TWI308172B - - Google Patents

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TWI308172B
TWI308172B TW097126933A TW97126933A TWI308172B TW I308172 B TWI308172 B TW I308172B TW 097126933 A TW097126933 A TW 097126933A TW 97126933 A TW97126933 A TW 97126933A TW I308172 B TWI308172 B TW I308172B
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Description

1308172 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 • 本件發明係關於一種利用導電性金屬墨水之電路形成 方法,更加具體地說’關於一種能夠在陶瓷基板、玻璃基 板'聚醯亞胺所代表之樹脂基板等以低溫形成高密度之金 屬配線或電極之金屬昼水及其製造方法。此外,也關於·一 種能夠同時以喷墨方式等來描繪電路形狀等而藉由進行固 I 化來在基板上形成電路之導電性墨水。 【先前技術】 向來’作為在各種基板上形成電路圖案之方法係正如 專利文獻1(曰本國專利申請:曰本特開平9_ 246688號公 報)或專利文獻2(日本國專利申請:曰本特開平8—18190 號公報)所揭示,有利用光微影或蝕刻之方法或者是網版印 席J方法。作為該習知方法係廣泛地普及對於鍍銅層壓板之 • 銅箔進行蝕刻加工而形成電路圖案之方法或者是使得金屬 粉混練於溶劑或樹脂而進行㈣化之導電㈣月㈣由網版 印刷而使得配線或電極圖案直接地形成於基板表面之方 法。像這樣,藉由將金屬粉加工成為糊膏(以下,僅稱為「導 電性糊膏」。)或墨水(以下,僅稱為「導電性墨水」。) 來轉用網版印刷法等之技術而在基板表面直接地進行電路 形成者,比起對於鑛銅層壓板之鋼落進行姑刻加工而進行 電路形成之触刻法,還使得製程數也變得比較少,成為能 夠顯著地削減生產成本之技術,來廣泛地普及。 此 2213-7458A-PF 5 1308172 - 接著,在近年來’可攜式資訊機器或τν所代表之薄型 顯示器内部之導電性電路圖案係年年進行高密度化,不僅 - 是檢討配線幅寬40 /z m以下之區域,並且,也檢討因為對 . 於撓性樹脂基板之低溫燒成所造成之電路圖案形成技術。 在藉由一般使用之網版印刷所造成之電路圖案形成,並無 斷線,配線形狀良好之線幅寬成為100//m程度,但是,在 比起這個還更加微細之區域、特別是在線幅寬成為4〇以瓜 _ 以下之區域,不容易形成實質之配線。此外,作為藉由低 酿燒成而對於各種各樣之基板來形成電路圖案之技術係正 如專利文獻3(日本國專利申請:日本特開2〇〇2 — 334618 號公報)所顯示的,檢討包含銀奈米粒子之銀墨水。 另一方面,關於金屬粉混合於多量之有機溶劑和樹脂 類之液體狀糊膏(以下、僅稱為導電性金屬墨水),分配器 塗敷法或者是正如專利文獻4(曰本國專利申請:曰本特開 2002 - 324966號公報)所示之作為制噴墨印刷技術之極 .微細電路圖案形成原料係提議各種之導電性金屬墨水,但 疋使得對於各種基板之密合強度,來依附於有機樹脂類, 因此’在將使用於-般形成低電阻之配線或電極時之氣或 I之還原燒成之製程,容易因為藉著有機樹脂成分之分解 所產生之氣體而發生微小之破裂,並且,由於這樣而使得 配線或電極之基體密度變低,結果,不容易形成低電阻之 電路。
接著’作為顯示導電性墨水之組成者係在專利文獻 5(曰本國專利中請:日本特開2GG2-3172G1號公報),揭 2213-7458A-PF 6 1308172 .示:包含水、在各個微粒鎳粉之粉粒表面固合非溶性無機 氧化物之鎳微粉末和聚丙烯酸、其醋或其鹽及有機基取代 •氮氧化銨之水性錄漿體、以及包含該水性錄浆體和黏合劑 •之導電性糊膏。該水性錄聚體係並無再凝集高濃度之錄微 粉末而成為穩定地分散之水性鎳漿體,但是,在藉由層積 陶竟電容器之内部電極製作所代表之高溫燒成而燒結:屬 粉之狀態下,並無任何問題發生,但是,在企圖於近年來 修之各種基板以低溫來形成電路之用途上,和基板間之密合 強度係實質成為零’因此,也有無法形成電路之問題發生。 此外在止圖利用嘴墨印刷技術而形成極微細電路圖 案之狀態下’並不具有適合於印刷之表面張力,因此,在 企圖進行藉由連續印刷所造成之電路形成時,容易在嘴 f ’墨水堵塞孔,並且,在目的之㈣位置,發生墨水不 著地之現象,因此,在實質上,不容易進行藉由工 續印刷所造成之電路形成。此外,由於不含有賊予和基板 籲㈤之密合強度之黏合劑,因此,假設即使是藉由印刷製程 之功夫而在基板進行印刷,也使得和基板間之密合強度實 質成為零,所以,在藉由層積"電容器之内部電極;作 所代表之高溫燒成而燒結金屬粉之用途以外,〜 實質之電路。 谷易升多成 可以由以上而理解:為了在低溫’形成前述之微細電 路,因此,檢討利用導電性金屬墨水之分配器塗敷法或噴 墨印刷方法,但是,有所謂和各種基板間之 ^ . H ^ 強度變低 疋元全…、法侍到密合性之問題發生。結, ^ 無法進行 2213-7458A-PF 7 1308172 在噴墨法之使用。 習知之導電性金屬墨水料了提高和基㈣之密么 性,因此,作為黏合劑係利用有機樹月旨成分,所以,在陶 莞、玻璃、聚醯亞胺等之樹腊基板上印刷電路而以剔。c =下之低溫來進行還原燒成之狀態下,含有之樹脂成分係 由於熱或還原性氣體而引起分解來進行氣體化,因此,結 果無法具有和各種基材間之高密合強度。 由以上而得知:進行對於和基板間之密合性良好並且 症夠形成微細之配線或電極之導電性金屬墨水之要求。在 同時使时墨裝置及分配器裝置而使得極微細之配線或電 極印刷於基板上來進行電路形成時之可連續㈣之導電性 :水’還如果是能夠更加提高財之電路等和基板間之密 0性的話’則變得更加理想。 【發明内容】
因此’本件發明人係全心地進行檢討,結果,發現如 包含溶媒、金屬粉和密合性提升劑之導電性墨水的 則可以達成前述目的,以致於完成本件發明。 里 曰 禾疋 話, j件發明之導電性墨水之基本構造,係包含溶媒、錄 ⑺和密合性提升劑之導電性墨水,前述溶媒包含以及常歷 之彿點成4 3〇(^以下之醇類與飽和烴類所構成之群组而 選出之1種或2種以上,前述密合性提升劑係由石夕烧偶合 剑鈦偶口齊j、氧化錯偶合劑和銘偶合劑所構成之群組而 選出之1種或2種以上,在2眈之黏度係6〇cp以下。 2213-7458A-PP 8 i S ) 1308172 二’前述溶媒係藉由使用表面張力調整劑而調整表 、成為在15mN/m〜50mN/m之範圍,來成為適合 印表機用途之理想之導電性墨水。 、‘ 接著,前述表面張力調整劑係最好是組合 沸點成為loot〜30(rc之醇和 吊之 之!種或2種以上。 乙一私所構成之群組而選出 在本件發明之導電性墨水’前述錄粉之一次粒 仏車又佳為5 0 〇nm以下者。 接者,如果考慮本件發明之導電性 表機用途的話,則前料㈣於噴墨印 ……下 '所含有之凝集粒之最大粒徑成 在本件發明之導電性墨水,前述鎳粉係最好是使用在 ,、奋粒表面附著非溶性盔 粉。 '生…、機氧化物之無機氧化物塗敷鎳 之非發明之導電性墨水,前述無機氧化物塗敷錄粉 之非洛性無機氧化物係最好 氧化錯和氧化鈦所—而選出由:=、氧化銘、 化物。 砰、!而選出之至少1種元素之氧
在本件發明之導電性I _ •水,作為分散助劑係最好是添 加組合由(a)聚丙烯酸、 化銨W4其鹽、⑻有機基取代氫氧 化叙及(C)含羥基胺化合物 〜(C)之任何一種之群組 而選出之1種或2種以上者。 【發明效果】 本件發明之導雷性| + ’欠係和以玻璃基板為首之各種基
2213,7458A-PF 9 1308172 密σ眭良好並且能夠形成微細之配線或電極之導電 屬墨欠也在相對於藉由異種元素所形成之電路等之 密人十告g $ ~ 、。因此,該導電性墨水係能夠使用在對於使 客m面板之玻璃基板、Ιτ〇透明電極表面以及藉由銀 〃成之電路表面等來形成保護電極或保護被覆膜等。 。卜本件發明之導電性墨水係適合於採用分配器塗敷方 、s喷墨ρ刷方式而形成正確且微細之配線或電極。 【實施方式】 本件發明之導電性墨水係包含溶媒、鎳粉和密合性提 升劑。接著,在本件發明之狀態下,具有組合及使用由石夕 " 劑敘偶合劑、氧化鍅偶合劑和鋁偶合劑所構成之 群、而選出之1種或2種以上來作為密合性提升劑之方面 在此提到之所謂密合性提升劑係使用由石夕燒偶合劑、
鈦偶合劑、氧化錯偶合劑和_合劑所構成之群組而選出 在此時q 堇疋在使用由前述群組所選出之1種成分 :狀下’並且’也能夠組合及使用2種以上。也就是說, 此夠猎由含有複數種之成分而控制配合於進行電路等之形 成之基板性質之密合性。 在此提到之所謂石夕院偶合劑係最好是使用乙稀基三氣 代石夕烧、乙稀基三甲氧基石夕院、乙烯基三乙氧基石夕炫、2 —(3,4環氧基環己基)乙基三甲氧基錢、3_環氧丙氧基 丙基二曱氧基我、3—環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基石夕 2213-7458A-PF 10 (S :) 1308172 . 烧、3—環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、p一苯乙烯基三甲 氧基矽烷、3 —甲基丙烯醯基丙基曱基三曱氧基矽烷、3 — . 甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、3 —曱基丙烯醯基丙基甲 ^ 基三乙氧基矽烷、3_曱基丙烯醯基丙基三乙氧基矽烷、3 —甲基丙烯醯基丙基三曱氧基矽烷、N—2(胺基乙基)3—胺 基丙基甲基二甲氧基矽烷、N — 2(胺基乙基)3—胺基丙基三 曱氧基矽烷、N— 2(胺基乙基)3—胺基丙基三乙氧基矽烷、 _ 3 —胺基丙基三甲氧基矽烷、3一胺基三乙氧基矽烷、3一三 乙氧基曱矽烷基一 N— (1,3—二曱基一亞丁基)丙基胺、N —苯基一3 —胺基丙基三甲氧基矽烷、N—(乙烯基苄基)—2 —胺基乙基一 3 —胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3 —脲基 丙基三乙氧基矽烷、3—氣代丙基三甲氧基矽烷、3—巯基 丙基甲基二甲氧基矽烷、3_巯基丙基三曱氧基矽烷、雙(三 乙氧基曱矽烷基丙基)四硫化物、3_異氰酸酯丙基三乙氧 基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三曱氧基矽 鲁烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基三乙氧基矽烷、苯基三乙 氧基矽烷、六甲基二矽氨烷、己基三甲氧基矽烷、癸基三 曱氧基矽烷之任何一種。即使是在其中,也由所謂達到密 合至基板之密合性之穩定化之觀點來看的話,則最好是使 用發揮穩定之性能之甲基三甲氧基矽烷、曱基三乙氧基矽 烧、二甲基三乙氧基矽烷等。 在此提到之所謂鈦偶合劑係最好是使用四異丙基鈦酸 酯、四正丁基鈦酸酯、丁基鈦酸酯二聚物、四(2〜乙基己 基)鈦酸酯、四曱基鈦酸酯、鈦乙酿基丙酮酸酯、鈦四乙醯 2213-7458A-PF 11 1308172 '基丙酮酸酯、鈦乙基乙醯基乙酸酯、鈦辛烷二油酸酯、鈦 丙醇酸酯、鈦三胺化乙醇、聚羥基乙烷硬酯酸酯之任何一 .種。即使是在其中,也由所謂達到密合至基板之密合性之 -穩定化之觀點來看的話’則最好是使用發揮穩定之性能之 四異丙基欽酸酿、四正丁基鈦酸酯、鈦丙醇酸酯等。 在此提到之所謂鍅偶合劑係最好是使用鍅正丙醇鹽、 锆正丁醇鹽、锆四乙醯基丙酮酸酯、锆單乙醯基丙酮酸酯、 鲁㉒雙乙醯基丙_酸酉旨、錯單乙基乙酿乙酸醋'鍅乙醯基丙 酮酸酯雙乙基乙醯乙酸酯、锆乙酸酯、錯單硬酯酸酯之任 何一種。即使是在其中,也由所謂達到密合至基板之密合 性之穩定化之觀點來看的話,則最好是使用發揮穩定之性 能之鍅正丙醇鹽、鍅正丁醇鹽、鍅四乙醯基丙酮酸酯、锆 單乙醯基丙酮酸酯、锆雙乙醯基丙酮酸酯、锆單乙基乙醯 乙酸酯、錘乙醯基丙酮酸酯雙乙基乙醯乙酸酯、鍅乙酸酯。 