CN109041449A - 回流焊载具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种回流焊载具，包括:底座，用于支承印制电路板；压板，位于所述底座之上，用于与所述底座配合压盖固定印制电路板，同时避让印制电路板上的电子元器件；所述底座的下表面设置有至少一个凹槽，所述凹槽内嵌有用于吸附所述压板的磁铁。根据本发明的印制电路板可以使得印制电路板的位置稳定，同时能够有效防止印制电路板在高温状态下产生变形。

Description

回流焊载具

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种回流焊载具，尤其涉及一种可以防止受热变形的回流焊载具。

背景技术

中国专利201220411313.2公开了一种用于柔性电路板的磁性治具。这种磁性治具包括承载柔性电路板的托盘，以及用于固定柔性电路板的盖板和底座。盖板上设置有供柔性电路板印刷锡膏和贴片用的开孔。这种磁性治具主要针对柔性电路板，而针对PCB板(印制电路板)时，其不能起到防止PCB板在高温状态下变形，其因为承载力不够，因此只能用于柔性电路板。目的是为保证决柔性线路板锡膏在锡膏印刷时的品平整度。

目前在常规的印制电路板载具中，通常是通过拼板的一个面的四个角上涂有胶水然后固定在载具上，PCB板在载具中只有连襟支撑，没有其他方式固定，因此使得PCB板在回流焊的过程中会产生应力收缩变形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种回流焊载具，其使得印制电路板以及其上元器件的位置稳定，同时能够有效防止印制电路板在高温状态下产生变形。

为实现上述发明目的，本发明提供一种回流焊载具，包括:

底座，用于支承多个印制电路板；

压板，位于所述底座之上，用于与所述底座配合压盖固定印制电路板；

所述底座的下表面设置有至少一个凹槽，所述凹槽内嵌有用于吸附所述压板的磁铁；

所述压板具有用于避让印制电路板上的电子元器件的通孔。

根据本发明的一个方面，所述通孔的垂直投影的外侧的所述磁铁靠近所述通孔的一端的垂直延长线与所述通孔的边缘的垂直距离为a，a≥4mm。

根据本发明的一个方面，所述压板为不锈钢板材或磁性钢片。

根据本发明的一个方面，所述压板呈规则形状或者不规则形状。

根据本发明的一个方面，所述压板呈条形或者方框状设置。

根据本发明的一个方面，所述压板的厚度为d，d≥0.1mm。

根据本发明的一个方面，所述磁铁为耐高温磁铁。

根据本发明的一个方面，所述凹槽和所述磁铁与所述压板的非镂空区域对应设置。

根据本发明的一个方面，所述底座上的两块印制电路板相接触的位置对应的所述底座的下表面至少设置一个嵌有所述磁铁的所述凹槽。

根据本发明的一个方面，所述凹槽为一体式或者分段式设置。

根据本发明的一个方面，所述磁铁呈规则的顺序排布在所述凹槽内或者与所述凹槽一一对应地设置。

根据本发明的一种方案，压板以局部覆盖的方式压盖印制电路板，这样的设置即是为了节约材料成本，同时也是为了避让印制电路板上的电子元器件，使得印制电路板可以正常工作，不受压板的影响。

根据本发明的一种方案，在底座的下表面，也就是与支承印制电路板相对的一个表面上设置有至少一个凹槽，凹槽内嵌有磁铁。磁铁安装在底座的下表面的凹槽中是为了提供一定的吸力来吸附底座和印制电路板之上的压板。这样一来，当磁铁与压板磁性相吸时，处于底座和压板之间的印制电路板就可以被稳定牢靠地固定，位置就不会发生窜动。

根据本发明的一种方案，在生产加工过程中，当利用一个托盘同时承载多个根据本发明的载具时，相邻两个或者多个印制电路板的相邻的两条长边和/或短边可以共同使用同一块压板。这样既可以节省安装和生产时间，同时也可以使得托盘内的载具具有一定的排布规则，使得在生产多个印制电路板时，生产环境整洁，生产效率也能够有效地提高。

根据本发明的一种方案，磁铁与印制电路板上的电子元器件之间的距离在磁铁与印制电路板上的电子元器件之间的距离至少为4mm以上时，。试验表明，当由于磁铁与电子元器件之间满足了一定的距离要求至少为4mm时，因此磁铁的吸附力对印刷电路板上的元器件的影响可以忽略不计。此时，印刷线路板上的元器件不会由于受到相邻磁铁的吸引力而发生位移。这样就使得根据本发明的印制电路板的性能得以保证，成品产出率更高。

根据本发明的一种方案，凹槽及嵌入其内部的磁铁是与上方的压板相对应设置的。具体地，凹槽及嵌入其内部的磁铁是与压板的非镂空区域对应设置的。这样的设置可以使得压板与磁铁可以相互对应，磁铁的磁性吸附力可以准确地吸附住压板，使得吸附面积得以保证，吸附力更强，同时不会因为在生产印制电路板的过程中发生的颤动而引起的压板的位置产生挪动。而且保证了印制电路板与底座及压板的完全接触，没有任何缝隙产生，进而保证了生产印制电路板时不会因为高温的回流焊造成的印制电路板变形。经过测试，本发明可以有效降低10μm的PCB变形。

附图说明

图1示意性表示根据本发明的一种实施方式的回流焊载具的结构布置侧视图；

图2示意性表示根据本发明的一种具体实施方式的压板的结构布置俯视图；

图3示意性表示根据本发明的一种实施方式的回流焊载具的结构布置侧视图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

在针对本发明的实施方式进行描述时，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”所表达的方位或位置关系是基于相关附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施方式。

图1示意性表示根据本发明的一种实施方式的回流焊载具的结构布置侧视图。

如图1所示，根据本发明的回流焊载具包括底座1，压板2。在本实施方式中，压板2位于底座1的上方，多个印制电路板支承在底座1上，而压板2则是压盖在印制电路板上。底座1和压板2将印制电路板固定在他们之间的位置。在本实施方式中，压板2并非全部覆盖在印制电路板之上，而是以局部覆盖的方式压盖印制电路板，如图1所示，压板2具有用于避让印制电路板上的电子元器件的通孔201。这样的设置即是为了节约材料成本，同时也是为了避让印制电路板上的电子元器件，使得印制电路板可以正常工作，不受压板2的影响。

根据本发明的一种实施方式，在底座1的下表面，也就是与支承印制电路板相对的一个表面上设置有至少一个凹槽101，凹槽101内嵌有磁铁3。磁铁3安装在底座1的下表面的凹槽101中是为了提供一定的吸力来吸附底座1和印制电路板之上的压板2。这样一来，当磁铁3与压板2磁性相吸时，处于底座1和压板2之间的印制电路板就可以被稳定牢靠地固定，位置就不会发生窜动。在本实施方式中，压板2采用不锈钢板材，这样就能够保证载具的使用寿命，同时提供良好的被吸附能力。当然，也可以采用其他的板材，比如磁性钢片等，能够产生更强的磁性吸力，具体可以视生产需要而定。

图2示意性表示根据本发明的一种实施方式的压板的结构布置俯视图。

如图2所示，压板2的整体形状呈条形板状设置，其是压盖在印制电路板的远离电子元气件的位置处。根据本发明的一种实施方式，如图2所示，在生产加工过程中，当利用一个托盘同时承载多个根据本发明的载具时，相邻两个或者多个印制电路板的相邻的两条长边和/或短边可以共同使用同一块压板2。这样既可以节省安装和生产时间，同时也可以使得托盘内的载具具有一定的排布规则，使得在生产多个印制电路板时，生产环境整洁，生产效率也能够有效地提高。当然，根据本发明的压板2也可以是一体成型的，即直接由多根条形板一体成型为方框结构，由一个方框结构的压板2直接对应压盖在一个或者多个印制电路板上。根据本发明的另一种实施方式，压板2也可以制成其他的规则形状或者不规则形状，例如三角形、圆形、梯形等规则形状，或者绕开印制电路板上的电子元器件同时可以压盖在印制电路板上的不规则形状，只要压板2能够稳定的压盖在印制电路板上，并且能够避让开印制电路板上的电子元器件即满足要求。

图3示意性表示根据本发明的一种实施方式的回流焊载具的结构布置侧视图。

根据本发明的一种实施方式，如图3所示，通孔201的垂直投影的外侧的磁铁3靠近通孔201的一端的垂直延长线与通孔201的边缘的垂直距离为a，a≥4mm。即磁铁3靠近通孔201的一端的垂直延长线与印制电路板上的电子元器件之间的距离在4mm以上。在通孔201以下的磁铁3对印制电路板上的电子元气件无影响。在本实施方式中，当磁铁3靠近通孔201的一端的垂直延长线与印制电路板上的电子元器件之间的距离小于4mm时，因为磁铁具有一定的吸附力，在安装印制电路板或者印制电路板处于回流焊的过程中，电容等电子元器件很容易因为印制电路板的微小的位移或者颤动而在底座1中磁铁的作用下发生偏移，产生变形，使得印制电路板的性能受损，成品产出率降低。而当磁铁3靠近通孔201的一端的垂直延长线与印制电路板上的电子元器件之间的距离在4mm以上时，由于磁铁3与电子元器件之间满足了一定的距离要求，因此磁铁3的吸附力就不足以对电子元器件造成影响，印制电路板上的电子元器件不会在磁铁3的吸附力的作用下发生偏移。这样就使得根据本发明的印制电路板的性能得以保证，成品产出率更高。

根据本发明的一种实施方式，如图3所示，压板2的厚度为d，d≥0.1mm。本实施方式中，当压板2的厚度小于0.1mm时，磁铁对钢片的吸附力会降低，钢片在使用过程中极易出现褶皱问题导致不能100％和PCB接触。。而当压板2的厚度在0.1mm以上时，磁铁对钢片的吸附力增强，并且不易褶皱变形。

根据本发明的一种实施方式，磁铁3采用耐高温的磁铁。在本实施方式中，当印制电路板安装在底座1和压板2之间定位好以后，需要进行回流焊处理，在这个处理过程中，会产生大量的热，生产环境始终处于高温状态，如采用一般的磁铁就会在高温环境下失去磁性，导致压板2无法被正常吸附，甚至发生压板脱离的现象，进而导致印制电路板发生变形，使得成品率大大降低。采用耐高温的磁铁即可解决上述问题，使得生产印制电路板的过程顺利且效率高。

根据本发明的一种实施方式，如图1所示，凹槽101及嵌入其内部的磁铁3是与上方的压板2相对应设置的。具体地，凹槽101及嵌入其内部的磁铁3是与压板2的非镂空区域对应设置的，即排除通孔201区域。例如，当压板2为条形板材或者方框状板材压盖在印制电路板之上时，那么印制电路板下方的底座上的凹槽101和磁铁3即对应地设置在压板2的条形板材或者方框状板材的下方，而比如呈方框状的压板2的中间镂空的区域(即通孔201区域)所对应的底座的下表面则不设置凹槽101和/或磁铁3。这样的设置可以使得压板2与磁铁3可以相互对应，磁铁3的磁性吸附力可以准确地吸附住压板2，使得吸附面积得以保证，吸附力更强，同时不会因为在生产印制电路板的过程中发生的颤动而引起的压板2的位置产生挪动。而且保证了印制电路板与底座1及压板2的完全接触，没有任何缝隙产生，进而保证了生产印制电路板时不会因为高温的回流焊造成的印制电路板变形。在本实施方式中，磁铁3与压板2之间的吸附力是大于印制电路板在回流焊过程中受热后的变形应力的。

在本实施方式中，支承在底座1上的多块印制电路板中的相邻两块印制电路板相接触的位置处所对应的底座1的下表面至少设置一个嵌有磁铁3的凹槽101。这样的设置方式可以使得两块印制电路板的连接带处具有相应的一定的吸附力，当压板2压盖在两块印制电路板之间的连接带处时就可以通过磁铁3与压板2的磁性相吸将两块印制电路板的位置定位，使得根据本发明的载具上的多个印制电路板彼此之间位置稳定，不会产生变形，使得印制电路板可以批量生产且生产率高。

根据本发明的另一种实施方式，凹槽101在底座1的下表面可以是与上方的压板2完全对应设置的，即是与压板2形状相同的一体式贯通的槽，在此凹槽中嵌入磁铁3即可完成与压板2的磁性相吸。当然，凹槽101也可以是与压板2相对应的分段式设置的，即在与压板2相对应的下方的底座1的下表面分开设置多个长度一致或者长度随机设置的以个体形式存在的凹槽101，然后在各个凹槽101内嵌入对应大小的磁铁3。这种设置方式同样能够满足压板2与底座1之间通过磁铁3磁性相吸，使得印制电路板稳定牢靠地支承在底座1和压板2之间。在本实施方式中，当凹槽101为一体式贯通的槽时，磁铁3可以是呈规则的顺序排布在凹槽101中的，比如各个磁铁之间具有一定的距离，这个距离可以是完全相同的，也可以是处于一个范围内的任意距离。只要磁铁可以嵌入至凹槽101内，同时对压板2产生符合要求的磁性力的作用即可。此外，当凹槽101为单独的以个体形式存在的凹槽101时，磁铁3即可以与凹槽101一一对应地设置，当然要根据印制电路板的实际生产情况所需要的磁性吸附力而定，也可以呈规则地在各个凹槽101中分隔排布磁铁3，比如间隔一个或者多个凹槽101设置一个磁铁3。以上设置方式也增加了根据本发明的回流焊载具的多用性以及灵活性。

上述内容仅为本发明的具体实施方式的例举，对于其中未详尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。

以上所述仅为本发明的一个实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种回流焊载具，其特征在于，包括:

底座(1)，用于支承多块印制电路板；

压板(2)，位于所述底座(1)之上，用于与所述底座(1)配合压盖固定印制电路板；

所述底座(1)的下表面设置有凹槽(101)，所述凹槽(101)内嵌有用于吸附所述压板(2)的磁铁(3)；

所述压板(2)具有用于避让印制电路板上的电子元器件的通孔(201)。

2.根据权利要求1所述的回流焊载具，其特征在于，所述通孔(201)的垂直投影的外侧的所述磁铁(3)靠近所述通孔(201)的一端的垂直延长线与所述通孔(201)的边缘的垂直距离为a，a≥4mm。

3.根据权利要求2所述的回流焊载具，其特征在于，所述压板(2)为不锈钢板材或磁性钢片。

4.根据权利要求3所述的回流焊载具，其特征在于，所述压板(2)呈规则形状或者不规则形状。

5.根据权利要求4所述的回流焊载具，其特征在于，所述压板(2)呈条形或者方框状设置。

6.根据权利要求5所述的回流焊载具，其特征在于，所述压板(2)的厚度为d，d≥0.1mm。

7.根据权利要求6所述的回流焊载具，其特征在于，所述磁铁(3)为耐高温磁铁。

8.根据权利要求7所述的回流焊载具，其特征在于，所述凹槽(101)和所述磁铁(3)与所述压板(2)的非镂空区域对应设置。

9.根据权利要求8所述的回流焊载具，其特征在于，所述底座(1)上的两块印制电路板相接触的位置对应的所述底座(1)的下表面至少设置一个嵌有所述磁铁(3)的所述凹槽(101)。

10.根据权利要求9所述的回流焊载具，其特征在于，所述凹槽(101)为一体式或者分段式设置。

11.根据权利要求1至10之一所述的回流焊载具，其特征在于，所述磁铁(3)呈规则的顺序排布在所述凹槽(101)内或者与所述凹槽(101)一一对应地设置。