TWI579313B - Epoxy resin, epoxy resin composition and hardened material - Google Patents

Description

環氧樹脂、環氧樹脂組成物及硬化物

本發明係關於一種適合於要求耐熱性之電氣電子材料用途之環氧樹脂、環氧樹脂組成物、及其之硬化物。

環氧樹脂組成物由於作業性及其之硬化物之優異之電氣特性、耐熱性、接著性、耐濕性(耐水性)等而廣泛用於電氣電子零件、構造用材料、接著劑、塗料等領域。

但近年來，於電氣電子領域中隨著其發展，要求進一步提高樹脂組成物之高純度化以及耐濕性、密接性、介電特性、用以使填料(無機或有機填充劑)高填充之低黏度化、用以縮短成型週期之反應性之上升等各特性。又，作為構造材，關於航太材料、娛樂運動器具用途等，要求輕量且機械物性優異之材料。尤其關於半導體密封領域、基板(基板本身、或其周邊材料)，隨著半導體之變遷，變得薄層化、堆疊化、系統化、立體化，變得複雜，而謀求非常高水準之耐熱性或高流動性等要求特性。再者，尤其隨著擴展至塑膠封裝之車載用途，耐熱性之提高要求進一步變嚴格，需要為高Tg且低線膨脹率之樹脂，且當然需要對回流焊之應對，同時要求吸水率之降低或維持。

非專利文獻1：“2008年STRJ報告半導體藍圖專業委員會2008年度報告”，第8章，p1-17，[online]，2009年3月，JEITA(公司) 電子資訊技術產業協會半導體技術藍圖專業委員會，[2012年5月30日檢索]，<http：//strj-jeita.elisasp.net/strj/nenjihoukoku-2008.cfm>

非專利文獻2：高倉信及其他，松下電工技報與車輛相關之裝置技術車載用高溫動作IC，74號，日本，2001年5月31日，35-40頁

作為高功能化方面尤其要求之特性之一，可列舉耐熱性。先前以來，耐熱性雖然一直受到重視，但通常若提高耐熱性，則同時產生吸水特性惡化、及阻燃性惡化等問題，難以兼顧。

因此，期待開發出可同時實現耐熱性與相反之特性之環氧樹脂。

本發明者等人鑒於如上所述之實際情況進行努力研究，結果完成本發明。

即，本發明係關於如下者：

(1)一種環氧樹脂，其含有下述式(1)所表示之化合物70~95%(凝膠滲透層析法面積%)作為主要成分。

(式中，存在複數個之R分別獨立地存在並表示氫原子、碳 數1~6之烷基、或碳數1~6之烷氧基)

(2)如前項(1)之環氧樹脂，其環氧當量相對於理論環氧當量為1.02倍~1.11倍。

(3)如前項(1)之環氧樹脂，其總氯含量為5000ppm以下。

(4)一種環氧樹脂組成物，其以前項(1)至(3)中任一項之環氧樹脂與硬化劑作為必須成分。

(5)一種環氧樹脂組成物，其以前項(1)至(3)中任一項之環氧樹脂與硬化觸媒作為必須成分。

(6)一種硬化物，其係使前項(4)至(5)中任一項之環氧樹脂組成物硬化而成。

本發明之環氧樹脂係其之硬化物具有耐熱性、吸水特性及阻燃性優異之特性，因此對於電氣電子零件用絕緣材料及積層板(印刷配線板、增層基板等)或以CFRP(carbonfiber reinforced plastics，碳纖維強化塑膠)為首之各種複合材料、接著劑、塗料等有用。

本發明之環氧樹脂係關於一種具有酚酞骨架衍生物結構之環氧樹脂。本發明之環氧樹脂之基礎骨架係揭示於英國專利1158606號公報(專利文獻1)。若根據專利文獻1，則揭示有如下具有酚酞骨架衍生物結構之環氧樹脂：環氧當量每千克為3.4(若換算成目前之環氧當量則為294g/eq.)，色相為加德納(Gardner)8(於甲基二醇中為40%)，軟化點為66℃ (kolfer加熱器)，氯含量2.2%。又，揭示有與DDS(二胺基二苯基碸)之硬化物性。

根據本資料，提示該樹脂之氯量非常多，不適合於電子材料用途，又，著色非常嚴重，故難以用於需要色調之用途中。又，提示若環氧當量為294g/eq.，則與理論值(252.7g/eq.)相比較大，又，較多地含有因氯量導致環氧化合物不閉環而殘留之表鹵醇(epihalohydrin)結構，無論是否為二官能，只要為此種未完成環氧環之結構，則以下情形較多：交聯不會順利進行，於進行由酚系樹脂引起之硬化、或由咪唑等鹼性觸媒引起之陰離子聚合、由鎓鹽等引起之陽離子聚合時，於其機械特性或吸水性等特性方面產生課題。尤其於電子材料用途中，不僅於該等硬化中，於胺系之硬化中亦可預料到硬化時之氯之游離引起的配線之腐蝕等，成為電氣可靠性降低之因素。

近年來，尤其於半導體之晶片與基板之接合中，使用銅線之情況增多，此種電氣腐蝕之課題變得更加重要，成為應解決之課題點。

本發明之環氧樹脂係含有下述式(1)

(式中，存在複數個之R分別獨立地存在並表示氫原子、碳數1~6之烷基、或碳數1~6之烷氧基)所表示之化合物70~95%(凝膠滲透層析法面積%)，更佳為70~93%之環氧樹脂。此處，於合成上述環氧化合物之含量超過95%之純度之環氧樹脂時，有時具有極大之能量故於產業 上欠佳，又，於純度過高之情形時，有時確認到結晶性變高之可能性，或強韌性之降低。若低於70%，則有時環氧之環不會完全閉環，大量包含不具有官能基之化合物。又，該等未完全閉環之化合物之多數含有氯之情形較多，作為電子材料用途，有時有高溫多濕條件下之氯離子之游離，及由此引起之配線之腐蝕之擔憂。

又，於本環氧樹脂內殘留具有酚酞結構之環氧樹脂之情形時，會成為電氣可靠性之降低，較大著色之原因，故不宜殘留具有酚酞結構之環氧樹脂，較佳為2%以下，尤佳為1%以下。該具有酚酞結構之環氧樹脂之來自原料之雜質之影響較大。若超過2%，則尤其著色變強，故而欠佳。

R最佳為氫原子。作為R所表示之上述碳數1~6之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等具有直鏈、支鏈或環狀結構之烷基。此處，R較佳為甲基、乙基，尤佳為甲基。

作為R所表示之碳數1~6之烷氧基，例如可列舉：甲氧基，乙氧基，丙氧基，丁氧基等具有直鏈，支鏈或環狀結構之烷氧基。此處，R較佳為甲氧基，乙氧基，丙氧基，尤佳為甲氧基。

作為含有上述式(1)所表示之化合物之環氧樹脂之較佳樹脂特性，環氧當量相對於理論環氧當量為1.02倍~1.13倍。更佳為1.03~1.10倍。於低於1.02倍之情形時，環氧之合成，純化耗費大量費用，又，於超過1.11倍之情形時，與上述同樣地有由氯量引起之課題之擔憂。

又，作為殘留於藉由反應所獲得之環氧樹脂之總氯，較佳為5000ppm以下，更佳為3000ppm以下，尤佳為2000ppm以下。關於由氯量引起之不良影響與上述相同。再者，關於氯離子，鈉離子，分別較佳為5ppm以下，更佳為3ppm以下。氯離子上文已有記載，無需贅言，鈉離子等陽離子尤其於功率裝置用途中亦成為非常重要之因素，成為施加高電壓時之不良模 式之一原因。

此處，所謂理論環氧當量，表示下述式(P)所表示之酚系化合物之酚性羥基無過量或不足而環氧丙化時所算出之環氧當量。

(式中，R表示與上述相同之含義)。

又，作為具體之環氧當量之值，於R均為氫原子之情形時，較佳為257.8g/eq.~285.6g/eq.，尤佳為260.3g/eq.~278.0g/eq.。藉由環氧當量於上述範圍內，可獲得硬化物之耐熱性，電氣可靠性優異之環氧樹脂。

本發明之環氧樹脂含有具有軟化點之樹脂狀之形態。此處，作為軟化點，較佳為70~130℃，更佳為80~120℃。於取代基R均為氫原子之情形時，尤佳為70~120℃，更佳為80~110℃。若軟化點過低，則保管時之黏連成為問題，不得不於低溫下操作等，課題較多。反之，於軟化點過高之情形時，與其他樹脂混練時，會產生操作惡化等問題。又，熔融黏度較佳為1Pa．s(ICI(高剪切)熔融黏度150℃錐板法)以下。於混合無機材料(填料等)而使用之情形時，有時流動性會惡化，又，玻璃布等之網眼亦變得更微細，有時含浸性較差。

本發明之環氧樹脂係透明性(色相)優異。於加德納比色法(目測40%MEK(甲基乙基酮)溶液)中較佳為2以下，更佳為1.5以下。尤其拓展至光學材料之情況不言而喻，於通常之PCB基板等中亦對基板之 顏色造成影響，故而要求著色較少者。

又，本發明之環氧樹脂具有高折射率。較佳為1.61以上，更佳為1.62以上，尤佳為1.62~1.65。尤其於必須調整折射率之領域中，若折射率較高，則可減少所使用之組成物之芳香環量，可有助於耐光特性之提高。又，於透鏡等用途中，越是高折射率越能製作應變更小之透鏡，故而較佳。

以下，對本發明之環氧樹脂之製造法進行說明。

含有上述式(1)所表示之化合物之本發明之環氧樹脂係以由酚酞衍生物及胺基苯衍生物所合成(例如，日本特開2005-290378號公報所列舉)之酚系化合物(DPPI)與表鹵醇之反應而獲得。將本發明之環氧樹脂之具體製造方法例示於以下。

作為酚酞衍生物，公知的是可以苯二甲酸(phthalic acid)與該各種酚類進行合成，且若所使用之酚類為苯酚，則可獲得酚酞，若為甲酚，則可獲得甲酚酞。

此處，作為上述各種酚類，例如可列舉：苯酚，甲酚，乙酚，丙酚，二甲苯酚，甲基丁基苯酚等。

又，作為藉由上述合成而獲得之酚酞衍生物，例如可列舉下述式(2)所表示之結構。

(式中，R表示與上述相同之含義，n表示1~2之整數)。

作為胺基苯衍生物，可列舉下述式(3)所表示之結構者。

(式中，R表示與上述相同之含義，m表示1~2之整數)。

酚系化合物(DPPI)中之殘留酚酞衍生物之量較佳為2%以下，更佳為1%以下，進而較佳為0.5%以下，尤佳為0.1%以下(以高速液相層析法測定)。於殘留該酚酞衍生物之情形時，有反應時著色變大之傾向。胺基苯衍生物亦相同。又，殘留之鐵成分(ICP發光分析)量亦為引起著色之因素之一。殘留鐵成分較佳為100ppm以下，更佳為50ppm以下，尤佳為10ppm以下。又，作為主體之酚系化合物(DPPI)期待98%以上之純度。

殘留酚酞衍生物之量可藉由DPPI之純化(洗淨，再結晶，再沈澱等)進行調整。

於獲得本發明之環氧樹脂之反應中，作為表鹵醇，較佳為工業上容易獲取之表氯醇。表鹵醇之使用量相對於酚系化合物(DPPI)之羥基1莫耳通常為3.0~15莫耳，較佳為3.0~10莫耳，更佳為3.5~8.5莫耳，尤佳為5.5~8.5莫耳。

若低於3.0莫耳，則有時環氧當量變大，又，獲得之環氧樹脂之作業性可能會變差。若超過15莫耳，則溶劑量變多。

作為可用於上述反應之鹼金屬氫氧化物，可列舉氫氧化鈉、氫氧化鉀等，可利用固形物，亦可使用其水溶液，但於本發明中，尤其就溶解性、操作之方面而言，較佳為使用成型為薄片狀之固形物。

鹼金屬氫氧化物之使用量相對於原料酚系混合物之羥基1莫耳通常為0.90~1.5莫耳，較佳為0.95~1.25莫耳，更佳為0.99~1.15莫耳。

為了促進反應，亦可添加四甲基氯化銨、四甲基溴化銨、三甲基氯化苄基銨等四級銨鹽作為觸媒。作為四級銨鹽之使用量，相對於原料酚系混合物之羥基1莫耳通常為0.1~15g，較佳為0.2~10g。

於本反應中，較佳為除上述表鹵醇以外，併用非極性質子溶劑(二甲基亞碸、二烷、二甲基咪唑啶酮等)、或碳數1~5之醇。作為碳數1~5之醇，有甲醇、乙醇、異丙醇等醇類。非極性質子溶劑或碳數1~5之醇之使用量相對於表鹵醇之使用量通常為2~50重量%，較佳為4~25重量%。又，亦可一面藉由共沸脫水等手法控制系統內之水分一面進行環氧化。

於系統中之水分較多之情形時，有時所獲得之環氧樹脂之電氣可靠性變差，較佳為將水分控制於5%以下而進行合成。又，於使用非極性質子溶劑而獲得環氧樹脂時，可獲得電氣可靠性優異之環氧樹脂，故而可較佳地使用非極性質子溶劑。

反應溫度通常為30~90℃，較佳為35~80℃。尤其於本發明中，為了更高純度之環氧化，較佳為60℃以上，尤佳為接近於回流條件之條件下之反應。反應時間通常為0.5~10小時，較佳為1~8小時，尤佳為1~3小時。若反應時間短，則有時反應未完全進行，若反應時間變長，則有時會產生副產物。

將該等環氧化反應之反應物水洗後，或不經水洗而於加熱減壓下去除表鹵醇或溶劑等。又，為了進而製作水解性鹵素較少之環氧樹脂，亦可以 碳數4~7之酮化合物(例如可列舉：甲基異丁基酮、甲基乙基酮、環戊酮、環己酮等)作為溶劑而使所回收之環氧樹脂溶解，並添加氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬氫氧化物之水溶液而進行反應，從而確實地進行閉環。於此情形時，鹼金屬氫氧化物之使用量相對於環氧化時所使用之原料酚系混合物之羥基1莫耳通常為0.01~0.3莫耳，較佳為0.05~0.2莫耳。反應溫度通常為50~120℃，反應時間通常為0.5~2小時。

又，於與表鹵醇之反應中，較佳為自反應初始以氮氣等不活性氣體所置換，空腔內之氧濃度較佳為10%以下。氧之殘留對著色產生影響。作為手法，可列舉於裝入酚系化合物(DPPI)前吹入(氣體中、或液體中)氮氣等不活性氣體，或暫時以減壓抽真空後，以不活性氣體置換之方法。於未以不活性氣體置換之情形時，有時會於所獲得之樹脂中產生著色。於吹入不活性氣體之情形時，其量視該加熱器之容積而有所不同，較佳為吹入可於0.5~10小時內置換該加熱器之容積之1~3倍量之量的不活性氣體。

反應結束後，藉由過濾、水洗等去除所生成之鹽，進而於加熱減壓下將溶劑蒸餾去除，藉此獲得本發明之環氧樹脂。

本發明之環氧樹脂組成物係以本發明之環氧樹脂、硬化觸媒作為必須成分。又，較佳為含有其他環氧樹脂或硬化劑作為任意成分。

於本發明之環氧樹脂組成物中，亦可含有本發明之環氧樹脂以外之環氧樹脂。全部環氧樹脂中，本發明之環氧樹脂之比率較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上，尤佳為40重量%以上。

作為可與本發明之環氧樹脂併用之其他環氧樹脂，可列舉：酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂等。具體而言，可列舉：雙酚A、雙酚S、硫代聯苯酚、茀雙酚、萜二酚、4,4'-聯苯酚、2,2'-聯苯酚、3,3',5,5'-四甲基-[1,1'-聯苯]-4,4'-二醇、對苯二酚、間苯二酚、萘二酚、三(4-羥基苯基)甲烷、1,1,2,2- 四(4-羥基苯基)乙烷、酚類(苯酚、烷基取代苯酚、萘酚、烷基取代萘酚、二羥基苯、二羥基萘等)與甲醛、乙醛、苯甲醛、對羥基苯甲醛、鄰羥基苯甲醛、對羥基苯乙酮、鄰羥基苯乙酮、二環戊二烯、糠醛、4,4'-雙(氯甲基)-1,1'-聯苯、4,4'-雙(甲氧基甲基)-1,1'-聯苯、1,4-雙(氯甲基)苯或1,4-雙(甲氧基甲基)苯等之縮聚物及該等之改質物、由四溴雙酚A等鹵化雙酚類以及醇類衍生之環氧丙醚化物、脂環式環氧樹脂、環氧丙基胺系環氧樹脂、環氧丙酯系環氧樹脂、倍半矽氧烷(silsesquioxane)系之環氧樹脂(於鏈狀、環狀、梯狀、或該等至少2種以上之混合結構之矽氧烷結構中具有縮水甘油基及/或環氧環己烷結構的環氧樹脂)等固形或液狀環氧樹脂，但並不限定於該等。

尤其於將本發明之環氧樹脂組成物用於光學用途之情形時，較佳為併用本發明之環氧樹脂與脂環式環氧樹脂或倍半矽氧烷結構之環氧樹脂而使用。尤其於脂環式環氧樹脂之情形時，較佳為骨架中具有環氧環己烷結構之化合物，尤佳為藉由具有環己烯結構之化合物之氧化反應而獲得之環氧樹脂。

作為具有環己烯結構之化合物，可列舉可藉由環己烯羧酸與醇類之酯化反應或環己烯甲醇與羧酸類之酯化反應(Tetrahedron vol.36 p.2409(1980),Tetrahedron Letter p.4475(1980)等中所記載之手法)、或環己烯醛之季先科反應(tishchenko reaction，日本特開2003-170059號公報、日本特開2004-262871號公報等中所記載之手法)、以及環己烯羧酸酯之酯交換反應(日本特開2006-052187號公報等中所記載之手法)而製造之化合物。

作為醇類，只要為具有醇性羥基之化合物則無特別限定，可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、環己烷二甲醇等二醇類、甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、三羥甲基丁烷、2-羥基甲基-1,4-丁二醇等三醇類、季戊四醇等四醇類等。又， 作為羧酸類，可列舉：草酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、己二酸、環己烷二羧酸等，但不限於此。

進而，作為上述以外之具有環己烯結構之化合物，可列舉由環己烯醛衍生物與醇體之縮醛反應產生之縮醛化合物。作為反應手法，只要應用通常之縮醛化反應即可製造，例如，揭示有一面使用甲苯、二甲苯等溶劑作為反應介質而進行共沸脫水一面進行反應之方法(美國專利第2945008號公報)、使多元醇溶解於濃鹽酸後一面緩慢添加醛類一面進行反應之方法(日本特開昭48-96590號公報)、使用水作為反應介質之方法(美國專利第3092640號公報)、使用有機溶劑作為反應介質之方法(日本特開平7-215979號公報)、使用固體酸觸媒之方法(日本特開2007-230992號公報)等。就結構之穩定性而言較佳為環狀縮醛結構。

作為該等環氧樹脂之具體例，可列舉：ERL-4221、UVR-6105、ERL-4299(均為商品名，均為Dow Chemical製造)、Celloxide 2021P，Epolead GT401、EHPE3150、EHPE3150CE(均為商品名，均為Daicel化學工業製造)及二環戊二烯二環氧化物等，但不限定於該等(參考文獻：環氧樹脂綜述基礎篇I p76-85)。

該等可單獨使用，亦可併用2種以上。

作為可用於本發明之硬化觸媒之具體例，可列舉：三乙基胺、三丙基胺、三丁基胺等胺化合物、吡啶、二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雙環[5.4.0]十一-7-烯、咪唑、三唑、四唑2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、2,4-二胺基-6(2'-甲基咪唑(1'))乙基-第二-三、2,4-二胺基-6(2'-十一烷基咪唑(1'))乙基-第二-三、2,4-二胺基-6(2-乙基，4-甲基咪唑(1'))乙基-第二-三、2,4-二胺基-6(2'-甲基咪唑(1'))乙基-第二-三．異三聚氰酸加成 物、2-甲基咪唑異三聚氰酸之2：3加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-3,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-羥甲基-5-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-3,5-二氰基乙氧基甲基咪唑之各種等雜環式化合物類、及該等雜環式化合物類與鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、萘二羧酸、順丁烯二酸、草酸等多元羧酸之鹽類、雙氰胺等醯胺類、1,8-二氮雜雙環(5.4.0)十一烯-7等二氮化合物及該等之四苯基硼酸鹽、酚系酚醛清漆等鹽類，與上述多元羧酸類、或膦酸類之鹽類、四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨、四丁基氫氧化銨、三甲基乙基氫氧化銨、三甲基丙基氫氧化銨、三甲基丁基氫氧化銨、三甲基鯨蠟基氫氧化銨、三辛基甲基氫氧化銨、四甲基氯化銨、四甲基溴化銨、四甲基碘化銨、四甲基銨乙酸鹽、三辛基甲基銨乙酸鹽等銨鹽、三苯基膦、三(甲苯甲醯基)膦、四苯基鏻溴化物、四苯基硼酸四苯基鏻鹽(tetraphenylphosphonium tetraphenylborate)等膦類或鏻化合物、2,4,6-三胺基甲基苯酚等酚類、胺加成物、羧酸金屬鹽(2-乙基己酸、硬脂酸、二十二酸、肉豆蔻酸等之鋅鹽、錫鹽、鋯鹽)或磷酸酯金屬(磷酸辛酯、磷酸硬脂酯等之鋅鹽)、烷氧基金屬鹽(三丁基鋁、四丙基鋯等)、乙醯基丙酮鹽(乙醯基丙酮鋯螯合物、乙醯基丙酮鈦螯合物等)等金屬化合物等。於本發明中，於金屬化合物類硬化時之著色或其變化之方面，尤佳為鏻鹽或銨鹽。又，於使用四級鹽之情形時，與鹵素之鹽有時會於其之硬化物中殘留鹵素。

硬化促進劑可視需要相對於環氧樹脂100使用0.01~5.0重量份。

較佳為本發明之環氧樹脂組成物中含有硬化劑。例如可列舉胺系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、酚系樹脂、羧酸系化合物等。作為可使用之硬化劑之具體例，可列舉：由二胺基二苯甲烷、二乙三胺、三乙四胺、二胺基二苯基碸、異佛酮二胺(isophoronediamine)、雙氰胺、次亞麻油酸之二聚物與乙二胺合成之聚醯胺樹脂等含氮化合物(胺、醯胺化 合物)；鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride)、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐、耐地酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、丁烷四羧酸酐、雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、甲基雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐等酸酐；藉由各種醇、甲醇改質聚矽氧與上述酸酐之加成反應而獲得之羧酸樹脂；雙酚A、雙酚F、雙酚S、茀雙酚、萜二酚、4,4'-聯苯酚、2,2'-聯苯酚、3,3',5,5'-四甲基-[1,1'-聯苯]-4,4'-二醇、對苯二酚、間苯二酚、萘二酚、三(4-羥基苯基)甲烷、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、酚類(苯酚、烷基取代苯酚、萘酚、烷基取代萘酚、二羥基苯、二羥基萘等)與甲醛、乙醛、苯甲醛、對羥基苯甲醛、鄰羥基苯甲醛、對羥基苯乙酮、鄰羥基苯乙酮、二環戊二烯、糠醛、4,4'-雙(氯甲基)-1,1'-聯苯、4,4'-雙(甲氧基甲基)-1,1'-聯苯、1,4'-雙(氯甲基)苯或1,4'-雙(甲氧基甲基)苯等之縮聚物及該等之改質物、四溴雙酚A等鹵化雙酚類、萜與酚類之縮合物等酚系樹脂；咪唑、三氟化硼-胺錯合物、胍衍生物之化合物等，但不限定於該等。該等可單獨使用，亦可使用2種以上。

於本發明中，尤其由於用於電子材料用途，故而較佳為上述酚系樹脂。

本發明之硬化性樹脂組成物中之硬化劑之使用量相對於環氧樹脂之環氧基1當量較佳為0.7~1.2當量。於相對於環氧基1當量未達0.7當量之情形、或超過1.2當量之情形時，均存在硬化不完全而無法獲得良好之硬化物性之情況。

再者，作為其他成分，較佳為使用氰酸酯化合物。氰酸酯化合物除單獨之硬化反應以外，可藉由與環氧樹脂之反應而製作交聯密度更高、耐熱性之硬化物。作為氰酸酯樹脂，例如可列舉：2,2-雙(4-氰酸酯苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-氰酸酯苯基)甲烷、2,2-雙(4-氰酸酯苯基)乙烷、該等之衍生物、芳香族氰酸酯化合物等。又，例如亦可藉由如上述硬化材中所 記載之各種酚系樹脂與氰酸或其鹽類之反應而合成。於本發明中，尤佳為如2,2-雙(4-氰酸酯苯基)丙烷或其衍生物(部分聚合物等)般於分子內不具有苄基位之亞甲基結構之結構，該等可1種單獨地使用，亦可併用2種以上。

於本發明之環氧樹脂組成物中，亦可含有含磷之化合物作為阻燃性賦予成分。作為含磷之化合物，可為反應型，亦可為添加型。含磷之化合物之具體例，可列舉：磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三甲酚酯、磷酸三(二甲苯酯)(trixylenyl phosphate)、磷酸甲酚二苯酯、磷酸甲苯基2,6-二(二甲苯)酯、1,3-伸苯基雙(二(二甲苯)磷酸酯)、1,4-伸苯基雙(二(二甲苯)磷酸酯)、4,4'-聯苯(二(二甲苯)磷酸酯)等磷酸酯類；9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene 10-oxide)等膦類；使環氧樹脂與上述膦類之活性氫進行反應而獲得之含磷之環氧樹脂、紅磷等，較佳為磷酸酯類、膦類或含磷之環氧樹脂，尤佳為1,3-伸苯基雙(二(二甲苯)磷酸酯)、1,4-伸苯基雙(二(二甲苯)磷酸酯)、4,4'-聯苯(二(二甲苯)磷酸酯)或含磷之環氧樹脂。含磷之化合物之含量較佳為含磷之化合物/全部環氧樹脂=0.1~0.6(重量比)。若為0.1以下，則阻燃性不充分，若為0.6以上，則會有對硬化物之吸濕性、介電特性造成不良影響之擔憂。

進而，於本發明之環氧樹脂組成物中，亦可視需要調配黏合劑樹脂。作為黏合劑樹脂，可列舉：丁醛系樹脂、縮醛系樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧-尼龍系樹脂、NBR-酚系樹脂、環氧-NBR系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚矽氧系樹脂等，但不限定於該等。黏合劑樹脂之調配量較佳為無損硬化物之阻燃性、耐熱性之範圍，相對於環氧樹脂與硬化劑之合計100重量份通常視需要使用0.05~50重量份，較佳為0.05~20重量份。

於本發明之環氧樹脂組成物中，可視需要添加無機填充材。作為無機填充材，可列舉：晶體二氧化矽、熔融二氧化矽、氧化鋁、鋯英石、矽酸鈣、碳酸鈣、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氧化鋯、鎂橄欖石、塊滑石、尖晶石、氧化鈦、滑石等之粉體或使該等球形化而成之顆粒等，但不限定於該等。該等填充材可單獨地使用，亦可使用2種以上。該等無機填充材之含量係使用在本發明之環氧樹脂組成物中占0~95重量%之量。進而，於本發明之環氧樹脂組成物中，可添加抗氧化劑、光穩定劑、矽烷偶合劑、硬脂酸、棕櫚酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣等脫模劑、顏料等各種調配劑、各種熱硬化性樹脂。尤其關於偶合劑，較佳為添加具有環氧基之偶合劑、或具有硫醇基之偶合劑。

本發明之環氧樹脂組成物係藉由將各成分均勻混合而獲得。本發明之環氧樹脂組成物可以與習知之方法同樣之方法容易地製作其之硬化物。例如視需要使用擠出機、捏合機、輥、行星式混合機等使環氧樹脂成分、硬化劑成分以及視需要之硬化促進劑、含磷之化合物、黏合劑樹脂、無機填充材及調配劑等充分混合直至均勻而獲得環氧樹脂組成物，於所獲得之環氧樹脂組成物為液狀之情形時，藉由灌注或澆鑄，使該組成物含浸於基材、或流入模具進行澆鑄成型，從而藉由加熱使其硬化。又，於所獲得之環氧樹脂組成物為固態之情形時，於熔融後澆鑄成型，或使用轉注成型機等成型並進而加熱，藉此使其硬化。作為硬化溫度、時間係以80~200℃進行2~10小時。作為硬化方法，亦可以高溫不停地使其硬化，但較佳為逐步地升溫而推進硬化反應。具體而言，於80~150℃之間進行初始硬化，並於100℃~200℃之間進行後續硬化。作為硬化之階段，較佳為分為2~8階段而升溫，更佳為2~4階段。

又，可藉由如下方式製作本發明之環氧樹脂組成物之硬化物：使本發明之環氧樹脂組成物溶解於甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、 甲基異丁基酮、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等溶劑，製成硬化性樹脂組成物清漆，使之含浸於玻璃纖維、碳纖維、聚酯纖維、聚醯胺纖維、氧化鋁纖維、紙等基材中並進行加熱乾燥，並對所獲得之預浸體進行熱壓成形。此時之溶劑係使用在本發明之環氧樹脂組成物與該溶劑之混合物中通常占10~70重量%、較佳為占15~70重量%之量。

又，亦可將本發明之環氧樹脂組成物作為膜型密封用組成物而使用。獲得此種膜型樹脂組成物之情形係對本發明之硬化性樹脂組成物於在剝離膜上塗佈上述清漆並加熱下去除溶劑，並進行B階化，藉此獲得片材狀之接著劑。該片材狀接著劑可用作多層基板等中之層間絕緣層、光半導體之封裝膜密封。

作為該等組成物之具體用途，可列舉對接著劑、塗料、塗佈劑、成形材料(包括片材、膜、FRP等)、絕緣材料(包含印刷基板、電線覆層等、除密封材以外有密封材、基板用之氰酸酯樹脂組成物)、或作為抗蝕劑用硬化劑之丙烯酸酯系樹脂等其他樹脂等之添加劑等。關於本發明，尤佳為用於電子材料用之絕緣材料(包括印刷基板、電線覆層等，除密封材以外有密封材、基板用之氰酸酯樹脂組成物)。

作為接著劑，除土木用、建築用、汽車用、一般事務用、醫療用之接著劑以外，可列舉電子材料用之接著劑。該等之中作為電子材料用之接著劑，可列舉：增層基板等多層基板之層間接著劑、固晶劑、底膠等半導體用接著劑、BGA加強用底膠、各向異性導電膜(ACF)、各向異性導電膏(ACP)等安裝用接著劑等。

作為密封劑、基板，可列舉：電容器、電晶體、二極體、發光二極體、IC、LSI等用之灌注、浸漬、轉注成型密封、IC、LSI類之COB、COF、TAB等用之灌注密封、倒裝晶片等用之底膠、QFP、BGA、CSP等IC封裝類安裝時之密封(包括加強用底膠)及封裝基板等。又，亦較佳地用 於網路基板、或模塊基板等要求功能性之基板用途。

實施例

繼而，藉由實施例更具體地說明本發明，以下只要無特別說明，則份為重量份。再者，本發明並不限定於該等實施例。

以下，記載實施例中使用之各種分析方法。

環氧當量：依據JIS K 7236(ISO 3001)

ICI熔融黏度：依據JIS K 7117-2(ISO 3219)

軟化點：依據JIS K 7234

總氯：依據JIS K 7243-3(ISO 21672-3)

氯離子：依據JIS K 7243-1(ISO 21672-1)

鈉離子：藉由離子層析法進行測定

鐵成分：ICP發光分光分析

折射率：依據ISO 5661

加德納色數：依據ISO 4630-1

GPC：

管柱(Shodex KF-603、KF-602×2、KF-601×2)

連結溶離液為四氫呋喃

流速為0.5ml/min.

管柱溫度為40℃

檢測：RI(示差折射檢測器)

實施例1

將具備攪拌機、回流冷卻管、攪拌裝置之1L之四口燒瓶暫時抽真空並進行氮氣置換後(氧濃度4.9%)，一面實施氮氣沖洗(2L/hr)一面添加酚系化合物(DPPI1)(於上述式(P)中取代基R均為氫原子之化合物SABIC PPPBP純度99%以上，殘留酚酞200ppm，鐵成分<5ppm)256份、表氯醇 842份、甲醇180份，並將水浴升溫至75℃。於內溫超過65℃時，以90分鐘分批添加薄片狀之氫氧化鈉21份後，進而以70℃進行1小時後續反應。反應結束後進行水洗，使用旋轉蒸發器於140℃減壓下自油層將過量之表氯醇等溶劑蒸餾去除。向殘留物中添加甲基異丁基酮600份並溶解，升溫至70℃。於攪拌下添加30重量%之氫氧化鈉水溶液26份並進行1小時反應後，進行水洗至洗淨水成為中性為止，對所獲得之溶液使用旋轉蒸發器而於180℃減壓下將甲基異丁基酮等蒸餾去除，藉此獲得環氧樹脂(EP1)305份。所獲得之環氧樹脂之環氧當量為266g/eq.，軟化點為89℃，ICI熔融黏度0.42Pa．s(150℃)，總氯量1600ppm，水解性氯1540ppm，氯離子2ppm，鈉離子0.5ppm，色相0.2以下(加德納40%MEK(甲基乙基酮)溶液)。又，上述式(1)之結構為93面積%(GPC)。

實施例2

將具備攪拌機、回流冷卻管、攪拌裝置之1L之四口燒瓶暫時抽真空並進行氮氣置換後(氧濃度5.3%)，一面實施氮氣沖洗(2L/hr)一面使用酚系化合物(DPPI2)(於上述式(P)中取代基R均為氫原子之化合物SABIC PPPBP純度99%以上，殘留酚酞200ppm，鐵成分<5ppm中添加有酚酞500ppm者)，除此以外與實施例1同樣地進行反應。所獲得之環氧樹脂(EP2)之環氧當量為266g/eq.，軟化點為90℃，ICI熔融黏度0.44Pa．s(150℃)，總氯量2000ppm，水解性氯1950ppm，氯離子1ppm，鈉離子0.3ppm，色相0.2(加德納40% MEK溶液)。又，上述式(1)之結構為93面積%(GPC)。

實施例3

對具備攪拌機、回流冷卻管、攪拌裝置之1L之四口燒瓶以4L/h進行30分鐘氮氣置換後(氧濃度6.5%)，一面實施氮氣沖洗(2L/hr)一面添加酚系化合物(DPPI1)(上述式(P)中取代基R均為氫原子之化合物SABIC PPPBP純度99%以上，殘留酚酞200ppm，鐵成分<5ppm)256份、表氯醇 661份、甲醇165份，並將水浴升溫至75℃。於內溫超過65℃時以90分鐘分批添加薄片狀之氫氧化鈉57份後，進而以70℃進行1小時後續反應。反應結束後進行水洗，使用旋轉蒸發器於140℃減壓下自油層將過量之表氯醇等溶劑蒸餾去除。向殘留物中添加甲基異丁基酮600份並溶解，升溫至70℃。於攪拌下添加30重量%之氫氧化鈉水溶液5份並進行1小時反應後，進行水洗至洗淨水成為中性為止，對所獲得之溶液使用旋轉蒸發器於180℃減壓下將甲基異丁基酮等蒸餾去除，藉此獲得環氧樹脂(EP3)297份。所獲得之環氧樹脂之環氧當量為277g/eq.，軟化點為96℃，ICI熔融黏度0.62Pa．s(150℃)，總氯量2230ppm，水解性氯2100ppm，氯離子0.5ppm，鈉離子0.5ppm，色相0.2以下(加德納40%MEK溶液)。又，上述式(1)之結構為82面積%(GPC)。

實施例4

將具備攪拌機、回流冷卻管、攪拌裝置之1L之四口燒瓶暫時抽真空並進行氮氣置換後(氧濃度5.2%)，一面實施氮氣沖洗(2L/hr)一面添加酚系化合物(DPPI1)(上述式(P)中取代基R均為氫原子之化合物SABIC PPPBP純度99%以上，殘留酚酞200ppm，鐵成分<5ppm)256份、表氯醇661份、二甲基亞碸200份，並將水浴升溫至45℃。於內溫超過40℃時以90分鐘分批添加薄片狀之氫氧化鈉57份後，進而以70℃進行1小時後續反應。反應結束後進行水洗，使用旋轉蒸發器於140℃減壓下自油層將過量之表氯醇等溶劑蒸餾去除。向殘留物中添加甲基異丁基酮600份並溶解，升溫至70℃。於攪拌下添加30重量%之氫氧化鈉水溶液16份並進行1小時反應後，進行水洗至洗淨水成為中性為止，對所獲得之溶液使用旋轉蒸發器於180℃減壓下將甲基異丁基酮等蒸餾去除，藉此獲得環氧樹脂(EP4)300份。所獲得之環氧樹脂之環氧當量為270g/eq.，軟化點為92℃，ICI熔融黏度0.48Pa．s(150℃)，總氯量1050ppm，水解性氯960ppm，氯離子0.3ppm， 鈉離子0.1ppm，色相0.6(加德納40%MEK溶液)。又，上述式(1)之結構為90面積%(GPC)。

實施例5

將具備攪拌機、回流冷卻管、攪拌裝置之燒瓶暫時抽真空並進行氮氣置換後，一面實施氮氣沖洗(2L/hr)一面使用酚系化合物(DPPI3)(於上述式(P)中取代基R均為氫原子之化合物SABIC PPPBP純度99%以上，殘留酚酞210ppm，鐵成分<5ppm中添加酚酞1%添加)，除此以外與實施例1同樣地進行反應。所獲得之環氧樹脂(EP5)之環氧當量為262g/eq.，軟化點為89℃，ICI熔融黏度0.42Pa．s(150℃)，總氯量3200ppm，水解性氯2700ppm，氯離子5ppm，鈉離子0.5ppm，色相3(加德納40%MEK溶液)。又，上述式(1)之結構為90面積%(GPC)。

比較例1

向具備攪拌機、回流冷卻管、攪拌裝置之燒瓶添加酚系化合物(DPPI1)(於上述式(P)中取代基R均為氫原子之化合物SABIC PPPBP純度99%以上，殘留酚酞200ppm，鐵成分<5ppm)256份、表氯醇842份、苄基三甲基氯化銨3份，並將水浴升溫至70℃。以90分鐘向其中滴加49%氫氧化鈉水溶液100份後，進而以70℃進行4小時後續反應。反應結束後進行水洗，使用旋轉蒸發器於140℃減壓下自油層將過量之表氯醇等溶劑蒸餾去除，藉此獲得環氧樹脂(EP6)290份。所獲得之環氧樹脂之環氧當量為297g/eq.，軟化點為95℃，ICI熔融黏度0.70Pa．s(150℃)，總氯量10450ppm，水解性氯9700ppm，氯離子0.5ppm，鈉離子0.5ppm，色相4(加德納40%MEK溶液)。又，上述式(1)之結構為65面積%(GPC)。

實施例6及比較例2

使用上述所獲得之環氧樹脂(EP1)與比較用之環氧樹脂(EP7：三酚甲烷型環氧樹脂，日本化藥股份有限公司製造之EPPN-502H)，使用酚芳烷 基樹脂(三井化學股份有限公司製造之MILEX XLC-3L，以下稱為PN1)作為硬化劑，以表1之比率(重量份)進行調配，使用混合輥均勻地混合、混練，而獲得密封用環氧樹脂組成物。藉由混合機將該環氧樹脂組成物粉碎，進而藉由壓錠機進行錠化。對該錠化後之環氧樹脂組成物進行轉注成型(175℃×60秒)並進行脫模後以160℃×2小時+180℃×6小時之條件進行硬化，而獲得評價用試片。

再者，硬化物之物性係根據以下要點進行測定。

TMA(熱機械測定裝置，真空理工(股)製造之TM-7000，升溫速度：2℃/min)

由本結果確認，與通常作為高耐熱性樹脂之三酚甲烷型環氧樹脂相比，耐熱性(Tg)更高。

實施例7、8及比較例3

使用上述所獲得之環氧樹脂(EP1、EP3)與比較用之環氧樹脂(EP5)，使用酚系酚醛清漆(明和化成工業股份有限公司製造之H-1，以下稱為PN2)作為硬化劑，以表2之比率(重量份)進行調配，並使用混合輥均勻地混合、混練，而獲得密封用環氧樹脂組成物。藉由混合機將該環氧樹脂組成物粉碎，進而藉由壓錠機進行錠化。對該錠化後之環氧樹脂組成物進行轉注成型(175℃×60秒)並進而脫模後，以160℃×2小時+180℃×6小時之條件進行硬化，而獲得評價用試片。

再者，硬化物之物性係根據以下要點進行測定。

TMA(熱機械測定裝置，真空理工(股)製造之TM-7000，升溫速度：2℃/min)

由以上結果確認，與比較例之環氧樹脂相比，本發明之環氧樹脂可提供具有高耐熱性之硬化物。

實施例9~12及比較例4、比較例5

將上述所獲得之環氧樹脂(EP1~EP4)與比較用之環氧樹脂(EP6)、(EP8：日本化藥製造之鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂EOCN-1020-65)、作為硬化劑之酚芳烷基樹脂(三井化學股份有限公司製造之MILEX XLC-3L，以下稱為PN1)、作為無機填充材之熔融二氧化矽(商品名：MSR-2212，龍森製造)、作為硬化促進劑之三苯基膦(商品名：TPP，北興化學工業製造)、作為脫模劑之巴西棕櫚蠟1號(CERARICA NODA製造)、作為添加劑之矽烷偶合劑(商品名：KBM-403，信越化學製造)以表3之比率(重量份)進行調配，並使用混合輥均勻地混合、混練，而獲得密封用環氧樹脂組成物。藉由混合機將該環氧樹脂組成物粉碎，進而藉由壓錠機進行錠化。對該錠化後之環氧樹脂組成物進行轉注成型(175℃×60秒)並進而脫模後，以160℃×2小時+180℃×6小時之條件進行硬化，而獲得評價用試片。

DMA(Dymamic Mechanical Analysis，動態力學分析)測定 條件

動態黏彈性測定器：TA-Instruments製造之DMA-2980

測定溫度範圍：-30℃~280℃

升溫速度：2℃/min

試片尺寸：使用切割成5mm×50mm者(厚度為約800μm)。

分析條件

Tg：將DMA測定中之Tan δ之波峰點(tan δ MAX)設為Tg。

阻燃性

．阻燃性之判定：依據UL94進行。其中，樣品尺寸設為寬度12.5mm×長度150mm，厚度為0.8mm進行試驗。

．殘燄時間：對5個1組之樣品進行10次接燄後之殘燄時間之合計

實施例13

向具備攪拌機、回流冷卻管、攪拌裝置之1L之四口燒瓶添加酚系化合 物(DPPI1)(於上述式(P)中取代基R均為氫原子之化合物SABIC PPPBP純度99%以上，殘留酚酞200ppm，鐵成分<5ppm)295份、表氯醇694份、二甲基亞碸173份，並將水浴升溫至50℃。於內溫超過45℃時以90分鐘分批添加薄片狀之氫氧化鈉66份後，進而以45℃ 2小時、70℃ 1小時進行後續反應。反應結束後進行水洗，使用旋轉蒸發器於140℃減壓下自油層將過量之表氯醇等溶劑蒸餾去除。向殘留物中添加甲基異丁基酮760份並溶解，藉由水洗將生成之氯化鈉等去除後，使有機層升溫至70℃，於攪拌下添加30重量%之氫氧化鈉水溶液30份並進行1小時反應後，進行水洗至洗淨水成為中性為止，對所獲得之溶液使用旋轉蒸發器於180℃減壓下將甲基異丁基酮等蒸餾去除，藉此獲得環氧樹脂(EP10)355份。所獲得之環氧樹脂之環氧當量為268g/eq.，軟化點為99℃，ICI熔融黏度1.03Pa．s(150℃)，總氯量305ppm，水解性氯270ppm，氯離子0.1ppm，鈉離子0.1ppm，色相0.6(加德納40%THF溶液)。又，上述式(1)之結構為85.2面積%(GPC)。

實施例14

向具備攪拌機、回流冷卻管、攪拌裝置之1L之四口燒瓶添加酚系化合物(DPPI1)(於上述式(P)中取代基R均為氫原子之化合物SABIC PPPBP純度99%以上，殘留酚酞200ppm，鐵成分<5ppm)295份、表氯醇971份、二甲基亞碸165份，並將水浴升溫至45℃。於內溫超過40℃時以90分鐘分批添加薄片狀之氫氧化鈉66份後，進而以45℃ 2小時、70℃ 1小時進行後續反應。反應結束後進行水洗，使用旋轉蒸發器於140℃減壓下自油層將過量之表氯醇等溶劑蒸餾去除。向殘留物中添加甲基異丁基酮760份並溶解，藉由水洗將生成之氯化鈉等去除後，使有機層升溫至70℃，於攪拌下添加30重量%之氫氧化鈉水溶液30份並進行1小時反應後，進行水洗至洗淨水成為中性為止，對所獲得之溶液使用旋轉蒸發器於180℃減壓下將甲基異丁基酮等蒸餾去除，藉此獲得環氧樹脂(EP11)353份。所獲得之環氧樹脂之 環氧當量為267g/eq.，軟化點為99℃，ICI熔融黏度0.91Pa．s(150℃)，總氯量540ppm，水解性氯430ppm，氯離子0.1ppm，鈉離子0.1ppm，色相0.8(加德納40%THF溶液)。又，上述式(1)之結構為87.1面積%(GPC)。

實施例15

將上述所獲得之環氧樹脂(EP10)、作為併用之環氧樹脂之脂環式環氧樹脂(商品名：SEJ-01R，日本化藥製造)、作為硬化促進劑之陽離子系觸媒(商品名：SI-150，三新化學工業製造)以50：50：2之比率(重量份)進行調配而獲得環氧樹脂組成物。將該環氧樹脂組成物於模具澆鑄成型，並以150℃ 3小時之條件進行硬化，而獲得評價用試片。使用所獲得之試片測定DMA，結果Tg為184℃(測定條件如上所述)。

實施例16

除了將環氧樹脂(EP10)變更為環氧樹脂(EP11)以外，與實施例15同樣地進行評價。對DMA進行測定，結果Tg為189℃(測定條件如上所述)。

由以上結果明確，本發明之環氧樹脂可同時實現較高之耐熱性與阻燃性。

以上，參照特定態樣對本發明進行了詳細說明，但從業者明瞭可於不脫離本發明之精神及範圍之情況下實施各種變更及修正。

再者，本申請係基於2012年6月7日提出申請之日本專利申請(日本特願2012-129407)，藉由引用而援用其整體。又，此處所引用之全部參考係視為整體而併入。

[產業上之可利用性]

本發明之環氧樹脂藉由與硬化劑等一併製作環氧樹脂組成物，可用於接著劑、塗料、塗佈劑、成形材料(包括片材、膜、FRP等)、絕緣材料(包括印刷基板、電線覆層等，除密封材以外，亦包含密封材、 基板用之氰酸酯樹脂組成物)、或對作為抗蝕劑用硬化劑之丙烯酸酯系樹脂等其他樹脂等之添加劑等。

Claims (5)

1. 一種環氧樹脂，於藉由凝膠滲透層析法進行測定時，其含有下述式(1)所表示之化合物70~95面積%作為主要成分， (式中，存在複數個之R分別獨立地存在並表示氫原子、碳數1~6之烷基、或碳數1~6之烷氧基)，且該環氧樹脂之環氧當量相對於理論環氧當量為1.02倍~1.11倍。
2. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂，其總氯含量為5000ppm以下。
3. 一種環氧樹脂組成物，其以申請專利範圍第1或2項之環氧樹脂與硬化劑作為必須成分。
4. 一種環氧樹脂組成物，其以申請專利範圍第1或2項之環氧樹脂與硬化觸媒作為必須成分。
5. 一種硬化物，其係使申請專利範圍第3或4項之環氧樹脂組成物硬化而成。