TWI378461B - Test apparatus and electronic device - Google Patents
Test apparatus and electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI378461B TWI378461B TW097111564A TW97111564A TWI378461B TW I378461 B TWI378461 B TW I378461B TW 097111564 A TW097111564 A TW 097111564A TW 97111564 A TW97111564 A TW 97111564A TW I378461 B TWI378461 B TW I378461B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- test
- circuit
- input
- pattern
- output
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 216
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 33
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 241000272525 Anas platyrhynchos Species 0.000 description 1
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 1
- 208000027534 Emotional disease Diseases 0.000 description 1
- 101100084025 Mus musculus Alpg gene Proteins 0.000 description 1
- 101100033674 Mus musculus Ren2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000003187 abdominal effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/31813—Test pattern generators
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3183—Generation of test inputs, e.g. test vectors, patterns or sequences
- G01R31/318385—Random or pseudo-random test pattern
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
- G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
- G01R31/318544—Scanning methods, algorithms and patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
27650pin 修正日期101年7月2〇日 舄第97111564號中文說明書無劃線修正本 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發暇制試裝置以及f子元件。本發 、是關於具備冑軸仙介面電路的好元件、以及 ^子元件進行測試_試裝置。本巾職與下述日本專^ 案有關。對於允許以文獻參照的方式併人的指定國, 〜照記載於下述申請針的内容而併人到本巾請案中 為本申請案的一部分。 1.曰本專利特願2007-089691申請曰2〇〇7年〇3 29日 卞w月 【先前技術】 作為對半導體電路等的元件進行測試的項目,考慮 、用,率與1子元件的實際動作速度相對應的測試信號^行 ’貝J忒。在此情形時,電子元件的測試裝置將頻率與電子元 件的實際動作速度相對應的測試圖案輸入至電子元件,並 t,該信號的頻率相對應的速度而檢測出電子元件的輪出 仏號的邏輯值圖案,再將該邏輯值圖案與期待值圖案進行 邏輯比較。 考慮以具備圖案產生器、時序產生器、波形成形器、 驅動斋(driver)、比較器(c〇mparator)以及邏輯比較器的 測試I置作為上述測試裝置(例如,參照專利文獻。圖 案產生器生成測試圖案應具有的邏輯值圖案。時序產生器 $成邏輯值圖案的時序資訊。波形成形器及驅動器根據邏 輯值圖案及時序資訊而生成輸人至電子元件的測試信號。 27650pifl 修正日期丨〇1年7月20曰 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 例如,時序產生器生成對測試圖案的位元率㈤ 進行規定㈣序信號。波形絲時_案 的邏輯值圖案,以該位元率而生成邏輯值變化的= 值相對應的電壓。圖案產生器可使:的各邊輯 „ 卞及王亞J便用例如運异法圖案產生 裔(a gomhrrnc pattern generator,ALpG )而 的邏輯值圖案的測試圖案。 X/、有任思 八電子元件的介面電路接收來自測試震置的測試錄。 ”面電路將職信號輸人至電子元件的㈣電路= 部電路的輸出錢輸出至賴裝置。 、、内 f試裳置的比較器檢測從介面電路 ㈤待值圖案疋否—致進行檢測。藉此, 冤子7〇件的介面電路及内部電路是否正常地動作。 [專利文獻1]日本專利特開2001-222897號公報 β 年來,電子元件的高速化發展顯著。在以實際動# 速動作的電子元件時,考慮使用高迷= 進;;測例如,在對GHZ鮮上實際動躺電子元件 丁 Μ甙時,使用在GHz頻帶上動作的圖案產生器。麸 等圖置於習知的測試裝置中的運算法圖案產生Ϊ 未座生為在GHz頻帶之類的高頻帶上動作。 ㈣考慮如下方案:準備多個随產生器,使各個 試圖荦^的輸出多元化(mUldpleX),以此生成高頻的測 然而在此情形時,測試裝置的電路規模會增大。 