JPH1161487A - メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法 - Google Patents

メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法

Info

Publication number
JPH1161487A
JPH1161487A JP24195497A JP24195497A JPH1161487A JP H1161487 A JPH1161487 A JP H1161487A JP 24195497 A JP24195497 A JP 24195497A JP 24195497 A JP24195497 A JP 24195497A JP H1161487 A JPH1161487 A JP H1161487A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
strip
frame
shaped frame
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP24195497A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3417809B2 (ja
Inventor
Kengo Miyata
宮田賢吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui High Tec Inc
Original Assignee
Mitsui High Tec Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui High Tec Inc filed Critical Mitsui High Tec Inc
Priority to JP24195497A priority Critical patent/JP3417809B2/ja
Publication of JPH1161487A publication Critical patent/JPH1161487A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3417809B2 publication Critical patent/JP3417809B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、短冊状フレームの先端部および後
端部のメッキ厚と他の部分のメッキ厚の差を小さくで
き、電流密度が高くなりすぎることにより発生するヤケ
不良を防止することができるメッキ方法およびメッキ装
置並びにそれらを用いたリードフレームの製造方法を提
供することにある。 【解決手段】本発明の特徴は、短冊状フレームを搬送し
ながら連続的にメッキするメッキ方法であって、１つの
メッキ金属のメッキ層の形成を、複数のメッキ工程に分
けて行うことにあり、他の特徴は、短冊状フレームを搬
送しながら連続的にメッキするメッキ方法であって、メ
ッキ槽内に短冊状フレームの先端部または後端部のどち
らか一方があるとき、メッキ槽に流す電流を低くし、メ
ッキ槽内を短冊状フレームが貫通しているとき、メッキ
槽に流す電流を高くすることにあり、本発明のリードフ
レームの製造方法の特徴は、メッキ工程に本発明のメッ
キ方法を用いたことにある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、短冊状のフレーム
にメッキを行うメッキ方法およびメッキ装置並びに製造
工程にメッキ工程を含むリードフレームの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、短冊状フレームにメッキを行う場
合、図１０に示すように、陽極４０を備えたメッキ槽４
１に、短冊状フレーム４２を電力供給部４３から電力が
供給される陰極４４と接触させながら搬送し、メッキを
する方法が用いられてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電流および搬
送速度が一定の状態でメッキすると、短冊状フレームの
先端部または後端部のどちらか一方がメッキ槽に入って
いるとき、メッキ槽内の短冊状フレーム面積が小さくな
るため、短冊状フレームに流れる電流密度が高くなり、
電流密度が高くなるとメッキ厚が厚くなるので、メッキ
面積が小さいときにメッキされる時間が長い部分ほどメ
ッキ厚が厚くなり、短冊状フレーム先端部及び後端部に
おいて端部に近いほど高い電流密度でメッキされる時間
が長くなり、メッキ厚が厚くなってしまい、短冊状フレ
ームの先端部及び後端部とそれ以外の部分でメッキ厚に
差がでる問題があった。
【０００４】また、短冊状フレーム投入時及び短冊状フ
レーム排出時のメッキ槽内の短冊状フレーム面積が極め
て小さいとき、電流密度が著しく高くなるため、ヤケ不
良が発生する原因となっていた。
【０００５】本発明は以上の問題を鑑みてなされたもの
で、短冊状フレームの先端部および後端部のメッキ厚と
他の部分のメッキ厚の差を小さくでき、ヤケ不良を防止
することができるメッキ方法およびメッキ装置並びにリ
ードフレームの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のメッキ方法の特
徴は、短冊状フレームを搬送しながら連続的にメッキす
るメッキ方法であって、１つのメッキ金属のメッキ層の
形成を、複数のメッキ工程に分けて行うことにある。
【０００７】また、他の特徴は、先端部及び後端部に不
要部分を設けた短冊状フレームを搬送しながら連続的に
メッキするメッキ方法であって、メッキ領域の搬送方向
の長さが短冊状フレーム先端部及び後端部の製品となる
部分が含まれない不要部分の搬送方向の長さより短いメ
ッキ槽を用いたメッキを行うことにある。
【０００８】また、他の特徴は、先端部及び後端部に製
品とならない部分を設けた短冊状フレームを搬送しなが
ら連続的にメッキするメッキ方法であって、１つのメッ
キ金属のメッキ層の形成を、メッキ領域の搬送方向の長
さが短冊状フレーム先端部及び後端部の製品とならない
部分の搬送方向の長さより短いメッキ槽を用いた複数回
のメッキ工程により行うことにある。
【０００９】また、他の特徴は、短冊状フレームを搬送
しながら連続的にメッキするメッキ方法であって、メッ
キ面が小さいとき、メッキ槽に流す電流を低くし、メッ
キ面が大きいとき、メッキ槽に流す電流を高くすること
にある。
【００１０】また、他の特徴は短冊状フレームを搬送し
ながら連続的にメッキするメッキ方法であって、メッキ
槽内に短冊状フレームの先端部または後端部のどちらか
一方があるとき、メッキ槽の短冊状フレーム投入口付近
もしくは短冊状フレーム排出口付近において１つの電力
供給部から短冊状フレームに電流を流し、メッキ槽内を
短冊状フレームが貫通しているとき、メッキ槽の短冊状
フレーム投入口付近および短冊状フレーム排出口付近に
おいてそれぞれ異なる電力供給部から短冊状フレームに
電流を流すことにある。
【００１１】また、本発明のメッキ装置の特徴は、短冊
状フレームを搬送しながら連続的にメッキするメッキ装
置であって、メッキ槽の短冊状フレーム投入口付近およ
び短冊状フレーム排出口付近にそれぞれ異なる電力供給
部から電力が供給される陰極を設置し、メッキ槽内に短
冊状フレームの後端部または先端部のどちらか一方があ
るとき、一方の陰極から短冊状フレームに電流が流れ、
メッキ槽内を短冊状フレームが貫通しているとき両方の
陰極から短冊状フレームに電流を流す構造となっている
ことにある。
【００１２】また、他の特徴は、短冊状フレームを搬送
しながら連続的にメッキするメッキ装置であって、短冊
状フレームが複数のメッキ槽を一度に貫通するとき、各
メッキ槽の短冊状フレーム投入口および短冊状フレーム
排出口の陰極であって、それぞれが異なる電力供給部か
ら電力が供給される陰極から短冊状フレームに電流を流
す構造となっていることにある。
【００１３】また、他の特徴は、短冊状フレームを搬送
しながら連続的にメッキするメッキ装置であって、短冊
状フレーム投入口付近および短冊状フレーム排出口付近
にそれぞれ異なる電力供給部から電力が供給される陰極
をが設けられたメッキ槽を複数設置し、それぞれのメッ
キ槽において、メッキ槽内に短冊状フレーム端部がある
とき一方の陰極から短冊状フレームに電流が流れ、メッ
キ槽内を短冊状フレームが貫通しているとき両方の陰極
から短冊状フレームに電流を流す構造となっていること
にある。
【００１４】本発明のリードフレームの製造方法の特徴
は、リードフレームを搬送しながら連続的にメッキする
メッキ工程を含むリードフレームの製造方法であって、
メッキ工程において、１つのメッキ金属のメッキ層の形
成を、複数のメッキ工程に分けて行うことにある。
