JP4232979B2 - 液体塗布物の画像処理方法及び装置、並びに液体塗布装置 - Google Patents
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Description
前記液体塗布物の前記凸面状液面は表面張力によって形成されたものであり、前記凸面状液面で反射された前記リング状照明の像を前記撮像手段で撮像し、撮像された前記リング状照明の像の寸法を前記画像処理演算手段によって算出することにより、前記液体塗布物の量を測定することを特徴としている。
前記液体塗布物の量の測定値を前記ディスペンスコントローラにフィードバックして、前記液体塗布物の量を所望範囲内に制御することを特徴としている。
塗布ステージS2で基板10の代表点aに塗布した液体塗布物を冷却ステージS3で前述の本発明の実施の形態で示した画像処理方法で測定して塗布量を確認し、画像確認データを用いてディスペンスコントローラ72にフィードバックをかける方法である。塗布動作と測定動作がパラレルで(並行して)行われるため、スループットを優先したいときに用いることができる。図7の画像確認データ処理のステップでは、複数枚の基板に対する画像確認データの平均化処理を行い、平均化処理した数値の増減判断及び増減割合の算出を行い、その算出結果数値を用いてフィードバック制御を行うことができる。
塗布ステージS2で基板10の代表点aに塗布した液体塗布物を、同じく塗布ステージS2で前述の本発明の実施の形態で示した画像処理方法で測定して塗布量を確認し、画像確認データを用いてディスペンスコントローラ72にフィードバックをかけて、以降の塗布点に順次塗布する方法である。塗布動作と測定動作がシリアルとなるため、スループットは不利だが、測定直後にフィードバックをかけるため、精度を優先したいときに用いる。図8の画像確認データ処理のステップでは、複数枚の基板に対する画像確認データの平均化処理を行い、平均化処理した数値の増減判断及び増減割合の算出を行い、その算出結果数値を用いてフィードバック制御を行うことができる。
塗布ステージS2で基板10に塗布した液体塗布物を、同じく塗布ステージS2で前述の本発明の実施の形態で示した画像処理方法で測定して塗布量を確認し、画像確認データを用いてディスペンスコントローラ72にフィードバックをかけて、再び基板の次の塗布点に液体を塗布、以後この動作を繰り返す。この場合、スループットは不利だが、より高精度が要求される場合に用いる。
2 リング状照明
3 発光ダイオード
4 ケース
5 画像処理演算部
6 モニタ
10 基板
11 上面
12 凹部
20 液体塗布物
40 X−Yテーブル
50 装置基台
51 支柱
54 取付部材
60 基板ローダ
61 ディスペンス部
62 操作パネル
63 基板アンローダ
70 基板搬送系
71 ディスペンサ
72 ディスペンスコントローラ
75 コントローラ
S1 予熱ステージ
S2 塗布ステージ
S3 冷却ステージ
Claims (5)
- 撮像手段と、該撮像手段の周囲又は該撮像手段への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明とを用い、対象物に設けられた凸面状液面を持つ液体塗布物の量を測定する液体塗布物の画像処理方法であって、
前記液体塗布物の前記凸面状液面は表面張力によって形成されたものであり、前記凸面状液面で反射された前記リング状照明の像を前記撮像手段で撮像し、前記リング状照明の像の寸法によって前記液体塗布物の量を測定することを特徴とする液体塗布物の画像処理方法。 - 撮像手段と、該撮像手段の周囲又は該撮像手段への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明と、前記撮像手段で撮像された画像信号を処理する画像処理演算手段とを備え、対象物に設けられた凸面状液面を持つ液体塗布物の量を測定する液体塗布物の画像処理装置であって、
前記液体塗布物の前記凸面状液面は表面張力によって形成されたものであり、前記凸面状液面で反射された前記リング状照明の像を前記撮像手段で撮像し、撮像された前記リング状照明の像の寸法を前記画像処理演算手段によって算出することにより、前記液体塗布物の量を測定することを特徴とする液体塗布物の画像処理装置。 - 対象物に液体を塗布するディスペンサと、該ディスペンサの液体吐出量を制御するディスペンスコントローラと、前記請求項2記載の液体塗布物の画像処理装置とを備え、
前記液体塗布物の量の測定値を前記ディスペンスコントローラにフィードバックして、前記液体塗布物の量を所望範囲内に制御することを特徴とする液体塗布装置。 - 前記ディスペンサによって対象物に液体を塗布する塗布ステージとは別のステージで、前記対象物に塗布された液体塗布物の量を測定して、前記塗布ステージにある次の対象物への液体塗布のために測定値をフィードバックすることを特徴とする請求項3記載の液体塗布装置。
- 前記ディスペンサによって対象物に液体を塗布する塗布ステージで、前記対象物に塗布された液体塗布物の量を測定して、前記塗布ステージでの当該対象物への液体塗布のために測定値をフィードバックすることを特徴とする請求項3記載の液体塗布装置。
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