JP4707941B2 - めっき処理装置およびめっき処理方法 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 233
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 30
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 103
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 59
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 49
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 76
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 amine compound Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/46—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
- C02F1/461—Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/06—Filtering particles other than ions
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
本めっき処理装置10は、本めっき処理方法を実施するために最良の形態とされている。すなわち、本めっき処理装置10は、図1に示す如く、めっき処理槽11等の基本的構成(10,11,20,21等)が先提案(図5)のめっき処理装置10P2の場合と同様とされているが、さらにめっき処理液抽出供給手段50と電解除去処理装置30とフィルター装置40とめっき処理液戻し供給手段60とを設け、各密閉アノード室構造体20L,20R内のアノード室24から抽出供給されためっき処理液中の不純物[単位量当たりの重量として、例えば(Z+α)g=(Z30+Z40+α)g]の大部分[単位量当たりの重量として、(Z30)g]を第1段階として電解処理により除去しかつその残り[単位量当たりの重量として、(Z40)g]を第2段階として機械的に除去してから、カソード室11Kに戻し供給するように形成されている。
に対応した添加剤の開発も相俟って、量産稼働ができることを確認している。
この第2の実施の形態は、図2に示される。
11 めっき処理槽
11K カソード室
20 密閉アノード室構造体
21 アノードユニット
22 アノード
23 布製包囲部材
24 アノード室
26 布製部材
30 電解除去処理装置
31 電解除去槽
32 陽極部材
35 陰極部材
40 フィルター装置
42 カートリッジ
50 めっき処理液抽出供給手段
53 抽出供給ポンプ
60 めっき処理液戻し供給手段
63 戻し供給ポンプ
W ワーク(カソード)
Claims (3)
- めっき処理槽内の幅方向の両側に槽内中央に向う面が布製部材からなりかつ全体として密閉型のアノード室を形成する密閉アノード室構造体を装着するとともに各密閉アノード室構造体にアノードとこれを包囲する布製包囲部材とからなるアノードユニットを収容させ、密閉アノード室構造体間のめっき処理液中にカソードを形成するワークを浸漬させ、ワークと両アノードとの間に給電しつつ当該ワークの表面にめっき処理を施すめっき処理装置において、
前記各アノード室内でかつ当該各アノードユニット外からめっき処理液を抽出して他所に供給可能なめっき処理液抽出供給手段と、電解除去槽,この電解除去槽の内部に装着された1対の陽極部材および両陽極部材間に装着された陰極部材を有しかつめっき処理液抽出供給手段によって抽出供給されためっき処理液中の不純物の大部分を電解処理により陰極部材側に析出させて除去する電解除去処理装置と、この電解除去処理装置を通過した後のめっき処理液中に残存する小量の不純物を機械的に除去可能かつカートリッジを交換可能なフィルター装置と、このフィルター装置により残存不純物が除去されためっき処理液を前記めっき処理槽内でかつ各密閉アノード室構造体外のカソード室に戻し供給可能なめっき処理液戻し供給手段とを設けた、めっき処理装置。 - 前記めっき処理槽と前記電解除去槽とを前記電解除去槽内の液面が前記めっき処理槽内の液面に対して低くなるように配設し、前記めっき処理液抽出供給手段が重力利用の自然流によって前記各アノード室内のめっき処理液を前記電解除去槽へ抽出供給可能に形成されている、請求項1記載のめっき処理装置。
- 槽内中央に向う面が布製部材からなりかつアノードおよび布製包囲部材を含むアノードユニットを収容可能な全体として密閉型構造のアノード室を形成するとともにめっき処理槽内の幅方向の両側に装着された密閉アノード室構造体の間にカソードであるワークを浸漬させ、ワークと両アノードとの間に給電しつつ当該ワークの表面にめっき処理を施すめっき処理方法において、
1対の陽極部材および両陽極部材間に装着された陰極部材を有する電解除去処理装置を用いて前記各密閉アノード室構造体のアノード室内でかつ当該各アノードユニット外から抽出供給されためっき処理液中の不純物の大部分を電解処理により陰極部材側に析出させて除去し、次いでフィルター装置を用いて電解除去処理装置を通過しためっき処理液中に残存する小量の不純物を機械的に除去し、フィルター装置を通過しためっき処理液を前記めっき処理槽内のカソード室に戻し供給しつつめっき処理を行う、めっき処理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003309954A JP4707941B2 (ja) | 2003-09-02 | 2003-09-02 | めっき処理装置およびめっき処理方法 |
TW093125843A TW200510575A (en) | 2003-09-02 | 2004-08-27 | Plating apparatus and method |
KR1020040068502A KR101133372B1 (ko) | 2003-09-02 | 2004-08-30 | 도금처리장치와 도금처리방법 |
