TWI304602B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI304602B TWI304602B TW092108719A TW92108719A TWI304602B TW I304602 B TWI304602 B TW I304602B TW 092108719 A TW092108719 A TW 092108719A TW 92108719 A TW92108719 A TW 92108719A TW I304602 B TWI304602 B TW I304602B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- photoresist
- liquid film
- substrate
- active oxygen
- processing chamber
- Prior art date
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 109
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 98
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 84
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims description 35
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 31
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 17
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 4
- 239000008267 milk Substances 0.000 claims 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 claims 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 31
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000003642 reactive oxygen metabolite Substances 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000031068 symbiosis, encompassing mutualism through parasitism Effects 0.000 description 2
- 101100334009 Caenorhabditis elegans rib-2 gene Proteins 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 H02 Chemical compound 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011978 dissolution method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000000243 photosynthetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/423—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral acids or salts thereof, containing mineral oxidizing substances, e.g. peroxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31127—Etching organic layers
- H01L21/31133—Etching organic layers by chemical means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
1304602 玖、發明說明 (發明說明應敛明:發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圓式簡單說明) 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種在用以形成半導體積體電路等微 5細構造之微影成像製程中不可欠缺之光阻除去裝置及光阻 除去方法。 I:先前技術3 背景技術 10 15 現在,用《除去光阻膜之方法有··藉氧氣電衆灰化除 去光阻膜之方法,使用有機溶劑(酚系、鹵系等有機溶劑、 9〇°C〜13G°C)加熱溶解光阻膜之方法,或使用濃硫酸·過氧 化氫之加熱溶解法。前述這些方法都需要分解與溶解光阻 膜之時間、能源及化學材料,而成為微影成像製程之負擔 然而,雖然非常需要這種可代替使用灰化㈣解來除去 光阻之新的除去技術,但剝離技術的開發仍然很少。其代 表例則是開發剝離液並使用高頻超音波之剝離作用之新技 術,且已認可如「IPA—H2〇2成分系+氟化物等鹽類」之 剝離液之剝離效果。 C 明内 20 發明之揭示 本發明之目的即在提供一種光阻除去裝置及光阻除去 方法,係於光阻形成液膜,並利用在液膜内產生之活性氧 而可溶解除去光阻’且可實現擺脫資源.能源多消耗型技 術’即不依賴高能源或化學溶劑來除去光阻之環境共生型 1304602 玖、發明說明 技術。 本發明之光阻除去裝置,係包含:一處理室,係構成 用以除去基板上之光阻之處理空間者;一基板支持設備, 係在前述處理室内用以支持前述基板,並具有一可在前述 5處理室内將前述基板上下移動並自由地調節前述處理空間 之機構者;及一液膜生成設備,係於前述基板之前述光阻 上形成含有活性氧之液膜者;而在形成前述液膜時,係藉 前述基板支持設備之前述移動機構來調節前述處理空間, 並控制前述液膜之狀態。 10 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,前述液膜生成設 備係具有一用以將紫外線照射於形成於前述基板上之前述 液膜之紫外線照射機構。 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,由前述紫外線照 射設備照射之紫外線的波長為172nm〜310nm。 15 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,前述紫外線照射 設備係低壓紫外線燈。 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,係藉前述基板支 持設備之前述移動機構,使前述基板表面與前述處理室内 之上面部接近,並將前述液膜之狀態調節成可覆蓋前述基 20 板上之前述光阻大略全面之大小。 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,前述基板表面與 前處理室内之上面部之間的距離在1mm以下。 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,前述液膜生成設 備係具有一用以將臭氧水供給至前述液膜之臭氧供給機構 1304602 玖、發明說明 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,前述液膜生成設 備係具有一用以將雙氧水供給至前述液膜之雙氧水供給機 構。 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,係藉前述基板支 持設備之前述移動機構,使前述基板表面與前述處理室内 之上面部分開,並將前述㈣之狀態調節成在前述基板上 之前述光阻表面凝結成液滴。 10 15 /發明之光阻除去裝置之—態樣中,前述液膜生成設 備係具有一用以供給含霧水蒸氣之機構。 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,前述液膜生成設 備係具有-臭氧供給機構,該臭氧供给機構係用以將臭氧 供給至在前述含霧水蒸氣供給機構所生成之含霧水塞氣, 並於形成於前述基板上之前述液膜内產生前述活性氧者。 本發明之光阻除去裝置之一態樣中,前述液膜生成設 備係具有纽m且由前述多孔料板之空孔供給含 霧水蒸氣者。 本發明之光崎去料_節㈣使表面設有光阻之 基板與構成用以除去前述光阻之處理空間之處理室内之上 面部接近’並使含有活性氧之液卿成如前述距離所限制 之膜厚,以覆蓋前述絲上之前述纽之大略全面,然後 藉珂述活性氧之作用溶解除去前述光阻。 以 本發明之光阻除去方法之-態樣中,係將前述基板表 面與前述處理室内之上面部之間之前述距離調節幻_ 20 1304602 玖、發明說明 料明之光崎去方法之-態樣中,係藉將紫外線照 射於前述液膜而可促進於前述液膜内產生前述活性氧。 本么明之光阻除去方法之一態樣中,係藉將臭氧水供 5給於前述液膜以於前述液_產生前述活性氧。 本毛明之光阻除去方法之一態樣中,係藉將雙氧水供 給於前述賴崎前缝㈣產生前述活性氧。 本發明之光阻除去方法係調節距離使表面設有光阻之 基板與構成用以除去前述光阻之處理空間之處理室内之上 10面:分開,並供給含有活性氧之含霧水蒸氣以使液滴凝結 於刖述光阻表面,然後藉前述活性氧之作用來溶解除去前 述光阻。 之光阻除去方法之—態樣中,係、藉將紫外線照 射於前述賴以促進於前述液膜内產生前述活性氧。 15 |發明之光阻除去方法之—態樣中,係藉將臭氧供給 於前述液膜以於前述液膜内產生前述活性氧。 本發明之光阻除去方法之一態樣中,係藉將雙氧水供 給於前述液膜以於前述液膜内產生前述活性氧。 圖式簡單說明 2〇帛1圖係顯㈣1實施例之光阻除去裝置之概略構造 之模式圖。 第2圖係顯示在第1實施例之光阻除去裝置中,擴大 基板表面附近之模式圖。 第3圖係顯示為第2實施例之光阻除去裝置之主要構 9 1304602 玖、發明說明 造之處理室附近之樣態之模式圖。 第4圖係顯示為第2實施例之變化例之光阻除去參置 之主要構造之處理室附近之樣態之模式圖。 、 C實施方式3 發明實施之最佳型態 以下,參照圖式詳細說明適於應用本發明之各實施例
