TWI490270B - 樹脂組成物、具樹脂層之金屬箔、貼金屬積層板以及印刷配線板 - Google Patents

樹脂組成物、具樹脂層之金屬箔、貼金屬積層板以及印刷配線板 Download PDF

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Description

樹脂組成物、具樹脂層之金屬箔、貼金屬積層板以及印刷配線 板
本發明係關於構成貼金屬積層板等之於金屬層之表面具備樹脂層之積層體的樹脂層之樹脂組成物、具備使用該樹脂組成物形成之樹脂層的具樹脂層之金屬箔、貼金屬積層板及印刷配線板。
過去以來，作為多層印刷配線板之製造材料，係使用具樹脂層之金屬箔。具樹脂層之金屬箔之樹脂層部分係使用作為絕緣層或接著劑層，金屬箔部分係使用作為形成有導體圖型等之導體層。近年來，隨著電子設備之小型輕量化、高速化、多功能化，而對搭載於電子設備上之印刷配線板朝多層化進展。且，該等電子設備中亦大多為以超過1GHz之高頻訊號進行動作者，亦朝訊號處理之高速化發展。以如此高頻訊號高速動作之高頻．高速回路，就抑制訊號延遲及訊號之傳送損失之觀點而言，較好使用低介電率及低介電正切之絕緣材料形成絕緣層。據此，即使是具樹脂層之金屬箔，亦較好使用介電率及介電正切均低之絕緣材料形成樹脂層。
另一方面，近年來，係進行於多層印刷配線板之內層上形成電容器電路。上述具樹脂層之金屬箔亦作為用以形成此種內置電容器之材料使用，亦有使用樹脂層作為介電體層之情況(例如，參照「專利文獻1：WO 2009/008471號公報」)。該情況下，介電體層之介電率較高者可形成靜電電容較大之電容器。另一方面，考慮介電損失等時，介電層之介電正切低者較好，較好介電率不會過高。根據如此之樹脂層之用途，要求有雖然樹脂層所要求之介電特性不同，但任何情況下介電正切均低之高頻特性優異之材料。
不過，使用如上述之具樹脂層之金屬箔，利用增層(build up)法製造多層印刷配線板時，用於層間連接之貫穿孔或盲孔(blind vias)等之孔洞(以下稱為「貫穿孔等」)係以鑽孔機或雷射加工予以開孔。接著，隨後施以用於使貫穿孔等之內部與內層電路導通之鍍敷處理。鍍敷處理時，貫穿孔等之內部殘留樹脂(膠渣(smear))時，無法確保內層電路與貫穿孔之電性連接信賴性。因此，施以鍍敷處理之前，一般進行使用由過錳酸鉀等所成之去膠渣液，而化學性地溶解去除膠渣之去膠處理。此處，樹脂層對於去膠渣液之溶解性太高時，在去膠處理時，貫穿孔或盲孔等周圍之樹脂層亦進行溶解而使樹脂部後退。該情況下，由於使樹脂層與導體層之密著性局部降低，故較不佳。另一方面，樹脂層對於去膠渣液之溶解性低時，膠渣殘留於孔洞內部，而成為內層電路與貫穿孔之導通不良之原因。
因此，本發明之課題係提供一種樹脂組成物，其可形成具有作為印刷配線板之製造材料所要求之高頻特性等優異之電特性、同時對於去膠渣液具有適度溶解性的樹脂層，及提供具有由該樹脂組成物所成之樹脂層的具樹脂層之金屬箔、貼金屬之積層板及印刷配線板。
因此，本發明人等進行積極研究之結果，發現藉由採用以下之樹脂組成物，可達成上述課題。
本發明之樹脂組成物為構成於金屬層之表面具備樹脂層之積層體的樹脂層之樹脂組成物，其特徵為相對於聚伸苯基醚化合物100質量份，包含10質量份~100質量份之苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、與0.1質量份~100質量份之去膠渣液溶解促進成分。
本發明之樹脂組成物較好包含由苯二甲酸二烯丙酯、(甲基)丙烯酸酯及不飽和聚酯選出之一種以上作為前述去膠渣液溶解促進成分。
本發明之樹脂組成物可包含相對於前述聚伸苯基醚化合物100質量份，為0.1質量份~30質量份之捲曲減低成分。
本發明之樹脂組成物可包含相對於該樹脂組成物100質量份(但，介電體粒子除外)為50質量份~600質量份之介電體粒子。
本發明之樹脂組成物中，前述介電體粒子較好為具有鈣鈦礦(perovskite)結構之複合氧化物。
本發明之具樹脂層之金屬箔為在金屬箔之至少一面上具備樹脂層之具樹脂層之金屬箔，其特徵為該樹脂層係使用上述樹脂組成物形成者。
本發明之具樹脂層之金屬箔中，前述樹脂層較好係作為介電體層使用之層。
本發明之貼金屬積層板之特徵為具備使用上述樹脂組成物形成之樹脂層、與金屬層。
本發明之印刷配線板之特徵為使用上述具樹脂層之金屬箔或上述貼金屬積層板而形成者。
本發明之樹脂組成物由於其本身之介電率及介電正切較低，故可形成高頻特性優異之樹脂層。且，藉由於該樹脂組成物中含有介電體粒子，亦可形成介電率高之樹脂層。據此，若使用本發明之樹脂組成物，則可形成具有作為印刷配線板之製造材料所要求之高頻特性等優異之電性特性之樹脂層。而且，依據該樹脂組成物，可形成與其他導體層之密著性優異，且對於去膠渣液具有適度溶解性之樹脂層。因此，具備使用該樹脂組成物所形成之樹脂層之具樹脂層之金屬箔、貼金屬積層板可較好地使用作為多層印刷配線板之製造材料。
以下，依序說明本發明之樹脂組成物、具樹脂層之金屬箔、貼金屬積層板及印刷配線板之實施形態。
〈樹脂組成物〉
首先，針對本發明之樹脂組成物加以說明。本發明之樹脂組成物係構成於金屬層之表面具備樹脂層之積層體的樹脂層之樹脂組成物，其特徵為以後述特定之調配比包含聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、與去膠渣液溶解促進成分。以下，首先，針對積層體說明之後，再針對構成本發明之樹脂組成物之各成分加以說明。
1. 積層體
如上述，本說明書中，所謂積層體為於金屬層之表面具備樹脂層者，具體而言，係指具樹脂層之金屬箔、貼金屬積層板、印刷配線板等。然而，本發明之積層體只要是於金屬層(包含金屬箔)之表面積層有樹脂層者即可，並無特別限制。亦即，本發明之樹脂組成物只要是用於在該等積層體中所設之金屬層的表面上形成樹脂層者，則可為任何形態之積層體。
