TWI644459B - 壓電晶圓、壓電振動片及壓電振動子 - Google Patents

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Abstract

一種壓電晶圓，其具有壓電振動片、支撐壓電振動片之框部、以及將壓電振動片連結於框部之連結部。於壓電振動片並設一對第1及第2金屬突塊。於連結部，除了連結部之寬度方向之一部分即橋部以外形成沿著連結部寬度方向延伸之狹縫。橋部之寬度方向端，係於與寬度方向垂直之方向從兩金屬突塊分離且未與兩金屬突塊重疊。

Description

壓電晶圓、壓電振動片及壓電振動子
本發明係關於包含水晶振動片之壓電振動片之壓電晶圓、從該壓電晶圓折取而單片化之壓電振動片、以及將此壓電振動片支撐於封裝體內之壓電振動子。
一般而言，壓電振動片，係從一片壓電晶圓擷取多數個。
習知之壓電晶圓中，一般而言為了擷取前述多數個，係利用光微影技術將抗蝕劑形成圖案，並對此圖案進行乾蝕刻，而形成多數個壓電振動片、支撐壓電振動片之框部、以及將壓電振動片連結於框部之連結部，並藉由在連結部折取壓電振動片而能將之單片化(參照專利文獻1)。
此種壓電晶圓中，為了在連結部之寬度方向進行前述折取而形成有狹縫。參照圖11說明具備此種狹縫之壓電晶圓，此壓電晶圓1a具備：具備金屬突塊11a,11b之壓電振動片2a、支撐此壓電振動片2a之框部3、以及將該壓電振動片2a連結於框部3之連結部4。又，於連結部4，為了使前述折取容易進行，係沿著寬度方向形成貫通連結部4之表背面之狹縫13g1~13g3，且於此等狹縫13g1~13g3間之寬度方向之一部分形成無狹縫之橋部13g4,13g5而構成。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2013-207509號公報
然而，在對從壓電晶圓折取之壓電振動片實施加載衝擊等外力之實驗後，於數個壓電振動片中發現其振盪頻率有偏離，因此針對此原因進行了研究。
根據此研究，在將壓電振動片2a從框部3折取時有時會有產生以橋部13g4,13g5為起點之裂痕的情形。又，此裂痕有時會及於前述被折取之側之壓電振動片2a之折取端部或其附近。
若對此種裂痕及於折取端部等之壓電振動片施加振動等衝擊，則有時會因該衝擊載重使前述裂痕從前述折取端部行進至金屬突塊11a周圍。在此種裂痕行進至金屬突塊周圍之壓電振動片之大多數中發現在振盪頻率有偏離之情形。
因此，本發明之目的在於，提供能以在折取後，即使對於其折取端部或其附近具有裂痕之壓電振動片施加衝擊等外力，亦能抑制該裂痕行進至金屬突塊周圍之方式，支撐壓電振動片之壓電晶圓以及從此壓電晶圓折取之壓電振動片。
本發明之壓電晶圓，其具有壓電振動片、支撐前述壓電振動片之框部、以及將前述壓電振動片連結於前述框部之連結部。前述壓電振 動片，具有在前述連結部之寬度方向相距間隔並設之一對第1及第2金屬突塊。前述壓電振動片能在前述連結部從前述框部折取。於前述連結部，除了前述連結部之寬度方向之一部分以外沿著前述連結部之前述寬度方向形成有用以折取之狹縫。前述連結部之前述寬度方向之前述一部分之寬度方向端，係於與前述寬度方向垂直之方向從前述兩金屬突塊分離且未與前述兩金屬突塊重疊。
此外，前述未重疊之態樣，係前述連結部之前述寬度方向之前述一部分之任一端均未重疊的態樣。
本發明之壓電晶圓，由於具有上述構成，因此從該壓電晶圓之框部折取之壓電振動片中，即使於其折取端部具有裂痕，亦可抑制因衝擊等外力使該裂痕行進至兩金屬突塊之周圍。藉此，從本發明之壓電晶圓折取之壓電振動片中，即使被施加衝擊等外力亦可防止振盪頻率之偏離。
此外，對折取後之壓電振動片之衝擊，例如有在將折取後之壓電振動片搭載於壓電振動元件之封裝體時將金屬突塊超音波接合於封裝體內之電極墊時的振動壓力。
又，根據本發明，若增加從一片壓電晶圓擷取之壓電振動片之擷取數目而使壓電振動片小型化時，則雖連結部之寬度方向一部分即橋部與金屬突塊之距離會接近，但由於如前述般位於折取端部之裂痕不易往金屬突塊周圍行進，因此能使壓電振動片較小型而能增加從一片壓電晶圓擷取之壓電振動片之擷取數目。
本發明之較佳態樣中，前述連結部之前述寬度方向之前述一 部分，其最大寬度之部分在前述垂直之方向未與前述兩金屬突塊重疊。
根據此態樣，即使前述連結部之寬度方向之一部分之形狀在前述垂直方向彎曲，由於前述連結部之前述寬度方向之一部分其最大寬度之部分在前述垂直之方向未與兩金屬突塊重疊，因此即使對折取後之壓電振動片施加衝擊等外力，亦能更有效地抑制其折取端部之裂痕行進至兩金屬突塊周圍。
此外，前述連結部之前述寬度方向之前述一部分在前述垂直之方向因彎曲等使寬度變化時，前述連結部之前述寬度方向之前述一部分之最小寬度部分強度較弱，是以，在連結部將壓電振動片從框部折取時，壓電振動片係在該最小寬度部分被折取。然而，裂痕產生之起點不一定是前述最小寬度部分，因此較佳為前述連結部之前述寬度方向之前述一部分在其最大寬度部分與金屬突塊在垂直方向不重疊。
本發明之其他較佳態樣中，前述連結部之前述寬度方向之前述一部分係相對前述兩金屬突塊在前述垂直之方向分離10μm以上。
根據此態樣，由於前述連結部之前述寬度方向之前述一部分相對前述兩金屬突塊在前述垂直之方向分離10μm以上，因此壓電振動片在從框部被折取時在前述連結部之前述寬度方向之前述一部分產生之裂痕，即使位於折取後之折取端部，從該折取端部之寬度方向兩端至兩金屬突塊之距離變長，裂痕難以行進至兩金屬突塊。
本發明之再一較佳態樣中，前述連結部之前述寬度方向之前述一部分形成於前述兩金屬突塊之並設間之中央位置。
根據此態樣，由於能更有效地防止壓電振動片之折取端部之裂痕亦行進至兩金屬突塊之任何周圍，因此能將壓電振動片小型化而更增加從一片壓電晶圓擷取之擷取數目。
本發明之再一較佳態樣中，前述壓電振動片至少具備一對振動腕部、與外部接合之接合部、以及一對振動腕部並設於一端面且接合部形成於與前述一端面對向之另一端面之基部。前述一對振動腕部，從前述基部之一端面平行地突出。前述接合部形成為俯視L字形，其具有在前述基部之前述另一端面設於前述一對振動腕部之前述並設方向之中間位置且形成有前述第1金屬突塊之基端部、以及從前述基端部往前述連結部之前述寬度方向一方延伸出且形成有前述第2金屬突塊之延伸部。前述第1金屬突塊之俯視尺寸較前述第2金屬突塊之俯視尺寸大。
根據此態樣，由於接合部之基端部設於一對振動腕部之並設方向中間位置且第1金屬突塊之俯視尺寸較第2金屬突塊之俯視尺寸大，因此從框部折取之壓電振動片整體振動平衡良好。
根據本發明，即使壓電振動片在從框部折取時之折取端部至其附近存在裂痕，縱使被施加衝擊等外力亦可抑制行進至兩金屬突塊周圍，而能將其振盪頻率維持於所欲之特性。
藉此，根據本發明，在將從框部折取而於折取端部存在裂痕之壓電振動片，例如將金屬突塊超音波接合於壓電振動子之封裝體內之電極墊上時，即使超音波接合之振動壓力被施加於壓電振動片，裂痕亦不會 行進至壓電振動片之金屬突塊周圍。其結果，該壓電振動片能以所欲之振盪頻率動作，能搭載於能長期維持所欲振動特性之壓電振動子。
又，根據本發明，由於能抑制前述裂痕之行進，因此能使金屬突塊與折取端部之距離接近，藉此能得到能促進使壓電振動片更小型化的效果。
1‧‧‧水晶晶圓(壓電晶圓)
2‧‧‧水晶振動片(壓電振動片)
3‧‧‧框部
4‧‧‧連結部
5‧‧‧基部
6,7‧‧‧第1、第2振動腕部
8‧‧‧接合部
13‧‧‧折取部
13a,13b‧‧‧槽狀狹縫
13c‧‧‧橋部
13c1,13c2‧‧‧橋部端
圖1係習知之壓電晶圓之一部分放大俯視圖。
圖2顯示本發明之第1實施形態之水晶晶圓之整體構成圖。
圖3a係圖2所示之水晶晶圓之表面側之一部分放大圖。
圖3b係圖2所示之水晶晶圓之背面側之一部分放大圖。
圖4係第1實施形態之水晶晶圓之一部分背面放大圖。
圖5a係圖2之水晶晶圓中從框部予以單片化後之水晶振動片表面圖。
圖5b係圖2之水晶晶圓中從框部予以單片化後之水晶振動片背面圖。
圖6係圖5b所示之水晶振動片之背面放大圖。
圖7係比較例之水晶晶圓之一部分背面放大圖。
圖8a係對從比較例之水晶晶圓折取之水晶振動片施加衝擊時之頻率偏離特性圖。
圖8b係對從第1實施形態之水晶晶圓折取之水晶振動片施加衝擊時之頻率偏離特性圖。
圖9係本發明之第1實施形態之變形例之水晶晶圓之一部分背面放大 圖。
圖10係本發明之第2實施形態之水晶晶圓之整體構成圖。
圖11a係圖10所示之水晶晶圓之表面側之一部分放大圖。
圖11b係圖10所示之水晶晶圓之背面側之一部分放大圖。
圖12a係圖11a之水晶晶圓中從框部予以單片化前之水晶振動片之表面放大圖。
圖12b係圖11b之水晶晶圓中從框部予以單片化前之水晶振動片之背面放大圖。
圖13a係圖11a之水晶晶圓中從框部予以單片化後之水晶振動片之表面放大圖。
圖13b係圖11a之水晶晶圓中從框部予以單片化後之水晶振動片之背面放大圖。
圖14a係圖12a之水晶晶圓之一部分表面放大圖。
圖14b係圖12a之A-A線剖面圖。
圖14c係圖12b之水晶晶圓之一部分背面放大圖。
圖15a係本發明之第2實施形態中關於折取部之第1變形例之水晶晶圓之一部分表面放大圖。
圖15b係圖15a之B-B線剖面圖。
圖15c係圖10之第2實施形態之水晶晶圓之一部分背面放大圖。
圖16a係本發明之第2實施形態中關於折取部之第2變形例之水晶晶圓之一部分表面放大圖。
圖16b係圖16a之C-C線剖面圖。
圖16c係圖10之本發明之第2實施形態之水晶晶圓之一部分背面放大圖。
圖17a係本發明之第2實施形態中關於折取部之第3變形例之水晶晶圓之一部分表面放大圖。
圖17b係圖17a之D-D線剖面圖。
圖17c係圖10之本發明之第2實施形態之水晶晶圓之一部分背面放大圖。
圖18a係本發明之第2實施形態中關於折取部之第4變形例之水晶晶圓之一部分表面放大圖。
圖18b係圖18a之E-E線剖面圖。
圖18c係本發明之第3實施形態之水晶晶圓之一部分背面放大圖。
圖19係本發明之第3實施形態之音叉型水晶振動片之表面圖。
圖20係本發明之第3實施形態之音叉型水晶振動片之背面圖。
圖21係本發明之第3實施形態之音叉型水晶振動片之側面圖。
圖22a係本發明之第4實施形態之水晶振動片之表面圖。
圖22b係圖22a之水晶振動片之背面圖。
圖23係圖22b之主要部位放大圖。
圖24係圖23之進一步主要部位放大圖。
圖25係圖24之F-F線剖面圖。
圖26係顯示圖22a所示之本發明之第4實施形態之水晶振動片之振動 洩漏之特性的圖。
圖27係用於圖22a所示之本發明之第4實施形態之水晶振動片之製造之水晶晶圓之整體俯視圖。
圖28a係圖27之水晶晶圓之一部分表面放大圖。
圖28b係圖27之水晶晶圓之一部分背面放大圖。
圖29係圖28之主要部位放大圖。
以下，參照附圖說明本發明之第1~第4實施形態。
本發明之各實施形態中，雖係使用水晶Z版之水晶晶圓作為壓電晶圓，但本發明不限於水晶晶圓，亦能適用於水晶晶圓以外之鉭酸鋰或鈮酸鋰等壓電材料所構成之壓電晶圓。又，本實施形態中，雖係以音叉型水晶振動片來說明，但本發明亦能適用於音叉型水晶振動片以外之音叉型壓電振動片。
此外，係對各圖中共通或對應之要素、部分等賦予相同符號。各實施形態中之說明雖亦有重複處，但亦有為了避免說明之重複而省略說明之處。
(第1實施形態)
參照圖2，圖3a，圖3b，圖4a，圖4b說明本發明之第1實施形態之水晶晶圓。水晶晶圓1，係將水晶基板加工成板狀而形成者。此水晶基板使用例如水晶Z版(X面切割)。
水晶晶圓1例如係利用光微影技術將抗蝕劑形成圖案，對此 圖案進行乾蝕刻，藉此加工成具有水晶振動片2、支撐水晶振動片2之框部3、以及將水晶振動片2連結於框部3之連結部4的形狀。
水晶振動片2具有基部5與振動部之一對第1、第2振動腕部6,7、以及接合部8。基部5為俯視左右對稱之形狀，形成為較第1、第2振動腕部6,7寬廣。
第1、第2振動腕部6,7從基部5之一端面突出而隔著間隙部9彼此平行地並設。間隙部9在基部5之一端面中設於第1、第2振動腕部6,7之並設方向之中央位置上。
圖中之L0係顯示在第1、第2振動腕部6,7之並設間中央往下方沿著前述突出方向延伸於與該突出方向相反之方向的中央線。
於第1振動腕部6之表背兩主面及兩側面形成有激發電極9a1,9a2,9b1,9b2。於第2振動腕部7之表背兩主面及兩側面形成有激發電極10a1,10a2,10b1,10b2。
第1振動腕部6之表背兩主面之激發電極9a1,9a2分別共通連接，兩側面之激發電極9b1,9b2分別共通連接。又，第2振動腕部7之表背兩主面之激發電極10a1,10a2分別共通連接，兩側面之激發電極10b1,10b2分別共通連接。
第1振動腕部6之表背兩主面之激發電極9a1,9a2係共通連接於第2振動腕部7之兩側面之激發電極10b1,10b2而被施加一方極性之電壓。又，第1振動腕部6之兩側面之激發電極9b1,9b2係共通連接於第2振動腕部7之表背兩主面之激發電極10a1,10a2而被施加另一方極性之電壓。
第1、第2振動腕部6,7各自之激發電極之一部分被引出至基部5上之引出電極20c1~20c6。此等引出電極20c1~20c6中基部5之背面側之引出電極20c4,24c5，從基部5上進一步被引出至接合部8、連結部4及框部3，成為分別施加前述一方與另一方各自之極性電壓之引出電極20c7,20c8。
此等引出電極20c1~20c8係在絕緣分離線14a1,14a2,14b1,14b2分別電性絕緣分離。
此外，基部引出電極20c1~20c8中，將引出電極20c1,20c3,20c5作為共通連接前述激發電極之一部分的連接用基部引出電極，將引出電極20c2,20c4,20c6作為將前述複數個激發電極之一部分往外部引出的外部用基部引出電極，而亦可稱為基部引出電極20c1~20c6。又，引出電極20c4引出至接合部8後，則亦可將該引出電極20c4作為外部用接合部引出電極20c7，引出電極20c5引出至接合部8後，則亦可將該引出電極20c5稱為外部用接合部引出電極20c8。
接合部8藉由在基部5之另一端面之從第1、第2振動腕部6,7之並設方向中央位置突出些許之基端部8a、以及從基端部8a往第1、第2振動腕部6,7之並設方向一方延伸出之延伸部8b而形成為相對基部5成俯視L字形。此外，圖面上雖接合部8之基端部8a相對基部5之突出長度短，但亦可使基端部8a之突出長度成為更長之俯視L字形。
於接合部8之基端部8a之引出電極20c7上藉由電解金屬鍍敷形成有俯視橢圓形之第1金屬突塊11a，於接合部8之延伸部8b之引出 電極20c8上藉由電解金屬鍍敷形成有俯視橢圓形之第2金屬突塊11b。此外，第1、第2金屬突塊11a,11b，亦可不限定於俯視橢圓形而為俯視圓形。作為電解金屬鍍敷之一例較佳雖為金鍍敷，但不限定於此。
引出電極20c7,20c8由於係將施加於第1、第2金屬突塊11a,11b之外部電壓對水晶振動片2之激發電極施加且將水晶振動片2在連結部4折取前調整頻率時，將頻率調整用電壓施加於水晶振動片2之激發電極，因此係將水晶振動片2經由接合部8、連結部4引出至框部3。
第1、第2金屬突塊11a,11b，係為了將水晶振動片2搭載於圖示省略之水晶振動元件而超音波接合於該元件之封裝體內之段差上或底面上之一對對向之電極墊上。
第1金屬突塊11a形成於第1、第2振動腕部6,7之並設方向之大致中央位置、更詳言之係從中央位置些許偏往並設方向另一方之位置，第2金屬突塊11b形成於從第1、第2振動腕部6,7之並設方向中央位置偏往並設方向一方之位置。
前述激發電極及引出電極例如係藉由例如金屬蒸鍍而形成有鉻層與金屬層之薄膜。此薄膜，藉由真空蒸鍍法等方法於水晶晶圓1全面形成後被金屬蝕刻而形成。
於第1、第2振動腕部6,7各自之腕部延伸部之表面，形成有已電鍍有金屬膜之頻率調整錘用電極12a,12b。此頻率調整錘用電極12a,12b係驅動水晶振動片2以其頻率能達到所欲之頻率之方式，藉由雷射光束之照射掃描或離子蝕刻等進行質量削除，形成為用以進行其頻率之微調整 者。連結部4具備水晶振動片2之沿著與接合部8之邊界之寬度方向之部位作為折取部13。此折取部13涵蓋連結部4之寬度方向全寬。
折取部13，具備除了連結部4之寬度方向之一部分以外在其兩側面側貫通表背面之狹縫13a,13b、以及未在前述寬度方向之一部分形成狹縫而具有連續於連結部4之表背面之平面的橋部13c。
此外，第1實施形態中，狹縫13a,13b雖係貫通連結部4之表背面之狹縫，但亦可非為前述貫通而為槽狀之狹縫。
進一步參照圖4說明第1實施形態之水晶晶圓1。圖中，以X顯示連結部4之寬度方向，以Y顯示與此寬度方向垂直之方向。以下，將X方向稱為寬度方向，將Y方向稱為垂直方向。
此水晶晶圓1中，若設第1、第2金屬突塊11a,11b各自之寬度為W1,W2，則W1及W2較佳為0.1~0.4μm。
又，在垂直方向中，若將接合部8之連結部4側之端面8c至第1、第2金屬突塊11a,11b下部為止分離之距離設為M1，則前述距離M1較佳為10μm以上。此分離距離，換言之為從橋部13c之上部A,B至第1、第2金屬突塊11a,11b下部為止分離之距離。
將相對於橋部13c之寬度方向中心O1，分別至第1金屬突塊11a之寬度方向一端11a1為止之距離設為M2，至第2金屬突塊11b之寬度方向一端11b1為止之距離設為M3。
橋部13c，由於係以狹縫13a,13b之蝕刻形成，因此橋部13c之兩端13c1,13c2之形狀在垂直方向中非直線狀，而係從狹縫13a,13b側觀 看時彎曲成凹狀。因此，若將橋部13c之兩端13c1,13c2之寬度之最小寬度設為M41、將最大寬度設為M42，則此等距離有M2>M42/2,M3>M42/2的關係。此處，A,B為橋部13c之上部側最大寬度部分，C,D為橋部13c之下部側最大寬度部分，E,F為上部側最大寬度部分與下部側最大寬度部分間之橋部13c之最小寬度部分。
亦即，依據此關係，第1金屬突塊11a之一端11a1相對於橋部13c之一端13c1在寬度方向分離。又，第2金屬突塊11b之一端11b1相對於橋部13c之一端13c2在寬度方向分離。是以，橋部13c之兩端13c1,13c2與第1、第2金屬突塊11a,11b之任一者在垂直方向均未重疊。
此外，第1、第2金屬突塊11a,11b之寬度W1,W2只要能滿足前述關係則並無特別限定。又，橋部13c之寬度只要係相對第1、第2金屬突塊11a,11b不重疊之寬度，則並無特別限定。
在將水晶振動片在連結部4折取時，將水晶振動片2在連結部4之折取部13折取時，由於橋部13c之最小寬度部分(E-F間)強度較弱，因此容易在該最小寬度部分被折取，裂痕亦容易在該最小寬度部分產生。然而，裂痕由於亦有可能以橋部13c之兩端13c1,13c2之上部A,B為起點產生，因此橋部13c之上部側最大寬度部分(A-B間)較佳為與第1、第2金屬突塊11a,11b在垂直方向未重疊。
此外，本實施形態中，必須使橋部13c之兩端13c1,13c2均與第1、第2金屬突塊11a,11b在垂直方向未重疊，亦必須使橋部13c之兩端21b,21c之任一端不重疊。
此外，實施形態中，橋部13c雖相對第1、第2金屬突塊11a,11b在垂直方向分離數μm以上，而在垂直方向未重疊，但只要裂痕不行進至第1、第2金屬突塊11a,11b之周圍，則橋部13c之兩端13c1,13c2與第1、第2金屬突塊11a,11b各自之一端11a1,11b1之分離距離只要超過0μm即可。
從以上之圖2~圖4所示之水晶晶圓1將水晶振動片2在折取部13折取並如圖5a、圖5b、及圖6所示般單片化。圖5a係水晶振動片2之表面圖，圖5b係水晶振動片2之背面圖。圖6係圖5b之水晶振動片2之背面一部分放大圖。圖2~圖4所示之水晶晶圓1中連結於連結部4之水晶振動片2在連結部4被折取後，即如圖5a、圖5b、及圖6所示般被單片化。
單片化後之水晶振動片2，於接合部8之端面具有折取端部21。此折取端部21係在將水晶振動片2從框部3折取時藉由橋部13c所形成者。是以，依據前述關係，折取端部21之寬度方向兩端21b,21c，其上部在從第1、第2金屬突塊11a,11b各自之一端11a1,11b1側之下部起在垂直方向分離。藉此，折取端部21之兩端21b,21c，與第1、第2金屬突塊11a,11b在垂直方向未重疊。
此外，圖中，較佳為折取端部21之兩端21b,21c於垂直方向為非直線狀而係彎曲成凹狀，折取端部21之兩端21b,21c之上部，與第1、第2金屬突塊11a,11b在垂直方向未重疊。此外，於折取端部21之背面，引出電極20c7,20c8被引出至折取端21a。
其次，於水晶振動片2中，當在單片化時產生之裂痕存在於折取端部21或其附近之場合，針對此種水晶振動片2，將第1、第2金屬突塊11a,11b超音波接合於水晶振動元件之封裝體內之電極墊上時，第1、第2金屬突塊11a,11b係從折取端部21分離且與折取端部21之兩端21b,21c在垂直方向未重疊，因此即使被施加超音波接合所致之外部衝擊，亦能防止裂痕行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍。
其次，對從圖4之水晶晶圓1折取之圖5所示之水晶振動片2與從圖7所示之作為比較例之水晶晶圓1a折取之水晶振動片2a(折取後之水晶振動片2a並未圖示)之各個實施施加衝擊等外力而測定振盪頻率之偏離的實驗。
接著，將前述實驗實施後之水晶振動片2,2a各自之振盪頻率偏離特性顯示於圖8a，圖8b，且比較說明該等兩者2,2a各自之振盪頻率之偏離特性。
此外，圖7係作為比較例之水晶晶圓1a之背面之一部分的放大圖，對與圖6對應之部分賦予相同符號。圖7之水晶晶圓1a，具有狹縫13g1~13g3作為折取部，且於此等狹縫13g1~13g3間具備橋部13g4,13g5。13g41,13g42顯示橋部13g4之兩端，13g51,13g52顯示橋部13g5之兩端。
第1金屬突塊11a之一端11a1在垂直方向位於橋部13g5之兩端13g51,13g52間，第1金屬突塊11a係與橋部13g5之一端13g51在Y方向重疊。此外，第2金屬突塊11b，不論係與橋部13g4,13g5之任一者均 在垂直方向與Y方向未重疊。
圖8a、圖8b中，橫軸係對水晶振動片2,2a施加作為外力之敲打或落下等衝擊之衝擊次數，縱軸係從水晶振動片2之所欲之振盪頻率F起之頻率偏離△f/F(ppm)。
作為比較例，從圖7所示之水晶晶圓1a折取之水晶振動片2a中，如圖8a所示，伴隨著衝擊次數之增加，與其成正比地，振盪頻率F往負側徐徐地偏離。從此點可知，從比較例之水晶晶圓1a折取之水晶振動片2a，裂痕行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍。
而從實施形態之水晶晶圓1折取之水晶振動片2，如圖8b所示，即使衝擊次數增加，亦幾乎未見頻率從所欲之振盪頻率F偏離(△f/F)。藉此，可知即使衝擊等外力施加次數增加，亦能防止裂痕行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍。
如以上所說明，第1實施形態之水晶晶圓1中，設於連結部4之橋部13c相對於水晶振動片2之第1、第2金屬突塊11a,11b在垂直方向未重疊，藉此即使對折取之水晶振動片2施加衝擊等外力，裂痕亦不會行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍，如此振盪頻率無偏離情形。
據此，即使為了將從第1實施形態之水晶晶圓1折取之水晶振動片2搭載於水晶振動元件之封裝體而將其第1、第2金屬突塊11a,11b超音波接合於封裝體內之電極墊上，該超音波接合時之振動壓力成為衝擊等外力作用於該水晶振動片2，仍能防止產生於水晶振動片2之折取端部21之裂痕行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍，其結果，能防止或抑制 水晶振動片2從所欲之振盪頻率偏離。
藉此，由於折取後之壓電振動片2之振盪頻率穩定，因此在從一片壓電晶圓1擷取多數個壓電振動片2之情形，能將壓電振動片2小型化以增加其擷取數目。其結果，第3實施形態能使壓電振動片2更加小型化。
亦即，若將壓電振動片2小型化，雖連結部4之橋部13f與第1、第2金屬突塊11a,11b之距離接近，位於折取時之折取端部之裂痕會更容易行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍，但本實施形態中，由於能抑制裂痕行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍，因此能將壓電振動片2小型化以增加從一片壓電晶圓1擷取之壓電振動片2之擷取數目。
圖9係第1實施形態之變形例，係從框部3將水晶振動片2折取前之水晶晶圓1之一部分背面放大圖。
圖9所示之水晶晶圓1中，折取部13，於其背面側以三個狹縫21c~21e與兩個橋部21a,21b構成，引出電極20c4,20c5從接合部8側引出至橋部21b。又，一方之橋部21a相對第1金屬突塊11a在垂直方向重疊，於橋部21a與第1金屬突塊11a之間形成有裂痕行進阻止用之狹縫21f。其中，此狹縫21f係以不貫通接合部8之槽形成。
在對具備此種狹縫21f之水晶晶圓1將水晶振動片2在連結部4之折取部13折取而予以單片化時，於接合部8之下端產生裂痕，即使為了將折取後之水晶振動片2如前述般搭載於水晶振動元件之封裝體內而將其第1、第2金屬突塊11a,11b超音波接合於封裝體內之電極墊上，前述 裂痕亦被阻止在狹縫21f行進至第1金屬突塊11a周圍。
此外，另一橋部21b，由於對第1、第2金屬突塊11a,11b之任一者亦在垂直方向分離且未重疊，因此起因於前述橋部21b之折取之裂痕，亦因與上述相同之理由，被阻止行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍。
其結果，即使為了將從水晶晶圓1折取而單片化之水晶振動片2搭載於水晶振動元件之封裝體而將其第1、第2金屬突塊11a,11b超音波接合於電極墊上，亦可抑制裂痕行進至該第1、第2金屬突塊11a,11b周圍，與前述實施形態同樣地，能防止或抑制搭載有該水晶振動片2之水晶振動元件之動作上之頻率偏離。
是以，在此變形例中，由於亦能抑制裂痕行進至該第1、第2金屬突塊11a,11b周圍，因此能將壓電振動片2小型化，增加從一片壓電晶圓1擷取之壓電振動片2之擷取數目。
(第2實施形態)
壓電晶圓，雖係藉由光微影技術加工成多數個壓電振動片透過連結部支撐於框部的外形，但用以將各壓電振動片從框部折取之槽狀狹縫係同時加工。於加工成此種外形之壓電晶圓材料全面蒸鍍電極膜，該電極膜被蝕刻成所欲之電極圖案。當此電極圖案為音叉型之壓電振動片時，係有振動腕部之表背面或兩側面之激發電極之圖案。
壓電晶圓中，在折取壓電振動片前，係對壓電振動片施加電壓使之驅動，並削除電極等以進行其頻率之粗調整。因此，作為前述電極 圖案，必須形成將壓電振動片之激發電極從連結部引出至框部之一對頻率調整用電極之圖案以施加頻率調整電壓。
為了將壓電振動片從框部容易地折取，可考量將前述槽狀狹縫於連結部全寬形成為直線狀的方式。
然而，在壓電晶圓材料的階段，電極膜蒸鍍於其全面，其後於電極圖案蝕刻電極膜時，有時會在連結部之兩側面有電極膜無法蝕刻而殘存，進而於槽狀狹縫內亦有電極膜無法蝕刻而殘存。因此，有時會因殘存之電極膜而壓電振動片之兩振動腕部之激發電極產生短路。又，為了防止頻率調整用電極之斷線，亦有避開槽狀狹縫來引出頻率調整用電極之必要。
第2實施形態之壓電晶圓之一個態樣中，於連結部之表背兩面，除了連結部之寬度方向之一部分以外沿著該連結部之寬度方向形成有槽狀狹縫，又，壓電振動片之電極，經由連結部之寬度方向之一部分往框部側引出。
此態樣中，能透過連結部之槽狀狹縫在連結部將壓電振動片從框部容易地折取。除此以外，即使連結部一側面之殘存電極膜與槽狀狹縫內之殘存電極膜短路，亦可藉由前述寬度方向之一部分而不與連結部之另一側面之殘存電極膜短路。藉此，由於壓電振動片之兩振動腕部之電極不短路，因此能對該兩電極施加電壓以驅動壓電振動片。又，由於壓電振動片之電極經由前述寬度方向之一部分往前述框部側引出，因此與經由槽狀狹縫內引出之場合不同地，不會產生斷線或短路後引出。
第2實施形態之另一態樣中，前述槽狀狹縫以隔著前述連結部之前述寬度方向之前述一部分之方式形成於其兩側。
根據此態樣，即使連結部之一側面之殘存電極膜相對前述寬度方向之一部分與一側之槽狀狹縫內之殘存電極膜短路，連結部之另一側面之殘存電極膜相對前述寬度方向之前述一部分與另一側之槽狀狹縫內之殘存電極膜短路，由於前述兩槽狀狹縫以隔著前述寬度方向之一部分之方式形成於其兩側，因此連結部之兩面各自之殘存電極膜彼此不會短路。
第2實施形態之其他態樣中，往前述框部側引出之電極係一對頻率調整用電極，於前述表背兩面之一面形成有前述一對頻率調整用電極。
根據此態樣，由於往框部側引出之電極係一對頻率調整用電極，因此該一對頻率調整用電極，與經由槽狀狹縫內引出之場合不同地，不會產生斷線或短路後引出至框部，藉此，在從框部折取壓電振動片前，能對前述兩電極施加頻率調整電壓，進行壓電振動片之頻率調整。又，由於於一面有前述一對頻率調整用電極，因此在框部側亦能對應同樣地配置於一面且僅在一面配置有測量端子之壓電振動片之頻率調整機構。
又，由於於表背兩面之一面形成有前述一對頻率調整用電極，於前述表背兩面之另一面之前述寬度方向之一部分不需要將壓電振動片之電極作為頻率調整用電極引出，因此能藉由縮短其寬度使壓電振動片之折取容易。
第2實施形態之再一其他態樣中，往前述框部側引出之電極 係一對頻率調整用電極，構成前述一對頻率調整用電極之個別之頻率調整用電極分別形成於前述表背兩面。
根據此態樣，與前述同樣地，該一對頻率調整用電極，與經由槽狀狹縫內引出之場合不同地，不會產生斷線或短路後引出至框部，藉此，在從框部折取壓電振動片前，能對前述兩電極施加頻率調整電壓，進行壓電振動片之頻率調整。又，由於於前述表背兩面分別具有構成前述一對頻率調整用電極之個別之頻率調整用電極，因此在框部側亦能對應同樣地配置於前述表背兩面且在表背兩面配置有測量端子之壓電振動片之頻率調整機構。
進而，與前述不同地，由於構成一對頻率調整用電極之個別之頻率調整用電極分別形成於前述表背兩面，因此能使前述表背面各自之前述寬度方向之一部分寬度均縮短，而能使壓電振動片之折取容易。
第2實施形態之再一其他態樣中，前述連結部之前述表背兩面之前述槽狀狹縫沿著前述寬度方向分別形成複數個。
根據此態樣，由於槽狀狹縫沿著前述寬度方向在連結部之表背兩面分別形成複數個，因此係在前述表背兩面將槽狀狹縫之一部分形成為在連結部之厚度方向重疊，能使在此重疊部分之連結部之厚度較薄，藉此，能使壓電振動片在連結部容易地折取。
第2實施形態之再一其他態樣中，前述連結部在前述表背兩面之前述寬度方向之前述一部分形成於在前述寬度方向錯開之位置。
根據此態樣，由於厚度較厚之前述連結部之一部分於連結部 之表背兩面形成於在前述寬度方向錯開之位置，因此作為連結部之一部分能避免於一區域厚度集中，藉此，能使壓電振動片在連結部容易地折取。
第2實施形態中，從壓電晶圓之框部折取之壓電振動片具有折取端部。於此折取端部，沿著該壓電振動片之折取方向形成有該壓電振動片之表背兩面分別連續至前述折取端部之折取端之平面部、以及前述表背兩面分別彎曲之彎曲部。前述表背兩面之各彎曲部，以厚度變薄之方式往背面側或表面側彎曲。於前述表背兩面中之至少一方之面連續之前述平面部，前述壓電振動片之電極被引出至前述折取端。
以此方式從壓電晶圓之框部折取之壓電振動片，即使於從壓電晶圓之框部折取而分離之壓電振動片之兩側面與前述折取端部之表背兩面之前述彎曲部存在電極膜，藉由前述平面部，壓電振動片兩側面之電極膜亦不會短路。藉此，此壓電振動片，若對其電極施加電壓，則能按照所期望之方式驅動。
在此壓電振動片中較佳態樣為，該壓電振動片之表面連續之前述平面部與背面連續之前述平面部，形成於在前述折取方向錯開之位置。
在此壓電振動片中其他較佳態樣為，引出至前述折取端之電極係一對頻率調整用電極，於連續於前述表背兩面之一面之前述平面部，形成有前述一對頻率調整用電極。
在此壓電振動片中較佳態樣為，引出至前述折取端之電極係一對頻率調整用電極，構成前述一對頻率調整用電極之個別之頻率調整用電極分別形成於連續於前述表背兩面之前述平面部。
首先，參照圖10~圖12說明第2實施形態。與第1實施形態之壓電晶圓之說明重複處之說明省略一部分。
又，第2實施形態之壓電晶圓1中，連結部4具備水晶振動片2之沿著與接合部8之邊界之寬度方向之部位作為折取部13。此折取部13涵蓋連結部4之寬度方向全寬。此折取部13之構成將於後詳細說明。
水晶振動片2，係從具備上述形狀之水晶晶圓1如圖13所示般從形成於連結部4之折取部13折取，藉此從框部3切離而單片化。
單片化後之水晶振動片2，如在圖13中以圓框住部分放大顯示，於接合部8之端面具有折取端部21。此折取端部21係在水晶振動片2已從框部3折取時形成。
於此折取端部21，沿著水晶振動片2之折取方向形成有水晶振動片2之表背兩面連續至折取端部21之折取端21a之平面部21b,21c、以及水晶振動片2之表背兩面彎曲之彎曲部21d~21g。
於兩平面部21b,21c中一方之平面部21c，有水晶振動片2之引出電極20c4,20c5引出至折取端21a。此外，兩平面部21b,21c形成於在水晶振動片2之折取方向錯開之位置。
彎曲部21d~21g，係依據後述之槽狀狹縫13a~13d之剖面形狀及水晶振動片2係在槽狀狹縫13a~13d之哪個位置被折取，而成為剖面U字形狀、V字形狀或傾斜形狀、其他彎曲之形狀。
又，彎曲部21d~21g由於後述之槽狀狹縫13a~13d係在厚度方向之大致整體重疊，因此係以厚度變薄之方式往背面側或表面側彎曲。
參照圖14詳細說明折取部13之構成。圖14a係水晶晶圓1之一部分表面放大圖，圖14b係圖14a之A-A線剖面圖，圖14c係水晶晶圓1之一部分背面放大圖。
折取部13於其表面側除了連結部4之寬度方向之一部分以外係具備沿著連結部4之寬度方向延伸之兩個槽狀狹縫13a,13b。此連結部4之寬度方向之一部分為橋部13e。
槽狀狹縫13a,13b雖被蝕刻，但橋部13e係未被蝕刻之部位，其面為平坦。由於槽狀狹縫13a,13b係藉由蝕刻而形成，因此其剖面形狀為例如V字形或U字形，或其他形狀。
折取部13於其背面側除了寬度方向之一部分以外係具備沿著連結部4之寬度方向延伸之兩個槽狀狹縫13c,13d。此連結部4之寬度方向之一部分為橋部13f。
槽狀狹縫13c,13d雖被蝕刻，但橋部13f係未被蝕刻之位置，其面為平坦。由於槽狀狹縫13c,13d係藉由蝕刻而形成，因此其剖面形狀為例如V字形或U字形，或其他形狀。
折取部13之表面側之橋部13e在連結部4之寬度方向之寬度較背面側之橋部13f狹窄，表面側之槽狀狹縫13a,13b之前述寬度方向之對向間距離變短而較容易折取。
背面側之橋部13f相對於表面側之橋部13e在厚度方向不重疊，而形成於在寬度方向錯開的位置。藉此，可容易地將水晶振動片2在折取部13折取並從框部3分離以單片化。
又，背面側之橋部13f在寬度方向較寬廣，引出電極20c4,20c5經由背面側之橋部13f容易地形成。
引出電極20c1~20c6中之引出電極20c4,20c5連接於接合部8之第1、第2金屬突塊11a,11b，且作為一對頻率調整用電極而經由橋部13f從連結部4往框部3引出。
引出電極20c4,20c5作為頻率調整電壓施加用，非如習知般形成於槽狀狹縫內，而係形成於折取部13背面側之橋部13f之面上，不會有其短路或斷線之情形。
接著，說明水晶晶圓1之作成，首先，利用光微影技術將抗蝕劑形成圖案。其次，對此圖案透過乾蝕刻加工出外形，作成基底全面露出之水晶晶圓材料之材料。
其次，對此材料全面蒸鍍電極膜。其次，將全面蒸鍍之電極膜蝕刻成所欲之電極圖案，作成水晶晶圓1。
在藉由此蝕刻形成振動腕部6,7各自之側面激發電極9b1,10b1時，連結部4兩側面之電極膜不被蝕刻而殘存，即使其殘存電極膜與在槽狀狹縫13a~13d內不被除去而存在之殘存電極膜電性短路，由於在槽狀狹縫13a~13d間介在有橋部13e,13f，因此側面激發電極9b1,10b1彼此不會電性短路。
以上之水晶晶圓1中，在從框部3折取水晶振動片2前進行之頻率調整(頻率之粗調整)時，能將引出至框部3側之引出電極20c4,20c5作為頻率調整用電極對此施加頻率調整電壓，以測定水晶振動片2之頻率。
接著，伴隨此測定，對第1、第2振動腕部6,7各自之前端部之頻率調整錘用電極12a,12b，藉由雷射照射使之減少或藉由局部蒸鍍使之增加，據以進行頻率調整。
在此頻率調整結束後，在折取部13處將水晶振動片2從框部3折取分離。此分離，係透過使圖示省略之折取銷下降至水晶振動片2並按壓該水晶振動片2等適當之折取機構來折取，以將水晶振動片2從框部3分離而單片化。
如前述般，單片化後之水晶振動片2係第1、第2金屬突塊11a,11b接合於圖示省略之封裝體內之電極墊上，在封裝體內以懸臂支撐狀態被搭載，而作成水晶振動元件。
如以上所說明，水晶晶圓1，能在折取壓電振動片2前對該壓電振動片2進行頻率調整。
此外，折取部13之形狀不限於上述，能進行各種變形。以下，參照圖15~圖18說明折取部13之變形例。
(折取部之變形例)
圖15a~圖15c顯示折取部13之第1變形例。
第1變形例之折取部13係於表面側具備兩個槽狀狹縫15a,15b與該等槽狀狹縫15a,15b間之一個橋部15e。第1變形例之折取部13係於背面側具備兩個槽狀狹縫15c,15d與槽狀狹縫15c,15d間之一個橋部15f。
第1變形例係背面側之橋部15f與表面側之橋部15e在折取部13之厚度方向重疊之例。
第1變形例中，引出電極20c4,20c5作為頻率調整用電極係經由橋部15f往框部3引出。
圖16a~圖16c顯示折取部13之第2變形例。
第2變形例之折取部13係於表面側具備兩個槽狀狹縫16a,16b與槽狀狹縫16a,16b間之一個橋部16f。第2變形例之折取部13係於背面側具備三個槽狀狹縫16c~16e與槽狀狹縫16c~16e間之兩個橋部16g,16h。
第2變形例係表背面之橋部16f,16g,16h未在厚度方向重疊之例。
第2變形例中，引出電極20c4,20c5作為頻率調整用電極係經由橋部16h,16g往框部3引出。
圖17a~圖17c顯示折取部13之第3變形例。
第3變形例中，於表面側具備三個槽狀狹縫17a~17c與此等槽狀狹縫17a~17c間之兩個橋部17g,17h，於背面側具備三個槽狀狹縫17d~17f與槽狀狹縫17d~17f間之兩個橋部17i,17j。
第3變形例係表背兩主面之橋部在厚度方向重疊之例。第3變形例中，引出電極20c4,20c5作為頻率調整用電極係經由橋部17j,17i往框部3引出。
圖18a~圖18c顯示折取部13之第4變形例。
第4變形例中，係於折取部13之表面側具備兩個槽狀狹縫18a,18b與槽狀狹縫18a,18b間之一個橋部18e，於折取部13之背面側具備 兩個槽狀狹縫18c,18d與槽狀狹縫18c,18d間之一個橋部18f。
於接合部8之表面形成有引出電極20c7,20c8,20c9，於接合部8之背面形成有引出電極20c10,20c11,20c12。14a1,14a2,14b1,14b2係引出電極間之絕緣分離線。
引出電極20c10,20c11個別連接於接合部8背面側之第1、第2金屬突塊11a,11b，接合部8之表面側之引出電極20c9經由橋部18e引出至框部3，且接合部8之背面側之引出電極20c11經由橋部18f引出至框部3，分別作為頻率調整用電極。
(第3實施形態)
第3實施形態之音叉型水晶振動片中，基本而言係從具備與第1實施形態相同構成之水晶晶圓折取者。又，第3實施形態之音叉型水晶振動片除了後述之用以防止靜電破壞之構成以外，基本上具備與第1實施形態之水晶晶圓所具備之音叉型水晶振動片相同之構成。
第3實施形態中，係提供將音叉型水晶振動片所具備之一對振動腕部各自之激發電極引出至基部上之引出電極能防止在基部上靜電破壞之水晶振動片。
音叉型水晶振動片，係搭載於水晶振動元件之封裝體內而作為水晶振動子組裝。此種水晶振動元件近年來隨著小型化進展，搭載於其之水晶振動片之基部面積亦逐漸狹小化。
若基部面積狹小化，則前述引出電極必須使其電極寬度較細且縮短該等之對向間距離來形成於基部上。另一方面，若在基部上使引出 電極之電極寬度較細且縮短對向間距離，則有在此等電極對向間之角部等容易產生電荷集中所致之放電，而因該放電導致引出電極被靜電破壞。
因此，第3實施形態中，係防止前述引出電極之前述靜電破壞，使音叉型水晶振動片能維持所欲之振動特性。
是以，第3實施形態之音叉型水晶振動片中，其一個態樣，係於基部上形成有基部引出電極，該基部引出電極由將複數個激發電極之一部分共通連接之連接用基部引出電極與將複數個激發電極之一部分往外部引出之一對外部用基部引出電極構成，該基部引出電極，較形成於振動腕部之表背兩主面之激發電極厚。
藉由此態樣，由於基部上之基部引出電極之厚度較振動腕部各自之表背兩主面之激發電極厚，因此基部引出電極之機械強度增大。其結果，即使因基部面積狹小化使基部引出電極之寬度或對向間距離等狹小，基部引出電極亦難以因放電而被靜電破壞，能長期穩定地維持水晶振動片之振動特性。
第3實施形態之另一態樣，係於音叉型水晶振動片之振動腕部之前端側形成有將複數個激發電極之一部分共通連接之腕前端引出電極，腕前端引出電極形成為較激發電極厚，基部引出電極具有與腕前端引出電極至少實質相同之厚度。
在此態樣中，通常基部引出電極係與激發電極同樣地形成為薄膜，但腕前端引出電極為了水晶振動片之頻率調整而其表層被金屬鍍敷，因此係利用腕前端引出電極被金屬鍍敷之步驟而能將基部引出電極之 厚度形成為較激發電極厚，能減低基部引出電極之增厚成本。
第3實施形態中之再一態樣中，音叉型水晶振動片具備從基部之另一端面突出之接合部。此接合部，以從基部之另一端面之一對振動腕部之並設位置間之中央線上突出的基端部與從該基端部往前述並設方向一方側延伸出之延伸部形成為俯視L字形。於基端部之表面形成有引出一對外部用基部引出電極中之一方之外部用接合部第1引出電極，於該外部用接合部第1引出電極之上部設有第1金屬突塊。於該延伸部之表面形成有引出一對外部用基部引出電極中之另一方之外部用接合部第2引出電極，於該外部用接合部第2引出電極之上部設有第2金屬突塊。第1金屬突塊之俯視尺寸較第2金屬突塊之俯視尺寸大。
此態樣中，在以在兩金屬突塊中懸臂支撐於封裝體內之狀態搭載水晶振動片而作為水晶振動子之場合，即使接合部為俯視L字形，由於第1金屬突塊之俯視尺寸較第2金屬突塊之俯視尺寸大，且第1金屬突塊設於接合部之基端部，因此即使在基部上使基部引出電極之厚度較激發電極厚，仍可確保水晶振動片整體之振動平衡。
第3實施形態之再一態樣中，腕前端引出電極於其表層具有鍍敷金屬，於外部用基部引出電極之上部或外部用接合部引出電極之上部形成有金屬突塊，金屬突塊於其表層形成有與前述鍍敷金屬相同之鍍敷金屬。
在此態樣中，由於兩金屬突塊之表層與腕前端引出電極之表層之鍍敷金屬相同，因此在將頻率調整錘用電極以鍍敷形成於腕前端引出 電極之表層的場合，在其形成之步驟中能同時將前述兩金屬突塊之表層鍍敷金屬，使其厚度較激發電極厚，能減低用以使兩金屬突塊增厚之成本。
第3實施形態之再一態樣中，基部，其俯視兩側部分相對於一對振動腕部之並設位置間之中央線為對稱同形狀，且基部引出電極以彼此電性分離之狀態以同等之厚度形成於基部之表背面之大致全面。
在此態樣中，能得到即使使前述基部引出電極厚度較厚，仍能良好地維持水晶振動片之振動平衡，能長期穩定地維持動作特性之壓電振動片。
以下，參照圖19~圖21具體說明第3實施形態。圖19係音叉型水晶振動片之表面圖，圖20係音叉型水晶振動片之背面圖，圖21係音叉型水晶振動片之側面圖。對此等圖中與第1實施形態對應之部分賦予相同符號，該部分之詳細說明省略一部分。
此等圖所示之水晶振動片2中，係於接合部8之基端部8a之背面上引出外部用基部引出電極20c4而形成外部用接合部第1引出電極20c7，於該外部用接合部第1引出電極20c7之上部形成有俯視橢圓形之第1金屬突塊11a，又，於接合部8之延伸部8b之背面上引出前述外部用基部引出電極20c5而形成外部用接合部第2引出電極20c8，進而於該外部用接合部第2引出電極20c8之上部形成有俯視橢圓形之第2金屬突塊11b。此外，第1、第2金屬突塊11a,11b不限定於俯視橢圓形，亦可為俯視圓形。
與第1實施形態同樣地，第1金屬突塊11a在基端部8a上形成於第1、第2振動腕部6,7之並設方向之中央位置、更詳言之係從前述 中央位置些許偏往並設方向另一方之位置，第2金屬突塊11b在延伸部8b上形成於從第1、第2振動腕部6,7之並設方向中央位置往並設方向一方錯開之位置。第1金屬突塊11a之俯視尺寸較第2金屬突塊11b之俯視尺寸大。因此，能良好地維持水晶振動片2整體之振動平衡。
於第1、第2振動腕部6,7各自之前端側形成有將前述複數個激發電極之一部分共通連接之腕前端引出電極12a,12b。
腕前端引出電極12a,12b係以腕前端引出下層電極部12a1,12b1與該腕前端引出下層電極部12a1,12b1表面之一部分區域上之頻率調整錘用電極部12a2,12b2形成，整體形成為較前述激發電極厚。
此外，腕前端引出下層電極部12a1,12b1形成於第1、第2振動腕部6,7之表背面，於第1、第2振動腕部6,7表面之腕前端引出下層電極部12a1,12b1之一部分區域上形成有前述頻率調整錘用電極部12a2,12b2。
又，基部引出電極20c1~20c6具有與腕前端引出電極12a,12b實質相同之厚度。頻率調整錘用電極部12a2,12b2係藉由由金屬膜構成之鍍敷形成於腕前端引出下層電極部12a1,12b1之一部分區域上。
此外，腕前端引出電極12a,12b，在第2實施形態中，雖係使腕前端引出下層電極部12a1,12b1較薄，使頻率調整錘用電極部12a2,12b2較厚，但亦可使腕前端引出下層電極部12a1,12b1較厚，使頻率調整錘用電極部12a2,12b2較薄，或亦可使兩者為相同厚度，其整體之厚度只要具有與基部引出電極20c1~20c6實質相同之厚度即可。又，腕前端引出電極12a,12b 亦可與前述激發電極實質相同厚度，僅使頻率調整錘用電極部12a2,12b2較厚。
此外，第3實施形態中，頻率調整錘用電極部12a2,12b2雖形成於第1、第2振動腕部6,7之表面側，但亦可形成於背面側。
腕前端引出電極12a,12b之頻率調整錘用電極部12a2,12b2係驅動水晶振動片2，以其頻率能達到所欲頻率之方式藉由雷射光束之照射掃描或離子蝕刻等作質量削除，而形成為用以進行其頻率之微調整。又，亦可使腕前端引出下層電極部12a1,12b1較厚，包含頻率調整錘用電極部12a2,12b2在內來進行前述頻率之微調整。
此外，基部引出電極20c1~20c6從放電所致之靜電破壞防止之觀點來看，當然亦可為前述腕前端引出電極12a,12b之厚度以上。
以上構成之第3實施形態之水晶振動片2中，基部5上之基部引出電極20c1~20c6之厚度，如圖21所示形成為與腕前端引出電極12a,12b之厚度至少實質相同之厚度，形成為較振動腕部6,7之表背兩主面之激發電極9b1,9b2,10b1,10b2厚。又，基部引出電極20c1~20c6，在除了絕緣分離線14a1,14a2,14b1,14b2以外之基部5之表背面大致全面係以相同厚度形成。
第3實施形態中，由於基部5上之基部引出電極20c1~20c6厚度形成為較振動腕部6,7之表背兩主面之激發電極9b1,9b2,10b1,10b2厚，因此其機械強度增強。
是以，由於基部引出電極20c1~20c6在基部5上之電極寬 度較細且隔著絕緣分離線14a1,14a2,14b1,14b2對向之對向間距離較短，因此即使在基部引出電極20c1~20c6間之例如角部等產生放電，亦能有效地防止該等基部引出電極20c1~20c6之靜電破壞。
第3實施形態中，即使接合部8為俯視L字形，由於第1金屬突塊11a之俯視尺寸較第2金屬突塊11b之俯視尺寸大，且第1金屬突塊11a設於一對第1、第2振動腕部6,7之並設位置間之大致中央線上，因此可確保水晶振動片2整體之振動平衡。
第3實施形態中，除上述以外，由於基部5之俯視兩側部分相對於第1、第2振動腕部6,7之並設位置間之大致中央線上為左右對稱之相同形狀，且基部引出電極20c1~20c6以同等之厚度形成於基部5之表背面之大致全面，因此即使使基部引出電極20c1~20c6為了防止靜電破壞而作成較厚，仍能良好地維持水晶振動片2之振動平衡，能長期穩定地維持其動作特性。
腕前端引出電極12a,12b中，作為一例，腕前端引出下層電極部12a1,12b1係以鉻(Cr)為基底，於其上層藉由光微影等技術形成有金(Au)的薄膜，頻率調整錘用電極部12a2,12b2成為電鍍有金(Au)之厚膜，被附加質量，而能對應於前述頻率調整。
說明基部引出電極20c1~20c6之增厚步驟。
水晶振動片2係藉由對水晶晶圓之光微影而成形出外形，並形成有必要之電極後，從水晶晶圓折取而單片化者。
又，此水晶振動片2之振動腕部6,7之各電極，具體而言係 以Cr為基底，於其上層積層有Au之薄膜構造。又，腕前端引出電極12a,12b之腕前端引出下層電極部12a1,12b1之一部分區域上之頻率調整錘用電極部12a2,12b2及接合部8上之金屬突塊11a,11b，係藉由電解金屬(Au)鍍敷而形成為厚膜。
基部引出電極20c1~20c6，在形成為與激發電極相同之薄膜狀後，基部5上之基部引出電極20c1~20c6，在以電解金屬鍍敷將頻率調整錘用電極部12a2,12b2形成於腕前端引出電極12a,12b之腕前端引出下層電極部12a1,12b1上部之步驟中同時對其表層進行電解金屬鍍敷，其厚度作成與腕前端引出電極12a,12b實質相同之厚度。
腕前端引出電極12a連接於第1振動腕部6之側面激發電極9b1,9b2，腕前端引出電極12b連接於第2振動腕部7之側面激發電極10b1,10b2。
腕前端引出電極12a,12b之頻率調整錘用電極部12a2,12b2形成為數μm左右，較佳為形成為2~8μm左右之厚度，第1、第2金屬突塊11a,11b形成為數μm左右，較佳為形成為7~15μm左右之厚度。
此情形下，基部5上之基部引出電極20c1~20c6，在前述鍍敷前雖係與激發電極相同程度之薄膜，但可藉由電解金屬鍍敷之步驟將頻率調整錘用電極部12a2,12b2形成為與腕前端引出電極12a,12b實質相同程度之厚度。
第3實施形態中，即使因基部5之面積狹小化使在基部5上之基部引出電極之電極寬度或電極間距離變得狹小，由於基部引出電極 20c1~20c6之厚度較激發電極厚，因此其機械性強度增大之結果使基部5上之基部引出電極20c1~20c6間產生放電，基部引出電極20c1~20c6亦可防止免於被靜電破壞。
此外，若基部5上之基部引出電極20c1~20c6厚度增大，在基部5側將水晶振動片2於水晶振動子之封裝體內懸臂支撐，而構成水晶振動子(壓電振動子)之場合，亦能得到水晶振動片2之支撐強度增大，振動腕部6,7之振動作用穩定的效果。
如以上所說明，根據第3實施形態，由於基部5之表背面之基部引出電極20c1~20c6較基部5之表背面之激發電極9b1,9b2,10b1,10b2厚，因此其機械強度變大，藉此，即使於基部引出電極20c1~20c6之對向間產生放電，亦能防止基部引出電極20c1~20c6因其放電而靜電破壞。
此外，第3實施形態中，第1、第2金屬突塊11a,11b雖形成於接合部8之外部用接合部第1及第2引出電極20c7,20c8上，但亦可無接合部8，而於基部引出電極20c4,20c5各自之上部個別形成第1、第2金屬突塊11a,11b。
(第4實施形態)
音叉型水晶振動片，廣泛使用為時鐘等基準訊號之頻率產生源。音叉型水晶振動片，係於基部之一端側平行並設之一對振動腕部彎曲振動者，其振動洩漏會成為振動效率降低、或等效串聯電阻之惡化、振動頻率之偏離等使其振動特性降低之主要原因。
此種振動洩漏中，有往與基部一端側對向之基部另一端側之 端面的振動洩漏，為了減低往前述端面之振動洩漏，有考量於該端面設置凸部。
然而，伴隨著水晶振動片小型化之促進，基部一端側與另一端側之距離越來越接近，會使振動腕部之振動能量往基部另一端側之端面大幅傳播而變得更容易洩漏，單於上述端面設置凸部之作法，對於有效減低其振動洩漏一事有其極限。
因此，第4實施形態中，係提供能減低前述之振動洩漏之音叉型水晶振動片。
此音叉型水晶振動片之一個態樣中，此音叉型壓電振動片，係具備並設於一端側且從該從一端側平行地突出之一對振動腕部，於與前述一端側對向之另一端側之端面之一部分，形成有由第1凸部與此第1凸部上之第2凸部構成的段部。
根據此態樣，由於伴隨一對振動腕部之振動而從前述一端側往前述另一端側之端面傳播之振動洩漏，會在段部之第1凸部先被減低，其次在第2凸部進一步被減低，因此與前述另一端側之端面為平坦之音叉型水晶振動片或於該端面設有單一凸部之音叉型水晶振動片相較，能更有效地減低振動洩漏。
此外，於前述另一端側之前述端面具備一端面形成有一對振動腕部之基部，當於該基部在一對振動腕部之並設方向形成有第1、第2金屬突塊之情形，基部之另一端面對應於前述另一端側之端面，又，當於基部之與一端面對向之另一端面形成有接合部之情形，接合部之端面對應於 前述另一端側之端面，於接合部之端面形成段部。
第4實施形態之另一態樣中，包含一對振動腕部形成於一端面之基部與形成於基部之與一端面對向之另一端面之接合部。接合部，具備相對於基部之另一端面從包含兩振動腕部之並設間中央線之區域突出而具有第1金屬突塊之基端部、以及從基端部往兩振動腕部之並設方向一方之延伸出而具有第2金屬突塊之延伸部，形成為俯視L字形。接合部之端面作為前述另一端側，於該端面形成有段部。
根據此態樣，由於形成於基部另一端側之接合部之形狀為俯視L字形，因此從一端側至另一端側之端面之振動洩漏之距離變長，與其變長距離相應地減低振動洩漏，使振動洩漏減低效果提升。
第4實施形態之再一態樣中，第1凸部係以通過兩振動腕部之並設間中央線上之寬度形成。
根據此態樣，伴隨基部之一端側之一對振動腕部之振動而從基部一端側往基部另一端側之端面傳播之振動，雖會大致均等地傳播，但由於第1凸部係以通過兩振動腕部之並設間中央線上之寬度形成，因此能均等地減低此等振動洩漏，在第2凸部將振動洩漏進一步減低時，能減低一方之振動洩漏與另一方之振動洩漏之相互干涉，能有效地減低振動洩漏。
第4實施形態之再一態樣中，第1凸部，其寬度方向兩端之側面從基部之另一端面或接合部之端面往前述突出方向大致垂直地立起，其表背面為連續於基部之另一端面或接合部之表背面之平坦面，且第2凸部具有較第1凸部之寬度短之寬度，於第2凸部之寬度方向兩側形成有隨 著往第1凸部之寬度方向兩端逐漸變薄之區域。
在此態樣中，由於第1凸部，其寬度方向兩端之側面從基部之另一端面或接合部之端面往前述突出方向大致垂直地立起，其表背面為連續於基部之另一端面或接合部之表背面之平坦面，因此從一對振動腕部往基部另一端面或往接合部端面之振動洩漏能在第1凸部大幅減低，進而透過隨著往第1凸部之寬度方向兩端逐漸變厚之區域，最終能藉由第2凸部將振動洩漏減低至充分小，能減輕對振動特性之影響。
第4實施形態之再一態樣中，第2凸部之寬度方向兩端相對第1、第2金屬突塊在與寬度方向垂直之方向分離且未重疊。
此態樣中，即使於另一端側之端面附近有裂痕，亦可抑制因衝擊等外力使該裂痕行進至兩金屬突塊周圍，能防止被施加衝擊等外力時之振盪頻率之偏離。
第4實施形態之再一態樣中，第2凸部形成於相對一對振動腕部之並設間中央往並設方向一方偏心的位置。
根據此態樣，由於第2凸部形成於往並設方向一方偏心的位置，因此能有效地使來自前述另一端側之兩側之振動洩漏之相互干涉作用崩解，能更有效地防止來自前述另一端側兩側之振動洩漏。
第4實施形態之再一態樣中，第2凸部之頂部及底部為連續於接合部之表背面之平坦面。
根據此態樣，能更有效地減低傳播至第2凸部之振動洩漏。
以下，參照圖22~圖29說明第4實施形態。
圖22a係本發明之第4實施形態之水晶振動片之表面圖，圖22b係該水晶振動片之背面圖。又，圖23係圖22b之主要部位放大圖，圖24係圖23之進一步主要部位放大圖，圖25係圖24之F-F線剖面圖。此外，與上述各實施形態對應之部分之說明省略一部分。此等圖中，X為寬度方向，Y顯示垂直於前述寬度方向之方向。
第4實施形態中，於接合部8之端面8c，在其寬度方向之一部分設置由第1凸部32a與其上之第2凸部32b構成之段部32，以能藉由該段部32減低來自第1、第2振動腕部6,7之振動洩漏。
針對此段部32，參照圖23~圖25詳細說明。此處，圖23係圖22b之主要部位放大圖，圖24係圖23之進一步主要部位放大圖，圖25係圖24之A-A線剖面圖。參照此等圖，第4實施形態中，如前所述，於接合部8之端面8c，在其寬度方向之一部分形成有段部32，藉由該段部32減低振動洩漏。此等圖中，X為寬度方向，Y顯示垂直於前述寬度方向之方向。
前述段部32如前述般，構成為藉由第1凸部32a與形成於第1凸部32a上之第2凸部32b之兩段形狀，能使來自接合部8兩側面之任一方之振動洩漏不相互干涉地減低。
第1凸部32a，具有相對於接合部8之另一端側之端面8c、通過中央線L0上而從接合部8之基端部8a至延伸部8b的寬度M4。第1凸部32a還具有分別連續於接合部8之表面8d及背面8e之平坦頂部32a1及底部32a2，與接合部8之厚度t一致地從端面8c突出形成。頂部32a1及 底部32a2之俯視尺寸及形狀相同。第1凸部32a之寬度方向兩端32a3,32a4彼此相對前述端面8c成傾斜向外一方與另一方之直線狀而整體大致垂直地突出，從前述端面8c起之垂直突出量較佳為約0.01mm程度。
第2凸部32b具有較第1凸部32a之寬度M4短之寬度M5。第2凸部32b具有連續於接合部8之表面8d，背面8e之平坦頂部23b1，底部23b2，與接合部8之厚度t一致地從第1凸部32a上突出。第2凸部32b之從第1凸部32a起之突出量較佳為約0.005mm程度。第2凸部32b之頂部32b1之寬度方向兩側，藉由蝕刻成為厚度逐漸變薄區域而達到第1凸部32a之兩端32a3,32a4。藉此，較薄區域之表面33a,33b之高度往第2凸部32b方向逐漸變高。第2凸部32b相對第1凸部32a之寬度方向中心往接合部8之延伸部8b之延伸方向偏心。
又，第2凸部32b藉由形成於第1、第2金屬突塊11a,11b之寬度方向中心，在與寬度方向垂直之方向中，該第2凸部32b之寬度方向兩端與第1、第2金屬突塊11a,11b分離且未與第1、第2金屬突塊11a,11b重疊。藉此，實施形態之水晶振動片2中，即使於接合部8之端面附近有裂痕，亦可抑制因衝擊等外力導致該裂痕行進至兩金屬突塊11a,11b周圍，防止因被施加衝擊等外力導致振盪頻率偏離。
圖中，M1係從接合部8之端面8c至第1、第2金屬突塊之Y方向寬度中心的距離，此距離M1較佳為0.04mm~0.06mm。
M2係從第1凸部32a之寬度方向中心O1至第1金屬突塊11a之寬度方向中心的距離，此距離M2較佳為0.06mm~0.08mm。
M3係從第1凸部32a之寬度方向中心O1至第2金屬突塊11b之寬度方向中心的距離，此距離M3較佳為0.14mm~0.16mm。
又，W1,W2係第1、第2金屬突塊11a,11b各自之突塊體寬度，此等寬度W1,W2較佳為0.02mm~0.08mm。此外，第1凸部32a之寬度M4較佳為0.14mm~0.20mm。第2凸部32b之寬度M5較佳為0.02mm~0.08mm。此寬度M5係後述之第2凸部32b之底部32b2之X方向寬度，較第1凸部32a之X方向寬度M4短。此外，後述之第2凸部32b之頂部32b1之X方向寬度可適當決定。又，第2凸部32b之寬度M5，依據對第1、第2金屬突塊11a,11b之應力關係，較佳為該第1、第2金屬突塊11a,11b之突塊體寬度W1,W2以下。
參照圖26說明具有以上構成之水晶振動片2之段部32所發揮之振動洩漏減低效果。
此外，此減低效果，係透過比較接合部8之端面8c為平坦且未形成有凸部之第1比較例之水晶振動片(以下稱為「0段」類型)、於接合部8之端面8c形成有單一凸部之第2比較例之水晶振動片(以下稱為「1段」類型)、以及實施形態之水晶振動片2(以下稱為「2段」類型)來說明。
圖26中，橫軸所示之「0段」類型係以第1比較例之水晶振動片作為前述「0段」類型之第1比較例，「1段」類型係以第2比較例之水晶振動片作為前述「1段」類型之第2比較例，「2段」類型係以實施形態之水晶振動片2作為前述「2段」類型之實施形態來記載。縱軸係水晶振動片各部之變形量之總和[mm]，顯示振動洩漏之大小。
對此等各類型之水晶振動片實施了振動洩漏模擬。根據此模擬結果，第1比較例之水晶振動片，其振動洩漏為約4.56E-12，第2比較例之水晶振動片，其振動洩漏為約4.45E-12，相較於此，實施形態之水晶振動片之振動洩漏為約4.36E-12。
由此可知，實施形態之水晶振動片之振動洩漏，相較於第1及第2比較例之水晶振動片，其振動洩漏被減低。
以上實施形態之2段類型之水晶振動片，係藉由在接合部8之端面具備由第1凸部32a與第2凸部32b構成之段部22，而能將來自第1、第2振動腕部6,7之振動洩漏減低成較習知之「0段」類型或「1段」類型之任一者之水晶振動片更低。
此外，第4實施形態之水晶振動片，第2凸部32b雖如前所述形成於相對第1凸部32a偏心之位置，但第2凸部32b由於可視形成於第1凸部32a上之位置使振動洩漏之減低效果產生差異，因此第2凸部32b之位置不限定於實施形態，亦可適當依據實驗等來決定。
(製造例)
參照圖27~圖29說明實施形態之水晶振動片2之製造一例。圖27係用於實施形態之水晶振動片之製造之水晶晶圓之整體俯視圖，圖28a，圖28b係圖27之一部分放大圖，圖29係圖28b之主要部位放大圖。對此等圖中對應之部分賦予相同符號。
參照此等圖，水晶晶圓1係基本上具有與第1實施形態相同之構成，且進一步於連結部4之端面8c預先形成有與第1凸部32a對應之 凸部8d。又，折取部13形成有沿著凸部8d延伸於連結部4之寬度方向且不貫通連結部4兩面之槽狀狹縫31a、31b。於此等狹縫31a、31b間之寬度方向一部分未形成狹縫，該寬度方向一部分，其兩面成為連續於水晶晶圓1之表背面之橋部31c，將水晶振動片2連結於連結部4。
上述水晶晶圓1中，將支撐於框部3之水晶振動片2在設於連結部4之折取部13折取後，於水晶晶圓1之接合部8之端面8c之折取端部，形成由形成於前述接合部8之端面8c上之凸部8d所產生之第1凸部32a與前述橋部13c所產生之第2凸部32b構成的段部32。
此外，將水晶振動片2a從水晶晶圓1折取時有時會有產生以橋部13c為起點之裂痕的情形，此裂痕有時會及於被折取之橋部13c之折取端部。接著，若對於折取端部有裂痕之水晶振動片2施加衝擊等外力，則有時會使該裂痕行進至第1、第2金屬突塊11a,11b周圍。，此種裂痕之行進，有時會招致水晶振動片2之頻率偏離，而有該水晶振動片2之振動特性惡化之虞。
因此，前述水晶晶圓1中，該橋部13c藉由設於第1、第2金屬突塊11a,11b之寬度方向中央，而能使該寬度方向兩端相對於水晶振動片2之第1、第2金屬突塊11a,11b在與寬度方向垂直之方向分離且不重疊。
又，藉此，從水晶晶圓1之框部3折取之水晶振動片2，即始於其折取端部等有裂痕，亦能抑制因衝擊等外力使該裂痕行進至兩金屬突塊11a,11b周圍，而有能抑制其頻率特性偏離的效果。
如以上所說明，根據實施形態，藉由在水晶振動片2之另一 端側即接合部8之端面具有由第1凸部32a與於第1凸部32a上之寬度較該第1凸部32a小之第2凸部32b所構成的段部32，而能減低從接合部8之兩側面對其端面8c之振動洩漏。
此外，第4實施形態中，雖於接合部8之端面8c設有段部22，但在無接合部8且於基部5之引出電極20c4,20c6上之第1、第2振動腕部6,7之並設方向形成有第1、第2金屬突塊11a,11b之情形，亦可於該基部5之另一端面形成前述段部22。
此外，本發明並不限定於上述各實施形態，在不脫離其精神或主要特徵之情形下能以其他各式各樣之形態來實施。因此，前述實施形態在所有方面不過是單純例示，本發明之範圍係申請專利範圍所示者，並不受說明書本文之任何拘束。進而，屬於申請專利範圍之變形或變更均為本發明之範圍內。

Claims (19)

  1. 一種壓電晶圓，其具有壓電振動片、支撐前述壓電振動片之框部、以及將前述壓電振動片連結於前述框部之連結部，前述壓電振動片，具有在前述連結部之寬度方向相距間隔並設之一對第1及第2金屬突塊，前述壓電振動片能在前述連結部從前述框部折取，其中：於前述連結部，除了前述連結部之寬度方向之一部分以外沿著前述連結部之前述寬度方向形成有用以折取之狹縫；前述連結部之前述寬度方向之一部分，係具有連續於前述連結部之表背面之平面的橋部，前述狹縫形成在前述橋部之前述寬度方向之兩側；前述橋部，具有其寬度方向兩端於前述連結部之前述寬度方向從前述第1及第2金屬突塊分離且於與前述寬度方向垂直之方向未與前述第1及第2金屬突塊重疊之構造。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓電晶圓，其中，前述橋部中，最大寬度部分在前述垂直之方向未與前述第1及第2金屬突塊重疊。
  3. 如申請專利範圍第1項之壓電晶圓，其中，前述橋部，係形成於前述第1及第2金屬突塊之並設間之中央位置。
  4. 如申請專利範圍第1項之壓電晶圓，其中，前述壓電振動片具備至少一對振動腕部、與外部接合之接合部、以及前述一對振動腕部並設於一端面且前述接合部形成於與前述一端面對向之另一端面之基部，前述一對振動腕部，從前述基部之一端面平行地突出，前述接合部形成為俯視L字形，其具有在前述基部之前述另一端面設於前述一對振動腕部之前述一對振動腕部之並設方向之中間位置且形成有前述第1金屬突塊之基端部、以及從前述基端部往前述連結部之前述寬度方向之一方側延伸出且形成有前述第2金屬突塊之延伸部，前述第1金屬突塊之俯視尺寸較前述第2金屬突塊之俯視尺寸大。
  5. 一種從申請專利範圍第1項之壓電晶圓之框部折取而成之壓電振動片，其具備：至少設於一端側之振動部；以及設於與前述一端側對向之另一端側之外部接合用之接合部；前述接合部，具備於前述另一端側之寬度方向並設之前述第1及第2金屬突塊；且前述另一端側，於其端面具有從前述框部折取而成之折取端部；前述折取端部之寬度方向端，係於與前述連結部之前述寬度方向垂直之方向從前述第1及第2金屬突塊分離且未與前述第1及第2金屬突塊重疊。
  6. 如申請專利範圍第5項之壓電振動片，其中，前述振動部係以於表背兩主面及兩側面形成有激發電極之一對振動腕部構成的音叉型。
  7. 一種從申請專利範圍第4項之壓電晶圓之框部折取而分離之壓電振動片，係於前述一對振動腕部之表背兩主面及兩側面分別形成有複數個激發電極；於前述基部上形成有基部引出電極，該基部引出電極由將前述複數個激發電極之一部分共通連接之連接用基部引出電極與將前述複數個激發電極之一部分往外部引出之一對外部用基部引出電極構成；前述基部引出電極，較形成於前述振動腕部之前述表背兩主面之前述激發電極厚。
  8. 如申請專利範圍第7項之壓電振動片，其中，於前述振動腕部之前端側形成有將前述複數個激發電極之一部分共通連接之腕前端引出電極，前述腕前端引出電極形成為較前述激發電極厚，前述基部引出電極具有與前述腕前端引出電極至少實質相同之厚度。
  9. 如申請專利範圍第7項之壓電振動片，其具備從前述基部之另一端面突出之接合部；前述接合部，以從前述基部之前述另一端面之包含前述一對振動腕部之並設位置間之大致中央線上之位置突出的基端部與從前述基端部往前述一對振動腕部之並設方向一方側延伸出之延伸部形成為俯視L字形；於前述基端部之表面形成有引出前述一對外部用基部引出電極之一方之外部用接合部第1引出電極，且於該外部用接合部第1引出電極之上部設有前述第1金屬突塊；於前述延伸部之表面形成有引出前述一對外部用基部引出電極之另一方之外部用接合部第2引出電極，且於該外部用接合部第2引出電極之上部設有前述第2金屬突塊；前述第1金屬突塊之俯視尺寸較前述第2金屬突塊之俯視尺寸大。
  10. 如申請專利範圍第7項之壓電振動片，其中，前述腕前端引出電極於其表層具有鍍敷金屬；於前述外部用基部引出電極之上部或前述外部用接合部引出電極之上部形成有金屬突塊，前述金屬突塊於其表層形成有與前述鍍敷金屬相同之鍍敷金屬。
  11. 如申請專利範圍第7項之壓電振動片，其中，前述基部，其俯視兩側部分相對於前述至少一對振動腕部之並設位置間之大致中央線上為對稱同形狀，且前述基部引出電極以彼此電性分離之狀態以同等之厚度形成於前述基部之表背面之大致全面。
  12. 一種從申請專利範圍第1項之壓電晶圓之框部折取而分離之壓電振動片，其具備並設於一端側且從一端側平行地突出之一對振動腕部；於與前述一端側對向之另一端側之端面之一部分，形成有由第1凸部與前述第1凸部上之第2凸部構成的段部。
  13. 如申請專利範圍第12項之壓電振動片，其包含前述一對振動腕部形成於一端面之基部、與形成於與前述基部之與前述一端面對向之另一端面之接合部；前述接合部，具備相對於前述基部之前述另一端面從包含前述兩振動腕部之並設間中央線之區域突出且具有第1金屬突塊之基端部、以及從前述基端部往前述兩振動腕部之前述一對振動腕部之並設方向一方延伸出且具有第2金屬突塊之延伸部，且前述接合部形成為俯視L字形；前述接合部之端面作為前述另一端側，於前述端面形成有前述段部。
  14. 如申請專利範圍第12項之壓電振動片，其中，前述第1凸部係以通過前述兩振動腕部之並設間中央線上之寬度形成。
  15. 如申請專利範圍第12項之壓電振動片，其中，前述第1凸部，其寬度方向兩端之側面從前述另一端側之端面往前述突出方向大致垂直地立起，其表背面為連續於前述另一端側之表背面之平坦面；前述第2凸部具有較前述第1凸部之寬度短之寬度；於前述第2凸部之寬度方向兩側形成有隨著往前述第1凸部之寬度方向兩端逐漸變薄之區域。
  16. 如申請專利範圍第12項之壓電振動片，其中，前述第2凸部，其寬度方向兩端相對於前述第1、第2金屬突塊於與前述連結部之前述寬度方向垂直之方向分離且未重疊。
  17. 如申請專利範圍第12項之壓電振動片，其中，前述第2凸部形成於相對前述一對振動腕部之前述並設間中央往前述一對振動腕部之並設方向一方偏心的位置。
  18. 如申請專利範圍第13項之壓電振動片，其中，前述第2凸部之頂部及底部為連續於前述接合部之表背面之平坦面。
  19. 一種壓電振動子，係在封裝體內支撐有申請專利範圍第5、7、或12項之壓電振動片。
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