TWI582203B - Adhesive sheet - Google Patents

Adhesive sheet Download PDF

Info

Publication number
TWI582203B
TWI582203B TW101113313A TW101113313A TWI582203B TW I582203 B TWI582203 B TW I582203B TW 101113313 A TW101113313 A TW 101113313A TW 101113313 A TW101113313 A TW 101113313A TW I582203 B TWI582203 B TW I582203B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
acrylic
adhesive sheet
polymer
monomer
Prior art date
Application number
TW101113313A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201247834A (en
Inventor
Tatsumi Amano
Yu Morimoto
Kazuma Mitsui
Kousuke Yonezaki
Kyoko Takashima
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011091503A external-priority patent/JP5751906B2/ja
Priority claimed from JP2011091509A external-priority patent/JP5791945B2/ja
Priority claimed from JP2011091485A external-priority patent/JP5751905B2/ja
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201247834A publication Critical patent/TW201247834A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI582203B publication Critical patent/TWI582203B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09D133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C09D133/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J165/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/16—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements having an anti-static effect, e.g. electrically conducting coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/10—Definition of the polymer structure
    • C08G2261/13—Morphological aspects
    • C08G2261/135—Cross-linked structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/10—Definition of the polymer structure
    • C08G2261/14—Side-groups
    • C08G2261/142—Side-chains containing oxygen
    • C08G2261/1424—Side-chains containing oxygen containing ether groups, including alkoxy
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/32—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/322—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain non-condensed
    • C08G2261/3223—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain non-condensed containing one or more sulfur atoms as the only heteroatom, e.g. thiophene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/50—Physical properties
    • C08G2261/51—Charge transport
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70—Post-treatment
    • C08G2261/76—Post-treatment crosslinking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70—Post-treatment
    • C08G2261/79—Post-treatment doping
    • C08G2261/794—Post-treatment doping with polymeric dopants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/58—Ethylene oxide or propylene oxide copolymers, e.g. pluronics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34922—Melamine; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/006—Presence of (meth)acrylic polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2465/00—Presence of polyphenylene
    • C09J2465/006—Presence of polyphenylene in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y10T428/265—1 mil or less
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

