TWI585887B - 物品保管設備及物品搬送設備 - Google Patents

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TWI585887B
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吉岡秀郎
菅野崇道
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大福股份有限公司
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Description

物品保管設備及物品搬送設備 發明領域
本發明是有關於設有保管半導體晶圓及光罩之保管架、及入庫出庫用搬送裝置之物品保管設備及包含有該物品保管設備之物品搬送設備。
發明背景
如上述之物品保管設備是用於保管用於將半導體晶圓進行曝光處理之光罩。亦即，所保管之半導體晶圓及光罩從保管架出庫後，搬送至曝光處理裝置。
附帶一提，曝光處理完畢之半導體晶圓搬送至進行下個處理之處理裝置，為暫時保管，亦有再入庫至保管架來保管之情形、保管於其他保管架之情形。
又，使用完畢之光罩一般再入庫至保管架來保管。
於日本專利公開公報2000-91401號(專利文獻1)揭示此種物品保管設備之一例。
在專利文獻1之結構中，半導體晶圓在收納於晶圓收納容器之狀態下保管於保管架之晶圓盒架，光罩以此狀態直接或以載置於光罩裝載型架之狀態保管於保管架之光罩 架。又，於保管架保管有與晶圓收納容器相同之形式之空收納容器。
入庫出庫用搬送裝置具有保持晶圓收納容器之晶圓盒用手部、保持光罩裝載型架之光罩用手部、開關與晶圓收納容器相同之形式之空收納容器之蓋的開關機構。
又，於將晶圓收納容器出庫之際，入庫出庫用搬送裝置構造成從晶圓盒架將晶圓收納容器往入庫出庫口搬送。
又，於將光罩出庫之際，入庫出庫用搬送裝置預先從保管架取出與晶圓收納容器相同之形式之空收納容器而打開蓋。接著，入庫出庫用搬送裝置構造成將從光罩架取出之光罩或載置有光罩之光罩裝載型架收納於業經打開蓋之空收納容器，之後，將該收納容器關閉蓋而往入庫出庫口搬送。
於專利文獻1雖對入庫作業無詳細之說明，但考慮下述結構，前述結構是於將晶圓收納容器入庫之際，入庫出庫用搬送裝置從入庫出庫口將晶圓收納容器往晶圓盒架搬送。
又，於將光罩入庫之際，從入庫出庫口取出收納有光罩或載置有光罩之光罩裝載型架之收納容器，卸除該取出之收納容器之蓋，從卸除該蓋之容器，取出光罩或載置有光罩之光罩裝載型架，搬送至光罩架。又，考慮下述結構，前述結構是入庫出庫用搬送裝置將取出光罩或載置有光罩之光罩裝載型架之空收納容器蓋上蓋而將該空收納容器收 納於保管架。
又，於專利文獻1無關於晶圓盒用手部支撐晶圓收納容器之結構或光罩用手部支撐光罩或光罩裝載型架之結構的具體說明，但參照圖式之記載，可考慮晶圓盒用手部是載置支撐晶圓收納容器之結構、光罩用手部是載置支撐光罩或光罩裝載型架之結構。
附帶一提，在專利文獻1中，例示有於晶圓收納容器之上部裝備頂凸緣。
雖無詳細之說明，但記載有下述物品搬送設備，前述物品搬送設備是以頂部行走式無人搬送車將光罩或載置有光罩之光罩裝載型架之收納容器搬送至作為曝光處理裝置之半導體曝光裝置。
在專利文獻1之物品保管設備中，不易迅速地進行光罩之出庫作業或入庫作業，而且入庫出庫用搬送裝置是複雜之結構，而期望改善。
即，由於於將出庫之際需要從保管架取出空收納容器而打開蓋之步驟、將從光罩架取出之光罩或載置有光罩之光罩裝載型架收納於業經打開蓋之空收納器的步驟、封閉該收納容器之蓋之步驟、及將業經封閉蓋之收納容器搬送至入庫出庫口之步驟，故無法迅速地進行光罩之出庫作業。
又，由於於將光罩入庫之際需要將收納有光罩或載置有光罩之光罩裝載型架之收納容器從入庫出庫口取出而將該收納容器之蓋打開之步驟、從蓋被打開之收納容器 取出光罩或載置有光罩之光罩裝載型架而收納於光罩架之步驟、封閉已取出光罩或載置有光罩之光罩裝載型架之收納容器之蓋的步驟、及將已封閉蓋之收納容器收納於保管架之步驟，故無法迅速地進行光罩之入庫作業。
而且，由於需使入庫出庫用搬送裝置具有保持晶圓收納容器之晶圓盒用手部、保持光罩裝載型架之光罩用手部、及開關與晶圓收納容器相同之形式之空收納容器之蓋的開關機構，故入庫出庫用搬送裝置之結構複雜。
發明概要
鑑於上述背景，期望可迅速地進行半導體晶圓及光罩之入庫出庫作業且可謀求入庫出庫用搬送裝置之結構之簡單化的物品保管設備之實現。
又，亦期望可謀求設備全體之簡單化之物品搬送設備之實現。
本發明之物品保管設備包含有以下：保管半導體晶圓及光罩之保管架；入庫出庫用搬送裝置；為前述保管架所具有，且保管用以收納前述半導體晶圓之晶圓收納容器之第1收納部；為前述保管架所具有，且保管用以收納前述光罩之光罩收納容器之第2收納部；在此，前述入庫出庫用搬送裝置具有握持形成於前述 晶圓收納容器之上部之頂凸緣而將前述晶圓收納容器以吊掛狀態支撐之握持部；於前述光罩收納容器之上部形成有前述入庫出庫用搬送裝置以前述握持部握持而用以將前述光罩收納容器以吊掛狀態支撐之凸緣部。
即，半導體晶圓以收納於晶圓收納容器之狀態保管於保管架之第1收納部，光罩以收納於光罩收納容器之狀態保管於保管架之第2收納部。
附帶一提，一般是複數片半導體晶圓以於上下方向排列之狀態收納於晶圓收納容器，於光罩收納容器收納1片光罩。
又，入庫出庫用搬送裝置一面以握持部握持形成於晶圓收納容器之上部之頂凸緣而將晶圓收納容器以吊掛狀態支撐，一面進行晶圓收納容器之入庫出庫作業。又，入庫出庫用搬送裝置一面以握持部握持形成於光罩收納容器之上部之凸緣部而將光罩收納容器以吊掛狀態支撐，一面進行光罩收納容器之入庫出庫作業。
亦即，入庫出庫用搬送裝置一面將握持晶圓收納容器之頂凸緣之握持部亦利用作為握持光罩收納容器之凸緣部之握持部，一面進行晶圓收納容器或光罩收納容器之搬送。
因而，於進行半導體晶圓之入庫或出庫之際，只要一面以入庫出庫用搬送裝置將晶圓收納容器以吊掛狀態支撐，一面搬送晶圓收納容器即可，同樣地，於進行光罩 之入庫或出庫之際，只要一面以入庫出庫用搬送裝置將光罩收納容器以吊掛狀態支撐，一面搬送光罩收納容器即可。結果，可迅速地進行半導體晶圓之入庫出庫作業或光罩之入庫出庫作業。
又，由於使入庫出庫用搬送裝置僅具有為搬送晶圓收納容器及光罩收納容器而於晶圓收納容器之頂凸緣及光罩收納容器之凸緣部之握持共用的握持部即可，故可謀求入庫出庫用搬送裝置之結構之簡單化。
加以說明，由於光罩較半導體晶圓小徑，故在平面觀看，光罩收納容器較晶圓收納容器小型。在本發明中，著眼於可將與晶圓收納容器之頂凸緣同樣之形態之凸緣部形成於光罩收納容器之點，使光罩收納容器具有與晶圓收納容器之頂凸緣相同之形態的凸緣部。藉此，由於使入庫出庫用搬送裝置僅具有於晶圓收納容器之頂凸緣及光罩收納容器之凸緣部的握持共用之握持部即可，故可謀求入庫出庫用搬送裝置之結構之簡單化。
以下，就本發明之較佳實施形態之例作說明。
在本發明之物品保管設備之實施形態中，宜分別設前述晶圓收納容器用第1入庫出庫部及前述光罩收納容器用第2入庫出庫部，前述入庫出庫用搬送裝置構造成在前述第1入庫出庫部與前述第1收納部間搬送前述晶圓收納容器，在前述第2入庫出庫部與前述第2收納部間搬送前述光罩收納容器。
