TWI445651B - 感測器單元、器械、導軌系統、倉儲系統及管理倉儲之方法 - Google Patents

感測器單元、器械、導軌系統、倉儲系統及管理倉儲之方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI445651B
TWI445651B TW098146216A TW98146216A TWI445651B TW I445651 B TWI445651 B TW I445651B TW 098146216 A TW098146216 A TW 098146216A TW 98146216 A TW98146216 A TW 98146216A TW I445651 B TWI445651 B TW I445651B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
shelf
support
sensor unit
sensor
arm portion
Prior art date
Application number
TW098146216A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201038454A (en
Inventor
Ki-Chae Jung
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of TW201038454A publication Critical patent/TW201038454A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI445651B publication Critical patent/TWI445651B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02Sensing devices
    • B25J19/021Optical sensing devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

感測器單元、器械、導軌系統、倉儲系統及管理倉儲之方法 相關申請案之交互參照
本申請案主張2009年4月21日申請於韓國智慧財產局之韓國專利申請案第10-2009-0034715號之優先權,在此其全文內容是以參考的方式併入本文。
本發明的態樣是關於一種倉儲系統及管理一倉儲的方法,及更特別的是,關於一種倉儲系統,其輕易地管理一倉儲的儲架及管理該倉儲的方法。
倉儲被使用於負載產品,及通常包含複數個儲架,每一儲架負載一產品。該倉儲可負載數種產品,諸如被使用於一光微影技術或是沉積製程的光罩,容納用於製造一半導體之晶圓的卡匣,及纏繞有用於製造一電漿顯示器之基板的卡匣。
使用附接有一臂的堆疊機構以負載產品於倉儲中及實施或是轉移所負載的產品。在使用一構件諸如一軌道移動堆疊機構時,該堆疊機構可自動地負載或是轉移產品。
然而,當使用倉儲時,於其上負載有產品的儲架可能變形或是傾斜以具有不同於其起始狀態的形狀及/或位置。當該儲架被傾斜,損壞,及/或是失去其平坦度時,負載於儲架上的產品可能被損壞。此外,當產品未被負載於一水平狀態但是為一傾斜狀態時,可能影響產品的品質。因此,定期地檢查倉儲的儲架是必須的。
然而,因為倉儲的內側必須維持在一潔淨狀態及不能被外來物質所污染,藉由操作員或是使用裝備檢查倉儲的儲架是困難的。再者,因為倉儲的一內部空間是狹窄的,操作員可能無法有效地檢查倉儲的儲架。
本發明的態樣提供一種倉儲系統,其有效地檢查一倉儲的儲架,及一種管理倉儲的方法。
根據本發明的一態樣,在此提供一倉儲系統包含:一倉儲,其包含一儲架,一產品是被負載於儲架上;一堆疊機構,其包含一本體部份及一被連接至該本體部份的臂部份以移動產品朝向倉儲或是從倉儲遠離;及一感測器單元,其佈置於臂部份上,其中當臂部份移動在儲架上方或是在下方及當感測器單元是佈置在臂部份上時,該感測器單元面對儲架。該感測器單元包含一面向表面,該面向表面未與該臂部份接觸,及位移感測器,其佈置於感測器單元的面向表面的複數個位置之上以量測在複數個位置上的感測器單元與儲架之間的相對位置。
根據本發明的一態樣,當臂部份是被移動於儲架上方或是下方及該感測器單元是佈置於臂部份上時,複數個位置可與儲架部份重疊。
根據本發明的一態樣,當臂部份是被移動於儲架上方或是下方及該感測器單元是佈置於臂部份上時,該位移感測器可包含至少兩位移感測器佈置在相對於儲架的一中間區域之對稱位置。
根據本發明的一態樣,該儲架可包含一第一支撐物及一第二支撐物,其等彼此水平地間隔開,及當臂部份是被移動於儲架上方或是下方時,該等位移感測器可被佈置於對應該第一支撐物及該第二支撐物的位置。
根據本發明的一態樣,該等位移感測器可包含複數個第一位移感測器,其等佈置在對應於第一支撐物的位置及複數個第二位移感測器,其等佈置在對應於第二支撐物的位置。
根據本發明的一態樣,該感測器單元的面向表面可環繞臂部份的一橫向表面佈置。
根據本發明的一態樣,該倉儲系統可進一步包含一控制單元以量測至少一儲架的平坦度,該控制單元使用藉由位移感測器所量測的在感測器單元及至少一儲架之間的相對位置,其中該感測器單元可包含一無線通訊單元與該控制單元連通。
根據本發明的另一態樣,在此提供一管理一倉儲的方法,包含一倉儲,該倉儲包含一儲架,在儲架上負載一產品,一堆疊機構,其包含一本體部份及一被連接至該本體部份的臂部份以移動產品朝向倉儲或是從倉儲遠離,及一感測器單元佈置於臂部份上,該方法包含:佈置感測器單元於臂部份上;於儲架上方或是儲架下方移動其上佈置有感測器單元的臂部份;使用位移感測器量測在複數個位置上的感測器單元及儲架之間的相對位置,該位移感測器未與臂部份在感測器單元面向儲架的一區域 接觸;及使用所量測的相對位置決定儲架的平坦度。
根據本發明的一態樣,當臂部份是在儲架上方或是下方時,該位移感測器可被佈置在一感測器單元與儲架部份重疊的區域。
根據本發明的一態樣,當臂部份是在儲架上方或是下方時,該等位移感測器的至少兩位移感測器可被佈置在相對於儲架的一中間區域彼此對稱的位置。
根據本發明的一態樣,該儲架可包含一第一支撐物及一第二支撐物,其等水平地彼此間隔開,及該等位移感測器可被佈置在對應第一支撐物及第二支撐物的位置。
根據本發明的一態樣,該等位移感測器可包含複數個第一位移感測器,其等佈置在對應第一支撐物的位置及複數個第二位移感測器,其等佈置在對應第二支撐物的位置。
根據本發明的一態樣,該等位移感測器可環繞臂部份的橫向表面佈置。
根據本發明的一態樣,倉儲可包含於其上分別地負載有複數個產品的複數個儲架,及方法,可另包含藉由連續地實施臂部份至個別儲架的上方側邊的移動而量測每一儲架的平坦度,在感測器單元及個別儲架之間相對位置的量測,及對於儲架的每一者個別的儲架平坦度的量測。
根據本發明另一態樣,在此提供一導軌系統(rack system)以移動朝向一倉儲的儲架或是自倉儲的儲架遠離,該導軌系統包含:一堆疊機構(rack master)以移動朝向倉儲或是從倉儲遠離及包含一本體部份及一被連接至該本體部份的臂部份以在儲架上方或是下方延伸;及一感測器單元,其佈置於臂部份上及包含一未與臂部份接觸之面向表面,其中當該臂部份是在儲架上方或是下方時,該面向表面面對儲架,及該感測器單元另包含位移感測器,其等分別地佈置在面向表面的複數個位置上以當臂部份是在儲架上方或是下方時,量測在複數個位置之感測器單元及儲架之間的相對位置。
根據本發明又另一態樣,在此提供被附接至一裝置的一感測器單元,該裝置被佈置在一倉儲的一儲架上方或是下方,該感測器單元包含:一面對該儲架之面向表面;及位移感測器分別地佈置在面向表面的複數個位置上以量測在複數個位置之感測器單元及儲架之間的相對位置。
根據本發明另一態樣,在此提供一器械以決定一倉儲的一儲架是否為水平的,該器械包含:一接收單元以接收儲架及放置於儲架上方或是下方複數個位置之位移感測器之間相對位置的量測值;及一控制單元,其使用該等位移感測器及儲架之間所量測的相對位置以決定儲架是否為水平的。
本發明額外及/或有利的態樣將部份地描述在隨後的說明中及,部份地,將從說明書而變得明顯,或是可藉由本發明的實施而學習。
現在將詳細的參考本發明實施例,實施例的範例是說明在隨附圖式中,其中整篇說明書中相同的元件符號是參照相同的元件。以下說明實施例以便藉由參考圖式而解釋本發明。
圖1是根據本發明實施例的一倉儲系統的示意前視圖,及圖2是沿著圖1線II-II的一截面視圖。參考圖1及2,倉儲系統包含一倉儲100,一堆疊機構200,一感測器單元300,及一控制單元400。雖然未要求,該控制單元400可為一或是更多處理器或是在一或是更多在晶片或是積體電路上的處理元件,或是可為包含一或是更多處理器或是處理元件之分離提供的電腦。
該倉儲100包含複數個儲架110,於其上可負載產品(諸如光罩,基板,卡匣等等)。該堆疊機構200包含一移動部份205,一本體部份210,及一臂部份230。該移動部份205移動該堆疊機構200至倉儲100的一想要的位置。擧例而言,該移動部份205可包含具有一軌道形狀之結構。該本體部份210被連接至該移動部份205。該臂部份230被連接至該本體部份210及是可垂直地及水平地移動以在倉儲100的一想要的儲架110上負載一產品。該臂部份230可為可脫離地連接至該本體部份210,然而非將本發明的態樣限制於此。該臂部份230包含一臂底座231及一機器手臂232。該臂底座231是被連接至該本體部份210作為臂部份230的一底座。該機器手臂232舉起產品以負載產品於儲架110上。
該感測器單元300是佈置於該臂部份230上。特別的是,該感測器單元300是佈置於該機器手臂232上。該感測器單元300包含複數個位移感測器350,其等被佈置在感測器單元300的一面向表面301上。感測器單元300的面向表面301是一無遮蔽的表面,當感測器單元300是佈置於機器手臂232上時,面向表面是未與該機器手臂232接觸,及當該機器手臂232被移動朝向儲架110的一上方側邊時,面向表面是一表面面向一下方儲架110。
如圖2所顯示,當該機器手臂232被移動朝向儲架110的一上方側邊時,該等位移感測器350是佈置在該感測器單元300與儲架110部份重疊的區域。因此,該位移感測器350可量測在複數個位置之該感測器單元300及儲架110之間的一相對位置。亦即,可量測在複數個位置在該感測器單元300及該儲架110之間的一垂直距離,如將在以下更詳細描述者。
在所顯示的實施例中,該臂部份230是被劃分為機器手臂232及臂底座231。然而,非限制本發明的態樣於此。例如,臂底座231及機器手臂232可結合為一本體以形成該臂部份230。臂底座231及機器手臂232是結合為一本體以形成該臂部份230之情形中,該感測器部份250被佈置於臂部份230的一表面上。
控制單元400包含一中央處理單元(CPU)及無線地與該感測器單元300連通以處理數據或是控制堆疊機構200至產品負載的運動。雖然敘述為無線地連接,應了解的是該控制單元400可使用一有線的連接連通及可結合該倉儲 100及/或該堆疊機構200。
參考圖2,該倉儲100包含複數個儲架110。儲架110的每一者包含彼此水平地間隔開之一第一支撐物111及一第二支撐物112。感測器單元300的位移感測器350是被分別地佈置在對應該第一支撐物111及該第二支撐物112的位置。
圖3是圖1一感測器單元的立體透視圖。為了便於描述,說明一儲架110,該臂底座231,該機器手臂232,及該感測器單元300。參考圖3,該儲架包含第一支撐物111及第二支撐物112。該感測器單元300包含該等位移感測器350,其分別地包含一第一感測器351及一第二感測器352。
該第一感測器351是佈置於感測器單元300的面向表面301在一對應於該第一支撐物111的位置之區域上。該第二感測器352是佈置於感測器單元300的面向表面301在一對應於該第二支撐物112的位置之區域上。此外,該第一感測器351在臂底座231的一縱長方向上包含第一感測器A(351A)至E(351E)。類似地,該第二感測器352包含第二感測器在臂底座231的一縱長方向上包含第二感測器A(352A)至E(352E)。然而,應了解的是本發明的態樣非限制為五的第一感測器A(351A)至E(351E)及五個第二感測器A(352A)至E(352E)。例如,根據其他態樣,該第一感測器351可包含兩個第一感測器及該第二感測器352可包含兩個第二感測器。
圖4是圖1該感測器單元的示意底視圖。亦即,圖4是當圖3所說明之感測器單元300從該機器手臂232所見的一底視圖。參考圖4,該感測器單元300具有一四方環(tetragonal ring)形狀,然而應了解的是本發明的態樣非限制於此,及該感測器單元300可具有任何形狀其中可佈置複數個感測器以量測在複數個位置的該感測器單元及一儲架110之間的距離。該第一感測器351及該第二感測器352是被佈置於該感測器單元300的面向表面301上(亦即,面向該儲架110的表面)。
圖5是從圖3頂部所見的一平面透視圖。參考圖5,在機器手臂232被移動至儲架110的上方側邊之狀態時,該第一感測器A(351A)及該第二感測器A(352A)是軸對稱地相對於該第一支撐物111及該第二支撐物112佈置。類似地,第一感測器B(351B)及第二感測器B(352B),第一感測器C(351C)及第二感測器C(352C),第一感測器D(351D)及第二感測器D(352D),及第一感測器E(351E)及第二感測器E(352E)是分別地相對於該第一支撐物111及該第二支撐物112軸對稱地佈置。然而,應了解的是本發明的態樣非限制於此。例如,根據其他態樣,個別的感測器351及352可非對稱地呈一交錯方式佈置。
佈置於感測器單元300上之位移感測器350的每一者量測儲架110相對於其餘位移感測器350的位置以便量測或是偵測儲架110的一傾斜度。特別的是,該感測器單元300包含複數個位移感測器350以便量測在複數個位置的儲架110之位移而量測儲架110的平坦度(亦即,水平度)。此 外,在位移感測器350中之至少兩個感測器351及352可被佈置在相對於儲架110區域之對應於彼此的位置以進一步精確地量測儲架110的平坦度。
圖6及7分別是圖3的左側視圖及右側視圖。圖6及7概要地說明一程序,其中佈置於該感測器單元300上的該等位移感測器350感測該儲架110。圖6為圖3的一右側視圖及從該第二支撐物112所見的一橫向視圖。參考圖6,該第二感測器A(352A)至E(352E)的每一者量測在該感測器單元300及該第二支撐物112之間的距離。具體地,在該機器手臂232被移動至該第二支撐物112的一上方側邊之狀態,該第二感測器A(352A)至E(352E)的每一者量測在該感測器單元300及該第二支撐物112之間的距離。
該第二感測器A(352A)至E(352E)每一者可包含一雷射位移感測器(未顯示)。參考該第二感測器A(352A)為一範例,當該第二感測器A(352A)包含雷射位移感測器,該第二感測器A(352A)亦可包含一雷射照射部份(未顯示)及一光接收部份(未顯示)。在此情形中,該第二感測器A(352A)量測一距離A2,該距離A2為從該雷射照射部份照射之一雷射光藉由第二支撐物112的一表面反射及入射至光接收部份。類似地,第二感測器B(352B),第二感測器C(352C),第二感測器D(352D),及第二感測器E(352E)量測距離B2,C2,D2,及E2,該等距離分別是從該雷射照射部份照射之一雷射光藉由儲架的第二支撐物112的表面反射及入射至光接收部份。
圖7為圖3的左側視圖及從該第一支撐物111的方向所見的 一橫向視圖。參考圖7,第一感測器A(351A)至E(351E)的每一者量測在該感測器單元300及該第一支撐物111之間的距離。具體地,在該機器手臂232被移動至該第一支撐物111的一上方側邊之狀態,該第一感測器A(351A)至E(351E)的每一者量測在該感測器單元300及該第一支撐物111之間的距離。
該第一感測器A(351A)至E(351E)每一者可包含一雷射位移感測器(未顯示)。參考該第一感測器A(351A)為一範例,當該第一感測器A(351A)包含雷射位移感測器,該第一感測器A(351A)可另包含一雷射照射部份(未顯示)及一光接收部份(未顯示)。在此情形中,該第一感測器A(351A)量測一距離A1,該距離A1為從該雷射照射部份照射之一雷射光藉由第一支撐物111的一表面反射及入射至光接收部份。類似地,第一感測器B(351B),第一感測器C(351C),第一感測器D(351D),及第一感測器E(351E)量測距離B1,C1,D1,及E1,該等距離分別是從該雷射照射部份照射之一雷射光藉由儲架的第一支撐物111的表面反射及入射至光接收部份。
儲架110的傾斜度可使用所量測的距離A1,B1,C1,D1,E1,A2,B2,C2,D2,及E2確認。特別是,所量測的距離A1,B1,C1,D1,E1,A2,B2,C2,D2,及E2的資料透過一被提供在該感測器單元300內的無線通訊單元(未顯示)傳送至該控制單元400。該無線通訊單元可被應用於該控制單元400與感測器單元300之間的任何無線通訊協定。例如,該無線通訊單元可包含一紅外線通訊單 元,一藍芽通訊單元,一802.11 a/b/g/n通訊單元等。此外,應了解的是本發明的態樣非限制於無線通訊,及該感測器單元300可透過一有線連接或是一有線及無線連接的結合傳送資料至該控制單元400。
該控制單元400使用所傳送的距離資料量測儲架110的平坦度(亦即,水平度)。亦即,使用感測器單元300的位移感測器350所量測的距離對應於感測器單元300及該儲架110之間的距離。因此,可確認在該感測器單元300及該儲架110之間的相對位置。據此,當在複數個位置所量測的在感測器單元300及儲架100之間的距離是彼此相等時,該控制單元400及/或一使用者決定該儲架110是未傾斜或是彎曲,而為平坦的(亦即,在一標準狀態)。具體地,當距離A1,B1,C1,D1,及E1是彼此相等時,儲架110的該第一支撐物111是未傾斜,而為平坦的。又,當距離A2,B2,C2,D2,及E2彼此相等時,儲架110的該第二支撐物112是未傾斜,而為平坦的。
此外,藉由比對距離A1與距離A2,其可確認該第一支撐物111及該第二支撐物112是未傾斜,而為彼此平行的。類似地,該第一支撐物111及該第二支撐物112的配置狀態可藉由分別地比對距離B1,C1,D1,及E1與距離B2,C2,D2,及E2確認。因此,當距離A1,B1,C1,D1,E1,A2,B2,C2,D2,及E2是彼此相等時,該儲架110是平坦的。
圖8及9為分別地根據本發明其他具體實施例中提供於一倉儲系統中的感測器單元600及700的底視圖。參考圖8, 該感測器單元600具有一四角形板形狀。位移感測器650佈置於對應一儲架110上的位置。參考圖9,該感測器單元700具有一U-形。然而,應了解的是本發明的態樣非限制於此。亦即,當該感測器單元600佈置於一臂部份上,及該位移感測器350,650,750佈置於對應該儲架110之感測器單元600的一表面上時,該感測器單元300,600,700可形成為數種形狀。
圖10是根據本發明的一實施例,描述管理倉儲的方法之流程圖。參考圖10,在操作S11中,一感測器單元300,600,700是佈置於一臂部份230上。在操作S12中,其上佈置有感測器單元300,600,700的臂部份230是被移動至一儲架110的一上方側邊。在操作S13中,使用複數個未與臂部份接觸但佈置在該感測器單元300,600,700面向儲架110的一區域中的位移感測器350,650,750,量測在該感測器單元300,600,700及該儲架110之間的相對位置。在操作S14中,使用經由位移感測器350,650,750(操作S13)所量測的在該感測器單元300,600,700及該儲架110之間的相對位置,量測儲架110的平坦度。
詳細地,當在操作S11中該感測器單元300,600,700是佈置於臂部份230上時,佈置於該感測器單元300,600,700上的位移感測器350,650,750是佈置於臂部份230的一橫向表面上。因此,該位移感測器350,650,750未與該臂部份230接觸。再者,在操作S12中,該臂部份230被移動至儲架110的上方側邊。在該臂部份230 及該儲架110之間的一高度是適當地調整以至於佈置於臂部份230上的感測器單元300,600,700不會與儲架110接觸。亦即,臂部份230一預先決定的距離(亦即,運動範圍)是被調整以至於該感測器單元300,600,700的位移感測器350,650,750對應於該儲架110。
在操作S13中,使用該位移感測器350,650,750量測在該感測器單元300,600,700及該儲架110之間的距離。為精確地量測在感測器單元300,600,700及該儲架110之間的距離,該感測器單元300,600,700在該感測器單元300,600,700被移動至儲架110的上方側邊後是未被移動的。據此,使用藉由該位移感測器350,650,750所量測的資料量測該儲架110的平坦度。當藉由該位移感測器350,650,750所量測的資料與一預先決定的值相同或是差異小於一預先決定的值時,該儲架110的平坦度是在一標準狀態。然而,當藉由該位移感測器350,650,750所量測的資料是彼此不相等及具有不同的值時,該儲架110的平坦度是在一不標準狀態。在此情形中,該儲架110可被改正或是替換。
圖11是根據本發明的另一實施例,描述管理倉儲的方法之流程圖。參考圖11,在操作S21中,一感測器單元300,600,700是佈置於一臂部份230上。在操作S23中,其上佈置有該感測器單元300,600,700的臂部份是被移動至一儲架110的一上方側邊。在操作S24中,使用未與臂部份230接觸但佈置在該感測器單元300,600,700面向該儲架110的一區域之複數個位移感測器350,650, 750量測在該感測器單元300,600,700及該儲架110之間的一相對位置。使用經由位移感測器350,650,750(操作S25)所量測的在該感測器單元300,600,700及該儲架110之間的相對位置,而量測該儲架110的平坦度。
此外,一控制單元400檢查是否一倉儲100的所有儲架110已在操作S21中量測。假使該倉儲110的一儲架110尚未被量測,操作S23,S24,及S25是相繼地及重複地實施儲架平坦度的量測,直到所有的儲架皆被量測。該接續的操作S23,S24,及S25是經由包含CPU之控制單元400實施。假使倉儲100的所有儲架110之平坦度已量測,該感測器單元300,600,700從該臂部份230分離以完成在上文所敘述方法。因此,倉儲100的所有儲架110之平坦度可相繼地被量測。
雖然敘述本發明的態樣在儲架上方量測在該感測器單元300,600,700及該儲架110之間的相對位置,應了解的是本發明非限制於此。例如,根據其他態樣,該感測器單元300,600,700可被定位在該儲架110下方以決定該儲架110的一平坦度。然而,雖然依據量測一儲架110的一平坦度敘述,可使用本態樣以確認任何預先決定的形狀及/或確保一儲架或是表面具有一所需的斜率。
根據本發明的態樣,可輕易地檢視倉儲100的儲架110,及可輕易地檢視倉儲100的儲架110的平坦度。
雖然非限制於此,本發明的態樣亦可體現為在一電腦可讀紀錄介質上的電腦-可讀編碼。該電腦-可讀紀錄介質 是任何資料儲存裝置,其可儲存資料,該資料可在之後由一電腦系統讀取。電腦可讀紀錄介質的範例包含唯讀記憶體(ROM),隨機存取記憶體(RAM),CD-ROMs,磁帶,軟式磁碟機,及光學資料儲存裝置。該電腦可讀紀錄介質亦可分佈於網絡電腦系統(network-coupledcomputersystem)以至於該電腦-可讀編碼是呈一分佈的方式被儲存及執行。本發明的態樣亦可被實現為體現為在一載波內的資料訊號及包含一由電腦可讀取及可透過網路傳送之程式。
雖然已顯示及描述本發明的一些具體實施例,由所屬技術領域中具有通常知識者應可察知可對本實施例的改變卻不會悖離如申請專利範圍及其均等所界定之本發明的原理及精神。
A1‧‧‧距離
B1‧‧‧距離
C1‧‧‧距離
D1‧‧‧距離
E1‧‧‧距離
A2‧‧‧距離
B2‧‧‧距離
C2‧‧‧距離
D2‧‧‧距離
E2‧‧‧距離
S11‧‧‧操作
S12‧‧‧操作
S13‧‧‧操作
S14‧‧‧操作
S21‧‧‧操作
S22‧‧‧操作
S23‧‧‧操作
S24‧‧‧操作
S25‧‧‧操作
100‧‧‧倉儲
110‧‧‧儲架
111‧‧‧第一支撐物
112‧‧‧第二支撐物
200‧‧‧堆疊機構
205‧‧‧移動部份
210‧‧‧本體部份
230‧‧‧臂部份
231‧‧‧臂底座
232‧‧‧機器手臂
300‧‧‧感測器單元
301‧‧‧面向表面
350‧‧‧位移感測器
351‧‧‧第一感測器
351A‧‧‧第一感測器A
351B‧‧‧第一感測器B
351C‧‧‧第一感測器C
351D‧‧‧第一感測器D
351E‧‧‧第一感測器E
352‧‧‧第二感測器
352A‧‧‧第二感測器A
352B‧‧‧第二感測器B
352C‧‧‧第二感測器C
352D‧‧‧第二感測器D
352E‧‧‧第二感測器E
400‧‧‧控制單元
600‧‧‧感測器單元
650‧‧‧位移感測器
700‧‧‧感測器單元
750‧‧‧位移感測器
本發明這些及/或其他態樣及優點將從結合隨附圖式之以下實施例的描述而變得明顯及更容易了解:圖1是根據本發明實施例的一倉儲系統的示意前視圖;圖2是沿著圖1線II-II的一截面視圖;圖3是圖1一感測器單元的立體透視圖;圖4是圖1一感測器單元的示意頂視圖;圖5是從圖3頂部所見的一平面透視圖;圖6及7分別是圖3的左側視圖及右側視圖;圖8及9是提供於根據本發明其他實施例的倉儲系統中之感測器單元的底視圖;圖10是根據本發明的一實施例,描述管理倉儲的方法之 流程圖;及圖11是根據本發明的另一實施例,描述管理倉儲的方法之流程圖。
100‧‧‧倉儲
110‧‧‧儲架
200‧‧‧堆疊機構
205‧‧‧移動部份
210‧‧‧本體部份
230‧‧‧臂部份
231‧‧‧臂底座
232‧‧‧機器手臂
300‧‧‧感測器單元
400‧‧‧控制單元

Claims (36)

