JP2016000805A - 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】線熱膨張係数が低く、優れた光学特性及び靱性を有する環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを提供する。
【解決手段】環状オレフィン系樹脂１１と、スチレン系エラストマー１２と、無機酸化物微粒子１３とを含有し、線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下である。これにより、低い線熱膨張係数を保ったまま、優れた光学特性及び靱性を得ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、環状オレフィン系樹脂にエラストマー等を添加分散させた環状オレフィン系樹脂組成物フィルムに関する。

環状オレフィン系樹脂は、その主鎖に環状のオレフィン骨格を持った非晶性で熱可塑性のオレフィン系樹脂であり、優れた光学特性（透明性、低複屈折性）を持ち、低吸水性とそれに基づく寸法安定性、高防湿性といった、優れた性能を有している。そのため環状オレフィン系樹脂からなるフィルムもしくはシートは、各種光学用途、例えば位相差フィルム、偏光板保護フィルム、光拡散板等や、防湿包装用途、例えば医薬品包装、食品包装等への展開が期待されている。

環状オレフィン系樹脂のフィルムは、靭性に劣るため、ハードセグメンとソフトセグメントを有するエラストマー等を添加分散することにより、靱性を改善することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、エラストマーを添加分散した環状オレフィン系樹脂のフィルムは、一般的な非晶質プラスチックと同等であり、線熱膨張係数が高いため、ガラス等の無機物と貼り合わせた場合、温度変化により、カール、内部歪み等が発生していた。

特開２００４−１５６０４８号公報

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、線熱膨張係数が低く、優れた光学特性及び靱性を有する環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを提供する。

本発明者は、環状オレフィン系樹脂にスチレン系エラストマー及び無機酸化物微粒子を添加し、所定の線熱膨張係数に調整することにより、低い線熱膨張係数を保ったまま、光学特性及び靱性を改善できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーと、無機酸化物微粒子とを含有し、線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする。

また、本発明に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの製造方法は、環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーと、無機酸化物微粒子とを加熱溶融し、前記加熱溶融された環状オレフィン系樹脂組成物を押出法により、フィルム状に押し出し、線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下である環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを得ることを特徴とする。

また、本発明に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、透明導電性素子、入力装置、表示装置、及び電子機器に適用して好適なものである。

本発明によれば、環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーと、無機酸化物微粒子とを含有し、線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であることにより、低い線熱膨張係数を保ったまま、優れた光学特性及び靱性を得ることができる。

図１は、本実施の形態に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの概略を示す断面斜視図である。 図２は、フィルム製造装置の一構成例を示す模式図である。 図３Ａ及び図３Ｂは、透明導電性フィルムの一例を示す断面図であり、図３Ｃ及び図３Ｄは、モスアイ形状の構造体を設けた透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。 図４は、タッチパネルの一構成例を示す概略断面図である。 図５は、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、電子機器としてデジタルカメラの例を示す外観図である。 図７は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。 図８は、電子機器としてビデオカメラの例を示す外観図である。 図９は、電子機器として携帯電話の一例を示す外観図である。 図１０は、電子機器としてタブレット型コンピュータの一例を示す外観図である。 図１１は、たわみの評価方法を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
２．環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの製造方法
３．電子機器への適用例
４．実施例

＜１．環状オレフィン系樹脂組成物フィルム＞
本実施の形態に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーと、無機酸化物微粒子とを含有し、線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下である。

ここで、線熱膨張係数とは、物体が温度変化によって、膨張、収縮する長さの変化割合を表し、単位温度当たりの歪で示される。その測定方法は、ＪＩＳＫ７１９７に準拠して行われ、試験片の温度Ｔ１〜Ｔ２における平均の線熱膨張率α（ｐｐｍ／℃）として算出される。
α＝ΔＬ／Ｌ０×（Ｔ２−Ｔ１）
（式中、α：線膨張率、ΔＬ：（Ｔ２での試験片の長さ）−（Ｔ１での試験片の長さ）、Ｌ０：Ｔ１での試験片の長さである。）

図１は、本実施の形態に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの概略を示す断面斜視図である。図１に示すように、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、環状オレフィン系樹脂１１と、スチレン系エラストマー１２と、無機酸化物微粒子１３とを含有する。

環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、例えば短形状のフィルム又はシートであり、幅方向（ＴＤ：Transverse Direction）であるＸ軸方向と、長さ方向（ＭＤ：Machine Direction）であるＹ軸方向と、厚さ方向であるＺ軸方向とを有する。環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの厚さＺは、０．１μｍ〜２ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１μｍ〜１ｍｍである。

