TWI577999B - 處理器及檢查裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種處理器及檢查裝置。
自先前以來，已知有一種檢查例如IC晶片等電子零件之電性特性之檢查裝置(參照引用文獻1)。
專利文獻1之檢查裝置中，自供給托盤將電子零件供給至檢查部，對供給至檢查部之電子零件之電性特性進行檢查，該檢查結束之後，將電子零件自檢查用插口(socket)回收至回收托盤。而且，於專利文獻1之檢查裝置中，電子零件之自供給托盤向檢查部之移動、及自檢查部向回收托盤之移動係藉由檢查用機器人進行。
檢查裝置大致分為處理器(有時亦稱為IC測試處理器)以及檢查部(有時亦稱為IC測試器)。所謂處理器，係指把持IC等零件並將其搬送至特定位置之裝置，且係由正交機器人、零件把持部等機構零件構成之製品。
此處，伴隨近年之電子零件之小型化、高集成化，其外部端子之間距之微細化不斷進展。因此，為使設於檢查部之探針銷、與電子零件之外部端子準確接觸，而要求將電子零件供給至檢查部時之高精度的定位。因此，檢查用機器人為可對檢查部高精度地進行電子零件之定位的構成。
具體而言，檢查部包含相對於支持體而可沿水平方向(X方向及Y
方向)移動之滑動軌道支承台、及相對於滑動軌道支承台而可繞Z軸轉動之轉動修正部，且藉由分別控制滑動軌道支承台之對於支持體之位置、及轉動修正部之對於滑動軌道支承台的角度，而可高精度地進行電子零件之對於檢查部之定位。
然而，於專利文獻1之檢查用機器人中，滑動軌道支承台之對於支持體之X軸方向之移動及Y軸方向之移動均係使用馬達進行，並且轉動修正部之對於滑動軌道支承台之轉動亦係使用馬達進行。馬達除了自身較大之外，為改變驅動軸(轉動軸)之朝向而另外必需齒條齒輪(rack gear)、小齒齒輪(pinion gear)等構成。因此，於專利文獻1之檢查裝置中，存在招致檢查用機器人之大型化、尤其係保護電子零件之部分之大型化的問題。
又，若檢查用機器人大型化，則單位區域內可配置之電子零件之數減少。因此，亦存在如下問題，即，包含電子零件之向檢查部之供給、向回收托盤之回收之一次檢查步驟中可檢查的電子零件之數變少。
[專利文獻1]日本專利特開2010-91348號公報
本發明之目的在於提供一種可實現小型化之處理器及具備該處理器之檢查裝置。
本發明係為解決上述問題之至少一部分而成者，其可作為以下形態或應用例而實現。
本發明之處理器之特徵在於包括：基體部；保持部，其保持構件；及位置變更機構部，其至少一部分係設於上述基體部及上述保持部之間，且相對於上述基體部而改變由上述保持部所保持之上述構件之位置；上述位置變更機構部包含：二維移動部，其設為可於特定方向上移動；轉動部，其設為可相對於上述二維移動部轉動；及壓電致動器，其使上述二維移動部相對於上述基體部移動。
藉此，可提供小型之處理器。具體而言，若使用壓電致動器作為移動二維移動部之驅動源，則壓電致動器相較先前之驅動源之馬達而薄型(小型)，進而不經由其他構件而直接驅動轉動部，故相對於先前之構成而言可實現裝置之小型化。又，藉由使用壓電致動器，其配置之自由度增大，故處理器之設計自由度增大，並且可實現處理器之小型化。
於本發明之處理器中，上述二維移動部較佳為包含：第1移動部，其設為可相對於上述基體部而沿第1方向移動；及第2移動部，其設為可沿與上述第1方向交叉之第2方向移動。
藉此，可二維地修正構件之定位，故可進一步提高構件之定位精度。
於本發明之處理器中，上述位置變更機構部較佳為包含：第1壓電致動器，其使上述第1移動部相對於上述基體部而移動；及第2壓電致動器，其使上述第2移動部相對於上述第1移動部而移動。
藉此，可藉由小型驅動源而移動第1移動部及第2移動部，從而可實現處理器之小型化。
於本發明之處理器中，較佳為上述第1壓電致動器及上述第2壓電致動器係沿上述二維移動部之側面設置。
藉此，可抑制第1、第2壓電致動器之向外側之過度突出，從而可實現處理器之進一步小型化。
於本發明之處理器中，較佳為上述第1壓電致動器係固定於上述第1移動部。
如此，藉由設為於第1移動部上設置第1壓電致動器，利用第1壓電致動器之驅動使第1移動部相對於支持部沿第1方向移動的、所謂「自移動式」之第1移動部，第1壓電致動器之配置自由度增大，從而可實現處理器之進一步小型化。
於本發明之處理器中，上述第2壓電致動器較佳為固定於上述第2移動部。
如此，藉由設為於第2移動部上設置第2壓電致動器，利用第2壓電致動器之驅動而使第2移動部相對於支持部沿第2方向移動的、所謂「自移動式」之第2移動部，第2壓電致動器之配置自由度增大，從而可實現處理器之進一步小型化。
於本發明之處理器中，較佳為上述位置變更機構部進而包含轉動部用壓電致動器，該轉動部用壓電致動器係固定於上述二維移動部，且使上述轉動部相對於上述二維移動部而轉動。
藉此，可藉由小型驅動源使轉動部轉動，從而可實現處理器之小型化。
於本發明之處理器中，較佳為上述轉動部用壓電致動器係設於與上述轉動部之轉動軸分開之位置上。
藉此，處理器之設計之自由度增大。具體而言，例如，即便為轉動部上形成有沿轉動軸之貫通孔且該貫通孔內插入有其他構件之構成，亦可防止轉動部用壓電致動器阻礙其他構件之配置的狀況。
於本發明之處理器中，較佳為上述轉動部用壓電致動器係沿上述二維移動部之側面而設置。
藉此，可抑制轉動部用壓電致動器之向外側之過度突出，從而可實現處理器之進一步小型化。
於本發明之處理器中，較佳為上述轉動部具有貫通於轉動軸方向之貫通孔。
藉此，可於貫通孔內插通其他構件、或於貫通孔內配置其他構件，故而處理器之設計自由度增大。
於本發明之處理器中，較佳為包含軸方向移動部，該軸方向移動部係插通於上述轉動部之上述貫通孔內，且可相對於上述轉動部而向轉動軸方向移動。
藉此，例如將由保持部所保持之構件按壓至其他構件時，面外移動部藉由向轉動軸方向移動而可承受其按壓力，即，面外移動部作為應力緩和部發揮功能，從而可抑制對處理器、構件施加過度應力之狀況。
於本發明之處理器中，較佳為上述軸方向移動部之對於上述轉動部之轉動受到限制。
藉此，可防止由保持部所保持之構件之相對於支持部的意外轉動。
於本發明之處理器中，較佳為上述第1壓電致動器、上述第2壓電致動器及上述轉動部用壓電致動器分別形成為板狀。
藉此，可實現處理器之進一步小型化。
本發明之檢查裝置之特徵在於包括：本發明之處理器；及檢查部，對構件進行檢查；且構成為藉由上述處理器將上述構件搬送至上述檢查部。
藉此，可提供一種具有優異檢查特性之檢查裝置。
1‧‧‧檢查裝置
2‧‧‧供給托盤
3‧‧‧回收托盤
4‧‧‧第1探梭
5‧‧‧第2探梭
6‧‧‧檢查用插口
7‧‧‧供給機器人
8‧‧‧回收機器人
9‧‧‧檢查用機器人
10‧‧‧控制裝置
11‧‧‧基座
21‧‧‧袋狀容器
23‧‧‧軌道
31‧‧‧袋狀容器
33‧‧‧軌道
41‧‧‧基底構件
42‧‧‧托盤
43‧‧‧托盤
44‧‧‧軌道
51‧‧‧基底構件
52‧‧‧托盤
53‧‧‧托盤
54‧‧‧軌道
61‧‧‧檢查用個別插口
62‧‧‧探針銷
72‧‧‧支持框
73‧‧‧移動框(Y方向移動框)
74‧‧‧機械手單元支持部(X方向移動框)
75‧‧‧機械手單元
82‧‧‧支持框
83‧‧‧移動框(Y方向移動框)
84‧‧‧機械手單元支持部(X方向移動框)
85‧‧‧機械手單元
92‧‧‧第1機械手單元
93‧‧‧第2機械手單元
94‧‧‧支持部
95‧‧‧第1移動部
96‧‧‧第2移動部
97‧‧‧轉動部
98‧‧‧保持部
99‧‧‧軸
100‧‧‧IC晶片
101‧‧‧檢查控制部
102‧‧‧驅動控制部
200‧‧‧第1壓電致動器
201a‧‧‧電極
201b‧‧‧電極
201c‧‧‧電極
201d‧‧‧電極
202‧‧‧壓電元件
203‧‧‧加強板
203a‧‧‧凸部
203b‧‧‧腕部
203c‧‧‧固定部
204‧‧‧壓電元件
205a‧‧‧電極
205b‧‧‧電極
205c‧‧‧電極
205d‧‧‧電極
300‧‧‧第2壓電致動器
303a‧‧‧凸部
400‧‧‧第3壓電致動器
403a‧‧‧凸部
421‧‧‧袋狀容器
431‧‧‧袋狀容器
500‧‧‧第2相機
521‧‧‧袋狀容器
531‧‧‧袋狀容器
600‧‧‧第1相機
611‧‧‧側面
613‧‧‧底部
700‧‧‧位置變更機構部
710‧‧‧二維移動部
721‧‧‧軌道
751‧‧‧保持部
751a‧‧‧吸附面
751b‧‧‧吸附孔
751c‧‧‧減壓泵
752‧‧‧升降裝置
821‧‧‧軌道
911‧‧‧第1框
911a‧‧‧軌道
912‧‧‧第2框
912a‧‧‧貫通孔
912b‧‧‧貫通孔
913‧‧‧第1機械手單元支持部
914‧‧‧第2機械手單元支持部
941‧‧‧基部
942‧‧‧卡合部
943‧‧‧卡合部
944‧‧‧空間
945‧‧‧連通孔
946‧‧‧仿形機構
947‧‧‧抵接部
947a‧‧‧抵接面
948‧‧‧元件標記支持部
949‧‧‧元件標記
951‧‧‧基部
952‧‧‧軌道
953‧‧‧軌道
954‧‧‧第1固定部
955‧‧‧卡合部
956‧‧‧卡合部
957‧‧‧第2固定部
958‧‧‧抵接部
958a‧‧‧抵接面
959‧‧‧貫通孔
961‧‧‧基部
961a‧‧‧面
962‧‧‧軌道
963‧‧‧軌道
965‧‧‧抵接部
965a‧‧‧抵接面
969‧‧‧貫通孔
971‧‧‧支持部
972‧‧‧轉動體
972a‧‧‧貫通孔
972b‧‧‧上表面
973‧‧‧軸承
973'‧‧‧軸承
973"‧‧‧軸承
973a‧‧‧外輪
973b‧‧‧內輪
973c‧‧‧滾珠
974‧‧‧固定部
974a‧‧‧軸環
974b‧‧‧外輪壓板
974c‧‧‧內輪壓板
974d‧‧‧外輪壓板
974e‧‧‧內輪壓板
981‧‧‧吸附面
982‧‧‧吸附孔
983‧‧‧減壓泵
991‧‧‧軸承
992‧‧‧氣缸
992a‧‧‧氣缸筒
992b‧‧‧活塞
992c‧‧‧彈簧
992d‧‧‧軸
992e‧‧‧埠
992f‧‧‧埠
993‧‧‧氣缸支持部
993a‧‧‧法蘭
995‧‧‧軸本體
996‧‧‧滾珠
S‧‧‧區域
Sf‧‧‧配設空間
圖1係表示本發明之檢查裝置之第1實施形態的概略平面圖。
圖2係圖1所示之檢查裝置具有的檢查用個別插口之剖面圖。
圖3係表示圖1所示之檢查裝置具有之供給機器人之機械手單元(hand unit)的平面圖(部分剖面圖)。
圖4係表示圖1所示之檢查裝置具有之檢查用機器人之機械手單元的平面圖(部分剖面圖)。
圖5係表示圖1所示之檢查裝置具有之檢查用機器人之機械手單元的平面圖(部分剖面圖)。
圖6係表示圖1所示之檢查裝置具有之檢查用機器人之機械手單元的平面圖。
圖7係表示圖1所示之檢查裝置具有之檢查用機器人之機械手單元的平面圖(部分剖面圖)。
圖8係表示圖5所示之機械手單元具備之壓電致動器的立體圖。
圖9係對圖8所示之壓電致動器之驅動原理進行說明之平面圖。
圖10係對圖8所示之壓電致動器之驅動原理進行說明之平面圖。
圖11係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖12係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖13係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖14係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖15係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖16係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖17係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖18係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖19係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明之平面圖。