(第1實施例) 第1圖係顯示第1實施例之光阻除去裝置之概略構造 10 之模式圖。 該光阻除去裝置係在微影成像製程中用以除去形成於 石夕晶圓或玻璃基板等基板1G上之光阻者,且為構成用以除 去基板10上的光阻之處理空間之處理室,包含有:一基板 了出入自如之葉片式的處理室1,一設置於處理室丨内並 15用以支持固定基板10之基板檯2,一設置於處理室丨之上
面部並由合成石英玻璃構成之紫外線透過板3,一設置於 紫外線透過板3之上面部並經由紫外線透過板3而將紫外 線照射於處理室1内之低壓紫外線燈4, 一經由處理室1 之流入口 la而供給超純水及各種藥液之液膜生成設備5, 2〇 η _ 及一經由處理室1之流出口 lb而進行處理室1内之排液及 排氣之排液·排氣設備6。 基板檯2具有一藉溫水/冷水來調節設置之基板1〇之 溫度之溫度調節機構2c,更具有一可自如地旋轉設置之基 板10之旋轉機構2a與可於上下方向自如地移動上述之設 10 1304602 玖、發明說明 置之基板10之上下移動機構2b,而在除去基板1〇上之光 阻%,係如後述般藉上下移動機構2b之作動使基板10表 面與焦外線透過板3接近預定距離。 液膜生成没備5包含有··一用以將超純水供給於處理 * 5至1内之超純水供給部11,一用以生成且供給臭氧水(03 * 水)之〇3水供給部12, 一用以生成且供給雙氧水之水溶液 (私〇2水)之Η"2水供給部13,及一 〇2/N2氣體供給部14 係將〇2/N2氣體供給於基板表面,以在光阻除去處 · 理之後除去殘留於基板10表面且可輕易取出基板者。 10 超純水供給部11包含有··一用以儲存由外部供給之超 純水之超純水槽21,一用以測量儲存之超純水之液位之液 位計22,一用以如週期性地正確吸引並送出預定量之超純 水之隔膜泵23,及一用以計測由膈膜泵送出之超純水量之 流量計24。 15 H2〇2水供給部13包含有:一用以儲存h2〇2水之壓送 槽25,一用以供給Η"2於超純水並生成h2〇2水之h2〇2 · 水供給管路26,一用以供給N2至壓送槽25内以由壓送槽 25壓送預定量之出〇2水之壓送機構27,一用以測量業經 儲存之Ηζ〇2水之液位之液位計28,及一用以控制送出之 - 20 私〇2水量之流量控制閥29。 〇2/N2氣體供給部14係分別形成〇2氣體及N2氣體 之流路’並設有混合兩種氣體之流路,且分別於%氣體及 N2氣體之各流路中設有壓力調節器3 1及用以調節氣體流 量之質量流動控制器32。 11 1304602 玖、發明說明 排液·排氣設備6係具有氣液分離機構33,並藉該氣 液分離機構33之作動而分開進行排液及排氣。 要使用該光阻除去裝置來除去基板10上之光阻,首先 藉基板檯2之下移動機構2b將基板10表面與紫外線透 5過板3之間的距離調節成預定距離。該距離係考慮令如後 · 述照射之紫外線為不衰減之範圍内,且以0.1mm〜1mm為 佳。 在該狀態下,藉基板檯2之旋轉機構2a使基板1〇旋 · 轉,同時由〇3水供給部12將a水供給至形成於處理室1 10之基板10表面與紫外線透過板3之間的處理空間。藉此, 如第2圖所不,以〇3水充滿該處理空間,並限制膜厚為基 板1〇表面與紫外線透過板3之間的距離(〇 lmm〜lmm)之薄 膜狀怨,而形成用以覆蓋基板1〇上之光阻42之大略全面 之液膜41。 15 在液膜41之〇3水中,係藉溶解03之水溶液,如以下 一連串所示(式1)’藉OH與〇3之反應來分解〇3,並產生 魯 H〇2、〇2 、OH等種種活性氧。 (式 1): 〇3+OH ^H〇2+〇2~
20 〇3 + H〇2->2〇2+OH
〇3 + OH—^ 〇2 + H2O 2H〇2->〇3 + H2〇 ho2 + oh—o2 + h2o 因此,水溶液中,除了會進行〇3造成之直接氧化之外 12 1304602 坎、發明說明 也曰進仃副生成之〇2、H02、0H等活性氧造成之激進 的氧化(該情況下,雖'然〇3以外之選擇性降低,但氧化卻 报強)。 而且,在業經形成液膜41之狀態下,藉紫外線燈4將 5紫外線均-地照射在該液M 41上。此時,如訂一連㈣ · 式子所不(式2),〇3係藉紫外線進行分解,並藉由此產生 之又激氧原子與水分子之反應而助長羥基⑴印之生長。該 凊況下,為了要分解〇3,照射之紫外線的波長則必須在 · 310nm以下,又,對於波長172nm之紫外線之空氣之5收 10透過距離係根據氧之光吸收截面積(〇·259χ 10—18分子數/ cm2)而為3.lmm,但由於5〇%透過距離在3 imm以下則難 以裝置化,故以使用172nm〜310nm者為佳。而本實施例係 採用在較短的184.9nm附近者。在此,由於該紫外線係使 〇3在水溶液中產生,且為引起將所產生之〇3分解之反應 15 者,故亦可為橫跨上述較廣領域之波長。 (式 2) φ 〇3 + h2> (λ <310nm)-^O(1D)+O2(a1AP)