CNA2004100959359A CN1637171A (zh) | 2003-09-02 | 2004-09-02 | 电镀处理装置和电镀处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003309954A JP4707941B2 (ja) | 2003-09-02 | 2003-09-02 | めっき処理装置およびめっき処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005076100A JP2005076100A (ja) | 2005-03-24 |
JP4707941B2 true JP4707941B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=34411963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003309954A Expired - Fee Related JP4707941B2 (ja) | 2003-09-02 | 2003-09-02 | めっき処理装置およびめっき処理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4707941B2 (ja) |
KR (1) | KR101133372B1 (ja) |
CN (1) | CN1637171A (ja) |
TW (1) | TW200510575A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100934729B1 (ko) * | 2007-10-29 | 2009-12-30 | (주)화백엔지니어링 | 무전해 주석도금액 불순물 제거장치 및 방법 |
JP5457010B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2014-04-02 | アルメックスPe株式会社 | 連続めっき処理装置 |
CN102995094A (zh) * | 2011-09-19 | 2013-03-27 | 代芳 | 电镀槽中金属离子浓度稳定的方法 |
JP2016130363A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-21 | Tdk株式会社 | めっき装置 |
TWI615363B (zh) * | 2016-04-08 | 2018-02-21 | 科閎電子股份有限公司 | 降低電解液中至少一污染性陽離子濃度的方法 |
CN106917132B (zh) * | 2017-04-27 | 2018-12-07 | 北京纽堡科技有限公司 | 一种电镀装置 |
CN107723745B (zh) * | 2017-09-25 | 2019-09-17 | 杨家华 | 一种冶金电解槽装置 |
KR20190065527A (ko) | 2017-12-02 | 2019-06-12 | 오준혁 | 회전 및 접이식 빨래건조대 |
JP7061792B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2022-05-02 | 日本表面化学株式会社 | めっき装置及びめっき製品の製造方法 |
CN112941600B (zh) * | 2021-01-25 | 2024-06-04 | 株洲信康科技有限责任公司 | 一种精密仪器电镀设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS554297Y2 (ja) * | 1976-01-29 | 1980-01-31 | ||
JPH0294260U (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-26 | ||
JP2001049499A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-20 | Ebara Corp | めっき装置 |
JP2001316893A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-16 | Shimonoseki Mekki Kk | 不溶性陽極を使用する表面処理方法及びその装置 |
JP2003013291A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Almex Inc | めっき処理装置 |
JP4014827B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2007-11-28 | シャープ株式会社 | メッキ処理装置 |
-
2003
- 2003-09-02 JP JP2003309954A patent/JP4707941B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-08-27 TW TW093125843A patent/TW200510575A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-08-30 KR KR1020040068502A patent/KR101133372B1/ko active IP Right Grant
- 2004-09-02 CN CNA2004100959359A patent/CN1637171A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005076100A (ja) | 2005-03-24 |
TW200510575A (en) | 2005-03-16 |
TWI373537B (ja) | 2012-10-01 |
KR20050024184A (ko) | 2005-03-10 |
KR101133372B1 (ko) | 2012-04-06 |
CN1637171A (zh) | 2005-07-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060825 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080930 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090924 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110316 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |