TWI633014B - 脫模膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於獲得與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏．接著劑的脫模性(剝離性)優異，且也沒有脫模層的黏附，而且具有非汙染性的脫模膜。本發明是一種脫模膜以及其製造方法，所述脫模膜的特徵在於：其是在基材層的單面，積層從密度為850~880kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)獲得的脫模層而成，所述脫模層的與丙烯酸樹脂系黏．接著劑的剝離強度為0.1~1N/50mm。

Description

脫模膜及其製造方法
本發明是有關於與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏．接著劑的脫模性(剝離性)優異的脫模膜、以及其製造方法。
在捲成線圈狀的黏著帶，以使黏著層容易從基材的背面剝離的方式對基材的背面實施有脫模處理，或者在用於各種物品的接合的感壓性接著片，以保護黏著層直到使用時為目的而在黏著層的表面積層有脫模襯層(mold release liner)。
此外，在印刷配線基板、可撓曲印刷配線基板、多層印刷配線基板等的製造工程中，在經由預浸體或耐熱膜而熱壓包銅積層板(copper clad laminate)或銅箔時使用脫模膜。此外，在可撓曲印刷配線基板的製造工程中，在利用環氧樹脂系熱硬化型接著劑或熱硬化性接著片而將覆蓋膜(coverlay film)或補強板熱壓接於形成有電路的可撓曲印刷基板本體時，為了防止覆蓋膜與加壓熱板接著而使用脫模膜。
作為用於此種基材的背面的脫模處理或黏著層的表面的脫模襯層等的脫模劑、或用於印刷配線基板的製造工程的脫模膜，一般使用矽酮系脫模劑。已知有例如將二甲基聚矽氧烷等的矽酮系脫模劑塗佈於基材的表面(不具有黏著層的面)，並照射溫度、光、電子線等使其交聯，而改良基材的表面和與脫模膜接觸的黏著層的脫模性的方法。
不過，在捲成線圈狀的黏著帶的情況時，存在塗佈於基材的表面(不具有黏著層的面)的矽酮系脫模劑中所含有的低分子量的矽酮樹脂、矽氧烷、矽油等的矽酮化合物移行至隣接的黏著層而使黏著性能降低的問題。此外，在感壓性接著片的情況時，若用於電子機器零件的固定等，則存在移行至黏著層的矽酮化合物產生矽氧烷氣體，而成為電子機器的腐蝕或誤動作的原因的問題。
作為解決上述問題點的方法，已提出：使用密度為0.80~0.90g/cm3，熔點為80℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚物以代替矽酮系脫模劑的方法(專利文獻1：特開昭55-65281號公報)；設為以對脫模片用支持基材，隔著聚烯烴樹脂層，而形成結晶化度40%以下的乙烯-α．烯烴共聚物樹脂所造成的脫模劑層為特徵的脫模片的方法(專利文獻2：特開平6-99551號公報)。進而，作為改良乙烯．α-烯烴無規共聚物的押出加工性的方法，已提出：在脫模劑層中使用密度為0.80~0.90g/cm3的乙烯．α-烯烴無規共聚物與使用茂金屬觸媒所合成的密度為0.902~0.912g/cm3的聚乙 烯樹脂的組成物的方法(專利文獻3：特許第4531911號公報)。
不過，使用專利文獻1或專利文獻2所記載的密度為0.80~0.90g/cm3的乙烯．α-烯烴無規共聚物、或結晶化度40%以下(密度0.8~0.95g/cm3)的乙烯．α-烯烴無規共聚物作為脫模層的情況依然存在與丙烯酸樹脂系黏．接著劑層的脫模性欠佳的疑慮。
【先行技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】特開昭55-65281號公報
【專利文獻2】特開平6-99551號公報
【專利文獻3】特許第4531911號公報
本發明的課題在於獲得與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏．接著劑的脫模性(剝離性)優異，且也沒有脫模層的黏附，而且具有非汙染性的脫模膜。
本發明是有關於一種脫模膜，其特徵在於：其是在基材層的單面，積層從密度為850~880kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)獲得的脫模層而成，所述脫模層的與丙烯酸樹脂系黏．接著劑的剝離強度為0.1~1N/50mm。
此外，本發明是有關於一種脫模膜以及其製造方法，所述脫模膜的特徵在於：其是在基材層的單面，從密度為850~880kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚 物(A)獲得的脫模層經能量線照射而成。
本發明的脫模膜的與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏．接著劑的剝離強度為0.1~0.7N/50mm而為極低，剝離性優異，且也沒有脫模層的黏附，而且由於具有非矽酮系的脫模層，沒有由矽化合物引起的汙染性，表示非汙染性的殘留接著率也約90%而為良好。此外，本發明的脫模膜的脫模層的可寫性(writeability)也良好。
<基材層>
