TWI598150B - 硏磨機及微旋迴轉裝置 - Google Patents

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Description

研磨機及微旋迴轉裝置
本揭露係關於增加研磨效果,提升均質效能的技術,特別是指一種研磨機及微旋迴轉裝置。
在進行植物無性繁殖之前,均須針對母體進行病原體檢測,確認母體並未帶有病原體才可進行大量繁殖,然而有時母體未檢出病原體,可能係因濃度低於檢測極限值造成的空窗期,若於此時進行大量的繁殖培育,可能造成龐大的金錢損失以及交互傳染的風險。目前所採用之病原體檢測技術,主要分為酵素免疫分析(Enzyme-linked immunosorbent assay;ELISA)與分子生物檢測技術中之聚合脢連鎖反應(Polymerase Chain Reaction;PCR)兩種技術,這兩種技術的主要缺點在於均需要高人工需求、操作人員技術要求性高、自動化程度低與檢測價格昂貴,其中依據現有檢測技術流程,檢體前處理為不可或缺之重要步驟。傳統式的研磨均質設備以單管單次均質手動操作為主,研磨速度慢,精度部不佳,且不均勻,亦無法達到高通量(多管多樣品)均質目的。
因此,有鑑於前述各種等缺陷,使得現行導致效能不佳的問題,此實為本技術領域之人亟欲解決的技術課題。
本揭露之研磨機主要包括微旋迴轉裝置,均質棒旋轉裝置及均質棒上下運動裝置。
微旋迴轉裝置包括迴旋座、迴旋孔、迴旋臂、旋轉軸、X方向滑軸、Y方向滑座、Y方向滑軸、彈簧、固定塊。研磨機更包括馬達、小齒輪及大齒輪,微旋迴轉裝置經由馬達,小齒輪及大齒輪轉動旋轉軸。
均質棒旋轉裝置包括旋轉馬達、皮帶輪組、皮帶及旋轉軸。均質棒使用連接器與旋轉軸連接。
均質棒上下運動裝置包括基座、馬達、聯軸器、螺桿、頂板、螺帽及固定座,其中螺桿之上端與頂板樞接,下端透過連軸器與馬達連接。
旋迴轉裝置包括迴旋座、迴旋孔、迴旋臂、旋轉軸、X方向滑軸、Y方向滑座、Y方向滑軸、彈簧、固定塊,其中迴旋孔在迴旋座內形成,係為一正方形,其正方形孔之四個角成一弧形,迴旋臂之外緣為一弧形並與迴旋孔之內緣相互接觸,當迴旋臂旋轉時帶動迴旋座,可達到旋轉半徑1-3mm之微旋迴轉的目的,該旋轉半徑=迴旋臂長度-迴旋孔之半邊長。
容器承載座由上承載板、下承載板與連接桿組成,其中4支連接桿將上承載板及下承載板固定在一預定距離內,4支連接桿之下端將容器承載座固定在迴旋座上。均 質容器置入於上承載板及下承載板中間部位之圓孔內。
均質棒設置於均質容器內,其兩者下端成一V形,兩者下端之V形之間有一間隙,當均質容器被帶動作微距旋轉偏心運動時,會造成均質容器之管壁與均質棒相互碰撞而增加研磨效果,提升均質效能。
1‧‧‧研磨機
10‧‧‧微旋迴轉裝置
11‧‧‧迴旋座
12‧‧‧迴旋孔
121‧‧‧角
122‧‧‧內緣
13‧‧‧迴旋臂
14‧‧‧旋轉軸
15‧‧‧X方向滑軸
16‧‧‧Y方向滑座
17‧‧‧Y方向滑軸
18‧‧‧彈簧
19‧‧‧固定塊
20‧‧‧馬達
21‧‧‧小齒輪
22‧‧‧大齒輪
23‧‧‧容器承載座
24‧‧‧上承載板
25‧‧‧下承載板
26‧‧‧連接桿
27‧‧‧上底板
27-1‧‧‧圓柱
28‧‧‧下底板
29‧‧‧圓孔
29-1‧‧‧圓孔
30‧‧‧均質棒旋轉裝置
31‧‧‧旋轉馬達
32‧‧‧皮帶輪組
33‧‧‧皮帶
34‧‧‧旋轉軸
35‧‧‧連接器
36‧‧‧均質棒
37‧‧‧均質容器
38‧‧‧上固定板
39‧‧‧下固定板
40‧‧‧均質棒上下運動裝置
41‧‧‧基座
42‧‧‧馬達
43‧‧‧聯軸器
44‧‧‧螺桿
45‧‧‧頂板
46‧‧‧螺帽
47‧‧‧固定座
50‧‧‧支柱
第1圖為本揭露的研磨機之結構圖。
第2圖為本揭露的研磨機之均質棒上下運動裝置示意圖。