また、図１に示すように、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、環状オレフィン系樹脂１１からなるマトリックス（海相）中にスチレン系エラストマー１２からなる分散相（島相）が分散している。分散相は、例えば押出成型によりＭＤ方向に形状異方性を持って分散し、ＭＤ方向に長軸を有し、ＴＤ方向に短軸を有する。

スチレン系エラストマー１２の短軸分散径は、２μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以下である。短軸分散径が大きすぎると、環境保存下において、スチレン系エラストマー相変化により、スチレン系エラストマー／環状オレフィン系樹脂間に隙間が発生し、スチレン系エラストマー自体の屈折率が変化し、結果として、フィルム全体のヘイズを大きく変化させてしまう。

なお、本明細書において、短軸分散径とは、スチレン系エラストマー１２からなる分散相のＴＤ方向の大きさを意味し、次のように測定することができる。先ず、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムのＭＤ−厚み（Ｚ軸）断面を切断する。そして、フィルム断面を拡大観察し、フィルム断面中央の所定範囲の各分散相の短軸を計測し、その平均値を短軸分散径とする。また、分散径が小さい場合は、フィルムに対してオスミウム染色を施した後、切断することが好ましい。

また、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの線熱膨張係数は、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下である。これにより、低い線熱膨張係数を保ったまま、優れた光学特性及び靱性を得ることができる。

また、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの貯蔵弾性率は、１５００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下が好ましく、特に２０００ＭＰａ以下であることが好ましい。環状オレフィン系樹脂１１とスチレン系エラストマー１２とからなる環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの貯蔵弾性率は、１８００〜２２００ＭＰａであるが、無機酸化物微粒子１３を添加することにより、貯蔵弾性率が低下しても、引き裂き強度を保つことができる。

以下、環状オレフィン系樹脂１１、スチレン系エラストマー１２、及び無機酸化物粒子１３について、詳細に説明する。

［環状オレフィン系樹脂］
環状オレフィン系樹脂は、主鎖が炭素−炭素結合からなり、主鎖の少なくとも一部に環状炭化水素構造を有する高分子化合物である。この環状炭化水素構造は、ノルボルネンやテトラシクロドデセンに代表されるような、環状炭化水素構造中に少なくとも一つのオレフィン性二重結合を有する化合物（環状オレフィン）を単量体として用いることで導入される。

環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィンの付加（共）重合体又はその水素添加物（１）、環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体又はその水素添加物（２）、環状オレフィンの開環（共）重合体又はその水素添加物（３）に分類される。

環状オレフィンの具体例としては、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン；シクロペンタジエン、１，３−シクロヘキサジエン等の１環の環状オレフィン；ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、５−メチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ブチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン等の２環の環状オレフィン；

トリシクロ［４．３．０．１^2,5］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．１^2,5］ウンデカ−３，７−ジエン若しくはトリシクロ［４．４．０．１^2,5］ウンデカ−３，８−ジエン又はこれらの部分水素添加物（又はシクロペンタジエンとシクロヘキセンの付加物）であるトリシクロ［４．４．０．１^2,5］ウンデカ−３−エン；５−シクロペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンといった３環の環状オレフィン；

テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン（単にテトラシクロドデセンともいう）、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−メチリデンテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−ビニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エンといった４環の環状オレフィン；

８−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン；テトラシクロ［７．４．１^3,6．０^1,9．０^2,7］テトラデカ−４，９，１１，１３−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ［８．４．１^4,7．０^1,10．０^3,8］ペンタデカ−５，１０，１２，１４−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−へキサヒドロアントラセンともいう）；ペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン、ペンタシクロ［７．４．０．０^2,7．１^3,6．１^10,13］−４−ペンタデセン；ヘプタシクロ［８．７．０．１^2,9．１^4,7．１^11,17．０^3,8．０^12,16］−５−エイコセン、ヘプタシクロ［８．７．０．１^2,9．０^3,8．１^4,7．０^12,17．１^13,l6］−１４−エイコセン；シクロペンタジエンの４量体などの多環の環状オレフィンが挙げられる。これらの環状オレフィンは、それぞれ単独であるいは２種以上組み合わせて用いることができる。

環状オレフィンと共重合可能なα−オレフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−へキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−へキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数２〜２０、好ましくは炭素数２〜８のエチレン又はα−オレフィンなどが挙げられる。これらのα−オレフィンは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。これらのα−オレフィンは、環状ポリオレフィンに対して、５〜２００ｍｏｌ％の範囲で含有されたものを使用することができる。

