KR100795509B1 - 페이스트 패턴 검사 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (3)
- 페이스트 도포장치의 스테이지에 기판을 안착하는 단계;디스펜스 헤드로 기판에 페이스트를 도포하는 단계;상기 기판 표면과 디스펜스 헤드 노즐 사이를 감지수단을 통해 실시간으로 계측하는 단계;상기 감지수단을 통해 계측된 상기 기판 표면과 디스펜스 헤드 노즐 사이의 높이 데이터를 저장하는 단계;상기 계측된 데이터에서 미리 설정된 허용범위를 벗어나는 데이터를 검출하는 단계;상기 허용범위를 벗어난 데이터를 검사위치로 인식하는 단계;상기 디스펜스 헤드를 검사위치로 이동시키는 단계; 그리고상기 검사지점에서 불량을 검사하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 패턴의 검사 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 감지수단은 레이저 변위센서이며, 기판 표면에 페이스트 도포시 기판 표면의 거리를 실시간으로 감지하여 데이터를 제어부로 송신하는 것을 특징으로 하는 페이스트 패턴의 검사방법.
- 제 1항에 있어서,상기 검사위치에서 불량을 검사하는 단계는, 페이스트 패턴의 단면적을 측정하여 페이스트 패턴의 불량 여부를 검사하는 단계인 것을 특징으로 하는 페이스트 패턴의 검사방법.
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US11/709,890 US20070209454A1 (en) | 2006-02-24 | 2007-02-23 | Method for inspecting a pattern of paste which a dispenser forms on a substrate |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010016738A2 (ko) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정장치, 그 상대위치측정장치가 장착되는 페이스트 디스펜서 및 그 상대위치측정장치를 이용한 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정방법 |
CN102170975A (zh) * | 2008-08-08 | 2011-08-31 | 塔工程有限公司 | 测量激光距离传感器的光点与头单元的喷嘴排放孔的相对位置的装置及方法、具有该装置的密封胶涂布机 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100967887B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2010-07-05 | 삼성중공업 주식회사 | 독 배치 구조 및 그의 선박 건조방법 |
KR101643217B1 (ko) | 2008-02-22 | 2016-07-27 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 토출량 보정 방법 및 도포 장치 |
KR101025215B1 (ko) * | 2008-08-08 | 2011-03-31 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판의 리페어구간 설정방법 |
KR101303498B1 (ko) | 2013-03-14 | 2013-09-03 | 유로비젼 (주) | 레이저빔 투과율 측정장치 |
JP2016128152A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | サンユレック株式会社 | 樹脂体形成方法及びその形成物 |
CN109163681B (zh) * | 2018-09-03 | 2024-01-05 | 杭州亚慧生物科技有限公司 | 一种封合剂喷涂面积检测装置及检测方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001153646A (ja) | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Anritsu Corp | プリント基板検査装置 |
JP2002535606A (ja) | 1999-01-18 | 2002-10-22 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 対象物を検査する方法と装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6129708A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-10 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 耐火壁表面プロフイル測定方法 |
JPH04175602A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 核融合炉第1壁の形状測定装置 |
JPH05172755A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-09 | Sony Corp | 半導体装置の外観検査方法とその装置 |
US5415693A (en) * | 1992-10-01 | 1995-05-16 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Paste applicator |
JP3113212B2 (ja) * | 1996-05-09 | 2000-11-27 | 富士通株式会社 | プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成装置および蛍光体塗布方法 |
JP3872894B2 (ja) * | 1998-05-14 | 2007-01-24 | 富士通株式会社 | バンプ外観検査方法及び装置 |
DE19938328C2 (de) * | 1999-08-12 | 2003-10-30 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren und Vorrichtung zum automatisierten Aufbringen einer Klebstoffraupe |
JP2001176907A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | バンプ検査装置 |
JP3811028B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2006-08-16 | 株式会社 日立インダストリイズ | ペースト塗布機とその制御方法 |
JP2003230862A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布方法 |
KR100591693B1 (ko) * | 2004-04-13 | 2006-06-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
KR100710683B1 (ko) * | 2004-05-12 | 2007-04-24 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 씰런트 디스펜서 |
-
2006
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002535606A (ja) | 1999-01-18 | 2002-10-22 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 対象物を検査する方法と装置 |
JP2001153646A (ja) | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Anritsu Corp | プリント基板検査装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010016738A2 (ko) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정장치, 그 상대위치측정장치가 장착되는 페이스트 디스펜서 및 그 상대위치측정장치를 이용한 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정방법 |
WO2010016738A3 (ko) * | 2008-08-08 | 2010-06-10 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정장치, 그 상대위치측정장치가 장착되는 페이스트 디스펜서 및 그 상대위치측정장치를 이용한 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정방법 |
CN102170975A (zh) * | 2008-08-08 | 2011-08-31 | 塔工程有限公司 | 测量激光距离传感器的光点与头单元的喷嘴排放孔的相对位置的装置及方法、具有该装置的密封胶涂布机 |
Also Published As
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---|---|
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