TWM575811U - 電鍍機器 - Google Patents

電鍍機器 Download PDF

Info

Publication number
TWM575811U
TWM575811U TW106217271U TW106217271U TWM575811U TW M575811 U TWM575811 U TW M575811U TW 106217271 U TW106217271 U TW 106217271U TW 106217271 U TW106217271 U TW 106217271U TW M575811 U TWM575811 U TW M575811U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
hanger
machine
path
workpiece
Prior art date
Application number
TW106217271U
Other languages
English (en)
Inventor
苑詩 周
家華 范
保羅 韓
懿鏘 梁
Original Assignee
香港商亞洲電鍍器材有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 香港商亞洲電鍍器材有限公司 filed Critical 香港商亞洲電鍍器材有限公司
Priority to TW106217271U priority Critical patent/TWM575811U/zh
Priority to CN201820082271.XU priority patent/CN207845829U/zh
Publication of TWM575811U publication Critical patent/TWM575811U/zh

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本創作係關於電鍍機器。一種電鍍機器經揭示為包括電鍍槽、各自可與各別吊架可釋放地嚙合的若干載體,將要電鍍的工件可釋放地可嚙合至該各別吊架,每一載體與電源電氣地連接且可與該電源同時移動,該載體沿具有上水平路徑區段、下水平路徑區段、接合該上路徑區段及該下路徑區段之第一垂直路徑區段及接合該下路徑區段及該上路徑區段之第二垂直路徑區段的無端路徑可相對於該電鍍槽移動。

