TWI565645B - 覆膜機及覆膜方法 - Google Patents

Description

覆膜機及覆膜方法

本發明有關於一種覆膜機及覆膜方法，特別有關於針對觸控面板之基板進行覆膜之覆膜機及覆膜方法。

由於科技的進步，例如電腦、PDA、智慧型手機或平板電腦等具有強大功能的智慧型裝置紛紛出爐。許多智慧型裝置安裝有觸控面板，以供使用者以觸控方式來操作智慧型裝置。

觸控面板之產品中最主要的元件是玻璃，因此在該產品出貨之前(如以雷射切割玻璃之後或在玻璃貼合階段)，需要在玻璃表面上貼覆一層保護膜，以防止玻璃的表面因刮傷或落塵微粒等造成玻璃髒污。這層保護膜貼覆在玻璃上需要達到在覆膜後不能在貼膜與玻璃之間產生氣泡。

習知在覆膜製程中，皆是由操作人員用肉眼的方式來檢查玻璃覆膜前後的品質是否達到標準(即是否有落塵或氣泡)。然而，習知的人為檢查方式容易因為不同操作人員、不同時間、工作時程過長等因素而造成判斷標準不一致且較不客觀，因此對於覆膜的品質及穩定性而言是一個不利的因素，進而降低玻璃覆膜的良率。

本發明提供一種覆膜機及覆膜方法，利用覆膜機之檢測裝 置以同一標準來檢測基板在覆膜前之落塵附著在基板的情況，以及檢測基板在覆膜後之氣泡產生的情況，藉此提升覆膜的品質及穩定性以進一步提高基板的覆膜良率。

本發明係提供一種覆膜機，包含：一覆膜平台，用來承載至少一基板以供覆膜；及一光學檢測器，用來檢測覆膜前後該覆膜平台上的該基板的品質。

根據本發明之覆膜機，其中，該光學檢測器包含複數個光學耦合元件。

根據本發明之覆膜機，其中，該覆膜平台進一步包含：一旋轉機構；及複數個承載治具，設置於該旋轉機構上，分別用來承載該基板。

根據本發明之覆膜機，進一步包含：一載膜平台；一捲膜機構，裝載一貼有貼膜之膠帶，並且輸送該貼有貼膜之膠帶至該載膜平台；一吸膜治具，用來吸附並剝離該載膜平台上的貼膜，並將該貼膜貼合於該承載治具上的基板；一定位感測器，偵測該吸膜治具所吸附之貼膜的位置；以及一可程式邏輯控制器，控制該覆膜平台、該捲膜機構及該 吸膜治具的運作，並且進一步根據該定位感測器的偵測結果來控制該吸膜治具進行一定位程序；以及根據該光學檢測器的檢測結果來產生一提示訊息。

根據本發明之覆膜機，其中，該捲膜機構包含：一出膜料盤，裝載並捲動出該貼有貼膜之膠帶；至少一滾筒，設置於該出膜料盤下游，用來支撐及輸送該貼有貼膜之膠帶；以及一回收料盤，捲動回收該已剝離貼膜之膠帶。

根據本發明之覆膜機，進一步包含：一捲膜機構，用來輸送及承載一貼有貼膜之膠帶；一滾輪壓頭裝置，用來剝離該捲膜機構上的貼膜，以將該貼膜滾壓貼合至該基板；一標頭系統，控制該捲膜機構及該滾輪壓頭裝置的移動；一定位感測器，偵測該捲膜機構上的該貼有貼膜之膠帶的位置；以及一可程式邏輯控制器，控制該覆膜平台及該標頭系統的運作，並且進一步根據該定位感測器的偵測結果來控制該標頭系統進行一定位程序；以及根據該光學檢測器的檢測結果來產生一提示訊息。

根據本發明之覆膜機，其中，該捲膜機構包含：一出膜料盤，裝載並捲動出該貼有貼膜之膠帶；至少一滾筒，設置於該出膜料盤下游，用來輸送及承載該 貼有貼膜之膠帶；以及一回收料盤，捲動回收該已剝離貼膜之膠帶。

本發明係提供一種覆膜方法，應用於一覆膜機覆膜一基板該覆膜方法之步驟包括：執行一入料程序；及在對該基板進行覆膜之前與後，透過一光學檢測器自動檢測該基板的品質。

根據本發明之覆膜方法，其中，該執行入料程序之步驟進一步包含：旋轉一覆膜平台，以入料該基板，其中該覆膜平台包含複數個用來承載該基板的承載治具；及捲動一捲膜機構，以入料一貼有貼膜之膠帶。