圖20係本發明之第2實施形態之檢查裝置具有之機械手單元之側視圖。
以下，基於附圖所示之實施形態，詳細說明應用本發明之處理器之檢查裝置(本發明之檢查裝置)。
圖1係表示本發明之檢查裝置之第1實施形態之概略平面圖，圖2
係圖1所示之檢查裝置具有之檢查用個別插口之剖面圖、圖3係表示圖1所示之檢查裝置具有之供給機器人之機械手單元的平面圖(部分剖面圖)，圖4至圖7係表示圖1所示之檢查裝置具有之檢查用機器人之機械手單元的平面圖(圖4、圖5及圖7為部分剖面圖)，圖8係表示圖5所示之機械手單元具備之壓電致動器之立體圖，圖9及圖10係對圖8所示之壓電致動器之驅動原理進行說明之平面圖，圖11至圖19係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查次序進行說明的平面圖。
再者，以下如圖1所示，將彼此正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，將與X軸平行之方向稱為「X方向(第1方向)」，將與Y軸平行之方向稱為「Y方向(第2方向)」，將與Z軸平行之方向稱為「Z方向(第3方向)」。又，於X方向、Y方向及Z方向上，將箭頭前端側稱為(+)側，將箭頭基端側稱為(-)側。
圖1所示之檢查裝置1係用於檢查作為構件之IC晶片(電子零件)100之電性特性的裝置。作為檢查對象之IC晶片100並無特別限定，例如可列舉外部端子之間隔窄之滾珠元件(ball device)或不耐衝擊之WLCSP(Wafer Level Chip Size Packaging，晶圓級晶片尺寸封裝)等IC晶片。根據檢查裝置1，可進行IC晶片100之高精度定位，故尤其適用於具有窄間距之外部端子之晶片、易破損之晶片之檢查。
檢查裝置1包括供給托盤2、回收托盤3、第1探梭(shuttle)4、第2探梭5、檢查用插口(檢查部)6、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、控制各部之控制裝置10、第1相機600、及第2相機500。
於本實施形態之檢查裝置1中，該等各部之中除檢查用插口6以外之構成、即供給托盤2、回收托盤3、第1探梭4、第2探梭5、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、控制裝置10、第1相機600、及第2相機500構成執行IC晶片100之搬送的處理器(本發明之處理
器)。
又，檢查裝置1包含搭載上述各部之基座11、及以收容上述各部之方式被覆基座11之未圖示的安全護罩，且於該安全護罩之內側(以下稱為「區域S」)配置有第1探梭4、第2探梭5、檢查用插口6、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、第1相機600及第2相機500，並且以可於區域S內外移動的方式配置有供給托盤2及回收托盤3。又，於區域S內進行IC晶片100之電性特性之檢查。
(供給托盤)
供給托盤2係用於將進行檢查之IC晶片100自區域S外搬送至區域S內的托盤。如圖1所示，供給托盤2形成為板狀，且於其上表面矩陣狀形成有用於保持IC晶片100之複數(多數)之袋狀容器21。
此種供給托盤2係由以橫跨區域S內外之方式向Y方向延伸的軌道23支持，例如可藉由線性馬達等之未圖示的驅動機構，沿軌道23而向Y方向往復移動。因此，可於區域S外將IC晶片100配置於供給托盤2之後，將供給托盤2移動至區域S內，自供給托盤2上卸除所有IC晶片100後，將區域S內之供給托盤2供給至區域S外。
再者，供給托盤2亦可不直接由軌道23支持，例如亦可構成為，由軌道23支持具有載置面之載物台，並於該載物台之載置面上載置供給托盤2。根據此種構成，可於檢查裝置1之外之場所進行IC晶片100之向供給托盤2之收容，裝置之便利性提昇。再者，關於下述回收托盤3亦可為相同之構成。
(回收托盤)
回收托盤3係用於收容已檢查之IC晶片100並將其自區域S內搬送至區域S外之托盤。如圖1所示，回收托盤3係形成為板狀，且於其上表面矩陣狀形成有用於保持IC晶片100之複數之袋狀容器31。
此種回收托盤3係由以橫跨區域S內外之方式向Y方向延伸之軌道
33支持，例如可藉由線性馬達等未圖示之驅動機構而沿軌道33向Y方向往復移動。因此，可於區域S內將已檢查之IC晶片100配置於回收托盤3之後，將供給托盤移動至區域S內，自供給托盤2卸除所有IC晶片100後，將回收托盤3移動至區域S外。
再者，與上述供給托盤2同樣地，回收托盤3亦可不直接由軌道33支持，例如亦可構成為，由軌道33支持具有載置面之載物台，並於該載物台之載置面上載置回收托盤3。
此種回收托盤3係相對於上述供給托盤2而於X方向上分開設置，且於供給托盤2與回收托盤3之間配置有第1探梭4、第2探梭5及檢查用插口6。
(第1探梭)
第1探梭4係如下者：用於將由供給托盤2搬送至區域S內之IC晶片100進而搬送至檢查用插口6附近，進而用於將由檢查用插口6檢查後之已檢查之IC晶片100搬送至回收托盤3附近。
如圖1所示，第1探梭4包含基底構件41、及固定於基底構件41上之2個托盤42、43。該等2個托盤42、43係於X方向上排列設置。又，於托盤42、43之上表面分別矩陣狀形成有用於保持IC晶片100之4個袋狀容器421、431。具體而言，托盤42、43上以於X方向及Y方向上分別各排列2個的方式形成有4個袋狀容器421、431。
托盤42、43中，位於供給托盤2側之托盤42係收容供給托盤2上收容之IC晶片100的托盤，位於回收托盤3側之托盤43係用於收容檢查用插口6內之電性特性檢查結束後之IC晶片100的托盤。即，其中一托盤42係用於收容未檢查之IC晶片100之托盤，另一托盤43係用於收容已檢查之IC晶片100之托盤。
收容於托盤42之IC晶片100係藉由檢查用機器人9而被搬送至檢查用插口6，配置於檢查用插口6而用於檢查之IC晶片100於檢查結束
後係藉由檢查用機器人9而搬送至托盤43。
此種第1探梭4係由向X方向延伸之軌道44支持，例如可藉由線性馬達等未圖示之驅動機構而沿軌道44向X方向往復移動。藉此，可實現如下兩種狀態：第1探梭4向X方向(-)側移動，托盤42相對於供給托盤2而排列於Y方向(+)側，並且托盤43相對於檢查用插口6而排列於Y方向(+)側；以及托盤43相對於回收托盤3排列於Y方向(+)側，並且托盤42相對於檢查用插口6排列於Y方向(+)側。
(第2探梭)
第2探梭5具有與上述第1探梭4相同之功能及構成。即，第2探梭5係如下者：用於將由供給托盤2搬送至區域S內之IC晶片100進而搬送至檢查用插口6附近，進而用於將由檢查用插口6檢查後之已檢查之IC晶片100搬送至回收托盤3附近。
如圖1所示，第2探梭5包含基底構件51、及固定於基底構件51之2個托盤52、53。該等2個托盤52、53係於X方向上排列設置。又，於托盤52、53之上表面分別矩陣狀形成有用於保持IC晶片100之4個袋狀容器521、531。
托盤52、53中，位於供給托盤2側之托盤52係收容由供給托盤2收容之IC晶片100的托盤，位於回收托盤3側之托盤43係用於收容檢查用插口6內之電性特性檢查結束後之IC晶片100的托盤。
收容於托盤52之IC晶片100藉由檢查用機器人9而被搬送至檢查用插口6，配置於檢查用插口6而用於檢查之IC晶片100於檢查結束後，藉由檢查用機器人9而被搬送至托盤53。
此種第2探梭5係由向X方向延伸之軌道54支持，例如可藉由線性馬達等未圖示之驅動機構而沿軌道54於X方向上往復移動。藉此，可實現如下兩種狀態：第2探梭5向X方向(-)側移動，托盤52相對於供給托盤2而排列於Y方向(+)側，並且托盤53相對於檢查用插口6而排列於
Y方向(-)側；及第2探梭5向X方向(+)側移動，托盤53相對於回收托盤3排列於Y方向(+)側，並且托盤42相對於檢查用插口6而排列於Y方向(-)側。
再者，第2探梭5係相對於上述第1探梭4而於Y方向上分開設置，且於第1探梭4與第2探梭5之間配置有檢查用插口6。
(檢查用插口)
檢查用插口(檢查部)6係用於檢查IC晶片100之電性特性之插口。
檢查用插口6包含用於配置IC晶片100之4個檢查用個別插口61。又，4個檢查用個別插口61係呈矩陣狀設置。具體而言，4個檢查用個別插口61係以於X方向及Y方向上分別各排列2個之方式設置。再者，檢查用個別插口61之數並不限定於4個，可為1~3個，亦可為5個以上。又，檢查用個別插口61之排列狀態並無特別限定，例如亦可於X方向或Y方向上配置一排。
自作業效率化之觀點出發，檢查用個別插口61之數越多越佳，但若進而考慮檢查裝置1之小型，則較佳為4~20個左右。藉此，一次檢查中能檢查之IC晶片100之數變得足夠多，從而可實現作業之效率化。複數之檢查用個別插口61既可矩陣狀排列亦可排列成一排。即，既可以2×2、4×4、8×2之方式矩陣狀配置，亦可以4×1、8×1之方式配置成一排。
又，較佳為，上述托盤42(托盤43、52、53亦相同)上形成之袋狀容器421之排列可與檢查用個別插口61之排列相同，且配設間距亦大致相等。藉此，可將托盤42、52上收容之IC晶片100順暢地轉移至檢查用個別插口61。又，可將配置於檢查用個別插口61之IC晶片100順暢地轉移至托盤43、53。因此，可實現作業之效率化。
如圖2所示，各檢查用個別插口61包含與XY平面垂直之側面611。此處，先前之檢查用個別插口之側面係形成為錐狀，藉此易於
將IC晶片100配置於檢查用個別插口。如此，將側面設為錐狀會導致無法高精度地進行IC晶片100之對於檢查用個別插口的定位。相對於此，本申請發明中，由於可較先前之裝置更高精度地進行IC晶片100之對於檢查用個別插口61之定位，故無須將側面設為錐狀。藉由利用與XY平面垂直之面構成側面，相對於先前之錐狀者，可藉由檢查用個別插口61更確實地保持IC晶片100。即，可更確實地防止檢查用個別插口61內之IC晶片100之意外變位。
又，於各檢查用個別插口61上設有自底部613突出之複數之探針銷62。該等複數之探針銷62分別藉由未圖示之彈簧等而向上方被施力。又，若於檢查用個別插口61內配置IC晶片100，則探針銷62與該IC晶片100具有之外部端子接觸。藉此，可實現IC晶片100與檢查控制部101經由探針銷62而電性連接之狀態、即可進行IC晶片100之電性特性檢查的狀態。
再者，於檢查用插口6附近進而設有未圖示之相機，且於檢查用個別插口61附近設有未圖示之插口標記。藉此，可藉由上述相機識別檢查用個別插口61之位置與插口標記之相對位置，進而識別插口標記與元件標記949之相對位置，識別元件標記949與IC晶片100之相對位置，從而精度良好地對檢查用個別插口61與IC晶片100之位置進行定位。
(第1相機)
如圖1所示，第1相機600係設於第1探梭4與檢查用插口6之間，且係相對於檢查用插口6而於Y方向(+)側上排列設置。此種第1相機600如下述般於保持由托盤42收容之IC晶片100之檢查用機器人9之第1機械手單元92通過上方時，對第1機械手單元92保持的IC晶片100及第1機械手單元92具有的元件標記949進行拍攝。
(第2相機)
如圖1所示，第2相機500具有與上述第1相機600相同之功能。此種第2相機500於第2探梭5與檢查用插口6之間，相對於檢查用插口6而於Y方向(-)側排列設置。第2相機500如下述般於保持由托盤52收容之IC晶片100之檢查用機器人9之第2機械手單元93通過上方時，對由第2機械手單元93保持之IC晶片100及第2機械手單元93具有的元件標記進行拍攝。
