TWI359701B - Method for inspecting a pattern of paste which a d - Google Patents

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TWI359701B TW096106291A TW96106291A TWI359701B TW I359701 B TWI359701 B TW I359701B TW 096106291 A TW096106291 A TW 096106291A TW 96106291 A TW96106291 A TW 96106291A TW I359701 B TWI359701 B TW I359701B
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Description

1359701 九、發明說明： 【發明所屬技術之領域】 本發明係關於一種檢查點膠機形成於基材之膠式樣的方 法’具體言之，係關於一種偵測點膠機形成於基材上之膠式樣 上的檢查點的方法。 【先前技術】 Φ 就相同螢幕大小而言，相較於體積魔大的陰極線管，液晶 顯示器（LCD)使用非常少的電力，體積相對較小，且影像品 質非常好。LCD已在市場上就電腦、運輸、通訊、測試設備 等領域佔有一席之地，其對電視的重要性更是與日倶增。 薄膜電晶體（TFT ) LCD包含TFT陣列基材與彩色過濾 陣列基材。兩者相距4-5/zm，並形成液晶層的夾心。顯示^ 看£的周邊有膝體松封將兩基材結合在一起，並避免濕氣及污 染進入LC液體中。 ' 點膠機在基材上以預定的式樣塗佈膠體，以在基材上製 陣列。 又 點膠機包含基材放置於其上的平台、供設置塗轉體 嘴的塗佈頭、設置塗佈頭的頭部支撐框、以及控制移動^ 框之馬達以及移動塗佈頭之馬達的控制單元。 牙
4TOP-EN/07003TW ; 〇P〇6H〇〇58_TW 1359701 注恤,，物嘴相連的 點膠機在基材上形成膠式樣 對距離。
亦即，當塗佈膠體時，基材會朝一 上的塗佈頭働直於基材移=^=’。在蝴框 圖1侧示習知點膠機的塗佈頭之剖2及 述如何檢查形成於基材上之膠式樣的示意圖。 /田
並同時改變基材與喷嘴的相 如圖1所示，習知塗侧100包含設置於頭支樓框（未圖 不）上之主塊體1〇2、將含有膠體之注射器可拆式地設置於其 上的頭塊體104、以垂直於頭支撐框的方向水平來回移動於頭 塊體104的移動單元103、以及設置於頭塊體1〇4的最下方之 嘴嘴（未圖示）。 移動單元103 (未圖示）包含線性移動裝置，其具有伺服 馬達以及馬達軸心與其相連。移動單元1〇3以垂直於頭支撐框 的方向水平來回移動於頭塊體104，以設定噴嘴（未圖示）相 對於基材的位置。
第一Z軸馬達107係設置於主塊體102的上方。第一 Z
4TOP-EN/07003TW ： OP06H0058-TW 1359701 軸馬達107透過垂直移動移動單元1〇3而調整嘴_位置。第 二Z軸馬達1〇8係設置於主塊體1〇2上。第二z轴馬達⑽ 正喊地調整喷嘴的高度，以設定噴嘴與基材間的距離。嗔嘴 高度可僅透過第-Z軸馬達107侧整，而無需將第二2轴 馬達108設置於主塊體1〇2上。 喷嘴係透過沿著頭支撐框移動主塊體1〇2的方式作橫移。 山，一及第二感測器l〇9a及10%係設置於頭塊體1〇4的一 ^。第一感測器109a係以塗佈膠體的方向設置於噴嘴的前 面。第一感測器l〇9a係當膠體塗佈於基材上時，用以偵測噴 嘴與基材的表面間的相對距離。根據噴嘴與基材之表面的相對 距離塗佈膠體，可將膠體均勻地塗佈於基材上。第二感測器 咖係用以測量以特定式樣塗佈於基材上之膠體的剖面區°。 鏡片l〇9c係設置於第二感測器1〇%内，以在兩端來回旋 轉。，第二感測器10卯持續透過鏡片109c向基材’，G”射出雷 射光以掃描膠體，’ P”。因此，第二感測器1〇%可測量塗佈於 基材’’ G”上之膠體的剖面區。 、 膠式樣上一預設點的剖面區係以採樣基準作測量，以檢查 膠式樣是否正確地形成於基材上。 然而，習知方法的缺失在於無法在因為震動所產生瑕疵的
