TWI309203B - Photogravure printing machine, manufacturing method of multilayer ceramic electronic device using the photogravure printing machine and gravure roll - Google Patents

Photogravure printing machine, manufacturing method of multilayer ceramic electronic device using the photogravure printing machine and gravure roll Download PDF

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TWI309203B
TWI309203B TW094111690A TW94111690A TWI309203B TW I309203 B TWI309203 B TW I309203B TW 094111690 A TW094111690 A TW 094111690A TW 94111690 A TW94111690 A TW 94111690A TW I309203 B TWI309203 B TW I309203B
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Hiroyoshi Takashima
Akira Hashimoto
Kazuhiro Tabata
Yoshihiro Kanayama
Takashige Tanabe
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Murata Manufacturing Co
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Description

1309203 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於凹版印刷機及以此實施之層積陶瓷電子零 件之製造方法，特別有關於為了提升以凹版印刷形成之塗 衆·膜之平滑性的技術。 【先前技術】 為了製造層積陶瓷電容般之層積陶瓷電子零件，例如施 有在陶瓷生片上形成成為内部電極之導電性塗漿膜的工 序。藉此導電性塗漿膜得到之内部電極要求具有高圖案精 度。作為可滿足此要求之技術，受矚目的為凹版印刷（例 如參照專利文獻1)。 在專利文獻1中，基於使藉凹版印刷形成之塗漿臈的外 圈。卩分之厚度均勻化的目的，揭示對凹版滚筒圓周面上形 成之會被賦予印刷漿料之晝線部中形成的複數個格室，使 外圍部之晶格的開口面積比中央部之格室的開口面積更 小，使外圍部之格室的深度比中央部之格室的深度還淺 者。 然而，依專利文獻1揭示者，於劃線部形成之各格室相 互獨立，因此，與劃線部整體面積相對的格室部分面積的 比率較低，此外，在印刷時無法產生相鄰格室間印刷聚料 之机動，因此，特別不適於形成較大面積之塗漿膜的印 刷’易於產生印刷不均。 作為可解決上述問題者，雖非意在於適用於電子零件之 領域，有提案將規定在劃線部上形成之複數個格室的圍 100807-970512.doc 1309203 堤，配置成相對於印刷方向斜向延伸，並為使格室相鄰者 之間為連通狀態，而在區分各格室之圍堤上設缺口。 [專利文獻1]特開平9-76459號公報 [專利文獻2]實公平5-4 101 5號公報 【發明内容】 依上述專利文獻2揭示之技術， W j钕阿相對於劃線部整 體面積的印刷漿料保持區域之面積的比率，此外 印刷漿料經由缺口流動。 3
然而，依專利文獻2揭*之技術，以缺口間隔比圍堤寬 度小為必要條件’因此，使㈣如導電性㈣般之枯度比 較高之印刷漿料時，此印刷漿料在相鄰格室間之流動：受 到限制。結果’有時會有在印刷的塗漿膜上留有格室之痕 跡’或有未能形成平滑塗漿膜的情形發生。 此外，依專利文獻2揭示之技術，規定被形成於劃線部 之複數個格室的圍堤被配置成相對於印刷方向斜向延伸， 因此，被印刷板由凹版辄筒分離時，印刷漿料之所謂牽絲 會在印刷方向，即相對於凹版軛筒圓周面之移動方向的斜 向發生’從而易於在被印刷之塗漿膜的周緣形狀上發生局 部的凹凸。 此外’上述牽絲即使相對於印刷方向斜向發生，該方向 並不固定’因此，有時會有複數個位置的牵絲狀態之印刷 漿料相互合流而一體化。而此便是塗漿膜厚度不均勻的原 因。 