TWI445932B - Splitter - Google Patents
Splitter Download PDFInfo
- Publication number
- TWI445932B TWI445932B TW097121338A TW97121338A TWI445932B TW I445932 B TWI445932 B TW I445932B TW 097121338 A TW097121338 A TW 097121338A TW 97121338 A TW97121338 A TW 97121338A TW I445932 B TWI445932 B TW I445932B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- package
- spectroscope
- spectroscopic
- cover
- Prior art date
Links
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 75
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 11
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0205—Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows
- G01J3/0208—Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows using focussing or collimating elements, e.g. lenses or mirrors; performing aberration correction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0205—Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows
- G01J3/0218—Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows using optical fibers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0256—Compact construction
- G01J3/0259—Monolithic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0291—Housings; Spectrometer accessories; Spatial arrangement of elements, e.g. folded path arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
本發明係關於在封裝體內收容分光模組而構成之分光器。
分光器係利用稜鏡及繞射光柵等之分光部，將作為測定對象之光分解成各光譜成分之光學裝置(例如參照專利文獻1)。依據此種分光器，利用光檢測元件來檢測被分光部分光之光的光譜成分時，可知光之波長分佈及特定波長成分之強度等。
專利文獻1：日本特開平8－145794號公報
近年來，一直在進行適用於各式各樣之分光測定裝置及測定系統之小型分光器之開發。在小型分光器中，必需以高位置精度而配置光入射部、光檢測元件及分光部等之各光學要素，並使封裝體緊密化。此種小型分光器係不論使用場所而當場進行光分析，可使用於環境計測、水果等之甜度確認、印表機等之色補正等。因此，會因使用環境之不同而對分光器施加振動及熱負荷，有可能對於各光學要素之位置精度造成影響。因此，特別是在小型分光器中，為應付各種使用環境，係要求高可靠性。
在上述專利文獻1中，係揭示一種具備安裝有各種光學元件之光學台，及收容此光學台之容器的分光器。在此分
光器中，光學台具有安裝有光學元件之元件安裝部，及固定於容器之容器固定部，元件安裝部係以懸臂樑構造而形成於容器固定部。
將此種上述專利文獻1所記載之分光器小型化時，容器之內壁面與加以收容之各種光學元件之間隔會變得更狹窄。並且，由於元件安裝部係以懸臂樑構造而形成於容器固定部，故振動及熱負荷施加至分光器時，光學元件會與容器之內壁面接觸，有時會有破損之虞。
因此，本發明係有鑑於此情事而創作完成者，目的在於提供一種可一面維持可靠性，一面謀求小型化之分光器。
為達成上述目的，本發明之分光器之特徵在於包含：封裝體，其係設有導光部；分光模組，其係收容於封裝體內；及支撐構件，其係配置於封裝體之內壁面上，用於支撐分光模組；分光模組係包含有可讓由導光部入射之光穿透之本體部，及在本體部之特定面側，將穿透本體部之光加以分光之分光部；且在分光部與內壁面隔開之狀態，以支撐構件而支撐於特定面。
此分光器中，在設於本體部之特定面上的分光部與封裝體之內壁面隔開的狀態下，分光模組係藉由支撐構件而支撐於本體部之特定面。因此，在將分光器小型化時，即使振動及熱負荷施加至分光器，亦可防止分光部與封裝體之內壁面接觸。從而，可一面維持分光器之可靠性，一面謀求小型化。
又，本發明之分光器係支撐構件宜以夾著分光部而相對向之方式至少配置一對。藉此，可更確實地防止分光部與封裝體之內壁面接觸。
又，本發明之分光器係支撐構件宜以包圍分光部之方式而形成為環狀。藉此，可更確實地防止分光部接觸於封裝體之內壁面，並可由雜散光中將分光部遮光。
又，本發明之分光器宜包含有貫通封裝體之導線接腳；分光模組宜包含藉由金屬線而電性連接於導線接腳之電極墊，且宜藉由支撐構件而支撐於特定面中與電極墊相對向之部分。藉此，藉由金屬線而連接電極墊與導線接腳時，支撐構件係可作為基台之角色，故可防止分光模組之破損等。
又，本發明之分光器係本體部宜為板狀，且在本體部中與特定面對向之面，宜設有使光由導光部射入本體部之光入射部、檢測以分光部加以分光之光的光檢測元件及電極墊。藉此，可達成分光模組之薄型化，故可謀求分光器之小型化。
又，本發明之分光器係導光部宜包含延伸至封裝體內之光纖，且該光纖之端部宜抵接於光入射部。藉此，構成導光部之光纖之定位變得容易，可使光確實地由導光部射入光入射部。
又，本發明之分光器係封裝體宜包含由金屬材料構成之罩、與由金屬材料構成之罩座；罩與罩座宜藉由熔接而加以接合；分光部宜包含樹脂材料。由於罩與罩座係藉由熔
接而加以接合，故可形成氣密之封裝體，可進一步提高可靠性。又，分光部係包含樹脂材料，故成型為特定形狀較為容易。進而，由於可藉由支撐構件而使封裝體與分光部隔開，故可減低傳熱至分光部之熔接時之熱，可保護包含對熱容易發生缺失之樹脂材料之分光部。
為達成上述目的，本發明之分光器之特徵在於包含：封裝體，其係設有導光部；分光模組，其係收容於封裝體內；及支撐構件，其係配置於封裝體之內壁面上，用於支撐分光模組；分光模組係包含有可讓由導光部入射之光穿透之本體部，及在本體部之特定面側，將穿透本體部之光加以分光之分光部；支撐構件係包含有包圍分光部之環狀部，且在分光部與內壁面隔開之狀態下，將分光模組支撐於特定面；在形成於環狀部內之空間，填充光吸收部。
此分光器中，支撐分光模組之支撐構件係包含包圍住分光部之環狀部，且在形成於此環狀部內之空間係填充有光吸收部，故可確實地將由外部侵入分光部之雜散光遮光，並吸收在分光部內產生之雜散光。因此，不會將此等雜散光作為雜訊而加以檢測出。故，可一面維持分光器之可靠性，尤其正確之分光特性，一面謀求小型化。
又，本發明之分光器係支撐構件宜包含板狀部，其係堵塞封裝體之內壁面側中之環狀部之端部。藉此，在封裝體內固定支撐構件時，可預先在形成於環狀部內之空間，填充作為光吸收部之光吸收材料，故可容易地製造形成有光吸收部之分光器。
又，本發明之分光器宜包含有貫通封裝體之導線接腳；分光模組宜包含藉由金屬線而電性連接於導線接腳之電極墊，且藉由支撐構件而支撐於特定面中與電極墊相對向之部分。藉此，在藉由金屬線而連接電極墊與導線接腳時，支撐構件係可作為基台之角色，故可防止分光模組之破損等。
又，本發明之分光器係本體部宜為板狀，且在本體部中與特定面相對向之面，宜設有使光由導光部射入本體部之光入射部、檢測以分光部加以分光之光的光檢測元件及電極墊。藉此，可達成分光模組之薄型化，故可謀求分光器之小型化。
又，本發明之分光器係導光部宜包含延伸至封裝體內之光纖，且該光纖之端部宜抵接於光入射部。藉此，構成導光部之光纖之定位變得容易，可使光確實地由導光部射入光入射部。