根據上述結構，在將晶圓收納容器與光罩收納容 器保管於一個保管架之結構中，由於晶圓收納容器與光罩收納容器在相互不同之入庫出庫部與相互不同之收納部間搬送，故可避免將晶圓收納容器與光罩收納容器弄錯而進行入庫出庫作業、及將光罩收納容器與晶圓收納容器弄錯而進行入庫出庫作業。結果，可適當地將晶圓收納容器及光罩收納容器進行入庫出庫。
在本發明之物品保管設備之實施形態中，前述保管架宜以橫亙建築物之複數樓層之狀態而設，前述第1入庫出庫部及前述第2入庫出庫部分別設於前述複數樓中至少不同之2個樓層。
根據上述結構，將複數樓層中之設置第1入庫出庫部及第2入庫出庫部之複數各樓層利用作為用以處理半導體晶圓之作業空間，並且可進行對半導體晶圓之處理。
亦即，由於可以複數樓層中設置第1入庫出庫部及第2入庫出庫部之複數樓層進行對半導體晶圓之處理，故可以使平面觀看之空間減少之形態設置處理半導體晶圓之設備。
在本發明之物品保管設備之實施形態中，前述入庫出庫用搬送裝置宜具有用以判別以前述握持部握持前述晶圓收納容器或以前述握持部握持前述光罩收納容器之容器判別感測器。
根據上述結構，在以入庫出庫用搬送裝置將晶圓收納容器或光罩收納容器搬送來入庫或出庫之搬送中，即使因停電等，停止管理入庫出庫用搬送裝置之作動之系 統，亦可在該系統之恢復後，將搬送中之晶圓收納容器或光罩收納容器適當地搬送至應搬送之搬送標的。
亦即，由於在管理入庫出庫用搬送裝置之作動之系統在恢復後，依據容器判別感測器之檢測資訊，判別搬送中之收納容器是晶圓收納容器或光罩收納容器，而訂定關於搬送中之收納容器之適當之搬送標的，故可將搬送中之晶圓收納容器或光罩收納容器適當地搬送至應搬送之搬送標的。
本發明之物品搬送設備是包含有上述各結構之物品保管設備之物品搬送設備，具有以下：在前述第1入庫出庫部與在曝光處理裝置之晶圓用搬出搬入部間搬送前述晶圓收納容器之第1頂部搬送車；及在前述第2入庫出庫部與在前述曝光處理裝置之光罩用搬出搬入部間搬送前述光罩收納容器之第2頂部搬送車；在此，前述第1頂部搬送車之行走路徑及前述第2頂部搬送車之行走路徑設定成至少一部份為供前述第1頂部搬送車及前述第2頂部搬送車各自行走之共用行走路徑部份，前述第1頂部搬送車及前述第2頂部搬送車分別構造成沿著前述行走路徑在設置於頂部側之行走軌道行走。
即，晶圓收納容器以第1頂部搬送車在第1入庫出庫部與曝光處理裝置之晶圓用搬出搬入部間搬送，光罩收納容器以第2頂部搬送車在第2入庫出庫部與曝光處理裝置之光罩用搬出搬入部間搬送。
附帶一提，第1頂部搬送車是例如握持晶圓收納容器之 頂凸緣而將晶圓收納容器支撐成吊掛狀態來搬送之吊車式頂部搬送車，第2頂部搬送車是例如握持收納容器之凸緣部而將光罩收納容器支撐成吊掛狀態來搬送之吊車式頂部搬送車。
又，分別使第1頂部搬送車及第2頂部搬送車行走之行走路徑設定成令至少一部份為供第1頂部搬送車及第2頂部搬送車分別行走之共用行走路徑部份，第1頂部搬送車及第2頂部搬送車分別在沿著行走路徑而設置於頂部側之行走軌道行走。
因而，不僅可將沿著第1頂部搬送車及第2頂部搬送車之行走路徑設置於頂部側之行走軌道利用作為第1頂部搬送車之行走軌道，亦可利用作為第2頂部搬送車之行走軌道，結果，可謀求為使第1頂部搬送車及第2頂部搬送車行走而設置之行走軌道之全設置長度的減少化，而謀求設備全體之簡單化。
亦即，將對第1頂部搬送車之專用行走路徑與對第2頂部搬送車之專用行走路徑在相互分離之狀態下個別設定，關於該等行走路徑，亦考慮設置供第1頂部搬送車行走之行走軌道、供第2頂部搬送車行走之行走軌道，此時，有沿著兩行走路徑設置之行走軌道之全設長度增長之弊端。
對此，在本發明之物品搬送設備中，由於不僅可將沿著第1頂部搬送車及第2頂部搬送車之行走路徑而設置於頂部側之行走軌道利用作為第1頂部搬送車之行走軌 道，亦可利用作為第2頂部搬送車之行走軌道，故為使第1頂部搬送車及第2頂部搬送車行走而設置之行走軌道之全設置長度減少，可謀求設備全體之簡單化。
1‧‧‧保管架
1A‧‧‧晶圓專用保管架
1D‧‧‧下部構成體
1M‧‧‧中間構成體
1U‧‧‧上部構成體
2‧‧‧升降式搬送裝置
2A‧‧‧升降台
2B‧‧‧容器移載裝置
3，7‧‧‧上部晶圓輸送機
4，8‧‧‧下部晶圓輸送機
5‧‧‧上部光罩輸送機
6，9‧‧‧下部光罩輸送機
10‧‧‧頂凸緣
11‧‧‧定位銷
13A‧‧‧本體部份
13B‧‧‧蓋體
13C‧‧‧凸緣部
14，15‧‧‧本體部
15A‧‧‧擋住體
15a‧‧‧載置部份
15b‧‧‧傾斜部份
16，51‧‧‧握持部
16A‧‧‧握持爪部
17‧‧‧平衡錘
18‧‧‧引導軌道
19‧‧‧第1輪體
20‧‧‧第2輪體
21‧‧‧第1輥
22‧‧‧第2輥
23‧‧‧驅動旋轉體
24‧‧‧自由旋轉旋轉體
25‧‧‧第1升降用帶
26‧‧‧第2升降用帶
27‧‧‧旋繞台
28‧‧‧彎曲連桿
29‧‧‧縱框架體
30‧‧‧容器判別感測器
41‧‧‧行走軌道
41a‧‧‧軌道部
42‧‧‧容器搬送車
43‧‧‧副行走路徑
44‧‧‧主行走路徑
44A‧‧‧第1主行走路徑
44B‧‧‧第2主行走路徑
45A‧‧‧第1分歧路徑
45B‧‧‧第2分歧路徑
46‧‧‧捷徑路徑
47A‧‧‧分歧連接路徑
47B‧‧‧合流連接路徑
48‧‧‧行走軌道用支撐體
49A，49B‧‧‧車體本體部
50‧‧‧行走部
50F‧‧‧前方行走部
50R‧‧‧後方行走部
52‧‧‧連結軸
53‧‧‧驅動馬達
54‧‧‧行走輪
55‧‧‧導引輪
56‧‧‧升降用馬達
57‧‧‧旋繞用馬達
58‧‧‧帶
59‧‧‧旋轉滾筒
60‧‧‧旋繞軸
61‧‧‧旋轉驅動力傳達部
62‧‧‧握持具
63‧‧‧握持用馬達
74‧‧‧板狀體
75‧‧‧板狀蓋體
76‧‧‧淨化空氣輸送裝置
77‧‧‧排氣裝置
B1‧‧‧第1頂部搬送車
B2‧‧‧第2頂部搬送車
F1‧‧‧第1入庫出庫部
F2‧‧‧第2入庫出庫部
G1‧‧‧晶圓用搬出搬入部
G2‧‧‧光罩用搬出搬入部
K1‧‧‧壁狀體
K2‧‧‧板狀體
L‧‧‧行走路徑
La‧‧‧共用行走路徑
P‧‧‧晶圓處理裝置
PR‧‧‧曝光處理裝置
R‧‧‧光罩收納容器
Rt‧‧‧光罩
S1‧‧‧第1收納部
S2‧‧‧第2收納部
T‧‧‧支柱框架
U1‧‧‧第1距離
U2‧‧‧第2距離
W‧‧‧晶圓收納容器
Wh‧‧‧半導體晶圓
Z‧‧‧旋繞軸心
圖1是物品保管設備之部份切口正面圖，圖2是該設備之上方部之部份切口正面圖，圖3是該部之橫斷平面圖，圖4是該設備之下方部之橫斷平面圖，圖5是第1收納部之立體圖，圖6是於該收納部保管晶圓收納容器之狀態之側視圖，圖7是第2收納部之平面圖，圖8是該收納部之側視圖，圖9是升降搬送機構之側視圖，圖10是該機構握持晶圓收納容器之狀態之側視圖，圖11是該機構握持光罩收納容器之狀態之側視圖，圖12是該機構之平面圖，圖13是握持部握持光罩收納容器之狀態之立體圖，圖14是顯示物品搬送設備之搬送路徑的平面圖，圖15是第1頂部搬送車之側視圖，圖16是該車之部份切口正面圖，圖17是第2頂部搬送車之部份切口側視圖，圖18是該車之部份切口正面圖，圖19是顯示光罩收納容器之搬送路徑之平面圖。
用以實施發明之形態
接著，依據圖式，說明本發明之實施形態。
(物品保管設備之全體結構)
