TWI325438B - Resin composition and film forming material including thereof - Google Patents

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TWI325438B
TWI325438B TW095109128A TW95109128A TWI325438B TW I325438 B TWI325438 B TW I325438B TW 095109128 A TW095109128 A TW 095109128A TW 95109128 A TW95109128 A TW 95109128A TW I325438 B TWI325438 B TW I325438B
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Katsuhiro Onose
Tomohiro Hirata
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

1325438 19582pif3 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種樹脂組成物以及包含其的被膜形成材 料’尤其是關於一種適用於網版印刷機、點膠機、旋塗機 等塗布方法的具有觸變性之樹脂組成物以及包含其的被膜 形成材料。 【先前技術】 近年來，於電子零件領域中，考慮到滿足小型化、薄 型化、向速化，作為耐熱性、電性及财濕性優良之樹脂， 使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚酿胺樹脂替代 環氧樹脂。該等樹脂用於樹脂構造為剛直之薄膜基材之情 形時，存有硬化後之基材大幅度翹曲、硬化膜缺乏柔軟性、 屈曲性較差之問題。 因此，為改善低翹曲性、柔軟性，提出有將樹脂可撓 化及低彈性率化而改性之聚醯胺醯亞胺樹脂(專利文獻】、 專利文獻2及專利文獻3)。該等樹脂中，為提高印刷性或 作業性’巧錢填紐或有機填絲等分散於樹脂溶液 中。又，為提高基材與樹脂或填充料與翻旨彼此的密著性， 而使用各種耦合劑或表面處理劑等添加劑。 【專利文獻1】曰本專利特開昭621〇696〇號公報 【專利文獻2】曰本專利特開平812763號公報 【專利文獻3】日本專利特開平'州州號公報 然而，存有上述各_合劑或表面處理劑等添加劑之 -部分’於硬⑽針料於财喊關邊部，其後使 5 19582pi〇 =M月曰等接著加卫電路時，樹脂被膜自電路基板剝離，而 產^不良影響之問題。因此，業者要求樹脂被膜不會自電 路土板剝離，且提高基材與樹脂彼此之密著性及印刷 性的樹脂組成物以題含其的被膜形成㈣。 ^ 【發明内容】 β 一本土明疋鑒於上述問題而成者，其目的在於獲得—種 提南基材肖_旨彼&之密著性的樹脂組成物以及包含其 被膜形成材料。 〃 本發明之樹脂組成物，其特徵在於：其為含有(Α)樹脂 與、⑻無機填紐及/或有機填紐之樹驗錢，前述 樹脂之數目平均分子量為22,000至50,00〇。 又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：於包含混人 兩種及兩種以上的數目平均分子量不同之(Α)樹脂的溶^ 之树脂溶液巾’分散有⑼無機填紐及/或有機填充料。 又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(Α)樹脂 具有聚碳酸酯骨架。 又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(α)樹脂 具有醯亞胺鍵。 又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(Α)樹脂 為選自由具有聚碳酸自旨骨架之聚酿亞胺樹脂、聚酿麵亞 胺樹脂、聚醯胺樹脂及該等之衍生物所組成之群中至少一 種。 又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於：前述(Β)無機 填充料及/或有機填充料之含量，相對於前述(Α)樹脂1〇〇 1325438 19582ρίβ 重量份為1至350重量份。 填充=本m麟組錢，其频在於··㈣⑻無機 具充科及/或有機填充料包含硫酸鋇。 又，本發明之脑組錢，其特财H述⑻無機 真充料及/或有機填充料進而包含矽(silica)及滑石。 又，本發明之樹脂組成物，其特徵在於··進 氧樹脂作為硬化劑。 衣 又’本發明之被膜形成材料，其特徵在於含有前述樹 方曰組成物。 、因本發明之樹脂組成物及被膜形成材料包含數目平均 =子量為22,000至50，_之㈧樹脂與、（B)無機填充料及 或有機填充料，故而可適祕網版印刷，且不會使鑛錫後 之被膜端部產生_。x，因本發明之樹脂組成物及被膜 形成材料除具有上述優良特性外，亦具有觸變性，故而可 ^用於電子零件祕制材、液狀贿材、料線用清漆 ^ ’、邑、’彖用3汉凊漆、積層板用清漆、摩擦材料用清漆、印 刷^板領域等中之層間絕緣膜、表面保護膜、阻焊劑膜、 接著層等、或半導體元件、可撓性配線板等電子零件，可 達到獲得可靠性較高之電子零件的效果。 【實施方式】 的一 態者 以下，詳細έ兒明本發明之樹脂組成物及被膜形成材料 實施之形態。再者，本發明並非限定於該—實施之形 本發明之樹脂組成物含有(Α)樹脂與(Β)無機填充料及 7 1325438 19582pi〇 /或有機填充料作為必需成分。 [(A)成分:樹脂] 作為(A)成分之樹脂，可列舉具有丁二烯構造或矽酮構 ，之環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺酯、聚丁二烯、 風化聚丁二歸、聚g旨、聚碳酸酷、料、聚硬、聚四氣樹 脂、聚㈣、三聚氰胺樹脂、聚_、聚酿麟亞胺、聚 醯亞胺等。料可單贼將兩觀兩種以上組合而使用。 又，為使之主要對應於可撓性基板，較好的是本發明 之(A)樹脂為可撓性及低彈性率。為賦予⑷樹脂以可挽性 錄彈性率，可列舉於樹脂之主鏈導人可提高可撓性之成 ^的方法例如較好的是具有聚丁二稀骨架、_酮樹脂骨 架及/或聚碳酸酯骨架之樹脂。 又，為提高财熱性、電性、耐濕性、耐溶劑性及对藥 可列舉於樹脂之主射導人可提高耐熱性之成分之 /例如’ &好的是具有聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或者 :⑽或該等骨架之樹脂。其中’考慮到可撓化、低彈性 :==十熱性化之觀點，較好的是具有聚碳酸醋骨架及 酿亞胺骨架之樹脂。 創匕本3中1可作為⑷成分使用之含有聚碳酸酯骨架之 士 Γ n藉由使1,6-己二醇系聚碳酸酯二醇等，與於 有之化合物、具有酸酐之化合物及/或於末端具 有”歧基之化合物進行反應而獲得。 傲p發种可作為⑷成分使用之含有酿亞胺鍵之 秘月曰’通P使⑷自具錢喊之三價聚紐及其衍生 8 1325438 19582piO 物、以及具有酸酐基之四價聚羧酸中所選擇之一種及一種 以上的化合物、與(b)異氰酸酯化合物或胺化合物進行反應 而獲得。 (a)成分之具有酸酐基之三價聚羧酸及其衍生物，並無 特別限定，例如，可使用以式（I )及（Π)所表示之化合物：
⑴
(式（I)及（Π)中，R’表示氫、碳數為1至10之烷基或 苯基，Y1 為-CH2-、-CO-、-so2-、或-〇-)。 考慮到耐熱性、成本方面等，特別好的是偏苯三曱酸 酐。具有酸酐基之四價聚羧酸，並無特別限定，例如，可 使用以式（m)所表示之四羧酸二酐：
1325438 19582pif3 (式中，Y2為以式(IV)所表示之基：
獻卿愈' 欢。發。tDC 或者
)gr0Tgr0igC (IV) 10 1325438
19582piO j二望可早獨或將_及兩種以上組合而使用。 #七-=以外根據需要，可併用脂肪族二叛酸(破拍 ί、栌：1、己二酸、壬二酸、辛二酸、皮脂酸、癸二酸、 二聚酸等）、芳香族二賴(間苯二甲酸、對 二f酸' 萘二甲酸、氧二苯甲酸等)等作為 酸成刀。讀㈣，分子鏈巾村形成醯胺鍵。 (b)成刀之異氰酸酯化合物，例如，可使用以式(v): OCN-j-Χ— (V) (式中，夕數個R各自獨立地為碳數丨至18之亞烧基， m及η各自獨立地為i至2〇之整數） 所表示之二異氰酸酯類（以下，稱為(b-Ι)化合物）。 以上述式（V)所表示之化合物，可藉由使以式(γι)所表 不之碳酸S旨二醇類： * Μ Ί HO- R — 0 — C-〇 _〇η (VI) L J m (式中，R獨立地為碳數為i至18之亞烷基，m為i 至20之整數） 與以式(VH)所表示之二異氰酸酯類進行反應而獲得。 OCN-X-NCO (YU) 19582pifi (式中’ X為二價之有機基團） 式(να)之二異氰酸酯類之χ，例如，可列舉碳數為1 至20之亞絲、或以非取代或者甲基等碳數為i至$之低 、’及垸基取代之亞笨基等亞芳基。姐基之碳數更好的是1 至18。二苯基甲燒_4,4，_二基、二苯颯-4,4，_二基等具有兩 個芳香族環之基亦較好。 作為以上述式(VI)所表示之碳酸酯二醇類，例如，可 歹J舉α，〇-聚(六亞甲基碳酸酯）二醇、α，ω聚(3_曱基五亞甲 基奴酸酯)二醇等，作為市售者，可列舉Daicel化學工業股 份有限公司製造之商品名PLACCEL、CD-205、205PL、 205HL、210、210PL、210HL、220、220PL、220HL 等。 该等可單獨或將兩種及兩種以上組合而使用。 又’作為以上述式(VH)所表示之二異氰酸酯類，例如， 可列舉二苯基甲烧_2,4’·二異氰酸醋；3,2，-、3,3，-、4,2，-、 4’3’_、5,2’-、5,3’-、ό，2’-或 0，3’-二曱基二苯基甲烧-2,4’-二異氰酸酯；3,2，-、3,3，-、4,2，-、4,3，-、5,2，-、5,3，-、6,2，-或6,3’-二乙基二苯基甲烷-2,4，-二異氱酸酯；3,2，-、3,3，-、 4,2’_、4,3’-、5,2’-、5,3’-、0，2’-或 ό，3，-二甲氧基二苯基曱 烧-2,4’-二異氰酸酯；二苯基甲烷-4,4、二異氰酸酯；二苯 基甲烷-3,3’-二異氰酸酯；二苯基甲烷_3,4，-二異氰酸酯； 二笨醚-4,4’-二異氰酸酯；二苯曱酮_4,4，-二異氰酸酯；二 苯石風_4,4’-二異氰酸酯；曱苯_2,4-二異氰酸酯；甲苯·2,6-二異氰酸酯；間苯二甲基二異氰酸酯；對苯二曱基二異氰 12 19582pi〇 酸酯；萘-2,6-二異氰 二異氰酸酯等。該等-曰，4,4’_[2,2又(4-笨氧基苯基)丙烧] 中之X為具有芳香族異氰酸酯類中，較好的是使用式(W) 或將兩種及兩種以^%的芳香族聚異氰酸酯。該等可單獨 又’作為以式(心便用— 之目的之範圍内，所表不之二異氰酸酯類，於本發明 基六亞甲基二異氰^用六亞甲基二異氰酸S旨、2,2,4·三曱 己基甲燒二異氰酸、日、異佛爾酮二異氰酸S旨、4,4，_二環 間苯二甲基二異氰二反式環己烷_1亡二異氰酸酯、氫化 環式異氰_旨、或者:日if紐三異⑽®1等脂肪族或脂 以式(vn)所表示之一 C三官能以上之聚異氰酸酯。 使用以必要之抑制旨類，避免每天變化，亦可 紛、㈣，並二=化。她 —以上^式㈤所表示之碳㈣二醇類與以式㈤所表 不之二異氰_類之添加比率，較好的是贿基數與異氛 酸醋基數之比率成為異級δ旨基基Α於等於ig 式設置。 、· β _以上述式（VI)所表示之碳酸酯二醇類與以式(VE)所表 示之二異㈣_貞之反應，可於緣触者錢溶劑之存 在下實行。反應溫度較好的是設為60至2〇〇°C，更好的是 8〇至i8(rc。根據批量之規模、所_之反應條件等可= 當選擇反應_。例如’可腳以！至5 L(升)之燒瓶刻度 進行2至5小時。 如此所獲得之化合物(b-Ι)之異氰酸酯化合物之數目 13 1325438
19582piO 平均分子量，較好的是500至10,000，更好的是丨，⑻〇至 9,500 ’特別好的是15〇〇至9，_。若數目平均分子量小 於500 ’則存有翹曲性惡化之趨勢，若超過1〇,〇〇〇，則存 有異氰酸酯化合物之反應性下降，難以進行聚醯亞胺樹脂 化之趨勢。 再者，於本說明書中，數目平均分子量藉由凝膠透析 層析儀(GPC)而測定，為使用標準聚苯乙烯之檢量線進行 換算之值。又，如下定義本發明之數目平均分子量及分散 度。 a) 數目平均分子量(Μη) Μη = Σ(ΝϊΜϊ)/Νϊ = ZXjMj (Xi=分子量Mi之分子之莫耳分率 b) 重量平均分子量
Mw = Σ(ΝίΜί2)/ΣΝϊΜϊ = Σ W jMj (Wi=分子量Mi之分子之重量分率二凡从泛以叫） c) 分子量分佈（分散度） 分散度= MW/Mn 作為(b)成分之異氰酸酯化合物，亦可使用化合物(bq) 以外之化合物（以下，稱為化合物(b_2)。作為化合物(b_2)， 若為化合物（b-1)以外之異氰酸酯化合物則並無特別限 定，例如，可列舉以式(YU)所表示之二異氰酸酯類、三價 及三價以上之聚異氰酸酯類等。該等可單獨或將兩種及兩 種以上組合而使用。化合物(b-2)之異氰酸酯化合物之數目 平均分子量的較好範圍，與上述化合物(b_1}相同。 19582pi〇 合物(ϋί熱性，較㈣是_化合物㈣與化 之产升J。’分別單獨使用化合物㈣及化合物㈣ ‘I 考到可撓性配線板用之保護膜之柔軟性、勉 生等’較好的是使用化合物(b-l)。 作為化合物(b_2)，較好的是其總量之50至100重量0/0 方f族聚異氰㈣，考慮刺紐、轉性、機械特性、 成本等之平衡，特別好的是4,4，_二苯基甲炫二異氮酸醋。 併用化合物(b-ι)與化合物(b_2)之情形時，較 化合物㈣/化合物㈣之當量比設為〇 1/〇9至〇 9/〇=將 更好的疋設為0.2/0.8至0.8/0.2，特別好的是設為〇 3/〇 7 至0.=0^。若當量比霞範㈣’可同時獲得&好之麵曲 性、役著性與良好的耐熱性等膜特性。 作為(b)成分中之胺化合物，可列舉將上述(b)成分之異 氰酸酯化合物中之異氰酸基轉換為胺基的化合物。異氰酉曼 基向胺基轉換，可藉由眾所周知之方法實行。胺化合物之 數目平均分子量的較好範圍，與上述化合物(1>1)相同。 又，（a)成分之具有酸酐基之三價聚羧酸或其衍生物及 /或具有酸酐基之四價聚羧酸之添加比率，較好的是以相對 於(b)成分中之異氰酸酯基之總數，（a)成分中之羧基與酸軒 基的總數之比成為0.6至1.4之方式設置，更好的是以成 為0.7至1.3之方式設置’特別好的是以成為〇 8至1.2之 方式設置。若該比小於0.6或超過1.4，則存有難以提高含 有聚醯亞胺鍵之樹脂的分子量之趨勢。 再者’使用以式（I)所表示之化合物作為(a)成分，使 15 19582pif3 用化合物使用（b_1)作為(b)成分之情形時，可獲得具有以下 式01)所表不之重複單元的聚醯胺醯亞胺樹脂： 19582pif3
(式中，R、X、m、n如上述所定義。） 又，使用以式（Π)所表示之化合物作為(a)成分’使用 化合物(b-Ι)作為(b)成分之情形時，可獲得具有以下式(]χ) 所表示之重複單元的聚醯胺醯亞胺樹脂： 如J- 0 0 〇 〇^R~o-c-(>^r-oci^x-n~c-^^
(式中，R、X、m、η、Y1如上述所定義。） 又’使用以式（瓜)所表示之化合物作為(a)成分，使用 化合物(b-Ι)作為(b)成分之情形時，可獲得具有以下式（X) 所表示之重複單元的聚醯亞胺樹脂： 1325438 19582ρίβ
(式中，R、χ、m、n、Y2如上述所定義。） ,本發明中’含有作為(Α)成分所使用之醯亞胺鍵的樹推 之製造方法的（a)自具有酸酐基之三價聚羧酸及其衍生 物γ以及具有酸酐基之四價聚羧酸所選擇之一種及以上之 化口物，與(b)異氰酸酯化合物或胺化合物之反應，可藉由 於有機/谷劑，較好的是於非含氮系極性溶劑之存在下，一 面自反應系統除去產生游離之二氧化碳，一面使之加埶 合而實行。 … 作為上述非含氮系極性溶劑，可列舉：鍵系溶劑，例 如可列舉二乙二醇H二乙二醇二⑽、三乙二醇二 甲醚二乙一醇二乙醚；含硫系溶劑，例如可列舉二甲亞 =、二乙亞碾、二甲基颯、環丁石風；酿系溶劑，例如可列 舉γ-丁内酯、乙酸溶纖劑；酮系溶劑，例如可列舉環己綱、 甲基乙基酮；芳香族烴系溶劑，例如可列舉甲苯、二 等’該等可單獨或將兩種及兩種以上組合而使用。 θ較好的是選擇使用溶解所生成之樹脂之溶劑。較好的 =使用合成後適於就此作為槳料之溶劑。為了為高揮發 !·生、可賦魏性、以料地於 應，最好的是γ·Τ_。較好的是n 統中進订反 权野的疋將浴劑之使用量設為生 17 1325438 19582pif3 成之含有醯亞胺鍵之樹脂的α8至5 〇倍（重量比^若 0·8倍’則存有合成時之黏度過高，由於無法授拌=難以 合成之趨勢，若超過5.0倍’則存有反應速度下降之趨勢。 反應溫度，較好的是設為80至21(TC，更好的是嗲為 100至190。〇特別好的是設為12〇至18〇〇c。若小於肋。^、， 則反應時間過長，若超過21〇。〇，則於反應中產生三次元 化反應而容易引起凝膠化。可根據批量之規模、採用之反 應條件而適當選擇反應時間。 又，根據需要，亦可於三級胺類、鹼金屬、鹼土類金 屬、錫、鋅、鈦、鈷等金屬或半金屬化合物等觸媒存在下 實行反應。又，合成結束後，亦可以醇類、内酿胺類、肟 類等阻斷劑阻斷樹脂末端之異氰酸酯基。再者，較好的是 使用熱硬化性樹脂作為(A)成分。 如此所獲得之樹脂之數目平均分子量為22 〇〇〇至 5〇,〇〇0 ’更好的是24,000至45,000，特別好的是26,000至 40,000 ’此時之分散度較好的是1.5至3.5，更好的是2.0 至3.0。若數目平均分子量小於22,〇〇〇，則存有鍍錫後之 膜特性下降之趨勢，若數目平均分子量超過50,000，則變 得難以溶解於非含氮氣系極性溶劑中，於合成中易變得不 溶化。又，存有作業性較差之趨勢。 若本發明之樹脂組成物中所使用之(A)樹脂以GPC法 測定之數目平均分子量於上述範圍内，則考慮到容易合成 之觀點’較好的是混合兩種及兩種以上分子量不同之樹脂 者。較好的是該分子量之差，以數目平均分子量表示具有
19582piG 大於等於⑻之差者。若數目平朽八工曰 5,000,則在古‘ 右數目千均分子量之差小於 理想。 、轉彳讀著性之效果之趨勢，故而較為不 好的ί以目平均分子量之樹脂之中，最小分子量較 平均分子旦均分子量表示為大於等於20,00〇。若數目 勢:故而二熱性下降之趨 Φ ^另方面，不同數目平均分子量之 二是最大分子量以數目平均分子量表示為 月k黏性，右數目平均分子量超過50，_ ’則存有與樹 := 無機填充料及/或有機填充料之混合性或網 „物生下降之趨勢，故而較為不理想。 旦犯口兩種及兩種以上本發明中所使用之數目平均分子 里不同的樹料之混合比，若以Gp C法測定之數目平均分 子量於上述範圍内’則可無特別制限地進行混合。又，樹 脂溶液之濃度亦可無制限地選擇。 上述含有醯亞胺鍵之樹脂之情形時，為提高熱硬化 I*生（^)，刀以外亦可添力口各種環氧樹脂。至於作為硬化劑 j氧樹脂，例如’可列舉雙盼A型環氧細旨(油化殼牌 ，氧(股份有限}製造之商品名Ερί1_ 828等)、雙紛 F型環 氧樹脂(東都化成(股份有限)製造之商品名 YDF-170 等）、 苯猶酿清漆型環氧樹脂（油化殼牌環氧(股份有限)製造 之商品名Epikote 152、154 ;日本化藥(股份有限)製造之商 品名EPPN-201，美國陶氏化學公司製造之商品名DEN 438 等）、鄰曱紛紛盤清漆型環氡樹脂（日本化藥(股份有限)製造 1325438
19582piD 之商品名EOCN-125S、103S、104S等）、多官能環氧樹脂 (油化殼牌環氧(股份有限）製造之商品名Epon 1031 S;
Chiba Speciality Chemicals(股份有限)製造之商品名愛牢達 0163 ;長瀨製造之商品名 Denacol EX-611、EX-614、 EX-614B、EX-622，EX-512、EX-52卜 EX-42卜 EX-411、 EX-321等）、胺型環氧樹脂(油化殼牌環氧(股份有限)製造 之商品名Epikote 604 ;東都化成(股份有限)製造之商品名 YH434 ;三菱氣體化學（股份有限）製造之商品名 TETRAD-X、TERRAD-C ;日本化藥（股份有限）製造之商 品名GAN;住友化學(股份有限)製造之商品名elm]2〇 專）、含有雜環之環氧樹脂(Chiba Speciality Chemicals(股份 有限）製造之商品名愛牢達PT810等）、脂環式環氧樹脂 (UCC公司製造之ERL4234、4299、422卜4206等）等，該 等可單獨或將兩種及以上組合而使用。該等環氧樹脂之 中’ 1分子中具有大於等於3個^裒氧基之胺型環氧樹脂於 耐/谷劑性、耐藥品性、耐濕性之提高方面特別好。 該等環氧樹脂’亦可含有於i分子中僅具有i個環氧 ΐ之^化合物。相對於⑷成分之含有醯亞胺鍵之樹脂總 =’較好的是於G至2G重量％之範圍内使用如此之環 ίΠί如此之環氧化合物，存有正丁基縮水甘油醚、 、二漠甲笨基縮水 便用3,4-壤乳被己基、甲基(34备 己烧)㈣料脂環式環減合物。Κ㈣ 相對於1〇0重量份之⑷成分的含有醯亞胺鍵之樹 20 1325438 19582pif3 脂，該等環氧樹脂之使用量較好的是丨至5〇重量份，更好 的是2至45重量份，進而較好的是3至4〇重量份。若環 氧樹脂之添加量小於1重量份，則存有硬化性、耐溶劑性、 耐藥品性、耐濕性下降之趨勢，若超過5〇重量份，則存有 耐熱性及黏度穩定性下降之趨勢。 作為環氧樹脂之添加方法，既可將添加之環氧樹脂溶 解於與溶解作為(A)成分的含有醯亞胺鍵之樹脂的有機溶 劑為同一之有機溶劑中後進行添加，又，亦可直接添加。 [(B)成分:無機微粒子及/或有機微粒子] 作為本發明中(B)成分所使用之無機微粒子及/或有機 微粒子’若為於上述⑷成分之熱硬化性樹脂或熱硬化性樹 脂溶液中分散而形成漿料者，則並無特別限制。 作為無機微粒子，例如，可使用二氧化矽(si〇2)、三 氧化銘(Al2〇3)、二氧化鈥(Ti〇2)、氧化鈕(Ta2〇5)、氧化锆 (Zr〇2)、氣化石夕（Si^4)、鈦酸鋇（BaO · Ti02)、碳酸鋇 (BaC03)、鈦酸鉛(Pb〇 · Ti02)、鈦酸锆酸鉛(PZT)、鈦酸鍅 酸鑭鉛(PLZT)、氧化鎵你2〇3)、尖晶石(MgO · Al2〇3)、多 銘紅柱石ΡΑΙΑ · 2Si〇2)、堇青石（2Mg〇 · 2Al203/5Si02)、滑石（3MgO · 4Si02 · H20)、鈦酸鋁 (TiOrAhO3)、含有矽銼釔礦之氧化錯(υ2〇3_Ζγ〇2)、矽酸鋇 (BaO · 8Si02)、氮化硼(βΝ)、碳酸鈣（CaC〇3)、硫酸鈣 (CaS04)、氧化鋅（ZnO)、鈦酸鎂（MgO · Ti02)、硫酸鋇 (BaS〇4)、有機膨潤土、碳(C)等，該等可單獨或將兩種及 兩種以上組合而使用。 21 1325438
l9S82piD 該等之r 狀態之觀點，較好岐;之鐵锡後之被膜端部的 良好電性之觀點，較好的=二滑考石=:成 作為有機微粒子，較好的是具麵胺鍵、^ 鍵熱性樹脂之微粒子。作為如此之精 =胺者=、子聚_酿亞胺樹脂或者其前- 作為有機微粒子之耐熱性樹脂，可如下夢1 ⑼芳⑽钱-酸二針與 作^⑷芳香族四羧酸二酐，例如’可列舉均笨四甲酸 野、2 2,，3 ί I聯笨讀酸二針、2,2，，3,3，·聯笨四缓酸二 U雔，3 3 _聯本四羧酸二針、2,3,3，，4，_聯笨四㈣二肝、 乙二二緩基苯基） =烷一酐、雙(2,3_二羧基苯基）甲烷二酐、雙(3 4_二 iHr酐、雙(3,4·二苯細二酐、3,4,9抓二i嵌 Γ野、雙(3,4·二嶋細二針、笨切，‘四 熳齩一酐、3,4,3，，4，-二苯甲酮四羧酸二酐、23 ，_一〇 曱_四羧酸二酐、2,3,3’，4，_二苯甲酮四羧酸二’酐、，= =曼二酐、2,3,6,7_萘四㈣二酐、⑽萘四缓酸二_ =、、=—认萘四羧酸二酐、2,6_二氯萘·Μ，5,8讀酸二 四錄赌:乳秦_1，4,5,8·四竣酸二針、2,3,6,7-四氣萘-1，4’5,8· 竣酸一酐、菲_18,9，10_四羧酸二酐、雙(3,4•二綾基苯基） 22 1325438 19582pifi 二甲基矽烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基）甲基苯基矽烷二酐、 雙(3,4-一繞基本基)一本基碎燒二肝、1，4-雙(3 4-二缓基苯 基二甲基甲石夕烧基）苯二酐、1，3_雙（3,4·二缓基苯 基)-1，1，3,3-四甲基二環己烧二酐、對亞苯基雙(偏苯三甲酸 單酉aS^Sf)、2,2-雙(3,4-一幾基苯基)六氟丙烧二針、2,2_雙 {4_(3,4_二缓基苯氧基)苯基}六氟丙烧二酐、2,2·雙（4_(3,4_ -幾基笨氧基)苯基}狀二_、4,4雙(3 4_二縣苯氧基） =苯基硫趟二針、以舶-經基六氟異丙基体雙⑽苯三酸 ，她u-雙(2_經基六氟異丙基)苯雙(偏苯三酸肝）、12(乙 偏笨三酉_、U_(三亞甲基)雙(偏苯三酸肝)、14(四 土)雙(偏苯三酸軒）、(五亞甲基)雙(偏苯三酸酐）、 二:、亞甲基)雙(偏苯三酸酐）、1,7·(庚亞甲基)雙(偏苯三 =一 1,8_(辛亞甲基)雙(偏苯三酸針)、1，9_(壬亞甲基)雙(偏 酉 1 肝）癸亞甲基)雙(偏苯三酸軒）、^-(十二亞 :又(偏苯三酸酐）、U6_(十六亞甲基)雙(偏苯三酸奸卜 ，（十八亞甲基)雙(偏苯三酸軒)等亦可混合使用該等。 上述(a)芳香族四幾酸二酐中，根據目的，可於不超 2族四紐二社5G莫耳％之的範_，使料香族四 ^一肝以外之四紐二針。作為如此之四叛酸二軒 可列舉乙稀四魏二酐、丁烧四敌酸二奸、吡 /，3,5,6-四羧酸二酐、噻吩_2,3,4,5•四羧酸二酐、十 -1，4,5,8-四羧酸二奸、48_ 一甲臬 二’、 -U，5,6-四魏二 1 ，氧蔡 衣戊烧-1，2,3,4-四缓酸二酐、 ，3,4,5-四魏二針、⑵+環丁燒吨酸二針、雙（外雙 23 1325438
19582piO 環[2,2，1]庚烷-2,3·二羧酸酐}颯、雙環-(2,2,2)-辛（7)-烯 -2,3,5,6-四羧酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃基)-3·甲基·3· 環己烷-1，2-二羧酸酐、四氫呋喃·2,3,4,5-四羧酸二酐等。 繼而’作為(b)芳香族二胺化合物，例如，可列舉鄰亞 本基一胺、間亞苯基二胺、對亞苯基二胺、3,3’-二胺基二 笨醚、4,4’-二胺基二苯醚、3,4，-二胺基二苯醚、3,3’-二胺 基二苯基曱烷、3,4’-二胺基二苯基曱烷、4,4’-二胺基二笨 基曱烷、3,3’-二胺基二苯基二氟曱烷、4,4，-二胺基二苯基 二氟曱烷、3,3’·二胺基二笨硬、3,4，-二胺基二苯砜、4,4，-一胺基一本硬、3,3’-二胺基二苯硫趟、3,3’-二胺基二苯基 酮、3,4’-二胺基二苯基酮、4,4，-二胺基二苯基酮、2,2-雙(3-胺基苯基）丙烧、2,2-雙(3,4，-二胺基笨基）丙烧、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(3-胺基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3,4’-二胺基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、l，3-雙(3-胺基苯基）笨、l,4·雙(4-胺基苯基)笨、3,3，-[l,4·亞笨 基雙(1-曱基亞乙基)]雙苯胺、3,4，-[1,4-亞苯基雙(1_甲基亞 乙基)]雙苯胺、4,4’-[1,4-亞苯基雙(1-曱基亞乙基雙苯胺、 2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烧、2,2_雙[4-(4-胺基苯氧 基)苯基]丙院、2,2-雙[4·(3_胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2_ 雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烧、雙[4_(3_胺基笨氧基) 笨基]硫謎、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]硫_、雙[4_(3_胺基 苯氧基)苯基]硪、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]硬等，亦可混 合使用該等。 上述(b)芳香族二胺化合物中’根據目的，可於不超過 24 丄 UM38 19582pi〇 方香族二胺化合物之5〇莫耳％的範圍内，使用芳香族二胺 化合物以外之二胺化合物。作為如此之二胺化合物，例如， 可列舉1，2-二胺基乙烷、i，3·二胺基丙烷、丨，4二胺基丁烷、 Μ·二胺基戊烷、二胺基己烷、丨，7_二胺基庚烷、i 8_ 二胺基辛烷、1，9-二胺基壬烷、u〇_二胺基癸烷、l n•’二 胺基十一烷、丨，3_雙(3·胺基丙基）四曱基二矽氧烷、丨3雔 (曰3-胺基丙基)四甲基聚石夕氧烧等。考慮到膜特性，較好ς :使上述⑷芳香族四羧酸二酐與上述(b)芳香族二胺化人 物，以大致等莫耳進行反應。 σ 一 A ;负稷>谷淛中實行(a)芳香族四羧酸二酐與(b)芳香族 一胺化合物之反應。作為有機溶劑，例如可使用N_ 、 吡咯酮、二甲基乙醯胺、二甲基〒醯-土 四氫2(1H)-嘧啶酮、13 一甲冀 ，一 土_，，5,6· 物. ，3· 一甲基-2-咪唑啉酮等含氮化合 ，衣丁颯、二甲基亞硬等硫化合物；广丁㈣1 酉日、γ-己内醋、γ_庚内酷、7鮮甘
内•乙醯基评·丁内酯、ε-己内酯等 門θ曰類，一°惡燒、1 2-二审ϋ 1 7 A 二乙基、二丙基、:丁"^基乙烧、二乙二醇二甲基（或 基、-丁其、„ 乙二醇(或二乙基、二丙 丁其二I 乙二醇二甲基（或二乙基、二丙基、一 基乙基酮、， ； 乙酮等酮類；丁醇、辛 衣⑽本
Wr 知乙一醇、丙三醇、二乙二醇單 三乙二物基(或單乙基)醚、四乙二 :早尹基(或早乙基)醚等醇類； 類，乙酸乙酯、7一1f本酚导酚 25 1325438
19582piO 類，二氣乙烧、四氣乙烧、早氣笨等鹵化煙類等。該等有 機溶劑可單獨或將兩種及兩種以上組合而使用。若^慮到 溶解性、低吸濕性、低溫硬化性、環境安全性等，較好的 是使用内酯類、醚類、酮類等。 反應溫度於80°C以下，較好的是於〇至5〇°c實行。隨 著反應進行’反應液緩慢增黏。該情形時生成聚醯亞胺樹 脂之前驅體之聚醯胺酸。亦可將該聚醯胺酸進行部分酿亞 胺化，其亦包含於聚醯亞胺樹脂之前驅體中。 可將上述反應物（聚醯胺酸)進行脫水閉環而獲得聚醯 亞胺樹脂。可以於12(TC至25(TC進行熱處理之方法(熱醯 亞胺化）或使用脫水劑之方法（化學醯亞胺化）而實行脫水 閉環。於120°C至250°C進行熱處理之方法之情形時，較好 的是一面將於脫水反應所生成之水排出至反應系統外一面 實行。此時亦可使用苯、甲苯、二曱苯等而共沸除去水。 使用脫水劑進行脫水閉環之方法，較好的是作為脫水 劑使用乙酸酐、丙酸酐、苯甲酸酐等酸酐、二環己基碳化 二醯亞胺等碳化二醯亞胺化合物等。此時，根據需要亦可 使用吡啶、異喹啉、三甲基胺、胺基吡啶咪唑等脫水觸媒。 相對於1莫耳之芳香族四羧酸二酐，較好的是，分別於1 至8莫耳之範圍内使用脫水劑或脫水觸媒。 於前述聚醯亞胺樹脂或其前驅體之製造中，使用偏苯 三酸酐或偏苯三酸酐衍生物(偏苯三酸酐之氣化物等）等三 價二幾酸酐或其衍生物，替代芳香族四幾酸二針，可製造 聚醯胺醯亞胺樹脂或其前驅體。又，亦可使用胺基以外之 26 1325438 19582ρίβ 殘基對應於其二胺化合物的二異氰酸酯化合物，代替芳香 族二胺化合物以及其他二胺化合物而製造。作為可使用之 二異氰酸酯化合物，存有使前述芳香族二胺化合物或其他 二胺化合物與碳醯氣或亞硫醯氯反應所獲得者。 —聚醯胺樹脂，可藉由使對苯二甲酸、間笨二曱酸、鄰 笨二甲酸料香族二？酸、該等之二氣化物、峡等衍生 物與前述芳香族二胺化合物或使其與其他三胺化合物 反應而製造。 作為具有酯鍵之耐熱性樹脂，例如可列舉聚酯樹脂， =為聚SI樹脂’存有使上述對笨二甲酸、間苯二甲酸、鄰 苯二曱酸等芳香族二紐、該等之二氯化物、酸肝等衍生 =羥基苯、雙⑲F、雙酚Α、4，二羥基聯苯等 方香族二醇化合物進行反應而獲得者。 又，作為聚醯胺醯亞胺樹脂，較好的是使用使芳香族 叫酸二酐與含有間苯二甲酸二醯肼作為必需成分之芳香 =胺化合物進行反應而獲得之魏祕亞賴脂。作為 =族讀酸二野及芳香族二胺化合物，可使用前述者。 b T甲西夂了醯肼之芳香族二胺化合物中之莫耳比較好的 =脸硫莫耳/°。小於1莫耳％時，存有相對於改性聚 2醯亞胺樹脂，财溶解性下降之趨勢，因間苯二甲酸二 較多時’存有藉由本發明之裳料所形成之層的 u 至〇莫耳/c。該聚醯胺醯亞胺樹脂可 错由將方私崎酸二酐與芳香族二胺化合物之添加比、 27 1325438 使用有機溶劑、合成法等與前述聚醯亞胺樹脂之合成同樣 設定而獲得。 偏苯三酸酐及根據需要使二羧酸與聚異氰酸酯反應所 獲得之聚醯胺醯亞胺樹脂，容易藉由加熱而不溶於有機溶 劑性’亦可使用包含該聚醯胺醯亞胺樹脂之有機微粒子。 關於該聚醯胺酿亞胺樹脂之製造方法，可與前述聚隨胺醯 亞胺樹脂之製造方法同樣地進行而製造。 機械粉碎自樹脂溶液提取之粉末的方法；一
作為微粒子化之方法，例如存有，非水分散聚合法（日 本專利特公昭60-48531號公報，日本專利特開昭 59-230018號公報）；沈澱聚合法（日本專利特開昭 59-108030號公報，日本專利特開昭6〇 221425號公報）； 粒子化之方法等。
子之方法；於洗劑或樹脂溶 之溫度依存性的樹脂進行微 υ μιη Mm以下。 28 1325438
19582piB
[樹脂組成物] 將(A)成分之樹脂溶解於有機溶劑中，製成樹脂溶液， 使(B)成分之無機微粒子及/或有機微粒子分散而製造本發 明之樹脂組成物。 於本發明之韻組成物巾’較好的是將作為⑻成分所 使用之無機微粒子及/或有機微粒子的含量，設為相對於 100重量份之(A)成分為1至350重量份，更好的是設為3〇 至300重量份’特別好的是設為5〇至28〇重量份，最好的 是設為刚至25G重量份。⑻成分之含量少於此之情形 時，存有漿料之黏度及觸變係數降低，聚料之拉絲增加， 且印刷後之㈣之㈣料，_亦_化之趨勢，錢錫 後之被膜端部之狀‘纽紐變差之聰。又 下;有且漿::= 趨勢。 T且印刷财之空隙及小孔增加的 溶解(Α)成分之樹脂的有機溶 射列舉：㈣溶劑，例如可列舉二乙二醇 二酵二乙醚、三乙二醇二二 ^ —乙 溶劑，例如可列舉二甲武碥一。一乙醚，含硫系 m τ暴亞砜、二乙基亞砜、二甲 壤T颯；酯系溶劑’例如可列舉 二、 酮糸溶劑’例如可列舉環己嗣、甲基 乙t纖劑，· 溶劑，例如可列舉甲笨土 ：:方香族烴系 及兩種^組t而使用。因生成之樹將兩種 選擇可/谷解樹脂之溶劑而使用。 5故而 29 19582pi〇 作為使無機及/或有機之微粒子分散於熱硬化性樹脂 之溶液的方法’通常，適合使用於塗料領域中實行之輾壓、 搜掉混合等’實行充分分散之方法即可。、 為提高塗布時之作業性及被膜形成前後之膜特性，亦 可於本發明之樹脂組成物中添加消泡劑、勾化劑等界面、舌 性劑類；染料或顏料等著色劑類；熱穩定劑；氧化防止劑； 阻燃劑；潤滑劑。 月 本發明之樹脂組成物，較好的是以旋轉型黏度計測定 之黏度於25。(：下為0.5 Pa · s至500 Pa · s，觸變係數為大 於等於U。若黏度小於0.5 Pa · s，則存有印刷後之漿料 之流出變多，並且膜厚變薄之趨勢；若黏度超過5〇〇Pa.s， 則存有漿料向基材之轉印性下降，並且印刷膜中之空隙及 小孔增加之趨勢。又，若觸變係數小於u，則存有漿料 之拉絲增加，且印刷後之漿料之流出變多，膜厚亦變薄之 趨勢。更好的是黏度為1至25〇，特別好的是1〇至1〇〇。 又，更好的是觸變係數大於等於h2，特別好的是大於 於 1.4。 於此，樹脂組成物之黏度表示為使用£型黏度計(東機 產^公=製造，RE80U型），以〇.2 ml或〇.5 ml之試料量 測疋的旋轉數10卬m之黏度。又，漿料之觸變係數(TI值）， 表示為使用E型黏度計(東機產業公司製造，RE80U型）， 以〇.2 ml或0.5 ml之試料量測定的旋轉數為i φπι與1〇 rpm之漿料的表觀黏度，η1與η1〇之比ηΐ/ηΐ〇。 進而’較好的是將本發明之樹脂組成物製成硬化膜者 30 1325438 19582pi〇 之5%熱重量減少溫度為大於等於250°C。若5%熱重量減 少溫度小於250。(：，則存有由於與剛性配線板、ic晶片、 電子零件或LCD面板連接時施加的熱，而硬化膜變形、分 解的可能性。再者，5%重量減少溫度，其是於與用以測定 拉伸彈性率等而生成硬化膜同樣之範圍，即，於8〇至 ^ 〇 C，於形成通常之可撓性配線板之表面的保護膜之時間 範圍内進行加熱，形成膜厚約30 μιη之硬化膜，於空氣環 境中，以1(TC/分之升溫速度，藉由TG_DTA法測定之值。 本發明，又將上述樹脂組成物，網版印刷為可撓性配 線板之配線圖案後，使之熱硬化而形成硬化膜，可適用於 作為保護狀可紐配線板。特別是適合㈣電鑛處理全 部配線圖案部之可撓性配線板之表_賴膜。考慮到防 止電鍍層擴散、且作為賴職得合適德雜、柔軟性 ’觀點’熱硬化之條件較好的是8(rCi 13G〇c，特別好的 疋90C至12CTC ’並非限定於該範圍，例如，亦可於 至200C，其中’ 50至140°C之範圍内使之硬化。又，考 慮到防止微層擴散、且作為保護職得合適 、 柔軟性之觀點，加熱時間為60至15〇分鐘，較好的^ 8〇 至120分鐘，並非限定於該範圍，亦可於】至分鐘， ，如，5至獅分，其中，於1〇至15〇分之範圍内使之硬 化。 [被膜形成材料] ίΓ明之樹脂組成物’作為含有上述樹脂組成物之各 種電U品或電子零件之被_成材料，可細於網版印 31 1325438
19582piO 刷、點膠、旋塗等塗布方法。特別適合用於網版印刷。 本發明之樹脂組成物’例如，可適合用作半導體元件、 印刷基板領域等之電子零件用保護層材、液狀密封材、層 間絕緣臈、表面保護膜、阻焊劑層、接著層等。又，亦可 使用於與琺瑯線用清漆、電絕緣用含浸清漆、注型清漆、 雲母、玻璃布等基材組合之薄層用清漆、MCL積層板用清 ，、摩擦材料用清漆等。又，因樹脂被膜並不自電路基板 等產生剝離’且基材與樹脂彼此的密著性及印刷作業性優 良，故而可獲得可靠性較高的電子零件。 [實施例] 以下，藉由實施例詳細說明本發明，本發明並非制定 於該等者。 實施例1 [高分子樹脂之合成] 於裝備▼有攪拌機、帶有油分分離機之冷卻管、氮氣 導入官及溫度汁之3升四口燒瓶中，裝入2〇〇〇 〇 g(1〇〇莫 耳）PLACCfLCD-220(Daicel化學工業股份有限公司製 以，丨，6-己一醇系聚碳酸酯二醇之商品名）、292.0 g(2.00莫 耳）己-^及114·6 g二甲苯’中途’—面除去副生之縮合 水’-面升溫至20(TC。於雇。c下使之反應2小時，獲得 酸值為49.7 KOHmg/g之二叛酸a。 >繼而於裝備有攪拌機、冷卻管、氣氣導人管及溫度 。十之2升之四口燒瓶中，裝入15〇 〇莫耳)4 4，二苯 基曱烧二異氰㈣、69.12 g(a36莫耳)偏苯三酸酐及541.44 32 1325438
19582piO g(0.24莫耳)前述合成中所獲得之二羧酸a及76〇 56 g γ_ 丁内酯，升溫至160°C使之反應8小時，獲得數目平均分 子篁為38,000之樹脂。數目平均分子量，可藉由反應每小 時，少莖採取反應溶液，觀察以Gardner製造之氣泡黏度 計測定之黏度變化率’而進行調整。以γ·丁内賴稀釋所獲 得之樹脂’獲得非揮發分為40重量％的聚碳酸賴改性聚醢 胺醯亞胺樹脂溶液。 [低分子樹脂之合成] 除升溫至160°C ’使之反應7小時以外，以與高分子 樹脂之合成同樣之操作，獲得數目平均分子量為29,〇〇〇、 非揮發分為40重量％的低分子樹脂。 將所獲得之數目平均分子量為29,000之聚碳酸醋改 性聚醯胺醯亞胺樹脂溶液2〇°/〇與數目平均分子量為38,000 之聚碳酸酯改性聚醯胺醯亞胺樹脂溶液80%進行混合，相 對於100重量份之樹脂分’添加1重量份溶劑處理液，〇 3 重量份矽酮系消泡劑(A)(信越化學工業股份有限公司製 造，商品名:KS-603)，於20°C下攪拌10分鐘。進而，添加 30重量份硫酸鋇（堺化學工業股份有限公司製造，商品 名:B-30)，根據需要’添加γ-丁内酯等溶劑，於50°C授拌 1小時，進而，添加20重量份EP-1004(油化殼牌環氧股份 有限公司製造，商品名’雙酚A型環氧樹脂），於2〇。〇搜 拌1小時’進而，添加0.2重量份矽酮系消泡劑(b)(信越化 學工業股份有限公司製造，商品名:KS-603)，於20°C授拌 30分鐘，獲得聚碳酸酯改性聚醯胺醯亞胺樹脂組成物。 33 1325438
19582piO <樹脂之數目平均分子量及重量平均分子量的測定> 藉由凝膠透析層析儀(GPC)，自使用標準聚笨乙烯之 檢量線進行換算。以下表示GPC之測定你杜。 (GPC條件） ' 泵：日立L-6000型[(股份有限）曰立製作所製造] 檢測器：日立L_4〇00型UV[(股份有限）日立製作所製] 管柱:Gelpack GL-S300 MDT-5(計2根)（日立化成工業 (股份有限)製造，商品名） 浴離液:DMF/THF= 1/1 +填酸(〇.〇6 m)+漠化經（0 06 M) 實施例2 除了調整反應時間，將實施例1中聚碳酸醋改性聚酿 祕亞胺樹脂之數目平均分子量製造為Μ·與32,〇〇〇 者以外’實#與實施例1完全相同之和乍，獲得聚碳酸醋 改性聚醯胺醯亞胺樹脂組成物。 實施例3 除了將實施例1中聚碳酸醋改性聚醯胺醯亞胺樹脂之 數目平均分子量製造為23,000與29 〇〇〇者進行使用以 外’實行與實施例1完全相同之操作，獲得聚碳酸酯改性 聚醯胺醯亞胺樹脂組成物。 實施例4 除了調整反應時間’將實施例1中聚碳酸酯改性聚醯 胺醯亞胺樹脂之數目平均分子量製造為36,〇〇〇與42,〇〇〇 者以外’實行與實施例1完全相同之操作，獲得聚碳酸酯 34 1325438 19582pif3 改性聚醯胺醯亞胺樹脂組成物。 實施例5 將於實施例1中所獲得之數目平均分子量為29,〇〇〇之 聚碳酸酯改性聚醯胺醯亞胺樹脂溶液2 〇 %與數目平均分子 量為38,000之聚碳酸酯改性聚醯胺醯亞胺樹脂溶液8〇%進 仃混合，相對於100重量份樹脂分，添加丨重量份溶劑處 理液、0.3重量份矽酮系消泡劑(a)(信越化學工業股份有限 公司製造，商品名:KS-603)，於2(TC攪拌10分鐘。進而， 添加100重量份硫酸鋇(堺化學工業股份有限公司製造，商 品名:B-30)、20重量份滑石（日本滑石股份有限公司製造， 商品名:Micr〇 Ace P-3)及10重量份二氧化矽（日本Aer〇sil 公司製造，商品名:AEROSIL380)，根據需要，添加γ_丁内 商曰等溶劑，於50 C攪拌1小時，進而，添加1〇重量份胺 坦環氧樹知（東都化成股份有限公司製造，商品 名.YH-434L)，於20 C攪拌1小時，進而，添加〇 2重量份 矽酮系消泡劑(Β)(信越化學工業股份有限公司製造，商品 名:KS-603) ’於2(TC攪拌30分鐘，獲得聚碳酸酯改性聚醯 胺醯亞胺樹脂組成物。 實施例6 除了調整反應時間，將實施例1中聚碳酸酯改性聚醯 胺醯亞胺樹脂之數目平均分子量製造為32,〇〇〇者以外，實 行與實施例1完全相同之操作，獲得聚碳酸酯改性聚醯胺 醯亞胺樹脂組成物。 比較例1 35 1325438
19582piB 除了調整反應時間，將實施例1中聚碳酸g旨改性聚酿 胺醯亞胺樹脂之數目平均分子量製造為15,00〇與23,〇〇〇 者以外’實行與實施例1完全相同之操作，獲得聚碳酸醋 改性聚醯胺醯亞胺樹脂組成物。 以下述方法測疋上述實施例及比較例中所獲得之聚碳 酸酯改性聚醯胺醯亞胺樹脂組成物及聚醯胺醯亞胺樹脂組 成物之特性，結果表示於表1及表2。 鍍錫後之被膜端部狀態 於35 μιη之銅镇上’將所獲得之聚碳酸酯改性聚醯胺 醯亞胺樹脂組成物藉由印刷機(Newl〇ng股份有限公司製 造，商品名:LS-34GX)與網版(MURAKAMI股份有限公司 製造’ 150目）’以印刷速度1〇〇 mm/sec印刷％ mm方形， 於空氣環境下於120°C加熱硬化60分鐘，獲得聚碳酸酯改 性聚醯胺醯亞胺樹脂被膜。使所獲得之聚碳酸酯改性聚醯 胺醯亞胺樹知被膜於70 C之鑛錫液中（Shipley fareast社製 造’商品名:LT-34)浸潰3分鐘之後，8〇°C之去離子水中浸 潰10分鐘’以100°C之熱風循環乾燥機乾燥30分鐘後， 以萬能投影機(尼康股份有限公司製造，倍率5〇倍)觀察銅 箔上之聚碳酸酯改性聚醯胺醯亞胺樹脂被膜周圍部之樹脂 被膜的剝離狀態。將無剝離之樹脂被膜設為〇,存有若干 剝離者為△，存有剝離者設為χ。 電性 於聚醯亞胺基材上，以線寬15 μιη、間隙寬為15 μιη 之梳子狀覆蓋鍍錫之銅電極之方式，將所獲得之聚碳酸酯 36 1325438 19582pif3 改性聚醯胺醯亞胺樹脂組成物以印刷機(Newl〇ng股份有 限公司製造’商品名:LS-34 GX)與網版(MURAKAMI股份 有限公司製造’ 150目）以印刷速度1 〇〇 mm/sec印刷，於空 氣環境下以120°C加熱硬化60分鐘’獲得帶有聚碳酸酯改 性聚酿胺醯亞胺樹脂被膜的聚醯亞胺基材梳子狀電極。使 用連續電阻測定機(IMV股份有限公司製造，商品名:Ion Migration Tester MIG-8600)與不飽和型壓力鍋(股份有限 公司平山製造作所製造，商品名:HAST PC-422R8D)，以溫 度110°C、濕度85%、施加電壓40 V、施加時間1〇〇小時 之條件，測定所獲得之帶有聚碳酸酯改性聚醯胺醯亞胺樹 脂被膜之聚酿亞胺基材梳子狀電極的電阻。 相對於實施例1至6及比較例1中所獲得之聚碳酸酯 改性聚醯胺醯亞胺樹脂組成物，各製作3個樣品進行測 定。施加電壓後經過100小時後，將3樣品全部電阻值為 大於等於1χ10·6Ω者評價為「A」，2樣品為大於等於ΐχΐ〇_6Ω 者評價為「Β」’1樣品為大於等於ιχι〇-6者評價為「c」， 3樣品全部為小於1χ10_6Ω者評價為「d」。 印刷作業性 於2 mm之玻璃板上’將所獲得之聚碳酸酯改性聚醯 胺醯亞胺樹脂組成物，藉由印刷機(Newl〇ng股份有限公司 製造，商品名:LS-34 GX)與網版(MURAKAMI股份有限公 司製造’ 15〇目）’以印刷速度1〇〇 mm/sec印刷卿mm方 形，於空氣環境下以120°C加熱硬化60分鐘，獲得聚碳酸 酯改性聚醯胺醯亞胺樹脂被膜。以萬能投影機（尼康 37 1325438
19582piG
Corporation股份有限公司製造倍率20倍)觀察所獲得之聚 碳酸酯改性聚醯胺醯亞胺樹脂被膜，觀察樹脂被膜之磨損 或端部之欠缺。將無磨損或端部之欠缺的樹脂被膜設為 〇,存有磨損或端部之欠缺者設為X。 [表1] 表1 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 數目平均 分子量 低分子 29,000 25,000 23,000 36,000 29,000 兩分子 38,000 32,000 29,000 42,000 38,000 樹脂 物性氺 數目平均分 子量 37,000 31,000 28,000 41,000 37,000 重量平均分 子量 87,000 65,000 64,000 95,000 87,000 分散度 2.35 2.10 2.29 2.32 2.35 鍍錫後之 被膜端部狀態 〇 〇 〇 〇 〇 電性 C C C C A 印刷作業性 〇 〇 〇 X 〇 木混合兩種樹脂時之特性 [表2] 表2 實施例6 比較例1 數目平均分子量 低分子 無添加 15,000 高分子 32,000 23,000 樹脂 物性氺 數目平均分子量 32,000 21,500 重量平均分子量 65,000 44,000 分散度 2.03 2.05 鍍錫後之 被膜端部狀態 Δ X 電性 C D 印刷作業性 〇 〇 *實施例6為一種樹脂之物性，比較例1為混合兩種 38 1325438 ^582^0 樹脂時之特性。 自以上結果，作出以下判斷。 實施例1至6中，因使用數目平均分子量為22 〇〇〇至 50,000之樹脂，故而於鍍錫後之被膜端部不產生剝離且 印刷操作性優良。 。又，實施例1至5中，鍍錫後之被膜端部狀態良好， 電性亦大致良好。印刷作業性，除實施例4以外，均良好。 相對於此’於比較例丨巾’可確認麟後之賊端部存有 磨損或端部之欠缺。 •如上說明，本發明之樹脂組成物及被膜形成材料，作 為各種電氣製^或電子零狀被卿紐料，可適用於網 版印刷、‘轉、旋塗等塗布方法。又，於麟後之被膜端 部不產生_ ’印㈣雜骸，可祕電子零件用保護 層材、液《珊、_卩_清漆魏_含浸清漆 層板用清漆、摩擦㈣料漆、印刷基板領域等中之中層 間絕緣膜、表面保護臈、阻焊劑膜、接 ^ 等之半導體元件㈣子零件。 d 【圖式簡單說明】 盔 【主要元件符號說明】 益 39

Claims (1)

1325438 19582pi〇 十、申請專利範圍： 1·-種樹脂組成物，其特徵在於：含有(A)樹脂 …機填充料及/或有機填充料，其_前述(A)樹脂之數 均分子量為22,000至50,000且具有下述化學式(v)所示 基於二異氰酸酯的聚碳酸酯骨架 、、 X - NCO (V) 式(v)中，多數個尺各自獨立地為碳數1至18之亞烷基， m及η各自獨立地為丨至2()之整數，χ為二價之有機基土團， f且前述(Β)無機填充料及/或有機填充料之含量，相 對於則述(A)樹脂10〇重量份為1至350重量份。 、2.如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其特徵 在於.於包含混合有兩種及兩種以上不同數目平均分子量 f(A)樹脂的溶劑之樹脂溶液中，分散有(B)無機填充料 或有機填充料。 3·如申請專利範圍第丨項或第2項所述之樹脂組成 ’其中’前述(A)樹脂具有醯亞胺基。 物1如申請專利範圍第1項或第2項所述之樹脂組成 $中’前述(A)樹脂為選自由具有聚碳酸酯骨架之聚醯 f胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂及該等之衍生 物所組成之群中至少一種。 物，^如申請專利範圍第1項或第2項所述之樹脂組成 /、中’前述(B)無機填充料及/或有機填充料包含硫酸 1325438 19582pif3 6.如申請專利範圍第5 無機填充料及/或有機填：==:)及 物，=申^圍第1項或第2項所述之樹脂組成 物八中，進而3有環氧樹脂作為硬化劑。 摩巳 8.-種被膜形成材料’其特徵在於：包含如中請專 圍第1項至第7項中任一項所述之樹脂組成物。
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