在此提到之所謂鋁偶合劑係最好是使用鋁異丙醇鹽、 魯單sec—丁氧基鋁二異丙醇鹽、鋁sec—丁醇鹽、鋁乙醇 鹽、乙基乙醯乙酸酯鋁二異丙醇鹽、鋁三(乙基乙醯乙酸 酯)、烷基乙醯乙酸酯鋁二異丙醇鹽、鋁單乙醯基丙酮酸酯 雙(乙基乙醯乙酸酯)、鋁三(乙醯基乙醯乙酸酯)、鋁單異 丙氧基單油醯基乙基乙醯乙酸酯、環狀鋁氧化物異丙醇 鹽、環狀鋁氧化物辛醇鹽、環狀鋁氧化物硬酯酸酯之任何 一種。即使是在其中,也由所謂達到密合至基板之密合性 之穩定化之觀點來看的話,則最好是使用發揮穩定之性能 之乙基乙醯乙酸酯鋁二異丙醇鹽、鋁三(乙基乙醯乙酸 2213-7458A-PF 12 ^308172 酯)、烷基乙醯乙酸酯鋁二異 罅 私现鋁早乙醯基丙酮酸酯 雙(乙基乙醯乙酸西旨)、|呂 右一(乙醯基乙醯乙酸酯)。 接著’關於溶媒而進杆鳍. 仃⑽。在本件發明提到之所謂 冷媒係至少具有和前述密合性 ., ^升恸間之相容性,如果能 夠调製成為既定之糊膏黏度等 寺的話’則並不需要限定。因 此,如果限定的話,則由在當m 隹㊉壓之沸點成為300t以下之 醇類和飽和烴類所構成之群 砰、'且來組合1種或2種以上。 在此,進行所謂「在當厭 常壓之沸點成為30(TC以下」之 限疋者係在沸點超過3001之、.θ许f a 八M 之,凰度區域,使得有機樹脂成 刀利用於黏合劑樹脂之導電性黑士 € Γ生墨水,才目同於還原燒成製程 =起黏合劑樹脂之分解而進行氣體化時,在高溫,溶媒 =體化’因此,僅無法形成敏密之電極,或者是結果 無法發揮和各種基材間之高密合強度。 為了使用醇類,來作為溶媒,因此,最好是組合及使 用由 丙醇 丁醇 庚醇 戊醇 辛醇、1 一壬醇 己醇、環己醇 曱基己醇'2—甲基一 1 癸醇、縮水甘油、苄基醇、 醇、3—甲基一 2 — 丁醇、4_甲 基2 #醇、異丙醇、2-乙基丙醇、2_乙基已醇' 2_ 辛醇1品醇、二氫㈣品醇、2—甲氧基乙醇、卜乙氧 基乙醇、2ι—丁氧基乙醇、2—苯氧基乙醇、卡必醇、乙 基卡必醇、卜丁基卡必醇和二_醇所選出之1種或2種 、、I7使疋在其中,也可以是在常壓之沸點成為,。以 亡並且在室溫之常壓下不容易氣化者,更加理想是使用工 丁醇1—辛醇、萜品醇、二氫化萜品醇、2—甲氧基乙
2213-7458A-PF 13 1308172 醇2 —乙氧基乙醇、2—n~ 丁氧基乙醇、二丙綱醇。
為了使用飽和烴類,來作為溶媒,因此,最好是組合 及使用由庚烧、辛烧、壬烧、癸院、十—碳烧、十二碳烧、 十一奴烷、十四碳烷、十五碳烷和十六碳烷所選出之1種 或2種以上。即使是在其中,也更加理想是使用癸燒、十 -碳烷、十二碳烷、十三碳烷、十四碳烷。因為在;壓之 沸點成為30(TC以下,並且,蒸氣壓變低,在室溫,不容 易氣化,所以,處理變得容易之緣故。 谷 為了使用飽和烴類,來作為溶媒,因此’最好是組合 及使用由庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一碳烷、十二碳烷、 十三碳烷、十四碳烷、十五碳烷和十六碳烷所選出之丨種 或2種以上。即使是在其中,也更加理想是使用癸烷、十 石厌烷、十二碳烷、十三碳烷、十四碳烷。因為在常壓之 彿點成為300°C以下,並且,蒸氣壓變低,在室溫不容 易氣化,所以,處理變得容易之緣故。 關於導電性墨水之黏度而進行說明。在本件發明,最 好是導電性墨水之25t之黏度成為60cp以下而使得在喷 墨法或分配器法之電路形成等,還變得更加容易。在本件 發明之黏度調整係藉由呈最適當地練合前述之溶媒、分散 劑和氧化物塗敷金屬粉而達成。毫不記載黏度之下限值者 係由於目的不同於各種金屬之導電性墨水使用在電路形成 之狀態,要求之配線、電極尺寸及其形狀呈不同之緣故。 在25°C之黏度超過60cP之狀態下,即使是企圖利用噴墨 法或分配器法來形成微細之配線或電極,也在由喷嘴來吐 2213-7458A-PF 14 1308172 出導電性墨水之能量以上,使得導電性墨水之黏度變高, 因此,不容易穩定地由喷嘴來吐出導電性墨水之液滴。得 知在25°C之黏度成為6OcP以下之狀態下,能夠呈實驗性 地形成在喷墨法或分配器法之微細之配線或電極。 在以上所敘述之導電性墨水係可以藉由使用表面張力 調整劑而在喷墨方式,賦予最適當之表面張力。也就是說, 在本件發明之導電性墨水係藉由表面張力成為15mN/m〜
50mN/m之範圍而使得喷墨法、分配器法之電路形成等,變 得容易。因此,後面敘述之表面張力調整劑之添加量係添 加各種藥劑等而使得導電性墨水之表面張力通常成為 15mN/m〜50mN/m、最好是20mN/m〜40mN/m。在導電性墨水 之表面張力脫離前述範圍時,特別是無法進行來自噴墨噴 嘴之導電性墨水之吐出,或者即使是假設能夠進行來自喷 嘴之吐出,也由目的之印刷位置開始產生偏差,或者是發 生不可能進行連續之印席,j等之5見象。目此,在本件發明, 可以藉由調整導雷,f·生黑&夕Ii 守电Γ生墨水之表面張力,成為適合於使用噴 墨法之别述範圍内,而使用啃黑奘番,、仓—蚀h & 、 丨义阳$墨衮置’進仃微細電路配線 等之形成。 、 任号慮此種導電性墨水之表面張力之狀態下,有溶 和表面張力調整劑間之組合之問題發生。本發明之溶媒 及常壓之沸點成為3〇rc以下之醇類與飽和烴類 成之群組而選出之1種戋 A 裡次z種以上。在此,進行所謂厂 韦壓之沸點成為1 〇 〇。 300。…” UUC 30〇C」之限定者係在彿點超 C之}皿度區域,禅^專古 使付有機樹脂成分利用於黏合劑樹脂
2213-7458A-PF 15 1308172 導電性墨水’相同於還原燒成製程之引起黏合劑樹脂之分 解而進行氣體化時,在高溫,溶媒進行氣體化,因此,僅 無法形成緻密之電極,或者是結果無法發揮和各種基板間 之高密合強度。接著,由於成為10(rc以上者係水之沸點 以上,能夠選擇可以確實地除去溶媒之所必然包含之水之 加熱溫度範圍之緣故。 斤4 ·小尺卬六不^囬浓刀成名
4〇mN/m以下之添加劑。使用具備此種表面張力之表面張乂 調整劑者係使得適合於喷墨裝置之使用之墨水之表面張乂 調整,變得最容易,能夠簡單且容易地進行符合於噴墨身 置叹汁之黏度調整。能夠形成微細之配線電路。在此提至 之表面張力調整劑,最好是使用將由也可以使用作為溶弟 之醇、乙二醇並且表面張力4〇π]Ν/ιη以 账Ρ以下之所構成之群組而選出^種或2種^ = 組合者。
在該表面張力調整射,作為表面張力彻^以下』 之黏度lOOcP以下之醇等係列舉例如 醇、4-甲基- J駟1 / 一 / — 醇、η η 戊醇、2-乙氧基乙醇、2-η—丁氧基< 醉η 丁基卡必醇等。在本件發明,力 劑令,^ 隹奉仵發明,在則述表面張力調j * , A 〒电旺歪八之長期間之品質穩定士 之觀點切的話,則最好 丁醇。 疋便用Ζ η—丁氧基乙醇或 張力調整劑之 張力之量,並 旦在本件發明之導電性墨水,練合之表面 里係可以成為適當地調整導電性墨水之表面
2213-7458A-PF 16 1308172 無特別限定。但是,-般在導電性墨水中,通常㈠重量% 重量%、最好是3重量㈠"量%。在表面張力調整 劑之里未滿i重量%之狀態下,無法進行表面張力之調整。 卜在添加50重量%以上之表面張力調整劑之量時,在 添加表面張力調整劑之前後’含有於導電性墨水中之微粒 金屬卷之刀散形態係大幅度地進行變&,結果,微粒 粉係開始進行;錄隹i,# a @ + 疑冑妨礙在導電性墨水之最重要之微粒金 /之均勻分散’因此’無法使用作為導電性墨水。接 著’在此提到之所謂金屬粉係並無特別限定在其粒徑、分 散性等之粉體特性’記載粉粒形狀係將具備薄片粉、表面 塗敷層之粉粒之全部概念予以包含。但是,本件發明之導 :=墨水係以主要使用在電子材料之電路形成性,來作為 前提。因此,鎳粉之一次粒徑成為50〇nm以下。 此外,在考慮使用於喷墨方式時’當然最好是平均一 次粒徑成為咖⑽以下。在平均—次粒徑超過μ—時, 在喷墨喷嘴’㈣性墨水係極端容易地發生孔堵塞,不容 易進行連續印刷。假設即使是能夠進行印刷,也使得形成 之配線或電極之膜厚變得過度厚,因&,無法成為目的之 微細配線。 此外’可以說是能夠配合於形成之電路之微細化程度 而適當地選擇及使用具有適當之—次粒徑之微粒金屬粉。 但是,由所謂微粒金屬粉之概念而最好是通常3nm〜 5Μηιη、最好是5nm〜2〇〇nm、更加理想是1〇旧〜15〇四之 範圍之選擇使用。在微粒金屬之粉粒之平均一次粒徑未滿 2213-7458A-PP 17 1308172 4下’在現階段’無法確立其製法,無法進行藉 咖驗:斤造成之驗證。另一方面’在平均—次粒徑超過 :時’不谷易形成作為目的之幅寬4〇…下之配線 =電極’此外’形成之配線或電極之膜厚變得過度厚,因 變侍不適合。作為傾向係微粒金屬粉之粉粒之平均一 二立:變得越加微細’則引㈣墨喷嘴之孔堵塞之可能性 越t低,適合於微細電路之形成。在本件發明,所謂平均
人:役係表不將在藉由掃描型電子顯微鏡來進行觀察時 而視野中之最低200個之粉粒之粒徑予以觀察 而精由累計及平均這些來求出之粒徑。 細粉==粉之平均一次粒徑變小者係成為所謂作為微 粉粒之根據’但是’即使是微粒’也進行導電性墨水中 之粉粒間之凝集,在作為-呤 在作為一-人構k體之粒徑變大時,仍然 ί疋谷易引起喷墨喷嘴之孔堵塞。因此,作為導電性墨水 :之微粒金屬粉之二次構造體之凝集粒係必須成為不引起 墨喷嘴之孔堵塞之大小以下,這個係呈實驗性地進行確 認,如果凝集粒之最大粒徑成為0.8“以下的話,
能=實地防止喷墨噴嘴之孔堵塞。此外,作為該凝集粒 之 < 方法係使用雷射粒度分布測定裝置。 〃此外,在考慮作為導電性墨水之經時變化和燒結特性 等之時可以呈選擇性地使用將油酸或硬脂酸等來進行表 面處理之金屬粉或者是在粉粒表面使用氧化物塗敷粉: 者既定之氧化物等之導電性墨水所要求之要求特性予 慮者ρ使是在其中’也在考慮;^本件發明之導電性墨水 2213-7458A-PF 18 1308172 來使用鎳粉時,最好县#田+甘丨、 氳化物,w $ 使在其▲粒表面附著非溶性無機 ",、機氧化物塗敷鎳粉。 之非認為在附著於無機氧化物塗敷錄粉之粉粒表面 氧化:、‘、''機乳化物,使用二氧切、氧化紹、氧化錯、 好曰酸類和錯酸料,但是,即使是在其卜也最 好疋使用包含由二氧化矽、 ^ Γ. ^ ^ 、乳化錯和氧化鈦所構 而選出之1種或2種以上之元素之氧化物。即使 二丄還最好是二氧切係特別容易穩定地附著於 鎳粉之粉粒表面。 ,在錦粉之粉粒表面來形成非溶性無機氧化物層時,能 夠採用各種之方法。例 冰 j如了以採用藉由將鎳粉和粉狀之非 冷.、、、機乳化物及介質(例如氧化錯顆粒)加 機中,進行攪拌而固合非溶性並機急Μ 搜掉 ΰ井/奋注無機乳化物至鎳粉之粉粒表 面之方法。 此外,作為在錄粉之粉粒表面來附著非溶性無機氧化 2方法係能夠採用:在水中分散錦粉及非溶性無機氧化 彳’鞛由進行乾燥處理而除去水分,使得非溶性無機氧 化物附者於鎳粉之粉粒表面之方法。在此種狀態下,非溶 L’、機氧化物之平均一次粒徑係最好是將具備構成錦粉之 粉粒之平均-次粒徑之02倍以下、最好是G15倍以下之 平均次粒fe者予以使用。對於錄粉之粉粒表面之非溶性 無機氧化物粉之附著係有非溶性無機氧化物粉之粒經越加 微細而越加進行均勻之附著之傾向發生。 在本件發明來使用氧化物塗敷鎳粉之狀態下附著於 19
2213-7458A-PF 1308172 鎳微粒表面之非溶性無機氧化物之量係在鎳重量成為1 〇 〇 重量%時,通常成為005重量%〜10重量%、最好是〇 1重 . 量%〜5重量%、更加理想是0.5重量%〜2重量%。在非溶性 .無機氧化物之量未滿〇. 05重量%之狀態下,無法達到作為 "又置氧化物塗敷層之意義之導電性墨水之長壽命化。接 著,在非溶性無機氧化物之量超過1〇重量%之狀態下,氧 化物塗敷層係變厚,在粉粒表面,形成不均勻之塗敷層, φ 喪失粉粒表面之滑動,墨水黏度係並無刻意地引起增黏。 由於在更加顯示成為最適當之範圍係在工業生產過程,更 加確實地達成前述之上限值及下限值所具有之意義之緣 故。 、、 像這樣’藉由使用氧化物塗敷鎳粉而即使是在導電性 墨水呈尚濃度地含有鎳粉,也有效地防止再凝集,因此, 達到導電性墨水之長壽命化。 此外’在本件發明之導電性墨水之狀態下,特別是在 鲁錄墨水之狀態,也最好是配合於需要而添加分散助劑。作 為該分散助劑係最好是添加組合由(a)聚丙烯酸、其酯或其 鹽、(b)有機基取代氫氧化銨及(c)含羥基胺化合物之(a) )之任何種之群組而選出之1種或2種以上者。 作為使用在本件發明之(a)聚丙烯酸、其酯或其鹽係列 舉例如聚丙烯酸、甲基聚丙稀酸、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酸 j 、-、 ’在這些中,聚丙烯酸銨係容易配位於金屬粒子表面, 又同時配位之聚丙烯酸銨藉由電氣之排斥和立體之妨礙效 而抑制在溶媒中之金屬粒子之凝集,因此,變得理想。 2213-7458A-PF 20 1308172 在本件發明,(a)係能夠以單獨1種或組合2種以上而使用 前述者。
作為使用在本件發明之(b)有機基取代氫氧化銨係列 舉例如四甲基銨氫氧化物、四乙基銨氫氧化物、四丁基銨 氯氧化物等之烷基取代氫氧化銨、三甲基苯基銨氫氧化 物、节基三甲基銨氫氧化物等之烷基取代芳基取代氫氧化 錄等’在這些中,烷基取代氫氧化銨係容易配位於金屬粒 子’並且’電氣之排斥力變高,因此,變得理想。在本件 發明’(b)係能夠以單獨1種或組合2種以上而使用前述者。 作為使用在本件發明之(c)含羥基胺化合物係列舉例 如烷醇胺,在這些當中,二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺 等之二烷醇胺係和金屬粒子間之潤濕性良好,因此,變得 理想,並且,二乙醇胺係最容易抑制金屬粒子之經時凝集, 因此,變得更加理想。在本件發明,(c)係能夠以單獨i種 或組合2種以上而使用前述者。 在本件發明,藉由在導電性錄墨水中,添加前述分散 助劑’而防止在墨水内之錄粉之粉粒發生再凝集。❹在 本件發明之分散助劑係可以是前述(a)〜(c)中之至少1 :::是,在這些當中,在併用⑷及(c)時,能夠更力二: 疋也刀散鎳粉,因此,變得特別理想。 本件發明之導電性墨水係在「聚丙稀酸、其㈣^ 存在之狀態下,在「聚丙稀酸、其醋或其鹽」之量相對衣 金屬粉之重量100重量份而通常成為〇 〇5重量份 曰 份、最好U·1重量份〜2重量份時,並無妨礙墨水^ 2213-7458A-PF 21 1308172 •基材之密合性,使得墨水壽命變成最長,因此,變得理相。 本件發明之導電性墨水係在「有機基取代氫氧化銨」 •存在之狀態下,在「有機基取代氫氧化錢」之量相對於金 屬粉之重量1〇〇重量份而通常成為〇 〇1重量份〜5重量 份、最好是0.05重量份〜!重量份時,並無妨礙墨水對於 基材之密合性’使得墨水壽命變成最長,因此,變得理想。 本件發明之導電性墨水係在「含經基胺化合物」^在 籲之狀態下’在「含録胺化合物」之量相對於狀重量_ 重量份而通常成為05重量份〜2。重量份、最好是5重量 份〜15重量份時,並無妨礙墨水對於基材之密合性,使得 墨水壽命變成最長,因此,變得理想。 在本件發明之導電性墨水來組合及使用分散劑之狀態 下,在「聚丙烯酸、其酯或其鹽」及「有機基取代氫氧化 銨」存在之狀態下,在「有機基取代氫氧化銨」之量相對 於「聚丙稀酸、其酯或其鹽」之重量1〇〇重量份而通常成 • 為1重量份〜3〇重量份、最好是5重量份〜20重量份時, 並無妨礙墨水對於基材之密合性,使得墨水壽命變成最 長,因此,變得理想。 在以下,顯示實施例,但是,本件發明係並非限定於 這些而進行解釋。首先,在實施例1〜實施例4,記載:用 以主要評價基材和形成之導電膜之密合性之實施例。 【實施例1】 (鎳粉) 在容量20L之容器,放入純水10L,以攪拌速度 2213-7458A-PF 22 1308172 pm來進行挽拌,同時,逐渐地添加4〇〇〇g 井金屬鑛業股份有限 膽 :-(二 I 20二久進行2〇分鐘之攪拌後’在這裡,添加咖 製n里轉態二氧切(日產化學工業股份有限公司 〇、—次粒子之平均粒徑20nm),還進行 鐘之攪拌,得到分散液。 進仃20刀 1 :妾者,為了成為在該分散液中之鎳粉呈均勻地混合膠 ^二氧化石夕之狀態’因此’使用成為高速度乳化分散機之 理,::殊機化工業公司製)而連續地進行混 〜一氧化矽呈均勻地混合於鎳之狀態之漿體。 =用真空乾燥機’在真空度一下、乾燥機内 =oc之條件’對於該浆體進行24小時之乾燥處理, :粒子表面來固合二氧切之乾燥粉末。接 者,為了在使用HensheUinixer(三井鑛山公司製) 該乾燥粉末後,除去粗大之粒子,因此,使用2^之1 ^師分級。接著’為了將和存在於通過2。" m筛之粉末 之鎳粒子表面之二氧化石夕之錄粒子表面間之密合性予以提 兩’因此’還使用真空乾燥機,在真空度ι〇τ町以 燥機内溫度靴之條件’進行24小時之加熱處: 二氧化矽塗敷鎳粉(在以下,锱炎「& 下稱為「鎳粉Α」。)。鎳粉Α 係在鎳微粒之粒子表面,附著二氧化石夕。 (分散助劑) 在谷里1 [之燒杯’加入9 R η 業股份有限公司製)、45 68之4二二乙醇胺(和光純藥工 g之44/。聚丙烯酸銨溶液(和光純 2213-7458A-PF 23 1308172 藥工業股份有限公司製)及 a J取;及13. 4g之15%四f基 光純藥工業股份有限 ^ T丞叙岭液(和 姓细制 1製),稭由磁性攪拌器而進行攪 拌’調製分散助劑(以下 μ 下稱為「分散助劑Α」。)。 (導電性墨水之調製) 在谷量1L之容器,加入作為溶媒之純水 拌速度2〇〇rpm,來谁杆撙姓 攪 鎳粉A h 同時,㈣地添加_之 ” 還添加後3^之分散助劑A,進行20分鐘
之攪拌,得到漿體。 琨仃⑼刀鐘 接者’藉由成為高速度乳化分散機之T K (特 殊機化^公司製)而料㈣料、㈣進行分散化處理 後添加純水〇.96L而得到錄濃度15重量%之疲體。 接著,藉由該裝體所含有之i㈣以上之粒子通液㈣ 盒式過濾HUdobanteck東洋股份有限公司製Mcp—:χ —
El〇S、平均粒a u㈣以下)而除去粒子,並且,還除去 以上之粒子’因此’藉由纖維素混合酿形式膜過遽 器A065A293G(Adobanteek東洋股份有限公司製、平均粒徑 以下)而進行過濾,得到濾液(鎳漿體a)。 (導電性墨水之調製) 在鎳漿體A,添加65. 8g之鈦丙醇酸酯(松本純藥工業 股份有限公司製TG-315),來作為密合性提升劑,以授摔 速度200rPin,來進行30分鐘之攪拌,得到導電性墨水(導 電性墨水A)。 (電極形成及其評價) 在4cm角之無鹼玻璃基板〇A—1〇(日本電氣玻璃公司 2213-7458A-PF 24 1308172 製)上,使用旋轉塗敷器,以旋轉數2〇〇〇rpm之條件,來塗 膜導電性墨水A。接著,在氫含#量2容量%之氫—^合 氣氛,以_t、2小時之條件,來對於塗膜之破璃基板, 進打還原燒成’在玻璃基板上,形成鎳電極膜。在藉由· 觀察而測定電極厚度時,成為大約藉由四探針電阻 測定機westaGP(三菱化學公司製)而敎鎳電極膜之比 電阻,並且,按照mK5_段落5—6,藉由橫切法而 評價和玻璃基板間之密合性。比電阻係3.8xl〇1.cin, Γ性之評價係分類0,得到良好之密合性。此外,在水 中,對於前述錄電極膜,進行1〇分鐘之超音波洗淨,接著, 在丙酮中進行10分鐘之超 電極膜之剝離。 曰…時,-全並無觀察到鎳 (微電極臈之形成極評價) 在分配器塗敷裝置(武 之内f成A % 矛"'司製),接合喷嘴前端 水=在:之喷嘴,成為能夠連續地塗敷導電性墨 ==板裝置,將導電性墨“塗敷於_角之無 極膜 之〇A 1〇(曰本電氣玻璃公司製)上,形成鋅電 極膜。接著,在氫含有量 〃办成錄電 3〇〇°C、2小時之條件’ 〇虱一乳混合氣氛,以 在玻璃基板上,形成錄電極膜玻在:基板,進行還原燒成, 幅寬時,成為大約4〇“。/ °在#由顯微鏡而測定電極 察到鎳 進行分鐘之超音波洗淨,^,對於得到之錄電極膜, 丙嗣中進行10分鐘之超=在藉由顯微鏡而觀察於 電極膜之剌離。 皮洗淨者時,完全並無觀 2213-74 58A-pp 25 1308172 【實施例2】 除了使用胺基矽烷偶合劑KBE- 903(信越化學公司製) 來取代鈦丙醇酸酯以外,其餘係相同於實施例1,得到導 電性墨水(導電性墨水B),藉由旋轉塗敷器而得到鎳電極 膜。就該鎳電極膜而言,相同於實施例丨,測定比電阻, 進行密合性之評價。比電阻係4·5χ1〇-3Ω · cm,密合性之 評價係分類0,得到良好之密合性。此外,在水中,對於
前述鎳電極膜,進行10分鐘之超音波洗淨,接著,在丙酮 中進行10分鐘之超音波洗淨時,完全並無觀察到鎳電極膜 之剥離。接著,相同於實施们,藉由分配器塗敷法而在 玻璃基板上形成微細之錄電極膜。在藉由顯微鏡而測定錄 電極幅寬時’成為大約4〇"。在水中’對於得到之錄電 進行丨0分鐘之超音波洗淨,接著,在藉由顯微鏡而 =於丙财進行1G分鐘之超音波洗淨者時,完全並無觀 察到鎳電極膜之剝離。 【實施例3】 除了將形成鎳電極膜之基板來 祜癌又取句附有ITO膜之 二井金屬鑛業股份有限公司製、ΙΤ0膜厚产" ㈣)以外,其餘係進行相_實施例 、又· 器涂踟、、表二士 丄 〈麵作,藉由分配 器坌敷法而在附有IT〇臈之 m 〇 塥基板形成微細之鎳電極 膜在藉由顯微鏡而測定鎳電極 电不 在水t,心〜, 成為大约4Mm。 中對於付到之鎳電極膜,進行丨n γ 淨,接著,启M A ss W u分鐘之超音波洗 音波洗淨者時,々人*^酮令進行^分鐘之超 乎有時,凡全並無觀察到錦 袜%極獏之剝離。
2213-7458A-PF 26 1308172 【實施例4】 除了將形成鎳電極膜之基板來改變成為鍍銅層壓板 d金屬鑛業股份有限公司製、銅猪厚冑35 ^ 以外, ”餘係進行相同於實施例1之操作,冑由分配器塗敷法而 ^鑛銅層壓板來形成微細之錄電極膜。在藉由顯微鏡而測 疋錄電極中田寬時’成為大約4G μ m °在水中,對於得到之 鎖電極膜’進订10分鐘之超音波洗淨,接著,在藉由顯微
鏡而觀察於丙_中進行分鐘之超音波洗淨者時,完全並 無觀察到鎳電極膜之剝離。 以下,記載:進行導電性墨水之黏度調整來使用喷墨 印表機而形成及評價電路之實施例5〜實施例7。 【實施例5】 (微粒金屬粉之調製) m "在該實施例,作為微粒金屬粉係使用無機氧化物塗敷 微粒錄粉。在以下,關於無機氧化物塗敷微粒錄粉之調整 而進行說明。在容* 2〇L之容器,放入純水肌,以攪拌 2 〇ΓΡΠ1來進行攪拌,同時,逐漸地添加4000g之錄 粉(三井金屬鑛業股份有限公司製NN_1GG、—次粒子之平 Z徑10〇nm),在進行20分鐘之授摔後,在這裡,添加 _之20重量%膠態二氧切(日產化學工業股份有限公 司製、雪號數0、-次粒子之平均粒# 2〇nm),還進行2。 刀鐘之攪拌,得到分散液。 ㊁接著,為了成為在該分散液中之鎳粉呈均勻地混合膠 〜氧化石夕之狀態,因此,使用成為高速度乳化分散機之 2213-7458A-PF 27 1308172
T.K.Fllmix(特殊機化工業股份有限公司製)而連續地進行 混合處理,得到膠態二氧切呈㈣地混合於鎳之狀態之 漿體。接著’使用真空乾燥機,在真空度5QT〇rr以下、乾 燥機内溫度12D°C之條件,對於該漿體進行24小時之_ ^理’㈣在錦粉之粒子表面來固合二氧切之乾燥粉 。接著’為了在使用Henshellmixer(三井鑛山公司製) 而解碎該乾燥粉末後,除去粗大之粒子,因此,使用2〇" :之筛,施行篩分級。接著,為了將和存在於通過2〇“ 篩之粉末之鎳粒子表面之二氧化矽之鎳粒子表面間之密合 性予以提高,因此’還使用真空乾燥機,在真空度Hr 以下二乾燥機内溫度15(rc之條件,進行24小時之加熱處 理,得到二氧化矽塗敷鎳粉(在以下,稱為「鎳粉」。)。 鎳粕係在鎳微粒之粒子表面,附著二氧化矽。 (分散助劑) 在容置1L之燒杯,加入380g之二乙醇胺(和光純藥工 業股份有限公司製)、45、之44%聚丙稀酸銨溶液(和光純 樂工業股份有限公司製)及13々之15%四甲基錄溶液(和 先純藥工業股份有限公司製),#由磁性攪拌器而進行攪 拌’調製分散助劑。 (水性鎳漿體之調製) ,在容量1L之容器,加入作為溶媒之純水〇 7L,以攪 拌速度200rpm’來進行攪拌,同時,逐漸地添加3〇叶之 前述鎳粉,並且,還添加40. 3g之分散助劑,進行2〇分鐘 之攪拌,得到漿體。 2213-7458A-PF 28 1308172 -· 接著,藉由成為高速度乳化分散機之T.K.Filmix(特 殊機化工業股份有限公司製)而對於該漿體連續地進行分 • 散化處理後,添加純水〇. 96L而得到鎳濃度丨5重量%之漿 體。 接著,藉由該漿體所含有之l#m以上之粒子通液於匣 盒式過濾器(Adobanteck東洋股份有限公司製mcp—JX — E10S、平均孔徑i"m以下)而除去粒子,並且,還除去〇.8 φ # m以上之粒子,因此,藉由纖維素混合酯形式膜過濾器 A065A293C(Adobanteck東洋股份有限公司製、平均孔徑 0. 65//m以下)而進行過濾,得到濾液(以下,稱為「水系 鎳漿體」。)。 (導電性墨水之調製) 在前述水性鎳漿體,對於濾液而添加188. 9g之2 — η 一丁氧基乙醇(關東化學股份有限公司製、表面張力 28. 2mN/m),來作為表面張力調整劑’並且,還添加65 φ 之鈦丙醇酸酯(松本純藥工業股份有限公司製Tc—315), 來作為密合性提升劑,以攪拌速度2〇〇rpm,來進行3〇分 鐘之攪拌,得到導電性墨水(在以下,稱為「導電性墨水 A」。)。在藉由動態接觸角測定裝置(A& D股份有限公司 製、DCA — 100W)而測定該導電性墨水a之表面張力時,成 為32. 5mN/m,在藉由振動式黏度計(CBC材料股份有限公勹 製VM — 100A)而測定25°C之黏度時,成為1〇. 8cp。 (印刷性之評價) 就導電性墨水A而言’在使用市面販賣之噴墨印表機 2213-7458A-PF 29 1308172 (精工·愛普生公司製PM — G700)而進行無鹼玻璃基板〇A —1〇(曰本電氣玻璃股份有限公司製)之配線圖案(線及空 • 間100 " m、長度2cm)之製作時,導電性墨水a係在噴墨喷 • 嘴,並無發生孔堵塞而能夠進行印刷。此外,能夠進行連 、’、只5 0 r人以上之印刷。在連續5 〇次之印刷後,確認有喷嘴 之孔堵塞,因此,在實施喷嘴核對圖案印刷時,並無確認 到喷嘴堵塞。此夕卜在《學顯微鏡而觀察得到之配線 • Η案時’在配線圖案,並無觀察到斷線或墨水之飛散,成 為良好之配線圖案。 (導電性之評價) ,接著,在刖述之噴墨印表機,在4cm角之玻璃基板, 製作3cm角之川❿)膜,在氯含有量2容量%之氣—氣混 合氣氛下,以300t,進行2小時之加熱處理,得到電極 膜。就該電極膜而十,社丄 rpr . ^ 、 5藉由四探針電阻測定機Loresta
Gp(二曼化學股份有限乂 1制 ^ ln-3〇 限A司氣)而測定比電阻時,成為1.8x .上 u U · cm。 (密合性之評價) 接者,按昭 TTe 17 合性之評價結果膜和玻璃基板間之密合性。密 水中,對於該電二類:行^ 在丙财進行10八妒 鐘之超音波洗淨,接著, 極膜之剝離。以/里之超音波洗淨時,完全並無觀察到電 之性能評價結果等係和
比較例,—起記裁於表】。 了不,、他之實施例及 2213-7458A-PF
30 (S 1308172 【實施例6】
在該實施例,除了添加89. 5g之1 一丁醇(關東化學股 伤有限公司製、表面張力24. 9mN/m)來作為表面張力調整 劑而取代2— η— 丁氧基乙醇以外,其餘係相同於實施例5 而得到導電性墨水(在以下,稱為「導電性墨水B」。)。 該導電性墨水丑係表面張力^…^託它之黏度^“卜 在以下,在相同於實施例5而進行配線圖案之製作 時’導電性墨7"係在喷墨噴嘴,並無發生孔堵塞而能夠 進行印刷。A外’能夠進行5〇二欠以上之印刷。 ’在藉由光學顯微鏡而觀察得到之配線圖案時, 在配線圖案’並無觀察到斷線或墨水之飛散,得到良好之 配線圖案。此外,在相因於香, 在相同於實施例1而製作電極膜來測定 比電阻時,成為2.3x10 % . cm。
^ ^ ^ 此外,在相同於實施例I 而评彳貝刖述電極膜之密合性時, 八 成為刀類〇,得到良好之 密合性。此外,在水中,對於 付』艮好之 j %政電極膜,進 音波洗淨,接著,在丙_中進行八 里 +入ώι你由I 刀鐘之超音波洗淨時, π王並,,,、觀察到電極膜之剝離。 i +» 上之性能評價結果蓉# 和其他之實施例及比較例’一起記載於表卜、 ' 【實施例7】 在該實施例’作為微粒金屬 微粒銀粉。在以下,關於無機: = =化物塗敷 而進行說明。在容量胤之容器 冑微粒銀粉之調整 速度200rpm,來進行授拌,同時 屯水10L,以授拌 粉(三井金屬鑛業股份有限公司芈地添加400〇g之銀 、平均一次粒徑0.3" m 2213-7458A-PF 31 1308172 口口),在進仃20分鐘之攪掉後,在 士曰 隹乂裡,添加200g之20 重罝%膠態二氧化矽(日產化學 化股份有限公司製、雪號 二人粒子之平均粒徑20⑽),還進行20分鐘之授拌, 得到分散液。 $視件 接著’為了成為在該分耑汸由 人 " 之微粒銀粉呈均句地混 δ膠態二氧化矽之狀態,因此 更用成為尚速度乳化分散 機之T. Κ · F i 1 m i X而連續地進行混人 订σ處理,得到膠態二氧化 矽呈均勾地混合於微粒銀粉之狀態之激體。接著,使用真 空乾燥機’在乾燥機内溫度5{rc、真空度5〇τ…下之 條件,對於該漿體進行24小時之乾燥處理,得到在微粒銀 粉之粒子表面來固合二氧化石夕之乾燥粉末。接著,為了在 使用Henshellmixer(=井鑛山胳々、古 、一开鑛山股份有限公司製)而解碎該 乾燥粉末後,除去粗大之粒子,因此,使用2^之筛, 施行篩分級。接著,為·p趑 马了將和存在於通過20“筛之粉末 之銀粒子表面之二氧切之銀粒子表面間之密合性予以提 南,因此,還使用真空乾燥機,在真空度·π以下、乾 燥機内溫纟肌之條件,進行24小時之加熱處理,得到 二氧化石夕塗敷微粒銀粉(在以下,稱為「銀粉」。)。銀粉 係在銀微粒之粒子表面,附著二氧化矽。 接著,在容量, , 夂今益,加入作為溶媒之純水〇 7L, 以f摔速度2GQrPm,來進行攪拌,同時,逐漸地添加_ 之別述銀粉’並且’還添加4〇. 3g之分散助劑,進行2〇分 鐘之攪拌,得到漿體。 接著,藉由成為高速度乳化分散機之T K Fiimix(特 32
2213-7458A-PF 1308172 ^機化工業股份有限公司製)而對於該槳體連續地進行分 散化處理後’添加純水〇.96L而得到銀濃度15重量%之漿 體。 接著,藉由相同於實施例5之匣盒式過濾器和纖維素 混合=形式膜濾器而過濾該漿體所含有之以上之粒 子,得到濾液(以下,稱為「水系銀漿體」。)。 此外,在前述水性銀漿體,對於濾液而添加188.“之 2 n 丁氧基乙醇,來作為表面張力調整劑,以攪拌速产 來進行30分鐘之撲摔,並且,添加65 8g = 醇酸S日’來作為密合性提升劑,還以授拌速度,來 進行30分鐘之㈣,得到導電性墨水(在以下,稱為「導 電性墨水G」。)。在敎該導電性墨水G之表面張力時, 成為34.8raN/ra’在測定肌之黏度時,成為i〇 8cp。 在乂下,在相同於實施例5而進行配線圖案之製作 時’導電性墨水C係在喷墨喷嘴’並無發生孔堵塞而能夠 進仃印刷。此夕卜’能夠進行50次以上之印刷。 此外在藉由光學顯微鏡而觀察得到之配線圖案時, 在配線圖案,並無觀察到斷線或墨水之飛散,得到良好之 配線圖案。此外’在相同於實施例5而製作電極膜來測定 比電阻時’成為3. 5χ1(ΤΩ . cm。此外,在相同於實施例i :評價前述電極膜之密合性時,成為分類〇,得到良好之 密合性。此外,在水中,對於該電極膜,進行1G分鐘之超 :波洗淨’接著’在丙酮中進行10分鐘之超音波洗淨時, 完全並無觀察到電極膜之剝離。以上之性能評價結果等係
2213-7458A-PF 33 1308172 •和其他之實施例及比較例,一起記載於表i。 【比較例1】 • 除了省略2 - η〜丁氧基乙醇之添加以外,其餘係相同 .於實施例5而得到導電性墨水D(在以下,稱為「導電性墨 水D」。)。此外,該導電性墨水D係表面張力μ. imN/m、 25 C之黏度1 〇. 4cP。在相同於實施例5而進行配線圖案之 製作時,導電性墨水D係在5次之印刷後,在喷墨喷嘴, 發生孔堵塞而無法進行連續印刷。此外,在藉由光學顯微 鏡而觀察配線圖案時,在配線圖案,看到斷線圖案,無法 得到良好之配線圖案。 此外’在相同於實施例5而嘗試製作電極膜,但是, 對於玻璃基板之潤濕性變差,無法形成電極膜。以上之性 能评價結果等係和其他之實施例,一起記載於表1。 【表1】 實施例5 實施例6 實施例7 比較例1 金屬粉 鎳 鎳 銀 鎳 密合性提升劑 鈦丙醇酸酉旨 欽丙Sf·酸醋 鈦丙醇酸酯 鈥丙醇酸酯 表面張 -力調整劑 2—η—丁氧 基乙醇 1 —丙醇 2—η— 丁氧 基乙醇 無 表面張力 raN/m 32.5 41.8 Γ 34.8 53.1 黏度 cP 「10.8 ~~Ϊ0Τ5~ 10.8 10.4 噴墨印刷 試驗 喷墨喷嘴之 堵塞 無 無 無 有 ^己線之斷線 無 無 無 有 一 電極膜 電極膜之 電阻值 1.8χ10'3 2·3χ1(Γ2 3. 5x10—4 不可製 電極膜 特性 密合性 (JIS K 5600) 分類0 分類0 分類0 不可製作 電極膜 2213-7458A-PF 34 1308172 【產業上之可利用性】 本件發明之導電性墨水係和各種基板間之密合性良好 並且能夠形成微細之配線或電極之導電性金屬墨水。此 外’本件發明之導電性墨水係適合於使用噴墨方式或分配 器方式而在基板上形成微細之配線或電極之用途等。即使 疋使用喷墨方式等,也藉由使用密合性提升劑等之添加劑 而成為和各種基板間之密合性良好並且能夠形成微細之配 線或電極之導電性金屬墨水。因此,能夠進行:對於玻璃 基板上之電路形成、使用銀膏或銅膏所形成之電路、或者 是對於使用ΙΤ0之透明電極等之上之配線、電極、或保護 電路或者是保護被覆膜之形成。因此’有用於液晶顯示器 等之製造過程。像這樣,可以使用分配器裝置或喷墨裝置 而印刷微細之配線或電極’能夠確保和各種基板間之密合 性之導電性墨水係無法供應至市場,躍進地擴散本 ° 之導電性墨水之使用。 月 【圖式簡單說明】 益0 【主要元件符號說明】 無0 2213-7458A- 35

Claims (1)

13081¾ 修正日期:98.1.17 '7126933辦請翻細修正本 十、申請專利範圍·· ‘私〖生墨水,包含有機溶媒、鎳粉和密合性提 升劑,其中 …一有機冷媒包含常壓之沸點成4 30(TC以下之醇類 與飽和烴類; 、 群組而選出之1種或2種以上,且該 有機溶媒不含水; 扯月迷密合性提升劑係由石夕炼偶合劑、鈦偶合劑、氧化 偶合劑和鋁偶合劑所構成之群組而選出4 1種或2種以 上’以及 刚述導電性墨水在2眈之黏度係60cP以下。 有,2:=請專利範圍帛1項之導電性墨水,其中,前述 厂^合不不使用衣面張力調整劑而調整表面張力成為在 =申請專利範圍帛2項之導電性墨 中,前述 表面張力調整劑係組 ,. 宙在吊壓之沸點成為100°c〜30 0 〇C 之醇和乙二醇所構成 A ““ 透出之1種或2種以上。 •申凊專利範圍第1項莫 4$ u 、 ‘電性墨水,其中,前述 鎳心之—次粒徑為5〇〇·以下。 5.如申請專利筇 朴#人* 4項之導電性墨水,其中,前述 螺心係含有之凝集粒 木杧之取大粒徑為〇.8Mm以下。 •如申請專利範圍第 禮扒尨+ 4 < V电性墨水,其中,前述 塗:鎮粉:粉粒表面附著非溶性無機氧化物之無機氧化物 ,前述 如申請專利範圍第6項之導電性墨水,其中 2213-74 58A-PF1 36 ί 1308172 非洛性無機氧化物係包含由二氧化 ^ 氧化鈦所構成之群φ 、氧化鋁、氧化錯和 #成之群組而選出之至少“重元素之 4广申晴專利範圍第!項之導電性墨水。 :助剩’作為分散助劑係組合由(a)聚丙烯酸、波,含分 鹽、(b)有機基取代 ’、鳴或農 土取代虱乳化銨及(c)含羥基胺化合 、 (C)之任何一種之群組而選出之1種或2種以上。之( 2213-7458A-PF1 37
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