如圖1所示，保管半導體Wh(參照圖16)及光罩Rt(參照圖18)之保管架1以橫亙建築物之1樓至3樓之狀態而設，又，作為入庫出庫用搬送裝置之升降式搬送裝置2(參照圖9)以橫亙1樓至3樓之狀態而設。即，在本實施形態中，保管架1以橫亙建築物之複數樓層之狀態而設，在此，其一例是保管架1以橫亙建築物之3個樓層之狀態而設。
即，保管架1具有設置於建築物之1樓之下部構成體1D、設置於建築物之3樓之上部構成體1U、設置於下部構成體1D與上部構成體1U間之中間構成體1M，而構造成於下部構成體1D與上部構成體1U保管半導體晶圓Wh及光罩Rt。
又，升降式搬送裝置2之升降台2A(參照圖9)構造成通過保管架1之下部構成體1D、中間構成體1M及上部構成體1U之內部空間。
在本實施形態中，從上述說明可明瞭，中間構成體1M在不保管半導體晶圓Wh及光罩Rt下，形成升降式搬送裝置2之升降台2A之升降通路。亦可以於此中間構成體1M亦保管半導體晶圓Wh或光罩Rt之形態實施。
又，在本實施形態中，上部構成體1U、及中間構成體1M之較2樓之地板面位於上方的部位以壁狀體K1覆蓋外周部，下部構成體1D及中間構成體1M之較2樓之地板 面位於下方的部份以板狀體K2(參照圖4)覆蓋外周部。
雖未詳述，用以將上部構成體1U、中間構成體1M及下部構成體1D之內部空間維持在清淨之狀態的通風裝置裝備於各處。又，建築物之1樓及3樓構成作為無塵室。
如圖2~圖4所示，下部構成體1D及上部構成體1U構造成架構薄長方形框形成構件，外形形成為縱長之長方體狀。
如圖2所示，在上部構成體1U，保管用以收納半導體晶圓Wh之晶圓收納容器W之2個第1收納部S1及保管用以收納光罩Rt之光罩收納容器R之1個第2收納部S2以於上下方向排列之狀態具有。設於上部構成體1U之第1收納部S之個數或第2收納部S2之個數可適宜變更。
如圖4所示，在下部構成體1D，2個第1收納部S1、及2個第2收納部S2以沿著圓周方向排列之狀態而設。
此外，在下部構成體1D，雖圖中未示，但於與圖4所示之2個第1收納部S1不同之處另外設有2個第2收納部S2。設於下部構成體1D之第1收納部S1之個數或第2收納部S2之個數可適宜變更。
如圖1~圖3所示，於上部構成體1U裝備有於上部側之左側處以於前後方向排列之狀態配設之一對上部晶圓輸送機3、配設於下部側之左側處之下部晶圓輸送機4作為晶圓收納容器W用第1入庫出庫部F1。
下部晶圓輸送機4是為作業員可以手動作業移載晶圓收納容器W而設。
前後一對上部晶圓輸送機3是如後述為吊車式第1頂部搬送車B1移載晶圓收納容器W而設。
又，如圖1~圖3所示，於上部構成體1U裝備有於上部側之右側處以於前後排列之狀態配設之一對上部光罩輸送機5、以與上述下部晶圓輸送機4於前後方向排列之狀態而配設於下部側之左側處之下部光罩輸送機6作為光罩收納容器R用第2入庫出庫部F2。
下部光罩輸送機6是為作業員以手動作業移載光罩收納容器R而設。
前後一對上部光罩輸送機5是如後述，為吊車式第2頂部搬送車B2移載光罩收納容器R而設。
如圖1所示，於下部構成體1D裝備有配設於上部側處之左右一對上部晶圓輸送機7、及配設於下部側處之下部晶圓輸送機8作為第1入庫出庫部F1。
下部晶圓輸送機8是為作業者以手動作業移載晶圓收納容器W而設。
左右一對上部晶圓輸送機7是為吊車式第1頂部搬送車B1移載晶圓收納容器W而設。
又，於下部構成體1D裝備有配設於下部處之下部光罩輸送機9作為第2入庫出庫部F2。
下部光罩9是為作業員以手動作業移載光罩收納容器R而設。
如以上，在本實施形態中，第1入庫出庫部F1及第2入庫出庫部F2分別設於上部構成體1U及下部構成體1D。上部 構成體1U之第1入庫出庫部F1及第2入庫出庫部F2之配設位置或配設個數可適宜變更，下部構成體1D之第1入庫出庫F1或第2入庫出庫部F2之配設位置或配設個數可適宜變更。
在本實施形態中，裝備於升降式搬送裝置2之升降台2A之容器移載裝置2B(參照圖9)構造成如後述，藉繞沿著上下方向之旋繞軸心Z之旋繞選擇移載對象處。
因此，如圖4所示，第1收納部S1構造成以使晶圓收納容器W之前後方向朝旋繞軸心Z之姿勢支撐晶圓收納容器W，同樣地，第2收納部S2構造成以使光罩收納容器R之前後方向朝旋繞軸心Z之姿勢支撐光罩收納容器R。
如圖3所示，裝備於上部構成體1U之容器搬送用輸送機、亦即上部晶圓輸送機3、下部晶圓輸送機4、上部光罩輸送機5、及下部光罩輸送機6分別在本實施形態中利用滾子輸送機而構成。為使晶圓收納容器W或光罩收納容器R之前後方向朝向旋繞軸心Z，於該等輸送機之架內側端部裝備有變更操作晶圓收納容器W或光罩收納容器R之姿勢(方向)之姿勢變更裝置(圖中未示)。
同樣地，裝備於下部構成體1D之容器搬送用輸送機、亦即上部晶圓輸送機7、下部晶圓輸送機8、及下部標線輸送機9分別在本實施形態中利用滾子輸送機而構成。為使晶圓收納容器W或光罩收納容器R之前後方向朝向旋繞軸心Z，於該等輸送機之架內側端部裝備有變更操作晶圓收納容器W或光罩收納容器R之姿勢之姿勢變更裝置(圖中未示)。
姿勢變更裝置雖未詳述，但將容器支撐台裝備成升降自如、旋繞自如、及於搬送方向移動自如，而可變更容器之姿勢。
姿勢變更裝置於將容器出庫時，使從容器移載裝置2B供給之容器之姿勢回復成以容器搬送用輸送機搬送之姿勢，供至容器搬送輸送機。
(晶圓收納容器之結構)
收納半導體晶圓Wh之晶圓收納容器W是合成樹脂製氣密容器，依據SMI(Semiconductor Equipment and Materials International：國際半導體設備暨材料協會)規格而作成，一般稱為FOUP(Front Opening Unified Pod：前開口式通用容器)。
此晶圓收納容器W雖省略詳細之說明，但如圖16所示，構造成將複數片半導體晶圓Wh以於上下方向排列之狀態收納，以上述吊車式第1頂部搬送車B1握持之頂凸緣10形成於上部。又，在晶圓收納容器W，可以裝卸自如之蓋體開關之基板出入用開口形成於前面，再者，供定位銷11(參照圖5)卡合之3個卡合溝(圖中未示)形成於底部。
光罩收納容器之結構
(光罩收納容器之結構)
如圖17及圖18所示，收納光罩Rt之光罩收納容器R是由底部開口之朝下開口狀本體部份13A、裝卸自如地裝設於該本體部份13A之下部開口之蓋體13B構成的合成樹脂製氣密容器，而構造成可於蓋體13B之上面載置支撐光罩Rt。
於此光罩收納容器R之上部形成用可以上述吊車式第2頂部搬送車B2握持之凸緣部13C。
此光罩收納容器R之凸緣部13C形成與晶圓W之頂凸緣10相同之形狀且相同之大小。
(第1收納部之結構)
如圖5及圖6所示，第1收納部S1是於平面觀看形狀U字形之本體部14之上面部具有上述3個定位銷11。本體部14以懸臂狀態安裝於支柱框架T。
又，第1收納部S1構造成以使3個定位銷11(參照圖5)卡合於晶圓收納容器W之卡合溝(圖中未示)之定位狀態載置支撐晶圓收納容器W。
(第2收納部之結構)
如圖7及圖8所示，第2收納部S2是於平面觀看形狀為矩形之本體部15之左右兩側緣部具有突出至上方之直立姿勢之擋住體15A。本體部15以懸臂狀態安裝於支柱框架T。
在本體部15，載置支撐光罩收納容器R之載置部份15a形成凹入至下方之狀態。
又，第2收納部S2構造成以載置部份15a載置支撐光罩收納容器R，且以從載置部份15a之前後端部相連之傾斜部份15b及左右之擋住體15A定位光罩收納容器R。
(升降式搬送裝置)