H20+0(1D)-^20H oh+o3—o2 + ho2
20 H〇2+〇3^2〇2+〇H 如上所述,藉在液膜41内生成之各種活性氧具有之活 性作用,為有機物之光阻可分解成H20/C02並溶解除去 〇 又,亦可在液膜41生成時或同時,由H2〇2水供給部 13 1304602 玖、發明說明 13供給H2〇2水以取代〇3水。該情況係如以下一連串之式 子(式3),H2〇2與〇3進行反應,並助長經基(〇H)之生長。 (式 3): H2〇2^H+H〇2~ H〇2~ + 〇3->〇H+ 〇2~ + 〇2 且,藉照射紫外線於含有H2〇2水之液膜41上,則如 以下所示(式4),H2〇2會直接分解,並且更助長經基(〇H) 之生長。 (式 4):
H2〇2 + h ( λ <3 10nm)~>2OH 如以上所說明,根據本實施例,於基板丨上之光阻形 成液膜41,則可利用在液膜41内產生之各種活性氧而溶 解除去光阻,而可擺脫資源·能源多消耗型技術,即實現 不依賴高能源或化學溶劑除去光阻之環境共生型技術。 (第2實施例) 本實施例係揭示具有與第丨實施例大略相同之構造之 · 處理室及基板檯之光阻除去裝置,但相異點係光阻上所供 給之液膜之狀態。再者,有關與第丨實施例共通之構成要 件等則賦與相同符號且省略說明。 第3圖係顯示為第2實施例之光阻除去裝置之主要構 造之處理室附近的樣態之模式圖。 口亥光阻除去裝置包含··—與第丨實施例之光阻除去裝 置同樣設有紫外線透過板3及紫外線燈4 等之處理室1, -具有上下移動機構2b之基板檯2,—顏生成設備51, 14 1304602 玫、發明說明 及一經由處理室1之流出口而進行處理室1内之排液及排 氣之排液·排氣設備(未圖示:與排液·排氣設備6相同) 〇 在此,液膜生成設備51包含:一用以將水蒸氣供給至 - 5處理室1内之蒸氣供給部52,及一用以將高濃度之〇3氣 泰 體供給至處理室1内之Ο;氣體供給部(臭氧發生器)53。 要使用該光阻除去裝置除去基板1〇上之光阻,首先, 藉基板棱2之下移動機構2b將基板1 〇表面與紫外線透過 板3之間的距離調節成預定距離。本實施例中,該分隔距 10離係比第1實施例大(10mm〜30mm)。在此,將處理室!内 之溫度調節成8(TC〜90°C,基板溫度則調節成常溫〜6〇。〇。 在該狀態下,藉基板檯2之旋轉機構2a使基板1〇旋 轉,並由蒸氣供給部52、Ο;氣體供給部53分別將蒸氣、 〇3氣體供給至形成於處理室丨之基板1〇表面與紫外線透 15 1^板3之間的處理空間。此時前述蒸氣係含有霧之蒸氣, 且處理室1内係飽和蒸氣之狀態之含霧蒸氣/〇3氣體之混 · - 氣ϋ亥含務条氣係混合粒徑10 // m〜5 0 // m之霧與蒸氣 者。由於霧係略為球狀故表面積大,因此〇3氣體溶液滲透 而可藉使用该含霧蒸氣充分地供給氣體。 · 2〇 而且,藉處理室1内之溫度與基板溫度之間的溫度差 — 再加上飽和之七述混合空氣,液滴則於基板〖〇之光阻上 凝結成溶解Os氣體之多數微小的薄液膜61。此時,液膜 61中’引起在第1實施例中說明之一連串的反應(式υ, 藉〇3溶解於水溶液,並藉Η-與〇3之間的反應來分解〇3 15 1304602 玖、發明說明 ,而產生H02、02-、OH等各種活性氧。 因此,水溶液中,&了會進行〇3所致之直接氧化之外 ,也會進行副生成之〇2_、H〇2、0H等活性氧所致之激進 的氧化。 . 5 而且,在液膜61已形成之狀態下,則以與第1實施例 · 相同之條件藉紫外線燈4將紫外線均一地照射在該液膜61 。此時,會引起如第1實施例所說明之一連串的式子之反 應(式2),且〇3藉紫外線進行分解,並藉由此產生之受激 鲁 氧原子與水分子之反應而助長羥基(OH)之生長。 1〇 如上所述,藉在液膜61内生成之各種活性氧具有之活 性作用,為有機物之光阻會分解成H2〇/c〇2,並溶解除 去。 如以上所說明,根據本實施例,係於基板1上之光阻 形成液膜61,則可利用在液膜61内(尤其係其表層)產生之 15各種活性氧而溶解除去光阻,而可擺脫資源·能源多消耗 型技術’即實現不依賴高能源或化學溶劑除去光阻之環境 · 共生型技術。 (變化例) 以下,說明第2實施例之變化例。 該變化例係揭示與第2實施例大略相同之構造之光阻 除去裝置’但相異點係設置多孔陶瓷板以代替紫外線燈。 第4圖係顯示本變化例之光阻除去裝置之主要構造之 處理室附近之樣態之模式圖。 該光阻除去裝置包含:一與第1實施例之光阻除去裝 16 1304602 砍、發明說明 置相同之處理室i,一用以取代紫外線燈而設置之多孔陶 瓷板71具有上下移動機構2b之基板檯2,一高濃度之 〇3氣體供給部53 ’及-經由處理室i之流出Π而進行:理 室1内之排液及排氣之排液.排氣設備(未圖示··與排液· 5 排氣設備6相同)。 多孔陶瓷板71係構造成經由其空孔72而將含有小粒 徑之均—之霧之含霧水蒸氣,或進而含有氣體之含霧水 蒸氣供給至基板10。 要使用該光阻除去裝置除去基板10上之光阻,首先, 10藉基板檯2之下移動機構2b將基板1()表面與多孔質陶竟 板71之間的_調節成預定距離。