JP2000226697A - めっき装置およびめっき方法 - Google Patents
めっき装置およびめっき方法Info
- Publication number
- JP2000226697A JP2000226697A JP11029078A JP2907899A JP2000226697A JP 2000226697 A JP2000226697 A JP 2000226697A JP 11029078 A JP11029078 A JP 11029078A JP 2907899 A JP2907899 A JP 2907899A JP 2000226697 A JP2000226697 A JP 2000226697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- processed
- tank
- hanger
- plating tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
提供する。 【解決手段】 被処理物を垂直状態に保持してめっき槽
内を搬送するめっき装置において、被処理物の保持とめ
っき電流の給電を行う搬送用ハンガー、搬送用ハンガー
を懸架してめっき電流を給電するめっき槽搬送手段、搬
送用ハンガーを移送する前処理コンベア、前処理コンベ
アから搬送用ハンガーを取り外し、めっき槽搬送手段よ
りも高速に搬送用ハンガーを移送し、めっき槽搬送手段
に被処理物を所定の間隔を保持して取り付ける位置決め
搬送手段を有し、めっき槽搬送手段が一定の速度で搬送
した状態で、先にめっき槽搬送手段に取り付けられた被
処理物との間隔をめっき厚さに不均一を生じない大きさ
に保持して、次の被処理物を取り付けた搬送ハンガーを
めっき槽搬送手段に取り付けて搬送しながらめっき処理
するめっき装置。
Description
搬送しながらめっきを行うめっき装置およびめっき方法
に関し、特にプリント基板等の電子工業用の部品に対し
て精密なめっきが可能なめっき装置に関する。
き装置では、被処理物を枠体を設けたラックに垂直に吊
り下げて行うめっき装置と、被処理物を水平状態で電解
槽内に供給して被処理物を連続的にめっきをする水平搬
送式のめっき装置が知られている。板状の被処理物を垂
直に吊り下げてめっきを行う装置では、一般に板状体を
枠体からなるラックに取り付けて、給電と搬送を行って
いる。
は、給電用横竿に一対の側杆を設けるとともにこの側杆
の対向面側にクリップを取り付け、このクリップで被処
理物であるプリント基板の端部を挟んでプリント基板を
保持するようにし、このクリップを押し開き、プリント
基板の着脱を行なえるようにしたものである。また、特
公平4−14199号公報に記載のものでは、1個のラ
ックに一枚の板状体を取り付けるものであるが、複数の
板状体を取り付けるものも知られている。しかしなが
ら、枠体からなるラックを用いためっき装置では、枠体
への被処理物の取り付けに時間を要するという問題点が
あった。
で、被処理物の上部を挟持し、被処理物の保持とともに
電流を通電する方法も知られている。この場合には、枠
体への被処理物の取り付けの工程が不要であり、取り付
け、取り外しが容易であるが、板状の被処理物の端部は
枠体によって被われていないので、板状体の端部へのめ
っき電流の集中により、端部にめっきされる金属の厚み
が、中央部に比べて厚くなり、めっき厚さの均一な被処
理物を得ることができないという問題点があった。ま
た、枠体からなるラックを使用しない場合には、槽内の
めっき液の流動等によって、揺動して陽極との電極間隔
が不均一になるという問題点もあった。
なるラックを使用することなく、厚みの均一なめっきを
行うことが可能なめっき装置およびめっき方法を提供す
ることを課題とするものであり、高速に高精度のめっき
を可能とするめっき装置およびめっき方法を提供するこ
とを課題とするものであり、また搬送用ハンガーに取り
付けた板状体をめっき槽搬送手段の所定の位置への取り
付け、および取り外しを自動化した高精度で高速めっき
が可能な装置を提供することを課題とするものである。
直状態に保持してめっき槽内を搬送するめっき装置にお
いて、被処理物の保持とめっき電流の給電を行う搬送用
ハンガー、搬送用ハンガーを懸架してめっき電流を給電
するめっき槽搬送手段、搬送用ハンガーを移送する前処
理コンベア、前処理コンベアから搬送用ハンガーを取り
外し、めっき槽搬送手段よりも高速に搬送用ハンガーを
移送し、めっき槽搬送手段に被処理物を所定の間隔を保
持して取り付ける位置決め搬送手段を有し、めっき槽搬
送手段が一定の速度で搬送した状態で、先にめっき槽搬
送手段に取り付けられた被処理物との間隔をめっき厚さ
に不均一を生じない大きさに保持して、次の被処理物を
取り付けた搬送ハンガーをめっき槽搬送手段に取り付け
て搬送しながらめっき処理するめっき装置である。搬送