27650pifl 修正日期101年7月20日 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 【發明内容】 因此’本發明的—個方面的目的在於提供—種解決上 = 及電子元件。該目的是藉由將申請專 1辄圍的獨立項中所記載的特徵加以組合而實現的。又, 依附項規定了本發明的更加有利的具體例。 詩為j解决上述問題’本發明的第1形態提供一種測試 、’ ί被測試it件進行測試,該被測試 ^的㈣電路與元件外部之間進行信號傳輸的外^介面 介面判定部。其^上过_制部以及 , 、 上述圖案產生部將用以測試外部介面 ==輸:至外部介面電路,上述介面控制部使 部介面雷㈣^ U顧騎,上述介面判定部根據外 ^面電路返回輸出的測試圖案,來狀外部介面電路的 路it!的第2的形態提供一種電子元件,包括内部電 具=輸入輪出接腳,並在元件外部二 :===部對將各個輸入輸出接‘内 次者/、他輸人輸出接腳的任—者進行切換。 者,上述發明的概要並未列舉出本發明所右 根據本發明,可利用 成^明。 被測試元件的外部介面電路。又,在對==動作的 測試時,佬外邱人二; 卜面電路進行 卜。面電路與内部電路等分開,故可與内邙 27650pifl 修正日期101年7月20日 爲第97111564號中文說明書無劃線修正丨 電路等的測朗時進行外部介面電路的職ϋ如使用 内置自測(selftest)電路來測試内部電路,藉此可 二外部介面電路及内部電路的測試,因而可縮短測試時 【實施方式】 Μ卜 只他形恶术說明本發明的一個方 面,但以下實施職_限定巾請糊範圍的發明,且 =形態中說明的特徵的所有組合並非限定為發明的解決手 段所必須。 圖1是表示本發明的—個實施形態的測試裝置⑽的 構成之-例的示意圖。本例中的測試裝置漏對 路等的被測試元件細進行測試。測試裝置觸將被測試 =件·的外部介面電路210與内部電路230分開進行測 ,猎此生成可測試外部介面電路21()的簡易的測試圖 案。又,内部電路23◦的測試是利用設置於被測試元件200 内部的内置自測電路240進行測試。藉此,測試裝置则 即使不生成具有複雜的邏輯值圖案的測試圖案,亦可 被職元件2GG。因此,可低成本地提供測試 被測試元件200具備:外部介面電路21〇、内部介面 ^路跡㈣電路跡内置自測(腹,祕&祕τ⑻ 1378461 27650pifl 修正日期101年7月20日 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 介面電路210中。 外部介面電路210設置於被測試元件200的内部介面 電路220與元件外部之間,進行信號傳輸。例如,外部介 面電路210將輸入輸出接腳202從外部接收到的信號經由 内部介面電路220而輸入至内部電路230。又,外部介面 電路210經由内部介面電路220而接收内部電路230的輪 出信號,並從輸入輸出接腳202輸出到外部。 内部電路230例如是根據所輸入的信號而動作的數位 電路、類比電路、或者混合存在上述電路的電路。内部電 路230將從内部介面電路220輸入的信號所對應的信號輪 出至内部介面電路220。又,内部電路230亦可具有儲存 從内部介面電路220輸入的資料信號的記憶體電路。在此
If形時,内部電路230根據讀出命令,將所儲存的資料輸 出至内部介面電路220。 内部介面電路220在外部介面電路21〇及内部電兵 230。之間進行信號傳輸。例如,當内部電路23G具有記七 體單元時,内部介面電路22〇從外部介面電路21〇接收言 入資料的命令、欲寫人的資料、以及欲寫人的位址,並弟 該資料寫入到内部電路230的相應位址。又,内部介 路2—20從外部介面電路21〇接收讀出資料的命令以及欲驾 出貧料的位址,並讀出記憶於内部電路23 的資料」縣織㈣出至外部介面電路21(^應位址中 ㈣面電路220在將多個輸入輸出接腳202與内部 之間相連接的各個傳輸線路上分別具有正反器 8 1378461 27650pif| 修正日期1〇丨年7月2〇日 爲第97111564號中文說明書無 料在傳輸翁上傳輸的錢的邏輯 知描路徑與掃描接腳204連接著。 連接 =置自测電路⑽測試内部電路23q。例如,自 = 贿接腳2G6提供的控制信號來測試 置自測電路240生成具有預定的邏輯值 ^的測式信號,並將此測試信號供給至内部電路23〇。 值圖案電ΪΓ輸出的信號的邏輯 路咖的良否雜圖案進饤崎,以此來判定内部電 電路置自測電路將蚊的邏輯值儲存於内部 輯值。此時5己Ξ體單元’並讀出該記憶體單元所儲存的邏 的邏輯值:否2自:電路240根據寫入的邏輯值與讀出 疋否致,來判定内部電路230的良否。又,肉 =:240將内部電路23°的良否判定結果經由B二 接腳206而通知給外部。 能。:i白2自測電路240的功能並非限定於上述功 、立測電路240是通常使用的所謂BIST電路。 力。250經由電源接腳208而從外部接收電源電 內邱入25〇將该電源電力分配給外部介面電路210、 ί路220、内部電路230以及内置自測電路240。 14〇、播置ω〇具備:介面測試部110、BIST測試部 财田測試部130、電源測試部15〇、電源供給部16〇 9 1378461 27650pifl 修正日期101年7月20曰 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 以及結果處理部no。介面測試部110對外部介面電路210 進行測試。 例如’介面測試部110將具有規定的邏輯值圖案的測 試圖案輸入至輸入輸出接腳。又,介面測試部11〇使該測 試圖案返回輸出至外部介面電路210,並接收從輸入輸出 接腳202返回輸出的測試圖案。介面測試部11 〇根據接收 到的測試圖案的邏輯值圖案與規定的期待值圖案是否一 致,來判定外部介面電路210的良否。 而且,介面測試部110可生成頻率與被測試元件2〇〇 的實際動作頻率大致相同的測試圖案。例如,介面測試部 110可生成具有GHz頻帶的頻率的測試圖案。根據以上所 述,介面測試部110生成高頻率的測試圖案,故較佳為可 進行南速動作。 此處’介面測試部110不測試内部電路23〇,故亦可 不生成具有多種邏輯值圖案的測試圖案。例如 成下述的魏機輯pseud(mndQmpattenJ, 機圖案Γ測試圖案。在此情形時,介面測試 邛110例如可從生成任意圖案的運算 頻率的測試圖案。因此,可對以更高 j生益生“ 件勘的外部介面電路210進行^速度動作的被測試元 再者,在對外部介面電路210進行測 介面測試部1H)使外部介面電路2 八二;’ 之間的連接分開。借由該處理,可與外電路220 測試同時進行内部介面電路220或者内面電路別的 及考内部電路230的測試。 1378461 2765〇ρίΠ 爲第97111564號中文說明書 修正曰期10丨年7月20日 純測成部no將規定的邏輯 於内部介面電路220的掃描路徑 反=輸入至連接 掃描測試。例如’掃描路徑的兩端^;令,=此進行 204,掃描測試部130根據從其中的=個知描接腳 規定的邏輯侧咖-‘==== 圖案,來判铸祕㈣以。㈣綱輸㈣避輯值 BIST測試部140經由咖接腳2 電路’藉此對内部電路23G進行測^内= ==對内部電路230進行測試的控制信號供給J 置自測電路240。内置自測電路24〇根據該控制信號,對 内部電路230進行預定的測定或測試,並將測定結果或者 測試結果通知給BIST測試部14〇。 電源供給部160對被測試元件2〇〇供給電源電力。例 如,電源供給部160可對被測試元件2〇〇供給固定電壓的 電源電力,且亦可供給固定電流的電源電力。 電源測試部150根據供給至被測試元件2〇〇的電源電 力的變動,來判定被測試元件2〇〇的良否。例如,電源測 試部150可根據内置自測電路24〇使内部電路23〇動作的 狀態下的電源電力的變動,來判定被測試元件2〇〇的良 否。又,當電源供給部16〇供給固定電壓的電源電力時, 電源測試部150檢測電源電力的電流變動。又,當電源供 給部160供給固定電流的電源電力時,電源測試部15〇檢 測電源電力的電壓變動。而且,電源測試部15〇亦可檢測 内部電路230處於靜止狀態時的電源電力的變動。 1378461 27650pifl 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 修正曰期1〇1年7月2〇日 結果處理部17〇根據介面測試 130、BIST測試部14〇以及電源。、&描測試部 來判定被測試元件_良否片定Γ’ 未檢測出介面測試部110、掃描測 田。理。P 170 140、以及電源測試部15〇中的任、」。130、BIST測試部
:t =良品。又’當測試|置:二 斌部110、掃描測試部13〇、BI 丁;丨® N 試部15。中的任意—個或者複數個的;:〇 :=: =1=部n〇、掃描測試部 二,的測試部的判定 如上所說明,根據本例的測試 測試高速動作的被測試元件20。的外二=本地 可將=電路蝴測試與其他又’ 上所述,3=1=的動作之-例的示意圖。如 剌η同時進砂_試項目。例如, 可將介面測試(IF測試)與⑽T測試等其 試同時=且可將電源測試(DC測試)與BIST測 彳2例如圖2所不,測試裝置⑽可依次進 行電源測試及介職(IF戦),並且在進 触料行以戰項目時相比, 圖3是表示介面測試部110及外部介面電路210的構 12 1378461 27650pifl 修正日期101年7月20日 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 成之-例的禾意圖。外部介面電路训具有多個輸入輸出 接腳202、控制接腳209、多個緩衝記憶體⑽如㈣町) 212以及切換部214。多個緩衝記憶體212是與多個輸入輸 ^接腳202 -對-地對應設置,並設置於對應的輸入輸出 接腳202與内部介面電路220之間。 各個缓衝記憶體212可儲存從對應的輸入輸出接聊 202輸入的資料’並將該#料輪出至内部介面電路22〇 ,且 可儲存從内部介面電路22〇輸入的資料,並將該資料輪出 至對應的輸人輸出接腳202。又,外部介面電路21〇亦可 具有緩衝器(buffer)以取代緩衝記憶體212,該緩衝 在輸入輸出接腳202與内部介面電路22〇之間傳 的波形進行整形。 切換部214設置在輸入輸出接腳2〇2與内部電路2孙 之間。本例的切換部214設置在緩衝記憶體212血内 面電路220之間。切換部214在將各個輸入輸出接腳2〇2 連接於内部電路23〇或者連接於其他輸入輸出接腳2〇 間進行切換。 例如,當切換部214從外部的測試裴置1〇〇接收到 外部介面電路210進行測試的通知(例如切換控制信號) 時,可將下述接腳在被測試元件2〇〇的内部相連接,亦 從測試裝置1 〇〇欲接收測試圖案的輸入輸出接腳2〇2_i盘 將測試圖案欲返回輸出至測試裝置⑽的輸人輸出接腳 202-2。又’切換部214在被測試元件2〇〇實際動作時可 將各個輸入輸出接腳202連接於内部電路230。 13 27650pifl 修正日期101年7月20日 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 本例的切換部214在將各個輸入輸出接腳2〇2所對應 的緩衝記憶體212連接於内部介面電路22〇、或者經由^ ,緩衝3己憶體212而連接於其他輸入輸出接腳2〇2之間進 行刀換切換部214可與多個輸入輸出接腳2〇2 一對—地 對應具有多個開關(switch) 216。 各個開關216在將對應的緩衝記憶體212連接於 面電路220或者連接於其他緩衝記憶體212之間進行切 Ϊ二=換部214亦可設置在輸入輸出接腳逝與緩衝 ^㈣之間。在此情形時’各個開關216在將對應的 接腳202連接於緩衝記憶體212或者連接於其他 輸入輸出接腳202之間進行切換。 =面^試部11〇具有介面控制部112以及輸入輸出電 輸入輸出電路12〇具有圖案產生部114、時序產生 。戸Π6以及介面判定部us。 外部介面電路210進行測試時,介面控制部112 j控制接腳209而對切換部214進行控制,使在外部介 内部介面電路22〇之間傳輸信號的連接路徑 1"面控制部112使下述接腳在被測試元件耀 輪人&屮目接接亦即’從圖案產生部114輸入測試圖案的 2G2_1與將測試圖案欲返回輸出的輸入輸出 」面控制部112可將對切換部214進行控制 刀、控制㈣經由控制接腳209而供給至切換部叫。 :,介面控制部112對切換部214的各個開關216 進仃控制’以使多個輪人輸出接腳加中的半數的輸入輸 1378461 27650pifl 修正日期1〇1年7月2〇日 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 出接腳202-1與另外半數的輸入輸出接腳202-2經由開關 216而一對一地連接。