TWI415977B - 連續電鍍處理裝置 - Google Patents
連續電鍍處理裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI415977B TWI415977B TW097142278A TW97142278A TWI415977B TW I415977 B TWI415977 B TW I415977B TW 097142278 A TW097142278 A TW 097142278A TW 97142278 A TW97142278 A TW 97142278A TW I415977 B TWI415977 B TW I415977B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- workpiece
- power supply
- plating
- plating tank
- power
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
本發明是有關於一種連續電鍍處理裝置,特別是關於一種可對在電鍍槽內搬運中的各工作件一邊連續供電;一邊進行連續電鍍處理之連續電鍍處理裝置。
請參閱第9圖所示,目前使用於連續電鍍處理之電鍍處理裝置,其所使用的工作件50(50A~50E)為一單葉狀的薄板形狀物(例如,印刷電路基板用材料)。在電鍍槽10P內沿著工作件搬運方向(X)以一定的間隔,進行連續搬運。此工作件連續搬運構造是由配設於工作件搬運路徑上方,且朝X方向上延伸設置的搬運軌道(未於圖式中表示)、沿著此搬運軌道可自由移動地裝設的複數個滑件(雖未於圖式中表示,但作為電路使用的部分,則給予元件符號36P(36PA~36PE)的標示)、以及使各滑件可進行同步搬運的鏈式輸送機(未於圖式中表示)等組成所構成。
陽極電極15PL、15PR係由各工作件(陰極電極)50A~50E共用,兩個陽極電極之間設有工作件搬運路徑,左右(圖式中的上下方向)地對向配設且延伸於X方向上。又,各陽極電極15PL、15PR係透過供電纜線17P(17PL、17PR),連接
於電源裝置20P的陽極端子21。此電源裝置20P的陰極端子25係透過供電纜線37P、搬運軌道、及滑件(電路36PA~36PE),電性連接於各工作件50A~50E(參照日本國特開2000-226697號公報)。
電源裝置20P是具有可分別對各工作件50的兩側表面Fr、Fl供給一設定電流值(例如1A/dm2)的容量,且依定電流控制方式而被驅動。如此一來,對在電鍍槽10P內,搬運中的各工作件50A~50E而言,此電源裝置係可一邊連續供電;一邊施以連續電鍍處理。
然而,雖然所使用的電源裝置20P係為各工作件所共用之裝置,但仍會發生因電氣通路(包含纜線17P(17PL、17R)、電路36P(36PA~36PE))等構造或組裝上所造成各工作件間之電阻或極間距離之偏差的影響,上述偏差量係為導致皮膜厚度或處理品質的不均一(偏差)的原因。又,即使是同一工作件亦會造成在其中一面(第一側面)與另一面(第二側面)的皮膜厚度或處理品質上造成差異。不用說,更無法將各工作件的皮膜厚度設定為不同厚度,且也無法將單一工作件的各表面設定為不同的皮膜厚度。再者,當皮膜厚度及處理品質的均一化被強烈要求的情況時,則因工作件在搬運方向的部分(前方部分、中央部分、後方部分)所造成的不同情況(偏差),更會令成品變得令人難以接受。
本發明之目的在於提供一種可按各工作件來改變設定電流值之電鍍處理的連續電鍍處理裝置。且提供一種可依單一工作件的各表面來改變設定電流值的電鍍處理之連續電鍍處理裝置。
申請專利範圍第1項所界定之發明的連續電鍍處理裝置為,可對在電鍍槽內搬運中的各工作件一邊連續供電;一邊進行連續電鍍處理之連續電鍍處理裝置,其改良在於,當同一時間內能以全面浸漬狀態於前述電鍍槽內進行搬運的工作件數量為N時,前述電鍍槽外配設沿著延伸於工作件搬運方向上,數量為N+1的陰極中繼構件,以及設置數量為N+1的電源單元。同時亦於前述電鍍槽內,對向配設沿著延伸於工作件搬運方向上,且由各工作件共用的陽極電極,各電源單元的各陽極端子連接於陽極電極,且各陰極端子與上述各陰極中繼構件分別連接,形成可由各電源單元經由上述各陰極中繼構件,對在前述電鍍槽內搬運中的各工作件進行供電的狀態。各電源單元係形成為,當上述各工作件於前述電鍍槽內,全面浸漬狀態下,進行搬運的期間,可進行定電流控制;且在部分浸漬狀態下,搬入前述電鍍槽內的期間,可進行電流漸增控制;以及在部分浸漬狀態下,搬出前述電鍍槽的期間,可進行電流漸減控制。
又,申請專利範圍第2項所界定之發明的連續電鍍處理裝置為,可對在電鍍槽內搬運中的各工作件一邊連續供電;一邊
連續電鍍處理之連續電鍍處理裝置,其改良在於,當同一時間內,能在全面浸漬狀態下,於前述電鍍槽內,可進行搬運的工作件數量為N時,於前述電鍍槽外配設延伸於工作件搬運方向上,數量為N+1的陰極中繼構件,以及設置數量分別為N+1的第一電源單元及第二電源單元,同時於前述電鍍槽內對向配設沿著延伸於工作件搬運方向,且由各工作件共用的第一陽極電極及第二陽極電極。將第一電源單元之各陽極端子連接於第一陽極電極;且將第二電源單元之各陽極端子連接於第二陽極電極,同時將第一電源單元之各陰極端子,及第二電源單元之各陰極端子與該各陰極中繼構件分別連接。藉此形成可由各第一及第二電源單元,經由上述各陰極中繼構件分別對在電鍍槽內,搬運中的各工作件進行供電的狀態。各第一及第二電源單元係形成為,當上述各工作件於前述電鍍槽內,全面浸漬狀態下,進行搬運的期間,可進行定電流控制;且在部分浸漬狀態下,被搬入前述電鍍槽的期間,能進行電流漸增控制;以及在部分浸漬狀態下,被搬出前述電鍍槽的期間,可進行電流漸減控制。
又,申請專利範圍第3項所界定之發明的連續電鍍處理裝置為,在延伸於前述工作件搬運方向的搬運軌道上,將複數個工作件搬運載體裝設成可用於搬運工作件的狀態。設置有旋臂構件,其基端部被安裝於工作件搬運載體,前端部則可與對應的前述陰極中繼構件相對移動地嵌合。同時各旋臂構件係為可直接或間接通電的構造,因而上述各電源單元可經由
上述各陰極中繼構件及上述各旋臂構件,對在電鍍槽內搬運中的各工作件供電。
依據申請專利範圍第1項所界定之發明,由於能依不同工作件所設定的不同電流值進行連續電鍍處理,故能於各工作件上,以對應該工作件的一設定電流值來形成無偏差的皮膜厚度,因而可達到形成均一且高品質的電鍍皮膜的目的。
依據申請專利範圍第2項所界定之發明,由於能依不同工作件或依同一工作件的不同表面所設定的電流值進行連續電鍍處理,故能於各工作件的各表面上,以對應該表面的一設定電流值來形成無偏差的皮膜厚度,因而可達到形成均一且高品質的電鍍皮膜的目的。
又,依據申請專利範圍第3項所界定之發明,除了可獲得與申請專利範圍第1項及第2項所界定之各發明同樣的目的效果之外,更具有可圓滑且穩定地進行工作件之搬運及對工作件進行供電的優點。
10、10P‧‧‧電鍍槽
10B‧‧‧出口側
10F‧‧‧入口側
15(15L、15R)‧‧‧陽極電極
15P(15PL、15PR)‧‧‧陽極電極
15LB、15RB‧‧‧圓筒網袋
17(17L、17R)‧‧‧陽極側供電纜線
17P(17PL、17PR)‧‧‧供電纜線
20(20A~20E)‧‧‧電源單元
20L(20LA~20LE)‧‧‧電源單元
20P‧‧‧電源裝置
20R(20RA~20RE)‧‧‧電源單元
21‧‧‧陽極端子
25‧‧‧陰極端子
30‧‧‧連續供電構造
31(31A~31E)‧‧‧陰極中繼構件
31LR(31LRA~31LRE)‧‧‧陰極中繼構件
35(35A~35E)‧‧‧旋臂構件
35A1、35B1‧‧‧通電用旋臂構件(電源側通電路)
35A2、35B2‧‧‧工作件保持用旋臂構件(工作側通電路)
36P(36PA~36PE)‧‧‧電路
37(37A~37E)‧‧‧陰極側供電纜線
