TWI327134B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI327134B TWI327134B TW095122703A TW95122703A TWI327134B TW I327134 B TWI327134 B TW I327134B TW 095122703 A TW095122703 A TW 095122703A TW 95122703 A TW95122703 A TW 95122703A TW I327134 B TWI327134 B TW I327134B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- powder
- tin oxide
- tin
- liquid
- fluid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/10—Sintering only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2302/00—Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
- B22F2302/25—Oxide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
1327134 .* 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ^ 纟發明是有關氧化銦—氧化錫粉末及使用該粉末之滅 〜鍍靶,以及氧化銦-氧化錫粉末之製造方法。 .【先前技術】 : 一般而言,濺鍍法是已知的製造薄膜之一個方法。濺 .鍍法係指藉由使濺鍍靶濺射而得薄膜的方法,容易大面積 化,由於可以有效地製成高性能之膜,所以在工業上可以 •利用。又近年,濺射之方法已知有在反應性氣體中進行賤 射的反應性濺鍍法,及在靶的背面設置磁石,而企求高速 形成薄膜的磁控濺鍍法(Magnetron sputterine)。 使用此種韻法之薄膜中,尤其是氧化麵1化錫 (In2〇3_Sn〇2之複合氧化物,以下稱為「π〇」)膜,由於可 視光透過性高,並且導電性高,因而作為透明導電膜而廣 泛使用於液晶顯示裝置或玻璃結露防止用發熱膜、红外 鲁反射膜等。 為此’為了更有效率的製造低成本之膜,目前在濺射 條件或濺射裝置等的改良方面正日益精進卜裝置要如何 有效率地操作是一個ί點。X,在此類ΙΤ0藏鐘中,安裝 .新的濺鍍靶後無初期電弧(異常放電)而可製造製品之時間 -很短,一旦安裝後可以使用多長之期間(累計濺鍍時間、:二 乾壽命)成為問題。 ^ 2種ΙΤ0濺鍍靶,有提案將氧化銦粉末及氧化錫粉末 以預定之比率混合後,以乾式或濕式成形’經燒結而成者 318307 5 1327134 c •(專利文獻丨),也提議用於得到高密度ITO燒結體之高分 散性氧化銦粉末(參考專利文獻2,3、4等)。 另一方面’已知有藉由共沈法將濕式合成的IT0粉末 作成IT0燒結體(參考專利文獻5),同樣地,很多提議揭 .不用於得到高密度燒結體之ΪΤ0粉末的濕式合成方法(參 •考專利文獻6至9等)。 再者有挺議在電裝電弧中使鋼_锡合金與氧反應,夢 由馬赫(Mach)數1以上之氣流以預定之冷卻速度以上冷曰 •部,可以製造在氧化銦之結晶格内,至少含有9〇容量%鋼— 錫-氧化物固溶體相之IT〇粉末,在成為壓縮體時可以得到 具有預定電阻率的I TO粉末(參考專利文獻1〇)。 —然而雖如此,即使燒結條件等並末高度控制,也比 谷易得到咼氆度燒結體,此結果,而殷切期望要求可以正 長鍍靶壽命之濺鍍IT0粉末。 延 [專利文獻 [專利文獻 [專利文獻 [專利文獻 [專利文獻 [專利文獻 [專利文獻 [專利文獻 [專利文獻 [專利文獻 1] 日本特開昭62-21751號公報 2] 日本特開平5-193939號公報 3] 日本特開平6-191846號公報 4] 日本特開2001-261336號公報 5] 日本特開昭62-21751號公報 6] 日本特開平9-221322號公報 7] 日本特開2000-281337號公報 8] 日本特開2001-172018號公報 9] 日本特開2002-68744號公報 10] 曰本特開平11-11946號公報 318307 6 1327134 【發明内容】 (發明所要解決之課題) ^ 本發明之目的係有鑑於此類事情,而提供可延長鍍靶 -壽命,同時,可以得到高密度濺鍍靶之氧化銦_氧化錫ς末 •及使用該粉末之濺鍍靶及製造氧化銦_氧化錫粉末之方法。 .(解決課題之手段) ° • 解決前述課題之本發明的第1態樣,係以In_Sn氧化 物為主成分之氧化銦·>氧化錫粉末,其特徵為碳含 50ppm以下。 相關第1態樣中’氧化銦中之碳含有量因小到5〇_ 以下,即使成形體之密度不太大,也可以得到錄壽命長 的濺鐘起。 本發明的第2態樣’係以在第!態樣中,以χ線繞射 未檢出間化合物In4Sn3〇12,而由Ιη2〇3(222)積分繞射強度 及Sn〇2⑴〇)積分繞射強度之比及&啊㈤如的 #C〇upledplasma)感應偶合電漿)分析之Ιη、%元素濃度所 求得之In2〇3及Sn〇2的比可以算ώ,In2〇3中之%〇2固$量 為2.3質量%以上為特徵之氧化銦_氧化錫粉末。 該第2態樣中,因氧化銦中固溶之氧化锡量在預定量 以上,所以燒結性大。 本發明的第3態樣,係以在第2態樣中,Ιη2〇3中之 固溶量為2.^質量%以上為特徵之氧化銦_氧化錫粉末。 以燒態樣中,因氧化銦中固溶之氧化錫量甚多,所 318307 7 本發明的第4態樣 錫含有量換算成如〇2為 氧化錫粉末。 ’係以在第1至3之任一態樣中, 2.3至45質量%為特徵之氧化銦一 可以SI::、樣中,因錫含有量係在預定之範圍内,所以 了乂形成具有預定導電性之薄膜。 以的/ 5態樣’係在第1至4之任一態樣中,將 氧化性蒙氣可存在之熱源中末或⑽粉末供應到 捕獲口收而传者,以此為特徵之氧化姻一氧化錫粉末。 末,態樣令,將鋼_錫合金做成液流、液滴或粉 性蒙氣可存在之熱源中’生成之微粒子藉 體捕獲时,而比較容易得到碳含量低之IT〇粉末。 月的第6態樣’係第5態樣中’前述流體 之液狀流體為特徵之氧化銦-氧化錫粉末。 才目關第6態樣中,由於使用霧狀之液狀流體,所以比 較谷易回收微粒子。 =明的第7 t樣’係在第5或6態樣中,藉由前述 机體捕獲前述生成^微粒子時的最大速度,以i5(hn/sec 以下為特徵之氧化錮_氧化錫粉末。 相關第7態樣中,ϋ係在較低速度下冷卻回收微粒 子’所以比較容易製造。 本發明的第8態樣,其特徵為將含有第j至7任一熊 樣之氧化銦—氧化錫粉末之原料燒結而成濺鍍靶。 相關第8態樣中,可以得到燒結性良好之濺鍍靶。 318307 8 本發明的第9態樣,係在 度為99%以上為特徵之濺錄。心樣中,以燒結後的密 相關第9態樣中,由於高密度化 少之濺鍍靶。 乂仲幻初期電弧 之10態樣’係-錫合金或ITO粉末所成
=峨獲生成物之氧化麵-氧化锡粉末之微粒= ί氣液分離將前述微粒子當歧泥时,可以得到碳含= :為:卿以下之氧化銦-氧化錫粉末,以此為特徵之氧1 銦氧化錫粉末之製造方法。 相關第10態樣中’以銦-錫合金做成液流、液滴或粉 末’供應職化性蒙氣可存在之熱源巾,生叙微粒子夢 由流體捕獲回收’可以比較容易地得到低碳含有量之Β 粉末。 本發明的第11態樣,係在第1〇態樣中,製造錫含有 _量換算成Sn〇2為2. 3至45質量%之氧化錮_氧化錫粉末, 以此為特徵之氧化銦-氧化錫粉末之製造方法。 相關第11態樣中,因錫含有量在預定之範圍内,而可 製造可獲得形成具有預期導電性之薄膜的濺鍍靶的氧化銦 • ~氧化錫粉末。 本發明的第12態樣’係在第10或11之態樣中,前述 生成物藉由前述流體捕獲時的最大速度,以150m/sec以 下為特徵之氧化銦-氧化錫粉末之製造方法。 相關第12態樣中,因在較低速度下冷卻回收微粒子, 318307 9 132/134 而律容易製造。 、 本發明的第13態樣,係在第1〇至12態樣中,以將作 為於/尼所#之氧化銦·氧化錫粉末自前速液狀流體分離,並 在1100C至1300 C預燒為特徵之氧化銦_氧化錫粉末之製 造方法。 該第13態樣中,藉由將所得氧化銦-氧化錫粉末進行 -預燒,而確實可獲得碳含有量為5〇ppma下者。 (發明效果) _ 如以上之說明,本發明之I TO粉末因碳含有量少到 50pPm以下,所以將其燒結即可製造鍍靶壽命長的濺鍍 靶。又,尤其以X線繞射未檢出間化合物In4Sn3〇i2,而由 In2〇3(222)積分繞射強度及SnCKllO)積分繞射強度之比 及由ICP分析之In、Sn元素之濃度求得之1112〇3及Sn〇2之 比异出,In2〇3中之Sn〇2固溶量為2· 3質量%以上者,燒結 ^生良好,即使成形體之在、度並不太大,也可以比較容易地 鲁製造高密度之濺鍍靶。 【實施方式】 實施發明之最佳形態: 本發明之I TO粉末,係碳含有量在5 〇ppm以下,較佳 -為20ppm以下,尤以少至l〇ppm以下者更佳。在IT〇粉末 中所含碳粉如後述般’對鍍靶壽命有影響,燒結含碳超過 5〇ppm之ΙΤ0粉末所成的濺鍍靶,鍍靶壽命顯著縮短。 IT0粉末中之碳含有量’可以利用碳硫分析裝置(例如 堀場製作所(株)製之EMIA-2200)測定。 318307 10 1327134 又,本發明之ITO粉末,較佳是以In_Sn氧化物為主 成分之氧化銦-氧化錫粉末,而^線繞射未檢出間化合物 ImSmOi2者。將1250°C以上燒結之ιτο粉末所成之燒結體 -粉碎時,或將由氧化銦粉末及氧化錫粉末之混合物燒結而 .成的燒結體加以粉碎時,均檢出間化合物In4Sn3〇12。 - 又,本發明之I TO粉末,特別佳者,係藉由I n2〇3 ( 2 2 2) -積分繞射強度及Sn〇z(ll〇)積分繞射強度之比及由icp分 析之In、Sn元素之濃度所求得之Iη』3及ςη〇2之比計算, 秦Im〇3中之SnCh固溶量為2.3質量%以上,較佳為2.4質量% 以上。在此,Sn〇2固溶量係指以X線燒射之In2〇3(222)積 分繞射強度及Sn〇2( 110)積分繞射強度之比,與例如在熔 融分析時,或以感應偶合高頻電漿分光分析(Icp分光分析) 等分析的In、Sn元素濃度所求得之In2〇3 & Sn〇2之比求 出,由兩者分析之差即可計算者,本發明中係定義為可由 In2〇3(222)積分繞射強度及Sn〇2(11〇)積分繞射強度之比 籲及由ICP分析之in、Sn元素之濃度所求得之11]2〇3及如〇2 之比§十鼻而得者。
In2〇3中之Sn〇2固溶量為2.3質量%以上,較佳為2 4 質量%以上時,與以往經濕式合成的IT〇粉末相比,燒結性 面’其結果係發揮可獲得密度大之燒結體的效果。 上述之專利文獻1〇中,在氧化錮結晶格内之銦—錫_ 氧化物固溶體相的含有量,雖規定至少為9〇容量%,但此 外於氧化銦之結晶格内,銦_錫_氧化物固溶體相的含有量 並不會成為問題,而係著眼在氧化銦中固溶之氧化錫量。 318307 11 本發明之了 τη伞、士 m 以可以得到u 0有量少至5QPPm以下,所 以』以侍到哥命長的濺鍍靶,又士甘τ 固溶量為高水準 (其,^〇3中之Sn〇2 结體,此粍,、、。性雨,比較容易、得到高密度之燒 有?大二果,可以得到更長壽命之鍵乾。在此使用碳含 物㈣#馬^ 泰末作成濺鍍靶時,由於金屬氧化 物厶奴還原,鍍靶内雖 為50卿以下之ΙΤ〇^=金屬雜,但使用碳含有量 位。 々末時,則確認觀察不到此種金屬部 勒,H月=作成用於形成具有預期導電性薄膜之鍵 至45質^ _nT〇泰末中之錫含有量,換算成Sn〇2為2.3 =里成;如,。2固溶量為2·3質量%以上者— %時,例如2最低為2·3質量%’相反的,超過45質量 Θ例如,在作為賤㈣形成 阻礙導電性而不佳。 USn〇2析出會 本發明之ιτο粉末之制#古、土# 1 _者即可並iM寺別限糸”要能得到上述之物 f …、特别限疋,但藉由進行乾 可以低成本獲得本發日㈣! 或比較令易且 液滴或粉末,或將™粉末供應至氧化性蒙氣可 之ITO微奴或C電聚焰中’藉由回收生成 金之液Μ、、,即可得到1T0粉末。在此,In-Sn合 得,Τη —ς人人 稽田口金熔砑連續地或斷續地滴下而 可將以久插制… ”如猎由噴霧法即可獲得。又, J將以各種製造方法
