CN101870380B - 一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备 - Google Patents

Abstract

本发明适用于光学元件制造技术领域，提供了一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，该光学元件保护方法包含下列步骤：将复数个保护标签黏贴于转贴膜上以形成输送膜，接着，再将输送膜贴放于具有排列放置复数个光学元件的承载盘上，并以一预定角度撕起转贴膜，使保护标签脱离转贴膜而分别贴附于光学元件的镜头表面，最后收回已撕起的转贴膜并卷覆于收膜滚筒上。本发明提供的技术方案可以自动的将保护标签贴附于光学元件的镜头表面，利用PP转贴膜与排列放置复数个光学元件的承载盘相互配合，并以一预定角度撕起PP转贴膜，能快速、可靠的将PI保护标签转贴于复数个光学元件的镜头表面，以保护光学元件避免被碰触而损坏。

Description

一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备

技术领域

本发明涉及一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，尤其涉及一种自动化贴附保护标签于光学元件镜头表面的光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备。 

背景技术

如CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor，CIS)之类的光学元件已经广泛应用于电子装置中，特别是当前移动电话大多已配备数字相机，所以CMOS影像传感器的需求量相当大。 

请参阅图1，为现有的光学元件10示意图。这些光学元件于出厂前，需经过自动光学检测设备(Automated Optical Inspection，AOI)检测，以确认是否有视觉上可见的瑕疵，在检测时，会将这些光学元件10一颗颗的排列在一测试盘上。 

测试盘上有一个个的收容槽，每个收容槽可收容一颗光学元件10，并使光学元件的镜头表面1002朝上，以方便自动光学检测设备进行检测。 

当检测结束后，对将要出厂的光学元件10，会分别于每一个光学元件10的镜头表面1002上贴上保护标签20，保护保护标签20的材质可以为多种，原则上撕去后不要有残胶，若是透明则更佳。 

当前大多数厂商还是以人工逐一的将保护标签20贴附于光学元件10的镜头表面1002，非常耗时耗功。 

曾有厂商将保护标签20先排列贴附于离形膜上成为一输送膜，并将此输送膜卷覆于一输送膜滚筒，保护标签20向外的表面为紫外线硬化胶(UV胶)。当光学元件检测完毕后，使此输送膜贴覆在整盘的测试盘上表面，并使每一个保护标签20分别对准每一个光学元件10的镜头表面1002，然后，以紫外线照射使紫外线硬化胶硬化，而使保护标签20贴附在光学元件10的镜头表面1002。 

然而，紫外线硬化胶硬化的黏性不佳，当离形膜撕起后，保护标签20常常没有如预期的黏附在光学元件10的镜头表面1002，后续再检验以及补贴保护标签20的人工，反而更浪费不少时间，也浪费不少保护标签20。 

因此，需要一种技术放案，以解决上述的问题。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，旨在解决对光学元件贴膜的问题。 

本发明是这样实现的，一种光学元件保护方法，用以分别贴附复数个保护标签于复数个光学元件的镜头表面，该保护标签具有一胶着面与一保护面，该光学元件保护方法包含下列步骤： 

转动一转贴膜滚筒并拉出该转贴膜滚筒上所卷覆的转贴膜，使该转贴膜的黏着面贴放于已排列的复数个保护标签的保护面，以将该复数个保护标签黏贴于该转贴膜上以成为一输送膜； 

将该输送膜具有该保护标签的一面贴放于一承载盘上，该承载盘上排列放置复数个光学元件，该复数个光学元件的镜头表面朝上，使该转贴膜上复数个保护标签的胶着面对应贴附于该复数个光学元件的镜头表面； 

以一压轮贴压该输送膜于该承载盘上的复数个光学元件； 

于一预定角度之内撕起该转贴膜，使该复数个保护标签脱离该转贴膜而分别贴附于该复数个光学元件的镜头表面，其中该预定角度为撕起之转贴膜与原该输送膜的夹角；以及 

将撕起的转贴膜卷覆于一收膜滚筒上； 

其中，该转贴膜为一PP转贴膜，该保护标签为一PI保护标签，且在转贴PI保护标签于PP转贴膜后，需要在短暂的时间内就再转贴于光学元件。 

该复数个光学元件原本以其镜头表面朝上排列放置于一测试盘中，该测试 盘包含收容该复数个光学元件的置件部与包覆于该置件部底部并能拆卸脱离于该置件部的底盖，该光学元件保护方法更包含下列步骤： 

