TWI450030B - 淨化裝置及淨化方法 - Google Patents

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Nobuhide Shikata
Takanori Izumi
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Murata Machinery Ltd
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Description

淨化裝置及淨化方法
本發明係關於一種淨化裝置及淨化方法，特別是關於一種用以對具有開閉自如之蓋的容器內供給及排出潔淨氣體，而進行淨化的淨化裝置及淨化方法。
一直以來，作為用以搬送、保管半導體製造中之用以將光罩、玻璃基板、晶圓、標線片等基板之基板保持容器，已知有例如標準機械介面(Standard Mechanical Interface，SMIF)盒。SMIF盒具有盒外殼與開閉自如之蓋。於搬送、保管時，將蓋閉合於盒外殼，藉此SMIF盒成為密閉狀態，以防止塵埃侵入至內部。
為了將蓋固定於盒外殼上而設置有閂鎖機構。因此，基板在搬送、保管時，蓋係由閂鎖機構而固定。基板在取出時，解除閂鎖機構之固定，因此蓋可自盒外殼脫離。
又，已知一種將基板搬入或取出SMIF盒時，能自動進行SMIF盒之開閉之開閉裝置。開閉裝置具有搭載SMIF盒之平台、及用以於上下方向驅動平台之升降驅動機構。於平台上，設置有用以將SMIF盒定位於既定位置之銷。進而，開閉裝置具有用以操作閂鎖機構來進行閂鎖機構之固定、解除固定動作之閂鎖操作機構。
再者，潔淨儲存庫內之開閉裝置記載於專利文獻1中。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-30914號公報
開閉裝置當於平台上搭載有盒時，最初藉由閂鎖操作機構而解除閂鎖機構之閂鎖。然後，升降驅動機構使平台下降。藉此，蓋與基板一併朝下方移動。在蓋下降至既定位置時，機器人將基板搬送至處理裝置側。處理後之基板，藉由機器人而返回至平台上。接著，升降驅動機構使平台上升。藉此，蓋與基板一併朝上方移動。在蓋嵌入至盒外殼時，接下來閂鎖操作機構對閂鎖機構之閂鎖進行上鎖。
開閉裝置更可包含淨化機構。淨化機構係藉由氮氣等惰性氣體來對盒內部進行置換之機構。藉此，可抑制發生基板表面之自然氧化等化學變化或有機污染。
更具體而言，淨化機構含有氣體供給槽、供給管、排出管、開閉閥及流量調整閥。供給管係連接於盒之供給埠，將來自氣體供給槽之氣體提供至容器內。排出管係連接於盒之排出埠，將盒內之氣體排出至外部。開閉閥及流量調整閥，可視需要而設置於供給管及排出管上。
將處理後之基板搭載於蓋上後，接下來，使基板與蓋一併上升，將蓋嵌入至盒外殼中。進一步由閂鎖機構進行閂鎖，將蓋固定於盒外殼上。其後，淨化機構對盒內進行淨化。因此，有時要花費較長之淨化動作時間，無法達到將收納有基板之盒提前搬送至下一裝置之要求。
本發明之課題在於縮短淨化動作時間。
以下，對解決課題之手段進行說明。可視需要任意組合以下作為手段說明之數種態樣。
本發明之淨化裝置，係使用潔淨氣體以對具有容器本體與開閉自如之蓋之容器進行淨化的裝置，並具備：裝卸部、移動機構、固定構件、驅動機構及氣體供給排放機構。裝卸部係在將蓋安裝於容器本體上、及蓋可自容器本體脫離時，可卸除蓋。移動機構係使裝卸部相對於容器本體而移動。固定構件係將蓋固定於容器本體上及解除固定。驅動機構係驅動固定構件。氣體供給排放機構，係在將蓋安裝於容器本體之動作中，在驅動機構完成藉由固定構件將蓋固定於容器本體之動作之前，開始進行容器之淨化。
該淨化裝置中，在移動機構使裝卸部朝容器本體側移動，而將蓋安裝於容器本體上。氣體供給排放機構，係於驅動機構完成藉由固定構件將蓋固定於容器本體之動作之前，開始進行容器之淨化。因此，可高效率地進行容器內之淨化，縮短對容器之淨化動作時間。