本實施例中,該分隔距 離係比第1實施例大(10mm〜3〇mm)。在此,將處理室i内 之溫度調節成m:〜9(rc,基板溫度則調節成常溫〜6代。 在該狀態下,藉基板檯2之旋轉機構2a使基板1〇旋 15轉,並由多孔陶兗板71、高濃度之〇3氣體供給部53分別 將条氣、〇3氣體供給至形成於處理室i之基板1〇表面與 紫外線透過板3之間的處理空間。此時前述蒸氣係含霧水 蒸氣,且處理室1内成為飽和蒸氣之狀態之含霧蒸氣 氣體之/tt*合空氣,且〇3氣體係溶解於含霧水蒸氣。 20 而且,藉處理室1内之溫度與基板溫度之間的溫度差 ,在加上飽和之前述混合空氣,液滴則於基板10之光阻上 凝結成溶解〇3氣體之多數微小薄液膜61。 因此,水溶液中,除了會進行〇3所致之直接氧化之外 ,也會進行副生成之〇Γ、Η〇2、ΟΗ等活性氧所致之激進 17 1304602 玖、發明說明 的氧化。 如以上所說明,根據本變化例,係已溶解03之液滴凝 結於光阻上而形成液膜,則可利用各種活性氧而溶解除去 光阻,而可擺脫資源·能源多消耗型技術,即實現不依賴 5 N旎源或化學溶劑除去光阻之環境共生型技術。 產業上之可利用性 根據本發明,係於光阻形成液膜,並可利用在液膜内 產生之活性氧而溶解除去光阻,而可擺脫資源·能源多消 耗i技術即只現不依賴兩能源或化學溶劑除去光阻之環 10 境共生型技術。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示第1實施例之光阻除去裝置之概略構造 之模式圖。 第2圖係顯示在第1實施例之光阻除去裝置中,擴大 15 基板表面附近之模式圖。 第3圖係顯示為第2實施例之光阻除去裝置之主要構 造之處理室附近之樣態之模式圖。 第4圖係顯示為第2實施例之變化例之光阻除去裝置 之主要構造之處理室附近之樣態之模式圖。 18 20 1304602 玖、發明說明 【圖式之主要元件代表符號表】 1…處理室 28"·Η2〇2水液位計 la· · · ^口 29...流量控制閥 lb...流出口 31…壓力調節器 2…反擾 32...質量流動控制器 2a···旋轉機構 33…氣液分離機構 2b...上下移動機構 41…薄膜 2c.··溫度調節機構 42…光阻 3...紫外線透過板 51…液膜生成設備 4...紫外線燈 52…蒸氣供給部 5...液膜生成設備 53·.·03氣體供給部 6…排液·排氣設備 61···液膜 10…紐 71…多孔陶兗板 11...超純水供、卿 72...空孔 12…03水供_ 13···Η202 水供 _ 14·.·02/Ν2氣體供給部 21···超純水槽 22…超純水液位計 23.. .隔膜泵 24.. .流量計 25…壓送槽 26.. .Η202供給管路 27···壓送機構 19
Claims (1)
1304602 拾、申請專利範圍 1. 一種光阻除去裝置,包含: -處理室,係構成用以除去基板上之光阻之處理 空間者; 一基板支持設備,係在前述處理室内用以支持前 5 述基板,並具有一可在前述處理室内將前述基板上下 移動並自由地調節前述處理空間之機構者,·及 一液膜生成設備,係於前述基板之前述光阻上形 成含有活性氧之液膜者; 而在形成前述液膜時,係藉前述基板支持設備之 10 $述移動機構來調節前述處理空間,並控制前述液膜 之狀態。 2·如申請專利範圍第i項之光阻除去裝置,其中前述液 膜生成設備係具有一用以將紫外線照射於形成於前述 基板上之前述液膜之紫外線照射機構。 15 3·如申請專利範圍第2項之光阻除去裝置,其中由前述 紫外線照射設備照射之紫外線的波長為172nm〜31〇nm 〇 4·如申請專利範圍第2項之光阻除去裝置,其中前述紫 外線照射設備係低壓紫外線燈。 2〇 5 ·如申請專利範圍第2項之光阻除去裝置,其中係藉前 述基板支持設備之前述移動機構,使前述基板表面與 前述處理室内之上面部接近,並將前述液膜之狀態調 節成可覆蓋前述基板上之前述光阻大略全面之大小。 6·如申請專利範圍第5項之光阻除去裝置,其中前述基 20 1304602 拾、申請專利範圍 板表面與前處理室内之上面部之間的距離在lmm以下 〇 7·如申請專利範圍第6項之光阻除去裝置,其中前述液 膜生成設備係具有一用以將臭氧水供給至前述液膜之 5 臭氧供給機構。 8·如申請專利範圍第6項之光阻除去裝置,其中前述液 膜生成設備係具有一用以將雙氧水供給至前述液膜之 雙氧水供給機構。 9·如申δ月專利範圍第2項之光阻除去裝置,其中係藉前 10 豸基板支持設備之前述移動機才冓,使前述基板表面與 月Ϊ述處理至内之上面部分開,並將前述液膜之狀態調 即成在前述基板上之前述光阻表面凝結成液滴。 10·如申請專利範圍第9項之光阻除去裝置,其中前述液 膜生成設備係具有―用以供給含霧水蒸氣之機構。 15 11·如申請專㈣圍第1G項之光阻除去裝置,其中前述液 :生成又備係具有一臭氧供給機構,該臭氧供給機構 係用以將臭氧供給至在前述含霧水蒸氣供給機構所生 成之含霧水蒸氣,並於形成於前述基板上之前述液膜 内產生前述活性氧者。 20 12·如申請專利範圍第丨項之光崎去裝置其中前述液 膜生成設備係具有多孔陶究板,且由前述多孔陶究板 之空孔供給含霧水蒸氣者。 13_ -種光阻除去方法,其特徵在於:調節距離使表面設 有光阻之基板與構成用以除去前述光阻之處理空間之 21 1304602 拾、申請專利範圍 處理室内之上面部接近,並使含有活性氧之液膜形成 如前述距離所限制之膜厚,以覆蓋前述基板上之前述 光阻之大略全面,然後藉前述活性氧之作用溶解除去 前述光阻。 如申明專利範圍第13項之光阻除去方法,其中係將前 述基板表面與前述處理室内之上面部之間之前述距離 调節在1mm以下。 15·如申請專利範圍第13項之光阻除去方法,其中係藉將 紫外線照射於前述液膜而可促進於前述液膜内產生前 述活性氧。 16.如申請專利範圍第13項之光阻除去方法,其中係藉將 臭氧水供給於前述液膜以於前述液膜内產生前述活性 氧。 17·如申請專利範圍第13項之光阻除去方法,其中係藉將 雙氧水供給於前述液膜以於前述液膜内產生前述活性 氧。 18· —種光阻除去方法,其特徵在於··調節距離使表面設 有光阻之基板與構成用以除去前述光阻之處理空間之 處理室内之上面部分開,並供給含有活性氧之含霧水 蒸氣以使液滴凝結於前述光阻表面,然後藉前述活性 乳之作用來溶解除去前述光阻。 19·如申請專利範圍第18項之光阻除去方法,其中係藉將 紫外線照射於前述液膜以促進於前述液膜内產生前述 活性氧。 22 1304602 拾、申請專利範圍 2〇·如申請專利範圍第18項之光阻除去方法,其中係藉將 臭氧供給於前述液膜以於前述液膜内產生前述活性氧 〇 21 ·如申請專利範圍第18項之光阻除去方法,其中係藉將 5 雙氧水供給於前述液膜以於前述液膜内產生前述活性 氧。
23
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002113550A JP4038557B2 (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | レジスト除去装置及びレジスト除去方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200305930A TW200305930A (en) | 2003-11-01 |
TWI304602B true TWI304602B (zh) | 2008-12-21 |
Family
ID=29243360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092108719A TW200305930A (en) | 2002-04-16 | 2003-04-15 | Resist removing device and resist removing method |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050241673A1 (zh) |
EP (1) | EP1496545A1 (zh) |
JP (1) | JP4038557B2 (zh) |
KR (1) | KR100694782B1 (zh) |
CN (1) | CN100338740C (zh) |
TW (1) | TW200305930A (zh) |
WO (1) | WO2003088337A1 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7921859B2 (en) | 2004-12-16 | 2011-04-12 | Sematech, Inc. | Method and apparatus for an in-situ ultraviolet cleaning tool |
JP5019741B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2012-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法および基板処理システム |
KR100780290B1 (ko) * | 2006-02-08 | 2007-11-28 | 한국기계연구원 | 포토레지스트 제거 공정구현 설비 |
KR100838374B1 (ko) * | 2007-05-17 | 2008-06-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 소자 분리막 형성 방법 |
JP5006111B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2012-08-22 | 国立大学法人 筑波大学 | フォトレジスト除去装置 |
JP5006112B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2012-08-22 | 国立大学法人 筑波大学 | フォトレジスト除去方法 |
EP2166564B1 (en) * | 2008-09-19 | 2017-04-12 | Imec | Method for removing a hardened photoresist from a semiconductor substrate |