燒全士體於边^ uu&末’切已燒結之ITO ^之1TQ粉末作為原料。再者,所製造之m 318307 12 叫 7134 微粕末的回收,可採用藉由袋濾器(bag fil切r)或電集塵 •機之乾式回收,但亦可採用將水喷霧到IT0微粉末並加以 捕獲’藉由紅風集塵器(Cyclone)以氣液分離方式回收淤泥 '之濕式回收。 在此,以乾式回收或以濕式回收,均不需要使用如上 -述專利文獻ίο所揭示的馬赫數(mach number) i以上之高 -速乳流來進行噴射冷卻,生成之微粒子以流體捕獲後之最 大速度,例如,為15〇ra//sec以下,較佳為1〇〇m/sec以 下程度即充分足夠。又,藉由此程度之捕獲速度的急冷, 而In.中之碳含有量會下降。又,同時可以做成Η—中 之Sn〇2固/奋量與以往之濕式合成法比較係變大,而可作為 燒結性提高之ITQ粉末。即使以含有間化合物In4Sn3〇】2之 ΙΤ〇β粉末/乍為原料’也不會含有間化合物in4Sn3012,而可 以得到碳含有篁為5〇ppm以下,Sn〇2固溶量為質量% 以上’較佳為2.4質量%以上之IT0粉末。 • 但是,由後述實施例的結果可知,此種Sn〇2固溶量, 係隨氧化性氣體可存在之熱源中的氧氣濃度或冷卻條件等 而改變且以濕式回收之IT0粉末者,較以乾式回收者其 固溶量有變高之傾向。 f發明之IT0粉末係以乾式或濕式形成,藉由燒結, 可以得到燒結體。此情況下,由於燒結性明顯變高,可以 得到高密度之燒結體,或即使成形體之密度未如此高,也 可以得到高密度之燒結體。 同時,本發明之IT0粉末的粒徑或粒度分佈,並無特 318307 13 1327134 別限制’但為了得到高密度之燒結體,比表面積(Bet )以1 至15 m2/g,尤其以3至10 m2/g為佳。 在此,說明本發明ITO粉末之製造方法。 本發明之I TO粉末’例如將姻-錫合金作成之液流、液 .滴或粉末,或將IT0粉末供應到氧化性蒙氣可存在之熱源 -中’藉由流體捕獲生成之微粒子並加以回收即可獲得。 . 相關之製造方法,係將銦-錫合金作成之液流、液滴或 粉末,或IT0粉末供應到氧化性蒙氣可存在之熱源中。亦 •即,由銦-錫合金之熔湯浴等作成連續的液流,或亦可作成 液滴滴下,或亦可形成喷霧(Atomize)粉末再供應,或亦可 以IT0粉末之方式供應。 又,氧化性蒙氣可存在之熱源,可列舉如乙炔焰、沉 電漿焰等。熱源之溫度,只要能熔融銦一錫合金或IT0粉 末,而可充分氧化之溫度即可並無特別限制。乙炔焰之情 形,是指數千。C以上,DC t漿焰之情形,是指數萬t以上。 #此種乙炔焰或DC電漿焰中,將原料作成液流、液滴或粉末 供應時’生成物係原樣或作為氧化物與氣體流共同獲得。 在此,所得之生成物是藉由流體捕獲。即,與氣體流 ,共同以過濾袋等回收微粒子,亦可由乾式回收。:情形: 在熱源中所生成之IT0粉末是藉由氣體流急冷而回收微粒 子0 又,亦可噴射霧狀之液狀流體而捕獲。即,對與乙炔 =或二Λ漿-焰之喷流共同流動之生成物,以霧狀之液狀流 ’較佳為減之水進行噴霧。藉由此,生成物急冷變成 318307 14 1327134 微粒子,變成經喷霧之液狀流體的淤泥。在此,霧狀之液 、狀流體之供應,只要可捕獲所得之生成物並冷卻即可並無 •特別限定。例如,使用水之情形,可使用常溫之水,較佳 ‘使用常溫之純水即可,但亦可使用冷卻水。將喷霧之液狀 桃體中,含有捕獲微粒子的液狀流體加以氣液分離,微粒 -子以於泥方式回收。在此,回收淤泥之方法並無特別限定, .較佳可以使用旋風集塵器進行。 若使用此種液狀流體的濕式回收時,微粒子之I το粉 籲末之回收比以乾式回收容易,或因為與乾式回收之冷卻狀 態不同,其Sn固溶量比乾式回收者增大。 任何一種,藉由流體捕獲此種生成物作為微粒子的情 形,捕獲時的最大速度,例如,為15〇 m/sec以下,較佳 為100 m/sec以下之程度。 使用此種製造方法時’藉由使用原料In_Sn合金或π〇 粉末,可以製造氧化銦-氧化錫(ΙΤ0)粉末。相關之ΙΤ0粉 春末,可以作為ιτο濺鍍靶之材料使用。作為相關ΙΤ〇濺鍍 靶之材料,係錫含量換算成Sn〇2以在2. 3至45質量%為宜。 以下’參照第1圖說明實施本發明方法的微粒子製造 裝置之一例。 此裝置具備,在氧化性蒙氣可存在之乙炔焰或DC電漿 焰所成之火焰1熱源中,藉由將供應之原料2作成液流、 液滴或粉末供應而得到之生成物3與氣體流體共同導入之 導入口 10;對所導入之微粒子喷射霧狀之液狀流體之流體 喷射手1又2 0 ,將液狀流體所捕獲之微粒子加以氣液分離而 15 318307 1327134 得到别述微粒子於泥之氣液分離手段的旋風集塵器3 〇 ;與 -將含有以液狀流體不能捕獲之微粒子的一部份蒙氣流體循 環回到流體滴喷射位置為止之循環手段4〇。 在此,導入口 10,只要為可以導入含生成物之氣體流 即可並無特別限定,惟亦可為吸引氣體流之方式。 . 流體噴射手段20係備有:在設置有導入口 的導入 11的下游侧所设置,使流體,例如,水喷射之複數個喷 射噴嘴21、用於將流體導入喷射喷嘴21之泵22、及貯存 鲁流體之流體槽23。來自喷射喷嘴21之流體之喷射方向並 無特別限定,但可為自導入口 1〇向導入之氣體流的流動方 向合流之方向喷射。自導入口 10所導入之氣體流中所含有 之生成物3 ’係藉由所喷霧之流體,例如,水加以冷卻, 而捕獲微粒子。同時’在導入管11之喷射喷嘴21的下游 侧’設置流路收縮之文丘里(Venturi)部12,而防止氣液 混合物之流速下降,惟並非必定要設置文丘里部。又,喷 鲁射喷嘴21及系22 ’並非必定要設置’亦可藉由氣體流之 流動而以吸引力吸引液體並使喷射。 设有導入口 10之導入管11 ’係與氣液分離手段之旋 風集塵器30的導入口 31相連通。自旋風集塵器3〇的導入 口 31導入之氣液混合物,係沿著旋風集塵器本體3 2之内 壁周圍之滿流33而完成氣液分離,液體成分、即,含微粒 子之淤泥會下落到底部,氣體成分則自排氣口 34排出。 此裝置中,在排氣口 34設置有循環手段40。即,於 排氣口 34係於導入管11之導入口 10附近設置連通之循環 318307 16 丄彳l/丄J斗 = ’在循環管41途中,裝設有鼓風機(Μ_) 42,此 冓成了循環手段4〇。藉由此循環手心〇,將未能完全捕 又之粉末循環回到喷射喷嘴21之上游側,可以提高捕獲效 〇 . 又,以旋風集塵H 30進行氣液分離之液體成分係自排 ’;二36排丨’在流體槽23貯存。同時,由於在此流體槽 …貯存之於泥之上清水藉由循環手段4G循環,所以可得 ,粒T成分濃度徐徐增濃m同時,為了使上清水藉 U & 40循% ’在流體槽23中亦可設置過遽微粒子 4刀之過心,或’亦可將藉由驗溶液中和而沈澱分離微 粒子成分之沈澱分離槽與流體槽23併設。 自旋風集塵器30排放之大部份氣體,係自排氣口 % 在循環管41内循環’但—部分之排氣,例如十分之一程度 係自第2排氣口 35排放。 又’此裝置’在第2排氣口 35’第2氣液分離手段之 •第2個旋風集塵器5〇是介由排氣管43而連接。基本上, 第2個旋風集塵器5Q是與旋風集塵器如具有相同構造且 具有氣液分離機能。亦即,自連㈣氣f 43^人口 Η 所引入之氣液混合物,是沿著旋風集塵器本體52之内壁變 成圍著周邊之㈣53而使氣液分離,液體成分,即,含微 粒子之於泥卿落到底部,自排水口 54排出,貯存在流體 槽1中’氣體成分是自排氣口 55排出。更詳細而言,於 排軋f 43之途中’設置使流路縮小之文丘里部軻,並設 置連通此文丘里部44與流體槽61之水循環管62。藉由 318307 17 叫 7134 此’由文丘里部44之高速氣流流,吸引流體槽61中之水 ^㈣^里部44内,將氣體中殘存之微粒子捕獲到液 钟署當+排氣口 55是連結排氣管71,在排氣管71 又 固豉風機(blower)72,介由該鼓風機72自排氣 口 55排放氣體。同時,將水槽61之水噴霧到排氣管43 内’如上述之旋風集塵器30 -樣,亦可使用泵與喷霧噴嘴 :行。流號槽61,係如上述一樣,或亦可設置過霧慮喷器嘴 或亦可6又置中和後分離微粒子之沈澱分離槽。再者,使 之部份排氣在排氣管43之文丘里部“的上游側 循%,亦可更加提高捕獲效率。 僅以旋風集塵器30就能充分有效捕獲微粒子時,p 必要設置第2旋風集塵器50,而為了更加提高捕獲效;, 亦可再連結複數個旋風集塵器。 以上說明之本發明的ΙΤ0粉末,適合作為賤錢乾之原 料使用。 在此係示,使用本發明ΙΤ0粉末之濺鍍靶之製造方法 之一例。 首先,使用以往習知的各種濕式法或乾式法使作 料之ΙΤΟ粉末成形並加以燒結。 ·,、 乾式法可列舉如冷壓(Cold press)法或熱壓(h〇t press)法等。冷壓法係將IT0粉充填到成形模型中製作 形體,在大氣蒙氣下或氧氣蒙氣下進行燒成•燒蚌。熱芦 法是使ΙΤ0粉直接在成形模型中燒結。 【 濕式法為例如以使用過滤成形法(參考日本特門平 318307 18 1327134 11 286002號公報)較佳。此過濾成形法,係將陶瓷原料淤 泥之水分減壓排水後,為了得到成形體的由非水溶性材料 做成的過據式成形模型,其包括:具有丨個以上去水孔的 成形用下模具、在此成形用下模具上載置之具有通水性之 過濾器、隔著用於密封此過濾器之密封材而由上面側挾持 的成形用模框。前述成形用下模具、成形用模框、密封材、 及過滤器各個係以可分解方式組裝而成,使用只有自該過 滤^面側減壓排出齡泥中之水分的關式成賴具,調製 由混合粉、離子交換水與有機添加劑所成之淤泥,將此淤 泥注入過;慮式成形模具中,僅自該過遽器面側減壓排出游 泥中之水分而製作成㈣,所得之陶£成形體經乾燥脫脂 後,加以燒成。 在各種方法中,燒成溫度,例如,為ITO鍍靶時,以 1300至1600Ϊ為宜,以145〇至16〇〇β(:更佳。之後,為了 成形•加工為預定尺寸,而進行機械加工做成鍍靶。 般而。成形後’為了調整厚度而研削表面,再者, 為了使表面平滑’係進行若干階段的研磨,但施行預定之 表面處理,係以去除微裂隙(microcrack)較佳。 [實施例] 以下,根據實施例說明本發明,但本發明並不侷限於 此等。 、 (實施例1) 將In 金(sng. “找)之噴霧粉末(平均粒徑Μ" "°,導入乙炔焰中,以乾式法合成ITO(In2〇3 : Sn〇2=90 : i 318307 19 1327134 10wt%)粉末,將兮扒 町邊粉末以過瀘势弘 之IT0粉末。 〜乾式回收,當作實施例1 (實施例2) 與實施例1相同摔作 丈,以喰露H 乙炔焰乾式合成之IT0粉 末以噴務水進行濕式回收, ⑽ 末。 、田作只施例2之IT0粉 (實施例3)
以共沈法進行濕式合成所得 之IT0粉末。 之IT0粉末當作實施例3 藉由共沈法進行濕式合成的順序如下。即,首 常溫下,㈣㈣In⑽溶解到13如的硝酸(試藥特級: 濃度6…U)中(pH叫.5),另一方面,於常溫下將2、2 g之Sn(4N)溶解到100cc的鹽酸(試藥特級:濃度託至%%) (ρΗ=-1·9),混合兩者成為混酸溶液。此時,並無析出物, pH為-1.5。接著,在此混酸中混入25 %氨水(試藥特級) 加以中和使pH成為6. 5,析出白色沈澱物。數小時之後, 倒掉上面之水,以純水2公升(L)洗淨3次後,在8〇<t乾 燥後,在6 0 0 C培燒3小時,進行脫水反應,可得濕式合 成之IT0粉末。 (實施例4) 以使用濕式合成之氧化銦粉末與氧化錫粉末之混合物 (氧化錫10wt%)粉末並經1550°C以上燒結之燒結體粉碎之 物當作實施例4之IT0粉末。 (實施例5) 318307 20 叫 7134 將In-Sn合金(Sn 9. 6wt%)之噴霧粉末 #m),導入DC電漿焰中,乾式人 ^ ^ 45 一粉末,將此藉由喷霧水濕式回收,; ITO粉末。 田作貫%例5之 (比較例1) 於末1將合成之氧化姻粉末經1〇〇〇°C預燒之氧化銦 H質⑸,與同樣是濕式合成之氧化錫 =化錫粉幻0質量%,放在乳蛛中混合而得之物,= 比較例1,作為標準品1。 田作 (比較例2) 預墙2較例1同樣’將濕式合成之氧化銦粉末經1000。〇 預燒之氧化銦粉末90質量%,與 mnn°r^ ^ ^ 濕式合成之氧化錫經 i_c預燒之氧化錫粉末1()質量%, 之物當作比較例2,作為標準品2。 蜂中此口而付 (試驗例1) 析裝置((股)堀場製作所製之 ㈣碳含有量。 (試驗例2) =施例1至4及比較例1之™粉末,求得滅 。順序如下’在試驗之前,針對各實施例!至4之 m ’在大氣中i 預燒3小時’使原析出微小粒 子之Sn〇2成長,而容易以Sn〇2檢出。 1.貫先’進行感應偶合高頻電漿分光分析(icp分光分 318307 21 叫 7134 析)。由該結果’除了 ln、Sn以外,全部當作氧原子(〇), 此0量假設有可能缺損,並計算I η與Sn之比,計算此 In及Sn全部成為In2〇3、Sn〇2時之重量比。 2.針對各實施例1至4及比較例1的ΙΤ0粉末,藉由粉末 X 線繞射(XRD :(株)Mac Science 社製、MXP18II)進行 分析’求出Sn〇2析出量。亦即,由繞射結果,確認有 無間化合物(IruSn3〇i2),間化合物未檢出時,由作為比 較例1之標準品1的各試料之In2〇3 (222)積分繞射強 度及Sn〇2 (110 )積分繞射強度之比,算出Sn〇2之析出量 (質量%)。即’ Sn〇2之析出量(質量%),係由X線繞射之 積分強度比求得Sn〇2之含有量,假定I n2〇3中未固溶之 Sn〇2係Sn〇2因1000°C程度之預燒而成長,成為X線繞 射之SnCh (110)峰值。X線繞射之結果示於第2圖至第 5圖、第7圖。 *由1及2之結果’將以ICP分析能檢出’但以X線繞射 檢測不出SnOWllO)的Sn〇z ’當作In2〇3中之Sn〇2固溶 量,此結果示於表1 此結果,可知在實施例1,2之IT0粉末中,Sn〇2固溶 量為2.35wt%、2.42wt%時,比以濕式合成ιΤ〇粉末的實施 例3的2. 26wt%更多。同時,將一度成為燒結體之物加以 粉碎之實施例4的IT0粉末可以檢測出間化合物,而Sn〇2 固溶量則不能測定。 (试驗例3 ) 針對實施例5及比較例2之IT0粉末,與試驗例2同 318307 22 1327134 樣求出Sn〇2之固溶量。粉末X線繞射(XRD)係使用Spectris (股)公司製之X’ Pert PROMPD分析。此結果示於表1。又, -X線繞射之結果示於第6圖及第8圖。 • 由此結果可知,實施例5之ITO粉末,Sn〇2固溶量為 3. OOwt%時,與除了使用乙炔焰替代DC電漿焰以外均同等 之實施例2相比,Sn〇2固溶量顯著增大。 [表1]
試料 編號 ICP之結果 XRD之結果 Sn〇2 固溶量 (wt%) 複含 有量 (ppm) In (wt%) Sn (wt%) ΙΠ2〇3 (wt%) Sn〇2 (wt%) 間化 合物 In2〇3 (222) SnOz (110) Sn〇2 析出量 (wt%) 實施例 1 74. 1 8. 26 89. 52 10.48 無 6974596 357821 8. 13 2. 35 30 實施例 2 74.8 7.90 89. 92 10. 08 無 6875331 331124 7. 66 2. 42 20 實施例 3 76.1 8. 03 90. 03 9. 97 無. 7273411 352429 7. 71 2,26 50 實施例 4 74.8 7. 90 90. 02 9. 98 有 7529677 105639 — — 40 實施例 5 73.8 7. 46 90. 40 9. 60 無 691582 31090 6. 60 3. 00 10 比較例 1 75. 1 7. 87 90.09 9. 91 無 7141621 455777 9. 91 標準 0. 00 140 比較例 2 75. 1 7. 86 90. 10 9. 90 無 892303 62325 9. 90 0. 00 140 (製造例1) 將與實施例2同樣合成,經1100°C預燒之IT0粉末 (BET比表面積2. 97m2/ g )以乾式球磨機分解粉碎後,冷 壓之。此成形體脫脂後的相對密度,係理論密度7. 15之 53. 5%。 23 318307 1327134 將上述脫脂後之成形體於16〇〇c>c燒成,可得燒結體之 賤鍍靶’其相對密度為99.8%。 ’(製造例2) 將與實施例1同樣合成,在100(rc預燒之ΙΤ〇粉末以 .乾式球磨機解碎(此時之比表面積77m2/g),再將其以 :濕式球磨機分解粉碎成淤泥,將此淤泥注入過濾式成形模 …中八從過濾器面側減壓排出於泥中之水分而製作成形 體,所得之陶瓷成形體再經乾燥脫脂。此成形體脫脂後的 才目對饮度是理論密度7. 15之64. 9%。 將該脫舳後之成形體在16 〇 〇 燒成,可得燒結體之濺 鍍靶,其相對密度為99. 9%。 (製造例3) 將與實施例2同樣合成,經1〇5〇〇c預燒之IT〇粉末(比 表面積4.02m/g),藉由乾式球磨機及濕式球磨機分解 粉碎成淤泥,將此淤泥注入過濾式成形模具中,只從過濾 籲器面側減壓排出淤泥中之水分而製作成形體,所得之陶瓷 成形體再經乾燥脫脂,此成形體脫脂後的相對密度是理論 密度 7. 15 之 65. 0%。 將該脫脂後之成形體於l60(rc燒成,可得燒結體之濺 •鍍靶,其相對密度為99.8%。 (製造例4) 將與實施例5同樣合成,經11〇〇。〇預燒之丨τ〇粉末(比 表面積2. 5m2/ g ),以乾式球磨機及濕式球磨機分解粉碎 成淤泥’將此淤泥注入過濾式成形模具中,只從過濾器面 318307 24 明 7134 -側減壓排出於泥中之水分製作成成形體,所得之陶究成形 ' ,體再經乾燥脫脂,此成形體脫脂後的相對密度是理論密度 7. 15 之 64. 9%。 & 將該脫脂後之成形體於16()(rc燒成,可得燒結體之濺 •鐵乾’其相對密度為99. 8%。 ;(比較製造例1) 將與比較例1同樣濕式合成之氧化銦粉末以1〇〇〇(>c預 鲁燒之氧化錮粉末90質量%,(BET比表面積5. 7m2/g ),與 同,濕式合成之氧化粉末以105(rc預燒之氧化锡粉末1〇、 質量%之混合物以乾式球磨機混合、分解粉碎,再以濕式球 磨機混合、分解粉碎成淤泥,將此淤泥注入過濾式成形模 具中,只從過濾器面側減壓排出淤泥中之水分製作成形 體,所得之陶瓷成形體再經乾燥脫脂,此成形體脫脂後的 才目對密度是理論密度7. 15之60. 0%。 將該脫脂後之成形體於16〇0它燒成,可得燒結體之濺 鲁鍍靶,其相對密度為99. 0%。 (試驗例4) 使用製造例2至4及比較製造例1之濺鍍靶,測定電 弧特性。即,在以下條件以DC磁控濺鍍連續進行濺射,測 疋50汁數(counts)壽命。此處之50計數壽命,係指各鑛 -靶開始使用到投入電力量l〇Wh/cm2為止,除去初期電弧 次數’累積電弧次數成為5〇次時之投入電力量(仙/⑽2)。 電弧之檢出係藉由蘭得曼技術社製之電弧檢出裝置(Mam Genesis)進行。結果如表2所示。 318307 25 1327134 由此結果可知使用本發明之IT〇粉末之濺鍍靶具有優 異的電弧特性’且鍍靶壽命長。又,使用利用DC電漿而得 之I TO粉末的製造例4之鑛靶,與使用利用乙炔焰而得之 I TO粉末的製造例2及3進行比較,可以確認其鍍靶壽命 更長。 (濺鍍條件) 鍍靶尺寸:直徑6吋、厚度6mm 濺鍍方法:DC磁控濺鍍 排氣裝置.旋轉果+低溫泵(Cry〇 pump) 到達真空度:3.0xl(T7 [Torr]
Ar 壓力:3. 0χ1(Γ3 [Torr] 氧氣分壓:3. 0x10—5 [Tor·!·;! 機链電力:300 W(電力密度1. 6 W/cm2) [表2] 50計數(Counts)壽命 (Watt · hour/cm2) 製造例2 87 製造例3 — 87 製造例4 比較製造例1 — 一 92 29 (試驗例5) 在各製造例中,針對燒結性作比較,其結果示於表3。 燒結性係相對於成形體之相對密度,以燒結體相對密度的 倍率表示。 318307 26 1327134 由此結果可知 密度之燒結體,又 度之燒結體。 本發明之I TO粉末燒結性高,可得高 成形體之密度即使不大亦可獲得高密 [表3] 製造例1 成形體之 相對密度 — 燒結體之 相對密度 燒結性 53. 5% — 99. 8 % 1. 87 ' ---—. 1. 54 製造例2 一 例 3 — 64.9% 99. 9~% 65. 0% 99.8 % 1. 54 ~' ----- 1. 54 — 製造例4 64. 9% 99.T~% ---~~---- 【圖式簡單說明】 第1圖係示製造本發明之IT0粉末微粒子用製造裝置 之一例的概略結構圖。 第2圖示本發明實施例1之no粉末χ線繞射結果之 圖。 第3圖示本發明實施例2之ΙΤ0粉末χ線繞射結果之 圖。 第4圖示本發明實施例3之ΙΤ0粉末χ線繞射結果之 圖。 第5圖示本發明實施例4之ΙΤ0粉末χ線繞射結果之 圖。 第6圖示本發明實施例5之I TO粉末χ線繞射結果之 圖。 第7圖示本發明比較例1之IT0粉末χ線繞射結果之 318307 27 1327134 圖。 第8圖示本發明實施例2之ITO粉末X線繞射結果之 圖。 【主要元件符號說明】 1 火焰 2 原料 3 生成物 10 導入口 11 ' 31 、51導入管 12、44 文丘里部 20 流體喷射手段 21 喷嘴 22 泵 23 ' 61 流體槽 30、50 旋風集塵器 33、53 渴流 32 ' 52 旋風集塵器本體 34 、 35 、 55 排氣口 36、54 排水口 40 循環手段 41 ' 62 循環管 42、72 豉風器 43、71 排氣管
28 318307
Claims (1)
1327134 .* 第95】22703號專利申請案 十、申請專利範圍: (科4月13日) L —種氧化銦-氧化錫粉末,係卩心%氧化物為主成分 =化^氧化錫粉末,其特徵為錫含有量換算成㈣ ’、、.3至45質量%,碳含有量在50ppm以下。 • 2.如中請專利範圍第1項之氧化銦-氧化錫粉末,立中, •以x線繞射未檢出間化合物ι_12,而由ίη2〇3 (222) 積分繞射強度及SnQ2(11G)積分繞射強度之比,以及藉 •二CP :析< In、Sn之兀素濃度求得之In2〇3及Sn〇2 q二計#,In2〇3中之Sn〇2固溶量為2.3質量%以上。 •申睛專利範圍第2項之氧化銦-氧化錫粉末,其中, In2〇3中之Sn〇2固溶量為2· 4質量%以上。 由I:專利犯圍第1項之氧化鋼一氧化錫粉末,其係藉 由將銦-錫合金做成之液流、液滴或粉末,或是⑽粉 末供應到氧化性蒙氣可存在之埶 之微粒子並加以回收。 一原令,以流體捕獲生成 5. 如申請專利範圍第4項之氧化鋼、氧化錫粉末,立中, 前述流體為霧狀之液狀流體。 6. 如申請專利範圍第4項之氧化鋼—氧化錫粉末,立中, 以前述流體捕獲前述生成之微粒子時,其最大速度為 150m/sec 以下。 7. -韻姉’其係由含有t請專利範圍第項中任 -項之氧化銦-氧化錫粉末的原料燒結而成者。 8. ΓΙ:!Γ㈣第7項线奸,錢結後之密度為 318307修正版 29 1327134 1 Γ I 第95122703號專利申請案 9 — \mrnm (卯年4月13 曰; ' ·—種氧化銦-氧化錫fer末之製造方也,其特徵係將由 " in~Sn合金或no粉末所成之原料做成液流'液滴或粉 '末’供應到熱源中,藉由霧狀之液狀流體捕獲生成物氧 化銦-氧化錫粉末之微粒子,並以氣液分離使前述微粒 .子做為淤泥而回收,而得到錫含有量換算成$11〇2為2.3 - 二】5貝里%且碳含有量為5〇ΡΡιπ以下之氧化銦_氧化錫 、申-月專利|巳® f 9項之氧化銦-氧化錫粉末之梦迕方 ::其中’以前述流狀流體捕獲前述生成物時之最: 度為150m/sec以下。 、 如申請專利範圍第9或1〇 4 t·<+ 項之乳化姻-氧化錫粉末之 仏方法,其係將做為淤泥而 衣 前述液狀流體分離,並在nnn。/化姻—乳化錫粉末自 在1100C至1300Ϊ預燒者。
318307修正版 30
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005190804A JP2007008752A (ja) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | 酸化インジウム−酸化錫粉末及びそれを用いたスパッタリングターゲット並びに酸化インジウム−酸化錫粉末の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200710236A TW200710236A (en) | 2007-03-16 |
TWI327134B true TWI327134B (zh) | 2010-07-11 |
Family
ID=37596897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095122703A TW200710236A (en) | 2005-06-29 | 2006-06-23 | Indium oxide-tin oxide powder, sputtering target using same, method for producing idium oxide-tin oxide powder |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007008752A (zh) |
KR (1) | KR100844446B1 (zh) |
CN (1) | CN1891663B (zh) |
TW (1) | TW200710236A (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101155059B1 (ko) | 2007-05-08 | 2012-06-12 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 산화 인듐 주석 소결체 및 타겟 |
US20100288631A1 (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | Solar Applied Materials Technology Corp. | Ceramic sputtering target assembly and a method for producing the same |
JP5685810B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2015-03-18 | 東ソー株式会社 | 透明導電膜用焼結体の原料粉末 |
KR20150014312A (ko) * | 2013-07-29 | 2015-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스퍼터링 타겟의 제조 방법, 그 방법으로 제조된 스퍼터링 타겟 및 그 스퍼터링 타겟을 이용하여 유기 발광 표시 장치를 제조하는 방법 |
KR20170142169A (ko) * | 2015-04-30 | 2017-12-27 | 미쓰이금속광업주식회사 | Ito 스퍼터링 타깃재 |
CN112479682A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-12 | 株洲火炬安泰新材料有限公司 | 一种环保高效ito靶材的制备方法 |
CN113321238A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-08-31 | 昆明理工大学 | 一种纳米ito粉末的制备方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH062124A (ja) * | 1992-06-16 | 1994-01-11 | Mitsubishi Materials Corp | 酸化インジウム−酸化錫スパッタリングターゲットの製造法 |
JP3632781B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2005-03-23 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物焼結体 |
KR100366283B1 (ko) * | 2000-06-05 | 2002-12-31 | 대주정밀화학 주식회사 | 인듐-주석 산화물의 초미립 분말의 제조방법 |
JP4488651B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2010-06-23 | 高周波熱錬株式会社 | 熱プラズマによるセラミック又は金属の球状粉末の製造方法および装置 |
FR2839506B1 (fr) * | 2002-05-10 | 2005-06-10 | Michelle Paparone Serole | Oxyde mixte d'indium etain dit ito a grande conductivite electrique a nanostructure |
TW200523226A (en) * | 2003-12-25 | 2005-07-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Indium oxide-tin oxide powder and sputtering target using the same |
-
2005
- 2005-06-29 JP JP2005190804A patent/JP2007008752A/ja active Pending
-
2006
- 2006-06-23 TW TW095122703A patent/TW200710236A/zh unknown
- 2006-06-28 KR KR1020060058446A patent/KR100844446B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-06-29 CN CN2006101000964A patent/CN1891663B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200710236A (en) | 2007-03-16 |
KR100844446B1 (ko) | 2008-07-08 |
CN1891663B (zh) | 2010-05-12 |
CN1891663A (zh) | 2007-01-10 |
JP2007008752A (ja) | 2007-01-18 |
KR20070001812A (ko) | 2007-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI327134B (zh) | ||
KR100907735B1 (ko) | 미립자의 제조 방법 및 제조 장치 | |
CN103183380B (zh) | 钛白粉煅烧回转窑进料方法及设备 | |
KR20080031661A (ko) | 폐기 액정 디스플레이로부터의 인듐의 회수 방법과 그 장치 | |
JP4721901B2 (ja) | 酸化インジウム−酸化錫粉末及びそれを用いたスパッタリングターゲット | |
CN102071318A (zh) | 硫酸锌浸出液的净化方法 | |
CN103741089B (zh) | 一种利用热喷涂技术制备超薄多孔wo3气敏涂层的方法及产品 | |
CN102011008A (zh) | 一种从废旧印刷线路板中制备高纯氧化铜超细粉体的方法 | |
CN106925009A (zh) | 有机物除钒泥浆固液分离装置及分离方法 | |
CN102583469A (zh) | 超细高纯α-氧化铝的工业生产方法 | |
CN104505525B (zh) | 利用废旧锌锰电池制备纳米锌粉的方法 | |
US9399586B2 (en) | Device for making nano-scale particles of titanium dioxide and method of making nano-scale particles of titanium dioxide using the device | |
KR100622106B1 (ko) | 폐 ito 타겟으로부터 ito 분말을 제조하는 방법 | |
Yu et al. | The Effects of Reaction Factors on the Fabrication of Nano-Sized Indium Tin Oxide Powder by Spray Pyrolysis Process | |
CN210584229U (zh) | 一种电解稀土烟尘气净化系统 | |
JP3803757B2 (ja) | 超微粒子作製装置 | |
JPH10324519A (ja) | 易焼結性高純度アルミナ粉末の製造方法 | |
Yu et al. | Infleunce of Nozzle Tip Size on the Preparation of Nano-Sized Tin Oxide Powder by Spray Pyrolysis Process | |
KR100529054B1 (ko) | 고온 다습한 캐리어 가스에 의하여 운반되는미세분체로부터 수분을 제거하는 장치 및 방법 | |
CN108786289A (zh) | 一种家具加工推料吸尘装置及吸尘办法 | |
CN109570188A (zh) | 一种废靶材加工回收方法 | |
KR101411926B1 (ko) | 세리아계 연마재 폐기물을 재활용한 산화세륨의 제조방법 | |
CN106975568B (zh) | 一种金属溶液过滤装置 | |
TW202415436A (zh) | 過濾裝置及其方法 | |
CN113213938A (zh) | 一种微细硫化铟粉体及靶材的制备方法 |