黏著片材
本發明係關於一種可再剝離之黏著片材。詳細而言，係關於一種具有優異之外觀特性，再者，且加濕保存下之白化得到抑制，進而耐擦傷性及抗靜電性優異之可再剝離之黏著片材。
於以偏光板、相位差板、抗反射板等光學膜為代表之光學構件(光學材料)之製造/加工步驟中，以防止表面之損傷及污染、提高切割加工性、抑制龜裂等為目的，而將表面保護膜黏附於光學構件之表面而使用(參照專利文獻1、2)。作為該等表面保護膜，通常使用有於塑膠膜基材之表面設置有再剝離性黏著劑層之再剝離性黏著片材。
先前，於該等表面保護膜用途中，逐步使用溶劑型丙烯酸系黏著劑作為用以形成上述黏著劑層之黏著劑(參照專利文獻1、2)，但由於該等溶劑型丙烯酸系黏著劑含有有機溶劑，故而就塗敷時之作業環境性之觀點而言，謀求轉向水分散型丙烯酸系黏著劑(參照專利文獻3~5)。
近年來，就生產性之觀點而言，黏附有表面保護膜之被接著體(光學構件等)於黏附有表面保護膜之狀態下進行外觀檢測之情況正逐漸增多。因此，就外觀檢測或檢測精度等之觀點而言，對表面保護膜之外觀之要求水準正逐漸增高。
先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本專利特開平11-961號公報
[專利文獻2]日本專利特開2001-64607號公報
[專利文獻3]日本專利特開2001-131512號公報
[專利文獻4]日本專利特開2003-27026號公報
[專利文獻5]日本專利第3810490號說明書
具體而言，例如對表面保護膜要求表面(基材表面)不易受擦傷之特性(有稱為「耐擦傷性」之情況)。其原因在於，於表面保護膜之表面(基材表面)受到擦傷之情形時，於在被接著體(光學構件等)上貼合有表面保護膜之狀態下進行的該被接著體之外觀檢測中，難以判別所檢測出之擦傷是存在於表面保護膜上者，亦或是存在於被接著體上者，而會產生被接著體之檢測精度降低等問題。
作為提高表面保護膜之耐擦傷性之方法，例如，為了提高與表面保護膜之表面即黏附於被接著體之面(黏著劑層表面)相反之側之面(基材側之表面，有稱為「背面」之情況)之耐擦傷性，已知有於表面保護膜之背面設置硬質之表面層(外塗層)之方法。
然而，於在表面保護膜之背面設置有上述外塗層之情形時，若自背面側觀察(例如，在外部光射入之明室內或明室內之螢光燈下觀察)黏附於被接著體之狀態之表面保護膜，則表面保護膜之外觀整體或部分看起來發白，因此會 產生被接著體表面之視認性降低之問題。進而，若上述外塗層之厚度存在偏差，則因位置不同而產生反射率之差異，較厚之部分看起來相對較白，因此被接著體表面之視認性進一步降低。由於此種被接著體表面之視認性之降低，而會產生變得不易進行被接著體之外觀檢測，或檢測精度降低等問題。因此，謀求背面(基材表面)具有表現出優異之耐擦傷性之外塗層，再者，且不會整體或部分看起來發白而呈現出優異之外觀之表面保護膜。
又，表面保護膜之中有的會有如下問題：於在黏附於被接著體之狀態下於高濕環境下(加濕下)保存之情形時白化(吸濕白化)，而變得不易進行被接著體之檢測，或檢測精度顯著降低等。
此外，於將表面保護膜用於尤其是如液晶單元或半導體裝置等般忌避靜電之物品之加工或搬送過程等之情形時，亦對該等表面保護膜要求不易帶電之特性(抗靜電性)。
因此，本發明之目的在於提供一種於具有外塗層之透明膜基材之至少單面側具有丙烯酸系黏著劑層，外觀特性(不易看起來發白)優異，加濕保存下之白化(吸濕白化)亦得到抑制，進而具有優異之耐擦傷性及抗靜電性之可再剝離之黏著片材。
本發明者等人為了達成上述目的而進行努力研究，結果發現藉由製成於具有平均厚度及厚度之偏差得到控制之特定構成之外塗層之透明膜基材的至少單面側具有由以使用 特定之乳化劑使特定組成之原料單體聚合而成之丙烯酸系乳液系聚合物為構成成分之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物所形成的丙烯酸系黏著劑層之黏著片材，而具有優異之外觀特性，再者，且加濕保存下不易白化(吸濕白化)，進而耐擦傷性及抗靜電性亦優異，從而完成了本發明。
即，本發明提供一種黏著片材，其特徵在於：其係於透明膜基材之至少單面側包含丙烯酸系黏著劑層者；且上述透明膜基材包含含有樹脂材料之基底層、及設置於該基底層之第一面上之外塗層；上述外塗層包含聚噻吩、丙烯酸系樹脂、及三聚氰胺系交聯劑，且平均厚度Dave為2~50 nm，厚度之偏差△D為40%以下；上述丙烯酸系黏著劑層係由含有丙烯酸系乳液系聚合物之再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物所形成之黏著劑層，上述丙烯酸系乳液系聚合物係以(甲基)丙烯酸烷基酯(A)及含有羧基之不飽和單體(B)為必需之原料單體而構成，原料單體總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之含量為70~99.5重量%，含有羧基之不飽和單體(B)之含量為0.5~10重量%，且使用分子中含有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑聚合而成。
進而，提供一種如上述之黏著片材，其中構成上述基底層之樹脂材料以聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯為主要樹脂成分。
進而，提供一種如上述之黏著片材，其中上述再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物進而含有分子中具有2個以上可與羧基反應之官能基之非水溶性交聯劑。
進而，提供一種如上述之黏著片材，其中上述丙烯酸系乳液系聚合物係以(甲基)丙烯酸烷基酯(A)、含有羧基之不飽和單體(B)、及選自由甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺所組成之群中之至少1種單體(C)為必需之原料單體而構成之丙烯酸系乳液系聚合物。
進而，提供一種如上述之黏著片材，其中上述丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑不溶分為70重量%以上。
進而，提供一種如上述之黏著片材，其中上述丙烯酸系黏著劑層之溶劑不溶分為90重量%以上，23℃下之斷裂伸長率為130%以下。
進而，提供一種如上述之黏著片材，其中上述再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物中，上述非水溶性交聯劑之可與羧基反應之官能基相對於含有羧基之不飽和單體(B)之羧基1莫耳的莫耳數為0.4~1.3莫耳。
進而，提供一種如上述之黏著片材，其中構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體總量中，(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之含量為70~99重量%，含有羧基之不飽和單體(B)之含量為0.5~10重量%，及單體(C)之含量為0.5~10重量%。
進而，提供一種如上述之黏著片材，其為光學構件用之表面保護膜。
由於本發明之黏著片材具有上述構成，故而耐擦傷性及抗靜電性優異，再者，且不易看起來發白而外觀特性優異。進而，加濕保存下之白化(吸濕白化)亦得到抑制。因 此，於將本發明之黏著片材用作表面保護膜之情形時，即便於將其黏附於被接著體(光學構件等)之狀態下亦可較容易地進行該被接著體之外觀檢測，檢測精度亦提高。本發明之黏著片材尤其作為光學膜之表面保護用途較為有用。
本發明之黏著片材於透明膜基材之至少單面側具有丙烯酸系黏著劑層。再者，於本說明書中，於稱為「黏著片材」之情形時，係設為亦包含帶狀者即「黏著帶」者。又，有將本發明之黏著片材之丙烯酸系黏著劑層之表面稱為「黏著面」之情況。
本發明之黏著片材可為兩側之表面成為黏著面之兩面黏著片材，亦可為僅一側之表面成為黏著面之單面黏著片材。其中，就保護被接著體之表面之觀點而言，較佳為單面黏著片材。即，本發明之黏著片材較佳為於透明膜基材之單面側具有丙烯酸系黏著劑層之黏著片材(單面黏著片材)。尤其就耐擦傷性之觀點而言，上述黏著片材(單面黏著片材)較佳為透明膜基材之與丙烯酸系黏著劑層相反之側之表面成為下述之外塗層之表面。
[透明膜基材]
本發明之黏著片材中之透明膜基材至少具有包含樹脂材料之基底層、及設置於該基底層之第一面上之下述之外塗層。上述透明膜基材可為僅於上述基底層之一側之面(第一面)側具有上述外塗層之構成(積層構成)，亦可為於上述基底層之兩面(第一面及第二面)側具有上述外塗層之構成 (積層構成)。其中，上述透明膜基材較佳為僅於上述基底層之一側之面(第一面)側具有上述外塗層之構成(「基底層/外塗層」之積層構成)。
[基底層]
上述透明膜基材之基底層係藉由樹脂材料構成之透明之膜狀(薄膜狀)成型體。即，作為上述基底層，可較佳地使用使各種樹脂材料成型為膜狀而成之樹脂膜。作為構成上述基底層之樹脂材料，並無特別限定，但較佳為可提供透明性、機械強度、熱穩定性、防水性、及各向同性等中1種或2種以上之特性優異之樹脂膜之樹脂材料，具體而言，例如較佳為以聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等為主要成分(樹脂成分)(上述樹脂材料之主成分，例如佔樹脂材料(100重量%)之50重量%以上之成分)之樹脂材料，更佳為以聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯為主要成分之樹脂材料。再者，作為上述樹脂材料之成分，亦可使用例如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物；醯亞胺系聚合物；碸系聚合物；聚醚碸系聚合物；聚醚醚酮系聚合物；聚苯硫醚系聚合物；聚 乙烯醇系聚合物；聚甲醛系聚合物；環氧系聚合物等。上述基底層亦可為由上述聚合物之兩種以上之摻合物所形成者。上述基底層係光學特性(相位差等)之各向異性越小越好。尤其於光學構件用之表面保護膜用途中，縮小上述基底層之光學各向異性較為有益。上述基底層可為單層結構，亦可為積層有組成不同之複數個層之結構。其中上述基底層較佳為單層結構。
上述基底層中亦可視需要含有例如抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電成分、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。
對上述基底層之第一面(設置外塗層之側之面)亦可實施例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理係例如以提高基底層與外塗層之密接性為目的而實施，可尤佳地採用可將羥基(-OH基)等極性基導入至上述基底層之第一面中之表面處理。
又，對上述基底層之第二面(通常，形成丙烯酸系黏著劑層之側之面)亦可實施與上述相同之表面處理。此種表面處理係例如以提高透明膜基材與丙烯酸系黏著劑層之密接性(丙烯酸系黏著劑層之投錨性)為目的而實施。
上述基底層之厚度可根據用途或目的而適當選擇，並無特別限定，但就強度或操作性等作業性與成本或外觀檢測性等之均衡性而言，較佳為10~200 μm，更佳為15~100 μm，進而較佳為20~70 μm。
上述基底層之折射率並無特別限定，但就外觀特性之觀點而言，較佳為1.43~1.6，更佳為1.45~1.5。
上述基底層之可見光波長區域中之全光線透過率(依據JIS K7361~1)並無特別限定，但就外觀特性之觀點而言，較佳為80~97%，更佳為85~95%。
上述基底層之表面之算術平均粗糙度(Ra)並無特別限定，例如，第二面(通常為形成丙烯酸系黏著劑層之側之面)之算術平均粗糙度較佳為0.001~1 μm，更佳為0.01~0.7 μm。於上述第二面之算術平均粗糙度超過1 μm之情形時，本發明之黏著片材中之丙烯酸系黏著劑層中溶劑不溶分較高，因此有塗敷面(糊劑面)之厚度精度降低之情況，或有黏著劑無法浸入至透明膜基材之表面之凹凸之內部而接觸面積減少，從而使丙烯酸系黏著劑層對透明膜基材之投錨性降低之情況。另一方面，若上述算術平均粗糙度未達0.001 μm，則有變得容易產生黏連之情況，或有處理性降低或不易於工業上製造之情況。
[外塗層]
本發明之黏著片材中之透明膜基材之外塗層為形成於上述基底層之至少第一面側之表面層，係以至少聚噻吩、丙烯酸系樹脂、及三聚氰胺系交聯劑為必需之成分而構成。藉由具有上述外塗層，本發明之黏著片材除了耐擦傷性、抗靜電性以外，亦可發揮耐溶劑性、印字性、印字密接性等各種功能。於本發明之黏著片材具有上述功能之情形時，可尤佳地用於光學膜之表面保護用途中。
上述外塗層中之丙烯酸系樹脂係有助於外塗層之成膜之基本成分(基底樹脂)，為含有丙烯酸系聚合物作為基底聚合物(係指聚合物成分之中之主成分，即佔50重量%以上之成分)之樹脂。即，上述丙烯酸系樹脂(100重量%)中之上述丙烯酸系聚合物之含量為50重量%以上(例如，50~100重量%)，較佳為70~100重量%，更佳為90~100重量%。
上述所謂「丙烯酸系聚合物」，係指含有一分子中(分子內)具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體(以下，有稱為「丙烯酸系單體」之情況)作為主要單體成分之聚合物。即，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)之中，丙烯酸系單體之含量為50重量%以上。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係表示丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基(丙烯醯基及甲基丙烯醯基中任一者或兩者)。
作為上述丙烯酸系樹脂，並無特別限定，例如可使用熱硬化型丙烯酸系樹脂、紫外線硬化型丙烯酸系樹脂、電子束硬化型丙烯酸系樹脂、二液混合型丙烯酸系樹脂等各種類型之丙烯酸系樹脂等。上述各種類型之丙烯酸系樹脂可單獨使用或組合2種以上而使用。其中，較佳為選擇可形成耐擦傷性優異(例如，下述「(評價)」之項目之耐擦傷性評價之結果為良好(○))，且光線透過性優異之外塗層之丙烯酸系樹脂。上述丙烯酸系樹脂於上述外塗層中亦可理解為聚噻吩(抗靜電成分)之黏合劑(黏合劑樹脂)。
上述丙烯酸系樹脂之基底聚合物即丙烯酸系聚合物並無 特別限定，但較佳為含有甲基丙烯酸甲酯(MMA)作為主要單體成分(monomer component)之丙烯酸系聚合物，更佳為甲基丙烯酸甲酯與其他一種或兩種以上之單體(較佳為甲基丙烯酸甲酯以外之丙烯酸系單體)之共聚物。上述丙烯酸系聚合物中之甲基丙烯酸甲酯之共聚合比例並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為50重量%以上(例如，50~90重量%)，更佳為60重量%以上(例如，60~85重量%)。
作為於上述丙烯酸系聚合物中與甲基丙烯酸甲酯共聚合之單體，並無特別限定，例如可列舉甲基丙烯酸甲酯以外之(甲基)丙烯酸烷基酯等，例如可較佳地例示具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂環式烷基(環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸環烷基酯)等。
作為上述具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)等烷基之碳數為1~12之丙烯酸烷基酯(acrylic acid alkyl ester)；甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯等烷基之碳數為2~6之甲基丙烯酸烷基酯等。又，作為上述具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((meth)acrylic acid alkyl ester)，並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸環戊酯、丙烯酸環己酯等環烷基之碳數為5~7之丙烯酸環烷基酯；甲基丙烯酸環戊酯、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)等環烷基之碳數為5~7之甲基丙烯酸環烷 基酯等。
作為上述丙烯酸系聚合物之較佳之具體之態樣，例如可列由至少包含甲基丙烯酸甲酯(MMA)及甲基丙烯酸環己酯(CHMA)之單體成分所構成之丙烯酸系聚合物。於此情形時，甲基丙烯酸環己酯之共聚合比例並無特別限定，例如相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為25重量%以下(例如，0.1~25重量%)，更佳為15重量%以下(例如，0.1~15重量%)。
作為上述丙烯酸系聚合物之其他較佳之具體之態樣，例如可列舉由至少包含甲基丙烯酸甲酯(MMA)、及丙烯酸正丁酯(BA)及/或丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之單體成分所構成之丙烯酸系聚合物。於此情形時，丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯之共聚合比例(於包含兩者之情形時為該等之合計量)並無特別限定，例如相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為40重量%以下(例如，1~40重量%)，更佳為10~40重量%，進而較佳為30重量%以下(例如，3~30重量%)，尤佳為15~30重量%。
作為上述丙烯酸系聚合物之尤佳之具體之態樣，例如可列舉實質上由包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸環己酯、及丙烯酸正丁酯及/或丙烯酸2-乙基己酯之單體成分構成之丙烯酸系聚合物。具體而言，例如較佳為由相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸正丁酯、及丙烯酸2-乙基己酯之含量之合計(合計含量)為52重量%以上之單體成分 構成之丙烯酸系聚合物。
上述丙烯酸系聚合物於未明顯有損本發明之效果之範圍內亦可使除上述以外之單體(其他單體)共聚合。作為上述其他單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等含有羧基之單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含有酸酐基之單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯化合物；丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等含有醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等含有胺基之單體；環己基馬來醯亞胺等含有醯亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之單體；(甲基)丙烯醯基啉；甲基乙烯基醚等乙烯基醚類；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基戊酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、羥基乙基乙烯基醚、羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等含有羥基之單體等。此種「其他單體」之共聚合比例(於使用兩種以上之情形時為其合計量)並無特別限定，但較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下，最佳為3重量%以下。再者，上述「其他單體」亦可實質上未共聚合，例如，其他單體之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之單體總量(100重量%)，亦可為0.1 重量%以下。
上述丙烯酸系聚合物較佳為實質上不含具有酸性官能基之單體(例如，丙烯酸、甲基丙烯酸)之共聚合組成。具體而言，具有酸性官能基之單體相對於構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量之含量較佳為0.1重量%以下。藉由組合使用上述實質上不含具有酸性官能基之單體之丙烯酸系聚合物與三聚氰胺系交聯劑作為上述外塗層之構成成分，而存在使外塗層為更高之硬度，且可提高外塗層對基底層之密接性之傾向。再者，於本說明書中，上述所謂「酸性官能基」，係表示羧基、酸酐基等可呈現酸性之官能基，以下亦相同。
上述丙烯酸系聚合物較佳為包含具有羥基之單體(含有羥基之單體)之共聚合組成。藉由使上述含有羥基之單體共聚合，可提高外塗層對基底層之密接性。
構成上述外塗層之上述丙烯酸系樹脂中除上述丙烯酸系聚合物以外，亦可含有其他樹脂成分(其中，除聚噻吩以外)。再者，上述其他樹脂成分於上述丙烯酸系樹脂(100重量%)中之含量必需設為未達50重量%。
上述外塗層中之聚噻吩為具有防止本發明之黏著片材之帶電之作用的成分(抗靜電成分)。本發明之黏著片材藉由於上述外塗層中含有聚噻吩，而表現出優異之抗靜電性，因此可尤佳地用作如液晶單元或半導體裝置等般忌避靜電之物品之加工或搬送過程等中所使用之表面保護膜。
進而，上述聚噻吩之疏水性較高，於高濕度環境下(加 濕下)不易吸濕，因此不易成為透明膜基材之白化(更詳細而言，外塗層之吸濕白化)之原因。相對於此，於使用吸濕性較高者(例如，銨鹽等)作為外塗層之抗靜電成分之情形時，於高濕度環境下容易產生基材之白化(更詳細而言，外塗層之吸濕白化)。
上述聚噻吩中例如除未經取代之噻吩之聚合物以外，亦包含3,4-乙烯二氧噻吩等經置換之噻吩之聚合物等。其中，就抗靜電性之觀點而言，作為上述聚噻吩，較佳為作為3,4-乙烯二氧噻吩之聚合物之聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。
上述聚噻吩之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，但較佳為40×104以下(例如，0.1×104~40×104)，更佳為0.5×104~30×104。若上述聚噻吩之Mw超過40×104，則因與構成外塗層之其他成分之組合不同而有相溶性不足，外觀特性降低，或耐溶劑性降低之情況。另一方面，若上述聚噻吩之Mw未達0.1×104，則有耐擦傷性較差之情況。
上述聚噻吩之使用量(外塗層中之含量)並無特別限定，相對於外塗層中之丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為10~200重量份，更佳為25~150重量份，進而較佳為40~120重量份。若使用量未達10重量份，則有透明膜基材之外塗層側之表面之表面電阻率變得過大，而變得不易控制在下述範圍內之情況。另一方面，若使用量超過200重量份，則有外塗層之厚度之偏差△D容易變大，黏著片材看起來部分發白，而外觀特性降低之情況。又，因與構成外塗層 之其他成分之組合不同而有聚噻吩之相溶性不足，外觀特性降低，或耐溶劑性降低之情況。