37L(37LA~37LE)‧‧‧纜線
37P‧‧‧供電纜線
37R(37RA~37RE)‧‧‧纜線
50(50A~50E)‧‧‧工作件(陰極側)
55‧‧‧搬入工作件識別用感測器
56‧‧‧搬出工作件識別感測器
58‧‧‧搬入中感測器
59‧‧‧搬出中感測器
60‧‧‧計算機
61‧‧‧中央處理機(CPU)
62‧‧‧唯讀記憶體(ROM)
63‧‧‧隨機存取記憶體(RAM)
64‧‧‧硬碟(HDD)
65‧‧‧操作部(PNL)
66‧‧‧顯示部(IND)
71、72‧‧‧複數個介面(I/F)
75、76‧‧‧輸入/輸出埠(I/O)
80‧‧‧工作件連續搬運構造
81‧‧‧搬運軌道
83‧‧‧工作件搬運載體
Fr、Fl‧‧‧工作件50的側面
Q‧‧‧電鍍液
ST10~ST20‧‧‧步驟
X‧‧‧工作件搬運方向
第1圖 係為用以說明本發明之第一實施方式的系統圖。
第2圖 係為用以說明本發明之第一實施方式所涉及的工作件連續搬運構造、連續供電構造等之部分破斷省略的外觀斜視圖。
第3圖 係為用以說明本發明之第一實施方式所涉及的運轉驅動控制裝置的方塊圖。
第4圖 係為本發明之第一實施方式所涉及的HDD64內所設置的表64M。
第5圖 係為用以說明本發明之第一實施方式所涉及的搬運、供電動作的流程圖。
第6圖 係為用以說明本發明之第一實施方式所涉及的漸增、漸減動作的時間圖。
第7圖 係為用以說明本發明之第二實施方式的系統圖。
第8圖 係為用以說明本發明之第二實施方式所涉及的工作件連續搬運構造、連續供電構造等之部分破斷省略的外觀斜視圖。
第9圖 係為用以說明習知技術的實施例的系統圖。
以下,針對本發明之實施方式,將參照圖式來作說明。
請參閱第1圖~第6圖所示之本發明之實施方式的連續電鍍處理裝置之示意圖。其目的在於可對在電鍍槽10內搬運中的各工作件50一邊連續供電;一邊進行連續電鍍處理。藉由各電源單元20経由各陰極中繼構件31對搬運中的上述各工作件50進行供電,且利用一設定電流值(A/dm2)的定電流控制,對各工作件50(第一側面Fl+第二側面Fr)進行供電;且在搬入電鍍槽10內時,進行電流漸增控制;及搬出電鍍槽10內時,進行電流漸減控制。
在第1圖中,電鍍槽10是可將數量為N(N係為1以上的整數,例如,4枚)的工作件50(50A~50D或50B~50E)在同一時間內,全面浸漬狀態下,可在搬運方向(X)進行搬運。所謂全面浸漬狀態是指,至少工作件50的電鍍處理對象面(第一側面Fl+第二側面Fr)全面被浸漬於如第2圖所示的電鍍液Q中之狀態。因此,在電鍍槽10的出口側10B,開始有工作件50A被搬出時,且入口側10F,開始有工作件50E被搬入的狀態時,電鍍槽10內成為浸漬數量為N+1,亦即,5枚的工作件50(50A~50E)。
在此狀態中,工作件50B~50D為全面浸漬狀態,工作件50A及50E為部分浸漬狀態。所謂部分浸漬狀態是指,至少工作件50的電鍍處理對象面(第一側面Fl+第二側面Fr)之長邊方向的一部分被浸漬於電鍍液Q中之狀態。
此外,在同一時間能以全面浸漬狀態於電鍍槽10內,進行搬運的工作件50之數量為N(例如,3(5))的情況,陰極中繼構件31及電源單元20的數量為(N+1)(等於4(6))。
在電鍍槽10內(電鍍液Q中),如第1圖所示,沿著延伸於X方向上的左右一對的陽極電極15L、15R是對向配設。兩陽極電極15L、15R是各工作件50(50A~50E)所共用,並具有接近槽長度之長度,且上述各陽極電極15L、15R與搬運中之各工作件50(各面10l、10r)之間的間隔(極間距離),係維持一定值(固定值)。
此外,陽極電極15L、15R具體而言,是在此實施方式中,於X方向上排列配設有收納著第2圖中所示意之複數個溶解性陽極球(銅系球)之複數個圓筒網袋15LB、15RB者。又,作為陽極電極15L、15R,並未侷限於本實施方式所述之溶解性陽極球,可適宜地採用其他習知的電極來實施。
在電鍍槽10外,因為可於同一時間在電鍍槽10內以全面浸漬狀態下,搬運中的工作件50的數量為N(4枚),所以在第1圖與第2圖所示X方向上延伸之數量為N+1,亦即配設了5枚的陰極中繼構件31(31A~31E)。所謂槽外是指,只要不是槽內電鍍液Q中,則可自由地選擇其他空間,在此實施方式中乃是企圖使工作件50的搬運及對工作件之供電更加圓順平滑化所設置,如第2圖所示是以對槽寬方向的平行方向來設置。
又,各陰極中繼構件31(31A~31E)是橫斷面具有凹溝的凹狀且為銅軌道構造。此外,各陰極中繼構件31只要至少與旋臂構件(例如,35A1)的垂直部(之表面)接觸的內面係為一電性良導體(例如,銅材料)即可。
工作件連續搬運構造80,係為用以將各工作件50沿X方向上連續搬運的構造。如第2圖所示,是由配設於電鍍槽10上方,且於X方向上延伸設置的搬運軌道81、裝設有複數個工作件搬運載體83(83A、83B、……)可沿此搬運軌道81進行移動、使各工作件搬運載體83同步搬運的鏈式輸送機(未於圖式中表示)、以及旋臂構件35(35A、35B、……)所構成。
旋臂構件(例如,35A)是由在第2圖中延伸於右邊方向的工作件保持用旋臂構件35A2,以及延伸於左側的通電用旋臂構件35A1所構成。任一旋臂構件35之基端部係為安裝於工作件搬運載體83,且具有延伸於水平方向的水平部分,及此水平部的前端側設置的一垂直部分所構成。
構成工作件連續搬運構造80的一部分的工作件保持用旋臂構件35A2,係可透過上述垂直部分的下端所安裝的供電治具(未於圖式中表示),挾持工作件且將工作件保持於搬運路徑(電鍍槽的寬度方向的中央)。因此,可將各工作件沿X方向依所設定之搬運速度V來進行連續搬運。
連續供電構造30係由上述各電源單元20(25)對各工作件(陰極)50進行電鍍用電源供電的構造,在此實施方式中,乃將工作件連續搬運構造80的構成要素以有效利用(兼用)方式所構成。亦即,連續供電構造30是由第1圖與第2圖所示的搬運軌道81、各工作件搬運載體(例如,83A)、電源側通電路(通電用旋臂構件35A1)及工作件側通電路(包含工作件保持用旋臂構件35A2……供電治具)、各陰極中繼構件(31A)、各陰極側纜線(37A)、陽極側纜線17(17L、17R)、以及各電源單元20所構成,為一可直接供電的構造。
如此一來,由在第2圖延伸於右邊方向的工作件保持用旋臂構件35A2與延伸於左側的通電用旋臂構件35A1所構成的旋臂構件35(電源側通電路(35A1)及工作件側通電路(35A2)),是連同搬運軌道81、各工作件搬運載體83等所一起構成
工作件連續供電構造30的一部分,所以選擇使用電性良導體(例如,銅材料)來實施。此外,電源側通電路及工作件側通電路亦可由順著對應的各旋臂構件(35A1、35A2)之匯流排線或電源纜線來實施即可。也就是所謂的間接通電。
各電源單元20的各陽極端子21係透過纜線17(17L、17R)連接於陽極電極15L、15R。各電源單元20(20A~20E)的各陰極端子25係透過纜線37(37A~37E)來與上述各陰極中繼構件31(31A~31E)分別連接。亦即,可從各電源單元20(25)經由上述各陰極中繼構件31來對在電鍍槽10內連續搬運中的各工作件50進行供電的方式。
由上述說明,可以了解到,在X方向上延伸的搬運軌道81上,將複數個工作件搬運載體83裝設成,可用於搬運工作件上,且設置有旋臂構件35。其基端部係安裝於工作件搬運載體83,且前端部係與對應的陰極中繼構件31相對移動地嵌合之旋臂構件35,同時形成可對各旋臂構件35直接(或間接地)通電的構造,形成可從上述各電源單元20,經由上述各陰極中繼構件31及上述各旋臂構件35,對在電鍍槽10內搬運中的各工作件50進行供電。
此外,電源單元20係如第1圖所示,是由與陰極中繼構件31(31A~31E)的數量(5)相同數量,亦即是由5台的電源單元20(20A~20E)所形成。其中,供電容量是依屬於處理對象的上述工作件50的關係來決定。亦即,可變更對各工作件(各電源單元)的設定電流值,且能以對設定電流值Is的定
電流控制。
亦即,在上述工作件50為全面浸漬狀態下,在電鍍槽10內,進行搬運的期間,各電源單元20係如上所述進行定電流控制;但在上述各工作件處於電鍍槽內,部分浸漬狀態下,被搬入電鍍槽的期間時,進行電流漸增控制;且在以部分浸漬狀態下,被搬出電鍍槽的期間時,進行電流漸減控制。
亦即,在縱軸為電流(I)且橫軸為時間(T)的第6A圖中,當工作件50處於部分浸漬狀態,被搬入的期間T12(=t1~t2)中,在到達設定電流值Is前半部是以與時間長度(處理面積)成比例地進行電流(Iin)漸增控制。在全面浸漬狀態時(t2),可切換成設定電流值Is之定電流控制。在工作件50是部分浸漬狀態,被搬出的期間T34(=t3~t4)中,如第6B圖所示,可由設定電流值Is的定電流控制切換成漸減控制。電流(Idg)是以與時間長度(處理面積)成反比地進行漸減控制。
在第3圖中,計算機60包含中央處理機(CPU)(包含時鐘機能)61;唯讀記憶體(ROM)62;隨機存取記憶體(RAM)63;硬碟(HDD)64;操作部(PNL)65;顯示部(IND)66;複數個介面(I/F)71、72;及輸入/輸出埠(I/O)75、76,形成具有設定、選擇、指令、驅動控制等機能以進行連續電鍍處理裝置整體之運轉驅動控制的運轉驅動控制裝置。
設置於HDD64內之第4圖中所示的表64M係表示,記憶有工作
件50的種類(A~E)、各工作件之X方向的尺寸(長度La~Le)及設定電流值(Isa~Ise)等資訊。又,亦記憶各工作件50所共用之工作件連續搬運構造的搬運速度(V)。上述資訊(A、La、Isa、V),可於顯示部66一邊目視確認輸入狀態;一邊使用操作部65進行輸入資料。
於此,各工作件50之部分浸漬狀態,搬入期間T12(=部分浸漬搬出期間T34)為,期間長度算出構造(CPU61、ROM62)使用各長度La~Le所共用的搬運速度V來算出各工作件期間長度(時間Ta~Te),此算出結果可被自動地記憶於期間長度算出構造。
在第3圖中,介面71連接有電源單元20A~20E;介面72連接有工作件連續搬運構造80。又,輸入/輸出埠75,連接有搬入工作件識別用感測器55及搬出工作件識別感測器56;輸入/輸出埠76則連接有搬入中感測器58及搬出中感測器59。
在此實施方式中,搬入工作件識別用感測器55(搬出工作件識別用感測器56)是設置在比搬入中感測器58(搬出中感測器59)較為靠近X方向的上游側,配設在當進行是否正在搬入中(搬出中)的檢出動作之前,可識別出工作件50為何(什麼種類)的位置上,形成可讀取並識別正通過可識別區域中之附設(例如,貼附、寫入等)於工作件50上的標識。此外,亦可形成為在與各工作件50相對應的其他構造物(例如,工作件搬運載體81)上附設標識。
搬入中感測器58(搬出中感測器59)乃光電式,可利用檢出光束光源,以檢出工作件50是否正在通過部分浸漬搬入(搬出)區域內。在進入部分浸漬搬入(搬出)區域時,將其設定為開啟(ON)狀態;在部分浸漬搬入(搬出)區域時,將其維持於開啟狀態;而當離開部分浸漬搬入(搬出)區域時,設定將為關閉(OFF)狀態。
工作件資訊讀取控制構造(61、62)、電源自動開關控制構造(61、62)、電源單元選擇控制構造(61、62)、各工作件電流設定控制構造(61、62)、各工作件電流漸增控制構造(61、62)、各工作件定電流控制指令構造(61、62)及各工作件電流漸減控制構造(61、62),是分別由儲存上述控制程式的ROM及使上述控制程式於RAM中展開並使之執行的CPU所形成。
工作件資訊讀取記憶控制構造(61、62),係可依據第4圖之表64M所記載之資訊,讀取與藉搬入工作件識別用感測器55所識別的工作件50相對應的資訊,將其記憶於RAM63的一工作區塊內。電源單元選擇控制構造(61、62),用以當工作件50已被搬入電鍍槽10內的狀態時,即第5圖的步驟ST10選擇為「是」的狀態時,依據上述記憶資訊以選擇與上述工作件50對應的電源單元20,即步驟ST11。於是,電源自動開關控制構造(61、62)對所選擇之電源單元20輸出電源啟動信號,並啟動上述電源單元20,即步驟ST12。又,在上述工作件50自電鍍槽10內被搬出的情況,即步驟ST19選擇為「否」的
狀態時,輸出電源遮斷信號,來將上述電源單元20遮斷,即步驟ST20。
各工作件電流設定控制構造(61、62),用以向各電源單元20輸出與上述各設定電流值相對應的電流設定信號。
各工作件電流漸增控制構造(61、62),用於當搬入中感測器58為開啟狀態,也就是在工作件(例如,50A)進入部分浸漬搬入區域時,或處於被讀取、記憶之上述工作件(50A)的部分浸漬搬入期間(=部分浸漬搬出期間=Ta)內時,生成一用以使電流值從零(0)漸增至設定電流值Is之電流漸增指令信號,並輸出至上述電源單元20A。此外,漸增指令信號的生成亦可在搬入中感測器58進入開啟狀態之前進行。又,亦可依電源單元20A的構造,生成並輸出一漸增控制信號來取代漸增指令信號。
相同地,各工作件電流漸減控制構造(61、62),係用於當搬出中感測器59為開啟狀態,也就是在工作件(50A)進入部分浸漬搬出區域時,或處於已被讀取、記憶之部分浸漬搬出期間(=Ta)內時,生成一用以使電流值從設定電流值Is漸減至零(0)之電流漸減指令信號,並輸出至上述電源單元20A。此外,漸減指令信號的生成亦可在搬出中感測器59進入開啟狀態之前進行。又,亦可依電源單元20A的構造,生成並輸出一漸減控制信號以取代漸減指令信號。各工作件定電流控制指令構造(61、62)更可在,當搬入中感測器58由開啟狀態切換至關閉狀態的時間點開始,一直到
搬出中感測器59進入開啟狀態的時間點為止的期間(全面浸漬搬運)中,對上述電源單元20,生成並輸出一定電流控制指令信號。
接下來,將針對其作用(動作)進行詳細說明。
首先,工作件50A是由第2圖所示之工作件搬運載體(83A(35A2))沿X方向上進行搬運,當到達第1圖所示之入口側10F的正前方時,搬入工作件識別用感測器55,會讀取上述工作件50A上的標識。接著,工作件資訊讀取記憶控制構造(61、62)會依據第4圖中之表64M所記載的資訊,來讀取與識別工作件50A相對應的資訊(Isa、La、Ta、V),且將其記憶在工作區塊內。其後,當搬入中感測器58進入開啟狀態時,即在第5圖的步驟ST10選擇為「是」的狀態時,電源單元選擇控制構造(61、62)會去選擇與被讀取的標識相對應的電源單元20A,即步驟ST11。電源自動開關控制構造(61、62)則會對所選擇之電源單元20A輸出電源啟動信號,即步驟ST12。
如此一來,自電源單元20A可與陰極(50A)和陽極15L、15R電性連接。陰極端子25則可經由纜線37A→陰極中繼構件31A→旋臂構件35A(電源側通電路35A1、工作件搬運載體83A、工作件側通電路35A2)來與工作件50A連接。在靜止側的陰極中繼構件31A和可動側的旋臂構件35A(電源側通電路35A1)朝向X方向上之相對移動中(工作件搬運中)的電性連接係可被維持的。陽極端子21是經由纜線17(17L、17R),連
接於陽極電極15L、15R。因此,電鍍處理用電源是處於可供電的狀態。
同時,各工作件電流漸增控制構造(61、62)係生成一漸增指令信號,並對電源單元20A輸出,即步驟ST13。因此,於部分浸漬搬入期間(Ta)內,供電至工作件50A之電流值Iin是從第6A圖所示的零(0)逐漸增加(漸增)到設定電流值Is。亦即,由於工作件50A的各表面的每單位面積之電流值Isa(A/dm2)會成為一定值,因而可保證電鍍品質的均一性。
另一方面,當搬入中感測器58進入關閉狀態時,即在步驟ST14選擇為「是」的狀態時,各工作件定電流控制指令構造(61、62)為,生成並輸出已被讀取、記憶的設定電流值Isa相對應的定電流控制指令信號至電源單元20A,即步驟ST15。全面浸漬搬運中的工作件50A中,由於將第6A圖所示之設定電流值Is供給至工作件50A,使供給每單位面積所設定的電流值Isa(A/dm2)。上述係為一定電流控制的實現。
工作件50A是在電鍍槽10內(電鍍液Q中)於X方向上進行連續搬運。此時,從第一陽極電極15L到第一側面Fl側流通電流,並在上述表面上析出皮膜;且從第二陽極電極15R到第二側面Fr側流通電流,並在上述面上形成電鍍皮膜。電鍍皮膜會隨著處理時間的經過而成比例地隨之變厚。
然後,當搬出中感測器59進入開啟狀態時,即在步驟ST16選
擇為「是」的狀態時,電源單元選擇控制構造(61、62)是用於選擇與已由搬出工作件識別用感測器56所讀取的標識相對應之電源單元20A,即步驟ST17。此外,關於工作件50A的識別,由於搬運速度為一定值,所以形成可利用在入口側10F的識別結果來加以使用。在此情況下,可省略不必設置搬出工作件識別用感測器56。
在此,各工作件電流漸減控制構造(61、62)用於生成漸減指令信號,並輸出至對電源單元20A,即步驟ST18。因此,於部分浸漬搬出期間(Ta)內,對工作件50A所供電的電流值Idg是由如第6B圖所示之設定電流值Is逐漸減少(漸減)至零(0)。亦即,出口側10B的情況亦與入口側10F的情況同樣地,工作件50A之各表面的每單位面積之電流值Isa(A/dm2)為一定值,因而保證電鍍品質的均一性。
當搬出中感測器59進入關閉狀態時,即在步驟ST19為「是」的狀態時,電源自動開關控制構造(61、62)用於對選擇電源單元20A輸出電源遮斷信號,即步驟ST20。電源單元20A因而可被遮斷。
針對工作件50B、50C、50D及50E,亦進行與上述的工作件50A之情況進行同樣的處理。接著,針對後續而來的50A~50E亦是進行同樣的處理。此外,以對31A~31E而言,不同時負荷二個以上的工作件50的方式,進行工作件的搬運。
於是,依照此實施方式,由於能對各工作件50依所設定的電
流值進行連續電鍍處理,所以能於各工作件50上,以相對應上述工作件設定電流值形成無偏差的皮膜厚度,形成具均一性且高品質的電鍍皮膜。
又,因為可將電鍍處理內容(皮膜形成面積、膜厚等)不同之複數個工作件50,一邊連續搬運;一邊連續處理,所以具有生產性高的優點。
又,因為電源裝置是由N+1台的電源單元20所形成,所以相較於習知技術的實施例的情況時,具有總供電容量較小,且可減輕運轉電力量的消耗的優點。
電氣路徑(纜線17、37、電路(31、35)等)的構造或組裝所造成之電阻或極間距離之偏差影響,由於可透過各工作件50之設定電流值的細微調整來除去,由此觀點來看,亦具有可使皮膜厚度或處理品質更加均一化的優點。
又,因為透過在入口側10F的電流漸增控制及出口側10B的電流漸減控制,可解除對朝電鍍處理槽10內進行部分的搬入、搬出時之電鍍處理不適當的情況,故能一次掃除因工作件50的X方向上的部分(前方部分、中央部分、後方部分)不同所造成的偏差情況。
又,其基端部設置有於搬運軌道81上可用以搬運工作件的裝設有工作件搬運載體(例如,83A),且其前端部係設置有可相對移動地嵌合於對應的陰極中繼構件31A的旋臂構件(35A(35A2)),同時可對各旋臂構件(35A(35A2))直
接(或間接地)通電的構造,由於能從上述各電源單元20A經由對應的陰極中繼構件31A及上述旋臂構件(35A(35A1、35A2)),對電鍍槽10內搬運中的各工作件50進行供電,故可更圓滑且穩定地進行工作件50之搬運及對工作件進行供電等處理。
此外,在第一實施方式中,用來取代搬入工作件識別用感測器55、搬出工作件識別感測器56、搬入中感測器58及搬出中感測器59等四個感測器,例如,可以僅使用一個搬入工作件識別感測器55之感測器。在上述情況中,需使搬入工作件識別感測器55配置在搬入中感測器58的位置上,透過搬入工作件識別感測器55來識別工作件50,並同時檢出工作件50已浸入部分浸漬搬入區域之中的情況。接著,在第6A圖及第6B圖中的部分浸漬搬入期間T12、全面浸漬時(t2)及部分浸漬搬出期間T34,是使用搬運速度V、與藉搬入工作件識別感測器55所識別的工作件50在X方向上的長度的相關資訊、與利用期間長度算出構造來演算獲得。能使用其演算結果來進行對前述之電流漸增控制及電流漸減控制等。
此第二實施方式如第7圖、第8圖所示,與第一實施方式的情況同樣,係形成可對在電鍍槽10內搬運中的各工作件50一邊連續供電;一邊進行連續電鍍處理,其中形成可依各工作件50且依各表面(Fl及Fr)之設定電流值(A/dm2)分別進行供電。
亦即,在同一時間內,全面浸漬狀態下,可於電鍍槽10內進行搬運的工作件50之數量為N(例如,4枚)時,於電鍍槽10外配設延伸於X方向之數量為N+1(=5)的陰極中繼構件31,且設置數量分別為N+1(=5)的第一電源單元20L及第二電源單元20R,同時於電鍍槽10內對向配設在X方向上延伸,且由各工作件50共用之第一陽極電極15L及第二陽極電極15R。將第一電源單元20L之各陽極端子21連接於第一陽極電極15L,且將第二電源單元20R之各陽極端子21連接於第二陽極電極15R,同時將第一電源單元20L之各陰極端子25及第二電源單元20R之各陰極端子25與上述各陰極中繼構件31分別連接。可由各該些第一及第二電源單元20L、20R經由上述各陰極中繼構件31後,形成可供電狀態。更可利用各該些第一及第二電源單元20L、20R分別來對搬運中的上述各工作件50於電鍍槽10內,全面浸漬狀態下,進行搬運的期間,進行定電流控制;且在部分浸漬狀態下,被搬入的期間,進行電流漸增控制;及在部分浸漬狀態下,被搬出的期間中,進行電流漸減控制。
在第8圖中,各陰極中繼構件31LRA~31LRE其構造、機能係與第一實施方式的情況相同,但可被第一電源單元20L及第二電源單元20R所共用。亦即,各該些第一及第二電源單元20L、20R的各陰極端子25是如第7圖所示,乃透過各纜線37L(37LA~37LE)、37R(37RA~37RE)而分別與陰極中繼構件31LRA~31LRE分別連接。
相對地,第一電源單元20L的各陽極端子21是為了僅對工作件50之第一側面Fl進行供電,而經由纜線17L僅與第一陽極電極15L連接。又,第二電源單元20R之各陽極端子21是為了僅對工作件50之第二側面Fr供電,而經由纜線17R僅與第二陽極電極15R連接。
於是,依照上述實施方式,由於能依各工作件50對同一工作件的各表面Fl、Fr所設定的電流值來進行連續電鍍處理,故能於各工作件的各表面上,用以對應上述表面所設定的電流值形成無偏差的皮膜厚度,因而可達到於同一工作件的不同表面上形成均一且高品質的電鍍皮膜的目的。
又,因為電鍍處理內容(皮膜形成面的數量、各皮膜形成面的面積、膜厚等)不同的複數個工作件50可一邊連續搬運;一邊進行連續處理,所以具有生產性高的優點。
又,亦可針對僅以單面(Fl或Fr)為對象的工作件50進行電鍍處理。即使在與以兩面處理為對象的工作件相互混合存在的狀態下也可進行電鍍處理。
又,由於電源裝置是由各N+1台的第一及第二電源單元20所形成,所以與習知技術的實施例的情況相較下,具有可縮小其總供電容量且可減輕運轉電力量的優點。
因電氣路徑(纜線17、37、電路(31、35)等)的構造或組裝所引起之電阻或極間距離之偏差的影響,是可透過各工作件50及各表面的設定電流值之細微調整來除去。因而具有能
使皮膜厚度及處理品質更加均一化的優點。
又,由於陰極中繼構件(例如,31LRA)是作成被第一電源單元20LA和第二電源單元20RA所共用,所以相較於另外設置的情況,構造上是較為簡單且電力漏失亦少。
除此之外,透過與第一實施方式的情況也可具同樣的作用、效果(例如,陰極中繼構件31LRA及旋臂構件(35A(35A1、35A2))的供電,可獲得更加圓順平滑、穩定地對工作件50進行搬運及供電。
本發明在印刷基板材料等上可形成膜厚均一且高品質的電鍍膜,係為極具效用的發明。
10‧‧‧電鍍槽
10B‧‧‧出口側
10F‧‧‧入口側
15L、15R‧‧‧陽極電極
17L、17R‧‧‧陽極側供電纜線