(供給機器人)
供給機器人7係如下機器人：用於將搬送至區域S內之供給托盤2上收容的IC晶片100轉移至第1探梭4之托盤42及第2探梭5之托盤52。
如圖1及圖3所示，此種供給機器人7包括：支持框72，其係支持於基座11；移動框(Y方向移動框)73，其係支持於支持框72，且可相對於支持框72於Y方向往復移動；機械手單元支持部(X方向移動框)74，其係支持於移動框73，且可相對於移動框73於X軸方向往復移動；及4個機械手單元75，其係支持於機械手單元支持部74。
支持框72上形成有於Y方向延伸存在之軌道721，且移動框73沿該軌道721而於Y方向往復移動。又，移動框73上形成有於X方向延伸存在之未圖示的軌道，且機械手單元支持部74沿該軌道而於X方向往復移動。
再者，移動框73相對於支持框72之移動、機械手單元支持部74相對於移動框73之移動分別可藉由例如線性馬達等驅動機構而進行。
4個機械手單元75係以於X方向及Y方向上分別各排列2個的方式呈矩陣狀配置。如此，以對應於托盤42、52上形成之4個袋狀容器421、521之排列的方式設置機械手單元75，藉此可順暢地進行自供給托盤2向托盤42、52之IC晶片100之轉移。再者，機械手單元75之數並不限定於4個，例如可為1~3個，亦可為5個以上。又，機械手單元75亦可為可根據袋狀容器21之排列、袋狀容器421、521之排列而變更排
列的構造。
如圖3所示，各機械手單元75包含：保持部751，其位於前端側且保持IC晶片100；及升降裝置752，其使保持部751相對於機械手單元支持部74而於Z方向往復移動(升降)。升降裝置752例如可設為利用線性馬達等驅動機構之裝置。
保持部751包含與IC晶片100對向之吸附面751a、於吸附面751a上開放之吸附孔751b、及對吸附孔751b內進行減壓之減壓泵751c。若於以堵住吸附孔751b之方式使吸附面751a接觸IC晶片100的狀態下，藉由減壓泵751c對吸附孔751b內進行減壓，則可於吸附面751a上吸附．保持IC晶片100。相反，若停止減壓泵751c而釋放吸附孔751b內，則可釋放所保持之IC晶片100。
此種供給機器人7以如下方式進行自供給托盤2向托盤42、52之IC晶片100之搬送。再者，自供給托盤2向托盤42、52之IC晶片100之搬送係彼此相同之方法進行，故以下以IC晶片100向托盤42之搬送為代表進行說明。
首先，設為使第1探梭4向X方向(-)側移動，托盤42相對於供給托盤2而於Y方向排列之狀態。其次，以機械手單元75位於供給托盤2上之方式，使移動框73於Y方向上移動，並且使機械手單元支持部74於X方向上移動。其次，藉由升降裝置752使保持部751下降，使保持部751接觸供給托盤2上之IC晶片100，藉由上述方法而於保持部751上保持IC晶片100。
其次，藉由升降裝置752使保持部751上升，且自供給托盤2上卸除保持之IC晶片100。其次，以機械手單元75位於第1探梭4之托盤42上之方式，使移動框73於Y方向上移動，並且使機械手單元支持部74於X方向上移動。其次，藉由升降裝置752使保持部751下降，將保持部751保持之IC晶片100配置於托盤42之袋狀容器421內。其次，解除
IC晶片100之吸附狀態，自保持部751釋放IC晶片100。視需要，亦可重複執行此種作業。
藉此，自供給托盤2向托盤42之IC晶片100之搬送(轉移)完成。
(檢查用機器人)
檢查用機器人9係如下裝置：藉由供給機器人7將搬送至托盤42、52的IC晶片100進而搬送至檢查用插口6，並且將其配置於檢查用插口6，且將電性特性檢查結束後之IC晶片100搬送至托盤43、53。
又，檢查用機器人9於自托盤42、52向檢查用插口6搬送IC晶片100時，可高精度地進行IC晶片100之對於檢查用插口6(檢查用個別插口61)的定位。
又，檢查用機器人9亦具有如下功能，即，於將IC晶片100配置於檢查用插口6而進行電性特性檢查時，將IC晶片100按壓至探針銷62，對IC晶片100施加特定之檢查壓。
如圖1所示，檢查用機器人9包括：第1框911，其係固定地設置於基座11上；第2框912，其係支持於第1框911，且可相對於第1框911向Y方向往復移動；第1機械手單元支持部913及第2機械手單元支持部914，其係支持於第2框912，且可相對於第2框912而於Z方向上往復移動(升降)；4個第1機械手單元92，其係支持於第1機械手單元支持部913；及4個第2機械手單元93，其係支持於第2機械手單元支持部914。
於第1框911上形成有於Y方向延伸存在之軌道911a，且第2框912沿該軌道911a而於Y方向往復移動。又，於第2框912上形成有於Z方向延伸存在之貫通孔912a、912b，且第1機械手單元支持部913沿貫通孔912a而於Z方向往復移動，第2機械手單元支持部914沿貫通孔912b而於Z方向往復移動。
第1、第2機械手單元支持部913、914均係支持於第2框912，故
可於X方向及Y方向上一體地移動，且於Z方向上可分別獨立地移動。第2框912之對於第1框911之移動、各機械手單元支持部913、914之對於第2框912的移動可藉由例如線性馬達等未圖示之驅動機構而進行。
由第1機械手單元支持部913支持之4個第1機械手單元92係於第1探梭4之各托盤42、43與檢查用插口6之間搬送IC晶片100的裝置。又，該裝置亦用於在將未檢查之IC晶片100自托盤42搬送至檢查用插口6時，進行該IC晶片100之對於檢查用插口6(檢查用個別插口61)的定位。
同樣地，由第2機械手單元支持部914支持之4個第2機械手單元93係於第2探梭5之各托盤52、53與檢查用插口6之間搬送IC晶片100的裝置。又，該裝置亦用於在將未檢查之IC晶片100自托盤52搬送至檢查用插口6時，進行該IC晶片100之對於檢查用插口6(檢查用個別插口61)的定位。
4個第1機械手單元92係於第1機械手單元支持部913之下側以在X方向及Y方向上分別各排列2個的方式呈矩陣狀配置。又，4個第1機械手單元92之配設間距係與托盤42(托盤43、52、53亦相同)上形成之4個袋狀容器421及檢查用插口6上設置之4個檢查用個別插口61之配設間距大致相等。
如此，藉由將第1機械手單元92以對應於袋狀容器421及檢查用個別插口61之排列的方式配置，而可順暢地於托盤42、43與檢查用插口6之間搬送IC晶片100。
再者，第1機械手單元92之數並不限定於4個，例如可為1~3個，亦可為5個以上。
同樣地，4個第2機械手單元93係於第2機械手單元支持部914之下側以在X方向及Y方向上分別各排列2個的方式呈矩陣狀配置。該等4個第2機械手單元93之配置及配設間距係與上述4個第1機械手單元92
相同。
以下，基於圖4~圖9對第1機械手單元92及第2機械手單元93之構成進行詳細說明，各機械手單元92、93為彼此相同之構成，故以下以1個第1機械手單元92為代表進行說明，其他第1機械手單元92及各第2機械手單元93則省略說明。
又，以下將由X軸與Y軸規定之平面稱為「XY平面」，將Y軸與Z軸規定之平面稱為「YZ平面」，將X軸與Z軸規定之平面稱為「XZ平面」。又，圖7中為便於說明，而省略第1機械手單元92具備的構成要素之一部分。
圖4~圖6係自不同方向觀察第1機械手單元92之平面圖。
如各圖所示，第1機械手單元92包括：支持部(基體部)94，其係支持．固定於第1機械手單元支持部913；第1移動部95，其係支持於支持部94，且可相對於支持部94而於X方向上往復移動；第2移動部96，其係支持於第1移動部95，且可相對於第1移動部95而於Y方向上往復移動；轉動部(旋轉部)97，其係支持於第2移動部96，且可相對於第2移動部96而繞Z軸轉動(旋轉)；軸99，其係設於轉動部97；保持部98，其係固定於軸99；第1壓電致動器200，其使第1移動部95相對於支持部94移動；第2壓電致動器300，其使第2移動部96相對於第1移動部95移動；及第3壓電致動器(轉動部用壓電致動器)400，其使轉動部97相對於第2移動部96轉動。
於此種第1機械手單元92中，藉由第1移動部95、第2移動部96、轉動部97及驅動該等各部的第1、第2、第3壓電致動器200、300、400，構成進行IC晶片100之定位(X方向及Y方向之位置、繞Z軸之角度之修正)之位置變更機構部700。
又，藉由第1移動部95、第2移動部96及驅動該等各部的第1、第2壓電致動器200、300，構成進行IC晶片100之X、Y方向之定位之二
維移動部710。根據此種二維移動部710，由於可於XY平面內二維地修正IC晶片100之位置，故可進行IC晶片100之更高精度的定位。
-支持部-
支持部94包含：基部941，其形成為於Z方向上具有厚度之板狀；及一對卡合部942、943，其係設於基部941之下表面，且用於向X方向導引第1移動部95。一對卡合部942、943分別於X方向上延伸存在，且相互於Y方向上分開。卡合部942、943之構成並無特別限定，本實施形態之卡合部942、943分別具有於下述軌道952、953之長度方向開放的槽。換言之，卡合部942、943係由具有於圖中之下方開放之長條之槽的長條部構成。
又，於基部941內形成有經由連通孔945而於下表面開放之空間944，該空間944內形成有仿形機構946。關於仿形機構946於下文進行說明。
又，支持部94包含抵接部947，其係自基部941朝Z方向(-)側延伸，且與第1壓電致動器200抵接。抵接部947係延伸至第2移動部96為止，且設為相對於第1移動部95及第2移動部96而於Y方向上排列。又，抵接部947之下表面947a係於X方向上延伸存在，且於該下表面947a上抵接有第1壓電致動器200之凸部203a。較佳為於下表面947a之表面施加有用於提高與凸部203a之間之摩擦阻力的處理，或者形成有高摩擦層。再者，以下將下表面947a稱為「抵接面947a」。
藉由將支持部94設為此種構成，可使第1機械手單元92之各部以彼此之間之間隙更小的方式配置，換言之可使各部彼此更接近地配置。因此，可實現第1機械手單元92之小型化。
又，於支持部94之基部941上經由元件標記支持部948而固定有元件標記949，該元件標記949用於進行所保持之IC晶片100之XY方向的定位。
-第1移動部-
第1移動部95包含基部951、及設於基部951且卡合於支持部94之卡合部942、943的一對軌道952、953。藉此，第1移動部95之向X方向以外之移動受到限制，且第1移動部95順暢且確實地於X方向上移動。
又，第1移動部95包含第1固定部954，該第1固定部954係自基部951朝Z方向(-)側延伸，且固定有第1壓電致動器200。第1固定部954係形成為於XZ平面上具有擴寬且於Y方向上具有厚度之板狀，並設為相對於第2移動部96(基部961)而於Y方向上排列。而且，於第1固定部954之表面固定有第1壓電致動器200。
第1壓電致動器200係形成為板狀，且以Y方向較厚之方式固定於第1固定部954。藉由以此方式配置第1壓電致動器200，可抑制第1壓電致動器200之向外側的過度突出，從而可實現第1機械手單元92之小型化。
又，如上述般，第1壓電致動器200之凸部203a係抵接於支持部94之抵接部947之抵接面947a。
又，第1移動部95包含第2固定部957，該第2固定部957係自基部951朝Z方向(-)側延伸，且固定有第2壓電致動器300。第2固定部957係形成為於YZ平面具有擴寬且於X方向具有厚度之板狀，並設為相對於第2移動部96(基部961)而於X方向上排列。而且，於第2固定部957之背面固定有第2壓電致動器300。
第2壓電致動器300係形成為板狀，且以X方向具有厚度之方式固定於第2固定部957。藉由以此方式配置第2壓電致動器300，可抑制第2壓電致動器300之向外側之突出，從而可實現第1機械手單元92之小型化。
又，第2壓電致動器300之凸部303a係抵接於第2移動部96上設置
之抵接部965之下表面965a。
藉由將第1移動部95設為此種構成，而可使第1機械手單元92之各部以彼此之間之間隙更小的方式配置，換言之，可使各部彼此更接近地配置。因此，可實現第1機械手單元92之小型化。又，藉由將第1壓電致動器200及第2壓電致動器300均固定於第1移動部95，可增大第1壓電致動器200及第2壓電致動器300之設置自由度，藉此可實現第1機械手單元92之小型化。尤其係，如本實施形態般，將第1、第2壓電致動器200、300以與第1移動部95之不同側面對向的方式配置，藉此上述效果變得更顯著。
又，第1移動部95係藉由固定於第1移動部95之第1壓電致動器200之驅動而相對於支持部94向X方向移動的、所謂「自移動型」之構成。因此，可將第1壓電致動器200之驅動力有效地傳遞至第1移動部95，從而可更順暢且準確地使第1移動部95相對於支持部94移動。又，例如與第1壓電致動器200固定於相對移動對象側之支持部94的情形(所謂之「固定型」之構成之情形)相比較，第1壓電致動器200之配置自由度增大，從而可實現第1機械手單元92之小型化。
又，第1移動部95包含用於使第2移動部96向Y方向導引之一對卡合部(導引部)955、956。一對卡合部955、956分別於Y方向上延伸存在，且彼此於X方向上分開。該等卡合部955、956之構成並無特別限定，但本實施形態之卡合部955、956分別具有於下述軌道962、963之長度方向上開放之槽。換言之，卡合部955、956係由具有於圖中之下方開放之長條之槽的長條部而構成。
-第2移動部-
第2移動部96包含柱狀之基部961、及設於基部961上且卡合於第1移動部95之卡合部955、956的一對軌道962、963。藉此，第2移動部96之向Y方向以外之移動受到限制，第2移動部96順暢且確實地向Y方
向移動。又，基部961上設有與第2壓電致動器300抵接之抵接部965。抵接部965係以其下表面965a與第2壓電致動器300之凸部303a抵接的方式設置。下表面965a係於作為第2移動部96之移動方向之Y方向上延伸存在。再者，以下，亦將下表面965a稱為「抵接面965a」。
此處，所謂「柱狀」，係指於特定平面(例如，XY平面、YZ平面、ZX平面等)具有擴寬且於與上述特定平面正交之方向具有高度的形狀。更具體而言，所謂柱狀，於例如在XY平面具有擴寬且於Z方向具有高度之情形時，係指Z方向之長度長於X方向及Y方向之兩方向之長度的形狀。只要滿足此種形狀，則其俯視形狀(橫斷面形狀)並無特別限定。
又，於第2移動部96之基部961形成有較其他部分更內陷之面961a，於該面961a上固定有用於使轉動部97轉動之第3壓電致動器400。面961a係由YZ平面構成，且板狀之第3壓電致動器400以X方向上具有厚度之方式固定於面961a上。藉由以此方式配置第3壓電致動器400，可抑制第3壓電致動器400之向外側之過度突出，故可實現第1機械手單元92之小型化。又，第3壓電致動器400之配置之自由度增大。
此處，第1、第2、第3壓電致動器200、300、400係設為沿第2移動部96(二維移動部710)之側面且包圍側面。藉由將3個壓電致動器200、300、400設為此種配置，可將第1、第2、第3壓電致動器200、300、400配置地更接近中心(軸99)，即可使第1機械手單元92之各部彼此更接近地配置。因此，可實現第1機械手單元92之小型化。
-轉動部-
如圖5所示，轉動部97係位於第2移動部96之下方(Z方向(-)側)。此種轉動部97包含：管狀之支持部971，其係固定於第2移動部96之基部961之下端；轉動體(旋轉體)972，其係於支持部971之內側與支持
部971同軸地設置；複數(2個)之環狀之軸承973，其係設於支持部971與轉動體972之間；及固定部974，其係用於固定各軸承973。
軸承973係沿Z方向設置複數個。各軸承973包含：外輪973a，其係固定於支持部971之內周面；內輪973b，其係固定於轉動體972之外周面，且與外輪973a對向而配置；及滾珠973c，其係位於外輪973a與內輪973b之間，其且藉由該等外輪973a與內輪973b夾持。再者，滾珠973c係以於外輪973a與內輪973b之間可自由旋轉之方式設置。
固定部974包含：軸承973(973')，其係位於Z方向上側；管狀之軸環974a，其係以與位於下側之軸承973(973")之間形成間隙的方式設置；外輪壓板974b及內輪壓板974c，其係與軸環974a之間夾持軸承973'；及外輪壓板974d及內輪壓板974e，其係以與軸環974a之間夾持軸承973"之方式設置。
根據此種構成之轉動部97，可使轉動體972相對於支持部971而繞Z軸自由轉動(旋轉)，且可限制轉動體972之Z方向之變位及X方向、Y方向之變位。
轉動體972係形成為以Z方向為軸之筒狀，且於其內部形成有貫通上表面及下表面之貫通孔972a。即，轉動體972形成內部具有中空部之中空構造。藉由此種構成，可於轉動體972內插通其他構件、或於轉動體972內配置其他構件，故而第1機械手單元92之設計自由度增大，從而可實現第1機械手單元92之小型化。於本實施形態中，貫通孔972a內插通有作為上述其他構件之軸99。
又，於轉動體972之上表面972b、且轉動體972之自轉動軸Z'偏離之位置上，抵接有固定於第2移動部96之第3壓電致動器400之凸部403a。而且，藉由第3壓電致動器400之驅動，轉動體972相對於支持部971(第2移動部96)轉動。
如此，藉由將第3壓電致動器400設置於自轉動體972之轉動軸Z'
偏離之位置(分開的位置)上，而不會妨礙軸99之向貫通孔972a之插通。因此，第1機械手單元92之設計自由度增大，從而可實現第1機械手單元92之小型化。
-軸-
如圖7所示，軸99包含軸本體(軸方向移動部)995、對軸本體995進行轉軸支持之軸承991、連接於軸本體995之氣缸992、及支持氣缸992之氣缸支持部993。
軸本體995係經由軸承991而固定於轉動體972。於本實施形態中，軸本體995與軸承991構成滾珠花鍵(ball spline)。軸承991係嵌合於轉動體972之貫通孔972a之花鍵輪殻，軸本體995係以無法繞Z軸轉動(旋轉)之狀態且於Z方向上滑動自由地支持於軸承(花鍵輪殻)991的花鍵軸。藉由設為此種構成，即便軸本體995與轉動體972一體轉動，亦無法相對於轉動體972轉動。因此，可防止保持部98保持之IC晶片100之意外的繞Z軸轉動，從而可更準確地進行IC晶片100之定位。
又，於軸本體995之上方設置有氣缸992。藉由設置氣缸992，如下述般，藉由第1機械手單元92把持之IC晶片100利用特定之檢查壓而被按壓於檢查用個別插口61時，軸本體995於Z方向(+)側相對移動，藉此可承受上述壓力。
氣缸992之構成並無特別限定，例如可使用大氣壓氣缸。此種氣缸992包含氣缸筒992a、可於氣缸筒992a內滑動之活塞992b、及向下方對活塞992b賦能之彈簧992c。又，氣缸筒992a上形成有進行向活塞992b隔開之一內部空間進出空氣之埠992e、及進行向另一內部空間進行空氣之埠992f。又，自活塞992b延伸有軸992d，該軸992d與軸本體995同軸地連結。
氣缸筒992a係由位於其上方且與軸本體995同軸地設置之柱狀之氣缸支持部993支持。氣缸支持部993之前端部係經由形成於支持部94
之連通孔945而位於支持部94內之空間944內。又，氣缸支持部993之前端部具有向圓周方向突出之法蘭993a。
於法蘭993a之上表面及下表面與支持部94之內面之間，以上下方向無間隙之形態設有複數之滾珠996。藉此，可防止氣缸支持部993之對於支持部94之Z方向之變位，且可使氣缸支持部993相對於支持部94而順暢地繞Z軸轉動。
又，連通孔945之外徑係形成地大於氣缸支持部993之外徑，且空間944之外徑係形成地大於法蘭993a。藉此，氣缸支持部993可相對於支持部94而於XY平面方向移動。藉此，可防止第1移動部95之對於支持部94之移動及第2移動部96之對於第1移動部95之移動所致的軸本體995之XY平面內之移動，因氣缸支持部993與連通孔945之抵接而受到阻礙的狀況。即，連通孔945係設定為不妨礙軸99之XY平面內之移動的大小。
藉由此種構成構成仿形機構946，而不會妨礙軸本體995(轉動體972)之轉動及移動。
以上，對軸99進行了說明。如上述般，軸99係構成為其前端部貫通轉動部97且固定於轉動部97上，基端部深入支持部94內(到達支持部94)。即，於位於支持部94與保持部98之間之構件中，第1移動部95及第2移動部96上形成有可允許軸99之配置及XY方向之變位的軸配設空間Sf，轉動部97上形成有用於插通、支持軸99之貫通孔。
再者，只要能配置軸99，則軸配設空間Sf可以任何方式構成。例如，亦可於第1移動部95(第2移動部96亦相同)上，形成貫通其上表面及下表面之貫通孔(包含側面開放之槽)，將該貫通孔之內部空間設為軸配設空間Sf。又，亦可將第1移動部95以避開軸配設空間Sf之方式形成，將位於第1移動部95之外側(側方)的空間設為軸配設空間Sf。
於本實施形態中，第1移動部95上形成貫通其上表面及下表面之
貫通孔959，貫通孔959之內部空間構成軸配設空間Sf。同樣地，第2移動部96上形成貫通其上表面及下表面之貫通孔969，且貫通孔969之內部空間構成軸配設空間Sf。又，轉動部97具有形成於轉動體972之貫通孔972a，且於該貫通孔972a內插通並支持軸99。
-把持部-
保持部98具有保持IC晶片100之功能，且固定於軸99(軸本體995)之前端。即，保持部98經由軸99而支持於轉動部97，且設為可與轉動體972一體地相對於第2移動部96轉動。
此種保持部98包含與IC晶片100對向之吸附面981、於吸附面981開放之吸附孔982、及對吸附孔982內進行減壓的減壓泵983。若於以堵塞吸附孔982之方式使吸附面981接觸IC晶片100的狀態下，藉由減壓泵983對吸附孔982內進行減壓，則可於吸附面981吸附．保持IC晶片100。相反地，若停止減壓泵983而釋放吸附孔982內，則可釋放IC晶片100。
-壓電致動器-
其次，對第1、第2、第3壓電致動器200、300、400進行說明，由於該等係彼此相同之構成，故以下以第1壓電致動器200為代表進行說明，第2、第3壓電致動器300、400則省略說明。
如圖8所示，第1壓電致動器200形成為大致長方形之板狀。
再者，所謂「板狀」，係指於特定平面(例如，XY平面、YZ平面、ZX平面等)具有擴寬且於與上述特定平面正交之方向具有厚度的形狀，換言之係指於上述特定平面扁平之形狀。又，所謂板狀，係指例如於XY平面具有擴寬且於Z方向具有厚度之情形時，Z方向之長度短於X方向及Y方向之兩方向之長度的形狀。只要滿足此種形狀，則其俯視形狀並無特別限定，且亦可於其表面(表背關係之2個主面)上形成凹凸。
第1壓電致動器200係自圖8中之上側依序積層如下部件而構成：4個電極201a、201b、201c及201d；板狀之壓電元件202；加強板203；板狀之壓電元件204；板狀之4個電極205a、205b、205c及205d(再者，圖8中電極205a、205b、205c及205d並未圖示，而僅將各符號表示於括弧內)。
壓電元件202、204分別形成為板狀且固定於加強板203之兩面。該等壓電元件202、204藉由施加交流電壓，而於其長度方向(長邊之方向)伸長．收縮。作為壓電元件202、204之構成材料並無特別限定，可使用鋯鈦酸鉛(PZT，Pbbased Lanthanumdoped Zirconate Titanates)、水晶、鈮酸鋰、鈦酸鋇、鈦酸鉛、偏鈮酸鉛、聚偏氟乙烯、鋅鈮酸鉛、鈧鈮酸鉛等各種材料。