作為形成外塗層之方法，如下所述，於採用於上述基底層之表面塗佈液狀組合物(外塗層形成用之塗佈組合物)並進行乾燥或硬化之方法之情形時，作為該組合物之製備中所使用之聚噻吩，可較佳地使用該聚噻吩溶解或分散於水中之形態者(聚噻吩水溶液或分散液)。此種聚噻吩水溶液或分散液例如可藉由使具有親水性官能基之聚噻吩(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體共聚合等方法合成)溶解或分散於水中而製備。作為上述親水性官能基，例如可例示：磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO3H)、磷酸酯基(例如，-O-PO(OH)2)等。再者，該等親水性官能基亦可形成鹽。作為聚噻吩水溶液，亦可使用商品名「Denatron」系列(Nagase chemteX股份有限公司製造)等市售品。
上述聚噻吩水溶液之中，尤其就可獲得穩定之帶電特性之方面而言，較佳為含有聚苯乙烯磺酸酯(PSS)之聚噻吩水溶液(可以於聚噻吩中添加有PSS作為摻雜劑之形態存在)。上述含有PSS之聚噻吩水溶液中的聚噻吩與聚苯乙烯磺酸酯之比例[聚噻吩：聚苯乙烯磺酸酯]並無特別限定，但較佳為1：5~1：10。又，上述含有PSS之聚噻吩水溶液中之聚噻吩及聚苯乙烯磺酸酯之含量之合計(合計含量)並無特別限定，但較佳為1~5重量%。作為上述含有PSS之聚噻吩水溶液，例如亦可使用商品名「Baytron」(H.C.Stark 公司製造)等市售品。再者，於使用含有PSS之聚噻吩水溶液之情形時，聚噻吩與聚苯乙烯磺酸酯之合計量並無特別限定，相對於外塗層中之丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為設為10~200重量份，更佳為25~150重量份，進而較佳為40~120重量份。
上述外塗層係使用上述丙烯酸系樹脂作為基底樹脂，進而組合使用聚噻吩作為抗靜電成分，藉此即便外塗層之厚度較薄，亦可獲得表面電阻率較小之透明膜基材。尤其於使用以實質上不含具有酸性官能基之單體之共聚合組成之丙烯酸系聚合物為主成分之丙烯酸系樹脂作為上述丙烯酸系樹脂之情形時，可獲得更良好之結果。
上述外塗層中之三聚氰胺系交聯劑係藉由使上述丙烯酸系聚合物交聯，而擔負表現提高耐擦傷性、提高耐溶劑性、提高印字密接性、及降低摩擦係數中至少1種以上之效果(尤其是提高耐擦傷性)之作用。上述所謂三聚氰胺系交聯劑，係指具有三聚氰胺結構之化合物。作為上述三聚氰胺系交聯劑，例如可列舉：單羥甲基三聚氰胺、二羥甲基三聚氰胺、三羥甲基三聚氰胺、四羥甲基三聚氰胺、五羥甲基三聚氰胺、六羥甲基三聚氰胺等羥甲基三聚氰胺；甲氧基甲基三聚氰胺、乙氧基甲基三聚氰胺、丙氧基甲基三聚氰胺、丁氧基甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、六戊氧基甲基三聚氰胺、六己氧基甲基三聚氰胺等烷氧基甲基三聚氰胺，或甲氧基丁基三聚 氰胺、乙氧基丁基三聚氰胺、丙氧基丁基三聚氰胺、丁氧基丁基三聚氰胺等烷氧基丁基三聚氰胺等烷氧基烷基三聚氰胺等。
作為上述三聚氰胺系交聯劑，例如亦可使用商品名「Cymel 202」、「Cymel 212」、「Cymel 232」、「Cymel 235」、「Cymel 253」、「Cymel 266」、「Cymel 267」、「Cymel 270」、「Cymel 272」、「Cymel 285」、「Cymel 300」、「Cymel 301」、「Cymel 303」、「Cymel 327」、「Cymel 350」、「Cymel 370」、「Cymel 701」、「Cymel 703」、「Cymel 771」(以上為Cytec Industries公司製造)，或商品名「NIKALAC MW-30」、「NIKALAC MW-30M」、「NIKALAC MW-30HM」、「NIKALAC MW-45」、「NIKALAC MW-390」、「NIKALAC MX-270」、「NIKALAC MX-302」、「NIKALAC MX-706」、「NIKALAC MX-750」(以上為SANWA CHEMICAL股份有限公司製造)等市售品。
上述三聚氰胺系交聯劑之使用量(下述之外塗層形成用之塗佈組合物中之含量)並無特別限定，相對於外塗層中之丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為5~100重量份，更佳為10~80重量份，進而較佳為20~50重量份。若使用量未達5重量份，則有耐擦傷性較差之情況。另一方面，若使用量超過100重量份，則有印字性較差之情況。又，因與構成外塗層之其他成分之組合不同而有三聚氰胺系交聯劑之相溶性不足，外觀特性降低，或耐溶劑性降低之情況。
如上所述，藉由使用上述實質上不含具有酸性官能基之單體之丙烯酸系聚合物，並將其與三聚氰胺系交聯劑組合使用，而存在使外塗層為更高之硬度，且可提高外塗層對基底層之密接性之傾向。
為了使本發明之黏著片材發揮更良好之耐擦傷性，較佳為於上述外塗層中含有潤滑劑。作為上述潤滑劑，可使用公知或慣用之潤滑劑，例如可較佳地使用氟系或聚矽氧系潤滑劑。其中，較佳為聚矽氧系潤滑劑。作為上述聚矽氧系潤滑劑，例如可列舉：聚二甲基矽氧烷、聚醚改性聚二甲基矽氧烷、聚甲基烷基矽氧烷等。又，作為上述潤滑劑，亦可使用含有具有芳基或芳烷基之氟化合物或聚矽氧化合物之潤滑劑(尤其可提高印字性，因此有稱為「印字性潤滑劑」之情況)。又，亦可使用含有具有交聯性反應基之氟化合物或聚矽氧化合物之潤滑劑(反應性潤滑劑)。
上述潤滑劑之使用量並無特別限定，相對於外塗層中之丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為5~90重量份，更佳為10~70重量份，進而較佳為15重量份以上(例如，15~50重量份)，尤佳為20重量份以上，最佳為25重量份以上。若潤滑劑之使用量未達5重量份，則有耐擦傷性降低之情況。另一方面，若潤滑劑之使用量超過90重量份，則有印字性不足，或外塗層(進而，透明膜基材、黏著片材)之外觀特性降低之情況。
推測上述潤滑劑係藉由滲出至外塗層之表面而對該表面賦予潤滑性，從而使摩擦係數降低者。因此，藉由適當地 使用上述潤滑劑，可通過摩擦係數之降低而提高耐擦傷性。上述潤滑劑可使下述之外塗層形成用組合物之表面張力均勻化，而亦有助於外塗層之厚度不均之降低或干涉條紋之減輕(進而外觀特性之提高)。此種外觀特性之提高於光學構件用之表面保護膜中特別有意義。又，於構成上述外塗層之丙烯酸系樹脂為紫外線硬化型丙烯酸系樹脂之情形時，若於其中添加氟系或聚矽氧系潤滑劑，則於將下述之外塗層形成用組合物塗佈於基底層並進行乾燥時該潤滑劑滲出至塗膜表面(與空氣之界面)，藉此，於紫外線照射時由氧引起之硬化抑制受到控制，而即便於外塗層之最表面亦可使紫外線硬化型丙烯酸系樹脂充分硬化。
上述外塗層於無損本發明之效果之範圍內亦可視需要含有聚噻吩以外之抗靜電成分、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(搖變劑、增黏劑等)、成膜助劑、觸媒(例如，包含紫外線硬化型丙烯酸系樹脂之組成中之紫外線聚合起始劑)等添加劑。
作為上述聚噻吩以外之抗靜電成分，可使用公知或慣用之抗靜電成分，並無特別限定，例如可使用有機導電性物質或無機導電性物質、各種抗靜電劑等。
作為上述有機導電性物質，並無特別限定，例如可列舉：聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺、烯丙胺系聚合物等除聚噻吩以外之導電性聚合物。上述導電性聚合物可單獨使用或組合2種以上而使用。又，亦可與其他抗靜電成分(無機導電性物質、抗靜電劑等)組合使用。
作為上述聚苯胺，例如亦可使用商品名「aqua-PASS」(三菱麗陽股份有限公司製造，聚苯胺磺酸之水溶液)等市售品。
作為上述無機導電性物，並無特別限定，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦/氧化錫)、ATO(Antimony Tin Oxide，氧化銻/氧化錫)等。
作為形成本發明之黏著片材中之透明膜基材之外塗層之方法，並無特別限定，例如可列舉包括將使上述丙烯酸系樹脂、聚噻吩、三聚氰胺系交聯劑、及視需要使用之添加劑分散或溶解於適當之溶劑中而成之液狀組合物(外塗層形成用組合物)賦予至上述基底層之表面之步驟之方法。更具體而言，例如可較佳地採用藉由將上述液狀組合物塗佈於基底層之表面並進行乾燥，視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)而形成上述外塗層之方法。
上述液狀組合物(外塗層形成用組合物)之固形物成分含量(NV)並無特別限定，但較佳為5重量%以下(例如，0.05~5重量%)，更佳為1重量%以下(例如，0.1~1重量%)，進而較佳為0.5重量%以下，尤佳為0.3重量%以下。若上述固形物成分含量超過5重量%，則上述液狀組合物之黏度變高，變得容易產生由位置不同引起之乾燥時間之偏差等，因此有變得難以較薄地形成均勻(即，厚度之偏差△D較小)之外塗層之情況。上述液狀組合物之固形物成分含 量之下限值並無特別限定，但較佳為0.05重量%，更佳為0.1重量%。若上述固形物成分含量未達0.05重量%，則因基底層之材質或表面狀態等不同而有變得容易於塗膜中產生收縮，因此△D變高之情況。
作為構成上述液狀組合物(外塗層形成用組合物)之溶劑，較佳為可使上述外塗層之構成成分(丙烯酸系樹脂、聚噻吩、三聚氰胺系交聯劑等)穩定地溶解或分散者。作為上述溶劑，例如可使用有機溶劑、水、該等之混合溶劑等。作為上述有機溶劑，例如可使用選自乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF，tetrahydrofuran)、二烷等環狀醚類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環已醇等脂肪族或脂環族醇類；二醇醚類等中之一種或兩種以上。其中，就形成穩定之塗膜之觀點而言，較佳為以二醇醚類為主成分之溶劑(例如，含有50重量%以上之二醇醚類之溶劑)。
作為上述二醇醚類，可較佳地使用選自烷二醇單烷基醚及二烷二醇單烷基醚中之1種或2種以上。具體而言，例如可列舉：乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單丙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇-單-2-乙基己醚等。
上述外塗層之平均厚度Dave為2~50 nm，較佳為2~30 nm，更佳為2~20 nm，進而較佳為2~10 nm。若上述外塗 層之平均厚度Dave超過50 nm，則透明膜基材之外觀整體上變得發白，而容易使透明膜基材(進而具有該透明膜基材之黏著片材)之外觀特性降低。另一方面，若上述外塗層之平均厚度Dave未達2 nm，則變得難以均勻地形成上述外塗層。
上述外塗層之平均厚度Dave可藉由針對沿著橫切外塗層之直線(例如，於寬度方向上橫切外塗層之直線)以均等之間隔配置之5個位置之測定點，測定上述外塗層之厚度，算出上述5個位置之測定點下之厚度之算術平均值而求出。再者，上述測定點較佳為使鄰接之測定點相離2 cm以上(較佳為5 cm以上)。
再者，上述外塗層之厚度(上述各測定點下之外塗層之厚度)例如可藉由利用穿透式電子顯微鏡(TEM，transmission electron microscope)觀察透明膜基材(或黏著片材)之剖面而測定。具體而言，例如可採用以透明膜基材(或黏著片材)為試樣，為了明確地對外塗層進行判別而進行重金屬染色處理後，進行樹脂包埋，藉由超薄切片法對上述試樣之剖面進行TEM觀察而獲得之結果作為上述之外塗層之厚度。作為TEM，例如可使用日立製作所股份有限公司製造之穿透式電子顯微鏡(型號「H-7650」)等。
於下述之實施例中，對於加速電壓：100 kV、倍率：60,000倍之條件下獲得之剖面圖像進行二值化處理後，以視野內之樣品長度除外塗層之剖面面積，藉此實測外塗層之厚度(視野內之平均厚度)。
再者，於即便不進行重金屬染色亦可充分明確地觀察外塗層之情形時，亦可省略重金屬染色。
或者，藉由針對藉由TEM掌握之厚度與利用各種厚度檢測裝置(例如，表面粗糙度計、干涉厚度計、紅外分光測定機、各種X射線繞射裝置等)獲得之檢測結果之相關性製作校準曲線並進行計算，亦可求出外塗層之厚度。
上述外塗層之厚度之偏差△D為40%以下(例如，0~40%)，較佳為30%以下，更佳為25%以下，進而較佳為20%以下。
上述外塗層之厚度之偏差△D係針對沿著橫切外塗層之直線(例如，於寬度方向上橫切外塗層之直線)以均等之間隔配置之5個位置之測定點，測定上述外塗層之厚度，而定義為該等測定值之最大值Dmax與最小值Dmin之差除以平均厚度Dave所得之值[△D(%)=(Dmax-Dmin)/Dave×100]。再者，上述測定點較佳為鄰接之測定點相離2 cm以上(較佳為5 cm以上)。又，上述外塗層之各測定點下之厚度可藉由上述方法(例如，可藉由TEM觀察直接測定，亦可藉由校準曲線將利用適當之厚度檢測裝置獲得之檢測結果換算為厚度)測定。
更具體而言，可依據下述實施例中記載之厚度之測定方法，測定外塗層之平均厚度Dave、厚度之偏差△D。
若上述外塗層之厚度之偏差△D為40%以下，則變得不易目視觀察到由部分性地發白引起之條紋或斑駁，而發揮良好之外觀特性。即，上述△D越小，越可發揮更優異之外 觀特性。又，若上述△D較小，則於形成Dave較小且表面電阻率較小之透明膜基材之方面上亦較為有利。
上述外塗層之利用螢光X射線(XRF，X-Ray Fluorescence)分析獲得之X射線強度之偏差△I並無特別限定，但較佳為40%以下(例如，0~40%)，更佳為30%以下，進而較佳為25%以下，尤佳為20%以下。上述X射線強度之偏差△I係針對沿著橫切外塗層之直線(例如，於寬度方向上橫切外塗層之直線)以均等之間隔配置之5個位置之測定點，進行XRF分析，測定X射線強度I，而定義為該等測定值之最大值Imax與最小值Imin之差除以平均X射線強度Iave所得之值[△I(%)=(Imax-Imin)/Iave×100]。再者，上述測定點較佳為鄰接之測定點相離2 cm以上(較佳為5 cm以上)。
此處，上述平均X射線強度Iave為上述5個位置之測定點下之X射線強度I之算術平均值。作為X射線強度之單位，通常使用kcps(每1秒通過計數管窗入射之X射線光量子之數量(計數數量))。具體而言，例如，可依據下述之實施例中記載之X射線強度之偏差測定方法，測定Iave及△I。若上述外塗層之△I為40%以下，則有變得不易目視觀察到由部分性地發白引起之條紋或斑駁，而發揮良好之外觀特性之傾向。再者，通常，上述之厚度之偏差△D越小，△I亦越小。因此，△I較小之情況就形成Dave較小且表面電阻率較小之透明膜基材之方面上亦較為有利。
成為上述XRF分析之對象之元素只要為外塗層中所含之元素中可進行XRF分析之元素即可，並無特別限定。例 如，可較佳地採用硫原子(例如，源自外塗層中所含之聚噻吩之硫原子(S)等)、矽原子(例如，源自外塗層中所含之聚矽氧系潤滑劑之矽原子(Si)等)、錫原子(例如，源自外塗層中作為填料而含有之氧化錫粒子之錫原子(Sn)等)等作為上述XRF分析之對象。其中，較佳為基於硫原子之XRF分析之X射線強度之偏差△I為40%以下，或基於矽原子之XRF分析之X射線強度之偏差△I為40%以下。
上述XRF分析例如可以如下方式進行。即，作為XRF裝置，可較佳地使用市售者，又，分光結晶可適當選擇使用，例如，可較佳地使用Ge結晶等。輸出設定等可根據所使用之裝置適當選擇，並無特別限定，通常於50 kV、70 mA左右之輸出下可獲得充分之成光度。更具體而言，例如可較佳地採用下述之實施例中記載之XRF分析之條件。
再者，就提高測定精度之觀點而言，較佳為將於特定之XRF分析之條件下，每相當於直徑30 mm之圓之面積之X射線強度成為大致0.01 kcps以上(更佳為0.03 kcps以上，例如0.05~3.00 kcps)之元素設為分析對象。
本發明之黏著片材中之透明膜基材為於上述基底層之至少第一面具有上述外塗層之透明基材。具體而言，上述透明膜基材之可見光波長區域中之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，但較佳為80~97%，更佳為85~95%。又，上述透明膜基材之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，但較佳為1.0~5.0%，更佳為2.0~3.5%。若上述透明膜基材之全光線透過率及/或霧度偏離上述範圍， 則有難以進行被接著體之外觀檢測之傾向。
上述透明膜基材之厚度並無特別限定，較佳為10~150 μm，更佳為30~100 μm。若厚度未達10 μm，則有使光學構件之損傷防止效果受損之情況。另一方面，若厚度超過150 μm，則有成本變高之情況。
[丙烯酸系黏著劑層]
本發明之黏著片材中之丙烯酸系黏著劑層係由含有下述之丙烯酸系乳液系聚合物作為必需成分之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物)(有稱為「本發明之黏著劑組合物」之情況)所形成。本發明之黏著劑組合物較佳為進而含有分子中(1分子中)具有2個以上可與羧基反應之官能基之非水溶性交聯劑。
[丙烯酸系乳液系聚合物]
本發明之黏著劑組合物中之丙烯酸系乳液系聚合物為以(甲基)丙烯酸烷基酯(A)及含有羧基之不飽和單體(B)為必需之原料單體(原料單體成分)而構成之聚合物(丙烯酸系聚合物)。即，上述丙烯酸系乳液系聚合物為由以(甲基)丙烯酸烷基酯(A)及含有羧基之不飽和單體(B)為必需成分之單體混合物所獲得之聚合物。丙烯酸系乳液系聚合物可單獨使用或組合2種以上而使用。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指「丙烯醯基」及/或「甲基丙烯醯基」(「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」中任一者或兩者)。
其中，上述丙烯酸系乳液系聚合物並無特別限定，但就 減少黏著劑層之外觀缺點(凹陷等)之觀點而言，較佳為以(甲基)丙烯酸烷基酯(A)、含有羧基之不飽和單體(B)、及選自由甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺所組成之群中之至少1種單體(C)為必需之原料單體而構成之聚合物。即，上述丙烯酸系乳液系聚合物較佳為由以(甲基)丙烯酸烷基酯(A)、含有羧基之不飽和單體(B)、及選自由甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺所組成之群中之至少1種單體(C)為必需成分之單體混合物所獲得之聚合物。丙烯酸系乳液系聚合物可單獨使用或組合2種以上而使用。再者，於本說明書中，有將「選自由甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺所組成之群中之至少1種單體(C)」簡稱為「單體(C)」之情況。於在構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之全部原料單體中含有選自由甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺所組成之群中之2種以上單體之情形時，該等均為單體(C)。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)係用作主要單體成分，主要擔負表現接著性、剝離性等作為黏著劑(或黏著劑層)之基本特性之作用。其中，丙烯酸烷基酯有發揮對形成黏著劑層之聚合物賦予柔軟性，使黏著劑層表現密接性、黏著性之效果之傾向，甲基丙烯酸烷基酯有發揮對形成黏著劑層之聚合物提供硬度，調節黏著劑層之再剝離性之效果之傾向。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，並無特別限定，可列舉具有碳數為2~16(更佳為2~10，進而較佳為4~8)之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯等。再 者，上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)中不含甲基丙烯酸甲酯。
其中，作為丙烯酸烷基酯，例如較佳為具有碳數為2~14(更佳為4~9)之烷基之丙烯酸烷基酯，可列舉：丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸異壬酯等具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之丙烯酸烷基酯等。其中，較佳為丙烯酸2-乙基己酯。
又，作為甲基丙烯酸烷基酯，例如較佳為具有碳數為2~16(更佳為2~10)之烷基之甲基丙烯酸烷基酯，可列舉：甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯等具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之甲基丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸異酯等脂環式甲基丙烯酸烷基酯等。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)可根據目標黏著性等而適當選擇，可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之含量於構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之總量(全部之量)(全部原料單體)(100重量%)中為70~99.5重量%，較佳為70~99重量%，更佳為85~98重量%，進而較佳為87~96重量%。藉由將上述含量設為70重量%以上，而黏著劑層之接著性、再剝離性提高，因此較佳。另一方面，若含量超過99.5重量%，則含有羧基之不飽和單體(B)或單體(C)之含量降低，因此 有由黏著劑組合物所形成之黏著劑層之外觀變差之情況。再者，於使用2種以上(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之情形時，只要使全部(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之合計量(總量)滿足上述範圍即可。
上述含有羧基之不飽和單體(B)可於包含上述丙烯酸系乳液系聚合物之乳液粒子表面形成保護層，而發揮防止粒子之剪切破壞之功能。該效果藉由以鹼中和羧基而進一步提高。再者，粒子對剪切破壞之穩定性更通常係稱為機械穩定性。又，藉由使用1種或組合2種以上與羧基反應之非水溶性交聯劑，亦可作為利用水之除去產生之黏著劑層形成階段中之交聯點而發揮作用。進而，經由非水溶性交聯劑，亦可提高與基材之密接性(投錨性)。作為此種含有羧基之不飽和單體(B)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸(丙烯酸、甲基丙烯酸)、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯等。再者，含有羧基之不飽和單體(B)中亦可包含順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含有酸酐基之不飽和單體。該等之中，就粒子表面中之相對濃度較高而容易形成更高密度之保護層而言，較佳為丙烯酸。再者，上述含有羧基之不飽和單體(B)可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述含有羧基之不飽和單體(B)之含量於構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之總量(全部之量)(全部原料單體)(100重量%)中為0.5~10重量%，較佳為1~5重量%，更佳為2~4重量%。藉由將上述含量設為10重量%以下，可 抑制形成黏著劑層後的作為被接著體之偏光板表面與官能基之相互作用之增大，抑制經時之黏著力增大，剝離性提高，因此較佳。又，於含量超過10重量%之情形時，由於含有羧基之不飽和單體(B)(例如，丙烯酸)通常為水溶性，故而有於水中聚合而引起增黏(黏度增加)之情況。另一方面，藉由將含量設為0.5重量%以上，而乳液粒子之機械穩定性提高，因此較佳。又，黏著劑層與基材之密接性(投錨性)提高，可抑制糊劑殘餘，因此較佳。
上述單體(C)(甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯、二乙基丙烯醯胺)主要擔負減少黏著劑層之外觀缺點(凹陷等)之作用。該等單體(C)係於聚合中與其他單體聚合，其聚合物形成乳液粒子，藉此乳液粒子之穩定性增加，而使凝膠物(凝聚物)減少。又，與疏水性之非水溶性交聯劑之親和性增加，提高乳液粒子之分散性，減少由分散不良引起之凹陷。
上述單體(C)之含量並無特別限定，於構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之總量(全部之量)(全部原料單體)(100重量%)中，較佳為0.5~10重量%，更佳為1~6重量%，進而較佳為2~5重量%。藉由將上述含量設為0.5重量%以上，可充分地獲得調配單體(C)之效果(外觀不良之抑制防止效果)，因此較佳。另一方面，藉由將含量設為10重量%以下，而形成黏著劑層之聚合物變得相對較柔軟，與被接著體之密接性提高。再者，於在構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之全部原料單體中含有選自由甲基丙烯酸甲 酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺所組成之群中之2種以上單體之情形時，甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺之含量之合計(合計含量)為上述之「單體(C)之含量」。
作為構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體，以賦予特定之功能為目的，亦可併用上述單體成分[(甲基)丙烯酸烷基酯(A)、含有羧基之不飽和單體(B)、單體(C)]以外之其他單體成分。作為此種單體成分，例如，以提高乳液粒子內交聯及凝聚力為目的，亦可分別以未達5重量%之比例添加(使用)(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能單體。再者，上述添加量(使用量)為構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之總量(全部原料單體)(100重量%)中之含量。
作為上述其他單體成分，就進一步減少白化污染之觀點而言，丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯等含有羥基之不飽和單體之添加量(使用量)越少越好。具體而言，較佳為含有羥基之不飽和單體之添加量(構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之總量(全部之量)(全部原料單體)(100重量%)中之含量)較佳為未達1重量%，更佳為未達0.1重量%，進而較佳為實質上不含(例如，未達0.05重量%)。但是，於以羥基與異氰酸酯基之交聯或金屬交聯之交聯等之交聯點之導入為目的之情形時，亦可添加(使用)0.01~10重量%左右。
上述丙烯酸系乳液系聚合物係藉由使上述原料單體(單體混合物)藉由乳化劑、聚合起始劑進行乳液聚合而獲得。
上述丙烯酸系乳液系聚合物之乳液聚合中所使用之乳化劑係分子中導入有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑(含有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑)。即，上述丙烯酸系乳液系聚合物係使用分子中含有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑聚合而成之丙烯酸系乳液系聚合物。上述含有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑可單獨使用或使用2種以上。
上述含有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑(以下，稱為「反應性乳化劑」)係分子中(1分子中)含有至少1個自由基聚合性官能基之乳化劑。作為上述反應性乳化劑，並無特別限定，可自具有乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基之各種反應性乳化劑中選擇使用1種或2種以上。藉由使用該反應性乳化劑，可使乳化劑進入聚合物中而源自乳化劑之污染減少。又，藉由使用反應性乳化劑，而由本發明之黏著劑組合物所形成之丙烯酸系黏著劑層於加濕保存下之白化(吸濕白化)得到抑制。因此，可尤佳地用於光學膜等光學構件用之表面保護用途中。
作為上述反應性乳化劑，例如可列舉：聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉等具有於非離子陰 離子系乳化劑(具有非離子性親水性基之陰離子系乳化劑)中導入有丙烯基或烯丙基醚基等自由基聚合性官能基(自由基反應性基)之形態(或相當於該形態)之反應性乳化劑。再者，以下，將具有於陰離子系乳化劑中導入有自由基聚合性官能基之形態之反應性乳化劑稱為「陰離子系反應性乳化劑」。又，將具有於非離子陰離子系乳化劑中導入有自由基聚合性官能基之形態之反應性乳化劑稱為「非離子陰離子系反應性乳化劑」。
尤其於使用陰離子系反應性乳化劑(其中，非離子陰離子系反應性乳化劑)之情形時，藉由使乳化劑進入聚合物中，可提高低污染性。進而，尤其於下述之非水溶性交聯劑為具有環氧基之多官能性環氧系交聯劑之情形時，可藉由其觸媒作用而提高交聯劑之反應性。於不使用陰離子系反應性乳化劑之情形時，有產生於老化中交聯反應未結束，而黏著劑層之黏著力經時變化之問題。又，由於該陰離子系反應性乳化劑進入聚合物中，故而如通常用作環氧系交聯劑之觸媒之四級銨化合物(例如，參照日本專利特開2007-31585號公報)般不會析出至被接著體之表面，而無法成為白化污染之原因，因此較佳。
作為此種反應性乳化劑，亦可使用商品名「ADEKA REASOAP SE-10N」(ADEKA股份有限公司製造)、商品名「AQUALON HS-10」(第一工業製藥股份有限公司製造)、商品名「AQUALON HS-05」(第一工業製藥股份有限公司製造)等市售品。
又，尤其由於有雜質離子成為問題之情況，故而較理想的是使用除去雜質離子且SO4 2-離子濃度為100 μg/g以下之反應性乳化劑。又，於陰離子系反應性乳化劑之情形時，較理想的是使用銨鹽反應性乳化劑。作為將雜質自反應性乳化劑中除去之方法，可使用離子交換樹脂法、膜分離法、使用醇之雜質之沈澱過濾法等適當之方法。
上述反應性乳化劑之調配量(使用量)相對於構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之總量(全部之量)(全部原料單體)100重量份，較佳為0.1~10重量份，更佳為0.5~6重量份，進而較佳為1~4.5重量份。藉由將調配量設為0.1重量份以上，可維持穩定之乳化，因此較佳。另一方面，藉由將調配量設為10重量份以下，變得容易將交聯後之丙烯酸系黏著劑層之溶劑不溶分控制在本發明中所規定之範圍內，黏著劑(黏著劑層)之凝聚力提高而可抑制對被接著體之污染，又，可抑制由乳化劑引起之污染，因此較佳。
作為上述丙烯酸系乳液系聚合物之乳液聚合中所使用之聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)等偶氮系聚合起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系聚合起始劑；利用過氧化物與還原劑之組合之氧化還原系起始劑，例如利用過氧化物與抗壞血酸之組合(過氧化氫 水與抗壞血酸之組合等)、過氧化物與鐵(II)鹽之組合(過氧化氫水與鐵(II)鹽之組合等)、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合之氧化還原系聚合起始劑等。再者，上述聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述聚合起始劑之調配量(使用量)可根據起始劑或原料單體之種類等而適當決定，並無特別限定，就將丙烯酸系黏著劑層之溶劑不溶分控制在較佳之範圍內等之觀點而言，相對於構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之總量(全部之量)(全部原料單體)100重量份，較佳為0.01~1重量份，更佳為0.02~0.5重量份。
上述丙烯酸系乳液系聚合物之乳液聚合可使用通常之總括聚合、連續滴加聚合、分割滴加聚合等任意方法，其方法並無特別限定。再者，就將低污染化或交聯後之丙烯酸系黏著劑層之溶劑不溶分或斷裂伸長率控制在較佳之範圍內等之觀點而言，較理想的是利用總括聚合且以低溫(例如55℃以下，較佳為30℃以下)進行聚合。推測若於此種條件下進行聚合，則容易獲得高分子量體而低分子量體變少，因此污染減少。
上述丙烯酸系乳液系聚合物係以源自(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之構成單元、源自含有羧基之不飽和單體(B)之構成單元為必需之構成單元之聚合物。其中，較佳為上述丙烯酸系乳液系聚合物係以源自(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之構成單元、源自含有羧基之不飽和單體(B)之構成單元、及源自單體(C)之構成單元為必需之構成單元之聚合物。上述 丙烯酸系乳液系聚合物中的源自(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之構成單元之含量為70~99.5重量%，較佳為70~99重量%，更佳為85~98重量%，進而較佳為87~96重量%。上述丙烯酸系乳液系聚合物中的源自含有羧基之不飽和單體(B)之構成單元之含量為0.5~10重量%，較佳為1~5重量%，更佳為2~4重量%。上述丙烯酸系乳液系聚合物中的源自單體(C)之構成單元之含量較佳為0.5~10重量%，更佳為1~6重量%，進而較佳為2~5重量%。
就低污染性或適當之黏著力之觀點而言，上述丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑不溶分(溶劑不溶成分之比例，亦有稱為「凝膠分率」之情況)較佳為70%(重量%)以上，更佳為75重量%以上，進而較佳為80重量%以上。若溶劑不溶分未達70重量%，則丙烯酸系乳液系聚合物中含有較多低分子量體，因此有僅以交聯之效果無法充分地減少黏著劑層中之低分子量成分，故而產生源自低分子量成分等之被接著體污染，或黏著力變得過高之情況。上述溶劑不溶分可藉由聚合起始劑、反應溫度、乳化劑或原料單體之種類等而控制。上述溶劑不溶分之上限值並無特別限定，例如為99重量%。
再者，於本發明中，丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑不溶分係藉由以下之「溶劑不溶分之測定方法」而算出之值。
(溶劑不溶分之測定方法)
收取丙烯酸系乳液系聚合物：約0.1 g，包裹於平均孔徑0.2 μm之多孔質四氟乙烯片材(商品名「NTF1122」，日東 電工股份有限公司製造)中後，以風箏線捆綁，測定此時之重量，將該重量設為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量為丙烯酸系乳液系聚合物(上述所收取者)、四氟乙烯片材、及風箏線之總重量。又，四氟乙烯片材與風箏線之合計重量亦預先測定，將該重量設為包裝袋重量。
其次，將利用四氟乙烯片材包裹上述丙烯酸系乳液系聚合物並以風箏線捆綁而成者(稱為「樣品」)放入以乙酸乙酯填滿之50 ml容器中，於23℃下靜置7天。其後，將樣品(乙酸乙酯處理後)自容器中取出，移至鋁製杯，於130℃下於乾燥機中乾燥2小時而除去乙酸乙酯後，測定重量，將該重量設為浸漬後重量。
然後，根據下述式算出溶劑不溶分。
溶劑不溶分(重量%)=(a-b)/(c-b)×100 (1)
(於式(1)中，a為浸漬後重量，b為包裝袋重量，c為浸漬前重量)
上述丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑可溶分(有稱為「溶膠分」之情況)之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，但較佳為4萬~20萬，更佳為5萬~15萬，進而較佳為6萬~10萬。藉由丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑可溶分之重量平均分子量為4萬以上，而黏著劑組合與被接著體之潤濕性提高，與被接著體之接著性提高。又，藉由丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑可溶分之重量平均分子量為20萬以下，而黏著劑組合物於被接著體中之殘留量減少，低污染性提高。
上述丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑可溶分之重量平均分 子量可藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)測定將於上述丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑不溶分之測定中獲得之乙酸乙酯處理後之處理液(乙酸乙酯溶液)於常溫下風乾而獲得之樣品(丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑可溶分)而求出。具體之測定方法可列舉以下方法。
[測定方法]
GPC測定係使用Tosoh股份有限公司製造之GPC裝置「HLC-8220GPC」進行，以聚苯乙烯換算值求出分子量。測定條件如下所述。
樣品濃度：0.2 wt%(THF溶液)
樣品注入量：10 μl
溶離液：THF
流速：0.6 ml/min
測定溫度：40℃
管柱：樣品管柱：1根TSKguardcolumn SuperHZ-H+2根TSKgel SuperHZM-H
參考管柱：1根TSKgel SuperH-RC
檢測器：示差折射計
本發明之黏著劑組合物中之上述丙烯酸系乳液系聚合物之含量並無特別限定，相對於黏著劑組合物之不揮發分100重量%，較佳為80重量%以上，更佳為90~99重量%。
[非水溶性交聯劑]
如上所述，本發明之黏著劑組合物較佳為除含有上述丙 烯酸系乳液系聚合物以外，進而含有分子中(1分子中)具有2個以上可與羧基反應之官能基之非水溶性交聯劑。上述非水溶性交聯劑為非水溶性之化合物，且為分子中(1分子中)具有2個以上(例如，2~6個)可與羧基反應之官能基之化合物。1分子中之可與羧基反應之官能基之個數較佳為3~5個。1分子中之可與羧基反應之官能基之個數越多，黏著劑組合物越緊密地交聯(即，形成黏著劑層之聚合物之交聯結構變得緊密)。因此，可防止黏著劑層形成後之黏著劑層之潤濕擴散。又，由於形成黏著劑層之聚合物受到拘束，故而可防止黏著劑層中之官能基(羧基)向被接著體面偏析而黏著劑層與被接著體之黏著力經時上升。另一方面，於1分子中之可與羧基反應之官能基之個數超過6個而過多之情形時，有產生凝膠化物之情況。
作為上述非水溶性交聯劑中之可與羧基反應之官能基，並無特別限定，例如可列舉：環氧基、異氰酸酯基、碳二醯亞胺基等。其中，就反應性之觀點而言，較佳為環氧基。進而，由於反應性較高，故而交聯反應中之未反應物不易殘留而對低污染性較為有利，且可防止因黏著劑層中之未反應之羧基而與被接著體之黏著力經時上升，就此觀點而言，較佳為縮水甘油基胺基。即，作為上述非水溶性交聯劑，較佳為具有環氧基之環氧系交聯劑，其中，較佳為具有縮水甘油基胺基之交聯劑(縮水甘油基胺基系交聯劑)。再者，於上述非水溶性交聯劑為環氧系交聯劑(尤其是縮水甘油基胺基系交聯劑)之情形時，1分子中之環氧基 (尤其是縮水甘油基胺基)之個數為2個以上(例如，2~6個)，較佳為3~5個。
上述非水溶性交聯劑為非水溶性之化合物。再者，所謂「非水溶性」，係指25℃下之對於水100重量份之溶解度(可溶解於水100重量份中之化合物(交聯劑)之重量)為5重量份以下，較佳為3重量份以下，進而較佳為2重量份以下。藉由使用非水溶性交聯劑，未交聯而殘存之交聯劑不易成為高濕度環境下被接著體上所產生之白化污染之原因，而低污染性提高。於水溶性之交聯劑之情形時，於高濕度環境下，殘存之交聯劑溶解於水分而變得容易轉印於被接著體，因此容易引起白化污染。又，非水溶性交聯劑與水溶性交聯劑相比，有助於交聯反應(與羧基之反應)之程度較高，黏著力之經時之上升防止效果較高。進而，由於非水溶性交聯劑之交聯反應之反應性較高，故而老化中交聯反應迅速地進行，而可防止因黏著劑層中之未反應之羧基而與被接著體之黏著力經時上升。
再者，上述之交聯劑對於水之溶解度例如可以如下方式測定。
(對於水之溶解度之測定方法)
使用攪拌機將相同重量之水(25℃)與交聯劑於轉速300 rpm、10分鐘之條件下混合，藉由離心分離而分離成水相與油相。繼而，收取水相，於120℃下乾燥1小時，根據乾燥減少量求出水相中之不揮發分(不揮發成分相對於水100重量份之重量份)。
具體而言，作為上述非水溶性交聯劑，可例示1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(例如，三菱瓦斯化學股份有限公司製造，商品名「TETRAD-C」等)[25℃下之對水100重量份之溶解度為2重量份以下]、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)苯(例如，三菱瓦斯化學股份有限公司製造，商品名「TETRAD-X」等)[25℃下之對於水100重量份之溶解度為2重量份以下]等縮水甘油基胺基系交聯劑；異氰尿酸三(2,3-環氧丙酯)(例如，日產化學工業股份有限公司製造，商品名「TEPIC-G」等)[25℃下之對於水100重量份之溶解度為2重量份以下]等其他環氧系交聯劑等。再者，非水溶性交聯劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述非水溶性交聯劑之調配量(本發明之黏著劑組合物中之含量)較佳為設為使上述非水溶性交聯劑之可與羧基反應之官能基相對於用作上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之含有羧基之不飽和單體(B)之羧基1莫耳之莫耳數成為0.4~1.3莫耳之調配量。即，「全部非水溶性交聯劑之可與羧基反應之官能基之總莫耳數」相對於「用作上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體之全部含有羧基之不飽和單體(B)之羧基之總莫耳數」之比例[可與羧基反應之官能基/羧基](莫耳比)較佳為0.4~1.3，更佳為0.5~1.1，進而較佳為0.5~1.0。藉由將[可與羧基反應之官能基/羧基]設為0.4以上，可減少黏著劑層中之未反應之羧基，而可有效地防止由羧基與被接著體之相互作用引起之經時之黏著力 上升，因此較佳。進而，變得容易將交聯後之丙烯酸系黏著劑層之溶劑不溶分或斷裂伸長率控制在本發明中所規定之範圍內，因此較佳。又，藉由設為1.3以下，可減少黏著劑層中之未反應之非水溶性交聯劑，抑制由非水溶性交聯劑引起之外觀不良，提高外觀特性，因此較佳。
尤其於上述非水溶性交聯劑為環氧系交聯劑之情形時，[環氧基/羧基](莫耳比)較佳為0.4~1.3，更佳為0.5~1.1，進而較佳為0.5~1.0。進而，於上述非水溶性交聯劑為縮水甘油基胺基系交聯劑之情形時，較佳為使[縮水甘油基胺基/羧基](莫耳比)滿足上述範圍。
再者，例如於在黏著劑組合物中添加(調配)4 g可與羧基反應之官能基之官能基當量為110(g/eq)之非水溶性交聯劑之情形時，非水溶性交聯劑所具有之可與羧基反應之官能基之莫耳數例如可以如下方式算出。
非水溶性交聯劑所具有之可與羧基反應之官能基之莫耳數=[非水溶性交聯劑之調配量(添加量)]/[官能基當量]=4/110
例如，於添加(調配)4 g環氧當量為110(g/eq)之環氧系交聯劑作為非水溶性交聯劑之情形時，環氧系交聯劑所具有之環氧基之莫耳數例如可以如下方式算出。
環氧系交聯劑所具有之環氧基之莫耳數=[環氧系交聯劑之調配量(添加量)]/[環氧當量]=4/110
[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物]
如上所述，本發明之黏著劑組合物含有上述丙烯酸系乳 液系聚合物作為必需成分。較佳為進而含有上述非水溶性交聯劑。進而，亦可視需要含有其他各種添加劑。
本發明之黏著劑組合物為水分散型之黏著劑組合物。再者，所謂「水分散型」，係指可分散於水性介質中，即，本發明之黏著劑組合物為可分散於水性介質中之黏著劑組合物。上述水性介質係以水為必需成分之介質(分散介質)，除單獨之水以外，亦可為水與水溶性有機溶劑之混合物。再者，本發明之黏著劑組合物亦可為使用上述水性介質等之分散液。
再者，較佳為本發明之黏著劑組合物中實質上不含取入至與丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體等反應(聚合)而形成黏著劑層之聚合物中之反應性(聚合性)成分以外的所謂之非反應性(非聚合性)成分(其中，除藉由乾燥而揮發而不殘存於黏著劑層中之水等成分以外)。若非反應性成分於黏著劑層中殘存，則有該等成分轉印於被接著體，而成為白化污染之原因之情況。再者，所謂「實質上不含」，係指排除不可避免地混入之情況而不積極地添加，具體而言，該等非反應性成分於黏著劑組合物(不揮發分)中之含量較佳為未達1重量%，更佳為未達0.1重量%，進而較佳為未達0.005重量%。
作為上述非反應性成分，例如可列舉：日本專利特開2006-45412中所使用之磷酸酯系化合物等滲出至黏著劑層表面而賦予剝離性之成分等。又，亦可列舉月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨等非反應性乳化劑。
尤其就低污染性之觀點而言，本發明之黏著劑組合物中較佳為不添加四級銨鹽，進而較佳為不添加四級銨化合物。因此，本發明之黏著劑組合物較佳為實質上不含四級銨鹽，進而較佳為實質上不含四級銨化合物。該等化合物通常係用作用以提高環氧系交聯劑之反應性之觸媒等。但是，該等化合物不組入形成黏著劑層之聚合物中而可於黏著劑層中自由地移動，因此容易析出至被接著體表面，於黏著劑組合物中含有該等化合物之情形時，有容易引起白化污染，而無法達成低污染性之情況。具體而言，本發明之黏著劑組合物中之四級銨鹽之含量相對於黏著劑組合物(不揮發分)100重量%，較佳為未達0.1重量%，更佳為未達0.01重量%，進而較佳為未達0.005重量%。進而較佳為使四級銨化合物之含量滿足上述範圍。
再者，四級銨鹽並無特別限定，具體而言，例如為下述式所表示之化合物。
於上述式中，R1、R2、R3、R4表示除去氫原子，烷基、芳基或由其等衍生而成之基(例如，具有取代基之烷基或芳基等)。又，X-表示抗衡離子。
上述之四級銨鹽或四級銨化合物並無特別限定，例如可列舉：氫氧化四甲基銨(TMAH)、氫氧化四乙基銨、氫氧 化四丙基銨、氫氧化四丁基銨等氫氧化烷基銨或其鹽類，氫氧化四苯基銨等氫氧化芳基銨或其鹽類，以三月桂基甲基銨離子、二癸基二甲基銨離子、二椰油醯基二甲基銨離子、二硬脂基二甲基銨離子、二油醯基二甲基銨離子、十六烷基三甲基銨離子、硬脂基三甲基銨離子、山萮基三甲基銨離子、椰油醯基雙(2-羥基乙基)甲基銨離子、聚氧乙烯(15)椰油基硬脂基甲基銨離子、油醯基雙(2-羥基乙基)甲基銨離子、椰油基苄基二甲基銨離子、月桂基雙(2-羥基乙基)甲基銨離子、癸基雙(2-羥基乙基)甲基銨離子為陽離子之鹼或其鹽類等。
又，就低污染性之觀點而言，本發明之黏著劑組合物中較佳為與上述之四級銨鹽(或四級銨化合物)同樣地不添加通常用作用以提高環氧系交聯劑之反應性之觸媒等之三級胺及咪唑化合物。因此，本發明之黏著劑組合物較佳為實質上不含三級胺及咪唑化合物。具體而言，本發明之黏著劑組合物中之三級胺及咪唑化合物之含量(三級胺及咪唑化合物之合計之含量)相對於黏著劑組合物(不揮發分)100重量%，較佳為未達0.1重量%，更佳為未達0.01重量%，進而較佳為未達0.005重量%。
上述三級胺例如可列舉：三乙基胺、苄基二甲基胺及α-甲基苄基-二甲基胺等三級胺系化合物。上述咪唑化合物例如可列舉：2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、4-乙基咪唑、4-十二烷基咪唑、2-苯基-4-羥基甲基咪唑、2-乙基-4-羥基甲基咪唑、1-氰基乙基-4-甲基咪唑及2- 苯基-4,5-二羥基甲基咪唑等。
再者，本發明之黏著劑組合物只要為不會對污染性造成影響之範圍，則可含有上述以外之各種添加劑。作為各種添加劑，例如可列舉：顏料、填充劑、調平劑、分散劑、塑化劑、穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、紫外線穩定劑、消泡劑、抗老化劑、防腐劑等。
本發明之黏著劑組合物可藉由將上述丙烯酸系乳液系聚合物、視需要上述非水溶性交聯劑或其他各種添加劑混合而製作。上述混合方法可使用公知慣用之乳液之混合方法，並無特別限定，例如較佳為使用攪拌機之攪拌。攪拌條件並無特別限定，例如溫度較佳為10~50℃，更佳為20~35℃。攪拌時間較佳為5~30分鐘，更佳為10~20分鐘。攪拌轉速較佳為10~3000 rpm，更佳為30~1000 rpm。
由本發明之黏著劑組合物可形成黏著劑層(丙烯酸系黏著劑層)。上述丙烯酸系黏著劑層之形成方法並無特別限定，可使用公知慣用之黏著劑層之形成方法。例如可藉由將本發明之黏著劑組合物塗佈(塗敷)於基材(透明膜基材)或剝離膜(剝離襯墊)上，視需要進行乾燥及/或硬化，而形成丙烯酸系黏著劑層。交聯係藉由乾燥步驟中之脫水、於乾燥後對丙烯酸系黏著劑層進行加溫等而進行。
再者，上述丙烯酸系黏著劑層之形成方法中之塗佈(塗敷)中可使用公知之塗佈法，可使用慣用之塗佈機，例如凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刀式塗佈機、噴塗機、刮刀式 (comma)塗佈機、直接塗佈機等。
本發明之黏著片材中之丙烯酸系黏著劑層之厚度並無特別限定，但較佳為1~50 μm，更佳為1~35 μm，進而較佳為3~25 μm。
上述丙烯酸系黏著劑層(交聯後)之溶劑不溶分並無特別限定，較佳為90重量%以上，更佳為95重量%以上。若溶劑不溶分未達90重量%，則有污染物向被接著體之轉印增加而產生白化污染，或再剝離性不足(重剝離化)之情況。上述丙烯酸系黏著劑層之溶劑不溶分之上限值並無特別限定，但例如較佳為99重量%。
再者，上述丙烯酸系黏著劑層(交聯後)之溶劑不溶分可利用與上述之丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑不溶分之測定方法相同之方法測定。具體而言，可利用於上述「溶劑不溶分之測定方法」中將「丙烯酸系乳液系聚合物」改讀為「丙烯酸系黏著劑層(交聯後)」之方法測定。
上述丙烯酸系黏著劑層(交聯後)之23℃下之斷裂伸長率(斷裂點伸長率)較佳為130%以下，更佳為40~120%，進而較佳為60~115%。上述斷裂伸長率(斷裂點伸長率)為丙烯酸系黏著劑層之交聯度之標準，若為130%以下，則形成丙烯酸系黏著劑層之聚合物之交聯結構變得緊密。因此，可防止丙烯酸系黏著劑層之潤濕擴散。又，由於形成黏著劑層之聚合物受到拘束，故而可防止黏著劑層中之官能基(羧基)向被接著體面偏析而與被接著體之黏著力經時上升。
再者，上述丙烯酸系黏著劑層(交聯後)之23℃下之斷裂伸長率(斷裂點伸長率)可藉由拉伸試驗測定。並無特別限定，具體而言，例如可藉由捲曲丙烯酸系黏著劑層(交聯後)，製作圓柱狀之樣品(長度50 mm，剖面面積(底面積)1 mm2)，使用拉伸試驗機，於23℃、50% RH之環境下，於初期長度(夾頭間隔)10 mm、拉伸速度50 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定斷裂點之伸長率而求出。
更具體而言，上述拉伸試驗中所使用之丙烯酸系黏著劑層(交聯後)例如可藉由以下之方法製作。
將本發明之黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗佈於適當之剝離膜上，其後，利用熱風循環式烘箱於120℃下乾燥2分鐘，進而於50℃下進行3天老化(aging)，而製作丙烯酸系黏著劑層。作為上述剝離膜，並無特別限定，例如可使用表面經聚矽氧處理之PET膜，作為市售品，可列舉三菱樹脂股份有限公司製造之「MRF38」等。
又，形成上述丙烯酸系黏著劑層之丙烯酸聚合物(交聯後)之玻璃轉移溫度並無特別限定，較佳為-70~-10℃，更佳為-70~-20℃，進而較佳為-70~-40℃，最佳為-70~-60℃。若玻璃轉移溫度超過-10℃，則有黏著力不足，於加工時等產生隆起或剝離之情況。又，若未達-70℃，則有於更高速之剝離速度(拉伸速度)區域下發生重剝離化而作業效率降低之虞。形成該丙烯酸系黏著劑層之丙烯酸聚合物(交聯後)之玻璃轉移溫度例如亦可藉由製備丙烯酸系乳液 系聚合物時之單體組成進行調整。
藉由於上述透明膜基材之至少單面側設置上述丙烯酸系黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)，可獲得本發明之黏著片材。本發明之黏著片材例如可藉由將本發明之黏著劑組合物塗佈於上述透明膜基材之至少單面側之表面並視需要進行交聯而獲得(直寫法)。交聯係藉由乾燥步驟中之脫水、於乾燥後對黏著片材進行加溫等而進行。又，藉由於在剝離膜上暫且設置上述丙烯酸系黏著劑層後，將該丙烯酸系黏著劑層轉印於上述透明膜基材上，亦可獲得本發明之黏著片材(轉印法)。於本發明之黏著片材中，上述丙烯酸系黏著劑層較佳為藉由於透明膜基材之表面直接塗佈黏著劑組合物之所謂之直寫法而設置。由於上述丙烯酸系黏著劑層中溶劑不溶分較高，故而若是轉印法，則有無法獲得與透明膜基材之充分之投錨性(密接性)之情況。但是，本發明之黏著片材只要為於基材之至少單面側具有由上述黏著劑組合物所形成之黏著劑層之黏著片材即可，製造方法並無特別限定。
本發明之黏著片材於可見光波長區域中之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，但較佳為80~97%，更佳為85~95%。又，本發明之黏著片材之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0~3.5%，更佳為2.0~3.2%。若黏著片材之全光線透過率及/或霧度偏離上述範圍，則有難以於黏附有黏著片材之狀態下進行被接著體之外觀檢測之傾向。
上述透明膜基材之外塗層表面，即本發明之黏著片材之外塗層表面之表面電阻率並無特別限定，較佳為100×108 Ω/□以下(例如，0.1×108~100×108 Ω/□)，更佳為50×108 Ω/□以下(例如，0.1×108~50×108 Ω/□)，進而較佳為1×108~50×108 Ω/□。若表面電阻率為100×108 Ω/□以下，則可尤佳地用作於如液晶單元或半導體裝置等般忌避靜電之物品之加工或搬送過程等中所使用之表面保護膜。上述表面電阻率之值可根據使用市售之絕緣電阻測定裝置，於23℃、相對濕度55%RH之環境下測定之表面電阻之值而算出。具體而言，可較佳地採用藉由下述之實施例中記載之表面電阻率之測定方法獲得的表面電阻率之值。
上述透明膜基材之外塗層表面，即本發明之黏著片材之外塗層表面之摩擦係數並無特別限定，但較佳為0.4以下。藉由將摩擦係數較小地控制為0.4以下，可於在黏著片材之外塗層表面荷重(會產生擦傷(scratch)之荷重)增加之情形時，使該荷重沿著外塗層表面流散，而減輕摩擦力。因此，可更充分地防止外塗層凝聚破壞，或自基底層剝離(界面破壞)而產生擦傷之現象。上述摩擦係數之下限值並無特別限定，但考慮與其他特性(外觀特性、印字性等)之平衡性，例如較佳為0.1，更佳為0.15。即，上述摩擦係數並無特別限定，但較佳為0.1~0.4，更佳為0.15~0.4。
上述摩擦係數可採用例如於23℃、相對濕度50%RH之測定環境下以垂直荷重40 mN擦過透明膜基材(或本發明之黏 著片材)之外塗層之表面而求出之值。作為減小(調整)上述摩擦係數之方法，可適當採用使外塗層中含有各種潤滑劑(調平劑等)之方法、藉由交聯劑之添加或成膜條件之調整而提高外塗層之交聯密度之方法等。
上述透明膜基材之外塗層表面，即本發明之黏著片材之外塗層表面較佳為具有藉由油性油墨或水性油墨(例如，使用油性記號筆)可較容易地印字之性質(有稱為「印字性」之情況)。此種表面保護膜(黏著片材)適於在貼合有該表面保護膜之被接著體(例如，光學零件等)之加工或搬送等之過程中，將作為保護對象之被接著體之識別編號等記載於表面保護膜而表示出來。因此，本發明之黏著片材較佳為除外觀特性以外，印字性亦優異之表面保護膜，尤佳為對溶劑為醇系且含有顏料之類型之油性油墨具有較高之印字性。又，較佳為具有經印字之油墨不易因摩擦或沾黏而脫落之特性(有稱為「印字密接性」之情況)。上述印字性之程度例如可藉由下述之印字性評價而掌握。
(印字性(印字密接性)評價)
於23℃、50%RH之測定環境下，使用Shachihata公司製造之X壓模，於外塗層表面上實施印字後，自該印字之上方黏附Nichiban公司製造之透明黏著帶(商品編號No.405，寬度19 mm)，繼而，於剝離速度30 m/min、剝離角度180°之條件下進行剝離。其後，目視觀察剝離後之表面，將印字面積之50%以上被剝離之情形評價為×(印字性不良)，將未剝離印字面積之50%以上而殘存之情形評價為○(印字性 良好)。
進而，上述透明膜基材之外塗層表面，即本發明之黏著片材之外塗層表面較佳為具有於修正或消除印字時即便以醇(例如，乙基醇)擦拭該印字外觀亦不會產生明顯變化(白化)之程度之耐溶劑性。上述耐溶劑性之程度例如可藉由下述之耐溶劑性評價而掌握。
(耐溶劑性評價)
於遮蔽外部光之室內(暗室)，以滲入有乙基醇之布(Waste)將外塗層表面擦拭15次，目視觀察其外觀。其結果，將在經乙基醇擦拭之部分與其他部分之間未觀察到外觀上之差異(未見由以乙基醇擦拭引起之外觀變化)之情形評價為○(耐溶劑性良好)，將確認到擦拭痕跡之情形評價為×(耐溶劑性不良)。
本發明之黏著片材於拉伸速度30 m/min下對偏光板(三乙醯纖維素(TAC)板)(表面之算術平均粗糙度Ra為50 nm以下者)之黏著力(180°剝離試驗)(將黏附於偏光板之黏著片材剝離時之剝離力)較佳為0.01~5 N/25 mm，更佳為0.05~2 N/25 mm，進而較佳為0.1~1 N/25 mm。藉由將上述黏著力設為5 N/25 mm以下，而於偏光板或液晶顯示裝置之製造步驟中容易將黏著片材剝離，生產性、操作性提高，因此較佳。又，藉由設為0.01 N/25 mm以上，而於製造步驟中黏著片材之隆起或剝離得到抑制，可充分發揮作為表面保護用之黏著片材之保護功能，因此較佳。再者，上述算術平均粗糙度Ra例如可使用KLA Tencor公司製造之P-15(接 觸式表面形狀測定裝置)測定。表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)之測定條件並無特別限定，例如可於測定長度1000 μm、掃描速度50 μm/秒、掃描次數1次、荷重2 mg下進行測定。
本發明之黏著片材對被接著體之經時之黏著力上升防止性優異。其例如可以本發明之黏著片材之於40℃下黏附保存1星期後之黏著力與初期黏著力之差進行評價。本發明之黏著片材之於40℃下黏附保存1星期後之黏著力與初期黏著力之差[(於40℃下黏附保存1星期後之黏著力)-(初期黏著力)]較佳為未達0.5 N/25 mm，更佳為0.0~0.2 N/25 mm。若上述之於40℃下黏附保存1星期後之黏著力與初期黏著力之差為0.5 N/25 mm以上，則有黏著力上升防止性較差，黏著片材之再剝離作業性降低之情況。
再者，上述所謂「初期黏著力」，係指使黏著片材與偏光板(三乙醯纖維素(TAC)板)(表面之算術平均粗糙度Ra為50 nm以下者)於0.25 MPa、0.3 m/min之條件下貼合，於23℃、50% RH之環境下放置20分鐘後，藉由180°剝離試驗測定的黏著片材對偏光板之黏著力。又，所謂「於40℃下黏附保存1星期後之黏著力」，係指使黏著片材與偏光板(三乙醯纖維素板，表面之算術平均粗糙度Ra為50 nm以下者)於0.25 MPa、0.3 m/min之條件下貼合，於40℃之環境下保存1星期後，於23℃、50% RH之環境下放置2小時後，藉由180°剝離試驗測定的黏著片材對偏光板之黏著力。上述之180°剝離試驗可使用拉伸試驗機，於23℃、 50% RH之環境下，以拉伸速度30 m/min進行。
本發明之黏著片材之被接著體之白化污染抑制防止性優異。其例如可以如下方式進行評價。於0.25 MPa、0.3 m/min之條件下將黏著片材貼合於偏光板(商品名「SEG1425DUHC」，日東電工股份有限公司製造)，於80℃下放置4小時後，將黏著片材剝離。將該黏著片材剝離後之偏光板進而於23℃、90%RH之環境下放置12小時後，觀察表面。此時，較佳為於偏光板表面未觀察到白化。於黏著片材之黏附/剝離後，於加濕條件(高濕度條件)下，作為被接著體之偏光板產生白化之情形時，作為光學構件之表面保護膜用途，低污染性不充分。
本發明之黏著片材可製成捲繞體，可於以剝離膜(Separator，間隔件)保護黏著劑層之狀態下捲取為輥狀。又，亦可對黏著片材之背面(與設置有黏著劑層之側相反之側之面，通常為外塗層表面)實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等的脫模處理及/或防污處理，而設置背面處理層(脫模處理層、防污處理層等)。作為本發明之黏著片材，其中，較佳為丙烯酸系黏著劑層/透明膜基材/背面處理層之形態。
本發明之黏著片材之接著性與再剝離性(易剝離性)優異，由於可再剝離，故而可用於再剝離之用途(再剝離用)中。即，本發明之黏著片材可較佳地用於再剝離之用途[例如，建築養生用遮蔽膠帶(masking tape)、汽車塗裝用遮蔽膠帶、電子零件(引線框架、印刷基板等)用遮蔽膠 帶、噴砂用遮蔽膠帶等遮蔽膠帶類，鋁質窗框用表面保護膜、光學塑膠用表面保護膜、光學玻璃用表面保護膜、汽車保護用表面保護膜、金屬板用表面保護膜等表面保護膜類，背面研磨膠帶、光罩護膜固定用膠帶、切割用膠帶、引線框架固定用膠帶、清潔膠帶(cleaning tape)、除塵用膠帶、載帶、上蓋帶等半導體/電子零件製造步驟用黏著帶類，電子機器或電子零件之梱包用膠帶類，輸送時之暫時接合膠帶類，套結用膠帶類，標籤類]等中。
進而，本發明之黏著片材可抑制加濕保存下之白化(吸濕白化)。又，儘管於表面具有上述外塗層，亦不會看起來發白，因此具有優異之外觀特性，耐擦傷性與抗靜電性亦優異。進而，於黏附於被接著體而使用之情形時，被接著體不產生白化污染等污染，而低污染性優異。進而，藉由使上述丙烯酸系乳液系聚合物為含有上述單體(C)作為單體成分之上述之特定組成，可減少「凹陷」或「凝膠物」等黏著劑層之外觀不良，而具有更優異之外觀特性。因此，本發明之黏著片材可較佳地用於要求在加濕保存下不白化，進而要求尤其優異之外觀特性、低污染性、耐擦傷性、及抗靜電性等的構成液晶顯示器、有機電致發光(organic electroluminescence，有機EL)、場發射顯示器等面板之偏光板、相位差板、抗反射板、波片、光學補償膜、亮度提高膜等光學構件(光學塑膠、光學玻璃、光學膜等)之表面保護用途(光學構件用之表面保護膜等)中。但是，用途並不限定於此，亦可用於半導體、電路、各種印 刷基板、各種遮罩、引線框架等微細加工零件之製造時之表面保護或破損防止、或雜質等之除去、遮蔽等中。
實施例
以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。
製造例1[透明膜基材之製造例] (外塗層形成用組合物之製備)
於反應器中裝入甲苯25 g，使反應器內之溫度上升至105℃後，歷時2小時向上述反應器中連續地滴加將甲基丙烯酸甲酯(MMA)30 g、丙烯酸正丁酯(BA)10 g、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)5 g、偶氮雙異丁腈0.2 g混合而成之溶液。滴加結束後，將反應器內之溫度調整為110~115℃，保持於該溫度3小時而進行共聚合反應。經過3小時後，將甲苯4 g與偶氮雙異丁腈0.1 g之混合液滴加於反應器中，保持於該溫度1小時。其後，使反應器內之溫度冷卻至90℃，投入甲苯而調整為NV 5重量%，而製作甲苯中含有5重量%之作為黏合劑之丙烯酸系聚合物(黏合劑聚合物1；Tg 48℃)之溶液(黏合劑溶液1)。
繼而，於容量150 ml之燒杯中添入2 g之黏合劑溶液1(包含0.1 g之黏合劑聚合物1)、及40 g之乙二醇單乙醚並攪拌混合。進而，於該燒杯中添加包含聚乙烯二氧噻吩(PEDT)與聚苯乙烯磺酸酯(PSS)之NV 4.0重量%之導電性聚合物溶液1(水溶液)1.2 g、乙二醇單甲醚55 g、聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑(潤滑劑溶液)(BYK Chemie公司製造，商 品名「BYK-300」，NV52重量%)0.05 g、及三聚氰胺系交聯劑(SANWA CHEMICAL股份有限公司製造，商品名「NIKALAC MW-30M」，不揮發分100%)0.02 g，攪拌約20分鐘而充分混合。如此般製備相對於黏合劑聚合物1(丙烯酸系聚合物)100重量份，包含導電性聚合物48重量份、潤滑劑26重量份、及三聚氰胺系交聯劑20重量份(均為固形物成分換算)之外塗層形成用組合物(NV：0.2重量%)。
(外塗層之形成)
使用棒式塗佈機將上述外塗層形成用組合物以乾燥後之厚度成為約10 nm之方式塗佈於一側之面實施有電暈處理之厚度38 μm、寬度30 cm、長度40 cm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)之電暈處理面。將該塗佈物於130℃下加熱乾燥2分鐘，藉此於上述PET膜之一側之面形成外塗層。如此般製作於PET膜之單面具有透明之外塗層之透明膜基材(有稱為「基材1」之情況)。
製造例2[透明膜基材之製造例]
於製造例1中，將導電性聚合物溶液1之使用量自1.2 g變更為2.5 g，將乙二醇單甲醚之使用量自55 g變更為17 g。又，外塗層形成用溶液之塗佈係以乾燥後之厚度成為約20 nm之方式實施。對於其他方面，以與製造例1相同之方式製作於PET膜之單面具有透明之外塗層之透明膜基材(有稱為「基材2」之情況)。
製造例3[透明膜基材之製造例]
於製造例1中，將乙二醇單乙醚之使用量自40 g變更為 19 g，將導電性聚合物溶液1之使用量自1.2 g變更為0.7 g，並且不使用乙二醇單甲醚。又，外塗層形成用溶液之塗佈係以乾燥後之厚度成為約40 nm之方式實施。對於其他方面，以與製造例1相同之方式製作於PET膜之單面具有透明之外塗層之透明膜基材(有稱為「基材3」之情況)。
製造例4[透明膜基材之製造例]
於製造例3中，將乙二醇單乙醚之使用量自19 g變更為15 g。又，外塗層形成用溶液之塗佈係以乾燥後之厚度成為約50 nm之方式實施。對於其他方面，以與製造例3相同之方式製作於PET膜之單面具有透明之外塗層之透明膜基材(有稱為「基材4」之情況)。
製造例5[透明膜基材之製造例] (外塗層形成用組合物之製備)
於反應器中裝入甲苯25 g，使反應器內之溫度上升至105℃後，歷時2小時向上述反應器中連續地滴加將甲基丙烯酸甲酯(MMA)32 g、丙烯酸正丁酯(BA)5 g、甲基丙烯酸(MAA)0.7 g、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)5 g、偶氮雙異丁腈0.2 g混合而成之溶液。滴加結束後，將反應器內之溫度調整為110~115℃，維持於該溫度3小時而進行共聚合反應。經過3小時後，將甲苯4 g與偶氮雙異丁腈0.1 g之混合液滴加於反應器中，保持於該溫度1小時。其後，使反應器內之溫度冷卻至90℃，投入甲苯31 g進行稀釋。如此般製作甲苯中含有約42重量%之作為黏合劑之丙烯酸系聚合物(黏合劑聚合物2；Tg 72℃)之溶液(黏合劑溶液2)。
繼而，於容量150 ml之燒杯中添入5.5 g之黏合劑溶液2(包含2.3 g之黏合劑聚合物2)及30 g之乙二醇單乙醚並攪拌混合。進而，於該燒杯中添加包含PEDT及PSS之NV 1.3重量%之導電性聚合物溶液2(水溶液)14 g、乙二醇單甲醚6 g、潤滑劑溶液(BYK-300)0.5 g，攪拌約30分鐘而充分混合。如此般製備相對於100重量份之黏合劑聚合物2(丙烯酸系聚合物)，包含導電性聚合物8重量份及潤滑劑11重量份(均為固形物成分基準)之外塗層形成用組合物。再者，該外塗層形成用組合物中未調配交聯劑。
(外塗層之形成)