以一顶盖自该测试盘上方覆盖于该置件部； 

一体翻转该测试盘以及该顶盖； 

移除该底盖，并使该复数个光学元件对应该承载盘上的复数个收容室，以使该承载盘贴在该置件部于原该底盖的位置；以及 

一体翻转该测试盘、该顶盖以及该承载盘，将该复数个光学元件收容于该承载盘中。 

该收膜滚筒由与其连接的马达提供所述拉出该转贴膜滚筒上所卷覆转贴膜的动力，以及提供所述撕起该转贴膜的动力。 

其中未贴附于该转贴膜前的该复数个保护标签排列放置于一承载膜上，以具有动力的承载膜滚筒收卷该承载膜，该承载膜收卷于该承载膜滚筒前其表面排列的该复数个保护标签将转贴于该转贴膜上，该承载膜滚筒与其所连接的动力源之间具有一离合器，该光学元件保护方法更包含下列步骤： 

以一光学检测设备监测该保护标签贴附于该光学元件镜头表面的偏移度； 

比对该偏移度与预先存储的比对值；以及 

当该偏移度大于该比对值时，控制该离合器，使该偏移度回归于该比对值范围内。 

该光学元件系为一CMOS影像传感器。 

本发明还提供了一种光学元件贴膜设备，用以分别将复数个保护标签贴附于复数个光学元件之镜头表面，该保护标签具有一胶着面与一保护面，所述光学元件贴膜设备包含： 

一转贴膜滚筒，用来卷覆一转贴膜，通过转动该转贴膜滚筒拉出其上所卷覆的转贴膜，使该转贴膜的黏着面贴放于已排列的复数个保护标签的保护面，以将该复数个保护标签黏贴于该转贴膜上以成为一输送膜，该输送膜具有该复数个保护标签的一面贴放于一承载盘上，该转贴膜上复数个保护标签的胶着面 对应贴附于该复数个光学元件的镜头表面； 

一压轮，与该承载盘包夹该输送膜，用来贴压该输送膜于该承载盘上的复数个光学元件；以及 

一导向部件，设置于该输送膜的移动末端，用来导引以一预定角度撕起该转贴膜，使该复数个保护标签脱离该转贴膜而分别贴附于该复数个光学元件的镜头表面，其中该预定角度为撕起的转贴膜与该输送膜的夹角。 

该复数个光学元件原本以其镜头表面朝上排列放置于一测试盘中，该测试盘包含收容该复数个光学元件的置件部、自该测试盘上方覆盖于该置件部的顶盖以及包覆于该置件部底部并能拆卸脱离于该置件部的底盖。 

其还包含一收膜滚筒，该收膜滚筒设置于该转贴膜的移动末端，用以卷收已卷起的转贴膜。 

其还包含一与该收膜滚筒连接的马达，用以提供拉出该转贴膜滚筒上所卷覆转贴膜的动力，以及提供所述撕起该转贴膜的动力。 

其进一步包含： 

一承载膜滚筒，用以收卷一承载膜，该承载膜用来排列放置未贴附于该转贴膜前的该复数个保护标签，该承载膜滚筒用来收卷该复数个保护标签转贴于该转贴膜上后的承载膜； 

一光学检测设备，用以监测该保护标签贴附于该光学元件镜头表面的偏移度； 

一处理单元，耦接于该光学检测设备，用以比对该偏移度与预先存储的比对值；以及 

装设于该承载膜滚筒与其所连接的动力源之间的调整单元，如果该偏移度大于该比对值，该处理单元用来控制该调整单元，使该偏移度回归于该比对值的范围内。 

该调整单元为一离合器。 

该光学元件为一CMOS影像传感器。 

本发明提供的技术方案，将复数个保护标签黏贴于转贴膜上以形成输送膜，接着，再将输送膜贴放于具有排列放置复数个光学元件的承载盘上，并以一预定角度撕起转贴膜，使保护标签脱离转贴膜而分别贴附于光学元件的镜头表面，最后收回已撕起的转贴膜并卷覆于收膜滚筒上。通过本发明提供的光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，可以自动的将保护标签贴附于光学元件的镜头表面，利用PP转贴膜与排列放置复数个光学元件的承载盘相互配合，并以一预定角度撕起PP转贴膜，能快速、可靠的将PI保护标签转贴于复数个光学元件的镜头表面，以保护光学元件避免被碰触而损坏。 

附图说明

图1是现有光学元件的示意图； 

图2是本发明实施例提供的PI保护标签的示意图； 

图3是本发明实施例提供的测试盘示意图； 

图4是本发明实施例提供的承载盘示意图； 

图5是本发明实施例提供的自动化光学元件贴膜设备示意图； 

图6是本发明实施例提供的PI保护标签20与承载膜26结合的示意图； 

图7是本发明实施例提供的输送膜示意图； 

图8是本发明实施例提供的自动化光学元件贴膜及检测设备示意图； 

图9是本发明实施例提供的简易实施步骤流程图。 

具体实施方式

本发明提供的技术方案是：将复数个保护标签黏贴于转贴膜上以形成输送膜，接着，再将输送膜贴放于具有排列放置复数个光学元件的承载盘上，并以一预定角度撕起转贴膜，使保护标签脱离转贴膜而分别贴附于光学元件的镜头表面，最后收回已撕起的转贴膜并卷覆于收膜滚筒上。 

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

具体应用本发明提供的技术方案时，保护标签可以采用PI(聚酰亚胺)保护标签，转贴膜可以采用PP转贴膜(聚丙烯转贴膜)，其效果较佳，本发明实施例中保护标签以PI保护标签为例进行说明，转贴膜以PP转贴膜为例进行说明。 

请参阅图2，为本发明实施例提供的PI保护标签20的示意图。光学元件10(如图1所示)，包含一镜头表面1002；PI保护标签20用以贴附于光学元件10以保护镜头表面1002，且PI保护标签20更进一步包含一胶着面2002以及一保护面2004。 

利用本发明提供的方法，分别将PI保护标签20的胶着面2002贴附于光学元件10的镜头表面1002，且保护面2004显露于外侧，以保护镜头表面1002。光学元件例如可为CMOS影像传感器组件。 

请参阅图3以及图4，图3为本发明实施例提供的测试盘60装载光学元件10的示意图；图4为本发明实施例提供的承载盘58装载光学元件10的示意图。在自动化光学检测设备中，受检测的光学元件10装载于测试盘60中，为配合本发明提供的光学元件贴膜设备，测试盘60请参照图3，测试盘60包含一顶盖52、一置件部54以及一底盖56。 

测试盘60的置件部54接合于顶盖52以及底盖56之间，使顶盖52与底盖56可以与置件部54配合，完成测试盘的装配以及拆卸。使用者依序将光学元件10以其镜头表面1002朝上之方式排列于测试盘60的置件部54，并将底盖56包覆于置件部54之底部。 

当受检测后的光学元件10需要贴附PI保护标签20时，需先将其移至一承载盘58上，以进入光学元件贴膜设备中，自动贴覆PI保护标签20；其中，承载盘58包含复数个收容室5802。 

由于测试盘60的底盖56能轻易拆卸脱离于置件部54；所以，先将顶盖52 自测试盘60上方覆盖置件部54，再一体翻转该测试盘60及其顶盖52，然后移除底盖56，此时光学元件10的底部会显露于表面。接着，将光学元件10对应承载盘58的收容室5802，并将承载盘58贴附于置件部54，使光学元件10的底部朝向收容室5802的开口；然后，再一体翻转测试盘60、顶盖52以及承载盘58，使光学元件10掉落并收容于承载盘58的收容室5802。 

请参阅图5，为本发明实施例提供的光学元件贴膜设备30的示意图。光学元件贴膜设备30包含一PP转贴膜滚筒31、一压轮32、一导向部件34、一收膜滚筒36以及一承载膜滚筒40，且PP转贴膜滚筒31卷覆PP转贴膜24。启动光学元件贴膜设备30，目的是将尚未黏附的PI保护标签20黏附于光学元件10的镜头表面1002，首先转动PP转贴膜滚筒31并拉出卷覆于PP转贴膜滚筒31上的PP转贴膜24，且PP转贴膜24的黏着面朝上露出。 

接着，需将承载膜26上的PI保护标签20转置于转贴膜24上。请参阅图5和图6，图6为本发明实施提供的PI保护标签20与承载膜26结合的示意图。如图6所示，承载膜26包含复数个未黏附于光学元件10的PI保护标签20以及一承载膜本体22，且PI保护标签20以胶着面2002黏附于承载膜本体22。此时，另外输送承载膜26，于转贴膜24行进的途中，将承载膜26贴附于转贴膜24的黏着面，使原本排列于承载膜本体22上的PI保护标签20转黏附于转贴膜24上而成为输送膜28，其中PI保护标签20以胶着面2002朝上方式排列。最后，再利用承载膜滚筒40卷收已将PI保护标签20转贴附于PP转贴膜24的承载膜本体22。 

进一步请参阅图7，为本发明实施例提供的输送膜28的示意图。如图7所示，输送膜28包含未黏附于光学元件10的复数个PI保护标签20以及PP转贴膜24。 

如图5所示，压轮32与承载盘58紧密包夹输送膜28，利用上述压轮32可将PI保护标签20紧密压合于承载盘58上的光学元件10。使输送膜28上PI保护标签20的胶着面2002对应于收容室5802中的光学元件10，并通过上述 压轮32将保护标签20对应压合于光学元件10的镜头表面1002。 

当欲将PP转贴膜24自原输送膜28撕起时，须先设定一预定角度θ，其中该预定角度θ为撕起PP转贴膜24与原输送膜28的夹角。再配合利用设置于输送膜28移动末端的导向部件34，导引输送膜28于预定角度θ内撕起PP转贴膜24，如此，将使PI保护标签20顺利的脱离PP转贴膜24而黏贴于光学元件10的镜头表面1002。 

最后，再通过设置于PP转贴膜24移动末端的收膜滚筒36以及与收膜滚筒36连接的马达38提供的动力，卷收已撕起的PP转贴膜24以完成贴膜作业。 

请参阅图8，为本发明实施例提供的光学元件贴膜及检测设备30’的示意图。因为光学元件贴膜设备30输送各类胶膜会发生偏移，所以需通过一校正单元(图未标示)以进行校正。具体应用本发明提供的技术方案时，该校正单元可为一处理单元44，且该光学元件贴膜及检测设备30’更可进一步包含一光学检测设备42以及一调整单元(图未标示)，且承载膜滚筒40更包含一动力源(图未标示)。其中，光学检测设备42耦接于处理单元44，用以比对一偏移度与预先存储的比对值，离合器46装设于与承载膜滚筒40连接的动力源并且耦接于处理单元44。较佳者，上述的调整单元可为一离合器46。 

在实现光学元件贴膜及其监测作业时，承载膜滚筒40借助由动力源所提供的动力卷收已将PI保护标签20贴附于PP转贴膜24上的承载膜本体22。接着，利用光学检测设备42监测PI保护标签20贴附于光学元件10镜头表面1002的偏移度，并将上述的偏移度传送至处理单元44。处理单元44将预先存储的比对值与光学检测设备42所传送的偏移度进行比对，当偏移度大于比对值时，处理单元44便控制离合器46，以使偏移度回归于上述的比对值范围内。 

请参阅图9，为本发明实施例提供的简易实施步骤流程图。请参照下列步骤： 

步骤S02：使用者先将底盖56包覆于置件部54，并依序将光学元件10以其镜头表面1002朝上方式排列于测试盘60的置件部54。 

步骤S04：以顶盖52自测试盘60上方覆盖置件部54，并一体翻转该测试盘60及其顶盖52，然后移除底盖56。 

步骤S06：将光学元件10对应承载盘58的复数个收容室5802，以使承载盘58贴附于置件部54，并一体翻转测试盘60、顶盖52以及承载盘58，将光学元件10收容于承载盘58。 

步骤S08：转动PP转贴膜滚筒31以拉出PP转贴膜滚筒31上所卷覆的PP转贴膜24，使PP转贴膜24的黏着面贴放于已排列在承载膜26表面的PI保护标签20的保护面2004，将PI保护标签20黏贴于该PP转贴膜24上以成为输送膜28。 

步骤S10：使输送膜28中PI保护标签20的胶着面2002贴放于承载盘58上，并以压轮32贴压输送膜28使PI保护标签20紧密贴合于光学元件10的镜头表面1002。 

步骤S12：利用承载膜滚筒40卷收已将PI保护贴膜20贴附于PP转贴膜24上的承载膜本体22，再以预定角度θ撕起PP转贴膜24，使该等PI保护标签20脱离该PP转贴膜24而分别贴附于各个光学元件10的镜头表面1002。 

步骤S14：再通过马达38所提供的动力源，驱动收膜滚筒36卷收起已撕起的PP转贴膜24。 

步骤S16：利用光学检测设备42监测PI保护标签20贴附于光学元件10的镜头表面1002之偏移度，并将其偏移度传送至处理单元44。 

步骤S18：处理单元44比对该偏移度是否在预先存储的比对值范围内。 

步骤S20：当偏移度大于该比对值时，处理单元44将控制离合器46，使偏移度回归于上述的比对值范围内。 

本发明提供的光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，可自动将PI保护标签20贴附于光学元件10的镜头表面1002，利用PP转贴膜24与排列放置复数个光学元件10的承载盘58相互配合，并以一预定角度θ撕起PP转贴膜24，能快速、可靠的将PI保护标签20转贴于复数个光学元件10的镜头表面1002， 以保护光学元件10避免被碰触而损坏。 

特别是PI材质的PI保护标签20贴附于PP材质的PP转贴膜24，经过过久的时间，会因黏性变强而不易撕起，所以针对此种材质的配合，在转贴PI保护标签20于PP转贴膜24后，需要在短暂的时间内就再转贴于光学元件10，所以特别需要利用本发明提供的光学元件贴膜设备30才能顺利完成。 

因此，通过本发明提供的光学元件保护方法以及光学元件贴膜设备，可以自动的将保护标签贴附于光学元件的镜头表面，利用PP转贴膜与排列放置复数个光学元件的承载盘相互配合，并以一预定角度撕起PP转贴膜，能快速、可靠的将PI保护标签转贴于复数个光学元件的镜头表面，以保护光学元件避免被碰触而损坏。 

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (12)

1.一种光学元件保护方法，用以分别贴附复数个保护标签于复数个光学元件的镜头表面，该保护标签具有一胶着面与一保护面，该光学元件保护方法包含下列步骤：

转动一转贴膜滚筒并拉出该转贴膜滚筒上所卷覆的转贴膜，使该转贴膜的黏着面贴放于已排列的复数个保护标签的保护面，以将该复数个保护标签黏贴于该转贴膜上以成为一输送膜；

将该输送膜具有该保护标签的一面贴放于一承载盘上，该承载盘上排列放置复数个光学元件，该复数个光学元件的镜头表面朝上，使该转贴膜上复数个保护标签的胶着面对应贴附于该复数个光学元件的镜头表面；

以一压轮贴压该输送膜于该承载盘上的复数个光学元件；

于一预定角度之内撕起该转贴膜，使该复数个保护标签脱离该转贴膜而分别贴附于该复数个光学元件的镜头表面，其中该预定角度为撕起之转贴膜与原该输送膜的夹角；以及

将撕起的转贴膜卷覆于一收膜滚筒上；

其中，该转贴膜为一PP转贴膜，该保护标签为一PI保护标签，且在转贴PI保护标签于PP转贴膜后，需要在短暂的时间内就再转贴于光学元件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该复数个光学元件原本以其镜头表面朝上排列放置于一测试盘中，该测试盘包含收容该复数个光学元件的置件部与包覆于该置件部底部并能拆卸脱离于该置件部的底盖，该光学元件保护方法更包含下列步骤：

以一顶盖自该测试盘上方覆盖于该置件部；

一体翻转该测试盘以及该顶盖；

移除该底盖，并使该复数个光学元件对应该承载盘上的复数个收容室，以使该承载盘贴在该置件部于原该底盖的位置；以及

一体翻转该测试盘的置件部、该顶盖以及该承载盘，将该复数个光学元件收容于该承载盘中。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该收膜滚筒由与其连接的马达提供所述拉出该转贴膜滚筒上所卷覆转贴膜的动力，以及提供所述撕起该转贴膜的动力。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中未贴附于该转贴膜前的该复数个保护标签排列放置于一承载膜上，以具有动力的承载膜滚筒收卷该承载膜，该承载膜收卷于该承载膜滚筒前其表面排列的该复数个保护标签将转贴于该转贴膜上，该承载膜滚筒与其所连接的动力源之间具有一离合器，该光学元件保护方法更包含下列步骤：

以一光学检测设备监测该保护标签贴附于该光学元件镜头表面的偏移度；

比对该偏移度与预先存储的比对值；以及

当该偏移度大于该比对值时，控制该离合器，使该偏移度回归于该比对值范围内。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该光学元件系为一CMOS影像传感器。

6.一种光学元件贴膜设备，用以分别将复数个保护标签贴附于复数个光学元件之镜头表面，该保护标签具有一胶着面与一保护面，所述光学元件贴膜设备包含：

一转贴膜滚筒，用来卷覆一转贴膜，通过转动该转贴膜滚筒拉出其上所卷覆的转贴膜，使该转贴膜的黏着面贴放于已排列的复数个保护标签的保护面，以将该复数个保护标签黏贴于该转贴膜上以成为一输送膜，该输送膜具有该复数个保护标签的一面贴放于一承载盘上，该转贴膜上复数个保护标签的胶着面对应贴附于该复数个光学元件的镜头表面；

一压轮，与该承载盘包夹该输送膜，用来贴压该输送膜于该承载盘上的复数个光学元件；以及

一导向部件，设置于该输送膜的移动末端，用来导引以一预定角度撕起该转贴膜，使该复数个保护标签脱离该转贴膜而分别贴附于该复数个光学元件的镜头表面，其中该预定角度为撕起的转贴膜与该输送膜的夹角。

7.根据权利要求6所述的光学元件贴膜设备，其特征在于，该复数个光学元件原本以其镜头表面朝上排列放置于一测试盘中，该测试盘包含收容该复数个光学元件的置件部、自该测试盘上方覆盖于该置件部的顶盖以及包覆于该置件部底部并能拆卸脱离于该置件部的底盖。

8.根据权利要求6所述的光学元件贴膜设备，其特征在于，其还包含一收膜滚筒，该收膜滚筒设置于该转贴膜的移动末端，用以卷收已卷起的转贴膜。

9.根据权利要求8所述的光学元件贴膜设备，其特征在于，其还包含一与该收膜滚筒连接的马达，用以提供拉出该转贴膜滚筒上所卷覆转贴膜的动力，以及提供所述撕起该转贴膜的动力。

10.根据权利要求6所述的光学元件贴膜设备，其特征在于，其进一步包含：

一承载膜滚筒，用以收卷一承载膜，该承载膜用来排列放置未贴附于该转贴膜前的该复数个保护标签，该承载膜滚筒用来收卷该复数个保护标签转贴于该转贴膜上后的承载膜；

一光学检测设备，用以监测该保护标签贴附于该光学元件镜头表面的偏移度；

一处理单元，耦接于该光学检测设备，用以比对该偏移度与预先存储的比对值；以及

装设于该承载膜滚筒与其所连接的动力源之间的调整单元，如果该偏移度大于该比对值，该处理单元用来控制该调整单元，使该偏移度回归于该比对值的范围内。

11.根据权利要求10所述的光学元件贴膜设备，其特征在于，该调整单元为一离合器。

12.根据权利要求6所述的光学元件贴膜设备，其特征在于，该光学元件为一CMOS影像传感器。

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