(1)金屬層
本發明中，金屬層係指上述具樹脂層之金屬箔的金屬部分，或設置於貼金屬積層板或印刷配線板上之金屬層部分。該等金屬層在任一印刷配線板等中係作為導體層使用之層，亦可為形成有導體圖型之狀態。另外，構成金屬層之金屬種類並無特別限制，只要是銅、鋁、鎳、鈷、金、鉑等之各種金屬或該等之合金等之具有導電性之金屬即可。構成金屬層之金屬可為該等之任一種金屬，但就取得容易且便宜之觀點而言，較好使用銅、鋁、鎳或該等之合金等。另外，就電效率低、容易利用蝕刻等形成導體圖型之觀點而言，該金屬層較好為由銅或銅合金所成之層。
(2)樹脂層
接著，針對樹脂層加以說明。該樹脂層為設置於上述金屬層之表面上之層，可藉由例如將使本發明之樹脂組成物溶解或分散於溶劑中而成之樹脂溶液塗佈於金屬層之表面，隨後，施以乾燥、加熱等而獲得。該樹脂層係在製造印刷配線板時，作為接著劑層、絕緣層、或介電層等使用之層。
2. 樹脂組成物之構成成分
接著，針對上述該樹脂組成物之構成成分加以說明。本發明之樹脂組成物係如上述，包含聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、與 去膠渣液溶解促進成分作為必要之構成成分，且可視需要包含捲曲減低成分、介電體粉末等之各種添加劑。以下依序進行說明。
2-1. 必要之構成成分
(1)聚伸苯基醚化合物
首先，針對本發明之樹脂組成物之必要構成成分之一的聚伸苯基醚化合物加以說明。聚伸苯基醚化合物為以下述構造式(1)表示之化合物。聚伸苯基醚化合物為具有低介電率及低介電正切之電性特性之材料，藉由使聚伸苯基醚化合物成為該樹脂組成物之構成成分之一，可形成高頻特性優異之樹脂層。另外，聚伸苯基醚化合物由於具有醚鍵故耐熱性高。另外，由於化合物內不存在親水性基，故吸水性低，即使在多濕環境下仍可形成品質不易劣化之樹脂層。
本發明中所使用之聚伸苯基醚化合物係以下述通式表示。但，下述通式中，R1、R2、R3、R4分別表示氫原子或碳數1~3之烴基。
至於上述聚伸苯基醚化合物，具體而言，可使用聚(2,6-二甲基- 1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二乙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-伸苯基)醚等。另外，以上述通式表示之聚伸苯基醚化合物中，末端基較好為羥基。然而，本發明中不只是末端基為羥基之聚伸苯基醚化合物，亦可視需要使用具有苯乙烯基或縮水甘油基之化合物，亦可較好地使用以習知方法，使末端基改質而成之苯乙烯改質之聚伸乙基醚化合物、或縮水甘油基改質之聚伸苯基醚化合物。且，亦可使用該等之市售品。
聚伸苯基醚化合物之數平均分子量較好為500~4000，更好為1000~3000。聚伸苯基醚化合物之數平均分子量未達500時，所得樹脂層之可撓性變低故較不佳。另一方面，聚伸苯基醚化合物之數平均分子量超過4000時，對甲基乙基酮或甲苯等溶劑之溶解性低故較不佳。
(2)苯乙烯丁二烯嵌段共聚物
接著，針對苯乙烯丁二烯嵌段共聚物加以說明。苯乙烯丁二烯嵌段共聚物為對於聚伸苯基醚化合物之聚合(交聯)成分。藉由使聚伸苯基醚化合物與苯乙烯丁二烯嵌段共聚物聚合，而成為利用源自丁二烯構造體部分之高柔軟性使該樹脂層顯示彈性、可撓性。尤其，使用苯乙烯改質之聚伸苯基醚化合物或縮水甘油基改質之聚伸苯基醚化合物時，該傾向變得顯著。其結果，提高了樹脂層對金屬層(導體層)或絕緣性樹脂基材之密著性，同時亦提高了耐龜裂性。而且，使用該具樹脂層之金屬箔製造印刷配線板時，可使電路之撕離強度成為實用上所要求之值。另外，藉由使用該苯乙烯丁二烯嵌段共聚物，可提高耐吸濕劣化特性，可防止撕離強度在多濕環境下經時劣化。而且，苯乙烯丁二烯嵌段共聚物由於極性基較少，對於聚伸苯基醚化合物所具有之低介電特性造成之影響少，故可維持源自聚伸苯基醚化合物之低介電率及低介電正切之高 頻特性優異之電性特性。
(3)去膠渣液溶解促進成分
接著，針對去膠渣液溶解促進成分加以說明。本發明中，所謂去膠渣液溶解促進成分為藉由與作為樹脂組成物之構成成分的上述聚伸苯基醚化合物與苯乙烯丁二烯嵌段共聚物一起使用，而不損及使用該樹脂組成物所形成之樹脂層之介電特性，而用於賦予對去膠渣液之溶解性之成分。具體而言，所謂去膠渣液溶解促進成分係指具有複數個容易因去膠渣液而氧化之不飽和鍵部分之易氧化性化合物，對於聚伸苯基醚化合物及/或苯乙烯丁二烯嵌段共聚物成為交聯成分之化合物。目前，去膠渣處理時，主要使用過錳酸鉀或過錳酸鈉等之過錳酸鹽作為去膠渣液。該等過錳酸鹽作為氧化劑使用，會使樹脂化學性溶解去除。然而，上述聚伸苯基醚化合物由於其構造故耐酸性高，對去膠渣液之溶解性極低。另外，苯乙烯丁二烯嵌段共聚物，其分子鏈內雖具有碳之雙鍵部分，但與聚伸苯基醚化合物聚合時，該雙鍵部分因聚合反應而被消耗。因此，本發明之樹脂組成物藉由成為以特定之調配比包含該去膠渣液溶解促進成分之構成，可令使用該樹脂組成物所形成之樹脂層對於去膠渣液之溶解性成為適度者。
此處，較好使用構造內具有複數個乙烯基等之不飽和鍵部分之化合物作為去膠渣液溶解促進成分。至於該種化合物可列舉為例如苯二甲酸二烯丙酯、(甲基)丙烯酸酯及不飽和聚酯。本發明之樹脂組成物較好包含由該等化合物選出之一種以上作為去膠渣液溶解促進成分。以下，針對各化合物依序進行說明。