4TOP-EN/07003TW : OP06H0058-TW 膠式樣上晴機點測量膠_剖面區β π %知方法巾，膠式樣上以統計基準上經常發生碱的一點 預1檢查點’以測量其剖面區促進檢測有瑕疫的膠式樣。因 士 ’當瑕錄生在縱檢查點以外的其他點時 ，則難以偵測到 這些有瑕疵的膠式樣。 【發明内容】 因此’本發明之目的係正確地找出形成於基材上之膠式樣 的檢查點。 、根據本發明之目的，提供一種檢查點膠機形成於基材上之 膠式樣的方法，其包含將基材放置於一平台；根據測量單元即 時測$之噴嘴與基材之表面的相對距離，塗佈膠體於基材上； 儲存測量單元所取得之相對距離的資料；自儲存的資料中選出 對應落於預定範圍以外之資料的一點，並指定所選出之該點為 檢查點，將落於預定範圍外之資料解譯為一位置值，並將塗佈 頭移動i對應此位置值之膠式樣上的檢查點上方的位置；以及 檢查此檢查點上的膠式樣是否有瑕疵。 本發明之以下詳述伴隨圖式將更能使熟此技藝者明瞭本 發明之前述及其他目的、特徵、面向及優勢。
4TOP-EN/07003TW ； OP06H0058-TW 【實施方式】 々以下將詳述本發明讀佳實細，附隨賦贿其一 個範例。 圖4係顯賴雜社體圖。圖5係縣塗如 佈賴於基材，，G”上讀視圖。圖6係顯示習二 、二里預叹檢查點上膠體的剖面區與本方法測量檢查點上之 夕°〗面區之示思圖。圖7係顯示回應形成於基材上之膠式樣 ^-點即時測量喷嘴與基材表面之距離的圖式。圖8係顯示本 發明檢查膠式樣之步驟的流程圖。 點膠機包含-本體10、設置於本體1〇上的一平台4〇、平 台40上可放置紐，_直於敕雜的方向來轉動平台 ^的平台移絲置、沿著平纟4()的長絲畴動的—對頭支 I框50、設置於頭支撐框5〇以將膠體塗佈於基材” g”的 數個塗佈頭30、以及與塗佈頭3Q相連啸制欲塗佈 之膠體量的控制單元（未顯示）。 何 頭支撐框5(H系起重台架類型(gantry_type)的框。塗佈頭 包含第-感測器34供測量塗佈膠體之噴嘴與基材表面間的 ^離’以及第二感·(未圖示）供測量塗佈於基材表面之膠 體的剖面區。 / 以下描述本方法正销㈣成於基材謂錢上的檢查
4TOP-EN/07003TW ； OP06H0058-TW -10- 1359701 兩個頭支撐框50係以相反方向移動，以允許將基材” G” 放置於兩頭支標框50間的空間的平台5〇上。 基材” G”係透過平台上卿成的制（未圖示）以 方式將其維持在平台上。 置 畲基材G” _在平台上時，兩頭支雜酬其原始位 預定^著’基材” G，表面與喷嘴36之—端點間的距離設有一 =j體係以四邊形的式樣2〇塗佈於基材” G 面，同時平台4〇由平合銘私肚 幻衣 —/七師*# π移動裝置以垂直於頭支撐框的方向移 M 上的塗佈頭3〇沿著頭支樓框移動。 第一感測器34係設置於喑嘴 接第-感測器的控制單元（来^_36旁°以有線或無線方式連 所取得_斗，計算出嘴嘴^圖;^係根據第一感測器如 透過喷嘴細 被塗佈於基材上。 里從付胗骽里侍以均勻地
4TOP-EN/07003TW ; OP06H0058-TW
對距離之資料，係即時送到控
離超過可允
私的點。相對距離超過可允許範圍的點係 的剖面區以檢測是否膠式樣有瑕疵的點。 被視為應該檢查膠體 感測器所取得之相對距離的資料被解譯 控制單元將塗佈1 貝3〇移到相對距離超過允許範圍的檢查 ’ ”上方的位置檢查點上膠體的剖面區係透過測量第 及膠體表面間的相對距離而得之。 、β 塗佈頭的第二感測器僅測量相對距離超過可允許範圍之 該點的膠體麻區’進而得以正確地檢測有贼的膠式樣。 雖然本發明可以許多型態實施而不偏離其精神或重要特 徵’需要知道的是，除非有具體說明，否則上述實施例並非限 定於前述的任何細節，而應以隨附申請專利範圍定義之精神與 範圍内做最廣泛之解釋，因此所有對請求項之修改及潤飾或其 均等者皆包含在隨附申請專利範圍中。
4TOP-EN/07003TW ； OP06H0058-TW 12 丄359701 【圖式簡單說明】 伴隨圖式使本發明更易明瞭’其包含在此成為此說明書之 部分’與顯示本發明之實施例及詳細說明共同解釋本發明之 原則。
在圖式中： 圖1係顯示習知點膠機之塗佈頭的剖面圖； 圖2及3係贿如何檢查職於—基材上之膠式樣的示意 圖4係顯示一點膠機的立體圖； 圖5係顯示塗佈頭如何根據本發明 上之前視圖； 塗佈膠體於基材” G” 圖6
方崎齡麻與本嘴二 圖8係顯示本發明檢查膠式樣之步驟的流程圖 【主要元件符號說明】 10本體 點即時測量喷 2〇式樣 30塗怖頭 34第一感測器 36喷嘴 •13-
4T〇P-Hn/〇7〇〇3TW · 〇p〇6H0058-TW 1359701 40平台 50頭支撐框 100習知塗佈頭 102主塊體 103移動單元 104頭塊體 107第一 Z軸馬達 108第二Z軸馬達 109a第一感測器 109b第二感測器
4TOP-EN/07003TW ； OP06H0058-TW -14·

Claims (1)