第3圖為本揭露的研磨機之下半部放大示意圖。
第4圖為本揭露的微旋迴轉裝置示意圖。
第5圖為本揭露的第4圖放大圖示意圖。
第6圖為本揭露的均質容器與均質棒示意圖。
以下係藉由特定的實施例說明本揭露之實施方式,熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本揭露之其他特點與功效。本揭露亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。
本揭露目的是要創造一種微旋迴轉裝置,其中,所應用的如第1圖所示,係表示本揭露的研磨機之結構圖。研磨機1主要包括微旋迴轉裝置10、均質棒旋轉裝置30及均質棒上下運動裝置40。
微旋迴轉裝置10包括迴旋座11、迴旋孔12、迴旋臂13、旋轉軸14、X方向滑軸15、Y方向滑座16、Y方向滑 軸17、彈簧18與固定塊19,該迴旋臂13固定在旋轉軸14的上端。研磨機1更包括馬達20、小齒輪21及大齒輪22,微旋迴轉裝置10經由馬達20、小齒輪21及大齒輪22轉動旋轉軸14,使得迴旋臂13在迴旋孔12內緣滑動,達成微旋迴轉裝置10微旋迴轉之目的。在第1圖部份元件未顯示,請參考第4圖,第5圖,並於第3圖、第4圖及第5圖再詳細描述微旋轉裝置10。
均質棒旋轉裝置30包括旋轉馬達31,皮帶輪組32,皮帶33及旋轉軸34;均質棒36使用連接器35與旋轉軸34連接,其中皮帶輪組32分別樞接在上固定板38及下固定板39之間,透過皮帶33傳動旋轉軸34旋轉,將均質棒36下降至均質容器37內,以達成研磨之功效。
均質容器37係置入容器承載座23上,該容器承載座23由上承載板24,下承載板25及4支連接桿26組成,其中4支連接桿26將上承載板24及下承載板25固定在一預定距離內,4支連接桿26之下端將容器承載座23固定在迴旋座11上。
均質棒上下運動裝置40包括基座41、馬達42、聯軸器43、螺桿44、頂板45、螺帽46及固定座47。部分元件在第1圖未顯示,請參考第2圖,並於下述第2圖再詳細描述,其中螺桿44之上端與頂板45樞接,螺桿44之下端使用連軸器43與馬達42連接,該馬達42並固定於固定座47上。
如第2圖所示,係說明本揭露的均質棒上下運動裝置 40示意圖。其中螺桿44之上端與頂板45樞接,螺桿44之下端透過連軸器43與馬達42連接,螺帽46固定在下固定板39上,該螺桿44分別穿過上固定板38及螺帽46相齒合,因螺帽46被固定在下固定板39上,當馬達42帶動螺桿44旋轉時,將帶動上固定板38及下固定板39作上下直線運動,亦即驅動均質棒旋轉裝置作上下直線運動,調整均質棒36在均質容器37內適當位置,使得均質棒36可在均質容器37內研磨。
如第3圖所示,係說明本揭露的微旋迴轉裝置10示意圖。其中馬達20帶動小齒輪21,該大齒輪22與小齒輪21相互齒合,使得大齒輪22再帶動旋轉軸14轉動,使得固定在微旋迴轉裝置10上之容器承載座23產生迴旋運動。並分別在上承載板24及下承載板25中間部位設置一圓孔29,29-1,上述均質容器37置入該圓孔29,29-1內。該上承載板24及下承載板25可設置至少一個圓孔,可同時作多管研磨。該馬達20設置在上底板27上,上底板27再使用4支圓柱27-1固定在下底板28上。5支支柱50之上端分別固定在頂板45上,與上固定板38及下固定板39連接,5支支柱50之下端固定在上底板27上,上固定板38及下固定板39在5支柱50上作上下運動。