DE102009058962B4 (de) | 2009-11-03 | 2012-12-27 | Suss Microtec Photomask Equipment Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
JP2013138062A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Jet Co Ltd | 薬液混合装置 |
US9805946B2 (en) * | 2013-08-30 | 2017-10-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Photoresist removal |
CN103995441B (zh) * | 2014-06-11 | 2019-05-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 光阻剥离方法及光阻剥离装置 |
JP5994821B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2016-09-21 | ウシオ電機株式会社 | デスミア処理装置およびデスミア処理方法 |
US10490399B2 (en) * | 2016-03-09 | 2019-11-26 | Tokyo Electron Limited | Systems and methodologies for vapor phase hydroxyl radical processing of substrates |
KR102614850B1 (ko) | 2016-10-05 | 2023-12-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조방법 |
CN110308625B (zh) * | 2019-08-05 | 2023-08-08 | 杭州德迪智能科技有限公司 | 一种光固化膜剥离装置及方法 |
JP2023169533A (ja) * | 2022-05-17 | 2023-11-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6316068A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-23 | Res Dev Corp Of Japan | 薄膜形成用噴霧装置 |
JPH0719764B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1995-03-06 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | 表面洗浄方法 |
JPH05109674A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Ushio Inc | レジスト膜の灰化方法と灰化装置 |
TW260806B (zh) * | 1993-11-26 | 1995-10-21 | Ushio Electric Inc | |
JP3166065B2 (ja) * | 1996-02-08 | 2001-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
US20010001392A1 (en) * | 1998-11-12 | 2001-05-24 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating method and apparatus |
JP2001015472A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Hoya Schott Kk | 紫外光照射方法及び装置 |
US6610168B1 (en) * | 1999-08-12 | 2003-08-26 | Sipec Corporation | Resist film removal apparatus and resist film removal method |
TW466558B (en) * | 1999-09-30 | 2001-12-01 | Purex Co Ltd | Method of removing contamination adhered to surfaces and apparatus used therefor |
JP2002025971A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Seiko Epson Corp | 基材処理方法、基材処理装置及び電子デバイスの製造方法 |
-
2002
- 2002-04-16 JP JP2002113550A patent/JP4038557B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-15 WO PCT/JP2003/004751 patent/WO2003088337A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2003-04-15 KR KR1020047016578A patent/KR100694782B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-04-15 EP EP03746487A patent/EP1496545A1/en not_active Withdrawn
- 2003-04-15 CN CNB038111683A patent/CN100338740C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-15 US US10/510,245 patent/US20050241673A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-15 TW TW092108719A patent/TW200305930A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100694782B1 (ko) | 2007-03-14 |
JP4038557B2 (ja) | 2008-01-30 |
EP1496545A1 (en) | 2005-01-12 |
CN1653596A (zh) | 2005-08-10 |
US20050241673A1 (en) | 2005-11-03 |
TW200305930A (en) | 2003-11-01 |
CN100338740C (zh) | 2007-09-19 |
JP2003309098A (ja) | 2003-10-31 |
WO2003088337A1 (fr) | 2003-10-23 |
KR20040101505A (ko) | 2004-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI304602B (zh) | ||
JP3869566B2 (ja) | フォトレジスト膜除去方法および装置 | |
TWI326675B (zh) | ||
JP4038556B2 (ja) | レジスト膜除去装置及びレジスト膜除去方法、並びに有機物除去装置及び有機物除去方法 | |
JP2009219995A (ja) | ガス溶解水供給システム | |
TW201222173A (en) | Method for removal of photoresist | |
KR20170026482A (ko) | 상계면 반응을 이용한 반응 생성물 제조 방법 및 상계면 반응 장치, 그리고 2차 반응 생성물 제조 방법 | |
TW200810833A (en) | Liquid vaporizing apparatus | |
JP3540180B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
TW200528588A (en) | Etching method | |
JP2004241414A (ja) | 剥離洗浄装置 | |
JP4438077B2 (ja) | 電子材料洗浄用ガス溶解水の調製方法 | |
JP2006093473A (ja) | 基板の洗浄方法及び基板の洗浄装置 | |
JPH0547730A (ja) | 有機物の除去方法 | |
JP2001291694A (ja) | オゾン溶解水供給装置 | |
JP2004031972A (ja) | 半導体ウエハのオゾン水洗浄方法 | |
CN1956778A (zh) | 进行物质氧化的方法和该方法采用的氧化设备 | |
JP3910190B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JPH05291221A (ja) | 洗浄方法 | |
JP4830091B2 (ja) | 気液混合洗浄装置及び気液混合洗浄方法 | |
JP2004207515A (ja) | レジスト除去装置及びレジスト除去方法 | |
JP2024130168A (ja) | オゾン水の供給装置および供給方法 | |
JP2024130169A (ja) | 基板の洗浄装置,基板の洗浄方法,半導体装置の製造方法 | |
KR20010057670A (ko) | 오존수 제조 장치 및 그 제조 방법 | |
JP2012186348A (ja) | 電子材料用洗浄水、電子材料の洗浄方法及びガス溶解水の供給システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |