JP2015088640A - 複合シート及び積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体膜とセラミックグリーンシートとの密着性を高め、積層ずれを解消し得る複合シートを提供する。
【解決手段】長さ方向を有するセラミックグリーンシート１３と、前記セラミックグリーンシート１３上に印刷された導体膜１４とを備え、前記導体膜１４が、前記長さ方向に延びる長手方向と、長手方向と直交する短手方向とを有する形状を有し、前記導体膜１４において、前記長さ方向に延びる列をなすように、長さ方向に沿って分散配置されておりかつ残りの部分１４ａとは厚みが異なる複数の異厚み領域１４ｂが設けられている、複合シート１１。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミックグリーンシート上に導体膜が印刷されている複合シート、並びに該複合シートを用いて構成された積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。

従来、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に際しては、セラミックグリーンシート上に内部電極を印刷していた。しかる後、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシート、すなわち複合シートを積層していた。積層セラミック電子部品の小型化に伴って、セラミックグリーンシートや内部電極の積層数が増大してきている。そのため、積層に長時間を要してきている。積層時間を短縮すると、層間の密着力が低くなる。層間の密着力が低くなると、積層工程において積層ずれが生じやすくなる。

下記の特許文献１には、内部電極端縁部分に、厚み方向に突出したサドル部を設けた積層セラミック電子部品が開示されている。サドル部同士が厚み方向に重ならないように複数の内部電極が積層されている。それによって、デラミネーションの抑制が図られている。

ＷＯ２０１１／０７１１４３

特許文献１に記載のように、内部電極にサドル部を設けた構造では、デラミネーションの発生を抑制し、かつ内部電極端縁部分における内部電極とセラミックグリーンシートとの密着力を高めることができる。従って、上記積層ずれを抑制することができると考えられる。

しかしながら、積層セラミック電子部品のより一層の小型化に伴って、内部電極とセラミックグリーンシートとの密着力をより一層高めることが求められている。

本発明の目的は、導体膜とセラミックグリーンシートとの密着力をより一層高め、積層ずれを効果的に防止し得る複合シートを提供することにある。本発明の他の目的は、セラミック層と内部電極との密着性が高められている、積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。

本発明に係る複合シートは、長さ方向を有するセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート上に印刷された導体膜とを備え、前記導体膜が、前記長さ方向に延びる長手方向と、長手方向と直交する短手方向とを有する形状を有し、前記導体膜において、前記長さ方向に延びる列をなすように、長さ方向に沿って分散配置されておりかつ残りの部分と厚みが異なる複数の異厚み領域が設けられている。

本発明に係る複合シートのある特定の局面では、平面視した場合、前記異厚み領域がドット状の形状を有する。

本発明に係る複合シートの他の特定の局面では、複数の前記異厚み領域が、複数の前記列を構成するように設けられている。

本発明に係る複合シートの別の特定の局面では、前記異厚み領域が、残りの部分よりも厚みが薄い薄肉領域である。

本発明に係る複合シートの他の特定の局面では、前記異厚み領域が厚肉領域である。

本発明に係る複合シートのさらに他の特定の局面では、前記厚肉領域内に、該厚肉領域よりも厚みが薄い中央薄肉領域が設けられている。

本発明に係る積層セラミック電子部品は、セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内において、セラミック層を介して重なり合うように配置された複数の内部電極とを備え、前記内部電極が、長手方向と、長手方向と直交する短手方向とを有する平面形状を有し、前記内部電極が、前記長手方向に延びる列を構成するように分散配置されておりかつ残りの部分に比べて密度が異なる複数の異密度領域を有する。

本発明に係る積層セラミック電子部品のある特定の局面では、前記異密度領域が、平面視した場合ドット状の形状を有する。

本発明に係る積層セラミック電子部品の他の特定の局面では、複数の前記異密度領域が、複数の前記列を構成するように設けられている。

本発明に係る積層セラミック電子部品のさらに他の特定の局面では、前記異密度領域が、残りの部分よりも厚みが低い低密度領域である。

本発明に係る積層セラミック電子部品のさらに別の特定の局面では、前記異密度領域が高密度領域である。

本発明に係る積層セラミック電子部品の他の特定の局面では、前記高密度領域内に、該高密度領域よりも密度が低い中央低密度領域が設けられている。

本発明に係る積層セラミック電子部品のさらに別の特定の局面では、積層セラミックコンデンサとしての積層セラミック電子部品が提供される。

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、本発明に従って構成された複合シートを用意する工程と、複数枚の前記複合シートを積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に切断する工程と、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を焼成し、導体膜が焼成された形成された複数の内部電極を有するセラミック焼結体を得る工程とを備える。