環状オレフィン又は環状オレフィンとα−オレフィンとの重合方法及び得られた重合体の水素添加方法に、格別な制限はなく、公知の方法に従って行うことができる。

環状オレフィン系樹脂として、本実施の形態では、エチレンとノルボルネンの付加共重合体が好ましく用いられる。

環状オレフィン系樹脂の構造には、特に制限はなく、鎖状でも、分岐状でも、架橋状でもよいが、好ましくは直鎖状である。

環状オレフィン系樹脂の分子量は、ＧＰＣ法による数平均分子量が５０００〜３０万、好ましくは１万〜１５万、さらに好ましくは１．５万〜１０万である。数平均分子量が低すぎると機械的強度が低下し、大きすぎると成形性が悪くなる。

また、環状オレフィン系樹脂には、前述の環状オレフィン系樹脂（ｌ）〜（３）に極性基（例えば、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミド基、エステル基、ヒドロキシル基など）を有する不飽和化合物（ｕ）をグラフト及び／又は共重合したもの（４）を含めることができる。上記環状オレフィン系樹脂（ｌ）〜（４）は、二種以上混合使用してもよい。

上記不飽和化合物（ｕ）としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アルキル（炭素数１〜１０）エステル、マレイン酸アルキル（炭素数１〜１０）エステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル等が挙げられる。

極性基を有する不飽和化合物（ｕ）をグラフト及び／又は共重合した変性環状オレフィン系樹脂（４）を用いることにより金属や極性樹脂との親和性を高めることができるので、蒸着、スパッタ、コーティング、接着等、各種二次加工の強度を高めることができ、二次加工が必要な場合に好適である。しかし、極性基の存在は環状オレフィン系樹脂の吸水率を高めてしまう欠点がある。そのため極性基（例えば、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミド基、エステル基、ヒドロキシル基など）の含有量は、環状オレフィン系樹脂１ｋｇ当り０〜１ｍｏｌ／ｋｇであることが好ましい。

［スチレン系エラストマー］
スチレン系エラストマーは、スチレンとブタジエンもしくはイソプレン等の共役ジエンの共重合体、及び／又は、その水素添加物である。スチレン系エラストマーは、スチレンをハードセグメント、共役ジエンをソフトセグメントとしたブロック共重合体である。ソフトセグメントの構造が、スチレン系エラストマーの貯蔵弾性率を変化させ、ハードセグメントであるスチレンの含有率が、屈折率を変化させ、フィルム全体のヘイズを変化させる。スチレン系エラストマーは、加硫工程が不用であり、好適に用いられる。また、水素添加をしたものの方が、熱安定性が高く、さらに好適である。

スチレン系エラストマーの例としては、スチレン／ブタジエン／スチレンブロック共重合体、スチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／エチレン／プロピレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／ブタジエンブロック共重合体などが挙げられる。

また、水素添加により共役ジエン成分の二重結合をなくした、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／エチレン／プロピレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／ブタジエンブロック共重合体（水素添加されたスチレン系エラストマーともいう。）などを用いてもよい。

スチレン系エラストマーの構造には、特に制限はなく、鎖状でも、分岐状でも、架橋状でもよいが、貯蔵弾性率を小さくするため、好ましくは直鎖状である。

本実施の形態では、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／エチレン／プロピレン／スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン／ブタジエンブロック共重合体からなる群より選ばれる１種以上のスチレン系エラストマーが好適に用いられる。特に、水素添加スチレン／ブタジエンブロック共重合体は、高い引裂き強度と、環境保存後のヘイズ上昇が小さいため、さらに好適に用いられる。水素添加スチレン／ブタジエンブロック共重合体のスチレンに対するブタジエンの比率は、環状オレフィン系樹脂との相溶性を損なわないために、１０〜９０ｍｏｌ％の範囲であることが好ましい。

また、スチレン系エラストマーのスチレン含有率は、２０〜４０ｍｏｌ％であることが好ましい。スチレン含有率を２０〜４０ｍｏｌ％とすることにより、ヘイズを小さくすることができる。

また、スチレン系エラストマーの分子量は、ＧＰＣ法による数平均分子量が５０００〜３０万、好ましくは１万〜１５万、さらに好ましくは２万〜１０万である。数平均分子量が低すぎると機械的強度が低下し、大きすぎると成形性が悪くなる。

スチレン系エラストマーの添加量は、５ｖｏｌ％以上３０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。スチレン系エラストマーの添加量が多すぎると環境保存性が低下し、少なすぎると十分な靭性が得られない。