苯二甲酸二烯丙酯：本發明中，所謂苯二甲酸二烯丙酯(苯二甲 酸二烯丙酯)可為鄰苯二甲酸二烯丙酯、間苯二甲酸二烯丙酯及對苯二甲酸二烯丙酯之任一種，該等苯二甲酸二烯丙酯可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。另外，該等苯二甲酸二烯丙酯，可為單體(monomer)及聚合物(寡聚物/聚合物)之任一種，亦可使用使2種以上之單體或聚合物共聚合而成之共聚物。再者，苯二甲酸二烯丙酯之苯環亦可經如氯原子、溴原子、碘原子之鹵原子取代。另外，苯二甲酸二烯丙酯之分子內存在之不飽和鍵之全部或一部分亦可經氫化。另外，苯二甲酸二烯丙酯聚合物亦可為該等單體與例如如苯乙烯(單體)之具有C=C雙鍵之不同單體之共聚物。
上述例示之苯二甲酸二烯丙酯中，就耐熱性及機械強度優異之觀點而言，更好使用間苯二甲酸二烯丙酯，更好使用間苯二甲酸二烯丙酯之聚合物(分子量約1萬~約5萬之寡聚物)。
(甲基)丙烯酸酯：接著，針對(甲基)丙烯酸酯加以說明。本發明中，所謂(甲基)丙烯酸酯係指化合物內具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基((甲基)丙烯酸基)之化合物(丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯)，較好為化合物內具有複數個(甲基)丙烯醯基之多官能性(甲基)丙烯酸酯。具體而言，可適當地使用二(甲基)丙烯酸酯、化合物內之(甲基)丙烯醯基數為3個以上之聚(甲基)丙烯酸酯。另外，亦可使用改質之多元醇聚(甲基)丙烯酸酯。
二(甲基)丙烯酸酯可列舉為例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯 酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及雙．縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯等。
另外，作為聚(甲基)丙烯酸酯，可列舉為例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
再者，改質之多元醇聚丙烯酸酯可列舉為例如雙酚S之環氧乙烷4莫耳加成之二丙烯酸酯、雙酚A之環氧乙烷4莫耳加成之二丙烯酸酯(改質之雙酚A二丙烯酸酯)、脂肪酸改質之季戊四醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷之環氧丙烷3莫耳加成之三丙烯酸酯及三羥甲基丙烷之環氧丙烷6莫耳加成之三丙烯酸酯等之改質多元醇聚丙烯酸酯等。
上述例示之(甲基)丙烯酸酯中，就成為相較於分子量黏度較低之化合物之觀點而言，較好使用2官能性之二(甲基)丙烯酸酯。添加於樹脂組成物中之(甲基)丙烯酸酯之分子量低時，形成樹脂層時，由於該等化合物與溶劑一起揮發之疑慮較高故不佳。另一方面，化合物之分子量增大時，溶液黏度變高，會使後述之介電體粒子混練時之作業性下降故較不佳。2官能性之二(甲基)丙烯酸酯中，尤其以使用乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、改質之雙酚A二丙烯酸酯較佳。
不飽和聚酯：接著，針對不飽和聚酯加以說明。不飽和聚酯樹脂係指其主鏈中具有碳之雙鍵部分與酯鍵部分之聚合物，且可藉由在酯化觸媒存在下，使含不飽和二元酸之酸成分與多元醇成分經脫水縮合反應而獲得。
酸成分之必要成分的不飽和二元酸列舉為例如馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸、該等之酸酐等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。另外，作為可視需要與該等不飽和二元酸併用之酸成分，列舉為混合鄰苯 二甲酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、對苯二甲酸、四氫苯二甲酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸、六氫苯二甲酸酐、己二酸等脂肪酸、大豆油脂肪酸、亞麻仁油脂肪酸、椰子油脂肪酸、牛油脂肪酸、米糠油脂肪酸等之複數種脂肪酸而成者。該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
多元醇成分列舉為乙二醇、丙二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,6-環己烷二甲醇、丙三醇單烯丙基醚、三羥甲基丙烷單烯丙基醚、季戊四醇二烯丙基醚等之2元醇，丙三醇、三羥甲基丙烷、叁-2-羥基乙基異氰脲酸酯、季戊四醇單烯丙基醚等之3元以上之醇類，該等可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
脫水縮合反應中所使用之酯化觸媒列舉為三苯基膦、三丁基膦等之含磷化合物，N,N-苄基二甲基胺、N,N-二甲基苯基胺、三乙胺等3級胺、4級銨鹽、4級鏻鹽、4級吡啶鎓鹽等之4級化合物、氯化鋅、氯化鋁、氯化錫等之氯化物，鈦酸四丁酯等之有機金屬化合物等。
(4)調配比
接著，針對本發明之樹脂組成物中之聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物及去膠渣液溶解促進成分之調配比加以說明。本發明之樹脂組成物之特徵為相對於聚伸苯基醚化合物100質量份包含10質量份~100質量份之苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、0.1質量份~100質量份之去膠渣液溶解促進成分。
相對於聚伸苯基醚化合物100質量份，苯乙烯丁二烯嵌段共聚物未達10質量份時，除難以成膜以外，使用該樹脂組成物形成之樹脂層亦無法獲得充分之彈性、可撓性故較不佳。另一方面，相對於聚伸苯基醚化合物100質 量份，苯乙烯丁二烯嵌段共聚物超過100質量份時，使用該樹脂組成物形成樹脂層時，耐熱性低，無法獲得所要求水準之玻璃轉移溫度(Tg)故較不佳。
此處，苯乙烯丁二烯嵌段共聚物相對於聚伸苯基醚化合物100質量份之調配比更好為20質量份以上，又更好為40質量份以上，藉由調配相對於聚伸苯基醚化合物100質量份為20質量份以上，較好40質量份以上之苯乙烯丁二烯嵌段共聚物，使成膜變容易，可對使用該樹脂組成物形成之樹脂層賦予彈性及可撓性故而較佳。
另外，去膠渣液溶解促進成分相對於聚伸苯基醚化合物100質量份未達0.1質量份時，使用該樹脂組成物形成之樹脂層對於去膠渣液之溶解性低，無法達成本發明之目的故而不佳。另一方面，去膠渣液溶解促進成分相對於聚伸苯基醚化合物100質量份超過100質量份時，會有對於去膠渣液之溶解性過高之可能性故不佳。另外，該情況下，會有聚伸苯基醚化合物所具有之介電特性降低之顧慮故而不佳。就該等觀點而言，本發明之樹脂組成物中，更好相對於聚伸苯基醚化合物100質量份包含10質量份~80質量份之去膠渣液溶解促進成分。
2-2. 添加劑
接著，針對添加劑加以說明。以下說明之添加劑可依據該樹脂層所要求之機械特性或電性特性等，適當添加於該樹脂組成物中。
(1)捲曲減低成分
首先，針對捲曲減低成分加以說明。本發明之樹脂組成物較好包含相對於聚伸苯基醚化合物100質量份為0.1質量份~30質量份之捲曲減低成分，更好包含10質量份以上。使用該樹脂組成物形成樹脂層時，如上述般，將 包含樹脂組成物之樹脂溶液塗佈於金屬層之表面，進行塗佈膜之乾燥、加熱等。此時，溶劑自塗佈膜揮發，同時構成樹脂組成物之各成分相互聚合，成為具有交聯構造之聚合物。亦即，成為半硬化狀態或完全硬化狀態之樹脂層。此時，樹脂層與塗佈膜之狀態時比較收縮變容易，金屬層容易發生以樹脂層側作為內側而翹曲之金屬層之捲曲現象。因此，本發明藉由於樹脂組成物中以上述範圍含有翹曲減低成分，而可使樹脂層經半硬化或完全硬化時，減低該翹曲現象。
至於捲曲減低成分為液體且為常溫之化合物，且較好使用與聚伸苯基醚化合物具有反應性之較低分子量之化合物。具體而言，可使用苯乙烯單體、α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物(2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯)。除該等以外，亦可使用月桂基硫醇、辛基硫醇、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸辛酯及3-丙醯基硫醇酸等。藉由於本發明之樹脂組成物中以上述範圍內適當添加該等化合物，可適度抑制構成樹脂組成物之各成分聚合時之交聯反應，可在樹脂層經半硬化或完全硬化時抑制樹脂層側之收縮，而可減低捲曲現象。
(2)介電體粒子
另外，形成電容器之介電層時等，於有必要形成介電率高之樹脂層時，可包含相對於該樹脂組成物100質量份為50質量份~600質量份之介電體粒子。藉由於樹脂組成物中添加介電體粒子，可形成介電率高之樹脂層，其結果，可形成靜電電容大之電容器電路。
又，如所周知，電容器之靜電電容係以下述式求得。亦即，電容器之靜電電容(C)與介電層之介電率(ε)成正比地增大，且與電極間之距離(d)及電極面積(A)成反比地增大。又，下述式中，ε0係指比介電率。
C=εε0 (A/d)
此處，相對於樹脂組成物100質量份，介電體粒子未達50質量份時，樹脂層之介電率無法充分提高，即使使用該積層體形成電容器電路亦無法達成市場所要求水準之靜電電容故不佳。就該觀點而言，相對於樹脂組成物100質量份，介電體粒子更好為200質量份以上。隨著樹脂組成物內之介電體粒子之含有比率增加，可形成介電率更高之樹脂層，故可形成具有更大靜電電容之電容器電路。
另一方面，介電體粒子相對於樹脂組成物100質量份超過600質量份時，樹脂層內存在之樹脂量變少，故除使該樹脂層對金屬層之密著性降低以外，將該積層體貼合於多層印刷配線板之內層材等以外之層上時之密著性亦降低故不佳。而且，樹脂量變少時，使樹脂層硬化時，樹脂層之韌性劣化而變脆故不佳。就該等觀點而言，該介電體粒子相對於樹脂組成物100質量份更好為600質量份以下。
該介電體粒子較好為例如由包含鎂、矽、鋁、鈦、鋅、鈣、鍶、鋯、鋇、錫、鈮、鉍、鋰、釤及鉭所選出之至少一種金屬之金屬氧化物所成。尤其，就可形成更高介電率之樹脂層之觀點而言，該介電體粒子較好由強介電體的具有鈣鈦礦構造之複合氧化物所成。至於具有鈣鈦礦之複合氧化物可列舉為例如鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鋇鍶、鋯酸鍶、鋯酸鉍、PLAT(PbLaTiO3 ．PbLaZrO)、SBT(SrBi2 Ta2 O9 )。
另外，該等介電體粒子之一次粒徑較好在0.02 μm~2 μm之範圍內。介電體粒子之1次粒徑未達0.02 μm時，在使樹脂組成物分解或溶解於溶劑中調製樹脂組溶液時，該介電體粒子難以均勻地分散於樹脂溶液內故較不佳。
此處，電容器之靜電電容如上述與電極間之距離成反比地增大。亦即，介電層之厚度愈薄，可獲得靜電電容大之電容器。然而，介電體粒子之1次粒徑超過2 μm時，由於介電體粒子之粒徑較大，故難以形成厚度3 μm~4 μm左右之介電層，同時會有成為半硬化狀態時之介電層之表面成為粗糙狀態之傾向變高故而不佳。
另外，該介電體粒子較好施以用以提高在上述樹脂溶液內之分散性之表面處理。具體而言，較好施以矽烷偶合劑處理、油酸處理、硬脂酸處理等。尤其，就與調製樹脂溶液時使用之溶劑之潤濕性良好之觀點而言，該介電體粒子較好為施以矽烷偶合劑處理者。
(3)其他
又，本發明之樹脂組成物可包含環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑、熱可塑性粒子、著色劑、抗氧化劑、難燃劑、偶合劑、聚合起始劑、分散劑、無機填充材等作為其他添加劑。該等各種添加劑可在不脫離本發明精神之範圍內，以適當量添加該等各種添加劑。
(具樹脂層之金屬箔)
接著，針對本發明之具樹脂層之金屬箔加以說明。本發明之具樹脂層之金屬箔為在金屬箔之至少一面上具備樹脂層者，其特徵為該樹脂層係使用上述本發明之樹脂組成物形成之層。
1. 金屬箔
本發明中，金屬箔可使用電解箔及壓延箔之任一種，關於金屬箔之製造方法並無特別限制。另外，構成金屬箔之金屬之種類亦無特別限制，由於與上述積層體之金屬箔相同故此處省略說明。但，基於與上述理由相同之 理由，構成該金屬箔之金屬以銅或銅合金較佳，該金屬箔以銅箔或銅合金箔較佳。
本發明中，金屬箔之厚度並無特別限制，但較好在0.5 μm~70 μm之範圍之金屬箔上設置該樹脂層。只要依據製造印刷配線板時所要求之特性等，採用適當、適度厚度之金屬箔即可。另外，本發明中，例如在5.0 μm以下之金屬箔之一面(一面側)上具備樹脂層之構成時，亦可在金屬箔之另一面上設置所謂的承載箔(支撐體)。藉由使用5.0 μm以下之金屬箔，可以良好的蝕刻因子形成電路間距更狹窄之高精細電路。
另外，本發明中，樹脂層只要設置在金屬箔之至少一面上即可，亦可設置在其兩面上。僅在電解金屬箔之一面上設置樹脂層時，樹脂層可設置在光澤面(滾筒面)或析出面(粗面)之任一面上。另外，亦可對金屬箔之設置樹脂層之面施以粗化處理，亦可不施以粗化處理。任一情況下，該金屬箔之表面(但，指設置樹脂層之面，以下同)之表面粗糙度(Rzjis)均較好為3 μm以下。
又，對金屬箔之表面施以粗化處理時，就提高金屬箔與樹脂層之密著性之觀點而言係較佳。另一方面，金屬箔之表面未施以粗化處理時，就可形成蝕刻因子更良好之導體圖型之觀點而言係較佳。另外，金屬箔之表面未施以粗化處理時，可抑制因所謂的表皮效果所致之高頻訊號之訊號延遲。
另外，本發明中，亦可構成為對金屬箔之表面施以防銹處理，且在該防銹處理層之表面設置樹脂層。對金屬箔進行之防銹處理列舉為使用鋅、鎳、鈷等之無機防銹處理，使用鉻酸鹽之鉻酸鹽處理，使用苯并三唑、咪唑等之有機劑之有機防銹處理等。又，以下稱為金屬箔時，為亦包含於金屬箔之表面形成防銹處理層之金屬箔者，且稱為金屬箔之表面時，為亦包含為防銹 處理層之表面之情況者。
另外，本發明中，亦可為於金屬箔之一面側之表面上施以矽烷偶合劑處理，且於該矽烷偶合劑層之表面設置樹脂層之構成。藉由介隔矽烷偶合劑層，於金屬箔之表面設置樹脂層，可改善金屬箔之表面與樹脂層之潤濕性，且使該金屬箔與樹脂層之密著性成為更良好者。施以矽烷偶合劑時，可使用胺基官能性矽烷偶合劑、丙烯酸官能性矽烷偶合劑、甲基丙烯酸官能性矽烷偶合劑、乙烯基官能性矽烷偶合劑、環氧官能性矽烷偶合劑、烯烴官能性矽烷偶合劑、巰基官能性矽烷偶合劑等之各種矽烷偶合劑。至於矽烷偶合劑，更具體而言，可使用乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基苯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、4-縮水甘油基丁基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-3-(4-(3-胺基丙氧基)丁氧基)丙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、咪唑基矽烷、三嗪矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。
對於金屬箔之表面施以矽烷偶合劑處理時，較好使矽烷偶合劑以0.5 g/l~10 g/l溶解於作為溶劑之水中而成者在室溫等級之溫度下，以浸漬法、淋洗法、噴霧法等使矽烷偶合劑與金屬箔之表面均勻接觸，使矽烷偶合劑均勻地吸附於金屬箔之表面。矽烷偶合劑藉由與突出於金屬箔表面之OH基縮合鍵結，而形成被膜。使用矽烷偶合劑之濃度未達0.5 g/l之溶液時，矽烷偶合劑對金屬箔表面之吸附速度慢，不符合一般商業基礎之核算故不佳。另外，矽烷偶合劑對金屬箔表面亦不均勻地吸附故亦不佳。另一方面，使用矽烷偶合劑之濃度超過10 g/l之溶液時，尤其在吸附速度及均勻吸附性並未提高，故就經濟上之 觀點上而言並不佳。
又，以下稱為金屬箔時，亦包含金屬箔表面上形成矽烷偶合劑層之金屬箔者，稱為金屬箔之表面時，亦包含矽烷偶合劑層表面之情況者。
2. 樹脂層
本發明之具樹脂層之金屬箔中，樹脂層係如上述，使用本發明之樹脂組成物而形成。樹脂組成物由於係如上述，故此處省略關於樹脂組成物之說明。樹脂層與設置於積層體上之樹脂層同樣，係在製造印刷配線板時，作為接著劑層、絕緣層或介電體層之層。另外，於樹脂層之表面進一步設置金屬箔時，可作為後述之電容器電路形成材，亦使具樹脂層之銅箔之樹脂層彼此貼合，作為後述之電容器電路形成材。
樹脂層之厚度可依據樹脂層之用途適當調整，並無特別限制。具樹脂層之金屬箔一般係設置0.5 μm~100 μm左右厚度之樹脂層。但，使用該樹脂層作為介電層時，較好為50 μm以下。樹脂層之厚度較薄者，於獲得靜電電容大之電容器較有利。據此，使用該樹脂層作為介電層時，樹脂層之厚度更好為25μm以下。
3. 具樹脂層之銅箔之製造方法
接著，說明本發明之具樹脂層之金屬箔之製造方法之一例。上述具樹脂層之金屬箔之製造方法可大致分成例如(1)樹脂溶液調製步驟，(2)樹脂溶液塗佈步驟，及(3)乾燥步驟。以下說明各每一步驟。
(1)樹脂溶液調製步驟
