TWI326750B - Rectangular parallelpiped fluid storage and dispensing apparatus, gas cabinet assembly,method of reducing footprint of a gas cabinet assembly,method of providing or using a vessel for storing and/or dispensing a gas at low pressure,and method of reducing - Google Patents

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TWI326750B TW92132880A TW92132880A TWI326750B TW I326750 B TWI326750 B TW I326750B TW 92132880 A TW92132880 A TW 92132880A TW 92132880 A TW92132880 A TW 92132880A TW I326750 B TWI326750 B TW I326750B
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J Wodjenski Michael
I Arno Jose
donald carruthers J
Philip A Moroco
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Description

1326750 至較高的壓力)而吸附性地留在吸附劑床部上。 因為此壓力程度允許明顯的氣體存貨從容器供 應,所以習知技術高壓圓筒則使用實質的超大氣壓 力以來儲存氣體。不過,此實質的氣體供應容量係 伴隨高壓壓縮氣體儲存之危險與安全問題。因為加 壓氣體能快速地釋放到容器周圍,所以在來自故障 或損壞閥頭之氣體圓筒破裂或漏損事件中的高壓氣 體圓筒,其係包含將氣體激烈排放到周圍環境的風 險。這在譬如半導體製造的應用中特別有問題,在 此處許多一般使用的試劑與潔淨氣體係為高毒性且 對環境有危險,例如,當與大氣接觸時會發火或爆 炸。 以上參考型態之以物理性吸附劑為基礎的氣體儲 存與配送容器會達到氣體供應系統之安全與功用的 實質改善,其乃因為該氣體能以低儲存氣壓而有利 地維持於吸附劑床部上,例如 4 0 0至 7 0 0托耳的次 大氣壓力,或以非常低於將氣體儲存在高壓壓縮氣 體圓筒中的壓力。於是,在容器破損或閥頭故障的 事件中,排入週遭環境的氣體比例係非常低,例如 當在容器中吸附劑床部上所含有的氣體維持在次大 氣壓力時的擴散排出。由於其提高的安全特徵,以 吸附劑為基礎的氣體儲存與配送容器係相應地由比 習知高壓壓縮氣體圓筒所需要之更簡單與成本更少 的封鎖物(containment)所容納,以在輸送與使用期 間内,監視並支援安全系統。 當使用以物理性吸附劑為基礎的氣體儲存與配送 系統時,配送則藉由達成自固持於圓筒内部體積的 6 1326750 物理吸附劑媒介去吸附(d 使得該釋放的氣體接著可 去吸附可藉由壓力差而 壓力低的壓力設置於容器 外,去吸附可由力σ熱物理 斷吸附氣體與物理吸附劑 為仍進一步的配送形式, 容器的内部體積,以便將 上,以影響吸附氣體之質 接著從具有貫通流載體氣 習知高壓壓縮氣體儲存 物理性吸附劑為基礎的氣 的氣體圓筒容器,其係以 鐵或其它金屬合金來形成 器來表示。閥頭組件係例 方法而耦合到頸開口 ,且 動通道的閥頭塊中,主動 中,其如期望地選擇性開 自氣體圓筒容器的内部體 該閥頭可能包括一手動 它結構性元件,以來操作 排出面上的流體連接器來 裝置,以將例如流線、導 以使氣體能夠從容器流經 流動路徑"該閥頭可能隨 中的孔洞,例如,以將該 以將安裝吸附劑的床部充 esorption)氣趙而實施, 自容器流出。 產生,藉此將比容器内部 外。另一選擇’或除此之 吸附劑媒介而產生,以打 媒介之間的低結合鍵。因 載體氣體可流經氣體圓筒 濃度差施加在吸附的氣體 量傳遞到載體氣流内,以 體的容器配送。 與配送所使用,且迄今以 體儲存與配送系統所使用 它的名稱,即基本上由鋼 ,具有上頸開口圓筒形容 如藉由焊接、銅銲或類似 包括流動控制閥於包含流 閥元件係配置於流動通道 啟與關閉,以使試劑流體 積釋放流出。 輪、自動閥促動器或者其 該閥。該閥頭基本上是以 製造,或者以其他構件來 管、歧管等耦合到閥頭1 閥頭與耦合到使用軌跡的 意地包括額外的通道與其 容器充填以吸附劑媒介, 填以可吸附的氣體,以清 312/發明說明書(補件)/93-〇2/92132880 1326750 洗該容器,以在預處理中將容器裡的吸附劑媒介烘 乾,而且該閥頭可能整合或者耦合到合適的配送、 監視、測試設備與控制裝置,以如期望地用來操作 氣體儲存與配送系統。 上述型態的流體儲存與配送裝置係完整地描述於 頒佈給 GlennM. Tom與 James V. McManus的美國專 利第5, 518, 528號中,其之揭示乃於此以參考的方 式併入本文。 已經使用於商業上之以物理性吸附劑為基礎的低 壓氣體儲存與配送系統的容器,已連續為習知使用 於高壓壓縮氣體儲存與配送裝置的重金屬圓筒型。 在以吸附劑為基礎系統中之重金屬圓筒持久使用, 係可歸因於許多因素。 此圓筒容器已經使用超過 1 0 0年,其係並且一般 由遍及全球的管理權所認可,以用來儲存、傳遞與 配送氣體。這些容器可簡單地得到,並且可由大量 製造商所大量製造。他們相對地便宜並且廣泛地被 接受。 有關這些因素的事實是因為所儲存氣體的體積是 壓力的函數,所以起因於他們最小區域(亦即圓形) 截面形狀的圓筒容器則能夠以相對於其他幾何結構 的最小應力與變形來容納所含氣體的升高壓力水 平。以符合安全考量的最高壓力來使用此些容器則 已常用,以將容器中的氣體存貨最大化。因為圓筒 容器會為了高壓氣體負荷而「過度設計 (overdesigned)j 1所以此等容器已被視為安全封 裝。再者,在包含有毒與危險氣體處,管理條例則 8 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 1326750 已託管於此種安全封裝。 為了所有這些原因,重 以物理性吸附劑為基礎之 準封裝。除此因素外,此 是為人所認知的。由於他 壁是厚的,而且由於以鋼 此容器相對於較輕量之物 因此花費輸送成本。再者 立延長形式,其具有一般 率,並因此龐大且笨重地 因此,在此技藝中,則 且改善的以物理性吸附劑 系統的封裝。 【發明内容】 在一態樣中,本發明係 裝置,其包含具有内部體 器,其中該内部容器包含 理吸附劑,而且該流體可 (desorbable),以自該容 則耦合到該容器,以將自 其中該流體儲存與配送容 本發明的另一態樣係關 一氣櫃,定義一密封的 徑於該内部體積内,其係 以及 一氣體源,配置於該氣 供應的關係耦合到流動路 金屬圓筒容器已經為用於 氣體儲存與傳送系統的標 容器具有種種相關缺陷則 們過度設計的特徵,圓筒 或其它結構金屬製造,故 品會具有明顯的重量,且 ,重圓筒容器係為垂直豎 >> 1的長度對直徑比 不利於移動、安裝且改變。 引人注目地需要一種新的 為基礎之氣體儲存與配送 關於一種流體儲存與配送 積的流體儲存與配送容 吸收性地留住一流體的物 自該吸附劑釋放 器配送,而且一配送組件 該容器釋放的流體配送, 器係為長方體形式。 於氣櫃組件,包含: 内部體積並且包括流動路 配置來從該櫃配送氣體; 櫃的内部體積並且以氣體 徑,其中該氣體源包含長 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 1326750 方體形式的至少一流體儲存與配送容器,各流體儲 存與配送容器包含吸附性地吸住該氣體於其上的物 理吸附劑,而且配送組件則耦合到該流體儲存與配 送容器,以配送該氣體,從該容器流動到該流動路 徑。 本發明的進一步態樣係關於一種減少氣櫃組件足 跡(footprint)的方法,包含一氣櫃,該氣櫃包含一 氣體源,該氣體源包括至少一氣體儲存與配送容 器,該容器包含吸附性地吸住該氣體於上的一物理 吸附劑,該方法包含將該各個至少一氣體儲存與配 送容器提供作為具有長方體型式的容器。 本發明的仍進一步態樣係關於一種以低壓儲存並 且配送氣體的方法,包含:製造具有長方體型式的 容器:配置一物理吸附劑於對該氣體具有吸附傾向 的容器中;填充該氣體到該容器,以吸附於該物理 吸附劑上;以包含可促動閥的閥頭來將該容器密 封,以將物理吸附劑與所吸附的氣體封住,並且將 其與容器的外部環境隔離;將吸附到的氣體自物理 吸附劑釋放,並且將閥頭中的促動閥促動,以將氣 體從容器流經促動閥,以用於氣體配送。 在另一態樣中,本發明係關於一種在半導體製造 設備的排氣洗滌器上減少流動負擔的方法,該製造 設備包含一通氣的氣櫃,而通風的氣體則當操作氣 櫃時會流經該氣櫃,該方法包含在通風氣體自氣櫃 排出以前,將該通風氣體接觸氣櫃的洗滌媒介,以 移除可洗滌的污染物,並且自氣櫃排出予以洗滌的 通風氣體,從而將藉由該半導體製造設備的排氣洗 10 312/發明說明書(補件)/93-02/92丨32880 1326750 滌器來處理排氣 本發明的又另 排氣的氣櫃,其 該内部體積内之 製程氣體;一製 且以氣體供應到 體源,配置以將 氣體排氣口 ,用 以及一使用點(P 通風氣櫃的内部 通風氣櫃經由通 的污染物自通風 本發明的其它 而來之揭露與附 【實施方式】 本發明係依據 與配送裝置可能 配送容器來製造 圍,可在容器中 度,以及包含半 儲存與配送裝置 與意外的優點。 借由解釋本發 造容器之意想不 來作為以物理性 統則最初予以考 如容器各面是一 通風氣體的處理需 一態樣乃關於氣櫃 定義一密封的内部 流動路徑,其係配 程氣體源,配置在 流動路徑的關係來 通風氣體饋給到通 來排放來自通風氣 oint-of-use)洗務 體積,其係配置以 風氣體出口而排出 氣、/體移除。 態樣、特徵與具體 加之申請專利範圍 以物理性吸附劑為 使用具有長方體構 的揭露,至於釋放 之物理吸附劑媒介 導體製造操作用之 的效用上,本發明 明流體儲存與配送 到的優點為背景, 吸附劑為基礎的流 慮為高度不利,其 隔開部份的話,那 求消除。 組件,包含 :一 體積並且包括於 置以從該櫃配送 氣櫃内部體積並 耦合;一通風氣 風氣植;一通風 櫃的通風氣體; 器,其係配置在 在將通風氣體從 之前,將可洗滌 實施例將由接踵 而更完整明瞭。 基礎之流體儲存 造的流體儲存與 製程的性質與範 得到的封裝密 此種容器之流體 則具有令人驚訝 裝置裡長方體構 使用長方體構造 體儲存與配送系 乃因為:(I )假 麼長方體容器則 3 ] 2/發明說明書(補件)/93-02/92132880 1326750 具有製造所需的六面與十二焊接線(相比之下,圓 筒容器則可能在沒有由於管狀滾製鋼塊而產生缝的 情形下形成);(Π)與(I ) 一致的,長方體構造 容器的製造成本將令人希望實質高於相應的圓筒容 器;(瓜)一長方體構造,包含在相鄰垂直向牆壁接 合處上的「尖銳」角落,其係提供在接合線上形成 裂縫的可能性,其中相對於相應圓筒幾何結構的容 器,吸附劑床部將不會對著該角落而「封裝J (其係 缺乏此種角落,反而卻是晝出該容器之内部體積裡 物理性吸附劑材料床部界線的最小截面面積形 狀);以及 (IV )相對於「無縫J的圓筒容器,兩彼 此垂直牆的交會處會產生一接合處,該接合處易受 施加於上之壓力或力所引起的破裂影響。 不過,申請者已經發現到,長方體構造會導致一 種容器,該容器在靠近相鄰牆交會處的接縫處,真 的具有較不緊貼的封裝吸附劑床部區域,但其非為 缺點,由於具有供空隙釋放或未吸附氣體用之自大 部分吸附劑床部體積流出的較高氣體流傳導路徑, 故此較低密度的吸附劑床部區域實際上則是有好處 的 。 再者,正好因為圓筒形容器是截面面積最小的構 造,其具有外接牆壁區域的最小圓周範圍,而 '' 存 在〃於圓筒狀容器之牆壁的吸附劑數量則予以最大 化。相反之下,在長方體結構中,截面接附(鄰近) 吸附劑床部之牆壁的圓周範圍比在圓筒容器中還大 很多。因為連接吸附劑床部的牆壁表面具有非吸附 性的特徵,所以長方體結構於是使排出該容器的氣 12 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 1326750 體體積比排出對應尺寸大小之圓筒容器的氣體體積 還高,而且在吸附床部外面邊緣上,長方體構造容 器的會相稱地比圓筒狀容器的還多。結果,在牆壁 區域脫去的氣體會比在吸附劑床部内部部份釋放的 氣體,在其最初自吸附劑媒介脫去釋開(r e 1 e a s e ) 之後,更不能予以重新吸附。 再者,長方體構造具有特別的功效,以用來以整 體形式吸住吸附劑,其係例如在 J · D · C a r r u t h e r s 與本案共同申請且一同審理中的美國專利申請案 「具有單體碳吸附劑的氣體儲存與配送系統」所揭 露出的型態。如在此文章脈絡中使用的,「單體」意 味著吸附劑媒介是單一或者像塊狀那樣的形式,對 比於習知精細分割的形式,譬如珠子、顆粒、細粒、 彈丸與類似物,其係一般以包含複數個此種珠子、 顆粒、細粒、彈丸等等的床部形式來使用。因此, 以複數個精細分割之物理性吸附劑元件的床部形 式,活性吸附劑的空隙體積係在主部份空隙或者中 間顆粒,如所預料的,其係根據吸附劑顆粒的尺寸、 形狀與封裝密度而變彳匕。相較之下,活性吸附劑的 裂縫體積係成吸附劑材料固有的多孔以及可能在製 程期間内可能形成於大塊吸附劑體部的裂縫形式。 在一具體實施例中,本發明係關於一長方體容 器,其定義一密封的内部體積並且具有耦合到氣體 配送組件的一孔洞,以用來將氣體自容器選擇性地 排出。長方體容器包含合適形式的吸附劑媒介,例 如提供充分容量給期望數量氣體的吸收保留,在脫 去情況下提供良好的氣體脫去釋放,提供具有良好 13 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 1326750 傾斜行為的良好作業容量(亦即,最初吸附氣體的 高程度釋放),以及對所關注氣體具有一適當吸附傾 向的形式,以致於在其中氣體的儲存期間内,將低 氣體壓力維持於該容器的内部體積。 物理吸附劑因此可以是分離的形式,例如小珠、 彈丸、環、小片、小塊、圓筒狀擠物、微粒、立體 形狀、模製幾何規則或不規則形狀、或者任何其它 形式,該任何形式係當配置於長方體容器内部體積 時,有用地施加到吸附劑媒介,其係在此應用來固 定儲存於此容器裡並且從該容器選擇性地配送的氣 體。 當以此分離形式來提供時的物理吸附劑,其係以 此種形式質量的形式來使用,如吸附劑媒介的床 部。以應用於該容器之特定形狀分離形式的質量傳 送考量與封裝因素為基礎,此分離型式的尺寸可簡 易地決定用在本發明特定目的使用之應用。 或者,物理吸附劑可能是單體形式,包含塊狀物、 磚塊狀物、鑲嵌物、或尺寸與長方體容器相稱的類 似形式吸附劑材料,以致使該容器包含一個或小數 目,例如小於 7 5,更佳地係小於 2 0個分離的單體 顆粒。在進一步的較佳態樣中,該容器包含不超過 8個此種分離的單體顆粒,甚至更較佳地不超過四 個此種顆粒,最佳地,該容器含有單一單體物理性 吸附顆粒。 部署在該長方體容器中的單體顆粒提供一吸附劑 質量(合計地,假設該吸附劑以複數個單體顆粒形 式來提供的話),該吸附劑質量在尺寸與形狀上符合 14 1326750 長方體容器的内部體積,以致於單體顆粒的吸 質量佔長方體容器内部體積的至少 60% ,較佳 從該容器内部體積的大約 7 5 % 至大約 9 5 % 。 假如以單一單體形式來提供的話,吸附劑媒 能為了此種目的而形成於容器的原來位置裡, 藉由為液體或其它可流動形式之有機樹脂的熱 解,而該容器則在該容器之有機樹脂熱分解以 滿。 假如以複數個單體顆粒形式來交替提供的話 些顆粒的每一個均具有在 0 . 3倍與 1 . 0倍此容 部體積高度的長度,以及 0.1倍與 0.5倍容器 截面面積之間的截面面積。各單體元件較佳地 將容器内部體積之體積使用最大化的長方體形 其中各單體元件可能水平與/或縱向地緊鄰、表 觸該容器内部體積中相鄰的單體元件。或者, 些情形中,吸附劑單體元件可期望為固體圓筒 式,而個別的圓筒元件則裝載於内部體積内, 著他們所面對的側表面而切線地彼此緊鄰,並 少在它們圓形截面端表面上面對面接觸地部份 緊鄰。 在本發明氣體儲存與配送裝置中氣體儲存與 容器的長方體形狀,其係使該容器適應安裝與 中的封鎖,譬如在半導體製造設施中所廣泛使 者,其係將氣櫃中所浪費的體積最小化。這會 與習知圓筒容器有關的實質好處,該些容器則 它們的圓形載面而產生鄰近牆壁以及氣櫃之其 方體與方形元件的空間浪費,該些元件係鄰近 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 附劑 地是 介可 例如 分 前填 ,此 器内 矩形 具有 狀’ 面接 在某 的形 以沿 且至 彼此 配送 氣櫃 用 達到 藉由 它長 或緊 15 1326750 鄰氣體儲存與配送容器。 再者,當將複數個容器 式來排列時,習知圓筒容 内部產生明顯的空間浪費 容器可以並排的關係來排 面則彼此緊鄰接觸或者非 浪費空間的存在與數量最 相對於習知圓筒狀容器 送裝置中的長方體容器因 空間的明顯減少。結果, 容器,有更多的氣體可儲 櫃的相同内部體積裡。這 容器改變的頻率,其係進 應容器時所消耗的操作時 氣Μ設備所有者的成本。 體積的空間為 3 . 6 2公升, 理位置的習知圓筒容器, 為 2 . 2公升。此外,相同 使之更小,從而將對氣櫃 需要的氣植與氣流的足跡 如在此所使用的,名稱 倶(gas cabinetry)」指的 使用的密封物《該密封物 道、歧管、氣門、質量流 視裝置,而且該密封室可 自密封室外部之潔淨乾燥 燥空氣流,而通風排氣則 部署在氣櫃並且以並排方 器的圓形截面則會在氣櫃 ,反之,本發明的長方體 列,而它們相鄰的側牆表 常靠近,以將氣櫃内部所 小化。 ,在本發明氣體儲存與配 此則會達成氣櫃内未用過 比起習知技術可能的圓筒 存在具有本發明容器之氣 接著減少當操作氣櫃時, 一步將當改變耗盡氣體供 間減少,並且進一步減少 圖1之長方體容器所填滿 而在氣體盒中佔用相同物 其填滿體積的空間則僅僅 供應氣體存貨的氣櫃則可 安全所必需產生之通風所 減少。 「氣櫃」與「氣體細工傢 是至少一氣體供應容器所 可裝置流動路徑,包括管 動控制器、壓力與溫度監 能予以通風,其係包含來 空氣來源(C D A )的潔淨乾 排放到部署密封室之設備
16 1326750 的房屋排氣處理系統,或者不然的話,當作再循環 流動氣體地處理以及再循環經過該密封室。 在具體應用中的密封室可能是半導體製程工具的 元件部件,譬如在離子植入系統中的氣體盒。 該密封室可配置來容納一單一氣體供應容器,或 者它可配置來容納一容器陣列,例如 2或 3或更多 個容器,其中各個皆可部署來提供相同或不同的氣 體,而且其中該容器可能以任何合適的方式而與流 動路徑耦合,例如當將來自現有已準備容器的氣體 耗盡時,與流動路徑所切換到之密封室的支援容器 耦合,其乃藉由密封室中合適的監視與控制元件, 譬如在一預定時間,或者在一個或更多個監視製程 情況處於預定設定點範圍的時間内,連接到微處理 器控制器並且配置以操作已準備容器的循環計時 器。 在本發明氣體供應裝置中的長方體容器,其係可 以任何適當的方式來製造,例如藉由薄層金屬的焊 接或者薄層金屬塊的擠壓成形。該金屬可能為任何 適當的型態,包括鋼、不鏽鋼、鋁、銅、黃銅、青 銅或者其它金屬或金屬合金。或者,該容器可藉由 類似技術或其它技術來形成,例如超音波焊接、熔 化焊接、雷射焊接等等,其係源自聚合材料、陶瓷 材料、玻璃與玻璃體材料,以及具有適合氣體儲存 與配送容器之結構材料特色的合成材料,例如具有 該容器之氣體封鎖作用的充分低滲透性。 該容器係適當地製造具有一孔洞於一面上,例如 在該容器的頂面上,而該閥頭或者其它配送組件則 17 1326750 可以密封(leak-tight)的方式連接到該容器頂面, 例如藉由合適的焊接與密封技術以及該容器與該配 送構件之特定材料所相稱的材料。在將該閥頭接合 到該容器以前,該容器可經由該開口而充填以微粒 狀的吸附劑,或者該容器可在附加最後牆壁元件之 前以安裝單體形式的吸附劑來形成,或者該單體吸 附劑可如先前所述地形成於原來的位置。 一旦安裝在容器後,吸附劑媒介則可立即地以其 他方式來除氣(degassed)或者預先處理,譬如藉由 熱處理、壓力化/去壓力化循環、或其它方法。該吸 附劑氣體則在最後封裝以前充填到該容器,而且在 此充填過程中的容器則可能譬如藉由階梯式地 (s t e p - w i s e )充填而冷卻或者熱處理,以將吸收的熱 消散。 充填過的容器隨後則例如藉由閥頭的關閉而密 封,之後,充填過的氣體供應容器則可適當地儲存、 輸送或者使用》 現在參考圖式,圖1係為根據本發明具體實施例 之長方體流體儲存與配送容器1 0的透視圖,其係具 有焊接到該容器頂面的導管閥連接閥頭 1 2與把柄 1 4。在一特定具體實施例中的容器1 0係形成有焊接 的鋼牆結構,其沿著該容器的垂直(縱向)軸係具 有一方形截面。該容器的牆壁係為 0 . 1 0 0英吋厚的 碳鋼,而且該容器的内部體積則為 3 . 6 2公升。把柄 1 4係為 1 / 4英吋的桿材料,其係形成為如圖所示的 形狀,並且焊接在該容器1 0的個別端點上。 該導管閥連接閥頭1 2的配送閥係藉由 Γ / 2 〃導管 18 312/發明說明書(補件)/93_〇2/92132880 1326750 螺紋連接而與該容器1 〇螺旋地嚙合。該閥頭可能具 有任何合適數目的孔洞,例如單孔閥頭、雙孔閥頭、 3孔閥頭等等。 圖2係為根據本發明另一具體實施例之長方體流 體儲存與配送容器1 0的透視圖,其具有凸緣型閥連 接閥頭1 2 A與焊接到容器1 0頂面的把柄 1 4。圖2 的閥頭因而不同於圖 1所示者,相對於圖 1所示的 導管型連接,其具有在圊2具體實施例中的凸緣型 連接。圖 2所示的凸緣型連接包含具有拴到容器1 0 頂面之 0環槽溝的凸緣元件。 圖 1與圖 2之具體實施例中的氣體儲存與配送容 器的内部體積含有吸住吸附性氣體的物理吸附劑媒 介,而當此電路耦合閥頭而且閥頭的閥開啟以使吸 附性氣體脫出以及去吸附性氣體從容器排放到流動 路徑與下游耗氣製程。吸附性氣體可從吸附性材料 去吸附,而以任何適合的方式排出,包含例如以壓 力調解的釋放、以熱調解的釋放及/或以濃度梯度調 解的釋放。 下游的耗氣製程可能是任何合適的型態,例如半 導體製造製程。此半導體製造製程的說明性實例包 括,但未侷限於離子植入、藉由不同於離子植入、 化學蒸汽沈積、反應性離子蝕刻、光阻殘餘物移除 之摻雜。 吸著物氣體同樣亦可為任何合適的型態,經由實 例包括,但未侷限於砷、磷化氫、三氟化氮 '三氟 化硼、三氣化硼、二硼氫化物、脂肪胺、四甲基矽 烷、二矽乙烷、矽乙烷、鍺烷、有機金屬氣體狀試 19 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 1326750 在長方體型儲存與配送容器結構的另一變化中, 圖 3顯示設置有隨意蓋13的容器。以圖式形式來描 述的蓋子13,其係亦為長方體形狀,並且在蓋子的 個別側面上設有開口 1 5。當設有此蓋子時的容器, 其係可在沒有圖3所示之把柄的情形下予以製造, 或者,把柄可在蓋子 13上予以製造。蓋子 13上的 開口 1 5設一把柄結構,其係使全部的容器組件能夠 手動地控制並且輸送,而且此些開口同樣能夠通到 閥頭 1 2 A,例如以用來將配送線耦合到該閥頭的排 氣口 。 蓋子1 3可以任何適合的方式而固定到在圖3修改 容器結構中的容器體部,例如藉由在容器體部與蓋 子上的互補嚙合耦合元件,藉此蓋子與容器體部可 機械式地彼此互連,例如插接型耦合、螺旋嚙合纏 結耦合、機械結件耦合(閂鎖型耦合、螺栓及螺帽 型耦合等等)、彈簧偏置壓縮配合耦合等等。 蓋子同樣提供使閥頭免於碰撞、接觸其它結構或 體部的壓縮/拉緊力、以及擁有傷害閥頭或修補其實 用性之潛力之與其它物件的其它互動。 該蓋子可進一步設有一把柄元件,焊接或不然連 結到蓋子 1 3,例如連結到其側表面,或者以其他方 式固定到蓋子。 由於仍進一步的替代物,該容器組件可包括個別 的蓋子與把柄元件,其係均個別地耦合到容器體部。 由於根據本發明所設計之流體儲存與配送裝置的 具體實例,顯示且參考圖3而說明的裝置型態,其 係以具有 4.5英吋x4.5英吋截面的容器來製造。該 21 1326750 容器的高度是12.3英吋, 度則是 0 . 1 8 8英吋。該容 該容器可以凸緣的 0環密 製造。 凸緣的 0環密封頂板配 當厚度的頂板來實施,例 V i t ο η ®彈性體的 0環, 而放置,而且閥插入環隨 位置。該閥插入環包括一 賴比上碟部份直徑還小的 密地安裝在頂板的中心開 部份下側與頂板上表面之 該容器蓋子具有一扭轉 簧活塞鎖住鑰匙,其包括 及三個肩狀的螺栓。當使 細縫在三個肩狀的螺栓上 合螺栓,而且該鎖住插拴 動,並且將蓋子固定放置 蓋子具有一直接的附加物 蓋子側牆壁開口 (圖3 X 3英吋的開口,而且塑膠 上緣,以促進該裝置手動 所顯示裝置的容器係為 載面導管,其係可具有銳 導管係由焊接的導管塊所 拉製程中的焊接。此冷牽 關閉且在其相對端開啟的 而該容器的牆壁與地板厚 器係由焊接的盒管形成。 封頂板或者焊接的頂板來 置可以具有中間開口之適 如大約 0 . 6 1英叫·。例如 其係繞著中間開口的周圍 後則固定在該開口的適當 上碟部份,其係向下地依 插塞部份,該插塞部份緊 口内,其具有 0環在上碟 間。 與鎖住機制,其具有一彈 痩長的細縫於蓋子底座以 用時,將蓋子底座的瘦長 擠壓向下,轉動 1 5度以嚙 之後則避免進一步的轉 在容器上。或者,該容器 與兩個鎖住插拴。 中的開口 1 5 )係為 3英吋 手柄墊可固定到該開口的 控制的控制能力。 是拉製心床部(D 0 Μ )方形 90角的圓角,方形截面的 形成,其具有消失在冷牽 拉製程的結果係為在一端 無縫方形截面導管。在將
312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 22 1326750 單體吸附劑插入於方形裁面導管内部體積之後,頂 板係銲接到牽引方形截面導管的開啟端。當蓋子為 插接蓋設計時,頂板可具有一 NPT螺紋,以容納閥 頭組件與肩狀接腳,以容納該蓋子。 在所示裝置中的容器可由鍛造的紹、鋼、或其它 合適的結構材料來形成。該頂板可由相同或不同的 結構材料來形成。 如上所述,根據本發明所設計的流體儲存與配送 裝置,其係以對習知技術中所習知使用的圓筒容器 提供實質改善的方式,而有用地配置於氣櫃中。至 於習知氣櫃的長方體幾何結構,藉著它們的長方體 形狀,本發明容器可以保角的方式而使用於氣櫃 中。藉由符合氣櫃的形狀(亦即,具有與氣櫃側邊 牆成面對面緊鄰,或者甚至鄰接的關係之流體儲存 與配送裝置的牆壁),在本發明的實施中係可避免歸 屬於圓筒容器的「體積耗損」。 圖4係為根據本發明進一步態槔所設計之氣櫃組 件的概略圖式,其係包含具有内部體積 3 0的氣櫃 20,其中配置有長方體氣體儲存與配送容器50與 5 2,以作為根據本發明所建構之個別氣體儲存與配 送裝置的元件。 包括氣體儲存與配送容器50的氣體儲存與配送 裝置具有一閥頭 48,其係與自動閥促動器44耦合, 並且可操作,以開啟閥頭 4 8中的閥,以將來自容器 5 0之予以釋放的吸著物氣體流入連接到歧管線2 4 的分支排氣線 3 4。 自動閥促動器4 4係由信號輸送線 4 6連接到中央 23 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 1326750 處理單元(C P U ) 5 8,其係可能包含一般目的的可程 式電腦,其係可程式化地配置以經由某目的之自動 閥促動器 4 4的促動,而在氣櫃系統的預定操作期間 内,實施將氣體從容器 5 0配送之操作,以及藉由在 線 46中輸送到自動閥促動器44的適當信號而關掉 在閥頭 4 8中的氣體流控制閥。 因此,從容器 5 0配送的氣體會經由閥頭 4 8與排 氣線 3 4而流動到與氣體流配送調節器 3 6耦合的歧 管線 2 4,其係並且最後排氣到與氣體流配送調節器 3 6耦合的排氣線 3 8中。氣體流配送調制器3 6係藉 由信號傳輸線 6 0而耦合到 C P U 5 8,以根據下游的耗 氣製程的氣體需求來調制氣體流配送調節器3 6 (未 示於圖 4 )。 圖 4氣櫃組件亦可包括相應配置的氣體儲存與配 送容器52,其係裝置以藉由信號輸送線 66而耦合 到 C P U 5 8的閥頭 5 4與自動閥促動器 5 6,藉此來自 容器52的氣體可用與上述包含容器50之氣體儲存 與配送裝置的相同方式而選擇性地在分支排氣線 2 2上流動到與氣體流配送調節器 3 6耦合的歧管線 2 4° 在圖4的氣櫃組件中,氣體儲存與配送容器5 0 與 5 2係以彼此並排相鄰的關係來排列,容器5 0係 對著氣櫃 20的邊牆而鄰接地安放,而且兩容器50 與 5 2對著氣櫃 2 0的背牆鄰接地安放。 當使用本發明以物理性吸附劑為基礎的氣體儲存 與配送系統時,氣櫃組件可藉由將基本上用來使來 自氣櫃之排氣流動到半導體製造設備排氣系統的導 24 312/發明說明書(補件)/93-02/92丨32880 1326750 管刪除而能材料性地簡化,該組件基本上包 洗滌器,用來處理該設備的排氣氣流。因為 之以物理性吸附劑為基礎的氣體儲存與配送 一低壓氣體供應系統,所以從氣櫃中受損或 頭、耦合件等等的潛在排氣率則會最小化, 如經過櫃子内部體積之 CDA的旋刮氣體流動 係可與使用習知技術高壓圓筒之氣櫃系統有 著降低。 在本發明另一態樣中,以物理性吸附劑為 氣體儲存與配送系統的提高安全性可利用來 排氣洗滌系統的管道,並且適當地使用氣榧 簡單使用點洗滌器,以確保將從氣櫃中所排 的任何低程度污染物移除。 此使用點洗滌器的說明性具體實施例係圖 示於圖 4的氣櫃系統。如圖所示,進氣線 2 5 或任何旋刮氣體輸送到氣櫃 2 0内,以清淨氣 部體積 30,以致於氣櫃中任何有毒或危險的 能夠從内部體積排掉,並且不會積聚到接近 險成分之極限值(T L V )的任何程度,該些明 成分可能牵連進包含氣櫃之氣體源容器的氣 操作。 該氣櫃係裝置在具有使用點氣體洗蘇器 6 子 2 0内部體積 3 0裡,該洗滌器吸收來自内 3 0的排氣並且使之與合適的洗滌媒介接觸, 氣體污染種類起反應的化學吸附物,以移除 測與有毒的濃度以下。氣體洗滌器 6 1可能如 牆裝在櫃子的邊牆上。與洗滌器媒介接觸的 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880 括大型 本發明 系統是 故障閥 而且譬 率,其 關地顯 基礎的 排除到 本身的 出排氣 式地顯 將 C D A 櫃的内 污染物 明確危 確危險 體配送 的櫃 部體積 例如與 到可檢 所示地 氣體係 25 1326750 從排氣排出線 6 3的櫃子 2 0排出。 雖然概略性地圖示是為了使顯示與說明容易,但 是將理解到的是,該洗滌器可以任何適合的方式來 部署,例如以一小洗滌器單元在氣榧之氣板文氏管 裝置的入口 (低壓側)上。在排氣排出線6 3上的氣 體可能通到房屋排氣的導管,越過房屋排氣洗滌 器,並從而減少房屋洗滌器上的氣體負擔,而至於 從氣櫃排出的氣體特徵卻能維持高度安全。 在使用於圖 4具體實施例的使用點洗滌器中,洗 滌器可裝置以終端檢測器,以確定洗滌器材料的終 點(亦即是,起因於在氣櫃廣泛使用之反應性消耗 洗滌器材料的排氣方法)。種種型態的終點檢測則可 予以應用。 在第一型態的終點檢測器中,當洗滌器是當它接 觸氣體櫃排氣的目標污染物種類時改變顏色之型態 的時候,觀測玻璃可予以併入洗滌器中,例如藉由 將其安裝在洗滌器罩室或容器的窗戶開口中。最初 洗滌器媒介的耗盡可由氣櫃操作者視覺上操作,而 且以新鮮洗滌器媒介來取代耗盡材料之洗滌器媒介 的改變,其係可有效地安排當作經由視覺玻璃來例 行檢測洗滌器媒介的部分程式。 第二種終端檢測器使用一比色法感應器,以自動 地檢測洗滌器媒介的色彩變化並且促動一警報器或 者報導,以通知操作個人改變洗滌器的需要。感應 器亦可配置以關掉氣櫃中的流動閥,以避免操作重 新開始,直到洗滌器媒介改變為止。 毒性氣體偵測器(T G Μ ),其係亦可在決定終點的 26 312/發明說明書(補件)/93-02/92132880

Claims (1)

132*6*750- if Γϊ>Ή, 十、申請專利範圍 1. 一種流體儲奇與配送裝置,包含具有一内部體 積的一流體儲存與配送容器,其中該内部體積包含 一物理吸附劑,其用於吸附性地吸住一流體於其 上,而且該流體可釋放以用來自該容器配送,以及 一配送组件,其係耦合到該容器,以用來配送來自 該容器的釋放流體,其中該流體儲存與配送容器係 為長方體形式。 2. 如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該物理性吸附劑係為分離形式,其構成一 床部於該容器内部體積中。 3 .如申請專利範圍第 2 項之流體儲存與配送裝 置,其中該分離形式包含從組成小珠、顆粒、細粒、 彈丸、環、小片、小塊、圓筒狀擠物、立體形狀與 模製幾何規則或不規則形狀之群組中選出的形式。 4. 如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該物理性吸附劑係為單體形式。 5. 如申請專利範圍第 4 項之流體儲存與配送裝 置,其中該單體形式係從塊狀物、磚塊狀物與鑲嵌 物組成的群組中選出。 6. 如申請專利範圍第 4 項之流體儲存與配送裝 置,其中該單體形式包含一單體顆粒。 7. 如申請專利範圍第 4 項之流體儲存與配送裝 置,其中該單體形式包含複數個分離的單體顆粒。 8. 如申請專利範圍第 7 項之流體儲存與配送裝 置,其中該容器的内部體積包含少於 75顆的該物理 性吸附劑分離單體顆粒。 30 326\ΐ總檔\92\92 丨 32880V92132880(替換1 132625α—________________________ • ρ抒 > 月>Ί:修更+: ?·..泣接贾 ... I 肩 U :―« ·*· »·._· I 9. 如申請專利範圍第 7 項之流體儲存與配送裝 置,其中該容器的内部體積包含少於20顆的該物理 性吸附劑分離單體顆粒。 10. 如申請專利範圍第 7 項之流體儲存與配送裝 置,其中該容器的内部體積包含少於 8顆的該物理 性吸附劑分離單體顆粒。 1 1 .如申請專利範圍第 7 項之流體儲存與配送裝 置,其中該容器的内部體積包含少於 4顆的該物理 性吸附劑分離單體顆粒。 1 2 .如申請專利範圍第 4 項之流體儲存與配送裝 置,其中該單體物理吸附劑提供一吸收物質量,該 吸收物質量在尺寸與形狀上符合該容器的内部體 積。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之流體儲存與配送裝 置,其中該吸收物質量佔有該容器内部體積的至少 6 0 % 〇 1 4 .如申請專利範圍第1 2項之流體儲存與配送裝 置,其中該吸收物質量佔有該容器内部體積的約 75 % 至約 9 5 % 。 1 5.如申請專利範圍第 4 項之流體儲存與配送裝 置,其中該物理吸附劑係為有機樹脂的熱分解產品。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之流體儲存與配送裝 置,其中該物理性吸附劑已經形成在容器的原位置 中。 1 7.如申請專利範圍第 7 項之流體儲存與配送裝 置,其中複數個分離單體顆粒的每一個均具有在 0.3倍與 1.0倍此容器内部體積高度之間的長度, 326\總檔\92\92132880\92132880(替換)-1 31 1326750 以及 0.1倍與 0.5倍容器矩形截面面積之間的 面積。 1 8 .如申請專利範圍第 7 項之流體儲存與配 置,其中複數個分離單體顆粒的各個均具有一 體形狀。 1 9 .如申請專利範圍第 7 項之流體儲存與配 置,其中複數個分離單體顆粒的每一個均為水 (或)縱向地緊鄰以表面接觸該容器内部體積 鄰的單體元件。 20.如申請專利範圍第 7 項之流體儲存與配 置,其中複數個分離單體顆粒的每一個均具有 態圓筒形式。 2 1 .如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配 置,其中該容器包含在半導體製造中具有實用 流體。 2 2 .如申請專利範圍第 2 1項之流體儲存與配 置,其中該流體包含一流體種類,其係從砷、 氫、硒化氫、碲酸氫、三氟化氮、三氟化硼、 化硼、二硼氫化物、脂肪胺、四曱基矽烷、二 烷、矽乙烷、鍺烷與有機金屬氣體狀試劑組成 組選出。 2 3 .如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配 置,其中該流體在該内部體積中具有不超過約 托耳的壓力。 2 4.如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配 置,其中該流體在該内部體積中具有不超過約 托耳的壓力。 326\總檔\92\92132880\92132880(替換)-1 32 截面 送裝 長方 送裝 平及 中相 送裝 一囡 送裝 性的 送裝 磷化 三氣 矽乙 的群 送裝 15 0 0 送裝 7 0 0 I326I5CL. 2 5 .如申,請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該流體在該内部體積中的壓力範圍從大約 400托耳到約 700托耳。 2 6.如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該容器包含從金屬、玻璃、陶瓷、玻璃體 材料、聚合體與合成材料所組成群組中選出的結構 材料。 27. 如申請專利範圍第 26項之流體儲存與配送裝 置,其中該容器包含一金屬結構材料。 28. 如申請專利範.圍第 27項之流體儲存與配送裝 置,其中該金屬係從鋼、不鏽鋼、鋁、銅、黃銅、 青銅或者其金屬合金組成的群組中選出。 2 9 .如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該物理吸附劑包含從碳、活性碳、金屬浸 注碳、分子篩選(鋁矽酸鹽)材料、多孔矽、矽土、 鋁、苯乙基二乙烯基苯聚合材料、吸著黏土 、官能 性燒結玻璃媒介組成群組中選出的吸附材料。 3 0.如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該物理性吸附劑包含碳。 3 1 .如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該物理性吸附劑包含活性碳。 3 2 .如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該配送組件係耦合到該容器的上部部分, 以用來配送來自容器的釋放流體。 33. 如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其進一步包含可分離式地固定到容器的一蓋子。 34. 如申請專利範圍第 33項之流體儲存與配送裝 33 326\總檔\92\92132880\92 丨 32880(替換)-1 τ Ο Λ /Γ Π Cf\ -A- ____y - — — - - —-- ·»- W. ·, ••w»· ·«%««>»·· .-·» .rr^上月价頁 置,其中該配送組件係藉由蓋子而保護性地圍繞。 3 5 .如申請專利範圍第3 3項之流體儲存與配送裝 置,其中該蓋子具有開口於其中。 36.如申請專利範圍第 35項之流體儲存與配送裝 置,其中該蓋子具有一長方體形狀" 3 7.如申請專利範圍第 3 6項之流體儲存與配送裝 置,其中該蓋子的截面與容器的截面相互延伸。 3 8 .如申請專利範圍第 3 5項之流體儲存與配送裝 置,其中該開口的尺寸適合藉由蓋子而手動地搬運 該裝置》 3 9.如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,進一步包含固定到該容器的一把柄,以用來攜 帶該裝置。 4 0 .如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該容器包含拉製心床部鍛造金屬體。 4 1 .如申請專利範圍第 1 項之流體儲存與配送裝 置,其中該鍛造金屬體係由鋁所形成。 42. —種氣櫃組件,包含: (a) —氣櫃,其定義一密封内部體積,並且包括於 該内部體積裡之流動路徑,該路徑係配置以將氣體 自氣櫃配送;以及 (b) —氣體源,配置在氣櫃的内部體積,並且以氣 體供應的關係而耦合到流體路徑,其中該氣體源包 含長方體形式的至少一流體儲存與配送容器,各該 流體儲存與配送容器包含一物理性吸附劑,其用於 吸附性地吸住該氣體於上,以及一配送組件,其係 34 326\總檔\92\92132880\92132880(替換)-1 rf年>~月日修(更)王替汶買 一 »一 ·—》," III. B.ra.MMM.L.y, «-·»«»» —.·*»«,---- -___t 耦合到該流體儲存與配送容器,以用來從容器配送 該氣體,以流到該流體路徑。 43. 如申請專利範圍第 42項之氣櫃組件,包含至 少兩長方體形式之流體儲存與配送容器。 44. 如申請專利範圍第 43項之氣櫃組件,其中連 續的該至少兩長方體形式的流體儲存與配送容器係 以彼此並排的關係來排列。 45. 如申請專利範圍第 43項之氣榧組件,其中連 續的該至少兩長方體形式的流體儲存與配送容器係 在它們面對面的牆壁上,以彼此緊鄰的關係來排列。 46. 如申請專利範圍第 42項之氣櫃組件,其中該 氣櫃係予以通風。 47. 如申請專利範圍第 46項之氣櫃組件,其中該 通風氣體的源頭係耦合到氣櫃,以用來將通氣流經 氣櫃内部體積,並且排氣。 48. 如申請專利範圍第47項之氣櫃組件,其中該 通風氣體源包含一空氣源。 49. 如申請專利範圍第 42項之氣櫃組件,其中該 氣榧係通風到半導體製造設備的房屋排氣系統。 50. 如申請專利範圍第 42項之氣櫃組件,其中該 氣櫃係排氣到處理與再循環單元,其中排氣則予以 處理並且再循環到氣櫃。 51. 如申請專利範圍第 42項之氣榧組件,其中該 氣櫃包含一離子植入系統的氣體盒子。 52. 如申請專利範圍第42項之氣櫃組件,包含與 該流動路徑耦合的至少兩容器,以及一監視與控制 單元,其係配置以關掉一耗氣容器,並且同時地促 35 326\總檔\92\92132880X92132880(替換)· 1 1326750 ______________ • il'· - '}tiA I... .. — -------- 動一充滿氣體的容器,以用來將氣體供應到該流動 路徑。 53. 如申請專利範圍第 52項之氣櫃組件,其中該 監視與控制單元包含一循環計時器,其係在一預定 時間,或者在一個或更多個監視製程情況處於預定 設定點範圍的時間内,連接到微處理器控制器並且 配置以操作準備中容器。 54. 如申請專利範圍第 52項之氣櫃組件,其中該 流動路徑包含控制來自氣櫃之各氣體儲存與配送容 器之氣體流的閥,各該閥係耦合到藉由信號輸送線 而連接到監視與控制單元的自動閥促動器,其中該 監視與控制單元包含一般目的的可程式電腦,其係 藉由促動該閥的自動閥促動器,控制來自第一容器 的氣體流,以及關閉該閥,而在操作該氣櫃組件之 該第一預定期間結束時,控制來自第一容器的氣體 流,以在操作氣櫃組件的第一預定期間内,可程式 化地配置來實施將氣體自第一容器配送的操作,並 且藉由促動該閥的自動閥促動器,控制來自第二容 器的氣體流,以及在操作該氣櫃組件的該第二預定 期間結束時,關閉該閥,來控制來自第二容器的氣 體流,以在操作氣櫃組件的第二預定期間,配送來 自一第二容器的氣體。 55. 如申請專利範圍第42項之氣櫃組件,其中該 氣櫃係予以排氣並且配置來使排氣氣體流動,其係 進一步包含氣體櫃中的使用點洗滌器,以用來在將 其自排氣氣櫃排出以前,洗滌該排氣氣體,以移除 污染物。 326\總檔\92\92132880\92132880(替換)*1 36 1326750
56. 如申請專利範圍第55項之氣櫃組件,其中該 使用點洗滌器包含一化學吸附劑材料,其係與該污 染物反應,以將其自排氣氣體移除。 57. 如申請專利範圍第56項之氣櫃組件,其中該 化學吸附劑材料係對將該污染物移除到其臨界極限 值(TLV)濃度以下有效。 58. 如申請專利範圍第55項之氣榧組件,其中該 使用點洗滌器係安裝在該氣櫃的牆壁上。 59. 如申請專利範圍第 55項之氣櫃組件,進一步 包含該使用點洗滌器所用的終端檢測器。 60. 如申請專利範圍第59項之氣櫃組件,其中該 使用點洗滌器包含一洗滌器罩室,其含有一洗滌媒 介於其中,其中該洗滌媒介當接觸到該污染物時會 經歷顏色的變化,而且該罩室具有一視覺玻璃觀看 口於其中,以用來視覺決定洗滌媒介之排放。 6 1 .如申請專利範圍第5 9項之氣櫃組件,其中該 使用點洗滌器包含一洗滌器罩室,其含有一洗滌媒 介於其中,其中該洗滌媒介當接觸到該污染物時會 經歷顏色的變化,而且氣榧組件進一步包含一比色 感應器單元,以用來檢測該色彩變化並且產生指示 洗滌媒介排放的輸出。 62. 如申請專利範圍第61項之氣櫃組件,其中該 輸出係配置以關掉氣櫃中的氣流控制閥,並且避免 氣櫃組件之操作重新開始,直到所排放的洗滌媒介 由新鮮的洗蘇媒介替代為止。 63. 如申請專利範圍第59項之氣櫃組件,其中該 使用點洗滌器包含一洗滌媒介,而且該氣櫃组件進 37 326\總檔\92\92132880\92132880(替換)· 1 丨上. 132^0— -匕> 一步包含一有毒氣體監視器(TGM)單元,其係 以(I ) 檢測來自該洗滌媒介之該污染物的突 且 (Π) 產生指示該洗滌媒介排放的輸出。 64.如申請專利範圍第59項之氣櫃組件,其 使用點洗滌器包含一洗滌媒介,而且該氣櫃組 一步包含一可程式邏輯控制器(PLC)單元,其 置以算出自從安裝洗滌媒介起的氣體儲存與配 器改變的數目,並且提供指示改變洗滌媒介之 的輸出" 65. 如申請專利範圍第64項之氣櫃組件,其中 單元係配置以算出(I ) 使用點洗滌器所將接 來自單一氣體儲存與配送容器的氣體量以及 ( 以所輸入洗滌媒介容量為基礎,在將洗滌媒介 之前可進行的氣體儲存與配送容器變化的數目 66. 如申請專利範圍第 42項之氣櫃組件,其 物理吸附劑係為組成一床部於該容器内部體積 分離形式。 6 7 .如申請專利範圍第6 6項之氣櫃組件,其 分離形式包含從小珠、顆粒、細粒、彈丸、環 片、小塊、圓筒狀擠物、立體形狀與模製幾何 或不規則形狀所組成群組選出的形式。 68. 如申請專利範圍第42項之氣櫃組件,其 物理吸附劑係為單體形式。 69. 如申請專利範圍第68項之氣櫃組件,其 單體形式係從塊狀物、磚塊狀物、鑲嵌物所組 组中選出。 70. 如申請專利範圍第68項之氣櫃組件,其 326\總檔\92\92 丨 32880\92132880(替換)-1 配置 破並 中該 件進 係配 送容 需要 PLC 觸到 Π ) 排出 〇 中該 裡的 中該 '小 規則 中該 中該 成群 中該 38 I32p〇—---------------] f Pi:工月Ml:没‘:幻丄:)-:¾ _ —^―y — 一— .·扣 _*l _ ___ι· ΛΛ — ^ 單體形式包含一單體顆粒。 71.如申請專利範圍第68項之氣櫃組件, 單體形式包含複數個分離的單體顆粒。 7 2 .如申請專利範圍第 7 1項之氣櫃組件, 容器的内部體積包含小於 75 顆的該物理性 分離的單體物。 7 3 .如申請專利範圍第 7 1項之氣櫃組件, 容器的内部體積包含小於 20 顆的該物理性 分離的單體物。 74.如申請專利範圍第71項之氣櫃組件, 容器的内部體積包含小於 8顆的該物理性吸 離的單體物。 7 5 .如申請專利範圍第7 1項之氣櫃組件, 容器的内部體積包含小於 4顆的該物理性吸 離的單體物。 7 6 .如申請專利範圍第6 8項之氣櫃組件, 單體物理性吸附劑提供一在尺寸與形狀符合 内部體積的一吸附物質量。 77. 如申請專利範圍第 76項之氣櫃組件, 吸附物質量佔有至少 60% 該容器内部體積。 78. 如申請專利範圍第 76項之氣櫃組件, 吸附物質量佔有從約 75% 至約 9596的該容 體積。 79. 如申請專利範圍第68項之氣櫃組件, 物理吸附劑係為一有機樹脂的熱分解產品。 80. 如申請專利範圍第68項之氣櫃組件, 物理吸附劑已經形成在該容器的原來位置中 326\總檔\92\92132880\92132880(替換)-1 39 其中該 其中該 吸附劑 其中該 吸附劑 其中該 附劑分 其中該 附劑分 其中該 該容器 其中該 其中該 器内部 其中該 其中該 1326750 _____ ff年 >月>「日修·:究::王κ·换頁 81. 如申請專利範圍第71項之氣櫃組件,其中複 數個分離單體顆粒的每一個均具有在 0.3倍與 1.0 倍此容器内部體積高度之間的長度,以及 0.1倍與 0.5倍容器矩形截面面積之間的截面面積。 82. 如申請專利範圍第71項之氣櫃組件,其中複 數個分離單體物的每一個均具有長方體形式。 83. 如申請專利範圍第71項之氣櫃組件,其中複 數個分離單體顆粒的每一個均水平與/或縱向地緊 鄰、表面接觸該容器内部體積中相鄰的單體元件。 8 4 .如申請專利範圍第 7 1項之氣櫃組件,其中複 數個分離單體顆粒的每一個均具有一固態圓筒形 式。 85. 如申請專利範圍第42項之氣櫃組件,其中該 容器包含在半導體製造中具有實用性的流體。 86. 如申請專利範圍第85項之氣櫃組件,其中該 流體包含一流體種類,其係從砷、磷化氫、硒化氫、 碲酸氫、三氟化氮、三氟化硼、三氣化硼、二硼氫 化物、脂肪胺、四甲基矽烧、二矽乙烧、矽乙烷、 鍺烷與有機金屬氣體狀試劑組成的群組選出。 8 7 .如申請專利範圍第8 5項之氣櫃組件,其中該 流體在該内部體積中具有不超過約1500托耳壓力。 88. 如申請專利範圍第85項之氣櫃組件,其中該 流體在該内部體積中具有不超過約700托耳的壓 力。 89. 如申請專利範圍第85項之氣櫃組件,其中該 流體在該内部體積中的壓力範圍從大約 400托耳到 約 7 0 0托耳。 40 326\總檔\92\92 】32880W2132880(替換)-1 1326110. rf年工月>fEI修(爻 90. 如申請專利範圍第 42項之氣櫃組件,其中該 容器包含從金屬、玻璃、陶瓷、玻璃體材料、聚合 體與合成材料所組成群組中選出的結構材料。 91. 如申請專利範圍第90項之氣櫃組件,其中該 容器包含一金屬結構材料。 92. 如申請專利範圍第 91項之氣櫃組件,其中該 金屬係從鋼、不鏽鋼、鋁、銅、黃銅、青銅或者其 金屬合金組成的群組中選出。 93. 如申請專利範圍第 42項之氣櫃組件,其中該 物理吸附劑包含從碳、活性碳、金屬浸注碳、分子 篩選(鋁矽酸鹽)材料、多孔矽、矽土 、鋁、苯乙 基二乙烯基苯聚合材料、吸著黏土、官能性燒結玻 璃媒介組成群組中選出的吸附材料。 94. 如申請專利範圍第42項之氣櫃組件,其中該 物理性吸附劑包含碳。 95.如申請專利範圍第42項之氣櫃組件,其中該 物理性吸附劑包含活性碳。 9 6: —種減少氣櫃組件足跡的方法,包含一氣播, 該氣櫃包含一氣體源,該氣體源包括至少一氣體儲 存與配送容器,該容器包含用於吸附性地吸住該氣 體於其上的一物理吸附劑,該方法包含將該至少一 氣體儲存與配送容器的各個提供作為具有長方體型 式的容器。 97. 如申請專利範圍第 96項之方法,其中具有長 方體形式的各該容器係從薄層金屬所製造。 98. 如申請專利範圍第96項之方法,其中該氣體 源包含兩個或多個氣體儲存與配送容器,包含以彼 41 326\總檔\92\92132880\92132880(替換)-1 1326750 此並排的關係來配置連續的氣體儲存與配送容器。 9 9 .如申請專利範圍第 9 8項之方法,包含以沿著 其面牆而彼此緊鄰的關係來配置連續的氣體儲存與 配送容器。 100. 如申請專利範圍第 98項之方法,進一步包含 將至少一些該氣體儲存與配送容器以緊鄰該氣櫃一 或更多牆的關係來配置。 101. —種提供或使用一容器以低壓儲存及(或) 配送一氣體的方法,包含:(A)製造具有一長方體型 式的一容器:及配置一物理吸附劑於對該氣體具有 吸附傾向的容器中;及(或)(B)填充該氣體到該容 器,其具有一長方體形式,以吸附於該物理吸附劑 上;以一促動閥的閥頭來將該容器密封,以將物理 吸附劑與所吸到的氣體封住,並且將其與容器的一 外部環境隔離;及(或)(C )將吸附到的氣體自物理 吸附劑釋放,並且將閥頭中的促動閥促動,以將氣 體從具有一長方體形式的該容器流經促動閥,以用 於氣體配送。 102. —種在半導體製造設備之排氣洗滌器上減少 流動負擔的方法,該製造設備包含一通氣的氣櫃, 而通風的氣體則當操作氣櫃時會流經該氣榧,該方 法包含將該通風氣體在自氣櫃排出以前,接觸氣櫃 中的一洗滌媒介,以移除可洗滌的污染物,並且自 氣櫃排出予以洗滌的通風氣體,從而將藉由該半導 體製造設備之排氣洗滌器來處理排氣通風氣體的需 求消除。 103. 如申請專利範圍第102項之方法,進一步包 42 326\^\92\92132880\92132880(替換) 1 1326750 . 「r-— - «»_ _.·ι· . “*·."_·丨>j| - 年》月/日修(更)王替換頁 _ _i__j—aw ·Μ-^^ _ _ --w ·-·^··^ 含使予以洗滌的排氣再循環到排氣氣櫃,以 成排氣氣體的需要。 104. 如申請專利範圍第102項之方法,其 滌媒介包含與污染物反應的化學吸附劑,以 其自排氣氣體移除。 105. —種氣櫃組件,包含:一排氣的氣櫃 義一密封的内部體積並且包括流動路徑於該 積内,其係配置以從該榧配送製程氣體;一 體源,配置在氣櫃内部體積t並且以氣體供 動路徑的關係來耦合;一通風氣體源,配置 風氣體饋給到通風氣櫃;一通風氣體排氣口 排放來自通風氣櫃的通風氣體:以及一使用 器,其係配置在通風氣櫃的内部體積中,以 氣體從通風氣櫃經由通風氣體出口排出之前 洗滌的污染物自通風氣體移除。 1 0 6 .如申請專利範圍第1 0 5項之氣櫃組件 該使用點洗滌器包含一化學吸附劑媒介,其 氣中的污染物反應,以將其自排氣氣體反應 除。 1 0 7 .如申請專利範圍第1 0 5項之氣櫃組件 該製程氣體源包含一氣體儲存與配送容器, 對該製程氣體具有吸附傾向的物理吸附劑。 108.如申請專利範圍第105項之氣櫃組件 該物理性吸附劑包含碳。 1 0 9 .如申請專利範圍第1 0 5項之氣櫃組件 該物理性吸附劑包含活性碳。 110.如申請專利範圍第105項之氣櫃组件 326\總檔\92\92 丨 32880\92132880(替換 > 1 43 減少構 中該洗 用來將 ,其定 内部體 製程氣 應到流 以將通 ,用來 點洗滌 在通風 ,將可 ,其中 係與排 性地移 ,其中 其含有 ,其中 ,其中 ,其中 I32675jCL_-----------------. . fp年L修(更)正替换頁 該製程氣體包含在半導體製造中具有實 體。 111.如申請專利範圍第110項之氣櫃 該製程氣體包含從砷、磷化氫、硒化氫 三氟化氮、三氟化硼、三氣化硼、二硼 肪胺、四曱基矽烷、二矽乙烷、矽乙烷 機金屬氣體狀試劑組成的群組選出的一 44 性的氣 件,其中 碲酸氫、 化物、脂 鍺烷與有 體。 326\i總檔\92\92132880\92 丨 32880(替換)-1
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