【００１５】また、他の特徴は、リードフレームを搬送
しながら連続的にメッキするメッキ工程を含むリードフ
レームの製造方法であって、メッキ工程において、メッ
キ槽内に短冊状フレームの先端部または後端部のどちら
か一方があるとき、メッキ槽の短冊状フレーム投入口付
近もしくは短冊状フレーム排出口付近において１つの電
力供給部から短冊状フレームに電流を流し、メッキ槽内
を短冊状フレームが貫通しているとき、メッキ槽の短冊
状フレーム投入口付近および短冊状フレーム排出口付近
においてそれぞれ異なる電力供給部から短冊状フレーム
に電流を流すことを特徴とするメッキ方法。１つのメッ
キ金属のメッキ層の形成を、複数のメッキ工程に分けて
行うことにある。
【００１６】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】本発明の実施形態のメッキ装置は、図１に
示す通り、同一金属のメッキを行う複数のメッキ槽１か
らなり、メッキされる短冊状フレーム２の先端部及び後
端部に最終的には製品となる部分が含まれない不要部分
３が形成されており、各メッキ槽のメッキする領域の搬
送方向の長さは、短冊状フレーム２の製品とならない部
分３の搬送方向の長さより短くなっている。
【００１８】本実施形態のメッキ方法は、短冊状フレー
ム２を送りロールで搬送しながら順次各メッキ槽１にお
いて連続的にメッキを行い短冊状フレーム２にメッキ層
を形成する。
【００１９】本実施形態によれば、メッキ槽が複数に分
けられているので、各メッキ槽の送り方向の長さを短く
することができ、メッキ槽のメッキする領域に短冊状フ
レーム端部のどちらか一方のみがあるとき、つまりメッ
キ面積が小さいときにメッキされる短冊状フレーム２の
面積が小さくなるので、メッキ面積の差により電流密度
に差ができ、メッキ厚の差ができる範囲を短くすること
ができる。
【００２０】また、メッキ領域の搬送方向の長さが、短
冊状フレーム２の先端部及び後端部に最終的には製品と
なる部分が含まれない不要部分３の搬送方向の長さより
短いので、メッキ厚の差ができる部分が最終的な製品と
ならないため、製品に影響を与えることがない。
【００２１】また、メッキ槽１の搬送方向の長さを短く
すると、メッキ時間及びメッキ厚を同一にするために、
電流密度を高くするために、電流を高くしなければなら
ず、ヤケ不良などが発生する場合があるが、メッキ槽を
複数設け、本実施形態では、複数の工程でメッキしてい
るので、電流を小さくすることができ、そのような問題
も発生しない。
【００２２】本発明の他の実施形態におけるメッキ装置
は、図２に示す通り、同じ電流量の第１整流器１１、第
２整流器１２がそれぞれ独立した電力供給部として設け
られており、メッキ槽１３には第１整流器１１から電力
が供給される第１陰極１４と第２整流器１２から電力が
供給される第２陰極１５がそれぞれ短冊状フレーム投入
口及び短冊状フレーム排出口に設置されており、各整流
器の陽極は、メッキ槽内の陽極１６及び陽極１７に接続
されている。
【００２３】そして、メッキされる短冊状フレーム１８
は、搬送ロール１９により搬送され、短冊状フレーム投
入口において第１陰極１４と接触し、短冊状フレーム排
出口において第２陰極１５と接触する構造となってお
り、搬送されながら連続的にメッキされる。
【００２４】次に、本実施形態のメッキ方法は、まず、
図２に示す通り、短冊状フレーム１８が搬送ロール１９
により搬送され、短冊状フレーム１８が短冊状フレーム
投入口において第１陰極１４と接触し、短冊状フレーム
１８の先端がメッキ槽１３の中に投入される。
【００２５】このとき、短冊状フレーム１８は第１陰極
１４のみと接触し、第１整流器１１のみから電流が供給
される。
【００２６】次に、図３に示す通り、短冊状フレーム１
８がさらに搬送され、短冊状フレーム排出口において第
２陰極１５と接触し、メッキ槽１３を貫通する。
【００２７】このとき、短冊状フレーム１８は第１陰極
１４及び第２陰極１５と接触し、第１整流器１１及び第
２整流器１２から電流が供給される。
【００２８】次に、図４に示す通り、短冊状フレーム１
８がさらに搬送され短冊状フレーム１８の後端がメッキ
槽１３内に投入される。
【００２９】このとき、短冊状フレーム１８は第２陰極
１５とのみ接触し、第２整流器１２からのみ電流が供給
される。
【００３０】次に、短冊状フレーム１８がさらに搬送さ
れ、短冊状フレーム１８後端が短冊状フレーム排出口か
ら排出されメッキが完了する。
【００３１】以上の実施形態によれば、短冊状フレーム
１８の端部のうち一方のみがメッキ槽１３内にあると
き、つまりメッキ槽１３内のメッキ面積が小さいときは
１つの陰極としか接触せず、１つの整流器からしか電流
が供給されないが、短冊状フレーム１８がメッキ槽１３
を貫通しているとき、つまりメッキ槽１３内のメッキ面
積が最大のときのみ２つの陰極と接触し、２つの整流器
から電流が供給される。
【００３２】よって、メッキ槽１３内のメッキ面積が小
さいとき、メッキ槽１３内のメッキ面積が最大のときに
比べ１／２倍の電流しか流れないので、メッキ面積が最
大のときとメッキ面積が小さいときの電流密度の差を小
さくすることができ、短冊状フレーム８先端部及び短冊
状フレーム１８後端部と他の部分のメッキ厚の差を小さ
くすることができる。
【００３３】また、従来の装置と同じメッキ厚を得よう
とするとき、送り速度やメッキ液濃度等のその他の条件
が同じであれば、各整流器の電流を低くすることができ
るので、短冊状フレーム１８投入時及び短冊状フレーム
１８排出時に流れる電流も低くなるり、極めてメッキ面
積が小さいときに流れる電流も低くなり、電流密度が著
しく高くなることを防止することができ、ヤケ不良を防
止することができる。
【００３４】
【実施例】以下、本発明を、半導体装置に用いるリード
フレーム製造方法においてリードフレームの全面にパラ
ジウムを電解メッキする工程に用いた実施例について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３５】まず最初に、プレス加工もしくはエッチン
グにより所定形状のリードフレームを形成し、搬送しな
がら連続的にメッキするメッキ工程によりリードフレー
ムの全面にパラジウムをメッキし、リードフレームを完
成させる。
【００３６】本実施例のメッキ工程に用いるメッキ装置
は、図５に示す通り、同一の電流量の第１整流器２１、
第２整流器２２、第３整流器２３が独立した電力供給部
として備えられており、メッキ槽２４のフレーム投入口
に第１整流器２１から電流が供給される第１陰極２５が
設けられ、第１メッキ槽２４のフレーム排出口と第２メ
ッキ槽２６のフレーム投入口の間に第２陰極２７が設け
られ、第２メッキ槽２６のフレーム排出口に第３陰極２
８が設けられており、各メッキ槽内の陽極２９と各整流
器の陽極が並列に接続されている。
【００３７】そして、本実施例において、リードフレー
ム３０は送りロール３１により搬送され、第１陰極２
５、第２陰極２７及び第３陰極２８と順次接触する構造
になっており、各メッキ槽において搬送されながら連続
的にメッキされる。
【００３８】次に、本実施例のメッキ方法は、まず、図
５に示す通り、送りロール３１によりリードフレーム３
０が搬送され、第１陰極２５と接触し、リードフレーム
３０先端が第１メッキ槽２４に投入される。
【００３９】このとき、リードフレーム３０は第１陰極
２５のみと接触し、第１整流器２１からのみ電流が供給
される。
【００４０】次に、図６に示す通り、リードフレーム３
０がさらに搬送され、第２陰極２７と接触し、リードフ
レーム３０先端部が第２メッキ槽２６に投入される。
【００４１】このとき、リードフレーム３０は第１陰極
２５及び第２陰極２７と接触し、第１整流器２１及び第
２整流器２２から電流が供給される。
【００４２】次に図７に示す通り、リードフレーム３０
がさらに搬送され、第３陰極２８と接触し、第２メッキ
槽２６を貫通する。
【００４３】このとき、リードフレーム３０は、第１陰
極２５、第２陰極２７及び第３陰極２８と接触し、第１
整流器２１、第２整流器２２及び第３整流器２３から電
流が供給される。
【００４４】次に、図８に示す通り、リードフレーム３
０がさらに搬送され、リードフレーム３０後端部が第１
メッキ槽２４に投入される。
【００４５】このとき、リードフレーム３０は第２陰極
２７および第３陰極２８と接触し、第２整流器２２及び
第３整流器２３から電流が供給される。
【００４６】次に、図９に示す通り、リードフレーム３
０がさらに搬送され、リードフレーム３０後端部が第２
メッキ槽２６に投入される。
【００４７】このとき、リードフレーム３０は第３陰極
２８のみと接触し、第３整流器２３からのみ電流が供給
される。
【００４８】次に、リードフレーム３０がさらに搬送さ
れ、リードフレーム３０後端部が第２メッキ槽２６から
排出されメッキが完了する。
【００４９】以上の実施例によれば、リードフレーム３
０先端部が第１メッキ槽２４内にあるとき及びリードフ
レーム３０後端部が第２メッキ槽２６内にあるとき、つ
まりメッキ面積が小さいとき、リードフレーム３０は１
つの陰極としか接触せず、１つの整流器からしか電流が
供給されないが、フレームが第１メッキ槽２４及び第２
メッキ槽２６を貫通しているとき、つまりメッキ面積が
最大のとき、３つの整流器から電流が供給される。
【００５０】よって、メッキ面積が小さいとき、メッキ
面積が最大のときに比べて１／３倍の電流しか供給され
ないので、メッキ面積が小さいときの電流密度とメッキ
面積が最大のときの電流密度の差をさらに小さくするこ
とができ、リードフレーム３０先端部及びリードフレー
ム３０後端部と他の部分のメッキ厚の差をさらに小さく
することができる。
【００５１】また、従来例と同じメッキ厚を得ようとす
るとき、送り速度やメッキ液濃度等のその他の条件が同
じであれば、各整流器の電流量を従来例の整流器の電流
量よりさらに小さくすることができるので、リードフレ
ーム３０投入時及びリードフレーム３０排出時に流れる
電流もさらに小さくなるので、極めてメッキ面積が小さ
いときに流れる電流もさらに小さくなり、電流密度が著
しく高くなることを防止することができるので、ヤケ不
良を防止する効果も大きくなる。
【００５２】また、本実施例のように、複数のメッキ槽
を用いれば、送り速度やメッキ液濃度等その他の条件が
同じとき、各メッキ槽の搬送方向の長さを短くすること
ができ、メッキ面が小さいときにメッキされる面積を小
さくすることができ、メッキ厚が差が出る搬送方向の範
囲を小さくすることができる。
【００５３】本実施例では、２つのメッキ槽と独立した
整流器からから電力が供給される３つの陰極を用いた
が、それぞれの数をさらに増やせば、各メッキ槽の搬送
方向の長さを短くすることができ、メッキ厚が差が出る
範囲をさらに小さくすることができる。
【００５４】また、フレームが一度に貫通するメッキ槽
の数およびメッキ槽のフレーム投入部およびフレーム排
出部において接触するのそれぞれが独立した陰極の数を
増やせば、メッキ面積が小さいときにフレームに流れる
電流を、メッキ面積が最大のときのフレームに流れる電
流に比べてさらに小さくすることができるので、電流密
度の差をさらに小さくすることができ、メッキ厚の差を
さらに小さくすることができる。
【００５５】また、本実施例の説明図においてはメッキ
槽間の距離を大きく開けてあるが、これは説明をし易く
するためであり、実際は極めて短い距離であり、また、
短い程装置を小さくでき、一度に貫通するメッキ槽の数
も多くできる。
【００５６】また、本実施例では、各メッキ槽の間に１
つの陰極を配置したが、メッキ槽間の距離が長い場合に
は、メッキ槽の間に２の陰極を設け、それぞれをフレー
ム投入口付近およびフレーム排出口付近に設置してもよ
い。
【００５７】
【発明の効果】本発明の、複数回に分けメッキする方法
により、各メッキ槽の送り方向の長さを短くすることが
でき、メッキ槽のメッキする領域にフレーム端部がある
とき、つまりメッキ面積が小さいときにメッキされる送
り方向の長さが短くなるので、メッキ面積の差により電
流密度に差ができ、メッキ厚の差ができる範囲を短くす
ることができる。
【００５８】また、メッキ装置のメッキ領域の搬送方向
の長さが、フレームの先端部及び後端部の不要部分の搬
送方向の長さより短いメッキ方法によれば、メッキ厚の
差ができる部分が最終的な製品とならないため、製品に
影響を与えることがない。
【００５９】また、メッキ槽のメッキ領域を小さくして
も、複数回のメッキ工程でメッキする構成によれり、電
流を高くしなくても搬送速度を変更せずに、必要なメッ
キ厚を得ることができ、ヤケ不良などの問題も発生しな
い。
【００６０】また、メッキ槽内のメッキ面積が小さいと
き、メッキ槽内のメッキ面積が最大のときに比べ低い電
流しか流さないメッキ方法により、メッキ面積が大きい
ときとメッキ面積が小さいときの電流密度の差を小さく
することができ、フレーム先端部及びフレーム後端部と
他の部分のメッキ厚の差を小さくすることができる。
【００６１】また、メッキ槽のフレーム投入口付近およ
びフレーム排出口付近において、それぞれ独立した電力
供給部から電力が供給される陰極とフレームの接触によ
り陰極からフレームに電流を流すことにより、メッキ槽
内のフレーム面積が小さいとき、どちらかの陰極としか
接触せず、フレームと接触していない陰極に電力を供給
する電力供給部からはメッキ槽に電力が供給されないの
で、簡単な構成で電流密度の差を小さくすることがで
き、電流密度の差によるメッキ厚の差を小さくする。
【００６２】また、各電力供給部の電流量を小さくする
ことができるので、極めてメッキ面積が小さいときに流
れる電流も小さくなり、電流密度が著しく高くなること
を防止することができるので、ヤケ不良を防止すること
ができる。
【００６３】また、フレーム投入口付近およびフレーム
排出口付近において、それぞれ独立した電力供給部から
電力が供給される陰極を備えたメッキ槽を複数設けれ
ば、各メッキ槽の搬送方向の長さを短くすることができ
るので、メッキ厚の差が出る範囲を小さくすることがで
きる。
【００６４】また、フレームが複数のメッキ槽を貫通す
るとき、各メッキ槽のフレーム投入口およびフレーム排
出口の陰極であって、それぞれが異なる電力供給部から
電力が供給される陰極からフレームに電流を流す構造に
より、メッキ面積が小さいときにフレームに流れる電流
を、メッキ面積が最大のときのフレームに流れる電流に
比べてさらに小さくすることができるので、電流密度の
差をさらに小さくすることができ、メッキ厚の差を小さ
くする効果をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態のメッキ装置を示す図であ
る。
【図２】 本発明の実施形態のメッキ装置およびメッキ
工程を示す図である。
【図３】 本発明の実施形態によるメッキ工程を示す図
である。
【図４】 本発明の実施形態によるメッキ工程を示す図
である。
【図５】 本発明の実施例のメッキ装置およびメッキ工
程を示す図である。
【図６】 本発明の実施例によるメッキ工程を示す図で
ある。
【図７】 本発明の実施例によるメッキ工程を示す図で
ある。
【図８】 本本発明の実施例によるメッキ工程を示す図
である。
【図９】 本発明の実施例によるメッキ工程を示す図で
ある。
【図１０】従来のメッキ装置を示す図である。
【符号の説明】
１ メッキ槽 ２ フレーム ３ 不要部分 １１ 第１整流器 １２ 第２整流器 １３ メッキ槽 １４ 第１陰極 １５ 第２陰極 １６ 陽極 １７ 陽極 １８ フレーム １９ 送りロール ２１ 第１整流器 ２２ 第２整流器 ２３ 第３整流器 ２４ 第１メッキ槽 ２５ 第１陰極 ２６ 第２メッキ槽 ２７ 第２陰極 ２８ 第３陰極 ２９ 陽極 ３０ リードフレーム ３１ 送りロール ４０ 陽極 ４１ メッキ槽 ４２ フレーム ４３ 電力供給部 ４４ 陰極

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 短冊状フレームを搬送しながら連続的に
    メッキするメッキ方法であって、１つのメッキ金属のメ
    ッキ層の形成を、複数のメッキ工程に分けて行うことを
    特徴とするメッキ方法。
  2. 【請求項２】 先端部及び後端部に不要部分を設けた短
    冊状フレームを搬送しながら連続的にメッキするメッキ
    方法であって、メッキ槽のメッキ領域の搬送方向の長さ
    が、短冊状フレーム先端部及び後端部の不要部分の搬送
    方向の長さより短いメッキ槽を用いたメッキを行うこと
    を特徴とするメッキ方法。
  3. 【請求項３】 先端部及び後端部に不要部分を設けた短
    冊状フレームを搬送しながら連続的にメッキするメッキ
    方法であって、１つのメッキ金属のメッキ層の形成を、
    メッキ領域の搬送方向の長さが短冊状フレーム先端部及
    び後端部の製品とならない部分の搬送方向の長さより短
    いメッキ槽を用いた複数回のメッキ工程により行うこと
    を特徴とするメッキ方法。
  4. 【請求項４】 短冊状フレームを搬送しながら連続的に
    メッキするメッキ方法であって、メッキ槽内に短冊状フ
    レームの先端部または後端部のどちらか一方があると
    き、メッキ槽に流す電流を低くし、メッキ槽内を短冊状
    フレームが貫通しているとき、メッキ槽に流す電流を高
    くすることを特徴とするメッキ方法。
  5. 【請求項５】 短冊状フレームを搬送しながら連続的に
    メッキするメッキ方法であって、メッキ槽内に短冊状フ
    レームの先端部または後端部のどちらか一方があると
    き、メッキ槽の短冊状フレーム投入口付近もしくは短冊
    状フレーム排出口付近において１つの電力供給部から短
    冊状フレームに電流を流し、メッキ槽内を短冊状フレー
    ムが貫通しているとき、メッキ槽の短冊状フレーム投入
    口付近および短冊状フレーム排出口付近においてそれぞ
    れ異なる電力供給部から短冊状フレームに電流を流すこ
    とを特徴とするメッキ方法。
  6. 【請求項６】 短冊状フレームを搬送しながら連続的に
    メッキするメッキ装置であって、メッキ槽の短冊状フレ
    ーム投入口付近および短冊状フレーム排出口付近にそれ
    ぞれ異なる電力供給部から電力が供給される陰極を設置
    し、メッキ槽内に短冊状フレームの先端部または後端部
    のどちらか一方があるとき、一方の陰極から短冊状フレ
    ームに電流が流れ、メッキ槽内を短冊状フレームが貫通
    しているとき両方の陰極から短冊状フレームに電流が流
    れる構造となっていることを特徴とするメッキ装置。
  7. 【請求項７】 短冊状フレームを搬送しながら連続的に
    メッキするメッキ装置であって、短冊状フレームが複数
    のメッキ槽を一度に貫通するとき、各メッキ槽の短冊状
    フレーム投入口および短冊状フレーム排出口の陰極であ
    って、それぞれが異なる電力供給部から電力が供給され
    る陰極から短冊状フレームに電流を流す構造となってい
    ることを特徴とするメッキ装置。
  8. 【請求項８】 短冊状フレームを搬送しながら連続的に
    メッキするメッキ装置であって、短冊状フレーム投入口
    付近および短冊状フレーム排出口付近にそれぞれ異なる
    電力供給部から電力が供給される陰極が設けられたメッ
    キ槽を複数設置し、それぞれのメッキ槽において、メッ
    キ槽内に短冊状フレーム端部があるとき一方の陰極から
    短冊状フレームに電流が流れ、メッキ槽内を短冊状フレ
    ームが貫通しているとき両方の陰極から短冊状フレーム
    に電流を流す構造となっていることを特徴とするメッキ
    装置。
  9. 【請求項９】 リードフレームを搬送しながら連続的に
    メッキするメッキ工程を含むリードフレームの製造方法
    であって、メッキ工程において、１つのメッキ金属のメ
    ッキ層の形成を、複数のメッキ工程に分けて行うことを
    特徴とするリードフレームの製造方法。
  10. 【請求項１０】 リードフレームを搬送しながら連続的
    にメッキするメッキ工程を含むリードフレームの製造方
    法であって、メッキ工程において、メッキ槽内に短冊状
    フレームの先端部または後端部のどちらか一方があると
    き、メッキ槽の短冊状フレーム投入口付近もしくは短冊
    状フレーム排出口付近において１つの電力供給部から短
    冊状フレームに電流を流し、メッキ槽内を短冊状フレー
    ムが貫通しているとき、メッキ槽の短冊状フレーム投入
    口付近および短冊状フレーム排出口付近においてそれぞ
    れ異なる電力供給部から短冊状フレームに電流を流すこ
    とを特徴とするリードフレームの製造方法。
JP24195497A 1997-08-22 1997-08-22 メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法 Expired - Fee Related JP3417809B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24195497A JP3417809B2 (ja) 1997-08-22 1997-08-22 メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24195497A JP3417809B2 (ja) 1997-08-22 1997-08-22 メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1161487A true JPH1161487A (ja) 1999-03-05
JP3417809B2 JP3417809B2 (ja) 2003-06-16

Family

ID=17082051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24195497A Expired - Fee Related JP3417809B2 (ja) 1997-08-22 1997-08-22 メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3417809B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001329393A (ja) * 2000-05-17 2001-11-27 Nippon Steel Corp Ｎｉ−Ｃｒメッキ鋼板の製造方法
JP2010007137A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Koa Corp 電子部品のメッキ装置
CN112593276A (zh) * 2020-12-07 2021-04-02 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001329393A (ja) * 2000-05-17 2001-11-27 Nippon Steel Corp Ｎｉ−Ｃｒメッキ鋼板の製造方法
JP2010007137A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Koa Corp 電子部品のメッキ装置
CN112593276A (zh) * 2020-12-07 2021-04-02 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺

Also Published As

Publication number Publication date
JP3417809B2 (ja) 2003-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1419290B1 (en) Segmented counterelectrode for an electrolytic treatment system
TWI415977B (zh) 連續電鍍處理裝置
JP3705457B2 (ja) アルミニウム材の陽極酸化処理方法
JP2018204049A (ja) 銅張積層樹脂フィルムの製造方法及び製造装置
JPH1161487A (ja) メッキ方法及びメッキ装置並びにリードフレームの製造方法
KR20020047236A (ko) 전기 절연 포일 재료의 표면상에 상호 절연된 전기 전도성구조체들을 전해 처리하는 방법, 장치, 및 이 방법의 응용
KR100729973B1 (ko) 상호 절연된 시트 및 포일 재료 피스의 도전성 표면을 전해 처리하는 방법 및 장치
EP0502537B1 (en) Apparatus for continuous electrolytic treatment of aluminum article
JP2022547336A (ja) リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法
CN117684220A (zh) 一种电解铜箔的制备装置
JP6367664B2 (ja) 部分めっき方法およびその装置
KR101603503B1 (ko) 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치
JP4339980B2 (ja) 電解メッキ装置
KR100976745B1 (ko) 작업물을 전해 금속 도금하기 위한 컨베이어 도금 라인 및방법
JP2516927B2 (ja) 短冊状薄板のメツキ装置
CN115247275A (zh) 一种水平电镀方法和设备
US20240200220A1 (en) Wet treatment apparatus and method of manufacturing flexible printed circuit board
JP3120934B2 (ja) ループ状線材の電解処理の異常検出方法
JP2001152389A (ja) 帯状材料のめっき方法
JP2001172793A (ja) 電極及びそれを用いたＳｎメッキ装置
JPS6017098A (ja) 帯鋼の電解処理方法
JP2018123398A (ja) めっき方法およびその装置
JPH11350191A (ja) 薄板条材の表面処理装置
JPH08172271A (ja) プリント基板のめっき方法
JP2000129493A (ja) メッキ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees