TWI625173B - 壓延機的出側溫度控制系統 - Google Patents

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TWI625173B TW105134285A TW105134285A TWI625173B TW I625173 B TWI625173 B TW I625173B TW 105134285 A TW105134285 A TW 105134285A TW 105134285 A TW105134285 A TW 105134285A TW I625173 B TWI625173 B TW I625173B
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Abstract

本案提供一種壓延機的出側溫度控制系統，係具備有冷卻裝置(20)、及冷卻裝置控制部(30)。冷卻裝置(20)係具備有：噴嘴(21)、冷卻液通路(22)、第一閥(23)、第一閥控制部(24)、第二閥(25)、流量檢測器(26)、及第二閥控制部(27)。第二閥控制部(27)係控制第二閥(25)之閥開合度，俾使藉流量檢測器(26)所檢測出之流量實際值與流量目標值一致。剩餘冷卻液排出部(31)係在被壓延材(2)到達至壓延機(10)之前，將第一閥(23)控制為開啟狀態、並且設前述流量目標值為零而將第二閥(25)控制為關閉狀態。流量目標值設定部(32)係藉剩餘冷卻液排出部(31)所進行之控制後，將前述流量目標值設定為與於壓延機(10)之入側及出側之被壓延材(2)之目標溫度相對應的值。

Description

壓延機的出側溫度控制系統
本發明係關於一種壓延機的出側溫度控制系統。特別是關於熱軋壓延機的出側溫度控制系統。
在熱軋壓延線中，為確保被壓延材優良品質，將熱軋壓延機之出側的被壓延材的溫度控制成目標溫度是重要的事項。
就熱軋壓延機的出側溫度控制系統，例如已知有日本特願平10-277627號公報(專利文獻1)。該熱軋壓延機，係具備有壓延被壓延材之複數台壓延機座，而在壓延機座間具備有對被壓延材噴射冷卻水的冷卻水噴灑器。一般而言，冷卻噴灑器係於冷卻水通路的下游端具備有噴嘴(spray nozzle)，而於噴嘴的上游具備有可開閉的噴閥(spray valve)，而於噴閥的上游具備有可調節每單位時間之流量的蝶狀閥。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本特開平10-277627號公報
第7圖係用以針對藉由上述之冷卻噴灑器所進行之習知溫度控制加以說明的時序圖。時刻t1，係被壓延材到達至壓延機之時序。時序t2，係使冷卻水釋出之冷卻指令的時序。在時刻t2，蝶狀閥係開啟狀態(黑線82)，而噴閥係從關閉狀態(OFF)切換成開啟狀態(ON)(黑線81)。亦即，在與冷卻指令相同時序開啟噴水側的噴閥。此時，不僅受指令的冷卻水量，亦釋出有剩餘在蝶狀閥與噴閥之間之冷卻水通路的冷卻水。因此，導致比受指令之冷卻水量還多的冷卻水施予至被壓延材，而造成被壓延材急遽地被冷卻。結果，使溫度控制精密度惡化並使被壓延材的溫度變化變大，亦給板厚控制精密度帶來影響。
本發明是為解決上述之課題所研創者，且本發明的目的在於提供一種壓延機的出側溫度控制系統，係能夠抑制被壓延材之急遽的冷卻而使溫度控制的精密度提升，並且使板厚控制精密度提升。
為達成上述之目的，本發明壓延機的出側溫度控制系統係具備壓延被壓延材之複數台壓延機座，該壓延機的出側溫度控制系統係具備：冷卻裝置，係設置於前述複數台壓延機座中之至少一台壓延機座及與其鄰接之壓延機座之間；及 冷卻裝置控制部，係控制前述冷卻裝置；其中前述冷卻裝置係具備：噴嘴，係用以對前述被壓延材噴射冷卻液；冷卻液通路，係對前述噴嘴供給冷卻液；第一閥，係設置於前述噴嘴之上游的前述冷卻液通路，且能夠變更開啟關閉狀態；第一閥控制部，係控制前述第一閥之開啟關閉狀態；第二閥，係設置於前述第一閥之上游的前述冷卻液通路，且能夠變更閥開合度；流量檢測器，係檢測流過前述第二閥之上游之前述冷卻液通路的冷卻液之流量；以及第二閥控制部，係控制前述第二閥之閥開合度，俾使藉由前述流量檢測器所檢測出之流量實際值與流量目標值一致；前述冷卻裝置控制部係具備有：剩餘冷卻液排出部，當先前的前述被壓延材的尾端已通過藉由前述冷卻裝置所進行之噴射範圍外，並且之後的前述被壓延材在到達前述壓延機之前，將前述第一閥控制為開啟狀態、並且設前述流量目標值為零而將前述第二閥控制為關閉狀態；及流量目標值設定部，係在藉由前述剩餘冷卻液排出部所進行之控制後，將前述流量目標值設定成與於前述壓延機之入側及出側之前述被壓延材之目標溫度對應之值。
根據本發明，使接著要壓延之被壓延材在到達壓延機之前，將第一閥控制為開啟狀態、並且將第二閥控制為關閉狀態、而能夠利用未賦予給被壓延材之時序將剩餘在第二閥之下游之冷卻液通路內的冷卻液予以排出。之後，設定與被壓延材之目標溫度對應的流量目標值，並使如冷卻指令的冷卻液量噴射給被壓延材。因此，根據本發明能夠抑制被壓延材之急遽的冷卻來使溫度控制的精密度提升，並且使板厚控制的精密度提升。
2‧‧‧被壓延材
3‧‧‧尋軌裝置
4‧‧‧上位計算機
5‧‧‧壓延機入側溫度感測器
6‧‧‧壓延機出側溫度感測器
10‧‧‧壓延機
11、12、13、14‧‧‧壓延機座
20‧‧‧冷卻裝置
21‧‧‧噴嘴
21a、41a、51a‧‧‧上部噴嘴
21b、41b、51b‧‧‧下部噴嘴
22、42、52‧‧‧冷卻液通路
23、43、53‧‧‧第一閥
23a、43a、53a‧‧‧上部噴閥
23b、43b、53b‧‧‧下部噴閥
24、44、54‧‧‧第一閥控制部
25、45、55‧‧‧第二閥
26、46、56‧‧‧流量檢測器
27、47、57‧‧‧第二閥控制部
30、60‧‧‧冷卻裝置控制部
31、61‧‧‧剩餘冷卻液排出部
32‧‧‧流量目標值設定部
40‧‧‧下游側冷卻裝置
41、51‧‧‧噴嘴
50‧‧‧上游側冷卻裝置
61‧‧‧剩餘冷卻液排出部
62‧‧‧流量目標值設定部
91‧‧‧處理器
92‧‧‧記憶體
93‧‧‧硬體
第1圖係用以說明本發明之實施形態1之出側溫度控制系統之構成的概念圖。
第2圖係用以針對系統溫度控制加以說明的時序圖。
第3圖係本發明之實施形態1之冷卻裝置控制部30執行之控制常式的流程圖。
第4圖係用以說明本發明之實施形態2之出側溫度控制系統之構成的概念圖。
第5圖係本發明之實施形態2之冷卻裝置控制部30執行之控制常式的流程圖。
第6圖係顯示冷卻裝置控制部30、60具有之處理電路的硬體構成例之圖。
第7圖係用以針對藉冷卻噴灑器所進行之習知的溫度控制加以說明的時序圖。
以下，參照圖式針對本發明之實施形態詳細地加以說明。此外，在各圖中共同的要素係標示相同的符號並省略重複說明。
實施形態1 <全體構成>
第1圖係用以說明本發明之實施形態1之出側溫度控制系統之構成的概念圖。第1圖係顯示熱軋壓延線之一部分。熱軋壓延線係具備壓延機10。壓延機10例如為熱軋壓延機。熱軋壓延機例如為粗軋壓延機或精軋壓延機。以下說明中，壓延機10係設為精軋壓延機作為一例。
壓延機10係具備有壓延被壓延材2之複數台壓延機座。第1圖係繪製有按串列(tandem)式配置之n個壓延機座的一部分(n>1，n為自然數)。具體而言，繪製有：配置於最上游之第一台壓延機座11、第n-1台壓延機座13、以及配置於最下游之第n台壓延機座14。
<冷卻裝置>
在複數台壓延機座中之至少一台壓延機座間，設置有冷卻裝置。冷卻裝置，係用以朝向被壓延材2噴射冷卻液的冷卻噴灑器。第1圖係繪製有：設置於第n-1台壓延機座13與第n台壓延機座14之間的冷卻裝置20。
冷卻裝置20係具備有：噴嘴21(上部噴嘴 21a、下部噴嘴21b)、冷卻液通路22、第一閥23(上部噴閥23a、下部噴閥23b)、第一閥控制部24、第二閥25、流量檢測器26、第二閥控制部27。
上部噴嘴21a係用以對被壓延材2之上表面噴射冷卻液的噴嘴。下部噴嘴21b係用以對被壓延材2之下表面噴射冷卻液的噴嘴。在以下之說明中，如無須區別上部噴嘴21a及下部噴嘴21b時，僅記為噴嘴21。噴嘴21係連接於冷卻液通路22的下游端。噴嘴21係配置於第n-1台壓延機座13與第n台壓延機座14之間。
冷卻液通路22係對噴嘴21供應冷卻液之管。冷卻液係如為冷卻水、冷卻油、其他之溶液。
上部噴閥23a係設置於上部噴嘴21a之上游的冷卻液通路22，且能夠變更開啟關閉狀態。下部噴閥23b係設置於下部噴嘴21b之上游的冷卻液通路22，且能夠變更開啟關閉狀態。在以下之說明中，如無須區別上部噴閥23a及下部噴閥23b時，僅記為第一閥23。
第一閥控制部24係控制第一閥23之開啟關閉狀態。具體而言，第一閥控制部24係根據來自冷卻裝置控制部30之ON信號而控制第一閥23為開啟狀態，且據來自冷卻裝置控制部30之OFF信號而控制第一閥23為關閉狀態。
第二閥25係設置於第一閥23之上游的冷卻液通路22，且能夠變更閥開合度的蝶狀閥。因應閥開合度來調整冷卻液量及冷卻液壓力。
流量檢測器26係檢測流通第二閥25之上游的冷卻液通路22之冷卻液的每單位時間之流量的流量傳感器(flow transducer)。
第二閥控制部27，係以使藉流量檢測器26所檢測之流量實際值與流量目標值一致之方式，控制第二閥25的閥開合度(閉迴路控制)。流量目標值係由冷卻裝置控制部30輸入。第二閥控制部27係根據流量實際值與流量目標值之差來變更第二閥25的閥開合度。例如，若使流量目標值設定為零時，控制閥開合度為全關閉(開合度0%)。
<冷卻裝置控制部>
於第1圖所示之系統係具備有控制冷卻裝置20的冷卻裝置控制部30。冷卻裝置控制部30係用於將壓延機10之出側之被壓延材2的溫度冷卻至目標溫度為止者。冷卻裝置控制部30的輸入側係連接有：尋軌裝置3、上位計算機4、壓延機入側溫度感測器5、壓延機出側溫度感測器6。冷卻裝置控制部30的輸出側係連接有：第一閥控制部24、第二閥控制部27。冷卻裝置控制部30係從尋軌裝置3、上位計算機4、壓延機入側溫度感測器5、壓延機出側溫度感測器6逐次輸入信號。
尋軌裝置3係輸出：包含被壓延材2之前端位置及速度的尋軌資訊。
上位計算機4係輸出：屬於壓延機10之入 側之被壓延材2之目標溫度的入側溫度目標值、屬於壓延機10之出側之被壓延材2之目標溫度的出側溫度目標值、速度模式、被壓延材2之規格等。
壓延機入側溫度感測器5係設置於壓延機10之入側(第一台壓延機座11之上游)，且輸出通過之被壓延材2的表面溫度。在精軋壓延機中，檢測出精軋壓延機入側溫度(Finisher Entry Temperature：FET)。
壓延機出側溫度感測器6係設置於壓延機10之出側(第n台壓延機座14之下游)，且輸出通過之被壓延材2的表面溫度。在精軋壓延機中，檢測出精軋壓延機出側溫度(Finisher Delivery Temperature：FDT)。
冷卻裝置控制部30係具備有：剩餘冷卻液排出部31、及流量目標值設定部32。
剩餘冷卻液排出部31係在被壓延材2到達至壓延機10之前，將第一閥23控制為開啟狀態、並且設流量目標值為零而將第二閥25控制為關閉狀態。具體而言，剩餘冷卻液排出部31係對第一閥控制部24輸出ON信號，藉此使第一閥23控制為開啟狀態。進一步，剩餘冷卻液排出部31係令對第二閥控制部27所輸出之流量目標值設定為零。結果，藉閉迴路控制使第二閥25之閥開合度控制為全閉狀態，俾使流量實際值接近於零。
流量目標值設定部32係由剩餘冷卻液排出部31所進行之控制後，將流量目標值設定成與壓延機10之入側及出側之被壓延材2之目標溫度相對應之值。藉由 使流量目標值自零變更成預定之流量目標值(>零)，從而藉閉迴路控制使第二閥25之閥開合度從零起變大至與預定之流量目標值相對應的開合度為止。
流量目標值設定部32係執行前饋控制。在決定入側溫度目標值、出側溫度目標值、以及與速度模式相對之冷卻液的流量基準值時，當由壓延機入側溫度感測器5所檢測出之入側溫度實際值較高於入側溫度目標值時，流量目標值設定部32係以因應其差之方式將流量目標值設定較大於流量基準值。另一方面，當入側溫度實際值較低於入側溫度目標值時，藉由前饋控制，流量目標值設定部32係以因應其差之方式將流量目標值設定較小於流量基準值。
此外，流量目標值設定部32係從被壓延材2到達至壓延機出側溫度感測器6之時序起，執行回饋控制。流量目標值設定部32係根據出側溫度實際值與出側溫度目標值的差來修正流量目標值(PI控制)，俾使由壓延機出側溫度感測器6所檢測出之出側溫度實際值與出側溫度目標值一致。
<時序圖>
第2圖係用以針對本發明之實施形態1之系統的溫度控制加以說明的時序圖。時刻t0係被壓延材2到達壓延機10之前的時序。時刻t1係被壓延材2到達壓延機10之時序。時刻t2係冷卻指令的時序。
在時刻t0，第一閥23係被控制為開啟狀態(黑線71)。除此之外，在時刻t0，流量目標值係被設定為零(黑線73)。當流量目標值被設定為零時，藉由閉迴路控制使第二閥25之閥開合度控制為全閉狀態，俾使流量實際值接近於零(黑線72)。亦即，被壓延材2在到達壓延機10之前，第一閥23係控制為開啟狀態、並且第二閥25係控制為全閉狀態，使剩餘在冷卻液通路22之第二閥25之下游的冷卻液從噴嘴21被釋出。由於在時刻t1前被釋出，故被壓延材2未被賦予冷卻液。
在時刻t1，被壓延材2係到達壓延機10之入側(黑線70)。在時刻t2，藉由流量目標值設定部32來設定新的流量目標值(>零)(黑線73)。此後，藉由根據經設定之流量目標值的閉迴路控制，使第二閥25之閥開合度控制為預定之開合度，噴射與流量目標值對應的冷卻液量。
<流程圖>
第3圖係為了實現上述之動作，冷卻裝置控制部30所執行之控制常式的流程圖。
首先，在步驟S100，冷卻裝置控制部30係根據尋軌資訊，來判定被壓延材2之前端位置是否到達壓延機10之入側。當判定為到達前之情況，則接著執行步驟S110之處理。當判定為到達後之情況，則等待被壓延材2的通過。
在步驟S110，使第一閥23控制為開啟狀 態。具體而言，剩餘冷卻液排出部31係對第一閥控制部24輸出ON信號。第一閥控制部24係輸入了ON信號而將第一閥23控制為開啟狀態。另外，前提是：先前之對被壓延材2之冷卻液的噴射已結束。亦即，先前之被壓延材2的尾端已通過壓延機10(藉由冷卻裝置20所進行之噴射範圍)。
接著，在步驟S120，使流量目標值設定為零，從而使第二閥25控制為關閉狀態。具體而言，剩餘冷卻液排出部31係將第二閥控制部27之流量目標值設定為零。第二閥控制部27，係藉由閉迴路控制，將第二閥25之閥開合度控制為全閉狀態，俾使流量實際值成為零。步驟S110及步驟S120之處理結果，使剩餘在冷卻液通路22之第二閥25之下游的冷卻液從噴嘴21被釋出。
接著，在步驟S130，設定與被壓延材2之目標溫度對應的流量目標值(>零)。具體而言，流量目標值設定部32係執行步驟S120之處理之後，將流量目標值設定為於壓延機10之入側及出側之與被壓延材2之目標溫度對應的值。結果，藉根據經設定之流量目標值的閉迴路控制，使第二閥25之閥開合度控制為預定之開合度，且噴射與流量目標值對應的冷卻液量。
<效果>
如以上說明，根據第3圖所示之常式，則使接著要壓延之被壓延材2在到達壓延機10之前，將第一閥23控制 為開啟狀態、並且將第二閥25控制為關閉狀態，而能夠利用未賦予給被壓延材2之時序將剩餘在第二閥25之下游之冷卻液通路22內的冷卻液予以排出。此外，設定與被壓延材2之目標溫度對應之流量目標值，並使如冷卻指示的冷卻液量噴射給被壓延材2。因此，根據本實施形態之系統，使外部影響減少，抑制被壓延材2之急遽的冷卻，並可將壓延機出側溫度控制成目標溫度。再者，由於可抑制被壓延材2之急遽的冷卻，故亦能夠使板厚控制的精密度提升。此外，由於能夠抑制被壓延材2之急遽的冷卻，亦能夠使線程性能(threading performance)穩定。
<變形例>
順帶一提，在實施形態1之系統中，冷卻裝置20，亦可配置於任一個壓延機座間。此外，壓延機10亦可為粗壓延機。此外，在第1圖中，雖然繪製有兩組之噴嘴及噴閥，惟噴嘴及噴閥亦可為一組，亦可為三組以上。另外，此點，在實施形態2亦相同。
實施形態2 <整體構成>
以下，參照第4圖及第5圖針對本發明之實施形態2加以說明。本實施形態之系統，係能夠實現在第4圖所示之構成中，使冷卻裝置控制部60執行後述之第5圖的常式。
在上述之實施形態1中，係針對控制一台冷 卻裝置20之冷卻裝置控制部30加以說明。然而，冷卻裝置，一般而言係配置在複數台壓延機座間。因此，實施形態2，係針對控制複數台冷卻裝置之冷卻裝置控制部60加以說明。
第4圖係用以說明本發明之實施形態2之出側溫度控制系統之構成的概念圖。於第4圖所示之系統，係具備下游側冷卻裝置40、上游側冷卻裝置50、及冷卻裝置控制部60，來取代第1圖所示之冷卻裝置20及冷卻裝置控制部30。此外，簡略或省略關於與第1圖相同之構成。
<複數台冷卻裝置>
下游側冷卻裝置40，係設置於複數台壓延機座中之任一台壓延機座間。在第4圖所示之例中，下游側冷卻裝置40，係設置於第n-1台壓延機座13與第n台壓延機座14之間。
下游側冷卻裝置40係具備有：噴嘴41(上部噴嘴41a、下部噴嘴41b)、冷卻液通路42、第一閥43(上部噴閥43a、下部噴閥43b)、第一閥控制部44、第二閥45、流量檢測器46、及第二閥控制部47。這些的構成，與在實施形態1所說明之冷卻裝置20所具備之各部的構成相同。
上游側冷卻裝置50係設置於複數台壓延機座當中較下游側冷卻裝置40還上游之壓延機座間。於第4圖所示之例，上游側冷卻裝置50係設置於第n-2台壓延機座12與第n-1台壓延機座13之間。
上游側冷卻裝置50係具備有：噴嘴51(上部噴嘴51a、下部噴嘴51b)、冷卻液通路52、第一閥53(上部噴閥53a、下部噴閥53b)、第一閥控制部54、第二閥55、流量檢測器56、及第二閥控制部57。噴嘴51係配置於第n-2台壓延機座12與第n-1台壓延機座13之間。其他之構成，係與在實施形態1說明之冷卻裝置20所具備之各部的構成相同。
<冷卻裝置控制部>
第4圖所示之系統係具備：控制下游側冷卻裝置40及上游側冷卻裝置50的冷卻裝置控制部60。冷卻裝置控制部60的輸入側係連接有尋軌裝置3、上位計算機4、壓延機入側溫度感測器5、及壓延機出側溫度感測器6。冷卻裝置控制部60的輸出側係連接有下游側冷卻裝置40中之第一閥控制部44和第二閥控制部47、及上游側冷卻裝置50中之第一閥控制部54和第二閥控制部57。冷卻裝置控制部60係從尋軌裝置3、上位計算機4、壓延機入側溫度感測器5、壓延機出側溫度感測器6逐次輸入信號。
冷卻裝置控制部60係具備有：剩餘冷卻液排出部61、及流量目標值設定部62。
剩餘冷卻液排出部61係在被壓延材2到達壓延機10之前，針對下游側冷卻裝置40及上游側冷卻裝置50，將第一閥43、53控制為開啟狀態、並且設流量目標值為零而將第二閥45、55控制為關閉狀態。具體而言， 剩餘冷卻液排出部61係對第一閥控制部44、54輸出ON信號，藉此使第一閥43、53控制為開啟狀態。進一步，剩餘冷卻液排出部61係令對第二閥控制部47、57所輸出之流量目標值設定為零。結果，藉閉迴路控制使第二閥45、55之閥開合度控制為全閉狀態，俾使流量實際值接近於零。
流量目標值設定部62係由剩餘冷卻液排出部61所進行之控制後，將下游側冷卻裝置40之流量目標值設定成與壓延機10之出側之被壓延材2之目標溫度對應之值。藉由使流量目標值自零變更成預定之流量目標值(>零)，從而藉閉迴路控制使第二閥45之閥開合度從零起變大至與預定之流量目標值對應的開合度為止。
當下游側冷卻裝置40的冷卻能力未處在飽和狀態時，流量目標值設定部62係將上游側冷卻裝置50之流量目標值設定為零。
另一方面，當下游側冷卻裝置40的冷卻能力為處在飽和狀態時，流量目標值設定部62係將上游側冷卻裝置50之流量目標值設定為與在壓延機10之入側及出側之前述被壓延材之目標溫度對應之值。具體而言，上游側冷卻裝置50的流量目標值係設定在下游側冷卻裝置40之冷卻能力(最大冷卻液量)下不足之部分的冷卻液量。藉由使流量目標值從零變更成預定之流量目標值(>零)，從而藉由閉迴路控制使第二閥55之閥開合度從零變大至與預定之流量目標值相對應的開合度為止。
另外，與在實施形態1所說明之流量目標值設定部32同樣地，流量目標值設定部62係執行前饋控制及回饋控制。
<流程圖>
第5圖係為了實現上述之動作，冷卻裝置控制部60所執行之控制常式的流程圖。
首先，在步驟S200，冷卻裝置控制部60係根據尋軌資訊，來判定被壓延材2之前端位置是否到達壓延機10之入側。當判定為到達前之情況，則接著執行步驟S210之處理。當判定為到達後之情況，則等待被壓延材2的通過。
在步驟S210，使各冷卻裝置的第一閥43、53控制為開啟狀態。具體而言，剩餘冷卻液排出部61係對第一閥控制部44、54輸出ON信號。第一閥控制部44、54係輸入了ON信號而將第一閥43、53控制為開啟狀態。另外，前提是：先前之用於被壓延材2之冷卻液的噴射已結束。亦即，先前之被壓延材2的尾端已通過壓延機10(藉由下游側冷卻裝置40所進行之噴射範圍)。
接著，在步驟S220，使各冷卻裝置的流量目標值設定為零，從而使第二閥45、55控制為關閉狀態。具體而言，剩餘冷卻液排出部61係將第二閥控制部47、57之流量目標值設定為零。第二閥控制部47、57係藉由閉迴路控制，將第二閥45、55之閥開合度控制為全閉狀 態，俾使流量實際值成為零。步驟S210及步驟S220之處理結果，使剩餘在冷卻液通路42、52之第二閥45、55之下游的冷卻液從噴嘴41、51被釋出。
接著，在步驟S230，使下游側冷卻裝置40的流量目標值設定為與被壓延材2之目標溫度對應之值(>零)。具體而言，流量目標值設定部62係執行步驟S220之處理之後，將下游側冷卻裝置40的流量目標值設定為與於壓延機10之入側及出側之被壓延材2之目標溫度對應的值。結果，藉根據經設定之流量目標值的閉迴路控制，使第二閥45之閥開合度控制為預定之開合度，且噴射與下游側冷卻裝置40之流量目標值對應的冷卻液量。