使用棒式塗佈機將上述外塗層形成用組合物以乾燥後之厚度成為約610 nm之方式塗佈於單面實施有電暈處理之厚度38 μm、寬度30 cm、長度40 cm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)之電暈處理面。將該塗佈物於80℃下加熱乾燥2分鐘，藉此形成外塗層。如此般製作於PET膜之單面具有透明之外塗層之透明膜基材(有稱為「基材5」之情況)。
製造例6[透明膜基材之製造例] (外塗層形成用組合物之製備)
於反應器中裝入甲苯25 g，使反應器內之溫度上升至105℃後，歷時2小時向上述反應器中連續地滴加將甲基丙烯酸甲酯(MMA)30 g、丙烯酸正丁酯(BA)10 g、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)5 g、甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)5 g、偶氮雙異丁腈0.2 g混合而成之溶液。滴加結束後，將反應 器內之溫度調整為110~115℃，維持於該溫度3小時而進行共聚合反應。經過3小時後，將甲苯4 g與偶氮雙異丁腈0.1 g之混合液滴加於反應器中，保持於該溫度1小時。其後，使反應器內之溫度冷卻至90℃，投入甲苯進行稀釋。如此般製作甲苯中含有約5重量%之作為黏合劑之丙烯酸系聚合物(黏合劑聚合物3；Tg 49℃)之溶液(黏合劑溶液3)。
繼而，於容量150 ml之燒杯中添入2 g之黏合劑溶液3(包含0.1 g之黏合劑聚合物3)、及40 g之乙二醇單乙醚並攪拌混合。進而，於該燒杯中添加包含聚乙烯二氧噻吩(PEDT)與聚苯乙烯磺酸酯(PSS)之NV 4.0重量%之導電性聚合物溶液1(水溶液)1.2 g、乙二醇單甲醚55 g、聚醚改性聚二甲基矽氧烷系調平劑(潤滑劑溶液)(BYK Chemie公司製造，商品名「BYK-300」，NV 52重量%)0.05 g、及三聚氰胺系交聯劑(SANWA CHEMICAL股份有限公司製造，商品名「NIKALAC MW-30M」)0.02 g，攪拌約20分鐘而充分混合。如此般製備相對於黏合劑聚合物3(丙烯酸系聚合物)100重量份，包含導電性聚合物48重量份、潤滑劑26重量份、及三聚氰胺系交聯劑20重量份(均為固形物成分換算)之外塗層形成用組合物(NV：0.2重量%)。
(外塗層之形成)
使用棒式塗佈機將上述外塗層形成用組合物以乾燥後之厚度成為約8 nm之方式塗佈於一側之面實施有電暈處理之厚度38 μm、寬度30 cm、長度40 cm之透明之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)之電暈處理面。將該塗佈物於130℃下 加熱乾燥2分鐘，藉此於上述PET膜之一側之面形成外塗層。如此般製作於PET膜之單面具有透明之外塗層之透明膜基材(有稱為「基材6」之情況)。
表1中表示上述製作之透明膜基材(基材1~6)中之外塗層之組成、及利用下述之評價程序獲得之該等透明膜基材之評價結果。
製造例7[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製造例] (丙烯酸系乳液系聚合物之製備)
於容器中調配水90重量份、及如表2所示般丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)94重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)2重量份、丙烯酸(AA)4重量份、非離子陰離子系反應性乳化劑(第一工業製藥股份有限公司製造，商品名「AQUALON HS-10」)6重量份後，藉由均質攪拌機攪拌混合，而製備單體乳液。
繼而，於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機之反應容器中添加水50重量份、聚合起始劑(過硫酸銨)0.01重量份、及上述製備之單體乳液中相當於10重量%之量，一面攪拌，一面於75℃下進行1小時乳化聚合。其後，進而添加聚合起始劑(過硫酸銨)0.07重量份，繼而，一面攪拌，一面歷時3小時添加殘餘之單體乳液之全部(相當於90重量%之量)，其後，於75℃下反應3小時。繼而，將其冷卻至30℃，添加濃度10重量%之氨水，將pH值調整為8，而製備丙烯酸系乳液系聚合物之水分散液。
(水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製備)
於上述獲得之丙烯酸系乳液系聚合物之水分散液中，相對於丙烯酸系乳液系聚合物(固形物成分)100重量份，將作為非水溶性交聯劑之環氧系交聯劑[三菱瓦斯化學股份有限公司製造，商品名「Tetrad-C」，1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷，環氧當量：110，官能基數：4]3重量份使用攪拌機於23℃、300 rpm、10分鐘之攪拌條件下攪拌混合，而製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(有稱為「黏著劑1」之情況)。
製造例8[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製造例]
如表2所示般將丙烯酸系乳液系聚合物之單體原料變更為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)92重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)4重量份、丙烯酸(AA)4重量份，將作為反應性乳化劑之「AQUALON HS-10」之使用量變更為3重量份，除此以外，以與製造例7相同之方式製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(有稱為「黏著劑2」之情況)。
製造例9[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製造例]
如表2所示般將丙烯酸系乳液系聚合物之單體原料變更為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)88重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)8重量份、丙烯酸(AA)4重量份，除此以外，以與製造例8相同之方式製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(有稱為「黏著劑3」之情況)。
製造例10[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製造例]
如表2所示般將丙烯酸系乳液系聚合物之單體原料變更為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)92重量份、乙酸乙烯酯(Vac)4 重量份、丙烯酸(AA)4重量份，並使用「ADEKA REASOAP SE-10N」4.5重量份代替「AQUALON HS-10」作為反應性乳化劑，除此以外，以與製造例7相同之方式製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(有稱為「黏著劑4」之情況)。
製造例11[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製造例]
如表2所示般將丙烯酸系乳液系聚合物之單體原料變更為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)92重量份、二乙基丙烯醯胺(DEAA)4重量份、丙烯酸(AA)4重量份，並使用「ADEKA REASOAP SE-10N」3重量份代替「AQUALON HS-10」作為反應性乳化劑，進而將作為非水溶性交聯劑之「Tetrad-C」之使用量變更為4重量份，除此以外，以與製造例7相同之方式製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(有稱為「黏著劑5」之情況)。
製造例12[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製造例]
如表2所示般使用「Tetrad-X」3重量份代替「Tetrad-C」作為非水溶性交聯劑，除此以外，以與製造例8相同之方式製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(有稱為「黏著劑6」之情況)。
製造例13[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製造例]
如表2所示般使用作為非反應性乳化劑之「LA-16」4.5重量份代替作為反應性乳化劑之「AQUALON HS-10」，除此以外，以與製造例7相同之方式製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(有稱為「黏著劑7」之情況)。
製造例14[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製造例]
如表2所示般使用作為非反應性乳化劑之「LA-16」3重量份代替作為反應性乳化劑之「ADEKA REASOAP SE-10N」，除此以外，以與製造例10相同之方式製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(有稱為「黏著劑8」之情況)。
表2中表示上述製作之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(黏著劑1~8)之組成。
實施例1
如表3所示般使用TESTER SANGYO股份有限公司製造之敷料器，將上述獲得之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(黏著劑1)以乾燥後之厚度成為15 μm之方式塗佈(coating)於與上述獲得之透明膜基材(基材1)之外塗層相反之側之表面，其後，利用熱風循環式烘箱於120℃下乾燥2分鐘，將經聚矽氧表面處理之PET膜(三菱樹脂股份有限公司製造，「MRF38」)之聚矽氧處理面貼合於乾燥後之黏著劑層表面後，於50℃下老化(aging)3天而獲得黏著片材。
實施例2~9、比較例1~5
如表3所示般變更水分散型丙烯酸系黏著劑組合物、透明膜基材之種類，以與實施例1相同之方式獲得黏著片材。
再者，比較例3中用作基材之商品名「Diafoil T100G」(三菱化學股份有限公司製造)為一側之表面具有抗靜電層之PET膜(經抗靜電處理之PET膜)。上述抗靜電層中含有具有銨鹽基作為抗靜電劑之化合物。
[評價]
針對上述製作之透明膜基材、及實施例及比較例中獲得之黏著片材，藉由下述之測定方法或評價方法進行評價。再者，丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑不溶分及溶劑可溶分之重量平均分子量係利用上述之測定方法測定。
將評價結果示於表1~3。
(1)外塗層之厚度(平均厚度及厚度之偏差)
利用穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察製造例中製作之透明膜基材之剖面，藉此測定外塗層之厚度。
另一方面，對上述透明膜基材之外塗層表面，使用螢光X射線分析裝置(Rigaku公司製造，XRF裝置，型號「ZSX-100e」)，測定硫原子(源自外塗層中所含之PEDT及PSS)之波峰強度。螢光X射線分析係於以下之條件下進行。
[螢光X射線分析]
裝置：Rigaku公司製造XRF裝置，型號「ZSX-100e」
X射線源：立式Rh管
分析範圍：直徑30 mm之圓內
檢測X射線：S-Kα
分光結晶：Ge結晶
輸出：50 kV，70 mA
基於藉由上述TEM觀察獲得之外塗層之厚度(實測值)及上述螢光X射線分析之結果，製作根據螢光X射線分析中之波峰強度掌握外塗層之厚度之校準曲線。
使用上述校準曲線，測定上述透明膜基材之外塗層之厚 度。具體而言，沿著於寬度方向(與棒式塗佈機之移動方向正交之方向)上橫切形成有外塗層之區域之直線，對自該寬度方向之一端向另一端前進寬度之1/6、2/6、3/6、4/6、5/6之位置進行螢光X射線分析，根據其結果(硫原子之X射線強度(kcps))、外塗層之組成(PEDT及PSS之含量)及上述校準曲線，求出上述5個位置之測定位置之外塗層之厚度。平均厚度Dave係藉由對上述5個位置之測定點下之外塗層之厚度進行算術平均而測定。厚度之偏差△D係藉由將上述平均厚度Dave、與上述5個位置之測定點下之外塗層之厚度中之最大值Dmax及最小值Dmin代入下式：△D=(Dmax-Dmin)/Dave×100(%)而算出。
(2)外塗層表面之X射線強度之偏差
藉由將對上述各位置(5個位置之測定位置)進行螢光X射線分析而獲得之硫原子之X射線強度(kcps)進行算術平均，而求出平均X射線強度Iave。又，藉由將該平均X射線強度Iave與各位置(5個位置之測定位置)下之X射線強度之最大值Imax及最小值Imin代入下式：△I=(Imax-Imin)/Iave×100(%)中，而算出X射線強度之偏差△I。
(3)透明膜基材之外觀
於具有外部光射入之窗之室內(明室)內，於晴天之陽光中，於直射太陽光未照射之窗邊目視觀察上述透明膜基材(基材1~6)之背面(外塗層側之表面)。基於該等觀察結果，按照以下之基準評價透明膜基材之外觀。
○(外觀良好)：未確認到斑駁或條紋
×(外觀不良)：確認到斑駁或條紋
(4)外塗層表面之表面電阻率
依據JIS K6911，使用絕緣電阻計(Mitsubishi Chemical Analytech股份有限公司製造，商品名「Hiresta-up MCP-HT450」)，於23℃、相對濕度55%之環境下，測定上述製作之透明膜基材(基材1~6)之外塗層側之表面之表面電阻Rs。施加電壓係設為100 V，表面電阻Rs之讀取係於自測定開始起60秒後進行。根據其結果，依據下式算出表面電阻率。
ρs=Rs×E/V×π(D+d)/(D-d)
此處，上述式中之ρs表示表面電阻率(Ω/□)，Rs表示表面電阻(Ω)，E表示施加電壓(V)，V表示測定電壓(V)，D表示表面之環狀電極之內徑(cm)，d表示表面電極之內圓之外徑(cm)。
(5)外塗層表面之耐擦傷性
自上述製作之透明膜基材(基材1~6)切取10 cm2(寬度10 cm×長度10 cm)之樣品。於具有外部光射入之窗之室內(明室)，試驗者以指甲摩擦上述樣品之背面(外塗層側之表面)，根據由此引起之受損情況評價耐擦傷性。具體而言，利用光學顯微鏡觀察以指甲摩擦後之樣品之背面，將確認到外塗層之脫落屑之存在之情形評價為×(耐擦傷性不良)，將未確認到此種脫落屑之存在之情形評價為○(耐擦傷性良好)。
(6)黏著力上升防止性(初期黏著力、於40℃下黏附保存1星期後之黏著力) (初期黏著力)
針對實施例及比較例中獲得之黏著片材(樣品尺寸：25 mm寬度×100 mm長度)，使用貼合機[TESTER SANGYO股份有限公司製造，小型貼合機]，於0.25 MPa、0.3 m/min之條件下，將黏著片材之黏著劑層側之表面貼合於偏光板[材質：三乙醯纖維素(TAC)，表面之算術平均粗糙度(Ra)於MD方向(Machine Direction，機械方向)上為約21 nm，於TD方向(Transverse Direction，寬度方向)上為約31 nm，MD方向與TD方向之平均為約26 nm)。
使用上述之黏著片材與偏光板之貼合樣品，於23℃、50% RH之環境下，放置20分鐘後，依據下述條件進行180°剝離試驗，測定對黏著片材之偏光板之黏著力(N/25 mm)，而設為「初期黏著力」。
(於40℃下黏附保存1星期後之黏著力)
針對實施例及比較例中獲得之黏著片材(樣品尺寸：25 mm寬度×100 mm長度)，使用貼合機[TESTER SANGYO股份有限公司製造，小型貼合機]，於0.25 MPa、0.3 m/min之條件下，將黏著片材之黏著劑層側之表面貼合於偏光板[材質：三乙醯纖維素(TAC)、表面之算術平均粗糙度(Ra)於MD方向上為約21 nm，於TD方向上為約31 nm，MD方向與TD方向之平均為約26 nm]。
使用上述之黏著片材與偏光板之貼合樣品，於40℃之環 境中保存1星期後，於23℃、50% RH之環境下放置2小時，其後，依據下述條件進行180°剝離試驗，測定黏著片材對偏光板之黏著力(N/25 mm)，而設為「於40℃下黏附保存1星期後之黏著力」。
上述之180°剝離試驗係使用拉伸試驗機，於23℃、50% RH之環境下，以拉伸速度30 m/min進行。
只要初期黏著力與於40℃下黏附保存1星期後之黏著力之差[(於40℃下黏附保存1星期後之黏著力)-(初期黏著力)]未達0.5 N/25 mm，則可判斷為黏著力上升防止性優異。
(7)加濕保存下之黏著片材之白化(白化性)
將實施例、比較例中獲得之黏著片材於50℃、95% RH之環境中放置(加濕保存)24小時後，利用Nippon Denshoku Industries股份有限公司製造之「DIGITAL HAZEMETER NDH-20D」測定霧度值(設為「加濕保存後之霧度值」)。測定係於自50℃×95% RH之環境中取出樣品後3分鐘以內進行。又，為了比較，亦測定加濕保存前之霧度值(設為「加濕保存前之霧度值」)。
(8)丙烯酸系黏著劑層之外觀(凹陷、凝膠物之有無)
以目視觀察實施例、比較例中獲得之黏著片材之丙烯酸系黏著劑層表面之狀態。測定縱10 cm×橫10 cm之觀察範圍內之缺點(凹陷、凝膠物)之個數，按照以下基準對丙烯酸系黏著劑層之外觀進行評價。
丙烯酸系黏著劑層之外觀良好(○)：缺點個數為0~100個
丙烯酸系黏著劑層之外觀不良(×)：缺點個數為101個以 上
(9)黏著片材之外觀
根據上述(3)之透明膜基材之外觀之評價結果、及上述(8)之丙烯酸系黏著劑層之外觀之評價結果，按照以下基準對實施例、比較例中獲得之黏著片材之外觀進行評價。
黏著片材之外觀不良(×)：透明膜基材之外觀不良
黏著片材之外觀良好(○)：透明膜基材之外觀良好，丙烯酸系黏著劑層表面之缺點個數為101個以上
黏著片材之外觀極為良好(◎)：透明膜基材之外觀良好，丙烯酸系黏著劑層表面之缺點個數為0~100個
(10)丙烯酸系黏著劑層(交聯後)之斷裂伸長率
將上述製作之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(黏著劑1~8)以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗佈於利用聚矽氧進行了表面處理之PET膜(三菱樹脂股份有限公司製造，商品名「MRF38」)之聚矽氧處理面上，其後，利用熱風循環式烘箱於120℃下乾燥2分鐘，於50℃下進行3天老化，而製作厚度50 μm之丙烯酸系黏著劑層。
(斷裂伸長率之測定)
繼而，捲曲上述丙烯酸系黏著劑層，而製作圓柱狀之樣品(長度50 mm，剖面面積(底面積)1 mm2)。
使用拉伸試驗機，於23℃、50% RH之環境下，進行測定。以測定之初期長度(初期之夾頭間隔)成為10 mm之方式設定夾頭，於拉伸速度50 m m/min之條件下進行拉伸試驗，測定斷裂點之伸長率[斷裂伸長率(斷裂點伸長率)]。
再者，斷裂伸長率(斷裂點伸長率)係表示於拉伸試驗中試片(丙烯酸系黏著劑層之圓柱狀樣品)斷裂時之伸長率，利用下述式進行計算。
「斷裂伸長率(斷裂點伸長率)」(%)=(「斷裂時之試片之長度(破斷時之夾頭間隔)」-「初期長度(10 mm)」)÷「初期長度(10 mm)」×100
(11)丙烯酸系黏著劑層(交聯後)之溶劑不溶分
自實施例及比較例中獲得之黏著片材中收取丙烯酸系黏著劑層：約0.1 g，包裹於平均孔徑0.2 μm之多孔質四氟乙烯片材(商品名「NTF1122」，日東電工股份有限公司製造)中後，以風箏線捆綁，測定此時之重量，將該重量設為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量為丙烯酸系黏著劑層(上述所收取者)、四氟乙烯片材、及風箏線之總重量。又，四氟乙烯片材與風箏線之合計重量亦預先測定，將該重量設為包裝袋重量。
其次，將利用四氟乙烯片材包裹上述丙烯酸系乳液系聚合物並以風箏線捆綁而成者(稱為「樣品」)放入以乙酸乙酯填滿之50 ml容器中，於23℃下靜置7天。其後，將樣品(乙酸乙酯處理後)自容器中取出，移至鋁製杯，於130℃下於乾燥機中乾燥2小時而除去乙酸乙酯後，測定重量，將該重量設為浸漬後重量。
然後，根據下述式算出溶劑不溶分。
溶劑不溶分(重量%)=(d-e)/(f-e)×100
(於上述式中，d為浸漬後重量，e為包裝袋重量，f為浸漬前重量)。
表2、3中使用之簡略符號如下。
[原料單體]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
Vac：乙酸乙烯酯
DEAA：二乙基丙烯醯胺
AA：丙烯酸
[乳化劑]
HS-10：第一工業製藥股份有限公司製造，商品名「AQUALON HS-10」(非離子陰離子系反應性乳化劑)
SE-10N：ADEKA股份有限公司製造，商品名「ADEKA REASOAP SE-10N」(非離子陰離子系反應性乳化劑)
LA-16：第一工業製藥股份有限公司製造，商品名「Hytenol LA-16」(非離子陰離子系非反應性乳化劑)
[交聯劑]
Tetrad C：三菱瓦斯化學股份有限公司製造，商品名「TETRAD-C(Tetrad-C)」(1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷，環氧當量：110，官能基數：4)
Tetrad X：三菱瓦斯化學股份有限公司製造，商品名「TETRAD-X(Tetrad-X)」(1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)苯，環氧當量：100，官能基數：4)
[基材(透明膜基材)]
T100G：經抗靜電處理之PET膜，商品名「Diafoil T100G」(三菱化學股份有限公司製造)
如由表3之結果所明確，滿足本發明之規定之黏著片材(實施例)於在加濕下保存之情形時未白化。
另一方面，於使用非反應性乳化劑代替反應性乳化劑之比較例(比較例1、2)中，觀察到由於加濕保存而霧度值之大幅度之上升，於加濕保存下確認到黏著片材之白化。又，於基材之外塗層之平均厚度及/或厚度之偏差未滿足本發明之規定之比較例(比較例4、5)中，黏著片材之外觀不良，進而，於不含三聚氰胺系交聯劑之情形(比較例5)時，耐擦傷性亦不良。又，於基材之抗靜電層並非為含有聚噻吩、丙烯酸系樹脂、及三聚氰胺系交聯劑之構成之外塗層之情形(比較例3)時，為可見由加濕保存引起之霧度值之上升，耐擦傷性亦較差之結果。
產業上之可利用性
本發明之黏著片材係用於再剝離之用途中。尤其可較佳地用於構成液晶顯示器、有機電致發光(有機EL)、場發射顯示器等面板之偏光板、相位差板、抗反射板、波片、光學補償膜、亮度提高膜等光學構件(光學塑膠、光學玻璃、光學膜等)之表面保護用途(光學構件用之表面保護膜等)。進而，本發明之黏著片材亦可用於例如半導體、電路、各種印刷基板、各種遮罩、引線框架等微細加工零件之製造時之表面保護或破損防止、或雜質等之除去、遮蔽等。