於第1壓電致動器200中，將壓電元件202大致相等地分割為4個長方形之區域，於所分割之各區域內分別形成呈長方形狀之電極201a、201b、201c及201d，同樣地，將壓電元件204分割為4個區域，於所分割之各區域內分別設置呈長方形狀的電極205a、205b、205c及205d。再者，電極201a與電極205a、電極201b與電極205b、電極201c與電極205c及電極201d與電極205d分別係於厚度方向上對向而配置。
一對角線上之電極201a及201c、與位於該等背側之電極205a及205c均電性連接，同樣地，另一對角線上之電極201b及201d、與位於該等背側之電極205b及205d均電性連接。
加強板203具有加強第1壓電致動器200全體之功能，且防止第1壓電致動器200因過度振幅、外力等而損傷。又，於加強板203之長度方向之一端部一體形成有凸部(驅動產生部)203a。而且，如上述般、凸部203a係抵接於支持部94具有的抵接部947之抵接面947a。又，凸部203a亦可由摩擦係數較大之其他構件、或耐磨損性優異之其他構件構成。
作為加強板203之構成材料並無特別限定，例如較佳為不鏽鋼、鋁或鋁合金、鈦或鈦合金、銅或銅系合金等各種金屬材料。
該加強板203較佳為厚度薄於(小於)壓電元件202、204者。藉此，可高效率地使第1壓電致動器200振動。
加強板203亦具有作為針對壓電元件202、204之共通之電極之功能。即，壓電元件202上藉由電極201a、201b、201c及201d中之特定電極及加強板203而施加有交流電壓，且壓電元件204上藉由電極205a、205b、205c及205d中之特定電極及加強板203而施加有交流電壓。
於第1壓電致動器200之凸部203a抵接於支持部94之抵接面947a的狀態下，對電極201a、201c、205a及205c通電，於該等電極201a、201c、205a及205c與加強板203之間施加交流電壓，則如圖9所示，第1壓電致動器200之對應於電極201a、201c、205a及205c之部分分別向箭頭a方向重複伸縮，藉此第1壓電致動器200之凸部203a向箭頭b所示之斜方向變位、即於XY平面內往復運動、或者如箭頭c所示沿著大致橢圓地變位、即進行橢圓運動。第1壓電致動器200之對應於電極201a、201c、205a及205c之部分伸長時，抵接面947a與凸部203a之間產生摩擦力(按壓力)，藉由該重複之摩擦力，第1移動部95相對於支持部94而向X方向(-)側移動。
相反地，對位於第1壓電致動器200之對角線上之電極201b、201d、205b及205d通電，對該等電極201b、201d、205b及205d、與加強板203之間施加交流電壓時，如圖10所示，第1壓電致動器200之對應於電極201b、201d、205b及205d之部分分別向箭頭a方向重複伸縮，藉此第1壓電致動器200之凸部203a向箭頭b所示之斜方向變位、即於XZ平面內往復運動、或者如箭頭c所示沿大致橢圓地變位、即進行橢圓運動。第1壓電致動器200之對應於電極201b、201d、205b及
205d的部分伸長時，抵接面947a與凸部203a之間產生摩擦力，藉由該重複之摩擦力，第1移動部95相對於支持部94而向X方向(+)側移動。
再者，當第1壓電致動器200停止時，抵接部947之抵接面947a與第1壓電致動器200之凸部203a具有充分之摩擦力而抵接。因此，可有效防止當第1壓電致動器200未驅動時之第1移動部95之對於支持部94的意外移動。
此種第1壓電致動器200較佳為以向抵接面947a側賦能之狀態設置。藉此，凸部203a與抵接面947a之間產生之摩擦力增大，從而更順暢且更確實地使第1移動部95相對於支持部94而向X方向移動。
作為此種賦能機構並無特別限定，可為利用板簧、盤簧等彈簧構件之構成等，例如可為如下之構成。
如圖8所示，於加強板203之兩側一體形成有具有彈性之一對腕部203b。各腕部203b係以向與長度方向大致垂直之方向突出的方式設置。又，各腕部203b之前端部一體形成有固定部203c，且該固定部203c上形成有螺緊用之孔。
而且，第1壓電致動器200係於固定部203c上螺釘固定於第1移動部95。藉此，第1壓電致動器200可自由地振動。又，第1壓電致動器200藉由腕部203b之彈力(回復力)，向抵接面947a側賦能，藉由該賦能力使得凸部203a向抵接面947a壓接(按壓)。
以上，對第1壓電致動器200之構成進行了說明。
與此種第1壓電致動器200之驅動同樣地，第2壓電致動器300係以如下方式驅動。如上所述，第2壓電致動器300之凸部303a係與第2移動部96具有之抵接部965之抵接面965a抵接。若於該狀態下驅動第2壓電致動器300，則凸部303a於YZ平面內進行往復運動或橢圓運動。藉此，抵接部965之抵接面965a與凸部303a之間產生摩擦力，第2移動部96相對於第1移動部95而向Y方向側移動。
此處，如圖6所示，第1、第2壓電致動器200、300係朝向彼此相同之方向(上側)。具體而言，第1壓電致動器200之凸部(驅動產生部)203a與第2壓電致動器300之凸部(驅動產生部)303a係朝Z軸方向之相同側(上側)突出，且相互自下方抵接於抵接面947a、965a。如此，藉由將第1、第2壓電致動器200、300配置為相同朝向，而可精簡地配置該等第1、第2壓電致動器200、300，從而可實現第1機械手單元92之進一步小型化。
又，第3壓電致動器400係以如下方式驅動。如上述般第3壓電致動器400之凸部403a係抵接於轉動體972之上表面972b、即自轉動軸Z'偏離之位置。若於該狀態下驅動第3壓電致動器400，則凸部403a於YZ平面內進行往復運動或橢圓運動。藉此，上表面972b與凸部403a之間產生摩擦力，轉動體972相對於第2移動部96而繞轉動軸Z'轉動。
以上，對第1機械手單元92之構成進行了簡單說明。根據此種構成之第1機械手單元92，分別藉由壓電致動器200、300、400而驅動第1移動部95、第2移動部96及轉動部97，故可實現第1機械手單元92之小型化。
具體而言，先前係使用馬達作為驅動源，於使用馬達之情形時，另外需要用於將馬達之旋轉運動變換成平移運動之齒輪(齒條齒輪、小齒齒輪等)、軸等構件。因此，無法實現裝置之小型化。相對於此，若如第1機械手單元92般使用壓電致動器200、300、400作為驅動源，則相對於馬達而言壓電致動器200、300、400為薄型(小型)，進而亦無需經由其他構件而直接驅動第1移動部95、第2移動部96、轉動部97，故對於先前之構成而言，可實現裝置之小型化。
如此，若可實現第1機械手單元92之小型化，則可以更窄之間距排列複數之第1機械手單元92。因此，可增加特定區域內能配置之第1機械手單元92之數，對應於此，檢查用個別插口61之數亦增加。因
此，一次檢查中能檢查之IC晶片100之數增加，可抑制裝置之大型化，且可更有效地進行IC晶片100之檢查。
又，如上述般，支持第1機械手單元92之第1機械手單元支持部913係設為可於Y方向上移動。當第1機械手單元支持部913向Y方向移動時，對第1機械手單元92施加Y方向之慣性力。設為可於Y方向移動之第2移動部96藉由與第2壓電致動器300之接觸(摩擦力)而限制對於第1移動部95之意外移動，但若上述慣性力較大，則亦存在違背上述摩擦力而相對於第1移動部95移動的可能性。此處，慣性力係隨著第2移動部96及支持於第2移動部96之構件之總重量增大而增大，故支持於第2移動部96之構件較佳為儘可能少。因此，於本實施形態之第1機械手單元92中，將限制Y方向移動之第1移動部95設於第2移動部96之上方(使第1移動部95支持第2移動部96)，藉此支持於第2移動部96之構件之數變少。因此，可有效抑制因如上所述之慣性力所致之第2移動部96的意外偏離。
此種第1機械手單元92係以如下方式進行所保持之IC晶片100之定位(目視校準(visual alignment))。將托盤42內收容之未檢查之IC晶片100保持於保持部98，於第1機械手單元92自托盤42正上方移動至檢查用插口6正上方為止之途中，第1機械手單元92通過第1相機600之正上方。第1相機600於第1機械手單元92通過其正上方時，進行拍攝以捕捉第1機械手單元92所保持之IC晶片100及第1機械手單元92具有的元件標記949。藉此所得之圖像資料被發送至控制裝置10，並藉由控制裝置10而進行圖像識別處理。
具體而言，於圖像識別處理中，對由第1相機600取得之圖像資料實施特定處理，算出元件標記949與IC晶片100之相對位置及相對角度。然後，將該算出之相對位置及相對角度與表示元件標記949及IC晶片100之恰當位置關係的基準位置及基準角度進行對比，從而分別
運算出相對位置與基準位置之間產生的「偏離位置量」、及相對角度與基準角度之間產生之「偏離角度量」。再者，上述基準位置及上述基準角度係指於將第1機械手單元92配置於預先設定之檢查用原點位置時，IC晶片100之外部端子較佳連接於檢查用個別插口61之探針銷62的位置。
而且，控制裝置10基於求出之偏離位置量及偏離角度量，視需要對第1、第2、第3壓電致動器200、300、400進行驅動，以相對位置及相對角度與基準位置及基準角度一致的方式，修正IC晶片100之位置及姿勢(角度)。
具體而言，於相對位置與基準位置之間產生偏離位置量之情形時，控制裝置10驅動第1壓電致動器200，使第1移動部95相對於支持部94而向X方向移動，並且驅動第2壓電致動器300，使第2移動部96相對於第1移動部95而向Y方向移動，或進行該等第1、第2移動部95、96之移動中之任一者，藉此使相對位置與基準位置一致。又，於相對角度與基準角度之間產生偏離角度量之情形時，控制裝置10驅動第3壓電致動器400，使轉動部97(轉動體972)相對於第2移動部96而繞轉動軸Z'轉動，藉此使相對位置與基準位置一致。藉由如上之控制，可進行所保持之IC晶片100之定位。
控制裝置10係以能夠分別獨立地控制4個第1機械手單元92之驅動的方式構成，藉此可分別獨立地進行各第1機械手單元92所保持之4個IC晶片100之定位(位置修正)。
再者，藉由第2機械手單元93之IC晶片100之定位除了使用第2相機500替換第1相機600之外，係與上述第1機械手單元92之情形相同，故省略說明。
(回收機器人)
回收機器人8係用於將第1探梭4具有之托盤43及第2探梭5具有之
托盤53內收容的已檢查之IC晶片100轉移至回收托盤3之機器人。
回收機器人8形成為與供給機器人7相同之構成。即，回收機器人8包含支持於基座11之支持框82、支持於支持框82且可相對於支持框82而向Y方向往復移動之移動框(Y方向移動框)83、支持於移動框83且可相對於移動框83而向X方向往復移動之機械手單元支持部(X方向移動框)84、以及支持於機械手單元支持部84的複數之機械手單元85。該等各部之構成係與供給機器人7之對應的各部之構成相同，故省略說明。
此種回收機器人8係以如下之方式進行自托盤43、53向回收托盤3之IC晶片100之搬送。再者，自托盤43、53向回收托盤3之IC晶片100之搬送係以彼此相同之方法進行，故以下以自托盤43搬送IC晶片100為代表進行說明。
首先，使第1探梭4向X方向(+)側移動，設為托盤43相對於回收托盤3而於Y方向上排列之狀態。其次，以機械手單元85位於托盤43上之方式，使移動框83向Y方向移動，並且使機械手單元支持部84向X方向移動。其次，使機械手單元85之保持部下降，使保持部接觸供給托盤2上之IC晶片100，使保持部保持IC晶片。
其次，使機械手單元支持部84之保持部上升，自托盤43上卸除所保持之IC晶片100。其次，以機械手單元85位於回收托盤3上之方式，使移動框83向Y方向移動，並且使機械手單元支持部84向X方向移動。其次，使機械手單元支持部84之保持部下降，將保持部所保持之IC晶片100配置於回收托盤3之袋狀容器31內。其次，解除IC晶片100之吸附狀態，自保持部釋放IC晶片100。
藉此，自托盤43向回收托盤3之IC晶片100之搬送(轉移)完成。
此處，於收容於托盤43之已檢查之IC晶片100之中，有時存在無法發揮特定之電性特性的不良品。因此，例如將回收托盤3準備兩
個，其中之一作為用於收容滿足特定之電性特性之良品的托盤，另一者作為用於回收上述不良品之托盤。又，於使用一個回收托盤3之情形時，亦可將特定之袋狀容器31利用作為用於收容上述不良品之袋狀容器。藉此，可明確區分良品與不良品。
於此種情形時，例如4個機械手單元85所保持之4個IC晶片100中之3個為良品，剩餘1個為不良品的情形時，回收機器人8將3個良品搬送至良品用之回收托盤，並且將1個不良品搬送至不良品用之回收托盤。由於各機械手單元85之驅動(IC晶片100之吸附)為獨立，故可簡單地進行此種作動。
(控制裝置)
控制裝置10包含驅動控制部102、及檢查控制部101。驅動控制部102控制例如供給托盤2、回收托盤3、第1探梭4及第2探梭5之移動、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、第1相機600及第2相機500等之機械驅動。又，檢查控制部101基於儲存於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查用插口6之IC晶片100之電性特性之檢查。
以上對檢查裝置1之構成進行說明。
其次，對檢查裝置1之IC晶片100之檢查方法進行說明。再者，以下說明之檢查方法、尤其係IC晶片100之搬送次序為一例，但並不限定於此。
(步驟1)
首先，如圖11所示，將各袋狀容器21內收容有IC晶片100之供給托盤2搬送至區域S內，並且使第1、第2探梭4、5向X方向(-)側移動，形成托盤42、52分別相對於供給托盤2而於Y方向(+)側排列之狀態。
(步驟2)
其次，如圖12所示，藉由供給機器人7，將供給托盤2所收容之IC晶片100轉移至托盤42、52，將IC晶片100收容於托盤42、52之各袋狀容器421、521內。
(步驟3)
其次，如圖13所示，使第1、第2探梭4、5均向X方向(+)側移動，形成托盤42相對於檢查用插口6而於Y方向(+)側排列、托盤52相對於檢查用插口6而於Y方向(-)側排列之狀態。
(步驟4)
其次，如圖14所示，使第1、第2機械手單元支持部913、914一體地向Y方向(+)側移動，形成第1機械手單元支持部913位於托盤42之正上方、並且第2機械手單元支持部914位於檢查用插口6之正上方的狀態。
其後，各第1機械手單元92保持由托盤42收容之IC晶片100。具體而言，首先各第1機械手單元92向Z方向(-)側移動，吸附．保持由托盤42收容之IC晶片100。其次，各第1機械手單元92向Z方向(+)側移動。藉此，自托盤42中取出由各第1機械手單元92保持之IC晶片100。
(步驟5)
其次，如圖15所示，使第1、第2機械手單元支持部913、914一體地向Y方向(-)側移動，形成第1機械手單元支持部913位於檢查用插口6之正上方(檢查用原點位置)、並且第2機械手單元支持部914位於托盤52之正上方的狀態。該移動之正中，第1機械手單元支持部913(各第1機械手單元92)通過第1相機600之正上方，此時第1相機600進行拍攝，以捕捉各第1機械手單元92保持之IC晶片100及各第1機械手單元92之元件標記949。然後，基於攝像所得之圖像資料，控制裝置10藉由如上所述之方法獨立地進行各IC晶片100之定位(目視校準)。上述定位(目視校準)係進行檢查用個別插口61與上述插口標記之
相對位置之識別、上述插口標記與元件標記949之相對位置之識別、元件標記949與IC晶片100之相對位置之識別及定位，且係進行檢查用個別插口61與IC晶片100之定位。
於此種第1、第2機械手單元支持部913、914之移動及IC晶片100之定位的同時，亦進行如下之作業。首先，使第1探梭4向X方向(-)側移動，形成托盤43相對於檢查用插口6而於Y方向排列之狀態，並且形成托盤42相對於供給托盤2而於Y方向排列之狀態。其次，藉由供給機器人7，將供給托盤2內收容之IC晶片100轉移至托盤42，將IC晶片100收容於托盤42之各袋狀容器421內。
(步驟6)
其次，使第1機械手單元支持部913向Z方向(-)側移動，將各第1機械手單元92所保持之IC晶片100配置於檢查用插口6之各檢查用個別插口61內。此時，以特定之檢查壓(壓力)將IC晶片100按壓於檢查用個別插口61。藉此，IC晶片100之外部端子與檢查用個別插口61上設置之探針銷62變成電性連接之狀態，於該狀態下，藉由控制裝置10之檢查控制部101對各檢查用個別插口61內之IC晶片100實施電性特性之檢查。若該檢查結束，則使第1機械手單元支持部913向Z方向(+)側移動，自檢查用個別插口61中取出由各第1機械手單元92保持之IC晶片100。
於此種作業(IC晶片100之檢查)之同時，第2機械手單元支持部914支持之各第2機械手單元93保持由托盤52收容之IC晶片100，並自托盤52中取出IC晶片100。
(步驟7)
其次，如圖16所示，使第1、第2機械手單元支持部913、914一體地向Y方向(+)側移動，形成第1機械手單元支持部913位於第1探梭4之托盤43之正上方、並且第2機械手單元支持部914位於檢查用插口6
之正上方(檢查用原點位置)的狀態。該移動之正中，第2機械手單元支持部914(各第2機械手單元93)通過第2相機500之正上方，此時第2相機500進行拍攝以捕捉各第2機械手單元93保持之IC晶片100及各第2機械手單元93之元件標記。然後，基於所攝像之圖像資料，控制裝置10藉由如上所述之方法獨立地進行各IC晶片100之定位。
於此種第1、第2機械手單元支持部913、914之移動的同時，亦進行如下之作業。首先，使第2探梭5向X方向(-)側移動，形成托盤53相對於檢查用插口6而於Y方向排列之狀態，並且形成托盤52相對於供給托盤2而於Y方向排列之狀態。其次，藉由供給機器人7，將供給托盤2內收容之IC晶片100轉移至托盤52，將IC晶片100收容於托盤52之各袋狀容器521。
(步驟8)
其次，如圖17所示，使第2機械手單元支持部914向Z方向(-)側移動，將各第2機械手單元93所保持之IC晶片100配置於檢查用插口6之各檢查用個別插口61內。然後，藉由檢查控制部101，對各檢查用個別插口61內之IC晶片100實施電性特性之檢查。若該檢查結束，則使第2機械手單元支持部914向Z方向(+)側移動，自檢查用個別插口61中取出由第2機械手單元93保持之IC晶片100。
於此種作業之同時進行如下之作業。
首先，將各第1機械手單元92保持之已檢查之IC晶片100收容於托盤43之各袋狀容器431內。具體而言，首先使各第1機械手單元92向Z方向(-)側移動，將所保持之IC晶片100配置於袋狀容器431內，然後解除吸附狀態。其次，使各第1機械手單元92向Z方向(+)側移動。藉此，將各第1機械手單元92所保持之IC晶片100收容於托盤43內。
其次，使第1探梭4向X方向(+)側移動，形成托盤42相對於檢查用插口6而於Y方向排列且位於第1機械手單元支持部913(各第1機械手單
元92)之正下方的狀態，並且形成托盤43相對於回收托盤3而於Y方向排列之狀態。其次，各第1機械手單元92保持由托盤42收容之IC晶片100。又，與此同時，藉由回收機器人8將由托盤43收容之已檢查之IC晶片100轉移至回收托盤3。
(步驟9)
其次，如圖18所示，使第1、第2機械手單元支持部913、914一體地向Y方向(-)側移動，形成第1機械手單元支持部913位於檢查用插口6之正上方(檢查用原點位置)、並且第2機械手單元支持部914位於托盤52正上方的狀態。此時，亦與上述步驟5同樣地，進行第1機械手單元92保持之IC晶片100之定位。
於此種第1、第2機械手單元支持部913、914之移動之同時，亦進行如下之作業。首先，使第1探梭4向X方向(-)側移動，形成托盤43相對於檢查用插口6而於Y方向排列之狀態，並且形成托盤42相對於供給托盤2而於Y方向排列之狀態。其次，藉由供給機器人7，將供給托盤2內收容之IC晶片100轉移至托盤42，將IC晶片100收容於托盤42之各袋狀容器421內。
(步驟10)
其次，如圖19所示，使第1機械手單元支持部913向Z方向(-)側移動，將各第1機械手單元92所保持之IC晶片100配置於檢查用插口6之各檢查用個別插口61內。然後，藉由檢查控制部101，對各檢查用個別插口61內之IC晶片100實施電性特性之檢查。並且，若該檢查結束，則使第1機械手單元支持部913向Z方向(+)側移動，自檢查用個別插口61取出由各第1機械手單元92保持之IC晶片100。
於此種作業之同時進行如下之作業。首先，將各第2機械手單元93所保持之已檢查之IC晶片100收容於托盤53之各袋狀容器531。其次，使第2探梭5向X方向(+)側移動，形成托盤52相對於檢查用插口6
而於Y方向排列且位於第2機械手單元支持部914正下方的狀態，並且形成托盤53相對於回收托盤3而於Y方向排列之狀態。其次，各第2機械手單元93保持托盤52內收容之IC晶片100。又，與此同時，藉由回收機器人8將托盤53內收容之已檢查之IC晶片100轉移至回收托盤3。
(步驟11)
之後，重複執行上述步驟7~步驟10。再者，於該重複之途中，若供給托盤2內收容之IC晶片100全部轉移至第1探梭4，則供給托盤2移動至區域S外。然後，向供給托盤2供給新的IC晶片100、或者與業已收容有IC晶片100之其他供給托盤2交換之後，供給托盤2再次移動至區域S內。同樣地，於重複之途中，若回收托盤3之所有袋狀容器31內收容有IC晶片100，則回收托盤3移動至區域S外。然後，卸除回收托盤3內收容之IC晶片100、或者將回收托盤3與其他空的回收托盤3交換之後，回收托盤3再次移動至區域S內。
根據如上所述之方法，可有效地進行IC晶片100之檢查。具體而言，檢查用機器人9包含第1機械手單元92及第2機械手單元93，例如於藉由檢查用插口6對第1機械手單元92(第2機械手單元93亦相同)所保持之IC晶片100進行檢查之狀態下，與此同時第2機械手單元93將檢查結束之IC晶片100收容於托盤53內，並且保持下一要檢查之IC晶片100而待機。如此，使用2個機械手單元分別進行不同作業，藉此可削減浪費的時間，從而可有效地進行IC晶片100之檢查。
其次，對本發明之檢查裝置之第2實施形態進行說明。
圖20係本發明之第2實施形態之檢查裝置具有之機械手單元之側視圖。
以下，針對第2實施形態之檢查裝置，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略說明。
本發明之第2實施形態之檢查裝置除了第2壓電致動器之配置不同以外，係與上述第1實施形態相同。再者，對與上述第1實施形態相同之構成附加相同符號。
如圖20所示，第2壓電致動器300係固定於第2移動部96之基部961。又，第1移動部95具有抵接部958，該抵接部958自基部951向Z方向(-)側延伸，且與第2壓電致動器300之凸部303a抵接。抵接部958延伸至第2移動部96為止，設為相對於第2移動部96而於X方向上排列。又，抵接部958之下表面(抵接面)958a於Y方向上延伸存在，且該下表面958a上抵接有第2壓電致動器300之凸部303a。
此種第2移動部96為藉由第2移動部96上固定之第2壓電致動器300之驅動，而相對於第1移動部95向Y方向移動之、所謂「自移動型」之構成。因此，可將第2壓電致動器300之驅動力有效地傳遞至第2移動部96，從而可更順暢且更準確地使第2移動部96相對於第1移動部95移動。又，與上述第1實施形態之所謂「固定型」之構成之情形相比，第2壓電致動器300之配置自由度增大，可實現第1機械手單元92之小型化。
尤其係，於本實施形態中，第1移動部95及第2移動部96均係由「自移動型」構成，故第1、第2壓電致動器200、300之配置自由度進而增大，從而可實現第1機械手單元92之小型化。
於此種第2實施形態中，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。
以上，基於圖示之實施形態，對本發明之處理器及檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換為具有相同功能之任意構成。又，本發明中亦可附加其他任意之構成物。又，亦可適當地組合各實施形態。
又，於上述實施形態中，對第1移動部可向X方向移動、第2移動
部可向Y方向移動之構成進行了說明，但與此相反地，亦可為第1移動部可向Y方向移動，第2移動部可向X方向移動。
1‧‧‧檢查裝置
2‧‧‧供給托盤
3‧‧‧回收托盤
4‧‧‧第1探梭
5‧‧‧第2探梭
6‧‧‧檢查用插口
7‧‧‧供給機器人
8‧‧‧回收機器人
9‧‧‧檢查用機器人
10‧‧‧控制裝置
11‧‧‧基座
21‧‧‧袋狀容器
23‧‧‧軌道
31‧‧‧袋狀容器
33‧‧‧軌道
41‧‧‧基底構件
42‧‧‧托盤
43‧‧‧托盤
44‧‧‧軌道
51‧‧‧基底構件
52‧‧‧托盤
53‧‧‧托盤
54‧‧‧軌道
61‧‧‧檢查用個別插口
72‧‧‧支持框
73‧‧‧移動框(Y方向移動框)
74‧‧‧機械手單元支持部(X方向移動框)
75‧‧‧機械手單元
82‧‧‧支持框
83‧‧‧移動框(Y方向移動框)
84‧‧‧機械手單元支持部(X方向移動框)
85‧‧‧機械手單元
92‧‧‧第1機械手單元
93‧‧‧第2機械手單元
100‧‧‧IC晶片
101‧‧‧檢查控制部
102‧‧‧驅動控制部
421‧‧‧袋狀容器
431‧‧‧袋狀容器
500‧‧‧第2相機
521‧‧‧袋狀容器
531‧‧‧袋狀容器
600‧‧‧第1相機
721‧‧‧軌道
821‧‧‧軌道
911‧‧‧第1框
911a‧‧‧軌道
912‧‧‧第2框
912a‧‧‧貫通孔
912b‧‧‧貫通孔
913‧‧‧第1機械手單元支持部
914‧‧‧第2機械手單元支持部
S‧‧‧區域
Claims (11)
- 一種處理器，其特徵在於包括：保持部，其保持電子零件；基體部，其配置於與上述保持部分開之位置，且使上述保持部移動；及位置變更機構部，其至少一部分係設於上述基體部及上述保持部之間，且可相對於上述基體部而變更由上述保持部保持之上述電子零件之位置；上述位置變更機構部包含：二維移動部，其相對於上述基體部而可於第1方向及與上述第1方向交叉之第2方向移動；轉動部，其設為可相對於上述二維移動部而轉動；及壓電致動器，其使上述二維移動部相對於上述基體部而移動；上述轉動部相對於上述二維移動部係配置於與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向側，且繞上述第3方向轉動；且上述壓電致動器使上述二維移動部移動。
- 如請求項1之處理器，其中上述二維移動部包含設為可於上述第1方向移動之第1移動部、及設為可於上述第2方向移動之第2移動部，上述位置變更機構部包含使上述第1移動部移動之第1壓電致動器、使上述第2移動部移動之第2壓電致動器、及使上述轉動部轉動之轉動部用壓電致動器。
- 如請求項2之處理器，其中上述二維移動部形成為將上述基體部及上述保持部連結之柱狀，上述第1壓電致動器、上述第2壓電致動器、及上述轉動部用壓電致動器形成為板狀， 上述第1壓電致動器、上述第2壓電致動器、及上述轉動部用壓電致動器係將各自之板狀面沿上述二維移動部之上述柱狀之側面而設置。
- 如請求項2之處理器，其中上述第1壓電致動器係固定於上述第1移動部。
- 如請求項2之處理器，其中上述第2壓電致動器係固定於上述第2移動部。
- 如請求項2之處理器，其中上述第1壓電致動器係固定於上述第1移動部，且上述第2壓電致動器係固定於上述第2移動部。
- 如請求項2之處理器，其中上述轉動部用壓電致動器係設置於與上述轉動部之轉動軸分開之位置上。
- 如請求項2之處理器，其中上述轉動部具有貫通於轉動軸方向之貫通孔。
- 如請求項8之處理器，其包含軸方向移動部，該軸方向移動部係插通於上述轉動部之上述貫通孔，且可相對於上述轉動部而向轉動軸方向移動。
- 如請求項9之處理器，其中上述軸方向移動部之轉動範圍受到限制。
- 一種檢查裝置，其特徵在於包括：保持部，其保持電子零件；基體部，其配置於與上述保持部分開之位置且使上述保持部移動；位置變更機構部，其至少一部分設置於上述基體部及上述保持部之間，且可相對於上述基體部而變更由上述保持部保持之上述電子零件之位置；檢查部，其檢查上述電子零件；及 搬送機構，其將上述電子零件搬送至上述檢查部；上述位置變更機構部包含：二維移動部，其可相對於上述基體部而於第1方向及與上述第1方向交叉之第2方向上移動；轉動部，其設為可相對於上述二維移動部而轉動；及壓電致動器，其使上述二維移動部相對於上述基體部而移動；上述轉動部相對於上述二維移動部係配置於與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向側，且繞上述第3方向轉動；且上述壓電致動器使上述二維移動部移動。
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| US9772373B2 (en) * | 2014-03-25 | 2017-09-26 | Advantest Corporation | Handler apparatus, device holder, and test apparatus |
| JP5796104B1 (ja) * | 2014-05-07 | 2015-10-21 | 株式会社 Ｓｙｎａｘ | 電子部品測定用のコンタクトモジュール |
| KR102312491B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2021-10-15 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
| CN107176450A (zh) * | 2016-03-09 | 2017-09-19 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件运送装置、以及电子部件检查装置 |
| CN106180004B (zh) * | 2016-08-08 | 2022-10-28 | 深圳市华力宇电子科技有限公司 | 指纹分选机的控制系统及控制方法 |
| US10948534B2 (en) * | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
| US10845410B2 (en) * | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
| US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
| US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
| CN109047044B (zh) * | 2018-09-07 | 2023-09-01 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | Sfp封装电口模块测试装置 |
| JP6719784B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-08 | 株式会社 Ｓｙｎａｘ | ハンドラ |
| US11493551B2 (en) | 2020-06-22 | 2022-11-08 | Advantest Test Solutions, Inc. | Integrated test cell using active thermal interposer (ATI) with parallel socket actuation |
| US11549981B2 (en) | 2020-10-01 | 2023-01-10 | Advantest Test Solutions, Inc. | Thermal solution for massively parallel testing |
| US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
| US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
| US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
| US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
| US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
| US11821913B2 (en) | 2020-11-02 | 2023-11-21 | Advantest Test Solutions, Inc. | Shielded socket and carrier for high-volume test of semiconductor devices |
| US11808812B2 (en) | 2020-11-02 | 2023-11-07 | Advantest Test Solutions, Inc. | Passive carrier-based device delivery for slot-based high-volume semiconductor test system |
| US20220155364A1 (en) | 2020-11-19 | 2022-05-19 | Advantest Test Solutions, Inc. | Wafer scale active thermal interposer for device testing |
| US11609266B2 (en) | 2020-12-04 | 2023-03-21 | Advantest Test Solutions, Inc. | Active thermal interposer device |
| US11573262B2 (en) | 2020-12-31 | 2023-02-07 | Advantest Test Solutions, Inc. | Multi-input multi-zone thermal control for device testing |
| US11587640B2 (en) | 2021-03-08 | 2023-02-21 | Advantest Test Solutions, Inc. | Carrier based high volume system level testing of devices with pop structures |
| US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
| KR20230030767A (ko) * | 2021-08-26 | 2023-03-07 | (주)테크윙 | 전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법 |
| KR20230060187A (ko) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | (주)테크윙 | 전자부품 핸들러용 거치기 |
| US11656273B1 (en) | 2021-11-05 | 2023-05-23 | Advantest Test Solutions, Inc. | High current device testing apparatus and systems |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020017615A1 (en) * | 2000-03-14 | 2002-02-14 | Olympus Optical Co., Ltd. | Scanning unit and scanning microscope having the same |
| US20090230818A1 (en) * | 2007-02-21 | 2009-09-17 | Panasonic Corporation | Drive unit |
| US20100269362A1 (en) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | Bos Edwin J C | Precision stage |
| US20120013221A1 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | Olympus Corporation | Ultrasonic motor unit |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2506170B2 (ja) * | 1988-10-18 | 1996-06-12 | アルプス電気株式会社 | Ｘ−ｙステ―ジ |
| JPH05119838A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Fujitsu Ltd | 位置決めステージ |
| US5550483A (en) * | 1994-11-18 | 1996-08-27 | International Business Machines | High speed test probe positioning system |
| JP4197196B2 (ja) * | 1998-03-19 | 2008-12-17 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電アクチュエータもしくは超音波モータを利用したステージ及びこのステージを用いた電子機器、印刷装置 |
| JP2000296485A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Minolta Co Ltd | マイクロマニピュレータ |
| JP2001298970A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Taiheiyo Cement Corp | 圧電アクチュエータ |
| JP2002111271A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シェルフのシールド構造 |
| JP4789125B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2011-10-12 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| EP1286168B1 (en) * | 2001-02-08 | 2006-11-29 | Seiko Epson Corporation | Member exchanger, method of controlling member exchanger, ic inspection method, ic handler, and ic inspector |
| JP2003164174A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Taiheiyo Cement Corp | 圧電アクチュエータ |
| JP4300003B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2009-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台の駆動装置及びプローブ方法 |
| JP2004228454A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Nikon Corp | ステージ装置及び露光装置 |
| JPWO2005015692A1 (ja) * | 2003-08-07 | 2007-10-04 | 株式会社アドバンテスト | コンタクト、及びコネクタ |
| JP4558589B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2010-10-06 | 住友重機械工業株式会社 | 温度制御装置、温度調節機能付き可動ステージ、及び輻射伝熱装置 |
| KR200398812Y1 (ko) * | 2005-07-19 | 2005-10-18 | 남이식 | 출입문용 권취식 방충망의 열림방지구조 |
| JP2007101373A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Renesas Technology Corp | プローブシート接着ホルダ、プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
| US8506231B2 (en) * | 2007-03-16 | 2013-08-13 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | Handler having position correcting function and method of loading uninspected device into measuring socket |
| WO2008124457A1 (en) * | 2007-04-03 | 2008-10-16 | Shuxiang Dong | Miniature piezoelectric motor and method of driving elements using same |
| JP2009130955A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Panasonic Corp | 振動型アクチュエータ及びそれを備えた駆動装置 |
| KR20100061570A (ko) * | 2007-11-26 | 2010-06-07 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 인서트, 트레이 및 전자부품 시험장치 |
| CN201170722Y (zh) * | 2008-03-21 | 2008-12-24 | 德宏恩企业股份有限公司 | 物件检测机 |
| JP5185684B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2013-04-17 | オリンパスイメージング株式会社 | 駆動装置および撮像装置 |
| KR100987781B1 (ko) * | 2008-09-10 | 2010-10-13 | 경원훼라이트공업 주식회사 | 압전 소자를 이용한 액츄에이터 및 액츄에이터 구동 방법 |
| JP5187112B2 (ja) * | 2008-10-06 | 2013-04-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品検査装置 |
| JP5176867B2 (ja) * | 2008-10-24 | 2013-04-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の押圧装置及びｉｃハンドラ |
| JP5284908B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2013-09-11 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバのガイド部材を装着する方法、それが用いられる装着装置、および、光ファイバのガイド部材 |
-
2012
- 2012-01-17 JP JP2012007468A patent/JP6040530B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-01-14 TW TW106105145A patent/TWI600912B/zh not_active IP Right Cessation
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- 2013-01-15 CN CN201710351451.3A patent/CN107214110A/zh active Pending
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- 2013-01-16 KR KR1020130005006A patent/KR20130084634A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020017615A1 (en) * | 2000-03-14 | 2002-02-14 | Olympus Optical Co., Ltd. | Scanning unit and scanning microscope having the same |
| US20090230818A1 (en) * | 2007-02-21 | 2009-09-17 | Panasonic Corporation | Drive unit |
| US20100269362A1 (en) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | Bos Edwin J C | Precision stage |
| US20120013221A1 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | Olympus Corporation | Ultrasonic motor unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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