用ハンガーは、被処理物を保持する部分以外では、被処
理物を被覆する部分を有しない前記のめっき装置であ
る。被処理物の間隔が20mm以下である前記のめっき
装置である。めっき槽内の被処理物をめっき槽内へ導入
する位置には、被処理物に対向する部分には陽極が存在
しないか、もしくは陽極の被処理物に対向する領域に遮
蔽物を設けた前記のめっき装置である。めっき槽内に
は、水平方向から被処理物の方向へ傾斜した開口を形成
したルーバーを有するめっき液ガイド、およびめっき液
ガイドの開口部へめっき液を供給するめっき液噴流装置
を有する前記のめっき装置である。
を搬送しながらめっきするめっき方法において、被処理
物を保持した搬送用ハンガーをめっき槽内を搬送するめ
っき槽搬送手段よりも高速に移動する位置決め搬送手段
から、めっき槽搬送手段の、先に取り付けた被処理物と
の間隔を所定の間隔に保持して、被処理物を取り付けて
一定の速度で搬送しながらめっき処理するめっき方法で
ある。被処理物を保持する部分以外では、被処理物を被
覆する部分を有しない前記のめっき方法である。被処理
物の間隔が20mm以下である前記のめっき方法であ
る。めっき槽内の被処理物をめっき槽内へ導入する位置
には、被処理物に対向する部分には陽極が存在しない
か、もしくは陽極の被処理物に対向する領域を遮蔽した
めっき方法である。
処理物を枠体からなる取り付け搬送用治具を用いること
なく通電しながら被処理物を懸架し移動するめっき装置
において、板状の被処理物の相互の間隔を、板状体の端
部への電流集中が生じない間隔に高精度に保持して搬送
する搬送手段を有するとともに、板状の被処理物の表面
へめっき液を供給して高速でのめっきが可能なめっき液
の供給手段を有するものである。
ことなく、陽極に対向させながら連続的に移動しながら
めっきを行うと、板状体の両端部にめっき電流が集中
し、その結果、板状体の両端部近傍のめっき厚さが、中
央部に比べて厚くなり均一な厚さのめっきを行うことが
できなかった。これは、面積が大きな平面状の電極を対
向させると、等電位面が電極に平行に形成されるが、対
向する一方の電極が狭い電極であると、狭い電極の端部
の等電位面は、曲率が小さくなることが知られている。
電流は等電位面に垂直に流れるので、面積が小さな電極
の端部ほど電流密度が大きくなる。このために、平板状
の被処理物の端部ほどめっきされる金属の厚みが厚くな
るという現象である。ところが、被処理物相互の間隔を
小さくすることによって、均一な厚みのめっきが形成さ
れることを見いだしたものである。
全体の構成を説明する図であり、各装置を上面より見た
配置図を示す。本発明のめっき装置1のストックコンベ
ア2から、被処理物の搬送用ハンガー3をプッシャー4
により一個ずつ取り出し、旋回式前処理装置5のアーム
6に取り付け、被処理物ストッカー7から板状の被処理
物8が、被処理物取り付け装置9によって被処理物の搬
送用ハンガー3に取り付けられる。被処理物の搬送用ハ
ンガーへの取付は、被処理物の上部を挟持する方法等に
よって保持される。旋回式前処理装置5では、旋回する
ことによって位置を変えながら、旋回式前処理装置5の
アーム6から、取り付けプッシャー10によって、一個
ずつ前処理コンベア11に送られる。旋回式前処理装置
5および前処理コンベア11において、移動しながら浸
漬処理、シャワー処理等の方法によって、薬剤によるク
リーナー処理、水洗処理、酸洗処理、水洗処理等のめっ
き処理において必要な一連の処理が行われる。
ンガー3に取り付けた状態で、位置決め搬送手段12に
よって、前処理コンベア11から取り外され、被処理物
8の間隔を所定の間隔に保持してめっき槽搬送手段13
に取り付けられる。位置決め搬送手段12は、搬送ハン
ガーを前処理コンベアから昇降させる手段、めっき槽搬
送手段の所定の位置に移動する手段、およびめっき槽搬
送手段上に昇降手段を有している。
られた被処理物との間隔が所定の間隔となるように、光
電式の位置決め手段、撮像手段によって撮影した画像の
処理手段等によって、先行する被処理物の位置を測定
し、取り付け位置を設定して所定の位置に取り付けるこ
とができる。
もに、被処理物が同一の幅を有していて、搬送用ハンガ
ーの同じ位置に取り付けられている場合には、被処理物
の位置を検出することに代えて搬送用ハンガー3の位置
を検出しても良い。また、位置の検出は、搬送ハンガー
3の一部が一定の位置に達したことによって検出しても
良い。このようにすることによって、簡単な構成で確実
に所定の位置に取り付けることが可能となる。
を取り付けた搬送用ハンガー3が取り上げられて、所定
の間隔を保持してめっき槽搬送手段13に取り付けられ
るように、その搬送速度は、めっき槽搬送手段の速度よ
りも大きくすることが必要であり、5倍ないし20倍速
くすることが好ましい。この速度は、めっき槽搬送手段
の搬送速度、基板の大きさおよび厚み等によって適宜調
整することが好ましい。また、被処理物を取り付けた搬