樹脂溶液調製步驟為調製相對於聚伸苯基醚化合物100質量份，包含10質量份~100質量份範圍之苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、0.1質量份~100質量 份範圍之去膠渣液溶解促進成分之樹脂溶液(漆料)之步驟。調製該樹脂溶液時，可例如將以預先指定之調配比混合聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、及去膠渣液溶解促進成分而成之樹脂組成物溶解於溶劑中，亦可使聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物及去膠渣液溶解促進成分分別溶解於溶劑中而成者，以使該等成分成為指定之調配比之方式混合，樹脂溶液之調製方法並無特別限制。
至於樹脂溶液脂溶劑，可使用甲基乙基酮等酮系溶劑，或甲苯等芳香族系溶劑。藉由使用該等溶劑可使樹脂組成物容易地溶解，且亦使樹脂溶液之黏度調整變容易。另外，該等溶劑在貼合該具樹脂層之金屬箔與樹脂基材時之加熱加壓時均可使溶劑有效率地揮發，且揮發之氣體之淨化處理亦容易。
另外，該樹脂溶液調製步驟中，較好適當調整樹脂固體成分濃度，較好調整成將樹脂溶液塗佈於金屬薄表面上時，可精度良好地形成期望膜厚之塗佈膜之溶液的黏度。
(2)樹脂溶液塗佈步驟
樹脂溶液塗佈步驟係在金屬箔之一面上，以使乾燥後之樹脂層厚度成為0.5 μm~100 μm之方式，塗佈該樹脂溶液之步驟。塗佈樹脂溶液時之塗佈方法並無特別限制，只要依據形成之樹脂層之厚度採用適當、適度之方法即可。
(3)乾燥步驟
乾燥方法可利用過去習知之方法適當地進行，並無特別限制。藉由該步驟，使溶劑自塗佈膜揮發，同時在中間階段結束樹脂組成物之硬化反 應，成為半硬化狀態之樹脂。利用以上步驟，可製造本發明之具樹脂層之金屬箔。
(貼金屬積層板)
接著，說明本發明之貼金屬積層板之實施形態。本發明之貼金屬積層板之特徵為使用上述本發明之具樹脂層之金屬箔。其中，貼金屬積層板由於有各種樣態，故對每一樣態簡單說明。
首先，作為第一樣態之貼金屬積層板，可列舉於本發明之具樹脂層之金屬箔之樹脂層上積層金屬箔而成之兩面貼金屬積層板。該兩面貼金屬積層板係使用上述具樹脂層之銅箔，將金屬箔抵接於半硬化狀態之樹脂層表面，並經加熱加壓。亦即，可在上述具樹脂層之銅箔之製造方法中，於(3)乾燥步驟結束後，使金屬箔抵接於樹脂層並經加熱加壓，而在使樹脂層熔融．硬化過程中使金屬箔強固地密著在樹脂層之表面上，獲得兩面貼金屬積層板。
接著，作為第二樣態之貼金屬積層板，可列舉藉由使本發明之具樹脂層之銅箔之樹脂層彼此抵接並經加熱加壓而獲得之兩面貼金屬積層板。
第一樣態及第二樣態之兩面貼金屬積層板可適當地使用作為用以形成多層印刷配線板之內置電容器電路之材料。若使用該兩面貼金屬積層板作為內置電容器電路形成材料，則由於成為預先利用作為電極層使用之金屬箔夾持介電體層之狀態，故除了容易形成電容器電路以外，將該兩面貼金屬積層板積層於多層印刷配線板之內層材之前之階段，由於可進行耐電壓測定等，故可提高生產良率。
接著，作為第三樣態，可列舉於重疊必要片數之使絕緣性樹脂含浸於紙或玻璃布等中之薄片所成之預浸體、紙酚樹脂基材等之樹脂基材之一 面或兩面上，積層本發明之具樹脂層之金屬箔之樹脂層側，並經加熱加壓，藉此將金屬箔積層於樹脂基材之一面或兩面上而成之單面貼金屬積層板或兩面貼金屬積層板。該情況下，本發明之具樹脂層之金屬箔之樹脂層係作為接著劑發揮功能。
接著，作為第四樣態，可列舉於多層印刷配線板之內層基板(內層電路層)上介隔作為層間絕緣層之樹脂層與本發明之具樹脂層之金屬箔之樹脂層側抵接，並經加熱加壓獲得之積層體。該情況下本發明之具樹脂層之金屬箔之樹脂層亦係作為接著劑層發揮功能。
另外，作為第五樣態，可列舉使本發明之具樹脂層之銅箔之樹脂層側抵接於多層印刷配線板之內層基板(內層電路層)上並經加熱加壓而獲得之積層體。該情況下，可使用本發明之具樹脂層之金屬箔之樹脂層作為層間絕緣層。又，本發明之貼金屬積層板並不限於該等樣態，亦包含各種積層體。
(印刷配線板)
另外，本發明之印刷配線板之特徵為使用上述本發明之具樹脂層之金屬箔者，亦可為使用上述貼金屬積層板者。另外，本發明之印刷配線板當然亦可為多層印刷配線板，例如亦可為使用該具樹脂層之金屬箔形成增層之增層印刷配線板。
上述說明之本發明之具樹脂層之金屬箔、貼金屬箔積層板及印刷配線板之實施形態只不過是本發明之一樣態，當然在不脫離本發明精神之範圍內可進行適當的變更。且，以下列舉實施例，更具體說明本發明，但當然本發明並非限於以下實施例者。另外，以下實施例，係針對使用本發明之樹脂組成物形成之具樹脂層之金屬箔加以說明。
[實施例1] (具樹脂層之金屬箔之製造)
實施例1係如下述般製造具樹脂層之銅箔。首先，於具備攪拌裝置、溫度調節機、回流管之1升4頸燒瓶中注入聚伸苯基醚樹脂(SABIC公司製造；MX-90)200g與甲苯400g，且在60℃攪拌溶解。接著，於該燒瓶內導入氯甲基苯乙烯10g，經攪拌溶解，將液溫設為80℃。接著，邊攪拌邊滴加導入氫氧化鈉50質量%水溶液24g，且在80℃持續攪拌3小時。接著，以1N鹽酸水溶液中和內容物後，添加甲醇使化合物沉澱，經過濾。以甲醇水溶液(甲醇：蒸餾水=4：1)洗淨過濾物2次後，乾燥去除溶劑、水分，獲得聚伸苯基醚化合物。
接著，將上述獲得之聚伸苯基醚化合物溶解於甲苯中，調製50質量%之聚伸苯基醚化合物溶液。另外，使苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(JSR股份有限公司製造；TR2003)溶解於甲苯中，調製30質量%之苯乙烯丁二烯嵌段共聚物溶液。接著，將作為去膠渣液溶解促進成分之間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物(DAISO股份有限公司製造；DAISO ISO DAP(註冊商標)溶解於甲苯中，調製30質量%之間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物溶液。接著，使聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物、及2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯以使質量比成為50：30：10：10之方式，混合各溶液，同時添加2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯試藥(和光純藥工業股份有限公司製造(α-甲基苯乙烯二聚物))作為捲曲減低成分，以使樹脂固體成分濃度成為40%之方式調製樹脂溶液(漆料)。
對如上述調製之樹脂溶液，以樹脂溶液中所含樹脂組成物之總量設為100質量份時，混合分散233質量份之鈦酸鋇粉末，成為可形成含有70質量%之鈦酸鋇粉末之半硬化狀態之樹脂層(介電層)之樹脂溶液。此時使用平均 一次粒徑為0.25 μm，體積累積平均粒徑(D50)為0.5 μm之鈦酸鋇粉末。
接著，使用凹版塗佈器，以使乾燥後之樹脂層之厚度成為12μm之方式，將該樹脂溶液塗佈於表面粗糙度(Rzjis)2.2 μm之低高低差(low profile)銅箔之表面上。形成塗佈膜後，在150℃乾燥3分鐘，藉此製造具樹脂組成物經半硬化之樹脂層之具樹脂層之銅箔。
(兩面貼金屬積層板之製造)
使如上述製造之具樹脂層之銅箔之樹脂層彼此抵接，在220℃×90分鐘、30kgf/cm2之加熱加壓條件下，熱加壓成形而製造兩面貼金屬積層板(兩面貼金屬積層板)。
[實施例2]
除了以使聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物、及2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯以使質量比成為40：20：30：10之方式，混合各溶液成為樹脂溶液以外，餘與實施例1同樣，製造具樹脂層之銅箔及兩面貼金屬積層板。
[實施例3]
除了使用苯二甲酸二烯丙酯寡聚物(DAISO股份有限公司製造：DAISO DAP(註冊商標))代替間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物作為去膠渣液溶解促進成分以外，餘與實施例1同樣製作具樹脂層之銅箔及去膠渣液溶解評價用樣品。另外，除使用該實施例3之具樹脂層之銅箔以外，餘與實施例1同樣，製造兩面貼金屬積層板。
[實施例4]
除使用四乙二醇二甲基丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司 製造；4G(聚乙二醇二甲基丙烯酸酯))代替間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物作為去膠渣液溶解促進成分以外，餘與實施例1同樣製造具樹脂層之銅箔及兩面貼金屬積層板。
[實施例5]
除了使用不飽和聚酯樹脂(日本U-PICA股份有限公司製造；UPICA8523)代替間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物作為去膠渣液溶解促進成分以外，餘與實施例1同樣製造具樹脂層之銅箔及兩面貼金屬積層板。
接著，針對比較例加以說明。
[比較例1]
除了以使聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、及2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯以使質量比成為55：35：10之方式，混合各溶液成為樹脂溶液，且不含去膠渣液溶解促進成分以外，餘與實施例1同樣，製造具樹脂層之銅箔及兩面貼金屬積層板。
[比較例2]
除了以使聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物、及2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯以使質量比成為30：20：40：10之方式，混合各溶液成為樹脂溶液以外，餘與實施例1同樣，製造具樹脂層之銅箔及兩面貼金屬積層板。
[比較例3]
除了使用作為對聚伸苯基醚化合物之硬化劑(交聯劑)使用之雙酚F型環氧樹脂(新日鐵化學股份有限公司製造；YDF-170)代替去膠渣液溶解促進成分以外，餘與實施例1同樣，製造具樹脂層之銅箔及兩面貼金屬積層板。
[評價]
使用如上述製造之實施例1~實施例5及比較例1~比較例3之兩面貼金屬積層板，評價(1)樹脂層之介電特性、(2)對去膠渣液之溶解性。以下分別說明評價方法及評價結果。
1. 評價方法
(1)樹脂層之介電特性之評價
樹脂層之介電特性之評價係如下進行。藉由蝕刻去除實施例1~實施例5及比較例1~比較例3中製造之兩面貼金屬積層板之兩面之銅箔，以此作為介電正切測定用之樣品。接著，使用安捷倫(Agilent)科技公司製造之網路分析儀E8362B，測定10GHz下之各樣品之介電正切。結果示於表1。
(2)對去膠渣液之溶解性評價
對去膠渣液之溶解性評價係如下進行。與介電正切測定用樣品同樣，以蝕刻去除實施例1~實施例5及比較例1~比較例3中製造之兩面貼金屬積層板之兩面之銅箔者作為去膠渣液溶解評價用樣品。各使用3片之去膠渣液溶解評價用樣品，測定各去膠渣液溶解評價用樣品之重量後，在75℃之膨潤液(羅門哈斯電子材料股份有限公司製造)中浸漬10分鐘後，在70℃之過錳酸鉀溶液(羅門哈斯電子材料股份有限公司製造)中浸漬10分鐘。隨後，在40℃之中和液(羅門哈斯電子材料股份有限公司製造)中浸漬3分鐘，並經水洗。接著，在大氣中使樣品乾燥後，測定重量，且自去膠渣液浸漬前後之重量算出浸漬於去膠渣液(過錳酸鉀溶液)中10分鐘之去膠渣液溶解量。使之換算成每1分鐘之量，作為去膠渣液溶解速度。結果示於表1。