Description

電鍍機器
本新型係關於電鍍機器,特定而言具有若干可移動工件載體之機器。
創作背景
在習知電鍍機器中,若干工件載體可移動穿過含有電鍍溶液的槽且可相對於該槽移動。每一工件載體可與將要電鍍的各別工件可釋放地嚙合。當工件與工件載體嚙合時,工件及工件載體彼此電氣地連接。工件載體可串聯地,亦即排成一列相繼地連續移動穿過槽,以藉此串聯地移動工件穿過槽。將要電鍍的工件在形狀上通常為長方形及平面的。當工件與工件載體嚙合且由工件載體攜帶時,工件之相反主表面面向側面且工件經垂直地定向。電鍍機器因此據稱為垂直連續電鍍機器。
陰極棒相對於電鍍機器之槽固定,且工件載體中每一個經由各別滑動接點(例如電刷接點)與陰極棒電氣地連接,以便在工件載體穿過及相對於槽之移動期間處於與陰極棒電氣連接中。各自藉由各別電源供電的若干陽極板定位在槽內且相對於槽固定。因此,當工件藉由工件 載體移動穿過槽中之電鍍溶液時,該等工件經受陰極棒與陽極板之間的電場,使得電鍍溶液中之金屬沉積在工件上。
通常已知,此電鍍機器之有效覆蓋區帶可如工件之寬度一般短。因為電鍍於工件上的金屬之總量主要取決於在電鍍期間由電鍍溶液中之工件花費的安培時之總量,所以重要的是控制供應至每一工件的電流之量。然而,在習知電鍍機器中,若工件之電阻不同且若工件載體不同,則極其難以控制供應至移動穿過槽的工件中每一個的電流,因為,在電鍍期間,具有較低電阻之工件及工件載體將佔據較多電流且具有較高電阻之工件及工件載體將佔據較少電流。
考慮到緩和以上缺點,已提議對此習知電鍍機器之改良,其中若干載體經提供。每一載體包括電源及用於向前、向下、向上驅動載體或將載體驅動至振動中之馬達。每一載體永久地攜帶具有用於與將要電鍍的基板(例如印刷電路板(PCB))之可釋放嚙合之框架或機架的吊架。
此改良配置亦遭受一些缺點。例如,因為機器包括許多載體,所以整個機器相對昂貴。另外,儘管需要載體以用於系統中之僅一個製程或槽,但該等載體移動至系統中之所有處理級段/槽。因為載體包括電源及馬達,所以該等載體為重的,且對於製造、控制及系統維護為複雜的。載體藉由與用於整個系統之功率軌道之電刷接點需要連續電源。然而,在載體行進所沿的環路之兩個末端處的功率軌道之彎曲部分處,電刷接點可不穩定且火花可發 生。
因此,本新型之目標將提供上述缺點經緩和的電鍍機器或至少向貿易及公眾提供有用的替代方案。
本新型提供一種電鍍機器,其包括至少一槽、至少一載體,該至少一載體可與吊架可釋放地嚙合,將要電鍍的工件可釋放地可嚙合至該吊架,其中該載體與至少一電源電氣地連接且可與該至少一電源同時移動,其中該載體沿具有大致上水平之上區段、大致上水平之下區段、接合該上區段及該下區段之第一大致上垂直區段及接合該下區段及該區段之第二大致上垂直區段的路徑可相對於該槽移動。
10‧‧‧電鍍機器
12‧‧‧電鍍槽
14‧‧‧載體系統
16‧‧‧載體
16a‧‧‧上位置
16b‧‧‧下位置
18‧‧‧吊架
P‧‧‧無端路徑
P1‧‧‧上路徑區段
P2‧‧‧第一垂直路徑區段
P3‧‧‧下路徑區段
P4‧‧‧第二垂直路徑區段
PA‧‧‧負載位置
PB‧‧‧卸載位置
現將僅藉由實例之方式,參考伴隨圖式描述本新型之實施例,在圖式中:圖1為根據本創作之一實施例之電鍍機器之一部分的示意圖;圖2及圖3展示吊架至圖1之電鍍機器之載體上的負載;圖4展示圖1之電鍍機器之載體之垂直移動;且圖5及圖6展示吊架自圖1之電鍍機器之載體的卸載。
較佳實施例之詳細說明
根據本創作之一實施例之電鍍機器之一部分展示於 圖1中,大體上指定為10。此示意圖僅展示電鍍槽12及相關聯載體系統14。本新型之一特徵在於載體系統14經特定地設計且用於與電鍍機器10之電鍍槽12相關聯的電鍍製程,其中電功率經供應至工件。
載體系統14包括若干載體16,吊架18可經可釋放地嚙合至該等載體中每一個。每一載體16與電源電氣地連接且可與該電源同時移動。工件(例如印刷電路板)可藉由例如前側機架/框架及背側機架/框架的嚙合構件與每一吊架18可釋放地嚙合。當載體16與吊架18嚙合時,其亦彼此電氣地連接,尤其藉由嚙合構件。
在操作期間,每一載體16沿具有四個路徑區段,即上大致上水平路徑區段P1、下大致上水平路徑區段P3、接合上路徑區段P1及下路徑區段P3之第一垂直路徑區段P2,及接合下路徑區段P3及上路徑區段P1之第二垂直路徑區段P4的無端路徑P相對於電鍍機器10之電鍍槽12移動。
更特定而言,且參考圖1至圖3,在操作期間,載體16沿上路徑區段P1向左移動至負載位置PA,在該負載位置處,吊架18(工件可釋放地嚙合至該吊架)經負載至載體16上。載體16(現與吊架18嚙合且與該吊架同時移動)隨後沿路徑區段P2向下垂直地移動。如圖3中所示,當載體16向下垂直移動穿過路徑區段P2時,如在圖3中藉由載體16自上位置16a移動至下位置16b表示,由載體16攜帶的吊架18在電鍍槽12內。
載體16隨後沿路徑區段P3向右移動,在此期間電功率經供應至載體16,隨後經由例如吊架18之前側機架/框架及背側機架/框架的嚙合構件供應至吊架18,且隨後供應至由吊架18可釋放地嚙合的工件。工件因此在載體16沿路徑區段P3移動時經歷電鍍。在路徑P3之末端處,載體16隨後沿路徑區段P4向上垂直移動,如在圖3中藉由載體16自下位置16b移動至上位置16a表示,移動至路徑區段P1中之卸載位置PB。如圖5及圖6中所示,當載體16處於卸載位置PB處時,與載體16嚙合的吊架18擺脫電鍍槽12,且吊架18自載體16脫離以用於移動至電鍍機器10之一些其他處置槽上,而載體16再次沿路徑區段P1向左移動以用於與另一吊架18之後續可釋放嚙合。
載體16與電鍍槽12以上的環路軌道連接以用於相對於環路軌道及電鍍機器10移動。載體16與環路軌道之直功率軌道電氣地連接以用於自功率軌道連續地接收電功率。載體16亦可控制供應至可釋放地嚙合至該載體的吊架18,尤其吊架18之前側嚙合構件(例如前側機架/框架)及背側嚙合構件(例如背側機架/框架)的電功率。藉由此配置,當載體16僅在電鍍槽12中且在電鍍槽12以上移動時,需要較少架構。載體16僅在載體16於無端P中行進時藉由電刷接點自功率軌道獲得連續電源。功率軌道為直的,因此消除歸因於彎曲軌道的不穩定性。
應理解,以上僅例示藉以可執行本新型的一實例,且可在不脫離本新型之精神的情況下對該實例做出 各種修改及/或變更。亦應理解,為簡便起見描述於單個實施例之情境中的本新型之各種特徵可單獨地或以任何適當子組合提供。

Claims (11)

  1. 一種電鍍機器,其包括: 至少一槽, 至少一載體,其可與一吊架可釋放地嚙合,將要電鍍的一工件可釋放地嚙合至該吊架, 其中該載體與至少一電源電氣地連接且可與該至少一電源同時移動, 其中該載體可沿具有大致上水平之一上區段、大致上水平之一下區段、接合該上區段及該下區段之一第一大致上垂直區段、以及接合該下區段及該上區段之一第二大致上垂直區段的一路徑,相對於該槽移動。
  2. 如請求項1之機器,其中該路徑為無端的。
  3. 如請求項1之機器,其中當該載體處於該路徑之該下區段中時,與該吊架嚙合的一工件處於該槽內,其中該吊架與該載體嚙合。
  4. 如請求項1之機器,其中當該載體處於該路徑之該上區段中時,與該吊架嚙合的一工件擺脫該槽,其中該吊架與該載體嚙合。
  5. 如請求項1之機器,其中該載體適於將電功率供應至與該載體嚙合的該吊架。
  6. 如請求項5之機器,其中該載體與一直功率軌道電氣地連接用於自該直功率軌道接收電功率。
  7. 如請求項5之機器,其中該載體適於控制供應至該吊架的電功率。
  8. 如請求項5之機器,其中該載體適於控制供應至該吊架之一前側嚙合構件及一背側嚙合構件的電功率。
  9. 如請求項1之機器,其中該載體與該槽上方之一環路軌道連接俾供相對移動。
  10. 如請求項1之機器,其中當該載體處於該路徑之該上區段中之一第一位置處時,該載體與該吊架可釋放地嚙合。
  11. 如請求項1之機器,其中當該載體處於該路徑之該上區段中之一第二位置處時,該吊架可自該載體釋放。
TW106217271U 2017-11-21 2017-11-21 電鍍機器 TWM575811U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106217271U TWM575811U (zh) 2017-11-21 2017-11-21 電鍍機器
CN201820082271.XU CN207845829U (zh) 2017-11-21 2018-01-18 一种电镀机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106217271U TWM575811U (zh) 2017-11-21 2017-11-21 電鍍機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM575811U true TWM575811U (zh) 2019-03-21

Family

ID=63415212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106217271U TWM575811U (zh) 2017-11-21 2017-11-21 電鍍機器

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN207845829U (zh)
TW (1) TWM575811U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109137052A (zh) * 2018-10-23 2019-01-04 张碧海 一种全方位镀层的电镀装置及其电镀方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN207845829U (zh) 2018-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5833355B2 (ja) 表面処理装置
CN102851722B (zh) 表面处理装置及工件保持夹具
US20200149180A1 (en) Workpiece Holding Jig and Electroplating Apparatus
US9657406B2 (en) Surface treating apparatus and plating tank
WO2000032849A1 (en) Equipment for inline plating
JP5865958B2 (ja) 表面処理装置及びワーク保持治具
CN111247273B (zh) 表面处理装置和工件保持夹具
TWM575811U (zh) 電鍍機器
GB905926A (en) Improvements in or relating to conveyor systems
JP6737527B2 (ja) 表面処理装置
JP2007023348A (ja) 電気メッキ処理システム
JP2016029219A (ja) 表面処理装置
KR20060025361A (ko) 도금장치의 행거구조
KR101282168B1 (ko) 전기 도금 장치 및 방법
JP6342538B2 (ja) 表面処理装置
JP6687592B2 (ja) 表面処理装置及びワーク保持治具
JP5950351B2 (ja) 電着塗装装置
JP2013091821A (ja) めっき装置
JP2004211118A (ja) 液中搬送式電気メッキ装置におけるワーク搬送装置
CN107012497B (zh) 一种电镀机和电镀方法
JPWO2019078065A1 (ja) 表面処理装置
US784617A (en) Electroplating apparatus.
JP3050819B2 (ja) メッキ処理装置
US1501946A (en) Electroplating apparatus
TWM538949U (zh) 連續式電鍍結構