TWI308172B - - Google Patents
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- TWI308172B TWI308172B TW097126933A TW97126933A TWI308172B TW I308172 B TWI308172 B TW I308172B TW 097126933 A TW097126933 A TW 097126933A TW 97126933 A TW97126933 A TW 97126933A TW I308172 B TWI308172 B TW I308172B
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 80
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 50
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 16
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 14
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 claims description 6
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 3
- 238000005691 oxidative coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 claims 1
- 235000005206 Hibiscus Nutrition 0.000 claims 1
- 235000007185 Hibiscus lunariifolius Nutrition 0.000 claims 1
- 241001075721 Hibiscus trionum Species 0.000 claims 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 32
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 17
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 5
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 27
- -1 pottery Substances 0.000 description 26
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 16
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical class [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BNVBVPNCFXAQEJ-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].CCC([O-])=O.CCC([O-])=O.CCC([O-])=O.CCC([O-])=O Chemical compound [Ti+4].CCC([O-])=O.CCC([O-])=O.CCC([O-])=O.CCC([O-])=O BNVBVPNCFXAQEJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 6
- IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N tridecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 5
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N pentadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 3
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-M Pyruvate Chemical compound CC(=O)C([O-])=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 3
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisobutyric acid Chemical compound CC(C)(O)C(O)=O BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-2-butanol Chemical compound CC(C)C(C)O MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUGWQNSWCNTIBQ-UHFFFAOYSA-N CC(C(OCC)(OCC)OCC)(CCCCCCCC)C Chemical compound CC(C(OCC)(OCC)OCC)(CCCCCCCC)C KUGWQNSWCNTIBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical class OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UGAPHEBNTGUMBB-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethyl acetate Chemical compound CC(O)=O.CCOC(C)=O UGAPHEBNTGUMBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJWFXCIHNDVPSH-UHFFFAOYSA-N octan-2-ol Chemical compound CCCCCCC(C)O SJWFXCIHNDVPSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTJFQRMIRKXXRS-UHFFFAOYSA-N (hydroxymethylamino)methanol Chemical compound OCNCO OTJFQRMIRKXXRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetraethoxydecane Chemical compound C(C)OC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGGJWJFEEKIYOF-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-triethoxydecane Chemical compound CCCCCCCCCC(OCC)(OCC)OCC AGGJWJFEEKIYOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANBBCZAIOXDZPV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trimethoxy-2-methyldecane Chemical compound CC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC ANBBCZAIOXDZPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPFRRRNIYVFFE-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,5,5-hexamethyl-1,4-dioxane Chemical compound CC1(C)COC(C)(C)C(C)(C)O1 YTPFRRRNIYVFFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-1-ol Chemical compound CCC(C)CO QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAHWCAXZWOTSBC-UHFFFAOYSA-N 2-oxopropyl 2-oxopropanoate Chemical compound CC(=O)COC(=O)C(C)=O XAHWCAXZWOTSBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYMYWDHCQHTNJC-UHFFFAOYSA-J 3-oxobutanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O SYMYWDHCQHTNJC-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFYGYTNMHPUJBY-UHFFFAOYSA-N 4-(trimethoxymethyl)dodecane-1-thiol Chemical compound SCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DFYGYTNMHPUJBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylsulfamoyl)-2-methylfuran-3-carboxylic acid Chemical compound CN(C)S(=O)(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C)O1 DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- XOTQUJVHYAZJQV-UHFFFAOYSA-J C(C)(=O)[O-].C(C)OC(C)=O.[Zr+4].C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-] Chemical compound C(C)(=O)[O-].C(C)OC(C)=O.[Zr+4].C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-] XOTQUJVHYAZJQV-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- HUARFLJIYHQMBH-UHFFFAOYSA-N C(C)OC(CCCCCCCCCC(CC)SSSSC(CC)CCCCCCCCCC(OCC)(OCC)OCC)(OCC)OCC Chemical compound C(C)OC(CCCCCCCCCC(CC)SSSSC(CC)CCCCCCCCCC(OCC)(OCC)OCC)(OCC)OCC HUARFLJIYHQMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDMIKYOMFIJHGU-UHFFFAOYSA-L C(C)[Zr](OC(C)=O)(OC(C)=O)CC Chemical compound C(C)[Zr](OC(C)=O)(OC(C)=O)CC UDMIKYOMFIJHGU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MTDLVDBRMBSPBJ-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC MTDLVDBRMBSPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRNDMACZMJPCRX-UHFFFAOYSA-N C(CC)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(CC)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC XRNDMACZMJPCRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKCXIJLUMAOOHX-UHFFFAOYSA-N C(CCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(CCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DKCXIJLUMAOOHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTJOPQTSQUNPO-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)C(C(OC)(OC)OC)(CCCCCCCC)CCC.CCC=C Chemical compound C(CCCCCCCCC)C(C(OC)(OC)OC)(CCCCCCCC)CCC.CCC=C MUTJOPQTSQUNPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZOALAATHPLCOA-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)C(CCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCC Chemical compound C(CCCCCCCCC)C(CCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCC YZOALAATHPLCOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMAZOIVUIWQRKU-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WMAZOIVUIWQRKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZKBIVOXIFYDRI-UHFFFAOYSA-N CC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound CC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC PZKBIVOXIFYDRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWGSYQCYDKVBIL-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCC(C=CCC)(C(OC)(OC)OC)SCCC Chemical compound CCCCCCCCC(C=CCC)(C(OC)(OC)OC)SCCC XWGSYQCYDKVBIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTZDPMPLZSQYOW-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Ru](OCCCC)OCCCC Chemical compound CCCCO[Ru](OCCCC)OCCCC JTZDPMPLZSQYOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIXMMLHPLDNNRE-UHFFFAOYSA-N CCCO[Ru](OCCC)OCCC Chemical compound CCCO[Ru](OCCC)OCCC XIXMMLHPLDNNRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXDXUQXJONQKLQ-UHFFFAOYSA-N COOOCCCCOCC1CO1 Chemical group COOOCCCCOCC1CO1 DXDXUQXJONQKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGPYJFCQFXQKGM-UHFFFAOYSA-N Cl.C(=C)C(C1=CC=CC=C1)NCCCC(C(OC)(OC)OC)(CCCCCCCC)CCN Chemical compound Cl.C(=C)C(C1=CC=CC=C1)NCCCC(C(OC)(OC)OC)(CCCCCCCC)CCN CGPYJFCQFXQKGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 1
- 102220473966 Gamma-secretase subunit PEN-2_E10S_mutation Human genes 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDJGANPLOWXKTM-UHFFFAOYSA-N NC(=O)NCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound NC(=O)NCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC HDJGANPLOWXKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DINMODWFRLPUTF-UHFFFAOYSA-N NC(CC(OC)(OC)OC)CCCCCCC Chemical compound NC(CC(OC)(OC)OC)CCCCCCC DINMODWFRLPUTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEXTYTLFYIGBBA-UHFFFAOYSA-N NCCC(C(OC)(OC)C)(CCCCCCCC)CCCN Chemical compound NCCC(C(OC)(OC)C)(CCCCCCCC)CCCN ZEXTYTLFYIGBBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBLLLECULNVMRA-UHFFFAOYSA-N NCCC(C(OC)(OC)OC)(CCCCCCCC)CCCN Chemical compound NCCC(C(OC)(OC)OC)(CCCCCCCC)CCCN OBLLLECULNVMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXLJYDLNJHVTCN-UHFFFAOYSA-N NCCC(C(OCC)(OCC)OCC)(CCCCCCCC)CCCN Chemical compound NCCC(C(OCC)(OCC)OCC)(CCCCCCCC)CCCN AXLJYDLNJHVTCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJDCHDFUMGSEHD-UHFFFAOYSA-N NCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound NCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC XJDCHDFUMGSEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO Chemical compound O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUMMKALUNVXLCS-UHFFFAOYSA-N O=[Ag]=O Chemical compound O=[Ag]=O ZUMMKALUNVXLCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KJNMFTZWJLGHIS-UHFFFAOYSA-N SCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound SCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC KJNMFTZWJLGHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJBSGROMUAGJPA-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Ni].[Ni].[Ag] Chemical compound [Ni].[Ni].[Ni].[Ag] ZJBSGROMUAGJPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GISXWDAKPMQBLY-GOJQJELCSA-L [Ti+2].CCCCCCCC.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O Chemical compound [Ti+2].CCCCCCCC.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O GISXWDAKPMQBLY-GOJQJELCSA-L 0.000 description 1
- FRSCYMYUYBBWRL-UHFFFAOYSA-N acetic acid;butanenitrile Chemical compound CC(O)=O.CCCC#N FRSCYMYUYBBWRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFHNDHXQDJQEEE-UHFFFAOYSA-N acetic acid;hydrazine Chemical compound NN.CC(O)=O YFHNDHXQDJQEEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNRQTHVKJQUDDF-UHFFFAOYSA-N acetylpyruvic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)C(O)=O UNRQTHVKJQUDDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N aluminium triethoxide Chemical compound CCO[Al](OCC)OCC JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHGPTGSAHKMFSZ-UHFFFAOYSA-M aluminum;octadecanoate;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O BHGPTGSAHKMFSZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GMARCGBNZNYETI-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);propan-2-olate Chemical compound [O-2].[Al+3].CC(C)[O-] GMARCGBNZNYETI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- WEIQRLLXVVSKIL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2,2-diethyl-3-oxobutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(CC)(CC)C(C)=O WEIQRLLXVVSKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWCRLFIZIYVXMG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-acetyloxyacetate Chemical compound CCOC(=O)COC(C)=O ZWCRLFIZIYVXMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010437 gem Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- DOARWPHSJVUWFT-UHFFFAOYSA-N lanthanum nickel Chemical compound [Ni].[La] DOARWPHSJVUWFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N n-decyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- IKBUJAGPKSFLPB-UHFFFAOYSA-N nickel yttrium Chemical compound [Ni].[Y] IKBUJAGPKSFLPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- RLJWTAURUFQFJP-UHFFFAOYSA-N propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O RLJWTAURUFQFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 239000004291 sulphur dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000010269 sulphur dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N tannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N 0.000 description 1
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N tetraisopropyl titanate Substances CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- WOZZOSDBXABUFO-UHFFFAOYSA-N tri(butan-2-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].CCC(C)[O-].CCC(C)[O-].CCC(C)[O-] WOZZOSDBXABUFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HADKRTWCOYPCPH-UHFFFAOYSA-M trimethylphenylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 HADKRTWCOYPCPH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Description
1308172 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 • 本件發明係關於一種利用導電性金屬墨水之電路形成 方法,更加具體地說’關於一種能夠在陶瓷基板、玻璃基 板'聚醯亞胺所代表之樹脂基板等以低溫形成高密度之金 屬配線或電極之金屬昼水及其製造方法。此外,也關於·一 種能夠同時以喷墨方式等來描繪電路形狀等而藉由進行固 I 化來在基板上形成電路之導電性墨水。 【先前技術】 向來’作為在各種基板上形成電路圖案之方法係正如 專利文獻1(曰本國專利申請:曰本特開平9_ 246688號公 報)或專利文獻2(日本國專利申請:曰本特開平8—18190 號公報)所揭示,有利用光微影或蝕刻之方法或者是網版印 席J方法。作為該習知方法係廣泛地普及對於鍍銅層壓板之 • 銅箔進行蝕刻加工而形成電路圖案之方法或者是使得金屬 粉混練於溶劑或樹脂而進行㈣化之導電㈣月㈣由網版 印刷而使得配線或電極圖案直接地形成於基板表面之方 法。像這樣,藉由將金屬粉加工成為糊膏(以下,僅稱為「導 電性糊膏」。)或墨水(以下,僅稱為「導電性墨水」。) 來轉用網版印刷法等之技術而在基板表面直接地進行電路 形成者,比起對於鑛銅層壓板之鋼落進行姑刻加工而進行 電路形成之触刻法,還使得製程數也變得比較少,成為能 夠顯著地削減生產成本之技術,來廣泛地普及。 此 2213-7458A-PF 5 1308172 - 接著,在近年來’可攜式資訊機器或τν所代表之薄型 顯示器内部之導電性電路圖案係年年進行高密度化,不僅 - 是檢討配線幅寬40 /z m以下之區域,並且,也檢討因為對 . 於撓性樹脂基板之低溫燒成所造成之電路圖案形成技術。 在藉由一般使用之網版印刷所造成之電路圖案形成,並無 斷線,配線形狀良好之線幅寬成為100//m程度,但是,在 比起這個還更加微細之區域、特別是在線幅寬成為4〇以瓜 _ 以下之區域,不容易形成實質之配線。此外,作為藉由低 酿燒成而對於各種各樣之基板來形成電路圖案之技術係正 如專利文獻3(日本國專利申請:日本特開2〇〇2 — 334618 號公報)所顯示的,檢討包含銀奈米粒子之銀墨水。 另一方面,關於金屬粉混合於多量之有機溶劑和樹脂 類之液體狀糊膏(以下、僅稱為導電性金屬墨水),分配器 塗敷法或者是正如專利文獻4(曰本國專利申請:曰本特開 2002 - 324966號公報)所示之作為制噴墨印刷技術之極 .微細電路圖案形成原料係提議各種之導電性金屬墨水,但 疋使得對於各種基板之密合強度,來依附於有機樹脂類, 因此’在將使用於-般形成低電阻之配線或電極時之氣或 I之還原燒成之製程,容易因為藉著有機樹脂成分之分解 所產生之氣體而發生微小之破裂,並且,由於這樣而使得 配線或電極之基體密度變低,結果,不容易形成低電阻之 電路。
接著’作為顯示導電性墨水之組成者係在專利文獻 5(曰本國專利中請:日本特開2GG2-3172G1號公報),揭 2213-7458A-PF 6 1308172 .示:包含水、在各個微粒鎳粉之粉粒表面固合非溶性無機 氧化物之鎳微粉末和聚丙烯酸、其醋或其鹽及有機基取代 •氮氧化銨之水性錄漿體、以及包含該水性錄浆體和黏合劑 •之導電性糊膏。該水性錄聚體係並無再凝集高濃度之錄微 粉末而成為穩定地分散之水性鎳漿體,但是,在藉由層積 陶竟電容器之内部電極製作所代表之高溫燒成而燒結:屬 粉之狀態下,並無任何問題發生,但是,在企圖於近年來 修之各種基板以低溫來形成電路之用途上,和基板間之密合 強度係實質成為零’因此,也有無法形成電路之問題發生。 此外在止圖利用嘴墨印刷技術而形成極微細電路圖 案之狀態下’並不具有適合於印刷之表面張力,因此,在 企圖進行藉由連續印刷所造成之電路形成時,容易在嘴 f ’墨水堵塞孔,並且,在目的之㈣位置,發生墨水不 著地之現象,因此,在實質上,不容易進行藉由工 續印刷所造成之電路形成。此外,由於不含有賊予和基板 籲㈤之密合強度之黏合劑,因此,假設即使是藉由印刷製程 之功夫而在基板進行印刷,也使得和基板間之密合強度實 質成為零,所以,在藉由層積"電容器之内部電極;作 所代表之高溫燒成而燒結金屬粉之用途以外,〜 實質之電路。 谷易升多成 可以由以上而理解:為了在低溫’形成前述之微細電 路,因此,檢討利用導電性金屬墨水之分配器塗敷法或噴 墨印刷方法,但是,有所謂和各種基板間之 ^ . H ^ 強度變低 疋元全…、法侍到密合性之問題發生。結, ^ 無法進行 2213-7458A-PF 7 1308172 在噴墨法之使用。 習知之導電性金屬墨水料了提高和基㈣之密么 性,因此,作為黏合劑係利用有機樹月旨成分,所以,在陶 莞、玻璃、聚醯亞胺等之樹腊基板上印刷電路而以剔。c =下之低溫來進行還原燒成之狀態下,含有之樹脂成分係 由於熱或還原性氣體而引起分解來進行氣體化,因此,結 果無法具有和各種基材間之高密合強度。 由以上而得知:進行對於和基板間之密合性良好並且 症夠形成微細之配線或電極之導電性金屬墨水之要求。在 同時使时墨裝置及分配器裝置而使得極微細之配線或電 極印刷於基板上來進行電路形成時之可連續㈣之導電性 :水’還如果是能夠更加提高財之電路等和基板間之密 0性的話’則變得更加理想。 【發明内容】
因此’本件發明人係全心地進行檢討,結果,發現如 包含溶媒、金屬粉和密合性提升劑之導電性墨水的 則可以達成前述目的,以致於完成本件發明。 里 曰 禾疋 話, j件發明之導電性墨水之基本構造,係包含溶媒、錄 ⑺和密合性提升劑之導電性墨水,前述溶媒包含以及常歷 之彿點成4 3〇(^以下之醇類與飽和烴類所構成之群组而 選出之1種或2種以上,前述密合性提升劑係由石夕烧偶合 剑鈦偶口齊j、氧化錯偶合劑和銘偶合劑所構成之群組而 選出之1種或2種以上,在2眈之黏度係6〇cp以下。 2213-7458A-PP 8 i S ) 1308172 二’前述溶媒係藉由使用表面張力調整劑而調整表 、成為在15mN/m〜50mN/m之範圍,來成為適合 印表機用途之理想之導電性墨水。 、‘ 接著,前述表面張力調整劑係最好是組合 沸點成為loot〜30(rc之醇和 吊之 之!種或2種以上。 乙一私所構成之群組而選出 在本件發明之導電性墨水’前述錄粉之一次粒 仏車又佳為5 0 〇nm以下者。 接者,如果考慮本件發明之導電性 表機用途的話,則前料㈣於噴墨印 ……下 '所含有之凝集粒之最大粒徑成 在本件發明之導電性墨水,前述鎳粉係最好是使用在 ,、奋粒表面附著非溶性盔 粉。 '生…、機氧化物之無機氧化物塗敷鎳 之非發明之導電性墨水,前述無機氧化物塗敷錄粉 之非洛性無機氧化物係最好 氧化錯和氧化鈦所—而選出由:=、氧化銘、 化物。 砰、!而選出之至少1種元素之氧
在本件發明之導電性I _ •水,作為分散助劑係最好是添 加組合由(a)聚丙烯酸、 化銨W4其鹽、⑻有機基取代氫氧 化叙及(C)含羥基胺化合物 〜(C)之任何一種之群組 而選出之1種或2種以上者。 【發明效果】 本件發明之導雷性| + ’欠係和以玻璃基板為首之各種基
2213,7458A-PF 9 1308172 密σ眭良好並且能夠形成微細之配線或電極之導電 屬墨欠也在相對於藉由異種元素所形成之電路等之 密人十告g $ ~ 、。因此,該導電性墨水係能夠使用在對於使 客m面板之玻璃基板、Ιτ〇透明電極表面以及藉由銀 〃成之電路表面等來形成保護電極或保護被覆膜等。 。卜本件發明之導電性墨水係適合於採用分配器塗敷方 、s喷墨ρ刷方式而形成正確且微細之配線或電極。 【實施方式】 本件發明之導電性墨水係包含溶媒、鎳粉和密合性提 升劑。接著,在本件發明之狀態下,具有組合及使用由石夕 " 劑敘偶合劑、氧化鍅偶合劑和鋁偶合劑所構成之 群、而選出之1種或2種以上來作為密合性提升劑之方面 在此提到之所謂密合性提升劑係使用由石夕燒偶合劑、
鈦偶合劑、氧化錯偶合劑和_合劑所構成之群組而選出 在此時q 堇疋在使用由前述群組所選出之1種成分 :狀下’並且’也能夠組合及使用2種以上。也就是說, 此夠猎由含有複數種之成分而控制配合於進行電路等之形 成之基板性質之密合性。 在此提到之所謂石夕院偶合劑係最好是使用乙稀基三氣 代石夕烧、乙稀基三甲氧基石夕院、乙烯基三乙氧基石夕炫、2 —(3,4環氧基環己基)乙基三甲氧基錢、3_環氧丙氧基 丙基二曱氧基我、3—環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基石夕 2213-7458A-PF 10 (S :) 1308172 . 烧、3—環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、p一苯乙烯基三甲 氧基矽烷、3 —甲基丙烯醯基丙基曱基三曱氧基矽烷、3 — . 甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、3 —曱基丙烯醯基丙基甲 ^ 基三乙氧基矽烷、3_曱基丙烯醯基丙基三乙氧基矽烷、3 —甲基丙烯醯基丙基三曱氧基矽烷、N—2(胺基乙基)3—胺 基丙基甲基二甲氧基矽烷、N — 2(胺基乙基)3—胺基丙基三 曱氧基矽烷、N— 2(胺基乙基)3—胺基丙基三乙氧基矽烷、 _ 3 —胺基丙基三甲氧基矽烷、3一胺基三乙氧基矽烷、3一三 乙氧基曱矽烷基一 N— (1,3—二曱基一亞丁基)丙基胺、N —苯基一3 —胺基丙基三甲氧基矽烷、N—(乙烯基苄基)—2 —胺基乙基一 3 —胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3 —脲基 丙基三乙氧基矽烷、3—氣代丙基三甲氧基矽烷、3—巯基 丙基甲基二甲氧基矽烷、3_巯基丙基三曱氧基矽烷、雙(三 乙氧基曱矽烷基丙基)四硫化物、3_異氰酸酯丙基三乙氧 基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三曱氧基矽 鲁烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基三乙氧基矽烷、苯基三乙 氧基矽烷、六甲基二矽氨烷、己基三甲氧基矽烷、癸基三 曱氧基矽烷之任何一種。即使是在其中,也由所謂達到密 合至基板之密合性之穩定化之觀點來看的話,則最好是使 用發揮穩定之性能之甲基三甲氧基矽烷、曱基三乙氧基矽 烧、二甲基三乙氧基矽烷等。 在此提到之所謂鈦偶合劑係最好是使用四異丙基鈦酸 酯、四正丁基鈦酸酯、丁基鈦酸酯二聚物、四(2〜乙基己 基)鈦酸酯、四曱基鈦酸酯、鈦乙酿基丙酮酸酯、鈦四乙醯 2213-7458A-PF 11 1308172 '基丙酮酸酯、鈦乙基乙醯基乙酸酯、鈦辛烷二油酸酯、鈦 丙醇酸酯、鈦三胺化乙醇、聚羥基乙烷硬酯酸酯之任何一 .種。即使是在其中,也由所謂達到密合至基板之密合性之 -穩定化之觀點來看的話’則最好是使用發揮穩定之性能之 四異丙基欽酸酿、四正丁基鈦酸酯、鈦丙醇酸酯等。 在此提到之所謂鍅偶合劑係最好是使用鍅正丙醇鹽、 锆正丁醇鹽、锆四乙醯基丙酮酸酯、锆單乙醯基丙酮酸酯、 鲁㉒雙乙醯基丙_酸酉旨、錯單乙基乙酿乙酸醋'鍅乙醯基丙 酮酸酯雙乙基乙醯乙酸酯、锆乙酸酯、錯單硬酯酸酯之任 何一種。即使是在其中,也由所謂達到密合至基板之密合 性之穩定化之觀點來看的話,則最好是使用發揮穩定之性 能之鍅正丙醇鹽、鍅正丁醇鹽、鍅四乙醯基丙酮酸酯、锆 單乙醯基丙酮酸酯、锆雙乙醯基丙酮酸酯、锆單乙基乙醯 乙酸酯、錘乙醯基丙酮酸酯雙乙基乙醯乙酸酯、鍅乙酸酯。 在此提到之所謂鋁偶合劑係最好是使用鋁異丙醇鹽、 魯單sec—丁氧基鋁二異丙醇鹽、鋁sec—丁醇鹽、鋁乙醇 鹽、乙基乙醯乙酸酯鋁二異丙醇鹽、鋁三(乙基乙醯乙酸 酯)、烷基乙醯乙酸酯鋁二異丙醇鹽、鋁單乙醯基丙酮酸酯 雙(乙基乙醯乙酸酯)、鋁三(乙醯基乙醯乙酸酯)、鋁單異 丙氧基單油醯基乙基乙醯乙酸酯、環狀鋁氧化物異丙醇 鹽、環狀鋁氧化物辛醇鹽、環狀鋁氧化物硬酯酸酯之任何 一種。即使是在其中,也由所謂達到密合至基板之密合性 之穩定化之觀點來看的話,則最好是使用發揮穩定之性能 之乙基乙醯乙酸酯鋁二異丙醇鹽、鋁三(乙基乙醯乙酸 2213-7458A-PF 12 ^308172 酯)、烷基乙醯乙酸酯鋁二異 罅 私现鋁早乙醯基丙酮酸酯 雙(乙基乙醯乙酸西旨)、|呂 右一(乙醯基乙醯乙酸酯)。 接著’關於溶媒而進杆鳍. 仃⑽。在本件發明提到之所謂 冷媒係至少具有和前述密合性 ., ^升恸間之相容性,如果能 夠调製成為既定之糊膏黏度等 寺的話’則並不需要限定。因 此,如果限定的話,則由在當m 隹㊉壓之沸點成為300t以下之 醇類和飽和烴類所構成之群 砰、'且來組合1種或2種以上。 在此,進行所謂「在當厭 常壓之沸點成為30(TC以下」之 限疋者係在沸點超過3001之、.θ许f a 八M 之,凰度區域,使得有機樹脂成 刀利用於黏合劑樹脂之導電性黑士 € Γ生墨水,才目同於還原燒成製程 =起黏合劑樹脂之分解而進行氣體化時,在高溫,溶媒 =體化’因此,僅無法形成敏密之電極,或者是結果 無法發揮和各種基材間之高密合強度。 為了使用醇類,來作為溶媒,因此,最好是組合及使 用由 丙醇 丁醇 庚醇 戊醇 辛醇、1 一壬醇 己醇、環己醇 曱基己醇'2—甲基一 1 癸醇、縮水甘油、苄基醇、 醇、3—甲基一 2 — 丁醇、4_甲 基2 #醇、異丙醇、2-乙基丙醇、2_乙基已醇' 2_ 辛醇1品醇、二氫㈣品醇、2—甲氧基乙醇、卜乙氧 基乙醇、2ι—丁氧基乙醇、2—苯氧基乙醇、卡必醇、乙 基卡必醇、卜丁基卡必醇和二_醇所選出之1種或2種 、、I7使疋在其中,也可以是在常壓之沸點成為,。以 亡並且在室溫之常壓下不容易氣化者,更加理想是使用工 丁醇1—辛醇、萜品醇、二氫化萜品醇、2—甲氧基乙
2213-7458A-PF 13 1308172 醇2 —乙氧基乙醇、2—n~ 丁氧基乙醇、二丙綱醇。
為了使用飽和烴類,來作為溶媒,因此,最好是組合 及使用由庚烧、辛烧、壬烧、癸院、十—碳烧、十二碳烧、 十一奴烷、十四碳烷、十五碳烷和十六碳烷所選出之1種 或2種以上。即使是在其中,也更加理想是使用癸燒、十 -碳烷、十二碳烷、十三碳烷、十四碳烷。因為在;壓之 沸點成為30(TC以下,並且,蒸氣壓變低,在室溫,不容 易氣化,所以,處理變得容易之緣故。 谷 為了使用飽和烴類,來作為溶媒,因此’最好是組合 及使用由庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一碳烷、十二碳烷、 十三碳烷、十四碳烷、十五碳烷和十六碳烷所選出之丨種 或2種以上。即使是在其中,也更加理想是使用癸烷、十 石厌烷、十二碳烷、十三碳烷、十四碳烷。因為在常壓之 彿點成為300°C以下,並且,蒸氣壓變低,在室溫不容 易氣化,所以,處理變得容易之緣故。 關於導電性墨水之黏度而進行說明。在本件發明,最 好是導電性墨水之25t之黏度成為60cp以下而使得在喷 墨法或分配器法之電路形成等,還變得更加容易。在本件 發明之黏度調整係藉由呈最適當地練合前述之溶媒、分散 劑和氧化物塗敷金屬粉而達成。毫不記載黏度之下限值者 係由於目的不同於各種金屬之導電性墨水使用在電路形成 之狀態,要求之配線、電極尺寸及其形狀呈不同之緣故。 在25°C之黏度超過60cP之狀態下,即使是企圖利用噴墨 法或分配器法來形成微細之配線或電極,也在由喷嘴來吐 2213-7458A-PF 14 1308172 出導電性墨水之能量以上,使得導電性墨水之黏度變高, 因此,不容易穩定地由喷嘴來吐出導電性墨水之液滴。得 知在25°C之黏度成為6OcP以下之狀態下,能夠呈實驗性 地形成在喷墨法或分配器法之微細之配線或電極。 在以上所敘述之導電性墨水係可以藉由使用表面張力 調整劑而在喷墨方式,賦予最適當之表面張力。也就是說, 在本件發明之導電性墨水係藉由表面張力成為15mN/m〜
50mN/m之範圍而使得喷墨法、分配器法之電路形成等,變 得容易。因此,後面敘述之表面張力調整劑之添加量係添 加各種藥劑等而使得導電性墨水之表面張力通常成為 15mN/m〜50mN/m、最好是20mN/m〜40mN/m。在導電性墨水 之表面張力脫離前述範圍時,特別是無法進行來自噴墨噴 嘴之導電性墨水之吐出,或者即使是假設能夠進行來自喷 嘴之吐出,也由目的之印刷位置開始產生偏差,或者是發 生不可能進行連續之印席,j等之5見象。目此,在本件發明, 可以藉由調整導雷,f·生黑&夕Ii 守电Γ生墨水之表面張力,成為適合於使用噴 墨法之别述範圍内,而使用啃黑奘番,、仓—蚀h & 、 丨义阳$墨衮置’進仃微細電路配線 等之形成。 、 任号慮此種導電性墨水之表面張力之狀態下,有溶 和表面張力調整劑間之組合之問題發生。本發明之溶媒 及常壓之沸點成為3〇rc以下之醇類與飽和烴類 成之群組而選出之1種戋 A 裡次z種以上。在此,進行所謂厂 韦壓之沸點成為1 〇 〇。 300。…” UUC 30〇C」之限定者係在彿點超 C之}皿度區域,禅^專古 使付有機樹脂成分利用於黏合劑樹脂
2213-7458A-PF 15 1308172 導電性墨水’相同於還原燒成製程之引起黏合劑樹脂之分 解而進行氣體化時,在高溫,溶媒進行氣體化,因此,僅 無法形成緻密之電極,或者是結果無法發揮和各種基板間 之高密合強度。接著,由於成為10(rc以上者係水之沸點 以上,能夠選擇可以確實地除去溶媒之所必然包含之水之 加熱溫度範圍之緣故。 斤4 ·小尺卬六不^囬浓刀成名
4〇mN/m以下之添加劑。使用具備此種表面張力之表面張乂 調整劑者係使得適合於喷墨裝置之使用之墨水之表面張乂 調整,變得最容易,能夠簡單且容易地進行符合於噴墨身 置叹汁之黏度調整。能夠形成微細之配線電路。在此提至 之表面張力調整劑,最好是使用將由也可以使用作為溶弟 之醇、乙二醇並且表面張力4〇π]Ν/ιη以 账Ρ以下之所構成之群組而選出^種或2種^ = 組合者。
在該表面張力調整射,作為表面張力彻^以下』 之黏度lOOcP以下之醇等係列舉例如 醇、4-甲基- J駟1 / 一 / — 醇、η η 戊醇、2-乙氧基乙醇、2-η—丁氧基< 醉η 丁基卡必醇等。在本件發明,力 劑令,^ 隹奉仵發明,在則述表面張力調j * , A 〒电旺歪八之長期間之品質穩定士 之觀點切的話,則最好 丁醇。 疋便用Ζ η—丁氧基乙醇或 張力調整劑之 張力之量,並 旦在本件發明之導電性墨水,練合之表面 里係可以成為適當地調整導電性墨水之表面
2213-7458A-PF 16 1308172 無特別限定。但是,-般在導電性墨水中,通常㈠重量% 重量%、最好是3重量㈠"量%。在表面張力調整 劑之里未滿i重量%之狀態下,無法進行表面張力之調整。 卜在添加50重量%以上之表面張力調整劑之量時,在 添加表面張力調整劑之前後’含有於導電性墨水中之微粒 金屬卷之刀散形態係大幅度地進行變&,結果,微粒 粉係開始進行;錄隹i,# a @ + 疑冑妨礙在導電性墨水之最重要之微粒金 /之均勻分散’因此’無法使用作為導電性墨水。接 著’在此提到之所謂金屬粉係並無特別限定在其粒徑、分 散性等之粉體特性’記載粉粒形狀係將具備薄片粉、表面 塗敷層之粉粒之全部概念予以包含。但是,本件發明之導 :=墨水係以主要使用在電子材料之電路形成性,來作為 前提。因此,鎳粉之一次粒徑成為50〇nm以下。 此外,在考慮使用於喷墨方式時’當然最好是平均一 次粒徑成為咖⑽以下。在平均—次粒徑超過μ—時, 在喷墨喷嘴’㈣性墨水係極端容易地發生孔堵塞,不容 易進行連續印刷。假設即使是能夠進行印刷,也使得形成 之配線或電極之膜厚變得過度厚,因&,無法成為目的之 微細配線。 此外’可以說是能夠配合於形成之電路之微細化程度 而適當地選擇及使用具有適當之—次粒徑之微粒金屬粉。 但是,由所謂微粒金屬粉之概念而最好是通常3nm〜 5Μηιη、最好是5nm〜2〇〇nm、更加理想是1〇旧〜15〇四之 範圍之選擇使用。在微粒金屬之粉粒之平均一次粒徑未滿 2213-7458A-PP 17 1308172 4下’在現階段’無法確立其製法,無法進行藉 咖驗:斤造成之驗證。另一方面’在平均—次粒徑超過 :時’不谷易形成作為目的之幅寬4〇…下之配線 =電極’此外’形成之配線或電極之膜厚變得過度厚,因 變侍不適合。作為傾向係微粒金屬粉之粉粒之平均一 二立:變得越加微細’則引㈣墨喷嘴之孔堵塞之可能性 越t低,適合於微細電路之形成。在本件發明,所謂平均
人:役係表不將在藉由掃描型電子顯微鏡來進行觀察時 而視野中之最低200個之粉粒之粒徑予以觀察 而精由累計及平均這些來求出之粒徑。 細粉==粉之平均一次粒徑變小者係成為所謂作為微 粉粒之根據’但是’即使是微粒’也進行導電性墨水中 之粉粒間之凝集,在作為-呤 在作為一-人構k體之粒徑變大時,仍然 ί疋谷易引起喷墨喷嘴之孔堵塞。因此,作為導電性墨水 :之微粒金屬粉之二次構造體之凝集粒係必須成為不引起 墨喷嘴之孔堵塞之大小以下,這個係呈實驗性地進行確 認,如果凝集粒之最大粒徑成為0.8“以下的話,
能=實地防止喷墨噴嘴之孔堵塞。此外,作為該凝集粒 之 < 方法係使用雷射粒度分布測定裝置。 〃此外,在考慮作為導電性墨水之經時變化和燒結特性 等之時可以呈選擇性地使用將油酸或硬脂酸等來進行表 面處理之金屬粉或者是在粉粒表面使用氧化物塗敷粉: 者既定之氧化物等之導電性墨水所要求之要求特性予 慮者ρ使是在其中’也在考慮;^本件發明之導電性墨水 2213-7458A-PF 18 1308172 來使用鎳粉時,最好县#田+甘丨、 氳化物,w $ 使在其▲粒表面附著非溶性無機 ",、機氧化物塗敷鎳粉。 之非認為在附著於無機氧化物塗敷錄粉之粉粒表面 氧化:、‘、''機乳化物,使用二氧切、氧化紹、氧化錯、 好曰酸類和錯酸料,但是,即使是在其卜也最 好疋使用包含由二氧化矽、 ^ Γ. ^ ^ 、乳化錯和氧化鈦所構 而選出之1種或2種以上之元素之氧化物。即使 二丄還最好是二氧切係特別容易穩定地附著於 鎳粉之粉粒表面。 ,在錦粉之粉粒表面來形成非溶性無機氧化物層時,能 夠採用各種之方法。例 冰 j如了以採用藉由將鎳粉和粉狀之非 冷.、、、機乳化物及介質(例如氧化錯顆粒)加 機中,進行攪拌而固合非溶性並機急Μ 搜掉 ΰ井/奋注無機乳化物至鎳粉之粉粒表 面之方法。 此外,作為在錄粉之粉粒表面來附著非溶性無機氧化 2方法係能夠採用:在水中分散錦粉及非溶性無機氧化 彳’鞛由進行乾燥處理而除去水分,使得非溶性無機氧 化物附者於鎳粉之粉粒表面之方法。在此種狀態下,非溶 L’、機氧化物之平均一次粒徑係最好是將具備構成錦粉之 粉粒之平均-次粒徑之02倍以下、最好是G15倍以下之 平均次粒fe者予以使用。對於錄粉之粉粒表面之非溶性 無機氧化物粉之附著係有非溶性無機氧化物粉之粒經越加 微細而越加進行均勻之附著之傾向發生。 在本件發明來使用氧化物塗敷鎳粉之狀態下附著於 19
2213-7458A-PF 1308172 鎳微粒表面之非溶性無機氧化物之量係在鎳重量成為1 〇 〇 重量%時,通常成為005重量%〜10重量%、最好是〇 1重 . 量%〜5重量%、更加理想是0.5重量%〜2重量%。在非溶性 .無機氧化物之量未滿〇. 05重量%之狀態下,無法達到作為 "又置氧化物塗敷層之意義之導電性墨水之長壽命化。接 著,在非溶性無機氧化物之量超過1〇重量%之狀態下,氧 化物塗敷層係變厚,在粉粒表面,形成不均勻之塗敷層, φ 喪失粉粒表面之滑動,墨水黏度係並無刻意地引起增黏。 由於在更加顯示成為最適當之範圍係在工業生產過程,更 加確實地達成前述之上限值及下限值所具有之意義之緣 故。 、、 像這樣’藉由使用氧化物塗敷鎳粉而即使是在導電性 墨水呈尚濃度地含有鎳粉,也有效地防止再凝集,因此, 達到導電性墨水之長壽命化。 此外’在本件發明之導電性墨水之狀態下,特別是在 鲁錄墨水之狀態,也最好是配合於需要而添加分散助劑。作 為該分散助劑係最好是添加組合由(a)聚丙烯酸、其酯或其 鹽、(b)有機基取代氫氧化銨及(c)含羥基胺化合物之(a) )之任何種之群組而選出之1種或2種以上者。 作為使用在本件發明之(a)聚丙烯酸、其酯或其鹽係列 舉例如聚丙烯酸、甲基聚丙稀酸、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酸 j 、-、 ’在這些中,聚丙烯酸銨係容易配位於金屬粒子表面, 又同時配位之聚丙烯酸銨藉由電氣之排斥和立體之妨礙效 而抑制在溶媒中之金屬粒子之凝集,因此,變得理想。 2213-7458A-PF 20 1308172 在本件發明,(a)係能夠以單獨1種或組合2種以上而使用 前述者。
作為使用在本件發明之(b)有機基取代氫氧化銨係列 舉例如四甲基銨氫氧化物、四乙基銨氫氧化物、四丁基銨 氯氧化物等之烷基取代氫氧化銨、三甲基苯基銨氫氧化 物、节基三甲基銨氫氧化物等之烷基取代芳基取代氫氧化 錄等’在這些中,烷基取代氫氧化銨係容易配位於金屬粒 子’並且’電氣之排斥力變高,因此,變得理想。在本件 發明’(b)係能夠以單獨1種或組合2種以上而使用前述者。 作為使用在本件發明之(c)含羥基胺化合物係列舉例 如烷醇胺,在這些當中,二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺 等之二烷醇胺係和金屬粒子間之潤濕性良好,因此,變得 理想,並且,二乙醇胺係最容易抑制金屬粒子之經時凝集, 因此,變得更加理想。在本件發明,(c)係能夠以單獨i種 或組合2種以上而使用前述者。 在本件發明,藉由在導電性錄墨水中,添加前述分散 助劑’而防止在墨水内之錄粉之粉粒發生再凝集。❹在 本件發明之分散助劑係可以是前述(a)〜(c)中之至少1 :::是,在這些當中,在併用⑷及(c)時,能夠更力二: 疋也刀散鎳粉,因此,變得特別理想。 本件發明之導電性墨水係在「聚丙稀酸、其㈣^ 存在之狀態下,在「聚丙稀酸、其醋或其鹽」之量相對衣 金屬粉之重量100重量份而通常成為〇 〇5重量份 曰 份、最好U·1重量份〜2重量份時,並無妨礙墨水^ 2213-7458A-PF 21 1308172 •基材之密合性,使得墨水壽命變成最長,因此,變得理相。 本件發明之導電性墨水係在「有機基取代氫氧化銨」 •存在之狀態下,在「有機基取代氫氧化錢」之量相對於金 屬粉之重量1〇〇重量份而通常成為〇 〇1重量份〜5重量 份、最好是0.05重量份〜!重量份時,並無妨礙墨水對於 基材之密合性’使得墨水壽命變成最長,因此,變得理想。 本件發明之導電性墨水係在「含經基胺化合物」^在 籲之狀態下’在「含録胺化合物」之量相對於狀重量_ 重量份而通常成為05重量份〜2。重量份、最好是5重量 份〜15重量份時,並無妨礙墨水對於基材之密合性,使得 墨水壽命變成最長,因此,變得理想。 在本件發明之導電性墨水來組合及使用分散劑之狀態 下,在「聚丙烯酸、其酯或其鹽」及「有機基取代氫氧化 銨」存在之狀態下,在「有機基取代氫氧化銨」之量相對 於「聚丙稀酸、其酯或其鹽」之重量1〇〇重量份而通常成 • 為1重量份〜3〇重量份、最好是5重量份〜20重量份時, 並無妨礙墨水對於基材之密合性,使得墨水壽命變成最 長,因此,變得理想。 在以下,顯示實施例,但是,本件發明係並非限定於 這些而進行解釋。首先,在實施例1〜實施例4,記載:用 以主要評價基材和形成之導電膜之密合性之實施例。 【實施例1】 (鎳粉) 在容量20L之容器,放入純水10L,以攪拌速度 2213-7458A-PF 22 1308172 pm來進行挽拌,同時,逐渐地添加4〇〇〇g 井金屬鑛業股份有限 膽 :-(二 I 20二久進行2〇分鐘之攪拌後’在這裡,添加咖 製n里轉態二氧切(日產化學工業股份有限公司 〇、—次粒子之平均粒徑20nm),還進行 鐘之攪拌,得到分散液。 進仃20刀 1 :妾者,為了成為在該分散液中之鎳粉呈均勻地混合膠 ^二氧化石夕之狀態’因此’使用成為高速度乳化分散機之 理,::殊機化工業公司製)而連續地進行混 〜一氧化矽呈均勻地混合於鎳之狀態之漿體。 =用真空乾燥機’在真空度一下、乾燥機内 =oc之條件’對於該浆體進行24小時之乾燥處理, :粒子表面來固合二氧切之乾燥粉末。接 者,為了在使用HensheUinixer(三井鑛山公司製) 該乾燥粉末後,除去粗大之粒子,因此,使用2^之1 ^師分級。接著’為了將和存在於通過2。" m筛之粉末 之鎳粒子表面之二氧化石夕之錄粒子表面間之密合性予以提 兩’因此’還使用真空乾燥機,在真空度ι〇τ町以 燥機内溫度靴之條件’進行24小時之加熱處: 二氧化矽塗敷鎳粉(在以下,锱炎「& 下稱為「鎳粉Α」。)。鎳粉Α 係在鎳微粒之粒子表面,附著二氧化石夕。 (分散助劑) 在谷里1 [之燒杯’加入9 R η 業股份有限公司製)、45 68之4二二乙醇胺(和光純藥工 g之44/。聚丙烯酸銨溶液(和光純 2213-7458A-PF 23 1308172 藥工業股份有限公司製)及 a J取;及13. 4g之15%四f基 光純藥工業股份有限 ^ T丞叙岭液(和 姓细制 1製),稭由磁性攪拌器而進行攪 拌’調製分散助劑(以下 μ 下稱為「分散助劑Α」。)。 (導電性墨水之調製) 在谷量1L之容器,加入作為溶媒之純水 拌速度2〇〇rpm,來谁杆撙姓 攪 鎳粉A h 同時,㈣地添加_之 ” 還添加後3^之分散助劑A,進行20分鐘
之攪拌,得到漿體。 琨仃⑼刀鐘 接者’藉由成為高速度乳化分散機之T K (特 殊機化^公司製)而料㈣料、㈣進行分散化處理 後添加純水〇.96L而得到錄濃度15重量%之疲體。 接著,藉由該裝體所含有之i㈣以上之粒子通液㈣ 盒式過濾HUdobanteck東洋股份有限公司製Mcp—:χ —
El〇S、平均粒a u㈣以下)而除去粒子,並且,還除去 以上之粒子’因此’藉由纖維素混合酿形式膜過遽 器A065A293G(Adobanteek東洋股份有限公司製、平均粒徑 以下)而進行過濾,得到濾液(鎳漿體a)。 (導電性墨水之調製) 在鎳漿體A,添加65. 8g之鈦丙醇酸酯(松本純藥工業 股份有限公司製TG-315),來作為密合性提升劑,以授摔 速度200rPin,來進行30分鐘之攪拌,得到導電性墨水(導 電性墨水A)。 (電極形成及其評價) 在4cm角之無鹼玻璃基板〇A—1〇(日本電氣玻璃公司 2213-7458A-PF 24 1308172 製)上,使用旋轉塗敷器,以旋轉數2〇〇〇rpm之條件,來塗 膜導電性墨水A。接著,在氫含#量2容量%之氫—^合 氣氛,以_t、2小時之條件,來對於塗膜之破璃基板, 進打還原燒成’在玻璃基板上,形成鎳電極膜。在藉由· 觀察而測定電極厚度時,成為大約藉由四探針電阻 測定機westaGP(三菱化學公司製)而敎鎳電極膜之比 電阻,並且,按照mK5_段落5—6,藉由橫切法而 評價和玻璃基板間之密合性。比電阻係3.8xl〇1.cin, Γ性之評價係分類0,得到良好之密合性。此外,在水 中,對於前述錄電極膜,進行1〇分鐘之超音波洗淨,接著, 在丙酮中進行10分鐘之超 電極膜之剝離。 曰…時,-全並無觀察到鎳 (微電極臈之形成極評價) 在分配器塗敷裝置(武 之内f成A % 矛"'司製),接合喷嘴前端 水=在:之喷嘴,成為能夠連續地塗敷導電性墨 ==板裝置,將導電性墨“塗敷於_角之無 極膜 之〇A 1〇(曰本電氣玻璃公司製)上,形成鋅電 極膜。接著,在氫含有量 〃办成錄電 3〇〇°C、2小時之條件’ 〇虱一乳混合氣氛,以 在玻璃基板上,形成錄電極膜玻在:基板,進行還原燒成, 幅寬時,成為大約4〇“。/ °在#由顯微鏡而測定電極 察到鎳 進行分鐘之超音波洗淨,^,對於得到之錄電極膜, 丙嗣中進行10分鐘之超=在藉由顯微鏡而觀察於 電極膜之剌離。 皮洗淨者時,完全並無觀 2213-74 58A-pp 25 1308172 【實施例2】 除了使用胺基矽烷偶合劑KBE- 903(信越化學公司製) 來取代鈦丙醇酸酯以外,其餘係相同於實施例1,得到導 電性墨水(導電性墨水B),藉由旋轉塗敷器而得到鎳電極 膜。就該鎳電極膜而言,相同於實施例丨,測定比電阻, 進行密合性之評價。比電阻係4·5χ1〇-3Ω · cm,密合性之 評價係分類0,得到良好之密合性。此外,在水中,對於
前述鎳電極膜,進行10分鐘之超音波洗淨,接著,在丙酮 中進行10分鐘之超音波洗淨時,完全並無觀察到鎳電極膜 之剥離。接著,相同於實施们,藉由分配器塗敷法而在 玻璃基板上形成微細之錄電極膜。在藉由顯微鏡而測定錄 電極幅寬時’成為大約4〇"。在水中’對於得到之錄電 進行丨0分鐘之超音波洗淨,接著,在藉由顯微鏡而 =於丙财進行1G分鐘之超音波洗淨者時,完全並無觀 察到鎳電極膜之剝離。 【實施例3】 除了將形成鎳電極膜之基板來 祜癌又取句附有ITO膜之 二井金屬鑛業股份有限公司製、ΙΤ0膜厚产" ㈣)以外,其餘係進行相_實施例 、又· 器涂踟、、表二士 丄 〈麵作,藉由分配 器坌敷法而在附有IT〇臈之 m 〇 塥基板形成微細之鎳電極 膜在藉由顯微鏡而測定鎳電極 电不 在水t,心〜, 成為大约4Mm。 中對於付到之鎳電極膜,進行丨n γ 淨,接著,启M A ss W u分鐘之超音波洗 音波洗淨者時,々人*^酮令進行^分鐘之超 乎有時,凡全並無觀察到錦 袜%極獏之剝離。
2213-7458A-PF 26 1308172 【實施例4】 除了將形成鎳電極膜之基板來改變成為鍍銅層壓板 d金屬鑛業股份有限公司製、銅猪厚冑35 ^ 以外, ”餘係進行相同於實施例1之操作,冑由分配器塗敷法而 ^鑛銅層壓板來形成微細之錄電極膜。在藉由顯微鏡而測 疋錄電極中田寬時’成為大約4G μ m °在水中,對於得到之 鎖電極膜’進订10分鐘之超音波洗淨,接著,在藉由顯微
鏡而觀察於丙_中進行分鐘之超音波洗淨者時,完全並 無觀察到鎳電極膜之剝離。 以下,記載:進行導電性墨水之黏度調整來使用喷墨 印表機而形成及評價電路之實施例5〜實施例7。 【實施例5】 (微粒金屬粉之調製) m "在該實施例,作為微粒金屬粉係使用無機氧化物塗敷 微粒錄粉。在以下,關於無機氧化物塗敷微粒錄粉之調整 而進行說明。在容* 2〇L之容器,放入純水肌,以攪拌 2 〇ΓΡΠ1來進行攪拌,同時,逐漸地添加4000g之錄 粉(三井金屬鑛業股份有限公司製NN_1GG、—次粒子之平 Z徑10〇nm),在進行20分鐘之授摔後,在這裡,添加 _之20重量%膠態二氧切(日產化學工業股份有限公 司製、雪號數0、-次粒子之平均粒# 2〇nm),還進行2。 刀鐘之攪拌,得到分散液。 ㊁接著,為了成為在該分散液中之鎳粉呈均勻地混合膠 〜氧化石夕之狀態,因此,使用成為高速度乳化分散機之 2213-7458A-PF 27 1308172
T.K.Fllmix(特殊機化工業股份有限公司製)而連續地進行 混合處理,得到膠態二氧切呈㈣地混合於鎳之狀態之 漿體。接著’使用真空乾燥機,在真空度5QT〇rr以下、乾 燥機内溫度12D°C之條件,對於該漿體進行24小時之_ ^理’㈣在錦粉之粒子表面來固合二氧切之乾燥粉 。接著’為了在使用Henshellmixer(三井鑛山公司製) 而解碎該乾燥粉末後,除去粗大之粒子,因此,使用2〇" :之筛,施行篩分級。接著,為了將和存在於通過2〇“ 篩之粉末之鎳粒子表面之二氧化矽之鎳粒子表面間之密合 性予以提高,因此’還使用真空乾燥機,在真空度Hr 以下二乾燥機内溫度15(rc之條件,進行24小時之加熱處 理,得到二氧化矽塗敷鎳粉(在以下,稱為「鎳粉」。)。 鎳粕係在鎳微粒之粒子表面,附著二氧化矽。 (分散助劑) 在容置1L之燒杯,加入380g之二乙醇胺(和光純藥工 業股份有限公司製)、45、之44%聚丙稀酸銨溶液(和光純 樂工業股份有限公司製)及13々之15%四甲基錄溶液(和 先純藥工業股份有限公司製),#由磁性攪拌器而進行攪 拌’調製分散助劑。 (水性鎳漿體之調製) ,在容量1L之容器,加入作為溶媒之純水〇 7L,以攪 拌速度200rpm’來進行攪拌,同時,逐漸地添加3〇叶之 前述鎳粉,並且,還添加40. 3g之分散助劑,進行2〇分鐘 之攪拌,得到漿體。 2213-7458A-PF 28 1308172 -· 接著,藉由成為高速度乳化分散機之T.K.Filmix(特 殊機化工業股份有限公司製)而對於該漿體連續地進行分 • 散化處理後,添加純水〇. 96L而得到鎳濃度丨5重量%之漿 體。 接著,藉由該漿體所含有之l#m以上之粒子通液於匣 盒式過濾器(Adobanteck東洋股份有限公司製mcp—JX — E10S、平均孔徑i"m以下)而除去粒子,並且,還除去〇.8 φ # m以上之粒子,因此,藉由纖維素混合酯形式膜過濾器 A065A293C(Adobanteck東洋股份有限公司製、平均孔徑 0. 65//m以下)而進行過濾,得到濾液(以下,稱為「水系 鎳漿體」。)。 (導電性墨水之調製) 在前述水性鎳漿體,對於濾液而添加188. 9g之2 — η 一丁氧基乙醇(關東化學股份有限公司製、表面張力 28. 2mN/m),來作為表面張力調整劑’並且,還添加65 φ 之鈦丙醇酸酯(松本純藥工業股份有限公司製Tc—315), 來作為密合性提升劑,以攪拌速度2〇〇rpm,來進行3〇分 鐘之攪拌,得到導電性墨水(在以下,稱為「導電性墨水 A」。)。在藉由動態接觸角測定裝置(A& D股份有限公司 製、DCA — 100W)而測定該導電性墨水a之表面張力時,成 為32. 5mN/m,在藉由振動式黏度計(CBC材料股份有限公勹 製VM — 100A)而測定25°C之黏度時,成為1〇. 8cp。 (印刷性之評價) 就導電性墨水A而言’在使用市面販賣之噴墨印表機 2213-7458A-PF 29 1308172 (精工·愛普生公司製PM — G700)而進行無鹼玻璃基板〇A —1〇(曰本電氣玻璃股份有限公司製)之配線圖案(線及空 • 間100 " m、長度2cm)之製作時,導電性墨水a係在噴墨喷 • 嘴,並無發生孔堵塞而能夠進行印刷。此外,能夠進行連 、’、只5 0 r人以上之印刷。在連續5 〇次之印刷後,確認有喷嘴 之孔堵塞,因此,在實施喷嘴核對圖案印刷時,並無確認 到喷嘴堵塞。此夕卜在《學顯微鏡而觀察得到之配線 • Η案時’在配線圖案,並無觀察到斷線或墨水之飛散,成 為良好之配線圖案。 (導電性之評價) ,接著,在刖述之噴墨印表機,在4cm角之玻璃基板, 製作3cm角之川❿)膜,在氯含有量2容量%之氣—氣混 合氣氛下,以300t,進行2小時之加熱處理,得到電極 膜。就該電極膜而十,社丄 rpr . ^ 、 5藉由四探針電阻測定機Loresta
Gp(二曼化學股份有限乂 1制 ^ ln-3〇 限A司氣)而測定比電阻時,成為1.8x .上 u U · cm。 (密合性之評價) 接者,按昭 TTe 17 合性之評價結果膜和玻璃基板間之密合性。密 水中,對於該電二類:行^ 在丙财進行10八妒 鐘之超音波洗淨,接著, 極膜之剝離。以/里之超音波洗淨時,完全並無觀察到電 之性能評價結果等係和
比較例,—起記裁於表】。 了不,、他之實施例及 2213-7458A-PF
30 (S 1308172 【實施例6】
在該實施例,除了添加89. 5g之1 一丁醇(關東化學股 伤有限公司製、表面張力24. 9mN/m)來作為表面張力調整 劑而取代2— η— 丁氧基乙醇以外,其餘係相同於實施例5 而得到導電性墨水(在以下,稱為「導電性墨水B」。)。 該導電性墨水丑係表面張力^…^託它之黏度^“卜 在以下,在相同於實施例5而進行配線圖案之製作 時’導電性墨7"係在喷墨噴嘴,並無發生孔堵塞而能夠 進行印刷。A外’能夠進行5〇二欠以上之印刷。 ’在藉由光學顯微鏡而觀察得到之配線圖案時, 在配線圖案’並無觀察到斷線或墨水之飛散,得到良好之 配線圖案。此外,在相因於香, 在相同於實施例1而製作電極膜來測定 比電阻時,成為2.3x10 % . cm。
^ ^ ^ 此外,在相同於實施例I 而评彳貝刖述電極膜之密合性時, 八 成為刀類〇,得到良好之 密合性。此外,在水中,對於 付』艮好之 j %政電極膜,進 音波洗淨,接著,在丙_中進行八 里 +入ώι你由I 刀鐘之超音波洗淨時, π王並,,,、觀察到電極膜之剝離。 i +» 上之性能評價結果蓉# 和其他之實施例及比較例’一起記載於表卜、 ' 【實施例7】 在該實施例’作為微粒金屬 微粒銀粉。在以下,關於無機: = =化物塗敷 而進行說明。在容量胤之容器 冑微粒銀粉之調整 速度200rpm,來進行授拌,同時 屯水10L,以授拌 粉(三井金屬鑛業股份有限公司芈地添加400〇g之銀 、平均一次粒徑0.3" m 2213-7458A-PF 31 1308172 口口),在進仃20分鐘之攪掉後,在 士曰 隹乂裡,添加200g之20 重罝%膠態二氧化矽(日產化學 化股份有限公司製、雪號 二人粒子之平均粒徑20⑽),還進行20分鐘之授拌, 得到分散液。 $視件 接著’為了成為在該分耑汸由 人 " 之微粒銀粉呈均句地混 δ膠態二氧化矽之狀態,因此 更用成為尚速度乳化分散 機之T. Κ · F i 1 m i X而連續地進行混人 订σ處理,得到膠態二氧化 矽呈均勾地混合於微粒銀粉之狀態之激體。接著,使用真 空乾燥機’在乾燥機内溫度5{rc、真空度5〇τ…下之 條件,對於該漿體進行24小時之乾燥處理,得到在微粒銀 粉之粒子表面來固合二氧化石夕之乾燥粉末。接著,為了在 使用Henshellmixer(=井鑛山胳々、古 、一开鑛山股份有限公司製)而解碎該 乾燥粉末後,除去粗大之粒子,因此,使用2^之筛, 施行篩分級。接著,為·p趑 马了將和存在於通過20“筛之粉末 之銀粒子表面之二氧切之銀粒子表面間之密合性予以提 南,因此,還使用真空乾燥機,在真空度·π以下、乾 燥機内溫纟肌之條件,進行24小時之加熱處理,得到 二氧化石夕塗敷微粒銀粉(在以下,稱為「銀粉」。)。銀粉 係在銀微粒之粒子表面,附著二氧化矽。 接著,在容量, , 夂今益,加入作為溶媒之純水〇 7L, 以f摔速度2GQrPm,來進行攪拌,同時,逐漸地添加_ 之別述銀粉’並且’還添加4〇. 3g之分散助劑,進行2〇分 鐘之攪拌,得到漿體。 接著,藉由成為高速度乳化分散機之T K Fiimix(特 32
2213-7458A-PF 1308172 ^機化工業股份有限公司製)而對於該槳體連續地進行分 散化處理後’添加純水〇.96L而得到銀濃度15重量%之漿 體。 接著,藉由相同於實施例5之匣盒式過濾器和纖維素 混合=形式膜濾器而過濾該漿體所含有之以上之粒 子,得到濾液(以下,稱為「水系銀漿體」。)。 此外,在前述水性銀漿體,對於濾液而添加188.“之 2 n 丁氧基乙醇,來作為表面張力調整劑,以攪拌速产 來進行30分鐘之撲摔,並且,添加65 8g = 醇酸S日’來作為密合性提升劑,還以授拌速度,來 進行30分鐘之㈣,得到導電性墨水(在以下,稱為「導 電性墨水G」。)。在敎該導電性墨水G之表面張力時, 成為34.8raN/ra’在測定肌之黏度時,成為i〇 8cp。 在乂下,在相同於實施例5而進行配線圖案之製作 時’導電性墨水C係在喷墨喷嘴’並無發生孔堵塞而能夠 進仃印刷。此夕卜’能夠進行50次以上之印刷。 此外在藉由光學顯微鏡而觀察得到之配線圖案時, 在配線圖案,並無觀察到斷線或墨水之飛散,得到良好之 配線圖案。此外’在相同於實施例5而製作電極膜來測定 比電阻時’成為3. 5χ1(ΤΩ . cm。此外,在相同於實施例i :評價前述電極膜之密合性時,成為分類〇,得到良好之 密合性。此外,在水中,對於該電極膜,進行1G分鐘之超 :波洗淨’接著’在丙酮中進行10分鐘之超音波洗淨時, 完全並無觀察到電極膜之剝離。以上之性能評價結果等係
2213-7458A-PF 33 1308172 •和其他之實施例及比較例,一起記載於表i。 【比較例1】 • 除了省略2 - η〜丁氧基乙醇之添加以外,其餘係相同 .於實施例5而得到導電性墨水D(在以下,稱為「導電性墨 水D」。)。此外,該導電性墨水D係表面張力μ. imN/m、 25 C之黏度1 〇. 4cP。在相同於實施例5而進行配線圖案之 製作時,導電性墨水D係在5次之印刷後,在喷墨喷嘴, 發生孔堵塞而無法進行連續印刷。此外,在藉由光學顯微 鏡而觀察配線圖案時,在配線圖案,看到斷線圖案,無法 得到良好之配線圖案。 此外’在相同於實施例5而嘗試製作電極膜,但是, 對於玻璃基板之潤濕性變差,無法形成電極膜。以上之性 能评價結果等係和其他之實施例,一起記載於表1。 【表1】 實施例5 實施例6 實施例7 比較例1 金屬粉 鎳 鎳 銀 鎳 密合性提升劑 鈦丙醇酸酉旨 欽丙Sf·酸醋 鈦丙醇酸酯 鈥丙醇酸酯 表面張 -力調整劑 2—η—丁氧 基乙醇 1 —丙醇 2—η— 丁氧 基乙醇 無 表面張力 raN/m 32.5 41.8 Γ 34.8 53.1 黏度 cP 「10.8 ~~Ϊ0Τ5~ 10.8 10.4 噴墨印刷 試驗 喷墨喷嘴之 堵塞 無 無 無 有 ^己線之斷線 無 無 無 有 一 電極膜 電極膜之 電阻值 1.8χ10'3 2·3χ1(Γ2 3. 5x10—4 不可製 電極膜 特性 密合性 (JIS K 5600) 分類0 分類0 分類0 不可製作 電極膜 2213-7458A-PF 34 1308172 【產業上之可利用性】 本件發明之導電性墨水係和各種基板間之密合性良好 並且能夠形成微細之配線或電極之導電性金屬墨水。此 外’本件發明之導電性墨水係適合於使用噴墨方式或分配 器方式而在基板上形成微細之配線或電極之用途等。即使 疋使用喷墨方式等,也藉由使用密合性提升劑等之添加劑 而成為和各種基板間之密合性良好並且能夠形成微細之配 線或電極之導電性金屬墨水。因此,能夠進行:對於玻璃 基板上之電路形成、使用銀膏或銅膏所形成之電路、或者 是對於使用ΙΤ0之透明電極等之上之配線、電極、或保護 電路或者是保護被覆膜之形成。因此’有用於液晶顯示器 等之製造過程。像這樣,可以使用分配器裝置或喷墨裝置 而印刷微細之配線或電極’能夠確保和各種基板間之密合 性之導電性墨水係無法供應至市場,躍進地擴散本 ° 之導電性墨水之使用。 月 【圖式簡單說明】 益0 【主要元件符號說明】 無0 2213-7458A- 35
Claims (1)
13081¾ 修正日期:98.1.17 '7126933辦請翻細修正本 十、申請專利範圍·· ‘私〖生墨水,包含有機溶媒、鎳粉和密合性提 升劑,其中 …一有機冷媒包含常壓之沸點成4 30(TC以下之醇類 與飽和烴類; 、 群組而選出之1種或2種以上,且該 有機溶媒不含水; 扯月迷密合性提升劑係由石夕炼偶合劑、鈦偶合劑、氧化 偶合劑和鋁偶合劑所構成之群組而選出4 1種或2種以 上’以及 刚述導電性墨水在2眈之黏度係60cP以下。 有,2:=請專利範圍帛1項之導電性墨水,其中,前述 厂^合不不使用衣面張力調整劑而調整表面張力成為在 =申請專利範圍帛2項之導電性墨 中,前述 表面張力調整劑係組 ,. 宙在吊壓之沸點成為100°c〜30 0 〇C 之醇和乙二醇所構成 A ““ 透出之1種或2種以上。 •申凊專利範圍第1項莫 4$ u 、 ‘電性墨水,其中,前述 鎳心之—次粒徑為5〇〇·以下。 5.如申請專利筇 朴#人* 4項之導電性墨水,其中,前述 螺心係含有之凝集粒 木杧之取大粒徑為〇.8Mm以下。 •如申請專利範圍第 禮扒尨+ 4 < V电性墨水,其中,前述 塗:鎮粉:粉粒表面附著非溶性無機氧化物之無機氧化物 ,前述 如申請專利範圍第6項之導電性墨水,其中 2213-74 58A-PF1 36 ί 1308172 非洛性無機氧化物係包含由二氧化 ^ 氧化鈦所構成之群φ 、氧化鋁、氧化錯和 #成之群組而選出之至少“重元素之 4广申晴專利範圍第!項之導電性墨水。 :助剩’作為分散助劑係組合由(a)聚丙烯酸、波,含分 鹽、(b)有機基取代 ’、鳴或農 土取代虱乳化銨及(c)含羥基胺化合 、 (C)之任何一種之群組而選出之1種或2種以上。之( 2213-7458A-PF1 37
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004296987 | 2004-10-08 | ||
JP2004303863 | 2004-10-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200902647A TW200902647A (en) | 2009-01-16 |
TWI308172B true TWI308172B (zh) | 2009-04-01 |
Family
ID=36148324
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097126933A TW200902647A (en) | 2004-10-08 | 2005-10-07 | Conductive ink |
TW094135160A TW200621914A (en) | 2004-10-08 | 2005-10-07 | Conductive ink |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094135160A TW200621914A (en) | 2004-10-08 | 2005-10-07 | Conductive ink |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090293766A1 (zh) |
EP (1) | EP1835512B1 (zh) |
JP (1) | JPWO2006041030A1 (zh) |
KR (1) | KR20070065379A (zh) |
AT (1) | ATE467895T1 (zh) |
DE (1) | DE602005021251D1 (zh) |
TW (2) | TW200902647A (zh) |
WO (1) | WO2006041030A1 (zh) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007257869A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性インキ |
JP5065613B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2012-11-07 | 三井金属鉱業株式会社 | ニッケルインク |
KR100768706B1 (ko) * | 2006-06-08 | 2007-10-19 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯용 금속 잉크 조성물 |
KR100777662B1 (ko) * | 2006-06-14 | 2007-11-29 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯용 전도성 잉크 조성물 |
EP2033229B1 (en) * | 2006-06-19 | 2012-07-04 | Cabot Corporation | Photovoltaic conductive features and processes for forming same |
US20100096647A1 (en) * | 2007-04-03 | 2010-04-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light output device |
WO2009051200A1 (ja) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Jsr Corporation | インクジェット印刷用インクおよび電極の製造方法 |
JP2009227825A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Jsr Corp | インクジェット印刷用インク、およびこれを用いたフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法 |
JP2009096962A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Jsr Corp | インクジェット印刷用インクおよび電極の製造方法 |
JP5024014B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2012-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 |
US20110151110A1 (en) * | 2008-07-25 | 2011-06-23 | John Frank St | Metal nanoparticle ink compositions |
TW201114876A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-01 | Giga Solar Materials Corp | Conductive paste with surfactants |
CN101818008B (zh) * | 2010-03-19 | 2012-05-23 | 西安理工大学 | 一种用于刮开式票据的银浆油墨及其制备方法 |
KR101803956B1 (ko) * | 2010-05-06 | 2017-12-01 | 주식회사 동진쎄미켐 | 대기압에서 소성 가능한 구리 나노입자의 제조방법 |
CN101935480A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-05 | 彩虹集团公司 | 一种导电油墨及其制备方法 |
JP5576843B2 (ja) * | 2010-12-15 | 2014-08-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 導体パターン印刷用インク |
JP5304812B2 (ja) * | 2011-02-16 | 2013-10-02 | 信越化学工業株式会社 | 導電性パターン形成用組成物及び導電性パターンの形成方法 |
JP5624915B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2014-11-12 | 株式会社アルバック | 金属ナノ粒子分散液 |
JP5857766B2 (ja) | 2012-02-01 | 2016-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | 紫外線硬化型インクジェット用組成物および記録物 |
JP2015110683A (ja) * | 2012-03-22 | 2015-06-18 | 旭硝子株式会社 | 導電インク、導体付き基材及び導体付き基材の製造方法 |
CN104302713B (zh) * | 2012-05-18 | 2016-09-21 | 株式会社村田制作所 | 喷墨用墨水、印刷方法及陶瓷电子部件的制造方法 |
US9305854B2 (en) | 2012-08-21 | 2016-04-05 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming RDL using UV-cured conductive ink over wafer level package |
US9331007B2 (en) | 2012-10-16 | 2016-05-03 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming conductive ink layer as interconnect structure between semiconductor packages |
TWI652319B (zh) | 2012-12-28 | 2019-03-01 | 澳大利亞商印製能源技術有限公司 | 導電墨水及其製造方法與導電膜 |
US9799421B2 (en) | 2013-06-07 | 2017-10-24 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Thick print copper pastes for aluminum nitride substrates |
EP2822000B1 (en) * | 2013-07-03 | 2020-10-21 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC | Thick print copper pastes for aluminium nitride substrates |
KR101716549B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2017-03-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 태양전지 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 전극 |
CN107408418A (zh) | 2015-03-27 | 2017-11-28 | 贺利氏德国有限责任两合公司 | 包含氧化物添加剂的导电浆料 |
JP2016195109A (ja) | 2015-03-27 | 2016-11-17 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 金属化合物を含む導電性ペースト |
WO2017082995A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Exatec, Llc | A conductive paste and a method of printing the same |
US20180355191A1 (en) * | 2015-12-03 | 2018-12-13 | Harima Chemicals, Inc. | Method for producing electro-conductive paste |
US11081253B2 (en) * | 2016-11-08 | 2021-08-03 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver particle dispersing solution, method for producing same, and method for producing conductive film using silver particle dispersing solution |
WO2018160639A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | Viavi Solutions Inc. | Lamellar particles and methods of manufacture |
CN107148154A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-08 | 江南大学 | 一种基于喷墨打印的导电线路印刷工艺 |
US10843262B2 (en) * | 2018-08-02 | 2020-11-24 | Xerox Corporation | Compositions comprising eutectic metal alloy nanoparticles |
JPWO2021210455A1 (zh) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3911928B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2007-05-09 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェット記録ヘッド用保存液 |
JP2002356602A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-12-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 着色樹脂エマルジョン、インクジェット印刷用インク、電着液及びカラーフィルター |
JP2002109957A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物 |
TW522062B (en) * | 2001-02-15 | 2003-03-01 | Mitsui Mining & Smelting Co | Aqueous nickel slurry, method for preparing the same and conductive paste |
US7566360B2 (en) * | 2002-06-13 | 2009-07-28 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
KR20060012545A (ko) * | 2002-07-03 | 2006-02-08 | 나노파우더스 인더스트리어스 리미티드. | 저온 소결처리한 전도성 나노 잉크 및 이것의 제조 방법 |
JP4334204B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2009-09-30 | メルク株式会社 | 高輝度高彩度虹彩顔料およびその製造方法 |
JP2004256757A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Asahi Glass Co Ltd | インクジェットプリンタ用の導電性インクおよび製造方法 |
JP2004277507A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Jsr Corp | 顔料内包ポリマー粒子の水系分散体とその製造方法および水系インク |
-
2005
- 2005-10-07 KR KR1020077008595A patent/KR20070065379A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-10-07 TW TW097126933A patent/TW200902647A/zh unknown
- 2005-10-07 EP EP05790645A patent/EP1835512B1/en active Active
- 2005-10-07 TW TW094135160A patent/TW200621914A/zh unknown
- 2005-10-07 WO PCT/JP2005/018631 patent/WO2006041030A1/ja active Application Filing
- 2005-10-07 AT AT05790645T patent/ATE467895T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-10-07 DE DE602005021251T patent/DE602005021251D1/de active Active
- 2005-10-07 US US11/664,981 patent/US20090293766A1/en not_active Abandoned
- 2005-10-07 JP JP2006540919A patent/JPWO2006041030A1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602005021251D1 (de) | 2010-06-24 |
ATE467895T1 (de) | 2010-05-15 |
JPWO2006041030A1 (ja) | 2008-05-15 |
EP1835512B1 (en) | 2010-05-12 |
WO2006041030A1 (ja) | 2006-04-20 |
EP1835512A4 (en) | 2008-02-20 |
EP1835512A1 (en) | 2007-09-19 |
TW200902647A (en) | 2009-01-16 |
TW200621914A (en) | 2006-07-01 |
TWI308347B (zh) | 2009-04-01 |
US20090293766A1 (en) | 2009-12-03 |
KR20070065379A (ko) | 2007-06-22 |
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