1359701 女 ： 96106291 . ^ Ο + 100年5月10曰修正 十、申請專利範圍： ~~'~一-- 1.-種檢查一點膠機形成於一基材之一膠式樣的方法，該方 法包含： 將該基材放置於一平台； 根據一測量單元即時測量一喷嘴與該基材之一表面間 之一相對距離，塗佈該膠體於該基材； Φ 儲存該測量單元所取得之該相對距離的資料； 自戎儲存資料中選出對應落於預定範圍外之資料的一 點’並指定該所選點作為一檢查點； 將落於該預設範圍外之該資料解譯為一位置值，並將一 塗佈頭移到對應雜置值之轉式樣之該檢查點上方之一位 置；以及 檢查該檢查點是否在一膠式樣上有一瑕疵。 2. 如凊求項1所述之方法，其中該測量單元係一感測器，當 將该膠體塗佈於絲材上時’即_量射嘴與祕材之該表 面間之該相對距離，並傳送該相對距離之資料到一控制單元。 3. 如請求項1所述之方法，其中檢查該檢查點的步驟包含測 里忒k查點上該膠體之一剖面區，以檢查是否該膠式樣上有一 瑕疵。 Ί5- 4TOP-[：N/〇7〇〇3TW ' OP06M0058-TW
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100967887B1 (ko) * 2007-09-28 2010-07-05 삼성중공업 주식회사 독 배치 구조 및 그의 선박 건조방법
US9144820B2 (en) 2008-02-22 2015-09-29 Musashi Engineering, Inc. Ejection amount correction method and coating apparatus
KR101025215B1 (ko) * 2008-08-08 2011-03-31 주식회사 탑 엔지니어링 기판의 리페어구간 설정방법
WO2010016738A2 (ko) * 2008-08-08 2010-02-11 주식회사 탑 엔지니어링 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정장치, 그 상대위치측정장치가 장착되는 페이스트 디스펜서 및 그 상대위치측정장치를 이용한 헤드유닛의 노즐의 토출구와 레이저변위센서의 결상점의 상대위치측정방법
JP2010044037A (ja) * 2008-08-08 2010-02-25 Top Engineering Co Ltd ペーストディスペンサーのノズルの吐出口とレーザー変位センサーの結像点の位置測定装置及びその方法｛ｐｏｓｉｔｉｏｎｄｅｔｅｃｔｉｏｎａｐｐａｒａｔｕｓａｎｄｍｅｔｈｏｄｆｏｒｄｅｔｅｃｔｉｎｇｐｏｓｉｔｉｏｎｓｏｆｎｏｚｚｌｅｏｒｒｉｆｉｃｅａｎｄｏｐｔｉｃａｌｐｏｉｎｔｏｆｌａｓｅｒｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔｓｅｎｓｏｒｏｆｐａｓｔｅｄｉｓｐｅｎｓｅｒ｝
KR101303498B1 (ko) 2013-03-14 2013-09-03 유로비젼 (주) 레이저빔 투과율 측정장치
JP2016128152A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 サンユレック株式会社 樹脂体形成方法及びその形成物
CN109163681B (zh) * 2018-09-03 2024-01-05 杭州亚慧生物科技有限公司 一种封合剂喷涂面积检测装置及检测方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6129708A (ja) * 1984-07-20 1986-02-10 Sumitomo Metal Ind Ltd 耐火壁表面プロフイル測定方法
JPH04175602A (ja) * 1990-11-08 1992-06-23 Kawasaki Heavy Ind Ltd 核融合炉第１壁の形状測定装置
JPH05172755A (ja) * 1991-12-20 1993-07-09 Sony Corp 半導体装置の外観検査方法とその装置
US5415693A (en) * 1992-10-01 1995-05-16 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator
JP3113212B2 (ja) * 1996-05-09 2000-11-27 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成装置および蛍光体塗布方法
JP3872894B2 (ja) * 1998-05-14 2007-01-24 富士通株式会社 バンプ外観検査方法及び装置
SE514859C2 (sv) 1999-01-18 2001-05-07 Mydata Automation Ab Förfarande och anordning för undersökning av objekt på ett substrat genom att ta bilder av substratet och analysera dessa
DE19938328C2 (de) * 1999-08-12 2003-10-30 Daimler Chrysler Ag Verfahren und Vorrichtung zum automatisierten Aufbringen einer Klebstoffraupe
JP2001153646A (ja) 1999-11-29 2001-06-08 Anritsu Corp プリント基板検査装置
JP2001176907A (ja) * 1999-12-16 2001-06-29 Shinko Electric Ind Co Ltd バンプ検査装置
JP3811028B2 (ja) * 2001-07-25 2006-08-16 株式会社 日立インダストリイズ ペースト塗布機とその制御方法
JP2003230862A (ja) * 2002-02-07 2003-08-19 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布方法
KR100591693B1 (ko) * 2004-04-13 2006-06-22 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기 및 그 제어 방법
KR100710683B1 (ko) * 2004-05-12 2007-04-24 주식회사 탑 엔지니어링 씰런트 디스펜서

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Publication number Publication date
JP4841459B2 (ja) 2011-12-21
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