TW201708375A - 環狀烯烴系樹脂組成物膜 - Google Patents

Abstract

提供一種機械各向同性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜。 環狀烯烴系樹脂組成物膜係將由環狀烯烴系樹脂及彈性體構成之環狀烯烴系樹脂組成物進行延伸，使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035而成。藉此，可使機械各向同性良好。

Description

環狀烯烴系樹脂組成物膜

本發明係關於一種於環狀烯烴系樹脂添加分散有彈性體等之環狀烯烴系樹脂組成物膜。本申請案係以2015年3月26日於日本提出申請之日本申請號特願2015-065268為基礎而主張優先權者，該申請藉由參照而援用於本申請案中。

環狀烯烴系樹脂係其主鏈具有環狀烯烴骨架之非晶性且熱塑性之烯烴系樹脂，具有優異之光學特性(透明性、低雙折射性)，且具有低吸水性及基於低吸水性之尺寸穩定性、高防濕性等優異性能(例如，參照專利文獻1至3)。因此，由環狀烯烴系樹脂構成之膜或者片可期待擴展於各種光學用途例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等，或防濕包裝用途例如藥品包裝、食品包裝等。

已知由於環狀烯烴系樹脂之膜之韌性差，故而藉由添加分散彈性體等改善韌性(例如，參照專利文獻3)。

[專利文獻1]日本特開平1-256548號公報

[專利文獻2]日本特開2001-72837號公報

[專利文獻3]日本特開2004-156048號公報

近年來，一直期望機械各向同性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜。本案發明人等進行研究之結果，瞭解了含有環狀烯烴系樹脂及彈性體之膜由於在膜形成時彈性體配向於環狀烯烴系樹脂之流動方向，故而必然會產生機械各向異性，導致難以獲得機械各向同性優異之膜。

本發明係鑒於此種習知之實際情況而提出者，提供一種機械各向同性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜。

本案發明人等進行努力研究之結果，發現藉由將由環狀烯烴系樹脂及彈性體構成之環狀烯烴系樹脂組成物進行延伸，使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出特定值，可解決上述問題，從而完成本發明。

即，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜係將由環狀烯烴系樹脂及彈性體構成之環狀烯烴系樹脂組成物進行延伸，使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035nm而成者。

本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法，係將含有環狀烯烴系樹脂及彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物進行加熱熔融，將上述經加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物進行延伸，而獲得使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。

根據本發明，藉由將由環狀烯烴系樹脂及彈性體構成之環狀 烯烴系樹脂組成物進行延伸，使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出特定值，可獲得機械各向同性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜。

11‧‧‧環狀烯烴系樹脂

12‧‧‧彈性體

21‧‧‧模

22、23‧‧‧輥

24‧‧‧樹脂材料

31‧‧‧相位差膜

32‧‧‧硬塗層

33‧‧‧透明導電層

34‧‧‧蛾眼形狀之結構體

40‧‧‧觸控面板

41‧‧‧第1透明導電性膜

42‧‧‧第2透明導電性膜

43‧‧‧貼合層

44‧‧‧顯示裝置

45‧‧‧貼合部

46‧‧‧玻璃基板

47‧‧‧貼合層

48‧‧‧偏光元件

49‧‧‧前面板

50‧‧‧貼合層

51‧‧‧貼合層

100‧‧‧電視裝置

101‧‧‧顯示部

110‧‧‧數位相機

111‧‧‧發光部

112‧‧‧顯示部

113‧‧‧選單開關

114‧‧‧快門按鈕

120‧‧‧筆記型個人電腦

121‧‧‧本體部

122‧‧‧鍵盤

123‧‧‧顯示部

130‧‧‧攝錄影機

131‧‧‧本體部

132‧‧‧透鏡

133‧‧‧開始/停止開關

134‧‧‧顯示部

140‧‧‧行動電話

141‧‧‧顯示部

150‧‧‧平板型電腦

151‧‧‧顯示部

圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略的剖面立體圖。

圖2係表示膜製造裝置之一構成例之示意圖。

圖3A及圖3B係表示透明導電性膜之一例之剖視圖，圖3C及圖3D係表示設置有蛾眼(moth-eye)形狀之結構體的透明導電性膜之一例的剖視圖。

圖4係表示觸控面板之一構成例之概略剖視圖。

圖5係以電視裝置之例作為電子機器而表示之外觀圖。

圖6A及圖6B係以數位相機之例作為電子機器而表示之外觀圖。

圖7係以筆記型個人電腦之例作為電子機器而表示之外觀圖。

圖8係以攝錄影機之例作為電子機器而表示之外觀圖。

圖9係以行動電話之一例作為電子機器而表示之外觀圖。

圖10係以平板型電腦之一例作為電子機器而表示之外觀圖。

以下，針對本發明之實施形態，一面參照圖式一面按照下述順序詳細地進行說明。

1.環狀烯烴系樹脂組成物膜

2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法

3.於電子機器之應用例

4.實施例

<1.環狀烯烴系樹脂組成物膜>

本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜，係將由環狀烯烴系樹脂及彈性體構成之環狀烯烴系樹脂組成物進行延伸，使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035nm而成。藉由設為此種構成，得以獲得機械各向同性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜。

圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略的剖面立體圖。如圖1所示，環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂11及彈性體12。

環狀烯烴系樹脂組成物膜例如為短形狀之膜或片，且具有寬度方向(TD：Transverse Direction，橫向方向)即X軸方向、長度方向(MD：Machine Direction，絲流方向)即Y軸方向及厚度方向即Z軸方向。環狀烯烴系樹脂組成物膜之厚度Z較佳為0.1μm~2mm，更佳為1μm~1mm。

又，如圖1所示，環狀烯烴系樹脂組成物膜之由環狀烯烴系樹脂11構成之基質(海相)中分散有由彈性體12構成之分散相(島相)。分散相例如藉由擠出成型，具有形狀各向異性而分散於MD方向，且於MD方向具有長軸，於TD方向具有短軸。

環狀烯烴系樹脂組成物膜較佳MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0030。藉由設為此種構成，可使環狀烯烴系樹脂組成物膜之機械各向同性更良好。

環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向之折射率較佳為1.48~1.58，更佳為1.51~1.55。環狀烯烴系樹脂組成物膜之TD方向之折射率較佳為1.48~1.58，更佳為1.51~1.55。

又，環狀烯烴系樹脂組成物膜較佳滿足下述式(1)式或式(2)之條件，更佳滿足下述式(1)之條件。即，環狀烯烴系樹脂組成物膜較佳MD方向之撕裂強度與TD方向之撕裂強度之差小。藉由滿足此種條件，可使環狀烯烴系樹脂組成物膜之機械各向同性良好。

(1)環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較大者之撕裂強度(N/mm)×0.8<環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較小者之撕裂強度(N/mm)。

(2)環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較大者之撕裂強度(N/mm)×0.8≧環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較小者之撕裂強度(N/mm)，且其差為1.0以下。

環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向之撕裂強度，即向MD方向拉伸並於TD方向破裂的MD方向之撕裂強度較佳為70N/mm以上，更佳為100N/mm以上。MD方向之撕裂強度之上限通常較佳為120N/mm以下。

環狀烯烴系樹脂組成物膜之TD方向之撕裂強度，即向TD方向拉伸並於MD方向破裂的TD方向之撕裂強度較佳為70N/mm以上，更佳為80N/mm以上，進而較佳為100N/mm以上。TD方向之撕裂強度之上限通常較佳為120N/mm以下。

環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向之撕裂強度與TD方向之撕裂強度的差較佳為25N/mm以下，更佳為20N/mm以下。

彈性體12之短軸分散直徑較佳為2.0μm以下，更佳為1.0μm以下。藉由使短軸分散直徑滿足上述範圍，於環境保存下，藉由彈性體相變化，抑制彈性體/環狀烯烴系樹脂間產生間隙，並抑制彈性體本身之折射率產生變化，作為結果，可抑制膜整體之霧度大幅地產生變化。

再者，於本說明書中，所謂短軸分散直徑，意指由彈性體12構成之分散相的TD方向之大小，可以如下方式進行測量。首先，將環狀烯烴系樹脂組成物膜之TD-厚度(Z軸)剖面切斷。繼而，放大觀察膜剖面，並對膜剖面中央的特定範圍之各分散相的短軸進行測量，將其平均值設為短軸分散直徑。又，於分散直徑小之情形時，較佳對膜實施鋨染色之後進行切斷。

於環狀烯烴系樹脂組成物膜中，彈性體之含量較佳為未達35wt%，更佳為5wt%以上、30wt%以下。藉由滿足上述範圍，可使環狀烯烴系樹脂組成物膜之面內方向的延遲不變得過大，又，亦可使韌性良好。

環狀烯烴系樹脂組成物膜較佳面內方向之延遲為30nm以下。藉此，例如適用作為液晶顯示器之製作、評價步驟中之間接構件或例如適用作為用以補強之黏著帶或面板之保護罩。

以下，對環狀烯烴系樹脂11及彈性體12詳細地進行說明。

[環狀烯烴系樹脂]

環狀烯烴系樹脂係主鏈由碳-碳鍵構成且主鏈之至少一部分具有環狀烴結構之高分子化合物。該環狀烴結構係藉由將化合物(環狀烯烴)用作 單體而導入，該化合物(環狀烯烴)係如以降莰烯或四環十二烯所代表之於環狀烴結構中具有至少一個烯烴性雙鍵之化合物。

環狀烯烴系樹脂分類為環狀烯烴之加成(共)聚合物或其氫化物(1)、環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其氫化物(2)、環狀烯烴之開環(共)聚合物或其氫化物(3)。

作為環狀烯烴之具體例，可列舉：環戊烯、環己烯、環辛烯；環戊二烯、1,3-環己二烯等1環之環狀烯烴；二環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降莰烯)、5-甲基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5,5-二甲基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-十八烷基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-丙烯基-二環[2.2.1]庚-2-烯等2環之環狀烯烴；三環[4.3.0.1^2,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、三環[4.3.0.1^2,5]癸-3-烯；作為三環[4.4.0.1^2,5]十一-3,7-二烯或三環[4.4.0.1^2,5]十一(undeca)-3,8-二烯或該等之部分氫化物(或環戊二烯與環己烯之加成物)之三環[4.4.0.1^2,5]十一-3-烯；5-環戊基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己基-二環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己烯基二環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯基-二環[2.2.1]庚-2-烯等3環之環狀烯烴；四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二(dodeca)-3-烯(亦簡稱為四環十二烯)、8-甲基四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯、8-乙基四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10] 十二-3-烯、8-亞甲基四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯、8-亞乙基四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯、8-乙烯基四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯等4環之環狀烯烴；8-環戊基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯、8-環己基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯、8-環己烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯；四環[7.4.1^3,6.0^1,9.0^2,7]十四(tetradeca)-4,9,11,13-四烯(亦稱為1,4-橋亞甲基-1,4,4a,9a-四氫茀)、四環[8.4.1^4,7.0^1,10.0^3,8]十五(pentadeca)-5,10,12,14-四烯(亦稱為1,4-橋亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽)；五環[6.6.1.1^3,6.0^2,7.0^9,14]-4-十六烯、五環[6.5.1.1^3,6.0^2,7.0^9,13]-4-十五烯、五環[7.4.0.0^2,7.1^3,6.1^10,13]-4-十五烯；七環[8.7.0.1^2,9.1^4,7.1^11,17.0^3,8.0^12,16]-5-二十烯、七環[8.7.0.1^2,9.0^3,8.1^4,7.0^12,17.1^13,16]-14-二十烯；環戊二烯之四聚物等多環之環狀烯烴。該等環狀烯烴可分別單獨使用或將2種以上組合使用。

作為可與環狀烯烴共聚之α-烯烴之具體例，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2~20(較佳為碳數2~8)之α-烯烴等。該等α-烯烴可分別單獨使用或將2種以上組合使用。該等α-烯烴可使用相對於環狀聚烯烴於5~200mol%之範圍內含有者。

對於環狀烯烴或環狀烯烴與α-烯烴之聚合方法及所獲得 之聚合物之氫化方法並無特別限制，可根據公知之方法而進行。

作為環狀烯烴系樹脂，本實施形態中，可較佳地使用乙烯與降莰烯之加成共聚物。

對於環狀烯烴系樹脂之結構，並無特別限制，可為鏈狀，亦可為支鏈狀，還可為交聯狀，較佳為直鏈狀。

關於環狀烯烴系樹脂之分子量，藉由GPC法而得之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為1.5萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度降低，若過大，則成形性變差。

又，環狀烯烴系樹脂中可包含對上述環狀烯烴系樹脂(1)~(3)接枝及/或共聚具有極性基(例如，羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之不飽和化合物(u)而成者(4)。上述環狀烯烴系樹脂(1)~(4)亦可將兩種以上混合使用。

作為上述不飽和化合物(u)，可列舉：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、順丁烯二酸烷基(碳數1~10)酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯等。

由於藉由使用接枝及/或共聚有具有極性基之不飽和化合物(u)之改質環狀烯烴系樹脂(4)可提高與金屬或極性樹脂之親和性，故而可提高蒸鍍、濺鍍、塗佈、接著等各種二次加工之強度，於需要二次加工之情形時較佳。然而，極性基之存在有會提高環狀烯烴系樹脂之吸水率之缺點。因此，極性基(例如，羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之含量較佳為每1kg環狀烯烴系樹脂為0~1mol/kg。

[彈性體]

彈性體較佳為苯乙烯系彈性體。苯乙烯系彈性體係苯乙烯與丁二烯或者異戊二烯等共軛二烯之共聚物及/或其氫化物。苯乙烯系彈性體係以苯乙烯作為硬鏈段，以共軛二烯作為軟鏈段之嵌段共聚物。軟鏈段之結構使苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數產生變化，作為硬鏈段之苯乙烯之含有率使折射率產生變化，且使膜整體之霧度產生變化。苯乙烯系彈性體無需加硫步驟，可較佳地使用。又，進行過氫化者之熱穩定性高，從而更佳。

作為苯乙烯系彈性體之例，可列舉：苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物等。

又，亦可使用因氫化而失去共軛二烯成分之雙鍵之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(亦稱為經氫化之苯乙烯系彈性體)等。

對苯乙烯系彈性體之結構並無特別限制，可為鏈狀，亦可為支鏈狀，還可為交聯狀，為了使儲存彈性模數減小，較佳為直鏈狀。

本實施形態中，可較佳地使用選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物構成之群中之1種以上苯乙烯系彈性體。尤其是氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物由於高撕裂強度及環境保存後之霧度上升小，故而可進而較佳地使用。關於丁二烯相對於氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物之苯乙烯之比率，為了不損害與環狀烯烴系樹脂之相溶性，較佳為 10~90mol%之範圍。

又，苯乙烯系彈性體之苯乙烯含有率較佳為20~40mol%。藉由將苯乙烯含有率設為20~40mol%，可使霧度進一步減小。

又，關於苯乙烯系彈性體之分子量，藉由GPC法之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為2萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度降低，若過大，則成形性變差。

環狀烯烴樹脂與苯乙烯系彈性體之重量比(環狀烯烴樹脂：苯乙烯系彈性體)較佳為60：40~95：1，更佳為85：15~95：5。藉由設為此種範圍，可進一步提昇所獲得之膜之韌性。

[其他添加物]

環狀烯烴系樹脂組成物膜亦可除環狀烯烴系樹脂及彈性體之外，於無損其特性之範圍內視需要含有各種摻合劑。作為各種摻合劑，只要為熱塑性樹脂材料中通常使用者，則並無特別限制，例如可列舉：無機氧化物微粒子、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、塑化劑、潤滑劑、抗靜電劑、難燃劑、染料或顏料等著色劑、近紅外線吸收劑、螢光增白劑等摻合劑、填充劑等。

<2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法>

本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法，係將含有環狀烯烴系樹脂及彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物進行加熱熔融，將已加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物藉由擠出法擠出成膜狀並進行延伸，而獲得使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。

環狀烯烴系樹脂組成物含有上述環狀烯烴系樹脂及彈性體，較佳之範圍亦相同。

環狀烯烴系樹脂組成物之加熱溫度較佳為210~300℃之範圍。

膜之延伸較佳以膜之MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.001~0.0035之方式而進行。膜之延伸可為單軸延伸，亦可為雙軸延伸。於單軸延伸之情形時，較佳利用藉由輥法之縱向延伸，或藉由拉幅機之橫向延伸而進行。於雙軸延伸之情形時，較佳利用藉由輥法之縱向延伸及藉由拉幅機之橫向延伸而進行。延伸可逐次地進行第一軸之延伸及第二軸之延伸，亦可同時進行。

圖2係表示膜製造裝置之一構成例之示意圖。該膜製造裝置具備模(die)21、輥22及輥23。模21係普通之熔融成形用之T字模，將熔融狀態之樹脂材料24擠出成膜狀。樹脂材料24例如包含上述環狀烯烴系樹脂組成物。輥22及輥23具有能夠以任意壓力夾持自模21擠出成膜狀的樹脂材料24之構成。輥22及輥23係能夠向任意方向旋轉地構成。更具體而言，輥22係能夠相對於以輥23為基準之旋轉速度，藉由未圖示之旋轉動力傳達機構以任意旋轉速度比進行旋轉之構成。輥22及輥23之表面形狀並無特別限定，例如可任意地選擇鏡面、褶皺面、稜鏡或凸鏡狀等。輥22及輥23於其內部具有介質之流路，且分別具有藉由個別之調溫裝置而可將表面調溫至任意溫度之功能。輥22及輥23之表面之材質並無特別限定，可使用金屬、橡膠、樹脂、彈性體等。

針對使用具有此種構成之膜製造裝置的環狀烯烴系樹脂組 成物膜之製造方法之一例進行說明。首先，將投入樹脂材料(環狀烯烴系樹脂組成物)於任意溫度設為熔融狀態，使樹脂材料24自模21擠出成膜狀。使所擠出之熔融狀態之樹脂材料24掉落，藉由輥22及輥23進行夾持，藉此實施延伸。藉由該延伸，獲得使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。繼而，視需要沿著輥23將環狀烯烴系樹脂組成物膜搬送至後續步驟，藉由未圖示之移動系統捲取成原片狀。

<3.於電子機器中之應用例>

本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜由於膜之MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035，故而例如於將膜厚設為100μm時，會產生100nm左右之延遲。因此，環狀烯烴系樹脂組成物膜可使用於各種光學用途，例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等，尤其是於稜鏡片、液晶單元基板中之用途。以下，針對將環狀烯烴系樹脂組成物膜用作相位差膜之應用例進行說明。

圖3A及圖3B係表示透明導電性膜之一例之剖視圖。該透明導電性膜(透明導電性元件)係以上述環狀烯烴系樹脂組成物膜作為基礎膜(基材)而構成。具體而言，該透明導電性膜具備作為基礎膜(基材)之相位差膜31及設置於相位差膜31至少一表面之透明導電層33。圖3A係於相位差膜31之一表面設置有透明導電層33之例，圖3B係於相位差膜31之兩表面設置有透明導電層33之例。又，如圖3A及圖3B所示，亦可使相位差膜31與透明導電層33之間進而具備硬塗層32。

作為透明導電層33之材料，例如可使用選自由具有電性導 電性之金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料及導電性聚合物等構成之群中之1種以上。作為金屬氧化物材料，例如可列舉：銦錫氧化物(ITO)氧化鋅、氧化銦、添加銻之氧化錫、添加氟之氧化錫、添加鋁之氧化鋅、添加鎵之氧化鋅、添加矽之氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。作為金屬材料，例如可使用金屬奈米粒子、金屬奈米線等金屬奈米填料。作為該等之具體材料，例如可列舉：銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等金屬或該等之合金等。作為碳材料，例如可列舉：碳黑、碳纖維、富勒烯、石墨烯、奈米碳管、微米線圈狀碳纖維(Carbon Micro Coil)、奈米角等。作為導電性聚合物，例如可使用經取代或未經取代之聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩及由選自該等中之1種或2種構成之(共)聚合物等。

作為透明導電層33之形成方法，例如可使用：濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍敷法等PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法，或CVD(chemical vapor deposition，化學氣相沈積)法、塗佈法、印刷法等。透明導電層33可為具有特定之電極圖案之透明電極。作為電極圖案，可列舉條紋狀等，但並不限定於此。

作為硬塗層32之材料，較佳為使用藉由光或電子束等進行硬化之游離輻射硬化樹脂，或藉由熱進行硬化之熱硬化型樹脂，最佳為藉由紫外線進行硬化之感光性樹脂。作為此種感光性樹脂，例如可使用：丙烯酸胺酯(urethane acrylate)、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯系樹脂。例如，丙烯酸胺酯樹脂可藉由如下方式而獲得：使異氰酸酯單體，或預聚物於聚酯聚醇 中進行反應，並使具有羥基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系之單體於所獲得之產物中進行反應。硬塗層32之厚度較佳為1μm~20μm，但並不特別限定於該範圍。

又，透明導電性膜亦可如圖3C及圖3D所示般，於上述相位差膜之至少一表面設置作為抗反射層之蛾眼(蛾之眼睛)形狀的結構體34。圖3C係於相位差膜31之一表面設置有蛾眼形狀之結構體34之例，圖3D係於相位差膜之兩表面設置有蛾眼形狀之結構體之例。再者，設置於相位差膜31的表面之抗反射層並不限定於上述蛾眼形狀之結構體，亦可使用低折射率層等習知公知之抗反射層。

圖4係表示觸控面板之一構成例之概略剖視圖。該觸控面板(輸入裝置)40係所謂之電阻膜方式觸控面板。作為電阻膜方式觸控面板，可為模擬電阻膜方式觸控面板或數位電阻膜方式觸控面板之任一者。

觸控面板40具備第1透明導電性膜41及與第1透明導電性膜41對向之第2透明導電性膜42。第1透明導電性膜41與第2透明導電性膜42係於該等之周緣部間經由貼合部45而貼合。作為貼合部45，例如使用黏著糊膠、黏著帶等。該觸控面板40例如相對於顯示裝置44經由貼合層43進行貼合。作為貼合層43之材料，例如可使用丙烯酸系、橡膠系、矽系等之黏著劑，就透明性之觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。

觸控面板40進而具備偏光元件48，該偏光元件48係經由貼合層50等貼合於第1透明導電性膜41之成為接觸側之面。作為第1透明導電性膜41及/或第2透明導電性膜42，可使用上述透明導電性膜。其中，作為基礎膜(基材)之相位差膜可設定為λ/4。藉由以此方式採用偏光元 件48及相位差膜31，可降低反射率，且使目視辨認性提昇。

觸控面板40較佳於第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之對向的表面，即透明導電層33之表面設置蛾眼結構體34。藉此，可使第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之光學特性(例如反射特性或透射特性等)提昇。

觸控面板40較佳於第1透明導電性膜41之成為接觸側之面進而具備單層或多層抗反射層。藉此，可降低反射率，且使目視辨認性提昇。

關於觸控面板40，就耐擦傷性之提昇之觀點而言，較佳於第1透明導電性膜41之成為接觸側之面進而具備硬塗層。較佳對該硬塗層之表面賦予有防污性。

觸控面板40較佳進而具備前面板(表面構件)49，該前面板49係經由貼合層51而貼合於第1透明導電性膜41之成為接觸側之面。又，觸控面板40較佳於第2透明導電性膜42之貼合於顯示裝置44之面進而具備經由貼合層47而貼合的玻璃基板46。

觸控面板40較佳於第2透明導電性膜42之與顯示裝置44等貼合之面進而具備複數個結構體。藉由複數個結構體之定準效應，可使觸控面板40與貼合層43之間的接著性提昇。作為該結構體，較佳為蛾眼形狀之結構體。藉此，可抑制界面反射。

作為顯示裝置44，例如可使用液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube，陰極射線管)顯示器、電漿顯示器(Plasma Display Panel：PDP)、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、表面傳導型電子釋出元件顯示 器(Surface-conduction Electron-emitter Display：SED)等各種顯示裝置。

繼而，針對具備上述輸入裝置40之電子機器進行說明。圖5係以電視裝置之例作為電子機器而表示之外觀圖。電視裝置100具備顯示部101，且於該顯示部101具備觸控面板40。

圖6A及圖6B係以數位相機之例作為電子機器而表示之外觀圖。圖6A係自正側觀察數位相機之外觀圖，圖6B係自背面側觀察數位相機之外觀圖。數位相機110具備閃光燈用之發光部111、顯示部112、選單開關113、快門按鈕114等，且於該顯示部112具備上述觸控面板40。

圖7係以筆記型個人電腦之例作為電子機器而表示之外觀圖。筆記型個人電腦120於本體部121具備輸入文字之鍵盤122、顯示圖像之顯示部123等，且於該顯示部123具備上述觸控面板40。

圖8係以攝錄影機之例作為電子機器而表示之外觀圖。攝錄影機130具備本體部131、設置於朝向前方的側面之被攝體攝影用之透鏡132、攝影時之開始/停止開關133、顯示部134等，且於該顯示部134具備上述觸控面板40。

圖9係以行動電話之一例作為電子機器而表示之外觀圖。行動電話140係所謂之智慧型手機，且於其顯示部141具備上述觸控面板40。

圖10係以平板型電腦之一例作為電子機器而表示之外觀圖。平板型電腦150於其顯示部151具備上述觸控面板40。

由於如以上之各電子機器均於顯示部使用有機械各向同性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜，故而可高耐久且高畫質地顯示。

[實施例]

<3.實施例>

以下，針對本發明之實施例進行說明。本實施例係於環狀烯烴系樹脂組成物中添加彈性體，而製作使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出特定值而成的環狀烯烴系樹脂組成物膜。針對所製作之環狀烯烴系樹脂組成物膜，對MD方向及TD方向之撕裂強度進行測量，並針對機械各向同性進行評價。再者，本發明並不限定於該等實施例。

[折射率△n(MD方向之折射率-TD方向之折射率)]

對MD方向之折射率及TD方向之折射率使用延遲測量裝置(大塚電子股份有限公司製造)分別進行測量，求出MD方向之折射率與TD方向之折射率的差(折射率△n)。

[撕裂強度(直角形撕裂)]

關於撕裂強度，依據JISK7128對厚度80μm之膜進行測量。使用3號形試片作為試片，並使用拉伸試驗機(AG-X，島津製作所股份有限公司製造)以試驗速度200mm/min進行測量。分別算出向MD方向拉伸之MD方向的撕裂強度之平均值，及向TD方向拉伸之TD方向的撕裂強度之平均值。

[機械各向同性]

將滿足下述式(1)之條件之情形設為環狀烯烴系樹脂組成物膜的機械各向同性之評價為○。

(1)環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較大者之撕裂強度(N/mm)×0.8<環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較小者之撕裂強度(N/mm)

將滿足下述(2)之條件之情形設為環狀烯烴系樹脂組成物膜的機械各向同性之評價為△。

(2)環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較大者之撕裂強度(N/mm)×0.8≧環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較小者之撕裂強度(N/mm)，且其差為1.0以下

將滿足下述(3)之條件之情形設為環狀烯烴系樹脂組成物膜的機械各向同性之評價為×。

(3)環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較大者之撕裂強度(N/mm)×0.8≧環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較小者之撕裂強度(N/mm)，且其差超過1.0

[環狀烯烴系樹脂1

作為環狀烯烴系樹脂，使用TOPAS6013-S04(寶理塑料股份有限公司製造；化學名：乙烯與降莰烯之加成共聚物)。

[彈性體]

作為彈性體，使用如下2種。

S.O.E.L606(旭化成化學股份有限公司製造)：氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物

Tuftec H1517(旭化成化學股份有限公司製造)：苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物

[實施例1]

作為環狀烯烴系樹脂，摻合90質量份之TOPAS6013-S04，及作為苯乙烯系彈性體，摻合10質量份之S.O.E.L606。使用前端安裝有T字模之雙 軸擠出機(規格：直徑25mm；長度：26D；T字模寬度：160mm)將其於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度進行混練，之後，以250g/min之速度擠出環狀烯烴系樹脂組成物，設為厚度80μm之膜狀。之後，將所擠出之膜以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.001之方式進行延伸。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為100N/mm，且TD方向之撕裂強度為120N/mm。機械各向同性之評價為○。

[實施例2]

以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.003之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為115N/mm，且TD方向之撕裂強度為105N/mm。機械各向同性之評價為○。

[實施例3]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，且以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.001之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為77N/mm，且TD方向之撕裂強度為95N/mm。機械各向同性之評價為○。

[實施例4]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，且以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.002之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為86N/mm，且TD方向之撕裂強度為86N/mm。機械各向同性之評價為○。

[實施例5]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，且以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.003之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為91N/mm，且TD方向之撕裂強度為81N/mm。機械各向同性之評價為○。

[實施例6]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，且以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.0035之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為96N/mm，且TD方向之撕裂強度為76N/mm。機械各向同性之評價為△。

[比較例1]

作為環狀烯烴系樹脂，摻合90質量份之TOPAS6013-S04，及作為苯乙烯系彈性體，摻合10質量份之S.O.E.L606。使用前端安裝有T字模之雙軸擠出機(規格：直徑25mm；長度：26D；T字模寬度：160mm)將其於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度進行混練，之後，以250g/min之速度擠出環狀烯烴系樹脂組成物，設為厚度80μm之膜狀。比較例1所獲得之膜為無延伸。如表1所示，膜之MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.00005。又，膜之MD方向之撕裂強度為53N/mm，且TD方向之撕裂強度為165N/mm。機械各向同性之評價為×。

[比較例2]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，除此以外，以與比較例1相同之方式獲得膜。即，比較例2所獲得之膜亦為無延伸。如表1所示，MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.00005。又，膜之MD方向之撕裂強 度為47N/mm，且TD方向之撕裂強度為125N/mm。機械各向同性之評價為×。

[比較例3]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，且以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.0001之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為48.5N/mm，且TD方向之撕裂強度為123.5N/mm。機械各向同性之評價為×。

[比較例4]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，且以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.0004之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為58N/mm，且TD方向之撕裂強度為114N/mm。機械各向同性之評價為×。

[比較例5]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，且以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.0007之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為68N/mm，且TD方向之撕裂強度為104N/mm。機械各向同性之評價為×。

[比較例6]

使用Tuftec H1517作為苯乙烯系彈性體，且以MD方向之折射率成為較TD方向之折射率高出0.004之方式將膜進行延伸，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得膜。如表1所示，膜之MD方向之撕裂強度為104N/mm，且TD方向之撕裂強度為68N/mm。機械各向同性之評價為×。

如實施例1~6所示，可知MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035之環狀烯烴系樹脂組成物膜之機械各向同性優異。可知尤其是MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0030之環狀烯烴系樹脂組成物膜之機械各向同性更優異。

另一方面，如比較例1~6所示，可知不滿足MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035之條件的環狀烯烴系樹脂組成物膜之機械各向同性不優異。即，如比較例1~6所示，可知於折射率△n未達0.001之情形，或折射率△n超過0.0035之情形時，確認為機械各向異性。

Claims (12)

1. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜，其係將由環狀烯烴系樹脂及彈性體構成之環狀烯烴系樹脂組成物進行延伸，使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035而成。
2. 如申請專利範圍第1項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0030。
3. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其滿足下述式(1)之條件：(1)環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較大者之撕裂強度(N/mm)×0.8<環狀烯烴系樹脂組成物膜之MD方向或TD方向中撕裂強度較小者之撕裂強度(N/mm)。
4. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，MD方向及TD方向之撕裂強度為70N/mm以上，MD方向之撕裂強度與TD方向之撕裂強度之差為20N/mm以下。
5. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該彈性體之含量為5wt%以上、30wt%以下。
6. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該環狀烯烴系樹脂為乙烯與降莰烯之加成共聚物。
7. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該彈性體為選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物構成之群中之1種以上。
8. 一種透明導電性元件，其具備申請專利範圍第1至7項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜作為基材。
9. 一種輸入裝置，其具備申請專利範圍第1至7項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
10. 一種顯示裝置，其具備申請專利範圍第1至7項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
11. 一種電子機器，其具備申請專利範圍第1至7項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
12. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法，其係將含有環狀烯烴系樹脂及彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物進行加熱熔融，將該經加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物進行延伸，而獲得使MD方向之折射率較TD方向之折射率高出0.001~0.0035而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。