TWI567132B - 含液晶性聚酯之液態組成物 - Google Patents
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Description
本發明關於一種含液晶性聚酯之液態組成物,其含有液晶性聚酯、有機溶劑及調平劑的含液晶性聚酯之液態組成物,一種從含液晶性聚酯之液態組成物製造樹脂膜之方法,及一種從含液晶性聚酯之液態組成物製造經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片的方法。
液晶性聚酯已受到作為電子基板材料的重大關注,因為其展現極佳的高頻特性及低吸濕性。含有包括衍生自芳族胺衍生物之結構單元的液晶性聚酯及有機溶劑之溶液組成物特別能夠藉由流動澆注於載體上而製造具有低各向異性之液晶性聚酯膜且移除流動澆注產物的溶劑,而因此作為用於電子組件之極佳的膜材料(參見例如JP-A-2004-315678或JP-A-2005-342980)。
另一方面,含樹脂之液態組成物隨意地含有各種添加劑,諸如偶合劑、調平劑、消泡劑、紫外線吸收劑和阻燃劑、著色劑或類似物。在該等添加劑之中,當期待改質從含樹脂之液態組成物所形成的樹脂膜之表面或藉由以含樹脂之液態組成物浸漬所獲得的纖維薄片之表面時,添加調平劑。類似於其他的含樹脂之液態組成物,諸如添加調平劑之一般性敘述揭示於含液晶性聚酯之液態組成物(參見例如JP-A-2002-329422或JP-A-2003-16846)。然而,沒
有關於用作為調平劑之化合物、其添加量、所獲得的效果及類似物之具體敘述。
在使用由習知的液晶性聚酯及溶劑所組成的液態組成物所獲得的經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片或膜的製法中,溶劑係藉由在高溫度下乾燥而移除,以增加生產量。然而,在高溫度下乾燥的情況,由於降低溶液黏度及快速的溶劑揮發而有表面外觀變差的問題。
因此,本發明的目的係提供一種含液晶性聚酯之液態組成物,其可製造其中表面缺陷顯著減少的預浸材(經樹脂浸漬之纖維薄片)或樹脂膜,甚至於製法中在高溫度下乾燥以移除溶劑的情況。
本發明者密集地研究以至於達成上述目的且發現有可能藉由將在特定濃度範圍內的特定種類之調平劑添加至含有液晶性聚酯及溶劑之液態組成物中而獲得液態組成物,其得到即使在高溫度下乾燥的情況,表面缺陷不存在的預浸材或膜,且因此完成本發明。
本發明的含液晶性聚酯之液態組成物具體地包含液晶性聚酯、有機溶劑及一或多種調平劑,其中該調平劑係選自經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷、經氟改質之聚合物及經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷,其中調平劑的含量係以100質量份之液晶性聚酯與有機溶劑的總量為基準計從0.001
至2.0質量份。
在本發明的含液晶性聚酯之液態組成物中,液晶性聚酯包括以下式(1)代表的重複單元、以下式(2)代表的重複單元、及以下式(3)代表的重複單元:(1)-O-Ar1-CO-,(2)-CO-Ar2-CO-,及(3)-X-Ar3-Y-其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基;Ar2和Ar3各自獨立代表伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下式(4)代表的基團;X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基;及存在於以Ar1、Ar2或Ar3代表的基團中之氫原子可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代,及(4)-Ar4-Z-Ar5-其中Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基,及Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基
在此一情況中,較佳的是液晶性聚酯包括以構成液晶性聚酯之所有重複單元的總量為基準計30至80莫耳%之以式(1)代表的重複單元、10至35莫耳%之以式(2)代表的重複單元、及10至35莫耳%之以式(3)代表的重複單元。X及/或Y較佳為亞胺基。
在本發明的含液晶性聚酯之液態組成物中,有機溶劑較佳為非質子性溶劑。在此一情況中,非質子性溶劑較佳為不具有鹵素原子的非質子性溶劑。非質子性溶劑亦較佳
為以醯胺為底質之溶劑。
在本發明的含液晶性聚酯之液態組成物中,液晶性聚酯的含量係以液晶性聚酯與有機溶劑的總量為基準計亦較佳從10至50質量%。
用於製造本發明的樹脂膜之方法的特徵在於將本發明的上述含液晶性聚酯之液態組成物中之任一者施加於載體上,及接著在50℃或更高溫度下移除載體上的含液晶性聚酯之液態組成物的溶劑。
用於製造本發明的經聚酯浸漬之纖維薄片的方法之特徵在於將纖維薄片以本發明的上述含液晶性聚酯之液態組成物中之任一者浸漬,及接著在50℃或更高溫度下移除在纖維薄片中的含液晶性聚酯之液態組成物的溶劑。
本發明的含液晶性聚酯之液態組成物的用途能夠顯著減少表面不均勻性(所謂的橘皮),甚至於製法中在高溫度下乾燥的情況,且因此使其有可能製造具有極佳的表面外觀之樹脂膜或預浸材。
在本發明中所使用之液晶性聚酯為以熔融態展現介晶現象之液晶性聚酯,且較佳地在450℃或更低之溫度下熔融。液晶性聚酯可為液晶性聚酯醯胺、液晶性聚酯醚、液晶性聚酯碳酸酯、或液晶性聚酯醯亞胺。液晶性聚酯較佳為藉由僅使用芳族化合物作為原料單體而獲得的全芳族液
晶性聚酯。
液晶性聚酯的典型實例包括那些藉由芳族羥基羧酸、芳族二羧酸與至少一種選自芳族二元醇、芳族羥基胺及芳族二胺的化合物之聚合反應而獲得者;那些藉由複數種芳族羥基羧酸之聚合反應而獲得者;那些藉由芳族二羧酸與至少一種選自芳族二醇、芳族羥基胺及芳族二胺的化合物之聚合反應而獲得者;及那些藉由聚酯(諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯)與芳族羥基羧酸之聚合反應而獲得者。本文中,一部分或全部的芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二元醇、芳族羥基胺及芳族二胺。可各自獨立地使用其可聚合之衍生物替代。
具有羧基之化合物(諸如芳族羥基羧酸或芳族二羧酸)的可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將羧基轉化成烷氧基羰基或芳氧基羰基而獲得者(酯);那些藉由將羧基轉化成鹵甲醯基而獲得者(醯鹵化物);及那些藉由將羧基轉化成醯氧基羰基而獲得者(酸酐)。具有羥基之化合物(諸如芳族羥基羧酸、芳族二元醇或芳族羥基胺)的可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將羥基經由醯化反應轉化成醯氧基而獲得者(醯化產物)。具有胺基之化合物(諸如芳族羥基胺或芳族二胺)的可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將胺基經由醯化反應轉化成醯基胺基而獲得者(醯化產物)。
本發明的液晶性聚酯較佳地包括以下式(1)代表的重複單元(以下有時可稱為〝重複單元(1)〞),而更佳地包括
重複單元(1)、以下式(2)代表的重複單元(以下有時可稱為〝重複單元(2)〞)及以下式(3)代表的重複單元(以下有時可稱為〝重複單元(3)〞):(1)-O-Ar1-CO-,(2)-CO-Ar2-CO-,及(3)-X-Ar3-Y-其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基;Ar2和Ar3各自獨立代表伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下式(4)代表的基團;X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基(-NH-);及存在於以Ar1、Ar2或Ar3代表的基團中之氫原子可各自獨立經鹵素原子、烷基或芳基取代,及(4)-Ar4-Z-Ar5-其中Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基,及Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。
鹵素原子的實例包括氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。烷基的實例包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基及正癸基,且其碳原子數量經常是從1至10。芳基的實例包括苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲苯基、1-萘基及2-萘基,且其碳原子數量經常是從6至20。當每個以Ar1、Ar2或Ar3代表的基團之氫原子分別經該等基團取代時,其數量經常獨立為2或更少,而較佳為1或更少。
亞烷基的實例包括亞甲基、亞乙基、亞異丙基、亞正丁基及2-乙基亞己基,且碳原子數量經常是從1至10。
重複單元(1)為衍生自預定的芳族羥基羧酸之重複單元。重複單元(1)較佳為其中Ar1為對-伸苯基之重複單元(衍生自對-羥基苯甲酸之重複單元),或其中Ar1為2,6-伸萘基之重複單元(衍生自6-羥基-2-萘甲酸之重複單元)。
重複單元(2)為衍生自預定的芳族二羧酸之重複單元。重複單元(2)較佳為其中Ar2為對-伸苯基之重複單元(衍生自對苯二甲酸之重複單元),其中Ar2為間-伸苯基之重複單元(衍生自間苯二甲酸之重複單元),其中Ar2為2,6-伸萘基之重複單元(衍生自2,6-伸萘基二羧酸之重複單元),或其中Ar2為二苯醚-4,4’-二基之重複單元(衍生自二苯醚-4,4’-二羧酸之重複單元)。
重複單元(3)為衍生自預定的芳族二元醇、芳族羥基胺或芳族二胺之重複單元。重複單元(3)較佳為其中Ar3為對-伸苯基之重複單元(衍生自氫醌、對-胺酚或對-苯二胺之重複單元),或其中Ar3為4,4’-伸聯苯基之重複單元(衍生自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重複單元)。
重複單元(1)的含量係以所有重複單元的總量為基準計(其中構成液晶性聚酯的各重複單元之質量除以其各重複單元的式量,以測定對應於各重複單元之物質量的量(莫耳),及接著將所獲得的量加總之值)經常為30莫耳%或更多,較佳為30至80莫耳%,更佳從30至60莫耳
%,而又更佳從30至40莫耳%。重複單元(2)的含量係以所有重複單元的總量為基準計經常為35莫耳%或更少,較佳從10至35莫耳%,更佳從20至35莫耳%,而又更佳從30至35莫耳%。重複單元(3)的含量係以所有重複單元的總量為基準計經常為35莫耳%或更少,較佳從10至35莫耳%,更佳從20至35莫耳%,而又更佳從30至35莫耳%。當重複單元(1)的含量增加時,則有可能改進耐熱性以及強度和剛度。然而,當含量太高時,則有可能降低在溶劑中的溶解度。
重複單元(2)的含量對重複單元(3)的含量之比值以[重複單元(2)的含量]/[重複單元(3)的含量](莫耳/莫耳)表示經常是從0.9/1至1/0.9,較佳從0.95/1至1/0.95,而更佳從0.98/1至1/0.98。
液晶性聚酯可獨立包括二或多種之每一重複單元(1)至(3)。液晶性聚酯可包括除了重複單元(1)至(3)以外的重複單元,且其含量係以所有重複單元的總量為基準計經常為10莫耳%或更少,而較佳為5莫耳%或更少。
液晶性聚酯較佳地包括其中X及/或Y為亞胺基之重複單元作為重複單元(3),亦即衍生自預定的芳族羥基胺之重複單元及/或衍生自芳族二胺之重複單元,因為其在溶劑中具有極佳的溶解度,而更佳地包括僅其中X及/或Y為亞胺基之重複單元作為重複單元(3)。
液晶性聚酯較佳地藉由將對應於構成液晶性聚酯之重複單元的原料單體熔融聚合及接著使所獲得的聚合物(預
聚物)接受固相聚合反應而製造。從而有可能以滿意的可操作性製造具有耐高熱性以及高強度和剛度之高分子量液晶性聚酯。熔融聚合反應可在觸媒的存在下進行。在熔融聚合反應中所使用之觸媒的實例包括金屬化合物,諸如乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀和三氧化銻;及含氮雜環化合物,諸如4-(二甲基胺基)吡啶和1-甲基咪唑;而較佳地使用含氮雜環化合物。
液晶性聚酯之流動起始溫度較佳為250℃或更高,更佳從250至350℃,又更佳從260至330℃。當流動起始溫度越高時,則有可能改進耐熱性以及強度和剛度。然而,流動起始溫度太高,有可能降低在溶劑中的溶解度及有可能增加液態組成物的黏度。
流動起始溫度亦稱為流動溫度,且意指當液晶性聚酯在9.8 MPa(100公斤/平方公尺)之荷重下以4℃/分鐘之加熱速率加熱的情況下熔融且使用毛細管流變儀擠壓通過具有1毫米內徑與10毫米長度之噴嘴時熔融黏度變成4,800 Pa.s(48,000泊)時之溫度,且流動起始溫度當作為表明液晶性聚酯之分子量的指標(參見在1987年6月5日出版之由Naoyuki Koide所編輯且由CMC Publishing CO.,LTD.出版之“Liquid Crystalline Polymer-Synthesis,Molding,and Application”第95頁)。
本發明的含液晶性聚酯之液態組成物除了液晶性聚酯以外亦含有有機溶劑。欲在本發明的含液晶性聚酯之液態組成物中使用的有機溶劑適當地選自可溶解所使用之液晶
性聚酯之溶劑,具體為可在50℃下以1質量%或更高的濃度([液晶性聚酯]/[液晶性聚酯+有機溶劑]x100)溶解之溶劑。
有機溶劑的實例包括鹵化烴,諸如二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷和鄰-二氯苯;酚鹵化物,諸如對-氯酚、五氯酚和五氟酚;醚,諸如二乙醚、四氫呋喃和1,4-二噁烷;酮,諸如丙酮和環己酮;酯,諸如乙酸乙酯和γ-丁內酯;碳酸酯,諸如碳酸伸乙酯和碳酸伸丙酯;胺,諸如三乙胺;含氮雜環芳族化合物,諸如吡啶;腈,諸如乙腈和丁二腈;以醯胺為底質之溶劑(具有醯胺鍵之有機溶劑),諸如N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺和N-甲基吡咯啶酮;尿素化合物,諸如四甲脲;硝基化合物,諸如硝基甲烷和硝基苯;硫化合物,諸如二甲亞碸和環丁碸;及磷化合物,諸如六甲基磷酸醯胺和三-正丁基磷酸。可以二或多種該等有機溶劑組合使用。
有機溶劑較佳為含有非質子性化合物作為主要組份的溶劑,而特別為不具有鹵素原子之非質子性化合物,因為低的抗腐蝕性而容易處置。非質子性化合物在整體溶劑中的含量較佳從50至100質量%,更佳從70至100質量%,而又更佳從90至100質量%。較佳的是使用以醯胺為底質之溶劑作為非質子性化合物,諸如N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺和N-甲基吡咯啶酮,因為容易溶解液晶性聚酯,且更佳為不具有鹵素原子的以醯胺為底
質之溶劑。
有機溶劑較佳為含有偶極矩為3至5之化合物作為主要組份的溶劑,因為容易溶解液晶性聚酯。偶極矩為3至5之化合物在整體溶劑中的含量較佳從50至100質量%,更佳從70至100質量%,而又更佳從90至100質量%。特佳的是使用偶極矩為3至5之化合物作為非質子性化合物。
有機溶劑較佳為含有在1大氣壓下沸點為220℃或更低之化合物作為主要組份的溶劑,因為容易移除。在1大氣壓下沸點為220℃或更低之化合物在整體溶劑中的含量較佳從50至100質量%,更佳從70至100質量%,而又更佳從90至100質量%。較佳的是使用在1大氣壓下沸點為220℃或更低之化合物作為非質子性化合物。
液晶性聚酯在含液晶性聚酯之液態組成物中的含量係以液晶性聚酯與有機溶劑的總量為基準計較佳從5至60質量%,更佳從10至50質量%,而又更佳從15至45質量%,且適當地調整含量以獲得具有所欲黏度之液態組成物。
在本發明的含液晶性聚酯之液態組成物中所使用的調平劑係由一或多種選自經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷、經氟改質之聚合物及經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷之群組所組成。可將調平劑單獨使用,或可將二或多種調平劑適當地組合使用。當本發明的含液晶性聚酯之液態組成物含有至少一種選自經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷、經氟改質之
聚合物及經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷的調平劑時,則有可能獲得可得到即使在高溫度下乾燥的情況,沒有表面缺陷存在的經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片或樹脂膜的液態組成物。
將那些具有其中聚環氧烷基團係引至聚二甲基矽氧烷末端上之結構的化合物用作為經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷。將那些具有其中聚酯基團係引入二甲基矽氧烷之一部分的甲基中之結構的化合物用作為經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷。在本發明中所使用的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷及經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷較佳為以下式(5)代表的化合物。
在式(5)中,R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7各自獨立代表H、CH3、C2H5、C3H7、OCH3或OC2H5。在本發明中,較佳的是R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7各自獨立代表CH3、C2H5、OCH3或OC2H5,而更佳為CH3或OC2H5。
在式(5)中,x、y和z各自獨立代表從1至20之整
數。在本發明中,較佳的是x、y和z各自獨立代表從1至10之整數,而更佳從1至5之整數。
此外,在式(5)中,R為以下式(6)或(7)代表的基團。
在式(6)中,R8代表氫原子、具有1至4個碳原子之烷基、含有陽離子可聚合的基團之基團或含有烯系不飽和基團之基團。含有陽離子可聚合的基團之基團的特殊實例包括環氧基團、環氧丙烷基團及類似物。含有烯系不飽和基團之基團的特殊實例包括包括乙烯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基及類似物。在本發明中,在式(6)中,R8較佳為氫原子或具有1至4個碳原子之烷基,而更佳為氫原子。
在式(6)和(7)中,n代表從1至5之整數。在本發明中,在式(6)和(7)中,較佳的是n代表從1至3之整數。
在式(6)中的b和在式(7)中的c各自獨立代表從1至20之整數。在本發明中,在式(6)和(7)中,較佳的是b和c各自獨立代表從1至10之整數,而較佳從1至5之整數。
在以式(5)代表的化合物之中,其中R1、R2、R3、
R4、R5、R6和R7各自獨立代表CH3或OC2H5,x、y和z各自獨立代表從1至10之整數,及R為以下式(6’)或(7’)代表的基團之化合物,且更佳地作為在本發明中所使用的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷及經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷。在下式(6’)或(7’)中,n’代表從1至3之整數,及在下式(6’)中的b’和在下式(7’)中的c’各自獨立代表從1至10之整數。
在以式(5)代表的化合物之中,以下式(8)代表的化合物更佳地作為在本發明中所使用的調平劑。在下式(8)中,x’、y’、z’、b”各自獨立代表從1至5之整數,及n’代表從1至3之整數。
有可能使用市場上可取得的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷作為經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷。其特殊實例包括由BYK-Chemie Japan KK所製造的BYK-300、BYK-306、BYK-307、BYK-330、BYK-331、BYK-333、BYK-337、BYK-341、BYK-344和BYK-378;由Kyoeisha Chemical Co.Ltd.所製造的GLANOL 410;由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.所製造的KF-351;及類似物。亦有可能使用市場上可取得的經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷作為經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷。其特殊實例包括由BYK-Chemie Japan KK所製造的BYK-310;由Kyoeisha Chemical Co.Ltd.所製造的GLANOL 410;及類似物。該等化合物可單獨使用或可以二或多種組合使用。
經氟改質之聚合物為其中至少一個氫原子經氟原子取代之聚合物。在本發明中所使用的經氟改質之聚合物較佳為以下式(9)代表的化合物。
(9)R9-(OA1)d-(OA2)e-OR10
在式(9)中,d和e各自獨立代表0或更大的整數。當d為0時,則在式(9)中的〝-(OA1)d-〞為單鍵。當e為0時,則在式(9)中的〝-(OA2)e-〞為單鍵。當d和e二者皆為0時,則以式(9)代表的化合物成為〝R9-OR10〞。在本發明中,較佳的是d和e中之任一者為0,而另一者為1或更大的整數。
A1和A2各自獨立代表氟伸烷基或伸烷基。A1和A2可相同或不同。在氟伸烷基中,伸烷基中的氫原子中之至少一者可經氟原子取代,所有的氫原子可經氟原子取代,或僅一或數個氫原子可經氟原子取代。在本發明中,A1和A2較佳為相同或不同的伸烷基,更佳為具有2至40個碳原子之相同或不同的伸烷基,而又更佳為具有4至20個碳原子之相同或不同的伸烷基。
此外,R10代表氟烷基。在氟烷基中,烷基的至少一個氫原子可經氟原子取代,所有的氫原子可經氟原子取代,或僅一或數個氫原子可經氟原子取代。在本發明中,R10較佳為具有1至10個碳原子之氟烷基,更佳為之具有3至7個碳原子的氟烷基,而又更佳為所有的氫原子經氟原子取代之具有3至7個碳原子的氟烷基。
在式(9)中,R9為以下式(10)、(11)或(12)代表的基團。
在本發明中所使用的經氟改質之聚合物較佳為以下式(13)代表的化合物。在下式(13)中,R9與上述式(9)中相同。
在下式(13)中,m為從1至10之整數。在本發明中,m較佳為從3至7之整數。
在下式(13)中,a為從1至20之整數。在本發明中,a較佳為從2至10之整數。
有可能使用市場上可取得的氟化合物作為經氟改質之聚合物。較佳的經氟改質之聚合物的實例包括由Dainippon Ink and Chemicals,Incorporated所製造的F-116、F-120、F-144D、F-150、F-160、F-171、F-172、F-178K、F-179和F-191;由BYK-Chemie Japan KK所製造的BYK-340;及類似物。該等化合物可單獨使用或可以二或多種組合使用。
調平劑在本發明的含液晶性聚酯之液態組成物中的含量係以100質量份之液晶性聚酯與有機溶劑的總量為基準計從0.001至2.0質量份。當調平劑含量少於0.001質量份時,則提供較低的外觀改進效果。反之,當含量超過2.0質量份時,則減低表面改質及機械強度的效果。調平劑在本發明的含液晶性聚酯之液態組成物中的含量係以100質量份之液晶性聚酯與有機溶劑的總量為基準計較佳從0.001至0.5質量份,而更佳從0.005至0.5質量份。
本發明的含液晶性聚酯之液態組成物可含有一、或二、或多種調平劑以外的添加劑。添加劑的實例包括消泡劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、染料、顏料及類似物,且添加劑的含量係以100質量份之液晶性聚酯為基準計較佳從0至5質量份。
本發明的含液晶性聚酯之液態組成物可含有填充劑,只要不損害本發明的效果。填充劑可為無機填充劑,或有機填充劑,或可為該兩種填充劑。無機填充劑的實例包括矽石、氧化鋁、氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氫氧化鋁、碳酸鈣及類似物。有機填充劑的實例包括諸如硬化之環氧樹脂、交聯之苯並胍胺樹脂和交聯之丙烯酸樹脂的有機填充劑。填充劑的含量係以100質量份之液晶性聚酯為基準計較佳從0至100質量份。
本發明的含液晶性聚酯之液態組成物可含有液晶性聚酯以外的樹脂,只要不損害本發明的效果。所述之液晶性聚酯以外的樹脂之實例包括液晶性聚酯以外的熱塑性樹
脂,諸如聚丙烯、聚醯胺、液晶性聚酯以外的聚酯(非液晶性聚烯丙酸酯(polyallylate))、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚碸、聚苯醚與其經改質產物、和聚醚醯亞胺;彈性體,諸如甲基丙烯酸縮水甘油酯與聚乙烯之共聚物;及熱固性樹脂,諸如酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂和氰酸酯樹脂。液晶性聚酯以外的樹脂之含量係以100質量份之液晶性聚酯為基準計較佳從0至20質量份。
本發明的含液晶性聚酯之液態組成物可藉由將液晶性聚酯、有機溶劑、調平劑與隨意地使用的其他組份共同或以適合的順序混合而製備。含液晶性聚酯之液態組成物較佳地藉由將液晶性聚酯溶解在有機溶劑中,以獲得液晶性聚酯溶液,及接著將調平劑分散在所獲得的液晶性聚酯溶液中而製備。隨意地使用的其他組份可在液晶性聚酯溶解在有機溶劑期間、之前或之後溶解或分散有機溶劑中,或可在調平劑分散在液晶性聚酯溶液期間、之前或之後溶解或分散在液晶性聚酯溶液中。
有可能從本發明的含液晶性聚酯之液態組成物使用與含其他樹脂之液態組成物相似的已知技術製造樹脂膜或經樹脂浸漬之纖維薄片。在用於製造樹脂膜或經樹脂浸漬之纖維薄片之前,可將本發明的含液晶性聚酯之液態組成物隨意地以濾器或類似物過濾,以事先移除在液態組成物中所含之細微的外來物質。
如本文所使用之術語〝膜〞包括從呈薄片狀超薄膜至厚膜,且不僅包括呈薄片狀膜,且亦包括呈瓶狀容器形
式。
從本發明的含液晶性聚酯之液態組成物所獲得的經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片或樹脂膜具即使於製法中在高溫度下(例如,50℃或更高)乾燥的情況亦有平坦的表面形狀,因為解決了橘皮的問題。因此,經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片或樹脂膜不僅有極佳的表面外觀,且亦改進機械強度,諸如抗拉強度。此外,本發明的含液晶性聚酯之液態組成物係藉由添加少量特殊的調平劑而提供表面改質效果。因此,在從所獲得的經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片或樹脂膜形成導體時,因此所添加之調平劑不會對電鍍性產生相反的影響。
從本發明的含液晶性聚酯之液態組成物所獲得的經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片或樹脂膜不僅有極佳的表面外觀及抗拉強度,且亦有極佳的液晶性聚酯之原始性能,諸如高頻特性及吸水性。因此,經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片或樹脂膜可適合用於電子組件(諸如印刷電路板)的膜中。特別是從含有包括重複單元(1)、重複單元(2)及重複單元(3)之液晶性聚酯的含液晶性聚酯之液態組成物所獲得的樹脂膜具有低各向異性及極佳的機械強度。
樹脂膜係藉由本發明的含液晶性聚酯之液態組成物的膜形成作用而獲得。亦即用於製造本發明的樹脂膜之方法的特徵在於施加本發明的含液晶性聚酯之液態組成物於載
體上及接著在50℃或更高溫度下移除載體上的含液晶性聚酯之液態組成物的溶劑。
施加含液晶性聚酯之液態組成物於載體上之方法的實例包括流動澆注之方法-將組成物使用各種措施以膜形狀施加於載體上,諸如滾筒塗佈方法、浸漬塗佈方法、噴灑塗佈方法、旋轉塗佈方法、簾幕塗佈方法、縫隙塗佈方法或絲網印刷。
溶劑係藉由在50℃或更高溫度下,而較佳在80℃或更高溫度下加熱施加上含液晶性聚酯之液態組成物的載體而從載體上的含液晶性聚酯之液態組成物移除。在此時,加熱條件較佳地包括在60至200℃下經歷10分鐘至2小時之初步乾燥的步驟及在惰性氣體氛圍下(諸如氮氣)於200至400℃下進行30分鐘至5小時之熱處理的步驟。更佳的是以加熱且同時通風來蒸發溶劑。
樹脂膜層合物可藉由將因此獲得的樹脂膜與金屬膜層合而形成。如上文所述,樹脂膜層合物係藉由使用金屬膜作為在含液晶性聚酯之液態組成物以膜形狀流動澆注時的載體,將溶液以膜形狀流動澆注於金屬膜上,及接著在50℃或更高溫度下移除溶劑而獲得。如上文所述,樹脂膜層合物亦可藉由使用在含液晶性聚酯之液態組成物中所含之溶劑中不會膨脹的基板作為在含液晶性聚酯之液態組成物以膜形狀流動澆注時的載體,將溶液以膜形狀流動澆注於基板上,在50℃或更高溫度下移除溶劑,從基板剝離所形成的樹脂膜,及接著將所獲得的樹脂膜層合在金屬膜上
而獲得。
樹脂膜層合物可特別藉由例如以下方法而獲得。
本方法包括以下步驟:將含液晶性聚酯之液態組成物藉由各種方法以膜形狀平坦且均勻地流動澆注於金屬膜上(可使用已知為金屬箔的膜),該等方法為諸如滾筒塗佈方法、浸漬塗佈方法、噴灑塗佈方法、旋轉塗佈方法、簾幕塗佈方法、縫隙塗佈方法或絲網印刷方法;及接著在50℃或更高溫度下移除溶劑,以獲得獲得樹脂膜與金屬膜之層合物。
本方法包括以下步驟:將含液晶性聚酯之液態組成物藉由上述各種方法以膜形狀流動澆注於具有平滑表面之基板上,該基板在含液晶性聚酯之液態組成物中所含之溶劑中不膨脹;在50℃或更高溫度下移除溶劑;從基板剝離而獲得樹脂膜,及將所獲得的樹脂膜與金屬膜(可使用已知為金屬箔的膜)使用壓製機或熱輥而層合,該層合係藉由將該等膜在約含液晶性聚酯之液態組成物中所含之液晶性聚酯的流動起始溫度下熔接。
本方法包括以下步驟:將含液晶性聚酯之液態組成物
藉由上述各種方法在具有平坦表面之基板上流動澆注成膜形狀,該基板在含液晶性聚酯之液態組成物中所含之溶劑中不膨脹;在50℃或更高溫度下移除溶劑;從基板剝離而獲得樹脂膜,及將金屬膜以諸如濺鍍、電鍍或蒸氣沉積之方法層合在所獲得的樹脂膜上。
本方法包括以下步驟:將含液晶性聚酯之液態組成物藉由上述各種方法在具有平坦表面之基板上流動澆注成膜形狀,該基板在含液晶性聚酯之液態組成物中所含之溶劑中不膨脹;在50℃或更高溫度下移除溶劑;從基板剝離而獲得樹脂膜,及將所獲得的樹脂膜與金屬膜(可使用已知為金屬箔的膜)使用已知的黏著劑(諸如熱熔性黏著劑)層合。
沒有特別限制所獲得的樹脂膜之厚度。從膜形成性質及機械強度的觀點而言,厚度較佳從0.5至200微米,而從處置性質的觀點而言,更佳從5至75微米。
樹脂膜可隨意地接受表面處理。表面處理之方法的實例包括電暈放電處理、火燄處理、溶劑處理、UV處理、電漿處理及類似處理。
在本發明的樹脂膜層合物中,用作為金屬膜之金屬的實例包括金、銀、銅、鋁、鎳及類似物。在該等金屬之中,較佳地使用銅。金屬膜的厚度較佳在從1至75微米之範圍內,而更佳從5至50微米。
本發明的經聚酯浸漬之纖維薄片的製造方法之特徵在於將纖維薄片以本發明的含液晶性聚酯之液態組成物浸漬,及在50℃或更高溫度下移除在纖維薄片中的含液晶性聚酯之液態組成物的溶劑。
構成纖維薄片之纖維的實例包括無機纖維,諸如玻璃纖維、碳纖維和陶瓷纖維;及有機纖維,諸如聚酯纖維(例如,液晶性聚酯纖維等)、醯胺纖維和聚苯並唑(polybenzazole)纖維,且可使用二或多種該等纖維。在該等纖維之中,以玻璃纖維較佳。
纖維薄片可為織物布(編織布)、針織布或未編織布,而較佳為織物布,因為容易改進經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片的尺寸穩定性。
纖維薄片的厚度較佳從10至200微米,更佳從10至180微米,而又更佳從10至100微米。
以含液晶性聚酯之液態組成物浸漬纖維薄片通常地藉由將纖維薄片浸泡在裝有含液晶性聚酯之液態組成物的浸泡槽中來進行。有可能調整浸漬纖維薄片之液晶性聚酯的量,其方法是根據在含液晶性聚酯之液態組成物中之液晶性聚酯的含量,適當地調整浸漬纖維薄片的時間及從浸泡槽取出經含液晶性聚酯之液態組成物浸漬之纖維薄片的速度。浸漬纖維薄片之液晶性聚酯的量係以所獲得的經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片的整體質量為基準計較佳從30至
80質量%,而更佳從40至70質量%。
接著經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片可藉由從含液晶性聚酯之液態組成物浸漬之纖維薄片移除含液晶性聚酯之液態組成物中的溶劑而獲得。溶劑係藉由將含液晶性聚酯之液態組成物浸漬之纖維薄片在50℃或更高溫度下,而較佳為80℃或更高溫度下加熱而移除。在此時,可將加熱條件調整至與製造樹脂膜之方法中相同的加熱條件。
在移除溶劑之後,可進一步進行熱處理。有可能以此熱處理進一步增加液晶性聚酯的分子量。此熱處理係在例如惰性氣體氛圍下(諸如氮氣)於240至330℃下進行1至30小時。
有可能藉由隨意地層合複數個所獲得的經液晶性聚酯浸漬之薄片及接著在經液晶性聚酯浸漬之薄片的至少一個表面上形成導體層而獲得具有導體層的經液晶性聚酯浸漬之薄片。
導體層可藉由將金屬箔使用黏著劑黏結或經由使用熱壓熔接予以層合而形成。導體層可藉由使用電鍍方法、絲網印刷方法、濺鍍方法及類似方法來塗佈金屬粒子而形成。構成金屬箔或金屬粒子之金屬的實例包括銅、鋁及銀。從導電性及成本的觀點而言,較佳地使用銅。
所獲得之具有導體層的經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片可藉由在導體層上形成預定的配線圖案及隨意地層合複數個薄片而適合用作為印刷電路板,其包括經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片作為絕緣層。
本發明將以實例及比較例的方式更具體說明,但是本發明不受限於下列實例。液晶性聚酯之流動起始溫度係由以下方法測量。
使用流動測試機(由Shimadzu Corporation所製造的型號〝CFT-500〞),將約2公克液晶性聚酯填充至附加模具的圓筒中,該模具包括測出1毫米內徑及10毫米長度的噴嘴。在9.8 MPa(100公斤/平方公分)的荷重下,將液晶性聚酯熔融,同時以4℃/分鐘之速率提升溫度,將熔融之液晶性聚酯擠壓通過噴嘴及接著測量在黏度顯出4,800 Pa.s(48,000泊)時之溫度。
(液晶性聚酯之合成)
將658.6公克(3.5莫耳)6-羥基-2-萘甲酸、491.3公克(3.25莫耳)4-羥基乙醯替苯胺(acetoanilide)、539.9公克(3.25莫耳)間苯二甲酸及791.2公克(7.75莫耳)乙酸酐裝入配備有攪拌器、扭力計、氮氣引入管、溫度計及回流冷凝器的反應器中。在以氮氣置換反應器中的氣體之後,將溫度在氮氣流下經15分鐘從室溫上升至150℃,同時攪拌,且將混合物在150℃下回流3小時。接著在蒸餾出乙
酸副產物及未反應之乙酸酐的同時,將溫度經3小時又50分鐘從150℃上升至300℃。在溫度到達300℃時,從反應器取出內容物且接著冷卻至室溫。將所獲得的固體以壓碎機壓碎,獲得粉末狀預聚物。預聚物顯示187℃之流動起始溫度。接著將溫度在氮氛圍下經1小時又35分鐘從室溫上升至220℃且在220℃下維持5小時,從而使預聚物進行固態聚合反應,接著冷卻,獲得呈固態形式的液晶性聚酯。將所獲得的固體以壓碎機壓碎,獲得粉末狀液晶性聚酯。液晶性聚酯顯示235℃之流動起始溫度。將溫度在氮氛圍下經6小時又50分鐘從室溫上升至215℃且在215℃下維持5小時,從而使液晶性聚酯進行固相聚合反應,接著冷卻,獲得粉末狀液晶性聚酯。液晶性聚酯顯示272℃之流動起始溫度。
(液晶性聚酯溶液之製備)
將上述獲得的液晶性聚酯(22公克)添加至78公克N,N-二甲基乙醯胺中,接著在100℃及氮氛圍下攪拌2小時,獲得液晶性聚酯溶液1。
(液晶性聚酯之合成)
將941公克(5.0莫耳)2-羥基-6-萘甲酸、273公克(2.5莫耳)4-胺酚、415.3公克(2.5莫耳)間苯二甲酸及1,123公克(11莫耳)乙酸酐裝入配備有攪拌器、扭力計、氮氣引入
管、溫度計及回流冷凝器的反應器中。在以氮氣充分置換反應器中的氣體之後,將溫度在氮氣流下經15分鐘從室溫上升至150℃,且將混合物回流3小時,同時維持溫度。接著在蒸餾出乙酸副產物及未反應之乙酸酐的同時,將溫度經4小時又15分鐘從150℃上升至290℃。在290℃下維持30分鐘之後,從反應器取出內容物且接著冷卻至室溫。將所獲得的固體以壓碎機壓碎,獲得粉末狀預聚物。預聚物顯示181℃之流動起始溫度。接著將溫度在氮氛圍下經6小時從室溫上升至250℃且在250℃下維持10小時,從而使預聚物進行固態聚合反應,接著冷卻,獲得呈固態形式的液晶性聚酯。將所獲得的固體以壓碎機壓碎,獲得粉末狀液晶性聚酯。液晶性聚酯顯示240℃之流動起始溫度。將溫度在氮氛圍下經6小時從室溫上升至255℃且在255℃下維持3小時,從而使液晶性聚酯進行固相聚合反應,接著冷卻,獲得粉末狀液晶性聚酯。液晶性聚酯顯示325℃之流動起始溫度。
(液晶性聚酯溶液之製備)
將上述獲得的液晶性聚酯(8公克)添加至92公克N-甲基吡咯啶酮中,接著在140℃及氮氛圍下攪拌4小時,獲得液晶性聚酯溶液2。
(液晶性聚酯溶液之製備)
將作為填充劑的矽石(由TATSUMORI,LTD.製造的〝MP-8FS〞,體積平均粒徑0.5微米)添加至製造實例1中所製造的液晶性聚酯溶液1中且接著以離心除氣機(由KEYENCE CORPORATION所製造的〝HM-500〞)分散,獲得液晶性聚酯溶液3。本文的矽石使用量係以液晶性聚酯與矽石的總量為基準計20體積%。
(液態組成物之製造)
將作為調平劑的BYK307(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷經聚醚)(0.15質量份)添加至100質量份之製造實例1中所製造的液晶性聚酯溶液1,接著在室溫下以200 rpm攪拌2小時,以製造液態組成物(含液晶性聚酯之液態組成物)。
將電解質銅箔(由MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD.所製造的〝3EC-VLP〞,18微米)安排在I型之自動化塗佈機中(由Tester Sangyo Co.,Ltd.所製造)。在膜施加器以測微計(由SHEEN所製造)設定在350微米之後,將上述製造之液態組成物施加於銅箔的光澤表面上,以製造樹脂膜層合物。
將所獲得的樹脂膜層合物在空氣流通的烘箱中以100℃之溫度經10分鐘乾燥且接著以視覺觀察樹脂膜層合物的表面。將沒有缺陷的樹脂膜層合物定為等級〝○〞,反之,將有缺陷的樹脂膜層合物定為等級〝X〞(針孔、橘皮、隙紋、流動)。
將所獲得的樹脂膜層合物浸泡在氯化鐵水溶液中(40°之Baume度,由KIDA CO.,LTD.所製造),從而蝕刻銅箔,接著以水清洗,獲得液晶性聚酯之樹脂膜。所獲得的樹脂膜之抗拉強度(最高點應力)係依照JIS K 7127“Plastic-Method for Test of Tensile Properties-The Third Section:Test Conditions of Film and Sheet”在23℃之室溫及5毫米/分鐘之測試速度的條件下測量。強度增加比率係以其中未添加調平劑的樹脂膜層合物之強度為基準來測定。
將所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量的結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.001質量份之量的BYK307(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之
外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.3質量份之量的BYK300(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.025質量份之量的BYK306(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.5質量份之量的BYK306(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.1質量份之量的BYK306(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1及2中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計2.0質量份之量的BYK306(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.05質量份之量的BYK310(由BYK-Chemie所製造的經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.002質量份之量的BYK307(由BYK-Chemie所製造的經聚酯改質之聚二甲基
矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.1質量份之量的BYK340(由BYK-Chemie所製造的經氟改質之聚合物)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.3質量份之量的BYK333(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.002質量份之量的BYK333(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.001質量份之量的BYK331(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.002質量份之量的BYK331(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之製造實例2中所製造的液晶性聚酯溶液2為基準計2.0質量份之量的BYK340(由BYK-Chemie所製造的經氟改質之聚合物)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之製造實例2中所製造的液晶性聚酯溶液2為基準計2.0質
量份之量的BYK306(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了不將調平劑添加至液晶性聚酯溶液1中以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1及2中。
在與實例15相同的操作中,除了不將調平劑添加至液晶性聚酯溶液2中以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計5.0質量份之量的BYK306(由BYK-Chemie所製造的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之
液晶性聚酯溶液1為基準計1.0質量份之量的BYK350(由BYK-Chemie所製造的丙烯酸聚合物)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
在與實例1相同的操作中,除了添加以100質量份之液晶性聚酯溶液1為基準計0.5質量份之量的BYK361N(由BYK-Chemie所製造的丙烯酸聚合物)作為調平劑以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估及樹脂膜之強度測量。將結果顯示於表1中。
結果,在從其中未添加調平劑之液態組成物所獲得的樹脂膜層合物中,在表面上觀察到缺陷。反之,在從其中添加以100質量份之液晶性聚酯溶液為基準計0.001至2.0質量份之量的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷、經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷或經氟改質之聚合物作為調平劑之液態組成物所獲得的樹脂膜層合物中,在表面上未觀察到缺陷且表面外觀令人滿意,而樹脂膜本身的抗拉強度與未添加調平劑之樹脂膜相比有增加。反之,在從添加以100質量份之液晶性聚酯溶液為基準計5.0質量份之大量的經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷之液態組成物所獲得的樹脂膜層合物中,在表面上觀察到缺陷且無法獲得表面改質的效果,而樹脂膜本身的抗拉強度與未添加調平劑之樹脂膜相比為較低(比較例3)。在從使用丙烯酸共聚物作為調平劑之液態組成物所獲得的樹脂膜層合物中,在表面上觀察到缺陷且樹脂膜本身亦具有低的抗拉強度(比較例4和5)。從上述的結果顯現,具有極佳的表面外觀及機械強度的樹脂膜係藉由添加特定濃度範圍內之特殊種類的調平劑至含有液晶性聚酯及有機溶劑之液態組成物中而得的液態組成物獲得,即使是於膜形成步驟中在高溫度下移除溶劑的情況。
在與實例6相同的操作中,除了在評估樹脂膜層合物之外觀時的樹脂膜層合物之乾燥溫度改變成50℃以外,
進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估。將結果顯示於表2中。
在與實例6相同的操作中,除了在評估樹脂膜層合物之外觀時的樹脂膜層合物之乾燥溫度改變成200℃以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估。將結果顯示於表2中。
在與比較例1相同的操作中,除了在評估樹脂膜層合物之外觀時的樹脂膜層合物之乾燥溫度改變成50℃以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估。將結果顯示於表2中。
在與比較例1相同的操作中,除了在評估樹脂膜層合物之外觀時的樹脂膜層合物之乾燥溫度改變成200℃以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估。將結果顯示於表2中。
結果,在實例17和18中所獲得的兩種樹脂膜層合物中,與實例6相似,在表面上未觀察到缺陷且表面外觀令人滿意。反之,在未添加調平劑的比較例6和7中所獲得的樹脂膜層合物中,與比較例1相似,觀察到缺陷。從上述的結果顯現,具有極佳的表面外觀及機械強度的樹脂膜係藉由添加特定濃度範圍內之特殊種類的調平劑至含有液晶性聚酯及有機溶劑之液態組成物中而從此液態組成物獲得,即使是於膜形成步驟中在50℃或更高溫度下移除溶劑的情況。
在與實例6相同的操作中,除了使用在製造實例3中所製造的液晶性聚酯溶液3代替液晶性聚酯溶液1以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估。將結果顯示於表3中。
在與實例19相同的操作中,除了不將調平劑添加至液晶性聚酯溶液3中以外,進行所獲得的樹脂膜層合物之外觀評估。將結果顯示於表3中。
結果,在使用含矽石之液晶性聚酯溶液的實例19中所獲得的樹脂膜層合物中,未在表面上觀察到缺陷且表面外觀令人滿意,與不含有矽石之液晶性聚酯溶液的實例6相似。從上述的結果顯現,即使是於膜形成步驟中在50℃或更高溫度下從本發明的含液晶性聚酯之液態組成物移除溶劑的情況,從該液態組成物獲得具有極佳的表面外觀及機械強度的樹脂膜,與其他的添加劑存在或不存在無關。
如上文所述,有可能藉由使用本發明的含液晶性聚酯之液態組成物製造具有極佳的表面外觀及抗拉強度之樹脂膜或經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片。因此,本發明的含液晶性聚酯之液態組成物可廣泛地應用於各種通訊、電力供應及車用為目的所使用之印刷電路板(與多層化類型或單層化類型之印刷電路板無關)。
Claims (9)
- 一種含液晶性聚酯之液態組成物,其包含液晶性聚酯、有機溶劑及一或多種調平劑,其中該調平劑係選自經聚醚改質之聚二甲基矽氧烷、以式(9)表示之經氟改質之聚合物、及經聚酯改質之聚二甲基矽氧烷,其中該調平劑的含量係以100質量份之該液晶性聚酯與該有機溶劑的總量為基準計從0.001至2.0質量份,(9)R9-(OA1)d-(OA2)e-OR10其中,d和e各自獨立代表0或更大的整數;A1和A2相同或不同地各自獨立代表具有2至40個碳原子之氟伸烷基或伸烷基;R10代表具有1至10個碳原子之氟烷基;及R9為以下式(10)、(11)或(12)代表的基團:
- 根據申請專利範圍第1項之含液晶性聚酯之液態組成物,其中該液晶性聚酯包括以構成該液晶性聚酯之所有重複單元的總量為基準計30至80莫耳%之以式(1)代表的重複單元、10至35莫耳%之以式(2)代表的重複單元、及10至35莫耳%之以式(3)代表的重複單元。
- 根據申請專利範圍第1項之含液晶性聚酯之液態組成物,其中X及/或Y為亞胺基。
- 根據申請專利範圍第1項之含液晶性聚酯之液態組成物,其中該有機溶劑為非質子性溶劑。
- 根據申請專利範圍第4項之含液晶性聚酯之液態組成物,其中該非質子性溶劑為不具有鹵素原子的非質子性溶劑。
- 根據申請專利範圍第4項之含液晶性聚酯之液態組成物,其中該非質子性溶劑為以醯胺為底質之溶劑。
- 根據申請專利範圍第1項之含液晶性聚酯之液態組成物,其中該液晶性聚酯的含量係以該液晶性聚酯與該有機溶劑的總量為基準計從10至50質量%。
- 一種製造樹脂膜之方法,其包含將根據申請專利範圍第1項之含液晶性聚酯之液態組成物施加於載體上,及接著在50℃或更高溫度下移除載體上的該含液晶性聚酯之液態組成物的溶劑。
- 一種製造經液晶性聚酯浸漬之纖維薄片的方法,其包含將該纖維薄片以根據申請專利範圍第1項之含液晶性聚酯之液態組成物浸漬,及接著在50℃或更高溫度下移除在纖維薄片中的該含液晶性聚酯之液態組成物的溶劑。
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CN107652433B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-07-07 | 湖北鼎龙控股股份有限公司 | 聚酰亚胺的制备方法 |
JP6705537B2 (ja) * | 2018-08-22 | 2020-06-03 | 東レ株式会社 | 積層体用液晶ポリエステル樹脂、液晶ポリエステル樹脂組成物、積層体および液晶ポリエステル樹脂フィルム |
US11802178B2 (en) | 2018-08-22 | 2023-10-31 | Toray Industries, Inc. | Liquid crystal polyester resin for laminate, liquid crystal polyester resin composition, laminate, and liquid crystal polyester resin film |
JP6705538B2 (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-03 | 東レ株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物、積層体および液晶ポリエステル樹脂フィルム |
CN114096613B (zh) * | 2019-08-27 | 2023-05-02 | 东丽株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物、层叠体、液晶聚酯树脂膜和其制造方法 |
CN110592949A (zh) * | 2019-09-18 | 2019-12-20 | 武汉理工大学 | 一种间歇法制备立体织物预浸料 |
TW202212408A (zh) * | 2020-05-21 | 2022-04-01 | 日商住友化學股份有限公司 | 液晶聚酯液狀組成物、液晶聚酯薄膜、層合體及液晶聚酯薄膜的製造方法 |
CN116648354A (zh) * | 2020-11-27 | 2023-08-25 | 富士胶片株式会社 | 液晶聚合物膜及其制造方法、以及层叠体 |
CN116802235A (zh) * | 2021-02-01 | 2023-09-22 | 住友化学株式会社 | 树脂组合物及成型体 |
CN113208281B (zh) * | 2021-05-21 | 2023-02-28 | 重庆大学 | 基于感应式加热的智能保温餐桌系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06279598A (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-04 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱透明フィルム及びその製造方法 |
US20050276975A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin-impregnated substrate |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI256959B (en) | 2000-07-31 | 2006-06-21 | Sumitomo Chemical Co | Aromatic liquid-crystalline polyester solution composition |
JP2002329422A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Sumitomo Chem Co Ltd | 絶縁性樹脂溶液組成物、それを用いた多層プリント配線板 |
JP4673502B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2011-04-20 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 主鎖型液晶性ポリエステル、液晶性組成物、液晶フィルムの製造方法、光学フィルムおよび表示装置 |
JP2003016846A (ja) | 2001-06-27 | 2003-01-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | エナメル線 |
US20060051549A1 (en) * | 2002-10-31 | 2006-03-09 | Kyoeisha Chemical Co., Ltd | Resin composition, transfer material and process for producing shaped item |
JP4470390B2 (ja) | 2003-04-17 | 2010-06-02 | 住友化学株式会社 | 液晶性ポリエステル溶液組成物 |
JP4451080B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2010-04-14 | 本田技研工業株式会社 | 加飾成型品用ベース塗料組成物、加飾成型品用トップクリヤー塗料組成物及び加飾成型品 |
JP4479355B2 (ja) | 2004-06-02 | 2010-06-09 | 住友化学株式会社 | 芳香族液晶ポリエステルフィルム積層体およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板 |
CN1687271A (zh) * | 2005-04-18 | 2005-10-26 | 重庆芬斯特工业(集团)有限公司 | 改性聚酯卷材底漆 |
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JP5055951B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2012-10-24 | 住友化学株式会社 | 樹脂含浸基材およびその製造方法 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06279598A (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-04 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱透明フィルム及びその製造方法 |
US20050276975A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin-impregnated substrate |
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