為此’本發明之目的在於提供可解決上述問題的凹版印 100807-970512.doc 1309203 刷機及以此實施之層積陶f , 々買巧尤電子零件之製造方法。 本發明首先以在被印剔故t、， 观p刷板上M凹版印刷形成塗漿膜之凹 版印刷機為對象。 此凹版印刷機具有凹版滾 y 、 疴且在该凹版滾筒的圓周面 上形成有會被塗上供會％胺犯』、 言聚膜形成之印刷漿料的劃線部。 於具上述般之構造的凹版印 冲j钱為了解決上述技術上 之課題，其特徵為具有如下構造。 亦即，劃線部上，設右女动匕 朝p刷方向延伸之印刷方向 圍堤及與印刷方向圍堤相對在 打牡X致垂直方向延伸之垂直方 向圍堤，並且，形成有藉印 v L W乃间圓i疋及垂直方向圍堤劃 分成的複數個格室。並且一 i Μ 4了使印刷方向上相鄰之格室 間為連通狀態，在垂直方向圍 闽疋上5又有缺口。此外，印刷 方向圍堤及垂直方向圍堤形成右 有相互交又之交又部分，此 乂又。卩分包含垂直方向圍堤未貫耷 丁字型的Τ字交叉部分。纟貫穿印刷方向圍堤而交叉成 丘此外’如上所述地將印刷方向圍堤延伸等方向設為大致 Ρ刷方向，且將垂直方向圍堤 ^ 、1甲方向設為相對於印刷 方向圍堤為垂直方向，其原因在 士Κ 隹於各自對印刷方向及垂直 万向留有約±5%的容許範圍。 上述Τ字型交叉部分以分佈於劃線部之至少中央部為 佳。在此情況中，以位於劃線部 、’、’、 1艾中央部的交叉部分半數 上為Τ字交又部分為佳。並以位 、幻線部之中央部的交 又口Ρ刀全部為Τ字交叉部分為更佳。 劃線部之中央部中，上述缺口 间1^以比印刷方向圍堤 100807-970512.doc 1309203 及垂直方向圍堤之各寬度大為佳。 朝向缺口之垂直方向圍堤的前端部以倒角成圓形或斜面 為佳。 印刷方向圍堤以被設置成在劃線部中印刷始端至印刷終 端為止只質上會連繽延伸為佳。此外，印刷方向圍堤實質 上連續延伸一事意指：印刷方向圍堤亦可在中途有數處中 斷，或亦可在例如印刷始端及終端形成有溝。 印刷方向上相鄰之上述缺口以相對於印刷方向為垂直方 向上之位置互異為佳。在此情況中，缺口以位於各格室之 對角線上相向之兩個角的部分為佳。 、本發明之凹版印刷機特別以用於製造層積陶瓷電子零件 為佳。在此情況中’層積陶瓷電子零件所具有之層積構造 物之-部分的被濺鍍層會為藉凹版印刷機形成之塗聚膜。 從而’本發明亦以使用上述般之凹版印刷機而實施之層積 陶瓷電子零件之製造方法為對象。 本發明之層積陶竟電子零件之製造方法中，凹版印刷以 用於形成内部電極之導電性塗漿膜為佳。㈣，利用上述 作為印刷漿料之導電性漿料而以印刷漿料形成之塗漿膜乃 以成為内部電極之導電性塗漿膜為佳。 、 上述的十月；兄中，上述的被印刷板以陶究生片為佳。此 外’被印刷板亦可為_薄膜之樹脂板。 如上所述依本發明之凹版印刷機，在凹版滚筒之圓周 日上t成之上’設有印刷方向圍堤及垂直方向圍 \’並且’為了使藉印刷方向圍堤及垂直方向圍堤區分的 100807-9705 ] 2.doc 1309203 複數個格至相鄰者間為連通狀態，而在垂直方向圍堤上設 有缺口，因此，作為印刷漿料即便使用因金屬成分比較高 而具有比較高枯度之導電性漿料，亦可使印刷浆料在相鄰 格至間良好地流動，結果可縮小凹版印刷形成之塗聚膜表 面的凹凸，且使塗漿膜厚度均勻。 此外，印刷方向圍堤朝大致印刷方向延伸，因此，當被 印刷板由凹版滾筒分開時的印刷塗料牵絲的方向實實質上 會偈限於印刷方向，不會斜向。如此一來，亦不僅有助於 使藉凹版印刷形成之塗漿膜厚度一樣，並且，使 來之塗漿膜的周緣形狀上可能出現的局部凹凸不易產生。 此外’印刷方向圍堤及垂直方向圍堤形成有相互交又之 交二:分’此交又部分包含垂直方向圍堤未貫穿印刷方向 圍疋（p，未形成十字狀交又部分）而交叉成τ字型之 ，部分’因此，以相同面積内來比較時，相 情況，可增加交又部分的數目。依此結果了 -來之開，分佈狀態更為均勻。如此 亦有助於藉凹版印刷形成之塗«表面 此原因在於：可減低在複數位置上 -體化之機率之故。 i之牵絲相互合流而 藉上述T字交又部分之效果，在τ 部之至少中央部時能夠更確實地發揮二 之交叉部分的半數以上為τ字交又部分為 線部之中央部上之交叉部 彳細立於劃 為丁子父又部分為最佳。 100807-970512.doc •10· 1309203 分才目=又部分中印刷方向圍堤之一部分與垂直方向之-部 使印刷角部分施有圓形或斜面之倒角的話，不僅可 動更严y更良好地在相鄰格室間流動，並可使牵絲之流 :項地產生。依此結果，有助於藉凹版印刷 步的平滑化。此外，亦可預料朝易於清掃劃線 方向24之中央部’缺口之間隔比印刷方向圍堤及垂直 相鄰林r之各寬度還大’因此’可使印刷聚料更良好地在 塗膜==從而’此亦有助於使藉，卩刷形成之 之：！向缺口之垂直方向圍堤的前端部被施以圓形或斜面 角的如同印刷方向圍堤之—部分與垂直方向之一 僅=目互交又的角部分施有圓形或斜面之倒角的情 僅可使印刷漿料更良好地在相鄰格室間流動，並可使牽絲 之流動更滑順地產生。佑社.^ λ ^ 之塗浆膜更進-步的平滑化r果’有助於藉凹版印刷形成 部設置成_線 刷始化至印刷終端為止實f上為連續延伸的話， 刷漿料僅會在印刷方向圍堤所圍之範圍内朝印刷方向流 因此，抑制塗漿膜表面上之凹凸發生的效果大。從 而’可更進-步地確實達成藉凹版印刷形成之塗漿 度的均勻化。 、终 此外，如印刷方向上相鄰之缺σ以在相對於印刷方向為 垂直方向上之位置互異的話，更偏好地，如缺口位於各格 100807-970512.doc 1309203 至之對角線上相向之兩個角的話，在以刮刀刮取凹版滾筒 圓周面上多餘的印刷漿料時，可有效地防止應留在各格室 内之印刷漿料被一併刮掉而導致塗漿膜部分變薄的情形。 此外，被印刷板在由凹版滾筒分開時之印刷漿料的牽絲會 經由缺口而連續行進。從而，如缺口相鄰者之位置如上述 般地在相對於印刷方向為垂直方向上有偏差的話，可抑制 印刷塗料牵絲所致之塗漿膜表面上之凹凸。
如上所述’如將上述般之凹版印刷機應用於層積陶瓷電 子零件之製造的話，不僅可使所得之層積陶瓷電子零件之 特性穩定，並且，可抑制不良品發生，提高製造之產率。 尤其，藉本發明之凹版印刷機，形成層積陶瓷電子零件 内所設之成為内部電極之導電性塗聚膜的$，可使導電性 塗漿膜的厚度均句’因& ’可防止在所得到之層積陶兗電 子零件中發生短路不良或絕緣電阻不良的情形。 【實施方式】
圖1係概略顯示本發明之第一實施方 正面圖。 式之凹版印刷機1之 凹版印刷機1具有凹版滾筒2及壓筒4’該壓筒4係對於凹 版滾筒2隔著被印刷板3而相向。此等凹版滾筒2及壓筒4分 Π5及6方向旋轉’藉此被印刷板3被向箭頭7方向輸 ^此外’如同凹版平版印刷機之情況，亦可能有 缚之凹版印刷機。 全 凹版印刷機1係為了製造例 積陶究電子零件而所使用者。 如層積陶瓷電容器之類的層 更特定地來說，凹版印刷機 100807-970512.doc -12- 1309203 1係用於藉凹版印刷在被印刷板3上形成塗㈣，該塗聚膜 係應成為構成層積陶£電子零件所包含之層積構造物之一 部分的被圖案形成層者。更具體而言，如圖2所示，在陶 瓷生片8上，藉凹版印刷形成應成為被圖案化之内部電極 之導電性塗漿膜9。 处陶瓷生片8如圖2所示，在被載體薄膜1〇由背面支撐的狀 '足而圖1所示之被印刷板3為如此被載體薄膜丨〇由背 面支撐之陶瓷生片8。 凹版滾筒2如圖1所示，其被浸潰於裝在格室工】内之導電 漿料12内，藉此將導電性漿料12給與在凹版滚筒2圓周 :上，成之複數個劃線部13(概略圖示有其-部分）。關於 _J線。卩13之詳細内容將後述。此外，對凹版滾筒2的導電 ^ I料12之供應亦可藉由將導電性漿料12射向凹版滾筒2 等之方法。凹版滾筒2圓周面上多餘之導電性漿料12由刮 刀片14所刮除。 ^線°卩13如僅其具代表性者在圖3所概略圖示，具有與 圖2所不之導電性塗漿膜9之圖案對應的圖案。在本實施方 式中，劃線部13之長邊方向朝向凹版滾筒2之圓周方向。 圖4係放大圖示1個劃線部13的凹版滾筒2圓周面之展開 圖在圖4中，印刷方向以箭頭圖示，惟此印刷方向對應 於圖1所示之箭頭5。更詳細而言，劃線部13之圖4之上端 側為印刷始端，下端側為印刷終端。從而，在印刷工序 中’劃線部13接觸到被印刷板3之區域如由圖4之上端往下 端改變其位置。 100807-970512.doc -13 - 1309203 於劃線部13，設有印刷方向延伸之複數條印刷方向圍堤 1 5及對於印刷方向圍堤15垂直方向延伸之複數條垂直方向 圍堤16。並且，形成有由印刷方向圍堤15及垂直方向圍堤 1 6所區劃之複數個格室丨7。 觀察此等複數個格室17各自之開口面積，位於劃線部13 周緣部之格室17(A)比位於劃線部13中央部的格室17(B) 小。為了縮小位於周緣部之格室17(A)之開口面積，印刷 方向圍堤15及垂直方向圍堤16各自位於劃線部13之周緣部 的部分比其他部分更增大寬度。藉由採用此種構造，如以 下說明’可使所謂「鞍座現象」難以發生。 一般而言，應用凹版印刷而形成塗漿膜的情況，塗漿膜 周緣部會比中央部厚，易發生所謂之「鞍座現象」。使用 發生此種「鞍座現象」之導電性塗漿膜製造層積陶瓷電子 零件時，有時會導致短路不良或構造缺陷。如上述之構造 對抑制此種「鞍座現象」有效。 圖5係進一步放大顯示圖4所示之劃線部13之一部分之 圖。 如圖4及圖5所示，垂直方向圍堤16設有缺口 18，藉此使 印刷方向相鄰之格室17間成為連通狀態。在此實施方式 中，垂直方向圍堤16對於印刷方向，使缺口 18介於垂直方 向而斷續地延伸。 印刷方向圍堤丨5及垂直方向圍堤丨6形成有相互交叉的交 又部分。在本實施方式中’交叉部分構成垂直方向圍堤Μ 對於印刷方向圍堤15不貫穿而交又成τ字型的τ字交叉部分 100807-970512.doc •14- 1309203 19更進一步而言’在本實施方式中，交又部分全部為τ 字交叉部分19。 此外’如圖5充分顯示’ τ字交又部分19中印刷方向圍堤 15之邛刀與垂直方向16之一部分相互交叉之角的部分， 施有圓形的倒角20。此外，朝向缺口 18之垂直方向圍堤16 之前端部亦施有圓形之倒角2 i。 此外，本實施方式中雖未採用，即便形成為垂直方向圍 堤16貫穿印刷方向15而形成有十字交叉部分的情況中亦 以施有上述般之倒角為佳。 如圖4及圖5所示，於劃線部13之中央，缺口 18之間隔比 印刷方向圍堤15及垂直方向圍堤16之各寬度大。例如，相 對於印刷方向圍堤15及垂直方向圍堤16之各寬度為5至2〇 μηι，缺口 18之間隔為2〇至4〇 。 藉由採用上述構造，相較於一般的凹版墨水，即使為具 有例如0.1至40 pa · s般之高粘度的導電性漿料12(參照圖 1)，亦能平滑地發生固定於印刷方向上之流動，在導電性 塗漿膜9上確實地得到平滑的表面及均勻的厚度。 如圖4所示’各印刷方向圍堤15在劃線部13中，由印刷 始端至印刷終端為止，實質上連續延伸。 藉由採用上述之構造，可使導電性漿料12在相鄰格室17 間平滑地流動’因此’可使導電性漿料12均勻地在印刷方 向上流動。此外’被印刷板3在由凹版滾筒2分離時之導電 性裝料12之所謂的牵絲會如圖5虛線之箭頭22所示般地， 被限制在印刷方向上發生而不會斜向發生，從而可使印刷 100807-970512.doc -15- 1309203 之導電性塗漿膜9(參照圖2)之周緣形狀中不易產生局部的 凹凸。 此外’印刷方向上相鄰之缺口 1 8相對於印刷方向為垂直 方向上之位置為互異。尤其，在本實施方式中，缺口 18位 於各格室17之對角線上相向之兩個角的部分。
藉由採用上述般之構造’在以刮刀14刮取凹版滾筒2圓 周面上多餘的導電性漿料12時，可有效地防止應留在各格 室I7内之導電性漿料12被一併刮掉而導致導電性塗漿臈9 部分變薄的情形。 此外’被印刷板3在由凹版滾筒2分開時之導電性漿料丄2 的牽絲會經由缺口 1 8連續行進。從而，如缺口丨8相鄰者之 位置如上述般地在相對於印刷方向為垂直方向上有偏差的 話’可抑制導電性塗料12牽絲所致之導電性塗漿膜9表面 上之凹凸。 藉具有上述般構造之凹版印刷機1而形成導電性塗漿膜9 的話，可使此導電性塗漿膜9成為整面平滑者，且外圈輪 廓之直線性優良者。 使用凹版印刷機1得到如圖2所示之形成有導電性塗漿膜 9之陶瓷生片8後，藉由層積並壓接複數片之陶瓷生片8， 視必要進行切割，接著進行燒成後，可得到成為層積陶兗 電子零件用之零件主體的層積構造物4此層積構造物 中，上述導電性塗漿膜9職内部電極。接著，視情況必 要，在層積構造物外表面上形成外部電極等，完成所需的 層積陶瓷電子零件。 ^ 100807-970512.doc -16- 1309203 在此種層積陶究電子零件中，如上所述，導電性塗聚膜 9整面被平滑地形成，因此，壓接工序中不會發生局部應 力集中《而可防止内部電極穿過陶瓷層而接觸所引起之 路不良或陶究層厚度局部性地變薄所引起之絕緣電阻 不良的情形。 圖6係說明本發明之第二實施方式之相當於圖5之-部分 的圖。在圖6中’對於相當於圖5所示之元件者，乃標示相 同的元件符號並省略其重複之說明。 圖6所不之第二實施方式的特徵在於：T字交叉部分19中 P刷方向圍k 15之-部分與垂直方向圍堤“之—部分相 互交又之角的部分施有斜面之倒角25,此外，車月向缺口 18 垂直方向圍埏1 6之刖端部施有斜面之倒角26。此等斜面 ^倒角25及26係發揮與第—實施方式中圓形之倒角職2 ^ 相同作用者。 圖7及圖8係分別為了說明本發明之第三及第四實施方式 的^於圖5之圖。圖7及圖8中，相當於圖$所示之元件者 乃標不相同的元件符號並省略其重複之說明。 圖5所示之第—眘姑士一 式中格室17之平面形狀實質上為 正方形，相對於此，在圖 口所不之第二實施方式中，格室 ::有長邊在印刷方向之長方形的平面形狀，_斤示 方=四實施方式中，格室17具有長邊在與印刷方向為垂直 之特徵方面，第三及第眘/4格至Π之平面形狀以外 四實把方式具有與第一實施方式共 通之特徵。 100807-970512.doc -17- 1309203 圖圖9係為了說明本發明之第五實施方式之相當於圖5之 中相當於圖5所示之元件者乃標示相同的元件符 \並省略其重複之說明。 圖 9 所 ^ -τ~ 命, 第五實施方式中，相較於第一實施方式，一 + 寺父又。卩分構成Τ字交叉部分19的特徵，一面改變了 ^方向圍丨疋16在印刷方向上之位置。依此結果，格室1 7 在^ Ρ刷方向垂直之方向上並不一定並排。關於第一實施 方式之其他特徵，本第五實施方式亦具有之。 圖10係為了說明本發明之第六實施方式之相當於圖5之 圖圖10中’相當於圖5所示之元件者乃標示相同的元件 符號並省略其重複之說明。 圖10所不之第六實施方式中，如同第五實施方式之情 況’在與印刷方向垂直之方向上，格室17並未並排而被交 錯配置。 此外’在第六實施方式中’關於垂直方向圍堤16上所設 之缺口方面’並非全然被設於垂直方向圍堤16之一端與印 刷方向圍堤1 5之間的缺口 1 8，亦有被設於相鄰印刷圍堤1 5 間之中央部的缺口 18a。 關於第一實施方式之其他特徵，本第六實施方式亦具有 之。 圖11係為了說明本發明之第七實施方式之相當於圖4之 圖。圖11中’相當於圖4所示之元件者乃標示相同的元件 符號並省略其重複之說明。 圖11所示之第七實施方式的特徵在於：位於劃線部1 3中 100807-970512.doc -18- 1309203 之=父又部分全為τ字交叉部分、然而’位於劃 :周緣部的交又部分中之一部分為十字交叉部分29。據 19:意謂重要的為劃線部13之中央部設有τ字交又部分
丄此外’位於劃線部13之中央部的交又部分以全部 ^又部分19為佳，“，亦可在—部分形成十字交又: 二。如此般地在Τ字交又部分及十字交叉部分同時存在: 月况中’以半數以上為τ字交又部分為佳。 上述第七實施方式中，在其他特徵方面，亦具有與第一 貫施方式時相同的特徵。 以上，依據圖示之實施方式說明了本發明，惟在本發 之範圍内，仍可有其他種種之變形例。 例如，圖示之實施方式中，劃線部13的形狀為長方形， 惟可對應於欲藉凹版印刷形成之導電性塗聚膜9之圖案， 任意地變更劃線部之形狀。 ' 二外，在圖示之實施方式中1印刷板3為藉載體薄膜 10為底面之陶竟生片8，且使導電性塗聚膜9形成於陶曼生 片8上’惟亦可僅以载體薄膜1〇般之樹脂板作為被印刷板 3 ’並在此樹脂板上形成導電性塗篥膜9。在此情況中，樹 脂上形成之導電性塗漿摸9將在之後的工序中被轉印至陶 以凹版印刷形成之塗漿膜 可為由例如陶瓷漿料般之 ’在例如層積陶瓷電容等 此外，在圖示之實施方式中， 乃為導電性塗漿膜9，然而，亦 漿料狀者形成之膜。更具體而言 100807-9705I2.doc -19· 1309203 中’、為了吸收内部電極厚度所造成之高低差，有時會在未 形成内電極之區域上形成高低差吸收用之陶究層，惟在 奴形成成為此種陶瓷層之由陶瓷漿料形成之塗漿膜時， 適用本發明。 【圖式簡單說明】 圖1係概略顯示本發明之第一實施方式之凹版印刷機丨之 正面圖。 圖2係顯示藉圖1所示之凹版印刷機丨在作為被印刷板3且 ® 以載體薄膜1〇為底面之陶瓷生片8上形成導電性塗漿膜9之 狀態之剖面圖。 圖3係單獨顯示圖1之凹版滾筒2之立體圖。 圖4係放大顯示圖3所示之丨個劃線部13的凹版滾筒2圓周 面之展開圖。 圖5係進一步放大圖4所示之劃線部13之一部分之圖。 圖ό係為了說明本發明之第二實施方式之相當於圖5之一 部分之圖。 圖7係為了說明本發明之第三實施方式之相當於圖5之 圖。 圖8係為了說明本發明之第四實施方式之相當於圖$之 圖。 圖9係為了說明本發明之第五實施方式之相當於圖$之 圖。 圖1〇係為了說明本發明之第六實施方式之相當於圖5之 圖0 100807-970512.doc -20- 1309203 圖11係為了說明本發明之第七實施方式之相當於圖4之 圖。 【主要元件符號說明】
1 凹版印刷機 2 凹版滚筒 3 被印刷板 8 陶瓷生片 9 導電性塗漿膜 12 導電性塗料 13 劃線部 15 印刷方向圍堤 16 垂直方向圍堤 17 格室 18, 18a 缺口 19 T字交叉部分 20, 21 圓形倒角 25, 26 斜面倒角 29 十字交叉部分 100807-970512.doc -21 -

Claims (1)

1309203 申請專利範圍： 1. 種凹版印刷機，其用以在被印刷板上以凹版印刷形成塗漿 膜’且具有： 凹版滚筒，其在其圓周面上形成有賦予給與上述塗漿 膜之印刷聚料的劃線部； 在上述劃線部上設有於大致印刷方向延伸之印刷方向 圍堤及於相對於上述印刷方向圍堤於大致垂直方向延伸 之垂直方向圍堤’並且形成有由上述印刷方向圍堤及上 # 述垂直方向圍堤所區劃的複數個格室； 為了使印刷方向上相鄰之上述格室間成為連通狀態， 在上述垂直方向圍堤上設有缺口； 上述印刷方向圍堤及上述垂直方向圍堤形成有相互交 又之交又部分，上述交叉部分包含上述垂直方向圍堤對 於上述印刷方向圍堤不貫穿而交又成T字型的τ字交又部 分。 2·如請求们之凹版印刷機，其中上述丁字交又部分分佈於 — 上述劃線部之至少中央部。 3·如請求項2之凹版印刷機，其中位於上述劃線部之中央 部的上述交叉部分半數以上為上述T字交又部分。 '如請求項3之凹版印刷機，其中位於上述劃線部之中央 部的上述交叉部分全為上述τ字交叉部分。 5·如請求項1之凹版印刷機，其中於上述交又部分之上述 印刷方向圍堤之-部分與上述垂直方向圍堤之—部分相 互交又之角的部分附加有圓形或斜面之倒角。 100807-970512.doc χ3〇92〇3 6·如請求項1之凹版印刷機， 部，上、+, T於上述劃線部之中央 上述缺口之間隔比上述印刷方 向圍堤之各寬度大。 ㈤疋及上述垂直方 •如明求項1之凹版印刷機，1中鉬& 亩太a㈤ 具中朝向上述缺口之上述垂 :向圍堤的前端部附加有圓形或斜面之倒角。 •如明求項1之凹版印刷機，盆中卜 署A, u、、 其中上述印刷方向圍堤被設 續延伸。 p刷始鈿至印刷終端為止實質上連 9. 之凹版印刷機，其中關於印刷方向相互鄰接 10如4對於印刷方向，使在垂直方向之位置互異。 .如喷未項9之凹版印刷機，其 A 具史上述缺口位於各上述格 至之對角線上相向之兩個角的部分。 項1之凹版印刷機，其"係為製造層積陶兗電 電子零：：：：者’上述塗浆層係供成為構成層積陶究 者。 〃有之層積構造物之一部分的被圖案形成層 12nt項1之凹版印刷機’其中上述印刷方向圍堤係上述 八肖圍堤包含位於上述印刷方向圍堤之側方之部 二：：上述印刷方向圍堤中，上述垂直方向圍堤位在 n二、，之部分係不被分斷而連續並於印刷方向延伸。 之凹二Γ陶£ f子零件之製造方法，其係使用請求項11 之凹版印刷機而實施者。 14·ϊϊ:=之層積陶究電子零件之製造方法，其中使用 =性Γ為上料刷漿料，上述《錢成為内部 電極之導電性塗漿膜。 100807-970512.doc 1309203 ^ 15.如請求項14之層積陶瓷電子零件之製造方法，其中上述 • 被印刷板係陶瓷生片。 16. 如請求項14之層積陶瓷電子零件之製造方法，其中上述 被印刷板係樹脂板。 17. —種凹版滾筒，其係包含於凹版印刷機内，上述凹版印刷 機用以在被印刷板上以凹版印刷形成塗漿膜， 上述凹版滾筒在其圓周面上形成有被賦予給與上述塗 漿膜印刷漿料的劃線部； • 纟上述劃線部上設有於大致印刷方向延伸之印刷方向 圍堤及於相對於上述印刷方向圍堤於大致垂1方向延伸 之垂直方向圍堤，並且形成有由上述印刷方向圍堤及上 述垂直方向圍堤所區劃的複數個格室； 為了使印刷方向上相鄰之上述格室間成為連通狀態， 在上述垂直方向圍堤上設有缺口； 上述印刷方向圍堤及上述垂直方向圍堤形成有相互交 叉之交叉部分，上述交叉部分包含上述垂直方向圍堤對 • 於上述印刷方向圍堤不貫穿而交又成T字型的丁字交又部 分。 18_如請求項17之凹版滚筒，其中上述印刷方向圍堤係上述 垂直方向圍堤包含位於上述印刷方向圍堤之側方之部 分’且在上述印刷方向圍堤中’上述垂直方向圍堤位在 於其側方之部分係不被分斷而連續並於印刷方向延伸。 100807-970512.doc 1309203 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（4 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 2 凹版滚筒 13 劃線部 15 印刷方向圍堤 16 垂直方向圍堤 17 格室 17(A) 周緣部之格室 17(B) 中央部的格室 18 缺口 19 T字交叉部分 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式 (無） 100807-970512.doc
TW094111690A 2004-07-08 2005-04-13 Photogravure printing machine, manufacturing method of multilayer ceramic electronic device using the photogravure printing machine and gravure roll TWI309203B (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI562903B (en) * 2013-10-22 2016-12-21 Murata Manufacturing Co Gravure printing plate and manufacturing method thereof, gravure printing machine, and manufacturing method for laminated ceramic electronic component
TWI594898B (zh) * 2013-10-22 2017-08-11 村田製作所股份有限公司 凹版印刷版及積層陶瓷電子零件之製造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK2121339T3 (da) 2007-12-21 2011-06-06 Apex Europ B V Fremgangsmåde til påføring af tryk på et substrat under anvendelse af en anilox-valse, anilox-valse til en trykningsfremgangsmåde samt et trykningsapparat
TWI484401B (zh) * 2008-04-24 2015-05-11 宏達國際電子股份有限公司 電子裝置與自動隱藏鍵盤方法及數位資料儲存媒體
KR101328319B1 (ko) * 2010-12-21 2013-11-11 삼성전기주식회사 적층형 전자부품 제조를 위한 그라비아 인쇄장치 및 그라비아 인쇄장치를 사용한 적층형 전자부품
JP2012183793A (ja) * 2011-03-08 2012-09-27 Sony Corp 版胴、印刷装置及び印刷方法
JP5768443B2 (ja) * 2011-03-30 2015-08-26 凸版印刷株式会社 グラビアスクリーン用のパターン、グラビアスクリーン、およびグラビア版
KR101328314B1 (ko) * 2011-05-26 2013-11-11 (주)제이 앤 엘 테크 그라비아 인쇄 제판 롤 및 그 제조 방법
JP2014133372A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Fujikura Ltd 印刷装置、印刷方法、光ファイバ及び光ファイバケーブル
JP2015088640A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 株式会社村田製作所 複合シート及び積層セラミック電子部品及びその製造方法
US10131175B2 (en) * 2015-01-09 2018-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printing plate, laminated ceramic electronic component producing method, and printer
JP6418148B2 (ja) 2015-12-21 2018-11-07 株式会社村田製作所 印刷版、該印刷版を備えた印刷装置、および積層セラミック電子部品の製造方法
GB2546748A (en) * 2016-01-26 2017-08-02 Sandon Global Engraving Tech Ltd Liquid-bearing articles for transferring and applying liquids
JP6855688B2 (ja) * 2016-05-19 2021-04-07 株式会社村田製作所 グラビア印刷版、グラビア印刷方法および電子部品の製造方法
US20180268056A1 (en) * 2017-03-15 2018-09-20 Shadecraft, LLC Computing Device and/or Intelligent Shading System with Color Sensor

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3507729A (en) 1962-12-24 1970-04-21 Hicks & Otis Prints Inc Contoured ornamentation of laminated resilient materials
JPS5917555B2 (ja) 1978-09-29 1984-04-21 凸版印刷株式会社 導電パタ−ン膜の形成方法
JPS5712697A (en) * 1980-06-26 1982-01-22 Dainippon Printing Co Ltd Gravure printing block
US4819558A (en) 1985-04-18 1989-04-11 Pamarco Incorporated High efficiency fluid metering roll
JPH0541015Y2 (zh) 1987-09-21 1993-10-18
JPH0795194B2 (ja) * 1989-05-19 1995-10-11 大日本スクリーン製造株式会社 グラビア印刷版
JPH0339742U (zh) 1989-08-30 1991-04-17
JPH088200B2 (ja) 1989-09-21 1996-01-29 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
JPH0541015A (ja) * 1991-08-05 1993-02-19 Sony Corp デイスクローデイング装置
DE4137337A1 (de) 1991-11-13 1993-05-19 Sengewald Karl H Gmbh Hochdruckverfahren und auftragsvorrichtung zu seiner durchfuehrung
JP3374439B2 (ja) 1993-05-10 2003-02-04 株式会社村田製作所 グラビア印刷用版
JP3196591B2 (ja) 1995-09-20 2001-08-06 松下電器産業株式会社 電子部品の製造装置
US6731405B2 (en) 1999-05-14 2004-05-04 Artwork Systems Printing plates containing ink cells in both solid and halftone areas
LU90412B1 (fr) 1999-07-02 2001-01-03 Cabinet Erman Proc-d- d'enduction et produits issus du proc-d-
JP2001093779A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Tdk Corp グラビア印刷版ロールの製造方法並びに積層セラミック電子部品
LU90470B1 (fr) 1999-10-29 2001-04-30 Cabinet Erman S A R L Outillage d'impression
TW507689U (en) 1999-11-05 2002-10-21 China Engraving & Amp Printing Product sculptured with visible anti-counterfeit pattern of photogravured, continuous concealed characters or figures
JP2003059750A (ja) 2001-08-16 2003-02-28 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法及び電極印刷装置
JP3918085B2 (ja) 2001-09-13 2007-05-23 株式会社村田製作所 グラビア印刷版および積層電子部品
US20030111158A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element
JP4007335B2 (ja) 2003-04-17 2007-11-14 株式会社村田製作所 グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI562903B (en) * 2013-10-22 2016-12-21 Murata Manufacturing Co Gravure printing plate and manufacturing method thereof, gravure printing machine, and manufacturing method for laminated ceramic electronic component
TWI594898B (zh) * 2013-10-22 2017-08-11 村田製作所股份有限公司 凹版印刷版及積層陶瓷電子零件之製造方法

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