TW200902647A

TW200902647A - Conductive ink

Info

Publication number: TW200902647A
Application number: TW097126933A
Authority: TW
Inventors: Yoichi Kamikoriyama; Sumikazu Ogata; Kei Anai; Hiroki Sawamoto
Original assignee: Mitsui Mining & Smelting Co
Priority date: 2004-10-08
Filing date: 2005-10-07
Publication date: 2009-01-16
Also published as: TW200621914A; JPWO2006041030A1; EP1835512A1; US20090293766A1; EP1835512A4; TWI308172B; TWI308347B; WO2006041030A1; DE602005021251D1; ATE467895T1; EP1835512B1; KR20070065379A

Description

200902647 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本件發明係關於一種利用導電性金屬墨水之電路形成方法，更加具體地說，關於一種能夠在陶瓷基板、玻璃基板、聚醯亞胺所代表之樹脂基板等以低溫形成高密度之= 屬配線或電極之金屬墨水及其製造方法。此外，也=於一種能夠同時以喷墨方式等來描繪電路形狀等而藉由進行固，化來在基板上形成電路之導電性墨水。【先前技術】向來，作為在各種基板上形成電路圖案之方法係正如專利文獻〗（曰本國專利申請：曰本特開平9_ 246688號公報）或專利文獻2(日本國專利申請：日本特開平8—i8i9〇號公報）所揭示’有利用光微影或银刻之方法或者是網版印刷^去。作為該習知方法係廣泛地普及對於鑛銅層壓板之 U銅猪進行姓刻加工而形成電路圖案之方法或者是使得金屬粉混練於溶劑或樹脂而進行糊膏化之導電性糊膏藉由網版印刷而使得配線或電極圖案直接地形成於基板表面之方法。像這樣，藉由將金屬粉加工成為糊膏（以下，僅稱為「導電性糊膏」。）或墨水（以下，僅稱為「導電性墨水」。）來轉用網版印刷法等之技術而在基板表面直接地進行電路形成者，比起對於鍍銅層麼板之㈣進行姓刻加工而進行電路形成之钮刻法，還使得製程數也變得比較少，成為能夠顯著地削減生產成本之技術，來廣泛地普及。

2213-7458A-PF 5 200902647 接著，在近年來，可攜式資訊機器或τν所代表之薄型顯示器内部之導電性電路圖案係年年進行高密度化’不僅是檢討配線幅寬40/zm以下之區域，並且，也檢討因為對於撓性樹脂基板之低溫燒成所造成之電路圖案形成技術。在藉由一般使用之網版印刷所造成之電路圖案形成，並無斷線，配線形狀良好之線幅寬成為程度，但是，在比起這個還更加微細之區域、特別是在線幅寬成為40〆m : 以下之區域，不容易形成實質之配線。此外，作為藉由低溫燒成而對於各種各樣之基板來形成電路圖案之技術係正如專利文獻3(日本國專利申請：日本特開2〇〇2_ 334618 號公報）所顯示的’檢討包含銀奈米粒子之銀墨水。另一方面，關於金屬粉混合於多量之有機溶劑和樹脂類之液體狀糊膏（以下、僅稱為導電性金屬墨水），分配器塗敷法或者是正如專利文獻4(曰本國專利申請：曰本特開 2002 — 324966號公報）所示之作為利用喷墨印刷技術之極 U 微細電路圖案形成原料係提議各種之導電性金屬墨水，但是，使得對於各種基板之密合強度，來依附於有機樹脂類，因此，在將使用於一般形成低電阻之配線或電極時之氫或氣之還原燒成之製程，容易因為藉著有機樹脂成分之分解所產生之氣體而發生微小之破裂，並且，由於這樣而使得配線或電極之基體密度變低，結果，不容易形成低電阻之電路。接著，作為顯不導電性墨水之組成者係在專利文獻 5(日本國專利申請：日本特開2〇〇2—3172〇1號公報），揭 2213-7458A-PF 6 200902647 ^ ^ 3 ^在各個微粒鎳粉之粉粒表面固合非溶性無機 f化物之賴粉末和聚丙烯酸、其醋或其鹽及有機基取代氫氧化錢之水性錄號贈、 κ體以及包含該水性鎳漿體和黏合劑導電！·生糊Ί*該水性錦漿體係並無再凝集高濃度之錄微粉末而成為穩定地分散之水性錄漿體，但是，在藉由層積陶莞電容器之内部電極製作所代表之高溫燒成而燒結金屬粉之狀態下’並無任何問題發生，但是，在企圖於近年來之各種基板m溫來形成電路之用途上’和基板間之密合強度係實質成為零’因此’也有無法形成電路之問題發生。此外，在企圖利用噴墨印刷技術而形成極微細電路圖案之狀態下’並不具有適合於印刷之表面張力，因此，在企圖進行藉由連續印刷所造成之電路形成時，容易在喷墨水堵塞孔’並且，在目的之印刷位置，發生墨水不者地之現象’因此，在管暂隹實質上，不容易進行藉由工業之連續印刷所造成之電路形成。此外，由於不含有賦予和基板間之密合強度之黏合劑’因此’假設即使是藉由印刷製程之功夫而在基板進行印刷’也使得和基板間之密合強度實質成為零’所以’在藉由層積陶竟電容器之内部電極^作所代表之高溫燒成而燒結金屬粉之用途以外，不容易形實質之電路。 / 可以由以上而理解：為了在低溫’形成前述之微細電路’因此，檢討利用導電性金屬墨水之分配器塗敷法或噴墨印刷方法’但是’有所謂和各種基板間之密合強度變低或者是完全無法得到密合性之問題發生。結果，無法進行 2213-7458A-PF 7 200902647 在喷墨法之使用。省知之導電性金屬墨水係為了提高和基材間之性’因此，作為黏合劑係利用有機樹脂成分，所；究、玻璃、聚醯亞胺等之樹脂基板上印刷電路而以職以下之低溫來進行還原燒成之狀態下’含有之樹脂成分係由於熱或還原性氣體而引起分解來進行氣體化，因此，結果無法具有和各種基材間之高密合強度。 β 由以上而得知：進行對於和基板間之密合性良好並且能夠形成微細之配線或電極之導電性金屬墨水之要求。在同時使用喷墨裝置及分配器裝置而使得極微細之配線或電極印刷於基板上來進行電路形成時之可L卩刷之導電性墨水’還如果是能夠更加提高描繪之電路等和基板間之密合性的話，則變得更加理想。【發明内容】曰因此，本件發明人係全心地進行檢討，結果，發現如果是包含溶媒、金屬粉和密合性提升劑之導電性墨水的話，則可以達成前述目的，以致於完成本件發明。本件發明之導電性墨水之基本構造’係包含溶媒、鎳粉和密合性提升劑之導電性墨水，前述溶媒包含以及常壓之沸點成為30(TC以下之醇類與飽和烴類所構成之群組而 k出之1種或2種以上，前述密合性提升劑係由矽烷偶合劑、鈦偶合劑、氧化锆偶合劑和鋁偶合劑所構成之群組而選出之1種或2種以上，在25 °c之黏度係60cP以下。 2213-7458A-PF 8 200902647 卜，則述溶媒係藉由使用表面張力調整劑而調整表張力成為在15mN/m〜50mN/m之範圍，來成為適合於噴墨印表機用途之理想之導電性墨水。考，則述表面張力調整劑係最好是組合由在常壓之 ’‘成為100C〜300。(：之醇和乙二醇所構成之群組而選出之1種或2種以上。 ,此外，在本件發明之導電性墨水，前述鎳粉之一次粒在較佳為500nm以下者。接著，如果考慮本件發明之導電性墨水使用於喷墨印表機用途的話，則前述錄粉所含有之凝集粒之最大粒徑成為〇. 8 /z m以下。、在本件發明之導電性墨水’前述鎳粉係最好是使用在、’步表面附著非溶性無機氧化物之無機氧化物塗敷鎳粉。在本件發明之導電性墨水，前述無機氧化物塗敷錄粉 L 2非溶性無機氧化物係最好是包含由二氧切、氧化銘、乳化錐和氧化鈦所構成之群組而選出之至少ι種元素之氧化物。在本件發明之導電性墨水，作為；7散助劑係最好是添加組合由⑷聚丙烯酸、其S旨或其鹽、⑻有機基取代氣氧化銨及⑷含錄胺化合物之⑷〜⑷之任何—種之群组而選出之1種或2種以上者。【發明效果】本件發明之導電性墨水係和以玻璃基板為首之各種基 2213-7458A_PF 9 200902647 性良好並且能夠形成微細之配線或電極之導電密合籍由異種兀素所形成之電路等之用在m Μ 11此該導電性墨水係能夠使用在對於使成二璃基板、m透明電極表面以及藉由銀路表面等來形成保護電極或保護被覆膜等。 :卜’本件發明之導電性墨水係適合於採用分配器塗敷方式或喷墨印刷方式而形成正確且微細之配線或電極。【實施方式】本件發明之導電性墨水係包含溶媒、錄粉和密合性提升劑。接著，在本件發明之狀態τ，具有組合及使用由石夕 2 «劑、欽偶合劑'氧化錯偶合劑和紹偶合劑所構成之、而選出之1種或2種以上來作為密合性提升劑之方面之特徵。在此提到之所謂密合性提升劑係使用由石夕院偶合劑、鈦偶合劑、氧化鍅偶合劑和鋁偶合劑所構成之群組而選出者。在此時’不僅是在使用由前述群組所選出t i種成分之狀態下，並且，也能夠組合及使用2種以上。也就是說，能夠藉由含有複數種之成分而控制配合於進行電路等之形成之基板性質之密合性。在此提到之所謂石夕烧偶合劑係最好是使用乙稀基三氣代石夕烧、乙烯基三甲氧基石夕院 '乙浠基三乙氧基石夕炫、2 — (3, 4環氧基環己基）乙基三甲氧基矽烷、3〜環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽 2213-7458A-PF 10 200902647 烷、3—環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、Ρ—笨乙烯基三曱氧基矽烷、3—甲基丙烯醯基丙基曱基三曱氧基矽烷、3_ 曱基丙稀醯基丙基三甲氧基石夕烧、3—甲基丙稀酿基'丙基甲基三乙氧基矽烷、3—曱基丙烯醯基丙基三乙氧基石夕烷、3 -甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、ν—2(胺基乙基)3 一胺基丙基甲基二甲氧基石夕烷、Ν—2(胺基乙基)3—胺基丙基三曱氧基矽烷、Ν—2(胺基乙基)3-胺基丙基三乙氧基矽烷、 3-胺基丙基三甲氧基找、3_胺基三乙氧基钱、3_三乙氧基甲矽烷基-Ν— (1，3—二甲基—亞丁基)丙基胺、ν —苯基—3—胺基丙基三甲氧基石夕烷、Ν-(乙稀基节基)一2 -胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基錢鹽酸鹽、3—腺美丙基三乙氧基妙烧、3-氯代丙基三甲氧基石夕燒、3_聽丙基甲基二甲氧基残、3—疏基丙基三甲氧基錢、雙（三乙氧基曱錢基丙基）四硫化物、3—異氰酸_基三乙氧基石夕烧、四甲氧基石夕烧、四乙氧基以、甲基三甲氧心 K. ：燒、甲基三乙氧基石夕院、二子基三乙氧基石夕燒、苯基三乙乳基石夕炫、六甲基二石夕氨燒、己基三甲氧基石夕貌、癸基三甲氧基石夕燒之任何-種。即使是在其中’也由所謂達到密合至基板之密合性之穩定化之觀點來看的話，則最好是使用發揮穩定之性能之甲基三甲氧基石夕貌、尹基三乙氧基石夕烷、二甲基三乙氧基矽烷等。 ^在此提到之所謂欽偶合劑係最好是使用四異丙基欽酸酉曰、四正丁基欽酸醋、丁其谷缺此丁基鈦酸酯二聚物、四（2~乙λ己

基難旨、四甲基欽酸醋、鈦乙酿基丙酮酸醋、鈦二醯 2213-7458A-PF 11 200902647 基丙嗣酸Ϊ旨、欽乙基7硫裳办丞匕醞基乙酸酯、鈦辛烷二油酸酯、鈦丙醇酸酯、鈦三胺化乙醇、聚窥基乙烧硬醋酸醋之任何一種。即使是在其中，也由所謂達到密合至基板之密合性之穩定化之觀點來看的•，目丨丨真& θ +1妁活則最好是使用發揮穩定之性能之四異丙基欽酸醋、四正丁基鈦酸酿、鈦丙醇酸酯等。在此提到之所謂錐偶合劑係最好是使用錘正丙醇鹽、正丁®鹽、四乙 A -ri gtpn -L. G醞基丙酮酸酯、錘單乙醯基丙酮酸酯、錯雙乙酿基丙g同酸g旨、參置7盆曰鍩早乙基乙醯乙酸酯、錘乙醯基丙酮酸醋雙乙基乙醯乙酸酯、鍅乙酸醋、錯單硬醋酸醋之任何一種。即使是在其中，也由所謂達到密合至基板之密合性之穩定化之觀點來看的話，丨早刃品則最好是使用發揮穩定之性能之錐正丙醇鹽、錯正丁丁醇鹽、鍅四乙醯基丙酮酸酯、锆單乙酿基丙嗣酸酉旨、供餹7»碰廿^ 。雙乙醯基丙嗣酸酯、錯單乙基乙酿乙酸醋、鍅乙醯基丙銅酸醋雙乙基乙醯乙酸醋、鉛乙酸醋。 π在此提到之所謂銘偶合劑係最好是使用紹異丙醇鹽、早s e c — 丁氧基紹二異而疏趟 . 、丙醇鹽、鋁sec— 丁醇鹽、鋁乙醇鹽、乙基乙醯乙酸酷奴_ 工& 曰鋁—異丙醇鹽、鋁三（乙基乙醯乙酸酉旨）、烧基乙酿乙酸酷叙& 曰鋁—異丙醇鹽、鋁單乙醯基丙酮酸酯雙（乙基乙酿乙酸g旨）、紹=•絲* 〇呂—（乙醯基乙醯乙酸酯）、鋁單異丙氧基單油醯基乙基f酼7缺^ 、丞乙醯乙酸酯、環狀鋁氧化物異丙醇鹽、環狀鋁氧化物辛醇_、援此^ & ^ ^ %狀鋁氧化物硬酯酸酯之任何一種。即使是在其中，决士邮袖土也由所明達到密合至基板之密合性之穩疋化之觀點來看的話，Ρ丨丨^^Β ▲ ^則最好是使用發揮穩定之性能之乙基乙醯乙酸酯鋁二里吳丙醇鹽、鋁三（乙基乙醯乙酸

2213-7458A-PF 12 200902647 ⑼、烷基乙醯乙_二異丙醇鹽、銘單乙酿基丙酮酸酿雙（乙基乙醯乙酸酯）、鋁三（乙醯基乙醯乙酸酯）。接著’關於溶媒而進行說明。在本件發明提到之所謂溶媒係至少具有和前述密合性提升劑間之相容性，如果能夠調製成為既定之糊膏黏度等的話，則並不需要限定。因此，如果限定的話，則由在常壓之彿點成為·。c以下之醇類和飽和烴類所構成之群組，來組合丨種或2種以上。在此，進行所謂「在常壓之沸點成4 3〇代以下」之限定者係在沸點超％ 30(rc之溫度區域，使得有機樹脂成分利用於黏合劑樹脂之導電性墨水，㈣於㈣燒成製程之引起黏合劑樹脂之分解而進行氣體化時，在高溫，溶媒進行氣體化，因此，僅無法形成緻密之電極，或者是結果無法發揮和各種基材間之高密合強度。 :’、、了使用醇類來作為☆媒’因此，最好是組合及使由卜丙醇、1 一丁醇、卜戊醇、卜己醇、環己醇、！辛醇、卜壬醇、卜癸醇、縮水甘油、节基醇、甲基己醇、2 —曱基一1— 丁醇、3__ 了丞―2 — 丁醇、4 —甲戊醇、異丙酵、2-乙基丙醇、2_乙基己醇、2 — 箱品醇、二氫化結品醇、2一甲氧基乙醇、2 ^醇、2ι— 丁氧基乙醇、2〜苯氧基乙醇、卡必醇、乙 = -丁基卡必醇和二丙酉同醇所選出U種或2種丁醇辛醇、箱品醇、二氯彳虱化萜品醉、2—甲氧基乙上並且Γ吏是在其中’也可以是在常廢之沸點成為8代以 =在至溫之常壓下不容易氣化者，更加理想是使用 2213-7 4 58_A'E>p 13 200902647 醇、2 —乙氧基乙醇、2~n — 丁氧基乙醇、二丙蜩醇。為了使用飽和烴類，來作為溶媒，因此，最好是組合及使用由庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一碳烷、十二碳烷、十二碳烷、十四碳烷、十五碳烷和十六碳烷所選出之1種或2種以上。即使是在其中，也更加理想是使用癸燒、十 -碳院、十二錢、十三錢、十四碳^因為在常壓之彿點成為300°C以下’並且，蒸氣壓變低，在室溫，不容易氣化，所以，處理變得容易之緣故。為了使用飽和烴类員，來作為㈣，因此，最好是^ 及使用由庚烧、辛院、壬燒、钱、十—魏、十二碳院°、十三碳烧、十四倾、十五碳烧和+六碳院所選出之！種或山2種以上。即使是在其中，也更加理想是使用癸貌、十厌貌十一石厌燒、十三碳烧、十四礙烧。因為在常壓之沸點成為3GGUT ’並且，蒸氣壓變低，在室溫，不容易氣化，所以，處理變得容易之緣故。關於^電性墨水之黏度而進行說明。在本件發明，最好是導電性墨水之25t之黏度成$ 6Gep以下而使得在喷墨法或为配态法之電路形成等，還變得更加容易。在本件發明之黏度調整係藉由呈最適當地練合前述之溶媒、分散劑和氧化物塗敷金属# & ,去上 ^ . 驭金屬叔而達成。毫不記載黏度之下限值者係由於目的不同於各種金屬之導電性墨水使用在電路形成之狀態，要灰夕勒& ^ 配線、電極尺寸及其形狀呈不同之緣故。、 a超過6〇cP之狀態下，即使是企圖利用喷墨或刀配态法來形成微細之配線或電極，也在由喷嘴來吐

2213-745 8A-PF 14 200902647 出導電性墨水之能量以上，使得導電性墨水之黏度變高，因此，不容易穩定地由噴嘴來吐出導電性墨水之液滴。得知在2 5 C之黏度成為6 〇cp以下之狀態下，能夠呈實驗性地形成在喷墨法或分配器法之微細之配線或電極。在以上所敘述之導電性墨水係可以藉由使用表面張力凋整d而在噴墨方式，賦予最適當之表面張力。也就是說，在本件土月之導電性墨水係藉由纟面張力成$ 1 〜 50mN/m之範圍而使得噴墨法、分配器法之電路形成等變得令易因此，後面敘述之表面張力調整劑之添加量係添加各種藥劑等而使4晷遵^ φ 叩他传導電性墨水之表面張力通常成為 15mN/m〜50mN/m、選·杯 β οη μ / , 取子疋20mN/m〜40mN/m。在導電性墨水 <表面張離前述範圍時，特別是無法進行來自喷墨喷 =之導電14墨水之吐出’或者即使是假設能夠進行來自喷嘴之土出也由目的之印刷位置開始產生偏差，或者是發生不可能進行連續之Ερ说丨楚席J 4之現象。因此’在本件發明，

可以藉由調整導電性墓士 + i 、墨乂之表面張力，成為適合於使用喷墨法之前述範圍内，而传 ,、噴墨裝置’進行微細電路配線專之形成。在考慮此種導電性墨水之表面張力之狀態下，有溶媒和表面張力調整劑間之組合人之問喊發生。本發明之溶媒包 s以及吊壓之沸點成為3 ^

Cu下之酵類與飽和烴類所構玖之群組而選出之1種或 .-Λ 2種u上。在此，進行所謂「在常C之沸點成為l〇(rc〜〇nn〇r . C」之限定者係在彿點超過 3 0 0 C之度區域，使得右捲 ο月曰成分利用於黏合劑樹脂之

2213-7458A-PF 15 200902647 導電性墨水，相同於還原燒成製程之引起黏合劑樹脂之分解而進行氣體化時，在高溫，溶媒進行氣體化，因此，僅無法形成緻密之電極，或者是結果無法發揮和各種基板間之高密合強度。接著，由於成為10(rc以上者係水之沸點以上，能夠選擇可以確實地除去溶媒之所必然包含之水之加熱溫度範圍之緣故。接著，前述表面張力調整劑係使用其表面張力成為 40mN/m以下之添加劑。使用具備此種表面張力之表面張力調整劑者係使得適合於喷墨裝置之使用之墨水之表面張力調整’變得最容易，能夠簡單且容易地進行符合於喷墨裝置設計之黏度調整。能狗形成微細之配線電路。在此提到之表面張力調整劑，最好是使用將由也可以使用作為溶媒之醇、乙二醇並且表面張力4GmN/m以下< 饥之黏度驗p以下之所構成之群組而選出之】種或2種以組合者。在該表面張力調整劑中 w r忭马表面張力40mN/in以下之 25 C之黏度]〇〇cp以下之醇等係列舉例如醇、卜甲基—2 丁醇1 Λ 醇、卜丁… 知Z乙氧基乙醇、2-n-丁氧基乙醇 η 丁基卡必酸| 等。在本件發明，在前诚矣而浮六哨歉劑中，由所謂維持作為導：广表面張力調整之觀點來看的話，則最：？墨水之長期間之品質穩定性丁醇。㈣好是使用2—卜丁氧基乙醇或卜在本件發明量係可以成為適去導電性墨水，練合之表面張力調整劑之也凋整導電性墨水之表面張力之量，並

2213-745 8A-PF 16 200902647 無特別限定。但是，一般在導電性墨水中/通常是工重量％〜50重量％、最好是3重量%〜3〇重量％。在表面張力調整劑之量未滿1重量％之狀態下，無法進行表面張力之調整。此外，在添加50重量％以上之表面張力調整劑之量時，在添加表面張力調整劑之前後，含有於導電性墨水中之微粒金屬粉之分散形態係大幅度地進行變化，結果，微粒金屬粉係開始進行凝集’妨礙在導電性墨水之最重要之微粒金屬粉之均勻分散，因此，無法使用作為導電性墨水。接著，在此提到之所謂金屬粉係並無特別限定在其粒徑、分散性等之粉體特性，記載粉粒形狀係將具備薄片粉、表面

塗敷層之粉粒之全部概念予以包含。但是，本件發明之導電性墨水係以主要使用在雷i M _ I便用在電子材枓之電路形成性，來作為前提。因此，鎳粉之一次粒徑成為5〇〇nm以下。此外，在考慮使用於喷墨方式冑，當然最好是平均一次粒徑成為500nm以下。在平均一次粒徑超過5〇〇⑽時，在喷墨喷嘴’導電性墨水係極端容易地發生孔堵塞，不容易進行連續印刷。假設即使是能夠進行印刷，也使得形成之配線或電極之膜厚變得過度厚’因此，無法成為目的之微細配線。此外，可以說是能夠配合於形成之電路之微細化程度而《地選擇及使用具有適當之—次粒徑之微粒金屬粉。但疋’由所謂微粒金屬粉之概念而最好是通常_〜、最好是5nm〜 200nm、更加理想是i〇nm〜15〇M之耗圍之選擇使用。在微粒金屬之粉粒之平均一次粒徑未滿 2213-7dpF 17 200902647 3nro之狀態下，在現階段，無法確立其製法，無法進行藉由實驗所造成之驗證。另—方面，在平均—次粒徑超過 50〇nm時，不容易形成作為目的之幅寬4〇//m以下之配線或電極，此外，形成之配線或電極之膜厚變得過度厚，因此，變得不適合。作為傾向係微粒金屬粉之粉粒之平均一次粒徑變得越加微細，則引起噴墨噴嘴之孔堵塞之可能性越加低，適合於微細電路之形成。在本件發明，所謂平均一次粒徑係表示將在藉由掃描型電子顯微鏡來進行觀察時之包含於某-視野中之最低2〇〇個之粉粒之粒徑予以觀察而藉由累計及平均這些來求出之粒徑。〃 ii 微粒金屬粉之平均-次粒徑變小者係成為所謂作為微細粉粒之根據，但是，即使是微粒，也進行導電性墨水中之粉粒間之凝集，在作為二次構造體之粒徑變大時，仍铁還是容易引起喷墨噴嘴之孔堵塞。因此，作為導電性墨^ 中之微粒金屬粉之二次構造體之凝集粒係必須成為不引起喷墨喷嘴之孔堵塞之大小以下，這個係呈實驗性地進行認，如果凝集粒之最大粒徑成為U…下的話，則幾乎旎夠確實地防止噴墨喷嘴之孔堵塞。此之確認方法係使用雷射粒度分布測定裝置。…邊$粒 :外在考慮作為導電性墨水之經時變化和燒結特性可以呈選擇性地使用將油酸或硬脂酸等來進 :處理之金屬粉或者是在粉粒表面使用氧化物塗敷粉而附者既定之氧化物等之導電性墨水所要求之要求特性二即使是在其中’也在考慮於本件發明之導電性墨水

2213-7458A-PF 200902647 來使用鎳粉時，最好是使氧化物之益機負I> 、畚粒表面附著非溶性無機 4無機我化物塗數鎳粉。

接著’認為在附著於I 之非溶& …、化物塗敷鎳粉之粉粒表面 F冷/·生無機虱化物，使用二氧氧化鈦、鈦酸鋇和錯酸鈣等、氧化錯' 好是使用包含由二氧化二:：，：使是在其中’也最成之群組而選出之j S、乳化錯和氧化鈦所構是在其中，也還最好/種以上之元素之氧化物。即使錄粉之粉粒表面好疋二氧化石夕係特別容易穩定地附著於在錄卷之粉粒表面來形成非溶性益夠採用各種之方法 …、機氧化物層時，能溶性無機產“ 以採用藉由將錦粉和粉狀之非冷性無機氧化物及介質（例如機φ ，、电y_他孔亿鍩顆粒）加入至混合攪拌進仃授拌而固合非溶性無構面之方法。非生無機氧化物至鎳粉之粉粒表此外，作為在鎳粉之粉粒表面來物之方法係能夠採用.m 非冷性無機氧化 ^ 用·在水中为散鎳粉及非溶性盔媳备儿物後，藉由進行乾 “性無機氧化化物附著於鎳粉之# 性無機虱 #盎嫌备私粒表面之方法。在此種狀態下，非、容無機氧化物之伞仏 F /合句一二人粒徑係最好是將具備粉粒之平均一士#、侑構成鎳粉之平均”粒徑之〇.2倍以下、最好是0.15倍以下之千均一次粒徑者予以使用。對於錄粉之粉粒表面之非12 無機氧化物粉之附装办士 μ 衣面之非洛性微細而越加進杆b Α 物杨之粒杈越加進仃均勻之附著之傾向發生。在本件發明來使用氧化物、塗敷 4狀態下，附著於

2213-7458A-PF 19 200902647 鎳微粒表面之非溶性無機氧化物之量係在鎳重量成為i 〇〇重量％時，通常成為〇· 05重量％〜1〇重量％、最好是〇工重量％〜5重量％、更加理想是〇. 5重量％〜2重量％。在非溶性無機氧化物之量未滿〇.〇5重量％之狀態下，無法達到作為設置氧化物塗敷層之意義之導電性墨水之長壽命化。接著’在非溶性無機氧化物之量超過10重量％之狀態下，氧化物塗敷層係變厚，在粉粒表面，形成不均勻之塗敷層，厂喪失粉粒表面之滑動，墨水黏度係並無刻意地引起增黏。由於在更加顯示成為最適當之範圍係在工業生產過程，更加確貫地達成前述之上限值及下限值所具有之意義之緣故。 ' 像這樣，藉由使用氧化物塗敷鎳粉而即使是在導電性墨水呈面濃度地含有鎳粉，也有效地防止再凝集，因此，達到導電性墨水之長壽命化。此外’在本件發明之導電性墨水之狀態下，特別是在錄墨水之狀態’也最好是配合於需要而添加分散助劑。作為°亥刀散助劑係最好是添加組合由（a)聚丙焊酸、其酯或其鹽' (b)有機基取代氫氧化銨及（c)含羥基胺化合物之（a) 〜（c)之任何一種之群組而選出之1種或2種以上者。作為使用在本件發明之（a)聚丙烯酸、其酯或其鹽係列舉例如聚丙烯酸、甲基聚丙烯酸、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酸錄等’在這些中’聚丙烯酸銨係容易配位於金屬粒子表面，又同時配位之聚丙烯酸銨藉由電氣之排斥和立體之妨礙效果而抑制在溶媒中之金屬粒子之凝集，因此，變得理想。 2213-7458A-PF 20 200902647 在本件發明’（a)係能夠以單獨i種或組合2種以上而使用前述者。乍為使用在本件發明之（b)有機基取代氫氧化銨係列舉例如四甲基銨氫氧化物、四乙基錢氮氧化物、四丁基錢氫氧化物等之烷基取代氫氧化銨、三甲基苯基銨氫氧化物、节基三甲基錄氫氧化物等之院基取代芳基取代氫氧化銨等、，在這些中，烷基取代氫氧化銨係容易配位於金屬粒子並且，電氣之排斥力變高，因此，變得理想。在本件發明，（b)係能夠以單獨i種或組合2種以上而使用前述者。作為使用在本件發明之（C)含經基胺化合物係列舉例 T烷醇胺’在這些當中，二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺等之二燒醇胺係和金屬粒子間之潤濕性良好，因此，變得理想’並且’二乙醇胺係最容易抑制金屬粒子之經時凝集，因此，變得更加理想。在本件發明，（c)係能夠以單獨^種或組合2種以上而使用前述者。在本件發明，藉由在導電性鎳墨水中，添加前述分散助劑，而防止在墨水内之錄粉之粉粒發生再凝集。使用在本件發明之分散助劑係可以是前述（a)〜（c)中之至少種’但是’在這些當中，在併用（a)及（c)時，能夠更二穩1 疋地分散鎮粉，因此，變得特別理想。本件發明之導電性墨水係在「聚丙稀酸、其醋或其睹 =狀態下，在「聚丙稀酸、其輯或其鹽…相對:」金屬粕之重量100重量份而通常成為〇. 〇5 /v , β 至®伤〜5重量伤、最好π 重量份〜2重量份時’並無妨礙墨水對於 2213-7458A-PF 21 200902647 基材：密合性，使得墨水壽命變成最長，因此，變得理相。月之等電生墨水係在「有機基取代氯氧化銨 =之：態下，在「有機基取代氣氧化録」之量相對於丄 ⑽重量份而通常成為。.01重量份〜5重量 ^最好U· 05重量份〜14量份時’並無妨礙墨基材之密合性’使得墨水壽命變成最長，因此，變得理相、本件發明之導電性墨水係在「含經基胺化合物」^在之狀態下’在「含經基胺化合物」之量相對於鎳之重量⑽ 重量份而通常成為0.5重量份〜2〇重量份、最好是5重量份〜=重量份時，並無妨礙墨水對於基材之密合性，使= 墨水壽命變成最長，因此，變得理想。在本件發明之導電性墨水來組合及使用分散劑之狀態下，在「聚丙稀酸、其酿或其鹽」及「有機基取代氮氧化銨」存在之狀態下，在「有機基取代氫氧化銨」之量相對於「聚丙稀酸、其醋或其鹽」之重量1〇〇重量份而通常成為1重量份〜30重量份、最好是5重量份〜2〇重量份時，並無妨礙墨水對於基材之密合性，使得墨水壽命變成最長，因此，變得理想。

在以下，顯示實施例，但是，本件發明係並非限定於這些而進行解釋。首先，在實施例1〜實施例4，記載··用以主要評價基材和形成之導電膜之密合性之實施例。【實施例1】 (錄粉）在容量20L之容器，放入純水丨QL，以攪拌速度 2213-7458A-PF 22 200902647 200聊’來進行攪拌，同日夺，逐漸地添加侧g之鋅粉（三井金屬鑛業股份有限公司製腿―1〇〇、—欠徑ΙΟΟηπΟ,在進行20分鐘之千句粒之重量_二氧…添加，制7 1日屋化學工業股份有限公司數°、—次粒子之平均粒徑2。_，還進行2〇分鐘之攪拌，得到分散液。丁以刀 2著’為了成為在該分散液中之鎳粉呈均句地混合膠 '一氧化石夕之狀態，因此’使用成為高速度乳化分散機之 U.FUmix(特殊機化工業公司製）而㈣地_ ^ 理，得到膠態二氧化石夕呈均勾地混合於鎳之狀態之裝：。在此’使用真空乾燥機’在真空度5〇T〇rr以下、乾燥機内溫度12G°C之條件，對於㈣體進行24小時之乾燥處理，得到在錄粉之粒子表面來固合二氧化以㈣粉末。接者，為了在使用Henshel lmixer(三井鑛山公司製）而解碎該乾燥粉末後，除去粗大之粒子，因此，使用施行筛分級。接著，為了將和存在於通過2〇㈣筛之粉末之錄粒子表面之二氧化石夕之錦粒子表面間之密合性予以提高’因此，還使用真空乾燥機，在真空度1〇T〇rr以燥機内溫度15(rc之條件，進行24小時之加熱處理，㈣二氧化矽塗敷鎳粉（在以下，稱為「鎳粉A」。）。鎳粉A 係在鎳微粒之粒子表面，附著二氧化石夕。 (分散助劑）在容量1L之燒杯，加人38〇g之二乙醇胺（和光純藥工業股份有限公司製）、45.6§之44%聚丙烯酸録溶液（和光純 2213-7458A-PF 23 200902647 藥工業股份有限公司製）及13. 4g之15%四甲基銨溶液（和光純藥工業股份有限公司製），藉由磁性攪拌器而進行攪拌，調製分散助劑（以下，稱為「分散助劑a」。）。 (導電性墨水之調製）在容量1L之容器，加入作為溶媒之純水〇.几，以攪拌速度20〇rpra，來進行攪拌，同時，逐漸地添加3⑽g之錄叔A，並且，還添加40.3g之分散助劑a，進行2〇分鐘之挽拌’得到聚體。接著’藉由成為高速度乳化分散機之TK.Filmix(特殊機化工業公司製）而對於該漿體連續地進行分散化處理後，添加純水〇· 96L而得到鎳濃度15重量％之漿體。接著，藉由該漿體所含有之以上之粒子通液於g i式過濾器（Adobanteck東洋股份有限公司製MCp—— E10S、平均粒徑u^m以下）而除去粒子，並且，還除去 ::8"m以上之粒子’因此’藉由纖維素混合酯形式膜過濾益A0 6 5A293C(Adobanteck東洋股份有限公司製、平均粒徑 0.65/zm以下）而進行過濾，得到濾液（鎳漿體a)。 (導電性墨水之調製）在鎳漿體A，添加65. 8g之鈦丙醇酸酯（松本純藥工業股份有限公司製Tc—315)，來作為密合性提升劑，^攪拌速度200rpm，來進行3〇分鐘之攪拌，得到導電性墨水電性墨水A)。 (電極形成及其評價）在4cm角之無鹼玻璃基板〇A_1〇(日本電氣破螭公司