如圖9~圖12所示，升降式搬送裝置2如上述於升降台2A裝備有容器移載裝置2B。容器移載裝置2B具有用以握持晶圓收納容器W之頂凸緣10而將晶圓收納容器W以吊掛狀態 支撐且握持光罩收納容器R之凸緣部13C而將光罩收納容器R以吊掛狀態支撐之握持部16。
又，升降式搬送裝置2構造成在吊掛支撐晶圓收納容器W之狀態下，在第1入庫出庫部F1與第1收納部S1間搬送晶圓收納容器W，且在吊掛支撐光罩收納容器R之狀態下，在第2入庫出部部F2與第2收納部S2間搬送光罩收納容器R。以下，就各部加以說明。
即，用以將升降台2A及平衡錘17導引成升降自如之引導軌道18以橫亙下部構成體1D、中間構成體1M及上部構成體1U之狀態設於保管架1之內部之背部側處(參照圖3及圖4)。
升降台2A配置於引導軌道18之前方側處。升降台2A是於背部側處具有繞沿著保管架1之寬度方向之軸心旋轉之前後位置限制用複數第1輪體19、及繞沿著保管架1之前後寬度方向之軸心旋轉之橫向位置限制用複數第2輪體20。
又，升降台2A構造成藉複數第1輪體19及複數第2輪體20為引導軌道18導引，而沿著引導軌道18升降。
平衡錘17配置於引導軌道18之內側。平衡錘17具有繞隨著朝保管架1之寬度方向之內側而越朝向保管架1之前後寬度方向之後方側之傾斜軸心旋轉的複數第1輥21、及繞隨著朝保管架1之寬度方向之內側而越朝向保管架1之前後寬度方向之前方側之傾斜軸心旋轉的複數第2輥22。
又，平衡錘17構造成藉複數第1輥21及第2輥22為引導軌道18導引，而沿著引導軌道18升降。
如圖9所示，於上部構成體1U之上部側處裝備有可正反(正方向及反方向)驅動旋轉之鏈輪狀驅動旋轉體23，於下部構成體1D之下部側處裝備有前後一對自由旋轉旋轉體24。
又，捲掛於驅動旋轉體23而形成為兩端延伸至下方之姿勢之第1升降用帶25的一端部連接於升降台2A之上端部，第1升降用帶25之另一端部連接於平衡錘17之上端部。
又，捲掛於一對自由旋轉旋轉體24而形成為兩端延伸至上方之姿勢之第2升降用帶26的一端部連接於升降台2A之下端部，第2升降用帶26之另一端部連接於平衡錘17之下端部。
因而，藉驅動旋轉體23正反旋轉驅動，構造成升降台2A沿著引導軌道18升降。
(容器移載裝置之結構)
如圖9及圖12所示，容器移載裝置2B具有以繞上述旋轉軸心Z旋繞操作自如之狀態裝備於升降台2A之旋繞台27、為旋繞台27支撐而彎曲作動之彎曲連桿28、及對彎曲連桿28支撐成直立姿勢之縱框架體29，並將上述握持部16裝備於縱框架體29之上端部。
如圖13所示，握持部16具有繞沿著彎曲連桿28之彎曲方向之方向的旋轉軸心Y正反旋轉之一對握持爪部16A，而構造成藉一對握持爪部16A之開關，轉換成握持狀 態及握持解除狀態。
因而，容器移載裝置2B構造成一面藉繞旋繞軸心Z之旋繞，選擇移載對象，一面藉彎曲連桿28之伸縮作動、握持部16之開關作動、及升降台2A之升降作動，將移載對象之容器、亦即晶圓收納容器W及光罩收納容器R支持成吊掛狀態來移載。
對容器移載裝置2B之移載作動，就將晶圓收納容器W從第1收納部S1出庫至第1入庫出庫部F之情形加以說明。
首先，藉繞旋繞軸心Z之旋繞，呈握持部16對向於移載對象之第1收納部S1之狀態。接著，藉彎曲連桿28之伸長作動，使握持部16位於晶圓收納容器W之上方。
之後，藉升降台2A之下降，使開啟狀態之握持部16下降，下降至適合握持晶圓收納容器W之頂凸緣10之姿勢，接著，將握持部16轉換至封閉狀態，而以握持部16握持晶圓收納容器W之頂凸緣10(參照圖6)。
接著，藉升降台2A之上升，將晶圓收納容器W支撐成吊掛狀態，然後，藉彎曲連桿28之縮短作動，使晶圓收納容器W退回至升降台2A之上方處。
之後，藉升降台2A之升降，使晶圓收納容器W升降至對應於移載對象之第1入庫出庫部F1之高度，且藉繞旋繞軸心Z之旋繞，呈握持部16對向於移載對象之第1入庫出庫部F1之狀態。
接著，藉彎曲連桿28之伸長作動，使握持部16 位於第1入庫出庫部F1上方後，藉升降台2A之下降，將晶圓收納容器W供至第1入庫出庫部F1。
將晶圓收納容器W供至第1入庫出庫部F1後，將握持部16轉換成開啟狀態後，藉升降台2A之上升，使握持部16上升，接著，藉彎曲連桿28之縮短作動，使握持部16退回。
根據上述移載作動之說明、亦即將晶圓收納容器W從第1收納部S1出庫至第1入庫出庫部F1時之移載作動之說明，可理解將晶圓收納容器W從第1入庫出庫部F1入庫至第1收納部S1時、將光罩收納容器R從第2收納部S2出庫至第2入庫出庫部F2時、及將光罩收納容器R從第2入庫出庫部F2入庫至第2收納部S2時之移載作動，故關於該等，省略移載作動之說明。
附帶一提，在本實施形態中，握持晶圓收納容器W時、及握持光罩收納容器R時，皆構造成藉升降台2A之升降將握持部16之高度設定成使以開啟狀態位於容器之上方之握持部16下降至適合握持之位置的下降量相同。
(容器判別感測器)
如圖10及圖11所示，於升降式搬送裝置2裝備有判別以握持部16握持晶圓收納容器W或以握持部16握持光罩收納容器R之容器判別感測器30。
即，在本實施形態中，容器判別感測器30使用雷射測距感測器等距離感測器構成且安裝於縱框架體29。
又，容器判別感測器30構造成檢測至為握持部16所握持之容器為止之距離。
亦即，於握持部16握持有晶圓收納容器W時，容器判別感測器30檢測對應於晶圓收納容器W之第1距離U1，於握持部16握持有光罩收納容器R時，容器判別感測器30檢測對應於光罩收納容器R之第2距離U2。
由於光罩收納容器R外形小於晶圓收納容器W，故第2距離U2為大於第1距離U1之值，可以容器判別感測器30之檢測距離，判別以握持部16握持晶圓收納容器W或以握持部16握持光罩收納容器R。
附帶一提，雖圖中未示，但容器判別感測器30之檢測資訊輸出至設備管理用控制部，設備管理用控制部依據容器判別感測器30之檢測資訊，判別以握持部16握持晶圓收納容器W或以握持部16握持光罩收納容器R。
此外，容器判別感測器30構造成於握持部16未握持晶圓收納容器W或光罩收納容器R時，輸出大於第2距離U2之距離資訊，上述設備管理用控制部依據容器判別感測器30之檢測資訊，亦可判別於握持部16未握持容器之狀態。
亦即，設備管理用控制部構造成於發生停電等時，之後，再開始運轉之際，依據容器判別感測器30之檢測資訊，判別握持部16握持晶圓收納容器W、握持部16握持光罩收納容器R或握持部16為非握持狀態，而訂定升降式搬送裝置2之適當之作動狀態。
(物品搬送設備之全體結構)
於建築物之3樓裝備一面使用第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2來搬送晶圓收納容器W及光罩收納容器R，一 面進行對半導體晶圓Wh之處理之處理設備，於建築物之1樓裝備一面使用第1頂部搬送車B1，搬送晶圓收納容器W，一面進行對半導體晶圓Wh之處理之處理設備。
以下，就裝備於建築物之3層之物品搬送設備作說明。
即，如圖14所示，關於第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2之行走路徑L以令一部份為供第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2行走之共用行走路徑部份La(參照圖19)之形態設定。
又，如圖15及圖16所示，行走軌道41沿著行走路徑L設於3樓之頂部側，第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2構造成沿著行走軌道41行走。
附帶一提，第1頂部搬送車B1是如上述，搬送晶圓收納容器W，第2頂部搬送車B2是如上述，搬送光罩收納容器R。
又，在以下之記載中，不需區別第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2時，僅記載為容器搬送車42。
如圖14所示，行走路徑L設置成形成經由晶圓處理裝置P之複數環狀副行走路徑43、及2個環狀主行走路徑44之狀態。
2個環狀主行走路徑44以於路徑寬度方向排列之狀態且形成為2層環狀之狀態而設，容器搬送車42設成在該等主行路徑44朝相同方向行走。此外，在圖14中，以箭號顯示容器搬送車42之行走方向。
附帶一提，2個環狀主行走路徑44分別在平面觀看，形 成令長方形之4個角部為圓弧狀之長四角狀。
在以下之說明中，令形成為2層環狀之一對主行走路徑44中之內側之主行走路徑44為第1主行走路徑44A，令外側之主行走路徑44為第2主行走路徑44B，繼續說明，不需區別兩者時，僅記載為主行走路徑44。
於作為2層環狀之一對主行走路徑44間設有供容器搬送車42從第1主行走路徑44分歧行走至第2主行走路徑44B之第1分歧路徑45A及供容器搬送車42從第2主行走路徑44B分歧行走至第1主行走路徑44A之第2分歧路徑45B。
第1分歧路徑45A及第2分歧路徑45B設成以在平面觀看對主行走路徑44傾斜之傾斜姿勢，連接第1主行走路徑44A及第2主行走路徑44B。
又，在第1主行走路徑44A之左右一對相當長邊部份之間，從該等相當長邊部份之其中一者朝另一者使容器搬送車42行走捷徑之捷徑路徑46沿著第1主行走路徑44A之長向，設有複數個。
複數環狀副行走路徑43是形成為將並行之一對相當直線部份之諸兩端以圓弧狀部份連接之長圓形，在平面觀看，於2個環狀主行走路徑44之兩側旁邊以使該長向與主行走路徑44之長向垂直相交之姿勢(方向)沿著主行走路徑44之長向隔著間隔排列之狀態而設。
又，設有從一對主行走路徑44中之第2主行走路徑44b朝副行走路徑43使容器搬送車42分歧行走之分歧連接路徑47A、及從副行走路徑43朝第2主行走路44B使容器 搬送車42合流行走之合流連接路徑47B。
在本實施形態中，如圖14所示，在相當於第1主行走路徑44A之內側之處，保管晶圓收納容器W及光罩收納容器R之上述保管架1、及暫時保管晶圓收納容器W之複數晶圓專用保管架1A以於第1主行走路徑44A之長向排列之狀態而設。
又，複數晶圓處理裝置P存在對半導體基板進行不同之處理之複數種，該等中有曝光處理裝置PR。
此外，在圖14，例示裝備有1棟保管架1且裝備一台曝光處理裝置PR之情形，保管架1及曝光處理裝置PR之設置數可作各種變更。
於保管晶圓收納容器W及光罩收納容器R之保管架1如上述裝備對晶圓收納容器W之第1入庫出庫部F1、對光罩收納容器R之第2入庫出庫部F2。
於保管晶圓收納容器W之複數晶圓專用保管架1A裝備對晶圓收納容器W之第1入庫出庫部F1。
於曝光處理裝置PR裝備對晶圓收納容器W之晶圓用搬出搬入部G1、對光罩收納容器R之光罩用搬出搬入部G2，於另一晶圓處理裝置P裝備對晶圓收納容器W之晶圓用搬出搬入部G1。
因而，作為容器搬送車42之第1頂部搬送車B1進行將從保管架1或晶圓專用保管架1A之第1入庫出庫部F1收取之晶圓收納容器W搬送至晶圓處理裝置P或曝光處理裝置PR之晶圓用搬出搬入部G1的作業、將從晶圓處理裝置P 或曝光處理裝置PR之晶圓用搬出搬入部G1收取之晶圓收納容器W搬送至進行其他處理之晶圓處理裝置P之晶圓用搬出搬入部G1的作業、及將從晶圓處理裝置P或曝光處理裝置PR之晶圓用搬出搬入部G1收取之晶圓收納容器W搬送至保管架1或晶圓專用保管架1A之第1入庫出庫部F1的作業。
又，作為容器搬送車42之第2頂部搬送車B2進行將從保管架1之第2入庫出庫部F2收取之收納容器R搬送至曝光處理裝置PR之光罩用搬出搬入部G2的作業、及將從曝光處理裝置PR之光罩用搬出搬入部G2收取之光罩收納容器R搬送至保管架1之第2入庫出庫部F2的作業。
主要為第2頂部搬送車B2搬送光罩收納容器R而行走之主搬送路徑如圖19所示，是下述路徑，前述路徑是當以保管架1之第2入庫出庫部F2為起點時，通過第1主行走路徑44A、捷徑路徑46、第1分歧路徑45A、第2主行走路徑44B、分歧連接路徑47A、及副行走路徑43，到達曝光處理裝置PR之光罩用搬出搬入部G2。
又，如圖19所示，主搬送路徑是下述路徑，前述路徑是當以光罩用搬出搬入部G2為起點時，通過副行走路徑43、合流連接路徑47B、第2主行走路徑44B、第2分歧路徑45B、捷徑路徑46、及第1主行走路徑44A，到達保管架1之第2入庫出庫部F2。
又，由於上述第2頂部搬送車B2之主搬送路徑是為第1頂部搬送車B1搬送晶圓收納容器W而行走之路徑部 份，故相當於行走路徑L中之供第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2分別行走之共用行走路徑部份La。
又，在本實施形態中，第2頂部搬送車B2是例示藉僅在共用行走路徑部份La行走而搬送光罩收納容器R之情形者，亦可以行走路徑L中包含供第2頂部搬送車B2行走之路徑之形態實施。
舉例言之，在圖14及圖19中，例示經由曝光處理裝置PR之光罩用搬出搬入部G之副行走路徑43經由晶圓處理裝置P之晶圓用搬出搬入部G1之情形，若省略此晶圓處理裝置P，經由曝光處理裝置PR之光罩用搬出搬入部G2之副行走路徑43僅第2頂部搬送車B2行走，而從共用行走路徑部份La偏離。
接著，就各部之結構，加以說明。
(行走軌道之結構)
沿著行走路徑L設置之行走軌道41是配設成沿著主行走路徑44或副行走路徑43延伸，如圖16所示，構造成以以行走軌道用支撐體48以吊掛狀態設置於頂部，又，以於軌道寬度方向隔著間隔之狀態具有左右一對軌道部41a。
(第1頂部搬送車之結構)
如圖15及圖16所示，容器搬送車42中之第1頂部搬送車B1由位於行走軌道41之下方之車體本體部49A、沿著行走軌道41行走之行走部50構成，於車體本體部49A具有將物品B以吊掛狀態握持之握持部51。
行走部50由於前後排列之前方行走部50F及後方 行走部50R構成，從前方行走部50F及後方行走部50R分別延伸而出至下方且沿著上下方向之連結軸52以通過左右一對軌道部41a間而伸出至下方之狀態而設。
又，車體本體部49A以繞連結軸52之軸心相對旋轉自如之狀態以連結軸52吊掛支撐於前方行走部50F及後方行走部50R。
在前方行走部50F及後方行走部50R，以電動式驅動馬達53旋轉驅動之左右行走輪54以在以左右一對軌道部41各自之上面形成之行走面行走的狀態裝備，又，繞上下軸心自由旋轉之左右導引輪55以抵接以左右一對軌道部41a之內側之側面形成的導引面之狀態裝備。
因而，第1頂部搬送車B1構造成藉前方行走部50F及後方行走部50R之導引輪55以一對軌道部41a導引，限制在車體寬度方向之位置，並且藉旋轉驅動前方行走部50F及後方行走部50R之行走輪54，而沿著行走軌道41行走。
又，第1頂部搬送車B1藉對車體本體部49A，前方行走部50F及後方行走部50R繞連結軸52之軸心彎曲，而在主行走路徑44之圓弧狀部份或副行走路徑43之圓弧狀部份等圓弧狀路徑部份亦可良好地行走。
如圖15所示，車體本體部49A在上壁部之車體前後方向之前端側部份及後端側部份延伸至下方側之車體寬度方向觀看形成倒U字形，下方側及左右兩側開放，於延伸至下方側之前端側部份與後端側部份之間配設有握持部51。
又，於車體本體部49A具有用以使握持部51升降之電動式升降用馬達56、用以使握持部51繞上下軸心旋繞之電動式旋繞用馬達57。
亦即，升降用馬達56構造成將捲繞有繩狀體之帶58之旋轉滾筒59正反旋轉驅動，將帶58捲成筒狀或繞出，藉此，使握持部51升降至上升位置及下降位置。
此外，如圖15及圖16所示，上升位置是指將握持部51收納於車體本體部49A之內側上部處之位置，下降位置是指雖省略圖示但使握持部51下降至晶圓處理裝置P及曝光處理裝置PR之晶圓用搬出搬入部G1或保管架1及晶圓專用保管架1A之第1入庫出庫部F1附近的位置。
握持部51藉從車體本體部49A之上壁部延伸至下方之旋繞軸60(參照圖15)，對車體本體部49A連結成繞上下軸心旋轉自如。又，旋繞用馬達57構造成藉由旋轉驅動力傳達部61將旋繞軸60繞上下軸心旋轉驅動，而使握持部51繞上下軸心旋繞。
如圖16所示，握持部51具有用以握持晶圓收納容器W之頂凸緣10之一對握持具62，其是呈藉繞沿著車體本體部49A之前後方向之軸心的搖動而開關自如之狀態。又，構造成藉電動式握持用馬達63轉換成使一對握持具62呈封閉姿勢而握持頂凸緣10之握持狀態、及使一對握持具62呈開啟姿勢而解除握持之握持解除姿勢。在圖16中，顯示將一對握持具62轉換成握持狀態之狀態。
(第2頂部搬送車之結構)
如圖17及圖18所示，容器搬送車42中之第2頂部搬送車B2是具有與上述第1頂部搬送車B1之行走部50相同之結構的行走部50及與第1頂部搬送車B1之車體本體部49A不同之結構之車體本體部49B，基本上由於是與第1頂部搬送車B1類似之結構，故關於與第1頂部搬送車B1具有之構件相同之構件，記載相同之標號，而省略詳細之說明。
即，車體本體部49B以連結軸52吊掛支撐於行走部50之前方行走部50F及後方行走部50R。
於車體本體部49B之內部裝備有與第1頂部搬送車B1裝備之握持部51相同之結構的握持部51。
此握持部51構造成將用以握持收納容器R之凸緣部13C之一對握持具62以電動式握持用馬達63轉換成握持凸緣部13C之握持狀態及解除握持之握持解除姿勢。在圖18中，顯示將一對握持具62轉換成握持狀態之狀態。
又，握持部51以升降用馬達56升降且以旋繞用馬達57旋繞之點亦與第1頂部搬送車B1相同。
第2頂部搬送車B2之車體本體部49B與第1頂部搬送車B1之車體本體部49A同樣地，在上壁部之車體前後方向之前端側部份與後端側部份延伸至下方之車體寬度方向觀看，形成倒U字形，下方側或左右兩側開放，在此第2頂部搬送車B2中，裝備有封閉車體本體部49B之左右兩側之開口之一對板狀體74、及封閉車體本體部49B之下方側之開口之一對板狀蓋體75。
如圖18所示，一對板狀體74在封閉車體本體部 49B之左右兩側之狀態下，以固定狀態安裝於車體本體部49B。
一對板狀蓋體75構造成藉上下方向之搖動，自由切換至封閉車體本體部49B之下方側之開口之封閉位置、與開啟車體本體部49B之下方側之開口之開啟位置，且藉開關驅動裝置(圖中未示)，開關操作。
因而，使握持部51升降時，藉將一對板狀蓋體75操作至開啟位置，而開啟車體本體部49B之下方側之開口，於握持部51位於車體本體部49B之內部時，將一對板狀蓋體75操作至封閉位置，通過車體本體部49B之下方側之開口，而抑制塵埃等從外部侵入。
又，於車體本體部49B之前壁部或後壁部裝備將清淨之空氣輸送至車體本體部49B之內部之淨化空氣輸送裝置76，又，於上述一對板狀體74裝備有將排出量調整自如之排氣裝置77。
因而，構造成一面以淨化空氣輸送裝置76將清淨之空氣輸送至車體本體部49B之內部，一面以排氣裝置77，將車體本體部49B之內部之空氣排出至外部，藉此，呈以清淨之空氣充滿車體本體部49B之內部之狀態，而可將光罩收納容器R或其內部之光罩Rt維持在清淨之狀態。
附帶一提，於第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2、亦即複數容器搬送車42具有控制前方行走部50F及後方行走部50R之行走作動、握持部51之升降作動、及一對握持具62之開關作動等而控制第1頂部搬送車B1及第2頂部搬 送車B2之運轉之台車側控制部(圖中未示)。
又，台車側控制部構造成當從管理複數容器搬送車42之運行之設備管理用控制部以無線通信號等，接收指定搬送端及搬送標的之搬送指令時，從以該搬送指令指定之搬送端朝搬送標的，進行搬送晶圓收納容器W或光罩收納容器R之搬送處理。
亦即，容器搬送車42具有用以檢測對應於搬送標的或搬送端之目標停止位置之感測器或用以檢測自基準點起之容器搬送車42之行走距離之距離感測器等各種感測器。
又，台車側控制部構造成依據該等各種感測器之檢測資訊，控制前方行走部50F及後方行走部50R之行走作動，以進行行走至所指定之搬送端或從搬送端行走至所指定之搬送標的，又，構造成在搬送端，控制握持部51之升降作動或一對握持具62之開關作動，俾從搬送端收取晶圓收納容器W或光罩收納容器R，且在搬送標的，控制握持部51之升降作動或一對握持具62之開關作動，俾將晶圓收納容器W或光罩收納容器R降下至搬送標的。
如以上，根據本實施形態，將晶圓收納容器W與光罩收納容器R保管於保管架1時，使作為入庫出庫用搬送裝置之升降式搬送裝置2具有握持晶圓收納容器W之頂凸緣10及光罩收納容器R之凸緣部13C之握持部16，一面以升降式搬送裝置2將晶圓收納容器W或光罩收納容器R以吊掛狀態支撐，一面進行入庫出庫，故可提高入庫出庫作業之 效率，而且可謀求升降式搬送裝置2之結構之簡單化。
又，因將保管晶圓收納容器W及光罩收納容器R之保管架1以橫亙建築物之1樓至3樓之狀態而設，將建築物之一樓部份或3樓部份利用作為設置物品搬送設備之空間，故可將物品搬送設備以使在平面觀看之設置空間減少之狀態設置。
再者，因將搬送晶圓收納容器W之第1頂部搬送車B1及搬送光罩收納容器R之第2頂部搬送車B2之行走路徑L以令至少一部份為供第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2分別行走之共用行走路徑部份La的形態設定，使第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2分別在沿著行走路徑L設置於頂部側之行走軌道41行走，故使為使第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2行走而設置之行走軌道41之全設置長減少，而可謀求設備全體之設置成本之減低化。
[其他實施形態]
接著，列舉其他實施形態
(1)在上述實施形態中，例示以橫亙建築物之3樓之狀態而設而於1樓部份及3樓部份保管晶圓收納容器W及光罩收納容器R之保管架1作為保管晶圓收納容器W及光罩收納容器R之保管架1，保管架1之具體結構可作各種變更。
舉例言之，亦可以將收納晶圓容器W之第1收納部S1以縱橫(上下方向及水平方向)排列之狀態具有且將收納光罩收納容器R之第2收納部S2以於縱橫排列之狀態具有之形態，構成保管架1。
此時，入庫出庫用搬送裝置以下述形態構成即可，前述形態是設具有於架寬度方向行走之行走台車、及升降自如地裝設於直立設於該行走台車之升降柱的升降台之所謂堆高式起重機且於該堆高式起重機之升降台將握持部裝備成突出退離自如。
(2)在上述實施形態中，例示藉使第1頂部搬送車B1之行走部50及第2頂部搬送車B2之行走部50為相同之結構而第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2在共用之行走軌道41行走之情形，只要第1頂部搬送車B1及第2頂部搬送車B2可在共用之行走軌道41行走，第1頂部搬送車B1或第2頂部搬送車B2之具體結構亦可構成不同之結構。
(3)在上述實施形態中，例示第1頂部搬送車B1與第2頂部搬送車B2具有相同之結構之握持部51的情形，亦可以使第1頂部握持部B1之握持部51及第2頂部搬送車B2之握持部51為不同之結構之形態實施。
(4)在上述實施形態中，例示行走路徑L是以2個環狀主行走路徑44以於路徑寬度方向排列之狀態且以2層環狀之狀態而設且複數環狀副行走路徑43形成於主行走路徑44之兩旁邊排列之狀態的情形，舉例言之，複數環狀副行走路徑43形成於主行走路徑44之單側旁邊排列之狀態等，行走路徑L之具體結構可作各種變更。
(5)在上述實施形態中，例示第1入庫出庫部F1及第2入庫出庫部F2使用入庫出庫兼用滾子輸送機而構成之情形，亦可以將入庫用滾子輸送機及出庫用滾子輸送機分 開設之形態實施。
(6)在上述實施形態中，例示第1入庫出庫部F1及第2入庫出庫部F2使用滾子輸送機而構成之情形，將容器載置台設成於保管架1之內外方向移動自如等，第1入庫出庫部F1及第2入庫出庫部F2之具體結構可作各種變更。
1‧‧‧保管架
1D‧‧‧下部構成體
2‧‧‧升降式搬送裝置
10‧‧‧頂凸緣
13C‧‧‧凸緣部
18‧‧‧引導軌道
K2‧‧‧板狀體
R‧‧‧光罩收納容器
S1‧‧‧第1收納部
S2‧‧‧第2收納部
W‧‧‧晶圓收納容器
T‧‧‧支柱框架
Z‧‧‧旋繞軸心

Claims (9)

  1. 一種物品保管設備，其包含有保管半導體晶圓及光罩之保管架及入庫出庫用搬送裝置，前述保管架具有保管用以收納前述半導體晶圓之晶圓收納容器之第1收納部、保管用以收納前述光罩之光罩收納容器之第2收納部；前述入庫出庫用搬送裝置具有握持形成於前述晶圓收納容器之上部之頂凸緣而將前述晶圓收納容器以吊掛狀態支撐之握持部；於前述光罩收納容器之上部形成有前述入庫出庫用搬送裝置以前述握持部握持而用以將前述光罩收納容器以吊掛狀態支撐之凸緣部，前述物品保管設備分別地設有前述晶圓收納容器用的第1入庫出庫部及前述光罩收納容器用的第2入庫出庫部，前述入庫出庫用搬送裝置構造成在前述第1入庫出庫部與前述第1收納部間搬送前述晶圓收納容器，在前述第2入庫出庫部與前述第2收納部間搬送前述光罩收納容器。
  2. 如申請專利範圍第1項之物品保管設備，其中前述保管架以橫亙建築物之複數樓層之狀態而設，前述第1入庫出庫部及前述第2入庫出庫部分別設於前述複數樓層中至少不同之2個樓層。
  3. 如申請專利範圍第1項之物品保管設備，其中前述入庫出庫用搬送裝置具有用以判別以前述握持部握持前述晶圓收納容器或以前述握持部握持前述光罩收納容器之容器判別感測器。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之物品保管設備，其中具有壁狀體，該壁狀體是以形成配設前述入庫出庫用搬送裝置、前述第1收納部、及前述第2收納部的配設空間的方式，覆蓋前述配設空間的外周，前述第1入庫出庫部是與形成在前述壁狀體的第1開口部對應而設置，並將在前述入庫出庫用搬送裝置與前述配設空間的外部的搬送裝置間搬送的前述晶圓收納容器，通過前述第1開口部在前述配設空間的內部與外部間搬送，前述第2入庫出庫部是與在前述壁狀體與前述第1開口部分別地形成的第2開口部對應而設置，並將在前述入庫出庫用搬送裝置與前述配設空間的外部的搬送裝置間搬送的前述光罩收納容器，通過前述第2開口部在前述配設空間的內部與外部間搬送。
  5. 如申請專利範圍第4項之物品保管設備，其中前述第2開口部的開口方向與前述第1開口部不同。
  6. 如申請專利範圍第5項之物品保管設備，其中前述壁狀體具有夾著前述配設空間而互相對向的第1壁部及第2壁部，前述第1開口部形成在前述第1壁部，前述第2開口 部是以開口方向與前述第1開口部反向的方式形成在前述第2壁部。
  7. 如申請專利範圍第4項之物品保管設備，其中前述第1入庫出庫部與前述第2入庫出庫部是在彼此相同的高度以高度被固定的狀態設置。
  8. 如申請專利範圍第4項之物品保管設備，其中前述第1入庫出庫部及前述第2入庫出庫部分別為從前述配設空間的內部到外部連續地設置的輸送機。
  9. 一種物品搬送設備，其包含有如申請專利範圍第1或2項之物品保管設備，其設有：第1頂部搬送車，其在前述第1入庫出庫部與在曝光處理裝置之晶圓用搬出搬入部間搬送前述晶圓收納容器；及第2頂部搬送車，其在前述第2入庫出庫部與在前述曝光處理裝置之光罩用搬出搬入部間搬送前述光罩收納容器；前述第1頂部搬送車之行走路徑及前述第2頂部搬送車之行走路徑設定成至少一部份為供前述第1頂部搬送車及前述第2頂部搬送車各自行走之共用行走路徑部份，前述第1頂部搬送車及前述第2頂部搬送車分別構造成沿著前述行走路徑在設置於頂部側之行走軌道行走。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101418812B1 (ko) * 2012-10-31 2014-07-16 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치
JP6217598B2 (ja) * 2014-11-12 2017-10-25 株式会社ダイフク 物品収納設備
US10043699B2 (en) * 2015-11-13 2018-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High capacity overhead transport (OHT) rail system with multiple levels
JP6531629B2 (ja) * 2015-11-17 2019-06-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6531642B2 (ja) * 2015-12-24 2019-06-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6414134B2 (ja) * 2016-05-09 2018-10-31 村田機械株式会社 搬送装置
CN106081549A (zh) * 2016-07-15 2016-11-09 顺丰速运有限公司 移动分拣设备
CN107664921B (zh) * 2016-07-29 2019-12-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 可调平的版库设备
JP6690497B2 (ja) * 2016-10-28 2020-04-28 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6607175B2 (ja) 2016-12-07 2019-11-20 株式会社ダイフク 移載機
