TWI501814B - A discharge amount correction method and a coating apparatus - Google Patents

A discharge amount correction method and a coating apparatus Download PDF

Info

Publication number
TWI501814B
TWI501814B TW098105399A TW98105399A TWI501814B TW I501814 B TWI501814 B TW I501814B TW 098105399 A TW098105399 A TW 098105399A TW 98105399 A TW98105399 A TW 98105399A TW I501814 B TWI501814 B TW I501814B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
droplet
mirror
volume
coated surface
image
Prior art date
Application number
TW098105399A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200946238A (en
Inventor
Kazumasa Ikushima
Original Assignee
Musashi Engineering Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Musashi Engineering Inc filed Critical Musashi Engineering Inc
Publication of TW200946238A publication Critical patent/TW200946238A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI501814B publication Critical patent/TWI501814B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

排出量修正方法及塗佈裝置
本發明係關於一種針對液體材料因經時黏度變化等因素所導致的排出量變化進行修正之方法及塗佈裝置,更具體而言,例如關於一種測定在基板上所塗佈的液滴量,並根據該測定值對排出量進行修正的方法及塗佈裝置。
習知就液體材料之定量排出而言,若經長時間施行排出,液體材料便會發生經時之黏度變化,導致排出量發生變動的問題。
近年,伴隨晶片的小型化、高密度安裝化、或者塗佈作業的多樣化,便要求持續施行微量精密塗佈,而必須將排出量之變動抑制更少。尤以在填底步驟中,要求更微量且更精密之塗佈。
對於液體材料排出量的變動,使用專用測定機器測定所排出的液體材料量並根據該結果將排出量加以調整,作為此一技術有例如:使用電子天秤測定液體材料之重量的排出量修正方法(專利文獻1)、或根據拍攝液滴的影像而測定滴量的裝置(專利文獻2)。
專利文獻1中揭示有一種排出量修正方法,其係定期測定所排出的材料重量並比較實測重量與指定重量,當不同的時候,便修正脈衝馬達泵驅動用之脈衝數與脈衝頻率,執行控制使實測重量接近指定重量。
專利文獻2中揭示有一種塗佈量調整方法,其包括有:登錄目標塗佈量的步驟;對注射器賦予氣體壓而從噴嘴排出黏著劑並試塗佈的步驟;辨識經試塗佈的黏著劑,而計算出塗佈量之大小的步驟;及比較所計算得之試塗佈量與目標塗佈量,並判定其差值是否在容許誤差以內的步驟;當不在容許誤差以內時,則變更對注射器賦予的氣體壓大小或時間,並重複上述步驟。
(專利文獻1)日本專利特開2002-303275號公報
(專利文獻2)日本專利特開平11-97829號公報
然而,在專利文獻1所記載的發明中,因為由接收皿承接液體材料,因此至液面搖晃結束為止前計測值無法保持穩定,而有至得到測定結果為止需要較長時間的問題。又,因裝置的振動或降流(為了保持裝置內之潔淨度而設置於裝置上部之來自空調機的空氣流)影響,亦會有同樣之不良情況。
又,在專利文獻2所記載的發明中,因為藉由攝像機所辨識到之液體材料上方輪廓來計算出液滴量,因而無法辨識高度,無法正確地計算出液滴量。
本發明目的在於提供一種正確地計測所塗佈的液滴量,而可精度佳地修正排出量的排出量修正方法及塗佈裝置。
第1發明的排出量修正方法,係測定從噴嘴所排出液體材料之量而修正排出量的排出量修正方法;其特徵在於,在被塗佈面之附近設置與被塗佈面具有既定角度的鏡子,並經由鏡子從側邊拍攝在被塗佈面所形成之液滴,根據所拍攝到之液滴的影像計算出液滴之體積,再根據所計算出之體積修正排出量。
第2發明係就第1發明中,上述鏡子為正交或對稱配置之複數片的鏡子,從水平方向之不同角度拍攝液滴複數次,根據所拍攝到之複數液滴之影像,來計算出液滴之體積。
第3發明係就第1發明中,使形成在上述被塗佈面之液滴或上述鏡子進行轉動,從水平方向的不同角度拍攝液滴複數次,根據所拍攝到之複數液滴影像,來計算出液滴之體積。
第4發明係就第1至3項中任一項發明中,液滴之體積係根據液滴側邊之輪廓面積所計算出。
第5發明係就第1至3項中任一項發明中,液滴之體積係根據液滴側邊之輪廓高度及寬度所計算出。
第6發明係就第4或5發明中,當拍攝液滴的平面輪廓而平面輪廓之真圓度超過容許範圍之情況時,便在被塗佈面再度形成液滴。
第7發明係就第1至6項中任一項發明中,將在被塗佈面形成液滴前的被塗佈面經由鏡子從側邊進行拍攝,根據所拍攝到之被塗佈面的影像,而記憶被塗佈面之邊界線,於上述所拍攝到之液滴的影像中,就邊界線靠上方的區域計算出液滴之體積。
第8發明係就第1至7項中任一項發明中,上述既定角度為45度。
第9發明的液體材料之塗佈裝置,係具備有:儲存液體材料的儲存容器、具有排出液體材料之噴嘴的排出裝置、對塗佈在被塗佈面之液滴進行拍攝的攝像裝置、與被塗佈面具有既定角度地被設置在被塗佈面附近的鏡子、及控制部;其特徵在於,上述攝像裝置及上述鏡子被配置在可從側邊拍攝到在被塗佈面所形成之液滴的位置處。
第10發明係就第9發明中,具備有與上述鏡子對向設置的光源。
第11發明係就第9或10發明中,上述鏡子為正交或對稱配置的複數片鏡子,上述攝像裝置係位於可經由鏡子從水平方向的不同角度拍攝到液滴的位置處。
第12發明係就第9至11項中任一項發明中,具備有使形成在上述被塗佈面之液滴進行轉動的平台。
第13發明係就第9至11項中任一項發明中,具備有相對於形成在上述被塗佈面之液滴而進行轉動的鏡子。
第14發明係就第9或10發明中,具備有使上述基板在一方向移動自如的搬送機構,上述鏡子被設置於搬送機構之附近。
第15發明係就第9至14項中任一項發明中,上述既定角度為45度。
根據本發明,因為可正確地測定液滴量,因而可精度佳地修正排出量。
再者,本發明在原理上可簡易地測定液滴量。
以下,針對實施本發明的最佳形態,以調整噴射式排出裝置之「排出壓力P」的形態例進行說明。另外,所謂「塗佈長度」係指噴嘴與基板的相對移動量總長,所謂「排出量」係指依單一排出作業所排出的液體材料量。
[1]初期參數之設定
首先,設定所希望塗佈之目標體積V0 及目標塗佈長度L0 。接著,以一定速度施行塗佈,由目標塗佈長度L0 與所希望塗佈速度設定排出時間T。此時,預先由試驗等方式求取將最初所設定之排出時間固定時的「排出壓力與排出體積之關係」,以式子或對應表之資料形式記憶於控制部104中。根據該「排出壓力與排出體積之關係」,設定排出壓力P作為排出目標體積所希望之控制參數。在控制部104中所記憶的該等資料,係在計算修正量時被利用為控制用資料。
再者,作為液體材料使用時間之極限值,最好與上述各資料具關聯性地記憶預先將從根據製造商所規定之適用時間(pot life)計算出的數值。
[2]修正週期之設定
設定作為修正排出量週期之修正週期。作為修正週期可設定例如使用者所輸入的時間資訊、應處理基板109之片數等。當以時間設定修正週期的情況時,設定假想液體材料之排出量變化從作業開始便已超出容許範圍的時間。當設定片數的情況時,便從處理一片基板109的時間(搬入→塗佈→搬出時間)、與上述既定時間求取處理片數,而設定。
在設定修正週期時,必須考慮隨時間經過、溫度變化等因素而造成液體材料之黏度變化,以下只就隨時間經過僅所生黏度變化為前提進行說明。
另外,藉由對具有噴嘴的排出部調整溫度而控制液體材料之黏度的習知技術,當然可併用於本發明中。
[3]修正量之計算(形狀測定及體積計算)
以所設定的修正週期,計算出與因液體材料的黏度變化所產生排出量變化對應之修正量。
首先,使噴嘴304朝基板(106或109)上方移動,根據在上述[1]中作為控制用資料記憶於控制部104中的排出壓力P與排出時間T,而排出液體材料。藉此在基板塗佈面形成滴狀液滴201。接著,拍攝在基板上所塗佈液滴201之水平方向形狀,從所拍攝到之影像資料計算出所排出液滴的計測體積V1 。更詳言之,使攝像裝置108朝鏡子107(其在基板(106或109)附近被設置成對基板之被塗佈面具有角度)上方進行移動,並從與被塗佈面平行方向拍攝液滴201的形狀。此時,最好在鏡子107之正面設置具有既定面積的平面光源、或作為背景的平面構件。然後,根據所拍攝到的影像資料,計算出水平方向(與塗佈面平行之方向)之投影面幾何學量,根據該水平方向的投影面幾何學量,計算出所排出液滴之計測體積V1
從上述所測得之計測體積V1 、與依上述[1]所設定之目標體積V0 的比對,求取修正量。更詳言之,首先,從計測體積V1 與目標體積V0 計算出變化率R(=(V1 -V0 )/V0 ×100)。當計測體積V1 少於目標體積V0 時,變化率R為負,而當計測體積V1 大於目標體積V0 時,變化率R為正。
當變化率R為負時,便從上述[1]所記憶之「排出壓力與排出體積的關係」,求取經加權與變化率R對應之排出量增加的排出壓力設定。
當變化率R為正時,便從上述[1]所記憶之「排出壓力與排出體積的關係」,求取經加權與變化率R對應之排出量減少的排出壓力設定。
排出量的修正最好不是在體積差(V1 -V0 )或變化率R非為零時經常實施,而是當所計算出之體積差或變化率R超過容許範圍(例如±5%)時才實施。設定容許範圍的修正較佳態樣,於本案申請人所提出申請的日本專利第3877038號有詳細說明。亦即,設計判斷是否修正的容許範圍,僅當差值或變化率R超過上述所容許範圍的情況時才修正排出壓力。
[4]修正之執行
當於上述[3]判斷出必須修正排出量時,便由上述[1]所記憶的「排出壓力與排出體積之關係」,求取經加權與變化率R對應之排出量增加或減少部分的排出壓力設定。然後,藉由變更控制參數(排出壓力P)的設定而修正排出量。
上述[3]與[4]的步驟係在上述[2]所設定的修正週期中,或者基板109種類(大小或形狀)變化時等才實行。藉此,無關液體材料之經時黏度變化,均可經常塗佈最佳的排出量。
[排出裝置的變化例]
本發明之排出裝置並不受限於上述所說明的噴射式排出裝置,舉凡排出液體材料的各種排出裝置均可實施。所調整的控制參數並不受限於排出壓力,有如下者。
在噴射式排出裝置中,亦可調整活塞上升的時間與下降的時間。
在利用螺桿之旋轉排出液體材料的螺桿式排出裝置中,亦可調整螺桿之旋轉數。
於使在前端具有噴嘴的儲存容器內面上進行密接滑動的柱塞以所希望量移動而進行排出的柱塞式排出裝置中,亦可調整柱塞之移動量。
以下,利用實施例詳細說明本發明,惟本發明並不受該等實施例任何限制。
[實施例1] [塗佈裝置]
本實施例塗佈裝置101如圖1所示,其具備有:排出裝置301、攝像裝置108、XYZ驅動機構102、搬送機構103、位於搬送機構103附近的調整機構401、以及控制該等動作之控制部104。
排出裝置301係具備有:儲存液體材料的儲存容器303、及排出液體材料的噴嘴304。排出裝置301安裝在XYZ驅動機構102上,可朝塗佈對象基板109或調整用基板106上移動。