接著，在步驟S240，冷卻裝置控制部60係判定下游側冷卻裝置40之冷卻能力是否為飽和狀態。當判定為處在飽和狀態時，由於僅來自下游側冷卻裝置40之冷卻液的噴射，無法將被壓延材2冷卻至目標溫度，故亦必須由上游側冷卻裝置50噴射冷卻液。因此，執行步驟S250之處理。
在步驟S250，上游側冷卻裝置50之流量目標值係設定為與被壓延材2之目標溫度對應之值(>零)。具體而言，上游側冷卻裝置50之流量目標值係設定在下游側冷卻裝置40之冷卻能力下不足之部分的冷卻液量。結果，藉根據經設定之流量目標值的閉迴路控制，從而使第二閥55之閥開合度控制為預定之開合度，且噴射與上游側冷卻裝置50之流量目標值對應的冷卻液量。
另一方面，在步驟S240判定為處在非飽和狀態時，由於利用僅來自下游側冷卻裝置40之冷卻液的噴射已滿足所需之冷卻液量，故使上游側冷卻裝置50的流量目標值設定為零(步驟S260)。
<效果>
如以上說明，根據第5圖所示之常式，則當被壓延材2冷卻至出側溫度目標值為止時，能夠藉由來自上游側冷卻裝置50之冷卻液的噴射補充下游側冷卻裝置40之不足分的冷卻能力。根據本實施形態的系統，則使接著要壓延之被壓延材2在到達壓延機10之前，將第一閥43、53控制為開啟狀態、並且將第二閥45、55控制為關閉狀態，而能夠利用未賦予給被壓延材2之時序將剩餘在第二閥45、55之下游之冷卻液通路42、52內的冷卻液予以排出。之後，設定與被壓延材2之目標溫度對應之流量目標值，並使如冷卻指示的冷卻液量噴射給被壓延材2。因此，與上述之實施形態同樣地，可抑制被壓延材2之急遽的冷卻，並可將壓延機出側溫度控制成目標溫度。再者，由於可抑制被壓延材2之急遽的冷卻，故亦能夠使板厚控制的精密度提升。此外，由於能夠抑制被壓延材2之急遽的冷卻，亦能夠使線程性能穩定。
<變形例>
順帶一提，在上述之實施形態2之系統中，下游側冷 卻裝置40與上游側冷卻裝置50之配置並不限定於第5圖所示之例。只要使上游側冷卻裝置50配置於較下游側冷卻裝置40還上游即可。此外，亦可具備三台以上之冷卻裝置。
<硬體構成例>
第6圖係顯示冷卻裝置控制部30、60所具有之處理電路的硬體構成例之圖。冷卻裝置控制部30、60內之各部係顯示功能的一部分，各功能係藉由處理電路來實現。例如，處理電路係具備至少一個處理器91、及至少一個記憶體92。例如，處理電路係具備至少一個專用的硬體93。
處理電路具備處理器91、及記憶體92之情況，各功能係藉由軟體、韌體、或者軟體與韌體之組合來實現。軟體及韌體之至少一方係以程式方式記述。軟體及韌體之至少一方係儲存於記憶體92。處理器91係讀出並執行記憶於記憶體92之程式，藉此實現各功能。處理器91亦稱為CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、中央處理裝置、處理裝置、演算裝置、微處理器、微電腦、DSP(Digital Signal Processor，數位訊號處理器)。例如，記憶體92為RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、快閃記憶體(flash memory)、EPROM(erasable programmable read only memory，可抹除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(electrically erasable programmable read only memory，電子可抹除可程式化唯讀記憶體)等之非揮發性或揮發性之半導體記憶 體、磁碟、軟性磁碟、光碟(optical disk)、CD(compact disk)、MD(mini disk)、DVD等。
處理電路具備有專用之硬體93的情形，處理電路係例如為單一電路、複合電路、經程式化之處理器、經並列程式化之處理器、ASIC、FPGA、或上述該等之組合者。例如，各功能係各自利用處理電路來實現。例如，各功能係以彙集之方式利用處理電路加以實現。
此外，各功能，亦可以專用之硬體93來實現一部分，而以軟體或韌體來實現其他部分。
如此，處理電路係藉硬體93、軟體、韌體、或者該等組合來實現各功能。另外，上述之硬體構成例亦能夠適用於第一閥控制部24、44、54、第二閥控制部27、47、57。

Claims (4)

  1. 一種壓延機的出側溫度控制系統，係具備壓延被壓延材之複數台壓延機座，該壓延機的出側溫度控制系統係具備：冷卻裝置，係設置於前述複數台壓延機座中之至少一台壓延機座及與其鄰接之壓延機座之間；及冷卻裝置控制部，係控制前述冷卻裝置；其中前述冷卻裝置係具備：噴嘴，係用以對前述被壓延材噴射冷卻液；冷卻液通路，係對前述噴嘴供給冷卻液；第一閥，係設置於前述噴嘴之上游的前述冷卻液通路，且能夠變更開啟關閉狀態；第一閥控制部，係控制前述第一閥之開啟關閉狀態；第二閥，係設置於前述第一閥之上游的前述冷卻液通路，且能夠變更閥開合度；流量檢測器，係檢測流過前述第二閥之上游之前述冷卻液通路的冷卻液之流量；以及第二閥控制部，係控制前述第二閥之閥開合度，俾使藉由前述流量檢測器所檢測出之流量實際值與流量目標值一致；前述冷卻裝置控制部係具備有：剩餘冷卻液排出部，當先前的前述被壓延材的尾端已通過藉由前述冷卻裝置所進行之噴射範圍外，並且之後的前述被壓延材在到達前述壓延機之前，將前述第一閥控制為開啟狀態、並且設前述流量目標值為零而將前述第二閥控制為關閉狀態；及流量目標值設定部，係在藉由前述剩餘冷卻液排出部所進行之控制後，將前述流量目標值設定成與前述壓延機之入側及出側之前述被壓延材之目標溫度對應之值。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之壓延機的出側溫度控制系統，係具備有：下游側冷卻裝置，係設置於前述複數台壓延機座之壓延機座間的前述冷卻裝置；及上游側冷卻裝置，係設置於前述複數台壓延機座當中較前述下游側冷卻裝置還上游之壓延機座間的前述冷卻裝置；前述剩餘冷卻液排出部係在前述被壓延材到達前述壓延機之前，對前述下游側冷卻裝置及前述上游側冷卻裝置，將前述第一閥控制為開啟狀態、並且設前述流量目標值為零而將前述第二閥控制為關閉狀態，前述流量目標值設定部係組構成：在藉由前述剩餘冷卻液排出部所進行之控制後，將前述下游側冷卻裝置之前述流量目標值設定成與前述壓延機之入側及出側之前述被壓延材的目標溫度對應之值，當前述下游側冷卻裝置之冷卻能力未處在飽和狀態時，將前述上游側冷卻裝置之前述流量目標值設定為零，當前述下游側冷卻裝置之冷卻能力處在飽和狀態時，將前述上游側冷卻裝置之前述流量目標值設定為與前述壓延機之入側及出側之前述被壓延材之目標溫度對應之值。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之壓延機的出側溫度控制系統，前述壓延機係精軋壓延機。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之壓延機的出側溫度控制系統，前述壓延機係粗軋壓延機。
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