2. 評價結果
(1)樹脂層之介電特性之評價
參照表1時，比較例3之樣品之介電正切之值為0.0084，相對於此，其他樣品之介電正切之值均為0.005以下，使比較例3之樣品之介電正切之值與其他樣品比較時可知為較高。比較例3中製造之樹脂層係除了包含雙酚F型環氧樹脂作為交聯成分代替去膠渣液溶解促進成分以外，餘與實施例1同樣形成者。另一方面，比較例1之樹脂層為使用不含去膠渣液溶解促進成分也不含雙酚F型環氧樹脂之樹脂溶液形成者，其介電正切值最低為0.0020。由上述可知，使用不含去膠渣液溶解促進成分之樹脂組成物形成之樹脂層之介電正切最低，高頻特性良好。另外，使用本發明之包含去膠渣液溶解促進成分之樹脂組成物，形成樹脂層時，介電正切之值雖稍高，但確認可獲得高頻特性優異之樹脂層。尤其，如實施例1所示般添加間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物作為去膠渣液溶解促進成分時，可知可維持與不含去膠渣液溶解促進成分之比較例1之樹脂層相同之介電正切之值。另一方面，如比較例3所示，添加雙酚F型環氧樹脂代替去膠渣液溶解促進成分時，可知介電正切之值變高，且高頻特性下降。又，如實施例2及比較例2，見到樹脂組成物中之間苯二甲酸二烯丙酯寡聚物之調配量增加時，介電正切之值也有變高之傾向。
(2)去膠渣液溶解特性之評價
參照表1時，可知不含去膠渣液溶解促進成分之比較例1之樣品對去膠渣液之溶解速度為0.00 mg/min，對去膠渣液幾乎沒有溶解性。據此，如比較例1所知，使用以聚伸苯基醚化合物與苯乙烯丁二烯嵌段共聚物作為主成分之樹脂組成物形成樹脂層時，由於對去膠渣液之溶解性極低，故使用作為以貫穿孔等進行層間連接之多層印刷配線板之製造材料時，貫穿孔等內部殘留膠 渣，有無法良好地進行層間連接之虞。
相對於此，實施例1~實施例5之樣品對去膠渣液之溶解速度為0.10 mg/min~0.20 mg/min，確認顯示對去膠渣液之適度溶解性。因此，藉由與上述之聚伸苯基醚化合物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物一起使用本發明之去膠渣液溶解促進成分作為樹脂組成物之構成成分，確認可對使用該樹脂組成物形成之樹脂層賦予對去膠渣液之溶解性。
另一方面，如實施例2及比較例2所示，可知隨著樹脂組成物中之去膠渣液溶解成分之調配比率變高，對去膠渣液之溶解速度加速，對去膠渣液之溶解變容易。另外，如比較例3之樣品可知，使用包含雙酚F型環氧樹脂代替本發明之去膠渣液溶解促進成分之樹脂組成物時，對去膠渣液之溶解性變得極高。如比較例2及比較例3可知，對去膠渣液之溶解性高到超過一定限度時，去膠渣處理時，會有貫穿孔或盲孔等周圍進行樹脂層亦進行溶解而使樹脂部後退之虞，該情況下，使樹脂層與導體層之密著性局部降低故而不佳。
又，使用安捷倫科技公司製造之網路分析儀E8362B測定實施例1中製造之具樹脂層之銅箔的樹脂層部分之介電率後，顯示為7.3/7.3/7.1(1GHz/3GHz/10GHz)之較高之值。另外，除了不含鈦酸鋇粉末以外，與實施例1同樣製造具樹脂層之銅箔，且測定該樹脂層之介電率後，顯示為2.5/2.5/2.5(1GHz/3GHZ/10GHz)之較低值。據此，確認本發明之樹脂組成物本身之介電率及介電正切低，若使用本發明之樹脂組成物則可形成高頻特性優異之樹脂層。另外，確認藉由於該樹脂組成物中含有介電體粒子，亦可形成介電率高之樹脂層。據此，若使用本發明之樹脂組成物，則可形成具有作為印刷配線板之製造材料所要求之較佳電性特性之樹脂層。

Claims (10)

  1. 一種樹脂組成物，其為構成在金屬層之表面具備樹脂層之積層體的樹脂層之樹脂組成物，其特徵為相對於聚伸苯基醚化合物100質量份，包含10質量份~100質量份之苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、與0.1質量份~100質量份之去膠渣液溶解促進成分。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中包含由苯二甲酸二烯丙酯、(甲基)丙烯酸酯及不飽和聚酯選出之一種以上作為前述去膠渣液溶解促進成分。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其中包含相對於前述聚伸苯基醚化合物100質量份為0.1質量份~30質量份之捲曲減低成分。
  4. 如請求項1之樹脂組成物，其中包含相對於該樹脂組成物100質量份(但，介電體粒子除外)為50質量份~600質量份之介電體粒子。
  5. 如請求項4之樹脂組成物，其中前述介電體粒子為具有鈣鈦礦(perovskite)構造之複合氧化物。
  6. 一種具樹脂層之金屬箔，其為在金屬箔之至少一面上具備樹脂層之具樹脂層之金屬箔，其特徵為該樹脂層係使用如請求項1之樹脂組成物形成者。
  7. 如請求項6之具樹脂層之金屬箔，其中前述樹脂層係作為介電體層使用之層。
  8. 一種貼金屬積層板，其特徵係具備使用如請求項1之樹脂組成物形成之樹脂層、與金屬層。
  9. 一種印刷配線板，其特徵係使用如請求項6之具樹脂層之金屬箔而形成。
  10. 一種印刷配線板，其特徵係使用如請求項8之貼金屬積層板而形成。
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