攝像裝置108係用於拍攝朝基板上所排出之液滴的裝置。本實施例中,考慮對所拍攝到的影像資料施以影像處理,而使用CCD攝像機。攝像裝置108係以捕捉影像的物鏡面110與基板(106、109)之被塗佈面相對向方式安裝於XYZ驅動機構102,與排出裝置301同樣地,可朝塗佈對象基板109、調整用基板106、及鏡子107上方移動。此外,攝像裝置108可朝Z方向移動自如,藉此可調節焦點距離。
再者,本實施例中,攝像裝置108兼用作為後述基板位置辨識用攝像機。如此構成可節約設置空間,可使塗佈裝置101更小型化。
另外,當將攝像裝置108設置於XYZ驅動機構102時,如圖1所示,可在排出裝置301的旁邊設置成一體,亦可與排出裝置301獨立設置。
[調整機構]
調整機構401係具備有:調整用基板106、載置調整用基板106的調整用平台105、在調整用基板106附近設置的鏡子107、及光源111。
調整用基板106為用於測量從噴嘴304之排出量的基板。調整用基板106載置成與塗佈對象基板109位在相同高度處。理由在於當將攝像裝置108兼用作為基板位置辨識用攝像機的情況時,在定位時的基板辨識與計算體積時的拍攝中不需要調節焦點距離。即,因為Z方向位置設定可達共通,可省卻對基板106與109分別設定的步驟。
鏡子107如圖2所示,在調整用基板106附近以角度α設置。更具體而言,鏡子107係以顯示影像的面對於調整用基板106之被塗佈面(攝像裝置108之物鏡面110)成角度α方式設置。如此,藉由具角度α地設置鏡子107,而可將基板(106、109)上所塗佈之液滴201的側邊影像,利用鏡子107反射,可由攝像裝置108進行拍攝。鏡子107被設置在中心部分可顯示出液滴201之高度(參照圖2)。
光源111為隔著調整用基板106而與鏡子107相對向配置的平面光源,可由LED等習知光源構成。藉由光源111朝鏡子107照射光,可使液滴201的輪廓鮮明。
如本實施例,在攝像裝置108之物鏡面110與基板(106、109)之被塗佈面相對向的構成中,最好將鏡子107顯示影像的面對基板(106、109)被塗佈面的角度α設為45度。理由在於藉由將角度α設為45度,便可將基板(106、109)上所塗佈的液滴201之水平方向影像朝垂直方向反射,可在不會發生傾斜等歪曲的情況下拍攝形狀。
另外,本實施例中,由1片鏡子將液滴的側邊影像入射至攝像裝置中,但亦可構成由複數鏡子將液滴的側邊影像傳送至攝像裝置。
在開始塗佈時,首先,將作為塗佈對象物的基板109由搬送機構103搬送至排出裝置301之下方。當基板109被搬送至噴嘴304下方,而定位基板109後,開始使排出裝置301塗佈。噴嘴304之塗佈動作軌跡(即塗佈圖案)被預先記憶在控制部104內之記憶裝置(記憶體等)中。
若塗佈結束,基板109便由搬送機構103從塗佈裝置101中搬出於外部。接著搬入下個基板109,並重複施行塗佈作業。如此,搬入、塗佈及搬出成為一個循環,至對所希望片數的基板109結束塗佈為止前,重複施行塗佈作業。
在上述循環的途中,以預設修正週期之時序修正排出量。亦即,對因液體材料的黏度變化而發生變化排出量進行修正。修正量之計算係藉由利用XYZ驅動機構102將噴嘴304移動至調整用基板106上方,並從對調整用基板106上所塗佈之液滴201進行拍攝的影像資料計算出液滴201之體積方式進行。關於修正步驟之詳細內容,將於後述。
[排出裝置]
作為排出裝置301可利用各種裝置,本實施例中係使用如圖3所示噴射式排出裝置。
圖3所示之排出裝置301係具備有:內設成可上下移動自如的活塞302、儲存液體材料的儲存容器303、及與儲存容器相連通的噴嘴304。
儲存容器303內之液體材料係經從排出控制部305通過壓縮氣體供應線307供應之調壓過的壓縮氣體所加壓。從儲存容器303朝活塞室所供應的液體材料210,係根據來自排出控制部305之排出信號藉由使活塞302朝上下進行往復動作,而從噴嘴304以液滴狀排出。從噴嘴304所排出的液滴201點狀塗佈在被定位於噴嘴304下方的基板(106、109)上。
[修正步驟1]
針對本實施例的修正步驟1,參照圖4的流程圖進行說明。
首先,計算出為排出從排出壓力與排出體積的關係所求得之目標體積的適當排出時間,在適當排出時間之期間,對基板上排出液體材料(STEP11)。接著,將從水平方向所觀看到液滴201之形狀(從對於基板被塗佈面成平行之方向所觀看到的形狀),經由對基板之被塗佈面以角度α設置的鏡子107進行拍攝,並根據該影像計算出液滴201之計測體積V1 (STEP12)。接著,比較目標體積V0 與計測體積V1 (STEP13),根據體積差是否超過容許範圍來判定有無要修正(STEP14)。
若在STEP14中判斷須修正時,便從目標體積V0 與計測體積V1 計算出變化率R(=(V1 -V0 )/V0 ×100)(STEP15),判斷變化率R之正負(STEP16)。
若變化率R為負時,因為計測體積V1 少於目標體積V0 ,因而從事先記憶於控制部104中的控制用資料中,計算出經加權與該變化率R對應之計測體積V1 增加部分的控制參數,再度設定排出壓力(STEP17)。
若變化率R為正時,因為計測體積V1 多於目標體積V0 ,因而從記憶於控制部104中的控制用資料中,計算出經加權與該變化率R對應之計測體積V1 減少部分的控制參數,再度設定排出壓力(STEP18)。
另外,上述中,亦可不計算出體積差,而是僅計算出變化率R,來判斷有無需要修正。此情況下,不執行STEP14之判定,而是在STEP13起至STEP15與STEP16之間執行判定。
另外,亦可附加計算出從垂直方向所觀看液滴201的投影面形狀(平面輪廓)之真圓度,再判定算出值是否在容許範圍內的步驟。
[修正步驟2]
針對本實施例的修正步驟2,參照圖5與圖4的流程圖進行說明。
首先,與STEP11同樣地,在適當排出時間之期間中,於基板上排出液體材料(STEP21)。接著,拍攝所排出液滴201從基板被塗佈面的垂直方向所觀看到之形狀(從被塗佈面上方所觀看到液滴201之形狀),並根據該影像來計算出液滴201之真圓度(STEP22)。在此,真圓度係在基板的被塗佈面上,從垂直方向所看到液滴201的投影面形狀中,從通過重心的直線之最大長度與最小長度差進行求取。
在STEP23中判定真圓度是否超過容許範圍。當判定真圓度在容許範圍內時,便朝圖4所示STEP12前進,並計算出液滴201之體積,修正排出量。當判定真圓度在容許範圍外時,便重返STEP21,並再度施行排出。此時,亦可設定重返STEP21的次數,當超過設定次數時便視為「錯誤」而發出警報。
[體積計算方法]
體積計算方法係有各種方法,此處表示以下二例。
(A)依水平方向投影面形狀的面積所進行計算的方法
如圖6所示之斜線部S,從基板(106、109)上所塗佈液滴201之影像中,考慮具有水平方向投影面形狀一半面積的平面(斜線部S),並將該平面以圖6中所示軸601為中心進行旋轉所成的立體,視為所塗佈液滴201之體積。亦即,首先從基板(106、109)上所塗佈液滴201之影像中,利用影像處理求取水平方向投影面形狀之一半面積S(中心角90度之扇形面積),並利用將所求得面積S進行旋轉的積分而計算出體積。
(B)依底邊等的長度進行計算的方法
將基板(106、109)上所塗佈之液滴201近似於半球或缺損球(高度短於球半徑之球一部分。例如圓屋頂形狀。),由幾何學體積計算式計算出體積。亦即,如圖7所示,從基板(106、109)上所塗佈液滴201的影像中,將水平方向投影面形狀之底邊長度設為直徑d,或者將其二分之一的值設為半徑r,並將垂直方向的最大長度設為高度h,由如下式進行計算。
[數1](半球體積)
[數2](缺損球體積)
如上述,本實施例的塗佈裝置透過鏡子107取得從側邊拍攝到液滴201的影像,可更正確地捕捉液滴201的形狀,因而可精度佳地計測液滴201的體積。
本實施例之塗佈裝置係藉由使用鏡子107,不必另外設置用以從側邊拍攝液滴201之攝像裝置,因而可實現設置空間節約、裝置小型化。
[實施例2] [具備二片鏡子的構成]
本實施例的塗佈裝置就調整機構401具備二片鏡子107之處,不同於實施例1之塗佈裝置。
本實施例之塗佈裝置如圖8所示,設置有二片鏡子107成可拍攝從基板被塗佈面的平行且相互正交之二方向所看到的液滴201之形狀。此處,二片鏡子107分別以與實施例1相同之角度α而設置。又,二片鏡子107被設置成其顯示影像之面的方向對於調整用基板106在相互正交之方向上。
本實施例中,因為鏡子107為二片,因此光源111亦需要二個。光源111係可由實體二個光源所構成,亦可為將來自一個光源的光利用光學系統分割為2個光而照射之構成。
當拍攝基板106上所經塗佈之液滴201時,首先使攝像裝置108移動至其中一鏡子107之上方,並拍攝液滴201在水平方向的投影面形狀(側邊影像)。接著,將攝像裝置108移動至另一鏡子107之上方,從最初所拍攝投影面之正交方向拍攝投影面形狀。然後,將由所拍攝到二個影像之底邊長度所計算出的值(r或d)進行比較,若長度相同時便視為半球而計算出體積,若長度不同時便視為橢圓體之一半而計算出體積。
如上述,在本實施例之具備有成正交的二片鏡子107之構成中,可取得從相互正交之二方向所拍攝到的液滴201之影像。藉此,可正確地捕捉液滴201之形狀,因而可精度更佳地計測液滴201之體積。
[實施例3] [具備有旋轉平台之構成]
本實施例之裝置就對於基板被塗佈面具有角度地設置於基板106附近的鏡子107為一片之處,及以角度α設置之處係與實施例1相同,但就設置使調整平台105進行旋轉的旋轉驅動機構901之處,則與實施例1之裝置不同。
本實施例之調整機構401如圖9所示,藉由設在調整用平台105下方的旋轉驅動機構901,使調整平台105對於鏡子107旋轉。因為調整平台105會旋轉,因此可從二個以上方向拍攝液滴201之水平方向影像。
塗佈在基板106上的液滴201拍攝,首先將攝像裝置108移動至所設置之鏡子107的上方,並拍攝對基板被塗佈面成水平方向之投影面形狀。接著,在攝像裝置108之位置保持固定下,使調整用平台105進行旋轉。調整用平台105之旋轉量可任意調整,例如將旋轉量設定為90度(拍攝次數2次)、或120度(拍攝次數3次)。然後,停止旋轉後,拍攝液滴201不同位置的側邊影像。從所拍攝到二個以上影像計算出體積的方法,與前述實施例2相同。
如上述,在本實施例具備有旋轉的調整平台105之構成中,藉由取得從二個以上方向所拍攝到的影像,可更正確地捕捉液滴201之形狀,因此可精度更佳地計測液滴201之體積。
另外,亦可不使基板轉動,而構成使鏡子對於基板進行轉動。但,此種構成需要追蹤鏡子的轉動而入射光至鏡子的光源或光學系統。
[實施例4] [設置可使基板朝一方向移動的搬送機構之構成]
本實施例之塗佈裝置如圖10所示,具備有鄰接可使基板109朝一方向移動的搬送機構103而配設的鏡子107。鏡子107配設於載置於平台上的塗佈對象基板109被定位之位置附近。此外,未圖示之光源111被配置成夾隔平台而與鏡子107相對向。
對於基板106上所塗佈液滴201之拍攝係以與實施例1相同之步驟進行,關於液滴201之體積計算方法亦與實施例1相同。
在本實施例的構成中,拍攝塗佈對象基板109上所塗佈之液滴201而計算體積。因此,不需要對調整用基板106之塗佈時間和拍攝調整用基板106之時間,因此可縮短修正所耗費之時間。
[實施例5]
依作為攝像裝置的攝像機所附設透鏡的景深(depth of field),在對焦於液滴時,會有焦點未合致於基板,導致與液滴間的邊界(即基板上面的邊緣)無法鮮明拍攝的情況(圖11(a))。即,會有邊界線模糊,導致影像辨識時或體積計算時出現誤差的情況。
此情況下,為了施行更精密的測定,而實施以下方法。
首先,在準備上,拍攝液滴塗佈前之基板,並對基板上面的邊界線影像辨識而加以記憶(圖11(b))。然後,當在基板上塗佈液滴,並拍攝該液滴而進行測定時,便根據於上述準備中所記憶的邊界線,進行影像辨識與體積計算。更詳言之,僅針對上述準備中所記憶邊界線更靠上方區域之影像進行影像辨識,而計算體積(圖11(c))。
如上述,藉由執行影像辨識與體積計算,可更精密地執行液滴排出量之測定。
此處,在液滴塗佈前之基板攝影時,最好使Z驅動機構作動而調整焦點。此外,液滴塗佈前之基板攝影只要在基板、攝像機等的位置未改變,則基本上只要進行一次攝影便可。
(產業上之可利用性)
本發明係可在排出液體材料的各種裝置中實施。
作為在液體材料離開排出裝置前便接觸到基板之型式的排出方式,可例示如:對前端設有噴嘴的注射器內之液體材料以所希望時間施加調壓空氣的氣動式;具有平面配管機構或旋轉配管機構的配管式;使在前端設有噴嘴的儲存容器內面進行密接滑動之柱塞移動所希望量而排出的柱塞式;利用螺桿之旋轉而排出液體材料的螺桿式;利用閥之開閉,對經施加所希望壓力的液體材料進行排出控制之閥式等。
再者,作為在液體材料離開排出裝置後才接觸到基板之型式的排出方式,可例示如:使閥體碰撞閥座,而使液體材料從噴嘴前端飛散排出的噴射式;使柱塞式柱塞進行移動,接著急遽停止,而同樣地從噴嘴前端飛散排出的柱塞噴射式;連續噴射方式或按需方式的噴墨式等。
再者,本發明在塗佈規定塗佈量的液體材料之各種塗佈裝置中均可實施。可列舉例如在液晶面板製造步驟中的密封塗佈裝置和液晶滴下裝置、或對印刷電路基板的焊錫膏塗佈裝置等。
101...塗佈裝置
102...XYZ驅動機構
103...搬送機構
104...控制部
105...調整用平台
106...調整用基板
107...鏡子
108...攝像裝置
109...基板
110...攝像裝置的物鏡面
111...光源
201...液滴
210...液體材料
301...排出裝置
302...活塞
303...儲存容器
304...噴嘴
305...排出控制部
306...排出信號線
307...壓縮氣體供應線
401...調整機構
601...旋轉軸
901...旋轉驅動機構
d...直徑
h...高度
r...半徑
S...面積
α...角度
圖1為實施例1塗佈裝置之概略立體圖。
圖2為說明實施例1鏡子設置態樣之說明圖。
圖3為實施例1排出裝置之重要部分剖視圖。
圖4為表示實施例1之修正步驟之流程圖。
圖5為表示實施例1之修正步驟變化例之流程圖。
圖6為說明實施例1體積計算方法之說明圖。
圖7為說明實施例1體積計算方法之說明圖。
圖8為說明實施例2鏡子設置例之說明圖。
圖9為說明實施例3鏡子設置例之說明圖。
圖10為說明實施例4鏡子設置例之說明圖。
圖11為說明實施例5的拍攝方法說明圖,(a)表示基板上面邊緣未被鮮明拍攝之狀態,(b)表示拍攝液滴塗佈前基板後之狀態,(c)表示根據(b)而將液滴塗佈後之液滴進行影像辨識後的狀態。
105...調整用平台
106...調整用基板
107...鏡子
108...攝像裝置
110...攝像裝置的物鏡面
111...光源
201...液滴

Claims (15)

  1. 一種排出量修正方法,係測定從噴嘴所排出液體材料之量而修正排出量的排出量修正方法;其特徵在於,在基板之被塗佈面之附近設置與被塗佈面具有既定角度的鏡子,以使捕捉影像的物鏡面與被塗佈面相對向之方式將攝像裝置設置於上述鏡子之上方,並經由鏡子從側邊拍攝在被塗佈面所形成之液滴,根據所拍攝到之液滴的影像計算出液滴之體積,再根據所計算出之體積修正排出量。
  2. 如申請專利範圍第1項之排出量修正方法,其中,上述鏡子為正交或對稱配置之複數片的鏡子,從水平方向之不同角度拍攝液滴複數次,根據所拍攝到之複數液滴之影像,來計算出液滴之體積。
  3. 如申請專利範圍第1項之排出量修正方法,其中,使形成在上述被塗佈面之液滴或上述鏡子進行轉動,從水平方向的不同角度拍攝液滴複數次,根據所拍攝到之複數液滴影像,來計算出液滴之體積。
  4. 如申請專利範圍第1項之排出量修正方法,其中,液滴之體積係根據液滴側邊之輪廓面積所計算出。
  5. 如申請專利範圍第1項之排出量修正方法,其中,液滴之體積係根據液滴側邊之輪廓高度及寬度所計算出。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之排出量修正方法,其中,當拍攝液滴之平面輪廓而平面輪廓之真圓度超過容許範圍 之情況時,便在被塗佈面再度形成液滴。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之排出量修正方法,其中,將在被塗佈面形成液滴前的被塗佈面經由鏡子從側邊進行拍攝,根據所拍攝到之被塗佈面的影像,而記憶被塗佈面之邊界線,於上述所拍攝到之液滴的影像中,就邊界線靠上方的區域計算出液滴之體積。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之排出量修正方法,其中,上述既定角度為45度。
  9. 一種液體材料之塗佈裝置,係具備有:儲存液體材料的儲存容器、具有排出液體材料之噴嘴的排出裝置、對塗佈在基板之被塗佈面之液滴進行拍攝的攝像裝置、與被塗佈面具有既定角度地被設置在被塗佈面附近的鏡子、及控制部;其特徵在於,捕捉上述攝像裝置之影像的物鏡面係以與被塗佈面相對向之方式被配置於上述鏡子之上方,並且,上述攝像裝置及上述鏡子被配置在可從側邊拍攝到在被塗佈面所形成之液滴的位置處。
  10. 如申請專利範圍第9項之液體材料之塗佈裝置,其中,其具備有與上述鏡子對向設置的光源。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之液體材料之塗佈裝置,其中,上述鏡子為正交或對稱配置的複數片鏡子,上述攝像裝置係位於可經由鏡子從水平方向的不同角度 拍攝到液滴的位置處。
  12. 如申請專利範圍第9或10項之液體材料之塗佈裝置,其中,其具備有使形成在上述被塗佈面之液滴而進行轉動的平台。
  13. 如申請專利範圍第9或10項之液體材料之塗佈裝置,其中,其具備有相對於形成在上述被塗佈面之液滴進行轉動的鏡子。
  14. 如申請專利範圍第9或10項之液體材料之塗佈裝置,其中,其具備有使基板在一方向移動自如的搬送機構,上述鏡子被設置於搬送機構之附近。
  15. 如申請專利範圍第9或10項之液體材料之塗佈裝置,其中,上述既定角度為45度。
TW098105399A 2008-02-22 2009-02-20 A discharge amount correction method and a coating apparatus TWI501814B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008042061 2008-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200946238A TW200946238A (en) 2009-11-16
TWI501814B true TWI501814B (zh) 2015-10-01

Family

ID=40985286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098105399A TWI501814B (zh) 2008-02-22 2009-02-20 A discharge amount correction method and a coating apparatus

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9144820B2 (zh)
EP (1) EP2248600B1 (zh)
JP (1) JP5431172B2 (zh)
KR (2) KR101643217B1 (zh)
CN (1) CN101952049B (zh)
HK (1) HK1149731A1 (zh)
TW (1) TWI501814B (zh)
WO (1) WO2009104398A1 (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5535561B2 (ja) * 2009-09-15 2014-07-02 日本発條株式会社 接着剤塗布装置
JP2011148131A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Seiko Epson Corp 流体吐出装置における流体吐出不良検査方法、および流体吐出不良検査装置
JP5840959B2 (ja) * 2012-01-16 2016-01-06 エムテックスマート株式会社 塗布方法及び装置
KR102031728B1 (ko) * 2012-11-12 2019-10-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치
TWI578042B (zh) * 2013-03-07 2017-04-11 鴻海精密工業股份有限公司 光通訊模組組裝裝置
JP2014175563A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Panasonic Corp ペースト塗布装置
JP6412025B2 (ja) 2013-03-13 2018-10-24 マイクロニック アーベーMycronic Ab 液滴噴射方法及び液滴噴射装置
JP6020829B2 (ja) * 2013-10-22 2016-11-02 株式会社村田製作所 塗液観察方法、塗布方法、塗液観察装置および塗布装置
JP6339882B2 (ja) * 2014-07-09 2018-06-06 ヤマハ発動機株式会社 塗布装置
KR102388619B1 (ko) * 2014-12-01 2022-04-21 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP6540021B2 (ja) * 2014-12-26 2019-07-10 カシオ計算機株式会社 プリント装置、プリント装置の動作制御方法及びプリント装置の動作制御プログラム
JP6452147B2 (ja) * 2015-01-19 2019-01-16 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
KR102422256B1 (ko) * 2015-01-30 2022-07-19 세메스 주식회사 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN105459601B (zh) * 2016-01-15 2017-08-01 京东方科技集团股份有限公司 墨滴体积的校准方法及其校准系统、打印设备
JP6539600B2 (ja) * 2016-02-16 2019-07-03 ヤマハ発動機株式会社 塗布方法、及び、塗布装置
JP6778426B2 (ja) * 2016-09-20 2020-11-04 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
JP2018051479A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 流体吐出装置および流体を吐出する方法
JP6772725B2 (ja) 2016-09-29 2020-10-21 セイコーエプソン株式会社 流体吐出装置および流体を吐出する方法
JP2018051478A (ja) 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 流体吐出装置および流体を吐出する方法
JP2018067375A (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 住友電装株式会社 防食剤供給状態検査装置、防食剤供給装置及び端子付電線の製造方法
US10906058B2 (en) * 2017-01-27 2021-02-02 Nordson Corporation Systems and methods for inspecting and cleaning a nozzle of a dispenser
KR102038645B1 (ko) * 2017-06-23 2019-10-30 참엔지니어링(주) 토출장치 및 이의 검사방법
JP6563984B2 (ja) * 2017-08-09 2019-08-21 マイクロニック アーベーMycronic Ab 液滴噴射方法及び液滴噴射装置
US20210197225A1 (en) * 2017-11-10 2021-07-01 Nordson Corporation Systems and methods for enhanced coating dispensing controls
US20210129166A1 (en) * 2019-11-04 2021-05-06 Tokyo Electron Limited Systems and Methods for Spin Process Video Analysis During Substrate Processing
EP4065286B1 (en) * 2019-11-27 2024-01-10 BASF Coatings GmbH Method for assessing a shape of a bell-shaped liquid spray
US11624607B2 (en) 2020-01-06 2023-04-11 Tokyo Electron Limited Hardware improvements and methods for the analysis of a spinning reflective substrates
JP7467176B2 (ja) 2020-03-16 2024-04-15 日本発條株式会社 接着剤の塗布方法および塗布装置
KR20220148982A (ko) 2021-04-29 2022-11-08 삼성디스플레이 주식회사 액적 측정 시스템
US11738363B2 (en) 2021-06-07 2023-08-29 Tokyo Electron Limited Bath systems and methods thereof

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856200A (en) * 1993-09-08 1999-01-05 Boehringer Mannheim Gmbh Method and device for metering liquids
JPH1197829A (ja) * 1997-09-24 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品接着用ボンドの塗布量調整方法
JP2002303275A (ja) * 2001-04-09 2002-10-18 Iwashita Engineering Inc 定量吐出器の吐出量補正方法
CN1140789C (zh) * 2001-06-19 2004-03-03 天津大学 基于液滴体积的光学图像液滴分析装置
CN1607378A (zh) * 2003-10-15 2005-04-20 精工爱普生株式会社 体积测定方法及装置、具有该装置的液滴喷出装置
TWI282750B (en) * 2004-04-13 2007-06-21 Top Eng Co Ltd Paste dispenser and method for controlling the same
TW200734065A (en) * 2006-02-24 2007-09-16 Top Eng Co Ltd Method for inspecting a pattern of paste which a dispenser forms on a substrate

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5958342A (en) * 1996-05-17 1999-09-28 Incyte Pharmaceuticals, Inc. Jet droplet device
JP3877038B2 (ja) 1999-11-10 2007-02-07 武蔵エンジニアリング株式会社 液体の塗布方法および装置
JP4681126B2 (ja) * 2000-12-13 2011-05-11 富士機械製造株式会社 高粘性流体塗布装置
JP2003254810A (ja) 2002-03-06 2003-09-10 Canon Inc 液滴量計測方法、及び液滴量計測装置
JP2005119139A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Seiko Epson Corp 機能液滴吐出ヘッドの吐出量測定方法およびその装置、機能液滴吐出ヘッドの駆動制御方法、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2006259657A (ja) * 2004-06-11 2006-09-28 Seiko Epson Corp 電気光学装置、及びその製造方法、並びに電気光学装置を用いた電子機器
JP4424165B2 (ja) 2004-11-15 2010-03-03 株式会社日立プラントテクノロジー 液滴塗布装置
JP2006167534A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Seiko Epson Corp 液滴量測定方法、液滴吐出ヘッドの駆動信号適正化方法および液滴吐出装置
JP4905998B2 (ja) * 2005-04-25 2012-03-28 株式会社アルバック 液滴分析システム
JP2007132929A (ja) 2005-10-14 2007-05-31 Sharp Corp 液量測定装置およびそれを用いた液体吐出装置
JP2007229928A (ja) 2006-02-27 2007-09-13 Konica Minolta Holdings Inc 液体吐出装置及び液体吐出方法
JP2007256449A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Toshiba Corp 液滴噴射検査装置、液滴噴射装置及び塗布体の製造方法
JP4818768B2 (ja) 2006-03-24 2011-11-16 富士通株式会社 情報処理システム、障害通知方法および障害通知プログラム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856200A (en) * 1993-09-08 1999-01-05 Boehringer Mannheim Gmbh Method and device for metering liquids
JPH1197829A (ja) * 1997-09-24 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品接着用ボンドの塗布量調整方法
JP2002303275A (ja) * 2001-04-09 2002-10-18 Iwashita Engineering Inc 定量吐出器の吐出量補正方法
CN1140789C (zh) * 2001-06-19 2004-03-03 天津大学 基于液滴体积的光学图像液滴分析装置
CN1607378A (zh) * 2003-10-15 2005-04-20 精工爱普生株式会社 体积测定方法及装置、具有该装置的液滴喷出装置
TWI282750B (en) * 2004-04-13 2007-06-21 Top Eng Co Ltd Paste dispenser and method for controlling the same
TW200734065A (en) * 2006-02-24 2007-09-16 Top Eng Co Ltd Method for inspecting a pattern of paste which a dispenser forms on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP5431172B2 (ja) 2014-03-05
US9144820B2 (en) 2015-09-29
TW200946238A (en) 2009-11-16
KR101641115B1 (ko) 2016-07-20
EP2248600A4 (en) 2012-05-16
EP2248600A1 (en) 2010-11-10
JPWO2009104398A1 (ja) 2011-06-16
KR101643217B1 (ko) 2016-07-27
WO2009104398A1 (ja) 2009-08-27
CN101952049A (zh) 2011-01-19
KR20160046923A (ko) 2016-04-29
EP2248600B1 (en) 2017-12-06
US20110045167A1 (en) 2011-02-24
KR20100124764A (ko) 2010-11-29
CN101952049B (zh) 2015-01-07
HK1149731A1 (zh) 2011-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI501814B (zh) A discharge amount correction method and a coating apparatus
US6991825B2 (en) Dispensation of controlled quantities of material onto a substrate
JP4038133B2 (ja) 基板貼り合わせ装置及び方法並びに基板検出装置
JP4905998B2 (ja) 液滴分析システム
TWI471177B (zh) A method of coating a liquid material, a device thereof, and a memory medium having a memory
KR101388233B1 (ko) 정밀 부품용 접착제 도포 장치
CN110560331B (zh) 一种同轴零件装配装置及方法
CN110918388B (zh) 点胶装置及点胶方法
CN101666957A (zh) 拍摄装置中的自动焦点调整方法
CN110918389B (zh) 点胶装置及点胶方法
KR100251462B1 (ko) 페이스트도포기
JP2013188737A (ja) 液体材料吐出装置
TWI531417B (zh) Paste method of paste
JP4232979B2 (ja) 液体塗布物の画像処理方法及び装置、並びに液体塗布装置
KR102287441B1 (ko) 스테이지 정렬 장치, 이를 포함하는 도포 장치, 및 이를 이용한 스테이지 정렬 방법
US9115427B2 (en) Thin film deposition apparatus and method of forming thin film using the same
WO2018055669A1 (ja) 部品実装機
JP6040759B2 (ja) 接着剤の塗布方法及び装置
JP2005246139A (ja) 流動材料塗布方法、流動材料塗布装置および電子機器
JP2017044472A (ja) カメラ用の測定装置および測定方法
JP5488850B2 (ja) 液体材料吐出装置及び方法
JPH04179200A (ja) 部品装着装置
CN118616296A (zh) 一种光学元件点胶方法及光器件
TW202339858A (zh) 液體材料塗佈方法及塗佈裝置
JPH05115823A (ja) 試し打ち機能を備えた高粘性流体塗布装置