又，本發明之分光器係封裝體宜包含由金屬材料構成之罩、與由金屬材料構成之罩座；罩與罩座宜藉由熔接而加以接合；分光部宜包含樹脂材料。由於罩與罩座係藉由熔接而加以接合，故可形成氣密之封裝體，可進一步提高可靠性。又，分光部係包含樹脂材料，故成型為特定形狀較為容易。進而，由於可藉由支撐構件而使封裝體與分光部隔開，故可減低傳熱至分光部之熔接時之熱，可保護包含對熱容易發生缺失之樹脂材料之分光部。
依據本發明，係可一面維持可靠性，一面謀求分光器之小型化。
本發明之創見可參照僅用於例示所示之附圖，考慮以下之詳細記述而可容易予以理解。接著，一面參照附圖，一面說明本發明之實施型態。可能之情形，在同一之要素附上同一符號而省略重複之說明。
如圖1及圖2所示，本發明之第1實施型態之分光器1係藉由收容於封裝體2之分光模組3，將由外部射入封裝體2內之對象光加以分光，檢測並輸出該經分光後之光的光譜用之裝置。
封裝體2係具有包含一端開口之直方體箱狀之金屬製之罩4、與周緣部設有階差部之矩形板狀之金屬製之罩座5之所謂CAN封裝體之構成。罩4具有由開口端向外側突出之凸緣4a，且利用熔接而接合此凸緣4a與罩座5之階差部而堵塞開口部分。因此，可使封裝體2成為氣密之封裝體，提高分光器1之可靠性。在罩4之上壁4b，係形成有呈圓形狀開口之罩開口部4c，且以覆蓋此罩開口部4c之方式而設有中空之連接器6。在此連接器6之中空部分，插入光纖7(導光部)。又，在圖2中，省略連接器6及光纖7。為將對象光導入封裝體2內，此光纖7係由罩開口部4c延伸至封裝體2內。在罩座5之相互對向之一對側緣部，經由具有電氣絕緣性之低熔點玻璃8而固定複數導線接腳9，使封裝體2
成為密封(氣密封閉)。此導線接腳9係由銅線等導電性材料所構成，其一端部延伸至封裝體2之內部，另一端部則導出至封裝體2之外部。
如圖3所示，分光模組3具有玻璃或樹脂材料構成之矩形狀之基板(本體部)11。此基板11係用於使作為分光對象之特定範圍之對象光L通過，並保持後述之光檢測元件12及分光部13。在此基板11中，在與罩4之上壁4b對向之上面11a上之略中央部，設有檢測光用之光檢測元件12。
如圖4所示，光檢測元件12例如係具有由矽(si)等半導體材料構成之半導體基板14。在此半導體基板14之上面14a上，以特定排列形成具有複數光電二極體15之光電二極體陣列16。此光電二極體陣列16係用於檢測被分光後之光之光譜成分。又，光檢測元件12不限定於光電二極體陣列，也可為CCD影像感測器或C－MOS影像感測器等。
又，在半導體基板14，形成有由上面14a向下面貫通之矩形狹縫狀之開口部17。此開口部17係在基板11裝載本光檢測元件12而適用於分光器之情形，可使用作為使光電二極體15所檢測之對象光射入基板11用之光入射部。此係對光電二極體陣列16，以特定之關係位置預先被定位而設置。又，光入射部(開口部)17也可與半導體基板14成個別體地形成於基板11之上面11a上。
另外，在上面14a，設有電子電路部18。在此電子電路部18，設有對各光電二極體15之偏壓電壓之施加及信號處理所需之布線及電路等。又，在上面14a上之左側及右側
之端部，分別設有使用於電氣信號之輸出入等之凸塊用電極墊19。
回到圖3，在基板11之上面11a上，係形成有用於傳輸光檢測元件12之輸出入信號等之複數基板佈線21。各基板佈線21之一端係連接於用以固定光檢測元件12之Au等的凸塊22，另一端連則接於形成在上面11a上之周緣部的外部輸出入用之電極墊23。光檢測元件12，係以使形成光電二極體陣列16之半導體基板14之上面14a，與基板11之上面11a相對向之方式，藉由凸塊22凸塊接合而裝載於基板11。又，將下填料樹脂24填充於因凸塊接合而產生於基板11與光檢測元件12之間之間隙內，形成光學的耦合。
又，在基板11之下面11b(特定面，與上面11a對向之面)，在作為由光入射部17入射之對象光L之光程上之特定位置，設有玻璃或透光性樹脂等穿透光之材料構成之光柵基體25。此光柵基體25係向以基板11之下面11b上或其附近之特定位置為中心之基板11之外側突出之略半球狀之透鏡。此光柵基體25既可與基板11成個別體地設置，也可將具有一定曲率之曲面部分形成於基板11之下面11b上而與基板11設置成一體。
又，在光柵基體25之表面設有分光部13。此分光部13係用於將由光入射部17入射而通過光柵基體25之對象光L分光。本實施型態之分光部13係由設在光柵基體25上之樹脂材料構成之繞射層27、與設於此繞射層27之表面之鋁等金屬反射膜形成之反射層28所構成之反射型之凹面繞射光
柵。又，繞射層27之表面，即反射面具有與光柵基體25之曲面(表面)之曲率半徑為略相同的曲率半徑，且經調整而形成光之分散方向，係與在光電二極體陣列16之光電二極體15之排列方向一致。在本實施型態中，繞射層27係由樹脂材料所構成，故成型為特定形狀較為容易。又，藉由支撐構件29，使封裝體2之內壁面，即罩座5與分光部13隔開，罩4與罩座5熔接時之熱不易傳熱至分光部13，故可保護包含對熱容易發生缺失之樹脂材料之繞射層27。
回到圖1及圖2，上述之分光模組3係在封裝體2內，經由矩形環狀之支撐構件29而以包圍住分光部13方式加以支撐，並固定於罩座5。支撐構件29係在與形成於分光模組3之基板11之上面11a上的電極墊23位置為相對向之下面11b之位置，被接合於基板11。因此，藉由金屬線而連接電極墊23與導線接腳9時，支撐構件29係可作為基台之角色，故可防止分光模組3之破損等。又，此支撐構件29係使用其高度高於由基板11向外側突出之分光部13(反射層28)之高度的支撐構件，且配置成使罩座5與分光部13隔開之狀態。另外，在矩形環狀之支撐構件29之內部，分光部13係配置成密閉狀態。藉此，可確實防止分光部13接觸到罩座5，並可由雜散光中將分光部13遮光。
又，藉由支撐構件29加以固定之分光模組3，係經調整而配置於使其光入射部17與導光部之光纖7之端部為相對向之位置。另外，導入封裝體2內之光纖7之端部，係以抵接於分光模組3之光入射部17之方式而加以插入。因此，
構成導光部之光纖7之定位較為容易，可確實使光由光纖7射入光入射部17。
又，形成於基板11之上面11a上的電極墊23與罩座5之導線接腳9，係藉由金屬線31而加以電性連接。
在具有以上之構成之分光器1中，自光纖7被導入而由光檢測元件12中設於半導體基板14上之光入射部17而入射之對象光L，係可到達基板11之下面11b，且通過光柵基體25而射入分光部13。
入射之光係藉由分光部13之反射層28而加以反射，同時，以其波長而分解成各光譜成分，並經由光柵基體25而向基板11之上面11a出射。並且，經分光後之光的光譜成分係一面匯聚，一面射入設在上面11a之光電二極體陣列16，並分別藉由對應之光電二極體15進行檢測。
如以上所示，依據本實施型態之分光器1，分光模組3係在設於基板11之下面11b之分光部13與罩座5隔開之狀態下，以支撐構件29而支撐於下面11b，故即使將分光器1小型化，也可防止分光部13接觸於罩座5。因此，可一面維持分光器1之可靠性，一面謀求小型化。
其次，說明有關另一第1實施型態之分光器。
如圖5及6所示，在上述第1實施型態之分光器，可將支撐構件29之形狀替代為其他形狀。
如圖5所示，另一第1實施型態之分光器1a，係將一對棒狀支撐構件29a設在夾著分光部13而相對向之位置，以取代上述第1實施型態之矩形環狀之支撐構件29。此棒狀之
支撐構件29a係在基板11側，沿著設在基板11之上面11a之複數電極墊23的排列方向，而接合於與電極墊23相對向之下面11b之位置。又，支撐構件29a係使用其高度高於由基板11向外側突出之分光部13(反射層28)之高度的支撐構件，且配置成使罩座5與分光部13隔開之狀態。
依據此另一第1實施型態之分光器1a，由於棒狀之支撐構件29a係以一對而配置成夾著分光部13而相對向，故可更確實防止分光部13接觸到罩座5。
又，如圖6所示，另一第1實施型態之分光器1b，係將2對柱狀之支撐構件29b設在夾著分光部13而相對向之位置，以取代上述第1實施型態之矩形環狀之支撐構件29。具體而言，此柱狀之支撐構件29b係配置在對應於矩形狀基板11之四個角部之位置，接合於與設在基板11之上面11a上的電極墊23為相對向之下面11b的位置。又，支撐構件29b係使用其高度高於由基板11向外側突出之分光部13(反射層28)之高度的支撐構件，且配置成使罩座5與分光部13隔開之狀態。
依據此另一第1實施型態之分光器1b，由於柱狀之支撐構件29b係以2對而配置成夾著分光部13而相對向，故可更確實防止分光部13接觸到罩座5。
又，如圖7及8所示，在上述第1實施型態之分光器，可將導光部之構成替代為其他構成。
如圖7所示，又另一第1實施型態之分光器1c係以由內側覆蓋罩4之罩開口部4c之方式設有入射窗7a，以取代上述
第1實施型態之光纖7。此入射窗7a之材質，只要可穿透對象光，並無特別限制。例如，可使用石英、硼矽酸玻璃(BK7)、派萊克斯(註冊商標)玻璃、科瓦合金玻璃等。又，對此入射窗7a，必要時也可施以AR(Anti－Reflection：抗反射)塗膜。
依據此另一第1實施型態之分光器1c，可正確地規定入射窗7a與分光模組3之光入射部17之距離。
又，如圖8所示，又另一第1實施型態之分光器1d係除了上述第1實施型態之光纖7以外，在罩4之罩開口部4c設置球透鏡7b。光纖7係以不延伸至封裝體2之內部而延伸至球透鏡7b之上部附近方式，插入於連接器6內之中空部。又，在本實施型態中，亦可省略光纖7及連接器6而採用僅以球透鏡7b作為導光部之構成。
又，關於封裝體，除上述實施型態所示之CAN封裝體之構成以外，也可使用種種之構成。例如，也可使用在封裝體之側面側設有導線接腳之蝶式封裝體或陶瓷封裝體之構成。
如圖9及圖10所示，本發明之第2實施型態之分光器1係藉由收容於封裝體2內之分光模組3，將由外部射入封裝體2內之對象光加以分光，檢測並輸出該經分光後之光的光譜用之裝置。
封裝體2係具有包含一端開口之直方體箱狀之金屬製之罩4、與周緣部設有階差部之矩形板狀之金屬製之罩座5之
所謂CAN封裝體之構成。罩4具有由開口端向外側突出之凸緣4a，且利用熔接而接合此凸緣4a與罩座5而堵塞開口部分。因此，可使封裝體2成為氣密之封裝體，提高分光器1之可靠性。在罩4之上壁4b，形成呈圓形狀開口之罩開口部4c，以覆蓋此罩開口部4c之方式設有中空之連接器6。在此連接器6之中空部分，插入光纖7(導光部)。又，在圖10中，省略連接器6及光纖7。為將對象光導入封裝體2內，此光纖7係由罩開口部4c延伸至封裝體2內。在罩座5之相互對向之一對側緣部，經由具有電氣絕緣性之低熔點玻璃8固定複數導線接腳9，而使封裝體2成為密封(氣密封閉)。此導線接腳9係由銅線等導電性材料所構成，其一端部延伸至封裝體2之內部，另一端部則導出至封裝體2之外部。
如圖11所示，分光模組3具有玻璃或樹脂材料構成之矩形狀之基板(本體部)11。此基板11係用於使作為分光對象之特定範圍之對象光L通過，並保持後述之光檢測元件12及分光部13。在此基板11中，在與罩4之上壁4b對向之上面11a上之略中央部，設有檢測光用之光檢測元件12。
如圖12所示，光檢測元件12例如係具有由矽(Si)等半導體材料構成之半導體基板14。在此半導體基板14之上面14a上，以特定排列形成具有複數光電二極體15之光電二極體陣列16。此光電二極體陣列16係用於檢測經分光過後之光之光譜成分。
又，在半導體基板14，係形成有由上面14a向下面貫通
之矩形狹縫狀之開口部17。此開口部17在基板11上裝載有本光檢測元件12且適用於分光器之情形，係可作為使藉由光電二極體15所檢測之對象光，射入基板11之光入射部而加以使用。對於光電二極體陣列16，此係以特定之關係位置而預先加以定位並設置。又，光入射部(開口部)17亦可與半導體基板14成個別體地形成於基板11之上面11a上。
另外，在上面14a，設有電子電路部18。在此電子電路部18，設有對各光電二極體15之偏壓電壓之施加及信號處理所需之布線及電路等。又，在上面14a上之左側及右側之端部，分別設有使用於電氣信號之輸出入等之凸塊用電極墊19。
回到圖11，在基板11之上面11a上，係形成有用於傳輸光檢測元件12之輸出入信號等之複數基板佈線21。各基板佈線21之一端係連接於用以固定光檢測元件12之Au等的凸塊22，另一端則連接於形成在上面11a上之周緣部的外部輸出入用之電極墊23。光檢測元件12，係以使形成光電二極體陣列16之半導體基板14之上面14a，與基板11之上面11a相對向之方式，藉由凸塊22凸塊接合而裝載於基板11。又，將下填料樹脂24填充於因凸塊接合而產生於基板11與光檢測元件12之間之間隙，形成光學的耦合。
又，在基板11之下面11b(特定面，與上面11a對向之面)，在作為由光入射部17入射之對象光L之光程上之特定位置，設有玻璃或透光性樹脂等穿透光之材料構成之光柵基體25。此光柵基體25係向以基板11之下面11b上或其附
近之特定位置為中心之基板11之外側突出之略半球狀之透鏡。此光柵基體25既可與基板11成個別體地設置，也可將具有一定曲率之曲面部分形成於基板11之下面11b上而與基板11設置成一體。
又，在光柵基體25之表面設有分光部13。此分光部13係用於將由光入射部17入射而通過光柵基體25之對象光L分光。本實施型態之分光部13係由設在光柵基體25上之樹脂材料構成之繞射層27、與設於此繞射層27之表面之鋁等金屬反射膜形成之反射層28所構成之反射型之凹面繞射光柵。又，繞射層27之表面，即反射面具有與光柵基體25之曲面(表面)的曲率半徑為略相同之曲率半徑，且經調整而形成光之分散方向，係與在光電二極體陣列16之光電二極體15的排列方向為一致。在本實施型態中，繞射層27係由樹脂材料所構成，故成型為特定形狀較為容易。又，藉由支撐構件29，使封裝體2之內壁面，即罩座5與分光部13分離，故罩4與罩座5熔接時之熱難以傳熱至分光部13，故可保護包含對熱容易發生缺失之樹脂材料之繞射層27。
回到圖9及圖10，上述之分光模組3係在封裝體2內，經由矩形環狀之支撐構件29(環狀部40)而加以支撐成包圍住分光部13，並固定於罩座5。支撐構件29係在與形成於分光模組3之基板11的上面11a上之電極墊23位置為相對向之下面11b的位置，接合於基板11。因此，藉由金屬線接合而連接電極墊23與導線接腳9之際，支撐構件29可達成作為基台之任務，故可防止分光模組3之破損等。又，此支
撐構件29係使用其高度高於由基板11向外側突出之分光部13(反射層28)之高度的支撐構件，且配置成使罩座5與分光部13隔開之狀態。藉此，即使振動及熱的負荷施加至分光器1，也可防止分光部13接觸到罩座5。從而，可一面維持分光器1之可靠性，一面謀求小型化。
另外，在矩形環狀之支撐構件29之內部將分光部13配置成密閉狀態，在形成環狀部40之內部之空間全體，填充著光吸收部41。作為光吸收材料，例如，可使用矽系、環氧系、聚氨酯系、丙烯酸系、聚醯亞胺系等樹脂中，混合黑色填料等吸收光之粒子等之複合材料。此等光吸收材料既可為固體狀，也可為液狀。光吸收部41可利用在將支撐構件29安裝於罩座5後，將光吸收材料填充於支撐構件29內，並在支撐構件29上安裝分光模組3而形成。
又，藉由支撐構件29而加以固定之分光模組3，係經調整而配置於使其光入射部17與導光部之光纖7之端部為相對向之位置。另外，導入封裝體2內之光纖7之端部，係以抵接於分光模組3之光入射部17之方式而加以插入。因此，構成導光部之光纖7之定位較為容易，可確實使光由光纖7射入光入射部17。
又，形成於基板11之上面11a之電極墊23與罩座5之導線接腳9，係藉由金屬線31而加以電性連接。
在具有以上之構成之分光器1中，自光纖7被導入而由光檢測元件12中設於半導體基板14之光入射部17加以入射之對象光L，係可到達基板11之下面11b，且通過光柵基體25
而射入分光部13。
入射之光係藉由分光部13之反射層28加以反射，同時，以其波長而分解成各光譜成分，並經由光柵基體25而向基板11之上面11a出射。並且，經分光後之光的光譜成分係一面匯聚，一面射入設在上面11a上之光電二極體陣列16，並分別藉由對應之光電二極體15進行檢測。
如以上所示，依據本實施型態中之分光器1，支撐分光模組3之支撐構件29係具有包圍住分光部13之環狀部40，且在形成於此環狀部40之空間內填充光吸收部41，故可確實將由外部侵入分光部13之雜散光遮光，並可確實吸收在分光部13內產生之雜散光。因此，不會將此等雜散光作為雜訊而加以檢測出。從而，可一面維持分光器1之可靠性，尤其正確之分光特性，一面謀求小型化。
其次，說明有關另一第2實施型態之分光器。
如圖13所示，在上述第2實施型態之分光器，可將支撐構件29之形狀替代為其他形狀。
如圖13所示，另一第2實施型態之分光器1a係設置一面開口之箱狀之支撐構件43，以取代上述第2實施型態之矩形環狀之支撐構件29。此支撐構件43係具有矩形環狀之側壁(環狀部)43a、與以堵塞此側壁43a之罩座5側之一端之方式形成之矩形之下壁(板狀部)43b。在基板11側，支撐構件43係使開口之端部沿著與形成在分光模組3之基板11之上面11a的電極墊23之位置為相對向之下面11b的位置，而接合於基板11。另一方面，在罩座5側，下壁43b之外面接合
於罩座5。
依據此另一第2實施型態之分光器1a，支撐構件43係具有覆蓋側壁43a之罩座5側之一端之方式形成之矩形之下壁43b，故在封裝體2內固定支撐構件43之際，可預先將成為光吸收部41之光吸收材料填充於形成在側壁43a之空間。因此，容易製造形成光吸收部41之分光器1a。
又，如圖14及15所示，在上述第2實施型態之分光器，可將導光部之構成替代為其他構成。
如圖14所示，又另一第2實施型態之分光器1b係以由內側覆蓋罩4之罩開口部4c之方式設有入射窗7a，以取代上述第2實施型態之光纖7。此入射窗7a之材質，只要可穿透對象光，並無特別限制。例如，可使用石英、硼矽酸玻璃(BK7)、派萊克斯(註冊商標)玻璃、科瓦合金玻璃等。又，對此入射窗7a，必要時也可施以AR(Anti－Reflection：抗反射)塗膜。
依據此又另一第2實施型態之分光器1b，可正確地規定入射窗7a與分光模組3之光入射部17之距離。
又，如圖15所示，另一第2實施型態之分光器1c係除了上述第2實施型態之光纖7以外，在罩4之罩開口部4c係設置有球透鏡7b。光纖7係以不延伸至封裝體2之內部而延伸至球透鏡7b之上部附近方式，插入於連接器6內之中空部。又，在本實施型態中，亦可省略光纖7及連接器6而採用僅以球透鏡7b作為導光部之構成。又，穿透透鏡之光之聚光位置宜為光入射部17，且透鏡並不限定為球形狀，也
可為凹面、凸面、柱面、菲涅爾透鏡、消色差透鏡等。
又，關於封裝體，除上述實施型態所示之CAN封裝體之構成以外，也可使用種種之構成。例如，也可使用在封裝體之側面側設有導線接腳之蝶式封裝體或陶瓷封裝體之構成。
依據本發明，係可一面維持可靠性，一面謀求分光器之小型化。
1‧‧‧分光器
2‧‧‧封裝體
3‧‧‧分光模組
4‧‧‧罩
5‧‧‧罩座
7‧‧‧光纖(導光部)
9‧‧‧導線接腳
11‧‧‧基板(本體部)
12‧‧‧光檢測元件
13‧‧‧分光部
17‧‧‧光入射部(開口部)
23‧‧‧電極墊
29‧‧‧支撐構件
31‧‧‧金屬線
40‧‧‧環狀部
41‧‧‧光吸收部
43‧‧‧支撐構件
43a‧‧‧側壁(環狀部)
43b‧‧‧下壁
圖1係本發明之第1實施型態之分光器之剖面圖。
圖2係圖1所示之分光器之分解立體圖。
圖3係圖1所示之分光模組之剖面圖。
圖4係圖3所示之光檢測元件之立體圖。
圖5係另一第1實施型態之分光器之分解立體圖。
圖6係又另一第1實施型態之分光器之分解立體圖。
圖7係又另一第1實施型態之分光器之剖面圖。
圖8係又另一第1實施型態之分光器之剖面圖。
圖9係本發明之第2實施型態之分光器之剖面圖。
圖10係圖9所示之分光器之分解立體圖。
圖11係圖9所示之分光模組之剖面圖。
圖12係圖11所示之光檢測元件之立體圖。
圖13係另一第2實施型態之分光器之剖面圖。
圖14係又另一第2實施型態之分光器之剖面圖。
圖15係又另一第2實施型態之分光器之剖面圖。
1‧‧‧分光器
2‧‧‧封裝體
3‧‧‧分光模組
4‧‧‧罩
4a‧‧‧凸緣
4b‧‧‧罩之上壁
4c‧‧‧罩開口部
5‧‧‧罩座
6‧‧‧連接器
7‧‧‧光纖
8‧‧‧低熔點玻璃
9‧‧‧導線接腳
11‧‧‧基板
11a‧‧‧基板之上面
11b‧‧‧基板之下面
12‧‧‧光檢測元件
13‧‧‧分光部
17‧‧‧矩形狹縫狀之開口部
23‧‧‧連接電極墊
25‧‧‧此光柵基體
27‧‧‧繞射層
28‧‧‧反射層
29‧‧‧支撐構件
31‧‧‧金屬線
Claims (12)
- 一種分光器，其特徵在於包含：封裝體，其係設有導光部；分光模組，其係收容於前述封裝體內；及支撐構件，其係配置於前述封裝體之內壁面上，支撐前述分光模組；前述分光模組具有可讓由前述導光部入射之光穿透之本體部，及在前述本體部之特定面側將穿透前述本體部之光加以分光之分光部；且前述分光模組在前述分光部與前述內壁面隔開之狀態下，由前述支撐構件支撐於前述特定面；前述封裝體具有包含有金屬材料之罩與包含有金屬材料之罩座；前述罩與前述罩座藉由熔接而加以接合；且前述分光部包含有樹脂材料。
- 如請求項1之分光器，其中前述支撐構件係以夾著前述分光部而相對向之方式至少配置有一對。
- 如請求項1之分光器，其中前述支撐構件係以包圍前述分光部之方式而形成為環狀。
- 如請求項1之分光器，其中該分光器包含有貫通前述封裝體之導線接腳；且前述分光模組係具有藉由金屬線而與前述導線接腳電性連接之電極墊，且前述分光模組由前述支撐構件支撐於前述特定面中與前述電極墊相對向之部分。
- 如請求項1之分光器，其中前述本體部係板狀，且在前述本體部中與前述特定面相對向之面設有使光由前述導光部射入前述本體部之光入射部、檢測經前述分光部而被分光之光的光檢測元件、及電極墊。
- 如請求項5之分光器，其中前述導光部係具有延伸至前述封裝體內之光纖，且該光纖之端部係抵接於前述光入射部。
- 如請求項1之分光器，其中前述支撐構件係具有包圍前述分光部之環狀部，且在前述分光部與前述內壁面隔開之狀態下，將前述分光模組支撐於前述特定面；於前述環狀部內所形成之空間，填充有光吸收部。
- 如請求項7之分光器，其中前述支撐構件係具有板狀部，其係將前述內壁面側中之前述環狀部之端部加以堵塞。
- 如請求項7之分光器，其中該分光器包含有貫通前述封裝體之導線接腳；且前述分光模組係具有藉由金屬線而與前述導線接腳電性連接之電極墊，且前述分光模組由前述支撐構件支撐於前述特定面中與前述電極墊相對向之部分。
- 如請求項7之分光器，其中前述本體部係板狀，且在前述本體部中與前述特定面相對向之面設有使光由前述導光部射入前述本體部之光入射部、檢測經前述分光部而被分光之光的光檢測元件、及電極墊。
- 如請求項10之分光器，其中前述導光部係具有延伸至前 述封裝體內之光纖，且該光纖之端部係抵接於前述光入射部。
- 如請求項7之分光器，其中前述封裝體具有包含有金屬材料之罩與包含有金屬材料之罩座；前述罩與前述罩座藉由熔接而加以接合；前述分光部係包含有樹脂材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007153029 | 2007-06-08 | ||
| JP2007153039 | 2007-06-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200916742A TW200916742A (en) | 2009-04-16 |
| TWI445932B true TWI445932B (zh) | 2014-07-21 |
Family
ID=40093749
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101122531A TWI470194B (zh) | 2007-06-08 | 2008-06-06 | Splitter |
| TW097121338A TWI445932B (zh) | 2007-06-08 | 2008-06-06 | Splitter |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101122531A TWI470194B (zh) | 2007-06-08 | 2008-06-06 | Splitter |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US8031336B2 (zh) |
| EP (1) | EP2063238B1 (zh) |
| JP (2) | JP5094742B2 (zh) |
| KR (2) | KR101503079B1 (zh) |
| CN (2) | CN102519589B (zh) |
| TW (2) | TWI470194B (zh) |
| WO (1) | WO2008149939A1 (zh) |
Families Citing this family (56)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100017086A (ko) * | 2007-06-08 | 2010-02-16 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| WO2008149930A1 (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | 分光モジュール |
| JP4891841B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| JP4887221B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-02-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| JP4891840B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| WO2008149941A1 (ja) | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | 分光モジュール |