再者，氣體供給排放機構之淨化動作只要於固定構件完成固定之前，則可於任何時間開始。
蓋可於垂直方向上與容器本體進行裝卸，蓋亦可具有連接於氣體供給排放機構之埠。
該裝置中，自設置於蓋上之埠向容器內供給、進而排出潔淨氣體。因此，即便自完成將蓋安裝於容器本體之動作之前進行淨化，亦可高效率地執行淨化。
上述淨化裝置進而具備用以檢測蓋構件之位置的第1檢測器，氣體供給排放機構亦可於移動機構完成將蓋安裝於容器本體上之前，根據蓋之位置而開始進行容器之淨化。
上述淨化裝置進而具備用以檢測蓋構件之位置的第1檢測器，氣體供給排放機構亦可於移動機構已完成將蓋安裝於容器本體上之時，開始進行容器之淨化。
上述淨化裝置進而具備用以檢測固定構件之位置的第2檢測器，氣體供給排放機構亦可根據驅動機構對固定構件驅動之後的固定構件位置，而開始進行容器之淨化。
上述淨化裝置進而具備用以檢測固定構件之位置的第2檢測器，氣體供給排放機構亦可根據驅動機構對固定構件驅動之後的固定構件位置，而開始進行容器之淨化。
一種淨化方法，其係使用潔淨氣體對具有容器本體與開閉自如之蓋的容器，以進行淨化者。該淨化方法包括以下步驟：
◎安裝步驟，自蓋從容器本體脫離之狀態，將蓋安裝於容器本體；
◎固定步驟，於安裝步驟之後，將蓋固定於容器本體；以及
◎淨化開始步驟，於固定步驟完成之前，開始進行容器之淨化。
該淨化方法中，於安裝步驟中將蓋安裝於容器本體。然後執行固定步驟，但於固定步驟完成之前開始進行容器之淨化。因此，可高效率地進行容器內之淨化，從而縮短對容器之淨化動作時間。
再者，淨化動作只要於固定步驟完成之前，則可於任何時間開始。
淨化於安裝步驟中，亦可在將蓋安裝於容器本體上之前開始。
淨化亦可在將蓋安裝於容器本體時開始。
淨化亦可於固定步驟之中途開始。
於本發明之淨化裝置及淨化方法中，可縮短淨化動作時間。
對作為本發明一實施形態之標線片盒(reticle pod)1及開盒器(pod opener)21加以說明。
(1)標線片盒
使用圖1至圖3來說明標線片盒1。圖1係標線片盒及開盒器之立體圖，圖2係表示標線片盒之盒外殼與底蓋之分解立體圖，圖3係標線片盒之仰視圖。
標線片盒1係用以於密閉狀態下收納標線片3之容器，並由其他裝置搬送。標線片3係於大型積體電路(Large Scale Integration，LSI)之製造步驟中用於在晶圓上曝光電路圖案之光罩。標線片盒1具有盒外殼5與底蓋7。底蓋7係可自盒外殼5自如地裝卸。
更詳細而言，盒外殼5如圖所示為比較平坦之構件，其具有上表面與側面，且為底部開放之箱形構件。底蓋7係以自下方嵌入至盒外殼5，且以構成盒外殼5之底部的方式，將盒外殼5密閉。底蓋7相對於盒外殼5而可於垂直方向上裝卸。
於底蓋7之上表面，設置有載置標線片3之標線片載置部9。而且，於底蓋7之下面，設置有插入開盒器21之定位銷24的3個定位孔11。
標線片盒1進而具有閂鎖機構13。閂鎖機構13具有閂鎖構件15，該閂鎖構件15主要設置於成為盒外殼5之底面的邊部14，且可朝內側滑動。如圖3及圖7所示，閂鎖構件15係配置於設置在盒外殼5底面之槽部17內，且於既定範圍內可朝內側與外側移動。於底蓋7之底面上，在對應於槽部17之位置上設置有槽部19。閂鎖構件15朝內側移動時，可移動至槽部19內。如此一來，於閂鎖構件15朝外側移動之狀態下，閂鎖構件15會自槽部19脫離，從而底蓋7可自盒外殼5脫離。又，於閂鎖構件15朝內側移動之狀態下，閂鎖構件15之一部分會插入至槽部19內，從而底蓋7無法自容器本體脫離。再者，於閂鎖構件15上，設置有卡合孔20(後述)。另外，閂鎖構件15係以始終卡合於槽部19之方式，藉由未圖示之賦能構件而賦加勢能。
(2)開盒器
開盒器21例如係用於在半導體工廠或液晶工廠等之無塵室內所設置之潔淨儲存庫。開盒器21打開標線片盒1之底蓋7，未圖示之機器人可將標線片3搬送至處理裝置。又，開盒器21將由未圖示之機器人搬送來的處理後之標線片3返回至盒外殼5內。
對開盒器21之構造加以說明。開盒器21具有箱狀之框體23與平台25。於框體23上面形成有四角形之開口部27。平台25具有與開口部27相同之形狀，且如圖4所示，配置於與用以構成開口部27之上側邊部29構成大致相同平面之位置。圖4係開盒器之立體圖。
於框體23內設置有未圖示之風扇，藉由該風扇抽吸潔淨儲存庫內之潔淨空氣，將框體23內保持為潔淨。
在將標線片盒1載置於開盒器21之上部時，底蓋7係載置於平台25之上面，且藉由定位銷24與定位孔11之卡合而定位，作為盒外殼5之底部之邊部14，係載置於框體23之上側邊部29上。於該狀態下，閂鎖驅動機構63之閂鎖操作銷64，係插入至閂鎖構件15之卡合孔20。再者，閂鎖驅動機構63之其他機構(未圖示)，可使閂鎖操作銷64朝外側與內側移動，藉此，閂鎖構件15會朝外側與內側移動。
又，如圖7所示，另外設置有用以檢測閂鎖構件15之移動狀態之第1閂鎖感測器65及第2閂鎖感測器66。第1閂鎖感測器65，係用以檢測閂鎖構件15朝外側移動而使閂鎖解除之狀態的感測器。第2閂鎖感測器66係用以檢測閂鎖構件15朝內側移動而使閂鎖上鎖之狀態的感測器。
於底蓋7上，形成有貫通上下面之第1供給孔31及第1排出孔33。於該第1供給孔31及第1排出孔33，配置有未圖示之止回閥及過濾器，使外部之污濁空氣難以進入至內部。進而，於平台25上，在對應於第1供給孔31及第1排出孔33之位置上，分別形成有第2供給孔35及第2排出孔37。第1供給孔31與第1排出孔33，係相對於第2供給孔35及第2排出孔37呈一致，且藉由未圖示之連結構造相互連結。
於平台25上，設置有用以檢測已搭載標線片盒1之盒搭載感測器71(圖8)。
開盒器21進而具有用以使平台25升降之升降驅動機構41。升降驅動機構41係氣缸機構，並具有固定於平台25下面之桿43、及用以驅動桿43之氣缸驅動部45。透過升降驅動機構41，平台25可於圖5所示之上方位置及圖6所示之下方位置之間移動。圖5及圖6係開盒器之內部構造之模式圖。
於框體23內，設置有第1位置感測器67與第2位置感測器69。第1位置感測器67係用以檢測平台25位於上方位置之感測器，第2位置感測器69係用以檢測平台25位於下方位置之感測器。更詳細而言，第1位置感測器67係在平台25存在於較高位置(底蓋7剛要嵌入至盒外殼5之前，或已嵌入之時的位置)時產生檢測信號。第2位置感測器69係在平台25存在於最低位置(機器人可搬送標線片3之位置)時產生檢測信號。
(3)淨化裝置
供給排放部49組入開盒器21，且係使用潔淨之空氣以對標線片盒1內進行淨化之裝置。
供給排放部49係以既定之空氣(例如，潔淨乾燥空氣或N2 等惰性氣體)，對標線片盒1內進行淨化。供給排放部49具有空氣供給槽51與空氣供給管53。空氣供給槽51例如於內部具有潔淨乾燥空氣。空氣供給管53係自空氣供給槽51連接至平台25之第2供給孔35。而且，於空氣供給管53之中途，設置有流量調整閥55與開閉閥57。
本實施形態中，第2排出孔37係於框體23內形成開口。可將排出管連接於第2排出孔37，將空氣排出至框體23之外部。進而，亦可將排氣用泵連接於排出管而積極地排氣。
再者，圖中未記載，於各構件彼此之接觸部分設置有封條。
(4)控制構成
使用圖8來說明開盒器21之控制構成。圖8係表示開盒器之控制構成之方塊圖。
控制部61係電腦，其具有中央處理單元(central processing unit，CPU)、隨機存取記憶體(random access memory，RAM)、唯讀記憶體(read only memory，ROM)等硬體，且藉由執行程式之命令進行各種控制動作。控制部61具有升降驅動部61a、氣體供給排放控制部61b、閂鎖控制部61c，而發揮各功能。
控制部61連接於升降驅動機構41、流量調整閥55、開閉閥57及閂鎖驅動機構63，可對該等發送控制信號。
更進一步，控制部61連接於第1閂鎖感測器65、第2閂鎖感測器66、第1位置感測器67及第2位置感測器69、盒搭載感測器71及標線片搭載感測器73，可接收來自該等之檢測信號。
(5)開蓋動作之控制
使用圖9，對透過打開底蓋7，可將標線片3搬送至處理裝置側之控制動作加以說明。圖9係表示開蓋動作之控制之流程圖。以下，說明控制部61之動作。
於最初之階段，平台25係如圖5所示配置於最高位置。
於步驟S1中，等待將標線片盒1搭載於開盒器21之上面。在控制部61接收到來自盒搭載感測器71之檢測信號後，轉移至步驟S2。
於步驟S2中，控制部61之閂鎖控制部61c對閂鎖驅動機構63發送閂鎖解除信號。藉此，閂鎖驅動機構63驅動閂鎖構件15而解除閂鎖。
於步驟S3中，控制部61之升降驅動部61a對升降驅動機構41發送下降動作信號。藉此，升降驅動機構41使平台25朝下方移動。此時，標線片3與平台25同時朝下方移動，且自盒外殼5被取出至更下方。
於步驟S4中，等待平台25到達既定位置。在控制部61接收到來自第2位置感測器69之檢測信號後，轉移至步驟S4。
於步驟S5中，控制部61之升降驅動部61a對升降驅動機構41發送下降停止信號。藉此，升降驅動機構41停止平台25之下降動作。其結果成為圖6所示之狀態。
於該狀態下，未圖示之機器人將標線片3搬送至處理裝置，處理裝置對標線片3執行處理。
(6)閉蓋動作之控制
使用圖10，對透過關閉底蓋7，將標線片3收納於標線片盒1內之控制動作加以說明。圖10係表示閉蓋動作之控制之流程圖。
於最初之階段，平台25係如圖6所示配置於最低位置，且於平台25之上面搭載有底蓋7，但於底蓋7上未搭載標線片3。
於步驟S11中，等待機器人將標線片3返回至底蓋7上。在控制部61接收到來自標線片搭載感測器73之標線片檢測信號後，轉移至步驟S12。
於步驟S12中，控制部61之升降驅動部61a對升降驅動機構41發送上升動作開始信號。藉此，升降驅動機構41使平台25上升。
於步驟S13中，等待第1位置感測器67檢測出平台25。在控制部61接收到來自第1位置感測器67之檢測信號後，轉移至步驟S14。
於步驟S14中，控制部61之氣體供給排放控制部61b對開閉閥57發送開通動作信號。藉此，開始將潔淨乾燥空氣自供給排放部49之空氣供給槽51供給至標線片盒1內。亦即，於底蓋7嵌入至盒外殼5之前，開始進行淨化動作。
於步驟S15中，控制部61之升降驅動部61a對升降驅動機構41發送上升動作停止信號。藉此，升降驅動機構41使平台25之移動停止。
於步驟S16中，控制部61之閂鎖控制部61c對閂鎖驅動機構63發送閂鎖動作信號。藉此，閂鎖驅動機構63透過閂鎖操作銷64而使閂鎖構件15朝內側移動。藉此，閂鎖構件15卡合於底蓋7之槽部19，底蓋7固定於盒外殼5上。
於步驟S17中，控制部61等待自潔淨乾燥空氣供給開始起經過既定時間。在經過既定時間後，轉移至步驟S18。再者，於淨化動作中，亦可測定標線片盒1內之壓力，並控制流量調整閥55，以使壓力成為既定值。
於步驟S18中，控制部61之氣體供給排放控制部61b對開閉閥57發送閉鎖信號。藉此，供給排放部49停止對標線片盒1內供給來自空氣供給槽51之潔淨乾燥空氣。
於以上所述之控制動作中，淨化動作係於底蓋7嵌入至盒外殼5之前開始。因此，可高效率地進行標線片盒1內之淨化，從而縮短對標線片盒1之淨化動作時間。其結果可使標線片盒1盡快自開盒器21移動至其他裝置。又，可減少氣體供給量。
再者，淨化開始時間點可為底蓋7嵌入至盒外殼5之瞬間、剛要嵌入之前，進而亦可為嵌入之數秒前。
(7)第2實施形態
使用圖11，對其他實施形態中透過關閉底蓋7而將標線片3收納於標線片盒1內之控制動作加以說明。圖11係表示第2實施形態之閉蓋動作之控制之流程圖。再者，對於與圖10之動作內容相同之步驟使用相同符號。
於步驟S11中，等待機器人將標線片3返回至平台25上。在控制部61自標線片搭載感測器73接收到標線片檢測信號後，轉移至步驟S12。
於步驟S12中，控制部61之升降驅動部61a對升降驅動機構41發送上升動作開始信號。藉此，升降驅動機構41使平台25上升。
於步驟S19中，等待第1位置感測器67檢測到平台25。在控制部61接收到來自第1位置感測器67之檢測信號後，轉移至步驟S15。
於步驟S15中，控制部61之升降驅動部61a對升降驅動機構41發送上升動作停止信號。藉此，升降驅動機構41使平台25之移動停止。
於步驟S20中，控制部61之閂鎖控制部61c對閂鎖驅動機構63發送閂鎖動作信號。藉此，閂鎖驅動機構63透過閂鎖操作銷64，而使閂鎖構件15朝內側移動。藉此，閂鎖構件15卡合於底蓋7之槽部19。因此，底蓋7被固定於盒外殼5。
於步驟S14中，在閂鎖構件15完成上述閂鎖動作之前(閂鎖構件15移動至最內側之前)，控制部61之氣體供給排放控制部61b對開閉閥57發送開通動作信號。具體而言，於閂鎖構件15之閂鎖動作中接收來自第2閂鎖感測器66之檢測信號，由此，控制部61之氣體供給排放控制部61b使開閉閥57打開。藉此，於底蓋7嵌入至盒外殼5之後、且於閂鎖動作結束之前，將潔淨乾燥空氣自供給排放部49之空氣供給槽51開始供給至標線片盒1內。
於步驟S17中，控制部61等待自潔淨乾燥空氣供給開始起經過既定時間。在經過既定時間後，轉移至步驟S18。
於步驟S18中，控制部61之氣體供給排放控制部61b對開閉閥57發送閉鎖信號。藉此，供給排放部49停止對標線片盒1內供給來自空氣供給槽51之潔淨乾燥空氣。
於以上所述之控制動作中，淨化動作係於底蓋7嵌入至盒外殼5之後、且於閂鎖動作結束之前開始。因此，可高效率地進行標線片盒1內之淨化，從而縮短對標線片盒1之淨化動作時間。其結果可使標線片盒1盡快自開盒器21移動至其他裝置。又，可減少氣體供給量。
(8)其他實施形態
以上，已對本發明之一實施形態進行說明，但本發明並不限定於上述實施形態，於不脫離發明之主旨之範圍內可進行各種變更。特別是本說明書中記載之數種實施形態及變形例可視需要而任意組合。
於上述實施形態中，標線片盒係保持一片標線片的類型，但亦可係保持收納有多片標線片之匣的類型。
於上述實施形態中，盒係標線片盒，但亦可係收納其他物品之盒。物品例如亦可為光罩、玻璃基板、半導體晶圓。
於上述實施形態中，設置於蓋上之供給孔與排出孔各為一個，但亦可為複數個。
上述實施形態中所使用之各種感測器可為透射型或反射型之光電感測器，亦可為近接感測器或極限開關。感測器之種類並無特別限定。
(產業上之可利用性)
本發明可廣泛適用於對具有開閉自如之蓋的容器內供給及排出潔淨氣體，以進行淨化的淨化裝置及淨化方法。
1．．．標線片盒(容器)
3．．．標線片
5．．．盒外殼(容器本體)
7．．．底蓋(蓋)
9．．．標線片載置部
11．．．定位孔
13．．．閂鎖機構(驅動機構)
14．．．邊部
15．．．閂鎖構件(固定構件)
17．．．槽部
19．．．槽部
20．．．卡合孔
21．．．開盒器(淨化裝置)
23．．．框體
24．．．定位銷
25．．．平台(裝卸部)
27．．．開口部
29．．．上側邊部
31．．．第1供給孔(埠)
33．．．第1排出孔(埠)
35．．．第2供給孔
37．．．第2排出孔
41．．．升降驅動機構(移動機構)
43．．．桿
45．．．氣缸驅動部
49．．．供給排放部(氣體供給排放機構)
51．．．空氣供給槽
53．．．空氣供給管
55．．．流量調整閥
57．．．開閉閥
61．．．控制部
61a．．．升降驅動部
61b．．．氣體供給排放控制部
61c．．．閂鎖控制部
63．．．閂鎖驅動機構
64．．．閂鎖操作銷
65．．．第1閂鎖感測器
66．．．第2閂鎖感測器(檢測器)
67．．．第1位置感測器
69．．．第2位置感測器
71．．．盒搭載感測器
73．．．標線片搭載感測器
圖1係標線片盒及開盒器之立體圖。
圖2係表示標線片盒之盒外殼與底蓋之分解立體圖。
圖3係標線片盒之仰視圖。
圖4係開盒器之立體圖。
圖5係開盒器之內部構造之模式圖。
圖6係開盒器之內部構造之模式圖。
圖7係閂鎖機構之部分放大圖。
圖8係開盒器之控制構成之方塊圖。
圖9係表示開蓋動作之控制之流程圖。
圖10係表示閉蓋動作之控制之流程圖。
圖11係表示第2實施形態中閉蓋動作之控制之流程圖。

Claims (12)

  1. 一種淨化裝置，其係使用潔淨氣體以對具有容器本體和開閉自如之蓋的容器進行淨化者，包含有：裝卸部，在將該蓋安裝於該容器本體、且該蓋可自該容器本體脫離時，可卸除該蓋；移動機構，使該裝卸部相對於該容器移動；固定構件，用以將該蓋固定於該容器本體上及解除固定；驅動機構，用以驅動該固定構件；氣體供給排放機構；第1檢測器，用以檢測該蓋之位置；控制部，執行程式命令以控制該移動機構、驅動機構、及氣體供給排放機構，其中，該控制部係根據由該第1檢測器所檢測的該蓋之位置，控制該氣體供給排放機構，而開始進行該容器之淨化，同時，該控制部係控制該移動機構，而朝向該容器本體移動該氣體供給排放機構和該蓋；以及，在該控制部控制該驅動機構而驅動該固定構件以將該蓋固定至該容器本體之前，該控制部控制該氣體供給排放機構，而開始進行該容器之淨化。
  2. 如申請專利範圍第1項之淨化裝置，其中，該蓋係於垂直方向上與該容器本體呈可裝卸，以及，該蓋具有連接於該氣體供給排放機構的埠。
  3. 如申請專利範圍第1項之淨化裝置，其中，該氣體供給排放機構，係於該移動機構完成將該蓋安裝於該容器本體之前，開始進行該容器之淨化。
  4. 如申請專利範圍第1項之淨化裝置，其中，該氣體供給排放機構，係於該移動機構已完成將該蓋安裝於該容器本體時，開始進行該容器之淨化。
  5. 如申請專利範圍第2項之淨化裝置，其中，該氣體供給排放機構，係於該移動機構完成將該蓋安裝於該容器本體之前，開始進行該容器之淨化。
  6. 如申請專利範圍第2項之淨化裝置，其中，該氣體供給排放機構，係於該移動機構已完成將該蓋安裝於該容器本體時，開始進行該容器之淨化。
  7. 如申請專利範圍第1項之淨化裝置，其中，更具備用以檢測該固定構件之位置的第2檢測器，而其中，該氣體供給排放機構，係根據該驅動機構對該固定構件驅動後之該固定構件之位置，開始進行該容器之淨化。
  8. 如申請專利範圍第2項之淨化裝置，其中，更具備用以檢測該固定構件之位置的第2檢測器，而其中，該氣體供給排放機構，係根據該驅動機構對該固定構件驅動後之該固定構件之位置，開始進行該容器之淨化。
  9. 一種淨化方法，係使用潔淨氣體，以對具有容器本體和開閉自如之蓋的容器進行淨化者，包括： 安裝步驟，自該蓋從該容器本體脫離之狀態，將該蓋安裝於該容器本體；檢測步驟，檢測該蓋之位置；固定步驟，於該安裝步驟之後，將該蓋固定於該容器本體；以及，淨化開始步驟，根據由該檢測步驟所檢測的該蓋之位置，且於該固定步驟完成之前，開始進行該容器之淨化。
  10. 如申請專利範圍第9項之淨化方法，其中，其淨化作業係於該安裝步驟中，在將該蓋安裝於該容器本體之前開始進行。
  11. 如申請專利範圍第9項之淨化方法，其中，其淨化作業係在將該蓋安裝於該容器本體時開始進行。
  12. 如申請專利範圍第9項之淨化方法，其中，其淨化作業係於該固定步驟之過程中開始進行。
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