JPH0835099A - 基板の電気メッキ方法 - Google Patents
基板の電気メッキ方法Info
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- JPH0835099A JPH0835099A JP16941894A JP16941894A JPH0835099A JP H0835099 A JPH0835099 A JP H0835099A JP 16941894 A JP16941894 A JP 16941894A JP 16941894 A JP16941894 A JP 16941894A JP H0835099 A JPH0835099 A JP H0835099A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 施されるメッキ層の厚みが均一な基板を得る
ことのできる基板の電気メッキ方法を提供する。 【構成】 被メッキ物である基板２の表面に設置した電
流密度センサー１で電流密度を検出し、この電流密度分
布をもとに、印加電流、印加電圧、又は、陰極９と陽極
４の位置を調節をする。他の方法は、上記電流密度分布
をもとに、メッキ液の循環速度を調節をする。他の方法
は、上記電流密度分布をもとに、メッキ液にメッキ促進
剤、又はメッキ抑制剤を添加する。
ことのできる基板の電気メッキ方法を提供する。 【構成】 被メッキ物である基板２の表面に設置した電
流密度センサー１で電流密度を検出し、この電流密度分
布をもとに、印加電流、印加電圧、又は、陰極９と陽極
４の位置を調節をする。他の方法は、上記電流密度分布
をもとに、メッキ液の循環速度を調節をする。他の方法
は、上記電流密度分布をもとに、メッキ液にメッキ促進
剤、又はメッキ抑制剤を添加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の電気メッキ方法に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用の基板上に電気メッキ
で銅メッキ層を得るために、例えば、硫酸銅を含むメッ
キ液に、基板と銅ボールを浸漬し、基板を陰極、銅ボー
ルを陽極として直流電流を流す。この電気メッキの方法
では基板上に均一のメッキ層を形成するために、予め試
験片を使用してメッキ状態を調査するなど試行錯誤によ
り調節している。
で銅メッキ層を得るために、例えば、硫酸銅を含むメッ
キ液に、基板と銅ボールを浸漬し、基板を陰極、銅ボー
ルを陽極として直流電流を流す。この電気メッキの方法
では基板上に均一のメッキ層を形成するために、予め試
験片を使用してメッキ状態を調査するなど試行錯誤によ
り調節している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
経験と勘によるところが大きく、また小さな試験片とメ
ッキを施す基板との間でメッキ状態に差が生じることが
多い。
経験と勘によるところが大きく、また小さな試験片とメ
ッキを施す基板との間でメッキ状態に差が生じることが
多い。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、施されるメッキ層の厚み
が均一な基板を得ることのできる基板の電気メッキ方法
を提供することにある。
で、その目的とするところは、施されるメッキ層の厚み
が均一な基板を得ることのできる基板の電気メッキ方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
基板の電気メッキ方法は、基板を陰極として、この基板
にメッキを施す基板の電気メッキ方法であって、上記基
板の表面に設置した電流密度センサーで電流密度を検出
し、この電流密度分布をもとに、印加電流、印加電圧、
及び、陰極と陽極の位置の少なくともどれか一つを調節
をすることを特徴とする。
基板の電気メッキ方法は、基板を陰極として、この基板
にメッキを施す基板の電気メッキ方法であって、上記基
板の表面に設置した電流密度センサーで電流密度を検出
し、この電流密度分布をもとに、印加電流、印加電圧、
及び、陰極と陽極の位置の少なくともどれか一つを調節
をすることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る基板の電気メッキ
方法は、基板を陰極として、この基板にメッキを施す基
板の電気メッキ方法であって、上記基板の表面に設置し
た電流密度センサーで電流密度を検出し、この電流密度
分布をもとに、メッキ液の循環速度を調節をすることを
特徴とする。
方法は、基板を陰極として、この基板にメッキを施す基
板の電気メッキ方法であって、上記基板の表面に設置し
た電流密度センサーで電流密度を検出し、この電流密度
分布をもとに、メッキ液の循環速度を調節をすることを
特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る基板の電気メッキ
方法は、基板を陰極として、この基板にメッキを施す基
板の電気メッキ方法であって、上記基板の表面に設置し
た電流密度センサーで電流密度を検出し、この電流密度
分布をもとに、メッキ液にメッキ促進剤、又はメッキ抑
制剤を添加することを特徴とする。
方法は、基板を陰極として、この基板にメッキを施す基
板の電気メッキ方法であって、上記基板の表面に設置し
た電流密度センサーで電流密度を検出し、この電流密度
分布をもとに、メッキ液にメッキ促進剤、又はメッキ抑
制剤を添加することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１に係る基板の電気メッキ方法
は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流密度
を検出し、基板上の測定箇所による電流密度のばらつ
き、及び、メッキの進行に伴って発生する電流密度分布
のばらつきを瞬時に判定できるので、この電流密度分布
に応じて、素早く印加電流、印加電圧を変動したり、ま
た、陰極と陽極の位置を調節して陰極と陽極の距離を変
更するため、基板上の電流密度が均一となるように素早
く調節することができる。
は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流密度
を検出し、基板上の測定箇所による電流密度のばらつ
き、及び、メッキの進行に伴って発生する電流密度分布
のばらつきを瞬時に判定できるので、この電流密度分布
に応じて、素早く印加電流、印加電圧を変動したり、ま
た、陰極と陽極の位置を調節して陰極と陽極の距離を変
更するため、基板上の電流密度が均一となるように素早
く調節することができる。
【０００９】本発明の請求項２に係る基板の電気メッキ
方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流
密度を検出し、基板上にメッキの進行に伴って発生する
電流密度分布の変動を瞬時に判定できるので、この電流
密度分布に応じて、素早くメッキ液の循環速度を変更す
るため、基板上の電流密度が均一となるように素早く調
節することができる。
方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流
密度を検出し、基板上にメッキの進行に伴って発生する
電流密度分布の変動を瞬時に判定できるので、この電流
密度分布に応じて、素早くメッキ液の循環速度を変更す
るため、基板上の電流密度が均一となるように素早く調
節することができる。
【００１０】本発明の請求項３に係る基板の電気メッキ
方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流
密度を検出し、基板上にメッキの進行に伴って発生する
電流密度分布の変動を瞬時に判定できるので、この電流
密度分布に応じて、素早くメッキ液にメッキ促進剤、又
はメッキ抑制剤を添加することにより、基板上の電流密
度が均一となるように素早く調節することができる。
方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流
密度を検出し、基板上にメッキの進行に伴って発生する
電流密度分布の変動を瞬時に判定できるので、この電流
密度分布に応じて、素早くメッキ液にメッキ促進剤、又
はメッキ抑制剤を添加することにより、基板上の電流密
度が均一となるように素早く調節することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の基板の電気メッキ方法を一実
施例に係る図面を参照しながら説明する。
施例に係る図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例に係る電気メッキ
方法を実施するのに使用するメッキ装置の概略図であ
り、図２は本発明の他の実施例に係る電気メッキ方法を
実施するのに使用するメッキ装置の概略図であり、図３
は本発明の他の実施例に係る電気メッキ方法を実施する
のに使用するメッキ装置の概略図である。
方法を実施するのに使用するメッキ装置の概略図であ
り、図２は本発明の他の実施例に係る電気メッキ方法を
実施するのに使用するメッキ装置の概略図であり、図３
は本発明の他の実施例に係る電気メッキ方法を実施する
のに使用するメッキ装置の概略図である。
【００１３】本発明は、基板２を陰極９として、この基
板２にメッキを施す基板の電気メッキ方法である。上記
基板２としては、アルミナ等のセラミック系の絶縁基
板、基材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸し硬化して得ら
れる絶縁基板等、各種基板が挙げられる。例えば、基板
２に銅メッキ層を得る場合、陰極９に基板２を、陽極４
に銅ボールを用い、硫酸銅を含むメッキ液３に浸漬す
る。基板２の両表面にメッキを施す際は、陰極９である
基板２を挟んで両側に陽極４を設ける。
板２にメッキを施す基板の電気メッキ方法である。上記
基板２としては、アルミナ等のセラミック系の絶縁基
板、基材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸し硬化して得ら
れる絶縁基板等、各種基板が挙げられる。例えば、基板
２に銅メッキ層を得る場合、陰極９に基板２を、陽極４
に銅ボールを用い、硫酸銅を含むメッキ液３に浸漬す
る。基板２の両表面にメッキを施す際は、陰極９である
基板２を挟んで両側に陽極４を設ける。
【００１４】本発明においては、上記基板２の表面に電
流密度センサー１を設置し、この電流密度センサー１で
電流密度を検出する。上記電流密度センサー１として
は、例えば、直交フラックスゲート型の磁気センサーが
挙げられる。上記磁気センサーは、図５に示す如く、貫
通孔１２を有するセンサー部１１を備え、この貫通孔１
２を通過するイオン電流をセンサー部１１で感知し、こ
のセンサー部１１に接続した導線１３で外部に出力信号
を送るものである。上記貫通孔１２は基板２の面に対し
垂直となるように設置する。また、上記センサー部１１
と基板面との間隔は、一定となるよう、例えば１〜３ｃ
ｍの間隔に設置する。上記センサー部１１はメッキ液の
流れを妨げないよう薄い方が好ましく、メッキ液で浸食
されないため、フッ素コーティング剤等の耐食性材料を
塗布しておくことが好ましい。また、上記導線１３はフ
ッ素樹脂等の管１４に内蔵し、メッキ液の浸食を防止す
ることが望ましい。図４に示す如く、基板２の両表面に
メッキを施す際は、基板２の両側に電流密度センサー１
を設置し、表裏の電流密度を検出する。上記電流密度セ
ンサー１は基板２の複数の箇所に設置して電流密度を検
出する機構でもよいし、基板２の表面を上下左右に移動
して基板上の電流密度を検出する機構でもよい。上記電
流密度センサー１で検出することにより、基板２の表裏
の電流密度の分布、基板２の中央部や端縁部等の測定位
置による電流密度の分布が瞬時に検出され、電流密度分
布のばらつきの程度が判定される。
流密度センサー１を設置し、この電流密度センサー１で
電流密度を検出する。上記電流密度センサー１として
は、例えば、直交フラックスゲート型の磁気センサーが
挙げられる。上記磁気センサーは、図５に示す如く、貫
通孔１２を有するセンサー部１１を備え、この貫通孔１
２を通過するイオン電流をセンサー部１１で感知し、こ
のセンサー部１１に接続した導線１３で外部に出力信号
を送るものである。上記貫通孔１２は基板２の面に対し
垂直となるように設置する。また、上記センサー部１１
と基板面との間隔は、一定となるよう、例えば１〜３ｃ
ｍの間隔に設置する。上記センサー部１１はメッキ液の
流れを妨げないよう薄い方が好ましく、メッキ液で浸食
されないため、フッ素コーティング剤等の耐食性材料を
塗布しておくことが好ましい。また、上記導線１３はフ
ッ素樹脂等の管１４に内蔵し、メッキ液の浸食を防止す
ることが望ましい。図４に示す如く、基板２の両表面に
メッキを施す際は、基板２の両側に電流密度センサー１
を設置し、表裏の電流密度を検出する。上記電流密度セ
ンサー１は基板２の複数の箇所に設置して電流密度を検
出する機構でもよいし、基板２の表面を上下左右に移動
して基板上の電流密度を検出する機構でもよい。上記電
流密度センサー１で検出することにより、基板２の表裏
の電流密度の分布、基板２の中央部や端縁部等の測定位
置による電流密度の分布が瞬時に検出され、電流密度分
布のばらつきの程度が判定される。
【００１５】本発明の請求項１に係る基板の電気メッキ
方法について、図１に基づいて説明する。上記電流密度
センサー１で検出された電流密度分布が、所定のメッキ
層の厚みを外れる電流密度の範囲と判定された場合に、
印加電流、印加電圧、及び、陰極と陽極の位置の少なく
ともどれか一つを調節し、所定の範囲の電流密度にす
る。すなわち、所定の電流密度より小さい場合は、印加
電流、又は印加電圧を高めたり、陰極９と陽極４の距離
を近づけたりすることにより電流密度を大きくする。さ
らに、上記電流密度の範囲の判定をコントローラー５で
判定し、このコントローラー５から陽極４、及び陰極９
に指示信号を送り、印加電流の値、印加電圧の値、又
は、陰極９と陽極４の位置の移動を変更すると、電流密
度を所定の範囲となるよう自動的に調節することができ
る。
方法について、図１に基づいて説明する。上記電流密度
センサー１で検出された電流密度分布が、所定のメッキ
層の厚みを外れる電流密度の範囲と判定された場合に、
印加電流、印加電圧、及び、陰極と陽極の位置の少なく
ともどれか一つを調節し、所定の範囲の電流密度にす
る。すなわち、所定の電流密度より小さい場合は、印加
電流、又は印加電圧を高めたり、陰極９と陽極４の距離
を近づけたりすることにより電流密度を大きくする。さ
らに、上記電流密度の範囲の判定をコントローラー５で
判定し、このコントローラー５から陽極４、及び陰極９
に指示信号を送り、印加電流の値、印加電圧の値、又
は、陰極９と陽極４の位置の移動を変更すると、電流密
度を所定の範囲となるよう自動的に調節することができ
る。
【００１６】なお、陽極４の設置数は基板２の片面側に
１ヵ所のみでなく、複数個所設置してもよい。陽極４を
複数個所設置した際、印加電流、印加電圧、及び、陰極
９と陽極４の位置調節は、それぞれの陽極４毎に調節で
きるようにすることが好ましい。
１ヵ所のみでなく、複数個所設置してもよい。陽極４を
複数個所設置した際、印加電流、印加電圧、及び、陰極
９と陽極４の位置調節は、それぞれの陽極４毎に調節で
きるようにすることが好ましい。
【００１７】上述の如く、基板の表面に設置した電流密
度センサー１で電流密度を検出し、基板上の測定箇所に
よる電流密度のばらつき、及び、メッキの進行に伴って
発生する電流密度分布のばらつきに応じて、印加電流、
印加電圧を変動したり、また、陰極９と陽極４の位置を
調節して陰極９と陽極４の距離を変更する。その結果、
基板上の電流密度が均一となるように素早く調節するこ
とができ、基板２に均一なメッキ層を形成することがで
きる。
度センサー１で電流密度を検出し、基板上の測定箇所に
よる電流密度のばらつき、及び、メッキの進行に伴って
発生する電流密度分布のばらつきに応じて、印加電流、
印加電圧を変動したり、また、陰極９と陽極４の位置を
調節して陰極９と陽極４の距離を変更する。その結果、
基板上の電流密度が均一となるように素早く調節するこ
とができ、基板２に均一なメッキ層を形成することがで
きる。
【００１８】本発明の請求項２に係る基板の電気メッキ
方法について、図２に基づいて説明する。上記電流密度
センサー１で検出された電流密度分布が、所定のメッキ
層の厚みを外れる電流密度の範囲と判定された際に、メ
ッキ液の循環速度を調節をし、所定の電流密度にする。
例えば、メッキの進行に伴って基板２の片面側の電流密
度が小さくなった場合は、電流密度が小さい側のメッキ
液の循環速度を速くすることで電流密度を大きくする。
さらに、上記電流密度の範囲の判定をコントローラー５
で判定し、このコントローラー５からポンプ６に指示信
号を送り、循環速度を変更すれば、電流密度を所定の範
囲となるよう自動的に調節することができる。
方法について、図２に基づいて説明する。上記電流密度
センサー１で検出された電流密度分布が、所定のメッキ
層の厚みを外れる電流密度の範囲と判定された際に、メ
ッキ液の循環速度を調節をし、所定の電流密度にする。
例えば、メッキの進行に伴って基板２の片面側の電流密
度が小さくなった場合は、電流密度が小さい側のメッキ
液の循環速度を速くすることで電流密度を大きくする。
さらに、上記電流密度の範囲の判定をコントローラー５
で判定し、このコントローラー５からポンプ６に指示信
号を送り、循環速度を変更すれば、電流密度を所定の範
囲となるよう自動的に調節することができる。
【００１９】上述の如く、基板の表面に設置した電流密
度センサー１で電流密度を検出し、基板上にメッキの進
行に伴って発生する電流密度分布の変動を瞬時に判定
し、この電流密度分布に応じて、素早くメッキ液の循環
速度を変更する。その結果、基板上の電流密度が均一と
なるように素早く調節することができ、基板２に均一な
メッキ層を形成することができる。
度センサー１で電流密度を検出し、基板上にメッキの進
行に伴って発生する電流密度分布の変動を瞬時に判定
し、この電流密度分布に応じて、素早くメッキ液の循環
速度を変更する。その結果、基板上の電流密度が均一と
なるように素早く調節することができ、基板２に均一な
メッキ層を形成することができる。
【００２０】本発明の請求項３に係る基板の電気メッキ
方法について、図３に基づいて説明する。上記電流密度
センサー１で検出された電流密度分布が、所定のメッキ
層の厚みを外れる電流密度の範囲と判定された際に、メ
ッキ液にメッキ促進剤、又はメッキ抑制剤を添加する。
上記メッキ促進剤としては、例えば、フェノールスルホ
ン酸等が挙げられ、上記メッキ抑制剤としては、例え
ば、ポリエチレングリコール等が挙げられる。例えば、
メッキの進行に伴って基板２の電流密度が小さくなった
場合は、メッキ液３にメッキ促進剤を添加し、電流密度
が大きくなった場合は、メッキ液３にメッキ抑制剤を添
加する。さらに、上記電流密度の範囲の判定をコントロ
ーラー５で判定し、このコントローラー５からメッキ促
進剤の貯蔵槽７のコック１７、及び、メッキ抑制剤の貯
蔵槽８のコック１８に指示信号を送り、この指示信号に
基づいてコック１７、１８の開閉を行えば、自動的に電
流密度を均一に調節できる。
方法について、図３に基づいて説明する。上記電流密度
センサー１で検出された電流密度分布が、所定のメッキ
層の厚みを外れる電流密度の範囲と判定された際に、メ
ッキ液にメッキ促進剤、又はメッキ抑制剤を添加する。
上記メッキ促進剤としては、例えば、フェノールスルホ
ン酸等が挙げられ、上記メッキ抑制剤としては、例え
ば、ポリエチレングリコール等が挙げられる。例えば、
メッキの進行に伴って基板２の電流密度が小さくなった
場合は、メッキ液３にメッキ促進剤を添加し、電流密度
が大きくなった場合は、メッキ液３にメッキ抑制剤を添
加する。さらに、上記電流密度の範囲の判定をコントロ
ーラー５で判定し、このコントローラー５からメッキ促
進剤の貯蔵槽７のコック１７、及び、メッキ抑制剤の貯
蔵槽８のコック１８に指示信号を送り、この指示信号に
基づいてコック１７、１８の開閉を行えば、自動的に電
流密度を均一に調節できる。
【００２１】上述の如く、基板の表面に設置した電流密
度センサー１で電流密度を検出し、基板上にメッキの進
行に伴って発生する電流密度分布のばらつきに応じて、
メッキ液３にメッキ促進剤、又はメッキ抑制剤を添加す
る。その結果、基板上の電流密度が均一となるように素
早く調節することができ、基板２に均一なメッキ層を形
成することができる。
度センサー１で電流密度を検出し、基板上にメッキの進
行に伴って発生する電流密度分布のばらつきに応じて、
メッキ液３にメッキ促進剤、又はメッキ抑制剤を添加す
る。その結果、基板上の電流密度が均一となるように素
早く調節することができ、基板２に均一なメッキ層を形
成することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る基板の電気メッ
キ方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電
流密度を検出し、電流密度分布のばらつきを素早く判定
できるので、印加電流、印加電圧の変動、及び、陰極と
陽極の位置の移動の少なくともどれか一つをするため、
基板上の電流密度を素早く均一に調節することができ
る。従って、基板に均一なメッキ層を形成することがで
きる。
キ方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電
流密度を検出し、電流密度分布のばらつきを素早く判定
できるので、印加電流、印加電圧の変動、及び、陰極と
陽極の位置の移動の少なくともどれか一つをするため、
基板上の電流密度を素早く均一に調節することができ
る。従って、基板に均一なメッキ層を形成することがで
きる。
【００２３】本発明の請求項２に係る基板の電気メッキ
方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流
密度を検出し、電流密度分布のばらつきを素早く判定で
きるので、メッキ液の循環速度を変動するため、基板上
の電流密度を素早く均一に調節することができる。従っ
て、基板に均一なメッキ層を形成することができる。
方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流
密度を検出し、電流密度分布のばらつきを素早く判定で
きるので、メッキ液の循環速度を変動するため、基板上
の電流密度を素早く均一に調節することができる。従っ
て、基板に均一なメッキ層を形成することができる。
【００２４】本発明の請求項３に係る基板の電気メッキ
方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流
密度を検出し、電流密度分布のばらつきを素早く判定で
きるので、この電流密度分布に応じて、メッキ液にメッ
キ促進剤、又はメッキ抑制剤を添加するため、基板上の
電流密度を素早く均一に調節することができる。従っ
て、基板に均一なメッキ層を形成することができる。
方法は、基板の表面に設置した電流密度センサーで電流
密度を検出し、電流密度分布のばらつきを素早く判定で
きるので、この電流密度分布に応じて、メッキ液にメッ
キ促進剤、又はメッキ抑制剤を添加するため、基板上の
電流密度を素早く均一に調節することができる。従っ
て、基板に均一なメッキ層を形成することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電気メッキ方法を実施
するのに使用するメッキ装置の概略図である。
するのに使用するメッキ装置の概略図である。
【図２】本発明の他の実施例に係る電気メッキ方法を実
施するのに使用するメッキ装置の概略図である。
施するのに使用するメッキ装置の概略図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る電気メッキ方法を実
施するのに使用するメッキ装置の概略図である。
施するのに使用するメッキ装置の概略図である。
【図４】本発明に用いる電流密度センサーと基板の斜視
図である。
図である。
【図５】本発明に用いる電流密度センサーの斜視図であ
る。
る。
１ 電流密度センサー ２ 基板 ３ メッキ液 ４ 陽極 ９ 陰極 １１ センサー部 １２ 貫通孔 １３ 導線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 21/14 Ｂ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を陰極として、この基板にメッキを
施す基板の電気メッキ方法であって、上記基板の表面に
設置した電流密度センサーで電流密度を検出し、この電
流密度分布をもとに、印加電流、印加電圧、及び、陰極
と陽極の位置の少なくともどれか一つを調節をすること
を特徴とする基板の電気メッキ方法。 - 【請求項２】 基板を陰極として、この基板にメッキを
施す基板の電気メッキ方法であって、上記基板の表面に
設置した電流密度センサーで電流密度を検出し、この電
流密度分布をもとに、メッキ液の循環速度を調節をする
ことを特徴とする基板の電気メッキ方法。 - 【請求項３】 基板を陰極として、この基板にメッキを
施す基板の電気メッキ方法であって、上記基板の表面に
設置した電流密度センサーで電流密度を検出し、この電
流密度分布をもとに、メッキ液にメッキ促進剤、又はメ
ッキ抑制剤を添加することを特徴とする基板の電気メッ
キ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16941894A JPH0835099A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 基板の電気メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16941894A JPH0835099A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 基板の電気メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0835099A true JPH0835099A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15886232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16941894A Withdrawn JPH0835099A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 基板の電気メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0835099A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013035780A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | ユケン工業株式会社 | めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 |
| KR101300325B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2013-08-28 | 삼성전기주식회사 | 기판 도금 장치 및 그 제어 방법 |
| KR20190051798A (ko) * | 2017-11-07 | 2019-05-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 해석 방법, 도금 해석 시스템, 및 도금 해석을 위한 컴퓨터 판독 가능 기억 매체 |
| JPWO2021140857A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | ||
| CN113638022A (zh) * | 2021-10-14 | 2021-11-12 | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 | 用于调节载带与阳极间距离的装置 |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP16941894A patent/JPH0835099A/ja not_active Withdrawn
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| WO2021140857A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 株式会社アルメックステクノロジーズ | 表面処理装置及びその方法 |
| CN113638022A (zh) * | 2021-10-14 | 2021-11-12 | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 | 用于调节载带与阳极间距离的装置 |
| CN113638022B (zh) * | 2021-10-14 | 2022-01-04 | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 | 用于调节载带与阳极间距离的装置 |
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