TWI645162B (zh) * 2017-03-23 2018-12-21 台灣積體電路製造股份有限公司 環境監測系統
US11235926B2 (en) * 2017-04-06 2022-02-01 Daifuku America Corporation Storage system including a vertical transfer device
JP6750574B2 (ja) * 2017-06-30 2020-09-02 株式会社ダイフク 物品支持棚
KR102300628B1 (ko) * 2017-08-18 2021-09-09 세메스 주식회사 포스비 구조 변경 장치
US11753243B2 (en) 2018-01-12 2023-09-12 Fuji Corporation Storage device and storage method
JP6835031B2 (ja) * 2018-04-27 2021-02-24 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6825604B2 (ja) * 2018-04-27 2021-02-03 株式会社ダイフク 物品搬送装置及び物品搬送設備
KR102530860B1 (ko) 2018-12-26 2023-05-10 무라다기카이가부시끼가이샤 보관 시스템
JP7093318B2 (ja) * 2019-02-18 2022-06-29 台湾大福高科技設備股▲分▼有限公司 物品保管設備
US11107713B2 (en) * 2019-05-29 2021-08-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Conveying system and method for operating the same
JP7229644B2 (ja) * 2019-07-26 2023-02-28 株式会社ディスコ 搬送システム
JP2021046273A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 株式会社ダイフク 物品搬送装置
KR102231176B1 (ko) * 2019-12-27 2021-03-24 세메스 주식회사 물품 이송 장치
JP7318596B2 (ja) * 2020-06-29 2023-08-01 株式会社ダイフク 物品搬送車
JP7238859B2 (ja) 2020-07-22 2023-03-14 株式会社ダイフク 物品搬送車

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5059079A (en) * 1989-05-16 1991-10-22 Proconics International, Inc. Particle-free storage for articles
US20030156928A1 (en) * 2002-02-19 2003-08-21 Sackett James G. Local store for a wafer processing station
US20060126042A1 (en) * 2004-12-14 2006-06-15 Miraial Co., Ltd. Reticle-processing system

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5588790A (en) * 1993-11-01 1996-12-31 Lichti Robert D High speed storage system
JP3287704B2 (ja) * 1994-08-30 2002-06-04 キヤノン株式会社 基板保管装置及びそれを有する半導体製造装置
JP3682170B2 (ja) * 1998-09-09 2005-08-10 株式会社東芝 カセット搬送システム、半導体露光装置、及びレチクル運搬方法
JP3734432B2 (ja) * 2001-06-07 2006-01-11 三星電子株式会社 マスク搬送装置、マスク搬送システム及びマスク搬送方法
CN1298598C (zh) * 2001-08-27 2007-02-07 诚实公司 用于半导体晶片盘和类似物品的模块式载体
JP3832295B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷取り扱い設備
JP4470576B2 (ja) * 2003-05-20 2010-06-02 ムラテックオートメーション株式会社 搬送システム
US9834378B2 (en) * 2006-12-22 2017-12-05 Brooks Automation, Inc. Loader and buffer for reduced lot size
CN101767704B (zh) * 2009-12-25 2011-12-14 深南电路有限公司 Pcb压合用工具板存取装置
CN201882526U (zh) * 2010-11-17 2011-06-29 湖州德能物流设备有限公司 托盘链式输送机多层多通道先进先出货架

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5059079A (en) * 1989-05-16 1991-10-22 Proconics International, Inc. Particle-free storage for articles
US20030156928A1 (en) * 2002-02-19 2003-08-21 Sackett James G. Local store for a wafer processing station
US20060126042A1 (en) * 2004-12-14 2006-06-15 Miraial Co., Ltd. Reticle-processing system

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Publication number Publication date
SG193749A1 (en) 2013-10-30
CN103359438B (zh) 2018-05-04
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US9245782B2 (en) 2016-01-26
JP5700255B2 (ja) 2015-04-15
KR20130110056A (ko) 2013-10-08
CN103359438A (zh) 2013-10-23
JP2013206970A (ja) 2013-10-07
US20140112741A1 (en) 2014-04-24
KR102076630B1 (ko) 2020-02-12

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