Claims (9)

  1. 一種黏著片材，其特徵在於：其係於透明膜基材之至少單面側包含丙烯酸系黏著劑層者；且上述透明膜基材包含含有樹脂材料之基底層、及設置於該基底層之第一面上之外塗層，上述外塗層包含聚噻吩、丙烯酸系聚合物、及三聚氰胺系交聯劑，且平均厚度Dave為2~50nm，厚度之偏差△D為40%以下，相對於構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量，具有酸性官能基之單體含量為0.1重量%以下，上述丙烯酸系黏著劑層係由含有丙烯酸系乳液系聚合物之再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物所形成之黏著劑層，上述丙烯酸系乳液系聚合物係以(甲基)丙烯酸烷基酯(A)及含有羧基之不飽和單體(B)為必需之原料單體而構成，原料單體總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之含量為70~99.5重量%，含有羧基之不飽和單體(B)之含量為0.5~10重量%，且使用分子中含有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑聚合而成。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中構成上述基底層之樹脂材料以聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯為主要樹脂成分。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物進而含有分子中具有2個以上可 與羧基反應之官能基之非水溶性交聯劑。
  4. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述丙烯酸系乳液系聚合物係以(甲基)丙烯酸烷基酯(A)、含有羧基之不飽和單體(B)、及選自由甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯及二乙基丙烯醯胺所組成之群中之至少1種單體(C)為必需之原料單體而構成之丙烯酸系乳液系聚合物。
  5. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述丙烯酸系乳液系聚合物之溶劑不溶分為70重量%以上。
  6. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述丙烯酸系黏著劑層之溶劑不溶分為90重量%以上，23℃下之斷裂伸長率為130%以下。
  7. 如請求項3之黏著片材，其中上述再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物中，上述非水溶性交聯劑之可與羧基反應之官能基相對於含有羧基之不飽和單體(B)之羧基1莫耳的莫耳數為0.4~1.3莫耳。
  8. 如請求項4之黏著片材，其中構成上述丙烯酸系乳液系聚合物之原料單體總量中，(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之含量為70~99重量%，含有羧基之不飽和單體(B)之含量為0.5~10重量%，及單體(C)之含量為0.5~10重量%。
  9. 如請求項1或2之黏著片材，其為光學構件用之表面保護膜。
TW101113313A 2011-04-15 2012-04-13 Adhesive sheet TWI582203B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011091503A JP5751906B2 (ja) 2011-04-15 2011-04-15 粘着シート
JP2011091509A JP5791945B2 (ja) 2011-04-15 2011-04-15 粘着シート
JP2011091485A JP5751905B2 (ja) 2011-04-15 2011-04-15 粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201247834A TW201247834A (en) 2012-12-01
TWI582203B true TWI582203B (zh) 2017-05-11

Family

ID=47009274

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101113312A TW201245396A (en) 2011-04-15 2012-04-13 Pressure-sensitive adhesive sheet
TW101113313A TWI582203B (zh) 2011-04-15 2012-04-13 Adhesive sheet
TW101113310A TW201247833A (en) 2011-04-15 2012-04-13 Pressure-sensitive adhesive sheet

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101113312A TW201245396A (en) 2011-04-15 2012-04-13 Pressure-sensitive adhesive sheet

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101113310A TW201247833A (en) 2011-04-15 2012-04-13 Pressure-sensitive adhesive sheet

Country Status (5)

Country Link
US (3) US20140037911A1 (zh)
KR (3) KR101883519B1 (zh)
CN (3) CN103476892A (zh)
TW (3) TW201245396A (zh)
WO (3) WO2012141100A1 (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2562226A4 (en) * 2010-04-20 2014-01-08 Nitto Denko Corp HYDRODISPERSABLE ACRYLIC ADHESIVE AGENT COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET THEREFOR
JP5611883B2 (ja) * 2011-04-13 2014-10-22 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
CN103476892A (zh) * 2011-04-15 2013-12-25 日东电工株式会社 粘合片
JP5599762B2 (ja) * 2011-06-17 2014-10-01 富士フイルム株式会社 インク組成物、インクセット、及び画像形成方法
JP6098289B2 (ja) * 2013-03-28 2017-03-22 デクセリアルズ株式会社 熱伝導性シート
KR101391297B1 (ko) * 2013-07-22 2014-05-02 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물
JP6092035B2 (ja) * 2013-07-30 2017-03-08 日東電工株式会社 表面保護フィルムおよび光学部材
JP6092033B2 (ja) * 2013-07-30 2017-03-08 日東電工株式会社 表面保護フィルムおよび光学部材
JP6092034B2 (ja) * 2013-07-30 2017-03-08 日東電工株式会社 表面保護フィルムおよび光学部材
CN103802703B (zh) * 2014-01-26 2015-12-02 东莞广泽汽车饰件有限公司 一种汽车扶手生产工艺
JP6419548B2 (ja) * 2014-11-27 2018-11-07 日東電工株式会社 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材
ES2654936T3 (es) 2015-01-26 2018-02-15 Avery Dennison Corporation Composición autoadhesiva de revestimiento de desprendimiento de suciedad
JP6827459B2 (ja) * 2015-07-10 2021-02-10 エルジー・ケム・リミテッド 架橋性組成物
CN105017986B (zh) * 2015-07-28 2017-12-26 浙江欧丽数码喷绘材料有限公司 一种抗刮超薄可印刷单面胶及其制备方法和应用
US10656308B2 (en) * 2015-09-30 2020-05-19 Zeon Corporation Antistatic hard coat film, polarizing plate, touch panel, liquid crystal display device, and manufacturing method
CA3029434A1 (en) * 2016-06-30 2018-01-04 The University Of Akron Uv-curable contact stabilization coating material for electrical contact surfaces
KR101872600B1 (ko) * 2016-09-06 2018-08-02 (주)엘지하우시스 점착 조성물, 점착 필름 및 점착 필름을 적용하는 방법
JP6343364B2 (ja) * 2017-04-19 2018-06-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、及び粘着シート
KR102566966B1 (ko) * 2017-08-08 2023-08-14 미쯔비시 케미컬 주식회사 광경화성 점착 시트, 광경화성 점착 시트 적층체, 광경화성 점착 시트 적층체의 제조 방법 및 화상 표시 패널 적층체의 제조 방법
TWI786219B (zh) * 2017-12-19 2022-12-11 日商三菱化學股份有限公司 無溶劑型丙烯酸系樹脂組成物、使用此組成物之無溶劑型丙烯酸系黏著劑、黏著片以及無溶劑型丙烯酸系樹脂組成物之製造方法
KR102446530B1 (ko) * 2018-03-30 2022-09-22 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 광학 적층체, 점착제 조성물 및 보호재
CN108795307B (zh) * 2018-07-04 2020-02-18 东莞市古川胶带有限公司 一种极薄双面胶带及其制备方法
KR102129099B1 (ko) * 2018-08-03 2020-07-01 주식회사 이리스코스메틱 네일 스티커용 인쇄시트
WO2020101299A1 (ko) * 2018-11-12 2020-05-22 주식회사 엘지화학 색변환 필름, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
EP3901231A4 (en) * 2018-12-20 2022-02-09 LG Chem, Ltd. ACRYLIC EMULSION PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION
JP7201529B2 (ja) * 2019-04-26 2023-01-10 藤森工業株式会社 光学用粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルム、粘着シート
KR102289974B1 (ko) * 2019-12-06 2021-08-13 주식회사 두산 점착 필름
KR20220150931A (ko) * 2020-03-27 2022-11-11 도요보 가부시키가이샤 이형 필름 및 그 제조 방법
CN114605902B (zh) * 2020-12-08 2023-03-31 德莎欧洲股份公司 一种高耐磨pu涂层及其应用
KR102634998B1 (ko) * 2023-11-24 2024-02-08 (주) 아이프린팅 탈부착이 용이한 라벨지 인쇄방법 및 그에 의해 인쇄된 라벨지

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002363521A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Nitto Denko Corp 水分散型粘着剤組成物および粘着テープ
TW200628308A (en) * 2004-10-21 2006-08-16 Nitto Denko Corp Antistatic adhesive optical film and image display
TW200842176A (en) * 2006-12-18 2008-11-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive sheet

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3753765A (en) * 1971-09-20 1973-08-21 Du Pont Conductive carbon antistatic backing for photographic film
JPH05331431A (ja) * 1992-05-28 1993-12-14 Achilles Corp 導電性透明保護フィルム
JPH0834963A (ja) 1994-07-22 1996-02-06 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物
JP3810490B2 (ja) 1996-10-14 2006-08-16 日東電工株式会社 再剥離型感圧接着剤とその接着シ―ト類
JP2001064607A (ja) 1999-09-01 2001-03-13 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
JP4572007B2 (ja) 1999-11-02 2010-10-27 日東電工株式会社 水分散型再剥離用感圧接着剤とその接着シ―ト類
JP4428881B2 (ja) * 2001-04-12 2010-03-10 日本カーバイド工業株式会社 水性アクリル系感圧接着剤組成物
WO2002090474A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-14 Coatings For Industry, Inc. Coating composition
JP2003027026A (ja) 2001-07-17 2003-01-29 Saiden Chemical Industry Co Ltd 再剥離用水分散型感圧性接着剤
JP4249442B2 (ja) * 2001-11-15 2009-04-02 コニシ株式会社 両面粘着テープ
JP4211262B2 (ja) * 2002-02-18 2009-01-21 荒川化学工業株式会社 水系粘・接着剤組成物
JP4063614B2 (ja) 2002-08-30 2008-03-19 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP4507610B2 (ja) * 2003-02-28 2010-07-21 Ｄｉｃ株式会社 再剥離型水性粘着剤組成物及び粘着製品
JP3997262B2 (ja) 2004-03-30 2007-10-24 サンノプコ株式会社 消泡剤
JP4807965B2 (ja) 2004-05-12 2011-11-02 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着シートおよびそれに用いる粘着剤組成物
TWI388640B (zh) * 2004-06-01 2013-03-11 Nitto Denko Corp 壓敏黏合劑組成物、壓敏黏合片及表面保護膜
JP4453977B2 (ja) * 2004-07-16 2010-04-21 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
JP4531628B2 (ja) * 2004-09-16 2010-08-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
CN100577413C (zh) * 2004-09-29 2010-01-06 东丽株式会社 叠层薄膜
KR101164017B1 (ko) * 2004-09-29 2012-07-18 도레이 카부시키가이샤 적층 필름
JP4367704B2 (ja) * 2004-10-21 2009-11-18 日東電工株式会社 帯電防止性粘着型光学フィルム及び画像表示装置
JP4714452B2 (ja) * 2004-10-21 2011-06-29 日東電工株式会社 帯電防止性粘着型光学フィルム及び画像表示装置
JP4346086B2 (ja) * 2004-10-21 2009-10-14 日東電工株式会社 帯電防止性粘着型光学フィルム及び画像表示装置
JP5000171B2 (ja) * 2006-03-29 2012-08-15 日東電工株式会社 粘着フィルムおよび画像表示装置
US7641946B2 (en) * 2005-08-08 2010-01-05 Nitto Denko Corporation Adhesive film and image display device
JP4900897B2 (ja) * 2005-09-05 2012-03-21 日東電工株式会社 粘着テープ類およびその製造方法
JP5116239B2 (ja) * 2006-02-08 2013-01-09 日本合成化学工業株式会社 エマルジョン型粘着剤組成物の製造方法、及び粘着剤組成物
JP2008194886A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Nippon Shokubai Co Ltd 表面保護フィルム
JP5250307B2 (ja) * 2007-07-11 2013-07-31 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP5518370B2 (ja) * 2009-05-20 2014-06-11 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物の製造方法、再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
JP5113277B2 (ja) * 2010-04-20 2013-01-09 日東電工株式会社 水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP5117532B2 (ja) * 2010-04-20 2013-01-16 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
CN103476892A (zh) * 2011-04-15 2013-12-25 日东电工株式会社 粘合片

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002363521A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Nitto Denko Corp 水分散型粘着剤組成物および粘着テープ
TW200628308A (en) * 2004-10-21 2006-08-16 Nitto Denko Corp Antistatic adhesive optical film and image display
TW200842176A (en) * 2006-12-18 2008-11-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive sheet

Also Published As

Publication number Publication date
KR101883518B1 (ko) 2018-07-30
TW201247834A (en) 2012-12-01
CN103476891B (zh) 2015-05-13
US20140037950A1 (en) 2014-02-06
KR20140019347A (ko) 2014-02-14
WO2012141099A1 (ja) 2012-10-18
CN103476890B (zh) 2015-11-25
KR101883519B1 (ko) 2018-07-30
KR101878010B1 (ko) 2018-07-12
WO2012141100A1 (ja) 2012-10-18
KR20140061290A (ko) 2014-05-21
TW201247833A (en) 2012-12-01
CN103476891A (zh) 2013-12-25
KR20140019348A (ko) 2014-02-14
WO2012141101A1 (ja) 2012-10-18
CN103476890A (zh) 2013-12-25
TW201245396A (en) 2012-11-16
CN103476892A (zh) 2013-12-25
US20140037911A1 (en) 2014-02-06
US20140030511A1 (en) 2014-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI582203B (zh) Adhesive sheet
TWI571384B (zh) Surface protective film
KR101826374B1 (ko) 수분산형 아크릴계 점착제 조성물 및 점착 시트
JP5791945B2 (ja) 粘着シート
TWI518160B (zh) 再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物及黏著片
JP6092035B2 (ja) 表面保護フィルムおよび光学部材
JP6092034B2 (ja) 表面保護フィルムおよび光学部材
US20140295183A1 (en) Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and optical film
KR101944142B1 (ko) 재박리용 수분산형 아크릴계 점착제 조성물 및 점착 시트
KR20150014864A (ko) 표면 보호 필름 및 광학 부재
JP6599618B2 (ja) 粘着シート、及び、光学部材
JP5751905B2 (ja) 粘着シート
JP5751906B2 (ja) 粘着シート