WO2021140857A1

WO2021140857A1 - 表面処理装置及びその方法

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Publication number: WO2021140857A1
Application number: PCT/JP2020/046991
Authority: WO
Inventors: 勝己石井
Original assignee: 株式会社アルメックステクノロジーズ
Priority date: 2020-01-10
Filing date: 2020-12-16
Publication date: 2021-07-15
Also published as: JP7142982B2; JPWO2021140857A1; TW202134485A; CN114929945A

Abstract

表面処理装置（１）は、第１主面（Ｗ_Ｆ）及び第２主面（Ｗ_Ｂ）を被処理面とするワーク（Ｗ）の周縁を囲って保持する治具（１０）と、表面処理槽（１００）と、表面処理槽の上部から供給され下部から排出される処理液（２）を循環させる処理液循環部（２００）と、を有する。表面処理槽は、ワークを保持する治具を支持する支持部（１１０，１２０）と、ワークと対向する第１及び第２壁部（１４０，１５０）と、を含む。処理液循環部は、第１主面側の第１流路（ＦＰ１）に沿って処理液の第１液流（ＬＦ１）を形成する第１循環部（２１０）と、第２主面側の第２流路（ＦＰ２）に沿って処理液の第２液流（ＬＦ２）を形成する第２循環部（２２０）と、を含む。

Description

表面処理装置及びその方法

　本発明は、無電解メッキまたは電解メッキ等の表面処理装置及びその方法等に関する。

　処理液が収容される表面処理槽内にてワークを垂下して搬送させ、処理槽中に設けた複数のノズルから処理液をワークの表面及び裏面に噴射させる連続メッキ装置が知られている（特許文献１）。

　また、無電解または電解メッキ装置として、ワークの表面と裏面とに沿って、処理液を上から下向きに供給して、ワークの表面と裏面とにメッキする装置も提案されている（特許文献２）。

特開２０１８－１１５３６７号公報特開２０１６－１０８５９８号公報

　例えば第５世代移動通信システム（５Ｇ）に用いられるスマートフォン用基板は、基板の表面では例えば９５％が銅メッキ面積であるのに対して、基板の裏面では５％が銅メッキ面積となり、基板の表裏面で残銅率差が大きく異なる場合がある。表裏面で残銅率差が大きい基板を、上述された従来装置を用いてメッキすると、メッキ品質が損なわれることがあることが分かった。

　本発明は、ワークの表裏面で表面処理条件を異ならせることができる表面処理装置及びその方法を提供することを目的とする。

　（１）本発明の一態様は、
　表裏関係にある第１主面及び第２主面を被処理面とするワークの周縁を囲って保持する治具と、
　表面処理槽と、
　前記表面処理槽の上部から供給され、前記表面処理槽の下部から排出される処理液を循環させる処理液循環部と、
を有し、
　前記表面処理槽は、
　前記ワークを垂直状態で保持する前記治具を着脱自在に支持する支持部と、
　前記ワークの前記第１主面及び前記第２主面とそれぞれ対向する第１壁部及び第２壁部と、
を含み、
　前記ワークの前記第１主面と前記第１壁部との間に、前記処理液が流れる第１流路が形成され、前記ワークの前記第２主面と前記第２壁部との間に、前記処理液が流れる第２流路が形成され、
　前記処理液循環部は、前記第１流路に沿って前記処理液の第１液流を形成する第１循環部と、前記第２流路に沿って前記処理液の第２液流を形成する第２循環部と、を含む表面処理装置に関する。

　本発明の一態様によれば、ワークの第１主面と接する第１液流を形成する第１循環部と、ワークの第２主面と接する第２液流を形成する第２循環部とを有するため、第１液流と第２液流とで、表面処理条件（流量、圧力、温度、添加剤量等）の少なくとも一つを独立して設定することができる。それにより、ワークの第１主面及び第２主面で表面処理条件を異ならせることができる。

　（２）本発明の一態様（１）では、前記第１循環部は、前記第１液流の単位時間当たりの流量が可変であり、前記第２循環部は、前記第２液流の単位時間当たりの流量を可変とすることができる。第１液流と第２液流との単位時間当たりの流量をそれぞれ独立に設定することにより、ワークの第１主面及び第２主面をそれぞれ処理する処理条件を、独立して設定できる。

　（３）本発明の一態様（１）または（２）では、前記支持部と、前記支持部に支持される前記治具と、前記治具に保持される前記ワークとにより、前記表面処理槽が第１槽及び第２槽に区画され、前記第１槽内で一定液位を超えた前記処理液を、前記第１循環部に戻す第１オーバーフロー槽と、前記第２槽内で一定液位を超えた前記処理液を、前記第２循環部に戻す第２オーバーフロー槽と、をさらに有することができる。それにより、第１、第２循環部から供給される単位時間当たりの流量が所定流量以上（下部排出量以上）であれば、第１槽及び第２槽での処理液の面高さ（液位）は各々のオーバーフロー液位と等しくなる。例えば、第２循環部から供給される単位時間当たりの流量を小さくすると、第１槽ではオーバーフロー液位とする一方で、第２槽での液位を第１槽での液位よりも低くすることで、第１及び第２槽間で処理液の液面高さ（液位）を異ならせることができる。こうすると、第１槽及び第２槽間での液面高低差により、第１槽と第２槽とで、処理液がワークの処理面に作用する圧力を異ならせることができる。ワークが第１主面及び第２主面で貫通するスルーホールを有する場合、圧力の高い方から低い方に向けてスルーホール内にて処理液を置換することができ、スルーホール内の表面処理が改善される。また、第１槽の第１オーバーフロー液位と、第２槽の第２オーバーフロー液位とを異ならせてもよく、これによっても、第１槽と第２槽とで、処理液がワークの処理面に作用する圧力を異ならせることができる。

　（４）本発明の一態様（３）では、前記第１及び第２オーバーフロー槽の少なくとも一方は、オーバーフロー液位を調整可能とすることできる。こうすると、第１及び第２主面での表面処理面積等に応じて、第１槽と第２槽とで、処理液がワークの処理面に作用する圧力を変更することができる。

　（５）本発明の一態様（３）または（４）では、前記処理液循環部は、前記表面処理槽から排出される前記処理液を調整する調整タンクと、前記調整タンク内の前記処理液を圧送するポンプと、を含み、前記調整タンクは、前記第１槽から排出される前記処理液を調整する第１調整タンクと、前記第２槽から排出される前記処理液を調整する第２調整タンクと、を含み、前記ポンプは、前記第１調整タンク内の前記処理液を圧送する第１ポンプと、前記第２調整タンク内の前記処理液を圧送する第２ポンプと、を含むことができる。こうすると、第１槽と第２槽とで、処理液の流量、温度、添加剤量等を独立して設定することができる。

　（６）本発明の一態様（１）～（４）では、前記処理液循環部は、前記表面処理槽のから排出される前記処理液を調整する調整タンクと、前記調整タンク内の前記処理液を圧送するポンプと、含み、前記調整タンク及び前記ポンプは、前記第１循環部及び前記第２循環部で共用することができる。よって、第１及び第２循環部を設けても表面処理装置の小型化が維持される。なお、第１循環部及び第２循環部で、処理液中の不純物を除去するフィルターも共用しても良い。第１及び第２循環部は、調整タンク及びポンプ、またはそれらに加えフィルター以外については、それぞれ分離される。よって、第１及び第２循環部で独立した各循環部に設けられたバルブ制御により、第１及び第２液流の単位時間当たりの各流量が可変とされる。

　（７）本発明の一態様（５）または（６）では、前記第１循環部及び前記第２循環部の各々は、前記表面処理槽の前記下部から排液される前記処理液の単位時間当たりの流量を可変する排液流量制御バルブで、前記表面処理槽の前記上部から給液される前記処理液の単位時間当たりの流量を可変する給液流量制御バルブと、前記ポンプで圧送される前記処理液の一部を前記調整タンクに戻す一部戻しバルブと、を含むことができる。こうすると、第１及び第２循環部でポンプを共用しながらも、第１液流と第２液流の各流量を独立して設定することができる。

　（８）本発明の一態様（５）～（７）では、前記第１循環部及び前記第２循環部の各々は、前記表面処理槽の前記下部からの前記処理液の排液を遮断する遮断バルブと、前記ポンプで圧送される前記処理液の全てを前記調整タンクに戻す全量戻しバルブと、を含むことができる。第１循環部及び第２循環部の各々で、遮断バルブを開放し、かつ、全量戻しバルブによりポンプで圧送される前記処理液の全てを調整タンクに戻すことができる。それにより、第１液流と第２液流とのいずれか一方を止めることができる。それにより、液流のある方から液流のない方に向けてスルーホール内にて処理液を置換することができ、スルーホール内の表面処理が改善される。あるいは、第１液流と第２液流との双方を止めることができ、運転停止モードまたはクリーニングモードに設定することができる。また、遮断バルブで排液を遮断することで、表面処理槽内で処理液が一定液位になる運転開始モードに設定できる。

　（９）本発明の一態様（１）～（８）では、少なくとも一つの整流器をさらに含み、前記第１壁部は、前記ワークの前記第１主面と対向する第１陽極を保持し、前記第２壁部は、前記ワークの前記第２主面と対向する第２陽極を保持し、前記少なくとも一つの整流器は、前記第１陽極及前記第２陽極に接続され、かつ、前記治具を介して前記ワークを陰極に設定することができる。こうすると、ワークの第１主面及び第２主面をそれぞれ電解処理する処理条件を、独立して設定できる。

　（１０）本発明の一態様（９）では、前記治具は、前記ワークの前記第１主面と導通する第１導通部と、前記ワークの前記第２主面と導通する第２導通部と、を含み、前記少なくとも一つの整流器は、前記治具の前記第１導通部と前記第１陽極とに接続される第１整流器と、前記治具の前記第２導通部と前記第２陽極とに接続される第２整流器と、を含むことができる。こうすると、ワークの第１主面に流れる電流と、ワークの第２主面に流れる電流とを、第１及び第２整流器により独立して設定できる。それにより、ワークの第１主面及び第２主面をそれぞれ電解処理する電流条件を、独立して設定できる。

　（１１）本発明の一態様（９）では、前記治具は、前記ワークの前記第１主面の第１分割領域と導通する第１導通部と、前記ワークの前記第１主面の第２分割領域と導通する第２導通部と、前記ワークの前記第２主面の第１分割領域と導通する第３導通部と、前記ワークの前記第２主面の第２分割領域と導通する第４導通部と、を含み、前記少なくとも一つの整流器は、第１～第４整流器を含み、前記第１整流器は、前記ワークの前記第１主面の前記第１分割領域と対向する前記第１陽極の第１分割領域と、前記治具の前記第１導通部とに接続され、前記第２整流器は、前記ワークの前記第１主面の前記第２分割領域と対向する前記第１陽極の第２分割領域と、前記治具の前記第２導通部とに接続され、前記第３整流器は、前記ワークの前記第２主面の前記第１分割領域と対向する前記第２陽極の第１分割領域と、前記治具の前記第３導通部とに接続され、前記第４整流器は、前記ワークの前記第２主面の前記第２分割領域と対向する前記第２陽極の第２分割領域と、前記治具の前記第４導通部とに接続されても良い。こうすると、ワークの第１主面の第１分割領域に流れる電流と、ワークの第１主面の第２分割領域に流れる電流と、ワークの第２主面の第１分割領域に流れる電流と、ワークの第２主面の第２分割領域に流れる電流とを、第１～第４整流器により独立して設定できる。それにより、ワークの第１主面及び第２主面の各々において、第１及び第２分割領域毎にそれぞれ電解処理する電流条件を、独立して設定できる。

　（１２）本発明の他の態様は、
　表裏関係にある第１主面及び第２主面を被処理面とするワークの周縁を囲って保持する平板状の治具を、表面処理槽に設けられた支持部に支持させて、前記表面処理槽内に設けられた第１壁部と第２壁部との間で前記ワークを垂直に支持する工程と、
　前記ワークの前記第１主面と前記第１壁部との間に配置される第１流路に沿って上から下に向かう処理液の第１液流を形成するように、前記表面処理槽の内外で前記処理液を第１循環部により循環させ、前記ワークの前記第２主面と前記第２壁部との間に配置される第２流路に沿って上から下に向かう前記処理液の第２液流を形成するように、前記表面処理槽の内外で前記処理液を第２循環部により循環させて、前記ワークの前記第１主面及び前記第２主面を表面処理する工程と、
を有する表面処理方法に関する。

　本発明の他の態様でも、第１液流と第２液流とで、表面処理条件（流量、圧力、温度、添加剤量等）の少なくとも一つを独立して設定することができる。それにより、ワークの第１主面及び第２主面で表面処理条件を異ならせることができる。

本発明の一実施形態に係る表面処理装置の概略図である。治具の正面図である。治具の背面図である。治具が設置された表面処理槽の平面図である。図５（Ａ）～図５（Ｃ）は整流器とクランパーとの関係を示す図である。運転開始モードの説明図である。通常動作モード１及び２の説明図である。両面循環での圧力差によるスルーホール処理モード１の説明図である。片面循環モードでの圧力差によるスルーホール処理モード２の説明図である。片面排液モードでの圧力差によるスルーホール処理モード３の説明図である。両面循環停止モードの説明図である。

　以下の開示において、提示された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本開示では、様々な例において参照番号および／または文字を反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および／または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第１の要素が第２の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素と第２の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第１の要素と第２の要素とが、その間に介在する１以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第１の要素が第２の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素及び第２の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。

　１．表面処理装置の概要
　図１は、本実施形態に係る表面処理装置例えば電解メッキ装置の概略図である。電解メッキ装置１は、ワークＷを保持する平板状の治具１０と、表面処理槽１００と、表面処理槽１００に処理液２であるメッキ液を循環させる処理液循環部２００と、を有する。ワークＷは、表裏の関係にある第１主面（例えば表面）Ｗ_Ｆ及び第２主面（例えば裏面）Ｗ_Ｂを被処理面とする。

　１．１．ワーク
　ワークＷは例えば矩形の回路基板であり、電解メッキ装置１により例えば銅メッキされる。ただし、メッキの種類は問わない。回路基板Ｗは、表面Ｗ_Ｆ及び／又は裏面Ｗ_Ｂにビアホールを有することができ、表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂに貫通するスルーホールを有することができる。この場合、ビアホール及びスルーホールの内壁もメッキされる。また、ワークＷは、表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂでの各メッキ面積が大きく異なっても良く、例えば表面Ｗ_Ｆの９５％がメッキ面積であるのに対して、裏面Ｗ_Ｂのわずか５％がメッキ面積であっても良い。

　１．２．治具
　ワークＷを保持する治具１０を、治具１０の正面図である図２と、治具１０の背面図である図３を用いて説明する。治具１０へのワークＷの着脱は、例えば自動機により行うことができる。治具１０は、例えば絶縁材から成る例えば平板で形成される治具本体１２を有する。治具本体１２は、矩形ワークＷの面積よりもわずかに大きい面積の矩形の穴１４を有する。ワークＷは、穴１４に配置されて、ワークＷの周縁が治具１０で囲まれる。治具１０は、矩形の穴１４の周囲４辺に沿って、図２に示す電極１５Ａ～１５Ｄ及び図３に示す電極１５Ｅ～１５Ｈを有する。これら電極１５Ａ～１５Ｈは互いに絶縁される。各電１５Ａ～１５Ｈには、複数のクランパー２０が保持される。クランパー２０は、ワークＷをその表裏から挟んでクランプする。クランパー２０は、ワークＷの上縁部をクランプするクランパー２１と、図２に示すワークＷの左側縁部をクランプするクランパー２２と、ワークＷの下縁部をクランプするクランパー２３と、図２に示すワークＷの右側縁部をクランプするクランパー２４とを含むことができる。ここで、クランパー２１は、ワークＷの表面Ｗ_Ｆと接触するクランプ片３１（図２）と、ワークＷの裏面Ｗ_Ｂと接触するクランプ片４１（図３）とを含む。本実施形態では、クランプ片３１とクランプ片４１とは電気的に絶縁される。同様に、クランパー２２は電気的に絶縁されたクランプ片３２、４２を含み、クランパー２３は電気的に絶縁されたクランプ片３３、４３を含み、クランパー２４は電気的に絶縁されたクランプ片３４、４４を含む。また、クランプ片３１は電極１５Ａと、クランプ片３２は電極１５Ｂと、クランプ片３３は電極１５Ｃと、クランプ片３４は電極１５Ｄと、クランプ片４１は電極１５Ｅと、クランプ片４２は電極１５Ｆと、クランプ片４３は電極１５Ｇと、クランプ片４４は電極１５Ｈと、それぞれ導通している。こうして、クランプ片３１～３４及び４１～４４は互いに絶縁されることにより、ワークＷの表裏で異なり、かつ、表裏の各々４辺から異なる電流を流すことができる。

　絶縁材の治具本体１２には、図２及び図３に示すように、クランパー２０と電気的に接続される導電パターン３１Ａ，３２Ａ１，３２Ａ２，３３Ａ，３１Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂ１，３４Ｂ２が形成される。治具本体１２の表面の左領域では、図２に示すように、複数のクランパー２１のうち左領域にあるクランパー２１Ｌのクランプ片３１Ｌは、導電パターン３１Ａと電極１５Ａを介して接続される。複数のクランパー２２のうち上領域にあるクランパー２２Ｕのクランプ片３２Ｕは、導電パターン３２Ａ１と電極１５Ｂを介して接続される。複数のクランパー２２のうち下領域にあるクランパー２２Ｌのクランプ片３２Ｌは、導電パターン３２Ａ２と電極１５Ｂを介して接続される。複数のクランパー２３のうち左領域にあるクランパー２３Ｌのクランプ片３３Ｌは、導電パターン３３Ａと電極１５Ｃを介して接続される。これらの導電パターン３１Ａ，３２Ａ１，３２Ａ２，３３Ａは、例えば治具本体１２の上部にて幅方向に突出する突出部１６Ａに形成された端子群３５Ａと、例えば配線３６Ａを介して接続される。

　治具本体１２の表面の右領域では、図２に示すように、複数のクランパー２１のうち右領域にあるクランパー２１Ｒのクランプ片３１Ｒは、導電パターン３１Ｂと電極１５Ａを介して接続される。複数のクランパー２４のうち上領域にあるクランパー２４Ｕのクランプ片３４Ｕは、導電パターン３４Ｂ１と電極１５Ｄを介して接続される。複数のクランパー２４のうち下領域にあるクランパー２４Ｌのクランプ片３４Ｌは、導電パターン３４Ｂ２と電極１５Ｄを介して接続される。複数のクランパー２３のうち右領域にあるクランパー２３Ｒのクランプ片３３Ｒは、導電パターン３３Ｂと電極１５Ｃを介して接続される。これらの導電パターン３１Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂ１，３４Ｂ２は、例えば治具本体１２の上部にて幅方向に突出する突出部１６Ｂに形成された端子群３５Ｂと、例えば配線３６Ｂを介して接続される。こうして、矩形ワークＷの表面Ｗ_Ｆでは、上下左右の最大４分割で独立して電流制御することができる。ここで、上下で精密に独立制御するために、電極１５Ｂ，１５Ｄの各々を、上側領域と下側領域とで電気的に絶縁しても良い。同様に、左右で精密に独立制御するために、電極１５Ａ，１５Ｃの各々を、左側領域と右側側領域とで電気的に絶縁しても良い。

　一方、治具本体１２の裏面の右領域では、図３に示すように、複数のクランパー２１のうち右領域（表面から見て左領域）にあるクランパー２１Ｒのクランプ片４１Ｒは、導電パターン４１Ａと電極１５Ｅを介して接続される。複数のクランパー２２のうち上領域にあるクランパー２２Ｕのクランプ片４２Ｕは、導電パターン４２Ａ１と電極１５Ｆを介して接続される。複数のクランパー２２のうち下領域にあるクランパー２２Ｌのクランプ片４２Ｌは、導電パターン４２Ａ２と電極１５Ｆを介して接続される。複数のクランパー２３のうち右領域（表面から見て左領域）にあるクランパー２３Ｒのクランプ片４３Ｒは、導電パターン４３Ａと電極１５Ｇを介して接続される。これらの導電パターン４１Ａ，４２Ａ１，４２Ａ２，４３Ａは、治具本体１２の突出部１６Ａに形成された端子群４５Ａと、例えば配線３７Ａを介して接続される。

　治具本体１２の裏面の左領域では、図３に示すように、複数のクランパー２１のうち左領域にあるクランパー２１Ｌのクランプ片４１Ｌは、導電パターン４１Ｂと電極１５Ｅを介して接続される。複数のクランパー２４のうち上領域にあるクランパー２４Ｕのクランプ片４４Ｕは、導電パターン４４Ｂ１と電極１５Ｈを介して接続される。複数のクランパー２４のうち下領域にあるクランパー２４Ｌのクランプ片４４Ｌは、導電パターン４４Ｂ２と電極１５Ｈを介して接続される。複数のクランパー２３のうち左領域にあるクランパー２３のクランプ片４３Ｌは、導電パターン４３Ｂと電極１５Ｇを介して接続される。これらの導電パターン４１Ｂ，４３Ｂ，４４Ｂ１，４４Ｂ２は、治具本体１２の突出部１６Ｂに形成された端子群４５Ｂと、例えば配線３７Ｂを介して接続される。こうして、矩形ワークＷの裏面Ｗ_Ｂでも、上下左右の最大４分割で独立して電流制御することができる。ここで、上下で精密に独立制御するために、電極１５Ｆ，１５Ｈの各々を、上側領域と下側領域とで電気的に絶縁しても良い。同様に、左右で精密に独立制御するために、電極１５Ｅ，１５Ｇの各々を、左側領域と右側側領域とで電気的に絶縁しても良い。

　治具１０の表裏面に形成される導電パターン４１Ａ，４１Ｂ，４２Ａ１，４２Ａ２，４３Ａ，４３Ｂ，４４Ｂ１，４４Ｂ２は、絶縁コーティングされることで、メッキが付着することを防止することができる。また、図２に示す電極１５Ａ～１５Ｄ及び図３に示す電極１５Ｅ～１５Ｈは、ワークＷの周縁付近に配置され、ワークＷの周縁で発生する電界集中に起因するメッキ厚の異常いわゆるドックボーンを解消するダミー電極として機能させることができる。図２に示す電極１５Ａ～１５Ｄ及び図３に示す電極１５Ｅ～１５Ｈは、メッキが付着することを防止するためと、電極露出量を調整するために、クランパー間の領域にて電極露出部分を可変とする位置調整可能な絶縁体１７Ａ～１７Ｈで覆うことができる（本願出願人による特願２０１９－１５８２７号参照）。

　１．３．表面処理槽
　図１において、表面処理槽１００は、ワークＷを垂直状態で保持する治具１０を着脱自在に支持する支持部１１０、１２０を有する。下部支持部１１０は、治具１０の下端部が挿入されるスリットを有する。上部支持部１２０も、治具１０の上端部が挿入されるスリットを有する。治具１０は、表面処理槽１００の上方から降下されて、図４に示すように、支持部１１０、１２０により垂直状態で保持される。上部支持部１２０は、治具１０の端子群３５Ａ，３５Ｂ，４５Ａ，４５Ｂと接触する端子群（図示せず）を有する。それにより、治具１０が上方より降下されて上部支持部１２０に支持されることで、治具１０の端子群３５Ａ，３５Ｂ，４５Ａ，４５Ｂを、表面処理槽１００の外部にある整流器に接続することができる。ここで、治具１０は、図２及び図３に示す底辺１３Ａ及び両側辺１３Ｂ，１３Ｃを有する。支持部は、下部及び上部支持部１１０、１２０に支持される治具１０の底辺１３Ａ及び両側辺１３Ｂ，１３Ｃを囲む隔壁１３０をさらに有することができる（図１及び図４参照）。それにより、支持部１１０、１２０及び隔壁１３０と、その支持部に支持される治具１０と、治具１０に保持されるワークＷとにより、表面処理槽１００が図４に示すように第１槽１０１及び第２槽１０２に区画される。なお、第１槽１０１及び第２槽１０２は、必ずしも液密にシールされる必要はないが、シールされても良い。また、支持部１１０、１２０及び隔壁１３０等が治具本体１２の周縁を挟み込み駆動されることで、治具本体１２の周囲も液密シールすることができる。

　表面処理槽１００は図１及び図４に示すように、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂとそれぞれ対向する第１壁部１４０及び第２壁部１５０を有する。ワークＷの表面Ｗ_Ｆと第１壁部１４０との間に、処理液２が流れる第１流路ＦＰ１が形成され、ワークＷの裏面Ｗ_Ｂと第２壁部１５０との間に、処理液２が流れる第２流路ＦＰ２が形成される。

　図１に示すように、第１壁部１４０はワークＷの表面Ｗ_Ｆと対向する第１陽極１４２を保持し、第２壁部１５０はワークＷの裏面Ｗ_Ｂと対向する第２陽極１５２を保持することができる。電解メッキを実施するために、少なくとも一つの整流器が設けられる。少なくとも一つの整流器は、第１陽極１４２及び第２陽極１５２に接続され、かつ、治具１０を介してワークＷを陰極に設定する。

　本実施形態では、少なくともワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂに流れる電流を独立して設定するために、図５（Ａ）～図５（Ｃ）に示すように、複数の整流器を設けることが好ましい。図５（Ａ）では、２つの整流器３００Ａ、３００Ｂが設けられ、整流器３００ＡはワークＷの表面Ｗ_Ｆと接触するクランプ片３１～３４と電気的に接続され、整流器３００ＢはワークＷの裏面Ｗ_Ｂと接触するクランプ片４１～４４と電気的に接続される。２つの整流器３００Ａ、３００Ｂを独立して制御することで、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂに流れる電流を独立して設定することができる。こうして、ワークＷは、表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂでの各メッキ面積が大きく異なっても、メッキ面積やメッキ箇所に応じて電流を調整することができる。なお、この場合には、２つの整流器３００Ａ、３００Ｂが第１陽極１４２及び第２陽極１５２に電気的に接続される各接点は、例えば、第１陽極１４２及び第２陽極１５２の各中心に配置される。

　図５（Ｂ）では、４つの整流器３１０Ａ～３１０Ｄが設けられ、整流器３１０ＡはワークＷの表面Ｗ_Ｆの上領域と接触するクランプ片３１，３２Ｕ，３４Ｕと電気的に接続され、整流器３１０ＢはワークＷの表面Ｗ_Ｆの下領域と接触するクランプ片３３，３２Ｌ，３４Ｌと電気的に接続され、整流器３１０ＣはワークＷの裏面Ｗ_Ｂの上領域と接触するクランプ片４１，４２Ｕ，４４Ｕと電気的に接続され、整流器３１０ＤはワークＷの裏面Ｗ_Ｂの下領域と接触するクランプ片４３，４２Ｌ，４４Ｌと電気的に接続される。こうすると、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂの各々で、ワークＷの上領域及び下領域の２領域、表裏で計４領域に流れる電流を独立して制御することが可能となる。なお、この場合には、４つの整流器３１０Ａ～３１０Ｄが第１陽極１４２及び第２陽極１５２にそれぞれ電気的に接続される各接点は、第１陽極１４２の上領域、第１陽極１４２の下領域、第２陽極１５２の上領域及び第２陽極１５２の下領域の計４領域に対応して配置される。

　図５（Ｃ）では、８つの整流器３２０Ａ～３２０Ｈが設けられ、整流器３２０ＡはワークＷの表面Ｗ_Ｆの左上領域と接触するクランプ片３１Ｌ，３２Ｕと電気的に接続され、整流器３２０ＢはワークＷの表面Ｗ_Ｆの左下領域と接触するクランプ片３２Ｌ，３３Ｌと電気的に接続され、整流器３２０ＣはワークＷの表面Ｗ_Ｆの右上領域と接触するクランプ片３１Ｒ，３４Ｕと電気的に接続され、整流器３２０ＤはワークＷの表面Ｗ_Ｆの右下領域と接触するクランプ片３３Ｒ，３４Ｌと電気的に接続され、整流器３２０ＥはワークＷの裏面Ｗ_Ｂの左上領域と接触するクランプ片４１Ｌ，４４Ｕと電気的に接続され、整流器３２０ＦはワークＷの裏面Ｗ_Ｂの左下領域と接触するクランプ片４３Ｌ，４４Ｌと電気的に接続され、整流器３２０ＧはワークＷの裏面Ｗ_Ｂの右上領域と接触するクランプ片４１Ｒ，４２Ｕと電気的に接続され、整流器３２０ＨはワークＷの裏面Ｗ_Ｂの右下領域と接触するクランプ片４２Ｌ，４３Ｒと電気的に接続される。こうすると、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂの各々で、ワークＷの左上領域、左下領域、右上領域及び右下領域の４領域、表裏で計８領域に流れる電流を独立して制御することが可能となる。なお、この場合には、８つの整流器３２０Ａ～３２０Ｈが第１陽極１４２及び第２陽極１５２に対してそれぞれ電気的に接続される各接点は、第１陽極１４２の左上領域、左下領域、右上領域及び右下領域と、第２陽極１５２の左上領域、第１陽極１４２の上領域、第１陽極１４２の下領域、第２陽極１５２の上領域及び第２陽極１５２の下領域と、の計８領域に対応して配置される。ただし、表裏で計８分割を超えて分割しても良い。

　表面処理槽１００は、その上部に、図１に示すように噴出タンク１６０、１７０を有することができる。噴出タンク１６０、１７０は、処理液循環部２００から供給される処理液２を蓄えると共に、先入れ先出しの要領で表面処理槽１００に噴出するための液噴出部１６２、１７２を有する。噴出タンク１６０は第１槽１０１に処理液２を供給し、噴出タンク１７０は第２槽１０２に処理液２を供給する。液噴出部１６２、１７２は、ワークＷの全幅に亘って均一に処理液を噴出する。液噴出部１６２、１７２の噴出口は、通常運転モードでの処理液の液位よりも低い位置に開口させることができる。それにより、空気を巻き込むことなく処理液を噴出することができる。表面処理槽１００は、その下部に、図１及び図４に示すように、排液口１０３、１０４を有する。排液口１０３は第１槽１０１に開口し、排液口１０４は第２槽１０２に開口する。なお、排液口１０３、１０４の形状は、円形に限らず矩形スリッド等であってもよい。

　表面処理槽１００は、図１及び図４に示すように、第１及び第２オーバーフロー槽１８０Ａ，１８０Ｂを有していても良い。第１及び第２オーバーフロー槽１８０Ａ，１８０Ｂは、第１槽１０１及び第２槽１０２の側方に隣接して設けることができる。本実施形態では、第１オーバーフロー槽１８０Ａは第１槽１０１に隣接して設けられ、第２オーバーフロー槽１８０Ｂは第２槽１０２に隣接して設けられている。ここで、図４に示すように、第１槽１０１の壁部の上部には切り欠き部１０１Ａが設けられ、オーバーフロー槽１８０の壁部の上部にも切り欠き部１８１Ａが設けられる。切り欠き部１０４Ａ、１８１を超える処理液２は、第１槽１０１からオーバーフロー槽１８０にオーバーフローして流れる。こうして、第１槽１０１で処理液２をオーバーフローさせることで、第１槽１０１での処理液２の液位を第１オーバーフロー液位である一定液位に維持することができる。同様に、第２槽１０２に切り欠き部１０２Ａが設けられ、第２オーバーフロー槽１８０Ｂの壁部の上部に切り欠き部１８１Ｂが設けられる。それにより、第２槽１０２で処理液２をオーバーフローさせることで、第２槽１０２での処理液２の液位を第２オーバーフロー液位である一定に維持することができる。なお、第１，第２オーバーフロー液位は等しく設定できる他、互いに異なっても良く、あるいは第１，第２オーバーフロー液位の少なくとも一方が堰堤高さを調整することで可変であっても良い。また、第１槽１０１及び第２槽１０２の各々に、処理液の液位計を設けても良い。液位計の動作については後述する。

　１．４．処理液循環部
　次に、処理液循環部２００について図１を参照して説明する。図１において、処理液循環部２００は、第１流路ＦＰ１に沿って表面処理槽１００の上部から下部に向かう処理液２の第１液流ＬＦ１を形成する第１循環部２１０と、第２流路Ｆ２に沿って表面処理槽１００の上部から下部に向かう処理液２の第２液流ＬＦ２を形成する第２循環部２２０と、を含む。第１液流ＬＦ１及び第２液流ＬＦ２は上から下に流れるので、不純物が滞留することがない。よって、特にライン＆スペースの小さい導電パターンをメッキしても、不純物が付着して導電パターン同士がショートする不良をなくすことができる。第１循環部２１０は第１液流ＬＦ１の単位時間当たりの流量が可変であり、第２循環部２２０は第２液流ＬＦ２の単位時間当たりの流量が可変とすることができる。それにより、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂをそれぞれ処理する処理条件を、独立して設定できる。

　処理液循環部２００は、表面処理槽１００排出される処理液２を調整する調整タンクＣＴと、調整タンクＣＴ内の処理液２を圧送するポンプＰと、を含む。本実施形態では、調整タンクＣＴ及びポンプＰは、第１循環部２１０及び第２循環部２２０で共用される。それにより、第１及び第２循環部２１０、２２０を設けても表面処理装置１の小型化が維持される。なお、本実施形態では、第１循環部２１０及び第２循環部２２０で、処理液２中の不純物を除去するフィルターＦも共用されている。調整タンクＣＴは、回収された処理液２に添加剤やメッキ成分（銅メッキであれば例えば酸化銅）を補充し、所定温度に温度調整することができる。

　本実施形態とは異なり、第１循環部２１０は、第１槽１０１から排出される処理液２を調整する第１調整タンクと、第１調整タンク内の処理液２を圧送する第１ポンプと、を含み、第２循環部２２０は、第２槽１０２から排出される処理液２を調整する第２調整タンクと、第２調整タンク内の処理液２を圧送する第２ポンプと、を含むことができる。こうすると、第１槽１０１と第２槽１０２とで、処理液２の流量の他、処理液２の温度や添加剤量等を独立して設定することができる。

　第１循環部２１０は、表面処理槽１００の排液口１０３と調整タンクＣＴとの間に、排液流量制御バルブＦＣＶＦ１及び遮断バルブ（例えばソレノイドバルブ）ＳＶＦを有し、第２循環部２２０は、表面処理槽１００の排液口１０４と調整タンクＣＴとの間に、排液流量制御バルブＦＣＶＢ１及び遮断バルブ（例えばソレノイドバルブ）ＳＶＢを有する。なお、オーバーフロー槽１８０は、バルブ等を介することなく調整タンクＣＴに直接排液される。

　第１循環部２１０は、表面処理槽１００の噴出タンク１６０とフィルターＦとの間に、流量メーターＦＭＦ１、給液流量制御バルブＦＣＶＦ２、三方弁ＴＣＶＦ１を有する。三方弁ＴＣＶＦ１の第１出口が噴出タンク１６０と接続され、第１循環部２１０で第１供給流ＳＦＦ１が形成される。三方弁ＴＣＶＦ１の第２出口は、三方弁ＴＣＶＦ２の入口に接続される。三方弁ＴＣＶＦ２の第１出口は、調整タンクＣＴに接続される。三方弁ＴＣＶＦ２の第１出口が選択されることで、第１循環部２１０を流れる全量の処理液２は調整タンクＣＴに戻され、第１循環部２１０で第３供給流ＳＦＦ３が形成される。この意味で、三方弁ＴＣＶＦ２は全量戻しバルブとして機能する。三方弁ＴＣＶＦ２の第２出口は、給液流量制御バルブＦＣＶＦ３の入口に接続される。給液流量制御バルブＦＣＶＦ３の出口は、調整タンクＣＴに接続される。給液流量制御バルブＦＣＶＦ３は、第１循環部２１０を流れる一部の処理液２を調整タンクＣＴに戻す。この意味で、給液流量制御バルブＦＣＶＦ３は一部戻しバルブとして機能する。三方弁ＴＣＶＦ２の第２出口は、流量メーターＦＭＦ２にも接続される。流量メーターＦＭＦ２と表面処理槽１００の噴出タンク１６０との間には、給液流量制御バルブＦＣＶＦ４、チェックバルブＣＶＦ１が設けられる。それにより、第１循環部２１０で第２供給流ＳＦＦ２が形成される。

　同様に、第２循環部２２０は、表面処理槽１００の噴出タンク１７０とフィルターＦとの間に、流量メーターＦＭＢ１、給液流量制御バルブＦＣＶＢ２、三方弁ＴＣＶＢ１を有する。三方弁ＴＣＶＢ１の第１出口が噴出タンク１７０と接続され、第２循環部２２０で第１供給流ＳＦＢ１が形成される。三方弁ＴＣＶＢ１の第２出口は、三方弁ＴＣＶＢ２の入口に接続される。三方弁ＴＣＶＢ２の第１出口は、調整タンクＣＴに接続される。三方弁ＴＣＶＢ２の第１出口が選択されることで、第２循環部２２０を流れる全量の処理液２は調整タンクＣＴに戻され、第２循環部２２０で第３供給流ＳＦＢ３が形成される。この意味で、三方弁ＴＣＶＢ２は全量戻しバルブとして機能する。三方弁ＴＣＶＢ２の第２出口は、給液流量制御バルブＦＣＶＢ３の入口に接続される。給液流量制御バルブＦＣＶＢ３の出口は、調整タンクＣＴに接続される。給液流量制御バルブＦＣＶＢ３は、第２循環部２２０を流れる一部の処理液２を調整タンクＣＴに戻す。この意味で、給液流量制御バルブＦＣＶＢ３は一部戻しバルブとして機能する。三方弁ＴＣＶＢ２の第２出口は、流量メーターＦＭＢ２にも接続される。流量メーターＦＭＢ２と表面処理槽１００の噴出タンク１７０との間には、給液流量制御バルブＦＣＶＢ４、チェックバルブＣＶＢ１が設けられる。それにより、第２循環部２２０で第２供給流ＳＦＢ２が形成される。

　２．表面処理方法
　次に、図１に示す表面処理装置１により実施される表面処理方法について、図６～図１１を参照して説明する。

　２．１．運転開始モード
　図６は、治具１０を表面処理槽１００に設定する前の運転開始モードを示している。先ず、図１の遮断バルブＳＶＦ，ＳＶＢを全閉した状態で、ポンプＰをオンする。このとき、図１の第１循環部２１０では第１供給流ＳＦＦ１が、第２循環部２２０では第１供給流ＳＦＢ１が、それぞれ選択されるようにバルブ制御される。これにより、空状態の表面処理槽１００内に処理液２を充満させる。

　２．２．通常運転モード１
　図７は、通常運転モード１を示している。運転開始モードに設定後に、図１の遮断バルブＳＶＦ，ＳＶＢが全開される。その後、治具１０を表面処理槽１００に設定する。表面処理槽１００の第１槽１０１及び第２槽１０２にそれぞれ供給される処理液２の流量Ｑ１／ｓは、表面処理槽１００の排液口１０３、１０４の各々からの処理液２の流量Ｑ１１／ｓと、オーバーフロー槽１８０からの排液の流量Ｑ１２／ｓとの和である（Ｑ１／ｓ＝Ｑ１１／ｓ＋Ｑ１２／ｓ）。

　通常運転モード１では、表面処理槽１００の第１槽１０１及び第２槽１０２での処理液２の液位Ｌ０は共に等しく、かつ、第１槽１０１の第１液流ＬＦ１と第２槽１０２の第２液流ＬＦ２の流量は共にＱ１／ｓと等しい。このように、通常モード１では、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂで、処理面に接する処理液２の流量と圧力とに関する処理条件を等しく設定することができる。

　２．３．通常運転モード２
　図７において、図１の遮断バルブＳＶＦ，ＳＶＢが全閉され、オーバーフロー槽１８０から調整タンクＣＴに排液される低流量Ｑ２／ｓ（Ｑ２／ｓ≪Ｑ１／ｓ）が、第１及び第２循環部２１０、２２０から第１及び第２槽１０１、１０２に供給される。このとき、図１の第１循環部２１０では第２供給流ＳＦＦ２が、第２循環部２２０では第２供給流ＳＦＢ２が、それぞれ選択されるようにバルブ制御される。通常運転モード２では、表面処理槽１００の第１槽１０１及び第２槽１０２での処理液２の液位Ｌ０は共に等しく、かつ、第１槽１０１の第１液流ＬＦ１と第２槽１０２の第２液流ＬＦ２の流量は共にＱ２／ｓと等しい。通常運転モード２は、通常運転モード１と比較して、単位時間あたりに流れる流量が低流量である点は相違するが、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂで、処理面に接する処理液２の流量と圧力とに関する処理条件を等しく設定することができる。

　２．４．スルーホール処理モード１
　図８は、スルーホール処理モード１を示している。スルーホール処理モード１では、第１槽１０１での処理液２の液位Ｌ０と流量Ｑ１／ｓは、通常運転モード１と同じである。つまり、図１の第１循環部２１０では第１供給流ＳＦＦ１が選択されるようにバルブ制御される。一方、第２槽１０２での処理液２の流量Ｑ３／ｓは、通常運転モード１の流量Ｑ１／ｓよりも小さい（Ｑ３／ｓ＜Ｑ１／ｓ）。つまり、第２循環部２２０では第２供給流ＳＦＢ２が選択されるようにバルブ制御される。

　こうすると、表面処理槽１００の第１槽１０１での処理液２の液位Ｌ０は、第１オーバーフロー槽１８０Ａでのオーバーフロー液位と等しくなる一方で、第１槽１０１とはワークＷ、治具１０等で区画された第２槽１０２では低い液位Ｌ１またはＬ２（Ｌ２＜Ｌ１＜Ｌ０）となる。このため、第１槽１０１及び第２槽１０２間での液面高低差により、第１槽１０１及び第２槽１０２とで、処理液２がワークＷの処理面に作用する圧力を異ならせることができる。ワークＷが表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂで貫通するスルーホールを有する場合、圧力の高い方から低い方に向けてスルーホール内にて処理液を置換することができ、スルーホール内の表面処理が改善される。同様にして、第１槽１０１を低い液位Ｌ１またはＬ２とし、第２槽１０２の液位を高い液位Ｌ０とすることもできる。また、第１槽１０１及び／または第２槽１０２での低い液位Ｌ１またはＬ２は、第１槽１０１及び／または第２槽１０２のオーバーフロー液位の設定または調整により実現しても良い。

　２．５．スルーホール処理モード２
　図９は、スルーホール処理モード２を示している。スルーホール処理モード２では、第１槽１０１での処理液２の液位Ｌ０と流量Ｑ１／ｓは、通常運転モード１と同じである。つまり、図１の第１循環部２１０では第１供給流ＳＦＦ１が選択されるようにバルブ制御される。一方、第２循環部２２０では、治具１０を表面処理槽１００に装着すると同時又はその後に、第２供給流ＳＦＢ２が選択されるようにバルブ制御される。つまり、第２循環部２２０では、ポンプＰから圧送される処理液２のうちの少量の流量Ｑ４／ｓ（Ｑ４／ｓ≪Ｑ１／ｓ）が表面処理槽１００に供給される。

　スルーホール処理モード２では、第１槽１０１内に流れる流量Ｑ１／ｓの一部は、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂで貫通するスルーホールを介して第２槽１０２に流れる。それにより、液流のある方から液流のない方に向けてワークＷのスルーホール内にて処理液２を置換することができ、スルーホール内の表面処理が改善される。

　２．６．スルーホール処理モード３
　図１０は、スルーホール処理モード３を示している。スルーホール処理モード３では、第１槽１０１での処理液２の液位Ｌ０と流量Ｑ１／ｓは、通常運転モード１と同じである。つまり、図１の第１循環部２１０では第１供給流ＳＦＦ１が選択されるようにバルブ制御される。一方、第２循環部２２０では、遮断バルブＳＶＢは全開され、第３供給流ＳＦＢ３が選択されるようにバルブ制御される。つまり、第２循環部２２０では、ポンプＰから圧送される処理液２は全て三方弁ＴＣＶＢ２を介して調整タンクＣＴに戻され、表面処理槽１００には供給されない。

　スルーホール処理モード３でも、スルーホール処理モード２と同様に、第１槽１０１内に流れる流量Ｑ１／ｓの一部は、ワークＷの表面Ｗ_Ｆ及び裏面Ｗ_Ｂで貫通するスルーホールを介して第２槽１０２に流れる。それにより、液流のある方から液流のない方に向けてワークＷのスルーホール内にて処理液２を置換することができ、スルーホール内の表面処理が改善される。

　なお、上述の通常運転モード１、２、スルーホール処理モード１～３では、第１槽１０１と第２槽１０２とで、処理液２の流量や液位を変更することに加え、第１、第２循環部２１０、２２０に設けられた第１、第２調整タンクにおいて処理液２の温度や添加剤量等を独立して設定しても良い。さらに、ワークＷの表面Ｗ_Ｆと裏面Ｗ_Ｂ毎に、さらには各面の分割領域毎に設けられた整流器により、電流を制御しても良い。また、第１槽１０１及び第２槽１０２の各々に設けた処理液２の液位計が、オーバーフロー液位より低い液位を検出した場合には、対応する第１及び第２循環部２１０、２２０の一部に目詰まり等の異常が発生したものとみなして、警告することができる。

　２．７．クリーニングまたは運転停止モード
　図１１は、クリーニングまたは運転停止モードを示している。このモードでは、図１の遮断バルブＳＶＦ，ＳＶＢが全開される。さらに、図１の第１循環部２１０では第３供給流ＳＦＦ３が、第２循環部２２０では第３供給流ＳＦＢ３が、それぞれ選択されるようにバルブ制御される。それにより、第１及び第２循環部２１０、２２０では、ポンプＰから圧送される処理液２は全て三方弁ＴＣＶＦ２、ＴＣＶＢ２を介して調整タンクＣＴに戻され、表面処理槽１００には供給されない。こうして、表面処理槽１００に供給される処理液２を遮断することができ、運転停止モードまたはクリーニングモードに設定することができる。

　２．８．電流調整モード
　上述のモードのうち、運転開始モード、クリーニングまたは運転停止モードを除く各モードでは、図５（Ａ）～図５（Ｃ）に示す複数の整流器とワークＷとの間に流れる電流を制御することができる。特に、本実施形態では、ワークＷの表面Ｗ_Ｆと裏面Ｗ_Ｂとの各々で電流値を独立に設定でき、加えて、ワークＷの表面Ｗ_Ｆと裏面Ｗ_Ｂとの各面を分割した領域で電流値を独立に設定できる。それにより、例えば表面Ｗ_Ｆの９５％がメッキ面積であるのに対して、裏面Ｗ_Ｂのわずか５％がメッキ面積であっても、メッキ面積やメッキ箇所に応じて電流を調整することができる。

　１…表面処理装置、２…処理液、１０…治具、１２…本体プレート、１３Ａ…下部、１３Ｂ…第１側部、１３Ｃ…第２側部、１４…矩形開口、１６Ａ，１６Ｂ…突出片、２１，４１…第１クランパー、２２，４２…第２クランパー、２３，４３…第３クランパー、２４，４４…第４クランパー、３１Ａ～３４Ｂ２、４１Ａ～４４Ｂ２…導電パターン、３５Ａ，３５Ｂ，４５Ａ，４５Ｂ…端子群、３６Ａ～３７Ｂ…配線、１００…表面処理槽、１０１…第１槽、１０１Ａ，１８１…切り欠き部、１０２…第２槽、１０３、１０４…排液口、１１０…下部支持部、１２０…上部支持部、１３０隔壁、１４０…第１壁部、１４２…第１陽極、１５０…第２壁部、１５２…第２陽極、１６０、１７０…噴出タンク、１６２、１７２…液噴出部、１８０…オーバーフロー槽、２００…処理液循環部、２１０…第１循環部、２２０…第２循環部、３００Ａ～３２０Ｈ…整流器、ＣＴ…調整タンク、Ｆ…フィルター、Ｐ…ポンプ、ＦＣＶＦ１～ＦＣＶＢ４…流量制御バルブ、ＦＣＶＦ１、ＦＣＶＢ１…排液流量制御バルブ、ＦＣＶＦ２～ＦＣＶＦ４、ＦＣＶＢ２～ＦＣＶＢ４…給液流量制御バルブ、ＦＣＶＦ３、ＦＣＶＢ３…一部戻しバルブ、ＳＶＦ，ＳＶＢ…遮断バルブ（ソレノイドバルブ）、ＦＭＦ１～ＦＭＢ２…流量メーター、ＴＣＶＦ１～ＴＣＶＢ２…三方弁、ＴＣＶＦ２、ＴＣＶＢ２…全量戻しバルブ、Ｐ…ポンプ、Ｗ…ワーク、Ｗ_Ｆ…第１主面、Ｗ_Ｂ…第２主面

Claims

　表裏関係にある第１主面及び第２主面を被処理面とするワークの周縁を囲って保持する治具と、
　表面処理槽と、
　前記表面処理槽の上部から供給され、前記表面処理槽の下部から排出される処理液を循環させる処理液循環部と、
を有し、
　前記表面処理槽は、
　前記ワークを垂直状態で保持する前記治具を着脱自在に支持する支持部と、
　前記ワークの前記第１主面及び前記第２主面とそれぞれ対向する第１壁部及び第２壁部と、
を含み、
　前記ワークの前記第１主面と前記第１壁部との間に、前記処理液が流れる第１流路が形成され、前記ワークの前記第２主面と前記第２壁部との間に、前記処理液が流れる第２流路が形成され、
　前記処理液循環部は、前記第１流路に沿って前記処理液の第１液流を形成する第１循環部と、前記第２流路に沿って前記処理液の第２液流を形成する第２循環部と、を含む表面処理装置。
　請求項１において、
　前記第１循環部は、前記第１液流の単位時間当たりの流量が可変であり、
　前記第２循環部は、前記第２液流の単位時間当たりの流量が可変である表面処理装置。
　請求項１または２において、
　前記支持部と、前記支持部に支持される前記治具と、前記治具に保持される前記ワークとにより、前記表面処理槽が第１槽及び第２槽に区画され、
　前記第１槽内で一定液位を超えた前記処理液を、前記処理液循環部に戻す第１オーバーフロー槽と、
　前記第２槽内で一定液位を超えた前記処理液を、前記処理液循環部に戻す第２オーバーフロー槽と、
をさらに有する表面処理装置。
　請求項３において、
　前記第１及び第２オーバーフロー槽の少なくとも一方は、オーバーフロー液位を調整可能である表面処理装置。
　請求項３または４において、
　前記処理液循環部は、
　前記表面処理槽から排出される前記処理液を調整する調整タンクと、
　前記調整タンク内の前記処理液を圧送するポンプと、
を含み、
　前記調整タンクは、
　前記第１槽から排出される前記処理液を調整する第１調整タンクと、
　前記第２槽から排出される前記処理液を調整する第２調整タンクと、
を含み、
　前記ポンプは、
　前記第１調整タンク内の前記処理液を圧送する第１ポンプと、
　前記第２調整タンク内の前記処理液を圧送する第２ポンプと、
を含む表面処理装置。
　請求項１乃至４のいずれか一項において、
　前記処理液循環部は、
　前記表面処理槽から排出される前記処理液を調整する調整タンクと、
　前記調整タンク内の前記処理液を圧送するポンプと、
を含み、
　前記調整タンク及び前記ポンプは、前記第１循環部及び前記第２循環部で共用される表面処理装置。
　請求項５または６において、
　前記第１循環部及び前記第２循環部の各々は、
　前記表面処理槽の前記下部から排液される前記処理液の単位時間当たりの流量を可変する排液流量制御バルブと、
　前記表面処理槽の前記上部から給液される前記処理液の単位時間当たりの流量を可変する給液流量制御バルブと、
　前記ポンプで圧送される前記処理液の一部を前記調整タンクに戻す一部戻しバルブと、を含む表面処理装置。
　請求項５乃至７のいずれか一項において、
　　前記第１循環部及び前記第２循環部の各々は、
　前記表面処理槽の前記下部からの前記処理液の排液を遮断する遮断バルブと、
　前記ポンプで圧送される前記処理液の全てを前記調整タンクに戻す全量戻しバルブと、を含む表面処理装置。
　請求項１乃至８のいずれか一項において、
　少なくとも一つの整流器をさらに含み、
　前記第１壁部は、前記ワークの前記第１主面と対向する第１陽極を保持し、
　前記第２壁部は、前記ワークの前記第２主面と対向する第２陽極を保持し、
　前記少なくとも一つの整流器は、前記第１陽極及前記第２陽極に接続され、かつ、前記治具を介して前記ワークを陰極に設定する表面処理装置。
　請求項９において、
　前記治具は、前記ワークの前記第１主面と導通する第１導通部と、前記ワークの前記第２主面と導通する第２導通部と、を含み、
　前記少なくとも一つの整流器は、前記治具の前記第１導通部と前記第１陽極とに接続される第１整流器と、前記治具の前記第２導通部と前記第２陽極とに接続される第２整流器と、を含む表面処理装置。
　請求項９において、
　前記治具は、
　前記ワークの前記第１主面の第１分割領域と導通する第１導通部と、
　前記ワークの前記第１主面の第２分割領域と導通する第２導通部と、
　前記ワークの前記第２主面の第１分割領域と導通する第３導通部と、
　前記ワークの前記第２主面の第２分割領域と導通する第４導通部と、
を含み、
　前記少なくとも一つの整流器は、第１～第４整流器を含み、
　前記第１整流器は、前記ワークの前記第１主面の前記第１分割領域と対向する前記第１陽極の第１分割領域と、前記治具の前記第１導通部とに接続され、
　前記第２整流器は、前記ワークの前記第１主面の前記第２分割領域と対向する前記第１陽極の第２分割領域と、前記治具の前記第２導通部とに接続され、
　前記第３整流器は、前記ワークの前記第２主面の前記第１分割領域と対向する前記第２陽極の第１分割領域と、前記治具の前記第３導通部とに接続され、
　前記第４整流器は、前記ワークの前記第２主面の前記第２分割領域と対向する前記第２陽極の第２分割領域と、前記治具の前記第４導通部とに接続される表面処理装置。
　表裏関係にある第１主面及び第２主面を被処理面とするワークの周縁を囲って保持する平板状の治具を、表面処理槽に設けられた支持部に支持させて、前記表面処理槽内に設けられた第１壁部と第２壁部との間で前記ワークを垂直に支持する工程と、
　前記ワークの前記第１主面と前記第１壁部との間に配置される第１流路に沿って上から下に向かう処理液を形成するように、前記表面処理槽の内外で前記処理液を第１循環部により循環させ、前記ワークの前記第２主面と前記第２壁部との間に配置される第２流路に沿って上から下に向かう前記処理液の第２液流を形成するように、前記表面処理槽の内外で前記処理液を第２循環部により循環させて、前記ワークの前記第１主面及び前記第２主面を表面処理する工程と、
を有する表面処理方法。