烷基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯等雙環之環狀烯烴；三環[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、三環[4.3.0.12,5]癸-3-烯；三環[4.4.0.12,5]十一碳-3,7-二烯或三環[4.4.0.12,5]十一碳-3,8-二烯或作為該等之部分氫化物(或環戊二烯與環己烯之加成物)之三環[4.4.0.12,5]十一碳-3-烯；5-環戊基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯基雙環[2.2.1]庚-2-烯等三環之環狀烯烴；四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯(亦簡稱為四環十二烯)、8-甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-亞甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-亞乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-乙烯基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-丙烯基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯等四環之環狀烯烴；8-環戊基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-環己基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-環己烯基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-苯基-環戊基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯；四環[7.4.13,6.01,9.02,7]十四碳-4,9,11,13-四烯(亦稱為1,4-甲橋-1,4,4a,9a-四氫茀)、四環[8.4.14,7.01,10.03,8]十五碳-5,10,12,14-四烯(亦稱為1,4-甲橋-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽)；五環[6.6.1.13,6.02,7.09,14]-4-十六碳烯、五環[6.5.1.13,6.02,7.09,13]-4 -十五碳烯、五環[7.4.0.02,7.13,6.110,13]-4-十五碳烯；七環[8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]-5-二十碳烯、七環[8.7.0.12,9.03,8.14,7.012,17.113,16]-14-二十碳烯；環戊二烯之四聚物等多環之環狀烯烴。該等環狀烯烴分別可單獨使用或組合2種以上使用。
作為可與環狀烯烴共聚合之α-烯烴之具體例，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、1-二十碳烯等碳數2~20、較佳為碳數2~8之乙烯或α-烯烴等。該等α-烯烴分別可單獨使用或組合2種以上使用。該等α-烯烴可使用相對於環狀聚烯烴而於5~200%之範圍內含有者。
環狀烯烴或環狀烯烴與α-烯烴之聚合方法及所獲得之聚合物之氫化方法並無特別限制，可依據公知方法而進行。
作為環狀烯烴系樹脂，於本實施形態中，較佳使用乙烯與降莰烯之加成共聚物。
環狀烯烴系樹脂之結構並無特別限制，可為直鏈狀，或支鏈狀，或亦可為交聯狀，較佳為直鏈狀。
關於環狀烯烴系樹脂之分子量，藉由GPC法所測得之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為1.5萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度降低，若過高，則成形性變差。
又，於環狀烯烴系樹脂，可包含對上述環狀烯烴系樹脂(1) ~(3)接枝及/或共聚合具有極性基(例如羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之不飽和化合物(u)而成者(4)。上述環狀烯烴系樹脂(1)~(4)亦可混合兩種以上使用。
作為上述不飽和化合物(u)，可列舉：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、衣康酸酐、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、順丁烯二酸烷基(碳數1~10)酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。
藉由使用使具有極性基之不飽和化合物(u)進行接枝及/或共聚合而成之改質環狀烯烴系樹脂(4)，可提高與金屬或極性樹脂之親和性，因此可提高蒸鍍、濺鍍、塗佈、接著等各種二次加工之強度，而適於需進行二次加工之情形。但是，存在極性基之情況具有提高環狀烯烴系樹脂之吸水率的缺點。因此，極性基(例如羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之含量相對於環狀烯烴系樹脂每1kg較佳為0~1mol/kg。
[苯乙烯系彈性體]
關於苯乙烯系彈性體，依據ISO1133於230℃、2.16kgf之條件下所測得之熔體流動速率為4.5g/10min以下。於熔體流動速率大且分子量過小之情形時，於環境保存下彈性體本身容易引起相變化，而於彈性體/環狀烯烴間產生間隙，彈性體本身之折射率發生變化，結果使膜整體之霧度較大地變化。
又，苯乙烯系彈性體之熔體流動速率較佳為0.5g/10min以上，進而更佳為1.0g/10min以上。於熔體流動速率小且分子量過大之情形 時，於環境保存下彈性體本身之熱收縮變大，結果使膜整體之霧度大幅變化。
關於苯乙烯系彈性體之分子量，藉由GPC法所測得之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為2萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度降低，若過高，則成形性變差。
苯乙烯系彈性體為苯乙烯與丁二烯或異戊二烯等共軛二烯之共聚物及/或其氫化物。苯乙烯系彈性體係以苯乙烯作為硬鏈段、以共軛二烯作為軟鏈段之嵌段共聚物，無需硫化步驟，而可適宜地使用。又，進行氫化而成者之熱穩定性高，故而更適宜。
作為苯乙烯系彈性體之例，可列舉：苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物等。
又，亦可使用因氫化而失去共軛二烯成分之雙鍵的苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(亦稱為氫化之苯乙烯系彈性體)等。
苯乙烯系彈性體之結構並無特別限制，可為直鏈狀，或支鏈狀，或亦可為交聯狀，較佳為直鏈狀。
於本實施形態中，可適宜地使用選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物組成之群中1種以上之苯乙烯系彈性體。尤其是氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物，由於撕裂強度高且環境保存後之霧度上 升小，故而可更適宜地使用。關於氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物之丁二烯相對於苯乙烯之比率，為了不損害與環狀烯烴系樹脂之相溶性，較佳為10~90%之範圍。
於環狀烯烴系樹脂組成物中，除環狀烯烴系樹脂、及苯乙烯系彈性體以外，亦可於不損害其特性之範圍內視需要添加各種摻合劑。作為各種摻合劑，只要為熱塑性樹脂材料中通常使用者則無特別限制，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、塑化劑、潤滑劑、抗靜電劑、難燃劑、染料或顏料等著色劑、近紅外線吸收劑、螢光增白劑等摻合劑、填充劑等。
根據由此種構成所形成之環狀烯烴系樹脂組成物膜，可將撕裂強度設為60N/mm以上，較佳為100N/mm以上，進而較佳為120N/mm以上。又，可將環境保存測試後之霧度上升設為2.0%以下，較佳為1.0%以下。若撕裂強度遠小於上述範圍，則於製造時或使用時容易發生膜之破壞而不適宜。又，若霧度變化較上述範圍過差，則於使用上會脫離初期所設定之特性，而無法滿足原本之目標特性。
<2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法，係使環狀烯烴系樹脂與依據ISO1133於230℃、2.16kgf之條件下所測得之熔體流動速率為4.5g/10min以下的苯乙烯系彈性體於210℃~300℃範圍之溫度熔融，藉由擠出法將熔融之環狀烯烴系樹脂組成物擠出為膜狀，而獲得苯乙烯系彈性體於環狀烯烴系樹脂分散有5~35wt%且苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2μm以下的環狀烯烴系樹脂組成物膜。環狀烯烴系樹脂組成物膜可為未經 延伸者，或單軸延伸者，或亦可為雙軸延伸者。
圖3係表示膜製造裝置之一構成例的示意圖。該膜製造裝置具備模具21、及輥22。模具21為熔融成形用模具，將熔融狀態之樹脂材料23擠出為膜狀。樹脂材料23例如包含上述環狀烯烴系樹脂組成物。輥22具有搬送自模具21擠出為膜狀之樹脂材料23之作用。又，輥22於其內部具有介質之流路，可分別藉由個別之調溫裝置將表面調整為任意溫度。又，輥22之表面之材質並無特別限定，可使用金屬橡膠、樹脂、彈性體等。
於本實施形態中，使用含有上述環狀烯烴系樹脂、及苯乙烯系彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物作為樹脂材料23，於210℃~300℃範圍之溫度進行熔融混合。有熔融溫度越高短軸分散徑變得越小之傾向。
<3.對電子機器之應用例>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜可用於各種光學用途、例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等，尤其是對稜鏡片、液晶單元基板之用途。以下，對使用環狀烯烴系樹脂組成物膜作為相位差膜之應用例進行說明。
圖4A及圖4B係表示透明導電性膜之一例的剖面圖。該透明導電性膜(透明導電性元件)係將上述環狀烯烴系樹脂組成物膜作為基底膜(基材)而構成。具體而言，該透明導電性膜具備作為基底膜(基材)之相位差膜31、及位於相位差膜31之至少一表面之透明導電層33。圖4A係於相位差膜31之一表面設置有透明導電層33之例，圖4B係於相位差膜31之兩表面設置有透明導電層33之例。又，亦可如圖4A及圖4B所示，於相位差膜31與透明導電層33之間進一步具備硬塗層32。
作為透明導電層33之材料，例如可使用選自由具有電氣導電性之金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料、及導電性聚合物等組成之群中之1種以上。作為金屬氧化物材料，例如可列舉：銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅、氧化銦、添加有銻之氧化錫、添加有氟之氧化錫、添加有鋁之氧化鋅、添加有鎵之氧化鋅、添加有矽之氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。作為金屬材料，例如可使用金屬奈米粒子、金屬奈米線等金屬奈米填料。作為該等之具體材料，例如可列舉：銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等金屬或該等之合金等。作為碳材料，例如可列舉：碳黑、碳纖維、富勒烯、石墨烯、奈米碳管、碳微螺旋、奈米角等。作為導電性聚合物，例如可使用經取代或未經取代之聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及由選自該等中之1種或2種構成之(共)聚合物等。
作為透明導電層33之形成方法，例如可使用濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍覆法等PVD法、或CVD法、塗佈法、印刷法等。透明導電層33可為具有規定電極圖案之透明電極。作為電極圖案，可列舉條紋狀等，但並不限定於此。
作為硬塗層32之材料，較佳使用藉由光或電子束等而硬化之游離放射線硬化樹脂，或藉由熱而硬化之熱硬化型樹脂，最佳為藉由紫外線而硬化之感光性樹脂。作為此種感光性樹脂，例如可使用丙烯酸胺基甲酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯系樹脂。例如丙烯酸胺基甲酸酯樹脂可藉由如下方式獲得：使異氰酸酯單體或預聚物與聚酯多元醇反應，並使具有羥 基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系單體與所獲得之產物反應。硬塗層32之厚度較佳為1μm~20μm，但並不特別限定於該範圍。
又，如圖4C及圖4D所示，透明導電性膜亦可於上述相位差膜之至少一表面設置作為抗反射層之蛾眼(蛾之眼睛)形狀之構造體34。圖4C係於相位差膜31之一表面設置有蟲蛀狀構造體34之例，圖4D係於相位差膜之兩表面設置有蟲蛀狀構造體之例。再者，設置於相位差膜11之表面上之抗反射層並不限定於上述蟲蛀狀構造體，亦可使用低折射率層等先前公知之抗反射層。
圖5係表示觸控面板之一構成例的概略剖面圖。該觸控面板(輸入裝置)40係所謂電阻膜式觸控面板。作為電阻膜式觸控面板，可為類比電阻膜式觸控面板、或數位電阻膜式觸控面板之任一者。
觸控面板40具備第1透明導電性膜41、及與第1透明導電性膜41對向之第2透明導電性膜42。第1透明導電性膜41與第2透明導電性膜42係於其等之周緣部間經由貼合部45而貼合。作為貼合部45，例如可使用黏著膏、黏著帶等。該觸控面板40例如係經由貼合層43而貼合於顯示裝置44。作為貼合層43之材料，例如可使用丙烯酸系、橡膠系、矽系等之黏著劑，就透明性之觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。
觸控面板40進一步具備經由貼合層50等而貼合於第1透明導電性膜41之成為觸控側之面上的偏光元件48。作為第1透明導電性膜41及/或第2透明導電性膜42，可使用上述透明導電性膜。其中，將作為基底膜(基材)之相位差膜設定為λ/4。如此，藉由採用偏光元件48及相位差膜31，可降低反射率，而提高視認性。
觸控面板40，較佳於第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之對向之表面即透明導電層33之表面設置蟲蛀狀構造體34。藉此，可提高第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之光學特性(例如反射特性或透過特性等)。
觸控面板40較佳於第1透明導電性膜41之成為觸控側之面進一步具備單層或多層之抗反射層。藉此，可降低反射率，而提高視認性。
就提高耐擦傷性之觀點而言，觸控面板40較佳於第1透明導電性膜41之成為觸控側之面進一步具備硬塗層。較佳對該硬塗層之表面賦予防污性。
觸控面板40，較佳進一步具備經由貼合層51而貼合於第1透明導電性膜41之成為觸控側之面上的前面板(表面構件)49。又，觸控面板40，較佳於第2透明導電性膜42之貼合於顯示裝置44之面，進一步具備經由貼合層47而貼合之玻璃基板46。
觸控面板40，較佳於第2透明導電性膜42之與顯示裝置44等貼合之面，進一步具備複數個構造體。藉由複數個構造體之投錨效應，可提高觸控面板40與貼合層43之間之接著性。作為該構造體，較佳為蟲蛀狀構造體。藉此，可抑制界面反射。
作為顯示裝置44，例如可使用液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube，陰極射線管)顯示器、電漿顯示器(Plasma Display Panel：PDP)、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、表面傳導型電子發射顯示器(Surface-conduction Electron-emitter Display：SED)等各種顯示裝置。
其次，對具備上述輸入裝置40之電子機器進行說明。圖6 係表示作為電子機器之電視裝置之例的外觀圖。電視裝置100具備顯示部101，且於其顯示部101具備觸控面板40。
圖7A及圖7B係表示作為電子機器之數位相機之例的外觀圖。圖7A係自表側觀察數位相機之外觀圖，圖7B係自裏側觀察數位相機之外觀圖。數位相機110具備閃光燈用之發光部111、顯示部112、選單開關113、快門按鈕114等，於其顯示部112具備上述觸控面板40。
圖8係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例的外觀圖。筆記型個人電腦120於本體部121具備輸入文字之鍵盤122、顯示圖像之顯示部123等，於其顯示部123具備上述觸控面板40。
圖9係表示作為電子機器之攝錄影機之例的外觀圖。攝錄影機130具備本體部131、位於朝向前方之側面之被攝體攝影用之透鏡132、攝影時之啟動/停止開關133、顯示部134等，於其顯示部134具備上述觸控面板40。
圖10係表示作為電子機器之行動電話一例的外觀圖。行動電話140係所謂智慧型手機，於其顯示部141具備上述觸控面板40。
圖11係表示作為電子機器之平板型電腦一例的外觀圖。平板型電腦150於其顯示部151具備上述觸控面板40。
由於如上所述之各電子機器均於顯示部中使用因環境所引起之霧度變化少之環狀烯烴系樹脂組成物膜，故而變得可實現經年劣化較少之顯示。
[實施例] <4.實施例>
以下，對本發明之實施例進行詳細說明。於本實施例中，製作苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為規定值之環狀烯烴系樹脂組成物膜，並對撕裂強度、初期霧度、及霧度上升進行評價。再者，本發明並不限定於該等實施例。
短軸分散徑、撕裂強度、霧度、及霧度上升係藉由如下方式進行測量。
[短軸分散徑]
如圖2所示，利用切片機將環狀烯烴系樹脂組成物膜之TD(Transverse Direction)-厚度(Z軸)剖面切斷，利用光學顯微鏡將其膜剖面放大至約2500倍並進行觀察，計測膜剖面中央之20μm×20μm範圍之苯乙烯系彈性體的短軸，將其平均值設為短軸分散徑。
又，對於苯乙烯系彈性體之分散徑小者，於實施鋨染色後，使用切片機進行切片，利用穿透式電子顯微鏡將其剖面放大至約5000倍之倍率進行觀察，計測膜剖面中央之5μm×5μm範圍之苯乙烯系彈性體的短軸，將其平均值作為短軸分散徑。
[撕裂強度(直角形撕裂)]
依據JIS K 7128對厚度80μm之膜進行測量。使用3號形測試片作為測試片，並使用拉伸測試機(AG-X，島津製作所股份有限公司製造)以測試速度200mm/分鐘進行測量，將MD方向及TD方向之平均值作為撕裂強度。將撕裂強度為60N/mm以上者評價為「○」，將未達60N/mm者評價為「×」。若撕裂強度為60N/mm以上，則就於塗佈步驟等後續步驟中破斷之擔憂降低之方面而言，可實現實用上之使用。
[初期霧度及霧度上升]
對於厚度80μm之膜，使用霧度計(HM150，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)測量初期霧度。又，於環境保存測試(於-40℃下保存12小時後，投入85℃烘箱10分鐘)後，使用霧度計測量霧度，將與初期霧度之差值設為霧度上升。將霧度上升為1.0%以下者評價為「◎」，將霧度上升超過1.0%且為2.0%以下者評價為「○」，將霧度上升超過2.0%者評價為「×」。
[環狀烯烴系樹脂及苯乙烯系彈性體]
作為環狀烯烴系樹脂，係使用TOPAS6013-S04(寶理塑料股份有限公司製造，化學名：乙烯與降莰烯之加成共聚物)。
又，作為苯乙烯系彈性體，係使用表1所示之6種。Tuftec H1051(旭化成化學股份有限公司製造)係依據ISO1133所測得之熔體流動速率(230℃、2.16kgf)為0.8g/10min之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。S.O.E S1605(旭化成化學股份有限公司製造)係依據ISO1133所測得之熔體流動速率(230℃、2.16kgf)為3.5g/10min之氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。Tuftec H1221(旭化成化學股份有限公司製造)係依據ISO1133所測得之熔體流動速率(230℃、2.16kgf)為4.5g/10min之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。Tuftec H1517(旭化成化學股份有限公司製造)係依據ISO1133所測得之熔體流動速率(230℃、2.16kgf)為5.0g/10min之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。S.O.E L606(旭化成化學股份有限公司製造)係依據ISO1133所測得之熔體流動速率(230℃、2.16kgf)為2.9g/10min之氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。Tuftec H1052(旭化成化學 股份有限公司製造)係依據ISO1133所測得之熔體流動速率(230℃、2.16kgf)為13.0g/10min之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。
[實施例1]
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1051 10質量份，使用在前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)將其等於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，並將厚度為80μm之膜捲取為捲筒。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為0.7μm。又，撕裂強度為73N/mm而為○之評價。又，初期霧度為2.4%，環境保存後之霧度上升為0.8%而為◎之評價。
[實施例2]
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及作為苯乙烯系彈性體之S.O.E S1605 10質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2.0μm。又， 撕裂強度為90N/mm而為○之評價。又，初期霧度為2.9%，環境保存後之霧度上升為1.4%而為○之評價。
[實施例3]
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1221 10質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為0.9μm。又，撕裂強度為78N/mm而為○之評價。又，初期霧度為8.2%，環境保存後之霧度上升為0.9%而為◎之評價。
[實施例4]
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及作為苯乙烯系彈性體之S.O.E L606 10質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為0.1μm。又，撕裂強度為102N/mm而為○之評價。又，初期霧度為0.4%，環境保存後之霧度上升為1.1%而為○之評價。
[實施例5]
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1051 10質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2.0μm。又，撕裂強度為82N/mm而為○之評價。又，初期霧度為3.5%，環境保存後之 霧度上升為1.9%而為○之評價。
[實施例6]
摻合環狀烯烴系樹脂95質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1051 5質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為0.2μm。又，撕裂強度為60N/mm而為○之評價。又，初期霧度為1.3%，環境保存後之霧度上升為0.5%而為◎之評價。
[實施例7]
摻合環狀烯烴系樹脂65質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1051 35質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為0.4μm。又，撕裂強度為120N/mm而為○之評價。又，初期霧度為8.1%，環境保存後之霧度上升為1.9%而為◎之評價。
[比較例1]
不摻合苯乙烯系彈性體，而將環狀烯烴系樹脂設為100質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，撕裂強度為57N/mm而為×之評價。又，初期霧度為0.3%，環境保存後之霧度上升為0.3%而為◎之評價。
[比較例2]
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1051 10質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2.2μm。又，撕裂強度為79N/mm而為○之評價。又，初期霧度為4.2%，環境保存後之霧度上升為2.7%而為×之評價。
[比較例3]
摻合環狀烯烴系樹脂97質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1051 3質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為0.4μm。又，撕裂強度為57N/mm而為×之評價。又，初期霧度為1.0%，環境保存後之霧度上升為0.5%而為◎之評價。
[比較例4]
摻合環狀烯烴系樹脂60質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1051 40質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為1.2μm。又，撕裂強度為131N/mm而為○之評價。又，初期霧度為9.9%，環境保存後之霧度上升為2.8%而為×之評價。
[比較例5]
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1517 10質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為1.8μm。又，撕裂強度為62N/mm而為○之評價。又，初期霧度為1.4%，環境保存後之霧度上升為2.2%而為×之評價。
[比較例6]
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1052 10質量份，並使用雙軸擠出機於210℃~300℃溫度範圍之規定溫度進行混練，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為0.5μm。又，撕裂強度為77N/mm而為○之評價。又，初期霧度為10.1%，環境保存後之霧度上升為2.5%而為×之評價。
於未添加苯乙烯系彈性體之比較例1、添加量少之比較例3 中，撕裂強度未達60N/mm，而容易破裂。又，於分散徑大之比較例2、添加量多之比較例4中，環境保存後之霧度上升大於2%。又，於苯乙烯系彈性體之MFR為5.0g/10min以上之比較例5、6中，環境保存後之霧度上升亦大於2%。
另一方面，如實施例1~7所示，關於添加5~35wt%之MFR為4.5g/10min以下之苯乙烯系彈性體且苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2μm以下的環狀烯烴系樹脂組成物膜，環境保存後之霧度上升均在2%以下，撕裂強度亦均在60N/mm以上，為良好。
又，由實施例1、實施例5、及比較例2得知，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑越小，環境保存後之霧度上升越小，短軸分散徑為1μm以下之實施例1中霧度上升未達1%而特別良好。又，由實施例2、及實施例5得知，MFR為1.0g/10min以上之實施例2中霧度上升未達1.5%而特別良好。
又，得知苯乙烯系彈性體為氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物之實施例2及實施例4相較於苯乙烯系彈性體為苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物之其他實施例，有撕裂強度更高之傾向。

Claims (16)

  1. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜，含有：環狀烯烴系樹脂及苯乙烯系彈性體，該苯乙烯系彈性體依據ISO1133於230℃、2.16kgf之條件下所測得之熔體流動速率為4.5g/10min以下，該苯乙烯系彈性體於該環狀烯烴系樹脂分散有5~35wt%，該苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2μm以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為1μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體之熔體流動速率為1.0g/10min以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該環狀烯烴系樹脂為乙烯與降莰烯之加成共聚物。
  5. 如申請專利範圍第3項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該環狀烯烴系樹脂為乙烯與降莰烯之加成共聚物。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體係選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物組成之群中之1種以上。
  7. 如申請專利範圍第3項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體係選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物組成之群中之1種以上。
  8. 如申請專利範圍第4項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體係選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物組成之群中之1種以上。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體為氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。
  10. 如申請專利範圍第3項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體為氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。
  11. 如申請專利範圍第4項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體為氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。
  12. 一種透明導電性元件，具備申請專利範圍第1至11項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜作為基材。
  13. 一種輸入裝置，具備申請專利範圍第1至11項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  14. 一種顯示裝置，具備申請專利範圍第1至11項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  15. 一種電子機器，具備申請專利範圍第1至11項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  16. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法，使環狀烯烴系樹脂與依據ISO1133於230℃、2.16kgf之條件下所測得之熔體流動速率為4.5g/10min以下的苯乙烯系彈性體於210℃~300℃範圍之溫度熔融，藉由擠出法將該熔融之環狀烯烴系樹脂組成物擠出為膜狀，而獲得 該苯乙烯系彈性體於該環狀烯烴系樹脂分散有5~35wt%且該苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2μm以下的環狀烯烴系樹脂組成物膜。
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