20A~20E‧‧‧電源單元
21‧‧‧陽極端子
25‧‧‧陰極端子
31A~31E‧‧‧陰極中繼構件
35A~35E‧‧‧旋臂構件
37A~37E‧‧‧陰極側供電纜線
50A~50E‧‧‧工作件(陰極側)
Claims (4)
- 一種可對在電鍍槽內搬運中的各工作件一邊連續供電;一邊進行連續電鍍處理之連續電鍍處理裝置,其包含,在同一時間內,於該電鍍槽內,全面浸漬狀態下,進行搬運的工作件數量為N時,於該電鍍槽外配設延伸於工作件搬運方向之數量為N+1的陰極中繼構件,且設置數量為N+1的電源單元,同時,於該電鍍槽內對向配設延伸於工作件搬運方向,且可由各工作件共用的陽極電極;各電源單元的各陽極端子分別對應連接於陽極電極,且各陰極端子與各該些陰極中繼構件分別對應連接,各電源單元經由各該些陰極中繼構件,係可對該電鍍槽內搬運中的各工作件進行供電;控制連續電鍍動作的電腦系統,係包含依據在該工作件搬運方向上的該工作件的長度L及該工作件的預定搬運速度V,以計算該工作件的部分浸漬時間L/V之期間長度算出構造;各電源單元,係可在各該些工作件處於該電鍍槽內,全面浸漬狀態下,進行搬運的期間,進行於設定電流值Is的一定電流控制、且在至少該工作件的電鍍處理面處於在該工作件搬運方向上部分的浸漬於該電鍍槽的電鍍液的部分浸漬狀態下,搬入於該電鍍槽的部分浸漬期間,進行將電流值從0到該設定電流值Is為止的一電流漸增控制、且在以該部分浸漬狀態下,搬出於該電鍍槽的該部分浸漬期間,進行將電流值 從該設定電流值Is到0為止的一電流漸減控制之裝置;以及所述各電源單元往該工作件供電之該工作件的每單位面積電流值Isa係控制為實質上一定值。
- 一種可對在電鍍槽內搬運中的各工作件一邊連續供電;一邊進行連續電鍍處理之連續電鍍處理裝置,其包含,在同一時間內,於該電鍍槽內,全面浸漬狀態下,進行搬運的工作件數量為N時,於該電鍍槽外,配設延伸於工作件搬運方向之數量為N+1的陰極中繼構件,且設置數量分別為N+1的第一電源單元及第二電源單元,同時,於該電鍍槽內對向配設延伸於工作件搬運方向,且由各工作件共用的一第一陽極電極及一第二陽極電極;第一電源單元之各陽極端子連接於第一陽極電極,且第二電源單元之各陽極端子連接於第二陽極電極,同時,將第一電源單元之各陰極端子及第二電源單元之各陰極端子與各該些陰極中繼構件分別連接,形成可由各第一電源單元及第二電源單元,經由各該些陰極中繼構件分別對在該電鍍槽內搬運中的各工作件供電;控制連續電鍍動作的電腦系統,係包含依據在該工作件搬運方向上的該工作件的長度L及該工作件的預定搬運速度V,以計算該工作件的部分浸漬時間L/V之期間長度算出構造;各第一電源單元及各第二電源單元,係可在各工作件於該電鍍槽內,處於全面浸漬狀態下,進行搬運的期間,進行於設定電流值Is的一定電流控制、且在至少該工作件的電鍍處理面處於在該工作件搬運方向上部分的浸漬於該電鍍槽的電 鍍液的部分浸漬狀態下,被搬入該電鍍槽內的部分浸漬期間,能進行將電流值從0到該設定電流值Is為止的一電流漸增控制、及處於該部分浸漬狀態下,被搬出該電鍍槽內的該部分浸漬期間,能進行將電流值從該設定電流值Is到0為止的一電流漸減控制之裝置;以及所述各電源單元往該工作件供電之該工作件的每單位面積電流值Isa係控制為實質上一定值。
- 如申請專利範圍第1項或2項之連續電鍍處理裝置,更包含,延伸於該些工作件之搬運方向的一搬運軌道上,設置複數個工作件搬運載體,且該些工作件搬運載體係裝設為可搬運工作件之狀態;設置一旋臂構件,其基端部係安裝於工作件搬運載體,其前端部係與相對應的該陰極中繼構件相對移動地嵌合;各旋臂構件係為可直接或間接通電之構造;以及各該些電源單元係經由各該些陰極中繼構件及各該些旋臂構件,對在電鍍槽內搬運中的各工作件進行供電之裝置。
- 如申請專利範圍第1項或2項之連續電鍍處理裝置,更包含,識別該工作件的感測器;以及記憶各種類之該工作件的長度L的記憶體;其中該期間長度算出構造係從該記憶體讀取該感測器所識別的該工作件的長度L,以計算該工作件的部分浸漬時間L/V。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007284841 | 2007-11-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200930845A TW200930845A (en) | 2009-07-16 |
TWI415977B true TWI415977B (zh) | 2013-11-21 |
Family
ID=40514646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097142278A TWI415977B (zh) | 2007-11-01 | 2008-10-31 | 連續電鍍處理裝置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8940137B2 (zh) |
JP (2) | JP5457010B2 (zh) |
KR (1) | KR101540474B1 (zh) |
CN (1) | CN101423969B (zh) |
DE (1) | DE102008053965B4 (zh) |
TW (1) | TWI415977B (zh) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EA201792049A1 (ru) | 2009-06-08 | 2018-05-31 | Модьюметал, Инк. | Электроосажденные наноламинатные покрытия и оболочки для защиты от коррозии |
JP2012046783A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Almex Pe Inc | 表面処理装置 |
JP5613499B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2014-10-22 | アルメックスPe株式会社 | 表面処理装置 |
JP5602553B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2014-10-08 | アルメックスPe株式会社 | 表面処理装置 |
JP5833355B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-12-16 | アルメックスPe株式会社 | 表面処理装置 |
DE102012012990B4 (de) * | 2011-06-30 | 2014-09-04 | Almex Pe Inc. | Oberflächenbehandlungssystem und Werkstückhaltestütze |
JP5795514B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-10-14 | アルメックスPe株式会社 | 連続メッキ装置 |
JP6129497B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2017-05-17 | アルメックスPe株式会社 | 連続メッキ装置 |
JP5766091B2 (ja) * | 2011-10-24 | 2015-08-19 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | めっき装置 |
CN102677134A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-09-19 | 无锡市喷特环保工程有限公司 | 连续镀槽 |
CN103590079A (zh) * | 2012-08-14 | 2014-02-19 | 亚洲电镀器材有限公司 | 一种电镀方法 |
CA2905548C (en) | 2013-03-15 | 2022-04-26 | Modumetal, Inc. | Nanolaminate coatings |
CA2905575C (en) | 2013-03-15 | 2022-07-12 | Modumetal, Inc. | A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings |
EA201500949A1 (ru) | 2013-03-15 | 2016-02-29 | Модьюметл, Инк. | Способ формирования многослойного покрытия, покрытие, сформированное вышеуказанным способом, и многослойное покрытие |
BR112017005464A2 (pt) * | 2014-09-18 | 2017-12-05 | Modumetal Inc | método e aparelho para aplicar continuamente revestimentos de metal nanolaminado |
AR102068A1 (es) | 2014-09-18 | 2017-02-01 | Modumetal Inc | Métodos de preparación de artículos por electrodeposición y procesos de fabricación aditiva |
CN104313657A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 临安振有电子有限公司 | Hdi印制线路板通孔的电沉积装置 |
CN106149039B (zh) * | 2015-04-08 | 2017-11-24 | 亚硕企业股份有限公司 | 电镀设备 |
CN104862768B (zh) * | 2015-05-27 | 2017-09-22 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种电路板的电镀方法及装置 |
TWI698554B (zh) * | 2015-10-20 | 2020-07-11 | 香港商亞洲電鍍器材有限公司 | 電鍍機器及電鍍方法 |
KR102579796B1 (ko) * | 2015-10-20 | 2023-09-15 | 프로세스 오토메이션 인터내셔날 리미티드 | 전기도금 머신 및 전기도금 방법 |
JP6117891B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2017-04-19 | アルメックスPe株式会社 | 表面処理装置 |
AR109584A1 (es) | 2016-09-08 | 2018-12-26 | Modumetal Inc | Procesos para proveer recubrimientos laminados sobre piezas de trabajo, y los artículos que se obtienen con los mismos |
WO2018062259A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | アルメックスPe株式会社 | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
EP3612669A1 (en) | 2017-04-21 | 2020-02-26 | Modumetal, Inc. | Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same |
KR20200014262A (ko) | 2017-05-30 | 2020-02-10 | 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 | 표면처리장치 및 반송 지그 |
CN107119309A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-09-01 | 临安金奥科技有限公司 | 一种对板材表面进行单面连续处理的装置 |
KR20200075843A (ko) * | 2017-10-20 | 2020-06-26 | 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 | 표면처리 장치 |
WO2019210264A1 (en) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Modumetal, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation |
CN109468677A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-03-15 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种垂直连续电镀方法 |
CN114775023A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-07-22 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 | 一种电镀装置 |
CN115505996B (zh) * | 2022-11-04 | 2023-03-10 | 昆山东威科技股份有限公司 | 一种电镀装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2724691A (en) * | 1951-06-13 | 1955-11-22 | Western Electric Co | Apparatus for electroplating articles |
US4337134A (en) * | 1980-02-27 | 1982-06-29 | Elfab Corporation | Continuous truck mounted printed circuit board plating system |
DE3929728A1 (de) * | 1989-09-07 | 1991-03-14 | Werner M Kraemer | Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage |
JP2000226697A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Fujimoto Denki Shoji Kk | めっき装置およびめっき方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2724690A (en) * | 1951-06-13 | 1955-11-22 | Western Electric Co | Apparatus for electroplating articles |
US2935989A (en) * | 1957-12-04 | 1960-05-10 | Hanson Van Winkle Munning Co | Processing apparatus |
US3455809A (en) * | 1966-11-25 | 1969-07-15 | Baker Bros Inc | Adjustable electrode transporter for lateral electrode spacing during electroplating |
GB1557017A (en) * | 1976-07-20 | 1979-12-05 | Heritage Silversmiths Ltd | Electropolishing of stainless steel |
JPS5321048A (en) * | 1976-08-10 | 1978-02-27 | Nippon Electric Co | Constant current density plating device |
US4184927A (en) * | 1976-12-30 | 1980-01-22 | Riken Keikinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha | Process and apparatus for effecting surface treatment of workpieces |
FR2390517A1 (fr) * | 1977-05-10 | 1978-12-08 | Coppertron Sa | Installation pour l'electro-production de cuivre en feuilles destinees a etre appliquees en particulier sur des materiaux dielectriques |
US4189360A (en) * | 1979-03-12 | 1980-02-19 | Woods Craig P | Process for continuous anodizing of aluminum |
US4263122A (en) * | 1979-12-03 | 1981-04-21 | Programmed Coating Systems, Inc. | Electrocoating equipment |
DE2951708A1 (de) * | 1979-12-19 | 1981-07-02 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin | Verfahren und vorrichtung zur automatischen regelung von teilstromstaerken eines gleichrichters |
US4401522A (en) * | 1980-09-29 | 1983-08-30 | Micro-Plate, Inc. | Plating method and apparatus |
US4378281A (en) * | 1981-06-25 | 1983-03-29 | Napco, Inc. | High speed plating of flat planar workpieces |
US4534843A (en) * | 1983-01-28 | 1985-08-13 | Technic, Inc. | Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like |
JPS61133400A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Kosaku:Kk | 電気めつき装置 |
US4775046A (en) * | 1986-01-17 | 1988-10-04 | Future Automation, Inc. | Transport belt for production parts |
DE3939681A1 (de) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Schering Ag | Verfahren zur steuerung des ablaufes von galvanischen anlagen, sowie zur durchfuehrung des verfahrens dienender anordnung |
JPH0774479B2 (ja) * | 1990-03-22 | 1995-08-09 | 三菱電機株式会社 | 電気めっき装置 |
JPH06346289A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-20 | Fujikura Ltd | 陽極酸化処理装置および陽極酸化処理方法 |
DE59501606D1 (de) * | 1994-05-11 | 1998-04-16 | Siemens Sa | Vorrichtung zur behandlung von leiterplatten |
DE19539868C1 (de) * | 1995-10-26 | 1997-02-20 | Lea Ronal Gmbh | Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung |
DE19717510C1 (de) * | 1997-04-25 | 1998-10-01 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur Abblendung von Galvanisiergut in Durchlaufanlagen |
TW373034B (en) * | 1997-10-30 | 1999-11-01 | Kazuo Ohba | Automatic plating method and apparatus thereof |
TW438906B (en) * | 1998-06-11 | 2001-06-07 | Kazuo Ohba | Continuous plating apparatus |
US6471846B1 (en) * | 1998-09-25 | 2002-10-29 | Kazuo Ohba | Electric feeding method and apparatus for a continuous plating apparatus |
JP3754262B2 (ja) * | 2000-02-16 | 2006-03-08 | 株式会社アルメックス | 表面処理装置 |
US6793792B2 (en) * | 2001-01-12 | 2004-09-21 | Unitive International Limited Curaco | Electroplating methods including maintaining a determined electroplating voltage and related systems |
JP4157308B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2008-10-01 | シャープ株式会社 | めっき膜の形成方法及び該方法によりめっき膜が形成された電子部品 |
DE10153171B4 (de) * | 2001-10-27 | 2004-09-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen |
US20060141157A1 (en) * | 2003-05-27 | 2006-06-29 | Masahiko Sekimoto | Plating apparatus and plating method |
KR100539239B1 (ko) * | 2003-06-25 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | 도금 중단에 의해 불량이 발생되는 것을 방지하는 도금방법 및 이에 이용되는 도금 장비 |
JP2005097721A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-04-14 | Yamaha Corp | 両面メッキ装置および両面メッキ方法 |
JP4707941B2 (ja) * | 2003-09-02 | 2011-06-22 | アルメックスPe株式会社 | めっき処理装置およびめっき処理方法 |
JP2006037134A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Chuo Seisakusho Ltd | 連続搬送式めっき装置の電流制御方法 |
US20060213778A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for electrochemical plating on semiconductor wafers |
JP4937154B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2012-05-23 | デュポン神東・オートモティブ・システムズ株式会社 | 電着膜厚自動制御方法 |
-
2008
- 2008-10-27 JP JP2008275561A patent/JP5457010B2/ja active Active
- 2008-10-30 US US12/261,127 patent/US8940137B2/en active Active
- 2008-10-30 DE DE102008053965.1A patent/DE102008053965B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-31 TW TW097142278A patent/TWI415977B/zh active
- 2008-10-31 KR KR1020080107726A patent/KR101540474B1/ko active IP Right Grant
- 2008-10-31 CN CN2008101732961A patent/CN101423969B/zh active Active
-
2014
- 2014-01-09 JP JP2014002497A patent/JP5740014B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2724691A (en) * | 1951-06-13 | 1955-11-22 | Western Electric Co | Apparatus for electroplating articles |
US4337134A (en) * | 1980-02-27 | 1982-06-29 | Elfab Corporation | Continuous truck mounted printed circuit board plating system |
DE3929728A1 (de) * | 1989-09-07 | 1991-03-14 | Werner M Kraemer | Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage |
JP2000226697A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Fujimoto Denki Shoji Kk | めっき装置およびめっき方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101423969A (zh) | 2009-05-06 |
JP2014074237A (ja) | 2014-04-24 |
KR20090045119A (ko) | 2009-05-07 |
JP5740014B2 (ja) | 2015-06-24 |
DE102008053965B4 (de) | 2021-03-25 |
JP5457010B2 (ja) | 2014-04-02 |
TW200930845A (en) | 2009-07-16 |
KR101540474B1 (ko) | 2015-07-29 |
DE102008053965A1 (de) | 2009-05-07 |
US20090114530A1 (en) | 2009-05-07 |
JP2009132999A (ja) | 2009-06-18 |
US8940137B2 (en) | 2015-01-27 |
CN101423969B (zh) | 2013-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI415977B (zh) | 連續電鍍處理裝置 | |
JP5833355B2 (ja) | 表面処理装置 | |
JP4268874B2 (ja) | 被処理物を電解処理するための方法およびコンベヤ式システム | |
KR100866821B1 (ko) | 전해 처리 시스템을 위한 분할된 상대전극 | |
TWI564431B (zh) | 連續電鍍裝置 | |
US20200149180A1 (en) | Workpiece Holding Jig and Electroplating Apparatus | |
CA2352942A1 (en) | Equipment for inline plating | |
KR101074314B1 (ko) | 적어도 표면에서는 전도성을 띠는 작업물을 전해 처리하는장치 및 방법 | |
JP5865958B2 (ja) | 表面処理装置及びワーク保持治具 | |
EP1481116A1 (en) | Conveyorized horizontal processing line and method of wet-processing a workpiece | |
JP3784824B1 (ja) | 電気メッキ処理システム | |
JP6342538B2 (ja) | 表面処理装置 | |
US6585865B2 (en) | Apparatus and method for selective electrolytic metallization/deposition utilizing a fluid head | |
JP4225919B2 (ja) | 加工品を電解金属めっきするコンベアによるめっきラインおよび方法 | |
JP2022510952A (ja) | 回路パターン連続製造装置 | |
KR20080069108A (ko) | 전기도금 처리시스템에 이용되는 가이드장치 | |
JP3690603B2 (ja) | 連続式めっきの電流制御方法 | |
JPH1161487A (ja) | メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法 | |
JPS5866392A (ja) | プリント基板端子部の連続めつき方法と其の装置 | |
JPH11293496A (ja) | 電着塗装方法および装置 | |
TWM452967U (zh) | 水平連續電鍍系統 | |
JPH0225591A (ja) | 連続電気スズめっき方法 |