以下再以第4圖與第5圖詳細說明微旋迴轉裝置10,該微旋迴轉裝置10包括迴旋座11、迴旋孔12、迴旋臂13、旋轉軸14、X方向滑軸15、Y方向滑座16、Y方向滑軸17、彈簧18與固定塊19,其中迴旋孔12在迴旋座 11內形成,係為一正方形,其正方形孔之四個角121成一弧形,迴旋臂13之外緣131為一弧形並與迴旋孔12之內緣122相互接觸,當迴旋臂13旋轉時帶動迴旋座11,可達到旋轉半徑1-3mm之微旋迴轉之目的,該旋轉半徑=迴旋臂13長度-迴旋孔12之半邊長。X方向滑軸15共有二個,分別穿過迴旋座11,使得迴旋座11可在X方向滑軸15滑動,該X方向滑軸15之二端分別固定在Y方向滑座16上。Y方向滑軸17共有二個亦分別穿過Y方向滑座16,使得旋轉時Y方向滑座16作Y方向滑動,亦即經由X方向滑軸15帶動迴旋座11可作Y方向滑動,亦即迴旋座11可分別在X方向滑軸15及Y方向滑軸17作X軸及Y軸正負方向1-3m之移動,其中Y方向滑軸17之兩端係固定於固定塊19上。旋轉軸14之上端與迴旋臂13相互固定,旋轉軸14之下端與大齒輪22連接,旋轉軸14係經由馬達10帶動小齒輪21與大齒輪22而旋轉。並分別於迴旋座11與Y方向滑座16之間,及Y方向滑座16與固定塊19之間設置彈簧18,以控制迴旋座11之微旋迴轉動作。第6圖為均質棒36設置於均質容器37內,其兩者下端成一V形,兩者下端之V形之間有一間隙,當均質容器37被帶動作微距旋轉偏心運動時,會造成均質容器37之管壁與均質棒36相互碰撞而增加研磨效果,提升均質效能。
上述實施例僅例示性說明本揭露之原理及其功效,而非用於限制本揭露。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本揭露之精神及範疇下,對上述實施例進行修飾與改 變。因此,本揭露之權利保護範圍,應如後述之申請專利範圍所列。
10‧‧‧微旋迴轉裝置
11‧‧‧迴旋座
12‧‧‧迴旋孔
13‧‧‧迴旋臂
14‧‧‧旋轉軸
15‧‧‧X方向滑軸
16‧‧‧Y方向滑座
17‧‧‧Y方向滑軸
18‧‧‧彈簧
19‧‧‧固定塊
20‧‧‧馬達

Claims (22)

  1. 一種研磨機,包括:一微旋迴轉裝置,更包括一均質容器,帶動該均質容器作X及Y軸方向移動;一均質棒旋轉裝置,帶動一均質棒在該均質容器內旋轉,並與該均質容器之管壁相互碰撞;以及一均質棒上下運動裝置,使得該均質棒在該均質容器內上升及下降。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機,其中該微旋迴轉裝置更包括一迴旋座、一迴旋孔、一迴旋臂、一旋轉軸、一X方向滑軸、一Y方向滑座、一Y方向滑軸、一彈簧及一固定塊,其中該迴旋臂固定在該旋轉軸之上端,該X方向滑軸穿過該迴旋座內,該Y方向滑軸穿過該Y方向滑座,該固定塊固定該Y方向滑軸,該彈簧分別設置在該迴旋座與該Y方向滑座,及該Y方向滑座與該固定塊之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之研磨機,其中該迴旋孔為一正方形,並在其四個角成一弧形。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之研磨機,其中該迴旋臂外緣為一弧形,並與該迴旋孔之內緣相互接觸,該迴旋臂旋轉時帶動該迴旋座,其旋轉半徑為該迴旋臂之長度與該迴旋孔之半邊長之差值。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之研磨機,其中該旋轉半徑 為1-3mm。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之研磨機,其中該迴旋座可分別在該X方向滑軸及該Y方向滑軸,作X軸及Y軸正負方向1-3mm之位移。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機,更包括一馬達,該馬達經由一齒輪對帶動該微旋迴轉裝置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機,其中在微旋迴轉裝置上設置一承載座,該承載座由上承載板,下承載板及數支連接桿組成,並於該上承載板及該下承載板上設置一圓孔,以供均質容器承放。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之研磨機,其中該上承載板與該下承載板,在其上設置至少一圓孔,以放置多管均質容器作研磨。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機,其中該均質棒旋轉置更包括一旋轉馬達、一皮帶輪組、一皮帶及一旋轉軸,其中該旋轉軸與該均質棒連接,經由該皮帶傳動該旋轉軸旋轉,使得該均質棒在該均質容器內作旋轉研磨。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機,其中該均質棒上下運動裝置更包括一基座、一馬達、一聯軸器、一螺桿、下頂板、一頂板、一螺帽及一固定座,其中該螺桿之上端與該頂板樞接,該螺桿之下端使用該連軸器與該馬達連接,該馬達並固定於該固定座上。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之研磨機,其中該螺桿與 該螺帽相齒合,該螺帽固定在該下固定板上,當該馬達帶動該螺桿旋轉時,將帶動該上固定板及該下固定板作上下直線運動,亦即驅動該均質棒旋轉裝置作上下直線運動,使得該均質棒可在該均質容器內研磨。
  13. 一種微旋迴轉裝置,包括:一迴旋座,在該迴旋座中形成一迴旋孔;一迴旋臂,與該迴旋孔之內緣相接觸;一旋轉軸,其上端與該迴旋臂相互連接;一X方向滑軸,穿過該迴旋座內;一Y方向滑軸,穿過Y方向滑座;以及一固定塊,分別固定該Y方向滑軸之兩端。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之微旋迴轉裝置,其中該X方向滑軸,其兩端分別固定於該Y方向滑座上。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之微旋迴轉裝置,更包含一彈簧,係分別設置在該迴旋座與該Y方向滑座,及該Y方向滑座與該固定塊之間。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之微旋迴轉裝置,其中該迴旋孔為一正方形,並在該正方形四個角成一弧形。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之微旋迴轉裝置,其中該迴旋臂,其外緣為一弧形,並與迴旋孔之內緣相互接觸,該迴旋臂旋轉時帶動迴旋座,其旋轉半徑為迴旋臂之長度與迴旋孔之半邊長之差值。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之微旋迴轉裝置,其中該旋轉半徑為1-3mm。
  19. 如申請專利範圍第13項所述之微旋迴轉裝置,其中該迴旋座可分別在X方向滑軸及Y方向滑軸,作X軸及Y軸正負方向1-3mm之位移。
  20. 如申請專利範圍第13項所述之微旋迴轉裝置,更包含一馬達,該馬達經由一齒輪對帶動微旋迴轉裝置。
  21. 如申請專利範圍第13項所述之微旋迴轉裝置,更包含一承載座,該承載座由上承載板,下承載板及數支連接桿組成,並於該上承載板及該下承載板上設置一圓孔,以供該均質容器承放。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之微旋迴轉裝置,其中該上承載板與該下承載板,在其上設置至少一圓孔,以放置多管均質容器作研磨。
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