構成本發明的脫模膜的基材層是包含各種公知的熱塑性樹脂，例如：聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基．1-戊烯、聚1-丁烯等)；聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等)；聚醯胺(耐綸-6、耐綸-66、聚已二醯間苯二甲胺(poly meta-xylylene adipamide)等)；聚氯乙烯；聚醯亞胺；乙烯．乙酸乙烯酯共聚物或其皂化物；聚乙烯醇；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；離聚物；或這些的混合物等的膜。在這些熱塑性樹脂中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、 聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯；聚醯胺；聚丙烯等的延伸性、透明性良好的熱塑性樹脂。
本發明的基材層可為無延伸膜，也可為一軸或二軸延伸膜。
此外，本發明的基材層可為一層，也可為二層以上的多層。
在這些基材層中，包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯的二軸延伸膜因耐溶劑性、耐熱性優異而特佳。
為了改良與脫模層的接著性，也可事先對本發明的基材層的表面進行例如：電暈處理、電漿處理、底塗(under coat)處理、底漆塗佈(primer coat)處理、火焰處理等的表面活性化處理。
<乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)>
構成構成本發明的脫模膜的脫模層的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)是密度為850~880kg/m3，較佳為855~875kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下，較佳為58℃以下的乙烯與碳數3以上，較佳為丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等的碳數3~10的α-烯烴的無規共聚物。
本發明中，所謂熔點(Tm)為63℃以下的共聚物是包含不明確地表示出熔點，即，不具有熔點(Tm)的乙烯．α-烯烴無規共聚物。
密度超過880kg/m3的乙烯．α-烯烴無規共聚物，或熔點 (Tm)超過63℃的乙烯．α-烯烴無規共聚物即使用於脫模膜的脫模層，與黏．接著劑的剝離性也欠佳，而且，即使照射能量線，與黏．接著劑的脫模性也不能改善。
此外，密度超過880kg/m3的乙烯．α-烯烴無規共聚物，或熔點(Tm)超過63℃的乙烯．α-烯烴無規共聚物難溶於甲苯、己烷等的有機溶劑，因此難以形成均勻厚度的脫模層，假使溶解於有機溶劑，也如上述般，即使用於脫模膜的脫模層，與黏．接著劑的剝離性也欠佳，而且，即使照射能量線，與黏．接著劑的脫模性也不能改善。
本發明的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)只要密度以及熔點(Tm)落在上述範圍內，則乙烯含有量並無特別限定，通常落在70~92莫耳%的範圍內。
本發明的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)通常熔融流動率(Melt Flow Rate,MFR)(荷重：2160g、溫度：190℃)落於0.1~50g/10分，較佳為0.2~20g/10分的範圍。
本發明的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)是藉由各種公知的製造方法製得，具體而言藉由使用釩觸媒或茂金屬觸媒來使乙烯與α-烯烴無規共聚合而製得。
此外，本發明的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)是從三井化學股份有限公司，以TAFMER P-0275、P-0375、P-0180、P-0280、P-0480、P-0680等的商品名作為乙烯．丙烯無規共聚物，以及以TAFMER A4070S、A1050S等的商品名作為乙烯．1-丁烯無規共聚 物而製造．販賣。
<脫模膜>
本發明的脫模膜是一種脫模膜，其特徵在於：其是在基材層的單面，積層從密度為850~880kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)獲得的脫模層而成，所述脫模層的與丙烯酸樹脂系黏．接著劑的剝離強度為0.1~1N/50mm。
本發明的脫模膜的其他態様是一種脫模膜，其特徵在於：其是在基材層的單面，從密度為850~880kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)獲得的脫模層經能量線照射而成。
本發明的脫模膜的基材層的厚度通常落於10~200μm，較佳為15~100μm，更佳為25~50μm的範圍。
本發明的脫模膜的脫模層的厚度通常落於0.025~0.20μm的範圍，較佳為落於0.050~0.15μm，更佳為落於0.075~0.125μm的範圍。在脫模層的厚度小於0.025μm的情況時，存在與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏．接著劑的剝離強度超過1N/50mm的情況。另一方面，若脫模層的厚度增加，則剝離強度更下降，但是存在剝離層的表面的狀態變差，平滑性降低，操作性降低的疑慮。
本發明的脫模膜還以脫模層的厚度薄至0.050~0.15μm為特徵之一。
本發明的脫模膜通常與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹 脂系接著劑等的黏．接著劑的剝離強度落於0.1~1N/50mm，較佳為0.1~0.7N/50mm的範圍。
藉由對從本發明的上述乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)獲得的脫模層照射能量線，與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏．接著劑的剝離強度落於0.1~1N/50mm，較佳為0.1~0.7N/50mm的範圍的理由並非明確，但藉由照射能量線，與黏．接著劑的剝離強度降低，而可製得剝離性優異的脫模膜。
<脫模膜的製造方法>
本發明的脫模膜是藉由在預先得到的基材層的單面，將本發明的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的溶液塗佈並乾燥後，對乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的表面照射能量線而製得。
藉由上述製造方法，可製得與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏．接著劑的剝離強度落於0.1~1N/50mm，較佳為0.1~0.7N/50mm的範圍的脫模性優異的脫模膜。
本發明的製造方法是將乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的溶液塗佈並乾燥的方法，因此能夠使脫模層的厚度薄至0.025~0.20μm，較佳為0.050~0.15μm，因而較佳。
用以調整乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的溶液的溶劑可列舉：正癸烷、正庚烷、正己烷等的脂肪族烴；甲苯、二甲苯等的芳香族烴；十氫化萘、四氫化萘等的脂環族烴；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的有機溶劑或這些的混合溶劑，最佳為甲苯．異丁基酮的混合溶劑(9/1)。
作為在基材層塗佈乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的溶液的方法，可採用將所述溶液塗佈於基材層表面的方法、將基材層浸漬於所述溶液的方法、對基材層表面噴霧所述溶液的方法等各種公知的塗法。
作為在基材層塗佈乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的溶液的方法，例如：使用氣刀塗佈機；直接凹版塗佈機、凹版膠印機(gravure offset)、電弧凹版塗佈機(arc gravure coater)、反轉凹印(gravure reverse)及噴射噴嘴(jet nozzle)方式等的凹版塗佈機；頂部給料逆轉塗佈機(top feed reverse coater)、底部給料逆轉塗佈機(bottom feed reverse coater)及噴嘴給料逆轉塗佈機(nozzle feed reverse coater)等的逆轉輥塗佈機；五輥塗佈機；唇嘴塗佈機(lip coater)；棒塗佈機(bar coater)；棒逆轉塗佈機(bar reverse coater)；擠出式塗佈機(die coater)等各種公知的塗佈機，並以乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的溶液中(固體成分)的量計成為0.05~10g/m2，較佳為成為0.1~5g/m2的方式進行塗佈即可。
溶液的塗佈溫度通常可在常溫，例如：10~40℃，較佳為15~30℃的溫度範圍下進行，乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)在常溫下難以溶解於上述溶劑時，視所使用的溶劑而定，也可以加溫至小於沸點的溫度。
此外，經塗佈的溶液通常在70~120℃，較佳為90~100℃的溫度下進行乾燥。
照射本發明的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的表面的能 量線通常是波長區域為0.0001~800nm的範圍的能量線，作為上述能量線，可列舉：α線、β線、γ線、X線、可見光線、紫外線、電子線等。這些游離放射線中，波長區域為400~800nm的範圍的可見光線、50~400nm的範圍的紫外線以及0.01~0.002nm的範圍的電子線因處理容易且裝置普及而較佳。
藉由對本發明的上述乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)照射能量線，與丙烯酸樹脂系黏．接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏．接著劑的剝離強度落於0.1~1N/50mm，較佳為0.1~0.7N/50mm的範圍的理由並非明確，但推測為由於經能量線照射，乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)凝集，從而剝離強度進行變化。
此外，即使對本發明的上述乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)照射能量線，乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的熔點(Tm)也不見變化。
實施例
接著，雖然藉由實施例更具體說明本發明，但是本發明並不因這些實施例而受到任何限定。
以下表示在實施例以及比較例中所使用的乙烯．α-烯烴無規共聚物。
(1)乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)
(1-1)乙烯．丙烯無規共聚物(A1)
密度=861kg/m3、熔點(Tm)=28℃、MFR=2.9g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER P-0275)。
(1-2)乙烯．丙烯無規共聚物(A2)
密度=859kg/m3、熔點(Tm)=29℃、MFR=1.8g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER P-0375)。
(1-3)乙烯．丙烯無規共聚物(A3)
密度=869kg/m3、熔點(Tm)=42℃、MFR=4.4g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER P-0180)。
(1-4)乙烯．丙烯無規共聚物(A4)
密度=869kg/m3、熔點(Tm)=38℃、MFR=3.0g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER P-0280)。
(1-5)乙烯．丙烯無規共聚物(A5)
密度=869kg/m3、熔點(Tm)=43℃、MFR=1.1g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER P-0480)。
(1-6)乙烯．丙烯無規共聚物(A6)
密度=869kg/m3、熔點(Tm)=44℃、MFR=0.6g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER P-0680)。
(1-7)乙烯．1-丁烯無規共聚物(A7)
密度=870kg/m3、熔點(Tm)=52℃、MFR=3.6g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER A4070S)。
(1-8)乙烯．1-丁烯無規共聚物(A8)
密度=860kg/m3、熔點(Tm)=38℃、MFR=1.2g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER A1050S)。
(2)乙烯．α-烯烴無規共聚物
(2-1)乙烯．1-丁烯無規共聚物(C1)
密度=893kg/m3、熔點(Tm)=82℃、MFR=3.6g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER A4090S)。
(3)丙烯．乙烯無規共聚物
(3-1)丙烯．乙烯無規共聚物(C2)
密度=862kg/m3、熔點(Tm)=108℃、MFR=1.4g/10分(exxon mobil chemical公司製造：商品名Vistamaxx 6102)。
(3-2)丙烯．乙烯無規共聚物(C3)
密度=863kg/m3、熔點(Tm)=107℃、MFR=9.1g/10分(exxon mobil chemical社製：商品名Vistamaxx 6202)。
實施例以及比較例中的物性值等是以如下的評價方法求得。
<評價方法>
(1)熔點(Tm)(℃)的測定
精秤試料5mg，利用TA instruments公司製造的示差掃描熱量計(DSC Q100)，以10℃/分的昇溫速度自-50℃加熱至200℃，保持10分鐘後，以10℃/分的降溫速度冷卻至-50℃，保持5分鐘後，再度以10℃/分的昇溫速度昇溫，並將熔解吸熱曲線所示的最大波峰的溫度設為熔點。
(2)溶液的製備
將上述記載的乙烯．α-烯烴無規共聚物在常溫下，製備成甲苯/甲基異丁基酮=9/1(質量比)的濃度1質量%的溶液。
此外，共聚物的甲苯溶解性是以如下表示：○：若在常溫(15~30℃)下攪拌則溶解；△：若在40℃下攪拌則溶解；×：即使在40℃下攪拌也不會溶解。
(3)剝離力[N/50mm]
將在實施例以及比較例所得到的脫模膜以脫模層朝上的方式載置在水平台上，在脫模層面貼附具有丙烯酸系黏著劑層的聚酯黏著帶[日東電工(股份有限公司)製造，商品編號No.31B]的丙烯酸系黏著劑層，並切成200mm×50mm的大小，進而從其聚酯黏著帶的上方以成為20g/cm2的方式載置荷重，並在70℃下進行了20小時的老化(aging)。
老化後，利用拉伸試驗機以拉伸速度300mm/分進行180°剝離，將剝離穩定的區域中的平均剝離荷重除以聚酯黏著帶寬的值作為剝離力而求得。
(4)殘留接著率[%]：將在實施例以及比較例所得到的脫模膜以脫模層朝上的方式載置在水平台上，在脫模層面貼附具有丙烯酸系黏著劑層的聚酯黏著帶[日東電工(股份有限公司)製造，商品編號No.31B]的丙烯酸系黏著劑層，並切成200mm×50mm的大小，進而從上述聚酯黏著帶的上方以成為20g/cm2的方式載置荷重，並在70℃下進行了20小時的老化(aging)。
老化後，剝離脫模膜，利用2kg的橡膠輥將聚酯黏著帶3次往復壓著於不銹鋼板，並在70℃下加熱處理2小時。接著，根 據JIS-C-2107(對不銹鋼板的黏著力、180°剝離法)的方法測定接著力F。將F相對於直接將聚酯黏著帶在不銹鋼板上進行黏著．剝離時的接著力F0的百分率(F/F0×100)作為殘留接著率而求得。
〔實施例1〕
使用繞線棒(meyer bar)No.4，將作為脫模層且經上述記載的方法調整了的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)的溶液塗佈於作為基材膜且厚度：31μm、延伸倍率：3×3的二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗股份有限公司製，商品名lumirror R58)的單面，並在95℃的烘箱中乾燥20秒，而得到脫模膜的前軀體。
接著，對所述前軀體的脫模層面照射紫外線(UV)(200mW/cm2、100mJ/cm2)，而得到脫模膜。
以上述記載的方法，對所得到的前軀體以及脫模膜進行評價。將結果示於表1。
〔實施例2〕
除了使用乙烯．丙烯無規共聚物(A2)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表1。
〔實施例3〕
除了使用乙烯．丙烯無規共聚物(A3)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表 1。
〔實施例4〕
除了使用乙烯．丙烯無規共聚物(A4)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表1。
〔實施例5〕
除了使用乙烯．丙烯無規共聚物(A5)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表1。
〔實施例6〕
除了使用乙烯．丙烯無規共聚物(A6)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表1。
〔實施例7〕
除了使用乙烯．1-丁烯無規共聚物(A7)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表1。
〔實施例8〕
除了使用乙烯．1-丁烯無規共聚物(A8)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表1。
〔比較例1〕
使用乙烯．1-丁烯無規共聚物(C1)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)，但C1不溶於甲苯/甲基異丁基酮，並無法得到脫模膜。
〔比較例2〕
除了使用丙烯．乙烯無規共聚物(C2)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行，而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表1。
〔比較例3〕
除了使用丙烯．乙烯無規共聚物(C3)代替實施例1中所使用的乙烯．丙烯無規共聚物(A1)之外，與實施例1相同的方式進行，而得到脫模膜。將所得到的前軀體以及脫模膜的結果示於表1。
從表1可明確得知，可得到相對於照射UV前的前軀體膜的脫模層的剝離強度為4.8~13.9N/15mm，對脫模層照射了UV的膜(脫模膜)的脫模層的剝離強度成為0.18~0.60N/50mm的低剝離強度的脫模性優異的脫模膜。
另一方面，在比較例1所使用的密度以及熔點(Tm)超過上限的乙烯．α-烯烴無規共聚物不溶於甲苯等的溶劑，因此無法進行塗佈。
此外，如比較例2、3所示，使用熔點(Tm)超過63℃的丙烯．乙烯無規共聚物時，即使照射UV，剝離強度也不會變化，並無法得到脫模性優異的脫模膜。
產業利用性
本發明的脫模膜脫模性優異，可用作對丙烯酸黏著劑或環氧樹脂黏著劑的脫模膜，並用於半導体製造工程的背磨帶(back grind tape)或切割帶(dicing tape)的脫模膜，或者印刷配線基板、可撓曲印刷配線基板、多層印刷配線基板等的工程用脫模膜。

Claims (7)

  1. 一種脫模膜，其特徵在於：其是在基材層的單面積層脫模層而成，所述脫模層是從密度為850~880kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)獲得，且不含液態烴、異氰酸酯系交聯劑以及胺基甲酸酯觸媒，所述脫模層的與丙烯酸樹脂系黏．接著劑的剝離強度為0.1~1N/50mm，且所述脫模層的厚度為0.025μm~0.20μm。
  2. 一種脫模膜，其特徵在於：其是在基材層的單面脫模層經能量線照射而成，所述脫模層是從密度為850~880kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)獲得，且不含液態烴、異氰酸酯系交聯劑以及胺基甲酸酯觸媒，其中所述脫模層的厚度為0.025μm~0.20μm。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的脫模膜，其中所述基材層為聚酯膜。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的脫模膜，其中所述能量線為紫外線。
  5. 一種脫模膜的製造方法，其特徵在於：在基材層的單面，將密度為850~880kg/m3、熔點(Tm)為63℃以下的乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的溶液塗佈並乾燥而作為脫模層後，對所述乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的表面照射能量線，其中所述脫模層的厚度為0.025μm~0.20μm，其中所述乙烯．α-烯烴無規共聚物(A)的溶液不含液態烴、異氰酸酯系交聯劑以及胺基甲酸酯觸 媒。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的脫模膜的製造方法，其中所述能量線為紫外線。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述的脫模膜的製造方法，其中所述脫模層的與丙烯酸樹脂系黏．接著劑的剝離強度為0.1~1N/50mm。
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