［無機酸化物微粒子］
無機酸化物微粒子としては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂から選択される１種以上であることが好ましい。これらの無機酸化物微粒子は、線熱膨張係数が小さいため、添加により環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの線熱膨張係数を低下させることができる。

また、無機酸化物微粒子の添加量の上限値としては、３０ｖｏｌ％未満であることが好ましく、より好ましくは２０ｖｏｌ％以下である。また、無機酸化物微粒子の添加量の下限値としては、０．１ｖｏｌ％以上であることが好ましく、より好ましくは１．０ｖｏｌ％以上、さらに好ましくは１０ｖｏｌ％以上である。無機酸化物微粒子の添加量が多すぎると光学特性（ヘイズ、リタデーション）が悪化し、添加量が少なすぎると線膨張係数を低下させることが困難となる。

また、無機酸化物微粒子の平均粒径は、５０ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。平均粒径が大きすぎると、光散乱が生じ、シートが白色化される虞があり、目的とする透明性が得られなくなる場合がある。また、平均粒径が小さすぎると、添加が実質的に困難となる。なお、平均粒径は、例えば微粒子の長軸長さ（板状微粒子の場合、板面方向に相当）と短軸長さ（板状微粒子の場合、板厚み方向に相当）の和を２で除した値（（長軸＋短軸）／２）を粒子毎に算出し、１００個の粒子の平均値とすることができる。

無機酸化物粒子は、気相法又は液相法により製造される。気相法は、乾燥粉末が直接得られるため、分散性が比較的良好な粉末をえることができるが、化学炎法を除いて量産性に乏しく、高コストとなるため工業的生産に適していない。液相法は、溶液中の化学反応により結晶核を生成、成長させ、乾燥、焼成の工程を経る。微粒子を作製するには、各工程で粒成長させないよう、製造条件を厳密にコントロールする必要がある。また、液相法では、乾燥時に粒子を固く凝集させてしまうと、分散に大きなエネルギーが必要となるため、凝集させないことが最も重要である。場合によっては、乾燥、焼成工程を経ないで、液相のまま直接、分散工程に進む方法を用いてもよい。

［他の添加物］
環状オレフィン系樹脂組成物には、環状オレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー、及び無機酸化物微粒子の他に、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて各種配合剤が添加されていてもよい。各種配合剤としては、熱可塑性樹脂材料で通常用いられているものであれば格別な制限はなく、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料などの着色剤、近赤外線吸収剤、蛍光増白剤などの配合剤、充填剤等が挙げられる。

このような構成からなる環状オレフィン系樹脂組成物フィルムによれば、面内方向のリタデーションＲ₀を１０ｎｍ以下、引裂き強度を６０Ｎ／ｍｍ以上、ヘイズを１．０％以下とすることができる。引裂き強度が上記範囲より小さいと、製造時や使用時にフィルムの破断が起きやすく不適である。また、ヘイズが高すぎると、使用上、初期設定の特性から逸脱し、本来目的の特性を満足しない。

＜２．環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの製造方法は、環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーと、無機酸化物微粒子とを加熱溶融し、加熱溶融された環状オレフィン系樹脂組成物を押出法により、フィルム状に押し出し、線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下である環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを得る。環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、無延伸のものでも、一軸延伸のものでも、二軸延伸のものでもよい。

図２は、フィルム製造装置の一構成例を示す模式図である。このフィルム製造装置は、ダイ２１と、ロール２２とを備える。ダイ２１は、溶融成形用のダイであり、溶融状態の樹脂材料２３をフィルム状に押し出す。樹脂材料２３は、例えば前述の環状オレフィン系樹脂組成物を含む。ロール２２は、ダイ２１からフィルム状に押し出された樹脂材料２３を搬送する役割をもつ。また、ロール２２は、その内部に媒体の流路を有し、それぞれ個別の温調装置により任意の温度に表面を調整可能である。また、ロール２２の表面の材質は、特に限定されるものではなく、金属ゴム、樹脂、エラストマーなどを用いることができる。

本実施の形態では、樹脂材料２３として、前述の環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーとを含有する環状オレフィン系樹脂組成物を用い、２１０℃〜３００℃の範囲の温度で溶融混合する。溶融温度が高いほどスチレン系エラストマーの短軸分散径が小さくなる傾向にある。

＜３．電子機器への適用例＞
本実施の形態に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、各種光学用途、例えば位相差フィルム、偏光板保護フィルム、光拡散板等、特にプリズムシート、液晶セル基板への用途に用いることができる。以下では、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを位相差フィルムとして用いた適用例について説明する。

