JP5024014B2 - 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 - Google Patents
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Description
本発明は、導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板に関するものである。
電子部品が実装される回路基板（配線基板）として、セラミックスで構成された基板（セラミックス基板）上に、金属材料で構成された配線が形成されたセラミックス回路基板が、広く用いられている。このようなセラミックス回路基板では、基板（セラミックス基板）自体が、多機能性材料で構成されているため、多層化による内装部品の形成、寸法の安定性等の点で有利である。
そして、このようなセラミックス回路基板は、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に、形成すべき配線（導体パターン）に対応するパターンで、金属粒子を含む組成物を付与し、その後、当該組成物が付与されたセラミックス成形体に対し、脱脂、焼結処理を施すことにより製造されている。
セラミックス成形体上へのパターン形成の方法としては、スクリーン印刷法が広く用いられている。その一方で、近年、配線の微細化、狭ピッチ化による回路基板の高密度化が求められているが、スクリーン印刷法では、配線の微細化、狭ピッチ化に不利であり、上記のような要求に応えるのが困難である。
そこで、近年、セラミックス成形体上へのパターン形成の方法として、液体吐出ヘッドから金属粒子を含む液体材料（導体パターン形成用インク）を液滴状に吐出する液滴吐出法、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
セラミックス成形体上へのパターン形成の方法としては、スクリーン印刷法が広く用いられている。その一方で、近年、配線の微細化、狭ピッチ化による回路基板の高密度化が求められているが、スクリーン印刷法では、配線の微細化、狭ピッチ化に不利であり、上記のような要求に応えるのが困難である。
そこで、近年、セラミックス成形体上へのパターン形成の方法として、液体吐出ヘッドから金属粒子を含む液体材料（導体パターン形成用インク）を液滴状に吐出する液滴吐出法、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、セラミックス成形体は、一般に、親液性（液体に対する親和性）が低いため、インクジェット法で、従来の導体パターン形成用インクをセラミックス成形体上に付与した場合、導体パターン形成用インクの液滴を、セラミックス成形体上に目的とする位置に安定的に保持させるのが困難であった。また、インクジェット法で、従来の導体パターン形成用インクをセラミックス成形体上に付与した場合、形成される導線パターンの基板（セラミックス基板）に対する密着性が低くなるという問題がある。このように、従来の導体パターン形成用インクを用いた場合、形成される導体パターンの信頼性を十分に優れたものとすることが困難であった。
本発明の目的は、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンの形成方法を提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供することにある。
このような目的は下記の本発明により達成される。
本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とポリビニルブチラールとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、
水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、
導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供することができる。
本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とポリビニルブチラールとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、
水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、
導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、δ（Ａ）は、４５〜８５°であることが好ましい。
これにより、セラミックス成形体上に着弾した液滴を目的とする位置に安定して保持することができ、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、導体パターン形成用インクの粘度は、３〜１２ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
インクジェット装置によってインクの液滴をより均一な量で安定的に吐出することができるとともに、セラミックス成形体へ付与されたインクが過度にセラミックス成形体上に濡れ広がることを確実に防止することができ、特に信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
これにより、セラミックス成形体上に着弾した液滴を目的とする位置に安定して保持することができ、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、導体パターン形成用インクの粘度は、３〜１２ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
インクジェット装置によってインクの液滴をより均一な量で安定的に吐出することができるとともに、セラミックス成形体へ付与されたインクが過度にセラミックス成形体上に濡れ広がることを確実に防止することができ、特に信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、導体パターン形成用インクは、１０ｐｌの液滴を前記セラミックス成形体に付与した際の前記セラミックス成形体上の液滴径が、２５〜４５μｍであることが好ましい。
これにより、液滴間での着弾径の大きさをより均一にすることができるともに、信頼性が特に高く、微細な導体パターンをより確実に形成することができる。
これにより、液滴間での着弾径の大きさをより均一にすることができるともに、信頼性が特に高く、微細な導体パターンをより確実に形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、前記表面張力調整剤として、下記式（Ｉ）で表される化合物を含むことが好ましい。
（ただし、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は、水素、または、アルキル基である。）
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出性を特に優れたものとすることができ、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出性を特に優れたものとすることができ、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクは、前記表面張力調整剤として、下記式（ＶＩＩ）で表される化合物を含むことが好ましい。
本発明の導体パターン形成用インクでは、前記表面張力調整剤のＨＬＢ値は、２〜１６であることが好ましい。
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出性を特に優れたものとすることができ、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、前記表面張力調整剤として、ＨＬＢ値が異なる２種以上の成分を含んでおり、
２種以上の前記成分のうち、最もＨＬＢ値が高い成分のＨＬＢ値と、最もＨＬＢ値が低い成分のＨＬＢ値との差が、４〜１２であることが好ましい。
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出性を特に優れたものとすることができ、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出性を特に優れたものとすることができ、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、前記表面張力調整剤として、ＨＬＢ値が異なる２種以上の成分を含んでおり、
２種以上の前記成分のうち、最もＨＬＢ値が高い成分のＨＬＢ値と、最もＨＬＢ値が低い成分のＨＬＢ値との差が、４〜１２であることが好ましい。
これにより、導体パターン形成用インクの液滴の吐出性を特に優れたものとすることができ、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、前記表面張力調整剤の含有量は、０．００１〜１ｗｔ％であることが好ましい。
これにより、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクは、ポリグリセリンまたはポリエチレングリコールを含むものであることが好ましい。
これにより、より少ない添加量で、セラミックス成形体に対する導体パターン形成用インクの接触角を所定の範囲により容易に調整することができる。
これにより、信頼性の特に高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクは、ポリグリセリンまたはポリエチレングリコールを含むものであることが好ましい。
これにより、より少ない添加量で、セラミックス成形体に対する導体パターン形成用インクの接触角を所定の範囲により容易に調整することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、前記セラミックス成形体は、導体パターン形成用インクの液滴が付与される際に４０〜１００℃に加熱されるものであることが好ましい。
これにより、着弾径しいては線幅の制御が特に容易になり、形成される導体パターンの信頼性を特に優れたものとすることができる。
これにより、着弾径しいては線幅の制御が特に容易になり、形成される導体パターンの信頼性を特に優れたものとすることができる。
本発明の導体パターンの形成方法は、液滴吐出法により、セラミックス粒子とポリビニルブチラールとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含む導体パターン形成用インクを付与しセラミックス成形体上にパターンを形成するインク付与工程と、
前記パターンから水系分散媒を除去する乾燥工程と、
前記パターンを焼結し、導体パターンを形成する焼結工程とを有し、
前記導体パターン形成用インクは、導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は前記導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い導体パターンの製造方法を提供することができる。
前記パターンから水系分散媒を除去する乾燥工程と、
前記パターンを焼結し、導体パターンを形成する焼結工程とを有し、
前記導体パターン形成用インクは、導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は前記導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い導体パターンの製造方法を提供することができる。
本発明の導体パターンは、セラミックス粒子とポリビニルブチラールとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に、液滴吐出法により導体パターン形成用インクが付与されて形成される導体パターンであって、
前記導体パターン形成用インクは、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、
前記導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い導体パターンを提供することができる。
前記導体パターン形成用インクは、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、
前記導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い導体パターンを提供することができる。
本発明の導体パターンは、本発明の導体パターンの形成方法によって形成されたことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い導体パターンを提供することができる。
本発明の配線基板は、本発明の導体パターンが備えられてなることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い配線基板を提供することができる。
これにより、信頼性の高い導体パターンを提供することができる。
本発明の配線基板は、本発明の導体パターンが備えられてなることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い配線基板を提供することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
《導体パターン形成用インク》
本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられるインクであり、特に、液滴吐出法によって導体パターンを形成するのに用いるインクである。
《導体パターン形成用インク》
本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられるインクであり、特に、液滴吐出法によって導体パターンを形成するのに用いるインクである。
以下、導体パターン形成用インクの好適な実施形態について説明する。なお、本実施形態では、金属粒子を水系分散媒に分散してなる分散液として、銀コロイド粒子が分散したコロイド液を用いた場合について代表的に説明する。
本実施形態の導体パターン形成用インク（以下、単にインクともいう）は、水系分散媒と、水系分散媒に分散した銀コロイド粒子と、表面張力調整剤とを含むコロイド液である。
本実施形態の導体パターン形成用インク（以下、単にインクともいう）は、水系分散媒と、水系分散媒に分散した銀コロイド粒子と、表面張力調整剤とを含むコロイド液である。
ところで、水系分散媒は、後述するような銀コロイド粒子を好適に分散させることができるものである。しかしながら、セラミックス成形体は、一般に、親液性（液体に対する親和性）が低い。このため、従来の導体パターン形成用インクを液滴吐出法（インクジェット法）でセラミックス成形体上に付与した場合、導体パターン形成用インクの液滴を、セラミックス成形体上に目的とする位置に安定的に保持させるのが困難であった。このため、従来の導体パターン形成用インクを用いて液滴をセラミックス成形体上に付与した場合、インクの液滴同士が引きつけ合う。これにより、形成される導体パターン内で局所的にインクが集中したインク溜まり（バルジ）が形成され、パターン幅が拡張してしまうことで、ショートが発生しやすくなる問題があった。また、インクによって形成されたパターン（前駆体）の一部にインクが極端に少なくなって、最終的に形成される導体パターンの一部に断線が生じる問題があった。また、インクジェット法で、従来の導体パターン形成用インクをセラミックス成形体上に付与した場合、形成される導線パターンの基板（セラミックス基板）に対する密着性が低くなるという問題がある。このように、従来の導体パターン形成用インクを用いた場合、形成される導体パターンの信頼性を十分に優れたものとすることが困難であった。
このため、本発明者らは、鋭意検討した結果、本発明に至った。すなわち、本発明の導体パターン形成用インクは、導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が表面張力調整剤を補填するように異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする。
これにより、導体パターン形成用インクは、銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）の水系分散媒への分散性を優れたものとすることができる。また、導体パターン形成用インクを用いて形成される導体パターンは、基板との密着性に優れ、バルジ、断線等の発生が防止されたものとなり、信頼性が高いものとなる。これは、以下のように考えられる。
これにより、導体パターン形成用インクは、銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）の水系分散媒への分散性を優れたものとすることができる。また、導体パターン形成用インクを用いて形成される導体パターンは、基板との密着性に優れ、バルジ、断線等の発生が防止されたものとなり、信頼性が高いものとなる。これは、以下のように考えられる。
セラミックス成形体へのインクの液滴の接触角は、液滴のセラミックス成形体への密着性の指標として用いることができる。インクが、表面張力調整剤を含む場合の接触角δ（Ａ）と表面張力調整剤を含まない場合の接触角δ（Ｂ）とが上述したような関係を満たすことにより、水系分散媒中に安定して銀コロイド粒子を分散させつつ、セラミックス成形体と、本発明の導体パターン形成用インクとの親和性は適度に高いものとなる。すなわち、導体パターン形成用インクとセラミックス成形体との密着性は適度なものとなり、インクによって形成されたパターン中で、インクが引きつけ合ってバルジを形成したり、インクが極端に少ない部位が発生したりすることを防止することができる。
以上より、本発明の導体パターン形成用インクによって形成される導体パターンは、基板との密着性に優れ、バルジ、断線等の発生が防止されたものとなり、信頼性が高いものとなる。
以上より、本発明の導体パターン形成用インクによって形成される導体パターンは、基板との密着性に優れ、バルジ、断線等の発生が防止されたものとなり、信頼性が高いものとなる。
これに対し、インクの表面張力調整剤を含まない場合の接触角δ（Ｂ）と、表面張力調整剤を含む場合の接触角δ（Ａ）との差が前記下限値未満だと、導体パターン形成用インクのセラミックス成形体への密着性が劣るものとなってしまう。このため、着弾した液滴とセラミックス成形体との接触面積が小さくなりすぎてしまい、着弾した液滴が目的とする位置からずれてしまう。この結果、形成される導体パターンは、バルジや断線等が発生しやすいものとなる。また、形成される導体パターンと基板との密着性が劣るものとなる。以上より、形成される導体パターンは、信頼性が劣るものとなってしまう。
一方、インクの表面張力調整剤を含まない場合の接触角δ（Ｂ）と、表面張力調整剤を含む場合の接触角δ（Ａ）との差が前記上限値を超えると、インクと、セラミックス成形体への密着性が過度に良好になってしまい、セラミックス成形体へ付与されたインクが過度に濡れ広がる結果、インクの液滴の着弾径が大きくなってしまう。このため、微細な導体パターンを形成した場合、パターン中での短絡等が起こりやすいものとなってしまう。この結果、信頼性の高い微細な導体パターンを形成することが困難になる。また、インク中における銀コロイド粒子の分散性が低下し、インクの液滴の吐出安定性が劣るものとなる。
δ（Ａ）およびδ（Ｂ）は、上述したような関係を満足するものであればよいが、２５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦５０の関係を満足することが好ましく、２５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦５０の関係を満足することがより好ましく、上述したような効果をより顕著に得ることができる。
また、導体パターン形成用インクのセラミックス成形体に対する接触角δ（Ａ）は、４５〜８５°であることが好ましく、５０〜７５°であることがより好ましく、５５〜７０°であることがさらに好ましい。これにより、セラミックス成形体上に着弾した液滴を目的とする位置に安定して保持することができる。すなわち、液滴が過度に濡れ広がったり、液滴同士が引きつけ合うことを防止することができとともに、液滴をセラミックス成形体に対して好適に密着させることができる。
なお、本明細書において、接触角は、ＪＩＳ Ｋ ３２５７に準拠して求めることができる。また、導体パターン形成用インクのセラミックス成形体に対する接触角は、導体パターン形成用インクと、セラミックス成形体と同じ材料で構成された平滑な板とを用いて求めることができる。
また、導体パターン形成用インクのセラミックス成形体に対する接触角δ（Ａ）は、４５〜８５°であることが好ましく、５０〜７５°であることがより好ましく、５５〜７０°であることがさらに好ましい。これにより、セラミックス成形体上に着弾した液滴を目的とする位置に安定して保持することができる。すなわち、液滴が過度に濡れ広がったり、液滴同士が引きつけ合うことを防止することができとともに、液滴をセラミックス成形体に対して好適に密着させることができる。
なお、本明細書において、接触角は、ＪＩＳ Ｋ ３２５７に準拠して求めることができる。また、導体パターン形成用インクのセラミックス成形体に対する接触角は、導体パターン形成用インクと、セラミックス成形体と同じ材料で構成された平滑な板とを用いて求めることができる。
また、導体パターン形成用インクの粘度は、３〜１２ｍＰａ・ｓであることが好ましく、４〜１１ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。これにより、インクジェット装置によってインクの液滴をより均一な量で安定的に吐出することができるとともに、セラミックス成形体へ付与されたインクが過度にセラミックス成形体上に濡れ広がることを確実に防止することができる。
また、導体パターン形成用インクは、１０ｐｌの液滴を前記セラミックス成形体に付与した際の前記セラミックス成形体上の液滴径が、２５〜４５μｍであることが好ましく、３０〜４０μｍであることがより好ましい。これにより、液滴間での着弾径の大きさをより均一にすることができるともに、微細な導体パターンをより確実に形成することができる。
以下、導体パターン形成用インクを構成する各成分について詳細に説明する。
［水系分散媒］
まず、水系分散媒について説明する。
本発明において、「水系分散媒」とは、水および／または水との相溶性に優れる液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ以上の液体）で構成されたもののことを指す。このように、水系分散媒は、水および／または水との相溶性に優れる液体で構成されたものであるが、主として水で構成されたものであるのが好ましく、特に、水の含有率が７０ｗｔ％以上のものであるのが好ましく、９０ｗｔ％以上のものであるのがより好ましい。
［水系分散媒］
まず、水系分散媒について説明する。
本発明において、「水系分散媒」とは、水および／または水との相溶性に優れる液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ以上の液体）で構成されたもののことを指す。このように、水系分散媒は、水および／または水との相溶性に優れる液体で構成されたものであるが、主として水で構成されたものであるのが好ましく、特に、水の含有率が７０ｗｔ％以上のものであるのが好ましく、９０ｗｔ％以上のものであるのがより好ましい。
水系分散媒の具体例としては、例えば、水、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等のエーテル系溶媒、ピリジン、ピラジン、ピロール等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）等のアミド系溶媒、アセトニトリル等のニトリル系溶媒、アセトアルデヒド等のアルデヒド系溶媒等が挙げられ、これらのうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
［銀コロイド粒子］
次に、銀コロイド粒子について説明する。
銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）とは、分散剤が表面に吸着した銀粒子（金属粒子）のことを言う。
分散剤は、ＣＯＯＨ基とＯＨ基とを合わせて３個以上有し、かつ、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基と同じか、それよりも多いヒドロキシ酸またはその塩を含むものであることが好ましい。このような分散剤は、銀粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によってコロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＯＨ基の数が３個未満であったり、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基の数よりも少ないと、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
次に、銀コロイド粒子について説明する。
銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）とは、分散剤が表面に吸着した銀粒子（金属粒子）のことを言う。
分散剤は、ＣＯＯＨ基とＯＨ基とを合わせて３個以上有し、かつ、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基と同じか、それよりも多いヒドロキシ酸またはその塩を含むものであることが好ましい。このような分散剤は、銀粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によってコロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＯＨ基の数が３個未満であったり、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基の数よりも少ないと、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
このような分散剤としては、例えば、クエン酸、りんご酸、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウム、タンニン酸、ガロタンニン酸、五倍子タンニン等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
または、分散剤は、ＣＯＯＨ基とＳＨ基を合わせて２個以上有するメルカプト酸またその塩を含むものであることが好ましい。このような分散剤は、メルカプト基が銀微粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によってコロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＳＨ基の数が２個未満すなわち片方のみであると、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
または、分散剤は、ＣＯＯＨ基とＳＨ基を合わせて２個以上有するメルカプト酸またその塩を含むものであることが好ましい。このような分散剤は、メルカプト基が銀微粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によってコロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＳＨ基の数が２個未満すなわち片方のみであると、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
このような分散剤として、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、チオジプロピオン酸、メルカプトコハク酸、チオ酢酸、メルカプト酢酸ナトリウム、メルカプトプロピオン酸ナトリウム、チオジプロピオン酸ナトリウム、メルカプトコハク酸二ナトリウム、メルカプト酢酸カリウム、メルカプトプロピオン酸カリウム、チオジプロピオン酸カリウム、メルカプトコハク酸二カリウム等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
インク中における銀コロイド粒子の含有量は、１〜６０ｗｔ％程度であるのが好ましく、１０〜４５ｗｔ％程度であるのがより好ましい。銀コロイド粒子の含有量が前記下限値未満であると、銀の含有量が少なく、導体パターンを形成した際、比較的厚い膜を形成する場合に、複数回重ね塗りする必要が生じる。一方、銀コロイド粒子の含有量が前記上限値を超えると、銀の含有量が多くなり、分散性が低下し、これを防ぐためには攪拌の頻度が高くなる。
また、銀コロイド粒子の平均粒径は、１〜１００ｎｍであるのが好ましく、１０〜３０ｎｍであるのがより好ましい。これにより、インクの吐出性をより高いものとすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。
また、銀コロイド粒子の熱重量分析における５００℃までの加熱減量は、１〜２５ｗｔ％程度が好ましい。コロイド粒子（固形分）を５００℃まで加熱すると、表面に付着した分散剤、後述する還元剤（残留還元剤）等が酸化分解され、大部分のものはガス化されて消失する。残留還元剤の量は、僅かであると考えられるので、５００℃までの加熱による減量は、銀コロイド粒子中の分散剤の量にほぼ相当すると考えてよい。
また、銀コロイド粒子の熱重量分析における５００℃までの加熱減量は、１〜２５ｗｔ％程度が好ましい。コロイド粒子（固形分）を５００℃まで加熱すると、表面に付着した分散剤、後述する還元剤（残留還元剤）等が酸化分解され、大部分のものはガス化されて消失する。残留還元剤の量は、僅かであると考えられるので、５００℃までの加熱による減量は、銀コロイド粒子中の分散剤の量にほぼ相当すると考えてよい。
加熱減量が１ｗｔ％未満であると、銀粒子に対する分散剤の量が少なく、銀粒子の充分な分散性が低下する。一方、２５ｗｔ％を超えると、銀粒子に対する残留分散剤の量が多なり、導体パターンの比抵抗が高くなる。比抵抗は、導体パターンの形成後に加熱焼成して有機分を分解消失させることである程度改善することができる。そのため、より高温で焼成されるセラミックス基板等に有効である。
また、インク中に含まれる銀粒子（分散剤が表面に吸着していない銀粒子）の含有量は、０．５〜６０ｗｔ％であるのが好ましく、１０〜４５ｗｔ％であるのがより好ましい。これにより、導体パターンの断線をより効果的に防止することができ、より信頼性の高い導体パターンを提供することができる。
なお、銀コロイド粒子の形成については、後に詳述する。
なお、銀コロイド粒子の形成については、後に詳述する。
［表面張力調整剤］
本発明の導体パターン形成用インクには、表面張力調整剤が含まれている。
この表面張力調整剤は、導体パターン形成用インクの液滴のセラミックス成形体に対する接触角を調整する機能を有するものである。導体パターン形成用インクは、表面張力調整剤を含むことにより、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係を満足することができる。
本発明の導体パターン形成用インクには、表面張力調整剤が含まれている。
この表面張力調整剤は、導体パターン形成用インクの液滴のセラミックス成形体に対する接触角を調整する機能を有するものである。導体パターン形成用インクは、表面張力調整剤を含むことにより、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係を満足することができる。
このような表面張力調整剤としては、特に限定されないが、上記のような機能を有するものを用いることができる。
ところで、一般に、従来の表面張力調整剤は、ミセル構造をとりやすい問題があった。このため、従来の表面張力調整剤を添加した際に、銀コロイド粒子や気泡を包み込んでミセル構造（マイクロバブル）を形成し、インクの分散安定性や、吐出安定性を阻害する場合があった。また、ミセル構造が形成されることで、表面張力調整剤が必要な部位に供給されず、多量に表面張力調整剤を必要とする場合があった。
ところで、一般に、従来の表面張力調整剤は、ミセル構造をとりやすい問題があった。このため、従来の表面張力調整剤を添加した際に、銀コロイド粒子や気泡を包み込んでミセル構造（マイクロバブル）を形成し、インクの分散安定性や、吐出安定性を阻害する場合があった。また、ミセル構造が形成されることで、表面張力調整剤が必要な部位に供給されず、多量に表面張力調整剤を必要とする場合があった。
そこで、本発明者らは、表面張力調整剤が、下記式（Ｉ）で表される化合物を含むことで、容易に上述したような問題を防止しつつ、吐出部を形成する部材およびセラミックス成形体への接触角を容易に上述したような範囲とすることができることを見出した。下記式（Ｉ）で表わされる化合物は、左右の末端の置換基の部分的な極性が比較的近いものとなりやすい。このため、ミセル構造をとりづらく、効率よくインクの表面張力を調整することができる。すなわち、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。また、比較的少ない添加量で、セラミックス成形体に対する導体パターン形成用インクの接触角δ（Ａ）を所定の範囲に容易に調整することができる。また、このような表面張力調整剤は、ミセル構造をとりにくいので、吐出した液滴内に気泡が混入した場合であっても、速やかに気泡を除去することができる。また、このような表面張力調整剤を含むことにより、インクジェットヘッド内部（例えば、吐出部）との親和性も適度なものとなる。これにより、所望の大きさの液滴を容易に形成することができるとともに、長時間連続して吐出した場合であっても、安定して吐出することができる。また、下記式（Ｉ）の表面張力調整剤は、その化学構造から、金属粒子の凝集等を起こしにくい化合物である。これにより、表面張力調整剤が比較的多量添加された場合であっても、銀コロイド粒子の分散安定性を阻害することが確実に防止される。
上記式（Ｉ）で表される化合物の重量平均分子量は、１５０〜９００であるのが好ましく、１５０〜５００であるのがより好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。また、比較的少ない添加量で、セラミックス成形体に対する導体パターン形成用インクの接触角を所定の範囲に容易に調整することができる。また、導体パターン形成用インク中における銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）の分散安定性が向上し、導体パターン形成用インクの保存安定性、信頼性が特に優れたものとなる。
また、上記式（Ｉ）で表される化合物の分子内に含まれる炭素原子数は、１０〜１８であるのが好ましく、１２〜１６であるのがより好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。また、比較的少ない添加量で、セラミックス成形体に対する導体パターン形成用インクの接触角を所定の範囲に容易に調整することができる。また、導体パターン形成用インク中における銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）の分散安定性が向上し、導体パターン形成用インクの保存安定性、信頼性が特に優れたものとなる。
また、上記式（Ｉ）において、Ｒ１とＲ４とが同一の化学構造を有するものであり、Ｒ２とＲ３とが同一の化学構造を有するものであるのが好ましい。これにより、上記式（Ｉ）で表わされる化合物は、特にミセル構造をとりにくいものとなる。このため、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。また、上記式（Ｉ）で表わされる化合物は、不本意に、水系分散媒中に分散、溶解している銀コロイド粒子や気体等を包み込んだミセルを形成することがより確実に防止される。このため、インク中での気泡の発生を好適に防止できるとともに、吐出した液滴内に混入した気泡をより容易に除去することができる。
また、上記式（Ｉ）において、Ｒ１およびＲ４は、炭素数が３〜６で、かつ、分岐鎖を有するアルキル基であるのが好ましく、Ｒ１およびＲ４はともに、炭素数が３〜６で、かつ、分岐鎖を有するアルキル基であるのがより好ましく、Ｒ１およびＲ４は、イソプロピル基であるのがさらに好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができるとともに、ミセルを形成することが少なくなり、吐出した液滴内に混入した気泡をより容易に除去することができる。
また、上記式（Ｉ）において、Ｒ２およびＲ３は、炭素数が１〜４のアルキル基であるのが好ましく、Ｒ２およびＲ３はともに、炭素数が１〜４のアルキル基であるのがより好ましく、Ｒ２およびＲ３は、メチル基であるのがさらに好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができるとともに、吐出した液滴内に混入した気泡をより容易に除去することができる。
また、表面張力調整剤には、上述した化合物に限定されず、例えば、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物が含まれるものを用いてもよい。下記式（ＩＩＩ）で表される化合物は、水系分散媒への溶解性が高く、表面張力調整剤として好適に用いることができる。また、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物は、その化学構造の類似性から、後述するようなポリエーテル化合物との親和性が高いものである。このため、ポリエーテル化合物は、好適に水系分散媒中に安定して溶解、分散することができる。この結果、ポリエーテル化合物を比較的多量に加えた場合であっても、導体パターン形成用インクは、容易に粘度が上述したような範囲となる。また、前記式（Ｉ）で表わされる化合物と同様に、下記式（ＩＩＩ）で表わされる化合物は、ミセル構造を形成しづらい。
上記式（ＩＩＩ）において、Ｒ７とＲ１０とが同一の化学構造を有するものであり、Ｒ８とＲ９とが同一の化学構造を有するものであるのが好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。
また、上記式（ＩＩＩ）において、Ｒ７およびＲ１０は、炭素数が３〜６で、かつ、分岐鎖を有するアルキル基であるのが好ましく、Ｒ７およびＲ１０はともに、炭素数が３〜６で、かつ、分岐鎖を有するアルキル基であるのがより好ましく、Ｒ７およびＲ１０は、イソプロピル基であるのがさらに好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。
また、上記式（ＩＩＩ）において、Ｒ７およびＲ１０は、炭素数が３〜６で、かつ、分岐鎖を有するアルキル基であるのが好ましく、Ｒ７およびＲ１０はともに、炭素数が３〜６で、かつ、分岐鎖を有するアルキル基であるのがより好ましく、Ｒ７およびＲ１０は、イソプロピル基であるのがさらに好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。
また、上記式（ＩＩＩ）において、Ｒ８およびＲ９は、炭素数が１〜４のアルキル基であるのが好ましく、Ｒ８およびＲ９はともに、炭素数が１〜４のアルキル基であるのがより好ましく、Ｒ８およびＲ９は、メチル基であるのがさらに好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。
以上説明したような表面張力調整剤は、そのＨＬＢ値が、２〜１６であるのが好ましく、３〜１４であるのがより好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。また、導体パターン形成用インク中における金属粒子の分散安定性が向上し、導体パターン形成用インクの保存安定性、信頼性が特に優れたものとなる。
また、表面張力調整剤としては、ＨＬＢ値が異なる２種以上の成分を含んでいるのが好ましい。これにより、固液界面における表面張力と銀コロイド粒子の分散性とのバランスを容易に調整することができるとともに、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。
特に、表面張力調整剤に含まれる２種以上の化合物のうち、最もＨＬＢ値が高い化合物のＨＬＢ値と、最もＨＬＢ値が低い化合物のＨＬＢ値との差が、４〜１２であるのが好ましく、５〜１０であるのがより好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。また、導体パターン形成用インク中における金属粒子の分散安定性を効果的に向上させることができ、導体パターン形成用インクの保存安定性、信頼性が特に優れたものとなる。
特に、表面張力調整剤に含まれる２種以上の化合物のうち、最もＨＬＢ値が高い化合物のＨＬＢ値と、最もＨＬＢ値が低い化合物のＨＬＢ値との差が、４〜１２であるのが好ましく、５〜１０であるのがより好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる。また、導体パターン形成用インク中における金属粒子の分散安定性を効果的に向上させることができ、導体パターン形成用インクの保存安定性、信頼性が特に優れたものとなる。
表面張力調整剤として２種以上の化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の高い化合物のＨＬＢ値は、８〜１６であるのが好ましく、９〜１４であるのがより好ましい。
また、表面張力調整剤として２種以上の化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の低い化合物のＨＬＢ値は、２〜７であるのが好ましく、３〜５であるのがより好ましい。
また、表面張力調整剤として２種以上の化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の低い化合物のＨＬＢ値は、２〜７であるのが好ましく、３〜５であるのがより好ましい。
インク中に含まれる表面張力調整剤の含有量は、０．００１〜１ｗｔ％であるのが好ましく、０．０１〜０．５ｗｔ％であるのがより好ましい。これにより、比較的少ない添加量で、上述したようなδ（Ａ）およびδ（Ｂ）の関係をより確実に満足することができる、また、形成される導線パターンの基板（セラミックス基板）に対する密着性をより高いものとすることができ、形成される導体パターンの信頼性を特に優れたものとすることができる。
［その他の成分］
また、導体パターン形成用インクには、上記成分の他、ポリエーテル化合物が含まれていてもよい。このようなポリエーテル化合物を含むことにより、導体パターン形成用インクの粘度を適度なものとすることができる。このため、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を優れたものとしつつ、セラミックス成形体上へ付与されたインクが濡れ広がって、インクの着弾径が大きくなることを防止することができる。また、ポリエーテル化合物は、導体パターンを形成する際の脱分散媒時にクラックが発生するのを防止する機能を有する。言い換えると、ポリエーテル化合物は、導体パターン形成用インクによって形成された膜（後に詳述する導体パターンの前駆体）を乾燥（脱分散媒）した際に、膜にクラックが発生するのを防止する機能を有するものである。
また、導体パターン形成用インクには、上記成分の他、ポリエーテル化合物が含まれていてもよい。このようなポリエーテル化合物を含むことにより、導体パターン形成用インクの粘度を適度なものとすることができる。このため、導体パターン形成用インクの液滴の吐出安定性を優れたものとしつつ、セラミックス成形体上へ付与されたインクが濡れ広がって、インクの着弾径が大きくなることを防止することができる。また、ポリエーテル化合物は、導体パターンを形成する際の脱分散媒時にクラックが発生するのを防止する機能を有する。言い換えると、ポリエーテル化合物は、導体パターン形成用インクによって形成された膜（後に詳述する導体パターンの前駆体）を乾燥（脱分散媒）した際に、膜にクラックが発生するのを防止する機能を有するものである。
ポリエーテル化合物を含むことにより、セラミックス成形体の温度変化による膨張・収縮や、脱分散媒時の導体パターンの前駆体の収縮等への追従性が良好となり、その結果、クラックの発生を防止することができる。
ポリエーテル化合物としては、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物、ポリエチレングリコール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
ポリエーテル化合物としては、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物、ポリエチレングリコール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。
このようなポリエーテル化合物を用いることにより、銀コロイド粒子（金属粒子）の間に高分子鎖が存在することとなり、そのため、銀コロイド粒子同士の接近と凝集とを抑制することができ、より高濃度の銀コロイド粒子を安定分散させることができる。
このようなポリエーテル化合物を用いることにより、銀コロイド粒子（金属粒子）の間に高分子鎖が存在することとなり、そのため、銀コロイド粒子同士の接近と凝集とを抑制することができ、より高濃度の銀コロイド粒子を安定分散させることができる。
また、このようなポリエーテル化合物を含むことにより、インクの粘度をより適度なものとすることができ、インクジェットヘッドからの吐出性を効果的に向上させつつ、インクのセラミックス成形体上での着弾径を十分に小さなものとすることができる。また、成膜性も向上させることができる。
さらに、上記のポリエーテル化合物は比較的沸点が高いため、導体パターン形成用インクから導体パターンを形成する過程において、コロイド液の分散媒が蒸発してからこのポリエーテル化合物が蒸発或いは酸化分解する。このため、ポリエーテル化合物がコロイド粒子を包み込んだ状態が長く続き、急激な体積収縮が避けられるとともに銀の粒成長が妨げられる。
さらに、上記のポリエーテル化合物は比較的沸点が高いため、導体パターン形成用インクから導体パターンを形成する過程において、コロイド液の分散媒が蒸発してからこのポリエーテル化合物が蒸発或いは酸化分解する。このため、ポリエーテル化合物がコロイド粒子を包み込んだ状態が長く続き、急激な体積収縮が避けられるとともに銀の粒成長が妨げられる。
上述した中でも、特に、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物を用いるのが好ましく、ポリグリセリンを用いるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インクの粘度をより適度なものとすることができる。また、クラックの発生をより確実に防止することができるとともに、上述したような効果をより顕著なものとすることができる。さらに、これら化合物は、溶媒（水）への溶解度も高いので、好適に用いることができる。
また、ポリグリセリン化合物としては、その重量平均分子量が３００〜３０００であるものを用いるのが好ましく、４００〜６００であるものを用いるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インクの粘度をより確実に適度なものとすることができる。また、導体パターン形成用インクによって形成された膜を乾燥した際に、クラックの発生をより確実に防止することができる。ポリグリセリン化合物の重量平均分子量が前記下限値未満であると、乾燥の際に分解する傾向があり、クラックの発生を防止する効果が小さくなる。また、ポリグリセリン化合物の重量平均分子量が前記上限値を超えると、排除体積効果等によりコロイド液中への分散性が低下する。
また、ポリエチレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール＃２００（重量平均分子量２００）、ポリエチレングリコール＃３００（重量平均分子量３００）、ポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）、ポリエチレングリコール＃６００（重量平均分子量６００）、ポリエチレングリコール＃１０００（重量平均分子量１０００）、ポリエチレングリコール＃１５００（重量平均分子量１５００）、ポリエチレングリコール＃１５４０（重量平均分子量１５４０）、ポリエチレングリコール＃２０００（重量平均分子量２０００）等が挙げられる。
インク中に含まれるポリエーテル化合物（特に、ポリグリセリン化合物）の含有量は、５〜２５ｗｔ％であるのが好ましく、５〜２２ｗｔ％であるのがより好ましく、７〜２０ｗｔ％であるのがさらに好ましい。これにより、インクの粘度をより容易に適度なものとすることができるとともに、クラックの発生をより効果的に防止することができる。これに対して、ポリエーテル化合物の含有量が前記下限値未満であると、上記分子量が下限値を下回った場合には、導体パターン形成用インクの粘度が低くなりすぎる場合があり、また、クラックの発生を防止する効果が小さくなる。また、ポリエーテル化合物の含有量が前記上限値を超えると、前記分子量が上限値を超えた場合には、コロイド液中への分散性が低下する。
また、導体パターン形成用インクには、上記成分の他、インクの乾燥を抑制する乾燥抑制剤が含まれていてもよい。
このようなインクの乾燥を抑制する乾燥抑制剤が含まれている場合、以下のような効果が得られる。
すなわち、吐出待機時や長時間連続して吐出した際に、インクジェットヘッドの液滴の吐出部付近において、分散媒が揮発するのを抑制することができる。これにより、導体パターン形成用インクを液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、上述したような接触角の関係を所定の範囲に容易に維持することができる。その結果、微細でかつ均一な幅のパターンを形成することができる。その結果、信頼性の高い導体パターンを容易に形成することができる。
このようなインクの乾燥を抑制する乾燥抑制剤が含まれている場合、以下のような効果が得られる。
すなわち、吐出待機時や長時間連続して吐出した際に、インクジェットヘッドの液滴の吐出部付近において、分散媒が揮発するのを抑制することができる。これにより、導体パターン形成用インクを液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、上述したような接触角の関係を所定の範囲に容易に維持することができる。その結果、微細でかつ均一な幅のパターンを形成することができる。その結果、信頼性の高い導体パターンを容易に形成することができる。
このような乾燥抑制剤としては、例えば、同一分子内に水酸基を２個以上有する多価アルコールを用いることができる。多価アルコールを用いることにより、多価アルコールと水系分散媒との間の相互作用（例えば、水素結合やファンデルワールス結合等）により、水系分散媒の揮発（乾燥）を効果的に抑制することができ、インクジェットヘッドの吐出部付近における分散媒の揮発をより効果的に抑制することができる。また、セラミックス成形体に対する導体パターン形成用インク（液滴）の接触角を所定の範囲により容易に維持することができる。また、多価アルコールは、導体パターンを形成する際には導体パターン内から容易に除去（分解除去）することができる。また、多価アルコールを用いることにより、インクの粘度を適度なものとすることができ、成膜性を向上させることができる。
多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，３−プロパンジオール、プロピレングリコールや、糖のアルデヒド基およびケトン基を還元して得られる糖アルコール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
上述した中でも、多価アルコールとして糖アルコールを含むものを用いた場合、インクジェットヘッドの吐出部付近における水系分散媒の揮発をさらに効果的に抑制することができるとともに、焼結して導体パターンを形成する際には導体パターン内からより容易に除去（分解除去）することができる。また、導体パターン形成用インクによって形成された膜（後に詳述する導体パターンの前駆体）を乾燥（脱分散媒）する際に、水系分散媒が揮発とともに、糖アルコールが析出する。これにより、導体パターンの前駆体の粘度が上昇するため、前駆体を構成するインクの不本意な部位への流れ出しがより確実に防止される。その結果、形成される導体パターンをより高い精度で所望の形状とすることができる。
上述した中でも、多価アルコールとして糖アルコールを含むものを用いた場合、インクジェットヘッドの吐出部付近における水系分散媒の揮発をさらに効果的に抑制することができるとともに、焼結して導体パターンを形成する際には導体パターン内からより容易に除去（分解除去）することができる。また、導体パターン形成用インクによって形成された膜（後に詳述する導体パターンの前駆体）を乾燥（脱分散媒）する際に、水系分散媒が揮発とともに、糖アルコールが析出する。これにより、導体パターンの前駆体の粘度が上昇するため、前駆体を構成するインクの不本意な部位への流れ出しがより確実に防止される。その結果、形成される導体パターンをより高い精度で所望の形状とすることができる。
また、多価アルコールとしては、少なくとも２種以上の糖アルコールを含むのが好ましい。これにより、インクジェットヘッドの吐出部付近における水系分散媒の揮発をより確実に抑制することができる。
糖アルコールとしては、例えば、トレイトール、エリスリトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、アラビトール、リビトール、キシリトール、ソルビトール、マンニトール、スレイトール、グリトール、タリトール、ガラクチトール、アリトール、アルトリトール、ドルシトール、イディトール、グリセリン（グリセロール）、イノシトール、マルチトール、イソマルチトール、ラクチトール、ツラニトール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、グリセリン、キシリトール、ソルビトール、エリスリトール、マルチトール、マンニトール、ガラクチトール、イノシトール、ラクチトールなる群から選択される少なくとも１種の糖アルコールを含むのが好ましく、２種以上の糖アルコールを含むのがより好ましい。これにより、糖アルコールを含むことによる上述したような効果をより顕著なものとすることができる。
乾燥抑制剤中に糖アルコールを含む場合、その含有量は、１５ｗｔ％以上であるのが好ましく、３０ｗｔ％以上であるのがより好ましく、４０〜７０ｗｔ％であるのがさらに好ましい。これにより、インクジェットヘッドの吐出部付近における水系分散媒の揮発をより確実に抑制することができる。
糖アルコールとしては、例えば、トレイトール、エリスリトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、アラビトール、リビトール、キシリトール、ソルビトール、マンニトール、スレイトール、グリトール、タリトール、ガラクチトール、アリトール、アルトリトール、ドルシトール、イディトール、グリセリン（グリセロール）、イノシトール、マルチトール、イソマルチトール、ラクチトール、ツラニトール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、グリセリン、キシリトール、ソルビトール、エリスリトール、マルチトール、マンニトール、ガラクチトール、イノシトール、ラクチトールなる群から選択される少なくとも１種の糖アルコールを含むのが好ましく、２種以上の糖アルコールを含むのがより好ましい。これにより、糖アルコールを含むことによる上述したような効果をより顕著なものとすることができる。
乾燥抑制剤中に糖アルコールを含む場合、その含有量は、１５ｗｔ％以上であるのが好ましく、３０ｗｔ％以上であるのがより好ましく、４０〜７０ｗｔ％であるのがさらに好ましい。これにより、インクジェットヘッドの吐出部付近における水系分散媒の揮発をより確実に抑制することができる。
また、多価アルコールとして、１，３−プロパンジオールを含むのが好ましい。これにより、インクジェットヘッドの吐出部付近における水系分散媒の揮発をより効果的に抑制することができるとともに、インクの粘度をより適度なものとすることができ、吐出安定性がさらに向上する。
乾燥抑制剤中に１，３−プロパンジオールを含む場合、その含有量は、１０〜６０ｗｔ％であるのが好ましく、３０〜５０ｗｔ％であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより効果的に向上させることができる。
乾燥抑制剤中に１，３−プロパンジオールを含む場合、その含有量は、１０〜６０ｗｔ％であるのが好ましく、３０〜５０ｗｔ％であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより効果的に向上させることができる。
また、インク中に含まれる乾燥抑制剤の含有量は、５〜２０ｗｔ％であるのが好ましく、８〜１５ｗｔ％であるのがより好ましい。これにより、インクジェットヘッドの吐出部付近における水系分散媒の揮発をより効果的に抑制することができるとともに、形成される導体パターンをより高い精度で所望の形状とすることができる。また、セラミックス成形体に対する導体パターン形成用インク（液滴）の接触角を所定の範囲により容易に維持することができる。また、インク中に含まれる乾燥抑制剤の含有量が前記下限値未満であると、乾燥抑制剤を構成する材料によっては、十分な乾燥抑制効果が得られない場合がある。一方、乾燥抑制剤の含有量が前記上限値を超えると、銀粒子に対する乾燥抑制剤の量が多なりすぎ、焼結時に残存しやすくなる。その結果として、導体パターンの比抵抗が高くなる。比抵抗は、焼結時間や焼結環境の制御によりある程度改善することができる。
また、導体パターン形成用インクは、ポリビニルアルコール等の水溶性高分子を含んでいてもよい。ポリビニルアルコールとしてはポリビニルアルコールとしては、例えば、ポリビニルアルコール＃２００（重量平均分子量：２００）、ポリビニルアルコール＃３００（重量平均分子量：３００）、ポリビニルアルコール＃４００（平均分子量：４００）、ポリビニルアルコール＃６００（重量平均分子量：６００）、ポリビニルアルコール＃１０００（重量平均分子量：１０００）、ポリビニルアルコール＃１５００（重量平均分子量：１５００）、ポリビニルアルコール＃１５４０（重量平均分子量：１５４０）、ポリビニルアルコール＃２０００（重量平均分子量：２０００）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、導体パターン形成用インクの構成成分は、上記成分に限定されず、上記以外の成分を含んでいてもよい。
なお、導体パターン形成用インクの構成成分は、上記成分に限定されず、上記以外の成分を含んでいてもよい。
また、上記説明では、銀コロイド粒子が分散したものとして説明したが、銀以外のものであってもよい。コロイド粒子に含まれる金属としては、例えば、銀、銅、パラジウム、白金、金、または、これらの合金等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。金属粒子が合金である場合、前記金属が主とするもので、多の金属を含む合金であってもよい。また、上記金属同士が任意の割合で混ざった合金であってもよい。また、混合粒子（例えば、銀粒子と銅粒子とパラジウム粒子とが任意の比率で存在するもの）が液中に分散したものであってもよい。これら金属は、抵抗率が小さく、かつ、加熱処理によって酸化されない安定なものであるから、これらの金属を用いることにより、低抵抗で安定な導体パターンを形成することが可能になる。
《導体パターン形成用インクの製造方法》
次に、上述したような導体パターン形成用インクの製造方法の一例について説明する。
本実施形態のインクを製造する際には、まず、上記分散剤と、還元剤とを溶解した水溶液を調製する。
分散剤の配合量としては、出発物質である硝酸銀のような銀塩中の銀と分散剤とのモル比が１：１〜１：１００程度となるように配合することが好ましい。銀塩に対する分散剤のモル比が大きくなると、銀粒子の粒径が小さくなって導体パターン形成後の粒子同士の接触点が増えるため、体積抵抗値の低い被膜を得ることができる。
次に、上述したような導体パターン形成用インクの製造方法の一例について説明する。
本実施形態のインクを製造する際には、まず、上記分散剤と、還元剤とを溶解した水溶液を調製する。
分散剤の配合量としては、出発物質である硝酸銀のような銀塩中の銀と分散剤とのモル比が１：１〜１：１００程度となるように配合することが好ましい。銀塩に対する分散剤のモル比が大きくなると、銀粒子の粒径が小さくなって導体パターン形成後の粒子同士の接触点が増えるため、体積抵抗値の低い被膜を得ることができる。
還元剤は、出発物質である硝酸銀（Ａｇ＋ＮＯ３−）のような銀塩中のＡｇ＋イオンを還元して銀粒子を生成するという働きを有する。
還元剤としては、特に限定されず、例えば、ヒドラジン、ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミン系；水酸化ホウ素ナトリウム、水素ガス、ヨウ化水素等の水素化合物系；一酸化炭素、亜硫酸、次亜リン酸等の酸化物系、Ｆｅ（II）化合物、Ｓｎ（II）化合物等の低原子価金属塩系、Ｄ−グルコースのような糖類、ホルムアルデヒド等の有機化合物系、あるいは上記の分散剤として挙げたヒドロキシ酸であるクエン酸、りんご酸やヒドロキシ酸塩であるクエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウムやタンニン酸等が挙げられる。中でも、タンニン酸や、ヒドロキシ酸は還元剤として機能すると同時に分散剤としての効果を発揮するため好適に用いることができる。また、金属表面で安定した結合を形成する分散剤として上記に挙げたメルカプト酸であるメルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、チオジプロピオン酸、メルカプトコハク酸、チオ酢酸やメルカプト酸塩であるメルカプト酢酸ナトリウム、メルカプトプロピオン酸ナトリウム、チオジプロピオン酸ナトリウム、メルカプトコハク酸ナトリウム、メルカプト酢酸カリウム、メルカプトプロピオン酸カリウム、チオジプロピオン酸カリウム、メルカプトコハク酸カリウム等を好適に用いることができる。これらの分散剤や還元剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。これらの化合物を使用する際には、光や熱を加えて還元反応を促進させてもよい。
また、還元剤の配合量としては、上記出発物質である銀塩を完全に還元できる量が必要であるが、過剰な還元剤は不純物として銀コロイド水溶液中に残存してしまい、成膜後の導電性を悪化させる等の原因となるため、必要最小限の量が好ましい。具体的な配合量としては、上記銀塩と還元剤とのモル比が１：１〜１：３程度である。
還元剤としては、特に限定されず、例えば、ヒドラジン、ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミン系；水酸化ホウ素ナトリウム、水素ガス、ヨウ化水素等の水素化合物系；一酸化炭素、亜硫酸、次亜リン酸等の酸化物系、Ｆｅ（II）化合物、Ｓｎ（II）化合物等の低原子価金属塩系、Ｄ−グルコースのような糖類、ホルムアルデヒド等の有機化合物系、あるいは上記の分散剤として挙げたヒドロキシ酸であるクエン酸、りんご酸やヒドロキシ酸塩であるクエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウムやタンニン酸等が挙げられる。中でも、タンニン酸や、ヒドロキシ酸は還元剤として機能すると同時に分散剤としての効果を発揮するため好適に用いることができる。また、金属表面で安定した結合を形成する分散剤として上記に挙げたメルカプト酸であるメルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、チオジプロピオン酸、メルカプトコハク酸、チオ酢酸やメルカプト酸塩であるメルカプト酢酸ナトリウム、メルカプトプロピオン酸ナトリウム、チオジプロピオン酸ナトリウム、メルカプトコハク酸ナトリウム、メルカプト酢酸カリウム、メルカプトプロピオン酸カリウム、チオジプロピオン酸カリウム、メルカプトコハク酸カリウム等を好適に用いることができる。これらの分散剤や還元剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。これらの化合物を使用する際には、光や熱を加えて還元反応を促進させてもよい。
また、還元剤の配合量としては、上記出発物質である銀塩を完全に還元できる量が必要であるが、過剰な還元剤は不純物として銀コロイド水溶液中に残存してしまい、成膜後の導電性を悪化させる等の原因となるため、必要最小限の量が好ましい。具体的な配合量としては、上記銀塩と還元剤とのモル比が１：１〜１：３程度である。
本実施形態において、分散剤と還元剤とを溶解して水溶液を調製した後、この水溶液のｐＨを６〜１０に調整することが好ましい。
これは、以下のような理由による。例えば、分散剤であるクエン酸三ナトリウムと還元剤である硫酸第一鉄とを混合した場合、全体の濃度にもよるがｐＨは大体４〜５程度と、上記したｐＨ６を下回る。このとき存在する水素イオンは、下記反応式（１）で表される反応の平衡を右辺に移動させ、ＣＯＯＨの量が多くなる。したがって、その後、銀塩溶液を滴下して得られる銀粒子表面の電気的反発力が減少し、銀粒子（銀コロイド粒子）の分散性が低下してしまう。
−ＣＯＯ−＋Ｈ＋ → −ＣＯＯＨ…（１）
これは、以下のような理由による。例えば、分散剤であるクエン酸三ナトリウムと還元剤である硫酸第一鉄とを混合した場合、全体の濃度にもよるがｐＨは大体４〜５程度と、上記したｐＨ６を下回る。このとき存在する水素イオンは、下記反応式（１）で表される反応の平衡を右辺に移動させ、ＣＯＯＨの量が多くなる。したがって、その後、銀塩溶液を滴下して得られる銀粒子表面の電気的反発力が減少し、銀粒子（銀コロイド粒子）の分散性が低下してしまう。
−ＣＯＯ−＋Ｈ＋ → −ＣＯＯＨ…（１）
そこで、分散剤と還元剤とを溶解して水溶液を調製した後、この水溶液にアルカリ性の化合物を添加し、水素イオン濃度を低下させる。
添加するアルカリ性の化合物としては、特に限定されず、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、アンモニア水等を用いることができる。これらの中では、少量で容易にｐＨを調整できる水酸化ナトリウムが好ましい。
なお、アルカリ性の化合物の添加量が多すぎて、ｐＨが１０を超えると、鉄イオンのような残存している還元剤のイオンの水酸化物の沈殿が起こりやすくなる。
添加するアルカリ性の化合物としては、特に限定されず、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、アンモニア水等を用いることができる。これらの中では、少量で容易にｐＨを調整できる水酸化ナトリウムが好ましい。
なお、アルカリ性の化合物の添加量が多すぎて、ｐＨが１０を超えると、鉄イオンのような残存している還元剤のイオンの水酸化物の沈殿が起こりやすくなる。
次に、本実施形態のインクの製造工程では、調製した分散剤と還元剤とが溶解した水溶液に銀塩を含む水溶液を滴下する。
銀塩としては、特に限定されず、例えば、酢酸銀、炭酸銀、酸化銀、硫酸銀、亜硝酸銀、塩素酸銀、硫化銀、クロム酸銀、硝酸銀、二クロム酸銀等を用いることができる。これらの中では、水への溶解度が大きい硝酸銀が好ましい。
銀塩としては、特に限定されず、例えば、酢酸銀、炭酸銀、酸化銀、硫酸銀、亜硝酸銀、塩素酸銀、硫化銀、クロム酸銀、硝酸銀、二クロム酸銀等を用いることができる。これらの中では、水への溶解度が大きい硝酸銀が好ましい。
また、銀塩の量は、目的とするコロイド粒子の含有量、および、還元剤により還元される割合を考慮して定められるが、例えば、硝酸銀の場合、水溶液１００重量部に対して１５〜７０重量部程度とするのが好ましい。
銀塩水溶液は、上記銀塩を純水に溶かすことにより調製し、調製した銀塩の水溶液を徐々に前述した分散剤と還元剤とが溶解した水溶液中に滴下する。
銀塩水溶液は、上記銀塩を純水に溶かすことにより調製し、調製した銀塩の水溶液を徐々に前述した分散剤と還元剤とが溶解した水溶液中に滴下する。
この工程において、銀塩は還元剤により銀粒子に還元され、さらに、該銀粒子の表面に分散剤が吸着して銀コロイド粒子が形成される。これにより、銀コロイド粒子が水溶液中にコロイド状に分散した水溶液が得られる。
得られた溶液中には、コロイド粒子のほかに、還元剤の残留物や分散剤が存在しており、液全体のイオン濃度が高くなっている。このような状態の液は、凝析が起こり、沈殿しやすい。そこで、このような水溶液中の余分なイオン（還元剤の残留物や分散剤）を取り除いてイオン濃度を低下させるために、洗浄を行うことが望ましい。
得られた溶液中には、コロイド粒子のほかに、還元剤の残留物や分散剤が存在しており、液全体のイオン濃度が高くなっている。このような状態の液は、凝析が起こり、沈殿しやすい。そこで、このような水溶液中の余分なイオン（還元剤の残留物や分散剤）を取り除いてイオン濃度を低下させるために、洗浄を行うことが望ましい。
洗浄の方法としては、例えば、得られたコロイド粒子を含む水溶液を一定期間静置し、生じた上澄み液を取り除いた上で、純水を加えて再度攪拌し、さらに一定期間静置して生じた上澄み液を取り除く工程を幾度が繰り返す方法、上記静置の代わりに遠心分離を行う方法、限外濾過等でイオンを取り除く方法を挙げることができる。
または、製造した後に溶液のｐＨを５以下の酸性の領域に調整し、上記反応式（１）の反応の平衡を右辺に移動させることで銀粒子表面の電気的反発力を減少させ、積極的に銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）を凝集させた状態で洗浄を行い、塩類や溶媒を除去することができる。メルカプト酸のような低分子量の硫黄化合物を分散剤として粒子表面に有する金属コロイド粒子であれば金属表面で安定した結合を形成するため、凝集した金属コロイド粒子は、溶液のｐＨを６以上のアルカリ性の領域に再調整することにより、容易に再分散し、分散安定性に優れた金属コロイド液を得る方法を挙げることができる
本実施形態のインクの製造過程では、上記工程の後、必要により銀コロイド粒子が分散した水溶液に水酸化アルカリ金属水溶液を添加し、最終的なｐＨを６〜１１に調整することが好ましい。
または、製造した後に溶液のｐＨを５以下の酸性の領域に調整し、上記反応式（１）の反応の平衡を右辺に移動させることで銀粒子表面の電気的反発力を減少させ、積極的に銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）を凝集させた状態で洗浄を行い、塩類や溶媒を除去することができる。メルカプト酸のような低分子量の硫黄化合物を分散剤として粒子表面に有する金属コロイド粒子であれば金属表面で安定した結合を形成するため、凝集した金属コロイド粒子は、溶液のｐＨを６以上のアルカリ性の領域に再調整することにより、容易に再分散し、分散安定性に優れた金属コロイド液を得る方法を挙げることができる
本実施形態のインクの製造過程では、上記工程の後、必要により銀コロイド粒子が分散した水溶液に水酸化アルカリ金属水溶液を添加し、最終的なｐＨを６〜１１に調整することが好ましい。
これは、還元後に洗浄を行ったため、電解質イオンであるナトリウム濃度が減少している場合があり、このような状態の溶液では、下記反応式（２）で表される反応の平衡が右辺へ移動する。このままでは、銀コロイドの電気的反発力が減少して銀粒子の分散性が低下するため、適当量の水酸化アルカリを添加することにより、反応式（２）の平衡を左辺に移動させ、銀コロイドを安定化させるのである。
−ＣＯＯ−Ｎａ＋＋Ｈ２Ｏ → −ＣＯＯＨ＋Ｎａ＋＋ＯＨ−…（２）
−ＣＯＯ−Ｎａ＋＋Ｈ２Ｏ → −ＣＯＯＨ＋Ｎａ＋＋ＯＨ−…（２）
このときに使用する上記水酸化アルカリ金属としては、例えば、最初にｐＨを調整する際に用いた化合物と同様の化合物を挙げることができる。
ｐＨが６未満では、反応式（２）の平衡が右辺に移動するため、コロイド粒子が不安定化し、一方、ｐＨが１１を超えると、鉄イオンのような残存しているイオンの水酸化塩の沈殿が起こりやすくなるため好ましくない。ただし、予め鉄イオン等を取り除いておけば、ｐＨが１１を超えても大きな問題はない。
ｐＨが６未満では、反応式（２）の平衡が右辺に移動するため、コロイド粒子が不安定化し、一方、ｐＨが１１を超えると、鉄イオンのような残存しているイオンの水酸化塩の沈殿が起こりやすくなるため好ましくない。ただし、予め鉄イオン等を取り除いておけば、ｐＨが１１を超えても大きな問題はない。
なお、ナトリウムイオン等の陽イオンは水酸化物の形で加えるのが好ましい。これは、水の自己プロトリシスを利用できるため最も効果的にナトリウムイオン等の陽イオンを水溶液中に加えることができるからである。
以上のようにして得られた銀コロイド粒子が分散した水溶液に、前述したような表面張力調整剤等の他の成分を添加することにより、導体パターン形成用インク（本発明の導体パターン形成用インク）を得る。
以上のようにして得られた銀コロイド粒子が分散した水溶液に、前述したような表面張力調整剤等の他の成分を添加することにより、導体パターン形成用インク（本発明の導体パターン形成用インク）を得る。
なお、表面張力調整剤等の他の成分の添加時期は、特に限定されず、銀コロイド粒子の形成後ならいつでもよい。
また、表面張力調整剤の添加は、上述したような表面張力調整剤を構成する成分を、当該成分のインク中への分散性を向上させる成分で分散したものを添加することにより行ってもよい。このような成分としては、例えば、前述したような多価アルコールが挙げられる。
また、表面張力調整剤の添加は、上述したような表面張力調整剤を構成する成分を、当該成分のインク中への分散性を向上させる成分で分散したものを添加することにより行ってもよい。このような成分としては、例えば、前述したような多価アルコールが挙げられる。
≪導体パターン≫
本発明の導体パターンは、上述したような導体パターン形成用インクを用いて形成される薄膜状の導体パターンであって、銀粒子が相互に結合されてなり、少なくとも導体パターン表面において前記銀粒子同士が隙間なく結合しており、かつ比抵抗が２０μΩｃｍ未満のものである。
本発明の導体パターンは、上述したような導体パターン形成用インクを用いて形成される薄膜状の導体パターンであって、銀粒子が相互に結合されてなり、少なくとも導体パターン表面において前記銀粒子同士が隙間なく結合しており、かつ比抵抗が２０μΩｃｍ未満のものである。
特に、当該導体パターンは、本発明の導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成されるので、セラミックス成形体との密着性が高く、特に信頼性が高いとともに、より微細なパターンとなっている。
導体パターンの比抵抗は、２０μΩｃｍ未満であることが好ましく、１５μΩｃｍ以下であることがより好ましい。上記比抵抗が２０μΩｃｍ以上になると、導電性が要求される用途、すなわち回路基板上に形成する電極等に用いることが困難となる。
導体パターンの比抵抗は、２０μΩｃｍ未満であることが好ましく、１５μΩｃｍ以下であることがより好ましい。上記比抵抗が２０μΩｃｍ以上になると、導電性が要求される用途、すなわち回路基板上に形成する電極等に用いることが困難となる。
≪配線基板≫
次に、本発明の配線基板について説明する。
図１は、本発明の配線基板（セラミックス回路基板）の一例を示す縦断面図である。
図１に示すように、セラミックス回路基板（配線基板）１は、セラミックス基板２が多数（例えば１０枚から２０枚程度）積層されてなる積層基板３と、この積層基板３の最外層、すなわち一方または両方の側の表面に形成された、微細配線等からなる回路４とを有して形成されたものである。
次に、本発明の配線基板について説明する。
図１は、本発明の配線基板（セラミックス回路基板）の一例を示す縦断面図である。
図１に示すように、セラミックス回路基板（配線基板）１は、セラミックス基板２が多数（例えば１０枚から２０枚程度）積層されてなる積層基板３と、この積層基板３の最外層、すなわち一方または両方の側の表面に形成された、微細配線等からなる回路４とを有して形成されたものである。
積層基板３は、積層されたセラミックス基板２、２間に、本発明の導体パターン形成用インクにより形成された回路（導体パターン）５を備えている。
また、これら回路５には、これに接続するコンタクト（ビア）６が形成されている。このような構成によって回路５は、上下に配置された回路５、５間が、コンタクト６によって導通したものとなっている。なお、回路４も、回路５と同様に、本発明の導体パターン形成用インクにより形成されたものとなっている。
また、これら回路５には、これに接続するコンタクト（ビア）６が形成されている。このような構成によって回路５は、上下に配置された回路５、５間が、コンタクト６によって導通したものとなっている。なお、回路４も、回路５と同様に、本発明の導体パターン形成用インクにより形成されたものとなっている。
本発明に係る配線基板は、各種の電子機器に用いられる電子部品となるもので、各種配線や電極等からなる回路パターン、積層セラミックスコンデンサ、積層インダクター、ＬＣフィルタ、複合高周波部品等を基板に形成してなるものである。
なお、このような配線基板は、携帯電話やＰＤＡ等の移動通話機器の高周波モジュール、インターポーザー、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、加速度センサー、弾性表面波素子、アンテナや櫛歯電極等の異形電極、その他各種計測装置等の電子部品等に適用することができる。
なお、このような配線基板は、携帯電話やＰＤＡ等の移動通話機器の高周波モジュール、インターポーザー、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、加速度センサー、弾性表面波素子、アンテナや櫛歯電極等の異形電極、その他各種計測装置等の電子部品等に適用することができる。
また、このような配線基板は、本発明の導体パターン形成用インクを用いて製造されているため、配線基板中の導体パターンは、任意の目的の部位間で確実に導通することができ、導体パターンの信頼性に優れている。また、配線基板に微細な導体パターンが設けられている場合であっても、信頼性に優れたものとなっている。
また、上述したような導体パターンおよび配線基板は、上述したような導体パターン形成用インクを用いて、下記のような方法で製造することができる。
また、上述したような導体パターンおよび配線基板は、上述したような導体パターン形成用インクを用いて、下記のような方法で製造することができる。
《導体パターンの形成方法および配線基板の製造方法》
次に、本発明の導体パターン形成用インクによって形成される導体パターンの形成方法および、導体パターンを有する配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法について説明する。
図２は、図１に示す配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の、概略の工程を示す説明図、図３は、図１の配線基板（セラミックス回路基板）の製造工程説明図、図４は、インクジェット装置（液滴吐出装置）の概略構成を示す斜視図、図５は、インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）の概略構成を説明するための模式図である。
次に、本発明の導体パターン形成用インクによって形成される導体パターンの形成方法および、導体パターンを有する配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法について説明する。
図２は、図１に示す配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の、概略の工程を示す説明図、図３は、図１の配線基板（セラミックス回路基板）の製造工程説明図、図４は、インクジェット装置（液滴吐出装置）の概略構成を示す斜視図、図５は、インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）の概略構成を説明するための模式図である。
本発明の導体パターン形成方法は、上記インクを液滴吐出法によりセラミックス成形体上に付与してパターン（前駆体）を形成する工程（インク付与工程）と、パターン（前駆体）から水系分散媒を除去する工程（乾燥工程）と、その後、焼結することにより導体パターンを形成する工程（焼結工程）とを有する。
また、本実施形態における配線基板の製造方法は、セラミックス成形体を製造する工程と、上記インクを液滴吐出法によりセラミックス成形体上に付与してパターン（前駆体）を形成する工程（インク付与工程）と、パターン（前駆体）から水系分散媒を除去する工程（乾燥工程）と、パターンが形成されたセラミックス成形体を所定枚数積層する工程と、焼結することにより導体パターンを形成する工程（焼結工程）とを有する。
また、本実施形態における配線基板の製造方法は、セラミックス成形体を製造する工程と、上記インクを液滴吐出法によりセラミックス成形体上に付与してパターン（前駆体）を形成する工程（インク付与工程）と、パターン（前駆体）から水系分散媒を除去する工程（乾燥工程）と、パターンが形成されたセラミックス成形体を所定枚数積層する工程と、焼結することにより導体パターンを形成する工程（焼結工程）とを有する。
以下、各工程について詳細に説明する。
まず、原料粉体として、平均粒径が１〜２μｍ程度のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や酸化チタン（ＴｉＯ２）等からなるセラミックス粉末と、平均粒径が１〜２μｍ程度のホウ珪酸ガラス等からなるガラス粉末とを用意し、これらを適宜な混合比、例えば１：１の重量比で混合する。
まず、原料粉体として、平均粒径が１〜２μｍ程度のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や酸化チタン（ＴｉＯ２）等からなるセラミックス粉末と、平均粒径が１〜２μｍ程度のホウ珪酸ガラス等からなるガラス粉末とを用意し、これらを適宜な混合比、例えば１：１の重量比で混合する。
次に、得られた混合粉末に適宜なバインダー（結合剤）や可塑剤、有機溶剤（分散剤）等を加え、混合・撹拌することにより、スラリーを得る。ここで、バインダーとしては、ポリビニルブチラールが好適に用いられる。ポリビニルブチラールは、本発明の導体パターン形成用インクと適度な親和性を有するため、上述したような接触角の関係をより確実に満足することができる。また、ポリビニルブチラールは、水に不溶であり、かつ、いわゆる油系の有機溶媒に溶解しあるいは膨潤し易いものである。
次に、得られたスラリーを、ドクターブレード、リバースコーター等を用いてＰＥＴフィルム上にシート状に形成し、製品の製造条件に応じて数μｍ〜数百μｍ厚のシートに成形し、その後、ロールに巻き取る。
続いて、製品の用途に合わせて切断し、さらに所定寸法のシートに裁断する。本実施形態では、例えば１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断する。
続いて、製品の用途に合わせて切断し、さらに所定寸法のシートに裁断する。本実施形態では、例えば１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断する。
次に、必要に応じて所定の位置に、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、機械式パンチ等によって孔開けを行うことでスルーホールを形成する。そして、このスルーホールに、金属粒子が分散した厚膜導電ペーストを充填することにより、コンタクト６となるべき部位を形成した。さらに、厚膜導電ペーストをスクリーン印刷によって所定の位置に端子部（図示せず）を形成する。このようにしてコンタクト６、端子部までを形成することにより、セラミックグリーンシート（セラミックス成形体）７を得る。なお、厚膜導電ペーストとしては、本発明の導体パターン形成用インクを用いることができる。
以上のようにして得られたセラミックスグリーンシート７の一方の側の表面に、本発明における導体パターンとなる回路５の前駆体を、前記コンタクト６に連続した状態に形成する（インク付与工程）。すなわち、図３（ａ）に示すようにセラミックスグリーンシート７上に、前述したような導体パターン形成用インク（以下単にインクともいう）１０を液滴吐出（インクジェット）法により付与し、前記回路５となる前駆体１１を形成する。
導体パターン形成用インクの吐出は、例えば図４に示すインクジェット装置（液滴吐出装置）５０、および、図５に示すインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）７０を用いることにより行うことができる。以下に、インクジェット装置５０およびインクジェットヘッド７０について説明する。
図４は、インクジェット装置５０の斜視図である。図４において、Ｘ方向はベース５２の左右方向であり、Ｙ方向は前後方向であり、Ｚ方向は上下方向である。
インクジェット装置５０は、インクジェットヘッド（以下、単にヘッドと呼ぶ）７０と、基板Ｓ（セラミックスグリーンシート７）を載置するテーブル４６とを有している。なお、インクジェット装置５０の動作は、制御装置５３により制御されるようになっている。
インクジェット装置５０は、インクジェットヘッド（以下、単にヘッドと呼ぶ）７０と、基板Ｓ（セラミックスグリーンシート７）を載置するテーブル４６とを有している。なお、インクジェット装置５０の動作は、制御装置５３により制御されるようになっている。
基板Ｓを載置するテーブル４６は、第１移動手段５４によりＹ方向に移動および位置決め可能とされ、モータ４４によりθｚ方向に揺動および位置決め可能とされている。
一方、ヘッド７０は、第２移動手段（図示せず）によりＸ方向に移動および位置決め可能とされ、リニアモータ６２によりＺ方向に移動および位置決め可能とされている。また、ヘッド７０は、モータ６４，６６，６８により、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決め可能とされている。このような構成のもとにインクジェット装置５０は、ヘッド７０のインク吐出面７０Ｐと、テーブル４６上の基板Ｓとの相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。
一方、ヘッド７０は、第２移動手段（図示せず）によりＸ方向に移動および位置決め可能とされ、リニアモータ６２によりＺ方向に移動および位置決め可能とされている。また、ヘッド７０は、モータ６４，６６，６８により、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決め可能とされている。このような構成のもとにインクジェット装置５０は、ヘッド７０のインク吐出面７０Ｐと、テーブル４６上の基板Ｓとの相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。
また、テーブル４６の裏面には、ラバーヒータ（図示せず）が配設されている。テーブル４６上に載置されたセラミックスグリーンシート７は、その上面全体がラバーヒータにて所定の温度に加熱されるようになっている。
セラミックスグリーンシート７に着弾したインク１０は、その表面側から水系分散媒の少なくとも一部が蒸発する。このとき、セラミックスグリーンシート７は加熱されているので、水系分散媒の蒸発が促進される。そして、セラミックスグリーンシート７に着弾したインク１０は、乾燥とともにその表面の外縁から増粘し、つまり、中央部に比べて外周部における固形分（粒子）濃度が速く飽和濃度に達することから表面の外縁から増粘していく。外縁の増粘したインク１０は、セラミックスグリーンシート７の面方向に沿う自身の濡れ広がりを停止するため、着弾径しいては線幅の制御が特に容易になる。
セラミックスグリーンシート７に着弾したインク１０は、その表面側から水系分散媒の少なくとも一部が蒸発する。このとき、セラミックスグリーンシート７は加熱されているので、水系分散媒の蒸発が促進される。そして、セラミックスグリーンシート７に着弾したインク１０は、乾燥とともにその表面の外縁から増粘し、つまり、中央部に比べて外周部における固形分（粒子）濃度が速く飽和濃度に達することから表面の外縁から増粘していく。外縁の増粘したインク１０は、セラミックスグリーンシート７の面方向に沿う自身の濡れ広がりを停止するため、着弾径しいては線幅の制御が特に容易になる。
この加熱温度は、特に限定されないが、具体的には、４０〜１００℃であることが好ましく、５０〜７０℃であることが好ましい。これにより、より確実にインク１０の濡れ広がりを防止し、着弾径および線幅の制御を確実に行うことができる。
ヘッド７０は、図５に示すように、インクジェット方式（液滴吐出法）によってインク１０をノズル（吐出部）９１から吐出するものである。
ヘッド７０は、図５に示すように、インクジェット方式（液滴吐出法）によってインク１０をノズル（吐出部）９１から吐出するものである。
液滴吐出法として、圧電体素子としてのピエゾ素子を用いてインクを吐出させるピエゾ方式や、インクを加熱して発生した泡（バブル）によりインクを吐出させる方式など、公知の種々の技術を適用することができる。このうちピエゾ方式は、インクに熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。そこで、図５に示すヘッド７０には、前述したピエゾ方式が採用されている。
ヘッド７０のヘッド本体９０には、リザーバ９５およびリザーバ９５から分岐された複数のインク室９３が形成されている。リザーバ９５は、各インク室９３にインク１０を供給するための流路になっている。
また、ヘッド本体９０の下端面には、インク吐出面を構成するノズルプレート（図示せず）が装着されている。このノズルプレートには、インク１０を吐出する複数のノズル９１が、各インク室９３に対応して開口されている。そして、各インク室９３から対応するノズル９１に向かって、インク流路が形成されている。一方、ヘッド本体９０の上端面には、振動板９４が装着されている。この振動板９４は、各インク室９３の壁面を構成している。その振動板９４の外側には、各インク室９３に対応してピエゾ素子９２が設けられている。ピエゾ素子９２は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路９９に接続されている。
また、ヘッド本体９０の下端面には、インク吐出面を構成するノズルプレート（図示せず）が装着されている。このノズルプレートには、インク１０を吐出する複数のノズル９１が、各インク室９３に対応して開口されている。そして、各インク室９３から対応するノズル９１に向かって、インク流路が形成されている。一方、ヘッド本体９０の上端面には、振動板９４が装着されている。この振動板９４は、各インク室９３の壁面を構成している。その振動板９４の外側には、各インク室９３に対応してピエゾ素子９２が設けられている。ピエゾ素子９２は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路９９に接続されている。
また、ノズルプレート９６は、ステンレスで構成された基材と、基剤を覆うようにして設けられ、主としてシリカ化合物で構成されたシリカ膜と、シリカ膜を覆うようにして設けられ、フルオロアルキル化合物としてポリテトラフルオロエチレンやシラン化合物を含む撥液膜とによって構成されている。
このように、ノズルプレート９６の表面がフルオロアルキル化合物を含む撥液膜を有することにより、インクとノズルプレート９６との親和性を適度なものとすることができ、インクのノズルプレート９６への接触角をより容易に上述したようなものとすることができる。これにより、インクは吐出部９１からより好適に液切れしやすいものとなり、また、インクの液滴量を特に調整しやすいものとなる。また、このような撥液膜を有することにより、ノズルプレート９６は、耐摩耗性、耐候性に特に優れたものとなる。
このように、ノズルプレート９６の表面がフルオロアルキル化合物を含む撥液膜を有することにより、インクとノズルプレート９６との親和性を適度なものとすることができ、インクのノズルプレート９６への接触角をより容易に上述したようなものとすることができる。これにより、インクは吐出部９１からより好適に液切れしやすいものとなり、また、インクの液滴量を特に調整しやすいものとなる。また、このような撥液膜を有することにより、ノズルプレート９６は、耐摩耗性、耐候性に特に優れたものとなる。
また、シリカ膜は、撥液膜とステンレスの基材とを密着させる機能を有するとともに、ステンレスの基材を保護する機能を有する。
以上より、このようなノズルプレート９６を用いたインクジェット装置は、特に長期にわたってインクの液滴の吐出性が特に安定したものとなる。
そして、駆動回路９９からピエゾ素子９２に電気信号を入力すると、ピエゾ素子９２が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子９２が収縮変形すると、インク室９３の圧力が低下して、リザーバ９５からインク室９３にインク１０が流入する。また、ピエゾ素子９２が膨張変形すると、インク室９３の圧力が増加して、ノズル９１からインク１０が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子９２の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子９２の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子９２への印加電圧を制御することにより、インク１０の吐出条件を制御し得るようになっている。
以上より、このようなノズルプレート９６を用いたインクジェット装置は、特に長期にわたってインクの液滴の吐出性が特に安定したものとなる。
そして、駆動回路９９からピエゾ素子９２に電気信号を入力すると、ピエゾ素子９２が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子９２が収縮変形すると、インク室９３の圧力が低下して、リザーバ９５からインク室９３にインク１０が流入する。また、ピエゾ素子９２が膨張変形すると、インク室９３の圧力が増加して、ノズル９１からインク１０が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子９２の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子９２の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子９２への印加電圧を制御することにより、インク１０の吐出条件を制御し得るようになっている。
したがって、このようなヘッド７０を備えたインクジェット装置５０を用いることにより、インク１０を、セラミックスグリーンシート７上の所望する場所に所望の量、精度良く吐出し、配することができる。特に、インク１０は、本発明の導体パターン形成用インクであるので、上記効果がより顕著に表れる。よって、図３（ａ）に示したように前駆体１１を、精度良くしかも容易に形成することができる。
また、導体パターンを形成する際には、インクを付与してから予備加熱して水系分散媒を蒸発させ、予備加熱後の膜の上に再度インクを付与する、といった工程を繰り返し行うことで、厚膜の導体パターンを形成することもできる。
特に、前述したようなポリエーテル化合物が含まれている場合、水系分散媒を蒸発させた後のインクには、上述したようなポリエーテル化合物と銀コロイド粒子とが残存しており、このポリエーテル化合物は比較的粘度が高いので、形成された膜が完全に乾燥しない状態でも膜が流失してしまうおそれがない。従って、一旦、インクを付与して乾燥してから長時間放置し、その後、再度インクを付与することが可能になる。
特に、前述したようなポリエーテル化合物が含まれている場合、水系分散媒を蒸発させた後のインクには、上述したようなポリエーテル化合物と銀コロイド粒子とが残存しており、このポリエーテル化合物は比較的粘度が高いので、形成された膜が完全に乾燥しない状態でも膜が流失してしまうおそれがない。従って、一旦、インクを付与して乾燥してから長時間放置し、その後、再度インクを付与することが可能になる。
また、上述したようなポリエーテル化合物は比較的沸点も高いので、インクを付与して乾燥してから長時間放置してもインクが変質するおそれがなく、再度インクを付与することが可能になり、均質な膜を形成できる。これにより、導体パターン自体が多層構造になるおそれがなく、層間同士の間の比抵抗が上昇して導体パターン全体の比抵抗が増大するおそれがない。
上記の工程を経ることによって形成された導体パターンは、従来のインクによって形成された導体パターンに比べて厚く形成することができる。より具体的には５μｍ以上の厚みのものを形成することができる。このような導体パターンは上記インクにより形成されるものであるので、５μｍ以上の厚膜に形成してもクラックの発生が少なく、低比抵抗の導体パターンを構成することができる。なお、厚みの上限については特に規定する必要はないが、過剰に厚くなると分散媒やポリエーテル化合物の除去が難しくなって比抵抗が増大するおそれがあるので、１００μｍ以下程度にするのが良い。
次に、セラミックスグリーンシート上に形成された前駆体１１から水系分散媒を除去する（乾燥工程）。
乾燥条件としては、例えば、４０〜１００℃で行うのが好ましく、５０〜７０℃で行うのがより好ましい。このような条件とすることにより、乾燥した際に、クラックが発生するのをより効果的に防止することができる。
乾燥条件としては、例えば、４０〜１００℃で行うのが好ましく、５０〜７０℃で行うのがより好ましい。このような条件とすることにより、乾燥した際に、クラックが発生するのをより効果的に防止することができる。
このようにして前駆体１１を形成したら、同様の工程により、前駆体１１を形成したセラミックスグリーンシート７を必要枚数、例えば１０枚から２０枚程度作製する。
次いで、これらセラミックスグリーンシートからＰＥＴフィルムを剥がし、図２に示すようにこれらを積層することにより、積層体１２を得る。このとき、積層するセラミックスグリーンシート７については、上下に重ねられるセラミックスグリーンシート７間で、それぞれの前駆体１１が必要に応じてコンタクト６を介して接続するように配置する。その後、セラミックスグリーンシート７を構成するバインダーのガラス転移点以上に加熱しつつ、各セラミックスグリーンシート７同士を圧着する。これにより、積層体１２を得る。
次いで、これらセラミックスグリーンシートからＰＥＴフィルムを剥がし、図２に示すようにこれらを積層することにより、積層体１２を得る。このとき、積層するセラミックスグリーンシート７については、上下に重ねられるセラミックスグリーンシート７間で、それぞれの前駆体１１が必要に応じてコンタクト６を介して接続するように配置する。その後、セラミックスグリーンシート７を構成するバインダーのガラス転移点以上に加熱しつつ、各セラミックスグリーンシート７同士を圧着する。これにより、積層体１２を得る。
このようにして積層体１２を形成したら、例えば、ベルト炉などによって加熱し、焼結処理する（焼結工程）。これにより、各セラミックスグリーンシート７は焼成されることで、図３（ｂ）に示すようにセラミックス基板２（本発明の配線基板）となり、また、前駆体１１は、これを構成する銀コロイド粒子が焼結して配線パターンや電極パターンからなる回路（導体パターン）５となる。そして、このように積層体１２が加熱処理されることで、この積層体１２は図１に示した積層基板３となる。
ここで、積層体１２の加熱温度としては、セラミックスグリーンシート７中に含まれるガラスの軟化点以上とするのが好ましく、具体的には、６００℃以上９００℃以下とするのが好ましい。また、加熱条件としては、適宜な速度で温度を上昇させ、かつ下降させるようにし、さらに、最大加熱温度、すなわち前記の６００℃以上９００℃以下の温度では、その温度に応じて適宜な時間保持するようにする。
このようにガラスの軟化点以上の温度、すなわち前記温度範囲にまで加熱温度を上げることにより、得られるセラミックス基板２のガラス成分を軟化させることができる。したがって、その後常温にまで冷却し、ガラス成分を硬化させることにより、積層基板３を構成する各セラミックス基板２と回路（導体パターン）５との間がより強固に固着するようになる。
また、このような温度範囲で加熱することにより、得られるセラミックス基板２は、９００°以下の温度で焼成されて形成された、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）となる。
ここで、セラミックスグリーンシート７上に配されたインク１０中の金属は、加熱処理によって互いに融着し、連続することによって導電性を示すようになる。
このような加熱処理によって回路５は、セラミックス基板２中のコンタクト６に直接接続させられ、導通させられて形成されたものとなる。ここで、この回路５が単にセラミックス基板２上に載っているだけでは、セラミックス基板２に対する機械的な接続強度が確保されず、したがって衝撃等によって破損してしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、前述したようにセラミックスグリーンシート７中のガラスを一旦軟化させ、その後硬化させることにより、回路５をセラミックス基板２に対し強固に固着させている。したがって、形成された回路５は、機械的にも高い強度を有するものとなる。
ここで、セラミックスグリーンシート７上に配されたインク１０中の金属は、加熱処理によって互いに融着し、連続することによって導電性を示すようになる。
このような加熱処理によって回路５は、セラミックス基板２中のコンタクト６に直接接続させられ、導通させられて形成されたものとなる。ここで、この回路５が単にセラミックス基板２上に載っているだけでは、セラミックス基板２に対する機械的な接続強度が確保されず、したがって衝撃等によって破損してしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、前述したようにセラミックスグリーンシート７中のガラスを一旦軟化させ、その後硬化させることにより、回路５をセラミックス基板２に対し強固に固着させている。したがって、形成された回路５は、機械的にも高い強度を有するものとなる。
なお、このような加熱処理により、回路４についても前記回路５と同時に形成することができ、これによってセラミックス回路基板１を得ることができる。
このようなセラミックス回路基板１の製造方法にあっては、特に積層基板３を構成する各セラミックス基板２の製造に際して、前述したようなインク１０（本発明の導体パターン形成用インク）をセラミックスグリーンシート７に対して配しているので、この導体パターン形成用インク１０をセラミックスグリーンシート７上に所望のパターン状で良好に配置することができ、したがって高精度の導体パターン（回路）５を形成することができる。
このようなセラミックス回路基板１の製造方法にあっては、特に積層基板３を構成する各セラミックス基板２の製造に際して、前述したようなインク１０（本発明の導体パターン形成用インク）をセラミックスグリーンシート７に対して配しているので、この導体パターン形成用インク１０をセラミックスグリーンシート７上に所望のパターン状で良好に配置することができ、したがって高精度の導体パターン（回路）５を形成することができる。
また、回路４および回路５は、セラミックスグリーンシートとは別に焼結されるものであってもよい。焼結は、例えば、１６０℃以上で２０分以上加熱することにより行うことができる。なお、この場合、セラミックスグリーンシートは、導体パターン５の形成後に焼結を行うことによってセラミックス基板２となる。
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
前述した実施形態では、金属粒子を溶媒に分散してなる分散液として、コロイド液を用いる場合について説明したが、コロイド液でなくてもよい。
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
前述した実施形態では、金属粒子を溶媒に分散してなる分散液として、コロイド液を用いる場合について説明したが、コロイド液でなくてもよい。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
［１］導体パターン形成用インクの調製
（実施例１）
導体パターン形成用インクは、以下のようにして製造した。
［１］導体パターン形成用インクの調製
（実施例１）
導体パターン形成用インクは、以下のようにして製造した。
１０Ｎ−ＮａＯＨ水溶液を３ｍＬ添加してアルカリ性にした水：５０ｍＬに、クエン酸３ナトリウム２水和物：１７重量部、タンニン酸：０．３６重量部を溶解した。得られた溶液に対して３．８７ｍｏｌ／Ｌ硝酸銀水溶液：３ｍＬを添加し、２時間攪拌を行い銀コロイド水溶液を得た。得られた銀コロイド水溶液に対し、導電率が３０μＳ／ｃｍ以下になるまで透析することで脱塩を行った。透析後、３０００ｒｐｍ、１０分の条件で遠心分離を行うことで、粗大金属コロイド粒子を除去した。この銀コロイド水溶液に、表面張力調整剤としての下記式（ＩＶ）で表される化合物、乾燥抑制剤としてキシリトール、ポリエーテル化合物としてのポリグリセリン（重量平均分子量：５００）を添加し、更に濃度調整用のイオン交換水を添加して各成分の含有量が表１に示すようになるように調整し、導体パターン形成用インクとした。なお、表面張力調整剤のＨＬＢ値は４であった。
（実施例２〜５）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤の含有量が表１に示すようになるように調整した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
（実施例６）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤として、下記式（ＶＩ）で表される化合物を用いた以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。なお、表面張力調整剤のＨＬＢ値は８であった。
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤の含有量が表１に示すようになるように調整した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
（実施例６）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤として、下記式（ＶＩ）で表される化合物を用いた以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。なお、表面張力調整剤のＨＬＢ値は８であった。
（実施例７）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤として、下記式（ＶＩＩ）で表される化合物を用いた以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤として、下記式（ＶＩＩ）で表される化合物を用いた以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
（実施例８）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤として、上記式（ＩＶ）で表される化合物と、上記式（ＶＩ）で表される化合物とを用い、それぞれ表１に示すような含有量となるように調整した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤として、上記式（ＩＶ）で表される化合物と、上記式（ＶＩ）で表される化合物とを用い、それぞれ表１に示すような含有量となるように調整した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
（実施例９）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、乾燥抑制剤として、キシリトール、１，３−プロパンジオールを用い、それぞれ表１に示すような含有量となるように調整した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、乾燥抑制剤として、キシリトール、１，３−プロパンジオールを用い、それぞれ表１に示すような含有量となるように調整した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
（実施例１０）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、乾燥抑制剤として、キシリトール、マルチトールを用い、それぞれ表１に示すような含有量となるように調整した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、乾燥抑制剤として、キシリトール、マルチトールを用い、それぞれ表１に示すような含有量となるように調整した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
（実施例１１）
導体パターン形成用インクは、以下のようにして製造した。
１０Ｎ−ＮａＯＨ水溶液を３ｍＬ添加してアルカリ性にした水：５０ｍＬに、クエン酸３ナトリウム２水和物：１７重量部、タンニン酸：０．３６重量部を溶解した。得られた溶液に対して３．８７ｍｏｌ／Ｌ硝酸銀水溶液：３ｍＬを添加し、２時間攪拌を行い銀コロイド水溶液を得た。得られた銀コロイド水溶液に対し、導電率が３０μＳ／ｃｍ以下になるまで透析することで脱塩を行った。透析後、３０００ｒｐｍ、１０分の条件で遠心分離を行うことで、粗大金属コロイド粒子を除去した。この銀コロイド水溶液に、サーフィノール１０４ＰＧ−５０（日信化学工業株式会社の商品名；表面張力調整剤として上記式（Ｉ）に示す構造を有する化合物を５０ｗｔ％含み、プロピレングリコールを５０ｗｔ％含む）、オルフィンＥＸＰ．４０３６（日信化学工業株式会社の商品名；表面張力調整剤として上記式（Ｉ）に示す構造を有する化合物を８０ｗｔ％含む）、乾燥抑制剤としてキシリトール、ポリエーテル化合物としてのポリグリセリンを添加し、更に濃度調整用のイオン交換水を添加して各成分の含有量が表１に示すようになるように調整し、導体パターン形成用インクとした。なお、サーフィノール１０４ＰＧ−５０に含まれる表面張力調整剤成分のＨＬＢ値は４であった。また、オルフィンＥＸＰ．４０３６に含まれる表面張力調整剤成分のＨＬＢ値は１３であった。また、表１の表面張力調整剤の含有量の欄には、サーフィノール１０４ＰＧ−５０およびオルフィンＥＸＰ．４０３６に含まれる表面張力調整剤成分の量を記載した。
導体パターン形成用インクは、以下のようにして製造した。
１０Ｎ−ＮａＯＨ水溶液を３ｍＬ添加してアルカリ性にした水：５０ｍＬに、クエン酸３ナトリウム２水和物：１７重量部、タンニン酸：０．３６重量部を溶解した。得られた溶液に対して３．８７ｍｏｌ／Ｌ硝酸銀水溶液：３ｍＬを添加し、２時間攪拌を行い銀コロイド水溶液を得た。得られた銀コロイド水溶液に対し、導電率が３０μＳ／ｃｍ以下になるまで透析することで脱塩を行った。透析後、３０００ｒｐｍ、１０分の条件で遠心分離を行うことで、粗大金属コロイド粒子を除去した。この銀コロイド水溶液に、サーフィノール１０４ＰＧ−５０（日信化学工業株式会社の商品名；表面張力調整剤として上記式（Ｉ）に示す構造を有する化合物を５０ｗｔ％含み、プロピレングリコールを５０ｗｔ％含む）、オルフィンＥＸＰ．４０３６（日信化学工業株式会社の商品名；表面張力調整剤として上記式（Ｉ）に示す構造を有する化合物を８０ｗｔ％含む）、乾燥抑制剤としてキシリトール、ポリエーテル化合物としてのポリグリセリンを添加し、更に濃度調整用のイオン交換水を添加して各成分の含有量が表１に示すようになるように調整し、導体パターン形成用インクとした。なお、サーフィノール１０４ＰＧ−５０に含まれる表面張力調整剤成分のＨＬＢ値は４であった。また、オルフィンＥＸＰ．４０３６に含まれる表面張力調整剤成分のＨＬＢ値は１３であった。また、表１の表面張力調整剤の含有量の欄には、サーフィノール１０４ＰＧ−５０およびオルフィンＥＸＰ．４０３６に含まれる表面張力調整剤成分の量を記載した。
（実施例１２、１３）
用いる材料の種類を表に示すように変更した以外は、前記実施例１と同様にして、導体パターン形成用インクを製造した。
（実施例１４）
表面張力調整剤として、オルフィンＥＸＰ．４０３６を用いた以外は、前記実施例１と同様にして、導体パターン形成用インクを製造した。また、表１の表面張力調整剤の含有量の欄には、オルフィンＥＸＰ．４０３６に含まれる表面張力調整剤成分の量を記載した。
用いる材料の種類を表に示すように変更した以外は、前記実施例１と同様にして、導体パターン形成用インクを製造した。
（実施例１４）
表面張力調整剤として、オルフィンＥＸＰ．４０３６を用いた以外は、前記実施例１と同様にして、導体パターン形成用インクを製造した。また、表１の表面張力調整剤の含有量の欄には、オルフィンＥＸＰ．４０３６に含まれる表面張力調整剤成分の量を記載した。
（比較例１）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤を添加しなかった以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
（比較例２、３）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤の種類、含有量を表１に示すように変更した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。また、表１の表面張力調整剤の含有量の欄には、オルフィンＥＸＰ．４０３６に含まれる表面張力調整剤成分の量を記載した。
上記各実施例および比較例で得られた導体パターン形成用インクの成分およびその含有量等を表１に示した。
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤を添加しなかった以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。
（比較例２、３）
ポリエーテル化合物としてポリエチレングリコール＃４００（重量平均分子量４００）を用い、表面張力調整剤の種類、含有量を表１に示すように変更した以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製した。また、表１の表面張力調整剤の含有量の欄には、オルフィンＥＸＰ．４０３６に含まれる表面張力調整剤成分の量を記載した。
上記各実施例および比較例で得られた導体パターン形成用インクの成分およびその含有量等を表１に示した。
［２］液滴吐出量の安定性評価
図４、図５に示すような液滴吐出装置、前記各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを用意し、ピエゾ素子の駆動波形を最適化した状態で、各インクについて、液滴吐出ヘッドの各ノズルから、２８℃、４０％ＲＨの環境下で、１００００発（１００００滴）の液滴の連続吐出を行った。液滴吐出ヘッドの任意の２つのノズルについて、吐出された液滴の総重量を求め、上記２つのノズルから吐出された液滴の平均吐出量の差の絶対値ΔＷ［ｎｇ］を求めた。このΔＷの、液滴の目標吐出量ＷＴ［ｎｇ］に対する比率（ΔＷ／ＷＴ）を求め、以下の３段階の基準に従い、評価した。ΔＷ／ＷＴの値が小さいほど、液滴吐出量の安定性に優れていると言える。
Ａ：ΔＷ／ＷＴの値が、０．０２５未満。
Ｂ：ΔＷ／ＷＴの値が、０．０２５以上０．６２５未満。
Ｃ：ΔＷ／ＷＴの値が、０．６２５以上。
この結果を表２に示す。
図４、図５に示すような液滴吐出装置、前記各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを用意し、ピエゾ素子の駆動波形を最適化した状態で、各インクについて、液滴吐出ヘッドの各ノズルから、２８℃、４０％ＲＨの環境下で、１００００発（１００００滴）の液滴の連続吐出を行った。液滴吐出ヘッドの任意の２つのノズルについて、吐出された液滴の総重量を求め、上記２つのノズルから吐出された液滴の平均吐出量の差の絶対値ΔＷ［ｎｇ］を求めた。このΔＷの、液滴の目標吐出量ＷＴ［ｎｇ］に対する比率（ΔＷ／ＷＴ）を求め、以下の３段階の基準に従い、評価した。ΔＷ／ＷＴの値が小さいほど、液滴吐出量の安定性に優れていると言える。
Ａ：ΔＷ／ＷＴの値が、０．０２５未満。
Ｂ：ΔＷ／ＷＴの値が、０．０２５以上０．６２５未満。
Ｃ：ΔＷ／ＷＴの値が、０．６２５以上。
この結果を表２に示す。
［３］セラミックスグリーンシートの作製
まず、以下のようにしてセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を用意した。
平均粒径が１〜２μｍ程度のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）と酸化チタン（ＴｉＯ２）等からなるセラミックス粉末と、平均粒径が１〜２μｍ程度のホウ珪酸ガラス等からなるガラス粉末とを１：１の重量比で混合し、バインダー（結合剤）としてポリビニルブチラール、可塑剤としてジブチルフタレートを加え、混合・撹拌することにより得たスラリーを、ドクターブレードでＰＥＴフィルム上にシート状に形成したものをセラミックスグリーンシートとし、１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断したものを使用した。
まず、以下のようにしてセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を用意した。
平均粒径が１〜２μｍ程度のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）と酸化チタン（ＴｉＯ２）等からなるセラミックス粉末と、平均粒径が１〜２μｍ程度のホウ珪酸ガラス等からなるガラス粉末とを１：１の重量比で混合し、バインダー（結合剤）としてポリビニルブチラール、可塑剤としてジブチルフタレートを加え、混合・撹拌することにより得たスラリーを、ドクターブレードでＰＥＴフィルム上にシート状に形成したものをセラミックスグリーンシートとし、１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断したものを使用した。
各実施例および各比較例で得られた導体パターン形成用インクの２５℃での、形成したセラミックスグリーンシートに対する接触角δ（Ａ）を、接触角計ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００（協和界面科学社製）を用いて測定した。また、界面活性剤を含まず、水系分散媒の含有量が異なる以外は、各実施例および各比較例の導体パターン形成用インクと同様の組成のインクを調整し、その接触角δ（Ｂ）を同様に測定した。これらの値を表２に合わせて示した。
［４］配線基板の作製および導通評価
各実施例および比較例で得られた導体パターン形成用インクを、それぞれ図４、５に示すようなインクジェット装置に投入した。
次に、上記セラミックスグリーンシートを６０℃に昇温保持した。各吐出ノズルからそれぞれ１滴当り１５ｎｇの液滴を順次吐出し、線幅が５０μｍ、厚みが１５μｍ、長さが１０．０ｃｍのライン（導体パターンの前駆体）を２０本描画した（インク付与工程）。そして、このラインが形成されたセラミックスグリーンシートを乾燥炉に入れ、６０℃で３０分間加熱して乾燥した（乾燥工程）。
各実施例および比較例で得られた導体パターン形成用インクを、それぞれ図４、５に示すようなインクジェット装置に投入した。
次に、上記セラミックスグリーンシートを６０℃に昇温保持した。各吐出ノズルからそれぞれ１滴当り１５ｎｇの液滴を順次吐出し、線幅が５０μｍ、厚みが１５μｍ、長さが１０．０ｃｍのライン（導体パターンの前駆体）を２０本描画した（インク付与工程）。そして、このラインが形成されたセラミックスグリーンシートを乾燥炉に入れ、６０℃で３０分間加熱して乾燥した（乾燥工程）。
上記のようにして、ラインが形成されたセラミックスグリーンシートを第１のセラミックスグリーンシートとした。この第１のセラミックスグリーンシートを各インクにつき、２０枚ずつ作成した。
次に、別のセラミックスグリーンシートに上記の金属配線の両端位置に機械式パンチ等によって孔開けを行うことで計４０箇所に直径：１００μｍのスルーホールを形成し、得られた各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを充填することでコンタクト（ビア）を形成した。さらに、このコンタクト（ビア）上に２ｍｍ角のパターンを、得られた各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを用いて上記液滴吐出装置を用いて端子部を形成した。
次に、別のセラミックスグリーンシートに上記の金属配線の両端位置に機械式パンチ等によって孔開けを行うことで計４０箇所に直径：１００μｍのスルーホールを形成し、得られた各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを充填することでコンタクト（ビア）を形成した。さらに、このコンタクト（ビア）上に２ｍｍ角のパターンを、得られた各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを用いて上記液滴吐出装置を用いて端子部を形成した。
この端子部が形成されたセラミックスグリーンシートを第２のセラミックスグリーンシートとした。
次に、第２のセラミックスグリーンシートの下に第１のセラミックスグリーンシートを積層し、さらに無加工のセラミックスグリーンシートを補強層として２枚積層し、生の積層体を得た。この生の積層体を各インクにつき、第１のセラミックスグリーンシート２０枚それぞれに作成し、各インクにつき２０ブロックずつ作成した。
次に、第２のセラミックスグリーンシートの下に第１のセラミックスグリーンシートを積層し、さらに無加工のセラミックスグリーンシートを補強層として２枚積層し、生の積層体を得た。この生の積層体を各インクにつき、第１のセラミックスグリーンシート２０枚それぞれに作成し、各インクにつき２０ブロックずつ作成した。
次に、生の積層体を、９５℃の温度において、２５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で３０秒間プレスした後、大気中において、昇温速度：６６℃／時間で約６時間、昇温速度：１０℃／時間で約５時間、昇温速度：８５℃／時間で約４時間といった連続的に昇温する昇温過程を経て、最高温度：８９０℃で３０分間保持するといった焼成プロファイルに従って焼結した（焼結）。
冷却後、２０本の導体パターン上に形成された端子部間にテスタをあて、導通の有無を確認し、下記評価基準により焼結安定性を評価した。
この結果を、表２に合わせて示した。なお、導通率とは、導通できた良品の数を総数で除して得られる数値を示す。
Ａ：２０ブロック全てにおいて導通率が１００％であった。
Ｂ：２０ブロック中導通率が１００％を含み、他は９５％以上であった。（実用可。）
Ｃ：２０ブロック全てにおいて導通率が１００％未満であった。（実用不可。）
この結果を、表２に合わせて示した。なお、導通率とは、導通できた良品の数を総数で除して得られる数値を示す。
Ａ：２０ブロック全てにおいて導通率が１００％であった。
Ｂ：２０ブロック中導通率が１００％を含み、他は９５％以上であった。（実用可。）
Ｃ：２０ブロック全てにおいて導通率が１００％未満であった。（実用不可。）
［５］導体パターンのセラミックス基板に対する密着性
また、前記各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを用いて形成された導体パターンのセラミックス基板に対する密着性を以下のようにして評価した。
前記各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを用いて、上記セラミックスグリーンシート上に、液滴吐出法により、線幅が５０μｍ、厚み１５μｍ、長さが１０．０ｃｍのライン（導体パターンの前駆体）を順次２００本描画し、膜を形成した。
また、前記各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを用いて形成された導体パターンのセラミックス基板に対する密着性を以下のようにして評価した。
前記各実施例および比較例の導体パターン形成用インクを用いて、上記セラミックスグリーンシート上に、液滴吐出法により、線幅が５０μｍ、厚み１５μｍ、長さが１０．０ｃｍのライン（導体パターンの前駆体）を順次２００本描画し、膜を形成した。
その後、上記と同様の条件で、膜を形成したセラミックスグリーンシートを脱脂、焼結し、膜（導体パターンに相当）を有するセラミックス基板を得た。
形成した膜のセラミックス基板に対する密着性を、ＪＩＳ Ｋ５６００に準拠し、クロスカット法により、以下の４段階の基準に従い評価し、着色部と基板との密着性の評価とした。
形成した膜のセラミックス基板に対する密着性を、ＪＩＳ Ｋ５６００に準拠し、クロスカット法により、以下の４段階の基準に従い評価し、着色部と基板との密着性の評価とした。
Ａ：剥離が無い。
Ｂ：刃を入れた部分がギザギザしている。
Ｃ：極僅かに剥離が生じる。
Ｄ：剥離した。
これらの結果を表２に合わせて示した。また、表中、「粘度」の欄には、振動式粘度計を用いて、ＪＩＳ Ｚ８８０９に準拠して測定された２５℃における粘度を示し、「接触角」の欄には、接触角計ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００（協和界面科学社製）を用いて測定されるグリーンシートに対する接触角を示した。
Ｂ：刃を入れた部分がギザギザしている。
Ｃ：極僅かに剥離が生じる。
Ｄ：剥離した。
これらの結果を表２に合わせて示した。また、表中、「粘度」の欄には、振動式粘度計を用いて、ＪＩＳ Ｚ８８０９に準拠して測定された２５℃における粘度を示し、「接触角」の欄には、接触角計ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００（協和界面科学社製）を用いて測定されるグリーンシートに対する接触角を示した。
表２に示すように、本発明の導体パターン形成用インクは、吐出安定性に優れるものであった。また、本発明の導体パターン形成用インクを用いて形成された導体パターンは、セラミックス基板に対する密着性が高く、信頼性が特に高いものであった。これに対して、比較例では、満足な結果が得られなかった。
また、各実施例でのインクを用いて、セラミックス成形体へ１５ｎｇの液滴を吐出したところ、各液滴の着弾径はすべて３０〜５０μｍとなった。これに対し、比較例２のインクを用いて同様の操作を行ったところ、液滴の着弾径は５０μｍ以上であった。
また、インク中における銀コロイド液の含有量を２０ｗｔ％、３０ｗｔ％に変更したところ、上記と同様の結果が得られた。
また、各実施例でのインクを用いて、セラミックス成形体へ１５ｎｇの液滴を吐出したところ、各液滴の着弾径はすべて３０〜５０μｍとなった。これに対し、比較例２のインクを用いて同様の操作を行ったところ、液滴の着弾径は５０μｍ以上であった。
また、インク中における銀コロイド液の含有量を２０ｗｔ％、３０ｗｔ％に変更したところ、上記と同様の結果が得られた。
１…セラミックス回路基板（配線基板） ２…セラミックス基板 ３…積層基板 ４、５…回路（導体パターン） ６…コンタクト ７…セラミックスグリーンシート １０…導体パターン形成用インク（インク） １１…前駆体 １２…積層体 ４４…モータ ４６…テーブル ５０…インクジェット装置（液滴吐出装置） ５２…ベース ５３…制御装置 ５４…第１移動手段 ６２…リニアモータ ６４、６６、６８…モータ ７０…インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド、ヘッド） ７０Ｐ…インク吐出面 ９０…ヘッド本体 ９１…ノズル（吐出部） ９２…ピエゾ素子 ９３…インク室 ９４…振動板 ９５…リザーバ ９６…ノズルプレート ９９…駆動回路 Ｓ…基板
Claims (15)
- 液滴吐出法により、セラミックス粒子とポリビニルブチラールとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、
水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、
導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする導体パターン形成用インク。 - δ（Ａ）は、４５〜８５°である請求項１に記載の導体パターン形成用インク。
- 導体パターン形成用インクの粘度は、３〜１２ｍＰａ・ｓである請求項１または２に記載の導体パターン形成用インク。
- 導体パターン形成用インクは、１０ｐｌの液滴を前記セラミックス成形体に付与した際の前記セラミックス成形体上の液滴径が、２５〜４５μｍである請求項１ないし３のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 前記表面張力調整剤として、下記式（Ｉ）で表される化合物を含む請求項１ないし４のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 前記表面張力調整剤として、下記式（ＶＩＩ）で表される化合物を含む請求項５に記載の導体パターン形成用インク。
- 前記表面張力調整剤のＨＬＢ値は、２〜１６である請求項１ないし６のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 前記表面張力調整剤として、ＨＬＢ値が異なる２種以上の成分を含んでおり、
２種以上の前記成分のうち、最もＨＬＢ値が高い成分のＨＬＢ値と、最もＨＬＢ値が低い成分のＨＬＢ値との差が、４〜１２である請求項１ないし７のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。 - 前記表面張力調整剤の含有量は、０．００１〜１ｗｔ％である請求項１ないし８のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 導体パターン形成用インクは、ポリグリセリンまたはポリエチレングリコールを含むものである請求項１ないし９のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 前記セラミックス成形体は、導体パターン形成用インクの液滴が付与される際に４０〜１００℃に加熱されるものである請求項１ないし１０のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 液滴吐出法により、セラミックス粒子とポリビニルブチラールとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含む導体パターン形成用インクを付与しセラミックス成形体上にパターンを形成するインク付与工程と、
前記パターンから水系分散媒を除去する乾燥工程と、
前記パターンを焼結し、導体パターンを形成する焼結工程とを有し、
前記導体パターン形成用インクは、前記導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は前記導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする導体パターンの形成方法。 - セラミックス粒子とポリビニルブチラールとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に、液滴吐出法により導体パターン形成用インクが付与されて形成される導体パターンであって、
前記導体パターン形成用インクは、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、
前記導体パターン形成用インクの２５℃の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ａ）［°］、前記表面張力調整剤が含まれず、水系分散媒の含有量が前記表面張力調整剤を補填するように異なる以外は前記導体パターン形成用インクと同じ組成の分散液の液滴の前記セラミックス成形体に対する接触角をδ（Ｂ）［°］としたとき、１５≦δ（Ｂ）−δ（Ａ）≦６０の関係を満足することを特徴とする導体パターン。 - 請求項１２に記載の導体パターンの形成方法によって形成されたことを特徴とする導体パターン。
- 請求項１３または１４に記載の導体パターンが備えられてなることを特徴とする配線基板。
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