2213-7458A-PF 24 200902647 製）上，使用旋轉塗敷器，η # 〜 Μ靛轉數2〇〇〇rpm之條件，來塗 2電性墨水A。接著，在氫含有量2容量％之氫_氨混合以3GGC、2小時之條件，來對於塗膜之玻璃基板，進行還原燒成，在玻璃基板上，# # μ

36 ^ 奴上形成鎳電極膜。在藉由SEM 械察而測定電極厚度時，成攻為大約lem。藉由四探針電阻測定機L〇resta GP(三菱化學八3制、变化学么司製）而測定鎳電極膜之比電阻，並且，按照jIS κ 56 , DUU奴洛5—6，藉由橫切法而 3平4貝和破璃基板間之密人枓〜人在σ性。比電阻係3·8χ10-3Ω . cm，畨合性之評價係分類〇 φ 侍幻良好之密合性。此外，在水中，對於刖述鎳電極膜，進行 .進仃10分鐘之超音波洗淨，接著，在丙酮中進行1〇分鐘趙立有之超θ波洗淨時，完全並無觀窣電極膜之剝離。卫…靦祭到鎳 (微電極臈之形成極評價）在分配器塗敷裝置（武藏工 q 之内徑成為？s a司製），接合噴嘴前端 V m之噴嘴’成為能夠連續地塗敷導電性冪水之狀態。在該襄置，將導f 塗敷導電陡墨驗玻璃基板之0A-1〇(日太^ A塗敷於4Cm角之無極膜。接著，在氫含:^量2 。心司製）上，形成録電 3001、2小時之條件 4量％之虱—氦混合氣氛’以在玻璃^ 基板，進㈣原燒成， —官拉. '、電極膜。在藉由顯微鏡而測定雷# ‘寬時’成為大約40"ra k電極進行分鐘之超音波洗淨，接著：：到之錄電極膜，丙酮中進行接著在藉由顯微鏡而觀察於遇仃10刀鐘之超音波洗淨者時，6 電極膜之剝離。凡全並無觀察到鎳

2213-7458A-PP 25 200902647 【實施例2】除了使用胺基矽烷偶合劑KBE — 9 〇 3 (信越化學公司製）來取代鈦丙醇酸酯以外，其餘係相同於實施例1，得到導電I·生土水（導電性墨水B )，藉由旋轉塗敷器而得到鎳電極膜。就該錄電極膜而言，相同於實施例1，測定比電阻，進行密合性之評價。比電阻係4·5χ1()_3Ω .㈣，密合性之評價係分類〇，得到良好之密合性。此外，在水中，對於前述鎮電㈣，進行料鐘之超音波洗淨，接著，在丙酮 ' 刀鐘之超音波洗淨時，完全並無觀察到鎳電極膜亲J離接著，相同於實施例i，藉由分配器塗敷法而在玻璃基板上形成微細之錦電極膜。在藉由顯微鏡而測定錦寬時’成為大約4G"m。在水中’對於得到之錄電觀察分鐘之超音波洗淨’接著，在藉由顯微鏡而 …·中進仃10分鐘之超音波洗淨者察到鎳電極膜之剥離。 …、觀【實施例3】除了將形成鎳電極膜之基诂毺糞艾取碑附有ΙΤ0膜之玻璃基板(二井金屬鑛業股份有限公司製 # m)以外，jl餘伤推y 联/旱度u. z 器塗敷… 於實施例1之操作，藉由分配益堂敷法而在附右TTn ntf 膜。在|έ由顯料、之玻璃基板形成微細之錄電極 Μ在藉由顯微鏡而測定銻電極幅寬在水中’對於得収，進行//大約° 淨，接著，在藉由顯料分鐘之超音波洗曰由顯微鏡而觀察於丙酮中音波洗淨者時，完全仃10为鐘之超王並無觀察到銻電極骐之制離。

2213-7458A-PF 26 200902647 【實施例4】除了將形成錄電極膜之基板來改變成為鍍銅層壓板 (一井/金屬鑛業股份有限公司製、銅箔厚度Μ "…以外，〃餘係進行相同於實施例i之操作，藉由分配器塗敷法而 2鍍銅層壓板來形成微細之鎳電極膜。在藉由顯微鏡而測疋錄電極幅寬時，成為大肖40 # m。在水十，對於得到之鎳電極膜，進行H)分鐘之超音波洗淨，接著，在藉由顯微鏡而觀察於丙酮中進行1G分鐘之超音波洗淨者時，完全並無觀察到鎳電極膜之剝離。以下’記載··進行導電性墨水之黏度調整來使用喷墨 P表機而形成及評價電路之實施例5〜實施例7。【實施例5】 (微粒金屬粉之調製）微粒^實施例，作為微粒金屬粉係使用無機氧化物塗敷而、… 關於無機氧化物塗敷微粒鎳粉之調整 i'j 而進行說明。在容晋？ηι — — μ 巧堂速产20n 2〇L之谷益，放入純水10L，以攪拌迷又20〇rpm，來進行禮牲於（：北入㈤攪拌同時，逐漸地添加4000g之鎳均粒徑ml 公司製㈣―100、一次粒子之平 _ 進行2°分鐘之授拌後，在這裡，添加 g之20重量轉態二氧化 ’、司製、雪號數^產化學卫^份有限公八^ 粒子之平均粒徑2〇ηπ〇，還進杆9η 分鐘之授拌，㈣分H $進仃20 接者，為了成為在該分散液態二氧化石夕之狀離m 之錄私呈均勻地:¾合膠夕之狀禮’因此’使用成為高速度乳化分散機之

2213-7458A-f>F 27 200902647 T.K.FllmiX(特殊機化工業股份有限公司製）而連續地進行混合處理，得到膠態二氧化石夕呈均句地混合於鎖之狀態之漿體。接著，使用真空乾燥機，在真空度5qt町以下、乾燥機内溫度12G°C之條件，對於該漿體進行24小時之乾燥處理’❹丨在㈣之粒子表面來固合：氧切之乾燥粉末。接著，為了在使用Hen 1 1 . . 用Henshelimuer(三井鑛山公司製）而料該乾燥粉末後，除去粗大之粒子，因此，使用_ 1之師，施行篩分級。接著，為了將和存在於通過2〇㈣篩之粉末之㈣子表面之二氧切之鎳粒子表面間之密合性予以提高，因此，還使用真空乾燥機，在真空度m〇rr 以下、乾燥機内溫度15(rc之條件，進行24小時之加孰處理’得到二氧化矽塗敷鎳粉(在以下，稱為「鎳粉」。）。鎳粉係在鎳微粒之粒子表面，附著二氧化矽。 (分散助劑）在谷篁1L之燒杯，加入38〇g之二乙醇胺（和光純藥工業股份有限公司製)、45_6g < 44%聚丙烯酸銨溶液(和光純藥工該份有限公司製）及13.4§之15%四甲基聽液（和光純藥工業股份有限公司製），#由磁㈣拌器而進行授拌’調製分散助劑。 (水性鎳漿體之調製）在容量1L之容器，加入作為溶媒之純水〇.几，以攪拌速度20〇rpm，來進行攪拌，同時，逐漸地添加3〇〇g之刖述鎳粉，並且，還添加40. 3g之分散助劑，進行分鐘之攪拌，得到漿體。 2213-7458A-PF 28 200902647 接著，藉由成為高速度乳化分散機之T.K.Filmix(特殊機化工業股份有限公司製）而對於該漿體連續地進行分散化處理後，添加純水〇· 96L而得到鎳濃度15重量％之毁體。接著，藉由該漿體所含有之lym以上之粒子通液於昆盒式過濾器（Adobanteck東洋股份有限公司製MCP-JX — E10S、平均孔徑l"in以下）而除去粒子，並且，還除去0.8 # m以上之粒子，因此，藉由纖維素混合酯形式膜過濾器 A0 65A293C(Adobanteck東洋股份有限公司製、平均孔徑 0. 6 5 μ m以下）而進行過濾’得到濾液（以下，稱為「水系鎳漿體」。）。 (導電性墨水之調製）在前述水性鎳漿體，對於濾液而添加1889§之2_n

—丁氧基乙醇（關東化學股份有限公司製、表面張力 28. 2mN/m)，來作為表面張力調整劑，並且，還添加之鈦丙醇酸酯（松本純藥工業股份有限公司製Tc— 3i5)，來作為密合性提升劑，以攪拌速度200rpm，來進行3〇分鐘之授拌’得到導電性墨水（在以下，稱為「導電性墨水 A」。）。在藉由動態接觸角測定裝置（A&D股份有限公司製、DCA—100W)而測定該導電性墨水A之表面張力時成為32. 5mN/m ’在藉由振動式黏度計（CBC材料股份有限公司製VM—100A)而測疋25C之黏度時，成為bp。 (印刷性之評價）就導電性墨水A而言在使用市®販賣Μ墨印表機 2213-7458A-PF 29 200902647

(精工.愛普生公司製PM—G700)而進行無鹼玻璃基板〇A — l〇(日本電氣玻璃股份有限公司製）之配線圖案（線及空間1 00 # m、長度2cm)之製作時，導電性墨水A係在喷墨噴嘴，並無發生孔堵塞而能夠進行印刷。此外，能夠進行連續5。次以上之印刷。在連續5。次之印刷後，確認有噴嘴之孔堵塞，因此，在實施喷嘴核對圖案印刷時，並無確認到喷嘴堵塞。此外，在藉由光學顯微鏡而觀察得到之配線

圖案時’在配線圖案’並無觀察到斷線或墨水之飛散，成為良好之配線圖案。 (導電性之評價）接著，在前述之噴墨印表機，在4cm角之玻璃基板’ 製作3cm角之WBeta)膜’在氫含有量2容量％之氮—氮混合氣氛下，以30(TC’進行2小時之加熱處理，得到電極一就該電極膜而言，藉由四探針電阻敎機L〇resta GP (三菱化學股份有限公司製^ ^ ^ ^ ^ ^ J裂）而測疋比電阻時，成為18χ 丄υ U · cm 〇 (密合性之評價）又， 6，藉由橫切法而評二在前面敛述所製作之電極膜和玻璃基板間之密合性。：生之㈣結果係分類°，得到良好之密合性。此外，在中’對於該電極膜，進行1G分鐘之超音波洗淨在丙财進行iG分鐘之超音波接著極膜之制雜。以卜+ & 吟70全並無觀察到電膜之剝離。以上之性能評價結果等係和盆比較例，一起記載於表〖。實靶例及

2213,58A-PF 30 200902647 【實施例6】在該實施例，除了添力σ 89.5g^ !—丁醇（關東化學股份有限公司製、表面張力24 9mN/m)來作為表面張力調整劑而取代2_n—丁氧基乙醇以外，其餘餘同於實施例5 而得到導電性墨水（在以τ，稱為「導電性墨纟β」十該導電性墨水B係表面張力41.8n]N/m、25C>c之黏度1〇 5小在以下，在相同於實施例5而進行配線圖案之製作時三導電性,墨水B係在喷墨喷嘴，並無發生孔堵塞而能夠進行印刷。此外，能夠進行5〇次以上之印刷。此外，在藉由光學顯微鏡而觀察得到之配線圖案時，在配線圖案’並無觀察到斷線或墨水之飛散，得到良好之 -線圓案立匕外’在相同於實施例工而製作電極膜來測定比電阻時’成為2 3x1〇-2q · cn]。此外，在相同於實施例5 :評價前述電極膜之密合性時，成為分類〇,得到良好之法合性。此外，在水中’對於該電極膜，進行1G分鐘之超音波洗淨’接著，在丙酮中進行1G分鐘之超音波洗淨時，完全並無觀察到電極膜之剝離。以上之性能評價結果等係矛其他之實知例及比較例，一起記載於表1。【實施例7】在該實施例’作為微粒金屬粉係使用無機氧化物塗敷微粒銀粉。在以下’關於無機氧化物塗敷微粒銀粉之調整 ’仃說月。在谷量2GL之容器，放人純水1QL，以授掉速度2〇GrPm，來進行攪拌’同時，逐漸地添加侧g之銀粉(二井金屬鑛業股份有限公司製、平均一次粒徑。.3“

2213-7458A-PF 200902647 品），在進行2 0分錄之擦垃祕 , 刀鐘之攪拌後，在這裡，添加200g之20 重量％膠態二氧化矽（日產化忠以日產化學工業股份有限公司製、雪號 ί〇…人粒子之平均粒徑2_，還進行20分鐘之授拌，得到分散液。接者：為了成為在該分散液中之微粒銀粉呈均勻地混合膠態二氧化石夕之狀態， U此使用成為高速度乳化分散機之T.K.Filmix而遠續祕、、θ人上而連#地進仃混合處理，得到膠態二氧化矽呈均句地混合於微粒銀粉之狀態之浆體。接著，使用真空乾燥機，在乾燥機内溫度5〇°C、真空度5〇τ町以下之條件，對於該漿體進行24小時之乾燥處理，得到在微粒銀粉之粒子表面來固合二氧切之乾燥粉末。接著，為了在使用Henshellmixer(=并鑣f 〇 I 一开鑛山股份有限公司製）而解碎該乾燥粉末後’除去粗大之备；祖亢之粒子，因此，使用20/zm之篩，施行筛分級。接著，為了將和存在於通過20^筛之粉末 ^銀粒子表面之二氧化石夕之銀粒子表面間之密合性予以提咼，因此，還使用真空兹，鹿搶义扣具工钇屎機，在真空度1〇T〇rr以下、乾燥機内溫度701之條侔，推—〇, 〆 ”進仃24小時之加熱處理，得到二氧化矽塗敷微粒銀粉（在、杜M下’稱為「銀粉」。）。銀粉係在銀微粒之粒子表面，附著二氧化梦。

接者，在容量I 器’加入作為溶媒之純水0. 7L，以授拌速度200rpm，來進行谱姐 _ 水逻仃欖拌，同時，逐漸地添加300g 之前述銀粉，並且，還沐、定添加40. 3g之分散助劑，進行2〇分鐘之攪拌，得到漿體。接著，藉由成為高速度乳化分散機之T.K.FiW(特 2213-7458A-PF 32 200902647 殊機化工業股份有限公司製）而對於該聚體連續地進行分散化處理後’添加純水G.96L而得到銀濃度15重量％之浆體。接著，藉由相同於實施例5之昆盒式過遽器和纖維素混合醋形式膜濾器而過滤該漿體所含有之以上之粒子，得到濾液（以下，稱為「水系銀漿體」。）。此外，在前述水性銀漿體，對於濾液而添加188.92之 2 丁氧基乙醇，來作為表面張力調整劑，以攪拌速度 Μ"，來進行3G分鐘之授拌，並且，添加65.8g之鈦丙醇酸醋，來作為密合性提升劑，還以㈣速度2術即，來進行30分鐘之挽拌，得到導電性墨水（在以下，稱為「導電性墨水C」。）。在測定料電性墨水[之表面張力時，成為34.8mN/m，在測定㈣之勒度時，成為10.8cP。在以下，在相同於實施例5而進行配線圖案之製作時，導電性墨水C係在嘴墨噴嘴，並無發生孔堵塞而能夠進打印刷。此外，能夠進行50次以上之印刷。此外，在藉由光學顯微鏡而觀察得到之配線圖案時，在配線圖案’並無觀察到斷線或墨水之飛散 ::圖案。此外，在相同於實施例“製作電極膜來測定 :電阻時’成為㈣〜。此外，在相同於二而坪價前述電極膜之密合性時，成為分類0,得到良好之拉合性。此外，在水令，對於該電極膜，進们g分音波洗淨，接著，在而w ώ 、里之超〜、丙輞中進行10分鐘之超音波洗淨時，疋王並無觀察到電極膜之剥離。以上之性能評價結果等係

2213-7458A-PF 33 200902647 和其他之實施例及比較例，一起記載於表i。【比較例1】除了省略2~~n〜丁氧基乙酵之添加以外，其餘係相同於實施例5而得到導電性墨水D(在以下，稱為「導電性累水D」。）。此外，該導電性墨水D係表面張力53. lmN/m、 25 C之黏度10. 4cP。在相同於實施例5而進行配線圖案之製作時，導電性墨水D係在5次之印刷後，在噴墨噴嘴，發生孔堵塞而無法進行連續印刷。此外，在藉由光學顯微鏡而觀察配線圖案時，在配線圖案，看到斷線圖案，無法得到良好之配線圖案。此外，在相同於實施例5而嘗試製作電極膜，但是，對於玻璃基板之潤濕性變差，無法形成電極膜。以上之性能評價結果等係和其他之實施例，一起記載於表丄。【表1】實施例5 實施例6 實施例7 比_例1 金屬粉鎳鎳銀錄密合性提升劑鈦丙醇酸酯鈦丙酵酸酯欽丙醇酸酯表面51 L力調整劑 2—η—丁氧基乙醇 1 —丙醇 2—η—丁氧基乙醇益表面張力 mN/m 32.5 41.8 34.8 53.1 黏度 cP 10.8 10.5 10.8 10.4 噴墨印刷試驗喑墨噴嘴之堵塞無無益有配線之斷線無 Μ. #»»> 無有電極膜電極膜之電阻值 ι.8χΐ〇'3 2.3xl〇-2 3. 5χ1(Γ4 不可製作電極膜特性密合性 (JIS K 5600) 分類0 分類0 分類0 不可製作電極膜 2213-7458A'PF 34 200902647 【產業上之可利用性】本件發明之導電性墨水係和各種基板間之密合性良好並且此夠形成微細之配線或電極之導電性金屬墨水。此 ^卜，本件發明之導電性墨水係適合於使用喷墨方式或分配 =方式而在基板上形成微細之配線或電極之用途等。即使疋使用噴墨方式等’也藉由使用密合性提升劑等之添加劑而成為和各種基板間之密合性良好並且能夠形成微細之配 H電極之導電性金屬墨水。因& ’能夠進行：對於玻璃基板上之電路形成、使用銀膏或銅膏所形成之電路、或者是對於使肖no之透明電極等之上之配線、電極、或保護電路，者是保護被覆膜之形成。因此，有用於液晶顯示器等之製化過程。像這樣，可以使用分配器裝置或喷墨裝置而印刷微細之配線或電極，能夠確保和各種基板間之密合性之導電性墨水係無法供應至市場，躍進地擴散本件發之導電性墨水之使用。圖式簡單說明益0 【主要元件符號說明】益0 "、、

2213-74 58A-PF

Claims

200902647 十、申請專利範圍： 1.種導電性墨水，包含溶媒、鎳粉和密合性提升劑，其中 —刚述溶媒包含常壓之沸點成為3001以下之醇類與飽和垃類所構成之群組而選出之）種或2種以上；月1J述雄合性提升劑係由石夕烧偶合劑、欽偶合劑、氧化結偶合劑和鋁偶合劑阿。劑所構成之群組而選出之i種或2種以上，以及别述導電性墨水在25〇c之黏度係以下。 2.如中請專㈣圍第i項之導電性墨水，其中，前过命媒係使用表面張力調整劑而調整表面張力成為在心ΝΛ 〜50mN/m之範圍。 3.如申請專利範圍第2項之導電性墨水，其中，前劫表面張力調整劑係組合由在常壓之彿點成為⑽。c〜綱。〔之酵和乙二醇所構成之群組而選出之1種或2種以上。 4·如申μ專利範圍第1項之導電性墨水，其中，前过鎳粉之—次粒徑為5〇〇nm以下。 .如申叫專利範圍第4項之導電性墨水，其中，前述鎳粉係含有之凝集粒之最大粒徑為""以下。 ,,6:如申明專利範圍第丄項之導電性墨水，其中，前述鎳叙係在其粉粒表面附著非溶性無機氧化物之無機氧化物塗敷鎳粉。 7·如申請專利範圍第6 非溶性無機氧化物係包含由項之導電性墨水，其中，前述二氧化矽、氧化鋁、氧化锆和 2213-7458A-PF 36 200902647 氧化鈦所構成之群組而選出之至少1種元素之氧化物。 8.如申請專利範圍第1項之導電性墨水，其中包含分散助劑，作為分散助劑係組合由（a)聚丙烯酸、其酯或其鹽、（b)有機基取代氫氧化銨及（c)含經基胺化合物之（a) 〜（c)之任何一種之群組而選出之1種或2種以上。 2213-7458A-PF 37 200902647 七、指定代表圖： (一）本案指定代表圖為：無。 (二）本代表圖之元件符號簡單說明：無。八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：無0 2213-7458A-PF