CN101423969B - 连续电镀处理装置 - Google Patents

连续电镀处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101423969B
CN101423969B CN2008101732961A CN200810173296A CN101423969B CN 101423969 B CN101423969 B CN 101423969B CN 2008101732961 A CN2008101732961 A CN 2008101732961A CN 200810173296 A CN200810173296 A CN 200810173296A CN 101423969 B CN101423969 B CN 101423969B
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
mentioned
plating tank
power subsystem
current value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2008101732961A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101423969A (zh
Inventor
野田朝裕
赤松一俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Almex Technologies Inc
Original Assignee
Almex PE Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Almex PE Inc filed Critical Almex PE Inc
Publication of CN101423969A publication Critical patent/CN101423969A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101423969B publication Critical patent/CN101423969B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/16Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供一种连续电镀处理装置,能够对每个工件变化设定电流进行电镀处理。在全部浸渍状态下可以同时在电镀槽中搬运的工件数目为N的情况下,在电镀槽外设置数目为N+1个沿着工件搬运方向延伸的阴极中继部件,并设置N+1个电源单元,各个电源单元的各个阳极端子与电镀槽内相对向设置的阳极电极相连,而且各个阴极端子分别与这些阴极中继部件相连,形成为各个电源单元可以经由相应的各个阴极中继部件向搬运过程中的各个工件供电,形成为在各个工件以全部浸渍状态搬运期间可以定电流控制各个电源单元,同时形成为在部分浸渍状态下搬入期间可以进行电流渐增控制,而且在部分浸渍状态下搬出期间可以进行电流渐减控制。

Description

连续电镀处理装置
技术领域
本发明涉及连续电镀处理装置,可以在电镀槽内搬运工件过程中连续为各个工件供电同时连续进行电镀处理。 
背景技术
图9中,工件50(50A~50E)是单片物体即薄板形状物体(例如印刷电路衬底用材料),在电镀槽10P内以一定间隔沿着工件搬运方向(方向X)连续搬运。所述工件连续搬运装置由如下部分构成:搬运轨道(图中省略),设置在工件搬运路径上方,而且沿着X方向设置;沿着所述搬运轨道安装的可以移动的多个滑块(图中省略,但是作为电路工作的部分赋予符号36P(36PA~36PE)、与各个滑块同步搬运的传送带(图中省略)等。 
阳极电极15PL、15PR由各个工件(阴极电极)50A~50E共通,将工件搬运路径夹持在中央从而在左右两侧相对向设置(图中是上下两侧),并且沿着X方向延伸。而且,各个阳极电极15PL、15PR经由供电电缆17P(17PL、17PR)连接到电源装置20P的阳极端子21。所述电源装置20P的阴极端子25经由供电电缆37P、搬运轨道和滑块(电路36PA~36PE)与各个工件50A~50E电连接(参见日本特开2000-226697号公报)。 
电源装置20P具有可以分别向各个工件50的两侧面Fr、F1提供设定电流值(例如1A/dm2)的容量,通过定电流控制来驱动。而且,能够向电镀槽10P内搬运中的各个工件50A~50E连续供电,同时连续进行电镀处理。 
发明内容
发明要解决的技术问题 
但是,虽然电源装置20P共通,但是由于电路[电缆17P(17PL、 17PR)、电路36P(36PA~36PE等)]结构或者组装的原因,每个工件的电阻或者电极间距离产生偏差。这些偏差导致镀层厚度或者处理质量不相同(偏差)。而且,即使是同一工件,一个面(第一侧面)和另一个侧面(第二侧面)的镀层厚度和处理质量也产生差异。也就是说,不能把每个工件的镀层厚度设定为不同。而且,不能设定同一工件的每个面镀层厚度。而且,在要求一层的镀层厚度和处理质量一致性高的情况下,也难以允许工件搬运方向的部分(前方部分、中央部分和后方部分)不同。 
本发明的目的是提供一种连续电镀处理装置,能够对每个工件变化设定电流进行电镀处理。而且,提供一种连续电镀处理装置,能够对同一工件的每个面变化设定电流进行电镀处理。 
根据本发明的连续电镀处理装置,对电镀槽中搬运过程中的各个工件连续供电,同时可以连续进行电镀处理;在全部浸渍状态下可以同时在上述电镀槽中搬运的工件数目为N的情况下,在上述电镀槽外设置数目为N+1个沿着工件搬运方向延伸的阴极中继部件,并且设置N+1个电源单元,同时在上述电镀槽内相对向设置沿着工件搬运方向延伸且各个工件共通的阳极电极,各个电源单元的各个阳极端子与阳极电极相连,且各个阴极端子分别与各个阴极中继部件相连,形成为各个电源单元可以经由各个阴极中继部件向上述电镀槽内搬运过程中的各个工件供电,形成为在各个工件在上述电镀槽内以全部浸渍状态搬运期间可以定电流控制各个电源单元,同时形成为在部分浸渍状态下搬入上述电镀槽期间可以进行电流渐增控制,而且在部分浸渍状态下搬出上述电镀槽期间可以进行电流渐减控制。 
而且,根据本发明的连续电镀处理装置,对电镀槽中搬运过程中的各个工件连续供电,同时可以连续进行电镀处理;在全部浸渍状态下可以同时在上述电镀槽中搬运的工件数目为N的情况下,在上述电镀槽外设置数目为N+1个沿着工件搬运方向延伸的阴极中继部件,并且分别设置N+1个第一侧电源单元和第二侧电源单元,同时在上述电镀槽内相对向设置沿着工件搬运方向延伸且各个工件共通的第一侧阳极电极和第二侧阳极电极,第一侧电源单元的各个阳极端子与第一侧阳极电极相连,且第二侧电源单元的各个阳极端子与第二侧阳极电极 相连,同时第一侧电源单元的各个阴极端子和第二侧电源单元的各个阴极端子分别与各个阴极中继部件相连,形成为第一侧电源单元和第二侧电源单元可以经由各个阴极中继部件向上述电镀槽内搬运过程中的各个工件供电,形成为在各个工件在上述电镀槽内以全部浸渍状态搬运期间可以定电流控制第一侧和第二侧的各个电源单元,同时形成为在部分浸渍状态下搬入上述电镀槽期间可以进行电流渐增控制,而且在部分浸渍状态下搬出上述电镀槽期间可以进行电流渐减控制。 
而且,本发明是一种连续电镀处理装置,形成为如下形式:在上述工件搬运方向上延伸的搬运轨道上安装多个可以搬运工件的工件搬运体,设计有臂部件,所述臂部件基端部安装在工件搬运体上,而且前端与对应的上述阴极中继部件可以相对移动地配合,同时形成为直接或者间接向各个臂部件供电的结构,可以从所述各个电源单元经由各个阴极中继部件和所述各个臂部件向电镀槽内搬运过程中的各个工件供电。 
发明的效果 
根据本发明,由于对每个工件以设定电流值连续进行电镀处理,能够对每个工件根据该工件的设定电流值形成没有偏差的镀层厚度、形成均匀且高质量的电镀层。 
而且,根据本发明,由于对每个工件以及同一工件的每个面以设定电流值连续进行电镀处理,能够对各个工件的各个面根据该面的设定电流值形成没有偏差的镀层厚度、形成均匀且高品质的电镀层。 
而且,根据本发明,除了能够达到如上所述发明的情况下相同的效果之外,而且能够更加平缓且稳定地搬运工件和向工件供电。 
附图说明
图1是说明本发明第一实施方式的系统图; 
图2是说明本发明第一实施方式涉及的工件搬运装置、连续供电装置等局部省略后的外观斜视图; 
图3是说明本发明第一实施方式涉及的运转驱动控制装置的方块图; 
图4是说明本发明第一实施方式涉及的HDD 64内设计的表64M;
图5是说明本发明第一实施方式涉及的搬运/供电操作的流程图; 
图6(A)和图6(B)是说明本发明第一实施方式涉及的渐增/渐减操作的时序图; 
图7是说明本发明第二实施方式涉及的系统图; 
图8是说明本发明第二实施方式涉及的工件搬运装置、连续供电装置等局部省略后的外观斜视图; 
图9是说明现有例子的系统图。 
符号说明 
10 电镀槽 
10F 入口侧 
10B 出口侧 
15 阳极电极  17 供电电缆 
20 电源单元 
21 阳极端子 
25 阴极端子 
30 连续供电装置 
31 阴极中继部件 
35 臂部件 
37 供电电缆 
50 工件(阴极电极) 
60 计算机(运转驱动控制装置) 
80 工件连续搬运装置 
81 搬运轨道 
83 工件搬运体 
X  工件搬运方向 
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式。 
第一实施方式 
本连续电镀处理装置如图1至图6所示,形成为可以向电镀槽10内搬运过程中的各个工件50连续供电并连续进行电镀处理,形成为各 个电源单元20可以经由各个阴极中继部件13向搬运中的各个工件50供电,而且可以以设定电流值(A/dm2)的定电流控制向每个工件50(第一侧面F1和第二侧面Fr)供电,同时可以在向电镀槽10内搬入时电流渐增控制,在搬出时电流渐减控制。 
图1中,电镀槽10数目为N(N是大于等于1的整数,例如4个)的工件50(50A~50D或者50B~50E)可以同时在全部浸渍状态下沿着搬运方向(X)方向搬运。全部浸渍状态是指至少工件50的电镀处理对象面(第一侧面F1和第二侧面Fr)全部浸渍在图2所示的电镀液Q中的状态。因此,开始从电镀槽10的出口侧10B搬出工件50A而且开始从电镀槽10的入口侧10F搬入工件50E的状态下,电镀槽10内浸渍数目为N+1即5个工件50(50A~50E)。 
在该状态下,工件50B~50D为全部浸渍状态,工件50A和50E为部分浸渍状态。部分浸渍状态是指至少工件50的电镀处理对象面(第一侧面F1和第二侧面Fr)的长度方向的一部分浸渍在电镀液Q中的状态。 
而且,在同时全部浸渍状态下可以在电镀槽10中搬运的工件50数N[例如为3(5)]的情况下,阴极中继部件31和电源单元20的数目为N+1[=4(6)]。 
电镀槽10内(电镀液Q中),如图1所示,沿着X方向延伸相对向设置左右1对的阳极电极15L、15R。两个阳极电极15L、15R由各个工件50(50A~50E)共通,长度是整个槽的长度,而且所述各个阳极电极15L、15R与搬运过程中的各个工件50(各面101和10r)之间保持一定(既定值)的间隔(电极间距离)。 
而且,具体地,在本实施方式中阳极电极15L、15R如图2所示模式,内部装有多个溶解性阳极球(铜系球)的多个圆筒网背景15LB、15RB在X方向排成一列。而且,作为阳极电极15L、15R,并不仅限于本实施方式的溶解性阳极球,也可以适合采用公知的电极。 
由于全部浸渍在电镀槽10内的状态下同时搬运过程中的工件50数目为N个(4个)工件,电镀槽10外面是如图1和2所示,设置沿着X方向延伸数目为N+1即5个阴极中继部件31(31A~31E)。槽外没有电镀槽内的电镀液Q,槽外可以自由选择,但是在本实施方式中, 为了进一步实现平缓地搬运工件50和向工件供电,如图2所示沿着槽宽度方向平行地设置。 
而且,各个阴极中继部件31(31A~31E)构成为横截面为凹槽形状的凹面形状,而且是铜轨道。而且,各个阴极中继部件31形成为至少与臂部件(例如35A1)的垂直部分(的表面)接触的内面为良好的导电体(例如铜材料)。 
工件连续搬运装置80是用于在X方向连续搬运工件50的装置,如图2所示,由以下部件形成:设置在电镀槽10的上方而且沿着X方向延伸设置的搬运轨道81、沿着所述搬运轨道81可移动地安装多个工件搬运体83(83A,83B...)、与各个工件搬运体83同步搬运的传送带(チエ—ンコンベア)(图中省略)、臂部件35(35A,35B)。 
臂部件(例如35A)由图2中沿右方向延伸的工件保持用的臂部件35A2和沿左方向延伸的用于通电的臂部件35A1构成。任何一个臂部件35都是由基端部安装在工件搬运体83的沿着水平方向延伸的水平部分和设置在所述水平部分前端的垂直部分构成。 
构成工件连续搬运装置80的一部分的工件保持用的臂部件35A2通过安装在它的垂直部分下端的供电装置(图中省略),能够夹持工件而且保持在搬运路径(电镀槽的宽度方向中央)。因此,能够沿着X方向以设定搬运速度V连续搬运各个工件。 
连续供电装置30是从各个电源单元20(25)向各个工件(阴极)50提供电镀用电源的装置,在本实施方式中为,有效利用(兼用)工件连续搬运装置80的构成要素来构成。即,如图1和2所示,连续供电装置30由搬运轨道81、各个工件搬运体(例如83A)、电源侧通电电路(通电用臂部件35A1)和工件侧通电电路(包括工件保持用臂部件35A2......供电装置)、各个阴极中继部件(31A)、各个阴极侧电缆(37A)、阳极侧电缆17(17L、17R)、各个电源单元20构成,可以直接供电。 
这样,在图2所示沿右方向延伸的工件保持用臂部件35A2和在左侧延伸的通电用臂部件35A1构成的臂部件35[电源侧通电电路(35A1)和工件侧通电电路(35A2)]与搬运轨道81、各个工件搬运体83等一起构成工件连续供电装置30的一部分,由导电性良好的导体(例如铜 材料)形成。而且,电源侧通电电路和工件侧通电电路也可以由沿着对应的各个臂部件(35A1、35A2)的杆乃至电源电缆构成。也就是间接通电。 
各个电源单元20的各个阳极端子21通过电缆17(17L、17R)与阳极电极15L、15R连接。各个电源单元20(20A~20E)的各个阴极端子25分别经由电缆37(37A~37E)与相应的各个阴极中继部件31(31A~31E)连接。即,可以从各个电源单元20(25)经过所述阴极中继部件31向在电镀槽10内连续搬运过程中的各个工件50供电。 
如上所述,沿着X方向延伸的搬运轨道81上安装的多个工件搬运体83,可以搬运工件。设计有臂部件35,所述臂部件35基端部安装于工件搬运体83,而且前端与对应的阴极中继部件31可以相对移动地配合,同时形成为直接(或者间接)向臂部件35供电的结构。理解为形成如下形式,即可以从所述各个电源单元20经由各个阴极中继部件31和所述各个臂部件35向在电镀槽10内搬运过程中的各个工件50供电。 
因此,如图1所示,电源单元20由与阴极中继部件31(31A~31E)的数目(5)相同数目(即5台)电源单元20(20A~20E)构成。但是,供电容量由与作为处理对象的所述工件50的关系确定。即,可以对每个工件(每个电源)变更设定电流值,而且能够对设定电流值Is进行定电流控制。 
即,形成为如下形式,即各个电源单元20能够在所述工件50全部浸渍在电镀槽10中搬运期间进行上述定电流控制,但是在各个工件部分浸渍在电镀槽内的状态下搬入期间也可以进行电流渐增控制,而且在部分浸渍状态下搬出期间也可以进行电流渐减控制。 
即,在图6(A)中,以纵轴为电流(I),横轴为时间(T),在工件50部分浸渍搬入期间T12(=t1~t2)内,在达到设定电流值Is之前,与时间长度(处理面积)成比例地渐增控制电流(Iin)。在全部浸渍时(t2),切换成设定电流值Is的定电流值控制。在工件50部分浸渍搬出期间T34(=t3~t4)内,如图6(B)所示,从设定电流值Is的定电流控制切换为渐减电流值控制。电流(Idg)与时间长度(处理面积)成反比例地渐减控制。
图3中,计算机60包括CPU(包括计时功能)61、ROM 62、RAM63、硬盘(HDD)64、操作部(PNL)65、显示部(IND)66、多个接口(I/F)71、72以及输入输出接口(I/O)75、76,具有设定、选择、指令和驱动控制等功能,形成为运转、驱动、控制连续电镀处理装置整体的运转驱动控制装置。 
