TWI304905B - - Google Patents
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1304905 柒 明 說 單 簡 號 符 表 為代 圖件 表元 代之 定圖 指表 :案代 圖本本 表' ' 代 N 定一二 ^ (( 無 無 物j、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無 -5- 1304905 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關作爲使用向列液晶(nematic liquid crystal )的顯示元件用途,而能賦與電氣特性、信賴性優 異、且液晶配向膜、對塗膜之硏磨(rubbing )處理的耐 性優異的液晶配向膜用的液晶配向處理劑、以及使用該配 向膜的液晶顯示元件。 【先前技術】 現在,已經實用化者有:使用向列液晶顯示元件之經 90°扭轉的扭轉向列(TN)元件、通常經180°以上扭轉的 超扭轉向列(STN)元件、使用薄膜電晶體的所謂TFT液 晶元件、以及經改良視角特性的橫電場型之液晶顯示元件 、垂直配向型之液晶顯示元件等採用種種方式的顯示元件 等。 此等顯示元件用之液晶配向膜而言,工業上廣泛採用 將聚醯亞胺先驅物或可溶性聚醯亞胺之溶液,或者此等混 合溶液塗佈、燒成後,進行依硏磨的配向處理的方法。 在此液晶配向膜所需特性而言,除透明性、耐熱性、 耐藥品性等基礎性物性以外,尙需要具備:良好的液晶配 向性,如具有安定而適當大小的液晶傾向配向角等之與液 晶之間的界面特性、以及如當驅動液晶顯示元件時之電壓 保持特性或電荷存儲特性等之電氣性特性等。 另一方面,由液晶顯示元件之製造上的觀點來看,液 -6- (2) 1304905 晶配向處理劑之保存安定性,對基板的印刷性等的清漆( varnish )特性、或當進行其塗膜之硏磨處理時之傷痕、抗 切削性、靜電之易產生或易除脫等的特性亦很重要。 於上述特性中,可能會影響餘像現象的電荷存儲量或 存儲電荷之易除脫等之特性係特別重要者,而關於此已有 種種作法的提案。例如,有將不具有如醚鍵等極性原子, 而增大分子量的特定構造之二元胺作爲聚醯亞胺之原料使 用以降低施加DC (直流)時之C-V (電腦視覺)滯後現 象(hysteresis )的液晶配向膜的提案(日本專利特開平6 —228061號公報)。又,亦有餘聚醯亞胺以外,尙使用 具有氮原子的可溶性聚醯亞胺,以縮短消去餘像的時間的
I 提案(日本專利特開平10 — 1〇463 8號公報)。 然而,隨著液晶顯示元件之高性能化,顯示裝置之省 電化,對種種環境的耐久性之提升等之進展,因高溫環境 下的電壓保持率低而對比會降低的問題,或當連續驅動長 時間特電荷即被存儲而發生顯示之燒結(seizuring )的問 題已逐漸突顯出來。此時,僅靠以往所提案的技術,則難 於同時解決此兩種問題。 【發明內容】 本發明所欲解決的課題,在於作爲使用向列液晶顯示 元件用途,而提供能製得電壓保持率優異,能降低電荷存 儲,並且液晶配向性及對塗膜之硏磨處理的耐性優異的聚 醯亞胺系之液晶配向膜用的液晶配向處理劑、以及使用該 1304905 (3) 配向膜的液晶顯示元件。 本發明人經盡力硏究爲解決上述問題用的手段的結果 ,發現如使聚醯亞胺系之液晶配向處理劑中含有特定構造 ,即可使液晶配向性,對塗膜之硏磨處理的耐性優異,且 提升如電壓保持特性等的電氣特性的事實,終於完成本發 明。
亦即,本發明之液晶配向處理劑,係爲在塗膜形成後 實施硏磨處理以作成向列液晶之配向膜用的液晶配向處理 劑,而其特徵爲:含有使一種或複數種四羧酸二酐與至少 含有一種以下述式(I)所示構造之二元胺一種或複數種 之二元胺反應所得的聚醯胺酸、或經使該聚醯胺酸脫水閉 環的聚醯亞胺之至少一方之聚合物者。
(I) (式中,X表示氫原子或一元有機基,Y1、Y2表示 一級胺基或具有1個一級胺基的一元有機基) 又,本發明之液晶顯示元件之特徵爲:將含有使一種 或複數種之四羧酸二酐與至少含有一種以上述式(I)所 示構造之二元胺一種或複數種之二元胺反應所得的聚醯胺 酸、或經使該聚醯胺酸脫水閉環的聚醯亞胺之少一方之複 合物的液晶配向處理劑,塗佈於具有電極的一對基板上以 形成塗膜,並硏磨該塗膜面以作成液晶配向膜,於該一對 基板上所形成的液晶配向膜間夾持有向列液晶而成者。 -8 - 1304905
實施發明之最佳形態 茲將本發明詳細說明如下。 本發明之液晶配向處理劑,係含有使一種或複種四羧 酸二酐、與至少含有一種以上上述式(I)所示構造之二 元胺一種或複數種之二元胺反應所得的聚醯胺酸、或使該 聚醯胺酸脫水閉環的聚醯亞胺之至少一方之聚合物(以下 將此等聚合物總括稱爲特定聚合物)的液晶配向處理劑。 另外,本發明中的液晶配向處理劑,係指爲形成液晶配向 膜所用的上述特定聚合物之溶液之意。 式(I)中,Y1及Y2係表示一級胺基或具有1個一級 胺基的一元有機基者,而具有以式(I)所示構造的二元 胺,係以在咔唑(carbazole)構造之1位至4位之任一處 、以及5位至8位之任一處,分別一級胺基經直接或介由 其他有機基而結合的構造爲特徵的二元胺。具有一個一級 胺基的一元有機基並不特別限定,惟可例舉:胺烷基、胺 烷氧基、胺苯基、胺苯氧基、胺苄基、胺苯甲醯基等。式 (I)中,在咔唑構造之1位至8位所殘留處可爲原來的 氫原子,亦可被一級胺基以外之取代基,例如烷基、烷氧 基、芳香族基、鹵原子、經鹵取代的烷基、經鹵取代的烷 氧基、經鹵取代的芳香族基等所取代。 式(I)中,X表示氫原子或一元有機基。相當於咔 唑構造之N位的X,基本上較佳爲氫原子,惟亦可爲經以 1元有機基所取代者。此種1元之有機基而言,可例舉: -9- 1304905 (5) 碳數1至20之烷基、碳數1至20之烯基、環烷基、苯基 、聯二苯基、聯三苯基以及由此等基之組合而成的基等。 又,由於昨唑構造之N位係取代基之導入較爲容易之故 ,可以爲更進一步的特性之賦與而導入特定之取代基。例 如,碳數6至20之烷基、環烷基、氟烷基等之取代基之 導入,具有提升液晶之預傾斜角(Pretilt angle)的效果 〇 爲製得本發明之特定聚合物所用之具有以式(I)所 示構造的二元胺,只要是符合上述要件時則並不特別限定 ,惟從能在作成聚醯胺酸或聚醯亞胺時增高咔唑構造之密 度的理由來看,具有以式(I)所示構造的二元胺之分子 量,較佳爲儘量小者。較佳的具體例,係在式(I)中, Y1及Y2爲一級胺基,在咔唑構造之1位至8位所殘留處 爲氫原子,X爲氫原子。更具體而言,爲1,5 —二胺咔 唑、1,6 —二胺咔唑、1’ 7_二胺咔唑、1,8 —二胺咔唑 、2,5 —二胺咔唑、咔 2,6—二胺咔唑、2,7 —二胺咔 唑、3,5 —二胺咔唑、3,6 —二胺咔唑、4,5 —二胺咔唑 。此等之二胺咔唑中,最佳爲與四羧酸二酐的反應性高, 能製得高分子量之聚合物的3,6 —二胺昨唑。 爲製得本發明之特定聚合物所用的二元胺中,需要至 少含有1種具有以式(I )所示構造的二元胺。如倂用複 數種之二元胺時,則可倂用其他二元胺。其他二元胺並不 特別限定,惟如特意舉其具體例時,則可例舉··對伸苯基 二胺 '間伸苯基二胺、2,5 —二胺甲苯' 2,6 —二胺甲苯 -10- 1304905 (6) 、4,4’_二胺基聯二苯、3,3’一二甲基一4,4·—二胺基 聯二苯、3,3’_二甲氧基一4,4’一二胺基聯二苯、二胺 基二苯基甲烷、二胺基二苯基醚、2,2’ —二胺基二苯基 丙烷、雙(3,5—二乙基一 4_胺苯基)甲烷、二胺基二 苯基碾、二胺基二苯基酮、二胺基萘、1,4_雙(4_胺 苯氧基)苯、1,4一雙(4 —胺苯基)苯、9,10 —雙(4 —胺苯基)葱、1,3—雙(4 —胺苯氧基.)苯、4,4, ~雙 (4 —胺苯氧基)二苯基碾、2,2 —雙〔4— (4 —胺苯氧 基)苯基〕丙烷、2,2-雙(4 —胺苯基)六氟丙烷、2, 2 —雙〔4_ (4 一胺苯氧基)苯基〕六氟丙烷等之芳香族 二胺、雙(4 —胺環己基)甲烷、雙(4 一胺基一3_甲基 環己基)甲烷等之脂環式二胺及1,2_二胺基乙烷、1, 3 —二胺基丙院、1,4_二胺基丁院、1,6—二胺基己院 等之脂肪族二胺、1,3 —雙(3 —胺丙基)—1,1,3,3 一四甲基二矽氧烷等之矽二胺等。再者,以提高液晶傾斜 配向角爲目的,亦可在支鏈上倂用具有烷基、氟烷基、巢 (steroid)骨架的二元胺。液晶傾斜配向角之大小,係會 視此等具有支鏈的二元胺之支鏈之大小或導入量而變化, 惟如上述二元胺之支鏈之碳數在6以下時,則不能期望其 導入效果’惟碳數在6以上而其二元胺之使用量在5莫耳 %以上時’導入效果大而較佳。 對特定聚合物所使用的全二元胺所估之具有以(I) 所示構造的二元胺之比例,較佳爲5至100莫耳%,更佳 爲3 0至1 00莫耳%。如具有以式(I )所示構造的二元胺 -11 - 1304905 (7) 少時,則可能難於獲得充分降低電荷存儲的效果。 爲製得本發明之特定聚合物所用的四羧二酐可爲1種 四羧酸二酐,亦可爲倂用複數種四羧酸二酐者。此種四羧 酸二酐之構造並不特別限定,惟較佳爲至少使用1種以下 述(II)所示四羧酸二酐。
(II)
(式中,R表示具有脂環構造的四元有機基) 由於以式(II)所表示的四羧酸二酐之使用,從本發 明之液晶配向處理劑所得液晶配向膜之耐硏磨性及電壓保 持特性將獲改善。此時,對特定聚合物所使用全四羧酸二 酐所估以式(II )所表示的四羧酸二酐之比例,較佳爲20 至100莫耳%,更佳爲50至100莫耳%。如以式(II)所 表示的四羧酸四羧酸二酐之比例爲20莫耳%以下時,則 再改善耐硏磨性及電壓保持特性的效果將會減少。 以式(11 )所表示的四羧酸二酐之較佳的例而言,可 例舉:1,2,3,4 -環丁烷四羧酸、1,3 —二甲基~1,2 ,3,4一四羧基環丁烷、1,2,3,4_環戊烷四羧酸、1 ,2,4,5 —環己烷四羧酸、2,3’ 5 —三羧基環戊基乙酸 、3,4 —二羧基-1,2,3,4 —四氫化—1~萘琥珀酸、 二環〔3.3.0〕辛烷—2,4,6,8 —四羧酸等之二酐。 又,可用爲特定聚合物之其他四羧酸二酐之具體例, -12- 1304905 (8) 如特意舉其具體例時,則可例舉:均苯四甲酸、2,3,6 ,7 —萘四殘酸、;1,2,5,6 —蔡四殘酸、1,4,5,8 — 萘四羧酸、2,3,6,7—蒽四羧酸、1,2,5,6 —蒽四羧 酸、3,3’’ 4’ 4,—聯二苯基四羧酸、2,3,3,,4,一聯 二苯基四羧酸、雙(3,4 一二羧苯基)醚、3,3,,4,4, —二苯基酮四羧酸、雙(3,4 —二羧苯基)颯、雙(3,4 —羧苯基)甲烷、2,2—雙(3,4 一二羧苯基)丙烷、1 ,1,1,3,3,3 —六氟代一2, 2 —雙(3, 4_ 二羧苯基 )丙烷、雙(3,4 —二羧苯基)二甲基矽烷、雙(3,4一 二羧苯基)二苯基矽烷、2,3,4,5 —吡啶四羧酸、2,6 —雙(3,4 —二羧苯基)吡啶等之芳香族四羧酸之二酐、 1 ’ 2’ 3’ 4_ 丁烷四羧酸等之脂肪族四羧酸之二酐等。 爲製得本發明之特定聚合物而使四羧酸二酐與二元胺 反應的方法並不特別限定,惟在有機溶媒中使四羧酸二酐 與二元胺反應以作成聚醯胺酸的方法較爲簡單且合適。 使四羧酸二酐與二元胺在有機溶劑中進行反應的方法 而言’可例舉:攪拌有機溶劑中分散或溶解有二元胺的溶 液’使四羧酸二酐直接或經分散或溶解於有機溶劑添加的 方法’相反地’對有機溶劑中分散或溶解有四羧酸二酐的 溶液中添加二元胺的方法,交互方式添加四羧酸二酐與二 元胺的方法等,本發明中可爲此等方法中之任一種方法。 又’如四羧酸二酐或二元胺係由複數種化合物而成時,則 可在預先經混合的狀態下使其反應,亦可個別依序使其反 應。 -13- 1304905 Ο) 在有機溶劑中使四羧酸二酐與二元胺進行反應時之溫 度通常爲〇至150°C,較佳爲5至1〇〇°C。又,雖然可在 任意濃度下進行反應,惟由於濃度過低時,則難於獲得高 分子量之聚合物,而如濃度過高時,則反應液之粘性增高 以致難於均勻攪拌之故,較佳爲1至50重量%,更佳爲5 至3 0重量%。亦可在反應初期係以高濃度進行,其後, 追加有機溶劑。 上述反應時所用的有機溶劑,只要是能溶解所生成的 聚合物者,則並不特別限定,惟如特意舉其具體例時,則 可例舉:Ν’ N—二甲基甲醯胺、N,N —二甲基乙醯胺、 Ν —甲基一 2_卩比略院酮、Ν —甲基己內酿胺、二甲基亞颯 、四甲脲、吡啶、二甲颯、六甲基亞碾、7 —丁內酯等。 此等可以單獨或混合使用。再者,即使溶劑係不會溶解聚 醯胺酸者,仍在不會析出所生成的聚醯胺酸的範圍內,可 混合於上述溶劑中使用。又,由於有機溶劑中之水分會阻 礙聚合反應,更會成爲使所生成的聚醯胺酸加水分解的原 因之故,有機溶劑較佳爲儘量使用經脫水乾燥者。 聚醯胺酸之合成反應所用的四羧酸二酐與二元胺之比 例,較佳爲按莫耳比計,在1: 0.8至1: 1.2。與通常之 聚縮反應同樣,此莫耳比愈接近1 : 1,所得聚醯胺酸之 分子量會愈大。 如聚醯胺酸之分子量過小時,可能從此所得的塗膜之 強度會不足,相反地,如聚醯胺酸之分子量過大時,則從 此所製造的液晶配晶處理劑之粘度過度,而可能塗膜形成 -14 - 1304905 (10) 時之作業性、塗膜之均勻性會惡化。因而,本發明之液晶 配向處理劑所用的聚醯胺酸較佳爲折合粘度(濃度 0.5dl/g,N —甲基一2 —吡咯烷酮(NMP )中,30°C )計 ,在0.1至2.0,更佳爲在0.2至1.5。 本發明之液晶配向處理劑中所含有的特定聚合物,亦 可按上述方式所得的聚醯胺酸,惟亦可爲依加熱或觸媒以 脫水閉環的聚醯亞胺。但,有時因聚醯胺酸之構造,可能 由於醯亞胺化反應而變成不溶化以致難於用爲液晶配向處 理劑的情形。在此情形,不要使聚醯胺酸中之醯胺酸基全 部醯亞胺化,而可爲在能保持適度的溶解性之範圍內使其 醯亞胺化者。 使聚醯胺酸脫水閉環的醯亞胺化反應,一般係將聚醯 胺酸之溶液直接加熱的熱醯亞胺化、於聚醯胺酸之溶液中 添加觸媒的化學式醯亞胺化,其中,較佳爲能在較低溫下 進行醯亞胺化反應的化學式醯亞胺化者,因不易發生所得 聚醯亞胺之分子量低落之故較佳。 化學式醯亞胺化,可於有機溶劑中在鹼性觸媒與酸酐 之存在下將聚醯胺酸按反應溫度爲-20至25 0°C,較佳爲 〇至1 8(TC,反應時間爲1至100小時之條件進行反應。 鹼性觸媒之量爲醯胺酸基之0.5至30莫耳倍,較佳爲2 至20莫耳倍,而酸酐之量爲醯胺酸基之1至50莫耳倍, 較佳爲3至3 0莫耳倍。如鹼性觸媒或酸酐之量少時,則 反應不能充分進行,又過多時,則在反應終了後難於完全 去除。此時可使用的鹼性觸媒而言,可例舉:吡啶、三乙 -15- 1304905 (11) 胺、三甲胺、三丁胺、三辛胺等,其中,由於吡啶在反應 進行上具有適度鹼性之故較佳。又,酸酐而言,可例舉無 水乙酸、無水偏苯三甲酸、無水均苯四甲酸等,其中,由 於使用無水乙酸時反應終了後之精製容易之故較佳。有機 溶劑則可使用前述的聚醯胺酸合成時所用的溶劑。採用化 學性醯亞胺化的醯亞胺化率,可藉由觸媒量與反應溫度、 反應時間之調節而加以控制。 本發明之液晶配向處理劑,可直接使用如上方式所得 聚醯胺酸或聚醯亞胺之反應溶液,惟亦可將反應液投入弱 溶劑以沈澱回收特定聚合物,並再溶解使用。特別是由於 經化學式醯亞胺化的聚醯亞胺溶液中會殘留鹼性觸媒或酸 酐之故,較佳爲沈澱回收使用。此時所用的弱溶液而言, 並不特別限定,惟可例舉:甲醇、丙酮、己烷、丁基溶纖 素、庚烷、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、乙醇、甲苯 、苯等。經投入弱溶劑中並沈澱的聚合物成分,過濾以回 收後,可在常壓或減壓下,實施常溫或加熱乾燥以作成粉 末。又,如將經沈澱回收的聚合物再溶解於有機溶劑中以 再沈澱回收的操作重複2至10次’則可減少聚合物中之 不純物。如此時之弱溶劑例如使用醇類、酮類、烴類等3 種以上之弱溶劑時,則可更提升精製效率之故很合適。 使所回收的特定聚合物再溶解的溶劑而言’只要是能 溶解特定聚合物者則並不特別限定’惟如特意舉其具體例 時,則可例舉:N,N —二甲基甲醯胺、Ν’ N—二甲基乙 醯胺、Ν —甲基一 2 -吡咯烷酮、Ν —甲基己內醯胺、2 — -16- 1304905 (12) 吡略烷酮、N —乙基吡咯烷酮、N —乙烯基吡咯烷酮、二 甲基亞硒、四甲脲、吡啶、二甲基颯、六甲亞碾、7 —丁 內酯等,而此等可以1種或混合複數種使用。 本發明之液晶配向處理劑,係將如上方式所得特定聚 合物之溶液加以濃度調節者。本發明之液晶配向處理劑之 固體成分濃度,係可依將形成的液晶配向膜之厚度之設定 而適當變更,惟較佳爲作成1至1 〇重量%。如在1重量% 以下時則可能難於形成均勻而無缺點的塗膜,而如在10 重量%以上時則溶液之保存安定性可能會惡化。 爲濃度調節所使用的溶劑而言,除前述的特定聚合物 之再溶解溶劑之外,即使單獨使用時不能溶解的溶劑,只 要是在聚合物成分不會析出的範圍,則仍然可混合使用。 特別是,周知有使乙基溶纖素、丁基溶纖素、乙基卡必醇 、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙二醇、1 一甲氧基 —2—丙醇、1—乙氧基—2_丙醇、1— 丁氧基一2_丙醇 、1 一苯氧基_2_丙醇、丙二醇—乙酸酯、丙二醇二乙酸 酯、丙二醇一1—乙基醚一2 —乙酸酯、二丙二醇、2—(2 一乙氧基丙氧基)丙醇、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙 酯、乳酸正丁酯、乳酸異戊酯等具有低表面張力的溶劑適 度混在,即可改善塗佈時之塗膜均勻性。於本發明之液晶 配向處理劑中,在使用單獨溶劑組成時難於形成塗膜的情 形,即可適合使用。 此外,本發明之液晶配向處理劑中,爲改善對基板的 塗膜之密合性起見,亦可添加矽烷偶合劑等添加劑,而可 -17- 1304905 (13) 混合2種以上之特定聚合物,或添加其他聚合物成分。 如上方式所得本發明之液晶配向處理劑係可在過濾後 塗佈於基板上,乾燥,燒成以作成塗膜,並將此塗膜面硏 磨處理,即可作爲向列液晶用之液晶配向膜使用者。 此時,所用的基板只要是透明性高的基板,則並不特 別限定而可使用玻璃基板、丙烯基板或聚碳酸酯基板等塑 膜基板等,從製程之簡化來看,較佳爲使用形成有爲液晶 驅動用的ITO (銦錫氧化物)電極等的基板。又,在反射 型之液晶顯示元件時,如僅爲單側之基板時則亦可使用矽 晶圓等之不透明的物質,而在此情形之電極則亦可使用鋁 等能反射光的材料。 液晶配向處理劑之塗佈方法而言,可例舉:旋塗法、 印刷法、噴墨法等,惟從生產面來看,工業上廣用複製印 刷法,而在本發明之液晶配向處理劑,亦很適合採用。 經塗佈液晶配向處理劑後之乾燥過程,不一定需要, 惟在塗佈後至燒成止的時間按基板有不相同時,或塗佈後 不立即乾燥時,則較佳爲包括乾燥過程。此種乾燥只要是 不因基板之搬運等而塗膜形狀產生變形之程度已蒸發溶劑 即可,而其乾燥手段則並不特別限定。可舉具體例有:在 50至150 °C,較佳爲80至120 °C之熱板上乾燥0.5至30 分鐘,較佳爲1至5分鐘。 液晶配向處理劑之燒成,可在1 00至3 50°C之任意溫 度下實施,而較佳爲150至300 °C,更佳爲200 °C至250 °c。如液晶配向處理劑中含有聚醯胺酸時,將因此燒成溫 -18- 1304905 (14) 度而從聚醯胺酸轉化爲聚醯亞胺的轉化率會變化,惟本發 明之液晶配向處理劑,則不一定需要1 00%醯亞胺化。但 ,較佳爲較液晶單元製造過程所需要的密封劑固化等之熱 處理溫度爲高1 o°c以上的溫度燒成。 燒成後之塗膜之厚度,由於如過厚時則在液晶顯示元 件之耗電上不利,而如過薄膜時則液晶顯示元件之信賴性 會降低之故,爲5至300nm,較佳爲10至100nm。 如將本發明之液晶配向處理劑之塗膜作成向列液晶用 之液晶配向膜時,則藉由使用市售之硏磨布而將塗膜表面 往一方向擦拭的操作,亦即硏磨處理進行。硏磨布之材質 而言,可例舉:耐綸(Nylon)、嫘縈(Rayon)、木棉等 ,惟此等並不特別限定。 本發明之液晶顯示元件,係依上述的作法從本發明之 液晶配向處理劑製得附有液晶配向膜之基板後,使用向列 液晶按周知之方法製作液晶單元以作成液晶顯示元件者》 製作液晶單元之一例可舉:一般,將形成有液晶配向膜的 1對基板,夾介1至30μιη,較佳爲2至10“111之間隔片 (spacer),按硏磨方向能成爲〇至27〇°之任意角度設置 並使用密封劑固定周圍,注入液晶以密封的方法。液晶封 入之方法而言’並不特別限定,惟可例示:將所製作的液 晶單元內作成減壓後注入液晶的真空法,滴下液晶後進行 密封進行密封的滴下法。 由於如此方式,使用本發明之液晶配向處理劑的液晶 顯示元件’係具有優異的電氣特性之故,可作成爲不易發 -19- 1304905 (15) 生對比之低落或燒結的液晶顯示裝置。例如,很適合用爲 TN元件、STN元件、TFT液晶元件 '以及橫電場型之液 晶顯不兀件、垂直配向型之液晶顯示元件等依使用向列液 晶的種種方式的顯示元件。 茲舉實施例,以更詳細說明本發明如下,惟本發明並 不因此等實施例所限定。在此,下述中,聚醯胺酸之折合 粘度係濃度〇.5dl/g之NMP中,在30°C之値。 【實施方式】 實施例 <合成例1>氮氣流中’於100mL之四口燒瓶內將3, 6 —二胺基咔唑(以下簡稱DCA) 〇_99g(〇.〇〇5莫耳)溶 解於N—甲基一2 —吡咯烷嗣(以下簡稱NMP) 10g中後 ,裝入NMP 7.35g中懸浮有1,2,3,4 —環丁烷四羧酸 二酐(以下簡稱CBDA) 0.94g( 0.0048莫耳)的溶液, 聚合20小時以製得聚醯胺酸(a - 1 )之溶液。聚合反應 已容易且均勻地進行,而此聚醯胺酸之折合粘度爲 1.50dl/g。 <合成例2>氮氣流中,於1 OOmL之四口燒瓶內將 DCA 1.06g(0.0054莫耳)及1,3—二胺基—4 —十六烷 基羥基苯〇.2 3g(〇.〇006莫耳)溶解於NMP 10g後,裝入 NMP 7.35g中懸浮有CBDA 1.15g( 0.0059莫耳)的溶液 ’聚合20小時以製得聚醯胺酸(A — 2)之溶液。聚合反 應已容易且均勻地進行,而此聚醯胺酸之折合粘度爲 -20- 1304905 (16) 1.20dl/g。 <合成例3>氮氣流中,於lOOmL之四口燒瓶內將 DCA 0.95g( 0.0048莫耳)與4,4,—二胺基苯基甲烷( 以下簡稱DDM) 1.43g( 0.0072莫耳)溶解於NMP中 後,裝入NMP中懸浮有CBDA 2.34g(〇.〇119莫耳)的 溶液,聚合20小時以製得聚醯胺酸(A - 3 )之溶液。聚 合反應已容易且均勻地進行,而此聚醯胺酸之折合粘度爲 0.90dl/g 。 <合作例4>氮氣流中,在室溫下,使對伸苯基二胺 10.38g ( 0.096 莫耳)與 CBDA 19.61g ( 0.1 莫耳),於 NMP 3 41.2g中反應5小時,以製得聚醯胺酸(B — 1 )之 溶液。聚合反應已容易且均勻地進行,而此聚醯胺酸之折 合粘度爲1.20d/g 。 <合成例5>氮氣流中,在室溫下,使2,6 —二胺基吡 啶 10.91g(0_l 莫耳)與 CBDA 19.52g( 0.0995 莫耳), 於NMP 121.7g中反應20小時以製得聚醯胺酸(B— 2) 之溶液。所得聚醯胺酸之折合粘度爲0.5 5dl/g。 <合成例6>氮氣流中,在室溫下,使DDM 13.88g( 0.07 莫耳)與 CBDA 13.66g ( 0.0696 莫耳),於 NMP 1 56.04g中反應20小時,以製得聚醯胺酸(b— 3)之溶 液。聚合反應已容易且均勻地進行,而此聚醯胺酸之折合 粘度爲l.l〇dl/g。 <實施例1> -21 - 1304905 . (17) 使用NMP稀釋合成例1所得的聚醯胺酸(a — 1)之 溶液’製得樹脂濃度4wt%的本發明之液晶配向處理劑。 液晶單元之製作 將上述之液晶配向處理劑於附有ITO電極之玻璃基板 之ITO面上實施旋塗,在80 °c下乾燥5分鐘後,在250 °c 下燒成6〇分鐘以製得膜厚100 nm之塗膜。將塗膜面使用 輥子直徑120mm、嫘縈布之硏磨裝置,依旋轉數500rpm ^ 、移動速度20mm/秒,押痕量0.6mm之條件實施硏磨處 理而作成液晶配向膜。準備如此的附有液晶配向膜之基板 2片,於基板單面之液晶配向膜面上散佈直徑6 β m之間隔玻璃(spacer)後,按硏磨方向能垂直相交的 組合,留下液晶注入口並將周圍密封,以製作單元間隙6 μ m之空單元。對此空單元在常溫下真空注入向列液晶( 墨爾克社製:MLC— 2003C),密封注入口以作成扭轉向 列液晶單元。 φ 硏磨耐性及液晶配向性之評估。 硏磨耐性之評估,係使用偏光顯微鏡觀察硏磨處理後 之液晶配向膜表面,將膜上有削痕者作成不良品。又’液 晶配向性之評估,係在十字偏光鏡(cross nico1 )下觀察 剛製作完後之液晶單元,將觀察到流動配向者作成不良品 -22- 1304905 (18) 電壓保持率及電荷存儲之評估 電壓保持率之評估’係對經設定於2 3 °C或9 0 X:之溫 度的液晶單元施加4V電壓60 v秒鐘,測定i 6 67m秒鐘 後之電壓’將能保持電壓多久作爲電壓保持率計算。又, 電荷存儲之評估’係將經重疊直流3V的30Hz/±3V之短 形波在23 °C下施加60分鐘,依光學閃爍消除法測定剛斷 開3 V之直流電壓後之液晶單元內所殘留的存儲電壓。 上述評估之結果,硏磨後之膜上並無削痕,液晶單元 上並未觀察到流動配向。又’該液晶單元在23 t下之電 壓保持率爲99%,在90°C下之電壓保持率爲96%,存儲 電壓爲0V。此結果’亦表示於後述之表1。 <實施例2> 實施例1中,除將塗膜之燒成時間作成22 /3 0分 鐘以外’其餘則按與實施例1同樣方式製作液晶單元並加 以評估。評估結果係如後述之表1所示。 <實施例3> 使用NMP稀釋合成例2中所得聚醯胺酸(a - 2)之 溶液,製得樹脂濃度爲4wt%的本發明之液晶配向處理劑 。使用該液晶配向處理劑’按與實施例1同樣方式製作液 晶單元並加以評估。評估結果係如後述之表1所示。 <實施例4> -23- 1304905 (19) 使用NMP稀釋合成例3中所得聚醯胺酸(A-〗)之 溶液’製得樹脂濃度爲4 wt%的本發明之液晶配向處理劑 。使用該液晶配向處理劑,按與實施例1同樣方式製作液 晶單元並加以評估。評估結果係如後述之表1所示。 <比較例1 > 使用NMP稀釋合成例4中所得聚醯胺酸(B _ 1 )之 溶液,製得樹脂濃度爲4wt%的液晶配向處理劑。使用該 液晶配向處理劑,按與實施例1同樣方式製作液晶單元並 加以評估。評估結果係如後述之表1所示。 <比較例2> 使用NMP稀釋合成例5中所得聚醯胺酸(B - 2 )之 溶液,製得樹脂濃度爲4 wt%的液晶配向處理劑。使用該 液晶配向處理劑,按與實施例1同樣方式製作液晶單元並 加以評估。評估結果係如後述之表1所示。 · <比較例3> 使用NMP稀釋合成例6中所得聚醯胺酸(B— 3)之 溶液,製得樹脂濃度爲4 wt%的液晶配向處理劑。使用該 液晶配向處理劑,按與實施例1同樣方式製作液晶單元並 加以評估。評估結果係如後述之表1所示。 -24 - (20) 1304905 表1 聚合物 電壓保持率(%) 2 3〇C 9〇°c 存儲電壓 (V) 液晶配 向性 硏磨耐性 實施例 1 A — 1 99 96 0 良 良 2 A - 1 99 86 0 良 良 3 A- 2 99 97 0 良 良 4 A- 3 99 94 0.2 良 良 比較例 1 B- 1 99 77 0.8 良 不良 2 B- 2 99 93 0.3 不良 不良 3 B - 3 99 88 1.5 良 良 產業上之利用可能性 如使用本發明之液晶配向處理劑,則作爲使用向列液 晶的種種顯示元件用途,而可製得電壓保持率優異,經降 低電荷存儲,且液晶配向性及對塗膜之硏磨處理的耐性優 異的液晶配向膜。使用本發明之液晶配向處理劑的液晶顯 示元件,係不易發生對比之低落或燒結,且很適合爲TN 元件、S TN元件、T F T液晶元件、以及橫電場型之液晶顯 示元件、垂直配向型之液晶顯示元件等依使用向列液晶的 種種方式的顯示元件。 -25-
Claims (1)
- 1304905 拾、申請專利範圍 第92 126379號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國97年1月31日修正1. 一種液晶配向處理劑,其係在塗膜形成後實施硏 磨處理以作成向列液晶之配向膜用的液晶配向處理劑,其 特徵爲:含有使一種或複數種四羧酸二酐,與含有至少一 種以下述式(I)所示構造之二元胺之一種或複數種之二 元胺,反應所得的聚醯胺酸、或使該聚醯胺酸脫水閉環的 聚醯亞胺之至少一方之聚合物者,(式中’X表示氫原子,Υ^Υ2表示-NH2)。 2 ·如申請專利範圍第1項之液晶配向處理劑,其中 具有以式(I )所示構造的二元胺,係3,6 -二胺基咔唑 3-如申請專利範圍第1項之液晶配向處理劑,其中 一種或複數種之四羧酸二酐,係至少含有一種以下述式( II)所表示四羧酸二酐的一種或複數種之四羧酐二酐, 1304905(Π) (式中,R表示具有脂環構造的四元有機基)° 4. 一種液晶顯示元件,其特徵爲:將申請專利範圍 第1項至第3項中任一項所記載之液晶配向處理劑’塗佈於 具有電極的一對基板上以形成塗膜,並硏磨該塗膜面以作 成液晶配向膜’於該一對基板上所形成的液晶配向膜間夾 持有向列液晶而成者。 -2-
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