根據本發明之覆膜方法，其中，在執行該入料基板之步驟後，進一步透過該光學檢測器自動檢測該基板是否有髒污。

根據本發明之覆膜方法，進一步包含：吸附並剝離該貼膜；定位該所吸附之貼膜的位置；及貼覆該貼膜於該基板。

根據本發明之覆膜方法，其中，在貼合該貼膜於該基板之後，進一步透過該光學檢測器自動檢測該已覆膜之基板是否有氣泡。

根據本發明之覆膜方法，其中，該執行入料程序之步驟進 一步包含：移動一覆膜平台，以入料該基板；及捲動一捲膜機構，以入料一貼有貼膜之膠帶。

根據本發明之覆膜方法，其中，在執行該入料基板之步驟後，進一步透過該光學檢測器自動檢測該基板是否有髒污。

根據本發明之覆膜方法，進一步包含：定位該貼有貼膜之膠帶入料後的位置；及剝離並滾壓貼合該貼膜於該基板。

根據本發明之覆膜方法，其中，在貼合該貼膜於該基板之後，進一步透過該光學檢測器自動檢測該已覆膜之基板是否有氣泡。

根據本發明之覆膜方法，進一步包含：根據該光學檢測器的檢測結果來產生一提示訊息。

參考以下實施例，以說明本發明之覆膜機及覆膜方法的實施態樣。其中，覆膜機大致可分為小尺寸之覆膜機及大尺寸之覆膜機，所謂的小尺寸之覆膜機適用於例如5英吋以下之基板的覆膜，大尺寸之覆膜機適用於例如5至15英吋之基板的覆膜。此外，所述的基板可例如是採用玻璃、塑膠、壓克力等材質，在此並無加以限制。

請參考圖1至圖4，分別為本發明之覆膜機的第一實施例立體圖、側視圖、後視圖及俯視圖。其中，第一實施例是例 如用來說明小尺寸之覆膜機的實際實施態樣。

在圖1至圖4中，覆膜機20包含有一覆膜平台22、一捲膜機構24、一載膜平台26、一吸膜治具28、一定位感測器30、一光學檢測器32及一可程式邏輯控制器34。其中，可程式邏輯控制器34用來控制覆膜平台22、捲膜機構24及吸膜治具28的運作。

覆膜平台22包含一旋轉機構23及數個承載治具36(本實施例為四個承載治具36)。其中，該等承載治具36設置於旋轉機構23上，分別用來承載一塊基板38。可程式邏輯控制器34控制覆膜平台22的旋轉機構23以每次旋轉90度的方式進行運作，使得個別置放在每一承載治具36上的基板38得以依序進行檢測或覆膜。

捲膜機構24包含有一出膜料盤40、滾筒42及一回收料盤44。出膜料盤40裝載及捲動出貼有貼膜(例如離型膜)之膠帶至載膜平台26之位置處。滾筒42設置於出膜料盤40的下游，用來支撐及輸送貼有貼膜之膠帶。回收料盤44捲動回收已剝離貼膜之膠帶。具體來講，可程式邏輯控制器34控制出膜料盤40捲動出貼有貼膜之膠帶，並經由滾筒42捲動而輸送至載膜平台26之位置處，並控制回收料盤44經由滾筒42捲動回收已剝離貼膜之膠帶。其中，當可程式邏輯控制器34判斷出捲膜機構24所裝載之膠帶用完時，可程式邏輯控制器34將發出一提示訊息(如警示聲音、閃光 等)，以通知操作人員進行膠帶之更換。

可程式邏輯控制器34控制吸膜治具28移動至載膜平台26之位置處，以進一步吸附並剝離貼膜，然後控制吸膜治具28移動至承載治具36以將貼膜貼合至基板38上。

此外，本實施例所設計的定位感測器30，其是用來偵測吸膜治具28所吸附之貼膜的位置。而可程式邏輯控制器34根據定位感測器30的偵測結果來進一步控制吸膜治具28進行一定位程序。其中，本實施例的定位感測器30可例如由一凹槽限位元開關及一光纖組成。

再者，光學檢測器32係由數個光學耦合元件(如：電荷耦合裝置(Charge Coupled Device，CCD))46組成，本實施例舉例是由兩個光學耦合元件46所組成，以由光學檢測器32的其中一個光學耦合元件46檢測置放在承載治具36上之未覆膜的基板38上之表面刮傷或落塵微粒等髒污，而由光學檢測器32的另一個光學耦合元件46檢測置放在承載治具36上之經覆膜之基板38上之氣泡。待任一光學耦合元件46檢測完成之後，可程式邏輯控制器34即根據光學檢測器32的檢測結果來產生一提示訊息。如此一來，本實施例之可程式邏輯控制器34便可根據光學檢測器32(兩個光學耦合元件46)的檢測結果來判斷基板38在覆膜前與後的狀況。

承上所述之架構，以圖4之俯視圖來進一步舉例說明，本實施例的四個承載治具36例如是分別置放於旋轉機構23 的0°(上)、90°(右)、180°(下)及270°(左)之位置；而兩個光學耦合元件46則分別是設計在0°及180°之位置的上方。如此一來，假設旋轉機構23是以順時針方向每次旋轉90度，則操作人員即可固定地在旋轉至90°之位置的承載治具36上來取出已覆膜之基板38並再置放未覆膜之基板38；相對的，位於180°之位置上方的光學耦合元件46是用來檢測旋轉至180°之位置的承載治具36上的未覆膜之基板38，而位於0°之位置上方的光學耦合元件46則是用來檢測旋轉至0°之位置的承載治具36上的已覆膜之基板38；而旋轉至270°之位置的承載治具36上的未覆膜之基板38則是供吸膜治具28進行貼膜。

於是當可程式邏輯控制器34根據檢測結果判斷出基板38在覆膜前或後的品質不良時(例如基板38覆膜前的表面有大於1mm以上的微粒；或基板38覆膜後產生氣泡)，可程式邏輯控制器34將發出一提示訊息(如警示聲音、閃光等)。

圖5為本發明之覆膜方法的第一實施例流程圖。在說明圖5之操作流程時，同時參考圖1至圖4之覆膜機20的各項組件。

首先，可程式邏輯控制器34進行開機初始化之程序，以對可程式邏輯控制器34內部預設的各項參數進行設定(步驟S50)。若可程式邏輯控制器34無法完成開機初始化，則可程式邏輯控制器34發出提示訊息(例如發出警示聲音)以 通知操作人員(步驟S52)，由操作人員對可程式邏輯控制器34進行檢查及維修，並於完成後重複執行步驟S50。

在可程式邏輯控制器34完成開機初始化後，可程式邏輯控制器34根據所預設之參數控制吸膜治具28回到起始位置(步驟S54)。

可程式邏輯控制器34判斷吸膜治具28是否回到起始位置(步驟S58)，若可程式邏輯控制器34判斷吸膜治具28未回到起始位置，則由操作人員以手動方式來進行控制吸膜治具28(步驟S56)，並再進行步驟S54及步驟S58。

若可程式邏輯控制器34判斷吸膜治具28回到起始位置，則可程式邏輯控制器34控制吸膜治具28移動至載膜平台26之上方(步驟S60)，亦即控制吸膜治具28移動至吸膜的位置處。另外，可程式邏輯控制器34亦同時控制捲膜機構24之捲動來進行一貼有貼膜之膠帶的一入料程序，以輸送該貼有貼膜之膠帶至載膜平台26。

在吸膜治具28移動至載膜平台26之上方後，可程式邏輯控制器34控制吸膜治具28朝載膜平台26下降，使吸膜治具28觸碰膠帶上之貼膜(步驟S62)。進而控制吸膜治具28以吸真空方式吸附貼膜(步驟S64)。

吸膜治具28吸附貼膜後，可程式邏輯控制器34控制吸膜治具28往承載治具36方向移動(亦即往覆膜位置方向移動)，並且可程式邏輯控制器34另控制捲膜機構24來捲動 膠帶，一方面可將貼膜剝離，也就是所謂的脫膜流程；另一方面，亦可同時回收已剝離貼膜之膠帶於回收料盤44(步驟S66)。

附帶說明的是，若可程式邏輯控制器34判斷出膜料盤40所裝載之膠帶已使用完，則可程式邏輯控制器34將發出提示訊息，並暫停覆膜機20目前之工作，待重新判斷到出膜料盤40上的膠帶時，恢復覆膜機20的運作。

可程式邏輯控制器34控制吸膜治具28移動至覆膜位置(步驟S68)。在移動期間，可程式邏輯控制器34預設會控制吸膜治具28經過定位感測器30，以根據定位感測器30的偵測結果來進行一定位程序，如此以確保後續能精確地將貼膜貼覆於基板38。在本實施例中，定位感測器30是例如用來偵測吸膜治具28所吸附之貼膜的一定位角，以藉由偵測到定位角的與否來確認定位是否完成。而當吸膜治具28定位完成，並且移動至覆膜位置時，可程式邏輯控制器34進一步判斷承載治具36是否到位(步驟S69)。

若步驟S69的判斷結果為否，則表示承載治具36尚未到位，因此重複執行步驟S69，以等待承載治具36到位。然而，在等待承載治具36到位之前的步驟流程，可例如是執行一入料基板38的程序。具體來說，由操作人員將未覆膜之基板38置放在承載治具36(步驟S70)。進而，可程式邏輯控制器34控制旋轉機構23旋轉90度，將承載有未覆膜 之基板38的承載治具36移動至光學檢測器32的其中一個光學耦合元件46下方(步驟S72)。於是，可程式邏輯控制器34便控制光學耦合元件46來自動檢測置未覆膜之基板38上的微粒，並根據光學耦合元件46的檢測結果來判斷未覆膜之基板38上之微粒的大小及數量是否符合規定(步驟S74)。

若步驟S74的判斷結果為否，則可程式邏輯控制器34發出提示訊息(例如發出警示聲音)以通知操作人員(步驟S76)，由操作人員將不符合規定之基板38從承載治具36取出。然後重複進行步驟S70及其爾後之步驟，以再次執行入料基板38的流程。反之，若步驟S74的判斷結果為是，則可程式邏輯控制器34控制旋轉機構23再次旋轉90度，將置放有檢測合格之基板38的承載治具36移動至準備覆膜的位置處。此時，可程式邏輯控制器34在步驟S69的判斷上，即可判斷承載治具36已到位。緊接著，可程式邏輯控制器34控制吸膜治具28進行覆膜，以將貼膜貼覆於經檢測合格的未覆膜之基板38(步驟S80)。

接著，可程式邏輯控制器34判斷覆膜是否完成(步驟S82)。若步驟S82的判斷結果為否，則重複進行步驟S82，以持續進行覆膜。若步驟S82的判斷結果為是，則可程式邏輯控制器34控制吸膜治具28停止吸附貼膜，並控制吸膜治具28離開已覆膜之基板38(步驟S84)。

在完成覆膜後，可程式邏輯控制器34除了控制吸膜治具28回到起始位置並重複執行步驟S60及其爾後的步驟流程之外，亦同步控制旋轉機構23再一次旋轉90度，用以將置放有已覆膜之基板38的承載治具36移動至光學檢測器32的另一個光學耦合元件46下方(步驟S86)。進而再控制該另一個光學耦合元件46自動檢測已覆膜之基板38上的氣泡，以根據該另一個光學耦合元件46的檢測結果來判斷已覆膜之基板38上之氣泡的大小及數量是否符合規定(步驟S88)。

若步驟S88的判斷結果為否，表示已覆膜之基板38上的氣泡超出規定，於是可程式邏輯控制器34發出提示訊息(例如發出警示聲音)以通知操作人員(步驟S90)。若步驟S88的判斷結果為是，或者步驟S90發出提示訊息之後，可程式邏輯控制器34控制旋轉機構23旋轉90度(步驟S92)，以供操作人員取出已完成覆膜之基板38(檢測合格或不合格)。進而再重新執行步驟S70以重新置放另一未覆膜之基板38。

實施上述各項步驟後，以完成本發明之小尺寸之覆膜機20對基板38進行微粒檢測、覆膜及氣泡檢測等工作。其中，本實施例透過覆膜平台22搭配吸膜治具28及光學檢測器32的設計，除了可以達到基板38覆膜前後的自動檢測之外，在重複且持續執行上述各項步驟時，基板38的入料、覆膜前檢測、覆膜及覆膜後檢測得以同步進行，藉以有效地提升生產效能。

請參考圖6至圖9，分別為本發明之覆膜機的第二實施例之立體圖、側視圖、後視圖及俯視圖。其中，第二實施例是例如用來說明大尺寸之覆膜機的實際實施態樣。

在圖6至9中，大尺寸之覆膜機100包含有一覆膜平台102、一捲膜機構104、一滾輪壓頭裝置106、一標頭系統108、一定位感測器110，一光學檢測器112及一可程式邏輯控制器(未圖示，裝設於覆膜機100的下方)。可程式邏輯控制器用來控制覆膜平台102及標頭系統108的運作，其中的覆膜平台102是用來承載一基板(未圖示)，並可在捲膜機構104的外側與下方水平地移動。

標頭系統108進一步是透過機構連動的方式來控制捲膜機構104及滾輪壓頭裝置106的運作。其中，捲膜機構104包含有一出膜料盤114、滾筒116及一回收料盤118。出膜料盤114裝載並捲動出貼有貼膜(例如離型膜)之膠帶。滾筒116設置於出膜料盤114的下游，用來輸送及承載貼有貼膜之膠帶至一覆膜位置。回收料盤118捲動回收已剝離貼膜之膠帶。更具體來講，標頭系統108控制捲膜機構104輸送及承載一貼有貼膜之膠帶至一覆膜位置處，並且控制滾輪壓頭裝置106移動至一待滾壓貼合的起始位置處，以進一步控制滾輪壓頭裝置106利用滾壓貼合的方式將捲膜機構104上的貼膜剝離，並將貼膜貼覆至覆膜平台102所承載的基板上。

此外，本實施例設計的定位感測器110，其是用來偵測捲 膜機構104上的該貼有貼膜之膠帶的位置。而可程式邏輯控制器根據定位感測器110的偵測結果來進一步控制標頭系統108進行一定位程序，以確保後續覆膜的精確性。其中，定位感測器110係由數個光纖組成(本實施例是兩個光纖)。

再者，光學檢測器112係由數個光學耦合元件(如：電荷耦合裝置(Charge Coupled Device，CCD))120組成，本實施例是舉例包含兩個光學耦合元件120。光學檢測器112用來檢測置放在覆膜平台102上的未覆膜之基板上的表面刮傷或落塵微粒等髒污以及已覆膜之基板上的氣泡。而可程式邏輯控制器根據光學檢測器112的檢測結果來產生一提示訊息(如警示聲音、閃光等)。

在實際運作上，當可程式邏輯控制器判斷出基板在覆膜前與後的品質不良(例如基板覆膜前的表面有大於1mm以上的微粒或基板覆膜後產生氣泡)時，可程式邏輯控制器將發出一提示訊息。藉此，以達到覆膜前後時能自動檢測基板狀況的需求。

圖10為本發明之覆膜方法的第二實施例流程圖。在說明圖10之操作流程時，同時參考圖6至圖9之覆膜機100的各項組件。

首先，可程式邏輯控制器進行開機初始化之程序，以對可程式邏輯控制器內部預設的各項參數進行設定(步驟S130)。若可程式邏輯控制器無法完成開機初始化，則可程 式邏輯控制器發出提示訊息(例如發出警示聲音)以通知操作人員(步驟S132)，由操作人員對可程式邏輯控制器進行障礙排除，並於完成後由可程式邏輯控制器重新執行步驟S130。

在可程式邏輯控制器完成開機初始化後，可程式邏輯控制器根據所預設之參數控制標頭系統108回到起始位置(步驟S134)，其中由於標頭系統108是透過機構連動的方式控制捲膜機構104及滾輪壓頭裝置106，因此當標頭系統108回到起始位置時，捲膜機構104及滾輪壓頭裝置106同樣會回到起始位置。

接下來，可程式邏輯控制器判斷標頭系統108是否回到起始位置(步驟S138)，若步驟S138的判斷結果為否，則重複進行步驟S134，直到標頭系統108回到起始位置。若步驟S138的判斷結果為是，則可程式邏輯控制器透過標頭系統108來控制捲膜機構104開始出膜，以進行一貼有貼膜之膠帶的一入料程序(步驟S146)。具體而言，標頭系統108是控制出膜料盤114捲動出貼有貼膜之膠帶，並控制回收料盤118的捲動來拉動貼有貼膜之膠帶，使整片貼有貼膜之膠帶藉由滾筒116支撐及捲動而進行輸送。此外，回收料盤118在貼膜已剝離之後，也就是用來回收已剝離貼膜之膠帶。

附帶說明的是，當標頭系統108控制出膜料盤114捲動出膠帶時，可程式邏輯控制器可進一步判斷出膜料盤114所裝 載的膠帶是否使用完。若膠帶已使用完，則可程式邏輯控制器將發出提示訊息，並暫停覆膜機100目前之工作。如此一來，操作人員可在更換膠帶之後進行手動控制標頭系統108(步驟S136)，以讓標頭系統108執行步驟S134而回到起始位置。

當步驟S146輸送整片貼有貼膜之膠帶時，可程式邏輯控制器進一步是根據定位感測器110的偵測結果來進行一定位程序(步驟S148)。

本實施例具體的定位程序可利用圖9所示的設置角度及方向來進行以下的運作說明：首先，可程式邏輯控制器透過標頭系統108控制捲膜機構104朝定位感測器110之方向(由左至右)移動。其中，本實施例的定位感測器110是例如採用兩個位在同一水平線的光纖來設計，該水平線是平行於覆膜平台102的右側邊，使得兩個光纖得以用來偵測捲膜機構104所承載之膠帶上的貼膜的同一側邊。

如此一來，當只有任一光纖偵測到貼膜時，即表示貼膜相對於覆膜平台102係呈歪斜，此時可程式邏輯控制器透過標頭系統108控制捲膜機構104停止繼續前進並基於垂直軸來進行水平方向自轉之調整，使得兩個光纖皆能偵測到貼膜；而當兩個光纖皆偵測到貼膜時，可程式邏輯控制器即透過標頭系統108控制捲膜機構104停止水平自轉之調整並朝遠離定位感測器110之方向(由右至左)移動一預設距離；之後， 可程式邏輯控制器再透過標頭系統108控制捲膜機構104朝定位感測器110之方向(由左至右)移動，並在兩個光纖偵測到捲膜機構104所承載的貼膜時，控制捲膜機構104停止前進。藉此，捲膜機構104即是輸送貼有貼膜之膠帶至覆膜位置，並且貼膜亦處於精確的位置。

承上所述，在步驟S148完成定位程序之後，可程式邏輯控制器進一步判斷覆膜平台102是否到位(步驟S163)。若步驟S163的判斷結果為否，則代表覆膜平台102尚未到位，因此重複執行步驟S163，以等待覆膜平台102到位。然而，在等待覆膜平台102到位之前的步驟流程，可例如是執行一入料基板的程序。具體來說，由操作人員將未覆膜之基板置放在覆膜平台102(步驟S156)，本實施例的覆膜平台102可例如是以吸真空方式來固定基板。進而，可程式邏輯控制器控制光學檢測器112的數個光學耦合元件120自動檢測置未覆膜之基板上的微粒，並根據光學檢測器112的檢測結果來判斷未覆膜之基板上之微粒的大小及數量是否符合規定(步驟S160)。

若步驟S160的判斷結果為否，則可程式邏輯控制器發出提示訊息(例如發出警示聲音)以通知操作人員(步驟S162)，由操作人員將不符合規定之基板從覆膜平台102上取出。然後重複進行步驟S156及其爾後之步驟，以再次執行入料基板的流程。反之，若步驟S160的判斷結果為是， 則可程式邏輯控制器控制覆膜平台102移動至覆膜位置。此時可程式邏輯控制器在步驟S163的判斷上，即可判斷覆膜平台102已到位。緊接著，可程式邏輯控制器透過標頭系統108來控制滾輪壓頭裝置106將貼膜順勢地滾壓於經檢測合格的未覆膜之基板(步驟S164)。

接著，可程式邏輯控制器判斷覆膜是否完成(步驟S166)。簡單來說，可程式邏輯控制器可判斷滾輪壓頭裝置106的滾壓距離是否達到一個基板的長度來判斷是否覆膜完成。若步驟S166的判斷結果為否，則重複執行步驟S164，以持續進行覆膜。若步驟S166的判斷結果為是，則可程式邏輯控制器透過標頭系統108控制滾輪壓頭裝置106停止滾壓貼膜，並控制滾輪壓頭裝置106離開已覆膜之基板(步驟S168)。

在完成覆膜後，可程式邏輯控制器除了重複執行步驟S134來控制標頭系統108回到起始位置並進而執行步驟S134爾後的步驟流程之外，亦同步控制覆膜平台102移出覆膜位置，亦即將已覆膜之基板移動至光學檢測器112的數個光學耦合元件120下方(步驟S170)。進而可程式邏輯控制器再控制該等光學耦合元件120自動檢測已覆膜的基板上之氣泡，以根據光學檢測器112的檢測結果來判斷已覆膜之基板上之氣泡的大小及數量是否符合規定(步驟S172)。