HDD 64内设计的图4所示的表64M中存储工件50的种类(A~E)、每个工件X方向尺寸(长度La~Le)和设定电流值(Isa~Ise)。而且,还存储通过共通工件连续搬运装置搬运各个工件50的搬运速度(V)。这些信息(A、La、Isa、V)能够在显示部66通过目视识别输入状态,而且能够利用操作部65输入。 
其中,各个工件50的部分浸渍搬入期间T12(=部分浸渍搬出期间T34),期间长度计算装置(CPU61、ROM62)利用各个长度La~Le和共同搬运速度V计算出每个工件的搬运期间长度(Ta~Te),作为计算结果自动存储。 
在图3中,电源单元20A~20E连接到接口71,工件连续搬运装置80连接到接口72。而且,输入输出接口75与搬入工件识别用传感器55和搬出工件识别传感器56连接。输入输出接口76与搬入中传感器58和搬出中传感器59连接。 
在该实施方式中,搬入工件识别用传感器55(搬出工件识别用传感器56)设置在搬入中传感器58(搬出中传感器59)的X方向的上流侧,设置位置为能够在检测是否处于搬入中(搬出中)的检测动作之前就可以识别工件50是什么(是什么种类),形成为在通过可识别区域过程中读取设置(例如粘贴、写入等)在工件50上的标识来进行识别。而且,也可以形成为在与各个工件50对应的其他结构(例如工件搬运体81)上设置标识。 
搬入中传感器58(搬出中传感器59)是光电型的,能够利用检测光束检测工件50通过部分浸渍搬入(搬出)区域过程中。在进入部分浸渍搬入(搬出)区域时变成导通(ON),在部分浸渍搬入(搬出)区域内保持导通状态,在脱离时变成关闭(OFF)。 
工件信息读取控制装置(61、62)、电源自动开关控制装置(61、62)、电源单元选择控制装置(61、62)、每个工件电流设定值控制装置(61、62)、每个工件电流值渐增控制装置(61、62)、每个工件定电流控制指令装置(61、62)、每个工件电流值渐减控制装置(61、62)由分别存储相应控制程序的ROM和在RAM中编译并执行这些控制程序的CPU构成。 
工件信息读取控制装置(61、62)检索图4所示的表64M,读取与搬入工件识别用传感器55识别的工件50对应的信息,并存储在RAM 63的工件区域。在工件50被搬入电镀槽10中的情况下(图5中的ST10为YES“是”),电源单元选择控制装置(61、62)根据存储信息选择该工件50对应的电源单元20(ST11)。这样,电源自动开关控制装置(61、62)向所选择的电源单元20输出电源接入信号,启动所述电源单元20(ST12)。而且,该工件50从电镀槽10内搬出的情况下(ST19中为NO“否”),输出电源切断信号,切断该电源单元20(ST20)。 
每个工件电流设定值控制装置(61、62)向各个电源单元20输出与所述各个设定电流值对应的电流设定信号。 
在搬入中传感器58导通,即工件(例如50A)进入部分浸渍搬入区域时,每个工件电流值渐增控制装置(61、62)生成渐增指令信号并输出给相应的电源单元20A,用于在读取/存储的该工件(50A)的部分浸渍搬入期间(=部分浸渍搬出时间=Ta)内,渐增控制电流值从零(0)开始渐增到设定电流值Is。而且,渐增指令信号的生成也可以形成为在搬入中传感器58导通之前进行也可以。而且,利用电源单元20A的结构可以生成并输出渐增控制信号,代替渐增指令信号也可以。 
同样,在搬出中传感器59导通,即工件(例如50A)进入部分浸渍搬出区域时,每个工件电流值渐减控制装置(61、62)生成渐减指令信号并输出给相应的电源单元20A,用于在读取/存储的部分浸渍搬出期间(=Ta)内,渐减控制电流值从设定电流值Is开始渐减到零(0)。而且,渐减指令信号的生成也可以形成为在搬出中传感器59导通之前进行也可以。而且,利用电源单元20A的结构可以生成并输出渐减控制信号,代替渐减指令信号也可以。 
在搬入中传感器58从导通切换到断开时刻开始到搬出中传感器 59导通时刻为止的期间(全部浸渍搬运)内,每个工件定电流值控制指令装置(61、62)向相应电源单元20生成输出定电流控制指令信号。 
下面,说明装置的作用(操作)。 
工件50A通过图2所示的工件搬运体[83A(35A2)]沿着X方向搬运,如果到达图1所示的入口侧10F近前,搬运工件识别用传感器55读取该工件50A的标识。然后,工件信息读取存储控制装置(61、62)检索图4中的表64M,读取与识别工件50A对应的信息(Isa、La、Ta、V),并存储在工件区域。然后,搬入中传感器58变成导通(图5中的ST10中为YES“是”),电源单元选择控制装置(61、62)选择与读取的标识对应的电源单元20A(ST11)。电源自动开关控制装置(61、62)向所选择的电源单元20A输出电源接入信号(ST12)。 
这样,从各个电源单元20A至阴极(50A)与阳极15L、15R电性连接。阴极端子25经由电缆37A→阴极中继部件31A→臂部件35A(电源侧通电电路35A1、工件搬运体83A、工件侧通电电路35A2)与工件50A连接。静止侧的阴极中继部件31A和可动侧的臂部件35A(电源侧通电电路35A1)在X方向的相对移动中(工件搬运过程中)维持电性连接。阳极端子21经由电缆17(17L,17R)与阳极电极15L、15R连接。因此,能够为电镀处理用电源供电。 
同时,每个工件电流值渐增控制装置(61、62)生成渐增指令信号并输出至电源单元20A(ST13)。因此,在部分浸渍搬入期间(Ta)内,向工件50A供电的电流值Iin如图6(A)所示从零(0)开始逐渐增加(渐增)到设定电流值Is为止。即,由于工件50A各面的单位面积的电流值Isa(A/dm2)一定,能够保持品质均匀性。 
如果搬入中传感器58变成断开(ST14中为YES“是”),每个工件定电流控制指令装置(61、62)将与读取/并存储的设定电流值Isa对应的定电流控制指令信号生成输出至电源单元20A(ST15)。在全部浸渍搬运过程中的工件50A,如图6所示通过将设定电流值Is供给工件50A对单位面积供给设定电流值Isa(A/dm2)。进行定电流控制。 
工件50A在电镀槽10内(电镀液Q中)沿着X方向连续搬运。此时,电流从第一侧的阳极电极15L开始流过第一侧面Fl侧,在该面上析出镀层,而且电流从第二侧的阳极电极15R开始流过第二侧面Fr 侧,在该面上析出镀层。镀层厚度随着处理经过的时间成比例增厚。 
然后,如果搬出中传感器59变成导通(ST16中为YES “是”),电源单元选择控制装置(61、62),即,选择与搬出工件标识用传感器56已经读取标识对应的电源单元20A(ST17)。而且,由于搬运速度一定,工件50A的识别也可以形成为利用入口侧10F处的识别结果。这种情况下,可以省略搬出工件标识用传感器56。 
其中,每个工件电流值渐减控制装置(61、62)生成渐减指令信号并输出给相应的电源单元20A(ST18)。因此,在部分浸渍搬出期间(Ta)内,向工件50A供电的电流值Idg如图6(B)所示从设定电流值Is开始逐渐减少(渐减)到零(0)到为止。即,在出口侧10B的情况下,与入口侧10F相同,工件50A对各面的单位面积的电流值Isa(A/dm2)一定,能够保持品质的均匀性。 
如果搬出中传感器59变成断开(ST19中为YES“是”),电源自动开关控制装置(61、62)向选择电源单元20A输出电源切断信号(ST20)。切断电源单元20A。 
工件50B、50C、50D、50E也与上述工件50A的情况相同,进行相同的处理。然后,对后面的工件50A~50E也同样。而且,在不成为负担的情况下,阴极中继部件31A~31E同时搬运两个以上的工件50。 
因此,根据本实施方式,能够对每个工件50以设定电流值连续进行电镀处理,因此能够在各个工件50上形成与所述工件设定电流值对应的无偏差的镀层厚度,能够形成均匀而且高品质的镀层。 
而且,由于能够连续搬运电镀处理内容(镀层形成面积、镀层厚度等)不同的多个工件50并连续进行处理,因此生产效率高。 
而且,由于电源装置由N+1个电源单元20构成,因此与以前的例子比较,能够减少总供给容量,能够减少消耗的电量。 
电路路径[电缆17、37、电路(31、35)等]的结构和组装引起的电阻或者电极间距离的偏差的影响,可以通过微调每个工件50的设定电流值消除,因此,通过这一点也能够使镀层厚度和处理品质进一步均匀化。 
而且,通过入口侧10f的电流渐增控制和出口侧10B的电流渐减控制,消除部分搬入电镀处理槽10内时和部分搬出电镀处理槽10时部分处理不合格,因此能够消除由于工件50的X方向部分(前方部分、中央部分、后方部分)情况的不同而产生的偏差。 
而且,设置臂部件[35A(35A2)],基端部安装在工件搬运体(例如83A)上,所述工件搬运体安装成可以在搬运轨道81上搬运工件,而且设计臂部件[35A(35A2)]前端与对应的阴极中继部件31A可以相对移动地配合,同时形成为能够直接(或者间接)向各个臂部件[35A(35A2)]供电的结构,从对应的各个电源单元20A经由对应的阴极中继部件31A和对应的臂部件[35A(35A2)]向电镀槽10内搬运过程中的各个工件50供电,因此能够更平缓且稳定地进行工件50的搬运和向工件供电。 
而且,第一实施方式中,取代搬入工件识别用传感器55、搬出工件识别用传感器56、搬入中传感器58以及搬出中传感器59四个传感器,例如可以只使用搬入工件识别传感器55一个传感器。该情况下,搬入工件识别传感器55配置在搬入中传感器58的位置,由搬入工件识别传感器55识别工件50的同时检测工件50进入部分浸渍搬入区域。并且,利用搬送速度V、由搬入工件识别传感器55识别的工件50的X方向的工件50长度相关信息,由期间长度计算装置计算出图6A和图6B中的部分浸渍搬入期间T12、全面浸渍时间(t2)以及部分浸渍搬出期间T34。利用该计算结果,可以进行上述电流渐增控制或电流渐减控制。 
(第二实施方式) 
在该第二实施方式中,如图7和图8所示,与第一实施方式的情况相同,形成为在电镀槽10内搬运过程中的各个工件50连续供电且连续电镀处理,并形成为分别向每个工件50和每个表面(F1和Fr)能够供给设定电流值(A/dm2)。 
即,在全部浸渍状态下可以同时在电镀槽10搬运的工件50的数目为N(例如4个)的情况下,电镀槽10外部沿着X方向设置数目为N+1(=5)个阴极中继部件31,而且分别设置数目为N+1(=5)个第一侧电源单元20L和第二侧电源单元20R,同时电镀槽10内相对向设置沿着X方向延伸而且各个工件50共通的第一侧的阳极电极15L和第二侧的阳极电极15R,第一侧的电源单元20L的各个阳极端子21与第 一侧的阳极电极15L连接,而且第二侧的电源单元20R的各个阳极端子21与第二侧的阳极电极15R连接,同时第一侧的电源单元20L的各个阴极端子25和第二侧的电源单元20R的各个阴极端子25与分别与相应的阴极中继部件31相连,形成为可以从第一侧和第二侧的各个电源单元20L、20R分别经由相应的阴极中继部件31向在电镀槽10内搬运过程中的各个工件50供电,还有形成为在各个工件50全部浸渍在电镀槽10内的状态下搬运期间可以定电流控制第一侧和第二侧的各个电源单元20L、20R,同时形成为在部分浸渍状态下搬入期间可以进行电流渐增控制,而且在部分浸渍状态下搬出期间可以进行电流渐减控制。 
图8中,各个阴极中继部件31LRA~31LRE的结构/功能与第一实施方式的情况相同,第一侧的电源单元20L和第二侧的电源单元20R共通。即,第一侧和第二侧的各个电源单元20L、20R的各个阴极端子25如图7所示,经由各个电缆37L(37LA~37LE)、37R(37RA~37RE)分别与阴极中继部件31LRA~31LRE连接。 
成对的第一侧的电源单元20L的各阳极端子21可以仅向工件50的第一侧的面F1供电,因此经由电缆17L仅与第一侧的阳极电极15L相连。而且,第二侧的电源单元20R的各阳极端子21可以仅向工件50的第二侧的面Fr供电,因此通过电缆17R仅与第二侧的阳极电极15R相连。 
因此,根据本实施方式,可以对每个工件50以及同一个工件的每个表面F1和Fr以设定电流值进行连续电镀处理,根据各个工件的各个面设定的电流值,形成没有偏差的镀层厚度,能够形成均匀而且高品质的镀层。 
而且,由于能够连续搬运电镀处理内容(形成镀层的面数、每个面形成镀层的面积/厚度等)不同的多个工件50并连续进行处理,因此生产效率高。 
而且,能够对仅以单面(F1或Fr)作为处理对象的工件50进行电镀处理。在与两面作为处理对象的工件混合情况下也能够进行电镀处理。 
而且,由于电源装置由第一侧和第二侧的电源单元20各N+1个构 成,因此与以前的例子比较,能够减少总供给电容量,能够减少消耗的电量。 
电路路径[电缆17、37、电路(31、35)等]的结构和组装引起的电阻或者电极间距离的偏差的影响,可以通过微调每个工件50及每个表面的设定电流值消除,因此,通过这一点也能够使镀层厚度和处理品质进一步均匀化。 
由于阴极中继部件(例如31LRA)由第一侧电源单元20LA和第二侧电源单元20RA共通,因此与分别设计的情况比较,结构简单,而且电力损耗小。 
此外,能够取得与第一实施方式的情况相同的作用和效果(例如,通过经过阴极中继部件31LRA和臂部件[35A(35A1,35A2)]供电,能够进一步使工件50的搬运和供电平缓和稳定)。 
产业上的应用 
本发明可以用于在印刷衬底材料等形成镀层厚度均匀而且高品质的镀层。

Claims (4)

1.一种连续电镀处理装置,对电镀槽中搬运过程中的各个工件连续供电,同时可以连续进行电镀处理,其特征在于,
在全部浸渍状态下可以同时在上述电镀槽中搬运的工件数目为N的情况下,在上述电镀槽外设置数目为N+1个沿着工件搬运方向延伸的阴极中继部件,并设置N+1个电源单元,同时在上述电镀槽内相对向设置沿着工件搬运方向延伸且各个工件共通的阳极电极;
各个电源单元的各个阳极端子与阳极电极相连,而且各个阴极端子与分别相应的阴极中继部件相连,形成为从各个电源单元可以经由相应的阴极中继部件向上述电镀槽内搬运过程中的各个工件供电;
控制连续电镀动作的计算机系统,包含根据上述工件搬运方向的上述工件的长度L和上述工件的设定搬运速度V计算上述工件的部分浸渍时间L/V的期间长度计算装置,
形成为在各个工件在上述电镀槽内以全部浸渍状态搬运期间可通过设定电流值Is以定电流控制各个电源单元,同时形成为在至少工件的电镀处理对象面的所述工件搬运方向的一部分浸渍于所述电镀槽的电镀液中的部分浸渍状态下搬入的上述部分浸渍时间内可以进行将电流值从0渐增至所述设定电流值Is的电流渐增控制,而且在上述部分浸渍状态下搬出的上述部分浸渍时间内可以进行将电流值从所述设定电流值Is渐减至0的电流渐减控制;以及
将从所述各电源单元供给所述工件的所述工件的单位面积的电流值Isa实质上控制为一定。
2.一种连续电镀处理装置,对电镀槽中搬运过程中的各个工件连续供电,同时可以连续进行电镀处理,其特征在于,
在全部浸渍状态下可以同时在上述电镀槽中搬运的工件数目为N的情况下,在上述电镀槽外设置数目为N+1个沿着工件搬运方向延伸的阴极中继部件,并分别设置N+1个第一侧的电源单元和第二侧的电源单元,同时在上述电镀槽内相对向设置沿着工件搬运方向延伸且各个工件共通的第一侧的阳极电极和第二侧的阳极电极;
第一侧的电源单元的各个阳极端子与第一侧的阳极电极相连,第二侧的电源单元的各个阳极端子与第二侧的阳极电极相连,同时第一侧的电源单元的各个阴极端子和第二侧的电源单元的各个阴极端子分别与相应的阴极中继部件相连,形成为第一侧的电源单元和第二侧的电源单元可以经由相应的阴极中继部件向上述电镀槽内搬运过程中的各个工件供电;
控制连续电镀动作的计算机系统,包含根据上述工件搬运方向的上述工件的长度L和上述工件的设定搬运速度V计算上述工件的部分浸渍时间L/V的期间长度计算装置,
形成为在各个工件在上述电镀槽内以全部浸渍状态搬运期间可通过设定电流值Is以定电流控制第一侧和第二侧的各个电源单元,同时形成为在至少工件的电镀处理对象面的所述工件搬运方向的一部分浸渍于所述电镀槽的电镀液中的部分浸渍状态下搬入的上述部分浸渍时间内可以进行将电流值从0渐增至所述设定电流值Is的电流渐增控制,而且在上述部分浸渍状态下搬出的上述部分浸渍时间内可以进行将电流值从所述设定电流值Is渐减至0的电流渐减控制;以及
将从所述各电源单元供给所述工件的所述工件的单位面积的电流值Isa实质上控制为一定。
3.根据权利要求1或2所述的连续电镀处理装置,其特征在于,
形成为如下形式:在沿上述工件搬运方向延伸的搬运轨道安装多个可以搬运工件的工件搬运体;
设计有臂部件,所述臂部件基端部安装于工件搬运体,而且前端与对应的上述阴极中继部件可以相对移动地配合;
同时形成为能够直接或者间接向各个臂部件供电的结构;
可以从所述各个电源单元经过所述各个阴极中继部件和所述各个臂部件向电镀槽内搬运过程中的各个工件供电。
4.根据权利要求1或2所述的连续电镀处理装置,其特征在于,进一步具有:
识别上述工件的传感器;
存储每一种类的上述工件的上述工件的长度L的存储器,
上述期间长度计算装置,从上述存储器读取上述传感器所识别的上述工件的长度L,计算上述工件的部分浸渍时间L/V。
CN2008101732961A 2007-11-01 2008-10-31 连续电镀处理装置 Active CN101423969B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-284841 2007-11-01
JP2007284841 2007-11-01
JP2007284841 2007-11-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101423969A CN101423969A (zh) 2009-05-06
CN101423969B true CN101423969B (zh) 2013-08-07

Family

ID=40514646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101732961A Active CN101423969B (zh) 2007-11-01 2008-10-31 连续电镀处理装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8940137B2 (zh)
JP (2) JP5457010B2 (zh)
KR (1) KR101540474B1 (zh)
CN (1) CN101423969B (zh)
DE (1) DE102008053965B4 (zh)
TW (1) TWI415977B (zh)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA201792049A1 (ru) 2009-06-08 2018-05-31 Модьюметал, Инк. Электроосажденные наноламинатные покрытия и оболочки для защиты от коррозии
JP2012046783A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Almex Pe Inc 表面処理装置
JP5613499B2 (ja) * 2010-08-25 2014-10-22 アルメックスPe株式会社 表面処理装置
JP5602553B2 (ja) * 2010-09-17 2014-10-08 アルメックスPe株式会社 表面処理装置
JP5833355B2 (ja) * 2011-06-30 2015-12-16 アルメックスPe株式会社 表面処理装置
DE102012012990B4 (de) * 2011-06-30 2014-09-04 Almex Pe Inc. Oberflächenbehandlungssystem und Werkstückhaltestütze
JP5795514B2 (ja) * 2011-09-29 2015-10-14 アルメックスPe株式会社 連続メッキ装置
JP6129497B2 (ja) * 2011-09-29 2017-05-17 アルメックスPe株式会社 連続メッキ装置
JP5766091B2 (ja) * 2011-10-24 2015-08-19 京セラサーキットソリューションズ株式会社 めっき装置
CN102677134A (zh) * 2012-05-31 2012-09-19 无锡市喷特环保工程有限公司 连续镀槽
CN103590079A (zh) * 2012-08-14 2014-02-19 亚洲电镀器材有限公司 一种电镀方法
CA2905548C (en) 2013-03-15 2022-04-26 Modumetal, Inc. Nanolaminate coatings
CA2905575C (en) 2013-03-15 2022-07-12 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
EA201500949A1 (ru) 2013-03-15 2016-02-29 Модьюметл, Инк. Способ формирования многослойного покрытия, покрытие, сформированное вышеуказанным способом, и многослойное покрытие
BR112017005464A2 (pt) * 2014-09-18 2017-12-05 Modumetal Inc método e aparelho para aplicar continuamente revestimentos de metal nanolaminado
AR102068A1 (es) 2014-09-18 2017-02-01 Modumetal Inc Métodos de preparación de artículos por electrodeposición y procesos de fabricación aditiva
CN104313657A (zh) * 2014-11-10 2015-01-28 临安振有电子有限公司 Hdi印制线路板通孔的电沉积装置
CN106149039B (zh) * 2015-04-08 2017-11-24 亚硕企业股份有限公司 电镀设备
CN104862768B (zh) * 2015-05-27 2017-09-22 广州杰赛科技股份有限公司 一种电路板的电镀方法及装置
TWI698554B (zh) * 2015-10-20 2020-07-11 香港商亞洲電鍍器材有限公司 電鍍機器及電鍍方法
KR102579796B1 (ko) * 2015-10-20 2023-09-15 프로세스 오토메이션 인터내셔날 리미티드 전기도금 머신 및 전기도금 방법
JP6117891B2 (ja) * 2015-10-29 2017-04-19 アルメックスPe株式会社 表面処理装置
AR109584A1 (es) 2016-09-08 2018-12-26 Modumetal Inc Procesos para proveer recubrimientos laminados sobre piezas de trabajo, y los artículos que se obtienen con los mismos
WO2018062259A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 アルメックスPe株式会社 ワーク保持治具及び表面処理装置
EP3612669A1 (en) 2017-04-21 2020-02-26 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
KR20200014262A (ko) 2017-05-30 2020-02-10 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 표면처리장치 및 반송 지그
CN107119309A (zh) * 2017-06-15 2017-09-01 临安金奥科技有限公司 一种对板材表面进行单面连续处理的装置
KR20200075843A (ko) * 2017-10-20 2020-06-26 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 표면처리 장치
WO2019210264A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation
CN109468677A (zh) * 2018-12-05 2019-03-15 珠海杰赛科技有限公司 一种垂直连续电镀方法
CN114775023A (zh) * 2022-05-26 2022-07-22 枣庄睿诺光电信息有限公司 一种电镀装置
CN115505996B (zh) * 2022-11-04 2023-03-10 昆山东威科技股份有限公司 一种电镀装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2724691A (en) * 1951-06-13 1955-11-22 Western Electric Co Apparatus for electroplating articles
DE3929728A1 (de) * 1989-09-07 1991-03-14 Werner M Kraemer Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2724690A (en) * 1951-06-13 1955-11-22 Western Electric Co Apparatus for electroplating articles
US2935989A (en) * 1957-12-04 1960-05-10 Hanson Van Winkle Munning Co Processing apparatus
US3455809A (en) * 1966-11-25 1969-07-15 Baker Bros Inc Adjustable electrode transporter for lateral electrode spacing during electroplating
GB1557017A (en) * 1976-07-20 1979-12-05 Heritage Silversmiths Ltd Electropolishing of stainless steel
JPS5321048A (en) * 1976-08-10 1978-02-27 Nippon Electric Co Constant current density plating device
US4184927A (en) * 1976-12-30 1980-01-22 Riken Keikinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha Process and apparatus for effecting surface treatment of workpieces
FR2390517A1 (fr) * 1977-05-10 1978-12-08 Coppertron Sa Installation pour l'electro-production de cuivre en feuilles destinees a etre appliquees en particulier sur des materiaux dielectriques
US4189360A (en) * 1979-03-12 1980-02-19 Woods Craig P Process for continuous anodizing of aluminum
US4263122A (en) * 1979-12-03 1981-04-21 Programmed Coating Systems, Inc. Electrocoating equipment
DE2951708A1 (de) * 1979-12-19 1981-07-02 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin Verfahren und vorrichtung zur automatischen regelung von teilstromstaerken eines gleichrichters
US4337134A (en) * 1980-02-27 1982-06-29 Elfab Corporation Continuous truck mounted printed circuit board plating system
US4401522A (en) * 1980-09-29 1983-08-30 Micro-Plate, Inc. Plating method and apparatus
US4378281A (en) * 1981-06-25 1983-03-29 Napco, Inc. High speed plating of flat planar workpieces
US4534843A (en) * 1983-01-28 1985-08-13 Technic, Inc. Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like
JPS61133400A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Kosaku:Kk 電気めつき装置
US4775046A (en) * 1986-01-17 1988-10-04 Future Automation, Inc. Transport belt for production parts
DE3939681A1 (de) * 1989-12-01 1991-06-06 Schering Ag Verfahren zur steuerung des ablaufes von galvanischen anlagen, sowie zur durchfuehrung des verfahrens dienender anordnung
JPH0774479B2 (ja) * 1990-03-22 1995-08-09 三菱電機株式会社 電気めっき装置
JPH06346289A (ja) * 1993-06-14 1994-12-20 Fujikura Ltd 陽極酸化処理装置および陽極酸化処理方法
DE59501606D1 (de) * 1994-05-11 1998-04-16 Siemens Sa Vorrichtung zur behandlung von leiterplatten
DE19539868C1 (de) * 1995-10-26 1997-02-20 Lea Ronal Gmbh Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung
DE19717510C1 (de) * 1997-04-25 1998-10-01 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zur Abblendung von Galvanisiergut in Durchlaufanlagen
TW373034B (en) * 1997-10-30 1999-11-01 Kazuo Ohba Automatic plating method and apparatus thereof
TW438906B (en) * 1998-06-11 2001-06-07 Kazuo Ohba Continuous plating apparatus
US6471846B1 (en) * 1998-09-25 2002-10-29 Kazuo Ohba Electric feeding method and apparatus for a continuous plating apparatus
JP3025254B1 (ja) * 1999-02-05 2000-03-27 藤本電気商事有限会社 めっき装置およびめっき方法
JP3754262B2 (ja) * 2000-02-16 2006-03-08 株式会社アルメックス 表面処理装置
US6793792B2 (en) * 2001-01-12 2004-09-21 Unitive International Limited Curaco Electroplating methods including maintaining a determined electroplating voltage and related systems
JP4157308B2 (ja) * 2001-06-27 2008-10-01 シャープ株式会社 めっき膜の形成方法及び該方法によりめっき膜が形成された電子部品
DE10153171B4 (de) * 2001-10-27 2004-09-16 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen
US20060141157A1 (en) * 2003-05-27 2006-06-29 Masahiko Sekimoto Plating apparatus and plating method
KR100539239B1 (ko) * 2003-06-25 2005-12-27 삼성전자주식회사 도금 중단에 의해 불량이 발생되는 것을 방지하는 도금방법 및 이에 이용되는 도금 장비
JP2005097721A (ja) * 2003-08-27 2005-04-14 Yamaha Corp 両面メッキ装置および両面メッキ方法
JP4707941B2 (ja) * 2003-09-02 2011-06-22 アルメックスPe株式会社 めっき処理装置およびめっき処理方法
JP2006037134A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Chuo Seisakusho Ltd 連続搬送式めっき装置の電流制御方法
US20060213778A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for electrochemical plating on semiconductor wafers
JP4937154B2 (ja) * 2008-02-06 2012-05-23 デュポン神東・オートモティブ・システムズ株式会社 電着膜厚自動制御方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2724691A (en) * 1951-06-13 1955-11-22 Western Electric Co Apparatus for electroplating articles
DE3929728A1 (de) * 1989-09-07 1991-03-14 Werner M Kraemer Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2000-226697A 2000.08.15

Also Published As

Publication number Publication date
CN101423969A (zh) 2009-05-06
JP2014074237A (ja) 2014-04-24
KR20090045119A (ko) 2009-05-07
JP5740014B2 (ja) 2015-06-24
DE102008053965B4 (de) 2021-03-25
TWI415977B (zh) 2013-11-21
JP5457010B2 (ja) 2014-04-02
TW200930845A (en) 2009-07-16
KR101540474B1 (ko) 2015-07-29
DE102008053965A1 (de) 2009-05-07
US20090114530A1 (en) 2009-05-07
JP2009132999A (ja) 2009-06-18
US8940137B2 (en) 2015-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101423969B (zh) 连续电镀处理装置
CN102851722B (zh) 表面处理装置及工件保持夹具
US3536603A (en) Electrical connectors to a workpiece in electro-erosion machines
CN101718648A (zh) 实验室用金相样品电解抛光装置
KR20050058423A (ko) 적어도 표면에서는 전도성을 띠는 작업물을 전해 처리하는장치 및 방법
CN201581150U (zh) 实验室用金相样品电解抛光装置
US6271496B1 (en) Modular welding machine
US20170298530A1 (en) Electroplating anode assembly
CN1974871B (zh) 带钢连续电镀锌镀槽双钛基阳极电压的控制系统
CN111266678B (zh) 一种基于阴极析氢强化电解加工微间隙内传质效率的方法及控制系统
CN102021624A (zh) 对准装置
JPH0241598B2 (zh)
CN218917543U (zh) 一种用于电镀飞靶的在线导电性检测装置
CN220643307U (zh) 卡槽式导电装置及水平电镀设备
CN107012497B (zh) 一种电镀机和电镀方法
JPH0428798B2 (zh)
CN202701617U (zh) 集散式铝电解槽阴极钢棒带电焊接系统
JP2002220699A (ja) 電気めっき陽極支持体
JPH0673595A (ja) 連続電気めっき装置
CN117702193A (zh) 一种适用柔性生产的铝电解槽预制母线及生产方法
JP2009052110A (ja) 電解研磨装置
KR20210015215A (ko) 도금장치
JPH04176899A (ja) アルミニウム製品の連続電解処理装置および方法
JPS6030758B2 (ja) 電解処理槽の通電制御方法
JP2002275679A (ja) メッキ方法及びメッキ装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1127097

Country of ref document: HK

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Japan Tochigi

Applicant after: ALMEXPE Corp.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: ALMEXPE Corp.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1127097

Country of ref document: HK

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Japan Tochigi

Patentee after: Almex Technology Co.,Ltd.

Address before: Japan Tochigi

Patentee before: ALMEXPE Corp.