JP2009191303A - プリント配線基板めっき用固定治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、プリント配線基板の周辺に取り付けられる額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具であって、板状である上下の額辺と、丸棒状である左右各1対の額辺とを有し、この左右各1対の額辺は、前記上下の額辺の左右端部に固着され、一部が額縁の内側に折り曲げられた額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具である。
【選択図】図1
Description
最近では、プリント配線基板表面の表裏全面に均一なめっき膜厚を形成させるために、プリント配線基板を垂直に立ててその上部を移動治具のクランプ等で保持してめっき槽に入れてめっきする垂直連続搬送めっき装置が開発されてきた(特許文献1)。
(1) プリント配線基板の周辺に取り付けられる額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具であって、板状である上下の額辺と、丸棒状である左右各1対の額辺とを有し、この左右各1対の額辺は、前記上下の額辺の左右端部に固着され、一部が額縁の内側に折り曲げられた額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具。
(2) 上下の額辺の下側の額辺から下方に伸びる突起を有する請求項1のプリント配線基板めっき用固定治具。
図3は、めっき装置の断面図を示していて、めっき用固定治具6に装着したプリント配線基板4は、前後に移動してめっきされる。
めっき用固定治具6の上下の額辺1の下側の額辺の底部に設けた突起5は、めっき槽16底部に設けた搬送ガイド10により、揺れを防止する。また、搬送ガイド10は、めっき槽16底部に設けた遮蔽板11と一体的に設けると、強度が増し、また、組み立ての手間も省けるので望ましい。
本実施例では、プリント配線基板4のコア基板材料として、日立化成工業株式会社製 ガラスエポキシ樹脂銅張り積層板 (製品名 MCL−E67WK、厚み0.2mm)及び絶縁層材料として日立化成工業株式会社製プリプレグ(製品名GEA−67、厚み0.06mm)を用い、ガラスエポキシ樹脂銅張り積層板を所定の両側に内層回路を形成後、プリプレグを介して、厚み12μmの銅箔を重ね、積層プレス機により加圧、加熱して4層銅張り積層板(ワークサイズ幅405mm、高さ510mm)を製作した。
この最外層には、片側閉塞タイプの非貫通スルーホール(ビアトップ直径0.10mm、絶縁層厚み0.06mm)をレーザ加工により設けた。
次いで片側閉塞タイプの非貫通スルーホールの形成時に、スルーホール内壁に溶着した樹脂(スミア)を除去するデスミア処理と、スルーホール内壁を導電化するめっき触媒化処理を行った。
次いで、無電解銅めっき方法を適用して非貫通スルーホール及び基板4表面に、厚さ5μmの無電解銅めっき膜を形成した。
次いで、上記基板4を本発明によるめっき用固定治具6(図1)に装着して、基板4を装着した固定治具6の上部を垂直連続搬送めっき装置用の移動治具のクランプ8で保持して、垂直連続搬送めっき装置に入れて硫酸銅めっきを実施して基板4表面に銅めっき厚さ 20μmの電解銅めっき膜を形成した。
次いで、めっき装置の搬送部分の両側に設けた揺れ防止のガイド部分9と基板4の接触により生じる基板4表面のガイド痕の位置と発生数を評価した。
製品ワークサイズ(幅405mm、高さ510mm)に断裁した基板4を、本発明による上下の額辺1の下側の額辺1の底部に突起5を設けためっき用固定治具6(図2)に装着して実施例1と同様に、垂直連続搬送めっき装置で基板4表面に銅めっき厚さ 20μmの電解銅めっき膜を形成して、基板4表面のガイド痕の位置と発生数を評価した。
製品ワークサイズ(幅405mm、高さ510mm)に断裁した基板4を、めっき用固定治具6に装着しないで、実施例1と同様に、垂直連続搬送めっき装置で基板4表面に銅めっき厚さ 20μmの電解銅めっき膜を形成して、基板4表面のガイド痕の位置と発生数を評価した。
Claims (2)
- プリント配線基板の周辺に取り付けられる額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具であって、板状である上下の額辺と、丸棒状である左右各1対の額辺とを有し、この左右各1対の額辺は、前記上下の額辺の左右端部に固着され、一部が額縁の内側に折り曲げられた額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具。
- 上下の額辺の下側の額辺から下方に伸びる突起を有する請求項1のプリント配線基板めっき用固定治具。
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