TWI508544B - 模組化數位攝影機 - Google Patents

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Description

模組化數位攝影機
本發明是有關於一種數位攝影機技術，且特別是關於一種模組化數位攝影機。
數位攝影機包括一系列的功能組件，如鏡頭、光學濾光器、一或多個電子影像感測器陣列、自影像感測器陣列擷取、處理並儲存影像的電子電路、儲存及傳輸影像文件的內部或外部儲存裝置、電源供應、及預覽所擷取影像的顯示系統。從光學、電子及物理的每一角度而言，這些組件通常是整合且相互依存的。在許多情況下，外部鏡頭及電源供應可被附接至攝影機及自攝影機移除。但其餘的組件通常被永久地整合到主要構架或機殼內，並無任何實際功能被移除及更換。因此，這些攝影機在性能及功能上被最不先進的組件或第一故障的組件所限制。此外，這些攝影機不能以最新的技術來升級，且必須被整個更換以得到僅單一組件部分之技術改進所帶來的好處。此外，由於傳統攝影機有限的配置性，他們通常適用於有限的應用及情境範圍。例如，這種攝影機一般適用於靜態或動態攝影，但非兩者兼具。因此，想要在多種情境下及為多種應用拍攝的使用者經常需要購買多台攝影機以得到預期的成果。
因此，儘管在此技術領域中已有各種數位攝影機可供選擇，但是仍需要一種攝影系統，其可由使用者完全客製化且克服以上討論的限制。
本揭示提供了完全模組化的數位攝影系統。在某些態樣中，例如，數位攝影系統可有利地為數位靜態及動態攝影機(digital still and motion camera,DSMC)，其可選擇地配置用於靜態及動態拍攝。在不同的態樣中，攝影系統可以是靜態、動態、或靜態/動態結合的數位攝影機。每個模組都可以從系統中刪除及更換，例如藉由升級的技術模組，但同時保留其餘系統的功能。此模組化設計的互換特性可讓攝影機擁有者隨著組件升級及改進時更換不同的組件，而不必更換整個攝影系統。
此外，使用者可拆開並重新組裝這些模組以快速改變系統的實體配置。各種電子模組可相互連接或以任何順序及多樣的幾何形狀堆疊，以便重新配置系統以適合使用者的喜好。
例如，模組化攝影系統可以DSLR模式組裝，如用於與握把(例如底部抓取握把)一起使用。該系統可被卸開並重新組裝成電子新聞收集(electronics news gathering,ENG)模式(例如，用於與肩架一起使用)，或工作室配置，例如在三腳架、移動攝影架(dolly)、或活動吊鉤(crane)上使用。可實施重新配置以將重心沿視軸向前或向後移動，且任何各種可適於組裝配置的支援硬體例如握把、桿、或框架可以輕易地連接到模組化系統。
在某些實施例中，模組化攝影系統包含感測器模組或「腦」，且術語「感測器模組」及「腦部模組」在此處可互換使用。腦部模組最好還包含數位訊號處理電路，並可更包括用於可移除地接收功能模組的介面。該功能模組可包括記錄模組、電源模組、輸入/輸出模組、使用者介面模組、鏡頭架座、或其他類型的功能模組之任何一或多者。
按照本揭示之一態樣提供一模組化數位攝影機。該攝影機包括感測器模組，具有第一介面。提供具有第二及第三介面的電源模組，並提供具有第四及第五介面的記錄模組。第一介面係與該第二及第四介面之至當任何一者功能上契合。在這種方式下，電源模組、記錄模組、及其他可選模組可以任何順序堆疊於感測器模組上。在某些實施例中，該第三介面係與該第四介面功能上契合，且該第二介面係與該第五介面功能上契合。
電源模組包括延伸於該第二與第三介面間之一記錄匯流排，用於經由該電源模組傳送動態影像資料。記錄模組包括延伸於該第四與第五介面間之一電源匯流排，用於經由該記錄模組傳送電力。
較佳實施方式為模組化攝影機另外包含輸入/輸出模組，具有第六及第七介面。第六介面係與至少該第一介面契合，且該第七介面係與至少該第二介面契合。在這種方式下，電源模組、記錄模組及輸入/輸出模組可以任何順序堆疊於感測器模組上。
較佳實施方式為另外提供使用者介面模組。使用者介面模組可包括第八介面，其可與系統中之任何其他介面契合。在本揭示之一實施方式中，使用者介面模組包含第八介面，其係與第三及第五介面之任一者契合。使用者介面可另包含收發機，用於與其他裝置如感測器模組進行無線通訊。使用者介面可因此在功能上與模組化攝影系統相關，但在實體上與模組化攝影系統分開。
在一實施方式中，模組化攝影機更包含至少一第二電源模組，該第二電源模組具有一第九及第十介面。該第二電源模組最好包含延伸於該第九與第十介面間之一記錄匯流排，用於經由該第二電源模組傳送動態影像資料。該第二電源模組最好還包含延伸於該第九與第十介面間之一控制匯流排，用於經由該第二電源模組傳送控制訊號。
模組攝影系統最好還包括鏡頭架座模組，可拆卸地連接至該感測器模組。數位訊號處理器可常駐於該感測器模組中。
該感測器模組可直接或間接地與其他模組契合。例如，在某些態樣中，該第一介面係經由可拆卸地附接之轉接器板與該第二及第四介面之任一者間接地功能上契合。該第一介面係經由一或多個暫置模組與該第二及第四介面之任一者間接地功能上契合。
根據本揭示之進一步態樣，提供一模組化攝影機。該攝影機包含感測器模組，具有第一匯流排區段；記錄模組，具有第二匯流排區段；及電源模組，具有第三匯流排區段。該些模組之每者可拆卸地連接至該些模組之任何其他模組，以使該些模組之每一組裝配置以允許該些模組之每者之間進行功能電子通訊的方式使得該些匯流排區段彼此互相通訊。
模組化攝影系統最好還包含輸入/輸出模組，具有與其他匯流排區段之任一者可直接連接之一第四匯流排區段。某些實施例之感測器模組可與該些模組之任何其他模組直接或間接地可拆卸地連接。例如，感測器模組係經由一或多個可拆卸地附接之轉接器板、暫置模組等與該些模組之任何其他模組間接地可拆卸地連接。
根據本揭示之進一步態樣，提供一種模組化可轉換攝影機。該攝影機包含感測器模組、記錄模組、電源模組、及使用者介面模組。每一模組係以第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有ENG配置之攝影機，且至少一或二且最好每一模組可被拆接並重新組裝成具有DSLR配置之第二構造。該攝影機可更包括輸入/輸出模組。
根據本揭示之進一步態樣，提供一種模組化可轉換攝影系統。該系統包括感測器模組、記錄模組、電源模組及使用者介面模組。每一模組係以第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有ENG配置之攝影機，且至少一或二且最好每一模組可被拆接並重新組裝成具有工作室配置之第二構造。
根據本揭示之進一步態樣，提供一種模組化可轉換攝影機。該攝影機包括感測器模組、記錄模組、電源模組、及使用者介面模組。每一模組係以第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有工作室配置之攝影機，且至少一或二且最好每一模組可被拆接並重新組裝成具有DSLR配置之第二構造。
根據本揭示之進一步態樣，提供一種模組化多組件可轉換攝影機。模組化的攝影機包括感測器模組、記錄模組、電源模組、及使用者介面模組。每一模組係以一第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有ENG配置之攝影機，且每一模組可被拆接並重新組裝成具有DSLR配置之第二構造，且每一模組可被拆接並重新組裝成具有工作室配置之第三構造。
根據本揭示之進一步態樣，提供一種攝影機次組件。該次組件包含感測器模組，其具有感測器、數位訊號處理電子元件、及不多於約16mm之一後焦點距離。該感測器模組配置用於連接至外部記錄模組及外部電源模組。
根據本揭示之進一步態樣，提供一種配置用於與具有不同焦距的複數個鏡頭之任一者操作的模組攝影系統。該系統包含感測器模組，具有用於可移除地接收鏡頭架座模組之介面。至少第一及第二鏡頭架座模組係可移除地連接至該介面，每一鏡頭架座模組具有不同焦距。每一鏡頭架座模組之焦距係選擇以致其可架設(mount)至該感測器模組並加至模組化攝影系統之後焦距，以產生系統之全焦距。系統之全焦距可為多種焦距之任一者，包括17mm、35mm、46mm、48mm、52mm、或其他焦距。在本揭示之一實施方式中，後焦距不多於約16mm。
模組化攝影系統最好還包含數位訊號處理電子元件於該感測器模組中。該感測器模組可更包含用於可移除地接收功能模組之介面。功能模組可包含一或多個記錄模組、電源模組、輸入/輸出模組、及使用者介面模組。
根據本揭示之進一步態樣，提供一種模組化攝影機，包含攝影機本體，其具有影像感測器及一第一匯流排區段。模組化攝影機可包括具有第二匯流排區段之第一模組，及具有第三匯流排區段之第二模組。在某些實施例中，該攝影機本體、該第一模組與該第二模組中之任一者彼此可拆卸地連接。在一些實施例中，該些模組之至少一組裝配置以允許該些模組之每者之間進行功能電子通訊的方式使得該些匯流排區段彼此互相通訊。在一些實施例中，該些模組之每一組裝配置以允許該些模組之每者之間進行功能電子通訊的方式使得該些匯流排區段彼此互相通訊。根據一些實施例，該攝影機本體係經由可拆卸地連接之轉接器板與該第一及第二模組之任一者可拆卸地連接。
模組化攝影機可包括多種模組。在一些實施例中，第一模組包含記錄模組且第二模組包含電源模組。在一實施例中，模組化攝影機更包含具有第四匯流排區段之第三模組。
在某些實施例中，第一、第二及第三匯流排區之每者可包括例如電源匯流排。此外，在某些實施例中，第一、第二及第三匯流排區之每者包含SATA匯流排。在一些實施例中，第一、第二及第三匯流排區段之每者包含PCI Express匯流排。
根據本揭示之一態樣，提供一種影像擷取裝置。該影像擷取裝置可包括具有複數個感測組件之電子影像感測器，且在某些實施例中，感測器偵測光線並提供所偵測光線之輸出代表。該影像擷取裝置包括數位化模組，將所偵測光線之輸出代表轉換成數位形式。該影像擷取裝置可更包括處理器，其配置以將數位化感測輸出傳訊至數位匯流排上。此外，該影像擷取裝置可包括機殼，其包括該電子影像感測器、該數位化模組、及該處理器。該機殼可包括匯流排介面，其配置以將該數位匯流排電性連接至可拆開模組。在某些實施例中，殼體可包括契合機構，其配置以將該機殼與該可拆開模組實體地固定。在某些實施例中，該數位化感測輸出係於傳訊至該數位匯流排上之前被壓縮。
根據本揭示之某些態樣，提供一種模組化攝影機。模組化攝影機可包括攝影機本體，包含影像感測器及第一模組介面。第一模組介面包含例如接合部分及電性耦合部分。模組化攝影機可進一步包括複數個模組，每一模組與該攝影機本體及該些模組之其他每者彼此可拆卸地並功能上契合。在某些實施例中，該些模組之每一者包含第一介面。第一介面包括接合部分及電性耦合部分。該第一介面之該接合部分可與該第一模組介面之該接合部分可拆卸地機械式地接合。該第一介面之該電性耦合部分可與該第一模組介面之該電性耦合部分進行電性耦合，以在該攝影機本體及該模組之間傳訊。該些模組之每一者亦可包括第二介面，其可包括接合部分及電性耦合部分。該第二介面之該接合部分可與例如該些模組之其他每者之該第一介面之該接合部分可拆卸地機械式地接合。該第二介面之該電性耦合部分可配置成與該些模組之其他每者之該第一介面之該電性耦合部分進行電性耦合。在某些實施例中，該些模組之每者亦包括匯流排區段，用於在該第一介面及該第二介面之間傳訊。
在某些態樣中，該些模組之每者之該第一介面係位於對應模組之殼體之第一側。該些模組之每者之該第二介面係位於對應模組之該殼體之第二側。
在某些實施例中，於組裝配置中該些模組之第一介面係附接於該攝影機本體，且該些模組中之剩餘模組係配置成延伸自該第一模組之堆疊。在某些實施例中，該些模組之第一模組包含記錄模組。在某些實施例中，該些模組之第二模組包含電源模組。在某些實施例中，該些模組之第二模組包含使用者介面模組，配置成與該攝影機本體無線通訊。在某些實施例中，該些模組之至少一模組包含降溫模組。
在一些實施例中，該攝影機本體包含可拆卸地附接之轉接器板，其包括該第一模組介面。
該匯流排區段包括記錄匯流排，用於在該第一介面與該第二介面之間傳送影像資料。該匯流排區段也包括電源匯流排，用於在該第一介面與該第二介面之間傳送電力。
在一些實施例中，攝影機包含鏡頭架座模組，其可拆卸地連接至該攝影機本體之鏡頭架座介面。攝影機也可包括握把模組，其可拆卸地連接至該攝影機本體之介面。在某些實施例中，該攝影機本體更包含第二模組介面，其可拆卸地且功能上地與該些模組之每者契合。
根據本揭示之某些態樣，提供一種適於與模組化影像擷取裝置連接之模組。該模組可包括殼體，且可更包括第一匯流排介面，其具有位於該殼體之第一側之第一類型電子連接。該模組可更包括第二匯流排介面，其具有位於相對該殼體之該第一側的該殼體之一側之第二類型電子連接。例如，該第一類型電子連接圖與該第二類型電子連接之電子連接操作地耦合。該模組可更包括第一類型之第一契合介面，其係位於該殼體之該第一側；及第二類型之第二契合介面，其係位於該殼體之該第二側。該第一類型之契合介面可配置以與該第二類型之契合介面固定。在某些實施例中，該第一匯流排介面、該第二匯流排介面、該第一契合組件、及該第二契合組件係置於該殼體中以允許具有相同配置的多個模組菊鍊在一起。
在某些態樣中，該模組可以進一步包括在該第一匯流排介面與該第二匯流排介面之重發器。在某些態樣中，該模組也可包括在該第一匯流排介面與該第二匯流排介面之放大器。在某些態樣中，該第一匯流排介面及該第二匯流排介面係與例如是序列ATA相容。在其他態樣中，該第一匯流排介面及該第二匯流排介面係與高速週邊組件互連(Peripheral Component Interconnect Express)相容。在某些態樣中，該第一匯流排介面及該第二匯流排介面係與至少二高頻寬匯流排相容。例如，該至少二高頻寬匯流排是序列ATA及高速週邊組件互連匯流排。在某些態樣中，該第一匯流排介面及該第二匯流排介面係與至少三高頻寬匯流排相容。該至少三高頻寬匯流排之每者能夠至少約有例如是1GB/s之資料傳送量。在某些態樣中，該至少三高頻寬匯流排包含序列ATA、高速週邊組件互連、及XAUI匯流排。在某些態樣中，該第一匯流排介面及該第二匯流排介面係與複數個支援匯流排進一步相容。例如，在某些態樣中，該些支援匯流排包含積體電路間(Inter-integrated circuit,I2 C)匯流排、串列週邊介面(Serial Peripheral Interface,SPI)匯流排、1-Wire匯流排、及RS-232匯流排中之二或更多者。
該模組可包括延伸於該第一匯流排介面與第二匯流排介面間之一記錄匯流排，用於經由該模組傳送影像資料。該模組也可包括延伸於該第一匯流排介面與第二匯流排介面間之一電源匯流排，用於經由該模組傳送電力。
根據本揭示之某些態樣，提供一種轉接器模組以與模組化攝影系統一起使用。該轉接器模組可配置為連接例如是模組化影像擷取裝置與具有不相容連接之功能模組。該轉接器模組可包括例如是殼體。某些實施例的轉接器模組包括第一匯流排介面及第二匯流排介面，該第一匯流排介面具有位於該殼體之第一側之第一類型電子連接，該第二匯流排介面具有位於相對該殼體之該第一側的該殼體之一側之第二類型電子連接。該第一類型電子連接可與一模組化影像擷取裝置之電子連接操作地耦合，且該第二類型電子連接可與該模組化攝影系統之擴充模組之電子連接操作地耦合。轉接器模組亦可包括第一契合介面及第二契合介面，該第一契合介面位於該殼體之該第一側，該第二契合介面位於該殼體之該第二側。該第一契合介面可為第一類型，其係配置以將該轉接器模組與一模組化影像擷取裝置固定在一起，且該第二契合介面可為第二類型，其係配置以將該轉接器模組與該擴充模組固定在一起。
在某些態樣中，該第一類型電性連接係與該第二類型電性連接操作地耦合。在其他態樣中，該第一類型契合介面未配置以與該第二類型契合介面固定在一起。在某些配置中，該第一類型契合介面未配置以與該第二類型契合介面固定在一起。在某些態樣中，該第一類型契合介面係配置以與該第二類型契合介面固定在一起。
根據本揭示之又一態樣，提供一種模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統。該攝影系統可包括感測器模組，且可進一步包括複數個功能模組，其每者直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組。在某些態樣中，該些功能模組之至少一者之第一群組可以第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有動態配置之攝影機。在某些態樣中，該些功能模組之至少一者之第二群組可以具有靜止配置之第二構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組。
在某些態樣中，該感測器模組係透過可拆卸地附接之轉接器模組間接地可拆卸地連接至該些功能模組之至少一者。
可能有多種的模組配置。在某些實施例中，該第一群組中之至少一功能模組包含一記錄模組。在一些實施例中，該第一群組中之至少一功能模組包含一電源模組。例如，該第一群組中之至少一功能模組包含一輸入/輸出模組。在某些實施例中，該第二群組中之至少一功能模組包含一握把模組。例如，該握把模組可包括電源。在一些實施例中，該第二構造係DSLR配置。在不同的實施例中，該第一構造可為工作室配置或ENG配置。
在一些實施例中，該第一群組中之該些功能模組之至少一者不同於該第二群組中之該些功能模組之至少一者。在某些實施例中，當組裝於該第一構造中時，該第一群組包含菊鍊在一起之至少二功能群組。
根據本揭示之另一態樣，提供一種在模組化攝影系統中分配電力的方法。該方法可包括藉由模組化攝影系統之感測模組之至少一處理器偵測一或多個與複數個功能模組之一或多者相關之可用第一電源之存在。例如，該些功能模組之每者可直接或間接地附接至該感測模組。在某些實施例中，電源匯流排延伸於該感測模組與該些功能模組之每者之間。在某些實施例中，該方法可進一步包括於該感測模組處且經由輸入電源匯流排自該一或多個可用第一電源接收一第一電源訊號。該方法亦可包括經由該電源匯流排傳送輸出電源訊號至該些功能模組以用於該些功能模組之電子消耗。在某些實施例中，該方法包含傳訊至該一或多個與該一或多個可用第一電源相關之功能模組之每者，其中可用第一電源應置於電源匯流排上。
在一些實施例中，一或多個可用第一電源包含複數個與單一功能模組相關之電源。在一實施例中，該單一功能模組包含四元電池組(quad battery pack)。可用第一電源包含例如可與複數個功能模組相關之電源。在某些實施例中，該方法更包含自該第一輸入電源訊號與一或多個與對應的一或多個可用第二電源相關的第二輸出電源訊號之一者選擇該輸出電源訊號。在一些實施例中，該一或多個可用第二電源包含透過該感測模組的輸入埠可連接至相機系統之一外部電源。在又一實施例中，該一或多個可用第二電源包含置於可拆卸地遲接至該感測模組的該握把組件中之一電池。
各種實施例將參照隨附圖式敘述於下。敘述這些實施例僅是用以舉例說明，並非用以限制。
系統概述
參照第1圖，其係根據本揭示繪示之模組化攝影系統10。雖然攝影系統在此處將會主要被敘述為動態攝影系統(motion camera system)，應了解到，本揭示可應用於數位靜態攝影機(digital still camera)、數位視訊攝影機(digital video cameras)、以及數位靜態與動態攝影機(digital still and motion camera,DSMC)。
此外，此處之說明將主要描述本攝影系統之實體電子元件及光學模組。然而，額外的模組、組件及附件亦在本揭示之系統之考慮範圍內。例如，這些包括鏡頭、鏡頭架座、穩定模組或組件、中性密度濾光器及含有中性密度濾光器的模組、有或無個別電子模組的腦部模組、使用者介面模組、輸入/輸出模組、各種系統匯流排配置、記錄模組、各種諸如LCD顯示器之顯示器、降溫單元、電子取景器、光學取景器及握把之任一者或其組合。
本揭示之攝影機也可與軌、桿、肩架、三腳架、直升機架、遮光罩(matte box)、跟蹤對焦控制、變焦控制、以及本技術領域熟知之其他特徵及附件一起提供或相容。
在此提供之攝影系統的預校準、模組化態樣讓使用者以多種配置建構模組化攝影機。例如，第一腦部模組可具有第一、較小的感測器尺寸。當需要更大的感測器、記錄區域、記錄速度等時，使用者可將此處描述的其他各種功能模組自具有第一感測器尺寸的腦部模組拆開，並使用具有第二、較大感測器尺寸的第二腦部模組來重新組裝模組化系統。所有以第二腦部模組重新組裝的模組可自動校準無縫運作，而不需額外的校準或調整的步驟。這樣可讓使用者將感測器或其他腦組件升級，卻不需購買新的攝影機或攝影系統。
同樣的交換/升級功能存在於本揭示之系統中的每個模組。因此，既然這些模組在技術升級時可被簡單地移除及更換，相較於一些現有技術之系統，在此並沒有對這些在不同模組中用到之特定技術之重要性加以強調。此外，攝影系統110可以多種構造來配置，其可藉由交換及/或重新安排腦部模組112周圍的模組或將腦部模組112本身與另一腦部模組交換而修改以用於特定用途。例如，某些實施例的攝影系統110可配置為適於靜態拍攝(例如，DSLR構造)之第一構造，及適於動態拍攝(例如工作室或ENG構造)之第二構造。另一例子是，在進一步之配置中，系統可被配置為工作室構造以用於工作室，及可攜式構造以用於攜帶。使用者一般可根據特定的應用自各種不同的構造中選擇。此外，同樣的模組、模組之組合或次組合可用於各種不同構造中，使得使用者可在不同的情境中進行拍攝，而不需購買用於特定情境或應用的攝影機。例如，根據不同實施例，攝影系統110可被客製配置成多種構造/型式，包括但不限於靜態、動態、可攜式、工作室、架座式、手持式、專業、及消費者構造，或其任何子集合。
模組化攝影系統110包括感測器及電子(或腦)模組112及鏡頭116。該模組攝影系統110還可包括一或多個可選模組，且係配置為與一或多個可選模組功能上契合，該一或多個可選模組包括至少一記錄模組120、至少一使用者介面模組122、至少一電源模組124、至少一輸入/輸出模組126、及轉接器模組128。在一些實施例中，該系統110可於每一模組類型包括多個，可不包括繪示於第1圖的這些模組的一或多個。此外，該系統110可包括未示於第1圖中之多種其他類型的模組。
腦部模組
包含於腦部模組112的影像感測器可包含任何種類的影像感測裝置，包括例如，CCD、CMOS、垂直堆疊的CMOS裝置如FOVEON感測器、或使用稜鏡在感測器之間區分光線的多感測器陣列。在一些實施例中，該影像感測器可包括具有約1200萬光單元(photocell)的CMOS裝置。但是，也可以使用其他尺寸的感測器或感測器技術。
在某些配置中，攝影機可配置為以下列形式輸出影像：「2k」(例如，16：9(2048×1152像素)、2：1(2048×1024像素)等)、「3k」(例如，16：9(3072x1728像素)、2：1(3072x1536像素)等)、「4k」(例如，4,096 x 2,540像素、16：9(4096x2304像素)、2：1(4096x2048)等)、「4.5k」水平解析度、Quad HD(例如，3840x2160像素)、「5k」(例如，5120x2700)水平解析度、或更高的解析度。本文在此所使用之以xk形式所表達的術語(例如以上所述之2k及4k)，「x」指的是近似水平解析度。因此，「4k」解析度對應於約4000或更多水平像素且「2k」對應於約2000或更多的像素。
感測器的範圍可小至約0.5"(8mm)、2/3"、S35(cine)、35mm全框靜態及645，但它可至少約1.0英寸、6cm×17cm或更大。在一種系列的腦部模組中，感測器具有至少約10.1 x 5.35mm、24.4 x 13.7mm、30×15mm、36×24mm、56×42mm及186×56mm之尺寸。此外，該影像感測器可配置以藉由選擇性地僅輸出一感測器的預定部分來提供多種解析度。例如，感測器及/或影像處理模組可以被配置為允許使用者識別影像資料輸出的解析度。
某些實施例的腦部模組112可例如被稱為攝影系統110的「腦」。因此，正如本文所述，使用者可以選擇不同的腦部模組112或他們可用以建構具有多種可能配置之攝影系統的「腦」。
該攝影機還可以配置成縮小解析度，如藉由降低取樣並隨後處理感測器的輸出以產生影像輸出為2k、1080p、720p、或任何其他解析度。例如，來自感測器的影像資料可被「窗格化」，藉此減少輸出影像的尺寸，並允許更高的讀出速度。另外，具有不同感測器尺寸的腦部模組可根據想要的的效果來交換。此外，攝影機可以被配置為對感測器的輸出提高取樣以產生較高解析度的影像輸出。在一些實施例中，感測器可包括拜耳模式濾光器。因此，感測器藉由其晶片組(未繪示)輸出代表由影像感測器之個別光單元所偵測的紅、綠、藍光數值的資料。任何種類的感測器尺寸或其他感測器的特性可用於本揭示之模組化攝影系統。
感測器及電子元件模組112所含之電子元件是用以處理感測器所擷取之影像資料的數位訊號處理電子元件。腦部模組可被配置以提供多種所需的性能特點。例如，感測器所接收的光線可以至少約每秒23個畫面的速率(frames per second,fps)被轉換成原始數位影像資料，其中原始資料以至少約23fps的速率被壓縮並記錄到記錄模組120。在不同的實施例中可實施從約1fps到約250fps或更快的畫面速率。例如，畫面速率可取決於解析度設定。在一些實施例中，攝影機10被配置為畫面速率於「5k」解析度模式下時由約1fps至約100fps、於「4K」解析度模式下時由約1fps至約125fps、於quad HD模式下時由約1fps至約125fps、於「3k」解析度模式下時由約1fps至約160fps、於「2k」解析度模式下時由約1fps至約250fps。攝影機10可包括單獨的壓縮模組，或者壓縮電子元件可置於腦部模組112內。壓縮電子元件的形式可以是單獨的晶片，也可以軟體及另一處理器實施。可使用通用處理器、DSP’s、客製晶片、或用於影像處理之特定處理器。例如，壓縮電子元件的形式可為商業化壓縮晶片，其根據JPEG 2000標準或其他壓縮技術來執行壓縮技術。
在一些實施例中，壓縮模組可使用客製的ASIC或FPGA或許多商業化壓縮晶片或晶片組中之一種。壓縮模組可包括次元件以允許影像資料的平行壓縮。例如，壓縮模組可使用第一處理器或壓縮晶片以壓縮對應第一波長之影像元素，及第二處理器或壓縮晶片以壓縮對應第二波長之影像元素。
在一些實施例中，壓縮模組包含一或多個JPEG 2000壓縮晶片。在一些實施例中，壓縮模組包含一或多個Analog Devices公司的ADV202或ADV212 JPEG 2000影像編解碼晶片。在一些實施例中，壓縮模組包含一或多個QuVIS公司的QuVIS Digital Mastering Codec。在一些實施例中，壓縮模組包含一或多個Ricoh公司的RB5C635 JPEG 2000編碼器。
腦部模組112可被配置以對來自感測器的資料執行多種類型的壓縮處理。在一些實施例中，腦部模組112執行利用影像處理系統所執行之技術的壓縮技術。例如，影像處理系統可被配置以藉由減少綠色影像資料的數值來減少紅色及藍色影像資料的數值，藉此造成更多的零數值以及其他影響。此外，影像處理系統可執行使用影像資料之熵的原始資料操作。因此，由腦部模組112所執行的壓縮技術可為得益於較大零串的類型，以減少自其輸出之壓縮資料的大小。
此外，腦部模組112可被配置成壓縮來自感測器的影像資料以得到視覺上完整的輸出。腦部模組112可被配置塑應用任何已知的壓縮技術，例如但不限於，JPEG 2000、MotionJPEG、任何基於DCT的編解碼器、任何設計用於壓縮RGB影像資料的編解碼器、H.264、MPEG4、Huffman、或其他技術。此外，如同系統中其他的模組化元件，隨著技術的發展及新技術的出現，腦部模組112的模組化可允許整合其他壓縮及/或處理技術。
取決於所使用的壓縮技術類型，可設定壓縮技術的各種參數以提供視覺上完整的輸出。例如，上述之許多壓縮技術可以調整至不同的壓縮速率，其中於解壓縮時，所得到的影像於低壓縮速率時品質較佳，高壓縮速率時品質較差。因此，壓縮功能可被配置成以提供視覺上完整輸出的方式來壓縮影像資料，或可被配置成允許使用者調整各參數以獲得視覺上完整的輸出。例如，腦部模組112可配置成以約為6：1、7：1、8：1或更高的壓縮比來壓縮影像資料。在一些實施例中，腦部模組112可配置成以約為12：1或更高的壓縮比來壓縮影像資料。在一些實施例中，腦部模組112達到約2：1、3：1、4：1或5：1的壓縮比。
此外，腦部模組112可被配置為允許使用者調整壓縮比。例如，攝影機110可包括使用者介面例如於使用者介面模組122上，其允許使用者輸入可致使腦部模組112改變壓縮比的命令。因此，在一些實施例中，攝影機110可提供不同的壓縮。
本文提到的術語「視覺上完整」是旨在包括下述之輸出：當於同一顯示裝置上與原始(未壓縮)影像資料並排比較時，本領域一般技藝人士在合理準確度的情況下將不能判定哪一影像是原來的。較佳壓縮原始影像資料處理功能的額外態樣係揭示於2008年4月11日提出申請、名稱為「Video Camera」、由Jannard等發明之美國專利申請編號為12/101,882的內容中，在此將其整體納入以作為參考。
除了提供於延伸介面138之連接器，一些實施例的腦部模組112包括不同的輸入及/或輸出。例如，參照第1B圖，在一實施例中，腦部模組112包括提供資料輸入及/或輸出的各種連接器101。在不同的態樣中，這種連接器101包括影像(如HDMI、BNC)、音頻輸入及輸出、資料及/或電源連接器的一或更多者。在一些實施例中，腦部模組112包含一或多個控制元件如電源按鈕102。
在一些實施例中，腦部模組112內部的各元件是可移除的。這樣的元件可包括例如濾光器(如光學低通濾光器(OLPF)、電纜連接器等)。在一實施例中，感測器可自腦部模組112移除且可以不同的感測器替換。
鏡頭架座模組
參照第1C圖，某些實施例的腦部模組112包括鏡頭架座模組介面113，用於可拆卸地連接到在鏡頭架座模組114上的互補腦部模組介面115。第1C圖顯示攝影系統110的鏡頭架座模組114於分解配置之狀態。鏡頭架座模組114包括鏡頭介面117，用於可拆卸地連接到在鏡頭116上的互補介面134。
例如，使用者可使用多個裝置螺栓121將鏡頭架座模組114可拆卸地連接至攝影系統110。在其他實施例中，鏡頭架座模組114及鏡頭架座模組介面113的對應部分包括其他架座機構，如按壓密合(snap-fit)或摩擦密合(friction-fit)機構、機身螺牙(threaded mount)等。
在某些實施例中，腦部模組112的鏡頭架座模組介面113包括電子介面如電子連接器103。電子介面連接到在鏡頭架座模組114的腦部模組介面115上的對應電子介面(未繪示)。電子介面可包含多種電子連接類型，並允許例如是腦部模組與架座模組114及鏡頭116中之一或多者之間的通訊。在一實施例中，電子介面能使腦部模組112溝通驅動訊號的鏡頭自動聚焦的116鏡頭116。
在一些實施例中，鏡頭介面117包括界定接收鏡頭116之開口的鎖環118及內表面119。有多種將鏡頭116鎖到定位的機構，例如鎖環118可由使用者在將鏡頭116插入開口後鎖緊而使鏡頭116鎖到定位。
模組化攝影系統110較佳配置為配合來自不同的鏡頭製造商的任何種類商業化鏡頭系統。因此，可提供多個鏡頭架座模組114，其中每個模組具有可拆卸地連接至腦部模組112的腦部模組介面，且每個模組具有獨特的鏡頭介面如RED-PL架座RED迷你PL架座(Red Digital Cinema Camera公司)、PL架座、Canon架座、Nikon架座、Medium Format架座、Mamiya架座、RED 617架座、Linhof架座、或Alpa架座。
鏡頭架座模組114上的鏡頭架座介面較佳亦配置為由同一鏡頭架座類型接收多個不同類型的鏡頭系統之任一者，例如但不限於各種尺寸的鏡頭系統，包括50-100mm(T3)變焦鏡頭、50-150mm(T3)變焦鏡頭、18-50mm(T3)變焦鏡頭、18-85mm(T2.9)變焦鏡頭、300mm(T2.8)鏡頭、18mm(T2.9)鏡頭、25mm(T1.8)鏡頭、35mm(T1.8)鏡頭、50mm(T1、8)鏡頭、85mm(T1.8)鏡頭、85mm(T1.8)鏡頭、100mm(T1.8)及/或任何其他鏡頭。在某些實施例中，50-100mm(F2.8)變焦鏡頭、18-50mm(F2.8)變焦鏡頭、300mm(F2.8)鏡頭、15mm(F2.8)鏡頭、25mm(F1.9)鏡頭、35mm(F1.9)鏡頭、50mm(F1.9)鏡頭、85mm及/或(F1.9)鏡頭都可使用。每個鏡頭架座模組係客製為對應的鏡頭，以致不管鏡頭組裝所附接之互補鏡頭架座模組為何，影像皆可適當聚焦於腦部模組112中影像感測器的感光表面。
模組化攝影系統的焦距是沿鏡頭架座模組鏡頭介面與感測器表面之間的光路徑的直線距離。這包括腦部模組內後焦距的總和及鏡頭架座模組的焦距。可提供多個鏡頭架座模組以與模組化攝影系統合作，每個鏡頭架座係配置為將商業化鏡頭附接至本揭示的模組化攝影系統。根據本揭示之鏡頭架座模組將具有焦距以使互補鏡頭架座介面與腦部模組的總焦距約為17mm、35mm、46mm、48mm、52mm、或其他需要的焦距。較佳地，感測器模組的後焦距不超過約16mm，在一些實施例中不超過約14，且在一實施例中約是12mm。
如前所述，本揭示之攝影系統的預校準、模組化態樣使得使用者能夠以例如具第一、規模較小之感測器的第一腦部模組來建構模組化攝影機。當需要更大的感測器時，使用者可將鏡頭架座模組及電子模組自具第一感測器尺寸的腦部模組拆開，並使用具第二、規模較大之感測器的第二腦部模組來重新組裝模組化攝影機系統。所有以第二腦部模組重新組裝的模組可自動校準實施無縫運作，而不需額外的校準或調整步驟。這允許使用者將感測器升級，而不需購買新的攝影機或攝影系統。系統中的每個模組具有同樣的交換/升級功能。
系統可進一步包括焦距校準裝置，其可允許攝影機鏡頭116與感測器之間的的焦距微調，特別是考慮到當更換鏡頭時機械容限的小改變，或是如溫度變化所致之焦距改變。此種校準裝置可具有相對簡單的控制，如聚焦環，其可讓使用者輕易地操作以簡化及加速鏡頭校準過程。
在一些實施例中，焦距校準裝置或其部分可包括在鏡頭架座模組114、感測器模組112、或其之組合。在一實施例中，整個校準裝置包括在鏡頭架座模組114中。例如，一些實施例的焦距校準裝置允許沿著感測器與約0.002英寸或更小的鏡頭之間的光路進行控制之長度調整，在一些實施例中鏡頭約為0.001英寸或更小，而在一些實施例中鏡頭約為0.0005英寸或更小。可以持續或分級的功能來進行調整。可與本文所述攝影系統一起使用之焦距校準裝置的實例可於美國專利申請案12/625,451('451申請案)中找到，其係於2009年11月24日提出申請，在此將其整體納入以作為參考。
此外，本文所揭示之模組化攝影系統的擴充模組可以任何順序彼此連接，及/或以任何順序與腦部模組連接。此功能繪示於第2圖，其係包括各種模組之攝影系統200的示意圖。模組化攝影系統210包括感測器與電子模組212、鏡頭216及各種包括記錄模組220、使用者介面模組222、電源模組224、輸入/輸出模組226、及可選轉接器模組228之擴充模組。
如虛線所示，各模組可以任何順序彼此連接且可以任何順序與腦部模組212連接。攝影系統200可進一步包括鏡頭架座模組214。仍參照第2圖，可提供可選的影像穩定模組218，以如本技術領域所理解之使影像穩定。在一實施例中，影像穩定模組218係配置為連接於腦部模組212與鏡頭架座模組214之間。
在各實施例中，第2圖中攝影系統210的模組，包括腦部模組212、記錄模組220、使用者介面模組222、電源模組224、輸入/輸出模組226及轉接器模組228可大致類似或相同於第1圖中攝影系統110的相應模組。另外，在其他的實施例中，第2圖中攝影系統210的一或多個模組不同於第1圖中攝影系統110的模組。
轉接器模組
再次參照第1A-B圖，相容的腦部模組可能有不同的實體尺寸、機械連接類型及/或電子連接類型。另一方面，如本文所述，系統中的其他各種模組具有大致共同的介面類型，使他們能夠相互連接或以任意順序堆疊。
在某些實施例中，賦能腦部模組與包括在其他模組上之共用介面之間的連接的轉接器模組128允許具有多種介面類型的多種感測器模組進行模組化擴充。可選轉接器模組128提供腦部模組112與攝影系統110之各種擴充模組(例如，記錄模組120、使用者介面模組122、電源模組124及/或輸入/輸出模組126)之間的介面。轉接器模組128在本文中可被稱為轉接器模組128及轉接器板128。
例如，在一些實施例中，轉接器模組128提供腦部模組112與其他各種具有不同機械介面之模組之間的機械翻譯。在一些實施例中，轉接器模組128提供腦部模組112的電子介面與系統110中其他各種模組的電子介面之間的電子翻譯。
腦部模組112包括擴充介面138，擴充模組包括輸入/輸出模組126，記錄模組120及電源模組124包括這些模組之每者共有的第一介面142。在一些配置中，舉例來說，腦部模組112可包括諸如腦部模組112之一側的一或多個額外的擴充介面138。
在某些配置中，腦部模組112的擴充介面138可能不是與擴充模組的第一介面142以機械、電子、或其他方式相容。例如，擴充介面138不與第一介面142以機械方式配合。為了解決這個不相容性，轉接器模組128包括腦部模組介面136，其配置為與腦部模組112上的擴充介面138配合，且模組介面140配置為與攝影系統110之某些擴充模組共同的第一介面142配合。因此，轉接器模組128允許腦部模組112與擴充模組之間的配合，擴充模組例如可包括一或多個輸入/輸出模組126、記錄模組120、電源模組124、及其他模組。
如前所述，轉接器模組可設計為與多種腦部模組一起使用。例如，在一些實施例中，第一轉接器模組是設計為與第一腦部模組一起使用，第二轉接器模組是設計為與第二腦部模組一起使用。第3A-B圖是模組化攝影系統310之另一配置之前視及後視立體展開圖，該模組化攝影系統310包括不同於第1圖之腦部模組112的腦部模組312。模組化攝影系統310還包括鏡頭316及轉接器模組328。模組化攝影系統310還可包括各種模組，例如包括第1圖的記錄模組120、使用者介面模組122、電源模組124、及輸入/輸出模組126。
如圖所示，第3圖的腦部模組312窄於擴充模組120、124、126。因此，轉接器模組328包括止於第一介面336之一狹窄部分344，第一介面336係配置為配合腦部模組312上的介面338。轉接器模組328還包括一較寬部分346，其具有與擴充模組120、124、126之寬度類似的寬度。較寬部分346止於第二介面340，第二介面340係配置為配合擴充模組120、124、126的第一介面142。
因此，第1圖中攝影系統110的轉接器模組128是設計為與腦部模組112一起使用，第3圖的第二轉接器模組328是設計為與第二腦部模組312一起使用。因此，可提供多種轉接器模組，各有一介面以用於可拆卸連接到共同的擴充模組介面及特定的腦部模組介面。
取決於腦部模組介面的類型，有各種可能的轉接器模組配置。例如，轉接器模組可設計為與具有不同實體特性的腦部模組一起使用，例如可提供與相當寬、高、或不規則形狀的腦部模組一起使用。在一些實施例中，轉接器模組是設計為與具有不同於擴充模組之電子連接類型的電子連接類型的腦部模組交界。
在不同的態樣，一或多個模組可在不使用轉接器模組的情況下，與腦部模組上的介面直接可拆卸地連接或相容。例如，使用者介面模組122可包括介面148，其與第1圖中腦部模組112的擴充介面138及第3圖中腦部模組312的擴充介面338可拆卸地契合。在這種態樣中，使用者介面模組122也可與第1圖中轉接器模組128的模組介面140及/或第3圖中轉接器模組328的介面340可拆卸地契合。
在一些實施例中，不包括轉接器模組128，且腦部模組112是適於與攝影系統110的擴充模組(例如記錄模組120、電源模組124、及/或輸入/輸出模組126)的第一介面142配合。
擴充模組
再次參照第1A-B圖，模組化攝影系統110的擴充模組可以任何順序相互連接，及/或以任何順序連接至腦部模組112。與本揭示之攝影系統一起使用的模組包括但不限於至少一記錄模組120、至少一使用者介面模組122、至少一電源模組124及至少一輸入/輸出模組126。本文所述之擴充模組可與功能模組、擴充模組及模組交替使用。
某些實施例中的至少一記錄模組120包括第一記錄模組120a及第二記錄模組120b。在一實施例中，第一記錄模組120a包含固態磁碟(solid state disk,SSD)，第二模組120b包括CF記憶卡。在不同的配置中，一般而言，任何相容的儲存技術皆可使用。例如，記錄模組120可包括任何種類的記憶體技術，如硬碟驅動器、旋轉驅動器、快閃記憶體、固態硬碟、RAID驅動器、光碟、或此技術領域中之其他可能發展。如同本系統中之其他模組，本模組中使用之特定媒體與一些現有技術系統相比下並不強調其重要性，因為當有更新的技術可用時，該模組可被容易地移除並取代。雖然攝影系統110顯示一組兩個的記錄模組120a、120b，取決於該實際應用，可使用單一記錄模組或多於兩個的記錄模組。
在一些實施例中，記錄模組120的儲存媒體或其部分並未整合至記錄模組120的殼體中。在這種實施例中，記錄模組120可配置成可拆卸地接收一或多個儲存裝置。例如，參照第1B圖，一實施例之第一記錄模組120a包括用於接收一或多個固態硬碟105的驅動器機架104。在一實施例中，第二記錄模組120b包括用於可拆卸地接收CF卡107的插槽106。在其他的態樣中，一般而言，可使用任何類型的儲存媒體及相應的接收機構。
在一些實施例中，儲存裝置的容量可足夠儲存來自壓縮電路之影像資料，其係對應於以12萬像素解析度、12位元色彩解析度、及每秒60幀呈現之至少約30分鐘的影片。然而，該儲存裝置可有任何想要的容量。在本揭示之一實施中，記錄模組20包括一或二或更多的2.5”160GB之以基於硬體RAID配置之膝上型電腦硬碟。
在一些實施例中，記錄模組可架設在模組化攝影機的外部。附接於攝影機或設於攝影機外部的額外記錄模組可具有次要儲存裝置。儲存裝置可經由標準或客製通訊埠而連接到其他組件，通訊埠例如包括，但不限於，乙太網路、USB、USB2、USB3、IEEE 1394(包括但不限於FireWire 400、FireWire 800、FireWire S3200、FireWire S800T、i.LINK、DV)、SATA及SCSI。此外，在一些實施例中，儲存裝置可包含多個硬碟驅動器，例如在RAID協定下運作的硬碟驅動器。然而，任何類型的儲存裝置都可以使用。
關於第1B圖，使用者介面122包括任何種類的標準使用者介面功能，諸如用以檢視範例影像之檢視螢幕123及用以操控攝影機之控制元件146。螢幕123可為具有整合控制元件146的觸控螢幕，或可使用諸如旋鈕、按鍵等的個別控制元件。這些控制元件146可提供多種功能，包括例如動態與靜態模式之間的切換、進入記錄模式、操控攝影系統110的一或多個顯示裝置或其他組件。在一些實施例中，例如，使用者介面模組122可將攝影機切換成DSLR模式。
在一些實施例中，使用者介面122及/或腦部模組112可包括次取樣系統，配置為將經降低解析度的影像資料輸出至顯示器或使用者介面模組122。舉例來說，這樣的次取樣系統可配置為輸出影像資料以支援2K、1080p、720p或任何其他解析度。在一些實施例中，用於重建色彩(demosaic)之濾光器亦可適於進行降低取樣濾光，以使可於同一時間執行降低取樣及濾光。腦部模組12可配置以對來自感測器之資料執行任何類型的重建色彩程序。之後，經重建色彩之影像資料可顯示於顯示器上。
使用者介面模組122上的顯示器123可包括任何類型的顯示裝置。例如，但不限於，該顯示器可為使用者介面122支援之4英寸液晶顯示器。在某些態樣中，攝影機110包括個別的顯示器，而非整合於使用者介面模組122中之顯示器123，或者攝影機110除了整合於使用者介面模組122中之顯示器123之外，還包括個別的顯示器。在其他各種態樣中，顯示器是2.8、5、7或9英寸液晶面板。在一些實施例中，該顯示器可連接到可無限調整之架座，其係配置為允許顯示器被調整至任何相對於使用者介面模組122之機殼及攝影系統110的位置，以便使用者可在相對於攝影機110之任何角度檢視該顯示器。在一些實施例中，該顯示器可經由任何類型的影像纜線(例如RGB或YCC格式的影像纜線)而連接到顯示器模組。第12圖包括範例攝影機配置，其包括具可調整視角之個別顯示器。
使用者介面122較佳地包括無線收發器，用於與腦部模組112無線通訊。在一實施例中，使用者介面122係配置為當使用者介面時122是位於腦部模組112之一定距離內時(例如100英尺)與腦部模組112通訊。如將於以下討論的，其係相應於用於實體連接到系統之使用者介面122內的固線式匯流排。這使得使用者介面22可直接架設於且固線式連接至模組化攝影機以控制攝影機的功能，或可自模組化攝影機被移除且被遠端操控以控制攝影機的功能。在其他的態樣中，使用者介面122僅包括到腦部模組112的實體連接，而沒有無線連接，或是相反的設置。
在一些實施例中，使用者介面功能的各種態樣可分散及/或複製到攝影系統的其他部分，如腦部模組112或其他模組。例如，腦部模組112可包括一或多個類似於使用者介面上模組122上所提供之控制元件。
在本揭示之某些實施中，模組化攝影機可在數位靜態及動態模式(DSMC)之每一模式下作用。在這種模式下，使用者介面122係較佳配置為當攝影機是作為動態攝影機時，它顯示適當的設定、控制及動態之回饋，而當攝影機是用於靜態照相模式時，使用者介面122自動切換到預先設定的顯示及控制模式。回應於對控制元件(如用於啟動動態模式拍攝的第一開關或按鈕，及用於啟動靜態模式拍攝的第二開關或按鈕)的操縱，顯示及控制元件可在動態模式與靜態模式之間自動切換。在這種方式下，攝影者只需選擇合適的快門控制，即可根據需要在動態模式與靜態模式之間切換，且使用者介面在適當的回饋及控制元件之間自動地重新配置或來回切換。快門控制開關可以是任何種類的觸發開關、按鈕、切換開關、滑件開關、旋鈕、觸控螢幕感測器或其他本領域熟知之開關。第一及第二開關可相鄰，並可藉由諸如不同的大小、形狀、紋理或高度而與控制元件所架設至之模組化本體的相鄰部分有所區別。
例如，使用者可對靜態拍攝進行喜好設定，如5K、ISO500、光圈優先、F5.6、平均測光、連續自動對焦模式、5FPS、以及軟體選擇。任何這些變數可以根據需要進行修改，直到使用者已為特定的應用設定了所需的偏好。對於在相同設定下的拍攝動作，使用者可選擇4K、ISO 500、手動曝光調整、60 FPS、及不同的軟體選擇。這兩套設定都留存在攝影機中。如果使用者選擇「靜態」記錄按鈕，所有的靜態偏好會執行及/或顯示在LCD或其他顯示器上。如果使用者選擇「動態」記錄按鈕，攝影機會自動執行及/或顯示預選之動態相關的偏好，因此使用者不必手動重新配置攝影機的設定。較佳地，使用者可區分動態與靜態的記錄控制，例如透過觸覺回饋或其他機構，以使他可無需將視線自顯示器或EVF移開而切換模式。
電源模組124可包括任何已知的電源供應，如電池、燃料電池、太陽能、線路輸入如從電源變壓器或工作室電源或其他來源或其組合。通常情況下會使用傳統的可充電電池。模組化攝影系統110可包括一或兩或三或四或更多的電源模組124，相對於其他模組而言，其可根據所需的系統實體配置而以任何順序堆疊至模組化組件。在一些實施例中，單一電源模組124可包括兩或三或四或多個獨立的電源(如電池)。在一些實施例中，這些單獨的電源可自電源模組124拆卸。在一實施例中，電源模組124包括四元電池組，其包括4個獨立電池。電源模組124往往是各種模組中最重的。因此，沿系統的光軸以相對於其他模組的方向，將電源模組124向前或向後移動將改變系統的重心。這可用來最佳化攝影機的平衡以用於所欲之配置，例如當配置於DSLR模式(對比於ENG模式)，及/或提供所欲之平衡以用於較大的或小的鏡頭。這種平衡可藉移動任何本文所述的擴充模組來達成，而非或除了電源模組124。
本揭示模組化攝影系統的另外選項是提供一或兩或三或更多的暫置模組(未繪示)，其實體上可連接到該模組堆疊，包括內部電子以完成通過暫置模組的匯流排，例如當暫置模組的位置距腦部模組較近而距堆疊的後部較遠時。暫置模組較佳地包含模組機殼，其具通過匯流排佈線，但沒有額外的重量或電子或預定的重量等級。這使得整個系統的重心進一步轉移，如同特定配置所欲之。此外，使用一或多個暫置模組使得其餘的模組係相對於腦部模組來重新定位，其可為所欲之態樣，如下所述。
暫置模組可進一步包括機械連接或架設點，其允許模組化攝影系統的進一步擴充。例如，本文所述的暫置模組或其他模組可包括用於組件的架座，如導軌、握把、取景器、墊肩、或任何其他適當的攝影機組件。在不同的態樣，架座可包括架設把、扣、夾具、男或女的機身部分、扣合式或摩擦密合的機構等等。
正如上面提到，根據本揭示之模組化攝影機可互換地配置用於動態拍攝、靜態拍攝、或DSMC(數位靜態及動態)載入。對於數位靜態攝影，輸入/輸出模組126可取決於使用者的喜好而使用或不使用。然而，當拍攝動態模式下，提供輸入/輸出模組126較佳。如同系統中的其他模組，輸入/輸出模組126係配置以任何順序直接或間接附接到腦部模組112。
輸入/輸出模組126可包括多種輸入及/或輸出連接108，其包括例如音頻訊號、同步訊號、雙鏈路HD-SDI監測及其他於影片製作環境中有用的連接。一般來說，具體的輸入/輸出模組126配置可依製作要求及使用者喜好來客製化。
此外，一些實施例的輸入/輸出模組126包括介面109，用於耦合本文所述之顯示螢幕之一，如電子取景器的顯示螢幕。
正如動態影像藝術所了解的，動態影像攝影機通常架座及使用的環境是：支撐架、電線、導軌、棒、肩架、三腳架架座及其他裝置皆緊密裝設於狹小的空間中。因此，輸入/輸出模組126沿著光軸相對於其他模組向前或向後的功能提供了以下重要益處：讓連接到模組126的輸入/輸出線路可重新定位，以最小化相鄰線路及構造的的阻撓。這可藉由重新安排上述功能模組來達成，也可藉由將一或多個暫置模組置於模組堆疊中來達成。
第1-3圖顯示某些範例配置，包括目前設想到的一些範例模組類型。也可使用其他類型的模組，如根據特定的使用者要求來客製化設計的模組。此外，其他數量的擴充模組可用於各種配置中。例如，多個電源模組124可用於提供較長操作時間(於再次充電之前)。可使用第二輸入/輸出模組126，如具有其他類型輸入和輸出的輸入/輸出模組126，其可增強輸入/輸出功能。在其他配置中，不包括第1-3圖所示之一或多個模組，或者所示之模組係以不同的實體配置來安排的。
如本文所述，可實施未繪示於第1圖中的多種其他類型的模組。舉一例說明，在一實施例中，所示模組之一或多者，或其他模組，包括降溫裝置，如風扇。此外，某些模組的功能可組合成單一可拆卸的模組。例如，在不同的實施例中，單獨的模組可包括電源、記錄功能、輸入/輸出功能、使用者介面功能、或其他功能之兩者或更多者。此外，本文所述的攝影機系統110的一些模組化態樣可與一些替代實施例中的影片錄製相容。例如，在一實施例中，腦部模組112係配置為接收並曝光感光底片，而非包括數位感測器，或是除了數位感測器之外。
模組介面
參考第4圖，其係按照本揭示之單一模組430的一實施例示意圖。第4圖的模組430可為本文描述的任何電子模組。這是區別於如腦部模組112、鏡頭架座模組114、及影像穩定單元118(若存在的話)的光學模組，其係配置為接收光學訊號，儘管這種模組可包括與模組430類似的介面及功能，反之亦然。
參考圖4，模組430包括機殼432。機殼432包括至少第一介面434，用於與鄰近模組可拆卸的連接。鑑於上述內容將了解到，機殼432較佳提供兩或多個介面，以使模組置於且電子及機械地契合於另外兩個模組間的堆疊內。第一及第二介面可提供於模組的相對表面上，或可提供於模組的相鄰表面上，例如使模組的堆疊呈現非線性的配置。
在所繪示之實施例中，第一介面434係提供於機殼432的第一表面436，第二介面(未繪示)係較佳地提供於機殼的第二、相對表面上，其未見於第4圖中。第一介面434及第二介面中之一或多者可配置以與腦部模組的介面(例如本文描述之腦部模組中之一者)配合。因此，一或多個模組可堆疊在腦部模組上。此外，在使用轉接器模組的實施例中，第一介面434及第二介面中之一或多者可配置為與轉接器模組配合，而不是直接與腦部模組。該介面包含多功能電子連接器438，用於提供與相鄰模組的電子通訊。該介面另外包含機械連接440，用於輔助相鄰模組的機械可拆卸式鎖合。另外，多功能電子連接器438可額外用於執行相鄰模組的機械式互鎖。
第5圖繪示第1圖中腦部模組112的後視圖，第6A圖繪示第1圖中轉接器模組128的前視圖。腦部模組112的擴充介面138係配置為與轉接器模組128的相應腦部模組介面136配合。介面係配置以用於可拆卸、穩健的電子通訊及腦部模組112與轉接器模組128之間的機械式互鎖。
參照第5及6A圖，腦部模組112的擴充介面模組138具有機械介面，其係配置為與轉接器模組128的腦部模組介面136的相應介面可拆卸地契合。一實施例的機械介面包括架設表面139、具有鎖合凹口151的支撐150、及孔152。
擴充介面138還包括電子介面，其包括第一及第二連接154、156。某些實施例的第一及第二連接154、156包括多功能電子連接器，用於提供與轉接器模組128的電子通訊並經由轉接器模組與一般任何附加擴充模組電子通訊。在其他一些實施例，電子介面只包括一種類型的電子連接器或包括超過兩種類型的電子連接器。
在一實施例中，轉接器模組128的相應腦部模組介面136包括機械介面，其包括架設表面156、支撐凹部158及釘160。機械介面係配置以分別配合腦部模組112的擴充介面138的相應功能，其包括腦部模組112的架設表面139、支撐150及孔152。因此，相應的機械介面提供腦部模組112與轉接器模組128之間的可拆卸機械互鎖。
仍然參照第5圖及6A圖，支撐150及相應的支撐凹部158的形狀為等腰梯形，提供對轉接器模組128之重量及任何以組裝配置來附接到腦部模組112的擴充模組之重量的效率分配。在其他配置中，各種形狀可用於支撐150及支撐凹部158，這些形狀包括矩形、正方形、圓形等形狀。在某些態樣中，支撐150及支撐凹部158包括終止角的形狀(例如矩形、正方形、三角形)，這些角度較佳為鈍角、圓角或以其他方式將其平滑，以減少支撐150及支撐凹部158間的壓力(如裂斷力)。例如，支撐150及支撐凹部158一般為三角形，但分別包含平頂部分及圓形底角。
轉接器模組128還包括電子介面，其包括連接器164。連接器164配置為與腦部模組112的第二連接器156配合，其提供腦部模組112與轉接器模組128之間的電子通訊。凹部162實體地接收腦部模組112的第一連接器154。在一些實施例中，凹部162包括電子連接器，其係配置為與腦部模組110的第一連接器154電子通訊。在其他的實施例中，凹部沒有配置用於電子通訊。
腦部模組112的第一和第二電子連接器154、156及轉接器模組128的相應凹部162和連接器164可額外提供腦部模組112與轉接器模組128之間的機械互鎖。
在某些實施例中，腦部模組112的擴充介面138係配置為在沒有中間轉接器模組128的情況下與一或多個擴充模組直接結合。例如，在一些實施例中，使用者介面模組122與腦部模組112直接結合，可參照第8圖及其敘述。在其他的實施例中，沒有使用轉接器模組128，且其他擴充模組係配置為與腦部模組112直接耦合。
第6B圖繪示第1圖中轉接器模組128的後視圖。第7A-B圖繪示第1圖中第二記錄模組的前視圖與後視圖。第二記錄模組120B包括第一介面142及第二介面144。記錄模組120b係繪示作為說明，其他擴充模組之一或多者(例如，第一記錄模組120a、電源模組124及輸入/輸出模組126)包括第一介面142及第二介面144(與記錄模組120b大致相同)，其賦能擴充模組之互換性。
轉接器模組128的模組介面140及第一介面142係配置用於可拆卸、可靠的電子通訊及轉接器模組128與包括第二記錄模組120b之各擴充模組間的互鎖。
轉接器模組128的模組介面140具有機械介面，其係配置以可拆卸地契合擴充模組的第一介面142的相應機械介面，如記錄模組120b。一實施例的機械介面包括架設表面166、低孔168a、168b、具有鎖合凹口171的支撐170、凹部172a、172b、以及上槽174。
模組介面140還包括電子介面，其包括第一及第二電子連接器176、178。第一及第二連接器176、178包括多功能電子連接器，用於提供與擴充模組的電子通訊。在一些其他態樣，電子介面只包含一種類型的電子連接器或包含超過兩種類型的電子連接器。
第一介面142包括機械介面，其具有架設表面180、釘181a、181b、支撐凹部183、翼肋182a、182b、及勾狀突出184。該介面係配置以與模組介面140的機械介面的相應特徵結合，其分別包括架設表面166、低槽168a、168b、支撐170、凹部172a、172b、及上槽174。
第一介面142還包括具有電子連接器186的電子介面。電子連接器186係配置為與轉接器模組128的第二連接器178配合，其提供腦部模組112與轉接器模組128之間的電子通訊。凹部185實體地接收轉接器模組128的第一連接器176。在一些實施例中，凹部185還包括電子連接器，其係與轉接器模組128的第一連接器176可操作地耦合。轉接器模組128的第一和第二連接器176、178及記錄模組120b和其他擴充模組的相應凹部185和連接器186可額外提供轉接器模組128與擴充模組間的機械互鎖。
參照第7B圖，記錄模組120b及其他擴充模組包括第二介面144。如本文所述，在某些實施例，以及如第1圖所示，每個擴充模組較佳包括位於模組相對側上的第一介面142及第二介面144，其係與記錄模組120b的第一介面142和第二介面144大致相同。在一些實施例中，第二介面144係一種配置為與第一介面142配合的類型。因此，擴充模組可以一般任何順序來堆疊以用於如本文所述之使用者客製的配置。
此外，如上所述，轉接器模組128的第二介面144及模組介面140係配置為與擴充模組的第一介面142配合。因此，第二介面144可與轉接器模組128的模組介面140大致相同或包括與轉接器模組128的模組介面140大致類似的機械及電子介面。例如，第二介面144具有機械介面，其係配置以可拆卸地契合第一介面142的相應機械介面。一實施例的機械介面包括架設表面187、低孔188a、188b、具有鎖合凹口199的支撐190、凹部189a、189b、及上槽191。
一些實施例的第二介面144還包括電子介面，其包括第一及第二電子連接器192、193。第一及第二連接192、193包括多功能電子連接器，用於提供與其他擴充模組的電子通訊。在其他一些實施例，電子介面只包含一種類型的電子連接器或包含超過兩種類型的電子連接器。第二介面144的機械及電子介面以大致相同於轉接器模組128的模組介面140之方式來與第一介面142的相應特徵機械互鎖且電子耦合。
第8圖繪示使用者介面模組122的介面194的詳細視圖。介面194係配置用於提供使用者介面模組122與模組化攝影系統110的各擴充模組之間的可拆卸、可靠的電子通訊及機械互鎖。例如，使用者介面模組122係配置用於連接到擴充模組的第二介面144、轉接器模組128的模組介面、及/或腦部模組112的擴充介面138。因此，使用者介面模組可在不使用轉接器模組128的情況下與腦部模組112一起使用。在其他一些實施例，介面194與第二記錄模組120b及其他擴充模組的第一介面142相同。
在一實施例中，使用者介面模組122的介面194包括機械介面，其具有架設表面195、支撐凹部197、及鎖合隆凸198。該介面194還包括電子介面，其包括電子連接器196。機械介面係配置與腦部模組112的機械介面、轉接器模組128及擴充模組的第二介面144配合以將使用者介面模組122固定至相應的模組。
參照第5及8圖，支撐凹部197係配置以接受腦部模組112的支撐150。此外，鎖合隆凸198契合腦部模組112的支撐150的相應鎖合凹口151，其提供使用者介面模組122與腦部模組112之間的增強鎖合。參照第6B、7B及8圖，使用者介面模組以類似的方式與支撐170、195及轉接器模組128和擴充模組的相應鎖合凹口171、199機械結合。
在某些實施例，轉接器模組128和擴充模組的支撐凹部158、183亦包括類似於使用者介面122的鎖合隆凸198的機構。
參照第5、6B、7B及8圖，使用者介面模組122的電子連接器196係分別與腦部模組112的第一電子連接器154、176及192、轉接器模組128及擴充模組操作耦合，其提供使用者模組122與模組化攝影系統110之餘者間的電子通訊。電子連接器196可額外提供使用者介面模組與攝影系統110的其他模組之間的機械互鎖。
參照第5、6B及7B圖，腦部模組112、轉接器模組128、及記錄模組120b(或其他擴充模組)的第一電子連接器154、176、192分別可包含多種不同的連接器類型。在一實施例中，例如第一電子連接器包括由Mill-Max製造公司所製造之彈簧加載的、單列、表面裝設之互連頭座(例如商品編號812-22-003-30-003101)。參照第8圖，在某些實施例，使用者介面模組122的電子連接器196包括相應插座，其係配置以電子及/或機械契合這種連接器。雖然沒有在所繪示實施例中描述，轉接器模組128及記錄模組120b(或其他擴充單元)的凹部162、185可類似包括相應的插座，配置以電子及/或機械契合第一電子連接154、176、192。
再次參照第5、6B及7B圖，雖然可使用其他類型的連接器，在一實施例中，腦部模組112、轉接器模組128、及記錄模組120b(或其他擴充模組)的第二電子連接器156、178、193分別包含由Samtec公司所製造的母SEARAYTM 品牌180-接腳連接器插座(如型號SEAF-30-06.5-X-06-X)。現在參照第5、6A及7A圖，在這種實施例中，轉接器模組140及記錄模組120b(及/或其他擴充模組)的電子連接器164、186、192分別可為由Samtec公司所製造的公SEARAYTM 品牌180-接腳端子(如型號SEAM-30-06.5-X-06-X)。此外，攝影系統110中使用的各種連接器可機械設計以承受相當高數目的結合週期，以提供更好的耐用性。
模組化攝影系統110的各種機械互鎖特徵係設計來提供使用時的強健、可靠連接。例如，相當高的負載置於各模組之間的機械連接上，例如在包括若干擴充模組的配置中。此外，隨著使用者對攝影機的操控，機械連接會自然地受到各種壓力。本文所述的每一介面都提供多種互補的互鎖機構，其係選擇並空間上地安排用於協同操作。因此，在這種情況下，攝影系統的各模組之間保持強健的連接而沒有連接失敗、模組間顯著的機械互動或其他不良效果。
此外，機械互鎖允許各模組與另一模組的直接連接及斷接。這可將攝影系統有效率且直接安排到所欲模組化配置。
例如，參照第7A-B圖，在一實施例中，使用者藉由先將第一模組的第一介面142的勾狀突出184插入至第二模組的第二介面144的上槽191來將第一擴充模組附接到第二擴充模組(例如攝影系統的最後端模組)。然後使用者可使第一介面142與第二介面144齊平，造成釘181a、181b以摩擦密合與孔188a、188b契合，翼肋182a-c與部分189a-c契合，及兩模組的電子介面互相耦合。要將這些模組脫離時，在一實施例中，使用者將最後端模組自相鄰模組拉開，克服第一模組的釘181a、181b與相鄰模組的孔188a、188b之間的摩擦密合並進一步脫離其餘的互鎖組件。使用者可將轉接器模組128連接至腦部模組112或自腦部模組112斷開轉接器模組128，或者以大致相同的方式將擴充模組連接至轉接器模組128或自轉接器模組128斷開擴充模組。
在一實施例中，使用者藉由將模組122向下滑動至所欲模組之合適介面(如系統110中最後端擴充模組的第二介面144)來連接使用者介面模組122。架設凹部197及鎖合隆凸198將架座170與第二介面144的個別鎖合凹口171契合，以確保使用者介面模組122到位。電子連接器196還耦合至第二介面144的電子連接器176。舉例來說，如圖所示，某些實施例的連接器196包括多個平板條，其接收第二介面144的第一電子連接器176上的相應接腳。在說明實施例的平板條是伸長的且配置以允許使用者介面模組122向下滑到相鄰模組的相應介面，如所述地將模組可拆卸地固定到位。在某些實施例，使用者以類似的方式將使用者介面模組122附接至轉接器模組128或至腦部模組112的擴充介面138。
在其他的實施例，在系統中的其他各種介面配置及相應的組件耦合與去耦合的方法是可能的。例如在一些實施例中，各種機構可用來進一步確保感測器模組112與擴充模組之間的連接、擴充模組與其他擴充模組之間的連接。例如可使用一或多個滑動鎖合機構。參照第7A-B圖，一或更多的模組可配置以接收鎖合接腳，其契合相鄰、附接模組的釘181a、機械互鎖181b。這種釘在某些實施例中可包括大頭釘(bobby pin)、栓釘(cotter pin)、R型夾(R-clip)、開尾梢(split pin)等等，也可能是其他在構造及功能上類似這種類型的接腳。例如使用者可將第一模組連接到第二、相鄰模組。使用者可以再將接腳插入位在第一模組之一側並提供進接至橫向延伸過第一模組之寬的插槽的開口(未繪示)中。雖然其他配置是可能的，在一實施例中，插槽延伸過模組的整個寬，終止在位於模組對側的第二開口。該插槽也可配置為與第一模組的孔188a、188b相交，以使當插入到插槽時，接腳與相鄰第二模組的釘181a、181b契合，在沒有移除接腳的情況下可防止模組分離。
此外，在一些實施例中，個別的支撐構造(未繪示)可用來支撐組裝的攝影系統或其部分。例如在不同的實施例中，伸長托盤、軌或其他構造可用於支撐擴充模組的重量，緩解感測器模組112與擴充模組間連接的壓力。例如在一實施例中，伸長托盤可拆卸地固定至感測器模組112並沿擴充模組的底部延伸。
此外，在某些配置中，介面或其部分的方向可大致反向。在一實施例中，公與母的機械互鎖特徵及模組的電子連接器大致是反向的。再者，除了這些說明實施例之外或替代這些說明實施例，其他類型的機械互鎖特徵及/或電子連接器也可考慮。例如在一些實施例中使用黏著式或磁性連接。在一些實施例中，沒有使用轉接器模組128，腦部模組112直接相容於擴充模組，且擴充介面138相似或相同於擴充模組的第二介面144。
額外的模組介面實施例
第9A-B圖繪示攝影系統之另一實施例的擴充模組920b。如圖所示，擴充模組920b的一些機械互鎖特徵不同於第1及5-8圖中攝影系統110的擴充模組，或不同於第3圖中攝影系統310的擴充模組。例如擴充模組920b可能是類似於本文所述的一或多個記錄模組。
雖然只繪示一擴充模組920b，擴充模組可相容於包括各種其他組件(例如其他擴充模組、腦部模組及/或轉接器模組)的攝影系統。
第二記錄模組920b包括第一介面942及第二介面944。第二介面944是配置以與第一介面942配合的類型。此外，一或多個其他的擴充模組包括與記錄模組920b大致相同的第一介面942及第二介面944。因此，擴充模組可如本文所述地大致以任何順序堆疊用於使用者客製的配置。此外，在某些實施例，第一介面942係配置用於轉接器模組的相應介面及/或腦部模組(未繪示)之間的可拆卸、可靠的電子通訊及機械互鎖。
擴充模組942的第一介面包括機械介面，其具有架設表面980、鉤981a、981b、支撐凹部983、翼肋982a、982b及上勾狀突出984。第一介面942還包括電子介面，其包括配置以配合轉接器模組928的第二連接器978的電子連接器986，其提供腦部模組912與轉接器模組928之間的電子通訊。
第二介面944具有機械介面，其配置以可拆卸地契合第一介面942的相應機械介面。機械介面包括架設表面987、低鉤槽988a、988b、具有鎖合凹口995的支撐990、凹部989a、989b、以及上槽991。第二介面144還包括電子介面，其包括第一及第二電子連接器992、993。第一及第二連接器992、993包括用於提供與其他擴充模組的電子通訊的多功能電子連接器。
在一實施例中，使用者藉由先將第一模組的第一介面942的勾狀突出984插入至第二模組的第二介面944的上槽991來將第一擴充模組附接到第二擴充模組(例如攝影系統上的最後端模組)。然後使用者可將第一介面942與第二介面944齊平。在一實施例中，鉤981a、981b每者耦合到彈簧機構，致使它們與位於第二介面944的槽988a、988b中的相應擋器接觸後彎曲(未繪示)。當使用者將模組彼此齊平時，鉤981a、981b移動越過各自的擋器並在擋器後面彈回到原來的位置，可拆卸地將模組鎖到定位。
要將這些模組脫離時，在一實施例中，使用者將最後端模組自相鄰模組拉開，克服鉤981a、981b的彈力動作。在另一實施例中，模組上提供了拆卸機構以用於將鉤拆卸。例如可提供耦合到彈簧機構的拆卸按鈕或滑動開關，而使用者啟動按鈕或開關以將模組脫離。使用者可將轉接器模組連接到腦部模組且自腦部模組將轉接器模組斷接，或以大致相同的方式將擴充模組連接到轉接器模組且自轉接器模組將擴充模組斷接。
額外模組及配置
如前所述，本文所述的各種模組包括普遍統一的介面於對邊上，以允許以任何一般順序將模組堆疊在一起。在某些這種實施例中，這些模組可(例如透過轉接器模組)自腦部模組背部一起鏈接分開。此外，一些具有不同類型之介面的模組可附接至攝影系統中的各點，以根據使用者的喜好增加系統的配置靈活性。在各種實施例中，例如這些模組附接至腦部模組上的各點或其他擴充模組。
第10A及10B圖繪示配置1000，其包括可拆卸地附接到腦部模組1012的多種可選模組。配置1000包括側握把1002、底部握把1004、記錄組件1006、及電子取景器(EVF)模組1008。在某些實施例中，光學取景器模組(未繪示)也可相容於配置1000。此外，在一些實施例中，例如在包括電子取景器及光學取景器的配置中，本文所述的攝影系統可於電子取景模式及光學取景模式之間切換。
某些實施例的系統1000能夠在DSLR模式操作，且描述之配置可稱為DSLR配置。例如，系統1000係配置以具有相對低的實體設定，且包括如方便手持使用的握把1002、1004及帶1012的組件。這種配置是適合用在DSLR模式之配置的例子。雖然系統1000不是描述為具有附接到腦部模組1012的擴充模組或轉接器模組，但可具有附接到腦部模組1012的一或多個擴充模組或轉接器模組。例如，可包括記錄模組，且附接到腦部模組102。
雖然第10A及10B圖的配置可稱為DSLR配置，其他繪示於本揭示的配置也可具有DSLR模式及/或DSLR配置。正如所理解的，DSLR配置可用於靜態攝影。在一些實施例中，本文所述的攝影系統可安排在其他適合用於靜態攝影(例如數位全自動拍攝)的構造中。靜態的構造可包括熟習此技藝者所理解之普遍適於使用在靜態攝影的那些構造。舉例來說，靜態構造可包括較不笨重的構造、相對於動態構造而言具較少記錄空間及/或較少輸入/輸出功能的構造、包括一或多個握把模組的構造、光學取景器、帶等。雖然這些特點及組件可與動態構造具特定關連，要理解到在某些實施例中某些動態構造可包括這些特點或組件的一或更多者。
側握把1002包括介面(未繪示)，其包括用於將側握把1002機械及/或電子耦合到腦部模組1012上的相應介面(未繪示)。例如，側握把1002透過包括摩擦密合、按壓密合、機身螺牙組件等等的多種機構可拆卸地附接到腦部模組1012。在一實施例中，握把1002包括鉤子部分及凸輪鎖合螺絲。另外，各種電子連接器都可使用。
在一些實施例中，側握把1002還包括用於控制攝影系統的多種控制1010。控制1010可包括曝光控制、焦點控制等等，其可由使用者定義且適合用於靜態及/或影像應用。在一些實施例中，握把1002也有手帶1012及握持部分1014，提供使用者符合人體工學及強健的握持介面。側握把1002可特別適用於手持及輕量三腳架。在某些實施例，側握把1002包括可充電電池，允許輕量及低設定的遠端使用而不需單獨的電源模組或其他電源。
底部握把1004包括一介面(未繪示)，包括用於將握把1004機械及/或電子耦合至腦部模組1012上的相應介面(未繪示)。例如底部握把1004可透過摩擦密合、按壓密合、機身螺牙組件等等的多種機構或其組合來可拆卸地附接到腦部模組1012。另外，多種電子連接器都可以使用。
底部握把1004進一步包括用於控制攝影系統的多種控制1030。控制1030可包括曝光控制、焦點控制等等，其可由使用者定義且適合用於靜態及/或影像應用。握把1004還包括握持部分1032，提供使用者符合人體工學及強健的握持介面。側握把1004可特別適用於例如手持使用。在某些實施例，側握把1004包括可充電電池，允許輕量及低設定的遠端使用而不需單獨的電源模組或其他電源。如果攝影系統1000的握持模組(如底部及側握把1002、1004)或攝影系統1000任何其他組件包括電源，這種組件可稱為電源模組。
在某些其他配置，側及/或底部握把1002、1004中的一或多者不包括個別的控制、電池及其他電子組件，它們純粹提供各自握持介面的機械效益。在一些實施例中，只有使用側及底部握把1002、1004中的一者。在包括握把1002、1004兩者的配置中，握把1002、1004的功能彼此互補，提供更好的攝影系統的握持及/或電子控制。在其他實施例，握把是附接於腦部模組1012的頂端、腦部模組1012的其他點、或系統的某其他點(例如本文所述之擴充模組的一或多者。
在某些實施例，記錄組件1006可拆卸地附接至腦部模組1012，如腦部模組1012的側邊。記錄組件1006具有介面，其包括用於將記錄組件1006機械及電子耦合到腦部模組1012上的相應介面的特徵。在一實施例中，機械介面可包括一組螺栓1040，配合腦部模組1012上的相應螺紋孔。記錄組件1006可為透過包括摩擦密合、按壓密合、機身螺牙組件等等的多種機構或其組合來可拆卸地附接到腦部模組1012。另外，各種電子連接器(未繪示)可用於將記錄組件1006電子連接到腦部模組312。在一實施例中是使用SATA介面。
記錄組件1006包括記憶卡插槽，配置為接收可透過彈出按鈕1044拆卸的記憶體組件1046，也可用其他類型的拆卸機構。雖然有多種其他記憶技術可使用，例如硬碟、旋轉碟、其他類型的快閃記憶體、固態硬碟、RAID硬碟、光碟、或本領域的其他可能發展，一實施例的記憶裝置插槽是配置為接收CompactFlash卡。
EVF單元1008可架設於附接於腦部模組1012底部的可選架設托架1070上，且EVF單元1008包括用於將EVF單元1008電子耦合到腦部模組1012的相應介面的介面(未繪示)。EVF單元1008可為透過包括摩擦密合、按壓密合、機身螺牙組件等等的多種機構或其組合來可拆卸地附接到腦部模組312。另外，各種電子連接器可用於電子連接到感測器模組1012。
EVF單元1008包括置於EVF單元1008內部的顯示器。目鏡1060允許使用者查看顯示器。感測器透過鏡頭來記錄影像。影像會被處理然後投射在EVF單元1008的顯示器上，其可透過目鏡1060看到。該處理過程可發生在腦部模組1012、EVF單元1008中的處理器、或其他處理器。顯示的影像是用於協助瞄準攝影機。
本文所述的攝影機可相容於軌、桿、肩架、三腳架、直升機架、遮光罩(matte box)、跟蹤對焦控制、變焦控制、以及本技術領域熟知之其他特徵及附件。第11圖繪示包括本文所述的多個模組及其他組件的範例攝影系統1100。攝影系統1100還包括上、下桿1102、1103，提供包括伸長握把1106、上握把1107、側握把1108、多工具1110及肩架座1112、1114之各種組件的架設點。在某些實施例中，攝影系統1100的配置可稱為ENG配置。ENG配置可包括適用於可攜式專業使用的配置，而且在某些情況下，ENG配置可稱為電視攝影配置。例如ENG配置可包括肩座或肩架，用於在可攜使用時將攝影機架設在攝影師的肩膀上。雖然系統1100可稱為ENG配置，本文所述的其他配置也可為ENG配置。
第12圖繪示攝影系統1200的又一模組化配置，其包括下桿及上桿1204、1206。攝影系統1202還包括遮光罩1208及可調顯示器1210。如圖所示，顯示器1210於儲藏、運輸、或沒有使用時一般可靠著機身平放。另外，在使用過程中顯示器1210可對銷1211旋轉至理想的視角。在一實施例中，顯示器1210連接到輸入/輸出模組的埠，例如第1圖中輸入/輸出模組126的埠109。在不同的實施例中使用其他置放或連接顯示器的機構。在某些實施例中，攝影系統1200的配置可稱為工作室配置。工作室配置可包括一般配置用於在工作室設置中專業拍攝的配置，例如能夠架設在三腳架上、移動攝影架(dolly)、或活動吊鉤(crane)上的配置。舉例來說，這種配置可包括相對大量的附接模組及其他配件，如升降室、支架、軌等。雖然系統1200可稱為具有工作室配置，本文所述的其他配置亦可為工作室配置。
雖然第11及12圖的及12可分別稱為ENG及工作室配置，本揭示所示之其他構造也可包括ENG及/或工作室構造。正如將理解的，ENG及工作室配置可用於且可特別適合於動態攝影。在一些實施例中，本文所述的攝影系統可配置為其他適合動態攝影的模式、配置或構造。熟習此技藝者將理解，動態構造一般包括適合攝影機動態使用的構造。這種構造可包括整合了相當大量的記錄空間的構造，例如包括諸如第1圖中電源模組124的一或多個電源模組。動態構造也可包括整合了一或多個輸入/輸出模組(如第1圖中輸入/輸出模組126)的構造、整合了諸如顯示器1210的構造、或任何其他一般適合於動態攝影的功能。雖然這些特徵及組件可與動態構造特別相關，要理解到在某些實施例中，靜態構造亦可包括這些特徵之一或多者。
如前所述，本文所用之術語靜態配置、靜態模式、靜態構造等可指理解為特別適合靜態拍攝的模組化構造。但是，要理解到在一些實施例中，靜態構造可用於靜態及動態拍攝。類似地，本文所用之術語動態配置、動態模式、動態構造等可指理解為特別適合動態拍攝的模式、構造、配置。但是，要理解到在一些實施例中，動態構造可用於靜態及動態拍攝。
模組化系統匯流排
如上所述，攝影系統包括用於傳送電子訊號(如影像及其他資料、控制及電源)的系統匯流排。此外，正如所述，攝影系統是模組化的，且模組一般可以包括堆疊配置的多種配置來安排。例如，不同類型的模組可堆疊於彼此之間。無論攝影系統上模組的實體安排為何，系統匯流排是有利地配置以允許任何模組之子集間的通訊，藉此維持攝影系統的模組化。例如某些實施例中，匯流排是有利地分段而橫跨各模組的。
現在將就第1及5-8圖的攝影系統110及擴充模組120b來介紹有關系統匯流排的態樣。這些敘述可另外應用於其他攝影系統的系統匯流排及本文所述之模組，如第2及3圖的攝影系統210、310、或第4圖的模組430。攝影系統110的模組120b包括匯流排區段110(未繪示)，電子耦合至第一介面142及第二介面144的一或多個多功能電子連接器，如連接器186、192、193。較佳地，匯流排區段的設計在攝影系統110中的模組是通用，藉此有利地允許攝影系統110中連接到該些模組的任何模組子集及/或其他組件之間的資訊傳送。
例如，在一些實施例中，攝影系統110的每個擴充模組包括匯流排區段。在一些實施例中，第1圖中系統110的轉接器模組128、輸入/輸出模組126、記錄模組120a、120b及電源模組124之每者包括匯流排區段。一實施例的使用者輸入模組122不包括匯流排區段，或只實施部分的區段系統匯流排。舉例來說，在一些實施例中，只有分段匯流排的選擇子集可通路往返使用者介面模組122。在其他實施例中，使用者輸入模組122不包括匯流排區段。
如上所述，模組120b的一或多個電子連接器186、192、193對攝影系統110中的每一模組是通用。攝影系統110中的每一功能模組可進一步包括通同的操作模組(未繪示)，配置以執行與分段匯流排相關的一或更多功能。操作模組可包括例如在功能模組120b的處理器上運行的軟體模組。在其他的實施例，操作模組包括硬體模組，或可包括硬體及軟體的組合。
在一配置中，例如電源模組124係堆疊於至少一記錄模組120與腦部模組112之間。雖然電源模組124其自身不處理、儲存或使用影像資料，與電源模組124相關的通用匯流排區段係配置以接收及傳輸影像資料。影像資料可因此經由電源模組124在腦部模組112與記錄模組124之間傳輸。如本文所述，其他堆疊模組的配置是可能的，包括一或多個記錄模組120、使用者介面模組122、電源模組124、輸入/輸出模組126及/或暫置模組。
某些實施例的分段系統匯流排係配置為包括多匯流排介面，提供輔助功能並允許高層次的靈活性、性能及效率。此外，系統匯流排可配置以將一或多個匯流排介面於未使用時關機，藉此提高匯流排的電源效率及增加攝影系統110的電池壽命。
在某些配置中，系統匯流排包括多個類別的匯流排介面。在一些實施例中，例如系統匯流排可包含一或多個、高頻寬的匯流排介面及一個或更多的支援或控制匯流排介面。高頻寬介面可提供非常高的吞吐量資料管道，而控制匯流排介面提供了相對低功耗、低管理負擔控制介面。因此，這些介面結合以提供專為攝影機應用如影像錄製、影像流、可攜式使用等等的匯流排。特定的介面例如一或多個音頻介面也可包括在內。分段系統匯流排在本文是以介面類別、、類型等來描述，以說明與匯流排架構相關聯的優點。然而，這些特徵並非欲以限制。
此外，妖些實施例的分段系統匯流排包括級別內的多種匯流排介面。例如，在不同的配置中，系統匯流排可包括高頻寬、控制及/或特定介面中的兩、三或更多類型。
於系統匯流排提供多種匯流排介面級別及類型有利地在多方面提高了攝影系統110的靈活性、性能及效率。例如，不同的匯流排介面可更好地適合特定目的。一些模組或外部裝置可傳輸、接收及/或處理大量資料，並可因此受益於特定的高頻寬匯流排介面。其他模組或外部裝置可在非常低的等待時間參數內操作，並可受益於例如低等待時間串聯協定。此外，某些外部組件可能只支援特定類型的介面。如前所述，模組化攝影系統110的分段系統匯流排可配置以提供多個匯流排介面選擇。因此，攝影系統110大致可與多種外部裝置及模組相互操作，提高了系統110的靈活性。此外，分段匯流排上可提供多個匯流排介面，每者可提供可接受參數的匯流排功能給特定的模組或外部裝置。在這種情況下，系統設計師或系統110本身可選擇更適合與該模組或外部裝置進行通訊的匯流排。舉例來說，使用特定的匯流排介面可以達到相較於使用其他系統匯流排也提供的可接受匯流排介面而言更大的速度及/或效率。系統設計或系統110本身可以選擇更合適的匯流排，藉此提高性能及效率。
系統110可使用高頻寬匯流排介面執行例如是資源密集型的任務，例如傳輸影像資料、其他類型的資料、控制資訊等。控制匯流排介面可包括例如一或多個串聯介面，並可由系統110用來提供支援及控制功能，如模組及周邊識別及/或控制。在某些實施例中，控制匯流排介面可提供低或零等待時間支援功能，並可在某些配置中用以執行多個攝影機同步或控制周邊裝置如鏡頭或閃光。控制匯流排介面也可稱為支援匯流排介面。此外，一或多個特定介面可以提供特定的功能，如傳輸音頻資料。
系統匯流排的高頻寬介面可允許以相當高速來傳輸大量的影像及/或控制資料。在一些實施例中，例如高頻寬介面可包括可達到約12Gb/s的可擴充資料管道。其他的頻寬是可能的。在其他一些實施例中，高頻寬能夠提供高達約8GB/s、約10GB/s、或約14Gb/s的速度。例如，其他實施例的高頻寬匯流排介面可允許傳輸高達約15GB/s的總雙向頻寬。在一些實施例中，高頻寬的匯流排介面能夠提供更高的頻寬，例如約16GB/s、約18GB/s、約20GB/s、約21GB/s、或更高。在一實施例中，匯流排實施三個能夠提供至少約1GB/s的資料吞吐量的高頻寬介面。例如在一實施例中，匯流排包括PCI Express(PCIe)介面、SATA介面及基於XAUI的介面。雖然其他配置是可能的，在一實施例中，PCIe介面包括PCI 2.0x4介面，且在例如高性能模式下能夠提供高達約4GB/s的總吞吐量。例如，在一實施例中，PCIe介面可在每一方向以500MB/s的吞吐量配置多達四個有效通道。在某些實施例，通道是可配置的，以使任何通道的組合可在任何特定時間配置為使用。在其他實施例，PCIe介面可配置為其他的總資料吞吐量，例如5GB/s、10GB/s或更高的總資料吞吐量。在某些實施例，SATA介面可配置高達約3GB/s的頻寬。在一些實施例中，SATA介面可配置為其他的總吞吐量，例如6GB/s或更高的總資料吞吐量。在一些實施例中，基於XAUI的高頻寬介面能夠提供高達約5GB/s的吞吐量。例如，在一實施例中，XAUI是具有四個通道的全雙工x4鏈結，每通道具6.25Gbps的連接能力。根據一些實施例，XAUI使用10G電力協定，並實施低管理負擔的L2及L3協定層。在一些實施例中，XAUI介面是用於運載控制資料、影像資料或其組合。XAUI介面也可用於傳輸其他形式的資料，包括例如SATA封包及螢幕上顯示(on-screen display,OSD)顯示圖形。在一些實施例中，XAUI介面可作為監測及/或通用擴充匯流排，並為可擴充的。
此外，有效的PCIe通道可根據特定應用的資料及/或電源要求來配置。不同的高頻寬介面係選擇以提供一套協同的功能，並包括特別適合攝影機應用的一般互補特徵。例如，PCIe提供可配置性高及具非常高吞吐量的資料管道，而SATA介面提供相當低管理負擔但仍相當高的吞吐量介面。
每一種高頻寬介面可與目前考慮的模組或其他模組一起使用於任何一般合適的目的。在一實施例中，例如，PCIe介面是用於將原始影像資料自攝影機輸出至外部計算裝置以用於處理及/或儲存。例如，在一實施例中，攝影系統110的可堆疊模組之一具有配置以輸出PCIe資料的PCIe埠。原始影像資料係自腦部模組112透過PCIe介面並經過任何中間模組傳輸到擴充模組。接著該資料透過PCIe埠自攝影系統110輸出。SATA介面可用於各種應用，包括與例如包括SATA相容硬碟、CompactFlash模組等的記錄模組通訊。
在另一實施例中，匯流排包括兩個PCI Express(PCIe)介面(分別為PCIe 2.0x8及×1)及XAUI介面。合併後的PCIe功能因此能夠提供例如在低功耗模式時高達約1GB/s，而在高性能模式時約8GB/s的速度。PCIe介面也可配置以實施OSI模型層(如實體層、傳輸層及/或資料鏈結層)的PCIe標準協定及其他包括例如OSI模型層之變化的協定。在不同的實施例，可包括其他的高頻寬匯流排介面以代替上述這些介面，或是除了上述這些介面外，也可包括其他的高頻寬匯流排介面，例如 InifiniBand、StarFabric、HyperTransport、RapidIO或其他匯流排介面。
一些實施例的一或多個控制介面包括多個串聯介面。例如在一些實施例中，控制介面包括三個串聯介面。例如在一實施例中，支援介面包括I2 C介面、串聯周邊介面(Serial Peripheral Interface,SPI)的介面及1-Wire介面。在另一實施例中，控制介面包括I2 C介面、SPI介面、1-Wire介面及RS-232介面。在某些實施例中，一或多個UART裝置是與RS-232介面一起使用。
這些介面可用於藉提供多種控制及支援功能來提供靈活性。例如，在提供了某些實施例中包括的多個控制介面的情況下，系統設計者能夠選擇一特定應用的最合適介面。例如，一實施例的1-Wire介面係配置以允許系統快速地識別系統中的模組。例如1-Wire介面可作為通用的多點匯流排。RS-232介面及/或UART裝置可用來與使用者介面模組122進行通訊。例如在某些實施例中，雖然使用者介面模組122沒有包括整個通用的匯流排區段，它可包括具RS-232能力之介面，用於透過分段系統匯流排與攝影系統110通訊。RS-232介面可透過例如使用者介面模組122的連接器196來存取。
通用輸入/輸出介面(GPIO)也可包括在內。GPIO介面可提供控制功能，如多攝影機同步，或也可提供其他外部裝置的控制，如鏡頭及閃光燈。在不同實施例中，也可實施其他支援的介面，例如RS-485介面或其他類型的介面。此外，取決於其配置，一般來說可能存在任何數量或組合的介面。在某些實施例中，系統包括至少二控制介面。在其他配置中，系統可包括至少三、四、五或更多的控制介面，或單一串聯介面。
如前所述，一或多個特定介面可為系統匯流排的一部分。例如，特定介面可提供攝影系統10的模組、攝影系統10的其他組件及/或一或多個音頻周邊裝置之間的音頻資料傳輸。特定介面可包括I2 S視聽裝置設計(Inter-IC Sound,I2 S)介面，用於在系統110中的組件與外部裝置之間傳送音頻資料。在一實施例中，可以使用分時多工音頻介面。在一實施例中，使用分時多工介面，其係配置為以高達每通道192KHz來支援多達16個通道的單聲道音頻。此外，可修改某些參數來以多種音頻組件提供靈活性及互通操作性。例如，在一些實施例中，樣本速率及樣本寬度可在單一頻道的基礎上來調整。在不同的實施例，特定介面可提供其他功能，並可允許其他類型的資料(例如可取代音頻資料或除音頻資料外的資料)的傳輸。
除了上述的介面，分段系統匯流排可包括專用於特定目的之多種訊號或訊號群組。例如，一或多個訊號係配置為中斷線，提供中斷功能給系統110中的一或多個模組。一或多個專用之存在偵測訊號可用於偵測系統110中擴充模組或其他組件是存在或不存在。分段系統匯流排也可包括多種專用時鐘訊號。
在一些實施例中，一或多個專用的儲存介面包括在系統匯流排中。這種介面可包括例如上述的SATA介面。在其他的實施例中，可使用其他類型的儲存介面，如SCSI介面。
在不同的實施例，多種其他介面類型可整合入分段匯流排中，包括但不限於乙太網路、USB、USB2、USB3、IEEE 1394(包括但不限於FireWire 400、FireWire 800、FireWire S3200、FireWire S800T、i.LINK、DV)等。
分段系統匯流排還包括通用的電源介面，配置以提供電源給系統110的組件。例如，電源介面可允許將一或多組的可用電源自動通路至攝影機模組。可根據系統110的特定模組化配置來變化該組可用電源，且某些實施例的電源介面可擴充以自任何數量的可能輸入電源提供電源。
電源介面可配置以於一或多個電源不可用時，或於其欲自不同的電源提供電力時，提供自動保護。儘管有多種方案可用，一實施例的電力來源是以優先次序來邏輯上級聯的。當最高優先電源不可用時，或當想要切換電源時，電源介面自動將電源通路至次高優先順序的電源。
在一配置中，電源介面配置以自6個可用電力來源中之一者提供電源，其包括連接至腦部模組112上之輸入插孔的外部電源、整合入模組化握把(例如第10A-B圖的側握把1002)的電池、及包括四元電池組的電源模組12。在其他配置中有不同數量及/或類型的電源。例如，可有2、3、4、5、7或更多的電源。在另一實施例中僅有單一電源。在一實施例中，腦部模組112上的輸入插孔具有最高的優先次序、其次是整合的側握把電池、其次是電源模組124的四個電池之每者。在一使用情況下，使用者自腦部模組112上的輸入插孔拉除電源線，而電源介面將電源從側握把電池通路至攝影系統110。然後使用者可移除側握把或電源模組124的一或多個電池，電源介面自動切換到合適的電源。在一些實施例中，電源介面提供不中斷的電力傳輸，故於電源轉換期間可提供不中斷的攝影機操作。
一些實施例的電源介面透過分段匯流排所提供之通訊介面之一者偵測可用的電源。例如，可使用更詳細地描述於下之分段匯流排的控制介面或分段匯流排中之一或多個其他訊號。儘管可使用其他偵測可用電源的方法，在一實施例中，一訊息自具有電源的附接模組發送到腦部模組112。在腦部模組112上運行的處理器可接收到該訊息。因此，系統110會被通知有電源的存在。然後，根據所實施的選擇方案(例如排序或其他優先次序方案)，系統110可自可用電源選擇以決定哪些電源將用以供應系統110電源。
在一些實施例中，例如電力在送到攝影系統110的其餘部分消耗之前，通常是通過腦部模組112來通路的。因此，腦部模組112可作為分配電力的集線器。
例如，按照這種實施例的電源介面可包括透過可堆疊模組通路且電腦模組112接收之第一電源匯流排。第一電源匯流排通過可堆疊模組之每者並將一或多個電源訊號自可堆疊模組通路到腦部模組112。腦部模組112可自非可堆疊來源(例如，腦部模組112的輸入插孔、握把模組的整合電池)收到一或多個額外的電源訊號。電源介面還包括第二電源匯流排，其通路出自腦部模組112、經由系統110中的模組而消耗。取決於在任何時候選擇用於供應系統電源的電力來源，腦部模組將來自第一電源匯流排的電源訊號或來自額外的、非可堆疊電源之一的電源訊號置於第二電源匯流排上。
在一實施例中，來自於可堆疊模組之第一電源匯流排包括單一電源線，可堆疊模組亦可包括多個電源。在這種情況下，腦部模組112藉發送仲裁訊息至系統110中的每個模組來仲裁哪個電力來源被置於單一電源線上。根據收到的訊息，這些模組可控制第一電源匯流排或讓給其他模組，以使只有一電源被置於匯流排上並送達腦部模組112，藉此避免衝突。例如在一個情況下，腦部模組112可發送訊息，指示四元電池電源模組124的第一電池元件係置於第一電源匯流排。回應於該訊息，電源模組124將其第一電池元件的輸出置於匯流排上，且系統110中的其他模組將對第一電源匯流排的控制讓給電源模組124。在其他的實施例中，第一電源匯流排包括多個電源線，且來自可堆疊模組中之每一電源的電源訊號會送到腦部模組112。
第1圖所示之範例堆疊配置中，第一電源匯流排可從電源模組124經由每一中間模組的匯流排區段，最終通路進入腦部模組112。第二電源匯流排可反向地出自腦部模組112經由每一中間模組，終止在電源模組124。在這種實施例中，使用者輸入模組122從其他來源接收電力，如整合的充電電池。在其他實施例，使用者介面122包括通用電源介面或其某些部分，電源介面的第一及第二電源匯流排之一或多者個可通路分別往返使用者輸入模組122。
在一些實施例中，腦部模組112所作出的電源選擇定在適當條件下可被置換。例如一包括電源的模組可置換掉腦部模組112所作的決定。在一實施例中，電源模組124包括多個電池元件，電源模組124偵測到腦部模組112選擇以供應系統110電源的電池元件有充電不足的情況。在這種情況下，電源模組124可從另一充電充足的電池元件自動通路電源。此外，在某些配置中，系統110包括允許使用者選擇合適電源的手動置換。
由於電源介面的模組化、分段特性，電源匯流排可擴充以支援一般而言任何數量的級聯電源輸入。例如，根據某些態樣，使用者可將電源模組124與其他類型的模組以任何一般實體配置來堆疊，提供創造所欲模組化構造的靈活性。此外，根據一些實施例，使用者還可將任何數量的電源模組124堆疊到模組化配置上。因此，使用者可根據所欲電池壽命來客製模組化配置。此外，除了目前考慮的電源，在一些實施例中，電源介面可擴充以支援結合其他電源的其他各種模組設計。因此，電源介面的可擴充性亦允許系統設計人員適應技術的改變。
在某些實施例中，電源介面也可配置以提供電源給外部裝置。例如在一實施例中，電源可提供限流的輸出電力到外部馬達或其他裝置，藉此提高攝影系統110與多種裝置的相互操作性。
儘管已敘述了一些較佳實施例，分段匯流排的電源介面的態樣可有不同配置。例如，使用者可手動選擇電源以取代由系統110自動決定，或是除了由系統110自動決定外還可由使用者手動選擇。
本文所述攝影系統及相關模組的一些實施例的功能可以軟體模組、硬體模組、或其組合來實現。在不同的實施例中，這些功能可實施於硬體、韌體、處理器上或類比電路中可執行之軟體指令之集合。
本文使用的條件式詞彙，例如「能夠」、「可能」、「也許」、「可」、「例如」等，除非另有說明或如使用時上下文中所了解的，一般是為了傳達某些實施例包括某些特徵、元件及/或狀態，而其他實施例不包括。因此，這種條件式詞彙一般無意暗示一或多個實施例必須具有這些特徵、元件及/或狀態，或一或多個實施例必須包括用於決定(在有或沒有作者輸入或提示時)這些特徵、元件及/或狀態是否包括於任何特定實施例中或於任何特定實施例執行的邏輯。
取決於不同的實施例，本文所述任何方法的一些動作、步驟或功能可以不同的順序來執行、可加入、合併、或全部缺失(例如不是所有的動作或步驟都必須用於該方法之執行)。此外，在某些實施例，動作或步驟可同時進行而非按順序，例如透過多執行緒處理、中斷處理、或是多處理器或多處理器核心。
與本文揭示實施例一起描述的各種說明邏輯區塊、模組、電路及演算法步驟可以電子硬體、計算機軟體、或兩者之組合來實現。為了清楚地說明硬體與軟體的互換性，各種說明組件、區塊、模組、電路、及步驟係就其功能描述於上。至於這些功能是以硬體或軟體實現是取決於整個系統的特定應用及設計約束。所描述的功能可就每一特定應用以不同方式實現，但其實現決定不應被解釋為背離本揭示之範圍。
設計用於執行本案所述功能的通用處理器、數位訊號處理器(DSP)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可程式閘陣列(FPGA)或其他可程式邏輯裝置、個別閘門或者電晶體邏輯裝置、個別硬體元件或者其任意組合，可以實現或執行結合本文揭示實施例來描述的各種說明邏輯區塊、模組及電路。通用處理器可以是微處理器，或者該處理器也可以是任何一般的處理器、控制器、微控制器或者狀態機。處理器也可實現為計算裝置的組合，例如DSP和微處理器的組合、多個微處理器、一或多個微處理器與DSP核心的結合、或者任何其他此種配置。
結合本文揭示實施例來描述的方法或演算法的步驟可直接實施為硬體、由處理器執行的軟體模組、或兩者之組合。軟體模組可常駐於RAM記憶體、快閃記憶體、ROM記憶體、EPROM記憶體、EEPROM記憶體、暫存器、硬碟、可移除磁碟、CD-ROM或者本領域熟知的任何其他形式的電腦可讀取儲存媒體中。一示例性的儲存媒體耦合至處理器，致使處理器能夠從該儲存媒體讀取資訊，且可向該儲存媒體寫入資訊。或者，儲存媒體也可以是處理器的組成部分。處理器和儲存媒體可常駐於ASIC中。
雖然上述的詳細描述已說明、描述、並指出應用於不同的實施例的新穎特徵，應了解在所說明裝置或演算法的形式及細節上的各種省略、替換、及變化可在沒有脫離本揭示之精神的情況下實施。應了解到，本文所述之本發明的某些實施例可在未提供前述所有特徵及優點的形式內實施，因為一些特徵可與其他分別實施或執行。本文揭示之某些發明範圍係以後附之請求項來表示，而非以上述說明。所有與請求項均等之含義及範圍內的改變係於其發明範圍之內。
101．．．連接器
102．．．電源按鈕
103．．．電子連接器
104．．．驅動器機架
105．．．固態硬碟
106．．．插槽
107．．．CF卡
108．．．輸入及/或輸出連接
109．．．介面
110．．．攝影系統
112．．．腦部模組
113．．．鏡頭架座模組介面
114．．．鏡頭架座模組
115．．．互補腦部模組介面
116．．．鏡頭
117．．．鏡頭介面
118．．．鎖環
119．．．內表面
120．．．記錄模組
120a．．．第一記錄模組
120b．．．第二記錄模組
121．．．裝置螺栓
122．．．使用者介面模組
123．．．檢視螢幕
124．．．電源模組
126．．．輸入/輸出模組
128．．．轉接器模組
134．．．互補介面
136．．．腦部模組介面
138．．．擴充介面
139．．．架設表面
140．．．模組介面
142．．．第一介面
144．．．第二介面
146．．．控制元件
148．．．介面
150．．．支撐
151．．．鎖合凹口
152．．．孔
154．．．第一連接
156．．．第二連接
158．．．支撐凹部
160．．．釘
162．．．凹部
164．．．連接器
166．．．架設表面
168a．．．低孔
168b．．．低孔
170．．．支撐
171．．．鎖合凹口
172a．．．凹部
172b．．．凹部
174．．．上槽
176．．．第一電子連接器
178．．．第二電子連接器
180．．．架設表面
181a．．．釘
181b．．．釘
182a．．．翼肋
182b．．．翼肋
183．．．支撐凹部
184．．．勾狀突出
185．．．凹部
186．．．連接器
187．．．架設表面
188a．．．低孔
188b．．．低孔
189a．．．凹部
189b．．．凹部
190．．．支撐
191．．．上槽
192．．．第一電子連接器
193．．．第二電子連接器
194．．．介面
196．．．電子連接器
197．．．支撐凹部
198．．．鎖合隆凸
199．．．鎖合凹口
210．．．模組化攝影系統
212．．．感測器與電子模組
214．．．鏡頭架座模組
216．．．鏡頭
218．．．影像穩定模組
220．．．記錄模組
222．．．使用者介面模組
224．．．電源模組
226．．．輸入/輸出模組
228．．．轉接器模組
310．．．模組化攝影系統
312．．．腦部模組
316．．．鏡頭
328．．．轉接器模組
336．．．第一介面
338．．．介面
340．．．第二介面
344．．．狹窄部分
346．．．較寬部分
430．．．單一模組
432．．．機殼
434．．．第一介面
436．．．第一表面
438．．．多功能電子連接器
440．．．機械連接
920b．．．擴充模組
942．．．第一介面
944．．．第二介面
980．．．架設表面
981a．．．鉤
981b．．．鉤
982a．．．翼肋
982b．．．翼肋
983．．．支撐凹部
984．．．上勾狀突出
986．．．電子連接器
987．．．架設表面
988a．．．低鉤槽
988b．．．低鉤槽
989a．．．凹部
989b．．．凹部
990．．．支撐
991．．．上槽
992．．．第一電子連接器
993．．．第二電子連接器
1000．．．配置
1002．．．側握把
1004．．．底部握把
1006．．．記錄組件
1008．．．電子取景器模組
1010．．．控制
1012．．．手帶
1014．．．握持部分
1030．．．控制
1032．．．握持部分
1040．．．螺栓
1044．．．彈出按鈕
1046．．．記憶體組件
1060．．．目鏡
1070．．．可選架設托架
1100．．．攝影系統
1102．．．上桿
1103．．．下桿
1106．．．伸長握把
1107．．．上握把
1108．．．側握把
1110．．．多工具
1112．．．肩架座
1114．．．肩架座
1204．．．下桿
1206．．．上桿
1208．．．遮光罩
1210．．．可調顯示器
1211．．．銷
第1A-B圖係按照本文所述實施例之模組化攝影系統的配置的立體展開圖。
第1C圖係繪示第1圖攝影系統的鏡頭、鏡頭架座模組、及腦部模組的分解配置。
第2圖係按照本文所述實施例之模組化攝影系統中各個模組之示意圖。
第3A-B圖係按照本文所述實施例的模組化攝影系統之另一配置之立體展開圖。
第4圖係按照本文所述實施例的單一模組之示意圖。
第5圖繪示第1圖中攝影系統之腦部模組的後視圖。
第6A-B圖繪示第1圖中攝影系統之轉接器模組的前視圖與後視圖。
第7A-B圖繪示第1圖中攝影系統之擴充模組的前視圖與後視圖，特別是記錄模組。
第8圖繪示第1圖中攝影系統之使用者介面模組的後視圖。
第9A-B圖係按照本文所述實施例的攝影系統之擴充模組之另一實施例的前視圖與後視圖。
第10-12圖係按照本文所述實施例的攝影系統配置之額外實施例的立體圖。
108．．．輸入及/或輸出連接
109．．．介面
110．．．攝影系統
112．．．腦部模組
114．．．鏡頭架座模組
116．．．鏡頭
120．．．記錄模組
120a．．．第一記錄模組
120b．．．第二記錄模組
122．．．使用者介面模組
124．．．電源模組
126．．．輸入/輸出模組
128．．．轉接器模組
136．．．腦部模組介面
142．．．第一介面
144．．．第二介面

Claims (78)

  1. 一種模組化動態攝影機，包含：一具有一第一介面之感測器模組，該感測器模組經配置以擷取具有約2000或更多像素之水平解析度之動態影像資料(motion picture image data)，且該感測器模組經配置以輸出該動態影像資料於該第一介面上；一具有一第二介面及一第三介面之電力模組；及一具有一第四介面及一第五介面之記錄模組；其中該第一介面係與該第二介面及該第四介面之任何一者功能上契合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，其中該第三介面係與該第四介面功能上契合，且該第二介面係與該第五介面功能上契合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，其中該電源模組包括於該第二介面與該第三介面間延伸之一記錄匯流排，以經由該電源模組傳送動態影像資料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，其中該記錄模組包括於該第四介面與該第五介面間延伸之一電源匯流排，以經由該記錄模組傳送電力。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，更包含一具有一第六介面及一第七介面之輸入/輸出模組；其中該第六介面係與該第一介面契合，且該第七介面係與該第二介面契合。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，更包含一鏡頭架座模組，該鏡頭架座模組係可拆卸地連接至該感測器模組。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，更包含一使用者介面模組。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之模組化動態攝影機，其中該使用者介面模組包含一第八介面，該第八介面係與該第三介面及該第五介面之任一者契合。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之模組化動態攝影機，其中該使用者介面包含一收發機，以與該感測器模組進行無線通訊。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，更包含至少一第二電源模組，該第二電源模組具有一第九介面及一第十介面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之模組化動態攝影機，其中該第二電源模組包含於該第九介面與該第十介面間延伸之一記錄匯流排，以經由該第二電源模組傳送動態影像資料。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之模組化動態攝影機，其中該第二電源模組包含於該第九介面與該第十介面間延伸之一控制匯流排，以經由該第二電源模組傳送控制訊號。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，更包含一於該感測器模組中之數位訊號處理器。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，其中該第一介面係經由一可拆卸地附接之轉接器板而與該第二介面及該第四介面之任一者間接地功能上契合。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之模組化動態攝影機，其中該第一介面係經由一或更多個暫置模組(dummy module)而與該第二介面及該第四介面之任一者間接地功能上契合。
  16. 一種模組化動態攝影機，包含：一感測器模組，該感測器模組具有一第一匯流排區段； 一記錄模組，該紀錄模組具有一第二匯流排區段；及一電源模組，該電源模組具有一第三匯流排區段；該等模組之每者可拆卸地連接至該等模組之任何其他模組；其中該等模組之每一組裝配置以允許該等模組之每者之間進行功能電子通訊的方式而使得該等匯流排區段彼此互相通訊，該紀錄模組經配置以紀錄由該感測器模組以每秒至少23個畫面之一速率擷取之動態影像資料。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之模組化動態攝影機，更包含一輸入/輸出模組，該輸入/輸出模組具有與其他匯流排區段之任一者可直接連接之一第四匯流排區段。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之模組化動態攝影機，其中該感測器模組係經由一可拆卸地附接之轉接器板而與該等模組之任何其他模組間接地可拆卸地連接。
  19. 一種模組化可轉換動態攝影機，包含：一感測器模組，該感測器模組經配置以擷取具有約2000或更多像素之水平解析度之動態影像資料，且該感測器模組經配置以輸出該動態影像資料；一記錄模組；一電源模組；及一使用者介面模組； 其中每一模組係以一第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有一ENG配置之一動態攝影機，且每一模組可被拆接並重新組裝成具有一DSLR配置之一第二構造。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之模組化可轉換動態攝影機，更包含一輸入/輸出模組。
  21. 一種模組化可轉換動態攝影機，包含：一感測器模組，該感測器模組經配置以擷取具有約2000或更多像素之水平解析度之動態影像資料，且該感測器模組經配置以輸出該動態影像資料；一記錄模組；一電源模組；及一使用者介面模組；其中每一模組係以一第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有一ENG配置之一動態攝影機，且每一模組可被拆接並重新組裝成具有一工作室(studio)配置之一第二構造。
  22. 一種模組化可轉換動態攝影機，包含：一感測器模組；一記錄模組，該紀錄模組經配置以紀錄由該感測器模組以每秒至少23個畫面之一速率擷取之動態影像資料； 一電源模組；及一使用者介面模組；其中每一模組係以一第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有一工作室配置之一動態攝影機，且每一模組可被拆接並重新組裝成具有一DSLR配置之一第二構造。
  23. 一種模組化多組件可轉換動態攝影機，包含：一感測器模組，該感測器模組經配置以擷取具有約2000或更多像素之水平解析度之動態影像資料，且該感測器模組經配置以輸出該動態影像資料；一記錄模組；一電源模組；及一使用者介面模組；其中每一模組係以一第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組，以產生具有一ENG配置之一動態攝影機，且每一模組可被拆接並重新組裝成具有一DSLR配置之一第二構造，且每一模組可被拆接並重新組裝成具有一工作室配置之一第三構造。
  24. 一種模組化動態攝影機次組件，包含：一感測器模組，該感測器模組具有一感測器、DSP電子元件及不多於約16mm之一後焦點距離；該感測器模組經配置以連接至一外部記錄模組及一外部電源模組，該外 部紀錄模組經配置以紀錄由該感測器模組以每秒至少23個畫面之一速率擷取之動態影像資料。
  25. 一種模組化動態攝影系統，該模組化動態攝影系統係經配置以用於與具有不同焦距的複數個鏡頭之任一者之操作，該模組化動態攝影系統包含：一感測器模組，該感測器模組經配置以擷取具有約2000或更多像素之水平解析度之動態影像資料，且該感測器模組經配置以輸出該動態影像資料，且該感測器模組具有用於可移除地接收一鏡頭架座模組之一介面；及至少一第一鏡頭架座模組及一第二鏡頭架座模組，該至少一第一鏡頭架座模組及一第二鏡頭架座模組可移除地連接至該介面，及每一鏡頭架座模組具有一不同焦距。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之模組化動態攝影系統，更包含DSP電子元件於該感測器模組中。
  27. 如申請專利範圍第25項所述之模組化動態攝影系統，包含不多於約16mm之一後焦距。
  28. 如申請專利範圍第25項所述之模組化動態攝影系統，其中該感測器模組更包含用於可移除地接收一功能模組之一介面。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之模組化動態攝影系統，其中該功能模組包含一記錄模組。
  30. 如申請專利範圍第28項所述之模組化動態攝影系統，其中該功能模組包含一電源模組。
  31. 如申請專利範圍第28項所述之模組化動態攝影系統，其中該功能模組包含一輸入/輸出模組。
  32. 一種模組化攝影機，包含：一攝影機本體，該攝影機本體具有一影像感測器及一第一匯流排區段；一第一模組，該第一模組具有一第二匯流排區段；及一第二模組，該第二模組具有一第三匯流排區段；該攝影機本體、該第一模組與該第二模組中之每者彼此可拆卸地連接；其中該等模組之至少一組裝配置以允許該等模組之每者之間進行功能電子通訊的方式而使得該等匯流排區段彼此互相通訊，及其中該影像感測器經配置以擷取具有約2000或更多像素之水平解析度之動態影像資料。
  33. 如申請專利範圍第32項所述之模組化攝影機，其中該攝影機本體係經由一可拆卸地連接之轉接器板而與該第一模組及該第二模組之每者可拆卸地連接。
  34. 如申請專利範圍第33項所述之模組化攝影機，其中該第一模組包含一記錄模組且該第二模組包含一電源模組。
  35. 如申請專利範圍第34項所述之模組化攝影機，更包含具有一第四匯流排區段之一第三模組。
  36. 如申請專利範圍第34項所述之模組化攝影機，其中該第一匯流排區段、該第二匯流排區段及該第三匯流排區段之每者包含一電源匯流排。
  37. 如申請專利範圍第32項所述之模組化攝影機，其中該第一匯流排區段、該第二匯流排區段及該第三匯流排區段之每者包含一SATA匯流排。
  38. 如申請專利範圍第32項所述之模組化攝影機，其中該第一匯流排區段、該第二匯流排區段及該第三匯流排區段之每者包含一PCI Express匯流排。
  39. 如申請專利範圍第32項所述之模組化攝影機，其中該等模組之每一組裝配置以允許該等模組之每者之間進行功能電子通訊的方式使得該些匯流排區段彼此互相通訊。
  40. 一種模組化攝影機，包含：一攝影機本體，包含一影像感測器及一第一模組介面，該第一模組介面包含一接合部分及一電性耦合部分，該影像感測器經配置以擷取具有約2000或更多像素之水平解析度之動態影像資料，且該攝影機本體經配置以輸出該動態影像資料；及複數個模組，其中每一模組與該攝影機本體及與該複數個模組之其他每者彼此可拆卸地並功能上契合，該等模組之每者包含：一第一介面，該第一介面包含一接合部分及一電性耦合部分，該第一介面之該接合部分與該第一模組介面之該接合部分可拆卸地機械式地接合，且該第一介面之該電性耦合部分與該第一模組介面之該電性耦合部分進行電性耦合，以在該攝影機本體及該模組之間傳送訊號；一第二介面，該第二介面包含一接合部分及一電性耦合部分，該第二介面之該接合部分與該複數個模組之其他每者之該第一介面之該接合部分可拆卸地機械式地接合，且該第二介面之該電性耦合部分係配置成與該複數個模組之其他每者之該第一介面之該電性耦合部分進行電性耦合；及一匯流排區段，以在該第一介面及該第二介面之間傳送訊號。
  41. 如申請專利範圍第40項所述之模組化攝影機，其中該複數個模組之每者之該第一介面係位於對應模組之一殼體之一第一側，且該些複數個模組之每者之該第二介面係位於該對應模組之該殼體之一第二側，該第二側相對於該第一側。
  42. 如申請專利範圍第41項所述之模組化攝影機，其中於一組裝配置中，該複數個模組之一第一模組係附接於該攝影機本體，且該複數個模組中之剩餘模組係配置成自該第一模組延伸之一堆疊。
  43. 如申請專利範圍第40項所述之模組化攝影機，其中該複數個模組之一第一模組包含一記錄模組，且該複數個模組之一第二模組包含一電源模組。
  44. 如申請專利範圍第43項所述之模組化攝影機，其中該複數個模組之一第二模組包含一使用者介面模組，該使用者介面模組經配置成與該攝影機本體進行無線通訊。
  45. 如申請專利範圍第40項所述之模組化攝影機，其中該攝影機本體包含一可拆卸地附接之轉接器板，該可拆卸地附接之轉接器板包括該第一模組介面。
  46. 如申請專利範圍第40項所述之模組化攝影機，其 中該匯流排區段包括一記錄匯流排，以在該第一介面與該第二介面之間傳送影像資料。
  47. 如申請專利範圍第40項所述之模組化攝影機，其中該匯流排區段包括一電源匯流排，以在該第一介面與該第二介面之間傳送電力。
  48. 如申請專利範圍第40項所述之模組化攝影機，更包含一鏡頭架座模組，該鏡頭架座模組可拆卸地連接至該攝影機本體之一鏡頭架座介面。
  49. 如申請專利範圍第40項所述之模組化攝影機，更包含一握把模組，該握把模組可拆卸地連接至該攝影機本體之一介面。
  50. 一種適於與一模組化動態影像擷取裝置連接之模組，包含：一殼體；一第一匯流排介面及一第二匯流排介面，該第一匯流排介面具有位於該殼體之一第一側之一第一類型電子連接，該第二匯流排介面具有位於相對該殼體之該第一側的該殼體之一側之一第二類型電子連接，其中該第一類型電子連接係與該第二類型電子連接之電子連接操作地耦合；及 一第一類型之一第一契合介面及一第二類型之一第二契合介面，該第一類型之該第一契合介面位於該殼體之該第一側，該第二類型之該第二契合介面位於該殼體之該第二側，其中該第一類型之契合介面係經配置以與該第二類型之契合介面固定在一起；及一匯流排區段，該匯流排區段經配置以用至少每秒23個畫面之一速率傳送動態影像資料。
  51. 如申請專利範圍第50項所述之模組，其中該第一匯流排介面、該第二匯流排介面、該第一契合組件、及該第二契合組件係置於該殼體中，以允許具有相同配置的多個模組菊鍊(daisy-chain)在一起。
  52. 如申請專利範圍第50項所述之模組，更包含在該第一匯流排介面與該第二匯流排介面間之一重發器(repeater)。
  53. 如申請專利範圍第50項所述之模組，更包含在該第一匯流排介面與該第二匯流排介面間之一放大器。
  54. 如申請專利範圍第50項所述之模組，其中該第一匯流排介面及該第二匯流排介面係與一或更多個序列ATA及高速週邊組件互連(Peripheral Component Interconnect Express)相容。
  55. 如申請專利範圍第50項所述之模組，其中該第一匯流排介面及該第二匯流排介面係與至少三高頻寬匯流排相容。
  56. 如申請專利範圍第55項所述之模組，其中該至少三高頻寬匯流排之每者能夠至少約有1GB/s之資料傳送量。
  57. 如申請專利範圍第56項所述之模組，其中該至少三高頻寬匯流排包含序列ATA、高速週邊組件互連、及XAUI匯流排。
  58. 如申請專利範圍第55項所述之模組，其中該第一匯流排介面及該第二匯流排介面係與複數個支援匯流排進一步相容。
  59. 如申請專利範圍第58項所述之模組，其中該複數個支援匯流排包含一積體電路間(Inter-integrated circuit,I2 C)匯流排、一串列週邊介面(Serial Peripheral Interface,SPI)匯流排、一1-Wire®匯流排及一RS-232匯流排之二或更多者。
  60. 如申請專利範圍第59項所述之模組，更包含延伸 於該第一匯流排介面與該第二匯流排介面間之一記錄匯流排，以經由該模組傳送影像資料。
  61. 如申請專利範圍第50項所述之模組，更包含延伸於該第一匯流排介面與該第二匯流排介面間之一電源匯流排，以經由該模組傳送電力。
  62. 一種用於與一模組化攝影系統一起使用之轉接器模組，該轉接器模組配置以將一模組化影像擷取裝置連接至具有不相容連接之一功能模組，該轉接器模組包含：一殼體；一第一匯流排介面及一第二匯流排介面，該第一匯流排介面具有位於該殼體之一第一側之一第一類型電子連接，該第二匯流排介面具有位於相對該殼體之該第一側的該殼體之一側之一第二類型電子連接，其中該第一類型電子連接係與一模組化影像擷取裝置之一電子連接操作地耦合，且該第二類型電子連接係與該模組化攝影系統之一擴充模組之一電子連接操作地耦合；及一第一契合介面及一第二契合介面，該第一契合介面位於該殼體之該第一側，該第二契合介面位於該殼體之該第二側，其中該第一契合介面係配置以將該轉接器模組與一模組化影像擷取裝置固定在一起之一第一類型，且該第二契合介面係配置以將該轉接器模組與該擴充模組固定在一起之一第二類型。
  63. 如申請專利範圍第62項所述之轉接器模組，其中該第一類型電性連接係與該第二類型電性連接操作地耦合。
  64. 如申請專利範圍第62項所述之轉接器模組，其中該第一類型電性連接不與該第二類型電性連接操作地耦合。
  65. 如申請專利範圍第62項所述之轉接器模組，其中該第一類型契合介面係未經配置以與該第二類型契合介面固定在一起。
  66. 如申請專利範圍第62項所述之轉接器模組，其中該第一類型契合介面係經配置以與該第二類型契合介面固定在一起。
  67. 一種模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，包含：一感測器模組；複數個功能模組，該複數個功能模組每者直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組；及其中該複數個功能模組之至少一者之一第一群組可用一第一構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組， 以產生具有一動態配置之一攝影機，且該複數個功能模組之至少一者之一第二群組可用具有一靜止配置之一第二構造直接或間接地可拆卸地連接至該感測器模組。
  68. 如申請專利範圍第67項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該感測器模組係透過一可拆卸地附接之轉接器模組而間接地可拆卸地連接至該複數個功能模組之至少一者。
  69. 如申請專利範圍第67項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該第一群組中之至少一功能模組包含一記錄模組。
  70. 如申請專利範圍第69項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該第一群組中之至少一功能模組包含一電源模組。
  71. 如申請專利範圍第69項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該第一群組中之至少一功能模組包含一輸入/輸出模組。
  72. 如申請專利範圍第67項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該第二群組中之至少一功能模組包含一握把模組。
  73. 如申請專利範圍第72項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該握把模組包括一電源。
  74. 如申請專利範圍第67項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該第二構造係一DSLR配置。
  75. 如申請專利範圍第67項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該第一構造係一工作室配置。
  76. 如申請專利範圍第67項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該第一構造係一ENG配置。
  77. 如申請專利範圍第67項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中該第一群組中之該等功能模組之至少一者不同於該第二群組中之該等功能模組之至少一者。
  78. 如申請專利範圍第67項所述之模組化可轉換之數位靜止及動態攝影系統，其中當組裝於該第一構造中時，該第一群組包含經菊鍊在一起之至少二功能群組。
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