本発明に係る複合シートでは、導体膜に複数の異厚み領域が長さ方向に延びる列をなすように設けられているため、複数枚の該複合シートを積層するに際し、積層ずれを効果的に抑制することができる。また、導体膜とセラミックグリーンシートとの密着性を効果的に高めることができる。

よって、上記本発明の複合シートを用いて本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を実施することにより、本発明の積層セラミック電子部品を提供することができる。本発明の積層セラミック電子部品では、内部電極とセラミックスとの密着性が効果的に高められ、かつ積層ずれも生じ難い。

（ａ）は、本発明の第１の実施形態で用意される複合シートの平面図であり、（ｂ）は導体膜の模式的平面図であり、（ｃ）は導体膜の要部を示す部分拡大断面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施形態で導体膜の印刷に用いられるグラビア版を説明するための略図的斜視図であり、（ｂ）は該グラビア版の１つの印刷部を説明するための模式的平面図である。 本発明の第１の実施形態で導体膜が焼成された後の内部電極の構造を説明するための模式的拡大断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法において用意される第１，第２の複合シートを示す正面断面図である。 本発明の第１の実施形態で作製したマザーの積層体を示す模式的正面図である。 本発明の第１の実施形態で得られた積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサを示す正面断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、グラビア版から導電ペーストがセラミックグリーンシートに転写される工程を説明するための部分切欠き拡大断面図である。 本発明の他の実施形態において、グラビア版から導電ペーストがセラミックグリーンシートに転写される工程を説明するための部分切欠き断面図である。 本発明の他の実施形態において、グラビア版から導電ペーストがセラミックグリーンシートに転写される工程を説明するための部分切欠き断面図である。 本発明の第２の実施形態で形成される導体膜を説明するための模式的平面図である。 本発明の第３の実施形態で形成される導体膜を説明するための模式的平面図である。 本発明の第４の実施形態において、導体膜を得るのに用いられるグラビア版の印刷部の形状を示す略図的平面図である。 本発明の第５の実施形態において、導体膜を得るのに用いられるグラビア版の印刷部の形状を示す略図的平面図である。 本発明の第６の実施形態における導体膜の構造を示す模式的平面図である。 第６の実施形態において、導体膜を印刷するのに用いられるグラビア版の印刷部を示す模式的平面図である。 本発明の第７の実施形態における導体膜の模式的平面図である。 本発明の第８の実施形態における導体膜の模式的平面図である。 本発明の第９の実施形態において、導体膜を得るのに用いられるグラビア版の平面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態は、積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサである。

第１の実施形態では、導体膜を印刷により形成するのに、図２（ａ）に示すグラビア版１を用いる。グラビア版１は、導電ペーストをセラミックグリーンシートにグラビア印刷するために用いられる。グラビア刷１は、円筒状の形状を有する。グラビア版１は、ステンレスなどの適宜の金属からなる。

グラビア版１の外周面には、複数のセル２が設けられている。この複数のセル２から転写される導電ペースト同士が繋がり、１つの印刷図形を形成する。従って、図２（ｂ）に略図的に示すように、１つの印刷図形を形成する１つの印刷部３は、複数のセル２からなる。

各セル２は、グラビア版１の表面１ａに設けられた凹部である。隣り合う凹部間は、隣り合うセル２を区画する土手１ｂとして機能する。

なお、後述するように、複数のセル２は土手により完全に分離されている必要は必ずしもない。

第１の実施形態では、図４（ａ）に示す第１の複合シート１１と、図４（ｂ）に示す第２の複合シート１２とを用意する。第１の複合シート１１は、マザーのセラミックグリーンシート１３上に、上記グラビア版１を用いて複数の導体膜１４を印刷することにより得られる。

上記セラミックグリーンシート１３を構成するセラミックス材料については特に限定されず、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３などの主成分からなる誘電体セラミックスを用いることができる。もっとも、積層セラミック電子部品として、積層セラミック圧電装置や積層セラミックインダクタなどを構成する場合には、機能に応じて、圧電セラッミクスや磁性体セラミックスなどを用いてもよい。

複数の導体膜１４は、図１（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１３上においてマトリクス状に配置されている。

図４（ｂ）に示す第２の複合シート１２においても、マザーのセラミックグリーンシート１３上に、複数の導体膜１５が印刷されている。複数の導体膜１５は、複数の導体膜１４と同じ材料により、同様に構成されている。

本実施形態の特徴は、上記導体膜１４，導体膜１５が、厚み分布を有することにある。これを、図１（ｂ）及び（ｃ）を参照して、導体膜１４を代表して説明することとする。

導体膜１４は、前述した図２（ｂ）に示されている１つの印刷部３により構成される。すなわち、１つの印刷部３内の複数のセル２に導電ペーストが充填される。この導電ペーストが転写され、互いに繋がり、１つの導体膜１４が形成される。

なお、図１（ａ）に示すセラミックグリーンシート１３は長尺状のセラミックグリーンシートであり、この長さ方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向と直交する方向が幅方向Ｗである。

図１（ａ）に示すように、複合シート１１では、複数の導体膜１４は、上記長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿ってマトリクス状に配置されている。また、導体膜１４は、長さ方向と、幅方向とを有する矩形の形状を有する。導体膜１４の長さ方向は上記長さ方向Ｌと同じ方向とされている。

図１（ｂ）は、１つの導体膜１４の厚み分布を略図的に示す模式的平面図である。図１（ｂ）においては、導体膜１４の最も厚みが大きい領域をクロスのハッチングを付して示す。導体膜１４では、クロスのハッチングを付して示す第１の領域１４ａ内において、ドット状の複数の第２の領域１４ｂが設けられている。この第２の領域１４ｂでは、第１の領域１４ａよりも厚みが薄い薄肉部１４ｄが中央に設けられている。この薄肉部１４ｄの外周縁から第１の領域１４ａに至るドーナツ型の領域が厚み変化領域１４ｃとされている。第２の領域１４ｂは、第１の領域１４ａよりも厚みが薄い薄肉領域であり、本発明の異厚み領域に相当する。

複数のドット状の第２の領域１４ｂは、上記導体膜１４において長さ方向に沿って分散配置されている。すなわち、複数のドット状の第２の領域１４ｂが長さ方向に延びる列をなしている。そして、本実施形態では、複数本の列、具体的には３本の列が構成されている。また、幅方向両側に位置している列の複数の第２の領域１４ｂと、幅方向中央に位置している列の複数の第２の領域１４ｂとは千鳥状に配置されている。

図１（ｃ）は上記導体膜１４における隣り合う一対の第２の領域１４ｂが位置している部分を拡大して示す部分拡大断面図である。

なお、図４（ａ）では、導体膜１４の上記厚み分布の図示が困難であるため、厚み分布は略してあることを指摘しておく。図４（ｂ）に示す導体膜１５も、上記導体膜１４と同様に厚み分布を有する。

本実施形態では、第１の複合シート１１と第２の複合シート１２とを交互に複数枚積層する。下方の第１の複合シート１１の導体膜１４，１４間に積層方向において上方の導体膜１５が位置するように、第１の複合シート１１と第２の複合シート１２とが積層されている。

しかる後、上下に無地のセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層する。このようにして得られた積層体を厚み方向に圧着する。それによって、図５に示すマザーの積層体１６を得る。

マザーの積層体１６では、圧着により、積層されている複合シート１１，１２同士が強固に密着される。特に、導体膜１４，１５が上記厚み分布を有するため、密着性を効果的に高めることができる。また、複合シート１１と複合シート１２との積層ずれも効果的に抑制することができる。これは、導体膜１４を例に取ると、上記のように、厚みが異なるドット状の第２の領域１４ｂが設けられているため、導体膜１４が、該導体膜１４上に積層される複合シート１２のセラミックグリーンシート１３と、圧着により強固に密着される。同様に導体膜１５についても導体膜１５上に積層される複合シート１１のセラミックグリーンシート１３，１３と強固に密着されることになる。従って、導体膜１４，１５とセラミックグリーンシート１３との密着力を高めることができると共に、積層に際しての積層方向と直交する方向の位置ずれ、すなわち積層ずれも効果的に抑制することができる。

上記のような厚み分布を有する導体膜１４，１５の形成方法については後程詳述することとする。

次に、図５の破線Ｂで示すように、マザーの積層体１６を厚み方向に切断し、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体を得る。この個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体を焼成する。それによって、図６に示すセラミック焼結体１７を得る。

セラミック焼結体１７においては、第１の内部電極１４Ａと、第２の内部電極１５Ａとが交互にセラミック層を介して積層されている。第１の内部電極１４Ａは、第１の導体膜１４が分割されて形成されている。第２の内部電極１５Ａは、第２の導体膜１５が分割されて形成されている。

複数の第１の内部電極１４Ａは、第１の端面１７ａに引き出されている。複数の第２の内部電極１５Ａは、第１の端面１７ａとは反対側の第２の端面１７ｂに引き出されている。第１，第２の端面１７ａ，１７ｂを覆うように第１，第２の外部電極１８，１９を形成する。それによって積層セラミックコンデンサ２０を得る。

第１，第２の外部電極１８，１９は、導電ペーストの塗布・焼き付け等の適宜の方法により形成することができる。

このようにして得られた積層セラミックコンデンサ２０では、マザーの積層体１６の段階で、導体膜１４，１５とセラミックグリーンシート１３との密着性が高められており、かつ積層ずれが生じ難くされている。従って、得られたセラミック焼結体１７においても、第１，第２の内部電極１４Ａ，１５Ａのセラミック層との密着性が効果的に高められており、デラミネーションが生じ難い。加えて、積層ずれも抑制されていたため、所望通りの特性の積層セラミックコンデンサ２０を容易にかつ確実に提供することができる。

なお、上記のように焼成して得られた第１の内部電極１４Ａ及び第２の内部電極１５Ａでは、導体膜１４，１５の段階での厚み分布に応じて、内部電極を構成している導電性粒子の密度が分布を有することとなる。これを、図３を参照して説明する。図３は、第１の内部電極１４Ａの焼成後の断面を模式的に拡大して示す断面図である。第１の内部電極１４Ａでは、多数の導電性粒子２１が焼結により合着されている。そして、矢印Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３で示す部分においては、空隙が形成されている。もっとも、空隙の主面及び斜辺方向には別の導電性粒子が位置している。上記空隙の周縁では、複数の導電性粒子２１の密度が相対的に低くなっており、低密度領域が構成されている。そして、この低密度領域の周囲は、複数の導電性粒子２１が多数存在する高密度領域とされている。

上記高密度領域は、前述した導体膜１４の第１の領域１４ａで形成される。他方、前述したドット状の第２の領域１４ｂにより、上記低密度領域が構成されることとなる。これは、上記厚み分布を有する導体膜１４を焼き付けると、厚みの薄い部分では、焼き付けにより形成された内部電極中の導電性粒子の密度が低い低密度領域となり、厚みの厚い部分は高密度領域となることによる。

従って、上記のようにして得られた積層セラミックコンデンサ２０の第１，第２の内部電極１４Ａ，１５Ａは、前述した長さ方向に沿って列をなす複数の異密度領域としての低密度領域を有することとなる。この長さ方向は、第１の端面１７ａと第２の端面１７ｂとを結ぶ方向に相当する。

また、図１（ｂ）では、導体膜１４は、複数の第２の領域１４ｂが形成されている列が幅方向において３列形成されていた。従って、このようにして得られた積層セラミックコンデンサ２０では、上記複数の低密度領域からなる長さ方向に延びる列が、幅方向に３列形成されていることになる。

本願発明者の実験によれば、焼成前の導体膜１４，１５の厚みを第１の領域において０．３〜１．２μｍとし、第２の領域の薄肉領域において第１の領域の−１．０％〜−２０％以内の厚みとした場合、内部電極１４Ａ，１５Ａにおいて、上述した低密度領域及び高密度領域を確実に形成し得ることが確かめられた。このように、本実施形態では、上記第１の領域と、薄肉領域を有するドット状の第２の領域を形成するに際し、用意する導電ペーストにおける導電性粒子の粒径は、好ましくは０．４μｍ以下とすることが望ましく、０．３μｍ程度とした。それによって、より薄く、かつ厚み分布を有する上記実施形態の導体膜１４，１５を容易に形成することができる。

上記実施形態では、異密度領域としての低密度領域が内部電極１４Ａ，１５Ａに設けられていたが、異密度領域は、相対的に低密度の領域である必要は必ずしもなく、後述する他の実施形態からも明らかなように、異密度領域は相対的に残りの部分よりも密度が高い高密度領域であってもよい。また、高密度領域内に、該高密度領域よりも密度が低い中央低密度領域が設けられていてもよい。

次に、上記導体膜１４の形成方法を、図７〜図９を参照して説明する。

図７（ａ）〜（ｃ）は、上記第２の領域を有しない、ほぼ均一な厚みの従来の導体膜を形成する工程を説明するための部分拡大断面図である。図７（ａ）に示すように、グラビア版１の表面には、複数のセル２が形成されている。このセル２，２間が土手１ｂである。セル２内に、導電ペースト１０１が付与されている。このグラビア版１の表面にセラミックグリーンシート１０２を圧接させる。その結果、導電ペースト１０１がセラミックグリーンシート１０２の片面に転写されていく。この場合、導電ペースト１０１は流動性を有する。従って、図７（ａ）に示す状態から図７（ｂ）に示すように、導電ペースト１０１が徐々に土手１ｂから土手１ｂ，１ｂ間の領域に移動する。すなわち、図７（ｂ）で示すようにセラミックグリーンシート１０２の一方面上において、土手１ｂから外側に拡がるように導電ペースト１０１が移動する。