| EP2116828A4 (en) * | 2008-03-04 | 2014-01-08 | Hamamatsu Photonics Kk | SPEKTROSKOPMODUL |
| JP5205241B2 (ja) | 2008-05-15 | 2013-06-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| JP5512961B2 (ja) | 2008-05-15 | 2014-06-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール及びその製造方法 |
| JP5205242B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2013-06-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器の製造方法 |
| JP2009300418A (ja) | 2008-05-15 | 2009-12-24 | Hamamatsu Photonics Kk | 分光モジュール |
| JP5205240B2 (ja) | 2008-05-15 | 2013-06-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュールの製造方法及び分光モジュール |
| JP5205243B2 (ja) | 2008-05-15 | 2013-06-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP5207938B2 (ja) | 2008-05-15 | 2013-06-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール及び分光モジュールの製造方法 |
| JP5205239B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2013-06-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP5205238B2 (ja) | 2008-05-15 | 2013-06-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| JP5415060B2 (ja) | 2008-05-15 | 2014-02-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| JP5592089B2 (ja) | 2009-08-19 | 2014-09-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール及びその製造方法 |
| JP2011053143A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Hamamatsu Photonics Kk | 分光モジュール |
| WO2011067951A1 (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール |
| TWI536051B (zh) * | 2011-02-08 | 2016-06-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Optical element and manufacturing method thereof |
| JP5767882B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2015-08-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP5767883B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2015-08-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| CN104040309B (zh) | 2011-11-03 | 2019-06-07 | 威利食品有限公司 | 用于最终使用者食品分析的低成本光谱测定系统 |
| US20140035165A1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Larview Technologies Corporation | Pierced Substrate on Chip Module Structure |
| JP5665811B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2015-02-04 | 国立大学法人九州大学 | 光誘起蛍光測定器 |
| JP6068039B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2017-01-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP6061542B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2017-01-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| DE102012107319B4 (de) * | 2012-08-09 | 2014-05-22 | Georg Fritzmeier Gmbh & Co. Kg | Passives Messsystem |
| GB2508376A (en) | 2012-11-29 | 2014-06-04 | Ibm | Optical spectrometer comprising an adjustably strained photodiode |
| GB201302886D0 (en) * | 2013-02-19 | 2013-04-03 | Univ Singapore | Diagnostic instrument and method |
| JP2016528496A (ja) | 2013-08-02 | 2016-09-15 | ベリフード， リミテッドＶｅｒｉｆｏｏｄ， Ｌｔｄ． | 分光器システムおよび方法、分光分析デバイスおよび方法 |
| WO2015101992A2 (en) | 2014-01-03 | 2015-07-09 | Verifood, Ltd. | Spectrometry systems, methods, and applications |
| USD733599S1 (en) | 2014-02-04 | 2015-07-07 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| JP6251073B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2017-12-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器、及び分光器の製造方法 |
| JP6395389B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2018-09-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| EP3209983A4 (en) | 2014-10-23 | 2018-06-27 | Verifood Ltd. | Accessories for handheld spectrometer |
| WO2016125165A2 (en) | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Verifood, Ltd. | Spectrometry system with visible aiming beam |
| WO2016125164A2 (en) | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Verifood, Ltd. | Spectrometry system applications |
| WO2016162865A1 (en) | 2015-04-07 | 2016-10-13 | Verifood, Ltd. | Detector for spectrometry system |
| CN104880801B (zh) * | 2015-06-15 | 2017-06-27 | 邱兰 | 分光器 |
| US10066990B2 (en) | 2015-07-09 | 2018-09-04 | Verifood, Ltd. | Spatially variable filter systems and methods |
| JP6945450B2 (ja) * | 2015-10-02 | 2021-10-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出装置 |
| US10203246B2 (en) | 2015-11-20 | 2019-02-12 | Verifood, Ltd. | Systems and methods for calibration of a handheld spectrometer |
| US9923007B2 (en) | 2015-12-29 | 2018-03-20 | Viavi Solutions Inc. | Metal mirror based multispectral filter array |
| US9960199B2 (en) | 2015-12-29 | 2018-05-01 | Viavi Solutions Inc. | Dielectric mirror based multispectral filter array |
| US10254215B2 (en) | 2016-04-07 | 2019-04-09 | Verifood, Ltd. | Spectrometry system applications |
| WO2018015951A1 (en) | 2016-07-20 | 2018-01-25 | Verifood, Ltd. | Accessories for handheld spectrometer |
| US10791933B2 (en) | 2016-07-27 | 2020-10-06 | Verifood, Ltd. | Spectrometry systems, methods, and applications |
| TWI612281B (zh) * | 2016-09-26 | 2018-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 干涉分光元件封裝裝置 |
| JP6104451B1 (ja) * | 2016-12-22 | 2017-03-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| EP3372966B1 (en) * | 2017-03-10 | 2021-09-01 | Hitachi High-Tech Analytical Science Limited | A portable analyzer using optical emission spectoscopy |
| US11092486B2 (en) | 2017-12-08 | 2021-08-17 | California Institute Of Technology | Compact folded metasurface spectrometer |
| JP6700352B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-05-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| CN113167648A (zh) | 2018-10-08 | 2021-07-23 | 威利食品有限公司 | 一种用于光谱仪的附件 |
| WO2020222949A1 (en) | 2019-04-30 | 2020-11-05 | California Institute Of Technology | Folded metasurface hyperspectral imager |
Family Cites Families (64)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143685A (en) * | 1978-04-29 | 1979-11-09 | Ritsuo Hasumi | Compact spectroscope for digital light wavemeter |
| DE3509131A1 (de) | 1985-03-14 | 1986-09-18 | Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim | Verfahren zur justierten montage der optischen bauteile eines optischen geraetes |
| JPS626126A (ja) | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Shimadzu Corp | 光スペクトル分析用センサ |
| CN1007554B (zh) * | 1985-10-11 | 1990-04-11 | 株式会社岛津制作所 | 分光光度计 |
| DE3611246A1 (de) | 1986-04-04 | 1987-10-15 | Kernforschungsz Karlsruhe | Verfahren zum herstellen eines passiven optischen bauelements mit einem oder mehreren echelette-gittern und nach diesem verfahren hergestelltes bauelement |
| JPS63229765A (ja) | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Fujitsu Ltd | 赤外線検知器 |
| GB8821029D0 (en) * | 1988-09-07 | 1988-10-05 | Sira Ltd | Imaging spectrometer |
| JPH03119917A (ja) | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Iseki & Co Ltd | 草刈機の刈草装置 |
| US5026160A (en) | 1989-10-04 | 1991-06-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Monolithic optical programmable spectrograph (MOPS) |
| US5082629A (en) * | 1989-12-29 | 1992-01-21 | The Board Of The University Of Washington | Thin-film spectroscopic sensor |
| JPH04211202A (ja) | 1990-03-19 | 1992-08-03 | Canon Inc | 反射型回折格子および該回折格子を用いた装置 |
| DE4038638A1 (de) | 1990-12-04 | 1992-06-11 | Zeiss Carl Fa | Diodenzeilen-spektrometer |
| JPH05149793A (ja) | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 波長検出装置 |
| JP3375147B2 (ja) * | 1992-05-26 | 2003-02-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体光検出装置 |
| JP2713838B2 (ja) | 1992-10-15 | 1998-02-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光イメージングセンサ |
| JPH06229829A (ja) | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Olympus Optical Co Ltd | 受光素子アレイ |
| JP3242495B2 (ja) * | 1993-07-01 | 2001-12-25 | シャープ株式会社 | 多層膜フィルタ付き受光素子及びその製造方法 |
| JPH08145794A (ja) | 1994-11-17 | 1996-06-07 | Shimadzu Corp | 分光器 |
| US6224912B1 (en) | 1996-04-03 | 2001-05-01 | The Rogo Institute | Cancer-cell proliferation-suppressing material produced by cancer cells restricted by entrapment |
| JPH10170820A (ja) | 1996-12-13 | 1998-06-26 | Canon Inc | 回折光学素子を有した光学系 |
| US5995221A (en) | 1997-02-28 | 1999-11-30 | Instruments S.A., Inc. | Modified concentric spectrograph |
| US6303934B1 (en) | 1997-04-10 | 2001-10-16 | James T. Daly | Monolithic infrared spectrometer apparatus and methods |
| DE19717015A1 (de) | 1997-04-23 | 1998-10-29 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Miniaturisiertes optisches Bauelement sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
| EP0942267B1 (de) | 1998-03-11 | 2006-08-30 | Gretag-Macbeth AG | Spektrometer |
| US6181418B1 (en) | 1998-03-12 | 2001-01-30 | Gretag Macbeth Llc | Concentric spectrometer |
| WO2000014496A1 (en) * | 1998-08-20 | 2000-03-16 | Lucid, Inc. | Spectrophotometer system |
| AU3032700A (en) | 1999-01-08 | 2000-07-24 | Ibsen Micro Structures A/S | Spectrometer |
| EP1041372B1 (de) | 1999-04-01 | 2006-03-01 | Gretag-Macbeth AG | Spektrometer |
| US6657723B2 (en) | 2000-12-13 | 2003-12-02 | International Business Machines Corporation | Multimode planar spectrographs for wavelength demultiplexing and methods of fabrication |
| JP4236418B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2009-03-11 | 日本板硝子株式会社 | 樹脂正立レンズアレイおよびその製造方法 |
| US7002697B2 (en) | 2001-08-02 | 2006-02-21 | Aegis Semiconductor, Inc. | Tunable optical instruments |
| JP4035016B2 (ja) | 2001-08-07 | 2008-01-16 | 三菱化学株式会社 | 表面プラズモン共鳴センサチップ、並びにそれを用いた試料の分析方法及び分析装置 |
| JP2003139611A (ja) | 2001-11-06 | 2003-05-14 | Olympus Optical Co Ltd | 分光光度計 |
| JP2003161694A (ja) | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Mitsubishi Chemicals Corp | 表面プラズモン共鳴センサチップ用スタンパ及び表面プラズモン共鳴センサチップの製造方法 |
| JP3912111B2 (ja) | 2002-01-09 | 2007-05-09 | 富士通株式会社 | 波長多重双方向光伝送モジュール |
| JP3818441B2 (ja) | 2002-02-20 | 2006-09-06 | 日本電信電話株式会社 | 基板実装構造及び半導体装置 |
| JP2003318478A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
| WO2003096095A1 (fr) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Dispositif optique |
| JP4221965B2 (ja) | 2002-07-22 | 2009-02-12 | 日立電線株式会社 | 回折格子、波長合分波器及びこれらを用いた波長多重信号光伝送モジュール |
| US6885107B2 (en) | 2002-08-29 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Flip-chip image sensor packages and methods of fabrication |
| JP2004191246A (ja) | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 凹凸検出センサ |
| DE10304312A1 (de) | 2003-02-04 | 2004-08-12 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Kompakt-Spektrometer |
| US7034935B1 (en) | 2003-03-24 | 2006-04-25 | Mpb Technologies Inc. | High performance miniature spectrometer |
| JP2004309146A (ja) | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Olympus Corp | 分光光度計 |
| JP4095042B2 (ja) * | 2003-05-14 | 2008-06-04 | シャープ株式会社 | 光磁気記録媒体用ピックアップ |
| JP4409860B2 (ja) | 2003-05-28 | 2010-02-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出器を用いた分光器 |
| JP2005207838A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Shimadzu Corp | 分光光度計 |
| JP4627410B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-02-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器を用いた測定装置 |
| JP4473665B2 (ja) | 2004-07-16 | 2010-06-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP4883549B2 (ja) | 2004-12-09 | 2012-02-22 | 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 | 分光器 |
| CN1800941B (zh) | 2005-01-06 | 2010-05-12 | 群康科技(深圳)有限公司 | 背光模组 |
| US7456957B2 (en) * | 2005-08-03 | 2008-11-25 | Carl Zeiss Meditec, Inc. | Littrow spectrometer and a spectral domain optical coherence tomography system with a Littrow spectrometer |
| CN100498945C (zh) * | 2005-03-08 | 2009-06-10 | 松下电器产业株式会社 | 光拾取器以及光盘装置 |
| US7889426B2 (en) | 2005-07-01 | 2011-02-15 | Hoya Corporation | Diffractive lens and scanning lens formed with diffractive lens |
| US7697137B2 (en) | 2006-04-28 | 2010-04-13 | Corning Incorporated | Monolithic Offner spectrometer |
| JP4891840B2 (ja) | 2007-06-08 | 2012-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| WO2008149941A1 (ja) | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | 分光モジュール |
| JP4887250B2 (ja) | 2007-09-13 | 2012-02-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| KR20100017086A (ko) | 2007-06-08 | 2010-02-16 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| JP4887251B2 (ja) | 2007-09-13 | 2012-02-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| JP4887221B2 (ja) | 2007-06-08 | 2012-02-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| JP4891841B2 (ja) | 2007-06-08 | 2012-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
| WO2008149930A1 (ja) | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | 分光モジュール |
| JP5592089B2 (ja) | 2009-08-19 | 2014-09-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-06-05 CN CN201110328670.2A patent/CN102519589B/zh active Active
- 2008-06-05 WO PCT/JP2008/060377 patent/WO2008149939A1/ja active Application Filing
- 2008-06-05 EP EP08765190.7A patent/EP2063238B1/en active Active
- 2008-06-05 KR KR1020097000423A patent/KR101503079B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-05 US US12/377,309 patent/US8031336B2/en active Active
- 2008-06-05 JP JP2008557370A patent/JP5094742B2/ja active Active
- 2008-06-05 KR KR1020127015976A patent/KR101491889B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-05 CN CN2008800005099A patent/CN101542251B/zh active Active
- 2008-06-06 TW TW101122531A patent/TWI470194B/zh active
- 2008-06-06 TW TW097121338A patent/TWI445932B/zh active
-
2011
- 2011-07-07 US US13/177,804 patent/US8477305B2/en active Active
-
2012
- 2012-01-03 US US13/342,379 patent/US8477306B2/en active Active
- 2012-08-03 JP JP2012173053A patent/JP5097307B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200916742A (en) | 2009-04-16 |
| JP5097307B2 (ja) | 2012-12-12 |
| US8031336B2 (en) | 2011-10-04 |
| CN102519589B (zh) | 2014-10-29 |
| US20120099104A1 (en) | 2012-04-26 |
| WO2008149939A1 (ja) | 2008-12-11 |
| EP2063238A1 (en) | 2009-05-27 |
| KR101503079B1 (ko) | 2015-03-16 |
| CN102519589A (zh) | 2012-06-27 |
| US8477305B2 (en) | 2013-07-02 |
| EP2063238B1 (en) | 2018-08-22 |
| EP2063238A4 (en) | 2014-01-01 |
| US8477306B2 (en) | 2013-07-02 |
| KR101491889B1 (ko) | 2015-02-11 |
| JP5094742B2 (ja) | 2012-12-12 |
| KR20100017080A (ko) | 2010-02-16 |
| US20110261356A1 (en) | 2011-10-27 |
| JPWO2008149939A1 (ja) | 2010-08-26 |
| US20100208258A1 (en) | 2010-08-19 |
| JP2012208134A (ja) | 2012-10-25 |
| CN101542251A (zh) | 2009-09-23 |
| TWI470194B (zh) | 2015-01-21 |
| KR20120088853A (ko) | 2012-08-08 |
| CN101542251B (zh) | 2012-09-26 |
| TW201245674A (en) | 2012-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI445932B (zh) | Splitter | |
| JP5111163B2 (ja) | 分光器 | |
| JP6347051B2 (ja) | デバイス | |
| JP5767882B2 (ja) | 分光器 | |
| TWI655415B (zh) | 分光器、及分光器之製造方法 | |
| TWI652455B (zh) | 分光器、及分光器之製造方法 | |
| US11604093B2 (en) | Spectrometer device and method for producing a spectrometer device | |
| TW201534876A (zh) | 分光器、及分光器之製造方法 | |
| TW201414993A (zh) | 分光器 | |
| JP6759409B2 (ja) | 分光器 | |
| JP6293967B2 (ja) | 分光器、及び分光器の製造方法 | |
| JP2014055819A (ja) | 赤外線センサモジュール | |
| JP2018105883A (ja) | 分光器 | |
| JPWO2017125973A1 (ja) | 赤外線センサ | |
| JP2012198096A (ja) | 赤外線センサモジュール |