TWI449751B - 熔融中具改良導電性之透明熱塑性樹脂 - Google Patents

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Description

熔融中具改良導電性之透明熱塑性樹脂 發明之領域
本發明就大體而論係關於熱塑性樹脂，及更特定地，係關於顯示改良之導電性之透明熱塑性組成物。
 發明之背景
日本專利2008-115253敍述一種據稱於熱安定性及透明性方面係優良之抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物。該聚碳酸酯組成物包含一種鏻鹽及一種抗氧化劑、或者一種亞磷酸鹽及一種抗氧化劑。
日本專利2008-115250提供一種據稱於熱安定性及透明性方面係優良之抗靜電性質聚碳酸酯樹脂組成物。該聚碳酸酯組成物包含一種二甘油脂肪酸酯、一種亞磷酸鹽及一種抗氧化劑。
日本專利2008-081708敍述一種抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物，其係由(A)100重量份之聚碳酸酯樹脂、(B)0.1-20重量份之作為抗靜電劑之一種指定之有機磺酸之鏻鹽及(C)0.01-0.8重量份之一種指定之紫外線吸收劑製造。據稱，自該組成物製造之模製物件具有透明性、較低之最初變色，及亦據稱於抗靜電性質及耐光性方面係優越的。
日本專利2007-277337揭示一種組成物，其據稱係由100重量份之一種由特定之重複單位組成之芳族聚碳酸酯樹脂(成分A)及5-100重量份之一種由(B1)一種不具有磺酸酯基之芳族二羧酸及/或其酯、(B2)一種包含磺酸酯基之芳族二羧酸及/或其酯之、(B3)一種2-10個碳之二醇與(B4)一種聚(環氧烷烴)二醇組成之一種聚醚酯(成分B)組成。據稱，生成之聚碳酸酯組成物具有優良之抗熱性及持續之抗靜電性質。
日本專利2007-153932敍述一種由一種聚碳酸酯樹脂及一種多元醇脂肪酸酯之硼酸酯及/或其鹽製造之聚碳酸酯樹脂組成物。
日本專利2007-063361提供由100重量份之聚碳酸酯樹脂(成分A)、0.01-4重量份之低分子量磺酸鹽(成分B)、及0.01-1重量份之磷酸酯(成分C)製造之抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物。亦據稱，該抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物另外包含0.01-5重量份之具有磺酸鹽基之聚醚酯及/或一種具有磺酸鹽基之聚酯(成分D)、一種受阻之酚系抗氧化劑、一種磷酯抗氧化劑、及一種紫外線吸收劑。據稱，自該組成物製造之模製物件係特別適合作為用於車輛之透明構件。
美國公告之專利申請案序號2007/049703敍述一種實質上透明之抗靜電、抗衝擊之模製組成物及自此種組成物製造之物件。該組成物包含聚碳酸酯樹脂與環脂族聚酯樹脂之一種互溶混之混合物、及一種抗靜電之聚合之材料，其中聚碳酸酯樹脂與環脂族聚酯樹脂之混合物係以適合之比例存在以實質地配合該抗靜電之聚合之材料之折射率，藉此使該組成物、及自該組成物製造之任何物件實質上係透明的。據稱，該組成物於電及電子設備、電子封裝、及衛生保健領域、以及其他領域中之多種之物件中係有用的，
日本專利2006-257177提供一種據稱具有優良之透明性由以100重量份之聚碳酸酯樹脂(A)、0.1-7重量份之抗靜電劑(B)及0.1-5重量份之聚己內酯(C)為基礎製造之抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物。
南韓專利2004-056713敍述一種經由調配100份之主料樹脂(其包含40-80%之聚碳酸酯樹脂與20-60%之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂)、5-20份之抗靜電之碳黑、及0.3-1.0份之熱安定劑而製備之不透明聚碳酸酯樹脂組成物。據稱，該組成物具有優良之抗靜電性質、抗張強度及衝擊強度。該組成物係受限制於僅於黑顏色之不透明之產物。
日本專利2005-272663敍述一種經由調配100重量份之聚碳酸酯樹脂(A)與0.5至5重量份之包含一種指定之鏻鹽作為活性成分之抗靜電劑(B)及0.0001-1.0重量份之指定之醯亞胺鋰鹽(C)而製備之抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物。據稱，生成之組成物提供一種於抗熱性及透明性方面優良之抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物。
美國專利序號7,220,792揭示一種抗水之耐久抗靜電之熱塑性組成物，其包含約100重量份之熱塑性聚合物(諸如聚碳酸酯或其摻合物)、約0.1至約10重量份之抗靜電劑、及約0.1至約10重量份之聚矽氧烷-聚醚共聚物。
日本專利2005-146225提供一種抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物，其包含100重量份之聚碳酸酯樹脂(A)及，與其組合之，0.1-7重量份之抗靜電劑(B)(其包含鏻鹽作為有效成分)及0.0001-0.17重量份之全氟烷烴磺酸金屬鹽(C)。據稱，生成之組成物於抗熱性及透明性中係優良的。
日本專利2004-083831敍述一種聚碳酸酯樹脂，其係以包含(A)95-99.9質量%之聚碳酸酯樹脂及(B)0.1-5質量%之全氟醯亞胺金屬鹽為特徵。據稱，生成之透明聚碳酸酯樹脂組成物具有良好之阻燃性質、不黏結灰塵及顯示持續之抗靜電之性能。
日本專利2003-176404提供一種由(A)100重量份之一種聚碳酸酯樹脂(成分a)、(B)0.05-5重量份之一種特定之苯磺酸鏻鹽(成分b)及(C)0.001-0.8重量份之一種特定之芳族磺酸金屬鹽(成分c)製造之抗靜電之聚碳酸酯樹脂組成物。據稱，生成之組成物具有優良之抗靜電性能、及於乾-熱處理後之抗靜電性能之耐久性、及另外於高溫度/高濕度條件(濕-熱處理)中之優良之透明性而不降低模製品之透明性、色彩及模製品抗熱性。
日本專利2003-055544敍述一種由100重量份之聚碳酸酯樹脂及0.1-100重量份之無機之導電物質製造之聚碳酸酯樹脂組成物。據稱，生成之組成物於導電性及抗靜電之性質方面係優良的，及產生良好外觀模製產品而對於聚碳酸酯樹脂之固有之優點諸如機械強度、抗熱性、尺寸安定性無任何負面影響。
美國公告之專利申請案序號2003/031844敍述一種至少兩種熱塑性層之多層結構，其中至少一層包含一種或一種以上抗靜電之化合物。該等抗靜電之化合物係自全氟烷基磺酸鹽類選出，例如，全氟烷基磺酸銨鹽類、全氟烷基磺酸鏻鹽類及全氟烷基磺酸硫鎓鹽類。該多層結構可係自薄膜、固體片板及具有多層壁之片板選出。
美國專利序號5,360,658提供自熱塑性聚碳酸酯、聚烷二醇對酞酸酯及碳黑製造之抗靜電之擠製之聚碳酸酯片板，以及用於製造此等片板之方法。
日本專利49-011949提供一種包含0.1-5份每百份樹脂(phr)之脂肪酸單甘油酯之抗靜電之聚碳酸酯組成物。然而，所報導之渾濁值(haze value)係高的。
美國專利序號6,914,092提供一種適合對於塑膠賦與抗靜電性質之劑。發現，小數量之全氟烷基磺酸之有機鹽之組合於塑性樹脂中，值得注意地組合於熱塑性樹脂中，對於此目的係有效的。
於此項技藝中固有之問題之一種係，熱塑型塑膠係電絕緣體。將導電之材料，諸如銅，組合入塑膠中可提高導電性。然而，於透明基質中之金屬填充劑將導致不透明。因此，為了減輕此問題，於此項技藝中存在對於具有改良之導電性而不負面地影響透明性之清澈熱塑型塑膠之需要。
 發明之摘述
於是，本發明提供一種具有改良之導電性之透明熱塑性組成物。該透明熱塑性組成物包含聚碳酸酯與聚酯樹脂之一種透明摻合物、或一種透明共聚酯碳酸酯樹脂、或一種透明聚酯樹脂。
自於本文中以下之發明之詳細說明，本發明之此等及其他優點及利益將係明顯的。
發明之詳細說明
現在為了舉例說明而不是限制之目的，將敍述本發明。請瞭解，除了於操作實例中、或者於不同地表示之處之外，於本專利說明書中表示數量、百分率、等等之所有之數目於所有情況係以術語“約”修飾。
本發明提供一種透明熱塑性模製組成物，其包含一種由透明共聚酯碳酸酯樹脂、聚碳酸酯樹脂與聚酯樹脂之透明摻合物、及透明聚酯樹脂組成之群中選出之成員、以該組成物之重量計之0.005重量百分數至2重量百分數之式(I)：(RA-SO3 - )n Xn+ (I)之全氟烷基磺酸鹽(其中R表示具有1至30個碳原子之全氟化之線型或分枝之碳鏈、A表示直接鍵或芳族核、n表示1或2之整數、及X表示自於元素週期表中之第一或第二欄選出之金屬元素)及以該組成物之重量計之0重量百分數至5重量百分數之甘油單硬脂酸酯(GMS)，其中該透明熱塑性模製組成物具有大於約84%之根據ASTM D-1003之總透光率及低於約2.5×106 歐姆-米之根據ASTM D-257之電阻率(於277℃於1,000秒之於100伏特之充電之後)。
本發明另外提供一種用於透明熱塑性模製組成物之製造之方法，該方法包含組合一種由透明共聚酯碳酸酯樹脂、聚碳酸酯樹脂與聚酯樹脂之透明摻合物、及透明聚酯樹脂組成之群中選出之成員、以該組成物之重量計之0.005重量百分數至2重量百分數之式(I)：(RA-SO3 - )n Xn+ (I)之全氟烷基磺酸鹽(其中R表示具有1至30個碳原子之全氟化之線型或分枝之碳鏈、A表示直接鍵或芳族核、n表示1或2之整數、及X表示自於元素週期表中之第一或第二欄選出之金屬元素)及以該組成物之重量計之0重量百分數至5重量百分數之甘油單硬脂酸酯(GMS)，其中該透明熱塑性模製組成物具有大於約84%之根據ASTM D-1003之總透光率及低於約2.5×106 歐姆-米之根據ASTM D-257之電阻率(於277℃於1,000秒之於100伏特之充電之後)。
本發明亦提供一種用於改良透明熱塑性模製組成物之導電性之方法，該方法包含組合一種由透明共聚酯碳酸酯樹脂、聚碳酸酯樹脂與聚酯樹脂之透明摻合物、及透明聚酯樹脂組成之群中選出之成員、以該組成物之重量計之0.005重量百分數至2重量百分數之式(I)：(RA-SO3 - )n Xn+ (I)之全氟烷基磺酸鹽(其中R表示具有1至30個碳原子之全氟化之線型或分枝之碳鏈、A表示直接鍵或芳族核、n表示1或2之整數、及X表示自於元素週期表中之第一或第二欄選出之金屬元素)及以該組成物之重量計之0重量百分數至5重量百分數之甘油單硬脂酸酯(GMS)，其中該組成物具有大於約84%之根據ASTM D-1003之總透光率及低於約2.5×106 歐姆-米之根據ASTM D-257之電阻率(於277℃於1,000秒之於100伏特之充電之後)。
適合於製備本發明之組成物之聚碳酸酯樹脂係同元聚碳酸酯及共聚碳酸酯(線性及分枝之樹脂)及其等混合物。如於本文中使用，術語“聚碳酸酯”包括同元聚碳酸酯諸如雙酚A聚碳酸酯(BPA polycarbonate)、自兩種或兩種以上不同之二元酚類衍生之共聚碳酸酯、及包含自一種或一種以上二元酚類衍生之結構單位與一種或一種以上二元酸衍生之結構單位之共聚酯碳酸酯。該二元酸，例如，包括十二碳二酸、對酞酸、異酞酸。“聚酯”包括同元聚酯及共聚酯。美國專利序號4,983,706敍述一種用於製造共聚酯碳酸酯之方法。
該等聚碳酸酯具有較佳地10,000至200,000(更佳地20,000至80,000)之重量平均分子量及彼等之熔體流動速率，根據ASTM D-1238於300℃及1.2公斤重量測定，較佳地係1至65克/10分鐘，更佳地2至35克/10分鐘。彼等可係，例如，經由已知之雙相界面方法，自碳酸衍生物諸如光氣與二羥基化合物經由聚縮作用而製備(見，德國未受審查之專利申請案(German Offenlegungsschriften)2,063,050；2,063,052；1,570,703；2,211,956；2,211,957及2,248,817；法國專利1,561,518；及由H. Schnell,〝Chemistry and Physics of Polycarbonates〞,Interscience Publishers,New York,New York,1964之專論)。
於本情況中，適合用於本發明之聚碳酸酯之製備之二羥基化合物符合以下之結構式(1)或(2)。
其中A　表示具有1至8個碳原子之伸烷基、具有2至8個碳原子之亞烷基、具有5至15個碳原子之伸環烷基、具有5至15個碳原子之亞環烷基、羰基、氧原子、硫原子、-SO-或-SO2 -或符合下列式之自由基
e及g皆表示數字0至1；Z　表示F、Cl、Br或C1 -C4 -烷基及倘若數個Z自由基係於一個芳自由基上之取代基，則彼等可係彼此相同或不同的；d　表示0至4之整數；及f　表示0至3之整數。
於本發明之實施中有用之二羥基化合物中係氫醌、間苯二酚、雙-(羥基苯基)-烷類、雙-(羥基-苯基)-醚類、雙-(羥基苯基)-酮類、雙-(羥基-苯基)-亞碸類、雙-(羥基苯基)-硫化物類、雙-(羥基苯基)-碸類、及α,α-雙-(羥基苯基)-二異丙基苯類、以及彼等之核-烷基化之化合物。此等及另外之適合之芳族二羥基化合物係，例如，於美國專利序號5,401,826；5,105,004；5,126,428；5,109,076；5,104,723；5,086,157；3,028,356；2,999,835；3,148,172；2,991,273；3,271,367；及2,999,846中敍述，其等之內容係以提及之方式併入本文中。
適合之雙酚之另外之實例係2,2-雙-(4-羥基苯基)-丙烷(雙酚A)、2,4-雙-(4-羥基苯基)-2-甲基-丁烷、1,1-雙-(4-羥基苯基)-環己烷、α,α’-雙-(4-羥基-苯基)-對-二異丙基苯、2,2-雙-(3-甲基-4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙-(3-氯-4-羥基苯基)-丙烷、4,4’-二羥基-聯苯、雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-甲烷、2,2-雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-丙烷、雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-硫化物、雙-(3,5-二甲基-4-羥基-苯基)-亞碸、雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-碸、二羥基-二苯基酮、2,4-雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-環己烷、α,α’-雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-對-二異丙基-苯及4,4’-碸基二酚。
特別較佳之芳族雙酚之實例係2,2-雙-(4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-丙烷、1,1-雙-(4-羥基苯基)-環己烷及1,1-雙-(4-羥基-苯基)-3,3,5-三甲基環己烷。最佳之雙酚係2,2-雙-(4-羥基苯基)-丙烷(雙酚A)。
本發明之聚碳酸酯於彼等之結構中可需要自一種或一種以上之適合之雙酚衍生之單位。
於本發明之實施中適合之樹脂中者係以酚酞為基礎之聚碳酸酯、共聚碳酸酯及三元共聚碳酸酯，諸如於美國專利序號3,036,036及4,210,741中敍述者，兩專利皆係以提及之方式併入本文中。
本發明之聚碳酸酯亦可係經由於其中將小數量，例如，0.05至2.0%(關於雙酚)之多羥基化合物縮合而分枝。此種類型之聚碳酸酯係已經，例如，於德國未受審查之專利申請案1,570,533；2,116,974及2,113,374；英國專利885,442及1,079,821及美國專利序號3,544,514中敍述，其等係以提及之方式併入本文中。下列係可使用於此種目的之多羥基化合物之一部分之實例：根皮三酚；4,6-二甲基-2,4,6-三-(4-羥基-苯基)-庚烷；1,3,5-三-(4-羥基苯基)-苯；1,1,1-三-(4-羥基苯基)-乙烷；三-(4-羥基苯基)-苯基甲烷；2,2-雙-[4,4-(4,4’-二羥基二苯基)]-環己基-丙烷；2,4-雙-(4-羥基-1-亞異丙基)-酚；2,6-雙-(2’-二羥基-5’-甲基苄基)-4-甲基-酚；2,4-二羥基苯甲酸；2-(4-羥基-苯基)-2-(2,4-二羥基-苯基)-丙烷及1,4-雙-(4,4’-二羥基三-苯基甲基)-苯。一部分之其他多官能之化合物係2,4-二羥基-苯甲酸、1,3,5-苯三甲酸、三聚氯化氰及3,3-雙-(4-羥基苯基)-2-側氧基-2,3-二氫吲哚。
除了以上提及之聚縮作用方法以外，用於本發明之聚碳酸酯之製備之其他方法係於均相中之聚縮作用及轉酯化作用。適合之方法係於美國專利序號3,028,365；2,999,846；3,153,008；及2,991,273中揭示，其等係以提及之方式併入本文中。
用於聚碳酸酯之製備之較佳方法係界面聚縮作用方法。於生成本發明之聚碳酸酯中，可使用合成之其他方法，諸如於美國專利序號3,912,688中揭示，其係以提及之方式併入本文中。適合之聚碳酸酯樹脂係於商業中可獲得的，例如，自Bayer MaterialScience LLC以MAKROLON商標可獲得者。
術語聚酯，如於本文中使用，係計畫以包括同元聚酯及共聚酯樹脂。此等係，其分子結構包含至少一個自羧酸衍生之鍵之樹脂，較佳地排除自碳酸衍生之鍵聯者。此等係已知之樹脂及可係經由二醇成分與二酸根據已知之方法之縮合作用或酯交換聚合作用而製備。實例係自環己烷二甲醇連同乙二醇與對酞酸、或與對酞酸及異酞酸之組合之縮合作用衍生之酯類。亦適合者係自環己烷二甲醇連同乙二醇與1,4-環己烷二甲酸之縮合作用衍生之聚酯類。
較佳之聚酯樹脂包括，但不受限於，聚(環己烷二甲醇對酞酸酯)(“PCT”)、聚(環己烷二甲醇-共-乙二醇對酞酸酯)(“PCTG”)、以二醇修飾之聚乙二醇對酞酸酯(“PETG”)、聚(1,4-環己烷二甲基-1,4-環己烷二甲酸酯)(“PCCD”)及其等混合物。
聚碳酸酯與聚酯之透明摻合物可係經由物理之摻和(諸如經由溶液摻和或經由配合)、或經由反應性摻和(其中於聚碳酸酯與聚酯之間發生轉酯化作用，致成聚碳酸酯與聚酯之某些共聚物之產生)而獲得。於本發明中之聚碳酸酯樹脂與聚酯樹脂之透明摻合物可包含透明聚碳酸酯及/或透明聚酯、或者兩種成分皆可不透明，其限制條件為該兩者之生成之摻合物係透明的。聚碳酸酯與聚酯之經由物理摻和之透明摻合物係，例如，於美國專利序號4,879,355、美國公告專利申請案序號2005/137358中、於Industria1 ＆ Engineering Chemistry Research (2006),45(26),8921-8925中揭示。聚碳酸酯與聚酯之經由反應性摻和之透明摻合物係，例如，於，European Polymer Journal 37(2001)1961-1966、Journal of Polymer Science:Part B:Polymer Physics ,Vol. 37,2960-2972(1999)、Macromol. Chem. Phys. 2002,203,695-704、Polymer ,Vol. 38,195-200(1997)中揭示。
本發明之組成物包含一種或一種以上式(I)之全氟烷基磺酸鹽：
(RA-SO3 - )n Xn+ 　(I),
其中R表示具有1至30個碳原子之全氟化之線性或分枝之碳鏈、A表示直接鍵或芳族核、n表示1或2之整數、及X表示自於元素週期表中之第一欄或第二欄選出之金屬元素(例如,Li、Na、K、Cs、Ca、Mg、Ba)。
全氟烷基磺酸鹽係已知的或可係使用已知之方法而製造。磺酸之鹽可係經由於水中於室溫結合等莫耳數量之自由態磺酸與羥基形式之對應之陽離子及蒸發該溶液而製造。
於本發明之組成物中較佳地以該組成物之重量計之0.005重量百分數至2重量百分數，更佳地0.005重量百分數至1重量百分數之數量包含該一種或一種以上全氟烷基磺酸鹽。該一種或一種以上全氟烷基磺酸鹽可係以於此等數值之任何組合之間之範圍內(包含詳述之數值)之數量存在於本發明之組成物中。
本發明之組成物亦可包含甘油單硬脂酸酯(GMS)，其通常係以該組成物之重量計之0重量百分數至5重量百分數，更佳地大於0重量百分數至5重量百分數及最佳地0.03重量百分數至1重量百分數之數量包含於塑膠中作為脫模劑。甘油單硬脂酸酯(GMS)可係以於此等數值之任何組合之間之範圍內(包含詳述之數值)之數量存在於本發明之組成物中。
本發明人等已驚訝地發現，於改良透明熱塑性組成物之導電性中，全氟烷基磺酸鹽與甘油單硬脂酸酯之組合具有增效之效應而不影響該組成物之透明性。
於經由包括射入模製及擠製之熱塑型塑膠加工之任何方法而製備有用之物件中，可使用本發明之組成物。
 實例
經由下列實例而進一步舉例說明，但不限制，本發明。應瞭解，除非不同地表示，否則以〝份〞及〝百分點〞呈現之所有數量係以重量計。於實例之製備中，使用下列之材料：聚碳酸酯A　具有19厘米3 /10分鐘之於300℃/1.2公斤之熔融體積速率(“MVR”)之線性聚碳酸酯，自Bayer MaterialScience如MAKROLON 2408可獲得；聚碳酸酯B　以雙酚A為基礎，具有12.5厘米3 /10分鐘之於300℃/1.2公斤之熔融體積速率(“MVR”)之同元聚碳酸酯，自Bayer Material Science如MAKROLON 2608可獲得；脫模劑A　自Cognis Corp.如LOXIOL HOB 7119可獲得之脂肪酸酯之混合物；脫模劑B　自Danisco如DIMODAN HAB可獲得之甘油單硬脂酸酯(GMS)；共聚酯　自Eastman如DN001可獲得之PCTG共聚酯；亞磷酸鹽　自Clariant如HOSTANOX PEP Q可獲得；阻燃劑　二苯碸磺酸鉀，自Arichem LLC如KSS-FR可獲得之不含鹵素之阻燃劑；及PFAS酸鹽　全氟丁烷磺酸鉀
對於下列之實例，根據ASTM D-1525測定維卡軟化溫度，根據ASTM D-1003測定總透光率及百分點渾濁，及根據ASTM D-257測定電阻率(於277℃於1,000秒之於100伏特之充電之後)。
比較實例1-3及實例4-6
表1摘述例示之組成物之組成及相關之性質。如係經由參考表1而明顯的，本發明之組成物顯示改良之導電性而同時維持聚碳酸酯材料之透明性。本發明之實例4-6顯示低於2.5×106 歐姆-米之於277℃之電阻率，而比較實例顯示大於或等於2.5×106 歐姆-米之於277℃之電阻率。本發明之實例6亦顯示，於全氟丁烷磺酸鉀基與甘油單硬脂酸酯之間之對於電阻率之增效之效應。
為了舉例說明而非限制之目的，提供本發明之前述之實例。於本文中敍述之具體實施例可係以種種方式修飾或改良而不脫離本發明之精神及範圍，此對於熟悉此項技藝者將係明白的。本發明之範圍係由附隨之申請專利範圍量度。

Claims (15)

  1. 一種透明熱塑性模製組成物，其包含：一種由聚碳酸酯樹脂與聚酯樹脂之透明摻合物、及透明聚酯樹脂組成之群中選出之成員，其中該聚酯係由聚(環己烷二甲醇對酞酸酯)、聚(環己烷二甲醇-共-乙二醇對酞酸酯)、以二醇修飾之聚乙二醇對酞酸酯、聚(1,4-環己烷二甲基-1,4-環己烷二甲酸酯)及其等混合物組成之群中選出；以該組成物之重量計之0.005重量百分數至2重量百分數之式(I)之全氟烷基磺酸鹽：(RA-SO3 - )n Xn+ (I)，其中R表示具有1至30個碳原子之全氟化之線型或分枝之碳鏈、A表示直接鍵或芳族核、n表示1或2之整數、及X表示自於元素週期表中之第一或第二欄選出之金屬元素；及以該組成物之重量計之0.03重量百分數至1重量百分數之甘油單硬脂酸酯，其中該透明熱塑性模製組成物具有大於約84%之根據ASTM D-1003之總透光率及低於約2.5×106 歐姆-米之根據ASTM D-257於277℃於1,000秒之於100伏特之充電之後測量之電阻率。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明熱塑性模製組成物，其中該聚碳酸酯係由同元聚碳酸酯及共聚碳酸酯及共聚酯碳酸酯組成之群中選出。
  3. 如申請專利範圍第1項之透明熱塑性模製組成物，其中該 金屬元素X係由Li、Na、K、Cs、Ca、Mg及Ba組成之群中選出。
  4. 如申請專利範圍第1項之透明熱塑性模製組成物，其中該全氟烷基磺酸鹽係由全氟丁烷磺酸鋰、全氟丁烷磺酸鈉、全氟丁烷磺酸鉀、全氟丁烷磺酸銫、全氟丁烷磺酸鎂、全氟丁烷磺酸鈣、全氟丁烷磺酸鋇組成之群中選出。
  5. 如請求項1之透明熱塑性模製組成物，其中該全氟烷基磺酸鹽包含0.005重量百分數至2重量百分數之該組成物。
  6. 一種用於製造透明熱塑性模製組成物之方法，該方法包含組合：一種由聚碳酸酯樹脂與聚酯樹脂之透明摻合物、及透明聚酯樹脂組成之群中選出之成員，其中該聚酯係由聚(環己烷二甲醇對酞酸酯)、聚(環己烷二甲醇-共-乙二醇對酞酸酯)、以二醇修飾之聚乙二醇對酞酸酯、聚(1,4-環己烷二甲基-1,4-環己烷二甲酸酯)及其等混合物組成之群中選出；以該組成物之重量計之0.005重量百分數至2重量百分數之式(I)之全氟烷基磺酸鹽：(RA-SO3 - )n Xn+ (I)，其中R表示具有1至30個碳原子之全氟化之線型或分枝之碳鏈、A表示直接鍵或芳族核、n表示1或2之整數、及X表示自於元素週期表中之第一或第二欄選出之金屬元素；及以該組成物之重量計之0.03重量百分數至1重量百分數之甘油單硬脂酸酯， 其中該透明熱塑性模製組成物具有大於約84%之根據ASTM D-1003之總透光率及低於約2.5×106 歐姆-米之根據ASTM D-257於277℃於1,000秒之於100伏特之充電之後測量之電阻率。
  7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該聚碳酸酯係由同元聚碳酸酯、共聚碳酸酯及共聚酯碳酸酯組成之群中選出。
  8. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該金屬元素X係由Li、Na、K、Cs、Ca、Mg及Ba組成之群中選出。
  9. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該全氟烷基磺酸鹽係由全氟丁烷磺酸鋰、全氟丁烷磺酸鈉、全氟丁烷磺酸鉀、全氟丁烷磺酸銫、全氟丁烷磺酸鎂、全氟丁烷磺酸鈣、全氟丁烷磺酸鋇組成之群中選出。
  10. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該全氟烷基磺酸鹽包含0.005重量百分數至2重量百分數之該組成物。
  11. 一種用於改良透明熱塑性模製組成物之導電性之方法，該方法包含組合：一種由聚碳酸酯樹脂與聚酯樹脂之透明摻合物、及透明聚酯樹脂組成之群中選出之成員，其中該聚酯係由聚(環己烷二甲醇對酞酸酯)、聚(環己烷二甲醇-共-乙二醇對酞酸酯)、以二醇修飾之聚乙二醇對酞酸酯、聚(1,4-環己烷二甲基-1,4-環己烷二甲酸酯)及其等混合物組成之群中選出；以該組成物之重量計之0.005重量百分數至2重量百分數之式(I)之全氟烷基磺酸鹽：(RA-SO3 - )n Xn+ (I)， 其中R表示具有1至30個碳原子之全氟化之線型或分枝之碳鏈、A表示直接鍵或芳族核、n表示1或2之整數、及X表示自於元素週期表中之第一或第二欄選出之金屬元素；及以該組成物之重量計之0.03重量百分數至1重量百分數之甘油單硬脂酸酯，其中該組成物具有大於約84%之根據ASTM D-1003之總透光率及低於約2.5×106 歐姆-米之根據ASTM D-257於277℃於1,000秒之於100伏特之充電之後測量之電阻率。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該聚碳酸酯係由同元聚碳酸酯、共聚碳酸酯及共聚酯碳酸酯組成之群中選出。
  13. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該金屬元素X係由Li、Na、K、Cs、Ca、Mg及Ba組成之群中選出。
  14. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該全氟烷基磺酸鹽係由全氟丁烷磺酸鋰、全氟丁烷磺酸鈉、全氟丁烷磺酸鉀、全氟丁烷磺酸銫、全氟丁烷磺酸鎂、全氟丁烷磺酸鈣、全氟丁烷磺酸鋇組成之群中選出。
  15. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該全氟烷基磺酸鹽構成0.005重量百分數至2重量百分數之該組成物。
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