送用ハンガーが前処理コンベアから位置決め搬送手段1
2に円滑に移動することができるように、前処理コンベ
アの移動速度は、めっき槽搬送手段と同程度の速度とす
ることが好ましい。
けた被処理物8は、搬送用ハンガー3に取り付けられた
状態で、取り外し昇降装置15によってめっき槽搬送手
段13から取り上げれて、後処理コンベア16に載置し
て搬送され、取り外しプッシャ17aによって、後処理
コンベア16から旋回式後処理装置18のアーム19に
取り付けられる。
旋回式後処理装置18による移動過程において、めっき
液回収、防錆、水洗、乾燥等の後処理等を受けた後に取
り外しプッシャー17bによって、めっき処理物ストッ
カー20に収納される。また、搬送用ハンガー3は、取
り外しプッシャー17cによってリターンコンベア21
に送られ、乗り継ぎ搬送装置22によってストックコン
ベア2へ送られる。
度を、めっき槽搬送手段の搬送速度と異なるものとし、
リターンコンベアとストックコンベアの搬送速度も異な
るものとし、また旋回式前処理装置および後処理装置を
組み合わせることによって、めっき槽搬送手段の搬送速
度を一定に保持するとともに、被処理物の間隔を一定に
保持することが可能となる。
ガーの取り付けは、先の被処理物が所定の基準点を通過
した時点から、めっき槽搬送手段を駆動するモータに取
り付けたエンコーダの回転数を読み出して距離Aを算出
し、同時に次の搬送用ハンガーを載置した位置決め搬送
手段の水平方向へ駆動するモータに取り付けたエンコー
ダから回転数を読み出して、距離Bを算出し、距離Aと
距離Bの差と、めっき槽搬送手段と位置決め搬送手段の
それぞれの基準点の間の距離から、両ハンガーの間の距
離を求め、所定の間隔となった時点で、搬送用ハンガー
をめっき槽搬送手段に垂直方向に移動する時間を考慮し
て載置することによって、被処理物の間の間隔を一定の
大きさに保持することができる。
搬送手段を駆動するモータおよび位置決め駆動手段を駆
動するモータに取り付けたエンコーダの回転数を読み出
して距離を算出する方法について説明したが、搬送用ハ
ンガーの画像を撮影して、画像処理によって位置を検出
して位置決めする方法、搬送ハンガーの所定の点の通過
をレーザー光等の光によって検出して位置決めする方法
等を用いても良い。これらの方法では、いずれも光学的
な検出となるので、めっき環境で発生するめっき液のヒ
ューム等によって誤動作をしないような対策を講じる必
要が生じる。
処理物の関係を説明する図であり、垂直に保持された平
板状の陽極を上面から見た図であり、被処理物の一方の
面に設ける陽極のみを示した図である。平板状の陽極に
対向して設けた被処理物を示すように、図2(A)に示
すように、陽極23に対向して平面状の被処理物24を
被処理物間相互に大きな間隔25を設けて平行に配置す
ると、被処理物相互の間隔が大きいので、被処理物を単
独で設けた場合と同様に、被処理物の端部26への電流
の集中が生じ、端部に形成されるめっき27は、厚みが
大きくなる。そこで、本発明のめっき装置においては、
図2(B)に示すように、被処理物相互の間隔を小さな
間隔28としたものである。その結果、複数の被処理物
は実質的に連続したものと見なされることとなり、被処
理物の端部26への電流の集中が生じることはなく、均
一な厚さのめっきが形成される。このように、本発明の
めっき方法において、図2(B)に示すように板状の被
処理物の間隔を小さくすることによって、被処理物の端
部と中央部とのめっき厚を均一化することが可能とな
る。
流によって異なるが、20mm以下とすることが好まし
く、より好ましくは15mm以下であり、さらに好まし
くは、10mm以下である。20mm以下とすることに
よって、6A/dm2 程度の通常のめっき槽で用いられ
ている電流の3倍程度の電流密度でめっきを行っても均
一なめっき厚みを得ることができる。
の間の間隔を小さくした場合であっても、最後にめっき
槽内に導入された被処理物にあっては、導入位置のわず
かなずれ等によって、めっき厚みに変化が生じることが
避けられなかった。このような問題点を解決するため
に、本発明の方法では、被処理物がめっき槽に導入され
る位置では、被処理物に通常のめっき電流が流れないよ
うにしたものである。めっき槽への導入位置の被処理物
にめっき電流が流れないようにするためには、めっき槽
への導入位置において被処理物に対向する部分に陽極を
存在させない方法、めっき槽の導入位置において被処理
物にめっき電流が通電されないようにする方法、あるい
はめっき槽の導入位置において対向する陽極にマスクを
設ける方法が挙げられるが、とくに被処理物の大きさに
応じて任意に設定が可能であるように、図2(C)に示
すように、遮蔽物29を設けることが好ましい。
っき電流を調整する方法を説明する図である。図3
(A)は、垂直に保持された平板状の陽極と被処理物を
上部からみた図であり、一方の面に設ける陽極のみを示
した図である。陽極23は、めっき槽14内において、
陽極23a、23b、23c、23d、23e、23f
個に分割されている。端部の被処理物が導入される部分
の陽極の一部は遮蔽物29によって覆われている。ま
た、分割された陽極23a〜23fは、個別に電源装置
60の接続端子に結合されており、分割された各電極単
位に通電電流が調整可能とされている。図では、7個に
分割した場合を示している。
所定の電流を供給することによって、図3(B)に示す
ように、めっき槽内の被処理物導入部と取りだし部の間
に任意の電流密度プロフィールを形成することが可能と
なる。このように、めっき槽14への導入部および取り
だし部における電流密度を小さくすることができるの
で、めっき槽の端部においてめっき厚さが厚くなるとい
う問題を解決することが可能となる。
るめっき槽の一実施例の構成を説明する図であり、断面
を説明する図である。搬送用ハンガー3は、被処理物8
を取り付けて搬送用レール30に載置されて、タイミン
グベルトと称される歯付き搬送ベルト31によって駆動
されて液面に平行な方向へと搬送されながらめっき槽1
4においてめっきされる。
面に均一にめっき液を供給するとともに、めっき液の流
れによって被処理物が揺動する等の現象が生じないよう
にするために、被処理物の両側にめっき液ガイド32が
設けられている。めっき液ガイド32は、被処理物に向
かって上方へ傾斜するルーバー33とそれを保持するル
ーバー保持部材34から構成されており、ルーバーの開
口部35に向かってめっき液噴流装置36に設けためっ
き液噴流ノズル37からめっき液が被処理物に斜めに供
給される。めっき液噴流管には、めっき液循環装置38
からめっき液が供給される。このようにすることによっ
て、めっき液の供給が均一に行われるとともに、被処理
物の表面に析出した水素等の気泡を除去うすることが可
能となる。
でのめっき液の循環をより高めるとともに、被処理物に
付着した気泡を取り除くために、気体供給管39を設け
て気体供給装置40からめっき槽内に空気、窒素等を供
給している。また、陽極23は、チタン等の基体上に貴
金属またはその酸化物を含む電極触媒被覆を形成した不
溶性電極を用いることが好ましく、電極触媒被覆として
は、酸化イリジウム−酸化タンタル、イリジウム−白金
等を含有したものが好ましい。不溶性陽極を用いること
によって、電極間隔を正確に保持することが可能とな
る。また、陽極23は隔膜41でめっき液とは区画した
陽極室42内に設けることが好ましい。これによって、
めっき液中に加えられる各種の添加剤の陽極での分解を
防ぐとともに、陽極に被覆した電極触媒被覆がめっき液
中の成分によって悪影響を受けることがなくなる。隔膜
には、フッ素樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン等の合成樹脂からなる多孔質体、あるいはこ
れらの樹脂によって作製した繊維の織布、不織布等を用
いることができる。
で、陽極液を循環装置43によって循環するとともに、
発生する気体を除去することが必要となる。本発明のめ
っき槽では、陽極として溶解によってめっき成分を補給
する溶解性金属を用いていないので、めっき液中に金属
成分を補給してめっき液の組成を所定の値に保持するこ
とが必要である。このためには、めっき液の調製が容易
で、めっき液の組成に悪影響を及ぼさない金属の塩類を
用いてめっき液を調製することが好ましく、めっき液の
調製に用いることができる金属塩としては、炭酸塩、硫
酸塩等を挙げることができる。
て耐食性がある合成樹脂板等の非導電性物質からなる上
部遮蔽板44および下部遮蔽板45を陽極と被処理物と
の間に設け、めっき電流が上部および下部へ集中するこ
とによりめっき厚みが不均一となることを防止すること
が好ましい。上部遮蔽板44および下部遮蔽板45は、
それぞれ位置が調整可能なものが好ましく、被処理物の
大きさによって位置の調整を行うことによってより均一
なめっきを行うことができる。
っき液ガイドの一実施例を説明する図であり、めっき液
ガイドを被処理物側から見た図である。めっき液ガイド
32は、被処理物に向かって上方へ傾斜するルーバー3
3とそれを保持するルーバー保持部材34から構成され
ており、ルーバーの開口部35には、めっき液噴流装置
36に設けためっき液噴流ノズル37からめっき液が被
処理物に斜めに供給される。
水平方向から30度ないし50度とすることが好まし
く、めっき槽内で発生した水素気泡や、めっき液の攪拌
のために気体供給管から導入した気泡が被処理物に付着
することを防止することができる。特に、プリント基板
のめっきの際には、スルーホール、バイアホール等に気
泡が滞留してめっきの不良となることを防止することが
できる。
向きに傾斜していることが好ましく、このようにするこ
とによってルーバーに気泡が付着した場合にも、気泡が
離脱しやすいという特徴を有しおり、また、搬送中に被