若步驟S172的判斷結果為否，表示已覆膜之基板上的氣泡超出規定，於是可程式邏輯控制器發出提示訊息(例如發 出警示聲音)以通知操作人員(步驟S176)。若步驟S172的判斷結果為是，或者步驟S176發出提示訊息之後，則操作人員取出已完成覆膜之基板(檢測合格或不合格)，並進而使可程式邏輯控制器重新執行步驟S156，以重新入料另一未覆膜之基板。

實施上述各項步驟後，以完成本發明之大尺寸之覆膜機100對基板進行微粒檢測、覆膜及氣泡檢測等工作。

本發明之優點係提供一種覆膜機及覆膜方法，利用覆膜機之光學檢測器來檢測基板在覆膜前之落塵附著在基板的情況，以及檢測基板在覆膜後之氣泡產生的情況，及時發現覆膜不良之基板，以達到提高基板覆膜之總體良率的效果，並且覆膜機實現基板覆膜之精度高、速度快、無氣泡，同時達到操作簡單、便於管理及實用強等特點。

雖然本發明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述如上，惟其應不被視為係限制性者。熟悉本技藝者對其形態及具體例之內容做各種修改、省略及變化，均不離開本發明之申請專利範圍之所主張範圍。

20‧‧‧覆膜機

22‧‧‧覆膜平台

23‧‧‧旋轉機構

24‧‧‧捲膜機構

26‧‧‧載膜平台

28‧‧‧吸膜治具

30‧‧‧定位感測器

32‧‧‧光學檢測器

34‧‧‧可程式邏輯控制器

36‧‧‧承載治具

38‧‧‧基板

40‧‧‧出膜料盤

42‧‧‧滾筒

44‧‧‧回收料盤

46‧‧‧光學耦合元件

100‧‧‧覆膜機

102‧‧‧覆膜平台

104‧‧‧捲膜機構

106‧‧‧滾輪壓頭裝置

108‧‧‧標頭系統

110‧‧‧定位感測器

112‧‧‧光學檢測器

114‧‧‧出膜料盤

116‧‧‧滾筒

118‧‧‧回收料盤

120‧‧‧光學耦合元件

圖1為本發明之覆膜機的第一實施例立體圖；圖2為本發明之覆膜機的第一實施例側視圖；圖3為本發明之覆膜機的第一實施例後視圖；圖4為本發明之覆膜機的第一實施例俯視圖； 圖5為本發明之覆膜方法的第一實施例流程圖；圖6為本發明之覆膜機的第二實施例立體圖；圖7為本發明之覆膜機的第二實施例側視圖；圖8為本發明之覆膜機的第二實施例後視圖；圖9為本發明之覆膜機的第二實施例俯視圖；以及圖10為本發明之覆膜方法的第二實施例流程圖。

20‧‧‧覆膜機

22‧‧‧覆膜平台

23‧‧‧旋轉機構

24‧‧‧捲膜機構

26‧‧‧載膜平台

28‧‧‧吸膜治具

30‧‧‧定位感測器

32‧‧‧光學檢測器

34‧‧‧可程式邏輯控制器

36‧‧‧承載治具

38‧‧‧基板

40‧‧‧出膜料盤

42‧‧‧滾筒

44‧‧‧回收料盤

46‧‧‧光學耦合元件

Claims (16)

1. 一種覆膜機，包含：一覆膜平台，用來承載至少一基板從一第一位置至一第二位置以供覆膜；一光學檢測器，包含用來在該第一位置處檢測覆膜前該覆膜平台上的該基板的品質之一第一檢測組件、用來在該第二位置處檢測覆膜後該覆膜平台上的該基板的品質之一第二檢測組件；一捲膜機構，用來輸送及承載一貼有貼膜之膠帶；一滾輪壓頭裝置，用來剝離該捲膜機構上的貼膜，以將該貼膜滾壓貼合至該基板；一標頭系統，控制該捲膜機構及該滾輪壓頭裝置的移動；一定位感測器，偵測該捲膜機構上的該貼有貼膜之膠帶的位置；以及一可程式邏輯控制器，控制該覆膜平台及該標頭系統的運作，並且進一步根據該定位感測器的偵測結果來控制該標頭系統進行一定位程序，以及根據該光學檢測器的檢測結果來產生一提示訊息。
2. 如申請專利範圍第1項所述之覆膜機，其中，同時執行由該第一檢測組件對在覆膜前之一第一基板之檢測及由該第二檢測組件對在覆膜後之一第二基板之檢測。
3. 如申請專利範圍第1項所述之覆膜機，其中，該光學檢 測器包含複數個光學耦合元件。
4. 如申請專利範圍第1項所述之覆膜機，其中，該覆膜平台進一步包含：一旋轉機構；及複數個承載治具，設置於該旋轉機構上，分別用來承載該基板。
5. 如申請專利範圍第4項所述之覆膜機，進一步包含：一載膜平台；一捲膜機構，裝載一貼有貼膜之膠帶，並且輸送該貼有貼膜之膠帶至該載膜平台；一吸膜治具，用來吸附並剝離該載膜平台上的貼膜，並覆膜於該承載治具上的該基板；一定位感測器，偵測該吸膜治具所吸附之貼膜的位置；以及一可程式邏輯控制器，控制該覆膜平台、該捲膜機構及該吸膜治具的運作，並且進一步根據該定位感測器的偵測結果來控制該吸膜治具進行一定位程序，以及根據該光學檢測器的檢測結果來產生一提示訊息。
6. 如申請專利範圍第5項所述之覆膜機，其中，該捲膜機構包含：一出膜料盤，裝載並捲動出該貼有貼膜之膠帶；至少一滾筒，設置於該出膜料盤下游，用來支撐及輸送該 貼有貼膜之膠帶；以及一回收料盤，捲動回收該已剝離貼膜之膠帶。
7. 如申請專利範圍第1項所述之覆膜機，其中，該捲膜機構包含：一出膜料盤，裝載並捲動出該貼有貼膜之膠帶；至少一滾筒，設置於該出膜料盤下游，用來輸送及承載該貼有貼膜之膠帶；以及一回收料盤，捲動回收該已剝離貼膜之膠帶。
8. 一種覆膜方法，其步驟包括：一入料步驟，用以執行一入料程序；一第一檢測步驟，用以在一第一位置處由一光學檢測器之一第一檢測組件檢測覆膜前至少一基板的品質；一覆膜步驟，用以在該第一檢測步驟後在該基板上覆膜；一第二檢測步驟，用以在以承載該基板之一第二位置處由該光學檢測器之一第二檢測組檢測已覆膜之該基板的品質；一捲膜步驟，用來由一捲膜機構輸送及承載一貼有貼膜之膠帶；一滾壓貼合步驟，用來由一滾輪壓頭裝置剝離該捲膜機構上的貼膜，以將該貼膜滾壓貼合至該基板；一第一控制步驟，用以由一標頭系統控制該捲膜機構及該滾輪壓頭裝置的移動；一定位步驟，用以由一定位感測器偵測該捲膜機構上的該 貼有貼膜之膠帶的位置；以及一第二控制步驟，用以由一可程式邏輯控制器控制該覆膜平台及該標頭系統的運作，並且進一步根據該定位感測器的偵測結果來控制該標頭系統進行一定位程序，以及根據該光學檢測器的檢測結果來產生一提示訊息。
9. 如申請專利範圍第8項所述之覆膜方法，其中，同時執行用以由該第一檢測組件對在覆膜前之一第一基板之檢測之該第一檢測步驟及由該第二檢測組件對在覆膜後之一第二基板之檢測之該第二檢測步驟。
10. 如申請專利範圍第8或9項所述之覆膜方法，其中，該執行入料程序之步驟進一步包含：旋轉一覆膜平台，以入料該基板，其中該覆膜平台包含複數個用來承載該基板從該第一位置至該第二位置的承載治具；及捲動該捲膜機構，以入料一貼有貼膜之膠帶於覆膜處之位置。
11. 如申請專利範圍第10項所述之覆膜方法，其中，在執行該入料基板之步驟後，進一步透過該光學檢測器自動檢測該基板是否有髒污。
12. 如申請專利範圍第10項所述之覆膜方法，其中，該第二檢測步驟進一步包含：在覆膜於該基板之後，透過該第二檢測組件檢測該已覆膜 之基板是否有氣泡。
13. 如申請專利範圍第8項所述之覆膜方法，其中，該入料步驟進一步包含：移動一覆膜平台，以入料該基板。
14. 如申請專利範圍第13項所述之覆膜方法，其中，該第二檢測步驟進一步包含：在入料基板之後，透過該第二檢測組件檢測該基板是否有髒污。
15. 如申請專利範圍第13項所述之覆膜方法，其中，在貼合該貼膜於該基板之後，進一步透過該光學檢測器自動檢測該已覆膜之基板是否有氣泡。
16. 如申請專利範圍第8或9項所述之覆膜方法，進一步包含：根據該第一及第二檢測組件的檢測結果來產生一提示訊息。