さらに、図７（ｃ）に示すように、時間の経過と共に、導電ペースト１０１がセラミックグリーンシート１０２の一方面において拡がり、ほぼ均一な膜厚となる。このようにして得られた複合シートを焼き付けると、均一な膜厚の電極を形成することができる。

しかしながら、ほぼ均一な導体膜を用いた場合、該導体膜上に積層されるセラミックグリーンシートとの密着性が十分でないことがあった。そのため、前述したように積層ずれが生じるおそれがあった。

これに対して、本実施形態では、図８に示すように、セル２内に付与されていた導電ペースト１４ｘが、矢印Ｅ，Ｅで示すように、土手１ｂを伝ってセラミックグリーンシート１３の一方面に転写される。そして、図７（ｂ）に示した場合と同様に、土手１ｂから遠ざかるように導電ペースト１４ｘが拡がる。もっとも、本実施形態では、図８に示す状態で、グラビア版１からセラミックグリーンシート１３を分離する。すなわち、印刷速度を１０〜３０ｍｍ／ｍｉｎ程度早くして、版離れを早くすることにより、導電ペースト１４ｘに厚み分布を与えることができる。

また、上記厚み分布を与えるには、版離れを早くするだけでなく、導電ペースト１４ｘにおける流動性を調整してもよい。すなわち、導電ペースト１４ｘとして、流動性が低く、直ちには、図７（ｃ）に示したような均一な膜厚となりにくい組成の導電ペーストを用いればよい。あるいは、上記版離れを早くすることと、導電ペーストの流動性の制御の双方を併用してもよい。

また、導電ペースト１４ｘ中に含有されている導電性粒子の粒径を小さくすることが望ましい。粒径を小さくすると、導電ペースト１４ｘの粘度を高めることができ、流動性を低下させることができる。好ましくは、導電性粒子の粒径として、０．４μｍ以下であることが望ましい。それによって、厚み分布を確実にかつ容易に形成することができる。

また、本実施形態のように、薄肉領域を導体膜１４に形成するには、隣り合う土手１ｂと土手１ｂとの間の間隔、すなわちセル２の幅Ｇを大きくすることが望ましい。それによって、導電ペースト１４ｘにおける厚みの薄い部分を容易に形成することができる。

逆に、導体膜において、ドット状の厚肉領域を形成してもよい。その場合には、厚肉領域を形成するために、土手１ｂの幅方向寸法を大きくし、土手１ｂと土手１ｂとの間の距離、すなわちセルの幅Ｇを狭くすればよい。

また、後述するように、ドット状の厚肉領域内に、中央薄肉領域を設ける場合には、上記セル２の幅Ｇと、土手１ｂの幅Ｆの双方を広くすればよい。

図９に示すように、土手１ｂと、土手１ｂとの間隔を拡げることにより、セラミックグリーンシート１３において、ドット状の領域の中央に中央薄肉部Ｈを形成することができる。すなわち、厚肉部の中央に中央薄肉部Ｈを形成することができる。

なお、上記のようにしてセラミックグリーンシート１３上に設けられた導体膜１４の厚み分布は、透過光を観察することにより確認することができる。すなわち、透過光の強度の測定により、厚肉部及び薄肉部を確認することができる。従って、光学的に、得られたセラミックグリーンシート上の導体膜の厚み分布及び形状を確認することができる。

また、最終的に得られた積層セラミック電子部品中の内部電極の厚み分布を確認するには、焼結体を研磨し、内部電極を露出させればよい。内部電極を露出させた後、水酸化カリウム水溶液中にセラミック焼結体を浸漬し、電圧を印加すればよい。この電圧の印加により層間剥離が生じる。層間剥離したサンプルにおいて、顕微鏡等により、内部電極の断面の導電性粒子の密度分布を確認すればよい。すなわち、密度が高い部分及び密度が低い部分が内部電極に存在するか否かを目視により、あるいは画像処理装置により確認することができる。

なお、導体膜の厚み分布は、接触式または非接触式の粗さ計により表面状態を計測することによっても確認することができる。

（第２の実施形態〜第９の実施形態）
本発明の複合シートは、上記第１の実施形態の複合シート１１，１２に限定されるものではない。

図１０は、本発明の第２の実施形態に係る複合シートの導体膜の厚み分布を示す模式的平面図である。第２の実施形態では、導体膜３１は、長さ方向と幅方向とを有する矩形の形状を有する。なお、以下の第３の実施形態以下においても、導体膜は長さ方向を有し、長さ方向が前述したセラミックグリーンシート１３の長さ方向と平行である矩形の形状とされている。

また、第２の実施形態〜第９の実施形態においても第１の実施形態と同様に、導体膜において、厚みが最も薄い部分をハッチングを付さず、その次に薄い領域については斜めのハッチングを付し、最も厚みの厚み部分についてクロスのハッチングを付して示すこととする。

図１０に示すように、導体膜３１では、長さ方向に延びる複数のドット状の第２の領域３３が列をなすように設けられている。本実施形態においても、複数のドット状の領域３３が長さ方向に延びる列を構成しており、該列が短手方向に３列並設されている。上記複数のドット状の第２の領域３３以外は、ハッチングを付していない第１の領域３２となる。

本実施形態では、第１の領域３２の厚みが最も薄くされている。他方、ドット状の第２の領域３３は、第１の領域３２よりも厚みが厚く、厚肉領域とされている。加えて、第２の領域３３において、中央部分が最も厚みの厚い円形の厚肉領域３３ｂとされている。この厚肉領域３３ｂの外周縁から第１の領域３２に至る部分がドーナツ状の厚み変化領域３３ａとされている。本実施形態のように、異厚み領域としてのドット状の第２の領域３３は、第１の領域３２よりも厚みが厚い厚肉領域とされてもよい。本実施形態のような厚み分布を得るためには、土手幅を１０〜２０μｍ、土手間隔を３０〜２００μｍにすることが好ましい。

図１１は、第３の実施形態に係る導体膜３４の模式的平面図である。導体膜３４では、第２の実施形態と同様に、最も厚みが薄い第１の領域３２内において、複数のドット状の第２の領域３５からなる長さ方向に延びる列が構成されている。本実施形態においても、短手方向に３つの列が並設されている。

第３の実施形態が第２の実施形態と異なるところは、異厚み領域としての厚肉領域３３ｂの中央に円形の中央薄肉領域３３ｄが設けられていることにある。中央薄肉領域３３ｄの外周縁から厚肉領域３３ｂに至るようにドーナツ状の厚み変化領域３３ｃが設けられている。このように中央薄肉領域３３ｄが厚肉領域３３ｂ内に設けられてもよい。本実施形態のような厚み分布を得るためには、土手幅を３〜２０μｍ、セルを両側から挟む土手間隔を８０〜２００μｍにすることが好ましい。

なお、上記第１〜第３の実施形態の各導体膜１４，３１，３４を印刷するためのグラビア版のセルのパターンは適宜変形することができる。例えば、図１２に示す第４の実施形態では、グラビア版１の表面に、矩形の印刷図形を構成するために、六角形状の複数のセル４１，４１が長さ方向に沿って列をなすように土手を介して連ねられている。土手４２は、この六角形のセル４１を囲んでいる。また、中央のセル４１を囲んでいる土手４２において、短手方向両端に位置している部分から、印刷部３の長辺に向かって短手方向に延びるリブ４２ａ，４２ａが設けられている。このリブ４２ａは、印刷部３において長さ方向に隣接しているリブ４２ａと共に、また土手４２の一部と共に、六角形を１／２に切断した形状を囲むように設けられている。

言い換えれば、千鳥状に複数の六角形状のセル４１が配置された構造から、中央のセル４１のみを残し、短手方向両側に位置するセルの短手方向外側半分を切断した形状が、印刷部３におけるセルパターンである。

なお、リブ４２ａの先端は、印刷部３の長辺には至らないようにギャップ４３を隔てられている。このギャップ４３は設けられておらずともよい。

また図１２では、上記のように、六角形のセル４１を有するセルパターンを示したが、図１３に示す第５の実施形態のように、矩形のセル５１を囲むように土手５２を形成してもよい。ここでも、矩形の複数のセル５１が長さ方向Ｌに沿って列をなすように設けられている。また、各セル５１を囲むように、土手５２が設けられている。土手５２の長辺に平行な部分の中央から長辺に向かってリブ５２ａが設けられている。それによって、中央のセル５１が長手方向に並んでいる列の短手方向両側に、同様に複数の矩形のセルが列をなすように設けられることになる。

図１３においても、図１２と同様に、中央の列に設けられているセル５１と、短手方向両側に配置されている複数のセル５１とが千鳥状に配置されていることになる。

図１４は、本発明の第６の実施形態に係る導体膜を示す模式的平面図である。導体膜６１では、第２の実施形態と同様に、最も厚みの薄い領域がハッチングを付されておらず、次に厚みの薄い領域が斜めのハッチングを付して示されており、最も厚い領域がクロスのハッチングを付して示されている。ここでは、導体膜６１において、長さ方向に延びる列を形成するように複数のドット状の第２の領域６２が形成されている。各ドット状の第２の領域６２は、第１の実施形態と同様に、中央が薄肉領域６２ｂであり、円形の薄肉領域６２ｂの周囲にドーナツ状の厚み変化領域６２ａが設けられている。残りの領域が第１の領域６２ｃである。第１の領域６２ｃが最も厚みの厚い領域となる。

本実施形態の導体膜６１が、第１の実施形態と異なるところは、３列ではなく、複数のドット状の第２の領域６２が、短手方向に２列並設されていることにある。このように、本発明において、長さ方向に複数のドット状の領域により構成される列は、３列に限定されず、２列であってもよく、４列以上の適宜の数の列が設けられていてもよい。

図１５は、本実施形態の導体膜６１を得るのに用いられるセルパターンの一例を示す模式的平面図である。ここでは、六角形を半分に分割した形状の複数のセル６３が長さ方向に沿って土手６４を介して隔てられている。この複数のセル６３からなる列が、短手方向に２列形成されている。

図１６は、第７の実施形態に係る導体膜７１の模式的平面図である。第７の実施形態の導体膜７１は、第１の実施形態の導体膜１４と、ドット状の第２の領域の配置が異なることを除いては同一である。従って同一部分については同一の参照番号を付することとする。第１の領域１４ａ内に、複数のドット状の第２の領域１４ｂが設けられている。第２の領域１４ｂは、中央に円形の薄肉領域１４ｄを有する。薄肉領域１４ｄの外周縁から第１の領域１４ａに向かって厚みが変化するドーナツ状の厚み変化領域１４ｃが設けられている。本実施形態が第１の実施形態と異なるのは、複数の第２の領域１４ｂが、千鳥状ではなく、マトリクス状に配置されていることにある。すなわち、図１６の細線Ｇで示すように、各列を構成している第２の領域１４ｂが、短手方向において整列されている。

このように、第２の領域１４ｂは、千鳥状ではなく、マトリクス状に配置されていてもよい。

図１７は、第８の実施形態に係る導体膜の模式的平面図である。第８の実施形態に係る導体膜８１では、導体膜８１の各長辺に隣接するように、第７の実施形態の導体膜７１と同様に、ドット状の複数の第２の領域１４ｂが列を構成している。もっとも、図１６に示した中央の列に代えて、ジクザグ状の厚みの薄い薄肉領域８２が長さ方向に延びるように設けられている。このように、薄肉領域８２を長さ方向にジグザグに延びるように設けてもよい。それによって、導体膜８１とセラミックグリーンシートの密着力をより一層高めることができる。

図１８は、第９の実施形態で用いられるグラビア版のセルパターンを示す模式的平面図である。セルパターン９１では、複数の矩形のセル９２がマトリクス状に配置されている。より具体的には、複数のセル９２が土手９３を介して隔てられているが、複数のセル９２が長さ方向に延びる列をなすように３列形成されている。また、複数のセル９２はマトリクス状に配置されている。ここでは、Ｌ字状の土手９３とＩ字状の土手９４が適宜組み合わされ、土手９３，９４で挟まれたセル９２が構成されている。たとえば、第９の実施形態で用いられるグラビア版のセルパターンを用いることで、第８の実施形態に係る導体膜を得ることが可能である。第８の実施形態に係る導体膜を得るには、セル９２間が繋がるようにしてセル９２を隔てる土手９３の一部が欠落させた部分の幅が、セルを両側から土手間隔の５０〜８０％とすることが好ましい。

第２〜第９の実施形態から明らかなように、本発明においては、グラビア版のセルパターン及び導体膜における薄肉領域及び厚肉領域の配置パターンは種々変形することができ、図示した実施形態に限定されるものではない。

また、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造方法につき説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック圧電部品、積層セラミックインダクタ、積層セラミック多層基板などの様々な積層セラミック電子部品に適用することができる。

１…グラビア版
１ａ…表面
１ｂ…土手
２…セル
３…印刷部
１１，１２…第１，第２の複合シート
１３…セラミックグリーンシート
１４，１５…第１，第２の導体膜
１４Ａ，１５Ａ…第１，第２の内部電極
１４ａ…第１の領域
１４ｂ…第２の領域
１４ｃ…厚み変化領域
１４ｄ…薄肉領域
１４ｘ…導電ペースト
１６…マザーの積層体
１７…セラミック焼結体
１７ａ，１７ｂ…第１，第２の端面
１８，１９…第１，第２の外部電極
２０…積層セラミックコンデンサ
２１…導電性粒子
３１…導体膜
３２，３３…第１，第２の領域
３３ａ，３３ｃ…厚み変化領域
３３ｂ…厚肉領域
３３ｄ…中央薄肉領域
３４…導体膜
３５…第２の領域
４１，５１…セル
４２，５２…土手
４２ａ，５２ａ…リブ
４３…ギャップ
６１，７１，８１…導体膜
６２…第２の領域
６２ａ…厚み変化領域
６２ｂ，８２…薄肉領域
６２ｃ…第１の領域
６３…セル
６４…土手
９１…セルパターン
９２…セル
９３，９４…土手

本発明に係る複合シートは、長さ方向を有するセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート上に印刷された導体膜とを備え、前記導体膜において、前記長さ方向に延びる列をなすように、長さ方向に沿って分散配置されておりかつ残りの部分と厚みが異なる複数の異厚み領域が設けられている。

本発明に係る複合シートの他の特定の局面では、前記異厚み領域が、残りの部分よりも厚みが厚い厚肉領域である。

本発明に係る積層セラミック電子部品のさらに他の特定の局面では、前記異密度領域が、残りの部分よりも密度が低い低密度領域である。

本発明に係る積層セラミック電子部品のさらに別の特定の局面では、前記異密度領域が、残りの部分よりも密度が高い高密度領域である。

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、本発明に従って構成された複合シートを用意する工程と、複数枚の前記複合シートを積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に切断する工程と、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を焼成し、導体膜が焼成されて形成された複数の内部電極を有するセラミック焼結体を得る工程とを備える。

Claims (14)

1. 長さ方向を有するセラミックグリーンシートと、
   前記セラミックグリーンシート上に印刷された導体膜とを備え、
   前記導体膜が、前記長さ方向に延びる長手方向と、長手方向と直交する短手方向とを有する形状を有し、
   前記導体膜において、前記長さ方向に延びる列をなすように、長さ方向に沿って分散配置されておりかつ残りの部分と厚みが異なる複数の異厚み領域が設けられている、複合シート。
2. 平面視した場合、前記異厚み領域が、ドット状の形状を有する、請求項１に記載の複合シート。
3. 複数の前記異厚み領域が、複数の前記列を構成するように設けられている、請求項１または２に記載の複合シート。
4. 前記異厚み領域が、残りの部分よりも厚みが薄い薄肉領域である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合シート。
5. 前記異厚み領域が厚肉領域である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合シート。
6. 前記厚肉領域内に、該厚肉領域よりも厚みが薄い中央薄肉領域が設けられている、請求項５に記載の複合シート。
7. セラミック焼結体と、
   前記セラミック焼結体内において、セラミック層を介して重なり合うように配置された複数の内部電極とを備え、
   前記内部電極が、長手方向と、長手方向と直交する短手方向とを有する平面形状を有し、
   前記内部電極が、前記長手方向に延びる列を構成するように分散配置されておりかつ残りの部分に比べて密度が異なる複数の異密度領域を有する、積層セラミック電子部品。
8. 前記異密度領域が、平面視した場合ドット状の形状を有する、請求項７に記載の積層セラミック電子部品。
9. 複数の前記異密度領域が、複数の前記列を構成するように設けられている、請求項７または８に記載の積層セラミック電子部品。
10. 前記異密度領域が、残りの部分よりも厚みが低い低密度領域である、請求項７〜９のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
11. 前記異密度領域が高密度領域である、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
12. 前記高密度領域内に、該高密度領域よりも密度が低い中央低密度領域が設けられている、請求項１１に記載の積層セラミック電子部品。
13. 積層セラミックコンデンサである、請求項７〜１２のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
14. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合シートを用意する工程と、
    複数枚の前記複合シートを積層し、積層体を得る工程と、
    前記積層体を、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に切断する工程と、
    個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を焼成し、導体膜が焼成された形成された複数の内部電極を有するセラミック焼結体を得る工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。

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