又,介面控制部112亦可對切換邱 214進行控制,以使與輸入輸出接腳202-1相對應的緩衝 記憶體212 _所儲存的資料從輸入輸出接腳2〇2 2輸出。 圖案產生部114將對外部介面電路21〇進行測試的測 試圖案輸入至各個輸入輸出接腳202-1。介面控制部112 以上述方式來控制切換部214 ’藉此,外部介面電路21〇 使所輸入的測試圖案返回,並從各個輸入輸出接腳2〇2_2 輪出。亦即,介面控制部112使從測試裝置1〇〇輸入至外 部介面電路210中的測試圖案回送(1〇〇pback)至測試裝 圖案產生部114可生成能夠經簡易的處理而生成的測 試圖案,例如偽隨機圖案的測試圖案、或者在固定週期具 有脈波(pulse)的測試圖案等。藉此,圖案產生部HA可 生成高頻率的測試圖案。因此,可對高速動作的被測試元 件200的外部介面電路210進行測試。 介面判定部118根據外部介面電路2丨〇從輸入 腳勝2返回輸出關案,來狀外部介面電路21〇 ,良否。例如,介面判定部118可根據所提供的時序作號 來檢測外部介面電路21〇輸出的信號的邏輯值,並且^ 據所檢測出的邏輯值圖案與預定的期待值圖案是否一致, 來判定外部介面電路210的良否。 時序產生部116將時序信號分別供給至圖案產生 及介面判定部118。例如,時序產生部ιΐ6將對測試圖 15 1378461 27650pifl 修正日期101年7月2〇曰 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 案的邏輯值變化的時序進行規定的時序信號供給至時序產 生部116。而且,時序產生部116將外部介面電路21〇輪 出的信號的各資料位元的時間方向上的開口的大致中央= 位的時序信號’供給至介面判定部118。 又,時序產生部116亦可對供給至圖案產生部114的 時序信號施加抖動(jitter)。在此情形時,由於對圖案產生 施加抖動,故可進行外部介面電路 奸時序產生部116可使施加至時序信號的抖動的 的二2來:二118對於所施加的抖動 與期待電 路210的抖動承受力。 到疋外邛;丨面電 出的面判定部118亦可測定外部介面電路210輪 =;τ同相位的多個時 =來it值的變化進行檢測的時序信號= 試裝置100根據供輸出的抖動的振幅。測 加的抖動振幅與介面判定部二的時序信號上所施 來計算外部介面電路210的抖動的抖動振幅之比,
又,圖案產生邙n4^ (jitter gain) 〇 的測試_。測試裝°^生成邏輯仙定為Η或者L 、置可根據輪入至外部介面電路21〇 1378461 27650pifl 修正曰期101年7月20曰 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 的信號的信號位準與外部介面電路210輪出的信號的信號 位準,來計算外部介面電路21〇的信號位準的損失^。 又,圖3中表示出相對於多個輸入輪出接腳2〇2共通 的輸入輸出電路12〇,介面測試部uo可與多個輸入ς 接腳202 -對-地對應具有多個輸入輸出電路⑽。^此 情形時,欲輸入測試圖案的輸入輸出接腳2〇2_ 輸入輸出電路120的圖案產生部114將測試圖宰輸入2對 ;==广又,與返回輸心^ 輸出接7 2必2相對應的輸人輸出電路120的介面判定 部輸入輸出接腳2〇2-2輪出的信號。 γ入“ ί路輪人輸出接腳202對應設置的多個 :?成之一例的示意圖。再者,於圖4 輸出電路12。小:及與:::出:腳脈1相對應的輸入 輸出電路120-2 ’介面測;二〇 相對應的輸入 2犯對應具有多個輸 夕個輸入輸出接腳 入輸出接腳202-2對靡電 〇-1 ’並且可與多個輸 又,本例的輪輸入輸出電路跡 中說明的輸人輸”路 糾及12G_2除了具有圖3 122、比較器124以及門 的構成以外’還具有驅動器 生部114輸出的測試圖"126。驅動器形成與圖案產 出接腳202。例如對驅^目對應的信號,並供給至輸入輸 值為Η時欲輸出的電壓與1丨―22供給表示測試圖案的邏輯 輸出的電壓,並輪出與不測試圖案的邏輯值為L時欲 /、’、’’案的邏輯值圖案相對應的電 1378461 27650pifl 修正日期101年7月20曰 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 壓波形。 比較益124接收輸入輸出接腳2〇2輸出的信號,並將 接收到的4號的彳§號位準與預定的參照位準進行比較,且 將所得的比較結果供給至介面判定部。例如,當接收 到的彳§號的位準大於參照位準時,比較器124輸出邏輯值 Η,當接收到的信號的位準在參照位準以下時,比較器124 輸出邏輯值L。介面判定部118根據時序產生部116所供 給的時序信號而取得從比較器124接收到的比較結果,藉 此取得輸入輸出接腳202輸出的信號的邏輯值圖案,並與 期待值圖案進行比較。 開關126對比較器124的輸入端是否連接於輸入輸出 接腳202進行切換。本例的開關ι26設置在連接驅動器122 及輸入輸出接腳202的配線與比較器124的輸入端之間, 並且對比較器124的輸入端是否連接於該配線進行切換。 當輸入輸出電路120連接於欲輸入測試圖案的輸入輸 出接腳202-1時,開關126使比較器124與輸入輸出接腳 202-1分開’使驅動器122輸出的信號供給至輸入輸出接 腳202-1。又,當輸入輸出電路12〇連接於欲返回輸出測 試圖案的輸入輸出接腳202-2時,開關126將比較器124 連接於輸入輸出接腳202-2,以使輸入輸出接腳202-2輸出 的信號供給至比較器124。 本例中’輸入輸出電路12〇-1的開關126使比較器124 與輸入輸出接腳202-1分開。又,輸入輸出電路120-1的 圖案產生部114輸出測試圖案。 1564號中文說明書無劃線修正本 修正日期101年7月20日 輸入輸出電路120-2的開關126使比較器124連接於 輸入輸出接腳202-2。輸入輸出電路120-2的驅動器122 不輸出測試圖案,比較器124測定從輸入輸出接腳2〇2 2 返回輸出的測試圖案。 圖5是表示圖案產生部114及介面判定部118的構成 之一例的示意圖。其中,圖5 (a)是表示圖案產生部114 的構成之一例的示思圖,圖5 (b)是表示介面判定部ns 的構成之一例的示意圖。 圖案產生部114具有移位暫存器(8砸register) 128 以及加法部132,該圖案產生部114生成偽隨機圖案,並 將該偽隨機圖案作為測試圖案。移位暫存器128具有串聯 連接的多個暫存器(register)。各個暫存器被分支供給時 序產生部U6所生成的時序信號。各個暫存器根據所供給 的時序信號而取人並儲存前段的暫存器輪出的邏輯值,再 輪出上述所儲存的邏輯值。 法部132將多個暫存器輸出的邏輯值相加,並將該 二二的暫存$中。本例的加法部132是將最終 出的邏輯值與其前段的暫存器輸出的邏輯值 132 φ/雜果輸人到贼的暫存器巾。此處,加法部 圖案法運算可以是麵輯和的處理。根據該構成, 始值與哪上32將各個暫存器儲存的初 隨機圖案 的邏輯值相加,而生成相應的偽 再者,至少一個暫存器中儲存邏輯值Η作為初始值, I37846l 27650pifl 修正曰期1〇1年7月20日 97111564號中文說明書無劃線修 ,至少-個暫存器#儲存邏輯值L作為初始值。又,加法 =132可將二個以上㈣存^輸出的邏 至初段的暫存器中。 、弭和鞠入 •茱屋生部114更具有初始設定部,根 的偽隨機圖料設定儲存在各轉存財的初始值。又, =案產生部1U還具有選擇部,根據欲生成 而對各個暫存器的輪出是否輸入至加法部132進;;=案 2,圖案產生部m更具有段數控制部,根據欲生成的偽 思機圖案而控鄉位暫存ϋ 128的段數。例如,段數於制 部藉由選擇將哪—個暫存器的輸出輸人至驅動H 122Γ來 调整移位暫存器128的段數。在輯科,較料,加法 部132上並不連接著在較連接於驅動器122的暫 段上所設置的暫存器。 ° & 根據該構成’圖案產生部114可藉由簡易的構成而生 成複數種偽隨機圖案。又,因為無需複雜的運算,所以圖 案產生部114可生成高頻率的測試圖案。 面 介面判定部118判定圖案產生部114已輸出的測試圖 案與外部介面電路210欲返回輸出的邏輯值圖案是否一 致。本例中的介面判定部118判定比較器124所檢測出的 邏輯值圖案與圖案產生部114所生成的偽隨機圖 致。 〃 圖案產生部114生成的測試圖案是根據移位暫存器 128及加法部132的構成以及移位暫存器128的各個暫存 器所儲存的初始值而決定。本例的介面判定部U8包括與 /M61 27650pifl 修正日期10丨年7月20日 mm 971U564 2 Η4所具有的移位暫存器128以及加法部132 5試圖目:爯的電路藉此’使圖案產生部Μ所生成的 二1二'、,並且與比較S 124所檢測的邏輯值圖案進 仃比較。 及‘;ί =部118具有移位暫存11 134、加法部136、以 13δ。移位暫存器】34及加法部136與圖案 產生。Ρ 114的移位暫存$、+ 亦即,移位暫存哭及加法部132的構成相同。 暫存器。但是,移。位暫存暫存器128相同段數的 入有比較写124⑽Ϊ存 赠的暫存器中依次輸 :季乂益124所輸出的邏輯值。又,在移 暫存有與提供給移位暫存器128的各個 11 、、& S號具有相同週期的時脈信號。 加法部136與移位暫存器134中的暫存ϋ連接荖 该暫存器與在移位暫存 ㈣$連接考’ 〇 ^I132 =未被輸入至移位暫存器 被輸入至一致檢測部138中。 。中而疋 人至 1。邮致㈣部 在將比較器124輪出的邏輯值依 二中,以使移位暫存器134的各個暫“=暫存器 值破全部清除時,加法部136輸出的邏輯:表 21 1378461 27650pifl 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 修正曰期101年7月20臼 輪入至移位暫存器134中的邏輯值。亦即,在移位暫存器 134的各個暫存器所儲存的初始值被全部清除之後,若已 輪入至移位暫存器134中的邏輯值圖案與圖案產生部114 所生成的偽隨機圖案一致,則加法部136輸出的邏輯值與 圖案產生部114生成的偽隨機圖案中的下一個邏輯值一 致。 因此,可藉由將輸入至移位暫存器134中的邏輯值與 加法部136輸出的邏輯值進行比較,來判定外部介面電^ γο是否在正常地動作。亦即,可判定外部介面電路21〇 是否返回輸出與所輸入的測試圖案相同的邏輯值圖案。 —根據上述構成,在將偽隨機圖案用作測試圖案時,可 :易生成期待值圖案。又,因為使用與圖案產生部ιΐ4相 同的構成而生成期待值圖案,所以能夠以與圖案產生部 114同等的動作速度來生成期待值圖案。又,由於輸入至 + 4暫存器134中的邏輯值與加法部136輸出的邏輯值同 ν,故可不考慮外部介面電路210的傳輸延遲量等因辛而 將邏輯值瞧進行比較。 ^ 八例如,在將圖案產生部114輸出的測試圖案分支輸入 至w面判定部118,並將該測試圖案用作期待值圖案時, 根據外部介面電路210等的傳輸延遲量而使期待值圖案的 =位移位,以此來比較邏輯值圖案。相對於此,本例中的 介:判定部118是根據既已輸入的邏輯值圖案而生成下一 =欲輸入的邏輯值(期待值),因而可與輸入的邏輯值圖案 同步生成期待值圖案。因此,可不考慮傳輸延遲量等因素 22 1378461 27650pifl 爲第97111564號中3t說明書無劃^^# 修1E日期1G1年7月2〇日 而將邏輯值圖案與期待值圖案進行比較。 圖6是表示電源測試部15〇的構成之一 電源測試部150具有電源判定部152 =示意圖。 154。電力測定部154測定從電源供給部μ a力;則疋部 兀件扇的電源電力。電源供給部160與内=至被測試 測試同時向被測試元件200供給電源電力^電路230的 如上所述,:測定電源電塵,且亦可測定電\電1定部154 ,判定部152根據電力測定部154剛定出= 力來判定被測試元件200的良否。例如,雷^的電源電 根據電力測定部154測定出的電源電壓或者*、,疋部152 定範圍内衫變化,來判定被測試元件_ t電流在預 、將電源測試部150的上述測試與内部電路 或者^測朗時進行。又,亦可將電源測,測試 述測试與外部介面電路21〇的測試同時進行。 的上 如上所說明,根據測試裝置1〇〇,可利 置來測試高速動作的被測試元件的·人的裝 210 °又’當測試外部介面電路21〇日夺 路 210與内部雷敗a VBa , 之外。P介面電路 試同時與内部電路23g等的測 胡時進订外部介面電路21G的測試。例如,使用内署/ =路240來測試㈣電路23() ’藉此可同時進行外部介 間電路210及内部電路23〇的測試。因此,可縮短測試時 =是使用實施形態說明了本發明,但本發明的技術 巳圍並非限定於上述實施織中記载的範®。本領域技術 23 丄J/〇斗0丄 2765〇pifl 修正日期101年7月20日 爲第97111564號中文說鴨細線修正本 、、貝明確瞭解,可對上述實施形態施行多種變更或改良, 並且根據申請專利範圍的記載可明確瞭解,施行上述變更 或改良後的形態亦屬於本發明的技術範圍。 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明的一個實施形態的測試裝置1〇〇的 構成之一例的示意圖。 圖2是表示測試裝置1〇〇的動作之一例的示意圖。 圖3是表示介面測試部u〇以及外部介面電路210的 構成之一例的示意圖。 圖4是表示與多個輸入輸出接腳202對應設置的多個 輸入輸出電路120的構成之一例的示意圖。 圖5是表示圖案產生部114及介面判定部118的構成 之一例的示意圖。其中,圖5 (a)是表示圖案產生部114 的構成之一例的示意圖,圖5 (b)是表示介面判定部118 的構成之一例的示意圖。 圖6是表示電源測試部150的構成之一例的示意圖。 【主要元件符號說明】 :測試裝置 110 :介面測試部 112 :介面控制部 114 :圖案產生部 116 :時序產生部 118 :介面判定部 120、120-1、120-2 :輸入輸出電路 24 1378461 27650pifl 修正日期101年7月20曰 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 122 :驅動器 124 :比較器 126、216 :開關 128、134 :移位暫存器 130 :掃描測試部 132、136 :加法部 138 : —致檢測部 140 : BIST測試部 150 :電源測試部 152 :電源判定部 154 :電力測定部 160 :電源供給部 170 :結果處理部 200 :被測試元件 202、202-1、202-2 :輸入輸出接腳 204 :掃描接腳 206 : BIST 接腳 208 :電源接腳 209 :控制接腳 210 :外部介面電路 212 :緩衝記憶體 214 :切換部 220 :内部介面電路 230 :内部電路 25 1378461 27650pifl 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本修正日期101年7月20日 240 :内置自測電路 250 :電源部 26
Claims (1)
- /O-fOl 27650pjfi 修正日期101年7月20日 爲第97m564號中文說明書無 七、申請專利範圍: 1.種測。式裝置,經由輸入輸出接腳 =述輸入輸出接腳對上述被測試元 心上述参m元件位在上勒m裝置的外部且 = =被測=件内部的内部電路與上述被測試树外部之門 m的外部介面電 案輸部=:試上述外部介面電路的測試圖 圖案制部’使上述外部介面電路返回輸出上述測試 ”面判卩’根據上述外 測試圖案,來判定上述外部介面電路輸出的上迷 外部圍第1項所述之賴裝置,其中上述 電路進行測試時::!=接腳’在對上述外部介面 入上述測試圖】的上^ ^制。戸使從上述圖案產生部輸 =輸出的上述輪人輸 3·如申請專利範圍第i 述内置罐路,並對上 果處理。卩’在未檢測出上述畴電路及上述外部介 27 27650pifl 爲第97111564獅文翻魏劃線修正本 修正日期丨〇丨年7月2〇日 面電路尹的任-者為不良時,一 4·如申請專利範圍第3項所述之:元:為良品。 内置自測測試部是與上述外部介路 =裝置,射上述 述内部電路的測試。 電路的測試同時進行上 5.如申請專利範圍第4項所述 上述外部介面電路進行測試時,上述1 =置’其中在對 外部介面電路與上述_㈣ ^^控制部使在上述 開。 傳輪尨號的連接路徑分 6.如申請專利範圍第j項 電力與,部電路的 試元源ΐ力定從=電源供給部供給至上述制 電源判定部,根據上述 電力,來判定上述被測試元稍測定的上述電源 圖案1項所述之測試裝置,其中上述 述測試圖案,上述介面J 圖案作為上 的上述偽隨機圖案與上述外^路=生部已輸出 圖案是否一致。 卜。卩”面電路返回輸出的邏輯值 8·如申請專利範圍第2 部輪人至對應的上述輸入心接置在 28 1378461 27650pifl 修正日期101年7月20 爲第97111564號中文說明書無劃線修正# ==行:試時,上述介面控制部使輸入上述測試圖 接腳所對應的上述緩衝記憶財儲存的 :出經由魏回輸出上述測試圖案的上述輸人輸出接腳 外:面=:二項===:上述 部,者其他 換部?上述=二Γ控制部將切換控制信號輸入至上述切 、二制^號是在對上料部介面電路進行測 上述圖案產生部輪入上述測試圖案的上述‘A 相連接。n欲返回輸出上述测試圖案的上述輸入輸出接腳 ίο.一種電子元件,包括: 内部電路; 電子路,其具有多個輸入輸出接腳,並在上述 述内部電路之間進行信號傳輸; 述外部二=間=供以―在上述内部電路與上 夠試的通知時到欲對上述外部介面電路進行 且不包括上述内部ί路 ===介面電路 29 27650pifl 修正日期1〇丨年7月20曰 爲第97111564號中文說明書 輪出至上述測試裝置的上述輸人輸出接腳 c:在上述外部介面電路中相連接。 對上述内述之電子元件,更包括 電路《及上科^^^置自啦路,在對上述内部 .使上述外部介面電二=:進行測試時,上述切換部 十12.”請二第::=。 述内部電路具有記憶所輪入物其中上 30 1378461 27650pifl 修正日期101年7月20日 爲第97111564號中文說明書無劃線修正本 四、 指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:圖1。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 100 :測試裝置 110 :介面測試部 130 :掃描測試部 140 : BIST測試部 150 :電源測試部 160 :電源供給部 170 :結果處理部 200 :被測試元件 202 :輸入輸出接腳 204 :掃描接腳 206 : BIST 接腳 208 :電源接腳 210 :外部介面電路 220 :内部介面電路 230 :内部電路 240 :内置自測電路 250 :電源部 五、 本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵 的化學式: 無 3
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007089691 | 2007-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200901212A TW200901212A (en) | 2009-01-01 |
TWI378461B true TWI378461B (en) | 2012-12-01 |
Family
ID=39830653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097111564A TWI378461B (en) | 2007-03-29 | 2008-03-28 | Test apparatus and electronic device |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8299810B2 (zh) |
JP (1) | JP5186485B2 (zh) |
KR (1) | KR20090111324A (zh) |
CN (1) | CN101646954B (zh) |
DE (1) | DE112008000937T5 (zh) |
TW (1) | TWI378461B (zh) |
WO (1) | WO2008123156A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012013446A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Advantest Corp | ピンエレクトロニクス回路およびそれを用いた試験装置 |
JP2012185036A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Advantest Corp | 試験装置 |
WO2013060361A1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-02 | Advantest (Singapore) Pte. Ltd. | Automatic test equipment |
KR101482940B1 (ko) * | 2013-09-24 | 2015-01-14 | 주식회사 아이에이 | 내장형 자체 진단 기능을 갖는 반도체 소자 및 이를 이용한 자체 진단 방법 |
JP6478562B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2019-03-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US10132860B2 (en) | 2016-10-28 | 2018-11-20 | Nxp Usa, Inc. | Systems and methods for testing package assemblies |
KR102099355B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2020-04-10 | 현대오트론 주식회사 | 집적회로 진단 장치 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2671817B2 (ja) * | 1994-08-26 | 1997-11-05 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路の検査方法 |
JP3527814B2 (ja) * | 1996-10-03 | 2004-05-17 | 沖電気工業株式会社 | 集積回路 |
JP2001222897A (ja) | 2000-02-04 | 2001-08-17 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
JP2002357642A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-13 | Hitachi Ltd | スキャン機能付きセル、半導体集積回路のテスト回路及びテスト方法 |
JP3446124B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2003-09-16 | 科学技術振興事業団 | 高速入出力装置を備えた半導体集積回路装置の試験方法及び試験装置 |
US6917215B2 (en) * | 2002-08-30 | 2005-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit and memory test method |
JP3544203B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2004-07-21 | 沖電気工業株式会社 | テスト回路、そのテスト回路を内蔵した半導体集積回路装置、及びそのテスト方法 |
US7034562B2 (en) * | 2004-05-19 | 2006-04-25 | Advantest Corporation | Oscillation detecting apparatus and test apparatus |
JP4871559B2 (ja) | 2005-09-27 | 2012-02-08 | コヴィディエン・アクチェンゲゼルシャフト | 冷却rfアブレーションニードル |
US7546504B2 (en) * | 2006-08-11 | 2009-06-09 | International Business Machines Corporation | System and method for advanced logic built-in self test with selection of scan channels |
US7679391B2 (en) * | 2008-07-11 | 2010-03-16 | Advantest Corporation | Test equipment and semiconductor device |
-
2008
- 2008-03-21 JP JP2009509082A patent/JP5186485B2/ja active Active
- 2008-03-21 WO PCT/JP2008/055321 patent/WO2008123156A1/ja active Application Filing
- 2008-03-21 DE DE112008000937T patent/DE112008000937T5/de not_active Withdrawn
- 2008-03-21 KR KR1020097016918A patent/KR20090111324A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-03-21 CN CN2008800101984A patent/CN101646954B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-28 TW TW097111564A patent/TWI378461B/zh active
-
2009
- 2009-07-30 US US12/512,933 patent/US8299810B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8299810B2 (en) | 2012-10-30 |
CN101646954B (zh) | 2013-07-24 |
KR20090111324A (ko) | 2009-10-26 |
CN101646954A (zh) | 2010-02-10 |
WO2008123156A1 (ja) | 2008-10-16 |
TW200901212A (en) | 2009-01-01 |
JPWO2008123156A1 (ja) | 2010-07-15 |
US20100026329A1 (en) | 2010-02-04 |
JP5186485B2 (ja) | 2013-04-17 |
DE112008000937T5 (de) | 2010-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI378461B (en) | Test apparatus and electronic device | |
US5341096A (en) | Semiconductor integrated circuit having a scan circuit provided with a self-contained signal generator circuit | |
TW575733B (en) | Timing correction method of IC test apparatus and IC test apparatus using the correction function of the correction method | |
TWI353455B (en) | Test equipment ,test method and fabrication method | |
JP2004093421A (ja) | テスト回路、そのテスト回路を内蔵した半導体集積回路装置、及びそのテスト方法 | |
US20060174173A1 (en) | Built-in Test Circuit for an Integrated Circuit Device | |
US7642801B2 (en) | Circuit testing apparatus for testing a device under test | |
US6888414B2 (en) | Controllable and testable oscillator apparatus for an integrated circuit | |
TW422979B (en) | Synchronous semiconductor storage device | |
KR20060048345A (ko) | Ic 테스터 | |
JP2008097699A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US7529294B2 (en) | Testing of multiple asynchronous logic domains | |
JP4274672B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20060265632A1 (en) | Chip capable of testing itself and testing method thereof | |
JP2641739B2 (ja) | 試験装置 | |
JP4056236B2 (ja) | ダイナミック・バーンイン装置 | |
JPS6447973A (en) | Device tester | |
US6734743B2 (en) | Oscillation based cycle time measurement | |
JP3196013B2 (ja) | 論理集積回路 | |
JP4425260B2 (ja) | ダイナミックバーンイン装置 | |
TWI401451B (zh) | Output device and test device | |
JP2008275337A (ja) | テスト装置及びテスト方法 | |
JP3555073B2 (ja) | 検査用パルス発生回路を備えた半導体集積回路 | |
JP2004212300A (ja) | 試験装置 | |
JPS6438671A (en) | Apparatus for testing integrated circuit |