  1. 一種倉儲系統,包含:一倉儲(stocker),其包含一儲架(shelf),於該儲架上負載有一產品;一堆疊機構(rack master),其移動朝向該倉儲或是從該倉儲遠離及包含一本體部份及一被連接至該本體部份之臂部份以運載該產品;及一感測器單元,其佈置於該臂部份上及包含一未與該臂部份接觸的面向表面,其中當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,該面向表面面對該儲架,及該感測器單元另包含位移感測器,該位移感測器包含一雷射照射部份以照射一雷射光朝向該儲架及一光接收部份以接收藉由該儲架的一表面所反射的雷射光,且分別地佈置於位移感測器上以當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,量測在該複數個位置之該感測器單元及該儲架之間的相對位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之倉儲系統,其中當該臂部份是在儲架上方或是下方時,面向單元的複數個位置與該儲架部份重疊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之倉儲系統,其中該位移感測器包含至少兩個位移感測器,當該臂部份是在儲架上方或是下方時,其等被佈置在相對於儲架的一中間區域的對稱位置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之倉儲系統,其中:該儲架包含一第一支撐物及一第二支撐物,其等彼此水 平地間隔開;及當該臂部份是在儲架上方或是下方時,該面向表面的複數個位置對應該第一支撐物及該第二支撐物。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之倉儲系統,其中該位移感測器包含複數個第一位移感測器,其等被佈置於對應該第一支撐物的位置及複數個第二位移感測器,其等被佈置於對應該第二支撐物的位置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之倉儲系統,其中:該第一位移感測器包含至少兩個第一位移感測器,當該臂部份是在儲架上方或是下方時,其等被佈置於相對於該第一支撐物的一中間區域的對稱位置;及該第二位移感測器包含至少兩個第二位移感測器,當該臂部份是在儲架上方或是下方時,其等被佈置於相對於該第二支撐物的一中間區域的對稱位置。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之倉儲系統,另包含:一控制單元,其使用所量測的在至少兩個第一位移感測器及該第一支撐物之間的相對位置以決定該第一支撐物是否為水平的,及使用所量測的在至少兩個第二位移感測器及該第二支撐物之間的相對位置以決定該第二支撐物是否為水平的,其中該感測器單元包含一無線通訊單元以傳送所量測的相對位置至該控制單元。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之倉儲系統,其中當所量測的在至少兩個第一位移感測器及該第一支撐物之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該第一支撐物為水平的,及當所量測的在至少兩個第二位移感測器及該第二支撐物之 間的相對位置為相等時,該控制單元決定該第二支撐物為水平的。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之倉儲系統,其中當所量測的在至少兩個第一位移感測器及該第一支撐物之間的相對位置及所量測的在至少兩個第二位移感測器及該第二支撐物之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該儲架為水平的。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之倉儲系統,其中該感測器單元的面向表面是環繞臂部份的一橫向表面佈置。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之倉儲系統,另包含:一控制單元,其使用所量測的在該感測器單元及該儲架之間的相對位置以決定該儲架是否為水平的,其中該感測器單元包含一無線通訊單元以傳送所量測的相對位置至該控制單元。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之倉儲系統,其中當所量測的在該感測器單元及該儲架之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該儲架為水平的。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之倉儲系統,其中該感測器單元具有四角形狀或是U-形狀。
  14. 一種管理一倉儲的方法,其包含一倉儲,該倉儲包含一儲架,而該儲架上負載有一產品;一堆疊機構,其移動朝向該倉儲或是從該倉儲遠離及包含一本體部份及一被連接至該本體部份的臂部份以承載該產品;及一感測器單元,其佈置於該臂部份上及包含一未與該臂部分接觸之面向表面,該方法包含:在該儲架上方或是下方移動於其上佈置有該感測器單元 的該臂部份,使得該面向表面面對該儲架;藉由位移感測器量測在該面向表面的複數個位置之該感測器單元及該儲架之間的相對位置,而該位移感測器包含一雷射照射部份以照射一雷射光朝向該儲架及一光接收部份以接收藉由該儲架的一表面所反射的雷射光;及使用所量測的在該感測器單元及該儲架之間的相對位置決定該儲架的一平坦度,其中該等位移感測器分別地佈置於該面向表面的該複數個位置上。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之方法,另包含佈置該感測器單元於該臂部份上。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之方法,其中當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,面向單元的複數個位置與該儲架部份重疊。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之方法,其中當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,該等位移感測器包含至少兩個位移感測器佈置在相對於該儲架的一中間區域的對稱位置。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之方法,其中:該儲架包含一第一支撐物及一第二支撐物,其等水平地彼此間隔開;及當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,面向表面的複數個位置對應於該第一支撐物及該第二支撐物。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法,其中該等位移感測器包含複數個第一位移感測器,其等佈置在對應於該第一支撐物的位置及複數個第二位移感測器,其等佈置在對應於該第二支撐物的位置。
