KR20080111205A - 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조 - Google Patents

이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 패턴 연속 도금장치에서 피도금물인 인쇄회로기판(PCB)들의 간격 거리를 최소화하여 도금편차를 줄여 양호한 도금품질을 얻을 수 있으면서, 연속 도금시 박판의 PCB 이송 중 액분류 및 흔들림에 의한 인쇄회로기판의 상처와 구김을 방지하고, 패턴도금의 부분도금을 위한 보호 필림의 상처를 방지할 수 있는 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 레일(1)을 따라 이동하는 행거(2)의 통전부(3)에 연결된 수직간(4)들 사이에, 상부 클램프(5a)들이 등간격으로 배치된 상부 횡간(6a)이 연결되고, 이 상부 횡간(6a)의 양쪽 선단으로 사이드 바아(7)들이 배치되며, 이 사이드 바아(7)들의 하단들은 하부 클램프(5b)들이 등간격으로 배치된 하부 횡간(6b)이 연결되어 상기 상, 하부 클램프(5a,5b)들에 의해 박판의 인쇄회로기판(10)이 보유 지지되는 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조에 있어서, 상기 상, 하부 횡간(6a,6b)들의 양쪽단에 종방향으로 배치되는 사이드 바아(7)들은 인쇄회로기판(10)의 종방향 양쪽 측변 뒷쪽으로 배치되어 이웃한 인쇄회로기판(10)들의 간격거리(ℓ)를 단축시킨 구조를 특징으로 한다.

Description

이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조{PCB jig-set structure for plating equipment of transfer type}
도 1은 본 발명에 따른 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조의 정면도,
도 2는 도 1의 측면도,
도 3과 도 4는 종래 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조의 정면도와 측면도,
도 5는 본 발명과 종래 인쇄회로기판의 도금편차를 설명한 도면들로서, 도 5(A)는 종래 도금편차를 나타내고, 도 5(B)는 본 발명의 도금편차를 나타낸 도면들이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-
1 : 레일, 2 : 행거,
3 : 통전부, 4 : 수직간,
5a : 상부 클램프, 5b : 하부 클램프,
6a : 상부 횡간, 6b : 하부 횡간,
7 : 사이드 바, 10 : 인쇄회로기판(PCB).
본 발명은 패턴 연속 도금장치에서 피도금물인 인쇄회로기판(PCB)들의 간격 거리를 최소화하여 도금편차를 줄여 양호한 도금품질을 얻을 수 있으면서, 연속 도금시 박판의 PCB 이송 중 액분류 및 흔들림에 의한 인쇄회로기판의 상처와 구김을 방지하고 패턴도금의 부분도금을 위한 보호 필림의 상처를 방지할 수 있는 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조에 관한 것이다.
박판의 인쇄회로기판과 패턴 연속 도금장치(PT SPS)는 피도금물인 인쇄회로기판의 회로부분을 도금하는 장치로서 판 형상의 피도금물에서 회로부분만 부분 도금하는 도금장치이다.
이러한 패턴 연속 도금장치는 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이 레일(101)을 따라 이동하는 행거(102)의 통전부(103)에 수직간(104)을 매개로 상부 횡간(106a)이 설치되고, 이 상부 횡간(106a)에는 등간격으로 배치된 다수 개의 상부 클램프(105a)들이 배치되어 있으며, 상기 상부 횡간(106a) 양측단에는 사이드 바아(107)가 배치되고, 이 사이드 바아(107)의 하단에는 하부 클램프(105b)들이 배치된 하부 횡간(106b)이 연결되어 이루어져 있다.
상기와 같은 종래 패턴 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조는 상기 상, 하부 클램프(105a,105b) 사이와 양쪽 사이드 바아(107)의 공간 사이에 박판의 인쇄회로기판(10)이 배치되어 이들 상, 하부 클램프(105a,105b)에 물린 상태에서 레일(101)를 따라 도금조(도면에 미도시)가 도금액에 잠김 상태에서 이동하여 회로 부분 도금이 이루어지는바, 종래에도 피도금물인 인쇄회로기판(10)을 각각 보유 지지하는 지그세트 구조들 사이의 간격이 사이드 바아(107)들의 구조적 특징에 의하여 자연히 넓은 간격거리(L)를 갖게 되는데, 이는 연속 도금시 도금액 속에서 인쇄회로기판(10)이 이동하게 될 때 액분류 및 흔들림에 의한 박판 인쇄회로기판의 상처와 구김이 발생하여 도금의 품질 불량을 가져왔으며, 회로기판 사이의 넓은 간격거리(L)에 의해 작으나마 피도금물의 도금편차가 발생하여 결국 이러한 도금편차로 인하여 균일한 도금이 이루어지지 않는 원인으로 제기되어 왔다.
또한, 종래에는 인쇄회로기판이 이동하게 될 때 사이드 바아(105)들 사이의 넓은 간격(L)에 의하여 고전류 분포도가 인쇄회로기판의 측면코너(엣지) 부분에 높게되어 도금의 두께가 두꺼워지는 반면, 인쇄회로 기판의 중간부분은 저전류 분포도가 되므로서 도금이 얇아지게 되어 피도금물의 도금편차가 발생하여, 결국 이러한 도금편차로 인하여 균일한 도금이 이루어지지 않게 되는 문제점도 지니고 있었다.
즉, 종래에는 도 5(A)에 도시된 바와 같이 종래 사이드 바아(105)들 사이의 넓은 간격(L)에 의하여 인쇄회로기판(10)에 도금된 도금부(10a)의 도금두께(t)는 좌우측 측면코너(엣지) 부분과 중간부분의 편차가 크게 발생하게 되는데, 이는 인쇄회로기판(10) 간의 간격(L)이 클수록 좌우측 측면(엣지) 부분으로 고전류 분포면적이 크게 발생하게 되고, 이같이 고전류 분포면적이 크게 발생된다는 것은 인쇄회로기판(10) 내에 전류의 분포가 고르지 못함을 의미하고, 이것은 상대적으로 저전류 분포면적도 크다고 볼 수 있다.
따라서 도금 후 인쇄회로기판(10) 내에서 도금두께(t)의 편차가 심하게 발생되는 문제점이 있는 것이다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 감안하여 발명된 것으로, 박판의 인쇄회로기판을 패턴방식으로 연속 도금할 때 지그에 물려 도금액을 침지되어 이동하는 박판의 인쇄회로기판들의 액분류 및 흔들림으로 인한 인쇄회로기판의 상처와 구김을 방지하고 패턴도금의 부분도금의 보호필림의 상처를 방지하며, 연속된 인쇄회로기판 사이의 간격 거리를 최소화함에 따라 고전류와 저전류 분포를 균일하게 함으로써 도금편차를 감소시킴에 따라 보다 양호한 도금품질을 얻을 수 있는 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 레일을 따라 이동하는 행거의 통전부에 연결된 수직간들 사이에 상부 클램프들이 등간격으로 배치된 상부 횡간이 연결되고, 이 상부 횡간의 양쪽 선단은 사이드 바아들이 배치되며, 이 사이드 바아들의 하단들은 하부 클램프들이 등간격으로 배치된 하부 횡간이 연결되어 상기 상, 하부 클램프들에 의해 인쇄회로기판이 보유 지지되는 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조에 있어서, 상기 상, 하부 횡간의 양쪽 선단에 종방향으로 배치되는 사이드 바아들은 인쇄회로기판의 종방향 양쪽 측변 뒷쪽으로 배치되어 이웃한 인쇄회로기판들과의 간격 거리를 단축시킨 구조를 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고로 상세히 설명한다.
도 1과 도 2는 본 발명에 따른 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트를 나타낸 정면도와 측면도이다.
본 발명은 도면에 도시된 바와 같이 레일(1)을 따라 이동하는 행거(2)의 통전부(3)에 연결된 수직간(4)들 사이에, 상부 클램프(5a)들이 등간격으로 배치된 상부 횡간(6a)이 연결되고, 이 상부 횡간(6a)의 양쪽 선단으로 사이드 바아(7)들이 배치되며, 이 사이드 바아(7)들의 하단들은 하부 클램프(5b)들이 등간격으로 배치된 하부 횡간(6b)이 연결되어 상기 상, 하부 클램프(5a,5b)들에 의해 박판의 인쇄회로기판(10)이 보유 지지되는 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조에 있어서, 상기 상, 하부 횡간(6a,6b)들의 양쪽단에 종방향으로 배치되는 사이드 바아(7)들은 인쇄회로기판(10)의 종방향 양쪽 측변 뒷쪽으로 배치되어 이웃한 인쇄회로기판(10)들의 간격거리(ℓ)를 단축시킨 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 상부 횡간(6a)과 하부 횡간(6b)에 각각 설치되는 상부 및 하부 클램프(5a,5b)들은 도금할 인쇄회로기판(10)을 물고 보유 지지하면서 상기 통전부(3)에서 인가된 전류가 각각 통전되어 인쇄회로기판(10)에 균일하게 공급할 수 있는 역할도 수행한다.
또한 상기 상부 및 하부 클램프(5a,5b)들은 인쇄회로기판(10) 이송시 도금액 분류 및 흔들림에 의한 박판의 인쇄회로기판(10)의 상처와 구김을 방지하고 부분회로 도금에 있어 보호필름에 상처를 방지하고 전류를 상하에서 고루게 통전시키는 작용을 하게 된다.
한편, 본 발명에 의하여 보유 지지되어 도금되는 인쇄회로기판(10)들의 이웃 한 간격거리(ℓ)는 5mm 이내에서 설정될 수 있도록 되어 있다.
이 같은 본원 발명은 도 5(B)에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10) 간의 간격(ℓ)을 작기 때문에 이 인쇄회로기판(10)의 좌우측 측면(엣지) 부분으로 고전류 분포가 작아지게 되며, 이는 상기 인쇄회로기판(10) 내에 전류의 분포가 고르게 발생된다는 것을 의미하게 된다.
따라서 도금 후 상기 인쇄회로기판(10) 내에서 도금부(10a)의 도금두께(t') 편차가 최소화되어 균일한 도금이 이루어지게 된다.
상기와 같이 본 발명에 따른 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조는 도금할 인쇄회로기판들 사이의 간격거리를 최소화하여 도금 중 액분류 내지는 흔들림에 의한 도금 불량방지와 도금편차를 최소화시킬 수 있어서 양질의 도금품질을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 상, 하부 클램프들에 의하여 균일한 전류를 인쇄회로기판에 통전시킬 수 있는 효과 등을 갖추게 된다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판 사이의 거리를 최소화 시킴으로 인하여 피도금물인 인쇄회로기판의 측면 코너(엣지) 부분의 고전류 분포도를 최소화 시키고, 연속된 피도금물 전체에 전류 분포도를 균일하게 하여 도금두께를 균일하게 유지시킴에 따라 양호한 도금품질을 얻을 수 있도록 되어 있다.

Claims (2)

  1. 레일(1)을 따라 이동하는 행거(2)의 통전부(3)에 연결된 수직간(4)들 사이에, 상부 클램프(5a)들이 등간격으로 배치된 상부 횡간(6a)이 연결되고, 이 상부 횡간(6a)의 양쪽 선단으로 사이드 바아(7)들이 배치되며, 이 사이드 바아(7)들의 하단들은 하부 클램프(5b)들이 등간격으로 배치된 하부 횡간(6b)이 연결되어 상기 상, 하부 클램프(5a,5b)들에 의해 박판의 인쇄회로기판(10)이 보유 지지되는 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조에 있어서,
    상기 상, 하부 횡간(6a,6b)들의 양쪽단에 종방향으로 배치되는 사이드 바아(7)들은 인쇄회로기판(10)의 종방향 양쪽 측변 뒷쪽으로 배치되어 이웃한 인쇄회로기판(10)들의 간격거리(ℓ)를 단축시킨 것을 특징으로 하는 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(10)들의 이웃한 인쇄회로기판과의 간격거리(ℓ)는 5mm 이내로 설정되는 것을 특징으로 하는 이동식 연속도금 장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조.
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KR101038277B1 (ko) * 2010-12-14 2011-05-31 주식회사 티케이씨 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치
KR101331714B1 (ko) * 2012-06-14 2013-11-20 삼성전기주식회사 기판제조공정용 기판 고정장치
CN113005501A (zh) * 2019-12-18 2021-06-22 深南电路股份有限公司 一种垂直连续电镀挂件
CN115818245A (zh) * 2023-02-22 2023-03-21 遂宁睿杰兴科技有限公司 一种电路板上料装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101038277B1 (ko) * 2010-12-14 2011-05-31 주식회사 티케이씨 반도체회로 패턴이 형성된 극박형 기판을 위한 비접촉식 도금장치
KR101331714B1 (ko) * 2012-06-14 2013-11-20 삼성전기주식회사 기판제조공정용 기판 고정장치
CN113005501A (zh) * 2019-12-18 2021-06-22 深南电路股份有限公司 一种垂直连续电镀挂件
CN115818245A (zh) * 2023-02-22 2023-03-21 遂宁睿杰兴科技有限公司 一种电路板上料装置
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