JP5273245B2 - パージ装置およびパージ方法 - Google Patents
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Description
蓋をポッドカバーに固定するために、ラッチ機構が設けられている。したがって、基板の搬送・保管時には、蓋はラッチ機構によって固定されている。基板の取り出し時には、ラッチ機構の固定が解除され、そのため蓋はポッドカバーから離脱可能になる。
なお、クリーンストッカ内の開閉装置が特許文献1に記載されている。
より具体的には、パージ機構は、ガス供給タンクと、供給管と、排出管と、開閉バルブと、流量調整バルブとを有している。供給管は、ポッドの供給ポートに接続されており、ガス供給タンクからのガスを容器内に提供する。排出管は、ポッドの排出ポートに接続されており、ポッド内のガスを外部に排出する。開閉バルブおよび流量調整バルブは、必要に応じて、供給管および排出管に設けられている。
処理後の基板が蓋の上に搭載されると、次に、蓋と共に基板が上昇させられて、蓋がポッドカバーに嵌め込まれる。さらにラッチ機構によるラッチがされて、蓋がポッドカバーに固定される。その後、パージ機構がポッド内をパージする。したがって、比較的パージ動作時間が長くかかり、基板が収納されたポッドを次の装置に早期に搬送するという要請に応えることができない場合がある。
本発明に係るパージ装置は、容器本体と開閉自在な蓋とを有する容器を清浄ガスを用いてパージするための装置であって、脱着部と、移動機構と、固定部材と、駆動機構と、ガス給排機構とを備えている。脱着部は、容器本体に蓋を取り付けおよび蓋が容器本体から離脱可能なときに蓋を取り外し可能である。移動機構は、脱着部を容器本体に対して移動させる。固定部材は、蓋を容器本体に固定および固定を解除する。駆動機構は、固定部材を駆動する。ガス給排機構は、蓋を容器本体に取り付ける動作において、駆動機構が固定部材によって蓋を容器本体に固定する動作を完了する前に、容器のパージを開始する。
このパージ装置では、移動機構が脱着部を容器本体側に移動させると、やがて蓋が容器本体に取り付けられる。ガス給排機構は、駆動機構が固定部材によって蓋を容器本体に固定する動作が完了する前に、容器のパージを開始する。したがって、容器内のパージを効率よく行うことができ、容器へのパージ動作時間が短縮される。
なお、ガス給排機構は、固定部材が固定を完了する前であればパージ動作をいつ開始してもよい。
この装置では、蓋に設けられたポートから容器内に清浄ガスが供給され、さらに排出される。したがって、蓋を容器本体に取り付ける動作が完了する前からパージを行っても効率よくパージを実行できる。
◎蓋が容器本体から離れた状態から、蓋を容器本体に取り付ける取付ステップ
◎取付ステップ後に、蓋を容器本体に固定する固定ステップ
◎固定ステップが完了する前に、容器のパージを開始するパージ開始ステップ
このパージ方法では、取付ステップにおいて、蓋が容器本体に取り付けられる。続いて固定ステップが実行されるが、固定ステップが完了する前に、容器のパージが開始される。したがって、容器内のパージを効率よく行うことができ、容器へのパージ動作時間が短縮される。
なお、パージ動作は、固定ステップが完了する前であればいつ開始されてもよい。
図1〜図3を用いて、レチクルポッド1を説明する。図1はレチクルポッドおよびポッドオープナの斜視図であり、図2はレチクルポッドのポッドカバーと底蓋を示す分解斜視図であり、図3はレチクルポッドの底面図である。
ポッドオープナ21は、例えば、半導体工場や液晶工場等のクリーンルーム内に設置されたクリーンストッカに用いられる。ポッドオープナ21は、レチクルポッド1の底蓋7を開いて、図示しないロボットがレチクル3を処理装置に搬送することを可能にする。また、ポッドオープナ21は、図示しないロボットが搬送してきた処理後のレチクル3をポッドカバー5内に戻す。
筐体23内には図示しないファンが設けられており、ファンがクリーンストッカ内の清浄なエアを吸引することで筐体23内を清浄に保っている。
また、図7に示すように、なお、ラッチ部材15の移動状態を検出するための第1ラッチセンサ65および第2ラッチセンサ66が設けられている。第1ラッチセンサ65は、ラッチ部材15が外側に移動してラッチが解除された状態を検出するためのセンサである。第2ラッチセンサ66は、ラッチ部材15が内側に移動してラッチが掛かっている状態を検出するためのセンサである。
給排部49は、ポッドオープナ21に組み込まれており、レチクルポッド1内を清浄なエアでパージするための装置である。
なお、図には記載していないが、各部材同士の接触部分にはシールが設けられている。
図8を用いて、ポッドオープナ21の制御構成を説明する。図8は、ポッドオープナの制御構成を示すブロック図である。
図9を用いて、底蓋7を開くことでレチクル3を処理装置側に搬送可能にする制御動作について説明する。図9は、カバーオープン動作の制御を示すフローチャートである。以下、制御部61の動作を説明する。
ステップS1では、レチクルポッド1がポッドオープナ21の上面に搭載されるのを待つ。制御部61がポッド搭載センサ71からの検出信号を受信すると、ステップS2に移行する。
図10を用いて、底蓋7を閉じることでレチクル3をレチクルポッド1内に収納する制御動作について説明する。図10は、カバークローズ動作の制御を示すフローチャートである。
ステップS11では、ロボットがレチクル3を底蓋7の上に戻すのを待つ。制御部61がレチクル搭載センサ73からのレチクル検出信号を受信すると、ステップS12に移行する。
なお、パージ開始タイミングは、底蓋7がポッドカバー5に嵌る瞬間、嵌る直前であってもよいし、さらには嵌る数秒前であってもよい。
図11を用いて、他の実施形態における、底蓋7を閉じることでレチクル3をレチクルポッド1内に収納する制御動作について説明する。図11は、第2実施形態におけるカバークローズ動作の制御を示すフローチャートである。なお、図10と動作内容が同じステップには同じ符号を用いている。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態および変形例は必要に応じて任意に組合せ可能である。
前記実施形態ではポッドはレチクルポッドであったが、他の物品を収納するポッドであってもよい。例えば、物品は、フォトマスク、ガラス基板、半導体ウェハでもよい。
前記実施形態ではカバーに設けられた供給孔と排出孔は一つずつであるが、複数であってもよい。
前記実施形態に用いられた各種センサは、透過型や反射型の光電センサであってもよいし、近接センサやリミットスイッチであってもよい。センサの種類は特に限定されない。
3 レチクル
5 ポッドカバー(容器本体)
7 底蓋(蓋)
9 レチクル載置部
11 位置決め孔
13 ラッチ機構(駆動機構)
14 辺部
15 ラッチ部材(固定部材)
17 溝部
19 溝部
20 係合孔
21 ポッドオープナ(パージ装置)
23 筐体
24 位置決めピン
25 ステージ(脱着部)
27 開口部
29 上側辺部
31 第1供給孔(ポート)
33 第1排出孔(ポート)
35 第2供給孔
37 第2排出孔
41 昇降駆動機構(移動機構)
43 ロッド
45 シリンダ駆動部
49 給排部(ガス給排機構)
51 エア供給タンク
53 エア供給管
55 流量調整バルブ
57 開閉バルブ
61 制御部
63 ラッチ駆動機構
64 ラッチ操作ピン
65 第1ラッチセンサ
66 第2ラッチセンサ(検出器)
67 第1位置センサ
69 第2位置センサ
71 ポッド搭載センサ
73 レチクル搭載センサ
Claims (8)
- 容器本体と開閉自在な蓋とを有する容器を清浄ガスを用いてパージするためのパージ装置であって、
前記容器本体に前記蓋を取り付けおよび前記蓋が前記容器本体から離脱可能なときに前記蓋を取り外し可能な脱着部と、
前記脱着部を前記容器に対して移動させる移動機構と、
前記蓋を前記容器本体に固定および固定を解除する固定部材と、
前記固定部材を駆動する駆動機構と、
前記蓋を前記容器本体に取り付ける動作において、前記駆動機構が前記固定部材によって前記蓋を前記容器本体に固定する動作を完了する前に、前記容器のパージを開始するガス給排機構と、
を備え、
前記蓋は鉛直方向に前記容器本体と着脱可能になっており、
前記蓋は、前記ガス給排機構に接続されるポートを有しているパージ装置。 - 前記蓋の位置を検出するための第1検出器をさらに備え、
前記ガス給排機構は、前記移動機構が前記蓋を前記容器本体に取り付け完了する前に前記蓋の位置に基づいて、前記容器のパージを開始する、請求項1に記載のパージ装置。 - 前記蓋の位置を検出するための第1検出器をさらに備え、
前記ガス給排機構は、前記移動機構が前記蓋を前記容器本体に取り付け完了した時に、前記容器のパージを開始する、請求項1に記載のパージ装置。 - 前記固定部材の位置を検出するための第2検出器をさらに備え、
前記ガス給排機構は、前記駆動機構が前記固定部材を駆動した後の前記固定部材の位置に基づいて、前記容器のパージを開始する、請求項1に記載のパージ装置。 - 容器本体と開閉自在な蓋とを有する容器を清浄ガスを用いてパージするためのパージ装置であって、
前記容器本体に前記蓋を取り付けおよび前記蓋が前記容器本体から離脱可能なときに前記蓋を取り外し可能な脱着部と、
前記脱着部を前記容器に対して移動させる移動機構と、
前記蓋を前記容器本体に固定および固定を解除する固定部材と、
前記固定部材を駆動する駆動機構と、
前記蓋を前記容器本体に取り付ける動作において、前記駆動機構が前記固定部材によって前記蓋を前記容器本体に固定する動作を完了する前に、前記容器のパージを開始するガス給排機構と、
前記蓋の位置を検出するための第1検出器と、
を備え、
前記ガス給排機構は、前記移動機構が前記蓋を前記容器本体に取り付け完了した時に、前記容器のパージを開始するパージ装置。 - 容器本体と開閉自在な蓋とを有する容器を清浄ガスを用いてパージするためのパージ装置であって、
前記容器本体に前記蓋を取り付けおよび前記蓋が前記容器本体から離脱可能なときに前記蓋を取り外し可能な脱着部と、
前記脱着部を前記容器に対して移動させる移動機構と、
前記蓋を前記容器本体に固定および固定を解除する固定部材と、
前記固定部材を駆動する駆動機構と、
前記蓋を前記容器本体に取り付ける動作において、前記駆動機構が前記固定部材によって前記蓋を前記容器本体に固定する動作を完了する前に、前記容器のパージを開始するガス給排機構と、
前記固定部材の位置を検出するための第2検出器と、
を備え、
前記ガス給排機構は、前記駆動機構が前記固定部材を駆動した後の前記固定部材の位置に基づいて、前記容器のパージを開始するパージ装置。 - 容器本体と開閉自在な蓋とを有する容器を清浄ガスを用いてパージするためのパージ方法であって、
前記蓋が前記容器本体から離れた状態から、前記蓋を前記容器本体に取り付ける取付ステップと、
前記取付ステップ後に、前記蓋を前記容器本体に固定する固定ステップと、
前記固定ステップが完了する前に、前記容器のパージを開始するパージ開始ステップと、
を備え、
前記パージは、前記蓋が前記容器本体に取り付けられた時に開始される、パージ方法。 - 容器本体と開閉自在な蓋とを有する容器を清浄ガスを用いてパージするためのパージ方法であって、
前記蓋が前記容器本体から離れた状態から、前記蓋を前記容器本体に取り付ける取付ステップと、
前記取付ステップ後に、前記蓋を前記容器本体に固定する固定ステップと、
前記固定ステップが完了する前に、前記容器のパージを開始するパージ開始ステップと、
を備え、
前記パージは、前記固定ステップの途中で開始されるパージ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011513222A JP5273245B2 (ja) | 2009-05-12 | 2010-04-13 | パージ装置およびパージ方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009115077 | 2009-05-12 | ||
JP2009115077 | 2009-05-12 | ||
JP2011513222A JP5273245B2 (ja) | 2009-05-12 | 2010-04-13 | パージ装置およびパージ方法 |
PCT/JP2010/002662 WO2010131414A1 (ja) | 2009-05-12 | 2010-04-13 | パージ装置およびパージ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010131414A1 JPWO2010131414A1 (ja) | 2012-11-01 |
JP5273245B2 true JP5273245B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=43084800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011513222A Active JP5273245B2 (ja) | 2009-05-12 | 2010-04-13 | パージ装置およびパージ方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8418733B2 (ja) |
EP (1) | EP2432009B1 (ja) |
JP (1) | JP5273245B2 (ja) |
KR (1) | KR101414708B1 (ja) |
CN (1) | CN102422408B (ja) |
SG (1) | SG175280A1 (ja) |
TW (1) | TWI450030B (ja) |
WO (1) | WO2010131414A1 (ja) |
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- 2010-04-13 JP JP2011513222A patent/JP5273245B2/ja active Active
- 2010-04-13 WO PCT/JP2010/002662 patent/WO2010131414A1/ja active Application Filing
- 2010-04-13 KR KR1020117026450A patent/KR101414708B1/ko active IP Right Grant
- 2010-04-13 US US13/265,345 patent/US8418733B2/en active Active
- 2010-04-13 EP EP10774674.5A patent/EP2432009B1/en active Active
- 2010-04-13 SG SG2011076650A patent/SG175280A1/en unknown
- 2010-04-13 CN CN201080020516.2A patent/CN102422408B/zh active Active
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EP2432009B1 (en) | 2021-01-27 |
US8418733B2 (en) | 2013-04-16 |
EP2432009A1 (en) | 2012-03-21 |
JPWO2010131414A1 (ja) | 2012-11-01 |
SG175280A1 (en) | 2011-11-28 |
US20120042988A1 (en) | 2012-02-23 |
KR20120007036A (ko) | 2012-01-19 |
CN102422408B (zh) | 2015-06-10 |
KR101414708B1 (ko) | 2014-07-04 |
TW201106095A (en) | 2011-02-16 |
EP2432009A4 (en) | 2014-01-01 |
CN102422408A (zh) | 2012-04-18 |
TWI450030B (zh) | 2014-08-21 |
WO2010131414A1 (ja) | 2010-11-18 |
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