図３Ａ及び図３Ｂは、透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。この透明導電性フィルム（透明導電性素子）は、前述の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムをベースフィルム（基材）として構成される。具体的には、この透明導電性フィルムは、ベースフィルム（基材）としての位相差フィルム３１と、位相差フィルム３１の少なくとも一方の表面に透明導電層３３とを備える。図３Ａは、位相差フィルム３１の一方の表面に透明導電層３３を設けた例であり、図３Ｂは、位相差フィルム３１の両方の表面に透明導電層３３を設けた例である。また、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、位相差フィルム３１と透明導電層３３との間にハードコート層３２をさらに備えるようにしてもよい。

透明導電層３３の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、金属材料、炭素材料、及び導電性ポリマーなどからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ナノワイヤーなどの金属ナノフィラーを用いることができる。これらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属又はこれらの合金などが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、ナノホーンなどが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、置換又は無置換のポリアニリン、ポリビロール、ポリチオフィン、及びこれらから選ばれる１種又は２種からなる（共）重合体などを用いることができる。

透明導電層３３の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などを用いることができる。透明導電層３３は、所定の電極パターンを有する透明電極であってもよい。電極パターンとしては、ストライプ状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

ハードコート層３２の材料としては、光又は電子線などにより硬化する電離放射線硬化樹脂、又は熱により硬化する熱硬化型樹脂を用いることが好ましく、紫外線により硬化する感光性樹脂が最も好ましい。このような感光性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレートなどのアクリレート系樹脂を用いることができる。例えば、ウレタンアクリレート樹脂は、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、あるいはプレポリマーを反応させ、得られた生成物に、水酸基を有するアクリレート又はメタアクリレート系のモノマーを反応させることによって得られる。ハードコート層３２の厚みは、１μｍ〜２０μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。

また、透明導電性フィルムは、図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、上述の位相差フィルムの少なくとも一方の表面に反射防止層としてのモスアイ（蛾の目）形状の構造体３４を設けるようにしてもよい。図３Ｃは、位相差フィルム３１の一方の表面にモスアイ形状の構造体３４を設けた例であり、図３Ｄは、位相差フィルムの両方の表面にモスアイ形状の構造体を設けた例である。なお、位相差フィルム１１の表面に設けられる反射防止層は、上述のモスアイ形状の構造体に限定されるものではなく、低屈折率層などの従来公知の反射防止層を用いることも可能である。

図４は、タッチパネルの一構成例を示す概略断面図である。このタッチパネル（入力装置）４０は、いわゆる抵抗膜方式タッチパネルである。抵抗膜方式タッチパネルとしては、アナログ抵抗膜方式タッチパネル、又はデジタル抵抗膜方式タッチパネルのいずれであってもよい。

タッチパネル４０は、第１の透明導電性フィルム４１と、第１の透明導電性フィルム４１と対向する第２の透明導電性フィルム４２とを備える。第１の透明導電性フィルム４１と第２の透明導電性フィルム４２は、それらの周縁部間において貼り合わせ部４５を介して貼り合わされている。貼り合わせ部４５としては、例えば、粘着ペースト、粘着テープなどが用いられる。このタッチパネル４０は、例えば表示装置４４に対して貼り合わせ層４３を介して貼り合わされる。貼り合わせ層４３の材料としては、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコン系などの粘着剤を用いることができ、透明性の観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。

タッチパネル４０は、第１の透明導電性フィルム４１のタッチ側となる面に対して、貼り合わせ層５０などを介して貼り合わされた偏光子４８をさらに備える。第１の透明導電性フィルム４１及び／又は第２の透明導電性フィルム４２としては、前述の透明導電性フィルムを用いることができる。但し、ベースフィルム（基材）としての位相差フィルムは、λ／４に設定される。このように偏光子４８と位相差フィルム３１とを採用することにより、反射率を低減し、視認性を向上させることができる。

タッチパネル４０は、第１の透明導電性フィルム４１及び第２の透明導電性フィルム４２の対向する表面、すなわち透明導電層３３の表面にモスアイ構造体３４を設けることが好ましい。これにより、第１の透明導電性フィルム４１及び第２の透明導電性フィルム４２の光学特性（例えば反射特性や透過特性など）を向上させることができる。

タッチパネル４０は、第１の透明導電性フィルム４１のタッチ側となる面に単層又は多層の反射防止層をさらに備えることが好ましい。これにより、反射率を低減し、視認性を向上させることができる。

タッチパネル４０は、耐擦傷性の向上の観点から、第１の透明導電性フィルム４１のタッチ側となる面にハードコート層をさらに備えることが好ましい。このハードコート層の表面には、防汚性が付与されていることが好ましい。

タッチパネル４０は、第１の透明導電性フィルム４１のタッチ側となる面に対して、貼り合わせ層５１を介して貼り合わされたフロントパネル（表面部材）４９をさらに備えることが好ましい。また、タッチパネル４０は、第２の透明導電性フィルム４２の表示装置４４に貼り合わされる面に、貼り合わせ層４７を介して貼り合わされたガラス基板４６をさらに備えることが好ましい。

タッチパネル４０は、第２の透明導電性フィルム４２の表示装置４４などと貼り合わされる面に、複数の構造体をさらに備えることが好ましい。複数の構造体のアンカー効果により、タッチパネル４０と貼り合わせ層４３との間の接着性を向上することができる。この構造体としては、モスアイ形状の構造体が好ましい。これにより、界面反射を抑制することができる。

表示装置４４としては、例えば、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）などの各種表示装置を用いることができる。

次に、前述した入力装置４０を備える電子機器について説明する。図５は、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。テレビ装置１００は、表示部１０１を備え、その表示部１０１にタッチパネル４０を備える。

図６Ａ及び図６Ｂは、電子機器としてデジタルカメラの例を示す外観図である。図６Ａは、デジタルカメラを表側から見た外観図であり、図６Ｂは、デジタルカメラを裏側から見た外観図である。デジタルカメラ１１０は、フラッシュ用の発光部１１１、表示部１１２、メニュースイッチ１１３、シャッターボタン１１４などを備え、その表示部１１２に前述のタッチパネル４０を備える。

図７は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。ノート型パーソナルコンピュータ１２０は、本体部１２１に、文字を入力するキーボード１２２、画像を表示する表示部１２３などを備え、その表示部１２３に前述のタッチパネル４０を備える。

図８は、電子機器としてビデオカメラの例を示す外観図である。ビデオカメラ１３０は、本体部１３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ１３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ１３３、表示部１３４などを備え、その表示部１３４に前述のタッチパネル４０を備える。

図９は、電子機器として携帯電話の一例を示す外観図である。携帯電話１４０は、いわゆるスマートフォンであり、その表示部１４１に前述のタッチパネル４０を備える。

図１０は、電子機器としてタブレット型コンピュータの一例を示す外観図である。タブレット型コンピュータ１５０は、その表示部１５１に前述のタッチパネル４０を備える。

以上のような各電子機器であっても、表示部に、面内リタデーションが小さく、靱性に優れた環状オレフィン系樹脂組成物フィルムが使用されているため、高耐久で高画質な表示が可能になる。

＜４．１ 第１の実施例＞
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。本実施例では、環状オレフィン系樹脂に、スチレン系エラストマー及び無機微粒子を添加し、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを作成した。そして、線熱膨張係数、リタデーション、引裂き強度、及び初期ヘイズについて評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの線熱膨張係数、リタデーション、引裂き強度、及び初期ヘイズは、次のように測定した。

［線熱膨張係数の測定］
熱機械分析装置（ＴＭＡ：Thermomechanical Analysis、ＮＥＴＺＳＣＨ Japan製 ＴＭＡ４１００ＳＡ）を使用し、ＪＩＳＫ７１９７に準拠して線熱膨張係数を算出した。厚み０．２〜０．３ｍｍのフィルムから４×１０ｍｍの試験片を作製し、試験片の温度０℃〜２００℃における平均の線熱膨張率（ｐｐｍ／℃）を昇温速度２℃／ｍｉｎにて算出した。

［リタデーションの測定］
光学材料検査装置（ＲＥＴＳ−１００、大塚電子社製）を使用し、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの面内方向のリタデーションＲ₀を測定した。

［引裂き強度（直角形引き裂き）の測定］
厚み８０μｍのフィルムをＪＩＳＫ７１２８に従い測定した。試験片として３号形試験片を用い、引張試験機（ＡＧ−Ｘ、島津製作所（株）製）を用いて試験速度２００ｍｍ／分で測定し、ＭＤ方向及びＴＤ方向の平均値を引裂き強度とした。引裂き強度が６０Ｎ／ｍｍ以上のものを「○」と評価し、６０Ｎ／ｍｍ未満のものを「×」と評価した。引き裂き強度が、６０Ｎ／ｍｍ以上あれば、コーティング工程などの後工程での破断の恐れが低下する点で、実用上の使用が可能である。

［初期ヘイズの測定］
厚み８０μｍのフィルムについて、ヘイズメーター（ＨＭ１５０、（株）村上色彩技術研究所製）を使用して初期ヘイズを測定した。初期ヘイズが１．０％未満のものを「○」と評価し、初期ヘイズが１．０％以上のものを「×」と評価した。

［環状オレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー、及び無機酸化物微粒子］
環状オレフィン系樹脂としては、ＴＯＰＡＳ６０１３−Ｓ０４（ポリプラスチック（株）製、エチレンとノルボルネンの付加共重合体）を使用した。

また、スチレン系エラストマーとしては、タフテックＨ１０４１（旭化成ケミカルズ（株）製、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロック共重合体）を使用した。

また、無機酸化物微粒子としては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、及びＴｉＯ₂を使用した。
Ａｌ₂Ｏ₃（酸化アルミニウム（γ型））：線熱膨張係数７．２ｐｐｍ／℃、平均粒径５ｎｍ、ＩｏＬｉＴｅｃ社製
ＳｉＯ₂（二酸化ケイ素）：線熱膨張係数０．７ｐｐｍ／℃、平均粒径１５ｎｍ、ＩｏＬｉＴｅｃ社製
ＺｒＯ₂（酸化ジルコニウム）：線熱膨張係数１０．５ｐｐｍ／℃、平均粒径４０ｎｍ、ＩｏＬｉＴｅｃ社製
ＴｉＯ₂（酸化チタン）：線熱膨張係数７．１ｐｐｍ／℃、平均粒径２０ｎｍ、石原産業社製

［実施例１］
環状オレフィン系樹脂を８０ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％、及び無機酸化物微粒子としてＡｌ₂Ｏ₃を１０ｖｏｌ％配合し、これを先端にＴダイを取り付けた二軸押出機（仕様：直径２５ｍｍ、長さ：２６Ｄ、Ｔダイ幅：１６０ｍｍ）を用いて２１０℃〜３００℃の温度範囲の所定温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、２５０ｇ／ｍｉｎの速さで押し出し、厚さが８０μｍのフィルムをロールに巻きとった。この作製方法により、スチレン系エラストマーは、フィルムのＭＤ方向に形状異方性を持って分散し、ＭＤ方向に平均約４μｍの長軸を有し、ＴＤ方向に平均約０．２μｍの短軸を有していた。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は４７ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は４．７ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は８１Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは０．５％で○の評価であった。

［実施例２］
環状オレフィン系樹脂を７０ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％、及び無機酸化物微粒子としてＡｌ₂Ｏ₃を２０ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は４３ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は４．７ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は７２Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは０．６％で○の評価であった。

［実施例３］
環状オレフィン系樹脂を８０ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％、及び無機酸化物微粒子としてＳｉＯ₂を１０ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は４６ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は４．６ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は８１Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは０．５％で○の評価であった。

［実施例４］
環状オレフィン系樹脂を７０ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％、及び無機酸化物微粒子としてＳｉＯ₂を２０ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は４１ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は４．６ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は７２Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは０．６％で○の評価であった。

［実施例５］
環状オレフィン系樹脂を７０ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％、及び無機酸化物微粒子としてＺｒＯ₂を２０ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は４３ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は５．３ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は７２Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは０．６％で○の評価であった。

［実施例６］
環状オレフィン系樹脂を７０ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％、及び無機酸化物微粒子としてＴｉＯ₂を２０ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は４３ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は５．０ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は７２Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは０．６％で○の評価であった。

［比較例１］
環状オレフィン系樹脂を１００ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は６５ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は０．４ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は５５Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは０．２％で○の評価であった。

［比較例２］
環状オレフィン系樹脂を９０ｖｏｌ％、及びスチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は６２ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は２．０ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は９０Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは０．５％で○の評価であった。

［比較例３］
環状オレフィン系樹脂を６０ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％、及び無機酸化物微粒子としてＡｌ₂Ｏ₃を３０ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は３８ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は４．７ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は６３Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは２．８％で×の評価であった。

［比較例４］
環状オレフィン系樹脂を６０ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーとしてタフテックＨ１０４１を１０ｖｏｌ％、及び無機酸化物微粒子としてＳｉＯ₂を３０ｖｏｌ％配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さが８０μｍのフィルムを作製した。

表１に示すように、フィルムの線熱膨張係数は３８ｐｐｍ／℃であり、リタデーションＲ₀は４．５ｎｍで○の評価であり、引裂き強度は６３Ｎ／ｍｍで○の評価であり、初期ヘイズは３．４％で×の評価であった。

比較例１は、スチレン系エラストマーを添加していないため、引裂き強度が６０Ｎ／ｍｍ未満であった。また、比較例２は、無機酸化物微粒子を添加していないため線熱膨張係数が低下していない。また、無機酸化物微粒子の添加量が３０ｖｏｌ％である比較例３，４は、線熱膨張係数が４０ｐｐｍ／℃未満で非常に好ましいが、初期ヘイズが１．５％を超え、光学フィルムとしての使用が困難であった。

一方、実施例１〜６は、環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーと、無機酸化物微粒子とを含有するため、線熱膨張係数を４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下に低下させ、面内方向のリタデーションＲ₀を１０ｎｍ以下、引裂き強度を６０Ｎ／ｍｍ以上、ヘイズを１．０％以下とすることができた。また、実施例１〜６と比較例３，４との比較より、無機酸化物微粒子の添加量が３０ｖｏｌ％未満であることにより、無機酸化物微粒子の凝集を抑制し、初期ヘイズの上昇を防ぐことができることがわかった。

＜４．２ 第２の実施例＞
次に、熱膨張係数を低下させた技術的意義を確認するために、“たわみ”に関する実験を行なった。ここでは、図１１に示すように、８０μｍ厚みの環状オレフィン系樹脂組成物フィルム１６０と、光学基材として多用される１００μｍ厚みのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート、線熱膨張係数２０ｐｐｍ／℃）フィルム１７０とを接着剤層を介して積層した試験片を使用した。そして、試験片の片側を治具１８０にて挟み、試験片を治具から水平方向に３０ｍｍ突き出した状態で、１０５℃の温度雰囲気下に１０分間放置した後、たわみ量を測定した。なお、試験片の自重の影響を無視できるものとして、ＰＥＴフィルム１７０を下側に配置した。

表２に示すように、環状オレフィン系樹脂組成物フィルム１６０として、比較例１のフィルムを積層した場合、重力方向へのたわみ量は１１ｍｍであった。一方、実施例４のフィルムを積層した場合、重力方向へのたわみ量は５ｍｍであり、改善が見られた。すなわち、環状オレフィン系樹脂組成物フィルム１６０とＰＥＴフィルム１７０との線熱膨張係数差を小さくすることにより、たわみを抑制することができた。

１１ 環状オレフィン系樹脂、１２ スチレン系エラストマー、１３ 無機酸化物微粒子、２１ ダイ、２２ ロール、２３ 樹脂材料、３１ 位相差フィルム、３２ ハードコート層、３３ 透明導電層、３４ モスアイ形状の構造体、４０ タッチパネル、４１ 第１の透明導電性フィルム、４２ 第２の透明導電性フィルム、４３ 貼り合わせ層、４４ 表示装置、４５ 貼り合わせ部、４６ ガラス基板、４７ 貼り合わせ層、４８ 偏光子、４９ フロントパネル、５０ 貼り合わせ層、５１ 貼り合わせ層、１００ テレビ装置、１０１ 表示部、１１０ デジタルカメラ、１１１ 発光部、１１２ 表示部、１１３ メニュースイッチ、１１４ シャッターボタン、１２０ ノート型パーソナルコンピュータ、１２１ 本体部、１２２ キーボード、１２３ 表示部、１３０ ビデオカメラ、１３１ 本体部、１３２ レンズ、１３３ スタート／ストップスイッチ、１３４ 表示部、１４０ 携帯電話、１４１ 表示部、１５０ タブレット型コンピュータ、１５１ 表示部、１６０ 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム、１７０ ＰＥＴフィルム、１８０ 治具

Claims (11)

1. 環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーと、無機酸化物微粒子とを含有し、
   線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下である環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
2. 前記無機酸化物微粒子の添加量が、３０ｖｏｌ％未満である請求項１記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
3. 前記無機酸化物微粒子の平均粒径が、５０ｎｍ以下である請求項１又は２記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
4. 弾性率が、１５００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
5. 前記環状オレフィン系樹脂が、エチレンとノルボルネンの付加共重合体である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
6. 前記スチレン系エラストマーが、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／エチレン／プロピレン／スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン／ブタジエンブロック共重合体からなる群より選ばれる１種以上である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
7. 前記請求項１乃至６のいずれか１項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを基材として備える透明導電性素子。
8. 前記請求項１乃至６のいずれか１項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを備える入力装置。
9. 前記請求項１乃至６のいずれか１項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを備える表示装置。
10. 前記請求項１乃至６のいずれか１項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを備える電子機器。
11. 環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーと、無機酸化物微粒子とを加熱溶融し、
    前記加熱溶融された環状オレフィン系樹脂組成物を押出法により、フィルム状に押し出し、線熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下である環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを得る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの製造方法。

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