処理物がルーバーの間に入り込む危険を防ぐことができ
る。さらに、ルーバーを傾斜させない場合には、ルーバ
ーの存在によって、同じ高さのめっき電流密度が小さく
なり、めっき厚さの不均一が生じるが、ルーバーを傾斜
させることによって、めっき槽内に導入されて取りださ
れるまでの間には、被処理物のいずれの部分でも均一な
めっきを形成することができる。
斜角度は、10度以下とすることが好ましい。また、ル
ーバーは、ルーバー33A、33B、33C、および3
3Dの4分割して構成されていても良い。このように形
成することによって、ルーバーに気泡が付着した場合に
は、気泡の離脱が容易に可能となるとともに、めっき槽
内へのめっき液ガイドの設置も容易となる。分割数、各
ルーバーの長さはめっき槽の大きさ等に応じて適宜設定
することができる。また、ルーバーおよび保持部材、め
っき液噴流装置等は、めっき液に対して耐食性を有する
塩化ビニル樹脂等の合成樹脂を用いて製造することが好
ましい。
用ハンガーおよびめっき槽搬送装置における搬送状態の
一実施例を説明する図である。図6(A)は、搬送用ハ
ンガーを説明する図である。搬送用ハンガー3は、搬送
用レール30に載置されて、タイミングベルトと称され
る両面歯付き搬送ベルト31と噛み合うラック46が形
成されており、搬送ベルト31によって駆動されて、搬
送用レール30面から給電される。
られており、めっき装置のコンベアから前処理装置への
取り付けおよび取り外し、位置決めコンベアへの取り付
けおよび取り外し、めっき槽搬送手段への取り付けおよ
び取り外し、取り外しコンベアへの取り付けおよび取り
外し、後処理装置への取り付けおよび取り外し等におい
て、係止部材47にプッシャーや搬送手段のアームを係
合することによって行われる。
形成した懸架部材48を有し、懸架部材48にはクラン
プ部材49が取り付けられており、クランプ部材49に
よって被処理物8が取付面50に押圧されて被処理物8
に通電される。クランプ部材49はバネで構成されてい
るので、エアシリンダー等による押圧によって容易に取
り外しが可能である。
で強度が大きな金属で形成することが好ましい。また、
クランプ部材をはじめとして、めっき液が接触する可能
性のある部材は、被処理物と接触して導電接続を形成す
る部分以外は、非導電性の合成樹脂等で被覆することに
よって不要な金属がめっきされることを防止することが
好ましい。
を取り付けて、めっき槽内の搬送状態を説明する図であ
る。搬送用ハンガー3には、クランプ部材49によって
被処理物8が取り付けられており、搬送用ハンガー3に
設けたラック46と両面歯付き搬送ベルト31とが係合
して、搬送用ハンガーを所定の間隔に保持した状態で搬
送することができる。歯付きの搬送ベルト以外にも、チ
ェーン、スプロケットを用いたもの、その他の係止装置
を設けた搬送手段、例えば、挟むことによって所定の位
置に取り付ける搬送手段等を挙げることができる。
物の間の間隔を小さな間隔で正確に保持することができ
るので、板状体へのめっき厚さが均一となり、高電流密
度のめっき電流による高速度でのめっきが可能となり、
高速で精度の高いめっきを行うことができる。
実施例を説明する図であり、各装置を上面より見た配置
図を示す。
物の関係を説明する図である。
調整する方法を説明する図である。
内部を構造の一実施例を説明する図である。
ガイドの一実施例を説明する図である。
ンガーおよびめっき槽搬送装置における搬送状態の一実
施例を説明する図である。
ンガー、4…プッシャー、5…旋回式前処理装置、6…
アーム、7…被処理物ストッカー、8…被処理物、9…
被処理物取り付け装置、10…取り付けプッシャー、1
1…前処理コンベア、12…位置決め搬送手段、13…
めっき槽搬送手段、14…めっき槽、15…取り外し昇
降装置、16…後処理コンベア、17a,17b,17
c…取り外しプッシャ、18…旋回式後処理装置、19
…アーム、20…めっき処理物ストッカー、21…リタ
ーンコンベア、22…乗り継ぎ搬送装置、23、23a
〜23g…陽極、24…被処理物、25…大きな間隔、
26…端部、27…めっき、28…小さな間隔、29…
遮蔽物、30…搬送用レール、31…歯付き搬送ベル
ト、32…めっき液ガイド、33、33A、33B、3
3C、33D…ルーバー、34…ルーバー保持部材、3
5…ルーバーの開口部、36…めっき液噴流装置、37
…めっき液噴流ノズル、38…めっき液循環装置、39
…気体供給管、40…気体供給装置、41…隔膜、42
…陽極室、43…循環装置、44…上部遮蔽板、45…
下部遮蔽板、46…ラック、47…係止部材、48…懸
架部材、49…クランプ部材、50…取付面、60…電
源装置
1)
を搬送しながらめっきするめっき方法において、被処理
物を保持した搬送用ハンガーをめっき槽内を搬送するめ
っき槽搬送手段よりも高速に移動する位置決め搬送手段
によって、めっき槽搬送手段に取り付けられて先に搬送
される被処理物との間隔を所定の間隔に保持するように
被処理物を保持した搬送用ハンガーをめっき層搬送手段
に取り付けて一定の速度で搬送しながらめっき処理する
めっき方法である。被処理物を保持する部分以外では、
被処理物を被覆する部分を有しない前記のめっき方法で
ある。被処理物の間隔が20mm以下である前記のめっ
き方法である。めっき槽内の被処理物をめっき槽内へ導
入する位置には、被処理物に対向する部分には陽極が存
在しないか、もしくは陽極の被処理物に対向する領域を
遮蔽しためっき方法である。
Claims (9)
- 【請求項1】 被処理物を垂直状態に保持してめっき槽
内を搬送するめっき装置において、被処理物の保持とめ
っき電流の給電を行う搬送用ハンガー、搬送用ハンガー
を懸架してめっき電流を給電するめっき槽搬送手段、搬
送用ハンガーを移送する前処理コンベア、前処理コンベ
アから搬送用ハンガーを取り外し、めっき槽搬送手段よ
りも高速に搬送用ハンガーを移送し、めっき槽搬送手段
に被処理物を所定の間隔を保持して取り付ける位置決め
搬送手段を有し、めっき槽搬送手段が一定の速度で搬送
した状態で、先にめっき槽搬送手段に取り付けられた被
処理物との間隔をめっき厚さに不均一を生じない大きさ
に保持して、次の被処理物を取り付けた搬送ハンガーを
めっき槽搬送手段に取り付けて搬送しながらめっき処理
することを特徴とするめっき装置。 - 【請求項2】 搬送用ハンガーは、被処理物を保持する
部分以外では、被処理物を被覆する部分を有しないこと
を特徴とする請求項1記載のめっき装置。 - 【請求項3】 被処理物の間隔が20mm以下であるこ
とを特徴とする請求項1または2記載のめっき装置。 - 【請求項4】 めっき槽内の被処理物をめっき槽内へ導
入する位置には、被処理物に対向する部分には陽極が存
在しないか、もしくは陽極の被処理物に対向する領域に
遮蔽物を設けたことを特徴とする請求項1ないし3のい
ずれかに記載のめっき装置。 - 【請求項5】 めっき槽内には、水平方向から被処理物
の方向へ傾斜した開口を形成したルーバーを有するめっ
き液ガイド、およびめっき液ガイドの開口部へめっき液
を供給するめっき液噴流装置を有することを特徴とする
請求項1ないし4のいずれかに記載のめっき装置。 - 【請求項6】 被処理物を垂直状態に保持してめっき槽
内を搬送しながらめっきするめっき方法において、被処
理物を保持した搬送用ハンガーをめっき槽内を搬送する
めっき槽搬送手段よりも高速に移動する位置決め搬送手
段から、めっき槽搬送手段の、先に取り付けた被処理物
との間隔を所定の間隔に保持して、被処理物を取り付け
て一定の速度で搬送しながらめっき処理することを特徴
とするめっき方法。 - 【請求項7】 被処理物を保持する部分以外では、被処
理物を被覆する部分を有しないことを特徴とする請求項
6記載のめっき方法。 - 【請求項8】 被処理物の間隔が20mm以下であるこ
とを特徴とする請求項6または7記載のめっき方法。 - 【請求項9】 めっき槽内の被処理物をめっき槽内へ導
入する位置には、被処理物に対向する部分には陽極が存
在しないか、もしくは陽極の被処理物に対向する領域を
遮蔽したことを特徴とする請求項5ないし7のいずれか
に記載のめっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11029078A JP3025254B1 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | めっき装置およびめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11029078A JP3025254B1 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | めっき装置およびめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3025254B1 JP3025254B1 (ja) | 2000-03-27 |
JP2000226697A true JP2000226697A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12266318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11029078A Expired - Fee Related JP3025254B1 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | めっき装置およびめっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3025254B1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003033774A1 (fr) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Marunaka Kogyo Co., Ltd. | Dispositif de plaquage par transfert immerge pourvu de tubes de projection de fluide de plaquage |
CN101423969A (zh) * | 2007-11-01 | 2009-05-06 | Almexpe株式会社 | 连续电镀处理装置 |
JP2009270186A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-19 | I Plant:Kk | メッキ槽内の投入部に於けるメッキ処理方法 |
JP2010031316A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属被覆樹脂基板の製造方法、めっき装置及びめっき方法 |
JP2011516732A (ja) * | 2008-04-07 | 2011-05-26 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | 太陽電池を製造する方法および装置 |
CN102851722A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-02 | Almexpe株式会社 | 表面处理装置及工件保持夹具 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6117891B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2017-04-19 | アルメックスPe株式会社 | 表面処理装置 |
JP6687592B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2020-04-22 | アルメックスPe株式会社 | 表面処理装置及びワーク保持治具 |
CN113881998B (zh) * | 2020-07-01 | 2023-08-25 | 矽磐微电子(重庆)有限公司 | 液体扰流装置及电镀系统 |
CN115094501B (zh) * | 2022-07-28 | 2023-11-10 | 深圳市宏讯制造技术有限公司 | 导向结构及电镀装置 |
-
1999
- 1999-02-05 JP JP11029078A patent/JP3025254B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003033774A1 (fr) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Marunaka Kogyo Co., Ltd. | Dispositif de plaquage par transfert immerge pourvu de tubes de projection de fluide de plaquage |
US8940137B2 (en) | 2007-11-01 | 2015-01-27 | Almex Pe Inc. | Continuous plating apparatus configured to control the power applied to individual work pieces within a plating tank |
DE102008053965A1 (de) | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Almex Pe Inc. | Kontinuierlich arbeitende Beschichtungsvorrichtung |
JP2009132999A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-06-18 | Almex Pe Inc | 連続めっき処理装置 |
TWI415977B (zh) * | 2007-11-01 | 2013-11-21 | Almex Pe Inc | 連續電鍍處理裝置 |
CN101423969A (zh) * | 2007-11-01 | 2009-05-06 | Almexpe株式会社 | 连续电镀处理装置 |
JP2011516732A (ja) * | 2008-04-07 | 2011-05-26 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | 太陽電池を製造する方法および装置 |
TWI508312B (zh) * | 2008-04-07 | 2015-11-11 | Meco Equip Eng | 製造太陽能電池的方法及裝置 |
JP2009270186A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-19 | I Plant:Kk | メッキ槽内の投入部に於けるメッキ処理方法 |
JP2010031316A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属被覆樹脂基板の製造方法、めっき装置及びめっき方法 |
CN102851722A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-02 | Almexpe株式会社 | 表面处理装置及工件保持夹具 |
US9346632B2 (en) | 2011-06-30 | 2016-05-24 | Almex Pe Inc. | Surface treatment system and workpiece-holding jig |
US10487414B2 (en) | 2011-06-30 | 2019-11-26 | Almex Pe Inc. | Surface treatment system and workpiece-holding jig |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3025254B1 (ja) | 2000-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8545687B2 (en) | Apparatus and method for the electrolytic treatment of a plate-shaped product | |
US5985123A (en) | Continuous vertical plating system and method of plating | |
US4155815A (en) | Method of continuous electroplating and continuous electroplating machine for printed circuit board terminals | |
JP2002531699A (ja) | インライン式めっき用設備 | |
US8540853B2 (en) | Vertical system for the plating treatment of a work piece and method for conveying the work piece | |
JP3025254B1 (ja) | めっき装置およびめっき方法 | |
CN1865520B (zh) | 片状制品的镀覆方法 | |
US7767065B2 (en) | Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece | |
JP6448494B2 (ja) | サクションめっき装置 | |
US4377461A (en) | Tab plater for circuit boards or the like | |
CN101687154A (zh) | 产品的湿式化学处理装置和方法以及将流动构件安装入该装置的方法 | |
JP6038492B2 (ja) | クランプ搬送による水平連続メッキ処理装置 | |
JPH06228791A (ja) | 電気めっき装置 | |
WO1997022737A1 (en) | Conveyorized spray plating machine | |
JP3579802B2 (ja) | 陰極板の自動搬送処理装置 | |
JP3065970B2 (ja) | 均一メッキ処理を可能にした電気メッキ処理システム | |
JP3154267U (ja) | めっき処理物保持具 | |
JP2007131931A (ja) | プリント配線板用めっき冶具 | |
JP2004211118A (ja) | 液中搬送式電気メッキ装置におけるワーク搬送装置 | |
JPH10298799A (ja) | めっき装置 | |
TW201809368A (zh) | 吸入鍍覆裝置 | |
JP2020070483A (ja) | ワーク保持枠体及びそれを用いためっき処理装置 | |
KR19980014624A (ko) | 분사 전기도금 방법 | |
KR930006496B1 (ko) | 콘베어형 유산동 도금장치 | |
WO2019035236A1 (ja) | プリント配線板用めっき装置及び金属製治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080121 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120121 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |