KR101331714B1 - 기판제조공정용 기판 고정장치 - Google Patents

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이희석
조성철
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Abstract

본 발명은 기판제조공정용 기판 고정장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판제조공정용 기판 고정장치는 행거(Hanger)를 따라 각 공정으로 이송되는 지그(Jig)의 상단부 및 하단부에 구비되어 기판의 상부와 하부를 클램핑(Clamping)하는 클램프(Clamp)에 기판밀림방지용 가이드(Guide)가 구비되어 선단을 통해 상기 기판의 클램핑을 안내함으로써, 상기 클램프에 기판이 미고정되는 미스 클램핑(Miss Clamping)을 용이하게 방지하게 된다.

Description

기판제조공정용 기판 고정장치{SUBSTRATE FIXING DEVICE FOR SUBSTRATE MANUFACTURING PROCESS}
본 발명은 기판제조공정용 기판 고정장치에 관한 것이다.
기판의 제조공정은 크게 전처리, 세정, 후처리, 유산동으로 구분할 수 있으며, 이러한 공정에서 사용되는 설비 중 기판을 이송하거나 고정하기 위한 대표적인 장치로 기판 흡착유닛 및 기판 고정장치가 있다.
상기 기판 흡착유닛은 가공이 완료된 기판을 흡착하기 위한 장치로서, 이에 대해서는 (특허문헌 1)에서 도 7을 통해 구체적으로 개시하고 있다. 즉 상기 (특허문헌 1)에 따르면, 기판 흡착유닛은 기판(P)을 수직으로 기립시킨 후 기판 고정장치에 구비된 클램프(Clamp)에 상부 및 하부를 클램핑(Clamping)하여 기립상태를 유지토록 하고 있다.
한편 상기 기판 고정장치는 전술한 바와 같이, 기판 흡착유닛에 의해 수직으로 기립한 기판의 상부와 하부를 클램핑하여 기립상태를 유지토록 한 후 각 공정에 상기 기판을 공급하게 된다.
이러한 기판 고정장치는 (특허문헌 2)에 구체적으로 개시되어 있는바, 이를 간략하게 설명하면, 기판의 상부와 하부를 클램핑하기 위한 클램프가 지그(Jig)의 상단부와 하단부의 전면에 다수로 설치되어 있으며, 상기 지그의 후면에 이를 이송시키기 위한 행거(Hanger)가 설치되어 있다.
따라서 상기 기판 고정장치는 클램프를 통해 수직으로 기립한 기판의 상부와 하부를 클램핑한 상태에서 행거를 따라 각 공정으로 상기 기판을 이송하거나 도금공정의 경우 도금조(Bath)에 투입하는 등 다양한 용도로 활용되고 있다.
그러나 상기 (특허문헌 2)를 포함하여 종래의 기판 고정장치는 클램프에 기판의 상부 및 하부를 클램핑하는 과정에서 상기 클램프에 미고정되는 미스 클램핑(Miss Clamping)이 발생하여 기판의 파손이 발생하는 문제점이 있다. 특히 상기 기판의 가장자리가 클램프에 미고정될 경우 기판의 찢어짐 등이 발생하여 이를 폐기해야 하므로, 수율의 변동성이 커지는 문제점이 있다.
일 예로, 통상 기판 고정장치는 지그의 8곳(Point)에 기판을 클램핑하여 도금조(Bath)의 액상에서 하강, 상승 및 전진하는 동작 중에 발생하는 물리적인 충격을 최소화하기 위하여 상기 기판의 4면을 흡착 후 랙킹(Racking)하게 되는데, 상기 8곳 중 1개소라도 클램프에 미고정되는 미스 클램핑(Miss Clamping)이 발생할 경우 액상에 잠겨있는 상태에서 전진, 상승 및 하강하는 동작 중 와류로 인한 기판 찢어짐 및 파손이 발생하게 된다.
JP 1993-230700 A KR 2010-0037895 A
따라서 본 발명은 기판 고정장치에 기판이 미고정되는 미스 클램핑(Miss Clamping)으로 인한 기판의 찢어짐 및 파손 등이 발생하는 문제점을 해결하기 위한 것이다.
본 발명의 관점은, 기판을 용이하게 클램핑할 수 있도록 한 기판제조공정용 기판 고정장치를 제공하는 데 있다.
상기 관점을 해결하기 위해,
본 발명에 따른 기판제조공정용 기판 고정장치는 기판의 상부와 하부가 클램핑되는 클램프;
상기 클램프가 상단부 및 하단부의 전면에 배치된 지그;
상기 지그에 설치되어 이를 이송하는 행거; 및
상기 클램프에 후단이 고정되고, 선단이 돌출되어 기판의 클램핑을 안내하는 기판밀림방지용 가이드;
를 포함한다.
또한 본 발명에 따른 기판제조공정용 기판 고정장치에 있어서, 상기 클램프는 지그에 고정설치된 고정부;
상기 고정부에 회동 가능하게 구비된 가동부; 및
상기 가동부와 고정부 사이에 구비된 탄성체;
를 포함하며,
상기 고정부의 측면에 기판밀림방지용 가이드가 구비된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 기판제조공정용 기판 고정장치에 있어서, 상기 기판밀림방지용 가이드는 와이어 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 기판제조공정용 기판 고정장치에 있어서, 상기 기판밀림방지용 가이드는 선단이 지그를 향해 굴절 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 기판제조공정용 기판 고정장치에 있어서, 상기 기판밀림방지용 가이드는 후단이 굴절 형성된 것을 특징으로 한다.
이러한 특징들은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해 질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 클램프에 기판밀림방지용 가이드가 구비됨으로써, 기판 흡착유닛을 통한 기판의 클램핑 과정에서 기판이 미고정되는 미스 클램핑을 용이하게 방지할 수 있다. 특히 상기 기판의 가장자리부분의 미고정으로 인한 변형발생으로 찢어짐 및 파손 등이 발생하는 것을 용이하게 방지할 수 있는 효과가 있다.
한편 클램프의 측면에 기판밀림방지용 가이드가 구비됨으로써, 기판을 클램핑하는데 영향을 주지 않으며, 와이어 형상의 기판밀림방지용 가이드는 도금공정에서 불필요한 와류 등을 발생시키지 않아 이로 인한 지장을 초래하지 않게 된다.
또한 선단이 굴절 형성된 기판밀림방지용 가이드는 기판의 용이한 안내가 가능하며, 후단이 굴절 형성될 경우 클램프에 용이하게 고정설치할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 고정장치를 나타내 보인 사시도.
도 2 내지 3은 본 발명의 실시 예에 따른 클램프 및 기판밀림방지용 가이드를 일부 확대하여 나타내 보인 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 고정장치를 통해 기판을 도금조에 투입하는 것을 나타내 보인 개략도.
도 5 내지 7은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 고정장치에 기판의 클램핑하는 과정을 나타내 보인 측면도.
본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어 지는 이하의 구체적인 내용과 실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한 "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 기판제조공정용 기판 고정장치(1)는 클램프(Clamp), 상기 클램프(10)가 상단부(21) 및 하단부(22) 전면에 구비된 지그(Jig), 상기 지그(20)를 이송하는 행거(Hanger) 및 클램프(10)에 후단(41)이 고정되고, 선단(42)이 돌출되어 기판(P)의 클램핑을 안내하는 기판밀림방지용 가이드(Guide)를 포함한다.
따라서 통상의 기판 흡착장치를 통해 기판(P)을 기판 고정장치(1)에 클램핑하는 과정에서 상기 기판(P)의 상부와 하부를 기판밀림방지용 가이드(40)가 클램프(10)의 외부로 돌출된 선단(42)을 통해 안내함으로써, 상기 기판 고정장치(1)에 기판(P)이 미고정되는 미스 클램핑(Miss Clamping)를 용이하게 방지할 수 있게 된다.
즉 상기 기판(P)은 기판 흡착장치에 일면이 흡착된 상태에서 지그(20)의 상단부(21) 전면에 배치된 클램프(10)에 상부가 삽입되고, 이어서 상기 지그(20)의 하단부(22) 전면에 배치된 클램프(10)에 하부가 삽입되는 방식으로 클램핑되는데, 이 과정에서 상기 기판밀림방지용 가이드(40)가 기판(P)의 상부와 하부의 삽입을 안내함으로써, 미스 클램핑(Miss Clamping)을 방지하게 되는 것이다.
여기서 상기 기판밀림방지용 가이드(40)는 기판(P)을 안내하는 과정에서 클램프(10)의 작동에 영향을 주지 않도록 상기 클램프(10)의 측면에 구비되며, 더욱 구체적으로는 기판(P)을 고정할 수 있도록 고정부(11), 가동부(12) 및 탄성체(13)를 포함하는 클램프(10)의 상기 고정부(11) 측면에 구비된다.
또한 상기 기판밀림방지용 가이드(40)는 와이어(Wire) 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 따라 일 예로써, 도금공정에서 기판(P)을 도금하는 과정에서 발생할 수 있는 도금조(Bath)의 와류현상 등을 방지하게 된다.
또한 상기 기판밀림방지용 가이드(40)는 선단(42)이 지그(20) 방향으로 굴절 형성되어 기판(P)의 안내를 더욱 용이하게 할 수 있으며, 후단(41)이 굴절 형성되어 클램프(10)에 더욱 견고하게 고정될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1에서 보듯이, 상기 클램프(10)는 전체적으로 볼 때, 집게형상으로 형성된다. 더욱 구체적으로는 지그(20)에 고정설치되는 직선형의 고정부(11)와 굴절형의 가동부(12)를 힌지(Hinge) 조립하여 회동 가능하게 하고, 상기 고정부(11)와 가동부(12) 사이에 코일스프링을 탄성체(13)로써 개재하게 된다.
따라서 상기 클램프(10)는 힌지(14)를 중심으로 하여 가동부(12)의 시소움직임을 통해 기판(P)을 클램핑하게 되는데, 이때의 가동부(12)의 구동을 통상 유압방식으로 제어하게 된다. 즉 유압의 공급시 상기 가동부(12)는 탄성체(13)를 압축하면서 일 방향으로 회동하여 기판(P)의 상부 또는 하부가 삽입되도록 하고, 유압의 공급이 중단되면, 상기 탄성체(13)에 의해 역방향으로 회동하여 상기 기판(P)을 클램핑하게 된다.
이러한 클램프(10)는 전술한 바와 같이, 지그(20)의 상단부(21) 및 하단부(22) 전면에 배치되는데, 통상 4개를 하나의 그룹으로 하여 총 8곳에 배치하게 된다.
도 2 내지 3에서 보듯이, 이하에서는 상기 클램프(10)의 용이한 설명 및 이해를 돕고자 지그(20)의 상단부(21) 전면에 배치된 클램프(10)를 상부클램프(10a)로 정의하고, 상기 지그(20)의 하단부(22) 전면에 배치된 클램프(10)를 하부클램프(10b)로 정의함을 밝혀둔다.
상기 지그(20)는 액자형으로 형성되어 상단부(21) 전면의 총 4곳에 상부클램프(10a)가 배치되고, 이와 대칭되는 하단부(22) 전면에 하부클램프(10b)가 배치된다. 이때 상기 지그(20)는 상단부(21) 및 하단부(22) 전면을 별도의 플레이트로 형성하여 분리 가능하도록 구성될 수 있으며, 이를 통해 상,하부클램프(10a)(10b)의 설치 및 보수 등을 용이하도록 하게 된다.
이러한 지그(20)를 기판제조공정의 각 공정으로 이송하는 행거(30)는 상기 지그(20)의 상부에 고정대(31)가 설치되고, 이를 지지대(32)가 지지하는 형태로 구성되어 기어 또는 체인방식을 통해 이송하게 된다.
도 4에서 보듯이, 통상 업/다운 유닛(Up/Down Unit)으로 불리는 수직이송장비(33)에 상기 행거(30)가 설치되어 지그(20)를 이송토록 함으로써, 일 예로써, 상,하부클램프(10a)(10b)에 클램핑된 기판(P)을 배스(Bath)에 투입하여 도금처리되도록 하고 있으며, 각 공정에서도 이와 유사한 방식으로 진행되고 있다.
한편 기판밀림방지용 가이드(40)는 전체적으로 볼 때, 와이어(Wire) 형상으로 형성되어 상,하부클램프(10a)(10b)의 고정부(11) 측면에 후단(41)이 고정되고, 선단(42)이 상기 상,하부클램프(10a)(10b)의 외부로 돌출되는 방식으로 실시된다.
이때 상기 선단(42)은 지그 방향으로 대략 45°굴절 형성하게 되고, 후단(41) 역시 라운드 형상으로 굴절 형성하게 되는데, 굴절 각도는 필요에 따라 변경 가능하다. 따라서 상,하부클램프(10a)(10b)에 견고하게 고정될 수 있으며, 아울러 기판(P)을 용이하게 안내하여 미스 클램핑(Miss Clamping)을 방지하게 된다.
이러한 기판밀림방지용 가이드(40)는 지그(20)의 상단부(21) 및 하단부(22) 전면에 배치된 상,하부클램프(10a)(10b) 중 외곽에 배치된 상,하부클램프(10a)(10b)에 구비되어 기판(P)의 가장자리(Edge)부분이 미스 클램핑(Miss Clamping)되는 것을 우선적으로 방지토록 하게 된다.
도 5 내지 7에서 보듯이, 상기 기판밀림방지용 가이드(40)를 통한 기판(P)의 안내는 상부클램프(10a)에 기판(P)의 상부가 진입시 상기 상부클램프(10a)의 외부로 돌출된 선단(42)이 상기 기판(P)의 상부에 우선적으로 접하게 되어 이를 상부클램프(10a)의 내측으로 안내하여 삽입시키는 방식으로 진행된다.
상기 상부클램프(10a)에 삽입된 기판(P)의 상부가 내측으로 깊숙이 삽입되어 전체적으로 기립상태가 되면, 상기 기판(P)의 하부가 하부클램프(10b)에 구비된 기판밀림방지용 가이드(40)의 선단(42)에 접하게 되는데, 이러한 기판(P)의 하부를 상기 기판밀림방지용 가이드(40)가 안내하여 하부클램프(10b)의 내측으로 진입되도록 유도하게 된다.
따라서 상기 기판밀림방지용 가이드(40)를 통한 기판(P)의 안내를 통해 상,하부클램프(10a)(10b)는 상기 기판(P)의 상,하부를 용이하게 클램핑하여 수직으로의 기립상태를 유지하게 되며, 이후 행거(30)를 따라 각 공정으로 이송된다.
이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판제조공정용 기판 고정장치는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1 - 기판 고정장치 10 - 클램프
10a - 상부클램프 10b - 하부클램프
11 - 고정부 12 - 가동부
13 - 탄성체 14 - 힌지
20 - 지그 21 - 상단부
22 - 하단부 30 - 행거
31 - 고정대 32 - 지지대
33 - 수직이송장비 40 - 기판밀림방지용 가이드
41 - 후단 42 - 선단

Claims (5)

  1. 기판의 상부와 하부가 클램핑되는 클램프(Clamp);
    상기 클램프가 상단부 및 하단부의 전면에 배치된 지그(Jig);
    상기 지그에 설치되어 이를 이송하는 행거(Hanger); 및
    상기 클램프에 후단이 고정되고, 선단이 돌출되어 기판의 클램핑을 안내하는 기판밀림방지용 가이드(Guide);
    를 포함하는 기판제조공정용 기판 고정장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 클램프는 지그에 고정설치된 고정부;
    상기 고정부에 회동 가능하게 구비된 가동부; 및
    상기 가동부와 고정부 사이에 구비된 탄성체;
    를 포함하며,
    상기 고정부의 측면에 기판밀림방지용 가이드가 구비된 것을 특징으로 하는 기판제조공정용 기판 고정장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 기판밀림방지용 가이드는 와이어(Wire) 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판제조공정용 기판 고정장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 기판밀림방지용 가이드는 선단이 지그를 향해 굴절 형성된 것을 특징으로 하는 기판제조공정용 기판 고정장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 기판밀림방지용 가이드는 후단이 굴절 형성된 것을 특징으로 하는 기판제조공정용 기판 고정장치.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150115305A (ko) * 2014-04-03 2015-10-14 정석태 판재 고정용 가변식 측면 클램프
KR20160001886A (ko) * 2014-06-27 2016-01-07 주식회사 선익시스템 기판 틸팅이 가능한 얼라이너

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05230700A (ja) * 1992-02-24 1993-09-07 Fujitsu Ltd ハンガー
JPH10168600A (ja) * 1996-12-09 1998-06-23 Marunaka Kogyo Kk 電気めっき処理装置のワーク支持具
KR20080111205A (ko) * 2007-06-18 2008-12-23 주식회사 티케이씨 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조
KR20100037895A (ko) * 2008-10-02 2010-04-12 주식회사 티케이씨 도금장치에서 인쇄회로기판을 지지하는 행거의 하부 클램프

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05230700A (ja) * 1992-02-24 1993-09-07 Fujitsu Ltd ハンガー
JPH10168600A (ja) * 1996-12-09 1998-06-23 Marunaka Kogyo Kk 電気めっき処理装置のワーク支持具
KR20080111205A (ko) * 2007-06-18 2008-12-23 주식회사 티케이씨 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조
KR20100037895A (ko) * 2008-10-02 2010-04-12 주식회사 티케이씨 도금장치에서 인쇄회로기판을 지지하는 행거의 하부 클램프

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150115305A (ko) * 2014-04-03 2015-10-14 정석태 판재 고정용 가변식 측면 클램프
KR101599016B1 (ko) 2014-04-03 2016-03-02 정석태 판재 고정용 가변식 측면 클램프
KR20160001886A (ko) * 2014-06-27 2016-01-07 주식회사 선익시스템 기판 틸팅이 가능한 얼라이너
KR102200693B1 (ko) * 2014-06-27 2021-01-12 (주)선익시스템 기판 틸팅이 가능한 얼라이너

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