  20. 如申請專利範圍第14項所述之方法,其中該感測器單元的面向表面是環繞該臂部份的一橫向表面佈置。
  21. 如申請專利範圍第14項所述之方法,另包含:藉由相繼地實施臂部份在個別的儲架上方或是下方的移動,在該感測器單元及該個別的儲架之間相對位置的量測,及對於複數個儲架的每一者之儲架平坦度的量測,決定該倉儲的複數個儲架的每一者之平坦度。
  22. 一種導軌(rack)系統以移動朝向或是遠離一倉儲的一儲架,該導軌系統包含:一堆疊機構(rack master),其移動朝向該倉儲或是從該倉儲遠離及包含一本體部份及被連接至該本體部份的一臂部份以在該儲架上方或是下方延伸;及一感測器單元,其佈置於該臂部份上及包含一未與該臂部份接觸的面向表面,其中當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,該面向表面面對該儲架,及該感測器單元另包含位移感測器,該些位移感測器包含一雷射照射部份以照射一雷射光朝向該儲架及一光接收部份以接收藉由該儲架的一表面所反射的雷射光,且該些位移感測器分別地佈置於該面向表面的複數個位置上以當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,量測在該複數個位置的該感測器單元及該儲架之間的相對位置。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之導軌系統,其中當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,面向表面的複數個位置對應於該儲架的一第一支撐物及一第二支撐物,該等支撐物水平地彼此間隔開。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之導軌系統,其中該位移感測器包含複數個第一位移感測器,其等佈置於對應該第一支撐物的位置及複數個第二位移感測器,其等佈置於對應該第二支撐物的位置。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之導軌系統,其中:該第一位移感測器包含至少兩個第一位移感測器,當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,其等佈置在相對於該第一支撐物的一中間區域之對稱位置;及該第二位移感測器包含至少兩個第二位移感測器,當該臂部份是在該儲架上方或是下方時,其等佈置在相對於該第二支撐物的一中間區域之對稱位置。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之導軌系統,另包含:一控制單元,其使用所量測的在至少兩個第一位移感測器及該第一支撐物之間的相對位置以決定該第一支撐物是否為水平的,及使用所量測的在至少兩個第二位移感測器及該第二支撐物之間的相對位置以決定該第二支撐物是否為水平的。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之導軌系統,其中當所量測的在至少兩個第一位移感測器及該第一支撐物之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該第一支撐物為水平的,及當所量測的在至少兩個第二位移感測器及該第二支撐物之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該第二支撐物為水平的。
  28. 如申請專利範圍第26項所述之導軌系統,其中當所量測的在至少兩個第一位移感測器及該第一支撐物之間的相對位置及所量測的在至少兩個第二位移感測器及該第二支撐物 之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該儲架為水平的。
  29. 如申請專利範圍第22項所述之導軌系統,另包含一控制單元,其使用所量測的在該感測器單元及該儲架之間的相對位置以決定該儲架是否為水平的。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之導軌系統,其中當所量測的在該感測器單元及該儲架之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該儲架為水平的。
  31. 一種附接至一裝置的感測器單元,該裝置佈置於一倉儲的一儲架的上方或是下方,該感測器單元包含:一面向表面,其面對該儲架;及位移感測器,該些位移感測器包含一雷射照射部份以照射一雷射光朝向該儲架及一光接收部份以接收藉由該儲架的一表面所反射的雷射光,且該些位移感測器分別地佈置於該面向表面的複數個位置上以量測在該複數個位置在該感測器單元及該儲架之間的相對位置。
  32. 如申請專利範圍第31項所述之感測器單元,其中該感測器單元是可脫離地附接至該裝置。
  33. 如申請專利範圍第31項所述之感測器單元,另包含一控制單元,其使用所量測的在該感測器單元及該儲架之間的相對位置以決定該儲架是否為水平的。
  34. 如申請專利範圍第33項所述之感測器單元,其中當所量測的在該感測器單元及該儲架之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該儲架為水平的。
  35. 一種器械以決定一倉儲的一儲架是否為水平的,該器械包含: 一接收單元,其接收在該儲架與位於該儲架上方或是在下方複數個位置的位移感測器之間相對位置的量測值,該位移感測器包含一雷射照射部份以照射一雷射光朝向該儲架及一光接收部份以接收藉由該儲架的一表面所反射的雷射光;及一控制單元,其使用所接收的在該位移感測器及該儲架之間相對位置的量測值以決定該儲架是否為水平的。
  36. 如申請專利範圍第35項所述之器械,其中當所量測的在該位移感測器及該儲架之間的相對位置為相等時,該控制單元決定該儲架為水平的。
TW098146216A 2009-04-21 2009-12-31 感測器單元、器械、導軌系統、倉儲系統及管理倉儲之方法 TWI445651B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090034715A KR101108150B1 (ko) 2009-04-21 2009-04-21 스토커 시스템 및 스토커 관리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201038454A TW201038454A (en) 2010-11-01
TWI445651B true TWI445651B (zh) 2014-07-21

Family

ID=42981612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098146216A TWI445651B (zh) 2009-04-21 2009-12-31 感測器單元、器械、導軌系統、倉儲系統及管理倉儲之方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8649900B2 (zh)
JP (1) JP5323749B2 (zh)
KR (1) KR101108150B1 (zh)
CN (1) CN101870399B (zh)
DE (1) DE102010028035A1 (zh)
TW (1) TWI445651B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI701413B (zh) * 2019-01-14 2020-08-11 友達光電股份有限公司 自動倉儲系統以及自動倉儲壓力調節方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102398260B (zh) * 2011-12-07 2014-08-27 江西稀有稀土金属钨业集团有限公司 一种铸轮水平存放装置
CN102874534B (zh) * 2012-10-08 2017-03-01 上海集成电路研发中心有限公司 自动化物料输送系统及其方法
CN104330067B (zh) * 2014-10-28 2017-03-29 上海烟草集团有限责任公司 货架测量辅助工装及其测量方法
KR101676718B1 (ko) 2015-03-12 2016-11-17 주식회사 에스에프에이 스토커
KR102502235B1 (ko) 2015-07-16 2023-02-21 삼성전자주식회사 물류 모니터링 시스템 및 이의 동작 방법
CN204937899U (zh) * 2015-09-10 2016-01-06 合肥京东方光电科技有限公司 一种基板卡匣
ES2938037T3 (es) * 2016-02-18 2023-04-04 Daifuku Kk Aparato de transporte de artículos
CA3036705A1 (en) 2016-09-20 2018-03-29 Walmart Apollo, Llc Stock level indication apparatus and method
WO2018057560A1 (en) 2016-09-20 2018-03-29 Wal-Mart Stores, Inc. Stock level indication apparatus and method
JP6593316B2 (ja) * 2016-12-15 2019-10-23 株式会社ダイフク 物品搬送車
KR101987895B1 (ko) * 2017-02-02 2019-06-12 주식회사 투윈테크 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법
CN107843220A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 江苏博睿通智能装备有限公司 立体仓库货架检测系统和检测方法
JP7037352B2 (ja) * 2017-12-26 2022-03-16 川崎重工業株式会社 移送システム
US10533852B1 (en) * 2018-09-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port
US11383131B2 (en) * 2018-10-11 2022-07-12 Tony Bridges Functional capacity evaluation systems and methods
CN111745655B (zh) * 2019-03-26 2023-04-25 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种智能巡检机器人
TWI680088B (zh) 2019-04-17 2019-12-21 財團法人工業技術研究院 揀貨料架
CN109940643B (zh) * 2019-05-15 2024-07-26 天津达亿自动化科技有限公司 一种定位调整装置及方法
JP7364037B2 (ja) * 2020-03-09 2023-10-18 村田機械株式会社 平面度測定ユニット
CN111891663B (zh) * 2020-08-10 2021-03-30 江苏泽恩机械科技有限公司 一种用于物流仓储的机械臂
JP7453114B2 (ja) 2020-09-29 2024-03-19 株式会社Fuji 測定装置、移載装置、及び測定方法
CN114325737A (zh) * 2020-09-29 2022-04-12 腾讯科技(深圳)有限公司 定位方法、定位装置、电子设备和存储介质
JP7476819B2 (ja) * 2021-02-16 2024-05-01 トヨタ自動車株式会社 搬送システム及び搬送方法
JP7528813B2 (ja) * 2021-02-16 2024-08-06 トヨタ自動車株式会社 搬送システム及び搬送方法
CN115215266B (zh) * 2022-07-22 2023-09-08 东莞建晖纸业有限公司 一种巷道型单轨式磁悬浮堆垛机

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2667008B2 (ja) 1989-06-30 1997-10-22 株式会社東芝 電磁調理器
JPH0885603A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Daifuku Co Ltd 保管装置
JP3045039B2 (ja) 1995-05-18 2000-05-22 株式会社豊田自動織機製作所 自動倉庫の荷棚状態検出器及びこれを用いた荷棚検査装置
JPH1035827A (ja) 1996-07-16 1998-02-10 Murata Mach Ltd 自動倉庫システム
JP3034286U (ja) * 1996-08-01 1997-02-14 株式会社サーボトロン ウェハキャリアの歪み測定装置
US6559465B1 (en) * 1996-08-02 2003-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Surface position detecting method having a detection timing determination
JPH10245106A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Amada Co Ltd 立体倉庫における棚への材料収納方法および立体倉庫
JP2004196440A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Fuji Photo Film Co Ltd 自動倉庫システム
JP2005089059A (ja) * 2003-09-16 2005-04-07 Toyota Industries Corp 物品移載装置
JP4203824B2 (ja) * 2005-06-15 2009-01-07 株式会社ダイフク 物品搬送装置
KR101192787B1 (ko) * 2005-10-04 2012-10-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 스토커 및 이의 암 티칭 방법
KR101258251B1 (ko) * 2005-12-30 2013-04-25 엘지디스플레이 주식회사 기판 파손 방지 이재 로봇 시스템 및 이를 이용한 제어방법
KR20080046380A (ko) * 2006-11-22 2008-05-27 엘지디스플레이 주식회사 쉘프 콘트롤 시스템 및 이를 포함하는 스토커
JP4378653B2 (ja) * 2007-01-12 2009-12-09 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP4506805B2 (ja) 2007-10-03 2010-07-21 富士ゼロックス株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置
JP4458164B2 (ja) * 2007-12-28 2010-04-28 村田機械株式会社 自動倉庫
US8565913B2 (en) * 2008-02-01 2013-10-22 Sky-Trax, Inc. Apparatus and method for asset tracking
JP5470602B2 (ja) 2009-04-01 2014-04-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 磁気記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI701413B (zh) * 2019-01-14 2020-08-11 友達光電股份有限公司 自動倉儲系統以及自動倉儲壓力調節方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5323749B2 (ja) 2013-10-23
KR20100116013A (ko) 2010-10-29
US8649900B2 (en) 2014-02-11
KR101108150B1 (ko) 2012-01-31
US20100268374A1 (en) 2010-10-21
CN101870399A (zh) 2010-10-27
CN101870399B (zh) 2014-06-18
DE102010028035A1 (de) 2010-12-23
TW201038454A (en) 2010-11-01
JP2010254473A (ja) 2010-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI445651B (zh) 感測器單元、器械、導軌系統、倉儲系統及管理倉儲之方法
CN1949079B (zh) 涂敷装置以及涂敷方法
KR102264851B1 (ko) 포크 로봇 및 포크의 삽입 거리 산출 방법
CN103247560A (zh) 基板处理装置、基板处理方法和存储介质
KR20040087142A (ko) 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법
KR102176254B1 (ko) 본딩 정렬을 위한 디바이스 및 방법
CN105514011B (zh) 安全传输硅片的机械手及方法
JP2004165543A (ja) ウェハーマッピング機能を備えるウェハー処理装置
JP6606441B2 (ja) 検査システムおよび検査方法
CN107922117A (zh) 示教装置,输送系统,以及定位销的测定方法
JP2012038922A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
KR102172066B1 (ko) 비히클 유지 보수용 승강 장치
TWI669517B (zh) IC test system
US20180135968A1 (en) Inline metrology on air flotation for pcb applications
KR20170023347A (ko) 로봇 핸드의 검사 장치
KR102635821B1 (ko) 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
US9086352B2 (en) Stage device and driving method thereof
JP2005285799A (ja) カセット内基板位置検出装置、ならびにそれを用いた基板搬出装置および基板処理装置
KR20100134453A (ko) 포토마스크의 펠리클 부착위치 측정장치 및 이를 이용한 측정방법
JP7362507B2 (ja) 電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびポケット位置検出方法
JP3396565B2 (ja) ウェハのハンドリング及び処理システム
KR20230146627A (ko) 검사 장치 및 온도 제어 방법
TW202434874A (zh) 前開式基板傳送盒的內肋瑕疵檢測裝置及其方法
KR20240066928A (ko) 이송 대차의 선로 측정 장치 및 방법
KR20070073013A (ko) 수평 감지용 센서의 위치 조정장치 및 그 조정 방법